KR101289972B1 - 광 전기 접속 부품과 그 제조 방법 - Google Patents

광 전기 접속 부품과 그 제조 방법 Download PDF

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KR101289972B1 KR1020070033518A KR20070033518A KR101289972B1 KR 101289972 B1 KR101289972 B1 KR 101289972B1 KR 1020070033518 A KR1020070033518 A KR 1020070033518A KR 20070033518 A KR20070033518 A KR 20070033518A KR 101289972 B1 KR101289972 B1 KR 101289972B1
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미츠아키 다무라
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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 광 전기 접속 부품은, 용이하게 3차원적인 전기 배선을 할 수 있고, 경사면에서 종단하는 전극을 용이하게 형성할 수 있는 것으로, (1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광섬유를 삽통시켜 광전 변환 소자에 대향시키는 삽통 구멍과, 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 전극을 갖고 광전 변환 유닛이 장착되는 선단면을 갖는 성형체로 이루어지고, 선단면은 삽통 구멍의 축선 방향에 대하여 경사져 있고, 전극은 일단이 선단면 내에서 종단하고 그 단면을 성형체의 선단면과 예각을 이루는 측면에 노출하고 있다. 접속 부품의 제조 방법은, 전극으로 되는 리드가 지지된 배선 플레이트를, 리드의 지지단을 성형체의 선단면과 예각을 이루는 측면 쪽에 배치한 상태로 금형에 의해 끼워져, 성형체를 삽입 성형하는 공정을 포함한다.

Description

광 전기 접속 부품과 그 제조 방법{PHOTOELECTRIC COUPLING ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF}
도 1은 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 실시예의 단면도,
도 2는 도 1의 광 전기 접속 부품을 구성하는 성형체의 사시도,
도 3(a)~도 3(c)는 성형체의 성형 공정을 설명하는 개념도이며, 도 3(a)는 캐비티 형성 전의 단면도, 도 3(b)는 캐비티를 형성한 상태에서의 단면도, 도 3(c)는 금형이 제거된 상태에서의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 제조 방법에서 사용되는 배선 플레이트의 일례를 나타내는 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 제조 방법에 있어서, 금형으로부터 분리한 성형체의 일례를 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품에 있어서의 성형체의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 광 전기 접속 부품 11 : 광섬유
20 : 성형체 21 : 선단면
22 : 광섬유 삽통 구멍 25 : 전기 배선부
26 : 긴 전극 27 : 짧은 전극
30 : 광전 변환 유닛 31 : 광전 변환 소자
32 : 활성층 33 : 전극 단자
40 : 기판 50 : 금형
본 발명은 전기 회로와 광섬유를 접속하기 위한 광 전기 접속 부품(coupling assembly)과 그 제조 방법에 관한 것이다.
브로드 밴드 통신 시스템의 발전에 따라, 네트워크 노드 상의 라우터뿐만 아니라, 정보 가전에도 고속화·대용량화의 요구가 높아지고 있다. 이에 따라, 신호 처리부와 신호 전송부의 경계 부분에서 광전 변환을 하여, 광섬유의 광 대역성을 살려 고속·대용량 전송을 행하는 광 인터커넥션의 적용 범위가 넓어지고 있다. 광전 변환 부분에서, 광전 변환 소자(발광 소자, 수광 소자)와 광섬유 위치 결정 부품(optical fiber holding member)으로 이루어지는 광 전기 접속 부품을 이용하여 전기 회로와 광섬유를 결합하기 위한 기술이, 예컨대, 일본 공개 특허 공보 제2005-43622호에 개시되어 있다.
동 공보에서는, 광 전기 접속 부품이 갖는 전기 배선은 광섬유 위치 결정 부품의 단면상으로부터 측면상까지 인출되어 있어도 좋고, 이 경우 외부 전기 회로상에서의 광섬유 전기 접속 부품의 배치의 자유도가 높아지게 되는 것으로 되어 있다. 그러나, 애초에, 물체 표면에 연속하여 3차원적인 전기 배선을 형성하는 것은 곤란했다. 특히, 광섬유 위치 결정 부품의 단면이 경사져 있는 경우, 이 경사진 면내에서 종단하는 전극을 형성하는 것은 매우 곤란했다.
본 발명의 목적은 경사면에서 종단하는 전극을 용이하게 형성할 수 있는 광 전기 접속 부품과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
목표를 달성하기 위해, (1) 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, (2) 광섬유를 삽통시켜 광섬유의 선단을 광전 변환 소자의 활성층에 대향시키는 광섬유 삽통 구멍(optical fiber insertion hole)과, 광전 변환 소자와 전기적으로 접속하는 전극을 갖고 광전 변환 유닛이 장착되는 선단면을 갖는 성형체로 이루어지는 광 전기 접속 부품이 제공된다. 이 접속 부품에 있어서, 선단면은 광섬유 삽통 구멍의 축선 방향에 대하여 경사져 있고, 전극은 일단이 선단면 내에서 종단하여 그 단면을 성형체의 선단면과 예각을 이루는 측면에 노출하고 있다.
이 접속 부품에 있어서, 타단면은 도금 처리되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 전극이 측면으로부터 돌출하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일면에 있어서, 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, 광섬유 삽통 구멍과, 광섬유 삽통 구멍의 축선 방향에 대하여 경사지고, 전극을 포함하여 광전 변환 유닛이 장착되는 선단면을 갖는 성형체로 이루어지는 광 전기 접속 부품의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, (1) 전극으로 이루어지는 리드가 지지된 배선 플레이트를, 리드의 지지단을 성형체의 선단면과 예각을 이루는 측면 쪽에 배치한 상태로 금형에 의해 끼워, 성형체를 삽입 성형하는 공정과, (2) 금형으로부터 분리한 성형체로부터 상기 배선 플레이트를 타단에서 절단하는 공정과, (3) 광전 변환 유닛을, 광전 변환 소자의 활성층이 광섬유 삽통 구멍과 서로 대향하고, 광전 변환 소자의 전극 단자가 전극과 전기적으로 접촉하도록 성형체의 선단면에 장착하는 공정으로 이루어진다.
이 방법에서, 지지단을 다이싱 머신으로 절단하거나, 스탬핑형으로 펀칭 가공하거나, 또는 레이저로 절단 가공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기한 특징 및 다른 특징, 국면 및 장점은 다음의 상세한 설명, 부가된 청구항 및 첨부한 도면을 통해 더욱 명확하게 이해될 것이다. 도면의 설명에서, 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소에 적용되며 중복되는 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 실시예의 단면도, 도 2는 도 1의 광 전기 접속 부품을 구성하는 성형체의 사시도이다. 광 전기 접속 부품(10)은 직방체 형상의 성형체(20)와, 성형체(20)의 선단면(21)에 일체적으로 장착된 광전 변환 유닛(30)으로 구성되어 있다.
성형체(20)에는, 선단면(21)에서 개구하는 복수의 광섬유 삽통 구멍(22)이 폭 방향으로 소정 간격을 두고 배열되어 있다. 광섬유 삽통 구멍(22)에는 광섬유(11)의 선단부(11a)가 삽통될 수 있고, 삽통된 광섬유(11)의 단면(11b)이 성형체(20)의 선단면(21)에서 노출된다.
성형체(20)의 선단면(21)은 광섬유 삽통 구멍(22)의 축선 방향에 대하여 경사져 있다. 구체적으로는, 선단면(21)은 성형체(20)의 저면(23)쪽(성형체(20)의 기판(40)으로의 실장면쪽, 도시예의 아래쪽)으로부터 상면(24)쪽으로 점차 후퇴하고 있다. 이에 따라, 선단면(21)과 저면(23)이 이루는 각은 예각으로 되어있다. 각도는 80° 이상 88° 이하인 것이 바람직하다. 선단면(21)이 경사져 있는 이유는, 광섬유 삽통 구멍(22)에 삽통된 광섬유(11)의 단면(11b)이, 선단면(21)에 장착된 후술하는 광전 변환 유닛(30)의 활성층(32)과 충돌하여, 활성층(32)을 파손하지 않도록 하기 위함이다. 활성층(32)은 섬유 외경보다 작으므로, 선단면(21)을 경사지게 함으로써 광전 변환 유닛(30)의 활성층(32)에의 충돌을 피할 수 있다.
성형체(20)의 선단면(21)에는, 전기 배선부(25)가 마련된다. 전기 배선부(25)는 성형체(20)의 두께 전체에 걸쳐 마련된 긴 전극(26)과, 성형체(20)의 하단으로부터 두께 방향의 중앙 부근에서 종단하도록 마련된 짧은 전극(27)으로 이루어져 있다. 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)은 광섬유 삽통 구멍(22)에 대하여 1쌍씩 마련되고, 긴 전극(26)은 광섬유 삽통 구멍(22)의 옆쪽에 배치되고, 짧은 전극(27)은 광섬유 삽통 구멍(22)의 아래쪽에 배치되어 있다. 각각의 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)은 하단부의 단면(26a, 27a)이 성형체(20)의 저면(23)으로부터 약간 돌출하여 노출되어 있다. 돌출량은 0.005㎜ 이상 0.1㎜ 이하가 바람직하다. 긴 단자(26) 및 짧은 단자(27)의 단면(26a, 27a)에는, 도금 처리가 실시되어 있다.
광전 변환 유닛(30)은 적어도 하나의 광전 변환 소자(31)를 구비하고, 광전 변환 소자(31)의 장착면(성형체(20) 쪽의 면)에는, 활성층(32) 및 전극 단자(33)가 마련된다. 광전 변환 유닛(30)을 성형체(20)에 장착함으로써, 광전 변환 소자(31)의 활성층(32)이 광섬유 삽통 구멍(22)과 대향하는 위치에 위치 결정 배치되고, 전극 단자(33)가 성형체(20)의 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)에 전기적으로 접속된다.
광 전기 접속 부품(10)은 광섬유(11)를 광섬유 삽통 구멍(22)에 삽통한 상태로, 성형체(20)의 저면(23)을 기판(40)에 접촉시킨 상태로 고정함으로써 기판(40)에 실장된다. 그리고, 이 상태에서, 각 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)의 단면(26a, 27a)이 기판(40) 상의 도시하지 않은 배선 패턴에 납땜하여 접속된다. 이에 따라, 성형체(20)의 전기 배선부(25)를 통해 광전 변환 소자(31)의 전극 단자(33)와 기판(40)의 배선 패턴이 전기적으로 접속된다. 그 결과, 광전 변환 소자(31)는 기판(40) 쪽으로부터 구동 신호의 공급을 받아 발광하여 광섬유(11)로 광 신호를 송신하거나, 또는, 광섬유(11)로부터의 광 신호를 전기 신호로 변환하여 기판(40) 쪽으로 송신한다.
다음에, 광 전기 접속 부품(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 3(a)~도 3(c)는 성형체의 성형 공정을 설명하는 개념도, 도 4는 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 제조 방법에서 사용되는 배선 플레이트의 일례를 나타내는 평면도, 도 5는 본 발명에 따른 광 전기 접속 부품의 제조 방법에 있어서 금형으로부터 분리한 성형체의 일례를 나타내는 단면도이다. 광 전기 접속 부품(10)은 전기 배선부(25)를 선단면(21)에 갖는 성형체(20)를 삽입 성형하는 공정과, 금형으로부터 분리한 성형체(20)에 부속하는 배선 플레이트를 절단하는 공정과, 성형체의 선단면(21)에 광전 변환 유닛을 장착하는 공정에 의해 제조된다.
도 3(a)~도 3(c)에 나타내는 바와 같이, 성형체(20)를 성형하는 금형(50)은, 상부 금형(51) 및 하부 금형(52)을 갖고, 상하 금형(51, 52)을 조합시키면 내부에 성형체(20)를 성형하기 위한 캐비티(53)가 형성되게 되어 있다. 상하 금형(51, 52) 사이에는, 광섬유 삽통 구멍(22)을 형성하는 코어 핀(54)을 가진 제 1 슬라이드 코어(55)와, 제 1 슬라이드 코어(55)에 대향 배치되어 광섬유(11)의 단면(11b)이 노출되는 선단면(21)을 성형체(20)에 형성하는 제 2 슬라이드 코어(56)를 구비하고 있다. 제 2 슬라이드 코어(56)에는 코어 핀(54)의 위치 결정을 하기 위한 위치 결정 구멍(56a)이 마련되고, 코어 핀(54)의 선단이 위치 결정 구멍(56a)에 삽입되는 것에 의해, 캐비티(53) 내에서 코어 핀(54)이 정밀하게 위치 결정된다.
하부 금형(52)의 중앙부에는, 제 1 슬라이드 코어(55)의 높이 조정용 볼록부(57)가, 상자 구조로 상하 위치 조정 가능하게 마련된다. 볼록부(57)는 수지 주입 시에는 제 1 슬라이드 코어(55)를 아래쪽으로부터 지지함과 아울러, 광 전기 접속 부품(10)에 광섬유(11)를 고정할 때, 접착제를 주입하기 위한 후술하는 접착제 주입구(28)를 형성한다.
하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56)의 서로 대향하는 면에는, 성형체(20)의 선단면(21)과 동일 각도 경사진 성형면(52a, 56b)이 형성되어 있다. 하부 금형(52)에는, 위치 결정 구멍(52b)이 형성되어 있고, 위치 결정 구멍(52b)에, 제 2 슬라이드 코어(56)에 마련된 위치 결정핀(56c)이 삽입되어, 하부 금형(52)에 대하여 제 2 슬라이드 코어(56)가 위치 결정된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 성형체(20)의 선단면(21)에 삽입 성형되는 전기 배선부(25)로 되는 배선 플레이트(60)는 긴 띠 형상의 금속 플레이트(배선 플레이트(60))로 이루어진다. 배선 플레이트(60)에는, 예컨대, 에칭이나 프레스에 의한 펀칭 가공에 의해, 길이 방향으로 간격을 두고 삽입부(61)가 형성되어 있다. 삽입부(61)는 한 개의 성형체(20)에 대응하는 것이고, 하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56)의 성형면(52a, 56b)에 의한 클램프 범위(clamped range) A의 위쪽 끝에 리드부(62)가 형성되어 있다.
리드부(62)는 긴 구멍(63) 상하의 장변(63a, 63b) 사이에 교대로 형성된 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)를 갖고 있다. 긴 리드(64)는 긴 구멍(63) 상하의 장변(63a, 63b) 사이에 걸쳐 형성되고, 짧은 리드(65)는 긴 구멍(63)의 아래쪽의 장변(63b)으로부터 긴 구멍(63)의 높이 방향의 대략 중앙 부근까지 연장하며, 그 일단이 종단되어 있다. 리드부(62)에서는, 긴 구멍(63) 내에서의 중앙 부분이, 성형체(20)의 선단면(21)에 삽입되는 직사각형 형상의 성형 영역(molded range) B로 되어 있다.
또한, 리드부(62)의 양 측부에는, 금형(50)의 제 2 슬라이드 코어(56)에 형 성된 위치 결정핀(56c)이 삽통되는 위치 결정 구멍(66)이 높이 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 위치 결정 구멍(66)에, 위치 결정핀(56c)이 삽통되는 것에 의해, 배선 플레이트(60)가 금형(50)에 대하여 고정밀도로 위치 결정된다.
도 3(a)는 캐비티 형성 전의 단면도이다. 금형(50)에 의해 성형체(20)를 성형하기 위해서는, 우선, 하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56) 사이에 배선 플레이트(60)의 삽입부(61)를 배치시킨다. 다음에, 하부 금형(52)에 대하여 상부 금형(51)을 하강시키고, 또한, 하부 금형(52)을 향해 제 2 슬라이드 코어(56)를 이동시킴과 아울러, 제 1 슬라이드 코어(55)를 제 2 슬라이드 코어(56) 쪽으로 이동시킨다.
이와 같이 하면, 도 3(b)(캐비티를 형성한 상태에서의 단면도)에 나타내는 바와 같이, 상부 금형(51)과 하부 금형(52)에 의해 성형체(20)를 성형하기 위한 캐비티(53)가 형성된다. 또한, 배선 플레이트(60)는 위치 결정핀(56c)에 의해 하부 금형(52)에 위치 결정됨과 아울러, 하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56) 사이에 유지된다. 배선 플레이트(60)의 클램프 범위 A가, 하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56)의 성형면(52a, 56b)에 의해, 성형면(52a, 56b)과 동일 각도로 경사진다. 이 때, 일단이 장변(63b)에 고정되어 있는 짧은 리드(65)는, 제 2 슬라이드 코어(56)의 성형면(56b)이 짧은 리드(65)의 종단 쪽을 향하여 점차 하부 금형(52) 쪽으로 경사져 있으므로, 성형면(56b)에 의해 캐비티(53) 방향으로 가압되어 굴곡지게 된다.
다음에, 캐비티(53) 내에 수지를 주입하고, 수지가 경화하면, 도 3(c)(금형 을 제거한 상태에서의 단면도)에 나타내는 바와 같이, 하부 금형(52)에 대하여 상부 금형(51), 제 2 슬라이드 코어(56)를 이격시켜 제 1 슬라이드 코어(55)를 제거하는 것에 의해, 성형품을 분리시킨다. 이와 같이 하면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 선단면(21)에 배선 플레이트(60)가 마련된 성형체(20)가 성형된다.
계속해서, 성형체(20)의 선단면(21)에 삽입 성형된 배선 플레이트(60)를, 성형체(20)의 상단 및 하단에서 다이싱 머신에 의해 절단한다. 이와 같이 하면, 경사진 선단면(21)에, 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)로 이루어지는 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)을 구비한 성형체(20)가 완성된다.
여기서, 배선 플레이트(60)를, 성형체(20)의 하단에서 절단할 때에는, 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)의 하단부가 성형체(20)의 저면(23)으로부터 약간 돌출하도록 절단한다. 그리고, 성형체(20)의 저면(23)으로부터 돌출된 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)의 하단부의 단면(26a, 27a)에 무전해 도금 처리를 실시한다.
상기한 바와 같이 하여 성형체(20)를 삽입 성형하면, 성형체(20)의 경사면으로 이루어지는 선단면(21)에, 광전 변환 유닛(30)을 장착시켜, 광 전기 접속 부품(10)을 완성시킨다. 이 때, 성형체(20)의 선단면(21)이 경사면이므로, 선단면(21)에 장착되는 광전 변환 소자(31)의 활성층(32)도 경사지게 배치된다. 이에 따라, 광섬유 삽통 구멍(22)에 광섬유(11)가 삽입되었을 때, 광섬유(11)에 의한 단면(11b)의 활성층(32)에의 간섭이 억제되고, 활성층(32) 및 광섬유(11)의 손상이 방지된다.
이상 설명한 광 전기 접속 부품(10)과 그 제조 방법에 의하면, 삽입 성형 시 에 선단면(21)과 예각을 이루는 저면(23) 쪽에서 짧은 리드를 캔틸레버로서 지지하므로, 짧은 리드(65)를 포함하는 리드부(62)의 전체를 하부 금형(52)과 제 2 슬라이드 코어(56)에 의해 굴곡지게 할 수 있다. 그 결과, 짧은 전극(27)으로 되는 짧은 리드(65)도 수지 내에 매립시키지 않고 용이하게 저면으로부터 선단면 상에 배선시킬 수 있다.(반대로, 삽입 성형 시에 선단면(21)과 둔각을 이루는 상면(24) 쪽에서 짧은 리드를 캔틸레버로서 지지하면, 짧은 리드(65)는, 선단면(21)의 경사에 따라 굴곡지지 않아 캐비티(53) 내로 들어간 상태로 되고, 성형체(20)를 형성하는 수지 내에 매립되게 된다.) 이에 따라, 광전 변환 소자(31)에 대하여, 광 전기 접속 부품(10)의 전기 배선부(25)를 통해 광전 변환 소자(31)에 구동용 전력을 공급하거나, 광전 변환 소자(31)로부터의 신호를 송신할 수 있는 것으로 된다.
또한, 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)의 단면(26a, 27a)에 도금 처리가 실시되어 있으므로, 기판(40)의 회로 패턴에 대하여 전극(26, 27)을 확실하게 납땜하여 접속할 수 있어, 접속 위치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전극(26, 27)이 성형체(20)의 저면(23)으로부터 약간 돌출하고 있으므로, 광 전기 접속 부품을 기판에 실장할 때에, 기판(40)의 회로 패턴에 대하여 전극을 압접(壓接) 상태로 접촉시켜 접속 위치의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 배선 플레이트(60)의 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)를 다이싱 머신에 의해 절단하므로, 절단 정밀도의 향상을 도모할 수 있다. 다이싱 머신에 의해 절단함으로써 단면이 연마되므로, 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)로 이루어지는 긴 전극(26) 및 짧은 전극(27)의 단면(26a, 27a)은 매우 양호한 표면 거칠기를 확보할 수 있다.
또, 배선 플레이트(60)의 긴 리드(64) 및 짧은 리드(65)는 스탬핑형 펀칭 가공하여 절단하여도 좋고, 또는 레이저로 절단 가공하여도 좋다. 스탬핑형 펀칭 가공 및 레이저 절단 가공에 의하면, 충분한 정밀도를 확보하면서 용이하게 배선 플레이트(60)를 절단할 수 있어, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예의 구성에 한하는 것이 아니라, 예컨대 도 6에 나타내는 바와 같이, 성형체(20A)는 선단면(211)과 저면(231) 사이에 이행부(transition part)(212)를 가진 구조라도 좋다. 즉, 선단면(211)은 저면(231)으로부터 연직으로 상승한 면을 거쳐 형성되는 형상이라도 좋다. 이러한 선단면(211)을 가진 성형체(20A)라도, 짧은 전극(27)은, 제조 시, 짧은 리드를 수지 내에 매립시키지 않고 굴곡지게 하여, 확실히 성형체(20A)의 선단면(211)에 배치시킬 수 있다.
본 발명은 현재 가장 실제적이고 바람직한 실시예를 고려하여 기술하고 있지만, 기술된 실시예에 한정되는 것이 아니라, 첨부한 청구항의 사상 및 범주 내에 포함된 다양한 변경 및 등가의 배치를 포함하는 것이다.
본 발명에 의하면 경사면에서 종단하는 전극을 용이하게 형성할 수 있는 광 전기 접속 부품과 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 광전 변환 소자를 구비한 광전 변환 유닛과, 광섬유 삽통 구멍과, 상기 광섬유 삽통 구멍의 축선 방향에 대하여 경사지고, 전극을 포함하여 상기 광전 변환 유닛이 장착되는 선단면을 갖는 성형체로 이루어지는 광 전기 접속 부품의 제조 방법으로서,
    (1) 상기 전극으로 되는 리드가 지지된 배선 플레이트를, 상기 리드의 지지단을 상기 성형체의 상기 선단면과 예각을 이루는 측면 쪽에 배치한 상태로 금형에 의해 끼워, 상기 성형체를 삽입 성형하는 공정과,
    (2) 상기 금형으로부터 분리된 상기 성형체로부터 상기 배선 플레이트를 상기 리드의 상기 지지단에서 절단하는 공정과,
    (3) 상기 광전 변환 유닛을, 상기 광전 변환 소자의 활성층이 상기 광섬유 삽통 구멍과 서로 대향하고, 상기 광전 변환 소자의 전극 단자가 상기 전극과 전기적으로 접촉하도록 상기 성형체의 선단면에 장착하는 공정
    으로 이루어지는 광 전기 접속 부품의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지단을 다이싱 머신으로 절단하는 광 전기 접속 부품의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지단을 스탬핑형으로 펀칭 가공하는 광 전기 접속 부품의 제조 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 지지단을 레이저로 절단 가공하는 광 전기 접속 부품의 제조 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4680797B2 (ja) * 2006-02-28 2011-05-11 住友電気工業株式会社 リードフレームおよびこのリードフレームを用いた光接続部品ならびにこの光接続部品の製造方法
JP4732198B2 (ja) * 2006-03-10 2011-07-27 住友電気工業株式会社 光接続部品の製造方法および光接続部品
JP5277617B2 (ja) * 2007-11-26 2013-08-28 住友電気工業株式会社 光モジュール
EP2256881A4 (en) * 2008-03-26 2014-12-24 Sumitomo Electric Industries PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE, PROCESS FOR ITS MANUFACTURE AND PHOTOELECTRIC INFORMATION PROCESSING DEVICE THEREFOR
JP5158569B2 (ja) * 2008-07-17 2013-03-06 日本精機株式会社 表示装置
US8948197B2 (en) * 2011-09-28 2015-02-03 Cosemi Technologies, Inc. System and method for communicating optical signals via communication cable medium
US11177855B2 (en) 2020-02-21 2021-11-16 Mobix Labs, Inc. Extendable wire-based data communication cable assembly
US11165500B2 (en) 2020-02-21 2021-11-02 Mobix Labs, Inc. Cascadable data communication cable assembly
US11175463B2 (en) 2020-02-21 2021-11-16 Mobix Labs, Inc. Extendable optical-based data communication cable assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001337249A (ja) 2000-05-24 2001-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 光通信用レセプタクル
JP2004279439A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法
JP2005195699A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Toshiba Corp 光伝送路保持部材
JP2006059867A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Toshiba Corp 光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付lsiパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0954227A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光実装用成形基板及びその製造方法
JP2001284608A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Fujitsu Ltd 光モジュール
JP3795877B2 (ja) 2003-07-28 2006-07-12 株式会社東芝 光半導体モジュール及びその製造方法
EP1548475B1 (en) * 2003-12-26 2011-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor module and method of manufacturing the same
US7352935B2 (en) * 2004-08-17 2008-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Optoelectronic conversion header, LSI package with interface module, method of manufacturing optoelectronic conversion header, and optical interconnection system
JP2007003906A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Toshiba Corp 光伝送路保持部材と光モジュール
JP4768384B2 (ja) * 2005-09-29 2011-09-07 株式会社東芝 光伝送路保持部材及び光モジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001337249A (ja) 2000-05-24 2001-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 光通信用レセプタクル
JP2004279439A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Toshiba Corp 光半導体モジュール及びその製造方法
JP2005195699A (ja) * 2003-12-26 2005-07-21 Toshiba Corp 光伝送路保持部材
JP2006059867A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Toshiba Corp 光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付lsiパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム

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