KR101631248B1 - A method of operation and screen printer for performing OCR bonding in the manufacturing process of the display - Google Patents

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KR101631248B1 KR1020140041705A KR20140041705A KR101631248B1 KR 101631248 B1 KR101631248 B1 KR 101631248B1 KR 1020140041705 A KR1020140041705 A KR 1020140041705A KR 20140041705 A KR20140041705 A KR 20140041705A KR 101631248 B1 KR101631248 B1 KR 101631248B1
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Abstract

본 발명은 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널과 터치 어셈블리를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 레진을 스크린 프린터를 이용하여 일부 도포하고, 일부 도포된 레진을 디스플레이 패널의 전면으로 고르게 펴지도록 함으로써 디스플레이 패널과 어셈블리를 용이하게 합착하기 위한 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것이다.
본 발명의 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터는 OCR 본딩을 수행하기 위해 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 상부에 터치 어셈블리를 적층하기 위한 진공 스테이지부와 상기 진공 스테이지부에 상기 디스플레이 패널과 상기 터치 어셈블리가 위치하는 경우, 상기 터치 어셈블리에 밀착되며 상기 진공 스테이지와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부와 상기 진공 스테이지부에 위치한 상기 디스플레이 패널의 상부에 상기 터치 어셈블리와의 합착을 위해 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부와 상기 디스플레이 패널의 상부에 도포된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 에어 공급부및 상기 레진이 도포된 상기 디스플레이 패널의 상부에 상기 터치 어셈블리가 위치하는 경우, 상기 디스플레이 패널과 상기 터치 어셈블리를 밀착시키기 위해 상기 인쇄 제판부를 이동하면서 가압하기 위한 스퀴즈부를 포함하여 이루어짐에 기술적 의의가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process and a method of operating the same. More particularly, the present invention relates to a screen printer, And a method of operating the screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process for easily attaching a display panel and an assembly by spreading a partially applied resin evenly over a front surface of a display panel.
The screen printer for performing OCR bonding in the display manufacturing process of the present invention includes a display panel for performing OCR bonding, a vacuum stage for stacking a touch assembly on the display panel, The touch assembly may include a printed plate portion that is in close contact with the touch assembly and maintains the vacuum state together with the vacuum stage, and a resin assembly for attaching the touch assembly to the upper portion of the display panel, a resin injection unit for applying a resin to the display panel, an air supply unit for removing bubbles generated inside the resin coated on the upper part of the display panel, In this case, And a squeeze portion for pressing and moving the printing plate portion to bring the splay panel and the touch assembly into close contact with each other.

Description

디스플레이 제조공정에서 ＯＣＲ 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법{A method of operation and screen printer for performing OCR bonding in the manufacturing process of the display}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process and a method of operating the screen printer,

본 발명은 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 레진을 스크린 프린터를 이용하여 일부 도포하고, 일부 도포된 레진을 디스플레이 패널의 전면으로 고르게 펴지도록 함으로써 디스플레이 패널과 어셈블리를 용이하게 합착하기 위한 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process and a method of operating the same. More particularly, the present invention relates to a screen printer in which a display panel and a touch or barrier display or a film assembly are assembled, The present invention relates to a screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process for easily adhering a display panel and an assembly by spreading a part of the applied resin to a front surface of a display panel by using a printer, will be.

터치스크린(touch screen)은 ATM 시스템이나 박물관 등에서 안내를 위해 사용되어온 기술로써, 최근 스마트폰의 보급확산에 따라 일반인에게 더욱 친숙한 기술로 다가오고 있으며, 휴대폰, PC, 스마트 TV 또는 다양한 디스플레이에 사용되고 있다. Touch screen is a technology that has been used for guidance in ATM systems and museums. Recently, with the proliferation of smart phones, the technology has become more familiar to the general public and is being used for mobile phones, PCs, smart TVs or various displays .

이러한 터치 스크린은 LCD(liquid crystal display)와 같은 일반 디스플레이 패널에 터치 기능을 부가한 패널인 터치 어셈블리를 합착하여 제조된다. 그리고 현재에는 터치 스크린 어셈블리뿐만 아니라, 디스플레이와 특수한 기능을 가진 필름을 어셈블리하거나, 디스플레이와 베리어 디스플레이(barrier display)를 어셈블리하는 기술도 사용되고 있다. 이와 같은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리의 합착은 OCA(Optically Clear Adhesive) 방법이나 디스펜싱 OCR(Optically Clear Resin) 본딩 방법을 사용하고 있다.Such a touch screen is manufactured by attaching a touch assembly, which is a panel having a touch function, to a general display panel such as a liquid crystal display (LCD). Nowadays, not only touch screen assemblies, but also techniques for assembling displays and special function films, assembling displays and barrier displays are used. Such a display panel and a touch or barrier display or a film assembly use an OCA (Optically Clear Adhesive) method or a dispensing OCR (Optically Clear Resin) bonding method.

종래기술인 대한민국등록특허공보 제1331875호(2013.11.15)의 '터치 디스프레이 패널 진공 합착 장치'에서는 디스플레이 패널과 터치 어셈블리에 레진을 도포하여 각각을 합착하는 방법에 대해 개시하고 있다.Korean Patent Registration No. 1331875 (Nov. 13, 2013) discloses a method of applying a resin to a display panel and a touch assembly and attaching them to each other by using a vacuum display device.

도 1은 종래기술에 따른 레진 등의 접착제를 사용하여 패널을 합착하는 방법을 나타내기 위한 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(10)의 전면에 레진 등의 접착제(20)를 도포하고, 접착제(20)가 도포된 상부면에 터치 어셈블리(30)를 정렬하여 접착하고 있다.FIG. 1 is a view for showing a method for attaching panels using an adhesive such as a resin according to the prior art. 1, an adhesive 20 such as resin is applied to the front surface of the display panel 10, and the touch assembly 30 is aligned and adhered to the upper surface to which the adhesive 20 is applied.

그러나, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)를 합착함에 있어서, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)가 접착제(20)에 의해 합착된 이후에 터치 어셈블리(30)의 상부에서 터치 어셈블리(30)의 4면을 가압함에 따라 상호 밀착되고 있으나, 이러한 경우, 디스플레이 패널(10)과 터치 어셈블리(30)의 사이에 위치한 접착제(20)에 기포가 발생하는 문제점이 발생한다.However, when the display panel 10 and the touch assembly 30 are joined together, the display panel 10 and the touch assembly 30 are joined together by the adhesive 20, The bubbles may be generated in the adhesive 20 located between the display panel 10 and the touch assembly 30. In this case,

또한, 디스플레이 패널(10)의 전면에 도포된 접착제(20)가 터치 어셈블리(30)의 가압에 따라 측면으로 흘러내림에 따라 제품 불량이 발생하는 문제점이 있다.
In addition, there is a problem that the adhesive 20 applied on the front surface of the display panel 10 flows down to the side according to the pressing of the touch assembly 30, resulting in defective product.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 터치 스크린을 제조함에 있어서, 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리의 합착을 위해 레진을 사용하되, 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포하기 위한 목적이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch screen, comprising the steps of: using a resin for attaching a display panel to a touch or barrier display or a film assembly, It is an object of the present invention to apply the resin by using the resin.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 고가의 디스펜서를 사용하지 않고 저가의 스크린 프린터를 사용하여 짧은 시간에 여러 개의 디스플레이 패널에 레진을 동시에 도포하여 공정 소요 시간을 단축함에 따라 생산성을 향상시키기 위한 다른 목적이 있다.In addition, the present invention can be applied to a display panel in which a resin is applied to a plurality of display panels in a short time by using a low cost screen printer without using an expensive dispenser, There are other purposes to improve productivity as time is shortened.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 레진을 디스플레이 패널의 전면에 도포하지 않고 일부 영역에만 도포함으로써, 레진이 디스플레이 패널의 측면으로 흘러내리는 것을 방지하기 위한 다른 목적이 있다.The present invention is also directed to a method for preventing the resin from flowing to the side of a display panel by applying the resin to the upper portion of the display panel using a screen printer, There is another purpose.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포한 이후, 상부에서 에어(air)를 분사함으로써 도포된 레진의 내부에 존재하는 기포를 제거하기 위한 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to remove air bubbles present inside the applied resin by spraying air on the upper part of the display panel after applying the resin using a screen printer.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착하는 경우, 터치 어셈블리에 결합된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 손상을 방지하기 위해 FPCB가 위치하는 하부의 스테이지에 홈을 형성하기 위한 또 다른 목적이 있다.
The present invention also provides a method of forming a groove in a lower stage where an FPCB is located to prevent damage to a flexible printed circuit board (FPCB) coupled to a touch assembly when a display panel and a touch or barrier display or a film assembly are attached, There is another purpose.

본 발명의 상기 목적은 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 있어서, 상기 OCR 본딩을 수행하기 위한 메인(main) 패널이 위치하는 진공 스테이지부와 상기 진공 스테이지부에 상기 메인 패널이 위치하는 경우, 상기 메인 패널에 밀착되며 상기 진공 스테이지부와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부와 상기 메인 패널의 상부에 위치한 상기 인쇄 제판부의 상부에 상기 메인 패널과 서브 패널의 합착을 위한 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부와 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄되도록 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상면을 가압하면서 이동하기 위한 스퀴즈부 및 상기 스퀴즈부가 가압 및 이동되면서 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 경우, 인쇄된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위해 에어를 분사하는 에어 공급부를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 의해서 달성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a screen printer for performing OCR bonding, including: a vacuum stage unit in which a main panel for performing OCR bonding is located; A resin plate for adhering the main panel and the subpanel to the top of the printing plate part positioned above the main panel, the printing plate part being in close contact with the main panel and maintaining the vacuum state together with the vacuum stage part, A squeeze part for pressing the upper surface of the printing plate part coated with the resin so as to be printed on the main panel while pressing the resin applied on the upper part of the printing plate part, When the resin applied on the upper part of the printing plate part is printed on the upper part of the main panel, And an air supplying unit for injecting air to remove air bubbles generated inside the printed resin. The present invention is also directed to a screen printer for performing OCR bonding in a display manufacturing process.

또한, 본 발명의 다른 목적은 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 있어서, 진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시키는 제1 단계와 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄 제판부를 밀착시키는 제2 단계와 레진 주입부가 상기 인쇄 제판부의 상부에 위치한 레진 패턴부에 레진을 도포하는 제3 단계와 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상부면을 스퀴즈부가 가압 이동하면서 상기 레진 패턴부의 패턴에 따라 상기 레진을 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄하는 제4 단계 및 상기 메인 패널에 인쇄된 상기 레진의 내부에 형성된 기포를 제거하기 위해 에어 공급부를 통해 에어를 분사하는 제5 단계를 포함하여 이루어지는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 의해 달성된다.
It is another object of the present invention to provide a method of operating a screen printer for performing OCR bonding, which comprises a first step of placing a main panel on a vacuum stage unit, a second step of placing a printing plate part on the upper surface of the main panel, And a resin injecting part applying resin to a resin pattern part located on the upper part of the printing plate part and a third step of applying resin to the upper part of the printing plate part coated with the resin while pressing the squeeze part, A fourth step of printing on the upper surface of the main panel, and a fifth step of spraying air through an air supply unit to remove bubbles formed inside the resin printed on the main panel. In the display manufacturing process, And a method of operating a screen printer for performing bonding.

본 발명의 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터 및 이의 운영방법은 터치 스크린을 제조함에 있어서, 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함으로써, 보다 용이하게 디스플레이 패널과 터치 어셈블리의 합착을 수행할 수 있는 효과가 있다.The screen printer and its operating method for performing OCR bonding in the display manufacturing process according to the present invention can be applied to a display panel and a touch assembly by more easily applying resin by using a screen printer on a display panel in manufacturing a touch screen, Can be carried out.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포함에 있어서, 레진을 디스플레이 패널의 전면에 도포하지 않고 일부 영역에만 도포함으로써, 레진이 디스플레이 패널의 측면으로 흘러내리는 것을 방지하여 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 다른 효과가 있다.In addition, in applying a resin using a screen printer to an upper portion of a display panel, the resin is applied only to a partial area of the display panel rather than applying the resin to the entire surface of the display panel, thereby preventing the resin from flowing to the side of the display panel, There is another effect that the occurrence of defects can be prevented.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 상부에 스크린 프린터를 이용하여 레진을 도포한 이후, 상부에서 에어(air)를 분사함으로써 도포된 레진의 내부에 존재하는 기포를 용이하게 제거함으로써 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.In addition, the present invention can prevent the occurrence of product defects by easily removing air bubbles present inside the applied resin by spraying air on the upper part of the display panel after applying the resin using a screen printer There is another effect that can be avoided.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널과 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 합착하는 경우, 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리에 결합된 FPCB의 위치에 대응하는 스테이지에 홈을 형성함으로써, 제판을 사용하여 터치 또는 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리를 가압하는 경우에도 FPCB가 스테이지와 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있는 또 다른 효과가 있다.
The present invention also relates to a method of manufacturing a touch or barrier display or film assembly by attaching a touch or barrier display or film assembly to a display or barrier display or a film assembly by forming a groove in the stage corresponding to the position of the FPCB coupled to the touch or barrier display or film assembly, There is another effect of preventing the FPCB from colliding with the stage and being broken even when the display or the film assembly is pressed.

도 1은 종래기술에 따른 레진 등의 접착제를 사용하여 패널을 합착하는 방법을 나타내기 위한 구성도,
도 2는 본 발명에 따라 디스플레이 패널의 상부에 레진이 도포된 형태를 나타내기 위한 구성도,
도 3은 본 발명에 따라 인쇄 제판부에 포함되며, 레진의 패턴을 형성하는 레진 패턴부를 나타내기 위한 구성도,
도 4는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 나타내기 위한 예시도,
도 5는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 구성도,
도 6은 종래기술의 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈이 손상되는 것을 나타내기 위한 구성도,
도 7은 본 발명에 따라 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈을 보호하는 것을 나타내기 위한 구성도,
도 8은 본 발명에 따른 스크린 프린터를 운영하는 방법을 나타내기 위한 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a method of attaching panels using an adhesive such as a resin according to the prior art;
FIG. 2 is a view showing a state in which a resin is applied to an upper part of a display panel according to the present invention,
Fig. 3 is a schematic view showing a resin pattern part included in a printing plate part according to the present invention and forming a pattern of a resin; Fig.
4 is an exemplary view showing bubbles generated inside the resin according to the present invention,
FIG. 5 is a view for removing bubbles generated inside the resin according to the present invention. FIG.
FIG. 6 is a schematic diagram showing that a FPCB module coupled to a main panel or a subpanel of the prior art is damaged;
7 is a block diagram illustrating the protection of an FPCB module coupled to a main panel or subpanel in accordance with the present invention;
8 is a flowchart illustrating a method of operating a screen printer according to the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

이하 첨부된 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따라 메인 패널의 상부에 레진이 도포된 형태를 나타내기 위한 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따라 인쇄 제판부에 포함되며, 레진의 패턴을 형성하는 레진 패턴부를 나타내기 위한 구성도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 메인(main) 패널(110)의 상부에 인쇄되는 레진(120)은 일정한 간격의 종 방향 또는 횡 방향으로 인쇄된다.FIG. 2 is a view for showing a form in which a resin is applied to an upper part of a main panel according to the present invention, FIG. 3 is a view for showing a resin pattern part included in a printing plate part according to the present invention, FIG. As shown in Fig. 2, the resin 120 printed on the top of the main panel 110 is printed in a longitudinal or transverse direction at regular intervals.

일정한 간격으로 인쇄되는 레진(120)은 메인 패널(110)의 상부에 서브(sub) 패널(미도시)이 합착되고 일정한 압력을 내부의 기포를 제거하도록 하는 경우, 메인 패널(110)의 전면으로 레진(120)이 확산되어 고르게 분포할 수 있다.The resin 120 printed at regular intervals is attached to the front of the main panel 110 when a sub panel (not shown) is attached to the top of the main panel 110 and a certain pressure is applied to remove air bubbles therein The resin 120 can be diffused and evenly distributed.

그러나, (a)에서와 같이 레진(120)을 인쇄하는 경우, 메인 패널(110)의 전면에 확산되는 레진(120)은 서브 패널이 합착되어 압력이 발생함에 따라 메인 패널(110)의 측면으로 레진(120)이 흘러내리는 문제점이 있다.However, when the resin 120 is printed as shown in (a), the resin 120 spreading on the front surface of the main panel 110 may be adhered to the side surface of the main panel 110 There is a problem that the resin 120 flows down.

따라서, 메인 패널(110)의 상부에 레진(120)을 인쇄하는 패턴은 메인 패널(110)의 상부 표면의 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 이내로 이격되어 도포한다.The pattern for printing the resin 120 on the upper portion of the main panel 110 is spaced from the outermost portion of the upper surface of the main panel 110 by a distance of 1 mm to 10 mm.

즉, (c)에서와 같이 일정한 두께로 인쇄되는 레진(120)에 서브 패널이 합착되어 확산되는 경우, (a)와 같은 패턴으로 레진(120)을 인쇄한다면, 메인 패널(110)과 서브 패널이 합착된 이후, 잔여 레진(120)이 측면으로 흘러내리기 때문에 (b)에서 보이는 바와 같이, 인쇄되는 레진(120)의 패턴은 메인 패널(110)의 최외곽으로부터 소정 거리 이격되도록 인쇄하는 것이 바람직하다.That is, when the sub panel is attached and diffused to the resin 120 printed with a certain thickness as in (c), if the resin 120 is printed in the same pattern as (a), the main panel 110, The remaining resin 120 flows to the side so that the pattern of the resin 120 to be printed is preferably printed at a predetermined distance from the outermost portion of the main panel 110 as shown in FIG. Do.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 레진(120)을 인쇄하는 레진 패턴부(180)에는 레진(120)이 메인 패널(110)의 표면에 소정 형태로 인쇄될 수 있는 인쇄 패턴(181)이 형성되어 있다.3, a resin pattern portion 180 for printing the resin 120 is provided with a print pattern 181 that can be printed on the surface of the main panel 110 in a predetermined form, Respectively.

인쇄 패턴(181)은 메인 패널(110)의 크기, 재질, 디스플레이 종류에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 가장 일반적으로는 도 2의 (b)와 같은 형태로 인쇄되는 것이 바람직하다.The print pattern 181 may be formed in various forms according to the size, material, and display type of the main panel 110, and is most preferably printed in the form as shown in FIG. 2 (b).

결국, 인쇄 제판부(미도시)에 위치한 레진 패턴부(180)의 상부에 도포된 레진(120)은 스퀴즈부(170)의 가압 이동에 따라 인쇄 패턴(181)의 홈으로 압출되고, 이에 따라 메인 패널(110)의 상부에 해당 인쇄 패턴(181)의 패턴에 따라 인쇄될 수 있다.As a result, the resin 120 applied to the upper portion of the resin pattern portion 180 located on the printing plate portion (not shown) is extruded into the groove of the print pattern 181 in accordance with the pressing movement of the squeeze portion 170, And may be printed on the upper portion of the main panel 110 in accordance with the pattern of the print pattern 181.

도 4는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 나타내기 위한 예시도이다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 레진 패턴부(180)의 패턴에 따라 메인 패널(110)에 다수개로 인쇄된 레진(120)은 인쇄 공정 또는 레진(120) 자체적으로 내부에 기포(121)를 포함하고 있을 수 있다.4 is an exemplary view showing bubbles generated inside the resin according to the present invention. 4A, the resin 120 printed on the main panel 110 according to the pattern of the resin pattern part 180 may be formed in the printing process or the resin 120 itself, 121).

도 4의 (b)는 레진(120)에 기포(121)가 포함되는 형태를 간략하게 나타내고 있으며, 이렇게 레진(120)의 내부에 생성된 기포(121)를 제거하지 않는 경우에는 디스플레이의 제품불량으로 이어질 수 있다. 이에 따라 레진(120)의 내부에 형성된 기포(121)는 필히 제거되어야 한다.4 (b) schematically shows the form in which the bubble 121 is contained in the resin 120. In the case where the bubble 121 generated inside the resin 120 is not removed, Lt; / RTI > Accordingly, the bubble 121 formed inside the resin 120 must be removed.

도 5는 본 발명에 따라 레진 내부에 생성된 기포를 제거하기 위한 구성도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 패널(110)의 상부에 패턴 인쇄된 레진(120)의 내부에는 기포가 생성되어 있으며, 이러한 기포를 제거하기 위해서 하나 이상의 에어 공급부(140)을 사용한다.FIG. 5 is a view for removing bubbles generated inside the resin according to the present invention. 5, air bubbles are generated inside the resin 120 pattern-printed on the upper part of the main panel 110. At least one air supplying part 140 is used to remove the air bubbles.

도 5의 (a)에서와 같이 레진(120)이 인쇄된 메인 패널(110)은 컨베이어 밸트 등과 같은 제1 이송부재(150)를 통해 이동하며, 이동경로의 상부에 고정되는 에어 공급부(140)에서 분사되는 에어에 의해 인쇄된 레진(120)에 흔들림이 발생하게 되며, 이러한 흔들림에 따라 내부에 존재하는 기포(121)가 제거될 수 있다.5A, the main panel 110 on which the resin 120 is printed is moved through a first conveying member 150 such as a conveyor belt, and an air supply unit 140, which is fixed to an upper portion of the movement path, The resin 120 printed by the air injected from the air bubbles is shaken and the bubbles 121 existing therein can be removed.

또한, 도 5의 (b)에서와 같이 레진(120) 인쇄된 메인 패널(100)은 진공 스테이지부(160) 등에 고정되어 있으며, 에어 공급부(140)를 이송하기 위한 제2 이송부(미도시)에 의해 하나 이상의 에어 공급부(140)가 메인 패널(110)의 상부에서 이송되면서 에어를 분사하고 이에 따라 레진(120)에 흔들림이 발생하여 레진(120) 내에 존재하는 기포(121)를 제거할 수 있다.5 (b), the main panel 100 printed with the resin 120 is fixed to the vacuum stage unit 160 and the like, and a second transfer unit (not shown) for transferring the air supply unit 140 is installed. One or more air supply units 140 are fed from the upper part of the main panel 110 to spray the air so that the resin 120 is shaken to remove the bubbles 121 existing in the resin 120 have.

한편, 에어 공급부(140)는 레진(120)의 크기 및 인쇄량과 레진(120)의 내부에 형성된 기포(121)의 형태 및 기포의 종류(가스, 공기, 기타 등)에 따라 분사량 및 분사 세기를 조절할 수 있다. 이러한 에어 공급부에서 분사되는 분사량 및 분사 세기를 조절하는 것은 에어 공급부(140)에 구비된 에어 제어모듈(미도시)에 의해 제어된다.The air supply unit 140 may adjust the injection amount and the injection intensity according to the size and the printing amount of the resin 120, the shape of the bubble 121 formed inside the resin 120, and the type of the bubble (gas, air, Can be adjusted. The control of the injection amount and the injection intensity emitted from the air supply unit is controlled by an air control module (not shown) provided in the air supply unit 140.

에어 공급부(140)는 메인 패널(110)의 상부에 인쇄된 레진(120)의 내부에 생성된 기포(121)를 제거하기 위해 약 1 sec 내지 5 min 이내로 동작되는 것이 바람직하다.The air supply unit 140 is preferably operated within about 1 sec to 5 min to remove the bubbles 121 generated inside the resin 120 printed on the upper part of the main panel 110.

도 6은 종래기술의 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈이 손상되는 것을 나타내기 위한 구성도, 도 6에 도시된 바와 같이, 진공 스테이지부(160)의 상부에 위치한 메인 패널(110)에 레진(120)을 도포하기 위해서는 메인 패널(110)의 상부에 인쇄 제판부(미도시)를 위치시킨 후, 인쇄 제판부에 구비된 레진 패턴부의 상부에 레진을 도포한다. 이후, 스퀴즈부(170)를 이용하여 레진 패턴부의 상부에 도포된 레진을 압출함으로써 메인 패널(110)의 상부에 레진이 인쇄될 수 있도록 한다.FIG. 6 is a view for showing a damage to the FPCB module coupled to the main panel or the subpanel of the related art. As shown in FIG. 6, the FPCB module is mounted on the main panel 110 located above the vacuum stage unit 160 In order to apply the resin 120, a printing plate part (not shown) is placed on the upper part of the main panel 110, and the resin is coated on the resin pattern part provided on the printing plate part. Thereafter, the resin applied to the upper portion of the resin pattern portion is extruded using the squeeze portion 170 so that the resin can be printed on the upper portion of the main panel 110.

그러나, 도 6의 (a)에서와 같이 메인 패널(110)의 일측에 FPCB부가 결합되는 경우, 메인 패널(110)에 결합된 FPCB부(111)는 메인 패널(110)의 높이보다 높게 형성될 수 있으며, (b)에서와 같이 스퀴즈부(170)가 레진의 인쇄를 위해 가압하고 이동되는 경우에는 스퀴즈부(170)가 FPCB부(111)를 누르는 상태가 되며 FPCB부(111)는 진공 스테이지부(160) 방향으로 휨이 발생하여 FPCB부(111)와 진공 스테이지부(160)의 접촉(A)에 의해 FPCB부(111)에 손상이 발생하게 된다.6 (a), when the FPCB unit is coupled to one side of the main panel 110, the FPCB unit 111 coupled to the main panel 110 is formed to be higher than the height of the main panel 110 When the squeeze part 170 is pressed and moved for printing the resin, the squeeze part 170 is in the state of pressing the FPCB part 111 and the FPCB part 111 is in the state of pressing the vacuum stage Bending occurs in the direction of the portion 160 and the FPCB portion 111 is damaged by the contact A between the FPCB portion 111 and the vacuum stage portion 160.

도 7은 본 발명에 따라 메인 패널 또는 서브 패널에 결합된 FPCB 모듈을 보호하는 것을 나타내기 위한 구성도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, FPCB부(111)의 휨이 발생하는 위치에 따라 진공 스테이지부(160)에 진공 스테이지 요홈(181)을 형성한다.7 is a block diagram illustrating protection of an FPCB module coupled to a main panel or a subpanel according to the present invention. As shown in FIG. 7, a vacuum stage groove 181 is formed in the vacuum stage unit 160 according to the position where the FPCB unit 111 is bent.

따라서, 스퀴즈부(170)가 도포된 레진을 압출하기 위해 가압 이동함에 따라 스퀴즈부(170)가 FPCB부(111)를 누르는 경우에도 FPCB부(111)는 진공 스테이지부(160)와 접촉되지 않고 진공 스테이지 요홈(181)에 삽입되므로 FPCB부(111)의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, even when the squeeze portion 170 presses the FPCB portion 111 as the squeeze portion 170 pushes the coated resin to push the resin, the FPCB portion 111 does not contact the vacuum stage portion 160 It is possible to prevent the FPCB portion 111 from being damaged because it is inserted into the vacuum stage groove 181.

도 8은 본 발명에 따른 스크린 프린터를 운영하는 방법을 나타내기 위한 순서도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 메인 패널과 서브 패널을 합착하기 위해 진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시킨다(S110).8 is a flowchart illustrating a method of operating a screen printer according to the present invention. As shown in FIG. 8, the main panel is placed on the vacuum stage for attaching the main panel and the sub panel (S110).

이후, 메인 패널에 레진을 인쇄하기 위한 패턴이 형성된 레진 패턴부를 포함하는 인쇄 제판부를 메인 패널의 상부에 위치시킨다(S120).Thereafter, the printing plate portion including the resin pattern portion having the pattern for printing the resin on the main panel is placed on the top of the main panel (S120).

레진 주입부는 인쇄 제판부에 구비된 레진 패턴부의 패턴 형태에 따라 레진을 도포하고, 스퀴즈부는 도포된 레진을 가압 이동하면서 레진 패턴부의 패턴에 따라 메인 패널의 상부에 레진을 인쇄한다(S130).The resin injection part applies the resin according to the pattern shape of the resin pattern part provided on the printing plate part, and the squeeze part prints the resin on the upper part of the main panel according to the pattern of the resin pattern part while moving the applied resin (S130).

레진 패턴부에 형성된 패턴은 복수개 형성되며, 패턴은 메인 패널의 상부 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포되는 것이 바람직하다. It is preferable that a plurality of patterns formed on the resin pattern portion are formed and the pattern is spaced from the outermost portion of the upper surface of the main panel by a distance of 1 mm to 10 mm.

한편, 메인 패널에 FPCB부가 결합된 경우, FPCB부는 메인 패널에 밀착된 인쇄 제판부의 상부에서 스퀴즈부가 이동 가압에 의해 진공 스테이지부로 휨이 발생하게 되나, 진공 스테이지부에 형성된 요홈에 FPCB부의 일부가 삽입되면서, 진공 스테이지부와 FPCB부의 접촉에 따른 FPCB부의 손상을 방지할 수 있다.On the other hand, when the FPCB unit is coupled to the main panel, the FPCB unit causes the squeeze unit to bend to the vacuum stage unit from the upper part of the printed plate part that is in close contact with the main panel, but a part of the FPCB unit is inserted into the groove formed in the vacuum stage unit The damage of the FPCB portion due to the contact between the vacuum stage portion and the FPCB portion can be prevented.

메인 패널의 상부에 인쇄된 레진의 내부에는 인쇄 공정에서 발생하거나 기존에 생성된 기포가 존재하게 되며, 에어 공급부는 기포가 존재하는 레진으로 에어를 분사하고, 레진은 분사되는 에어에 의해 떨림이 발생하면서 기포가 제거된다(S140).Inside the resin printed on the upper part of the main panel, air bubbles are generated in the printing process or existing air bubbles are generated, and the air is sprayed to the resin in which the bubbles are present, and the resin is shaken The bubbles are removed (S140).

에어 공급부는 메인 패널의 상부에 인쇄된 레진의 인쇄량에 따라 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함한다.The air supply unit includes an air control module for controlling at least one of an injection amount of air or an injection intensity according to the print amount of the resin printed on the upper part of the main panel.

또한, 레진의 기포를 제거하기 위해서는 에어 공급부가 고정되어 있으며, 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송되거나, 메인 패널이 고정되어 있으며 에어 공급부가 제2 이송모듈에 의해 이송될 수 있다.Further, in order to remove the bubbles of the resin, the air supply unit is fixed, the main panel may be transported by the first transport module, the main panel may be fixed, and the air supply unit may be transported by the second transport module.

이후, 메인 패널의 상부에 서브 패널이 위치하게 되며, 메인 패널과 서브 패널을 합착한다(S150).Subsequently, the sub-panel is placed on the upper part of the main panel, and the main panel and the sub-panel are attached (S150).

본 발명에서 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상으로 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 메인 패널과 서브 패널은 상호 위치가 변경되어, 서브 패널에 레진을 도포하고, 레진이 도포된 서브 패널의 상부에 메인 패널을 합착할 수도 있다.In the present invention, the main panel may be a display panel, and the sub-panel may be a touch display, a barrier display, or a film assembly. Further, the main panel and the sub-panel may be mutually shifted to apply the resin to the sub-panel, and to attach the main panel to the upper portion of the sub-panel to which the resin is applied.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various changes and modifications will be possible.

110 : 메인 패널 111 : FPCB부
120 : 레진 121 : 기포
140 : 에어 공급부 150 : 제1 이송모듈
160 : 진공 스테이지부 161 : 진공 스테이지 요홈
170 : 스퀴즈(squeeze)부 180 : 레진 패턴부
181 : 레진 패턴110: main panel 111: FPCB unit
120: Resin 121: Bubble
140: air supply unit 150: first feed module
160: vacuum stage part 161: vacuum stage groove
170: a squeeze part 180: a resin pattern part
181: Resin pattern

Claims (20)

OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터에 있어서,
상기 OCR 본딩을 수행하기 위한 메인(main) 패널이 위치하는 진공 스테이지부;
상기 진공 스테이지부에 상기 메인 패널이 위치하는 경우, 상기 메인 패널에 밀착되며 상기 진공 스테이지부와 함께 진공 상태를 유지시키기 위한 인쇄 제판부;
상기 메인 패널의 상부에 위치한 상기 인쇄 제판부의 상부에 상기 메인 패널과 서브 패널의 합착을 위한 레진(resin)을 도포하기 위한 레진 주입부;
상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄되도록 상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상면을 가압하면서 이동하기 위한 스퀴즈부; 및
상기 스퀴즈부가 가압 및 이동되면서 상기 인쇄 제판부의 상부에 도포된 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 경우, 인쇄된 상기 레진의 내부에 생성된 기포를 제거하기 위해 에어를 분사하는 에어 공급부를 포함하여 이루어지되,
상기 진공 스테이지부는 상기 메인 패널에 상기 레진을 인쇄하는 공정에서 상기 인쇄 제판부의 상부에서 압력을 가하면서 이동되는 상기 스퀴즈부에 의해 상기 메인 패널에 결합된 FPCB부가 상기 스퀴즈부의 누름에 의해 상기 진공 스테이지부에 접촉되어 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 진공 스테이지부의 표면에 요홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
A screen printer for performing OCR bonding,
A vacuum stage part in which a main panel for performing the OCR bonding is located;
A printing plate portion which is in close contact with the main panel and maintains a vacuum state together with the vacuum stage portion when the main panel is located in the vacuum stage portion;
A resin injecting unit for applying a resin for attaching the main panel and the sub panel to an upper part of the printing plate part located at the upper part of the main panel;
A squeeze part for pressing and moving the upper surface of the printing plate part coated with the resin so that the resin coated on the upper part of the printing plate part is printed on the main panel; And
And an air supply unit for spraying air to remove air bubbles generated inside the printed resin when the resin applied on the upper part of the printing plate part is printed on the upper part of the main panel while the squeeze part is pressed and moved However,
Wherein the vacuum stage unit includes an FPCB unit coupled to the main panel by the squeeze unit moving while applying pressure at an upper portion of the printing plate unit in the process of printing the resin on the main panel, And a groove is formed on the surface of the vacuum stage to prevent damage to the vacuum stage.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄 제판부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄되는 상기 레진의 패턴이 형성된 레진 패턴부를 포함하며, 상기 레진 패턴부의 형태에 대응하여 상기 레진이 상기 메인 패널의 상부에 인쇄되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the printing plate portion includes a resin pattern portion formed with a pattern of the resin printed on the upper portion of the main panel and the resin is printed on the upper portion of the main panel corresponding to the shape of the resin pattern portion A screen printer for performing OCR bonding in a printer.
제 3 항에 있어서,
상기 인쇄 제판부에서 상기 스퀴즈부가 가압 이동됨에 따라 압출되는 상기 레진을 상기 메인 패널에 인쇄하기 위한 패턴이 형성된 상기 레진 패턴부의 패턴은 복수개로 형성되며, 상기 패턴은 상기 메인 패널의 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
The method of claim 3,
A plurality of patterns are formed on the resin pattern portion in which a pattern for printing the resin extruded by the squeeze portion in the printing plate portion is printed on the main panel, Wherein the adhesive layer is formed so as to be spaced apart within a distance of 10 mm to 10 mm.
제 1 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 상기 레진의 도포량에 따라 공급되는 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the air supply part includes an air control module for controlling at least one of an injection amount of air or an injection intensity of air supplied according to an application amount of the resin printed on the upper part of the main panel. Screen printer.
제 5 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 상기 레진이 도포된 상기 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송됨에 따라 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
6. The method of claim 5,
Wherein the air supply part ejects air as the main panel coated with the resin is transported by the first transport module.
제 5 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 제2 이송모듈에 의해 상기 에어 공급부가 이송되면서 인쇄된 상기 레진에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
6. The method of claim 5,
Wherein the air supplying unit injects air to the resin printed while the air supplying unit is being conveyed by the second conveying module.
제 5 항에 있어서,
상기 에어 공급부에서 분사되는 에어의 공급 시간은 1 sec 내지 5 min 이내인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
6. The method of claim 5,
Wherein the supplying time of the air jetted from the air supplying part is within 1 sec to 5 min.
제 1 항에 있어서,
상기 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 상기 레진의 기포가 제거된 상기 메인 패널의 상부에는 서브 패널이 적층되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the main panel is a display panel, and the subpanel is laminated on an upper portion of the main panel from which the bubbles of the resin are removed.
제 9 항에 있어서,
상기 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터.
10. The method of claim 9,
Wherein the sub-panel is at least one of a touch display, a barrier display, and a film assembly.
OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법에 있어서,
진공 스테이지부에 메인 패널을 위치시키는 제1 단계;
상기 메인 패널의 상부면에 인쇄 제판부를 밀착시키는 제2 단계;
레진 주입부가 상기 인쇄 제판부의 상부에 위치한 레진 패턴부에 레진을 도포하는 제3 단계;
상기 레진이 도포된 상기 인쇄 제판부의 상부면을 스퀴즈부가 가압 이동하면서 상기 레진 패턴부의 패턴에 따라 상기 레진을 상기 메인 패널의 상부면에 인쇄하는 제4 단계; 및
상기 메인 패널에 인쇄된 상기 레진의 내부에 형성된 기포를 제거하기 위해 에어 공급부를 통해 에어를 분사하는 제5 단계를 포함하여 이루어지되,
상기 메인 패널에 FPCB부가 결합된 경우, 상기 FPCB부는 상기 진공 스테이지부의 표면에 형성된 요홈의 내측으로 이동되어 상기 메인 패널에 밀착된 상기 인쇄 제판부의 상부에서 상기 스퀴즈부가 이동 가압에 의해 휨이 발생함을 방지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
A method of operating a screen printer for performing OCR bonding,
A first step of positioning the main panel on the vacuum stage part;
A second step of bringing the printing plate part into close contact with the upper surface of the main panel;
A resin injection part applying resin to the resin pattern part located above the printing plate part;
A fourth step of printing the resin on the upper surface of the main panel according to the pattern of the resin pattern part while the squeeze part moves the upper surface of the printed plate part coated with the resin; And
And a fifth step of spraying air through the air supply unit to remove bubbles formed inside the resin printed on the main panel,
When the FPCB portion is coupled to the main panel, the FPCB portion is moved to the inside of the groove formed on the surface of the vacuum stage portion, and the squeeze portion is bent at the upper portion of the printing plate portion, which is in close contact with the main panel, Wherein the method comprises the steps of: (a)
삭제delete 제 11 항에 있어서,
상기 레진 주입부는 상기 레진의 패턴이 형성된 레진 패턴부의 형태에 대응하여 상기 레진을 상기 인쇄 제판부의 상부면에 도포하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the resin injecting portion applies the resin to the upper surface of the printing plate portion corresponding to the shape of the resin pattern portion in which the pattern of the resin is formed.
제 13 항에 있어서,
상기 레진 패턴부의 패턴은 복수개로 형성되며, 상기 패턴은 상기 메인 패널의 표면 최외곽으로부터 1㎜ 내지 10㎜ 간격 이내로 이격되어 도포될 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the pattern of the resin pattern part is formed in a plurality of patterns and the pattern is formed so as to be spaced apart from the outermost surface of the main panel by an interval of 1 mm to 10 mm. A method of operating a screen printer for printing.
제 11 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 상기 메인 패널의 상부에 인쇄된 상기 레진의 도포량에 따라 에어의 분사량 또는 분사 세기 중 어느 하나 이상을 제어하기 위한 에어 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the air supply unit includes an air control module for controlling at least one of an injection amount of air or an injection intensity according to an application amount of the resin printed on the upper part of the main panel. The method comprising:
제 15 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 에어를 분사함에 있어서, 상기 메인 패널이 제1 이송모듈에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the main panel is transported by the first transport module when the air supply unit discharges air, and the main panel is transported by the first transport module.
제 15 항에 있어서,
상기 에어 공급부는 에어를 분사함에 있어서, 상기 에어 공급부를 이송시키기 위한 제2 이송모듈에 의해 이송되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the air supply unit is transported by a second transport module for transporting the air supply unit in jetting the air.
제 15 항에 있어서,
상기 에어 공급부의 에어 분사 시간은 1 sec 내지 5 min 이내인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the air jetting time of the air supply unit is within a range of 1 sec to 5 min.
제 11 항에 있어서,
상기 메인 패널은 디스플레이 패널이며, 상기 레진의 기포가 제거된 상기 메인 패널의 상부에는 서브 패널이 적층되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the main panel is a display panel, and the subpanel is laminated on an upper portion of the main panel from which the bubbles of the resin are removed.
제 19 항에 있어서,
상기 서브 패널은 터치 디스플레이, 베리어 디스플레이 또는 필름 어셈블리 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 제조공정에서 OCR 본딩을 수행하기 위한 스크린 프린터의 운영방법. 20. The method of claim 19,
Wherein the sub-panel is at least one of a touch display, a barrier display, and a film assembly.
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