KR101295014B1 - Combining apparatus of reinforce member for flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치는 연성인쇄회로기판의 보강부재를 제조하도록 복수의 필름을 적층하여 접합하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치에 있어서, 복수의 상기 필름을 공급하는 필름공급부, 상기 필름공급부와 인접하게 위치하며, 상기 필름 공급부로부터 공급되는 복수의 상기 필름을 흡착 지지하여 순차적으로 적층하고, 복수의 상기 필름의 접합을 마친 후 일 측으로 배출하는 필름적층부, 및 상기 필름적층부의 일 측에 배치되어 있으며, 복수의 상기 필름을 가열에 의한 접합에 의해 접합시키는 필름접합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a device for laminating reinforcing members of a flexible printed circuit board. A reinforcing member laminating apparatus for a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a reinforcing member laminating apparatus for a flexible printed circuit board for laminating and bonding a plurality of films to manufacture a reinforcing member for a flexible printed circuit board. A film supply unit for supplying the film, the film is positioned adjacent to the film supply unit, the film is sequentially supported by the adsorption support of the plurality of films supplied from the film supply unit, and the film is discharged to one side after completing the bonding of the plurality of films It is arrange | positioned at one side of a lamination | stacking part, and the said film lamination | stacking part, It is characterized by including the film bonding part which bonds a plurality of said films by the bonding by heating.
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조 시에 접합되는 보강부재를 합지하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판의 제조 과정에서 연성회로기판을 보호하도록 접합되는 복수의 필름이 적층된 보강부재를 자동으로 공급 합지하여 접합한 상태로 공급함으로써, 보강부재의 공급 속도를 향상시키는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for laminating reinforcing members joined in the manufacture of a flexible printed circuit board, and more particularly, a plurality of films laminated to protect a flexible printed circuit board in a manufacturing process of the flexible printed circuit board. The present invention relates to a reinforcement member laminating apparatus for a flexible printed circuit board which improves a supply speed of a reinforcing member by automatically supplying and laminating the member.
일반적으로, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board ; FPCB)은 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판이다. 통상적인 인쇄회로기판은 각종 부품이 실장되어 각 부품을 전기적으로 연결하는 회로가 경질의 플라시틱 소재에 인쇄되어 있는 것으로, 공간을 많이 차지하고, 다양한 부품을 상호 연결하기 어려운 문제점이 있었다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a circuit board formed by forming a complex circuit on a flexible insulating film. In a typical printed circuit board, various components are mounted, and a circuit for electrically connecting each component is printed on a rigid plastic material, which takes up a lot of space and has difficulty in interconnecting various components.
이에, 최근에는 연성 재질로 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성 때문에 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능한 연성인쇄회로기판이 사용되고 있다. 이런, 연성인쇄회로기판은 필름 재질의 기판에 회로를 인쇄하는 것으로, 통상적인 컴퓨터, 프린터 헤드뿐만 아니라 액정표시장치, 터치 스크린 등의 박형으로 두께가 얇아지면서 소형화된 부품이 장착되는 전자제품에 사용됨에 따라 수요가 증대되고 있다.In recent years, flexible printed circuit boards have been used as flexible materials that can effectively use space and three-dimensional wiring due to flexibility such as bending, overlapping, folding, curling, and twisting. Such a flexible printed circuit board is printed on a substrate made of a film material, and is used in electronic products in which miniaturized components are mounted with a thin thickness such as a liquid crystal display device and a touch screen as well as a general computer and a printer head. The demand is increasing.
이런, 연성인쇄회로기판은 회로가 인쇄된 기판을 감싸도록 서로 마주보는 위치에 복수의 필름 형태로 보호하는 보강부재가 구비된다. 보강부재는 연성인쇄로기판에서 인쇄된 주 기판을 보호하도록 커버하는 층인 커버레이 필름으로도 불리우며, 통상적으로 주 기판의 표면에 폴리아미드계 필름인 PVC필름, PET 필름, Kraft 필름, 및 이형 필름의 4개층이 적층된 상태에서 이형 필름을 제거하면 접착력을 가지는 필름을 주 기판을 감싸는 위치에 각각 배치한 상태에서 열을 가하여 접합을 실시한다.Such a flexible printed circuit board is provided with a reinforcing member for protecting a plurality of films in positions facing each other so as to surround a printed circuit board. The reinforcing member is also called a coverlay film, which is a layer that covers the main substrate printed on the flexible printed circuit board. The reinforcing member is generally a polyamide based film of PVC film, PET film, Kraft film, and release film on the surface of the main substrate. When the release film is removed in a state in which four layers are laminated, bonding is performed by applying heat in a state in which the films having adhesive force are respectively disposed at positions surrounding the main substrate.
상술된 공정을 수행하기 위한 보강부재는 통상적으로 롤에 감겨진 상태에서 주 기판과 함께 풀림과 감김 과정을 통해서 정위치에 공급한 상태에서 절단한 후에 가열한 상태에서 가압을 실시하여 접합하는 것으로, 풀림과 감김되는 장력이 작용함에 따라 정 위치를 유지하기 어렵고, 절단한 후에도 장력이 제거되면서 위치가 틀어지는 문제점이 있었다.The reinforcing member for performing the above-described process is to be bonded by performing pressurization in a heated state after cutting in a state in which it is supplied in place through a process of unwinding and winding together with a main substrate in a state wound on a roll, As the tension is applied to the unwinding and winding, it is difficult to maintain the exact position, and there is a problem that the position is distorted as the tension is removed even after cutting.
이에, 최근에는 보강부재를 합지된 상태에서 단위별로 절단하여 가열한 상태로 가압하는 핫프레스 장치에 정위치로 주 기판과 함께 지지된 상태에서 접합함에 따라 장력과 같은 외력의 작용을 최소화하고, 단위별로 공급하여 신속하게 접합 작업을 실시할 수 있어 접합 효율성이 향상된다.Therefore, in recent years, the reinforcing member is bonded to the hot press device that is cut and united in the laminated state and pressurized in a heated state to minimize the action of external force such as tension as it is bonded together in the state supported with the main substrate. The joining efficiency can be improved by supplying them separately and performing the joining work quickly.
보강부재는 외력이나 핫 프레스의 작동 시에 위치가 틀어지는 문제점이 있음에 따라 보강부재의 바깥 둘레에 복수의 통공을 구비하고, 핫프레스 장치에 통공에 삽입되는 핀을 구비하여 합지된 보강부재가 핫프레스 장치에 삽입 지지된 상태에서 접합 작업을 실시함으로써, 외력이나 핫프레스 작동에 의해 위치가 틀어지는 것을 방지하면서 정위치를 유지함에 따라 불량 발생을 최소화하는 장치가 개시되고 있다.The reinforcing member has a plurality of holes in the outer circumference of the reinforcing member as the position is displaced when the external force or the hot press is operated, and the reinforcing member laminated with the hot pressing device having a pin inserted into the hole is hot. By performing the joining operation in the state of being inserted and supported by the press apparatus, an apparatus is disclosed which minimizes the occurrence of defects by maintaining the correct position while preventing the position from being distorted by external force or hot press operation.
그러나, 종래 기술의 보강부재 합지 장치는 주 기판을 보강하는 필름을 합지하여 정위치를 유지한 후에 통공을 형성하는 작업을 실시하여야 하고, 통공이 형성된 합지된 필름이 핀에 삽입되기 위해서 통공이 핀에 삽입되는 위치로 합지된 필름을 이송한 후에 삽입 지지하는 장치가 추가적으로 필요함에 따라 장치가 복잡하고, 통공에 핀이 삽입되는 공정에 시간이 소요되는 문제점이 있었다.However, the reinforcing member laminating device of the prior art has to perform the operation of forming a through-hole after laminating the film reinforcing the main substrate to maintain a fixed position, the through-hole pin is inserted in order to insert the laminated film with the through-hole After the transfer of the laminated film to the position to be inserted into the support is additionally required to insert the device, the device is complicated, there is a problem that takes a long time in the process of inserting the pin into the through hole.
또한, 종래 기술의 보강부재 합지 장치는 보강부재에 사용되는 필름을 정확한 위치로 적층한 상태에서 통공을 형성하고, 통공을 형성한 후에 핀의 삽입되기 전까지 적층된 위치를 유지하여야 함에 따라 통공의 형성 시와 이동 시 핀의 삽입 시에 적층된 위치가 틀어지거나, 적층된 위치를 벗어나면 통공에 삽입되는 위치를 재설정하기 위한 작업을 실시하여야 함으로써, 공정 시간이 지체되고, 적층된 필름이 위치 재설정을 위해 접촉 시 보강부재가 손상되어 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, the reinforcing member laminating apparatus of the prior art forms the through-holes in the state in which the film used for the reinforcing member is laminated in the correct position, and after forming the through-holes to maintain the stacked position until the pin is inserted into the formation of the through When the pin is inserted at the time of movement and movement, or when the stacked position is misaligned or out of the stacked position, work must be performed to reset the position to be inserted into the through hole. There was a problem that the defect is generated when the reinforcing member is damaged during contact.
그리고, 종래 기술의 보강부재 합지 장치는 보강부재가 합지된 상태에서 통공을 형성함에 따라 복수로 적층된 필름에 통공 형성 시에 필름에 손상이 발생되고, 통공 형성 시에 발생되는 박형의 원통형 제거 부분이 박형에 작은 필름 형태로 제거가 어려워 통공 형성 후에 제거 작업을 거쳐야 하는 문제점이 있었다.In addition, the reinforcing member laminating apparatus of the prior art is formed in the state in which the reinforcing member is laminated, the damage to the film is generated when forming the through holes in a plurality of laminated film, the thin cylindrical removal portion generated when forming the through holes This thin film is difficult to remove in the form of a small film, there is a problem that must be removed after the hole formation.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 연성인쇄회로기판의 제조 시 주 기판을 보호하는 보강부재를 단위별로 자동으로 적층 정렬하여 접합한 상태로 공급함으로써, 고속으로 공급하여도 정렬 상태를 유지하고 있어 접합 공정의 속도를 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been invented to improve the above problems, the problem to be solved by the present invention, when manufacturing the flexible printed circuit board is supplied in a state in which the reinforcing member to protect the main substrate is automatically laminated and aligned by the unit by bonding Accordingly, the present invention provides a reinforcing member laminating apparatus for a flexible printed circuit board, which maintains alignment even when supplied at a high speed, so that the speed of the bonding process can be improved.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치는 연성인쇄회로기판의 보강부재를 제조하도록 복수의 필름을 적층하여 접합하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치에 있어서, 복수의 상기 필름을 공급하는 필름공급부, 상기 필름공급부와 인접하게 위치하며, 상기 필름 공급부로부터 공급되는 복수의 상기 필름을 흡착 지지하여 순차적으로 적층하고, 복수의 상기 필름의 접합을 마친 후 일 측으로 배출하는 필름적층부, 및 상기 필름적층부의 일 측에 배치되어 있으며, 복수의 상기 필름을 가열에 의한 접합에 의해 접합시키는 필름접합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the reinforcing member lamination apparatus of the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a reinforcing member of the flexible printed circuit board for laminating and bonding a plurality of films to manufacture a reinforcing member of the flexible printed circuit board. In the paper laminating apparatus, a film supply unit for supplying a plurality of the films, and adjacent to the film supply unit, by adsorbing and supporting a plurality of the films supplied from the film supply unit to sequentially stack, and joining of the plurality of films It is characterized in that it comprises a film laminated portion which is discharged to one side after finishing, and a film bonding portion which is disposed on one side of the film laminated portion, and joining a plurality of the films by bonding by heating.
또한, 상기 필름공급부는, 상기 필름이 롤형태로 공급되면, 롤형태의 상기 필름이 지지된 상태에서 감김 또는 풀림 작동을 실시하면서 상기 보강부재에 크기에 따라 절단하여 상기 필름적층부로 공급하도록 설치된 롤필름공급부, 및 상기 필름이 상기 보강부재의 크기로 절단 공급되면, 상기 필름을 복수로 적층 지지한 상태로 수납하여 흡착압력으로 픽업 이동하여 상기 필름적층부로 공급하도록 설치된 필름흡착공급부를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the film supply unit, when the film is supplied in the form of a roll, a roll film provided to cut the size according to the size to the reinforcing member while supplying or unwinding the roll-shaped film in the supported state to be supplied to the film laminated portion When the supply portion and the film is cut and supplied to the size of the reinforcing member, it may include a film adsorption supply unit is installed so that the film is stored in a plurality of laminated support state, the pick-up movement at the suction pressure to supply the film laminated portion It features.
그리고, 상기 롤필름공급부는, 상기 필름적층부의 상기 필름이 공급되는 위치에 롤형태의 상기 필름이 삽입 지지되도록 회전가능하게 설치된 필름지지롤러, 상기 필름지지롤러의 타측에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러를 일측과 타측으로 이송시키도록 설치된 지지이송장치, 상기 필름지지롤러의 한쪽측면 하부에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러를 상기 필름적층부 방향으로 구동시키도록 설치도니 지지공급장치, 상기 필름지지롤러의 상기 필름적층부 방향에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러의 회전으로 풀림에 의해 공급되는 상기 필름을 지지하도록 설치된 지지롤러, 상기 필름적층부와 상기 필름지지롤러 사이에 배치되어 있으며, 한쌍으로 서로 맞닿아 상기 필름이 삽입된 상태로 회전되면 상기 필름적층부로 상기 필름을 공급하도록 설치된 공급롤러, 상기 공급롤러의 타측에 배치되어 있으며, 상기 공급롤러와 연결되어 상기 공급롤러를 회전시키는 동력을 제공하도록 설치된 공급회전모터, 및 상기 필름적층부와 상기 공급롤러 사이에 배치되어 있으며, 공급되는 상기 필름의 상부에 위치하여 상기 필름과 접촉된 상태에서 이동되면서 컷팅을 실시하는 필름커팅장치를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.The roll film supply unit is disposed on the other side of the film support roller, the film support roller rotatably installed so that the film in a roll shape is inserted and supported at the position where the film is supplied to the film stacking unit. And a support transfer device installed to transport the film support roller to one side and the other side, and is disposed below one side of the film support roller, and installed to drive the film support roller in the direction of the film stacking portion. A support roller disposed to support the film supplied by unwinding by rotation of the film support roller, disposed between the film stacking portion and the film support roller, Abuts and rotates the film in the inserted state to supply the film to the film stacking portion. A feed roller installed in a lock position, disposed on the other side of the feed roller, a feed rotation motor connected to the feed roller to provide power for rotating the feed roller, and disposed between the film stacking portion and the feed roller. It may be located on top of the film to be supplied, characterized in that it may include a film cutting device for performing a cutting while being moved in contact with the film.
아울러, 상기 롤필름공급부는, 상기 필름적층부의 상부에 배치되어 있으며, 상기 공급롤러의 회전으로 공급되는 상기 필름의 공급 끝단을 흡착 지지하도록 설치된 흡착인출프레임, 및 상기 흡착인출프레임의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착인출프레임의 하부에 연결되어 상기 필름을 흡착한 후에 상기 필름의 공급위치에서 지지위치까지 인출시키도록 작동되는 프레임이송장치를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the roll film supply unit is disposed on the upper portion of the film stacking portion, the suction take-out frame is installed so as to support the suction end of the film supplied by the rotation of the supply roller, and is disposed below the suction take-out frame And a frame transfer device connected to the lower portion of the suction drawing frame and operable to draw the film from the feeding position to the supporting position after the film is sucked.
더불어, 상기 필름흡착공급부는, 상기 필름적층부에 상기 필름이 공급되는 위치에 배치되어 있으며, 상기 보강부재 크기로 절단된 상기 필름을 복수로 수량으로 적층 수납되는 수납공간을 가지는 필름수납체, 상기 필름수납체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 수납공간에 수납된 상기 필름을 흡착에 의해 픽업 이송시키도록 설치된 흡착픽업체, 상기 흡착픽업체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 필름을 흡착 픽업하는 상기 흡착픽업체를 상하로 구동시키도록 설치된 상하구동장치, 상기 흡착픽업체의 타측에 배치되어 있으며, 상기 흡착픽업체의 타측을 상하로 지지하는 레일 형태의 상하지지체, 상기 상하구동장치의 상부에 상기 필름적층부 방향으로 배치되어 있으며, 상기 상하구동장치를 상기 필름적층부로 구동시키는 공급구동장치, 및 상기 공급구동장치의 양측면에 각각 배치되어 있으며, 상기 공급구동장치 구동 시 상기 상하구동장치를 지지하는 구동지지체를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the film adsorption supply unit, the film storage unit is disposed in the position where the film is supplied to the film laminated portion, the film storage body having a receiving space for stacking the plurality of the film cut in the size of the reinforcing member in a plurality of quantities, the An adsorption picker disposed on an upper portion of the film storage body and arranged to pick up and transport the film stored in the storage space by adsorption; A vertical drive device installed to drive a pickup body up and down, disposed on the other side of the suction picker, the upper and lower support in the form of a rail supporting the other side of the suction picker up and down, the film on the top of the vertical drive device A supply drive device disposed in a stacking direction and for driving the vertical drive device to the film stacking unit, and the supply unit Are disposed on opposite sides of that device, and is characterized in that when the feed drive system driving to a driving support for supporting the upper and lower drive unit.
또한, 상기 필름적층부는, 복수의 상기 필름이 적층 지지되는 위치에 배치되어 있으며, 양측면과 타측에 각각 위치한 상기 필름공급부에서 순서에 따라 공급되는 복수의 상기 필름들이 올려져 적층 지지되도록 설치된 지지플레이트, 상기 지지플레이트의 안쪽으로 복수 위치에 배치되어 있으며, 상부에 위치한 상기 필름이 지지되는 위치에 구비되어 상기 지지플레이트에 올려지는 상기 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 지지흡착공이 형성된 지지흡착브라켓, 상기 지지플레이트의 안쪽으로 타측과 양측 방향에 각각 배치되어 있으며, 상기 필름공급부에서 상기 필름이 공급되는 위치에 구비되어 상기 지지플레이트로 공급된 상기 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 공급흡착공이 형성된 공급흡착브라켓, 상기 지지플레이트의 안쪽으로 삽입 배치되어 있으며, 상기 지지플레이트에 적층 지지되는 상기 필름의 하부면에 접촉되어 작동에 의해 상기 필름을 일측방향으로 이송시키도록 설치된 벨트켄베이어, 및 상기 지지플레이트의 하부에 배치되어 있으며, 상기 벨트컨베이어와 연결되어 구동되는 동력을 제공하는 벨트구동장치를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the film stacking portion, the plurality of the film is disposed in the position where the support is laminated, the support plate is installed so that the plurality of the film is supplied in order to be supported by the stack from the film supply unit located respectively on both sides and the other side, It is disposed in a plurality of positions inside the support plate, is provided in a position where the film is located on the upper support a plurality of supports in the form of a through-hole is supplied to the suction pressure so as to support the film mounted on the support plate at the adsorption pressure Support adsorption brackets formed with adsorption holes, respectively disposed in the other side and both sides inward of the support plate, provided in the position where the film is supplied from the film supply unit to support the film supplied to the support plate at a suction pressure Multiple holes in the form of through holes supplied with suction pressure A feed adsorption bracket having an adsorptive hole formed therein, the belt Kenveyer being inserted into the support plate and installed in contact with the lower surface of the film to be laminated and supported by the support plate to transfer the film in one direction by operation; And a belt driving device disposed under the support plate, the belt driving device connected to the belt conveyor to provide power to be driven.
그리고, 상기 필름접합부는, 상기 필름적층부의 상부 일측에 배치되어 있으며, 상기 필름공급부의 작동에 의해 적층된 상기 필름의 일측 방향에 접촉되면서 가열에 의해 적층된 상기 필름을 융착에 의해 접합시키도록 설치된 가열접합체, 상기 가열접합체의 일측에 배치되어 있으며, 상기 가열접합체가 지지되도록 설치된 접합지지브라켓, 및 상기 접합지지브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 접합지지브라켓에 지지된 상기 가열접합체를 상하로 구동시켜 상기 필름에 상기 가열접합체가 접촉되도록 설치된 접합상하구동장치를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the film bonding part is disposed on one side of the upper part of the film stacking part, and is installed to bond the film laminated by heating while being in contact with one side direction of the film laminated by the operation of the film supply part by fusion welding. A heating assembly, disposed on one side of the heating assembly, the bonding support bracket is installed so that the heating assembly is supported, and disposed on one side of the bonding support bracket, the heating assembly supported on the bonding support bracket to drive up and down It is characterized in that it can include a joint up and down drive device installed so that the heating assembly is in contact with the film.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치에 따르면, 연성인쇄회로기판의 인쇄된 주 기판을 보호하는 보강부재가 합지된 상태로 공급하기 위해서 자동으로 복수의 필름을 주 기판의 크기에 따라 단위별로 각각 적층하여 접합한 상태로 주 기판에 열 접착하는 핫프레스 공정으로 공급시킴에 따라 복수의 필름으로 이루어진 보강부재의 합지 작업을 자동화할 수 있고, 단위별로 보강부재가 공급되어 열 접합 작업을 고속으로 진행할 수 있어 연성인쇄회로기판의 제조 공정을 신속하게 진행할 수 있다.According to the reinforcing member laminating apparatus of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a plurality of films are automatically supplied to the reinforcing member to protect the printed main substrate of the flexible printed circuit board in a laminated state. By laminating each unit according to the size of the unit and supplying it in the hot press process of thermally bonding to the main substrate in the bonded state, it is possible to automate the lamination work of the reinforcing member composed of a plurality of films, and the reinforcing member is supplied per unit. The thermal bonding operation can be performed at a high speed, so that the manufacturing process of the flexible printed circuit board can be quickly performed.
또한, 보강부재가 구성하는 복수의 필름을 단위별로 자동으로 공급하여 정렬된 상태로 순서별로 적층한 후에 정렬 상태를 유지하면서 열로 융착에 의해 접합시킨 상태에서 핫프레스 장치로 이동 공급함에 따라 여타의 장치 없이 복수의 필름이 정렬된 상태를 유지하면서 합지 공급시킬 수 있다.In addition, a plurality of films configured by the reinforcing member is automatically supplied unit by unit and stacked in sequence in an ordered state, and then transferred to a hot press device in a state of being bonded by heat fusion while maintaining an alignment state. The plurality of films can be fed with the paper while maintaining the aligned state.
그리고, 보강부재는 공급되는 필름이 롤 타입으로 공급되면 감김 풀림되면서 절단하여 단위별로 공급하고, 단위별로 절단된 상태로 공급되면 흡착에 의해 픽앤 플레이스 방식으로 공급되는 공급 장치를 각각 설치할 수 있어 다양한 형태의 필름에 적용할 수 있어 범용성이 향상될 수 있다.In addition, the reinforcing member may be cut and unwound while being fed and rolled when the supplied film is supplied in a roll type, and when supplied in units of cut, the reinforcing member may be provided with a feed device that is supplied by pick and place by suction. It can be applied to the film of the versatility can be improved.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 정면도.
도 3은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 평면도.
도 4는 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 정면도.
도 6은 도 4의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 측면도.
도 7은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 사시도.
도 8은 도 7의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 평면도.
도 9는 도 7의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 측면도.
도 10은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 배면 사시도.
도 11은 도 10의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 정면도.
도 12는 도 10의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 측면도.
도 13은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름흡착공급부를 나타내는 저면 사시도.
도 14는 도 13의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름흡착공급부를 나타내는 측면도.1 is a perspective view showing a reinforcing member laminating apparatus of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view illustrating the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1. FIG.
3 is a plan view illustrating a reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 4 is a perspective view illustrating some components of a film stacking unit, a roll film supply unit, and a film bonding unit, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 5 is a front view illustrating some components of a film lamination part, a roll film supply part, and a film bonding part, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 4; FIG.
FIG. 6 is a side view illustrating some components of a film stacking unit, a roll film supply unit, and a film bonding unit, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 4.
FIG. 7 is a perspective view illustrating some components of a film stacking unit, a roll film supply unit, and a film bonding unit, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 8 is a plan view showing some components of a film lamination part, a roll film supply part, and a film bonding part, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 7;
FIG. 9 is a side view illustrating some components of a film lamination part, a roll film supply part, and a film bonding part, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 7; FIG.
10 is a rear perspective view illustrating a roll film supply unit which is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 11 is a front view illustrating a roll film supply unit that is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 10.
12 is a side view showing a roll film supply unit which is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 10.
FIG. 13 is a bottom perspective view illustrating a film adsorption supply unit that is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
FIG. 14 is a side view illustrating a film adsorption supply unit that is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 13. FIG.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a reinforcing member laminating apparatus of a flexible printed circuit board according to embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 정면도이며, 도 3은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 정면도이고, 도 6은 도 4의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 측면도이며, 도 7은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 평면도이며, 도 9는 도 7의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름적층부, 롤필름공급부, 및 필름접합부의 일부 구성을 나타내는 측면도이고, 도 10은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 배면 사시도이며, 도 11은 도 10의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 정면도이고, 도 12는 도 10의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 롤필름공급부를 나타내는 측면도이며, 도 13은 도 1의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름흡착공급부를 나타내는 저면 사시도이고, 도 14는 도 13의 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치의 주요 구성인 필름흡착공급부를 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view showing a reinforcing member laminating device of the flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing a reinforcing member laminating device of the flexible printed circuit board of Figure 1, Figure 3 is 4 is a plan view showing the reinforcing member laminating device of the flexible printed circuit board of Fig. 4 is a perspective view showing a part of the film laminated portion, the roll film supplying portion, and the film bonding portion which is the main configuration of the reinforcing member laminating device of the flexible printed circuit board of FIG. FIG. 5 is a front view illustrating some components of a film stacking unit, a roll film supply unit, and a film bonding unit, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 4, and FIG. 6 is a view of the flexible printed circuit board of FIG. 4. Fig. 7 is a side view showing a part of the film stacking unit, the roll film supply unit, and the film bonding unit, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus, and FIG. Fig. 8 is a perspective view showing some components of the film lamination unit, the roll film supply unit, and the film bonding unit, which are the main components of the repositioning apparatus, and FIG. And a plan view showing a part of the film bonding part, and FIG. 9 is a side view showing a part of the film laminating part, the roll film supply part, and the film joining part, which are main components of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 7. 10 is a rear perspective view illustrating a roll film supply unit which is a main configuration of the reinforcement member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 11 is a front view illustrating a roll film supply unit which is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 10. 12 is a side view illustrating a roll film supply unit, which is a main configuration of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 10. 1 is a bottom perspective view showing a film adsorption supply unit as a main component of the reinforcement member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 14 is a film adsorption supply unit as a main component of the reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board of FIG. 13. Side view.
도 1 내지 도 14를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치(100)는 연성인쇄회로기판의 제조 시 인쇄된 기판을 감싸도록 보강하는 보강부재를 제조하도록 복수의 필름을 적층 합지하는 장치이다.1 to 14, the reinforcing
연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치는 복수의 필름을 합지하도록 적층 지지되는 필름적층부(110), 롤필름공급부(120), 필름흡착공급부(130), 및 필름접합부(140)를 포함한다. 여기서, 롤필름공급부(120)과 필름흡착공급부(130)는 통칭하여 필름공급부로 지칭될 수 있으며, 보강부재에 적층되는 필름의 공급 형태에 따라 롤 형태로 감겨서 공급되는 롤필름공급부(120)가 사용되고, 단위별로 절단된 필름이 공급되면 필름흡착공급부(130)가 사용되는 것으로, 사용자가 선택적으로 선별하여 사용할 수 있다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이 후면에는 필름흡착공급부(130)가 배치되고, 좌우면에는 롤필름공급부(120)가 배치되어 있는 것은 설명의 편의를 위한 것이다. 필요에 따라 롤필름공급부(120) 또는 필름흡착공급부(130)가 좌우와 후면에 다 설치될 수도 있고, 위치를 변위되어 선택적으로 설치될 수 있는 것은 당업자에게 자명하다.The reinforcing member laminating apparatus of the flexible printed circuit board includes a
필름적층부(110)는 필름이 복수로 적층 지지되는 지지플레이트(111), 지지흡착브라켓(112), 공급흡착브라켓(114), 벨트컨베이어(116), 및 벨트구동장치(117)를 포함한다.The
지지플레이트(111)는 복수의 필름이 적층 지지되는 위치에 배치되어 있으며, 양측면과 타측에 각각 위치한 롤필름공급부(120)와 필름흡착공급부(130)에서 순서에 따라 공급되는 복수의 필름들이 올려져 적층 지지되도록 설치된다.The
지지흡착브라켓(112)은 지지플레이트(111)의 안쪽으로 복수 위치에 배치되어 있으며, 상부에 위치한 필름이 지지되는 위치에 구비되어 지지플레이트(111)에 올려지는 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 지지흡착공(113)이 형성된다. 지지흡착브라켓(112)은 흡착압력이 공급되는 지지흡착공(113)이 통공 형태로 복수 위치에 형성된 상태로 지지플레이트(111)에 올려지는 복수의 필름이 흡착 지지되도록 구비된다.The
공급흡착브라켓(114)은 지지플레이트(111)의 안쪽으로 타측과 양측 방향에 각각 배치되어 있으며, 롤필름공급부(120)와 필름흡착공급부(130)에서 필름이 공급되는 위치에 구비되어 지지플레이트(111)로 공급된 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 공급흡착공(115)이 형성된다. 공급흡착브라켓(114)은 흡착압력이 공급되는 공급흡착공(115)이 통공 형태로 복수 위치에 형성된 상태로 롤필름공급부(120)와 필름흡착공급부(130)에 필름이 공급되는 후면과 좌우면 방향으로 각각 설치되어 공급되는 필름을 흡착시키도록 구비된다.The
벨트컨베이어(116)는 지지플레이트(111) 안쪽으로 삽입 배치되어 있으며, 지지플레이트(111)에 적층 지지되는 필름의 하부면이 접촉되어 작동에 의해 필름을 전방방향으로 이송시키도록 설치된다. 벨트컨베이어(116)는 지지플레이트(111)에 삽입된 상태로 상부로 노출되도록 구비되어 롤필름공급부(120)와 필름흡착공급부(130)에 공급되어 적층 위치한 필름의 하부면에 접촉된 후에 작동에 의해 적층된 필름을 전방으로 배출시키도록 구비된다.The
벨트구동장치(117)는 지지플레이트(111)의 하부에 배치되어 있으며, 벨트컨베이어(116)와 연결되어 벨트컨베이어(116)가 회전되는 동력을 제공하도록 설치된다. The
롤필름공급부(120)는 지지플레이트(111)의 좌우측에 각각 배치되어 감겨진 필름이 지지되는 필름지지롤러(121), 지지이송장치(122), 지지공급장치(123), 지지롤러(124), 공급롤러(125), 공급회전모터(126), 흡착인출프레임(127), 프레임이송장치(128), 및 필름커팅장치(129)를 포함한다.The roll
필름지지롤러(121)는 지지플레이트(111)의 좌우측면에 각각 배치되어 있으며, 지지플레이트(111)에서 떨어진 위치에 회전 가능하게 구비되어 롤형태로 감겨진 필름이 삽입 지지되도록 설치된다. 필름지지롤러(121)는 롤형태로 감겨진 필름이 삽입된 상태에서 풀림 감김되면서 공급되도록 회전가능하게 구비된다.The
지지이송장치(122)는 필름지지롤러(121)의 후면에 배치되어 있으며, 필름지지롤러(121)를 일측과 타측으로 이송시켜 롤형태로 감겨진 필름을 지지시키도록 설치된다. 지지이송장치(122)는 롤형태로 감겨진 필름의 지지나 교체 시에 필름지지롤러(121)를 전후로 이송시켜 용이하게 지지 및 교체할 수 있도록 작동된다.The
지지공급장치(123)는 필름지지롤러(121)와 지지이송장치(122)의 하부에 배치되어 있으며, 필름지지롤러(121)의 설치 위치에 따라 필름의 공급되는 위치인 지지플레이트(111) 방향으로 구동시키도록 설치된다. 지지공급장치(123)는 롤형태로 감겨진 필름의 지지와 교체 시에 필름지지롤러(121)를 지지플레이트(111)에 필름을 공급하는 위치에서 떨어진 위치로 구동하여 필름의 지지와 교체가 용이하고, 필름의 지지와 교체 후에 원위치인 필름지지롤러(121)가 필름을 공급하는 위치로 구동하도록 설치된다.The
지지롤러(124)는 필름지지롤러(121)의 지지플레이트(111) 방향에 배치되어 있으며, 필름지지롤러(121)의 회전으로 풀림에 의해 공급되는 필름을 지지하도록 설치된다.The
공급롤러(125)는 지지플레이트(111)와 필름지지롤러(121) 사이에 배치되어 있으며, 지지플레이트(111)의 좌우측면으로 감겨진 필름이 공급되는 위치에 각각 롤러 형태로 한쌍이 상호 맞닿아 구비되어 필름지지롤러(121)에 지지된 롤 형태의 필름이 풀림되어 맞닿은 위치에 삽입된 상태에서 회전에 의해 필름을 필름지지롤러(121)로 공급되도록 작동된다. 공급롤러(125)는 한쌍으로 서로 맞닿아 필름이 삽입되도록 구비되어 회전에 의해 삽입된 필름이 지지플레이트(111)로 공급되도록 구비된다.The
공급회전모터(126)는 공급롤러(125)의 타측에 배치되어 있으며, 공급롤러(125)와 연결되어 공급롤러(125)를 회전시키는 동력을 제공하도록 설치된다. 공급회전모터(126)를 작동하면 공급롤러(125)가 회전되면서 삽입된 필름이 지지플레이트(111) 방향으로 공급되도록 작동된다.The
흡착인출프레임(127)은 지지플레이트(111)의 상부에 배치되어 있으며, 공급롤러(125)의 회전으로 공급되는 필름의 공급 끝단을 흡착 지지하도록 설치된다.The
프레임이송장치(128)는 흡착인출프레임(127)의 하부에 배치되어 있으며, 흡착인출프레임(127)의 하부에 연결되어 필름을 흡착한 후에 필름의 공급위치에서 지지위치까지 인출시키도록 작동된다. 프레임이송장치(128)의 작동에 의해 좌우측에서 각각 공급되는 필름을 좌우측으로 이송되면서 공급 위치에서 지지플레이트(111)에 지지되는 위치로 흡착한 상태로 이송시켜 지지플레이트(111)의 상부에 적층 위치하도록 구비된다.The
필름커팅장치(129)는 지지플레이트(111)와 공급롤러(125) 사이에 배치되어 있으며, 공급되는 필름의 상부에 위치하여 필름과 접촉된 상태에서 이동되면서 컷팅을 실시하도록 설치된다.The
필름흡착공급부(130)는 보강부재의 크기에 따라 절단된 필름이 적층 수납되는 필름수납체(131), 흡착픽업체(133), 상하구동장치(134), 상하지지체(135), 공급구동장치(136), 및 구동지지체(137)를 포함한다. 필름수납체(131)는 지지플레이트(111)의 후면에 필름이 공급되는 위치에 배치되어 있으며, 지지플레이트(111)의 후면에서 떨어진 하부에 위치하여 보강부재의 크기에 따라 절단되어 있는 복수의 필름이 적층 수납되는 수납공간(132)을 가진다.The film
흡착픽업체(133)는 필름수납체(131)의 상부에 배치되어 있으며, 수납공간(132)에 수납된 필름을 흡착에 의해 픽업 이송시키도록 설치된다.
상하구동장치(134)는 흡착픽업체(133)의 상부에 배치되어 있으며, 필름을 흡착 픽업하는 흡착픽업체(133)를 상하로 구동시키도록 설치된다.The
상하지지체(135)는 흡착픽업체(133)의 타측에 배치되어 있으며, 흡착픽업체(133)의 후면에서 상하구동장치(134)의 구동으로 상하로 구동되는 흡착픽업체(133)가 지지되는 레일 형태로 구비된다.The upper and
공급구동장치(136)는 상하구동장치(134)의 상부에서 지지플레이트(111) 방향인 전방으로 배치되어 있으며, 흡착픽업체(133)와 상하구동장치(134)를 필름이 적층 지지되는 지지플레이트(111) 방향으로 구동시켜 흡착픽업체(133)에서 픽업된 필름이 지지플레이트(111)로 공급시키도록 구동된다.The
구동지지체(137)는 공급구동장치(136)의 양측면에 각각 배치되어 있으며, 공급구동장치(136)가 지지플레이트(111) 방향인 전방으로 구동 시에 공급구동장치(136)의 구동을 지지하도록 레일형태로 구비된다.The driving
즉, 흡착픽업체(133)는 필름수납체(131)에 수납되어 있는 필름을 상하 전후로 이동하면서 흡착 픽업하여 지지플레이트(111)에 지지시키도록 구비된다.That is, the
필름접합부(140)는 지지플레이트(111)에 적층 지지된 필름을 열에 의해 접합시키는 가열접합체(141), 접합지지브라켓(142), 및 접합상하구동장치(143)를 포함한다. 가열접합체(141)는 지지플레이트(111)의 상부 전방에 한쌍으로 배치되어 있으며, 롤필름공급부(120)와 필름흡착공급부(130)의 작동에 의해 적층 지지된 필름의 전방에 접촉되면서 가열에 의해 적층된 필름을 융착에 의해 접합시키도록 설치된다.The
접합지지브라켓(142)은 한쌍의 가열접합체(141)의 전방에 배치되어 있으며, 한쌍의 가열접합체(141)가 지지되어 함께 구동되도록 설치된다. 접합지지브라켓(142)은 한쌍의 가열접합체(141)가 함께 이동되도록 지지되어 필름에 접촉되면서 접합을 실시하도록 구비된다.The
접합상하구동장치(143)는 접합지지브라켓(142)의 일측에 배치되어 있으며, 접합지지브라켓(142)에 지지된 가열접합체(141)를 상하로 구동시켜 필름에 가열접합체(141)가 접촉되도록 설치된다. 지지플레이트(111)에 복수로 적층되어 지지된 필름의 좌우 방향 전방으로 접합상하구동장치(143)의 작동에 의해 하강되는 한쌍의 가열접합체(141)가 접촉되면서 필름을 접합시킨다.Bonding up-and-down
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 보강부재 합지 장치 110 : 필름적층부
111 : 지지플레이트 112 : 지지흡착브라켓
113 : 지지흡착공 114 : 공급흡착브라켓
115 : 공급흡착공 116 : 벨트컨베이어
117 : 벨트구동장치 120 : 롤필름공급부
121 : 필름지지롤러 122 : 지지이송장치
123 : 지지공급장치 124 : 지지롤러
125 : 공급롤러 126 : 공급회전모터
127 : 흡착인출프레임 128 : 프레임이송장치
129 : 필름커팅장치 130 : 필름흡착공급부
131 : 필름수납체 132 : 수납공간
133 : 흡착픽업체 134 : 상하구동장치
135 : 상하지지체 136 : 공급구동장치
137 : 구동지지체 140 : 필름접합부
141 : 가열접합체 142 : 접합지지브라켓
143 : 접합상하구동장치Description of the Related Art
100: reinforcing member laminating device 110: film lamination portion
111: support plate 112: support suction bracket
113: support suction hole 114: supply suction bracket
115: supply suction hole 116: belt conveyor
117: belt drive device 120: roll film supply unit
121: film support roller 122: support feed device
123: support supply device 124: support roller
125: supply roller 126: supply rotation motor
127: suction draw frame 128: frame transfer device
129
131: film housing 132: storage space
133: adsorption picker 134: vertical drive
135: upper and lower retardation 136: supply drive device
137: drive support 140: film bonding portion
141: heated junction 142: bonded support bracket
143: Joint up and down drive
Claims (7)
복수의 상기 필름을 공급하는 필름공급부,
상기 필름공급부와 인접하게 위치하며, 상기 필름 공급부로부터 공급되는 복수의 상기 필름을 흡착 지지하여 순차적으로 적층하고, 복수의 상기 필름의 접합을 마친 후 일 측으로 배출하는 필름적층부, 및
상기 필름적층부의 일 측에 배치되어 있으며, 복수의 상기 필름을 가열에 의한 접합에 의해 접합시키는 필름접합부를 포함하되,
상기 필름접합부는,
상기 필름적층부의 상부 일측에 배치되어 있으며, 상기 필름공급부의 작동에 의해 적층된 상기 필름의 일측 방향에 접촉되면서 가열에 의해 적층된 상기 필름을 융착에 의해 접합시키도록 설치된 가열접합체,
상기 가열접합체의 일측에 배치되어 있으며, 상기 가열접합체가 지지되도록 설치된 접합지지브라켓, 및
상기 접합지지브라켓의 일측에 배치되어 있으며, 상기 접합지지브라켓에 지지된 상기 가열접합체를 상하로 구동시켜 상기 필름에 상기 가열접합체가 접촉되도록 설치된 접합상하구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.In the reinforcing member laminating apparatus of a flexible printed circuit board for laminating and joining a plurality of films to produce a reinforcing member of the flexible printed circuit board,
Film supply unit for supplying a plurality of the film,
Located adjacent to the film supply unit, the film stacking unit for adhering and supporting the plurality of films supplied from the film supply unit to be sequentially stacked, and discharged to one side after completing the bonding of the plurality of films, and
Is disposed on one side of the film laminated portion, including a film bonding portion for bonding a plurality of the film by the bonding by heating,
The film bonding part,
A heat bonding member disposed on an upper side of the film stacking unit and installed to bond the film stacked by heating while being in contact with one side direction of the film stacked by the film supply unit;
A bonding support bracket disposed on one side of the heating assembly and installed such that the heating assembly is supported;
A flexible printed circuit disposed on one side of the bonded support bracket, the flexible printed circuit comprising a bonded up-and-down driving device installed to allow the heating assembly to contact the film by driving the heating assembly supported by the bonded support bracket up and down. Reinforcing member laminating device of the substrate.
상기 필름공급부는,
상기 필름이 롤형태로 공급되면, 롤형태의 상기 필름이 지지된 상태에서 감김 또는 풀림 작동을 실시하면서 상기 보강부재에 크기에 따라 절단하여 상기 필름적층부로 공급하도록 설치된 롤필름공급부, 및
상기 필름이 상기 보강부재의 크기로 절단 공급되면, 상기 필름을 복수로 적층 지지한 상태로 수납하여 흡착압력으로 픽업 이동하여 상기 필름적층부로 공급하도록 설치된 필름흡착공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.The method of claim 1,
Wherein the film supply unit includes:
When the film is supplied in the form of a roll, a roll film supply unit is installed to cut and feed the reinforcing member to the film stacking portion while performing the winding or unwinding operation while the film in the form of roll is supported, and
When the film is cut and supplied to the size of the reinforcing member, the flexible printing comprising a film adsorption supply unit is installed to receive the film in a state in which a plurality of the laminated support, the pick-up movement at the adsorption pressure to supply to the film laminated portion Reinforcing member laminating device for a circuit board.
상기 롤필름공급부는,
상기 필름적층부의 상기 필름이 공급되는 위치에 롤형태의 상기 필름이 삽입 지지되도록 회전가능하게 설치된 필름지지롤러,
상기 필름지지롤러의 타측에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러를 일측과 타측으로 이송시키도록 설치된 지지이송장치,
상기 필름지지롤러의 한쪽측면 하부에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러를 상기 필름적층부 방향으로 구동시키도록 설치도니 지지공급장치,
상기 필름지지롤러의 상기 필름적층부 방향에 배치되어 있으며, 상기 필름지지롤러의 회전으로 풀림에 의해 공급되는 상기 필름을 지지하도록 설치된 지지롤러,
상기 필름적층부와 상기 필름지지롤러 사이에 배치되어 있으며, 한쌍으로 서로 맞닿아 상기 필름이 삽입된 상태로 회전되면 상기 필름적층부로 상기 필름을 공급하도록 설치된 공급롤러,
상기 공급롤러의 타측에 배치되어 있으며, 상기 공급롤러와 연결되어 상기 공급롤러를 회전시키는 동력을 제공하도록 설치된 공급회전모터, 및
상기 필름적층부와 상기 공급롤러 사이에 배치되어 있으며, 공급되는 상기 필름의 상부에 위치하여 상기 필름과 접촉된 상태에서 이동되면서 컷팅을 실시하는 필름커팅장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.3. The method of claim 2,
The roll film supply unit,
A film support roller rotatably installed so that the film in a roll shape is inserted and supported at a position at which the film is supplied to the film stacking part;
Is disposed on the other side of the film support roller, the support transfer device is installed to transfer the film support roller to one side and the other side,
It is disposed below one side of the film support roller, the installation support device for installing the film support roller to drive in the direction of the film laminated portion,
A support roller disposed in the film stacking direction of the film support roller and installed to support the film supplied by unwinding by rotation of the film support roller,
A feed roller disposed between the film stacking unit and the film support roller and installed to supply the film to the film stacking unit when the film is rotated in contact with each other in a pair;
A supply rotation motor disposed on the other side of the supply roller, the supply rotation motor being connected to the supply roller to provide power to rotate the supply roller;
A flexible printed circuit board, which is disposed between the film stacking unit and the feed roller, is positioned above the film to be supplied and moves while being in contact with the film. Reinforcing member lamination device.
상기 롤필름공급부는,
상기 필름적층부의 상부에 배치되어 있으며, 상기 공급롤러의 회전으로 공급되는 상기 필름의 공급 끝단을 흡착 지지하도록 설치된 흡착인출프레임, 및
상기 흡착인출프레임의 하부에 배치되어 있으며, 상기 흡착인출프레임의 하부에 연결되어 상기 필름을 흡착한 후에 상기 필름의 공급위치에서 지지위치까지 인출시키도록 작동되는 프레임이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.The method of claim 3, wherein
The roll film supply unit,
An adsorption drawing frame disposed on an upper part of the film stacking part and installed to adsorb and support a supply end of the film supplied by rotation of the supply roller, and
It is disposed on the lower portion of the suction take-out frame, characterized in that it further comprises a frame transfer device which is connected to the lower portion of the suction take-out frame and is operable to withdraw the film from the supply position of the film to the support position after the suction; Reinforcing member laminating device of a flexible printed circuit board.
상기 필름흡착공급부는,
상기 필름적층부에 상기 필름이 공급되는 위치에 배치되어 있으며, 상기 보강부재 크기로 절단된 상기 필름을 복수로 수량으로 적층 수납되는 수납공간을 가지는 필름수납체,
상기 필름수납체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 수납공간에 수납된 상기 필름을 흡착에 의해 픽업 이송시키도록 설치된 흡착픽업체,
상기 흡착픽업체의 상부에 배치되어 있으며, 상기 필름을 흡착 픽업하는 상기 흡착픽업체를 상하로 구동시키도록 설치된 상하구동장치,
상기 흡착픽업체의 타측에 배치되어 있으며, 상기 흡착픽업체의 타측을 상하로 지지하는 레일 형태의 상하지지체,
상기 상하구동장치의 상부에 상기 필름적층부 방향으로 배치되어 있으며, 상기 상하구동장치를 상기 필름적층부로 구동시키는 공급구동장치, 및
상기 공급구동장치의 양측면에 각각 배치되어 있으며, 상기 공급구동장치 구동 시 상기 상하구동장치를 지지하는 구동지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.3. The method of claim 2,
The film adsorption supply unit,
A film storage body disposed at a position at which the film is supplied to the film stacking unit, the film storing body having an accommodating space for stacking and storing a plurality of the films cut into the reinforcing member sizes;
An adsorption picker disposed on an upper portion of the film housing and installed to pick up and transport the film accommodated in the accommodation space by adsorption;
A vertical driving device disposed above the suction picker and installed to drive the suction picker vertically to pick up the film;
Is disposed on the other side of the adsorption picker, the upper and lower limbs of the rail form for supporting the other side of the adsorption picker up and down,
A supply drive device disposed above the vertical drive device in the direction of the film stacking unit and for driving the vertical drive unit to the film stacking unit;
The reinforcement member lamination apparatus of the flexible printed circuit board, which is disposed on both sides of the supply drive device, and includes a drive support for supporting the vertical drive device when driving the supply drive device.
상기 필름적층부는,
복수의 상기 필름이 적층 지지되는 위치에 배치되어 있으며, 양측면과 타측에 각각 위치한 상기 필름공급부에서 순서에 따라 공급되는 복수의 상기 필름들이 올려져 적층 지지되도록 설치된 지지플레이트,
상기 지지플레이트의 안쪽으로 복수 위치에 배치되어 있으며, 상부에 위치한 상기 필름이 지지되는 위치에 구비되어 상기 지지플레이트에 올려지는 상기 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 지지흡착공이 형성된 지지흡착브라켓,
상기 지지플레이트의 안쪽으로 타측과 양측 방향에 각각 배치되어 있으며, 상기 필름공급부에서 상기 필름이 공급되는 위치에 구비되어 상기 지지플레이트로 공급된 상기 필름을 흡착압력으로 지지하도록 흡착압력이 공급되는 통공 형태로 복수의 공급흡착공이 형성된 공급흡착브라켓,
상기 지지플레이트의 안쪽으로 삽입 배치되어 있으며, 상기 지지플레이트에 적층 지지되는 상기 필름의 하부면에 접촉되어 작동에 의해 상기 필름을 일측방향으로 이송시키도록 설치된 벨트켄베이어, 및
상기 지지플레이트의 하부에 배치되어 있으며, 상기 벨트컨베이어와 연결되어 구동되는 동력을 제공하는 벨트구동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강부재 합지 장치.The method of claim 1,
The film laminated portion,
A support plate disposed at a position at which the plurality of films are stacked and supported, and installed to stack and support the plurality of films that are sequentially supplied from the film supply units positioned at both sides and the other side,
It is disposed in a plurality of positions inside the support plate, is provided in a position where the film is located on the upper support a plurality of supports in the form of a through-hole is supplied to the suction pressure so as to support the film mounted on the support plate at the adsorption pressure Support adsorption bracket with adsorption holes,
Through-holes are arranged in the other side and both sides of the support plate, respectively, and provided at a position where the film is supplied from the film supply unit, and a suction pressure is supplied to support the film supplied to the support plate at a suction pressure. Supply adsorption bracket formed with a plurality of supply adsorption holes,
A belt Kenveyer inserted into the support plate and installed to transfer the film in one direction by contacting a lower surface of the film laminated and supported by the support plate;
The reinforcement member lamination apparatus of the flexible printed circuit board, which is disposed below the support plate, and comprises a belt driving device for providing power driven in connection with the belt conveyor.
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| KR1020130022252A KR101295014B1 (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Combining apparatus of reinforce member for flexible printed circuit board |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101480099B1 (en) | 2013-09-06 | 2015-01-08 | 주식회사 디엠테크 | a temporarily join adapter unit the protection film for flexible printed circuit board |
| KR101493395B1 (en) | 2013-07-25 | 2015-02-13 | 코닝정밀소재 주식회사 | Cutting and splicing apparatus for flexible substrate |
| KR101771905B1 (en) | 2017-07-17 | 2017-09-05 | 조선기 | Alignment system for replacing printed circuit board |
| KR101796546B1 (en) * | 2017-06-21 | 2017-11-10 | 김낙우 | Pressure appratus for replacing printed circuit board |
| CN116828719A (en) * | 2023-08-31 | 2023-09-29 | 深圳市伽弥科技有限公司 | Flexible circuit board laminating equipment and technology thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080046332A (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-27 | 삼성전자주식회사 | Adhesive film cutting device, adhesive film attachment facility having same, and adhesive film cutting and attachment method using the same |
| KR100860117B1 (en) * | 2007-07-11 | 2008-09-25 | 오재진 | Hot press device |
| KR101047098B1 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-07 | 에센하이텍(주) | Automatic lay-up device |
-
2013
- 2013-02-28 KR KR1020130022252A patent/KR101295014B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080046332A (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-27 | 삼성전자주식회사 | Adhesive film cutting device, adhesive film attachment facility having same, and adhesive film cutting and attachment method using the same |
| KR100860117B1 (en) * | 2007-07-11 | 2008-09-25 | 오재진 | Hot press device |
| KR101047098B1 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-07 | 에센하이텍(주) | Automatic lay-up device |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101493395B1 (en) | 2013-07-25 | 2015-02-13 | 코닝정밀소재 주식회사 | Cutting and splicing apparatus for flexible substrate |
| KR101480099B1 (en) | 2013-09-06 | 2015-01-08 | 주식회사 디엠테크 | a temporarily join adapter unit the protection film for flexible printed circuit board |
| KR101796546B1 (en) * | 2017-06-21 | 2017-11-10 | 김낙우 | Pressure appratus for replacing printed circuit board |
| KR101771905B1 (en) | 2017-07-17 | 2017-09-05 | 조선기 | Alignment system for replacing printed circuit board |
| CN116828719A (en) * | 2023-08-31 | 2023-09-29 | 深圳市伽弥科技有限公司 | Flexible circuit board laminating equipment and technology thereof |
| CN116828719B (en) * | 2023-08-31 | 2023-11-07 | 深圳市伽弥科技有限公司 | Flexible circuit board laminating equipment and technology thereof |
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