KR100909487B1 - Device and method for feeding and bonding anisotropic conductive film on power supply films and device and method for feeding power supply films having the same - Google Patents

Device and method for feeding and bonding anisotropic conductive film on power supply films and device and method for feeding power supply films having the same Download PDF

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KR100909487B1 KR1020080010413A KR20080010413A KR100909487B1 KR 100909487 B1 KR100909487 B1 KR 100909487B1 KR 1020080010413 A KR1020080010413 A KR 1020080010413A KR 20080010413 A KR20080010413 A KR 20080010413A KR 100909487 B1 KR100909487 B1 KR 100909487B1
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Abstract

A method for reducing manufacture fault possibility of a glass panel, an electric power supply film supply device and a method thereof are provided to reduce a tack line by supplying ACF in the previously bonded state. An ACF(Anisotropic Conductive Film)(206) is supplied to a direction perpendicular to an electric power supply film on a power supply film. The conductive adhesive layer of ACF is cut to the predetermined length in front end of the power supply film. The cut electric conduction bonding layer is pressed and bonded on the electric power supply film. After the electric conduction bonding layer is bonded on the electric power supply film, the ACF protective film is collected. An index unit supplies the electric power supply film in which ACF is bonded on a glass panel.

Description

전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름을 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법{Device and Method for Feeding and Bonding Anisotropic Conductive Film On Power Supply Films and Device and Method for Feeding Power Supply Films Having the Same}Apparatus and method for supplying and bonding anisotropic conductive film on power supply film, and device and method for supplying an anisotropic conductive film On power supply films and device and method for feeding Power Supply Films Having the Same}

본 발명은 전원 공급 필름 상에 이방성전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로 본 발명은 ACF를 전원 공급 필름에 공급하여 본딩하고, ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 평판 디스플레이(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)용 글래스 패널 상에 공급함으로써, 1) ACF 및 전원 공급 필름을 개별적으로 공급하는데 필요한 공정 라인(공간) 및 그에 따른 비용의 감소, 2) ACF 및 전원 공급 필름을 개별적으로 공급하는데 따른 글래스 패널의 제조 불량 가능성의 감소, 3) 글래스 패널의 전체 제조 공정 시간(tact time)의 현저한 감소 및 그에 따른 생산성의 현저한 향상, 및 4) 완성된 글래스 패널의 고장 발생시 보수(repair)가 용이한, 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on a power supply film, and a power supply film supply apparatus and method having the same. More specifically, the present invention provides a bonding of the ACF to the power supply film, and by supplying the ACF bonded power supply film on a glass panel for a flat panel display (PDP) or a liquid crystal display (LCD), 1) ACF and power Reduction of process lines (spaces) and subsequent costs required to supply feed films individually, 2) reduction of the possibility of poor manufacturing of glass panels by supplying ACF and power supply films separately, 3) overall manufacturing process of glass panels A significant reduction in tact time and thus a significant improvement in productivity, and 4) an apparatus and method for supplying and bonding an ACF on a power supply film that is easy to repair in the event of failure of the finished glass panel, And it relates to a power supply film supply apparatus and method having the same.

통상적으로 PDP 또는 LCD의 제조에 있어서, PDP 또는 LCD 글래스 패널(glass panel)(이하 통칭하여 "글래스 패널"이라 합니다) 상에 형성된 전극 패턴에 연결되는 테이프 캐리어 패키징(Tape Carrier Packaging: 이하 "TCP"라 함) 필름 및 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit: 이하 "FPC"라 함) 필름(이하 TCP 필름과 FPC 필름을 통칭하여 "전원 공급 필름"이라 합니다)을 글래스 패널 상에 공급한다, 그 후, 후속 공정으로 ACF 등을 이용하여 전원 공급 필름을 글래스 패널에 본딩한다. 또 다른 종래 기술에서는, ACF 등을 이용하여 글래스 패널 상에 공급하여 본딩한다. 그 후, 후속 공정으로 전원 공급 필름을 글래스 패널 상에 공급하여 미리 본딩된 ACF 등을 이용하여 전원 공급 필름을 글래스 패널에 본딩한다. Typically in the manufacture of PDPs or LCDs, Tape Carrier Packaging (hereinafter referred to as "TCP") is connected to an electrode pattern formed on a PDP or LCD glass panel (hereinafter referred to as "glass panel"). Film and flexible printed circuit board (hereinafter referred to as "FPC") film (hereinafter referred to as "power supply film" collectively referred to as TCP film and FPC film) are supplied onto the glass panel. In the subsequent process, the power supply film is bonded to the glass panel using ACF or the like. In another conventional technique, ACF or the like is supplied and bonded onto the glass panel. Thereafter, the power supply film is supplied to the glass panel in a subsequent process to bond the power supply film to the glass panel using ACF or the like pre-bonded.

도 1a는 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치 및 ACF 본딩 장치의 개략적인 정단면도를 도시한 도면이다.1A is a schematic front cross-sectional view of an ACF supply and recovery device and an ACF bonding device according to the prior art.

도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치(100)는 ACF가 감겨 있는 ACF 공급롤(102), ACF 공급롤(102)이 장착되는 공급롤 장착 부재(104), ACF 공급롤(102)로부터 공급되는 ACF(106)에 소정의 텐션(tension)이 걸리도록 설치된 적어도 하나 이상의 롤러(108,110,112,114), 상기 ACF(106)가 사용된 후 ACF 보호필름을 회수하기 위한 회수롤(116), 및 상기 회수롤(116)이 장착되는 회수롤 장착 부재(118)로 구성된다. 또한, 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치(100)는 ACF 공급롤(102)로부터 공급되는 ACF(106)가 모두 사용된 경우, 이를 감지하여 ACF 공급롤(102) 및 회수롤(116)의 회전을 정지시킬 수 있는 센서(120)를 추가로 구비한다.Referring to Figure 1a, the ACF supply and recovery apparatus 100 according to the prior art is the ACF feed roll 102, the ACF feed roll 102, the feed roll mounting member 104, the ACF feed roll 102 is mounted, the ACF feed roll At least one roller 108, 110, 112, 114 installed to apply a predetermined tension to the ACF 106 supplied from the 102, recovery roll 116 for recovering the ACF protective film after the ACF 106 is used And a recovery roll mounting member 118 on which the recovery roll 116 is mounted. In addition, the ACF supply and recovery apparatus 100 according to the prior art detects when all of the ACF 106 supplied from the ACF supply roll 102 is used, the detection of the ACF supply roll 102 and recovery roll 116 It is further provided with a sensor 120 that can stop the rotation.

한편, 종래 기술에 따른 ACF 본딩 장치(130)는 상술한 ACF 공급 및 회수 장치(100), 상기 ACF(106)가 제공되는 LCD 또는 PDP 글래스 패널(122), 상기 글래스 패널(122)을 지지하는 글래스 패널 지지 부재(미도시), 및 상기 LCD 또는 PDP 글래스 패널 상에 공급되는 상기 ACF(106)를 가열 및 압착하여 본딩하는 본딩 디바이스(124)를 포함한다. 이러한 종래 기술의 ACF 본딩 장치(130)는 ACF 공급 및 회수 장치(100)에 의해 ACF(106)가 글래스 패널(122)에 형성된 복수의 패턴 전극(미도시) 상에 공급되면서 본딩 디바이스(124)를 사용하여 ACF(106)를 글래스 패널(122) 상의 복수의 패턴 전극과 가열 및 압착함으로써 본딩 공정을 수행한다.Meanwhile, the ACF bonding apparatus 130 according to the related art supports the above-described ACF supply and recovery apparatus 100, the LCD or PDP glass panel 122 provided with the ACF 106, and the glass panel 122. A glass panel support member (not shown), and a bonding device 124 for heating, pressing and bonding the ACF 106 supplied on the LCD or PDP glass panel. The prior art ACF bonding apparatus 130 is bonded to the bonding device 124 while the ACF 106 is supplied onto a plurality of pattern electrodes (not shown) formed in the glass panel 122 by the ACF supply and recovery apparatus 100. The bonding process is performed by heating and compressing the ACF 106 with a plurality of pattern electrodes on the glass panel 122 using the P-type.

상술한 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치 및 ACF 본딩 장치에서는, ACF가 글래스 패널(122)에 형성된 복수의 패턴 전극의 전체 길이 방향에 걸쳐 공급된다. 따라서, 종래 기술에서는 글래스 패널(122)에 형성된 하나의 패턴 전극과 인접한 패턴 전극 사이의 공간에 고가의 ACF가 불필요하게 사용되는 문제가 있었다.In the above-described ACF supply and recovery apparatus and ACF bonding apparatus according to the prior art, ACF is supplied over the entire length direction of the plurality of pattern electrodes formed on the glass panel 122. Therefore, in the prior art, there is a problem that an expensive ACF is used unnecessarily in the space between one pattern electrode formed in the glass panel 122 and the adjacent pattern electrode.

상술한 문제를 해결하기 위한 새로운 ACF 본딩 장치가 한동희(발명자 겸 출원인)에 의해 2002년 5월 14일자에 "이방성전도성필름 본딩장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2002-0026460호로 출원되어, 2003년 11월 20일자에 공개번호 제 10-2003-0088640호로 공개된 후, 2004년 12월 3일자로 특허등록된 대한민국 특허 제 461794호(이하 "'794 특허"라 합니다)에 개시되어 있다.A new ACF bonding device for solving the above-mentioned problem is filed by Korean Patent Application No. 10-2002-0026460 on May 14, 2002 by Han Dong-hee (inventor and applicant) under the name of the invention "Anisotropic conductive film bonding device". And published in Korean Patent No. 10-2003-0088640 dated November 20, 2003, and disclosed in Korean Patent No. 461794 (hereinafter referred to as "'794 Patent"), which was registered on December 3, 2004. have.

도 1b 및 도 1c는 각각 '794 특허에 개시된 종래 기술에 따른 또 다른 ACF 본딩 장치의 사시도 및 단면도를 도시한 도면이다.1B and 1C show, respectively, a perspective view and a cross sectional view of another ACF bonding device according to the prior art disclosed in the '794 patent.

도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 또 다른 ACF 본딩 장치는 스테이지부(미도시)에 인접하여 작업대의 상판(미도시) 일측에서 서로 직교하는 방향으로 설치되는 이송유니트(U3,U4)와 결합하는 횡플레이트(32) 및 종플레이트(34), 상기 종플레이트(34)에 설치되어 상기 스테이지부의 로딩유니트(22)에 로딩된 글래스 패널(G)의 패턴부(G1)에 ACF(F)의 도전접착층(F1)을 본딩하는 본딩부재(36), 상기 종플레이트(34)의 일측에 설치되어 상기 본딩부재(36)에 ACF(F)를 공급하는 ACF 공급롤(R1), 상기 종플레이트(34)의 일측에서 상기 ACF 공급롤(R1)과 본딩부재(36) 사이에 설치되며, 본딩부재(36)에 공급되는 ACF(F)의 도전접착층(F1)을 소정의 길이로 절단하는 절단부재(38), 상기 본딩부(36)에 의해 ACF(F)의 도전접착층(F1)이 본딩된 후, 도전접착층(F1)에 배면에 부착된 보호필름층(F2)을 회수하는 회수롤(R2)로 구성된다. 이러한 ‘794 특허에 개시된 개시 내용은 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다.1B and 1C, another ACF bonding apparatus according to the related art is disposed in a direction perpendicular to each other on one side of a top plate (not shown) of a workbench adjacent to a stage part (not shown) (U3, U4). ) And a horizontal plate 32 and a longitudinal plate 34 coupled to the vertical plate 34 and the pattern portion G1 of the glass panel G loaded on the loading unit 22 of the stage unit. A bonding member 36 for bonding the conductive adhesive layer F1 of F), an ACF supply roll R1 installed at one side of the longitudinal plate 34 to supply ACF (F) to the bonding member 36, and the One side of the longitudinal plate 34 is installed between the ACF feed roll (R1) and the bonding member 36, cut the conductive adhesive layer (F1) of the ACF (F) supplied to the bonding member 36 to a predetermined length. After the cutting member 38, the bonding portion 36 is bonded to the conductive adhesive layer (F1) of the ACF (F), the protective film attached to the rear surface to the conductive adhesive layer (F1) It consists of a number of rolls (R2) for recovering (F2). The disclosures disclosed in this' 794 patent are incorporated herein by reference and form part of the invention.

상술한 '794 특허에서 절단부재(38)는 도전접착층(F1)과 보호필름층(F2)으로 이루어진 ACF(F)가 ACF 공급롤(R1)에서 본딩부재(36)로 이동할 때에 ACF(F)의 도전접착층(F1)만을 커팅한다. 절단부재(38)는 ACF(F)를 가이드하는 하우징(44), 및 하우징(44)의 내측에서 실린더(46)에 의해 수직방향으로 슬라이드 가능하게 설치되는 이송커터(48)를 포함한다. 하우징(44)은 ACF(F)를 가이드하는 가이드홈(50), 및 가이드홈(50)과 직교하는 방향으로 형성되는 슬라이드홈(52)을 구비한다. 이송커터(48)는 슬라이드홈(52)에 대응하는 형태로 형성되며, 하우징(44)의 하측면에 결합된 실린더(46)의 구동에 의해 슬라이드홈(52)을 따라 이동하면서 가이드홈(50)에 가이드된 ACF(F)의 도전접착층(F1)만을 절단한다. 또한, 실린더(46)는 ACF 공급롤(R1)에 의해 이송되는 ACF(F)의 이송속도에 따라 적절하게 대응하면서, 로딩된 글래스 패널(G)의 패턴부(G1)에 형성된 하나의 패턴(G2) 크기에 대응하여 패턴(G2) 전체를 덮을 수 있는 크기로 ACF(F)의 도전접착층(F1)을 컷팅하도록 셋팅된다.In the aforementioned '794 patent, the cutting member 38 has an ACF (F) when the ACF (F) made of the conductive adhesive layer (F1) and the protective film layer (F2) moves from the ACF feed roll (R1) to the bonding member (36). Only the conductive adhesive layer F1 is cut. The cutting member 38 includes a housing 44 for guiding the ACF (F), and a feed cutter 48 slidably installed in the vertical direction by the cylinder 46 inside the housing 44. The housing 44 includes a guide groove 50 for guiding the ACF (F), and a slide groove 52 formed in a direction orthogonal to the guide groove 50. The feed cutter 48 is formed in a shape corresponding to the slide groove 52, and moves along the slide groove 52 by the driving of the cylinder 46 coupled to the lower surface of the housing 44, the guide groove 50 Cut only the electrically conductive adhesive layer F1 of ACF (F) guided by). In addition, the cylinder 46 corresponds to one of the patterns formed in the pattern portion G1 of the loaded glass panel G while appropriately corresponding to the conveying speed of the ACF F conveyed by the ACF feed roll R1. G2) It is set to cut the conductive adhesive layer F1 of the ACF (F) to a size that can cover the entire pattern (G2) corresponding to the size.

상술한 '794 특허에서는, ACF(F)의 도전접착층(F1)이 절단부재(38)에 의해 글래스 패널(G)에 형성된 하나의 패턴(G2) 크기에 대응되는 크기로 미리 절단된다. 그 후, 절단된 도전접착층(F1)을 구비한 ACF(F)가 글래스 패널(G) 상의 하나의 패턴(G2) 상에 공급된 후, 도전접착층(F1)이 본딩부재(36)에 의해 각각의 패턴(G2) 상에 본딩된다.In the above-mentioned '794 patent, the conductive adhesive layer F1 of the ACF (F) is cut in advance to a size corresponding to the size of one pattern G2 formed in the glass panel G by the cutting member 38. Thereafter, the ACF F having the cut conductive adhesive layer F1 is supplied onto one pattern G2 on the glass panel G, and then the conductive adhesive layer F1 is respectively bonded by the bonding member 36. Is bonded on the pattern G2.

도 1d는 종래 기술에 따른 PDP 패널 또는 LCD 제조용 글래스 패널 상에 전원 공급 필름(TCP/FPC)을 공급하는 전원 공급 필름 공급 장치의 개략적인 평면도를 도시한 도면이다. 좀 더 구체적으로, 도 1d에 도시된 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치는 본 발명의 출원인이 2007년 12월 6일자에 "작업물 공급 및 정렬 장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2007-0126239호(이하 "'239 출원"이라 합니다)로 출원된 명세서에 종래 기술로 기술되어 있다. 본 발명의 명세서에서는 설명의 편의상 '239 출원에 종래 기술로 개시된 한 쌍의 전원 공급 필름 공급 장치 중 하나의 전원 공급 필름 공급 장치만을 도시하고 있음을 유의하여야 한다.FIG. 1D is a schematic plan view of a power supply film supply apparatus for supplying a power supply film (TCP / FPC) onto a PDP panel or a glass panel for LCD manufacturing according to the prior art. More specifically, the power supply film supply apparatus according to the prior art shown in Figure 1d is a Korean patent application No. 10 in the name of the invention "working supply and alignment device" dated December 6, 2007 -2007-0126239 (hereinafter referred to as "'239 application") is described in the prior art. It should be noted that in the specification of the present invention, only one power supply film supply device of a pair of power supply film supply devices disclosed in the prior art in the '239 application is shown for convenience of description.

도 1d를 참조하면, 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)는 전원 공급 필름 공급부재(160); 인덱스 유닛(170); 상기 전원 공급 필름 공급부재(160) 로부터 공급된 전원 공급 필름을 픽업(pick-up)하여 인덱스 유닛(170) 상으로 전달하는 이송장치(180)로 구성된다. 이하에서는, 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)의 각각의 구성요소를 기술한다.Referring to FIG. 1D, the power supply film supply device 150 according to the related art includes a power supply film supply member 160; Index unit 170; Pick-up of the power supply film supplied from the power supply film supply member 160 (pick-up) is composed of a transfer device 180 for transferring onto the index unit 170. Hereinafter, each component of the power supply film supply device 150 according to the prior art will be described.

먼저, 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)를 구성하는 전원 공급 필름 공급부재(160)는 복수개의 TCP(140)와 보호필름(미도시)으로 이루어진 전원 공급 필름(144)이 각각 감겨진 한 쌍의 좌우 공급롤(162a,162b)을 구비한다. 전원 공급 필름(144)은 좌우 공급롤(162a,162b)로부터 한 쌍의 좌우 회수롤(164a,164b)까지 연결되어 있다. 전원 공급 필름(144) 상에 각각 인쇄된 복수개의 TCP(140)는 좌우 회수롤(164a,164b) 전방에 제공되는 한 쌍의 좌우 커팅 부재(166a,166b)에 의해 각각 커팅된다. 복수개의 TCP(140)가 커팅된 후 남은 보호필름(미도시)은 좌우 회수롤(164a,164b) 상에 감겨서 회수된다. 한편, 커팅된 TCP(140)는 예를 들어, 로봇 암(robot arm)과 같은 이송장치(180)에 의해 픽업되어 인덱스 유닛(170) 상으로 이송된다. 도 1d의 실시예에서는, 예를 들어 좌측 공급롤(162a) 상의 TCP(140)가 모두 사용되면, 우측 공급롤(162b)을 사용하여 TCP(140)를 계속 공급하도록 하여 후속 공정의 중단없이 TCP(140)를 공급할 수 있다. 그러나, 당업자라면 좌측 공급롤(162a) 및 좌측 회수롤(166a)과 우측 공급롤(162b) 및 우측 회수롤(166b) 중 어느 하나만을 사용하는 것도 가능하다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.First, the power supply film supply member 160 constituting the power supply film supply device 150 according to the prior art is wound with a power supply film 144 consisting of a plurality of TCP 140 and a protective film (not shown), respectively A pair of right and left feed rolls 162a and 162b are provided. The power supply film 144 is connected from the left and right supply rolls 162a and 162b to the pair of left and right recovery rolls 164a and 164b. The plurality of TCPs 140 printed on the power supply film 144 are respectively cut by a pair of left and right cutting members 166a and 166b provided in front of the left and right recovery rolls 164a and 164b. The protective film (not shown) remaining after the plurality of TCP 140 is cut is wound on the left and right recovery rolls 164a and 164b and recovered. Meanwhile, the cut TCP 140 is picked up by a transfer device 180 such as, for example, a robot arm, and transferred onto the index unit 170. In the embodiment of FIG. 1D, if all of the TCP 140 on the left feed roll 162a is used, for example, the right feed roll 162b is used to continue to supply the TCP 140 so that TCP without interruption of the subsequent process is possible. 140 can be supplied. However, those skilled in the art can fully understand that it is also possible to use only one of the left feed roll 162a and the left feed roll 166a and the right feed roll 162b and the right feed roll 166b.

한편, 인덱스 유닛(170)은 이송장치(180)에 의해 이송된 TCP(140)를 전달받아 TCP(140)가 본딩될 대상물인 글래스 패널(122) 상으로 공급하기 위한 복수개의 지그(jig)(172, 174,176,178)를 구비한다. 글래스 패널(122)은 스테이지(190) 상에 패널 공급 장치(미도시)에 의해 미리 공급된다.Meanwhile, the index unit 170 receives the TCP 140 transferred by the transfer device 180 and supplies a plurality of jigs for supplying the TCP 140 onto the glass panel 122 as an object to be bonded. 172, 174, 176, 178. The glass panel 122 is supplied in advance by a panel supply device (not shown) on the stage 190.

도 1d를 계속 참조하면, 이송장치(180) 및 인덱스 유닛(170)에 의해 TCP(140)가 글래스 패널(122) 상의 네모로 표시된 1번 위치로 제공된다. 그 후, TCP(140)가 공지의 얼라인 조정 장치(미도시) 및 얼라인용 카메라(1,2)에 의해 얼라인이 행해진다. TCP(140)와 글래스 패널(122) 간의 얼라인이 완료되면, TCP(140)는 가압착 장치(pre-pressure bonding device: 미도시)에 의해 가압착된다. 그 후, 글래스 패널(122)은 리니어 모션 가이드와 같은 이동부재(미도시) 또는 공지의 얼라인 조정 장치(미도시)에 의해 1번 위치에서 2번 위치(도 1d에서는 우측방향)로 이동한다. 그 후, 후속적으로 공급된 제 2 TCP(140)가 글래스 패널(122)의 2번 위치로 제공된 후, 얼라인용 카메라(3,4)를 이용하여 얼라인 조정 장치(미도시)에 의해 글래스 패널(122)과의 얼라인이 행해지고 제 2 TCP(140)의 가압착 공정이 이루어진다. 2번 위치에 제 2 TCP(140)가 공급되는 동안, 1번 위치의 TCP(140)는 본딩 장치(미도시)에 의해 본딩이 이루어진다. 이 경우, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 ACF 공급 장치에 의해 ACF가 글래스 패널(122) 상에 미리 공급되어 본딩되어 있다는 것은 자명하다. 상술한 방법으로, 복수의 TCP(102)에 공급, 얼라인, 가압착 및 본딩 공정이 글래스 패널(140) 상에서 순차적으로 행해진다. 대안적으로, 복수의 TCP(140)가 글래스 패널(122) 상의 일면을 따라 공급, 얼라인, 및 가압착 공정이 이루어진 후, 복수의 TCP(140) 전체에 대해 본딩이 이루어질 수도 있다. 또한, 상술한 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)는 복수의 TCP(140)를 글래스 패널(122) 상에 공급하는 것을 예시적으로 기술하고 있다. 그러나, 당업자라면 상술한 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)는 복수의 FPC(142)가 글래스 패널(122) 상에 공급되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.With continued reference to FIG. 1D, the TCP 140 is provided to the first position indicated by a square on the glass panel 122 by the transport device 180 and the index unit 170. Thereafter, the TCP 140 is aligned by a known alignment adjusting device (not shown) and the alignment cameras 1 and 2. When the alignment between the TCP 140 and the glass panel 122 is completed, the TCP 140 is pressed by a pre-pressure bonding device (not shown). Thereafter, the glass panel 122 is moved from the first position to the second position (the right direction in FIG. 1D) by a moving member (not shown) such as a linear motion guide or a known alignment adjusting device (not shown). . Thereafter, the second TCP 140 supplied subsequently is provided to the second position of the glass panel 122, and then the glass is adjusted by the alignment adjusting device (not shown) using the alignment cameras 3 and 4. Alignment with the panel 122 is performed, and the pressing process of the 2nd TCP 140 is performed. While the second TCP 140 is supplied in the second position, the TCP 140 in the first position is bonded by a bonding device (not shown). In this case, it is apparent that the ACF is pre-supplied and bonded to the glass panel 122 by the ACF supply device according to the prior art shown in FIGS. 1A to 1C. In the above-described method, the supply, align, press and bond processes to the plurality of TCP 102 are sequentially performed on the glass panel 140. Alternatively, after the plurality of TCP 140 is supplied, aligned, and pressed along one surface on the glass panel 122, bonding may be performed on the entirety of the plurality of TCP 140. In addition, the power supply film supply apparatus 150 according to the related art described above exemplarily describes supplying a plurality of TCP 140 on the glass panel 122. However, those skilled in the art will fully understand that the power supply film supply device 150 according to the related art described above may be equally applied even when the plurality of FPCs 142 are supplied on the glass panel 122.

상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치(100)와 도 1d에 도시된 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)를 사용하는 경우, 글래스 패널(122)에 형성된 하나의 패턴 전극과 인접한 패턴 전극 사이의 공간에 고가의 ACF가 불필요하게 사용되는 문제가 발생한다.When the ACF supply and recovery device 100 according to the prior art shown in FIG. 1A and the power supply film supply device 150 according to the prior art shown in FIG. 1D are used, one formed in the glass panel 122 A problem arises in that an expensive ACF is used unnecessarily in the space between the pattern electrode and the adjacent pattern electrode.

또한, 도 1b 및 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 ACF 공급 장치와 도 1d에 도시된 종래 기술에 따른 전원 공급 필름 공급 장치(150)를 사용하는 경우, ACF가 글래스 패널(122)에 형성된 하나의 패턴 전극과 인접한 패턴 전극 사이의 공간에는 사용되지 않으므로 고가의 ACF의 낭비를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 이 경우 ACF와 전원 공급 필름(TCP/FPC)은 글래스 패널(122) 상에 각각 별개의 공정으로 공급되므로, 다음과 같은 문제점이 발생한다.In addition, in the case of using the ACF supply device according to the prior art shown in FIGS. 1B and 1C and the power supply film supply device 150 according to the prior art shown in FIG. 1D, one ACF is formed in the glass panel 122. Since it is not used in the space between the pattern electrode and the adjacent pattern electrode, there is an advantage that the waste of expensive ACF can be reduced. However, in this case, since the ACF and the power supply film (TCP / FPC) are supplied in separate processes on the glass panel 122, the following problems occur.

1. ACF 및 전원 공급 필름을 별개의 공정으로 공급하는데 필요한 공정 라인(공간)이 길어지므로 그에 따른 비용이 증가한다.1. The process line (space) required to supply the ACF and power supply film as separate processes increases the cost.

2. ACF 및 전원 공급 필름이 개별적으로 공급되므로, ACF의 공급 및 본딩시 발생할 수 있는 불량 가능성과 전원 공급 필름의 공급 및 본딩시 발생할 수 있는 불량 가능성이 함께 존재하므로, 그에 따른 글래스 패널의 제조 불량 가능성이 높아진다.2. Since the ACF and the power supply film are supplied separately, there is a possibility of a defect that may occur when supplying and bonding the ACF and a possibility that a defect may occur when supplying and bonding the power supply film. The chances are high.

3. ACF를 글래스 패널 상에 공급한 후 본딩하고, 후속 공정에서 전원 공급 필름을 글래스 패널 상에 공급한 후 본딩하여야 하므로, 글래스 패널의 전체 제조 공정 시간(tact time)이 길어지며, 그에 따라 글래스 패널 제조의 생산성이 저하된다.3. Since the ACF must be fed onto the glass panel and bonded, and in the subsequent process the power supply film must be fed onto the glass panel and then bonded, the total manufacturing time of the glass panel becomes long, and accordingly the glass Productivity of panel manufacture falls.

4. 완성된 글래스 패널의 사용 도중에 고장이 발생하는 경우, 작업자가 개별 전원 공급 필름(TCP 또는 FPC)을 금형을 사용하여 절단하고, ACF를 수동 방식(manually)으로 전원 공급 필름에 본딩시켜야 한다. 따라서, ACF와 전원 공급 필름을 정밀하게 얼라인하는 것이 용이하지 않아, 글래스 패널의 고장 발생시 보수(repair)가 어렵다.4. If a failure occurs during use of the finished glass panel, the operator shall cut the individual power supply film (TCP or FPC) using a mold and bond the ACF to the power supply film manually. Therefore, it is not easy to precisely align the ACF and the power supply film, so that a repair is difficult in the event of a failure of the glass panel.

따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법이 요구된다.Therefore, there is a need for an apparatus and method for supplying and bonding a new ACF, and a power supply film supply apparatus and method having the same, to solve the above-mentioned problems of the prior art.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, ACF를 전원 공급 필름 상에 공급하여 본딩한 후, ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 평판 디스플레이(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)용 글래스 패널 상에 공급함으로써, 1) ACF 및 전원 공급 필름을 공급하는데 필요한 공정 라인(공간) 및 그에 따른 비용의 감소, 2) ACF 및 전원 공급 필름을 개별적으로 공급하는데 따른 글래스 패널의 제조 불량 가능성의 감소, 3) 글래스 패널의 전체 제조 공정 시간(tact time)의 현저한 감소 및 그에 따른 생산성의 현저한 향상, 및 4) 완성된 글래스 패널의 고장 발생시 보수(repair)가 용이한, 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, and after supplying and bonding the ACF on the power supply film, the ACF bonded power supply film glass panel for flat panel display (PDP) or liquid crystal display (LCD) By supplying the phases, 1) reducing the process line (space) and hence the cost required to supply the ACF and power supply film, 2) reducing the possibility of poor manufacturing of the glass panel by supplying the ACF and power supply film separately, 3) supplying ACF on a power supply film, which significantly reduces the overall tact time of the glass panel and thereby increases productivity, and 4) facilitates repair in the event of failure of the finished glass panel. And an apparatus and method for bonding, and a power supply film supply apparatus and method having the same.

좀 더 구체적으로, 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 장치에 있어서, 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 ACF 공급롤; 상기 ACF 공급롤과 상기 전원 공급 필름 사이에 위치되며, 상기 전원 공급 필름 상으로 공급되는 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 ACF 커팅부재; 상기 ACF 커팅부재에 의해 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 ACF 본딩부재; 및 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 ACF 회수롤을 포함하는 ACF 공급 및 본딩 장치를 제공하기 위한 것이다.More specifically, according to the first aspect of the present invention, in the apparatus for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on the power supply film, in the direction perpendicular to the power supply film on the power supply film An ACF feed roll for supplying ACF; An ACF cutting member positioned between the ACF supply roll and the power supply film and cutting a conductive adhesive layer of the ACF supplied to the power supply film to a predetermined length; An ACF bonding member which compresses and bonds the conductive adhesive layer cut by the ACF cutting member onto the power supply film; And an ACF recovery roll for recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the power supply film.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 방법에 있어서, a) 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계; b) 상기 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 단계; 및 d) 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계 를 포함하는 ACF 공급 및 본딩 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a second aspect of the invention, a method for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on a power supply film, comprising: a) supplying an ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film Making; b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the power supply film; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the power supply film; And d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the power supply film.

본 발명의 제 3 특징에 따르면, 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 방법에 있어서, a) 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 상기 제 1 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계; b) 상기 제 1 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 제 1 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층이 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계; e) 상기 제 1 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 상기 제 2 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 상기 ACF를 공급하는 단계; f) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층을 상기 제 2 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계; 및 g) 상기 도전접착층이 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필름을 회수하는 단계를 포함하는 ACF 공급 및 본딩 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a third aspect of the invention, there is provided a method for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on a first power supply film and a second power supply film, the method comprising: a) said first power supply film on said first power supply film; 1 supplying an ACF in a direction perpendicular to the power supply film; b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the first power supply film; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the first power supply film; d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the first power supply film; e) supplying the ACF on the second power supply film in a direction perpendicular to the second power supply film after the first power supply film is used up; f) pressing and bonding the conductive adhesive layer cut in step b) on the second power supply film; And g) after the conductive adhesive layer is bonded onto the second power supply film, recovering the ACF protective film.

본 발명의 제 4 특징에 따르면, 전원 공급 필름 공급 장치에 있어서, 하나 이상의 전원 공급 필름을 공급하는 전원 공급 필름 공급부재; 상기 전원 공급 필름 공급부재를 수직방향으로 가로질러 제공되며, 상기 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 장치; 상기 ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 상기 글래스 패널 상에 공급하는 인덱스 유닛; 및 상기 전원 공급 필름 공급부재와 상기 인덱스 유닛 사이에 위치되며, 상기 ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 픽업하여 상기 인덱스 유닛 상으로 이송하는 이송 장치를 포함하고, 상기 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치는 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 ACF 공급롤; 상기 ACF 공급롤과 상기 전원 공급 필름 사이에 위치되며, 상기 전원 공급 필름 상으로 공급되는 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 ACF 커팅부재; 상기 ACF 커팅부재에 의해 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 ACF 본딩부재; 및 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 ACF 회수롤을 포함하는 전원 공급 필름 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a power supply film supply apparatus, comprising: a power supply film supply member supplying one or more power supply films; An apparatus for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on said power supply film, provided across said power supply film supply member in a vertical direction; An index unit for supplying the ACF-bonded power supply film onto the glass panel; And a transfer device positioned between the power supply film supply member and the index unit, the transfer device picking up the power supply film bonded with the ACF and transporting the power supply film onto the index unit, and supplying an ACF onto the power supply film. The apparatus for bonding comprises: an ACF feed roll for supplying ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film; An ACF cutting member positioned between the ACF supply roll and the power supply film and cutting a conductive adhesive layer of the ACF supplied to the power supply film to a predetermined length; An ACF bonding member which compresses and bonds the conductive adhesive layer cut by the ACF cutting member onto the power supply film; And after the conductive adhesive layer is bonded on the power supply film, to provide a power supply film supply apparatus comprising an ACF recovery roll for recovering the ACF protective film.

본 발명의 제 5 특징에 따르면, 전원 공급 필름을 공급하는 방법에 있어서, a) 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계; b) 상기 전원 공급 필름 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층이 본딩된 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; f) 상기 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; 및 g) 상기 커팅된 복수개의 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계를 포함하는 전원 공급 필름 공급 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of supplying a power supply film, comprising: a) supplying an ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film; b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length in front of the power supply film; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the power supply film; d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the power supply film; e) cutting a plurality of specific shapes printed on the power supply film to which the conductive adhesive layer is bonded in the step c) with the conductive adhesive layer bonded; f) recovering the protective film of the power supply film; And g) picking up the cut plurality of specific shapes and supplying them onto a glass panel.

본 발명의 제 6 특징에 따르면, 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법에 있어서, a) 제 1 전원 공급 필름 상에 상기 제 1 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급하는 단계; b) 상기 제 1 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 제 1 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층이 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층이 본딩된 제 1 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 제 1 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; f) 상기 제 1 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; g) 상기 커팅된 복수개의 제 1 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계; h) 상기 제 1 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 상기 제 2 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 상기 ACF를 공급하는 단계; i) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층을 상기 제 2 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계; j) 상기 도전접착층이 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필름을 회수하는 단계; k) 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 제 2 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; l) 상기 제 2 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; 및 m) 상기 커팅된 복수개의 제 2 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계를 포함하는 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of supplying a first power supply film and a second power supply film, comprising: a) an anisotropic conductive film on a first power supply film in a direction perpendicular to the first power supply film Supplying (ACF); b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the first power supply film; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the first power supply film; d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the first power supply film; e) cutting the plurality of first specific shapes printed on the first power supply film to which the conductive adhesive layer is bonded in the step c) with the conductive adhesive layer bonded; f) recovering the protective film of the first power supply film; g) picking up the cut plurality of first specific shapes and feeding them onto a glass panel; h) after the first power supply film is used up, supplying the ACF on the second power supply film in a direction perpendicular to the second power supply film; i) pressing and bonding the conductive adhesive layer cut in step b) on the second power supply film; j) recovering the ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the second power supply film; k) cutting a plurality of second specific shapes printed on the second power supply film with the conductive adhesive layer bonded; l) recovering the protective film of the second power supply film; And m) picking up the cut plurality of second specific shapes and supplying them onto a glass panel.

본 발명에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.In the present invention, the following advantages are achieved.

1. 전원 공급 필름은 ACF가 미리 본딩된 상태로 공급되므로, 종래 기술에 비해 필요한 공정 라인(공간)이 줄어들고, 그에 따른 비용이 감소한다.1. Since the power supply film is supplied with the ACF pre-bonded, the required process line (space) is reduced compared to the prior art, and thus the cost is reduced.

2. 전원 공급 필름이 ACF가 미리 본딩된 상태로 공급되므로, 종래 기술에 비해 ACF 및 전원 공급 필름 및 본딩시 발생할 수 있는 불량 가능성이 상당히 감소되고, 그에 따른 글래스 패널의 제조 불량 가능성이 현저하게 감소된다.2. Since the power supply film is supplied with the ACF pre-bonded, the possibility of defects that may occur during the ACF and power supply film and bonding, compared with the prior art, is considerably reduced, and thus the possibility of defective manufacturing of the glass panel is significantly reduced. do.

3. 글래스 패널의 전체 제조 공정 시간(tact time)이 현저하게 줄어들어 글래스 패널 제조의 생산성이 향상된다.3. The overall manufacturing process time of the glass panel is significantly reduced, thereby improving the productivity of the glass panel manufacturing.

4. 본 발명에서는 기계적으로 정밀하게 커팅 및 얼라인된 ACF가 미리 본딩된 전원 공급 필름을 개별적으로 사용할 수 있다. 따라서, 글래스 패널의 고장 발생시에도 보수(repair)가 용이하다.4. In the present invention, a power supply film pre-bonded with an ACF that is mechanically precisely cut and aligned can be used individually. Therefore, repair is easy even when the glass panel breaks down.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings in which like or like reference numerals designate like elements.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 기술한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법을 사용하는 본 발명의 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법을 도시한 도면이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 사용되는 ACF의 도전접착층 및 도전접착층의 보호필름의 일부 측단면도를 도시한 도면이다.FIG. 2A illustrates a power supply film supply apparatus and method of the present invention using an apparatus and method for supplying and bonding an ACF on a power supply film according to an embodiment of the present invention, and FIG. A partial side cross-sectional view of the conductive adhesive layer of the ACF and the protective film of the conductive adhesive layer used in the examples.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200)는 본 발명의 전원 공급 필름 공급부재(260)의 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262a,262b)과 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 커팅 부재(266a,266b) 사이에서, 전원 공급 필름(244)(복수개의 TCP(240)와 TCP 보호필름 (미도시) 또는 복수개의 FPC(242)와 FPC 보호필름(미도시)으로 이루어짐)의 상부에 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 배치된다. 본 발명의 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200)는 도 1c에 도시된 ACF 본딩 장치와 실질적으로 동일하다.2A and 2B, an apparatus 200 for supplying and bonding an ACF onto a power supply film of the present invention may supply first and second power supply films of the power supply film supply member 260 of the present invention. Between the rolls 262a and 262b and the first and second power supply film cutting members 266a and 266b, the power supply film 244 (plural TCP 240 and TCP protective film (not shown) or a plurality of FPCs) 242 and an FPC protective film (not shown) are disposed in a direction perpendicular to the power supply film 244. The apparatus 200 for supplying and bonding the ACF of the present invention is substantially the same as the ACF bonding apparatus shown in FIG. 1C.

좀 더 구체적으로, 본 발명의 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200)는 전원 공급 필름(244) 상에 상기 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 ACF(206)를 공급하는 ACF 공급롤(204); 상기 ACF 공급롤(204)과 상기 전원 공급 필름(244) 사이에 위치되며, 전원 공급 필름(244) 상으로 공급되는 ACF(206)의 도전접착층(206a)을 소정 길이로 커팅하는 ACF 커팅부재(238); 상기 ACF 커팅부재(238)에 의해 커팅된 도전접착층(206a)을 전원 공급 필름(244) 상에 압착하여 본딩하는 제 1 및 제 2 ACF 본딩부재(258a,258b); 및 상기 도전접착층(206a)이 상기 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, ACF 보호필름(206b)을 회수하는 ACF 회수롤(218)을 포함한다. 상술한 본 발명의 실시예에서는 2개의 제 1 및 제 2 ACF 본딩부재(258a,258b)가 도시되어 있지만, 당업자라면 예를 들어 제 1 ACF 본딩부재(258a)가 좌측 전원 공급 필름(244) 상에 도전접착층(206a)을 본딩하는 공정, 제 1 ACF 본딩부재(258a)가 제 2 ACF 본딩부재(258b)의 위치로 이동하여 우측 전원 공급 필름(244) 상에 도전접착층(206a)을 본딩하는 공정, 및 제 1 ACF 본딩부재(258a)가 원래의 위치로 이동하여 좌측 전원 공급 필름(244) 상에 도전접착층(206a)을 본딩하는 공정을 반복적으로 수행할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 또한, 당업자라면 전원 공급 필름 공급부재(260)가 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262a,262b) 중 어느 하나(예를 들어, 제 1 전원 공급 필름 공 급롤(262a))만을 사용하는 경우, 제 1 ACF 본딩부재(258a)만이 사용된다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.More specifically, the apparatus 200 for supplying and bonding the ACF on the power supply film of the present invention is characterized by placing the ACF 206 on the power supply film 244 in a direction perpendicular to the power supply film 244. An ACF feed roll 204 for supplying; An ACF cutting member positioned between the ACF supply roll 204 and the power supply film 244 and cutting the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 supplied onto the power supply film 244 to a predetermined length ( 238); First and second ACF bonding members 258a and 258b which compress and bond the conductive adhesive layer 206a cut by the ACF cutting member 238 onto the power supply film 244; And an ACF recovery roll 218 for recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the power supply film 244. In the above-described embodiment of the present invention, two first and second ACF bonding members 258a and 258b are shown. However, those skilled in the art will appreciate that the first ACF bonding member 258a is formed on the left power supply film 244, for example. Bonding the conductive adhesive layer 206a to the first ACF bonding member 258a to move to the position of the second ACF bonding member 258b to bond the conductive adhesive layer 206a onto the right power supply film 244. It will be appreciated that the process and the process of bonding the conductive adhesive layer 206a on the left power supply film 244 by moving the first ACF bonding member 258a to its original position can be sufficiently understood. In addition, those skilled in the art will appreciate that the power supply film supply member 260 uses only one of the first and second power supply film supply rolls 262a and 262b (for example, the first power supply film supply roll 262a). In this case, it will be fully understood that only the first ACF bonding member 258a is used.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 방법은 a) 전원 공급 필름(244) 상에 상기 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 ACF(206)를 공급하는 단계; b) 상기 전원 공급 필름(244)의 앞단에서 상기 ACF(206)의 도전접착층(206a)을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 전원 공급 필름(244) 상에 압착하여 본딩하는 단계; 및 d) 상기 도전접착층(206a)이 상기 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, ACF 보호필름(206b)을 회수하는 단계를 포함한다.In addition, a method for supplying and bonding an ACF on a power supply film according to an embodiment of the present invention includes a) the ACF 206 on the power supply film 244 in a direction perpendicular to the power supply film 244. Supplying; b) cutting the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 to a predetermined length at the front end of the power supply film 244; c) compressing and bonding the cut conductive adhesive layer 206a on the power supply film 244; And d) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the power supply film 244.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 방법은 a) 제 1 전원 공급 필름(244) 상에 상기 제 1 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 ACF(206)를 공급하는 단계; b) 상기 제 1 전원 공급 필름(244)의 앞단에서 상기 ACF(206)의 도전접착층(206a)을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 제 1 전원 공급 필름(244) 상에서 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층(206a)이 상기 제 1 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, ACF 보호필름(206b)을 회수하는 단계; e) 상기 제 1 전원 공급 필름(244)이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에 상기 제 2 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 상기 ACF(206)를 공급하는 단계; f) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에서 압착하여 본딩하는 단계; 및 g) 상기 도전접착 층(206a)이 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필름(206b)을 회수하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 방법은 h) 상기 제 2 전원 공급 필름(244)이 모두 사용된 후, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 g)를 반복하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the method for supplying and bonding the ACF on the first power supply film and the second power supply film according to another embodiment of the present invention is a) supplying the first power supply on the first power supply film 244 Supplying ACF 206 in a direction perpendicular to film 244; b) cutting the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 to a predetermined length at the front end of the first power supply film 244; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer 206a on the first power supply film 244; d) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the first power supply film 244; e) after the first power supply film 244 is used up, supplying the ACF 206 on the second power supply film 244 in a direction perpendicular to the second power supply film 244. step; f) pressing and bonding the conductive adhesive layer 206a cut in the step b) on the second power supply film 244; And g) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the second power supply film 244. In addition, the method for supplying and bonding the ACF on the first power supply film and the second power supply film according to another embodiment of the present invention h) after the second power supply film 244 is used The method may further include repeating the steps a) to g).

한편, 도 2a 및 도 2b를 다시 참조하면, 본 발명의 전원 공급 필름 공급 장치(250)는 상술한 전원 공급 필름 상에 ACF(206)를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200)가 전원 공급 필름 공급부재(260)를 수직방향으로 가로질러 제공된다는 점을 제외하고는, 도 1d에 도시된 종래 기술의 전원 공급 필름 공급 장치(150)와 실질적으로 동일하다.Meanwhile, referring back to FIGS. 2A and 2B, the apparatus 200 for supplying and bonding the ACF 206 onto the above-described power supply film is provided with the power supply film supplying device. It is substantially the same as the prior art power supply film supply device 150 shown in FIG. 1D, except that the member 260 is provided across the vertical direction.

좀 더 구체적으로, 본 발명의 전원 공급 필름 공급 장치(250)는 하나 이상의 전원 공급 필름(244)을 공급하는 전원 공급 필름 공급부재(260); 전원 공급 필름 공급부재(260)를 수직방향으로 가로질러 제공되며, 상기 전원 공급 필름(244) 상에 ACF(206)를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200); 상기 ACF(206)가 본딩된 전원 공급 필름(244)을 상기 글래스 패널(222) 상에 공급하는 인덱스 유닛(270); 및 상기 전원 공급 필름 공급부재(260)와 상기 인덱스 유닛(270) 사이에 위치되며, 상기 ACF(206)가 본딩된 전원 공급 필름(244)을 픽업하여 상기 인덱스 유닛(270) 상으로 이송하는 이송 장치(280)를 포함한다. 이하에서는, 본 발명에 전원 공급 필름 공급 장치(250)의 각각의 구성요소를 기술한다.More specifically, the power supply film supply device 250 of the present invention includes a power supply film supply member 260 for supplying one or more power supply film 244; An apparatus 200 provided across the power supply film supply member 260 in a vertical direction, for supplying and bonding an ACF 206 on the power supply film 244; An index unit 270 for supplying a power supply film 244 to which the ACF 206 is bonded, on the glass panel 222; And a transfer positioned between the power supply film supply member 260 and the index unit 270, and picking up and transporting the power supply film 244 to which the ACF 206 is bonded and transporting it onto the index unit 270. Device 280. In the following, each component of the power supply film supply device 250 is described in the present invention.

도 2a 및 도 2b를 다시 참조하면, 본 발명에 따른 전원 공급 필름 공급 장 치(250)를 구성하는 전원 공급 필름 공급부재(260)는 복수개의 TCP(240)와 보호필름(미도시)으로 이루어진 전원 공급 필름(244)이 각각 감겨진 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262a,262b)을 구비한다. 전원 공급 필름(244)은 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262a,262b)로부터 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 회수롤(264a,264b)까지 연결되어 있다.2A and 2B, the power supply film supply member 260 constituting the power supply film supply device 250 according to the present invention includes a plurality of TCP 240 and a protective film (not shown). The power supply film 244 is provided with the first and second power supply film supply rolls 262a and 262b respectively wound. The power supply film 244 is connected from the first and second power supply film supply rolls 262a and 262b to the first and second power supply film recovery rolls 264a and 264b.

또한, 본 발명의 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치(200)는 전원 공급 필름(244)의 공급 방향과 수직한 방향으로 제공된다. ACF 공급롤(204)로부터 공급되는 ACF(206)는 ACF 커팅부재(238)에 의해 도 2b에 도시된 바와 같이 미리 정해진 소정 길이로 도전접착층(206a)만을 연속적으로 커팅한다. ACF 커팅부재(238)에 의해 커팅된 도전접착층(206a)이 예를 들어 전원 공급 필름(244)을 공급하는 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a) 상의 본딩 위치로 이동하면, 제 1 ACF 본딩부재(258a)가 ACF(206)를 전원 공급 필름(244) 상에 압착한다. 그 결과, 커팅된 도전접착층(206a)은 전원 공급 필름(244) 상의 본딩 위치에 본딩되고, ACF 보호필름(206b)은 ACF 회수롤(218)로 회수된다. 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a)로부터 공급되는 전원 공급 필름(244)이 모두 공급되면, 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262b)로부터 전원 공급 필름(244)이 공급된다. 그 후, ACF 커팅부재(238)에 의해 커팅된 도전접착층(206a)이 전원 공급 필름(244)을 공급하는 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262b) 상의 본딩 위치로 이동하면, 제 2 ACF 본딩부재(258b)가 ACF(206)를 전원 공급 필름(244) 상에 압착한다. 그 결과, 커팅된 도전접착층(206a)은 제 2 공급롤(262b)로부터 공급된 전원 공급 필름(244) 상의 본딩 위치에 본딩되고, ACF 보호필름(206b)은 ACF 회수롤(218)로 회수된다. 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262b)로부터 공급되는 전원 공급 필름(244)이 모두 공급되면, 다시 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a)로부터 전원 공급 필름(244)이 공급되고, 상술한 동작이 반복된다. 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 하나의 ACF 본딩부재(예를 들어, 제 1 ACF 본딩부재(258a)) 및 하나의 전원 공급 필름 공급부재(예를 들어, 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a))만이 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In addition, the apparatus 200 for supplying and bonding the ACF on the power supply film of the present invention is provided in a direction perpendicular to the supply direction of the power supply film 244. The ACF 206 supplied from the ACF feed roll 204 continuously cuts only the conductive adhesive layer 206a to a predetermined predetermined length as shown in FIG. 2B by the ACF cutting member 238. When the conductive adhesive layer 206a cut by the ACF cutting member 238 moves to the bonding position on the first power supply film supply roll 262a for supplying the power supply film 244, for example, the first ACF bonding member 258a compresses ACF 206 on power supply film 244. As a result, the cut conductive adhesive layer 206a is bonded at the bonding position on the power supply film 244, and the ACF protective film 206b is recovered by the ACF recovery roll 218. When all of the power supply films 244 supplied from the first power supply film supply roll 262a are supplied, the power supply film 244 is supplied from the second power supply film supply roll 262b. Thereafter, when the conductive adhesive layer 206a cut by the ACF cutting member 238 moves to the bonding position on the second power supply film supply roll 262b for supplying the power supply film 244, the second ACF bonding member 258b compresses ACF 206 onto power supply film 244. As a result, the cut conductive adhesive layer 206a is bonded at the bonding position on the power supply film 244 supplied from the second supply roll 262b, and the ACF protective film 206b is recovered to the ACF recovery roll 218. . When all of the power supply film 244 supplied from the second power supply film supply roll 262b is supplied, the power supply film 244 is supplied from the first power supply film supply roll 262a again, and the above-described operation is performed. Is repeated. In the present invention, as described above, one ACF bonding member (for example, the first ACF bonding member 258a) and one power supply film supply member (for example, the first power supply film supply roll 262a). It will be appreciated that only) can be used.

한편, ACF(206)의 도전접착층(206a)이 본딩된 전원 공급 필름(244)은 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 커팅 부재(266a,266b)로 공급된다. 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 커팅 부재(266a,266b)는 전원 공급 필름(244) 상에 인쇄된 복수개의 TCP(240)를 도전접착층(206a)이 본딩된 상태로 커팅한다. 그 후, 전원 공급 필름 보호필름(미도시)은 제 1 및 제 2 전원 공급 필름 회수롤(264a,264b) 상에 감겨서 회수된다. 한편, 커팅된 TCP(240)는 예를 들어, 로봇 암(robot arm)과 같은 이송장치(280)에 의해 픽업되어 인덱스 유닛(270) 상으로 이송된다. 도 2a의 실시예에서는, 예를 들어 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a) 상의 TCP(240)가 모두 사용되면, 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262b)을 사용하여 TCP(240)를 계속 공급하도록 하여 후속 공정의 중단없이 TCP(240)를 공급할 수 있다. 그러나, 당업자라면 제 1 전원 공급 필름 공급롤(262a) 및 제 1 전원 공급 필름 회수롤(266a)과 제 2 전원 공급 필름 공급롤(262b) 및 제 2 전원 공급 필름 회수롤(266b) 중 어느 하나만이 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.On the other hand, the power supply film 244 to which the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 is bonded is supplied to the first and second power supply film cutting members 266a and 266b. The first and second power supply film cutting members 266a and 266b cut the plurality of TCP 240 printed on the power supply film 244 with the conductive adhesive layer 206a bonded. Thereafter, the power supply film protective film (not shown) is wound on the first and second power supply film recovery rolls 264a and 264b and recovered. On the other hand, the cut TCP 240 is picked up by a transfer device 280 such as, for example, a robot arm and transported onto the index unit 270. In the embodiment of FIG. 2A, if all of the TCP 240 on the first power supply film supply roll 262a is used, for example, the TCP 240 is continuously supplied using the second power supply film supply roll 262b. TCP 240 can be supplied without interruption of subsequent processes. However, those skilled in the art will appreciate that only one of the first power supply film supply roll 262a and the first power supply film recovery roll 266a, the second power supply film supply roll 262b, and the second power supply film recovery roll 266b can be obtained. It will be appreciated that this can be used.

또한, 인덱스 유닛(270)은 이송장치(280)에 의해 이송된 TCP(240)를 전달받아 TCP(240)가 본딩될 대상물인 글래스 패널(222) 상으로 공급한다. 글래스 패널(222)은 스테이지(290) 상에 패널 공급 장치(미도시)에 의해 미리 공급된다. 이송장치(280) 및 인덱스 유닛(270)에 의해 TCP(240)가 글래스 패널(222) 상으로 이송되면, TCP(240)에 대해 얼라인, 가압착, 및 본딩 공정이 이루어진다. 이 경우, TCP(240)에는 도전접착층(206a)이 미리 본딩되어 있으므로, 종래 기술과 같이 ACF 공급 장치에 의해 ACF(206)가 글래스 패널(222) 상에 미리 공급되어 본딩될 필요가 없다.In addition, the index unit 270 receives the TCP 240 transferred by the transfer apparatus 280 and supplies the TCP 240 onto the glass panel 222 to which the TCP 240 is to be bonded. The glass panel 222 is supplied in advance by a panel supply device (not shown) on the stage 290. When the TCP 240 is transferred onto the glass panel 222 by the transfer device 280 and the index unit 270, alignment, pressing and bonding processes are performed with respect to the TCP 240. In this case, since the conductive adhesive layer 206a is bonded in advance to the TCP 240, the ACF 206 does not need to be pre-supplied and bonded to the glass panel 222 by the ACF supply device as in the prior art.

상술한 본 발명의 실시예에서는 전원 공급 필름 공급 장치(250)는 복수의 TCP(240)를 글래스 패널(222) 상에 공급하는 것을 예시적으로 기술하고 있다. 그러나, 당업자라면 본 발명의 전원 공급 필름 공급 장치(250)가 복수의 FPC(242)가 글래스 패널(122) 상에 공급되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the above-described embodiment of the present invention, the power supply film supply device 250 exemplarily describes supplying a plurality of TCP 240 to the glass panel 222. However, those skilled in the art will fully appreciate that the power supply film supply apparatus 250 of the present invention may be equally applied even when a plurality of FPCs 242 are supplied on the glass panel 122.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 공급 필름을 공급하는 방법은 a) 전원 공급 필름(244) 상에 상기 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 ACF(206)를 공급하는 단계; b) 상기 전원 공급 필름(244)의 앞단에서 상기 ACF(206)의 도전접착층(206a)을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 전원 공급 필름(244) 상에 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층(206a)이 상기 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, ACF 보호필름(206b)을 회수하는 단계; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층(206a)이 본딩된 전원 공급 필름(244) 상 에 인쇄된 복수개의 특정 형상(구체적으로는, TCP/FPC(240/242))를 도전접착층(206a)이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; f) 상기 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; 및 g) 상기 커팅된 복수개의 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널(222) 상으로 공급하는 단계를 포함한다.In addition, the method for supplying a power supply film according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: a) supplying the ACF (206) in the direction perpendicular to the power supply film 244 on the power supply film 244; b) cutting the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 to a predetermined length at the front end of the power supply film 244; c) compressing and bonding the cut conductive adhesive layer 206a on the power supply film 244; d) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the power supply film 244; e) a plurality of specific shapes (specifically, TCP / FPC 240/242) printed on the power supply film 244 to which the conductive adhesive layer 206a is bonded in the step c). Cutting in the bonded state; f) recovering the protective film of the power supply film; And g) picking up the cut plurality of specific shapes and feeding them onto the glass panel 222.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법은 a) 제 1 전원 공급 필름(244) 상에 상기 제 1 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 ACF(206)를 공급하는 단계; b) 상기 제 1 전원 공급 필름(244)의 앞단에서 상기 ACF(206)의 도전접착층(206a)을 소정 길이로 커팅하는 단계; c) 상기 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 제 1 전원 공급 필름(244) 상에서 압착하여 본딩하는 단계; d) 상기 도전접착층(206a)이 상기 제 1 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, ACF 보호필름(206b)을 회수하는 단계; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층(206a)이 본딩된 제 1 전원 공급 필름(244) 상에 인쇄된 복수개의 제 1 특정 형상(구체적으로는, TCP/FPC(240/242))을 도전접착층(206a)이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; f) 상기 제 1 전원 공급 필름(244)의 보호필름을 회수하는 단계; g) 상기 커팅된 복수개의 제 1 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널(222) 상으로 공급하는 단계; h) 상기 제 1 전원 공급 필름(244)이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에 상기 제 2 전원 공급 필름(244)과 수직한 방향으로 상기 ACF(206)를 공급하는 단계; i) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층(206a)을 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에서 압착하여 본딩하는 단계; j) 상기 도전접착층(206a)이 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필 름(206b)을 회수하는 단계; k) 상기 제 2 전원 공급 필름(244) 상에 인쇄된 복수개의 제 2 특정 형상을 상기 도전접착층(206a)이 본딩된 상태로 커팅하는 단계; l) 상기 제 2 전원 공급 필름(244)의 보호필름을 회수하는 단계; 및 m) 상기 커팅된 복수개의 제 2 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널(222) 상으로 공급하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법은 n) 상기 제 2 전원 공급 필름(244)이 모두 사용된 후, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 m)를 반복하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. In addition, the method for supplying the first power supply film and the second power supply film according to another embodiment of the present invention is a) perpendicular to the first power supply film 244 on the first power supply film 244. Supplying ACF 206 in one direction; b) cutting the conductive adhesive layer 206a of the ACF 206 to a predetermined length at the front end of the first power supply film 244; c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer 206a on the first power supply film 244; d) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the first power supply film 244; e) conducting a plurality of first specific shapes (specifically, TCP / FPC 240/242) printed on the first power supply film 244 to which the conductive adhesive layer 206a is bonded in step c). Cutting the adhesive layer 206a in a bonded state; f) recovering the protective film of the first power supply film 244; g) picking up the cut plurality of first specific shapes and feeding them onto a glass panel 222; h) after the first power supply film 244 is used up, supplying the ACF 206 on the second power supply film 244 in a direction perpendicular to the second power supply film 244. step; i) pressing and bonding the conductive adhesive layer 206a cut in the step b) on the second power supply film 244; j) recovering the ACF protective film 206b after the conductive adhesive layer 206a is bonded onto the second power supply film 244; k) cutting a plurality of second specific shapes printed on the second power supply film 244 with the conductive adhesive layer 206a bonded; l) recovering the protective film of the second power supply film 244; And m) picking up the cut plurality of second specific shapes and feeding them onto the glass panel 222. In addition, the method for supplying the first power supply film and the second power supply film according to another embodiment of the present invention is n) after the second power supply film 244 is used, the steps a) to The method may further include repeating step m).

상술한 본 발명의 실시예에 따르면, TCP/FPC(240/242)를 글래스 패널(222) 상에 공급하여 본딩하기 전에, ACF(206)를 글래스 패널(222) 상에 미리 공급하여 본딩하기 위한 별도의 사전 공정 및 공정 라인이 불필요하다. 또한, 본 발명에서와 같이 ACF(206)를 글래스 패널(222)이 아닌 TCP/FPC(240/242) 상에 미리 공급 및 본딩함으로써, 종래 기술의 ACF 공급 장치와 같이 ACF(206)와 TCP(240) 또는 ACF(206)와 FPC(242)를 각각 별개의 공정으로 수행하는 경우에 비해 전체 공정시간(tact time) 및 공정 라인의 길이가 상당히 줄어든다. According to the above-described embodiment of the present invention, before supplying and bonding the TCP / FPC 240/242 on the glass panel 222, the ACF 206 for feeding and bonding the ACF 206 on the glass panel 222 in advance. No separate preprocess and process line are required. In addition, by supplying and bonding the ACF 206 in advance on the TCP / FPC 240/242 instead of the glass panel 222 as in the present invention, the ACF 206 and the TCP ( Compared to 240 or ACF 206 and FPC 242, respectively, the total process time and process line length are significantly reduced.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.As various modifications may be made to the constructions and methods described and illustrated herein without departing from the scope of the invention, it is intended that all matter contained in the above description or shown in the accompanying drawings be exemplary, and not intended to limit the invention. It is not. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be defined only in accordance with the following claims and their equivalents.

도 1a는 종래 기술에 따른 ACF 공급 및 회수 장치 및 ACF 본딩 장치의 개략적인 정단면도를 도시한 도면이다.1A is a schematic front cross-sectional view of an ACF supply and recovery device and an ACF bonding device according to the prior art.

도 1b는 종래 기술에 따른 또 다른 ACF 본딩 장치의 사시도를 도시한 도면이다.1B is a view showing a perspective view of another ACF bonding apparatus according to the prior art.

도 1c는 종래 기술에 따른 또 다른 ACF 본딩 장치의 단면도를 도시한 도면이다.1C is a cross-sectional view of another ACF bonding apparatus according to the prior art.

도 1d는 종래 기술에 따른 PDP 패널 또는 LCD 제조용 글래스 패널 상에 전원 공급 필름(TCP/FPC)을 공급하는 전원 공급 필름 공급 장치의 개략적인 평면도를 도시한 도면이다.FIG. 1D is a schematic plan view of a power supply film supply apparatus for supplying a power supply film (TCP / FPC) onto a PDP panel or a glass panel for LCD manufacturing according to the prior art.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치 및 방법을 사용하는 본 발명의 전원 공급 필름 공급 장치 및 방법을 도시한 도면이다.2A illustrates a power supply film supply apparatus and method of the present invention using an apparatus and method for supplying and bonding an ACF onto a power supply film according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 실시예에 사용되는 ACF의 도전접착층 및 도전접착층의 보호필름의 일부 측단면도를 도시한 도면이다. Figure 2b is a view showing a partial side cross-sectional view of the protective film of the conductive adhesive layer and the conductive adhesive layer of the ACF used in the embodiment of the present invention.

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 방법에 있어서,A method for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on a power supply film, the method comprising: a) 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계;a) supplying an ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film; b) 상기 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계;b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the power supply film; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 단계; 및c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the power supply film; And d) 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the power supply film 를 포함하고,Including, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 d)는 상기 ACF가 본딩된 상기 전원 공급 필름이 글래스 패널 상에 공급되기 전에 수행되는 Steps a) to d) are performed before the power supply film to which the ACF is bonded is supplied onto a glass panel. ACF 공급 및 본딩 방법.ACF supply and bonding method. 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 방법에 있어서,A method for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on a first power supply film and a second power supply film, the method comprising: a) 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 상기 제 1 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계;a) supplying an ACF on the first power supply film in a direction perpendicular to the first power supply film; b) 상기 제 1 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계;b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the first power supply film; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 제 1 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계;c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the first power supply film; d) 상기 도전접착층이 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계; d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the first power supply film; e) 상기 제 1 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 상기 제 2 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 상기 ACF를 공급하는 단계;e) supplying the ACF on the second power supply film in a direction perpendicular to the second power supply film after the first power supply film is used up; f) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층을 상기 제 2 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계; 및f) pressing and bonding the conductive adhesive layer cut in step b) on the second power supply film; And g) 상기 도전접착층이 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필름을 회수하는 단계g) recovering the ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the second power supply film 를 포함하고,Including, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 g)는 상기 ACF가 본딩된 상기 제 1 전원 공급 필름 및 상기 ACF가 본딩된 상기 제 2 전원 공급 필름이 글래스 패널 상에 공급되기 전에 수행되는 Steps a) to g) are performed before the first power supply film to which the ACF is bonded and the second power supply film to which the ACF is bonded are supplied onto a glass panel. ACF 공급 및 본딩 방법.ACF supply and bonding method. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 ACF 공급 및 본딩 방법은 h) 상기 제 2 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 g)를 반복하는 단계를 추가로 포함하는 ACF 공급 및 본딩 방법.The method of supplying and bonding ACF further comprises h) repeating steps a) to step g) after the second power supply film is used up. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 5 to 7, 상기 전원 공급 필름이 테이프 캐리어 패키징(TCP) 필름 및 연성 인쇄회로기판(FPC) 필름 중 어느 하나인 ACF 공급 및 본딩 방법. ACF supply and bonding method wherein the power supply film is any one of a tape carrier packaging (TCP) film and a flexible printed circuit board (FPC) film. 전원 공급 필름 공급 장치에 있어서,A power supply film supply device, 하나 이상의 전원 공급 필름을 공급하는 전원 공급 필름 공급부재;A power supply film supply member supplying one or more power supply films; 상기 전원 공급 필름 공급부재를 수직방향으로 가로질러 제공되며, 상기 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급 및 본딩하기 위한 장치;An apparatus for supplying and bonding an anisotropic conductive film (ACF) on said power supply film, provided across said power supply film supply member in a vertical direction; 상기 ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 글래스 패널 상에 공급하는 인덱스 유닛; 및An index unit for supplying a power supply film bonded to the ACF on a glass panel; And 상기 전원 공급 필름 공급부재와 상기 인덱스 유닛 사이에 위치되며, 상기 ACF가 본딩된 전원 공급 필름을 픽업하여 상기 인덱스 유닛 상으로 이송하는 이송 장치A transfer device positioned between the power supply film supply member and the index unit and picking up and transporting the power supply film bonded to the ACF onto the index unit 를 포함하고,Including, 상기 전원 공급 필름 상에 ACF를 공급 및 본딩하기 위한 장치는 Apparatus for supplying and bonding an ACF on the power supply film 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 ACF 공급롤;An ACF supply roll configured to supply ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film; 상기 ACF 공급롤과 상기 전원 공급 필름 사이에 위치되며, 상기 전원 공급 필름 상으로 공급되는 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 ACF 커팅부재;An ACF cutting member positioned between the ACF supply roll and the power supply film and cutting a conductive adhesive layer of the ACF supplied to the power supply film to a predetermined length; 상기 ACF 커팅부재에 의해 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 ACF 본딩부재; 및An ACF bonding member which compresses and bonds the conductive adhesive layer cut by the ACF cutting member onto the power supply film; And 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 ACF 회수롤ACF recovery roll for recovering ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded on the power supply film 을 포함하는 Containing 전원 공급 필름 공급 장치.Power supply film supply. 제 9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 ACF 공급롤은 제 1 ACF 공급롤 및 제 2 ACF 공급롤로 구성되고,The ACF feed roll is composed of a first ACF feed roll and a second ACF feed roll, 상기 ACF 회수롤은 제 1 ACF 회수롤 및 제 2 ACF 회수롤로 구성되며,The ACF recovery roll is composed of a first ACF recovery roll and a second ACF recovery roll, 상기 제 1 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 및 상기 제 2 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 중 어느 하나의 전원 공급 필름이 모두 사용되면, 다른 하나의 전원 공급 필름의 공급이 시작되고,When both of the power supply film supplied from the first ACF supply roll and the power supply film supplied from the second ACF supply roll are used, the supply of the other power supply film is started, 상기 ACF 본딩부재는 상기 제 1 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 및 상기 제 2 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 상으로 이동하면서 상기 도전접착층을 본딩하는The ACF bonding member bonds the conductive adhesive layer while moving onto the power supply film supplied from the first ACF supply roll and the power supply film supplied from the second ACF supply roll. 전원 공급 필름 공급 장치.Power supply film supply. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 ACF 공급롤은 제 1 ACF 공급롤 및 제 2 ACF 공급롤로 구성되고,The ACF feed roll is composed of a first ACF feed roll and a second ACF feed roll, 상기 ACF 회수롤은 제 1 ACF 회수롤 및 제 2 ACF 회수롤로 구성되며,The ACF recovery roll is composed of a first ACF recovery roll and a second ACF recovery roll, 상기 ACF 본딩부재는 제 1 ACF 본딩부재 및 제 2 ACF 본딩부재로 구성되고,The ACF bonding member is composed of a first ACF bonding member and a second ACF bonding member, 상기 제 1 ACF 본딩부재는 상기 제 1 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 상에 상기 도전접착층을 본딩하고,The first ACF bonding member bonds the conductive adhesive layer on a power supply film supplied from the first ACF supply roll, 상기 제 2 ACF 본딩부재는 상기 제 2 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 상에 상기 도전접착층을 본딩하며,The second ACF bonding member bonds the conductive adhesive layer on a power supply film supplied from the second ACF supply roll, 상기 제 1 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 및 상기 제 2 ACF 공급롤에서 공급되는 전원 공급 필름 중 어느 하나의 전원 공급 필름이 모두 사용되면, 다른 하나의 전원 공급 필름의 공급이 시작되는 When both the power supply film supplied from the first ACF supply roll and the power supply film supplied from the second ACF supply roll are used, the supply of the other power supply film is started. 전원 공급 필름 공급 장치.Power supply film supply. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 9 to 11, 상기 전원 공급 필름이 테이프 캐리어 패키징(TCP) 필름 및 연성 인쇄회로기판(FPC) 필름 중 어느 하나인 전원 공급 필름 공급 장치. And a power supply film is any one of a tape carrier packaging (TCP) film and a flexible printed circuit board (FPC) film. 전원 공급 필름을 공급하는 방법에 있어서,In the method of supplying a power supply film, a) 상기 전원 공급 필름 상에 상기 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 ACF를 공급하는 단계;a) supplying an ACF on the power supply film in a direction perpendicular to the power supply film; b) 상기 전원 공급 필름 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계;b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length in front of the power supply film; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 전원 공급 필름 상에 압착하여 본딩하는 단계;c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the power supply film; d) 상기 도전접착층이 상기 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계;d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the power supply film; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층이 본딩된 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계;e) cutting a plurality of specific shapes printed on the power supply film to which the conductive adhesive layer is bonded in the step c) with the conductive adhesive layer bonded; f) 상기 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; 및f) recovering the protective film of the power supply film; And g) 상기 커팅된 복수개의 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계g) picking up the cut plurality of specific shapes and feeding them onto a glass panel 를 포함하는 전원 공급 필름 공급 방법.Power supply film supply method comprising a. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 특정 형상이 테이프 캐리어 패키징(TCP) 및 연성 인쇄회로기판(FPC) 중 어느 하나인 전원 공급 필름 공급 방법. And the specific shape is any one of a tape carrier packaging (TCP) and a flexible printed circuit board (FPC). 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법에 있어서,In the method of supplying a 1st power supply film and a 2nd power supply film, a) 제 1 전원 공급 필름 상에 상기 제 1 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 이방성 전도성 필름(ACF)을 공급하는 단계;a) supplying an anisotropic conductive film (ACF) on a first power supply film in a direction perpendicular to the first power supply film; b) 상기 제 1 전원 공급 필름의 앞단에서 상기 ACF의 도전접착층을 소정 길이로 커팅하는 단계;b) cutting the conductive adhesive layer of the ACF to a predetermined length at the front end of the first power supply film; c) 상기 커팅된 도전접착층을 상기 제 1 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계;c) pressing and bonding the cut conductive adhesive layer on the first power supply film; d) 상기 도전접착층이 상기 제 1 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, ACF 보호필름을 회수하는 단계;d) recovering an ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the first power supply film; e) 상기 단계 c)에서 상기 도전접착층이 본딩된 제 1 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 제 1 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계;e) cutting the plurality of first specific shapes printed on the first power supply film to which the conductive adhesive layer is bonded in the step c) with the conductive adhesive layer bonded; f) 상기 제 1 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계;f) recovering the protective film of the first power supply film; g) 상기 커팅된 복수개의 제 1 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계;g) picking up the cut plurality of first specific shapes and feeding them onto a glass panel; h) 상기 제 1 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 상기 제 2 전원 공급 필름과 수직한 방향으로 상기 ACF를 공급하는 단계;h) after the first power supply film is used up, supplying the ACF on the second power supply film in a direction perpendicular to the second power supply film; i) 상기 단계 b)에서 커팅된 도전접착층을 상기 제 2 전원 공급 필름 상에서 압착하여 본딩하는 단계;i) pressing and bonding the conductive adhesive layer cut in step b) on the second power supply film; j) 상기 도전접착층이 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 본딩된 후, 상기 ACF 보호필름을 회수하는 단계;j) recovering the ACF protective film after the conductive adhesive layer is bonded onto the second power supply film; k) 상기 제 2 전원 공급 필름 상에 인쇄된 복수개의 제 2 특정 형상을 상기 도전접착층이 본딩된 상태로 커팅하는 단계;k) cutting a plurality of second specific shapes printed on the second power supply film with the conductive adhesive layer bonded; l) 상기 제 2 전원 공급 필름의 보호필름을 회수하는 단계; 및l) recovering the protective film of the second power supply film; And m) 상기 커팅된 복수개의 제 2 특정 형상을 픽업하여 글래스 패널 상으로 공급하는 단계m) picking up the cut plurality of second specific shapes and feeding them onto a glass panel 를 포함하는 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법.Method of supplying a first power supply film and a second power supply film comprising a. 제 15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제 1 전원 공급 필름 및 상기 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법은 n) 상기 제 2 전원 공급 필름이 모두 사용된 후, 상기 단계 a) 내지 상기 단계 m)를 반복하는 단계를 추가로 포함하는 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법.The method of supplying the first power supply film and the second power supply film further includes n) repeating steps a) to m) after both of the second power supply film are used. A method of supplying a first power supply film and a second power supply film. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,The method according to claim 15 or 16, 상기 제 1 특정 형상 및 상기 제 2 특정 형상이 각각 테이프 캐리어 패키징(TCP) 및 연성 인쇄회로기판(FPC) 중 어느 하나인 제 1 전원 공급 필름 및 제 2 전원 공급 필름을 공급하는 방법. And a first power supply film and a second power supply film, wherein the first specific shape and the second specific shape are each one of a tape carrier packaging (TCP) and a flexible printed circuit board (FPC).
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