KR101288470B1 - Light emitting device package - Google Patents

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KR101288470B1
KR101288470B1 KR1020110108001A KR20110108001A KR101288470B1 KR 101288470 B1 KR101288470 B1 KR 101288470B1 KR 1020110108001 A KR1020110108001 A KR 1020110108001A KR 20110108001 A KR20110108001 A KR 20110108001A KR 101288470 B1 KR101288470 B1 KR 101288470B1
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    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Abstract

본 발명은 발광소자가 안착되는 방열 플레이트와, 상기 방열 플레이트와 전기적으로 절연되고 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드 전극, 및 상기 리드 전극과 방열 플레이트를 고정하고, 상기 리드 전극과 방열 플레이트의 일부가 노출되는 개구부가 형성된 몸체부를 포함하되, 상기 방열 플레이트의 양끝단에는 상기 몸체부를 관통하여 외부로 노출된 서브 방열판이 형성된 발광소자 패키지를 개시한다.The present invention provides a heat dissipation plate on which a light emitting element is mounted, a plurality of lead electrodes electrically insulated from the heat dissipation plate and electrically connected to the light emitting element, and fixing the lead electrode and the heat dissipation plate, and the lead electrode and the heat dissipation plate. Disclosed is a light emitting device package including a body part having an opening through which a part of the heat dissipation plate is formed, and at each end of the heat dissipation plate, a sub heat dissipation plate exposed to the outside through the body part.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 발광소자에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하여 패키지 내부의 열화 및 변색을 방지하는 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package that effectively discharges heat generated from the light emitting device to the outside to prevent degradation and discoloration inside the package.

발광다이오드 칩(Light Emitting Diode, 이하 LED 칩)은 형광등 및 백열등과 같은 종래의 광원에 비해 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점이 있다.A light emitting diode chip (LED chip) has many advantages of high luminous efficiency, long life, low power consumption, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps.

이러한 LED 칩을 포함하는 LED 패키지는, LED 칩이 리드 전극과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되고, 리드 전극은 플라스틱 사출물에 의해 고정된다. LED 칩 위에는 봉지재가 충진되어 LED 칩을 외부로부터 보호하는 한편, LED 칩에서 발광되는 빛을 확산시키거나 파장을 변환하는 역할을 수행한다.In an LED package including such an LED chip, the LED chip is electrically connected to the lead electrode by wire bonding, and the lead electrode is fixed by a plastic injection molding. The encapsulant is filled on the LED chip to protect the LED chip from the outside and to spread the light emitted from the LED chip or convert the wavelength.

그러나 LED 칩은 발광시 많은 열을 방출하게 되고, 이러한 열이 효과적으로 외부로 방출되지 않는 경우 LED 칩의 수명이 현저히 감소하는 문제가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 한국 공개특허 2009-0036311호는 히트싱크(Heat sink) 상에 LED 칩을 직접 실장하여 열 방출이 우수한 LED 패키지를 개시하고 있으나, 히트싱크와 접촉하고 있는 플라스틱 사출물의 리플렉터(Reflctor) 부분에까지 열이 전달되어 리플렉터 부분이 변색되는 문제가 있다.However, the LED chip emits a lot of heat during light emission, and there is a problem in that the life of the LED chip is significantly reduced when such heat is not effectively emitted to the outside. In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0036311 discloses an LED package having excellent heat dissipation by directly mounting an LED chip on a heat sink, but reflecting a plastic injection material that is in contact with the heat sink ( There is a problem that the heat is transferred to the reflector part and the reflector part is discolored.

또한, LED 패키지의 몸체를 구성하는 플라스틱 사출물과 리드 전극은 서로 열팽창계수가 상이하기 때문에 LED 패키지의 온도 상승시 열팽창계수 차이에 의해 틈이 발생하게 되고 그 사이로 수분 또는 공기가 침투하여 발광소자의 수명이 단축되는 문제가 있다.In addition, since the thermal expansion coefficients of the plastic injection molding and the lead electrode constituting the body of the LED package are different from each other, when the temperature of the LED package rises, a gap occurs due to the difference in the thermal expansion coefficient, and moisture or air penetrates therebetween, resulting in the life of the light emitting device. There is a problem of this being shortened.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 발광소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 패키지 내부의 열화 및 변색을 방지하는 발광소자 패키지를 제공한다.The present invention is to solve the above problems, and provides a light emitting device package that effectively releases heat generated from the light emitting device to prevent degradation and discoloration inside the package.

또한, 패키지 몸체와 리드 전극 간에 틈이 생겨도 수분 또는 공기의 침투가 방지되는 발광소자 패키지를 제공한다.In addition, the present invention provides a light emitting device package in which penetration of moisture or air is prevented even when a gap is formed between the package body and the lead electrode.

본 발명의 일 특징에 따른 발광소자 패키지는, 발광소자가 안착되는 방열 플레이트와, 상기 방열 플레이트와 전기적으로 절연되고 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드 전극, 및 상기 리드 전극과 방열 플레이트를 고정하고, 상기 리드 전극과 방열 플레이트의 일부가 노출되는 개구부가 형성된 몸체부를 포함하되, 상기 방열 플레이트의 양끝단에는 상기 몸체부를 관통하여 외부로 노출된 서브 방열판이 형성된다.A light emitting device package according to an aspect of the present invention includes a heat dissipation plate on which a light emitting element is seated, a plurality of lead electrodes electrically insulated from the heat dissipation plate and electrically connected to the light emitting element, and the lead electrodes and the heat dissipation plate. And a body portion having an opening through which the lead electrode and a portion of the heat dissipation plate are exposed, and both ends of the heat dissipation plate are formed through the body to expose the sub heat dissipation plate.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발광소자 패키지는, 방열 플레이트의 중앙부가 함몰되어 상기 발광소자가 안착되는 칩 안착부가 형성된다. In the light emitting device package according to another aspect of the present invention, the center portion of the heat dissipation plate is recessed to form a chip mounting portion on which the light emitting device is mounted.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발광소자 패키지는, 칩 안착부의 후면이 상기 몸체부의 하부면으로 노출된다.In the light emitting device package according to another aspect of the present invention, the rear surface of the chip seating portion is exposed to the lower surface of the body portion.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발광소자 패키지는, 복수 개의 리드 전극이 상기 방열 플레이드를 사이에 두고 마주보며 이격 형성되며, 상기 서브 방열판은 상기 리드 전극이 배치된 방향과 수직한 방향으로 연장되어 외부로 노출된다.In a light emitting device package according to another aspect of the present invention, a plurality of lead electrodes are formed to face each other with the heat radiating plate therebetween, and the sub heat sink is extended in a direction perpendicular to a direction in which the lead electrodes are disposed. Exposed to the outside.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발광소자 패키지는, 서브 방열판이 상기 몸체부의 측벽을 따라 절곡된다. 이때 절곡된 끝단의 일면에는 요철형상이 형성될 수 있다.In the light emitting device package according to another feature of the present invention, the sub heat sink is bent along the side wall of the body portion. In this case, an uneven shape may be formed on one surface of the bent end.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발광소자 패키지는, 몸체부의 외면에 불소막(fluorine layer)이 형성된다.In the light emitting device package according to another aspect of the present invention, a fluorine layer is formed on an outer surface of the body portion.

본 발명에 따르면, 발광소자에서 방출되는 열이 외부로 빠르게 방출되어 패키지의 개구부 및 봉지재가 변색되지 않는다. According to the present invention, the heat emitted from the light emitting device is quickly released to the outside so that the openings and encapsulants of the package do not discolor.

또한, 패키지 몸체부와 리드 전극 사이에 틈이 발생한 경우에도 수분 및 공기의 침투가 방지된다. In addition, even when a gap occurs between the package body and the lead electrode, penetration of moisture and air is prevented.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배면도이고,
도 4는 본 발명의 리드 전극과 방열 플레이트의 평면도이고,
도 5는 도 2를 B-B' 방향에서 본 단면도이고,
도 6은 서브 방열판의 변형예를 보여주는 도면이고,
도 7은 서브 방열판의 또 다른 변형예를 보여주는 도면이고,
도 8은 도 2를 A-A' 방향에서 본 단면도이고,
도 9는 도 8의 A 부분 확대도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention,
2 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention;
3 is a rear view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention;
4 is a plan view of the lead electrode and the heat dissipation plate of the present invention,
FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 2 viewed in the BB ′ direction.
6 is a view showing a modification of the sub heat sink,
7 is a view showing another modified example of the sub heat sink,
FIG. 8 is a cross-sectional view of FIG. 2 viewed from the AA ′ direction.
9 is an enlarged view of a portion A of FIG. 8.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한 본 출원에서 첨부된 도면은 설명의 편의를 위하여 확대 또는 축소하여 도시된 것으로 이해되어야 한다.Also, the drawings in the present application should be understood as being enlarged or reduced for convenience of description.

이제 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 배면도이고, 도 4는 본 발명의 리드 전극과 방열 플레이트의 평면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a rear view of the light emitting device package according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view of the lead electrode and the heat dissipation plate of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광소자(미도시)가 안착되는 방열 플레이트(300)와, 상기 방열 플레이트(300)와 전기적으로 절연되고 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 제1 리드 전극(210)과 제2 리드 전극(220), 및 상기 리드 전극(210, 220)과 방열 플레이트(300)를 고정하고, 상기 리드 전극(210, 220)과 방열 플레이트(300)의 일부가 노출되는 개구부(110)가 형성된 몸체부(100)를 포함한다. A light emitting device package according to an embodiment of the present invention, the heat dissipation plate 300 is a light emitting element (not shown), and the first lead is electrically insulated from the heat dissipation plate 300 and electrically connected to the light emitting element The electrode 210 and the second lead electrode 220, the lead electrodes 210 and 220 and the heat dissipation plate 300 are fixed, and the lead electrodes 210 and 220 and a part of the heat dissipation plate 300 are exposed. It includes a body portion 100 is formed an opening 110 to be.

리드 전극(210, 220)은 외부전원과 연결되어 발광소자에 전류를 인가하는 전극으로서, 와이어 본딩에 의하여 발광소자와 전기적으로 연결된다. 이러한 리드 전극(210, 220)은 방열 플레이트(300)를 사이에 두고 제1방향으로 서로 마주보고 배치된 제1 리드 전극(210)과 제2 리드 전극(220)이 한 쌍을 이루며, 패키징되는 발광소자의 개수에 따라 복수 개의 쌍으로 구비될 수 있다. 리드 전극(210, 220)의 끝단은 각각 패키지 외부로 노출되어 외부 전원(미도시)과 연결된다.The lead electrodes 210 and 220 are electrodes connected to an external power source to apply current to the light emitting device, and are electrically connected to the light emitting device by wire bonding. The lead electrodes 210 and 220 are packaged by pairing the first lead electrode 210 and the second lead electrode 220 which face each other in the first direction with the heat dissipation plate 300 interposed therebetween. The light emitting device may be provided in plurality in pairs. The ends of the lead electrodes 210 and 220 are exposed to the outside of the package, respectively, and are connected to an external power source (not shown).

몸체부(100)는 플라스틱 수지 사출물로 구성되어, 리드 전극(210, 220) 및 방열 플레이트(300)와 일체로 형성됨으로써 리드 전극(210, 220)과 방열 플레이트(300)를 고정한다. 또한, 몸체부(100)의 중앙부에는 리드 전극(210, 220)과 방열 플레이트(300)를 노출시키는 개구부(110)가 형성된다. 개구부(110)를 통해 노출된 방열 플레이트(300)의 칩 안착부(320)에 발광소자가 장착되며 개구부(110)의 측벽은 발광소자에서 방출된 광을 반사하는 리플렉터 역할을 수행하게 된다.The body part 100 is formed of a plastic resin injection molding, and is formed integrally with the lead electrodes 210 and 220 and the heat dissipation plate 300 to fix the lead electrodes 210 and 220 and the heat dissipation plate 300. In addition, an opening 110 exposing the lead electrodes 210 and 220 and the heat dissipation plate 300 is formed at the center of the body part 100. The light emitting device is mounted on the chip seating part 320 of the heat dissipation plate 300 exposed through the opening 110, and the sidewall of the opening 110 serves as a reflector reflecting light emitted from the light emitting device.

발광소자는 발광 다이오드(LED)로 구성될 수 있으며 패키지 및 형광체의 종류에 따라 청색 LED 또는 자외선 LED가 선택될 수 있다. 또한, 발광소자의 전극 구조는 다양하게 형성될 수 있다. The light emitting device may be configured as a light emitting diode (LED), and a blue LED or an ultraviolet LED may be selected according to the type of package and phosphor. In addition, the electrode structure of the light emitting device may be variously formed.

방열 플레이트(300)는 금속과 같이 열 방출이 용이한 재질이 모두 적용될 수 있으며, 리드 전극(210, 220)과 동일한 재질로 구성될 수도 있다. 방열 플레이트(300)의 중앙부는 함몰 형성되어 발광소자가 안착되는 칩 안착부(320)가 형성된다. 따라서 칩 안착부(320)는 외측부(310)에 비해 상대적으로 함몰되고 몸체부(100)에 형성된 개구부(110)는 칩 안착부(320) 보다는 크게 형성되고 외측부(310)와 접촉된다.The heat dissipation plate 300 may be made of a material that is easy to dissipate heat, such as metal, or may be made of the same material as the lead electrodes 210 and 220. A central portion of the heat dissipation plate 300 is recessed to form a chip seat 320 on which the light emitting device is mounted. Therefore, the chip seating portion 320 is recessed relative to the outer portion 310 and the opening 110 formed in the body portion 100 is larger than the chip seating portion 320 and is in contact with the outer portion 310.

칩 안착부(320)의 후면은 도 3을 참조할 때, 상기 몸체부(100)의 하부면으로 노출되어 발광소자에서 발생한 열이 칩 안착부(320)의 후면을 통해 신속히 외부로 빠져나가도록 구성된다.Referring to FIG. 3, the rear surface of the chip seating part 320 is exposed to the lower surface of the body part 100 so that heat generated from the light emitting device may quickly escape to the outside through the rear surface of the chip seating part 320. It is composed.

칩 안착부(320)가 함몰되어 형성되는 경사면(311)은 발광소자에서 방출되는 광을 일부 반사하는 제1리플렉터(reflector) 역할을 수행하게 되고, 몸체부(100)에 형성된 개구부(110)의 측벽은 제2리플렉터 역할을 수행하게 된다. The inclined surface 311 formed by recessing the chip seat 320 serves as a first reflector to partially reflect the light emitted from the light emitting device, and the opening 110 formed in the body 100 may be formed. The side wall serves as a second reflector.

발광소자 패키지가 절곡된 제1리플렉터 구조를 갖는 경우, 소정의 각도를 갖고 방출된 광을 패키지의 상부로 출사시키기 용이하고, 단조에 의해 리플렉터를 형성하는 것에 비해 공정이 쉬운 장점이 있다. 그러나, 제1리플렉터(311)에는 발광소자에서 방출된 상당한 양의 열에너지가 전달되게 되고 이러한 열에너지는 방열 플레이트(300)의 외측부(310)로 전달된다. 따라서 방열 플레이트(300)의 외측부(310)와 접촉되는 개구부(110) 하부(P)는 열에 의해 변색되는 문제가 있다.When the light emitting device package has a bent first reflector structure, the light emitted at a predetermined angle is easily emitted to the upper portion of the package, and the process is easy compared with forming the reflector by forging. However, a considerable amount of heat energy emitted from the light emitting device is transferred to the first reflector 311, and the heat energy is transferred to the outer portion 310 of the heat dissipation plate 300. Therefore, the lower portion P of the opening 110 in contact with the outer portion 310 of the heat dissipation plate 300 may be discolored by heat.

이러한 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트(300)의 양끝단(330)은 리드전극(210, 220)이 형성된 제1방향과 수직한 방향으로 연장되고 몸체부(100)를 관통하여 외부로 노출된다. 이렇게 노출된 양끝단(330)에 의해 제1리플렉터(311)로 전달된 열이 용이하게 외부로 방출된다. (이하 외부로 돌출된 방열 플레이트의 양끝단을 '서브 방열판'이라 한다.)In order to solve this problem, both ends 330 of the heat dissipation plate 300 according to the exemplary embodiment of the present invention extend in a direction perpendicular to the first direction in which the lead electrodes 210 and 220 are formed and the body portion 100 is formed. Through it, it is exposed to the outside. The heat transferred to the first reflector 311 by the exposed both ends 330 is easily discharged to the outside. (Both ends of the heat dissipation plate protruding outside are referred to as 'sub heat sinks.')

구체적으로는 발광소자에서 방출된 열은 1차적으로 칩 안착부(320)의 하부면을 통해 외부로 방출하게 되며, 제1리플렉터(311)에 전달된 열은 방열 플레이트(300)의 외측부(310)를 통과하여 서브 방열판(330)을 통해 외부로 방출된다. 따라서, 종래 발명에 비해 발광소자에서 발생하는 열이 더욱 효과적으로 외부로 신속히 방출되어 발광소자의 수명이 우수해지고, 개구부 하부가 변색되는 문제가 해소된다.Specifically, the heat emitted from the light emitting device is primarily emitted to the outside through the lower surface of the chip seating portion 320, the heat transferred to the first reflector 311 is the outer portion 310 of the heat dissipation plate 300 ) Through the sub heat sink 330 is discharged to the outside. Therefore, the heat generated by the light emitting device is released more quickly to the outside more effectively than the conventional invention, so that the lifespan of the light emitting device is excellent and the problem of discoloration of the lower part of the opening is solved.

도 5는 도 2를 B-B' 방향에서 본 단면도이고, 도 6은 서브 방열판의 변형예를 보여주는 도면이고, 도 7은 서브 방열판의 또 다른 변형예를 보여주는 도면이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 2 taken along the line BB ′, FIG. 6 is a view illustrating a modified example of the sub heat sink, and FIG. 7 is a view illustrating another modified example of the sub heat sink.

도 5을 참조할 때, 발광소자에서 방출되는 열은 1차적으로 칩 안착부(320)의 후면(322)으로 방출하고 나머지는 서브 방열판(330)으로 신속히 방출되므로 방열 플레이트(300)의 상면(310)과 접촉되는 개구부(110) 측벽은 변색되지 않는다. 즉, 서브 방열판(330)에 의하여 개구부(110) 측벽에 전달될 수 있는 열을 빠르게 외부로 방출하는 것이다.Referring to FIG. 5, heat emitted from the light emitting device is primarily emitted to the rear surface 322 of the chip mounting part 320, and the rest of the heat is rapidly emitted to the sub heat sink 330. Sidewalls of the opening 110 in contact with 310 are not discolored. That is, the heat that can be transferred to the side wall of the opening 110 by the sub heat sink 330 is quickly discharged to the outside.

또한, 도 6과 같이 상기 몸체부(100)와 접촉하는 방열 플레이트(300)의 외측부(310) 상면에 절연층(312)이 형성되어 방열 플레이트(300)의 외측부(310) 상면으로부터 개구부(110) 측벽에 전달되는 열을 차단할 수 있다. 이러한 구성에 의하여 열이 외부로 방출되기 전에 개구부(110) 측벽에 전달되는 것을 차단하여 개구부(110) 측벽이 열화되는 문제를 더욱 효과적으로 제어할 수 있다. 절연층의 종류는 크게 제한이 없으며 일반적으로 사용되는 절연재질이 모두 사용될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, an insulating layer 312 is formed on an upper surface of the outer side 310 of the heat dissipation plate 300 in contact with the body part 100, so that the opening 110 is formed from an upper surface of the outer side 310 of the heat dissipation plate 300. ) To block heat transferred to the sidewall. By this configuration, it is possible to more effectively control the problem of deterioration of the side wall of the opening 110 by blocking heat from being transferred to the side wall of the opening 110 before being discharged to the outside. The type of insulating layer is not particularly limited, and all commonly used insulating materials may be used.

서브 방열판(331)은 열 방출을 극대화하기 위하여 표면적이 큰 것이 바람직하며, 패키지 외부로 돌출되는 면적을 최소화하기 위하여 몸체부(100) 측벽을 따라 절곡될 수 있다. 이때, 절곡된 서브 방열판(331)과 밀착되는 몸체부(100) 측벽에는 서브 방열판(331)이 삽입될 수 있는 삽입홈(120)이 형성된다.The sub heat sink 331 preferably has a large surface area in order to maximize heat dissipation, and may be bent along the side wall of the body part 100 to minimize an area protruding out of the package. In this case, an insertion groove 120 into which the sub heat sink 331 may be inserted is formed in the side wall of the body portion 100 which is in close contact with the bent sub heat sink 331.

이때, 몸체부(100)의 측벽과 서브 방열판(331)이 밀착되는 경우, 열은 외부로 방출되지 않고 서브 방열판(331)을 통해 다시 몸체부(100) 측벽에 전달될 수 있으므로, 도 7과 같이 절곡된 서브 방열판(331)이 몸체부(100) 측벽과 밀착되는 면적을 최소화하도록 요철형상(331b)이 형성되는 것이 바람직하다. At this time, when the side wall of the body portion 100 and the sub heat sink 331 is in close contact with each other, since heat may be transmitted to the side wall of the body part 100 again through the sub heat sink 331 without being discharged to the outside. It is preferable that the concave-convex shape 331b is formed to minimize the area in which the bent sub heat sink 331 is in close contact with the side wall of the body part 100.

이러한 요철 형상(331b)은 다양한 형상이 적용될 수 있으나 몸체부(100) 측벽에 닿는 면적을 최소화하기 위하여는 삼각형 형상의 요철부가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 서브 방열판(331)은 그 반대면에도 요철형상(331a)이 형성되는 경우 열을 방출할 수 있는 단면적이 넓어져 열 방출이 더욱 용이해진다.Various shapes may be applied to the uneven shape 331b, but in order to minimize the area of the body part 100 that contacts the sidewall, it is preferable that the uneven part has a triangular shape. In addition, the sub heat sink 331 has a cross-sectional area for dissipating heat when the concave-convex shape 331a is formed on the opposite side thereof, thereby facilitating heat dissipation.

본 발명에 따르면, 서브 방열판을 가능한 크게 하여 절곡하거나, 방열플레이트(300)의 외측부(310) 상면에 절연층을 형성하거나, 절곡된 서브 방열판에 요철형상을 형성하는 구성 중 어느 하나를 적용하는 것에 의하여 몸체부의 개구부 변색을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이러한 구성을 모두 선택하는 경우 더욱 뛰어난 효과를 가질 수 있다.According to the present invention, the sub-heat sink is made to be bent as large as possible, to form an insulating layer on the upper surface of the outer portion 310 of the heat dissipation plate 300, or to apply any one of the configuration to form a concave-convex shape on the bent sub heat sink. By this, it is possible to effectively prevent the discoloration of the opening of the body portion, it can have a more excellent effect when selecting all of these configurations.

또한, 본 발명에 따르면 방열 플레이트(300)의 외측부(310)에는 홈(311a)(311b)이 형성되는 것이 바람직하다. 외측부(310)에 홈(311a)(311b)이 형성된 경우, 외부에서 수분이 침투하는 것이 방지되는 한편, 홈(311a)(311b)에 사출수지가 채워져 몸체부(100)와 방열플레이트(300)의 결합력이 더욱 견고해지게 된다. 이때, 외측부(310)의 상면과 하면에 모두 홈이 형성된 것이 바람직하나 상면에 형성된 홈(311a)과 하면에 형성된 홈(311b)은 서로 엇갈리게 형성되는 것이 좋다. 서로 대응되는 영역에 홈이 형성된 경우에는 외측부(310)의 두께가 너무 얇아져 파손의 우려가 있다.In addition, according to the present invention, it is preferable that grooves 311a and 311b are formed in the outer portion 310 of the heat dissipation plate 300. When the grooves 311a and 311b are formed in the outer portion 310, moisture is prevented from penetrating from the outside, while the injection resin is filled in the grooves 311a and 311b so that the body portion 100 and the heat radiating plate 300 are formed. The bonding force of becomes more firm. At this time, it is preferable that grooves are formed on both the upper and lower surfaces of the outer portion 310, but the grooves 311a formed on the upper surface and the grooves 311b formed on the lower surface are alternately formed. When grooves are formed in regions corresponding to each other, the thickness of the outer portion 310 is too thin, which may cause damage.

도 8은 도 2를 A-A' 방향에서 본 단면도이고, 도 9는 도 8의 A 부분 확대도이다. 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체부(100)의 외면에 불소막(400)이 형성될 수 있다. 8 is a cross-sectional view of FIG. 2 taken along the line A-A ', and FIG. 9 is an enlarged view of portion A of FIG. 8. In the light emitting device package according to the embodiment of the present invention, the fluorine film 400 may be formed on the outer surface of the body portion 100.

일반적으로 몸체부(100)의 사출성형시 몸체부(100)와 리드 전극(210, 220)은 도 9의 (a)와 같이 밀착된 상태로 형성되나 수지 사출물인 몸체부(100)와 금속인 리드 전극(210)은 열팽창계수가 상이하기 때문에 외력 또는 온도 상승시 도 9의 (b)와 같이 몸체부(100)와 리드 전극(210) 사이에 틈(Gap)이 발생하게 된다. In general, during the injection molding of the body portion 100, the body portion 100 and the lead electrodes 210 and 220 are formed in close contact with each other as shown in FIG. Since the lead electrode 210 has a different thermal expansion coefficient, a gap (Gap) occurs between the body part 100 and the lead electrode 210 as shown in FIG. 9B when the external force or the temperature rises.

따라서, 이러한 틈으로 수분이나 외부 공기 등이 침투하게 되어 소자의 신뢰성이 떨어지게 된다. 그러나 본 발명에 따르면 리드 전극(210, 220)과 몸체부(100) 사이에 간격이 발생하여도 몸체부(100)의 외면에 형성된 불소막(400)에 의해 수분이나 외부 공기의 침투가 차단되기 때문에 소자의 신뢰성이 증가하는 장점이 있다.Therefore, moisture, external air, or the like penetrates into the gap, thereby degrading reliability of the device. However, according to the present invention, even if a gap is generated between the lead electrodes 210 and 220 and the body part 100, penetration of moisture or external air is blocked by the fluorine film 400 formed on the outer surface of the body part 100. Therefore, there is an advantage that the reliability of the device is increased.

이러한 불소막(400)은 발광소자 패키지에 형광체가 충진되고 렌즈까지 장착된 뒤에 불소용액에 침지하거나 스프레이 방식으로 도포하여 패키지 외면 전체에 균일한 두께로 형성할 수 있다.The fluorine film 400 may be formed to have a uniform thickness on the entire outer surface of the package by filling a fluorescent material in the light emitting device package and mounting it to the lens and then immersing in a fluorine solution or applying a spray method.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100: 몸체부 110: 개구부
210: 제1 리드 전극 220: 제2리드 전극
300: 방열 플레이트 320: 칩 안착부
330,331: 서브 방열판 400: 불소막100: body 110: opening
210: first lead electrode 220: second lead electrode
300: heat dissipation plate 320: chip seat
330, 331: sub heat sink 400: fluorine film

Claims (8)

중앙부가 함몰되어 발광소자가 안착되는 칩 안착부가 형성된 방열 플레이트;
상기 방열 플레이트와 전기적으로 절연되고 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 복수 개의 리드 전극; 및
상기 리드 전극과 방열 플레이트를 고정하고, 상기 리드 전극과 방열 플레이트의 일부가 노출되는 개구부가 형성된 몸체부;를 포함하되,
상기 방열 플레이트의 양끝단에는 상기 몸체부를 관통하여 외부로 노출된 서브 방열판이 형성되고, 상기 서브 방열판은 상기 몸체부의 측벽을 따라 절곡되며,
상기 개구부 하단과 접촉되는 상기 방열 플레이트의 외측부 상면에는 절연층이 형성되는 발광소자 패키지.A heat dissipation plate in which a center portion is recessed and a chip seating portion in which a light emitting element is mounted is formed;
A plurality of lead electrodes electrically insulated from the heat dissipation plate and electrically connected to the light emitting devices; And
The body portion is fixed to the lead electrode and the heat dissipation plate, the body portion having an opening through which a portion of the lead electrode and the heat dissipation plate is exposed;
At both ends of the heat dissipation plate, a sub heat dissipation plate is formed through the body portion and exposed to the outside, and the sub heat dissipation plate is bent along sidewalls of the body portion.
The light emitting device package having an insulating layer formed on the upper surface of the outer portion of the heat dissipation plate in contact with the lower end of the opening. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 서브 방열판은 상기 몸체부의 측벽을 따라 절곡되는 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein the sub heat sink is bent along sidewalls of the body portion. 제1항에 있어서, 상기 서브 방열판의 일면에는 요철형상이 형성된 발광소자 패키지. The light emitting device package of claim 1, wherein an uneven shape is formed on one surface of the sub heat sink. 제1항에 있어서, 상기 몸체부의 외면에는 불소막(fluorine layer)이 형성된 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein a fluorine layer is formed on an outer surface of the body portion. 제1항에 있어서, 상기 칩 안착부의 후면은 상기 몸체부의 하부면으로 노출된 발광소자 패키지.The light emitting device package of claim 1, wherein a rear surface of the chip seating portion is exposed to a lower surface of the body portion. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 리드 전극은 상기 방열 플레이드를 사이에 두고 마주보며 제1방향으로 이격 형성되며, 상기 서브 방열판은 상기 제1방향과 수직한 방향으로 연장되어 외부로 노출된 발광소자 패키지.The light emitting device of claim 1, wherein the plurality of lead electrodes are spaced apart from each other in a first direction facing the heat radiating plate, and the sub heat dissipation plate extends in a direction perpendicular to the first direction and is exposed to the outside. Device package.
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