KR101287825B1 - Face to face method and apparatus for attaching non-contact - Google Patents

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Abstract

면대면 비접촉 합착 방법 및 비접촉 합착 장치를 개시한다. 본 발명은 면과 면을 합착시키는 공정을 수행함에 있어서 비접촉으로 두 층 사이의 공기를 제거하면서 합착하는 합착 방법 및 장치에 관한 것으로, 합착을 위한 비접촉 가압과 동시에 공기의 배출이 원활하게 이루어지도록 하여 기포를 제거할 수 있고, 부착물에 대한 가압을 비접촉으로 하여 부착물이 합착 공정에서 오염되는 것을 방지하며 생산비를 절감시키고 생산성을 향상을 시키는 합착 방법 및 장치를 제공하기 위해 상기 가압수단은 부착물과 접촉하지 않는 비접촉 가압수단으로 압축된 공기를 제공받아 부착대상인 부착물을 향하여 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프를 이용하는 합착 방법과 이를 포함하는 합착 장치를 기술적 특징으로 한다.
이와 같은 기술적 특징으로 인해 합착을 위한 가압과 동시에 기포를 제거할 수 있는 효과가 있고, 롤러를 이용하는 방식에 비해 부착물에 대한 가압을 비접촉으로 하여 부착물이 합착 공정에서 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 합착 공정 과정에서 기포를 제거하여 기포의 제거를 위한 별도의 공정을 요하지 않아 생산비를 절감시키고 생산성을 향상을 시키는 효과가 있다.Disclosed are a face-to-face contactless bonding method and a contactless bonding apparatus. The present invention relates to a bonding method and apparatus for bonding while removing the air between the two layers in a non-contact in the process of bonding the surface and the surface, so that the air is discharged smoothly at the same time with the non-contact press for bonding The pressurizing means may not contact the deposit to provide a bonding method and apparatus capable of removing bubbles and non-contacting the press against the deposit to prevent contamination of the deposit in the bonding process, reducing production costs and improving productivity. It is characterized by a bonding method and a bonding device including the same, using a bonding air knife having a slit-type spout for injecting a high-pressure air toward the object to be attached to receive the compressed air by a non-contact pressure means.
Due to this technical feature, there is an effect of removing bubbles at the same time as the pressure for bonding, and the effect of preventing the contamination of the attachment in the bonding process by non-contacting the pressure against the attachment compared to the method using a roller. In addition, by removing the bubbles in the bonding process does not require a separate process for removing the bubbles there is an effect to reduce the production cost and improve the productivity.

Description

면대면 비접촉 합착 방법 및 장치{Face to face method and apparatus for attaching non-contact}Face to face method and apparatus for attaching non-contact}

본 발명은 터치스크린 모듈 등과 같은 두 개 이상의 층(Layer)을 합착시키는 합착 방법 및 합착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 다른 층의 면과 면을 합착시키는 공정에서 기포를 제거함과 동시에 비접촉으로 합착을 하는 방법과 비접촉 합착 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a bonding method and a bonding device for bonding two or more layers (such as a touch screen module), and more particularly, in a non-contact at the same time removing bubbles in the process of bonding the surfaces and the surfaces of different layers. A method of bonding and a non-contact bonding apparatus.

종래 기술을 터치스크린의 제조 과정을 예를 들어 설명하면, 필름 방식의 터치 스크린은 일반적으로 Glass, PMMA, 아크릴 등의 재질로 된 하드 커버 패널에 OCA와 같은 점착성 필름을 이용하여 PET와 같은 재질의 센서 필름을 부착하는 합착 공정을 필수적으로 거치게 된다. Referring to the prior art, for example, the manufacturing process of the touch screen, the film type touch screen is generally made of a material such as PET by using an adhesive film such as OCA on a hard cover panel made of glass, PMMA, acrylic, or the like. It is essentially passed through the bonding process of attaching the sensor film.

이와 같은 합착 공정을 구체적으로 보면, 도 1 종래의 필름 방식의 터치 스크린 등의 층간 합착(Lamination)을 위해 롤러를 사용하는 합착 방식을 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 커버 패널(100) 위에 필름 형태의 터치 센서(600)의 한쪽 부분을 붙이고 다른 쪽은 띄어 놓은 상태에서 롤러(300)를 상기 필름 센서(600)가 이미 부착된 한쪽 끝에서부터 압착한 상태로 반대편으로 진행시켜 커버 패널(100) 위에 터치 센서(600)를 합착시킨다. Specifically, as shown in FIG. 1, as illustrated in the drawings for describing a bonding method using a roller for interlayer bonding such as a touch screen of a conventional film method, the cover panel 100 may be disposed on the cover panel 100. One side of the touch sensor 600 in the form of a film is attached and the other side is spaced apart from the roller 300 is pressed from one end to which the film sensor 600 is already attached to the opposite side by proceeding to the cover panel 100 ) To the touch sensor 600.

따라서 터치 센서(600)와 커버 패널(100)이 합착되는 과정에서 터치 센서(600)와 커버 패널(100) 사이의 공기는 롤러(300)의 진행 방향으로 제거된다. Therefore, the air between the touch sensor 600 and the cover panel 100 is removed in the advancing direction of the roller 300 while the touch sensor 600 and the cover panel 100 are bonded to each other.

이와 같이 롤러(300)를 이용한 합착 방식은 2개 이상의 층(Layer)을 면대면으로 합착하는데 있어서 일반적으로 사용되는 방식이나 어느 한쪽의 접착면에 잉크층(200)과 같은 일부에 형성된 층으로 인한 단차가 있을 경우 에어트랩(700)이 발생하고 공기 탈출 경로가 원활하지 않아 기포가 발생하는 문제점이 있고, 합착 공정상에서 이러한 기포의 발생을 방지하기 어려운 문제점이 있다.As described above, the bonding method using the roller 300 is a method generally used for bonding two or more layers to a face-to-face, or due to a layer formed on a part of the adhesive layer, such as the ink layer 200. If there is a step, the air trap 700 is generated and the air escape path is not smooth, there is a problem that bubbles are generated, there is a problem that it is difficult to prevent the occurrence of such bubbles in the bonding process.

구체적으로 도 2 터치 스크린 모듈의 합착 예를 개념적으로 도시한 도면에 도시한 바와 같이, 커버 패널(100) 상부에는 일반적으로 수 ~ 수십㎛의 두께를 가지는 불투명 잉크층(잉크베젤/200)이 형성되어 있고 터치 센서(600)에는 터치 컨트롤러 등으로의 신호 연결을 위해 FPC(500)가 부착되어 있으며 터치 센서(600)와 커버 패널(100)의 부착을 위해 OCA와 같은 점착제(400)가 사용된다. Specifically, as shown in the drawing conceptually illustrating the bonding example of the touch screen module, an opaque ink layer (ink bezel / 200) having a thickness of several to several tens of micrometers is generally formed on the cover panel 100. The FPC 500 is attached to the touch sensor 600 to connect a signal to a touch controller, and the adhesive 400 such as OCA is used to attach the touch sensor 600 to the cover panel 100. .

즉, 상기 도 2에 도시한 바와 같이 커버 패널(100)에는 잉크층(200)이 우선적으로 형성된 상태에서 필름 형태의 터치센서(600)을 합착해야 하므로 잉크층(200)의 두께가 커버 패널(100)과 터치 센서(600)의 합착(Lamination)시 공기의 탈출을 방해하게 되고 이로 인해 기포가 발생한다.That is, as shown in FIG. 2, the touch panel 600 in the form of a film should be bonded to the cover panel 100 in a state where the ink layer 200 is preferentially formed, so that the thickness of the ink layer 200 is greater than the cover panel ( When the bonding of the 100 and the touch sensor 600 (Lamination) prevents the escape of the air and thereby bubbles are generated.

즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 롤러(300)를 회전시켜 터치 센서(600)의 한쪽 끝에서 합착을 시작하여 진행하면서 잉크층(200)의 단차를 만나게 되면, 롤러(300)의 곡률이 잉크층(200)과 커버 패널(100) 면이 형성하는 공간에 비해 상당히 크기 때문에 상기 도 1에 도시한 바와 같이 에어트랩(700)을 형성할 수밖에 없어 기포의 완벽한 제거가 불가능하다.
That is, as shown in FIG. 1, when the roller 300 is rotated to meet the step of the ink layer 200 while starting and adhering at one end of the touch sensor 600, the curvature of the roller 300 is decreased. Since the surface of the ink layer 200 and the cover panel 100 are considerably larger than the space formed therein, the air trap 700 is inevitably formed as shown in FIG.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 "터치스크린 장치의 제조방법"이란 발명의 명칭으로 출원(10-2010-0035822)되어 공개된 종래기술을 보면, 터치스크린의 투명기판과 적층부재 간 접착층을 위치시키는 단계, 상기 터치스크린의 상기 투명기판, 상기 적층부재, 및 상기 접착층을 진공백에 위치시키고, 상기 진공백을 챔버에 위치시키며, 상기 챔버의 내부를 가압, 또는 가열 및 가압하여 상기 투명기판과 상기 접착층간, 상기 적층부재와 상기 접착층 간, 또는 이들 모두에 형성된 기포를 제거하는 단계, 및 상기 터치스크린의 상기 투명기판, 상기 적층부재, 및 상기 접착층을 상기 챔버 및 상기 진공백으로부터 추출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 터치스크린과 적층부재를 전면에서 접착할 때 접착층에 발생되는 기포를 제거한다.
In order to solve the above problems, the present invention has been filed (10-2010-0035822) filed under the name of the invention "manufacturing method of the touch screen device", which is to position the adhesive layer between the transparent substrate and the laminated member of the touch screen The transparent substrate, the laminated member, and the adhesive layer of the touch screen are placed in a vacuum bag, the vacuum bag is placed in a chamber, and the inside of the chamber is pressurized or heated and pressed to press the transparent substrate and the Removing bubbles formed between the adhesive layer, between the lamination member and the adhesive layer, or both, and extracting the transparent substrate, the lamination member, and the adhesive layer of the touch screen from the chamber and the vacuum bag. It characterized in that it comprises, and removes bubbles generated in the adhesive layer when the touch screen and the laminated member is bonded from the front.

이처럼, 종래의 합착 공정은 기포를 제거하기 위해 별도의 고압 챔버를 이용한 Auto Claving 공정을 추가로 거쳐야 하는 단점이 존재한다.
As such, the conventional bonding process has a disadvantage in that the auto claving process using a separate high pressure chamber is additionally required to remove bubbles.

더 나아가, Auto Claving 공정은 롤러를 통해 합착된 제품을 Auto Clave 고압 챔버에 넣고 가압을 하게 되면 제품의 주변 압력이 수 ~ 수십 기압으로 증가하게 되어 갇힌 공기(Air trap)가 서서히 주변으로 밀려나게 됨으로써 기포가 제거되는 방식으로 도 3 고압 챔버를 이용한 기포의 제거 과정을 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 고압 챔버에 합착된 제품이 놓이게 되면 기포의 탈출 방향과는 무관하게 주위 압력이 동일(P1=P2=P3)하게 걸리게 되기 때문에 기포의 탈출이 비효율적으로 느려지게 되는 문제점이 있다.Furthermore, in the auto claving process, when the product bonded through the roller is put into the auto clave high pressure chamber and pressurized, the ambient pressure of the product increases to several to several tens of atmospheric pressure, and the trapped air trap is gradually pushed to the surroundings. As shown in the figure for explaining the process of removing bubbles using the high pressure chamber in such a way that the bubbles are removed, when the product bonded to the high pressure chamber is placed, the ambient pressure is the same regardless of the bubble escape direction (P1). = P2 = P3) because there is a problem that the escape of the bubble is inefficiently slowed down.

즉, 기포가 탈출하려는 방향으로도 상부에서 동일한 압력이 걸려 있으므로 기포가 이를 극복하고 탈출하기에는 많은 시간이 걸리는 문제점이 있다. That is, since the same pressure is applied from the top in the direction that the bubble is to escape, there is a problem that the bubble takes a long time to overcome and escape.

따라서, 고압 챔버에서는 P1=P2=P3가 되지만 기포의 탈출 방향을 고려하면, P2>P3의 조건이 되는 것이 기포를 뒤에서 밀어주는 힘이 더 세게 되므로 기포의 제거에 더욱 유리하게 된다.Therefore, in the high-pressure chamber, P1 = P2 = P3, but considering the escape direction of the bubble, P2> P3 conditions are more advantageous to remove the bubbles because the force to push the bubbles behind.

그러나 제품 주변의 압력이 동일하게 형성되는 기존의 고압 챔버에서는 이러한 효과를 제공해 줄 수 없기에 기포 제거에 많은 시간이 소요되어 불량률이 높고 공정비용이 증가하는 문제가 있다.
However, in the existing high pressure chamber in which the pressure around the product is formed equally, such an effect cannot be provided, so a lot of time is required to remove bubbles, resulting in high defect rate and increased process cost.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로 2개 이상의 층(Layer)을 합착하는 공정에 있어서 합착 공정 과정에서 합착을 위한 가압과 동시에 공기의 배출이 원활하게 이루어지도록 하여 기포를 제거할 수 있는 비접촉 합착 방법 및 비접촉 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems in the process of bonding two or more layers (Layer) in the process of bonding process to press the pressure for the bonding at the same time to facilitate the discharge of air to remove the bubbles It is an object of the present invention to provide a non-contact bonding method and a non-contact bonding device.

또한, 부착물(필름 등)에 대한 가압을 비접촉으로 하여 부착물이 합착 공정에서 오염되는 것을 방지할 수 있는 비접촉 합착 방법 및 비접촉 합착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a non-contact bonding method and a non-contact bonding apparatus that can prevent the deposit from being contaminated in the bonding process by making the pressure against the deposit (film or the like) noncontact.

더 나아가 합착 공정 과정에서 기포를 제거하여 기포의 제거를 위한 별도의 공정을 요하지 않아 생산비를 절감시키고 생산성을 향상을 시키는 비접촉 합착 방법 및 비접촉 합착 장치를 제공하는데 목적이 있다.
Furthermore, it is an object of the present invention to provide a non-contact bonding method and a non-contact bonding apparatus for reducing production costs and improving productivity by eliminating bubbles in the bonding process so that a separate process for removing bubbles is not required.

상기와 같은 본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명 면대면 비접촉 합착 방법은 가압수단을 이용하여 두개의 층을 면대면으로 합착시키는 합착 방법에 있어서, 두개의 층 중 어느 하나인 피부착물과 상기 피부착물에 부착을 하려는 다른 한 층인 부착물의 끝단을 일부 부착한 상태에서 부착방향으로 상기 가압수단을 이동하면서 합착시키는 것을 특징으로 하되, 상기 가압수단은 고압의 공기를 분사하는 비접촉 가압수단으로 하여 합착하는 것;을 특징으로 한다.
In the present invention, the face-to-face non-contact bonding method for achieving the problem to be solved by the present invention as described above in the bonding method for bonding the two layers to the face-to-face using a pressing means, any one of the two layers of the skin And a part of the other end of the attachment to be attached to the skin deposit while the pressing means moves in the attaching direction while the pressing means is a non-contact pressurizing means for injecting high pressure air. To be bonded to;

또한, 상기 비접촉 가압수단은 부착대상인 부착물의 부착방향과 평면상 수직으로 위치하며, 압축된 공기를 제공받아 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프;인 것을 특징으로 한다.
In addition, the non-contact pressing means is positioned vertically in a plane perpendicular to the attachment direction of the attachment object to be attached, the attachment air knife having a slit-type jet port for injecting compressed air to receive compressed air;

또한, 상기와 같은 본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치는 두개의 층 중 어느 하나인 피부착물과 상기 피부착물에 부착을 하려는 다른 한 층인 부착물의 끝단을 일부 부착한 상태에서 가압수단을 이용하여 두개의 층을 면대면으로 합착시키는 합착 장치에 있어서, 상기 가압수단은 상기 부착물과 접촉하지 않는 비접촉 가압수단으로 압축된 공기를 제공받아 부착대상인 부착물을 향하여 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프;인 것을 특징으로 한다.
In addition, the present invention face-to-face non-contact bonding apparatus for achieving the problem to be solved by the present invention as described above is attached part of the end of the adherent which is one of the two layers and the other layer to be attached to the skin complex. A bonding apparatus for bonding two layers to a face-to-face using a pressing means in a state, wherein the pressing means is provided with compressed air by a non-contact pressing means that does not contact with the attachment, and pressurized air toward the attachment to be attached. It is characterized in that; for attaching air knife having a slit-type jet port for spraying.

또한, 상기 부착용 에어나이프의 슬릿형 분출구는 부착물의 부착방향과 반대방향으로 경사지게 형성된 것;을 특징으로 한다.
In addition, the slit-shaped outlet of the air knife for attachment is formed to be inclined in a direction opposite to the attachment direction of the attachment;

또한, 상기 부착용 에어나이프의 슬릿형 분출구는 슬릿의 폭이 0.6 ~ 1.4mm인 것;을 특징으로 한다.
In addition, the slit-shaped jet port of the air knife for attaching the width of the slit is 0.6 ~ 1.4mm;

또한, 상기 부착용 에어나이프는 상기 슬릿형 분출구의 전단에 위치하며 주변 공기를 끌어들이는 공기 진입로;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the attaching air knife is located in the front end of the slit-shaped jet port and the air inlet for drawing the ambient air; further comprises a.

또한, 상기 부착용 에어나이프는 상기 슬릿형 분출구의 전단에 위치하며 배출되는 고압 공기의 유로를 확대하여 슬릿형 분출구 주위에 비해 상대적으로 낮은 압력을 형성하는 에어가이드;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The attaching air knife further includes an air guide positioned at the front end of the slit-type jet port and expanding a flow path of the discharged high-pressure air to form a relatively low pressure compared to the surroundings of the slit-type jet port.

또한, 상기 에어가이드는 부착물의 부착방향으로 경사면을 형성한 것;을 특징으로 한다.
In addition, the air guide is characterized in that to form an inclined surface in the attachment direction of the attachment.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 과제 해결 수단인 기술적 특징을 통해 2개 이상의 층(Layer)을 합착하는 공정에 있어서 합착 공정 과정에서 합착을 위한 가압과 동시에 공기의 배출이 원활하게 이루어지도록 하여 기포를 제거할 수 있는 효과가 있다. 즉, 합착과 기포 제거를 동시에 수행하는 효과가 있다.The present invention is a bubble by allowing the air to be smoothly discharged at the same time with the pressure for the bonding in the bonding process in the process of bonding two or more layers (Layer) through the technical features as the means for solving the problems of the present invention as described above. There is an effect that can be removed. That is, there is an effect of simultaneously performing the bonding and bubble removal.

또한, 롤러를 이용하는 방식에 비해 부착물에 대한 가압을 비접촉으로 하여 부착물이 합착 공정에서 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, compared to the method using a roller there is an effect that can be prevented from being contaminated in the bonding process by the non-contact pressure on the deposit.

또한, 합착 공정 과정에서 기포를 제거하여 기포의 제거를 위한 별도의 공정을 요하지 않아 생산비를 절감시키고 생산성을 향상을 시키는 효과가 있다.
In addition, by removing the bubbles in the bonding process does not require a separate process for removing the bubbles there is an effect of reducing the production cost and improve the productivity.

도 1은 종래의 필름 방식의 터치 스크린 등의 층간 합착(Lamination)을 위해 롤러를 사용하는 합착 방식을 설명하기 위한 도면,
도 2는 터치 스크린 모듈의 합착 예를 개념적으로 도시한 도면,
도 3은 고압 챔버를 이용한 기포의 제거 과정을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프 부분을 도시한 도면,
도 5는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기 분사방향을 도시한 도면,
도 6은 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 슬릿형 분사구의 실시 예를 보인 도면,
도 7은 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기 진입로와 에어가이드를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기압 형성을 설명하기 위한 도면,
도 9는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기압 형성에 따른 기포 제거 원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a bonding method using a roller for the lamination (Lamination) of a conventional film-type touch screen,
2 conceptually illustrates a bonding example of a touch screen module;
3 is a view for explaining a process of removing bubbles using a high pressure chamber,
4 is a view showing an air knife portion for attachment of the present invention face-to-face contactless bonding device,
5 is a view showing the air injection direction of the air knife for attaching the face-to-face non-contact bonding device of the present invention,
6 is a view showing an embodiment of a slit-type injection port of the air knife for attachment of the present invention face-to-face non-contact bonding device,
7 is a view for explaining the air intake path and the air guide of the air knife for attachment of the present invention face-to-face contactless bonding device,
8 is a view for explaining the air pressure formation of the air knife for attachment of the present invention face-to-face contactless bonding device,
9 is a view for explaining the principle of bubble removal according to the air pressure of the air knife for attaching the non-contact face-to-face bonding device of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다.　이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다.　본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다.　예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다.　또한, 각각의 개시된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.　따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다.　도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 4는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프 부분을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기 분사방향을 도시한 도면이다. FIG. 4 is a view showing an air knife portion for attaching the face-to-face non-contact bonding device of the present invention, and FIG. 5 is a view showing an air jet direction of the air knife for attachment of the face-to-face non-contact bonding device of the present invention.

상기 도 4와 5를 참조하여 면대면 비접촉 합착 방법을 구체적으로 설명하면, 두개의 층(커버 패널, 터치 센서) 중 어느 하나인 피부착물(커버 패널, 100)과 상기 피부착물(커버 패널, 100)에 부착을 하려는 다른 한 층인 부착물(터치 센서, 600)의 끝단을 일부 부착한 상태에서 부착방향으로 상기 가압수단을 이동하면서 합착시키되 상기 가압수단은 고압의 공기를 분사하는 비접촉 가압수단으로 하여 합착하는 것을 특징으로 한다.4 and 5, the surface-to-face non-contact bonding method will be described in detail. The skin complex (cover panel) 100 and the skin complex (cover panel) 100 which are one of two layers (cover panel and touch sensor) are described. In the state in which the end of the attachment (touch sensor 600), which is another layer to be attached, is attached while moving the pressing means in the attaching direction, and the pressing means is a non-contact pressing means for injecting high-pressure air. Characterized in that.

즉, 고압의 공기를 이용하여 상기 부착물(600)을 피부착물(100)에 비접촉으로 부착을 한다.
That is, the attachment 600 is attached to the skin deposit 100 in a non-contact manner using high pressure air.

또한, 상기 비접촉 가압수단은 부착대상인 터치 센서(600)의 부착방향과 평면상 수직으로 위치하며, 압축된 공기를 제공받아 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프인 것을 특징으로 한다.
In addition, the non-contact pressing means is a vertical position in the plane perpendicular to the attachment direction of the touch sensor 600 to be attached, it is characterized in that the attachment air knife having a slit-type spout for injecting compressed air to inject high-pressure air .

이와 같은 본 발명에 따른 합착 방법을 통해 본 발명은 비접촉으로 피부착물(100)에 부착물(600)을 면대면으로 합착을 하며, 특히 부착을 위한 가압을 고압의 공기를 통해 이루어짐으로써 합착과 동시에 기포를 제거한다.
Through the bonding method according to the present invention, the present invention adheres the attachment 600 to the surface-to-surface surface in a non-contact manner, in particular, by pressing the pressure for attachment through the air at high pressure, the air bubbles simultaneously with the bonding Remove it.

상기 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치는 두개의 층 중 피부착물인 커버 패널(100)과 상기 커버 패널(100)에 부착을 하려는 다른 한 층인 터치 센서(100)의 끝단을 일부 부착한 상태에서 가압수단을 이용하여 두개의 층을 면대면으로 합착시키는 합착 장치에 있어서, 면대면으로 합착을 하는 일반적인 합착 장치가 갖는 일반적인 구성은 모두 포함하며, 합착을 위해 가압을 하는 가압 수단으로 종래 롤러를 대신하여 부착용 에어나이프(800)를 갖는 것을 특징으로 한다.
As shown in FIG. 4, the surface-to-face non-contact bonding apparatus of the present invention has an end portion of the touch sensor 100, which is a cover layer 100 which is a skin adherend, and the other layer to be attached to the cover panel 100. A bonding device for bonding two layers to a face-to-face using a pressing means in a partially attached state, including all general configurations of a general bonding device for bonding to a face-to-face, and pressurizing means for pressurizing for bonding In place of the conventional roller as characterized in that it has an air knife for attachment (800).

즉, 본 발명은 가압수단을 이용하여 두개의 층을 합착시키는 합착 장치에 있어서, 부착대상인 터치 센서(600)의 부착방향과 평면상 수직으로 하며, 압축된 공기를 제공받아 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구(810)를 갖는 부착용 에어나이프(800)를 갖는 것으로 한다.That is, the present invention, in the bonding device for bonding the two layers by using the pressing means, in the plane perpendicular to the attachment direction of the touch sensor 600 to be attached, and is supplied with compressed air to inject high-pressure air It is assumed that the attachment air knife 800 having the slit-shaped jet port 810 is provided.

상기 도 4에 도시한 바와 같이 커버 패널(100)에 필름 형태인 터치 센서(600)를 부착하는 합착 공정을 예로 설명하면, 터치 센서(600)를 가압하는 가압 수단으로 터치 센서(600)의 부착방향으로 상기 터치 센서(600)의 부착방향과 평면상 수직으로 위치하며, 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구(810)를 갖는 필름 부착용 에어나이프(800)를 이용한다.
Referring to the bonding process for attaching the touch sensor 600 in the form of a film to the cover panel 100 as shown in FIG. 4 as an example, the attachment of the touch sensor 600 as a pressing means for pressing the touch sensor 600. It is positioned perpendicular to the plane of the touch sensor 600 in the direction in the direction, and uses a film-attached air knife 800 having a slit-shaped jet port 810 for injecting high-pressure air.

따라서, 본 발명에 따른 면대면 비접촉 합착 장치는 상기 도 5에 도시한 바와 같이 슬릿형 분사구(810)를 통해 고압의 공기분출시켜 그 힘으로 터치 센서(600)의 미부착 부위를 부착시킨다.Accordingly, the surface-to-face non-contact bonding apparatus according to the present invention ejects high pressure air through the slit-type injection port 810 as shown in FIG. 5 and attaches the unattached portion of the touch sensor 600 with the force.

이때, 고압의 공기는 터치 센서(600)를 향하여 분사되며, 터치 센서(600)의 부착방향으로 이동을 하면서 커버 패널(100)에 필름 형태인 터치 센서(600)를 부착시킨다.
At this time, the high-pressure air is injected toward the touch sensor 600, while moving in the attachment direction of the touch sensor 600 to attach the touch sensor 600 in the form of a film to the cover panel 100.

즉, 상기 부착용 에어나이프(800)는 터치 센서(600)의 부착방향으로 이동을 하면서 외부로부터 공급받은 압축공기를 미부착부위의 터치 센서(600)에 분사를 함으로써 터치 센서(600)를 커버 패널(100)에 부착시킨다.
That is, the attaching air knife 800 moves in the attaching direction of the touch sensor 600 while spraying the compressed air supplied from the outside to the touch sensor 600 of the non-attached portion to cover the touch sensor 600 ( 100).

이와 같은 부착용 에어나이프(800)는 슬릿형 분사구(810)를 통해 고압의 공기를 분출시키며, 이때, 상기 슬릿형 분사구(810)는 도 6 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 슬릿형 분사구의 실시 예를 보인 도면에 도시한 바와 같이, 필름(부착물)의 부착방향과 반대방향으로 경사지게 형성된 것이 바람직하다.
The attachment air knife 800 ejects the high pressure air through the slit-type injection hole 810, wherein the slit-type injection hole 810 is a slit type of the air knife for attachment of the present invention face-to-face contactless bonding device As shown in the drawings showing an embodiment of the injection port, it is preferable that the inclined in the direction opposite to the attachment direction of the film (attachment).

이처럼 슬릿형 분사구(810)를 필름의 부착방향과 반대방향으로 경사지게 형성함으로써 슬릿형 분사구(810)를 통해 분사되는 고압의 공기(812)가 필름의 부착방향으로 분사되도록 하고, 이를 통해 부착을 위해 가해지는 압력이 자연스럽게 증가되도록 함과 동시에 필름의 부착방향으로 공기가 배출되도록 한다.
As such, by forming the slit nozzle 810 to be inclined in a direction opposite to the direction of attachment of the film, the high-pressure air 812 injected through the slit nozzle 810 is sprayed in the direction of attachment of the film, and thus for attachment. The pressure applied is naturally increased while at the same time allowing air to escape in the direction of attachment of the film.

또한, 이와 같은 상기 부착용 에어나이프(800)의 슬릿형 분출구(810)는 슬릿의 폭이 0.6 ~ 1.4mm인 것이 바람직하다. 이는 부착에 적당한 부착폭과 압력을 제공하기 위한 것으로 상기한 바와 같이 슬릿의 폭을 0.6 ~ 1.4mm인 것이 바람직하나, 반드시 여기에 국한되는 것은 아니고 필요에 따라 조정이 가능하다.
In addition, it is preferable that the slit-shaped jet port 810 of the attaching air knife 800 has a slit width of 0.6 to 1.4 mm. This is to provide a suitable attachment width and pressure for the attachment, it is preferable that the width of the slit is 0.6 ~ 1.4mm as described above, but is not necessarily limited to this and can be adjusted as necessary.

또한, 상기 부착용 에어나이프(800)는 도 7 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기 진입로와 에어가이드를 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 상기 슬릿형 분출구(810)의 전단에 위치하며 주변 공기를 끌어들이는 공기 진입로(820)를 더 포함한다.
In addition, the attaching air knife 800 is shown in Figure 7 for explaining the air intake path and the air guide of the attaching air knife of the present invention face-to-face non-contact bonding device, in front of the slit-shaped outlet 810 It further comprises an air inlet 820 for positioning and attracting ambient air.

상기 공기 진입로(820)는 슬릿형 분출구(810)에서 고압의 공기가 빠른 유속으로 분출시에 상기 슬릿형 분출구(810) 주위의 기압이 하강함으로 외부로부터 주변 공기가 기압차에 따른 자연압으로 유입이 될 수 있도록 하기 위함이다.The air inlet 820 flows into the natural pressure according to the air pressure difference from the outside as the air pressure around the slit-type outlet 810 is lowered when the high-pressure air is ejected at a high flow rate in the slit-type outlet 810 This is to make it possible.

또한, 상기 슬릿형 분출구(810)의 전단에 위치하며 배출되는 고압 공기의 유로를 확대하여 슬릿형 분출구(810) 주위에 비해 상대적으로 낮은 압력을 형성하는 에어가이드(830)를 더 포함한다. 상기 에어가이드(830)는 슬릿형 분출구(810)를 통해 분출되는 공기 내지 상기 공기 진입로(820)를 통해 유입된 공기의 배출로를 형성하되, 상기 공기의 배출로가 확장되는 형태로 하여 상대적으로 압력이 떨어지도록 한다. 이는 합착을 하려는 층 사이에 존재하는 공기의 배출이 원활하게 이루어지도록 하여 기포를 제거하기 위함이다.The air guide 830 further includes an air guide 830 positioned at the front end of the slit-shaped jet port 810 to enlarge a flow path of the discharged high-pressure air to form a relatively low pressure than the slit-shaped jet port 810. The air guide 830 forms a discharge path of the air introduced through the slit-shaped jet port 810 to the air introduced through the air entry path 820, and the discharge path of the air is relatively expanded. Let the pressure drop. This is to remove the air bubbles to ensure the smooth discharge of air existing between the layers to be bonded.

이때, 상기 에어가이드(830)는 필름의 부착방향으로 경사면(832)을 형성하여 곡면형태로 하는 것이 바람직하며 가능한 급격하게 형성하는 것이 바람직하다.
At this time, the air guide 830 is preferably formed in the curved surface by forming the inclined surface 832 in the direction of attachment of the film is preferably formed as rapidly as possible.

이하, 본 발명 필름 부착용 에어나이프(800)를 통해 합착과 동시에 기포를 제거하는 원리를 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, the principle of removing bubbles at the same time as bonding through the air knife 800 for attaching the present invention will be described in detail.

도 8은 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기압 형성을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명 면대면 비접촉 합착 장치의 부착용 에어나이프의 공기압 형성에 따른 기포 제거 원리를 설명하기 위한 도면이다.
8 is a view for explaining the formation of the air pressure of the air knife for attaching the non-contact face-to-face bonding device of the present invention, Figure 9 is a view for explaining the bubble removal principle according to the air pressure of the air knife for attaching the non-contact face-to-face bonding device of the present invention Drawing.

상기 도 8에 도시한 바와 같이, 부착용 에어나이프(800)를 원하는 평면에 근접해서 슬릿형 분출구(810)를 통해 공급받은 압축공기를 분사하게 되면 분출되는 공기의 빠른 유속으로 인해 주변 압력이 감소하게 되며 따라서 많은 주변 공기가 공기 진입로(820)를 따라 유입되게 된다. As shown in FIG. 8, when the compressed air supplied through the slit-type jet port 810 is injected into the attachment air knife 800 near the desired plane, the ambient pressure decreases due to the rapid flow rate of the jet air. Therefore, a lot of ambient air is introduced along the air inlet 820.

이때 압축공기가 평면에 닿는 부분은 매우 좁은 유로를 형성하기 때문에 압력이 높아지게 되나 별도로 구성된 에어가이드(830)로 인해 매우 짧은 고압 영역을 지나면 공기 흐름의 단면적이 갑자기 증가하게 되어 압력이 떨어지게 된다. At this time, the part where the compressed air is in contact with the plane to form a very narrow flow path, the pressure is increased, but the cross-sectional area of the air flow is suddenly increased after passing through a very short high-pressure region due to the air guide 830 configured separately, the pressure is dropped.

즉, 필름의 부착방향인 기포의 탈출방향으로 고압부와 저압부를 자연스럽게 형성함으로써 원활한 탈출이 이루어지도록 한다.
In other words, the high pressure part and the low pressure part are naturally formed in the escape direction of the bubble, which is the attachment direction of the film, so that the smooth escape is achieved.

상기 도 9에 도시한 바와 같이, 비접촉 상태로 부착용 에어나이프(800)를 커버 패널(100)과 일정 높이를 띄운 상태에서 기포 제거 방향으로 일정한 속도로 진행시킴에 따라 기포는 압축 공기의 압력(Pair-knife)에 의해 밀리게 되고 기포의 진행 방향 쪽 압력(P3)는 에어가이드(830)에 의해 주변 압력(Patm) 보다 낮아지게 된다.
As shown in FIG. 9, as the air knife 800 is attached to the cover panel 100 in a non-contact state at a predetermined speed in a direction of removing bubbles in a state in which a height is fixed to the cover panel 100, bubbles are compressed air pressure (Pair). It is pushed by -knife and the pressure P3 of the bubble in the direction of travel is lower than the ambient pressure Patm by the air guide 830.

Pair-knife >> Patm > P3
Pair-knife >>Patm> P3

결과적으로 기포는 뒤쪽에서는 미는 압력이 강해지고 진행방향으로의 압력은 주변 압력보다 낮아지게 되어 원활하게 탈출이 가능해 지게 되어 이로써 합착과 동시에 기포 제거가 동시에 이루어진다.
As a result, the pressure of the bubble is pushed in the rear, and the pressure in the direction of travel becomes lower than the surrounding pressure, so that the bubble can be escaped smoothly.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시 예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or changes can be made within the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art, and such modifications and variations will belong to the appended claims.

100 : 커버 패널(피부착물)
200 : 잉크층
300 : 롤러
400 : 점착제
500 : FPC
600 : 터치 센서(부착물)
700 : 에어트랩
800 : 부착용 에어나이프
810 : 슬릿형 분출구
820 : 공기 진입로
830 : 에어가이드
832 : 경사면100: cover panel (skin)
200: ink layer
300: roller
400: adhesive
500: FPC
600: touch sensor (attachment)
700: air trap
800: Attaching Air Knife
810: slit type outlet
820: air ramp
830: Air Guide
832: slope

Claims (8)

두개의 층 중 어느 하나인 피부착물과 상기 피부착물에 부착을 하려는 다른 한 층인 부착물의 끝단을 일부 부착한 상태에서 부착방향으로 가압수단을 이동하면서 두개의 층을 면대면으로 합착시키는 합착 방법에 있어서,
상기 가압수단으로 부착대상인 부착물의 부착방향과 평면상 수직 방향으로 위치하며 압축된 공기를 제공받아 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프를 이용하여 합착하는 것;을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 방법.In the bonding method of bonding the two layers to the face-to-face while moving the pressing means in the attachment direction in a state in which the end of the attachment, which is one of the two layers and the other layer to be attached to the skin attachment ,
The pressing means is positioned in a direction perpendicular to the attachment direction of the attachment object to be attached and is bonded using an attachment air knife having a slit-type jet port for supplying compressed air to inject compressed air; Face-to-face contactless bonding method. 삭제delete 두개의 층 중 어느 하나인 피부착물과 상기 피부착물에 부착을 하려는 다른 한 층인 부착물의 끝단을 일부 부착한 상태에서 가압수단을 이용하여 두개의 층을 면대면으로 합착시키는 합착 장치에 있어서,
상기 가압수단은 상기 부착물과 접촉하지 않는 비접촉 가압수단으로 압축된 공기를 제공받아 부착대상인 부착물을 향하여 고압의 공기를 분사하는 슬릿형 분출구를 갖는 부착용 에어나이프;인 것을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.In the bonding apparatus for bonding the two layers to the face-to-face using a pressing means in a state in which the end of the attachment, which is one of the two layers and the other layer to be attached to the skin, is partially attached,
The pressing means is a surface-to-face non-contact bonding apparatus having a slit-type air outlet for receiving the compressed air to the non-contact pressing means that does not contact the attachment and injects a high pressure air toward the attachment to be attached; . 제3항에 있어서, 상기 부착용 에어나이프의 슬릿형 분출구는
부착물의 부착방향과 반대방향으로 경사지게 형성된 것;을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.According to claim 3, wherein the slit-shaped jet of the air knife for attaching
Face-to-face non-contact bonding apparatus characterized in that formed inclined in the opposite direction to the attachment direction of the attachment. 제3항에 있어서, 상기 부착용 에어나이프의 슬릿형 분출구는
슬릿의 폭이 0.6 ~ 1.4mm인 것;을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.According to claim 3, wherein the slit-shaped jet of the air knife for attaching
Slit width 0.6 ~ 1.4mm; Face-to-face contactless bonding device characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 부착용 에어나이프는
상기 슬릿형 분출구의 전단에 위치하며 주변 공기를 끌어들이는 공기 진입로;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.The method of claim 3, wherein the attaching air knife
The surface-to-face contactless bonding apparatus further comprises; an air access path located at the front end of the slit-shaped jet port and draws in ambient air. 제3항에 있어서, 상기 부착용 에어나이프는
상기 슬릿형 분출구의 전단에 위치하며 배출되는 고압 공기의 유로를 확대하여 슬릿형 분출구 주위에 비해 상대적으로 낮은 압력을 형성하는 에어가이드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.The method of claim 3, wherein the attaching air knife
And an air guide positioned at a front end of the slit-shaped jet port and expanding a flow path of the discharged high-pressure air to form a relatively low pressure compared to the surroundings of the slit-shaped jet port. 제7항에 있어서, 상기 에어가이드는
부착물의 부착방향으로 경사면을 형성한 것;을 특징으로 하는 면대면 비접촉 합착 장치.The air guide of claim 7, wherein the air guide
Surface-to-face non-contact bonding apparatus characterized in that the inclined surface is formed in the attachment direction of the attachment.
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