KR20190013498A - Device for preventing dust scattering and substrate machining apparatus having the same - Google Patents

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KR20190013498A
KR20190013498A KR1020180082212A KR20180082212A KR20190013498A KR 20190013498 A KR20190013498 A KR 20190013498A KR 1020180082212 A KR1020180082212 A KR 1020180082212A KR 20180082212 A KR20180082212 A KR 20180082212A KR 20190013498 A KR20190013498 A KR 20190013498A
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츠토무 우에노
기요시 다카마츠
요시타카 니시오
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

Disclosed are a device for preventing dust scattering and substrate processing device having the same, capable of preventing minute foreign substances such as dust from adhering to a substrate, thereby obtaining a high quality product. The device (14A, 15A, 16A) for preventing dust scattering to prevent dust from adhering to a surface of a substrate (W) to be processed includes: covers (14, 16) covering the surface of the substrate (W) with a space therebetween; and a pressing means for always pressing the space in the cover, wherein the pressing means is configured to inject pressurized air into the covers (14, 16) from an air inlet (17) opened to the covers (14, 16).

Description

분진 비산 방지 장치 그리고 이 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치 {DEVICE FOR PREVENTING DUST SCATTERING AND SUBSTRATE MACHINING APPARATUS HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus having a dust scattering preventing device and a dust scattering preventing device.

본 발명은, 유리 등의 취성 (脆性) 재료 기판에 스크라이브 라인 (절단 홈) 을 가공하거나, 혹은 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하거나 하기 위한 기판 가공 장치에 적용되는 분진 비산 방지 장치, 그리고 당해 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dust scattering prevention device applied to a substrate processing apparatus for processing a scribe line (cutting groove) on a brittle material substrate such as glass or dividing a substrate along a scribe line, And a substrate processing apparatus equipped with the apparatus.

특히 본 발명은, 플렉시블한 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이의 제조 과정에 있어서, 유리 기판의 상면에 플렉시블 기재가 되는 수지막 (폴리이미드막 (PI 막이라고도 칭한다)) 이 적층된 마더 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 분단하거나 하는 기판 가공 장치에 사용되는 분진 비산 방지 장치에 관한 것이다.Particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a flexible OLED (Organic Light Emitting Diode) display, in which a resin substrate (a polyimide film (also referred to as a PI film)) serving as a flexible substrate is laminated on a glass substrate, 0001] The present invention relates to a dust scattering prevention device used in a substrate processing apparatus for processing or dividing a line.

유리 기판 등의 취성 재료 기판을 분단하는 가공에서는, 종래, 커터 휠을 기판 표면에 꽉 눌러 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라 스크라이브 라인 형성면과는 반대측의 면으로부터 외력을 인가하여 기판을 휘게 함으로써, 단위 기판마다 분단하고 있다 (특허문헌 1 참조).Conventionally, the scribe line is formed by pressing the cutter wheel against the surface of the substrate, and then an external force is applied from the surface opposite to the scribe line formation surface along the scribe line in the process of dividing the brittle material substrate such as the glass substrate And the substrate is divided by unit substrate by bending the substrate (see Patent Document 1).

최근, 디스플레이의 고정세화 (高精細化) 가 요구되고 있기 때문에, 기판의 표면 품질이나 단면 (端面) 강도의 추가적인 개선이 필요해졌다. 또, 디스플레이의 용도 확대의 관점에서 플렉시블한 디스플레이로 하는 요구도 있어, 플렉시블 기판을 사용한 OLED 가 제조되고 있다. 이와 같은 OLED 디스플레이에서는, 제조 과정에서 유리 기판 상에 수지막 (PI 막) 을 형성하고, 그 위에 전극층이나 유기 EL 층을 갖는 유기막을 형성한다. 전극층이나 유기 EL 층 등의 막두께는 얇고, 게다가 조성이 매우 섬세하기 때문에, 매우 미소한 이물질이더라도 수지막 표면에 부착되어 있으면, 결함이 발생하는 원인이 되어, 수율 저하에 영향을 미친다.In recent years, it has become necessary to further improve the surface quality of the substrate and the strength of the end face since the display is required to have a finer definition. In addition, there is also a demand for a flexible display from the viewpoint of expanding the use of displays, and OLEDs using flexible substrates are being manufactured. In such an OLED display, a resin film (PI film) is formed on a glass substrate in the manufacturing process, and an organic film having an electrode layer or an organic EL layer is formed thereon. The film thickness of the electrode layer, the organic EL layer, and the like is thin and the composition is very delicate. Even if a very small foreign matter is adhered to the surface of the resin film, defects are generated, which affects the yield reduction.

고품질이고 생산성이 높은 OLED 디스플레이 제조 기술을 얻기 위해서는, 유기막 형성 전에 있어서의 수지막 (PI 막) 이 형성된 유리판에 대한 흠집의 발생이나 분진 등의 미소 이물질의 부착을 피하지 않으면 안 된다. 즉, 유리판의 흠집은 강도 열화의 원인이 됨과 함께, 부착된 이물질은 유기막 형성 공정까지 옮겨져 작업 환경을 열화시키는 원인이 된다.In order to obtain a high-quality, high-productivity OLED display manufacturing technique, it is necessary to avoid the occurrence of scratches or adherence of minute foreign substances such as dust to a glass plate on which a resin film (PI film) is formed before the organic film formation. That is, scratches on the glass plate cause deterioration in strength, and foreign substances adhered to the glass plate are transferred to the organic film forming process, which causes deterioration of the working environment.

게다가, 유리판 이면에 흠집이나 미소 이물질이 부착되어 있으면, 유기막 형성 후의 제품의 유리 기판과 수지막의 분리를 실시하는 Lift-Off 공정에 있어서 박리 불량의 원인이 될 수도 있기 때문에, 유리 기판의 표면측 (유기막 형성측) 뿐만 아니라, 이면측에 대해서도 흠집의 발생이나 분진의 부착을 극력 피하는 것이 필요하다.In addition, if scratches or minute foreign matter adhere to the back surface of the glass plate, it may cause a peeling failure in the Lift-Off process of separating the glass substrate and the resin film of the product after formation of the organic film, It is necessary to avoid occurrence of scratches and attachment of dust to the back side as much as possible in addition to the above (the organic film formation side).

일본 특허공보 제5210356호Japanese Patent Publication No. 5210356

일반적인 기판 가공 장치에서는, 스크라이브 라인 가공시나 분단시에 발생하는 미세한 절삭분말 등의 분진이 기판의 표리 양면에 부착된 채 다음 공정으로 옮겨지기 때문에, 제품의 품질 열화의 큰 원인이 되고 있다. 또, 가공해야 할 기판을 스크라이브 위치에 이동시킬 때에 컨베이어나 테이블의 상면에 실어 반송하기 때문에, 기판의 이면은 컨베이어나 테이블 면에 항상 접촉하게 된다. 또, 스크라이브시에도 스크라이브 라인을 사이에 끼우고 그 좌우 양측의 이면이 컨베이어나 테이블로 유지되고 있기 때문에, 역시 기판 이면이 접촉하고 있다. 이와 같은 경우, 접촉 시간이 길수록, 또, 접촉 상태에서의 이동 거리가 길수록, 기판 이면에서의 작은 흠집의 발생 확률이 증대함과 함께, 컨베이어나 테이블 상에 있는 분진 등의 미소 이물질이 부착될 확률이 증대하고, 수율 저하에 영향을 미쳐, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품의 제조에 지장을 초래하게 된다.In a general substrate processing apparatus, dust such as fine cutting powder generated during scribing line processing or division is transferred to the next step while being attached to both sides of the substrate, and this is a major cause of deterioration of product quality. Further, when the substrate to be processed is moved to the scribing position, the substrate is transported to the upper surface of the conveyor or the table, so that the back surface of the substrate always comes into contact with the surface of the conveyor or the table. Also, during the scribing, since the scribe lines are sandwiched between the left and right sides and the back side of both sides is held by the conveyor or the table, the back surface of the substrate is also in contact. In such a case, the longer the contact time and the longer the moving distance in the contact state, the greater the probability of occurrence of small scratches on the back surface of the substrate and the probability of adhesion of minute foreign substances such as dust on the conveyor or table And the yield is deteriorated, resulting in a problem of manufacturing a high-precision and high-quality product.

그래서 본 발명은, 기판의 반송이나 가공의 과정에 있어서, 기판에 분진 등의 미소 이물질이 부착되는 것을 효율적으로 방지하여 고품질의 제품을 얻을 수 있는 분진 비산 방지 장치, 그리고, 당해 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a dust scattering prevention device capable of efficiently preventing micro-foreign matter such as dust from adhering to a substrate in the process of transporting or processing a substrate, And to provide a substrate processing apparatus equipped therewith.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉 본 발명의 분진 비산 방지 장치는, 가공되는 기판의 표면에 분진이 부착되는 것을 방지하는 분진 비산 방지 장치로서, 가공해야 할 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버와, 상기 커버 내의 공간을 항상 가압하는 가압 수단을 구비하고, 상기 가압 수단은, 상기 커버에 개구시킨 에어 유입구로부터 압력 에어를 커버 내에 주입하는 구성으로 하였다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention takes the following technical means. That is, the dust-scattering prevention device of the present invention is a dust-scattering prevention device for preventing dust from adhering to the surface of a substrate to be processed. The dust-scattering prevention device includes a cover for covering a surface of a substrate to be processed with a space therebetween, And the pressurizing means is configured to inject pressure air into the cover from the air inlet opening on the cover.

본 발명은 상기와 같이 커버 내의 공간이 항상 가압되어 있으므로, 외부로부터의 분진이 커버 내에 유입하는 것을 저지할 수 있다. 이에 따라, 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하여 분진이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 얻을 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, since the space in the cover is always pressed as described above, it is possible to prevent the dust from the outside from flowing into the cover. As a result, internal scattering of minute foreign matter such as dust can be reduced to prevent dust from adhering to the substrate, and a product with high precision and high quality can be obtained.

또, 본 발명은, 기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서, 기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와, 청구항 1 에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고, 상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 스크라이브 기구 대신에 브레이크 기구로 해도 되고, 그 양방의 기구를 구비한 기판 가공 장치로 할 수도 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a scribe line on a substrate, comprising: a scribe mechanism for processing a scribe line on a substrate; and the dust scattering prevention device as set forth in claim 1, An upstream conveying section for conveying the substrate to the scribing mechanism, or a downstream conveying section for conveying the substrate from the scribing mechanism, or both. In this case, a brake mechanism may be used instead of the scribe mechanism, or a substrate processing apparatus provided with both mechanisms may be used.

이에 따라, 반송 과정에 있는 기판을 덮는 커버 내의 공간이 가압되어 분진이 유입하는 것을 저지하고, 분진의 내부 비산을 경감하여 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 가공할 수 있다.Accordingly, the space in the cover covering the substrate in the conveying process is pressurized to prevent the dust from flowing, and the scattering of dust inside the dust can be reduced to prevent the dust from adhering to the substrate, and a high- can do.

본 발명의 가공 대상이 되는 기판으로서, 유리판의 상면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판이 적합하다.As a substrate to be processed in the present invention, a mother substrate for an OLED display in which a resin film for forming an organic film is laminated on the upper surface of a glass plate is suitable.

도 1 은, 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치를 포함하는 기판 가공 장치의 개략적 측면도.
도 2 는, 도 1 에 있어서의 기판 가공 장치의 개략적 평면도.
도 3 은, 도 1 에 있어서의 기판 가공 장치의 스크라이브/브레이크 기구부의 확대 정면도.
도 4 는, 도 3 과 동일한 확대 측면도.
도 5 는, 본 발명의 가공 대상 기판을 나타내는 사시도.
도 6 은, 본 발명에 있어서의 클리너를 나타내는 단면도 및 저면도.
도 7 은, 기판을 상류측 클램프와 하류측 클램프로 파지 (把持) 한 상태를 나타내는 사시도.
도 8 은, 스크라이브/브레이크 기구부의 스크라이브 라인 가공시를 나타내는 단면도.
도 9 는, 스크라이브/브레이크 기구부의 브레이크 동작시를 나타내는 단면도.
도 10 은, 클리너의 동작시를 나타내는 단면도.
도 11 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 1 스텝을 나타내는 평면도.
도 12 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 2 스텝을 나타내는 평면도.
도 13 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 3 스텝을 나타내는 평면도.
도 14 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 4 스텝을 나타내는 평면도.
도 15 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 5 스텝을 나타내는 평면도.
도 16 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 6 스텝을 나타내는 평면도.
도 17 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 7 스텝을 나타내는 평면도.
1 is a schematic side view of a substrate processing apparatus including a dust scattering prevention device according to the present invention;
Fig. 2 is a schematic plan view of the substrate processing apparatus in Fig. 1; Fig.
3 is an enlarged front view of a scribe / break mechanism portion of the substrate processing apparatus in Fig.
Fig. 4 is an enlarged side view similar to Fig. 3; Fig.
5 is a perspective view showing a substrate to be processed according to the present invention;
6 is a cross-sectional view and a bottom view showing a cleaner according to the present invention.
7 is a perspective view showing a state in which a substrate is gripped by an upstream clamp and a downstream clamp.
8 is a cross-sectional view showing a scribe line processing time of the scribe / break mechanism portion.
9 is a cross-sectional view showing the brake operation of the scribe / break mechanism portion.
10 is a cross-sectional view showing the operation of the cleaner.
11 is a plan view showing a first step of the operation of the substrate processing apparatus;
12 is a plan view showing a second step of the operation of the substrate processing apparatus;
13 is a plan view showing a third step of the operation of the substrate processing apparatus;
14 is a plan view showing a fourth step of the operation of the substrate processing apparatus;
15 is a plan view showing a fifth step of the operation of the substrate processing apparatus;
16 is a plan view showing a sixth step of the operation of the substrate processing apparatus;
17 is a plan view showing a seventh step of the operation of the substrate processing apparatus.

이하에 있어서, 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치 그리고 기판 가공 장치의 하나의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the dust scattering prevention device and the substrate processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 은 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 를 포함하는 기판 가공 장치 (A) 의 전체를 개략적으로 나타내는 측면도이며, 도 2 는 그 평면도이다.Fig. 1 is a side view schematically showing the entire substrate processing apparatus A including the dust scattering prevention devices 14A, 15A and 16A according to the present invention, and Fig. 2 is a plan view thereof.

기판 가공 장치 (A) 는, 가공해야 할 기판 (W) 을 수평인 자세로 상류에서 하류를 향해 직선적으로 반송하는 상류 반송부 (B) 와, 반송되어 온 기판 (W) 의 이면에 반송 방향과 직교하는 방향으로 스크라이브 라인을 가공함과 함께, 이 스크라이브 라인을 따라 기판 (W) 을 분단하는 기판 가공부로서의 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 와, 분단된 기판 (W) 을 하류를 향해 반송하는 하류 반송부 (D) 를 구비하고 있다. 또한, 가공해야 할 기판 (W) 을 기판 가공 장치 (A) 의 상류 반송부 (B) 에 공급하기 위한 기판 공급부 (E) 가 상류 반송부 (B) 의 상류측에 배치되어 있다. 또한, 이하에 있어서, 기판 (W) 의 반송 방향을 X 방향으로 하고, 이것에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다.The substrate processing apparatus A includes an upstream conveying section B that linearly conveys the substrate W to be processed in a horizontal posture from the upstream to the downstream in a straight line, A scribing / breaking mechanism section C as a substrate processing section for dividing the substrate W along the scribing line while processing the scribing line in the direction orthogonal to the scribing line and a scribing / And a carry section D as shown in FIG. A substrate feeding portion E for feeding the substrate W to be machined to the upstream carrying portion B of the substrate processing apparatus A is disposed on the upstream side of the upstream carrying portion B. In the following description, the carrying direction of the substrate W is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is the Y direction.

이 기판 가공 장치 (A) 에 의해 가공되는 기판 (W) 은, OLED 디스플레이의 제조 과정에 있어서 마더 기판으로서 사용되는 것이며, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 유리판 (W2) 의 상면에 플렉시블 기재가 되는 유기막 생성용의 얇은 수지막 (W1) 이 형성되어 있다. 또한, 스크라이브 예정 라인 (L) 을 따라 수지막 (W1) 을 형성하고 있지 않은 영역이 띠형상으로 형성되어 있다. 수지막 (W1) 에는 폴리이미드막 (PI 막) 이 사용되고 있다.The substrate W processed by the substrate processing apparatus A is used as a mother substrate in the manufacturing process of the OLED display. As shown in Fig. 5, the substrate W is an organic A thin resin film W1 for film formation is formed. An area where the resin film W1 is not formed along the line to be scribed L is formed in a strip shape. For the resin film W1, a polyimide film (PI film) is used.

기판 가공 장치 (A) 의 상류 반송부 (B) 는, 기판 (W) 을 수평인 자세로 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블 (1) 과, 부상시킨 기판 (W) 의 상류측 단 가장자리부를 파지하여 하류측에 반송하는 클램프 (2) 를 구비하고 있다. 클램프 (2) 는 Y 방향으로 연장되는 횡량 (橫梁) 부재 (2a) 에 지지되고, 횡량 부재 (2a) 는 기판 (W) 의 이송 방향 (X 방향) 을 따라 평행하게 배치된 좌우의 레일 (2b, 2b) 에 대하여 이동 가능하게 조립되어 있다. 본 실시예에 있어서, 기판 (W) 을 부상시키기 위해서 플로트 테이블 (1) 로부터 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 기구 (에어 플로트 수단) 로서, 플로트 테이블 (1) 의 상면에 개구하는 다수의 작은 구멍 (1a) 을 형성하여 에어 분출용의 노즐로 하고 있지만, 별도 에어 분출 노즐을 플로트 테이블 (1) 을 따라 형성하도록 해도 된다. 또한, 플로트 테이블 (1) 은 가대 (架臺) (10) 상에 설치되어 있다.The upstream conveying section B of the substrate processing apparatus A includes a float table 1 for floating the substrate W in a horizontal posture by the jet air pressure and a float table 1 for moving the upstream end edge portion of the floated substrate W And a clamp 2 that grips and carries it to the downstream side. The clamp 2 is supported by a transverse member 2a extending in the Y direction and the transverse member 2a is supported by left and right rails 2b arranged in parallel along the conveying direction And 2b. In the present embodiment, a floating mechanism (air float means) for blowing air out of the float table 1 to float the substrate W to float the substrate W is provided with a plurality of small openings Holes 1a are formed so as to form the nozzles for jetting the air, but an air jet nozzle may be formed along the float table 1. In addition, the float table 1 is provided on a pedestal 10.

스크라이브/브레이크 기구부 (C) 는, 이송되어 오는 기판 (W) 을 걸치도록 배치되는 문형 (門型) 의 브리지 (3) 를 구비하고 있다. 브리지 (3) 에는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 이송되어 오는 기판 (W) 을 상하로부터 사이에 끼우도록 상하 1 쌍의 가이드 레일 (4a, 4b) 이 Y 방향을 따라 배치되어 있고, 상부 가이드 레일 (4a) 에는 상부 스크라이브 헤드 (5a) 가, 하부 가이드 레일 (4b) 에는 하부 스크라이브 헤드 (5b) 가 각각 Y 방향으로 이동 가능하고, 승강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되어 있다.The scribing / breaking mechanism portion C is provided with a gate-shaped bridge 3 arranged so as to extend over the substrate W to be transferred. 3 and 4, a pair of upper and lower guide rails 4a and 4b are arranged along the Y direction so as to sandwich the transferred substrate W from above and below, The upper scribe head 5a is movable on the upper guide rail 4a and the lower scribe head 5b is movable on the lower guide rail 4b in the Y direction. Respectively.

또, 상부 스크라이브 헤드 (5a) 에는 평평한 외주면을 갖는 받이롤러 (6) 가강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되고, 하부 스크라이브 헤드 (5b) 에는 스크라이브 라인 가공용의 커터 휠 (7) 과 분단용 롤러 (8) 가 승강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되어 있다. 분단용 롤러 (8) 는 외주면에 V 자형의 홈 (8a) (도 9 참조) 을 구비하고 있다.The lower scribing head 5b is provided with a cutter wheel 7 for cutting a scribe line. The upper scribing head 5a is fixed to the upper scribing head 5a by a receiving roller 6 having a flat outer circumferential surface, And a separating roller 8 are vertically movably mounted by an elevating mechanism (not shown). The dividing roller 8 is provided with a V-shaped groove 8a (see FIG. 9) on its outer peripheral surface.

또한, 상부 가이드 레일 (4a) 에는, 스크라이브 라인 형성 후의 미소 이물질을 흡인 제거하는 클리너 (9) 가 헤드 (9a) 를 통해서 Y 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 클리너 (9) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, X 방향을 길이 방향으로 한 가늘고 긴 에어 흡인구 (9b) 와, 이 에어 흡인구 (9b) 의 주변에서 에어를 불어내는 복수의 에어 취출구 (9c) 를 구비하고 있고, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 스크라이브 라인의 상방을 스크라이브 라인을 따라 이행시킴으로써 분진 등의 미소 이물질을 에어 흡인구 (9b) 로 흡인함과 함께, 에어 취출구 (9c) 로부터의 취출 에어에 의해 기판 (W) 이 클리너 (9) 의 하면에 밀착되는 것을 방지하고 있다. 이에 따라, 분진이 커버 내에 유입하는 것을 저지함으로써, 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하여 분진이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 얻을 수 있다.The upper guide rail 4a is formed with a cleaner 9 for sucking and removing micro-particles after the scribing line is formed to be movable in the Y direction through the head 9a. 6, the cleaner 9 has an elongated air suction port 9b having a longitudinal direction in the X direction and a plurality of air blow-out ports 9c for blowing air around the air suction port 9b The cleaner 9 is moved above the scribe line of the substrate W along the scribing line to suck micro-foreign substances such as dust and the like through the air suction port 9b, The substrate W is prevented from coming into close contact with the lower surface of the cleaner 9 by the blow-out air from the cleaner 9. Thus, by preventing the dust from flowing into the cover, it is possible to prevent scattering of minute particles such as dust inside the dust, thereby preventing dust from adhering to the substrate, and obtaining a product with high precision and high quality.

기판 가공 장치 (A) 의 하류 반송부 (D) 는, 상기 서술한 상류 반송부 (B) 와 마찬가지로, 기판 (W) 을 수평인 자세로 작은 구멍 (11a) 으로부터의 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블 (11) 과, 부상시킨 기판 (W) 의 하류측 측단부를 파지하여 하류측에 반송하는 클램프 (12) 를 구비하고 있다. 클램프 (12) 는 Y 방향으로 연장되는 횡량 부재 (12a) 에 지지되고, 횡량 부재 (12a) 는 X 방향을 따라 평행하게 배치된 좌우의 레일 (12b, 12b) 에 대하여 이동 가능하게 조립되어 있다. 또, 플로트 테이블 (11) 의 하류측에는 분단된 기판 (Wa, Wb) 을 기판 가공 장치 (A) 의 외부에 내보내기 위한 배출용 컨베이어 (13) 가 형성되어 있다.The downstream conveying section D of the substrate processing apparatus A is configured to raise the substrate W in a horizontal posture by the ejection air pressure from the small hole 11a in the same manner as the upstream conveyance section B described above A float table 11 and a clamp 12 holding the downstream side end portion of the floated substrate W and carrying it to the downstream side. The clamp 12 is supported by a transverse member 12a extending in the Y direction and the transverse member 12a is movably assembled to the left and right rails 12b and 12b arranged in parallel along the X direction. On the downstream side of the float table 11, a discharge conveyor 13 for discharging the divided substrates Wa and Wb to the outside of the substrate processing apparatus A is formed.

또한, 이 기판 가공 장치 (A) 에서는, 상류 반송부 (B), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 그리고 하류 반송부 (D) 에는, 분진 등의 미소 이물질의 비산을 방지하는 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 가 형성되어 있다. 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 는, 상류 반송부 (B), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 그리고 하류 반송부 (D) 를 개별적으로 덮는 커버 (14, 15, 16) 가 형성되고, 각 커버 (14, 15, 16) 에는 기판 (W) 을 출납하는 출입구 (14a, 15a, 16a) 가 형성되어 있다. 또, 각각의 출입구에는 개폐 가능한 셔터 (14b, 15b, 16b) 가 장착되어 있다.The substrate processing apparatus A further includes a dust scattering prevention device 14A for preventing scattering of minute foreign matter such as dust to the upstream conveying section B, the scribing / breaking mechanism section C and the downstream conveying section D, , 15A and 16A are formed. The dust scattering prevention devices 14A, 15A and 16A are provided with covers 14, 15 and 16 for individually covering the upstream conveying section B, the scribing / breaking mechanism section C and the downstream conveying section D, The covers 14, 15 and 16 are provided with entrance and exit ports 14a, 15a and 16a for loading and unloading the substrate W, respectively. Shutters 14b, 15b, and 16b that can be opened and closed are attached to the respective ports.

상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 비산 방지 장치 (14A, 16A) 에는, 커버 (14, 16) 의 내부 공간을 항상 가압하는 가압 수단이 형성되어 있다. 이 가압 수단으로서, 본 실시예에서는, 압력 에어를 주입하기 위한 압력 에어 유입구 (17, 18) 를 커버 (14, 16) 의 천정에 형성하고, 당해 압력 에어 유입구 (17, 18) 로부터 가압된 압력 에어를 커버 (14, 16) 내에 주입하도록 하여 구성되어 있다. 또, 에어를 계속 공급할 수 있도록 하기 위해서, 커버 (14, 16) 의 측벽에 작은 슬릿형상의 개구 (도시하지 않음) 를 형성하여 에어의 일부가 배출되도록 되어 있다. 이에 따라 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 나 외부로부터의 분진의 유입을 방지하도록 하여 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하고, 분진 등이 기판 (W) 에 부착되는 것을 방지하고 있다.The upstream side transfer portion B and the downstream side transfer portion D of the scattering prevention devices 14A and 16A are provided with pressing means for always pressing the inner space of the covers 14 and 16. Pressure air inlets 17 and 18 for injecting pressure air are formed in the ceiling of the covers 14 and 16 and the pressure applied from the pressure air inlets 17 and 18 And air is injected into the covers 14 and 16. Further, in order to supply air continuously, a small slit-shaped opening (not shown) is formed on the side walls of the covers 14 and 16 so that a part of the air is discharged. Accordingly, dust from the scribe / break mechanism portion C or the outside is prevented from flowing, and scattering of minute foreign substances such as dust is reduced, and dust or the like is prevented from adhering to the substrate W.

또, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 비산 방지 장치 (15A) 에서는, 커버 (15) 의 내부 공간이 감압 수단에 의해 항상 감압되어 있다. 이 감압 수단으로서 본 실시예에서는, 내부 공간에 에어 배큠 기구 (19) 를 배치하여, 이 에어 배큠 기구 (19) 에 의한 에어 흡인에 의해 커버 (15) 내부를 감압하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 스크라이브 라인의 가공시 및 분단 공정에서 발생하는 분진 등의 미소 이물질을 흡인 제거하여 커버 (15) 내부의 오염을 방지하고 있다.In the scattering prevention device 15A of the scribing / breaking mechanism portion C, the inner space of the cover 15 is always reduced in pressure by the decompression means. In this embodiment as the decompression means, an air evacuation mechanism 19 is arranged in the internal space, and the inside of the cover 15 is depressurized by air suction by the air evacuation mechanism 19. As a result, the inside of the cover 15 is prevented from being contaminated by aspiration and removal of minute foreign matter such as dust generated during the processing and the dividing step of the scribe line.

또한, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 커버 (14, 16) 의 내부에는, 기판 (W) 의 대전을 방지하는 제전 장치 (Ionizer) (20) 가 형성되어 있다. 제전 장치 (20) 는 오존을 발생시키지 않는 연질 X 선을 사용한 Photo-Ionizer 가 바람직하고, 커버 (14, 16) 의 천정 하면에서 기판 (W) 의 반송 방향을 따라 복수 개 설치하도록 하고 있다. 제전 장치 (20) 를 밀폐된 커버 (14, 16) 내에 설치함으로써, 제전의 효율화가 도모됨과 함께 연질 X 선의 외부 누설을 방지할 수 있다.An ionizer 20 for preventing electrification of the substrate W is formed in the covers 14 and 16 of the upstream carry section B and the downstream carry section D. The static eliminator 20 is preferably a photo-ionizer using soft X-rays that do not generate ozone. A plurality of static eliminators 20 are provided along the conveying direction of the substrate W at the ceiling bottom of the covers 14 and 16. By providing the static eliminator 20 in the sealed covers 14 and 16, efficiency of erasing can be improved and external leakage of soft X-rays can be prevented.

또, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 기판 반송 에어리어에는, 부상시킨 기판 (W) 과 플로트 테이블 (1, 11) 의 간격, 즉 부상량을 검출하는 센서 (21) 가 일정한 간격을 띄우고 복수 개 설치되어 있다. 부상량의 이상이 검출되면, 에어의 분출 압력을 가감하여 항상 부상 자세를 유지할 수 있도록 하고 있다.The sensor 21 for detecting the distance between the floated tables 1 and 11, that is, the floating amount, on the floated substrate W is set to be constant in the substrate carrying area of the upstream carrying section B and the downstream carrying section D There are a plurality of installed at intervals. When an abnormality of the floating amount is detected, the ejection pressure of the air is increased or decreased to maintain the floating position at all times.

또한, 플로트 테이블 (1, 11) 을 복수로 분할하여 블록화하고, 각 블록에 센서 (21) 와 다수의 작은 구멍 (1a) 을 형성함과 함께, 블록마다 분출하는 에어량을 조정할 수 있도록 하면, 부상 자세를 더욱 세밀하게 조정할 수 있다.If the float tables 1 and 11 are divided into a plurality of blocks and the sensors 21 and the plurality of small holes 1a are formed in each block and the amount of air blown for each block can be adjusted, The posture can be adjusted more finely.

상류 반송부 (B) 의 플로트 테이블 (1) 에 기판 (W) 을 공급하는 기판 공급부 (E) 는, 본 실시예에서는, 구동 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 및 전후로 이동 가능하고 기판 (W) 과의 접촉면이 작은 포크 폴 (22) 을 갖는 리프트를 사용하고 있다. 또한, 이 대신에, 예를 들어 컨베이어나 크랭크 폴 등에 의해 기판 (W) 을 보내도록 해도 된다.The substrate supply section E for supplying the substrate W to the float table 1 of the upstream carry section B is movable up and down and back and forth by a drive mechanism And a fork pawl 22 having a small contact surface with the fork pawl 22 is used. Alternatively, the substrate W may be sent by, for example, a conveyor, a crankpole, or the like.

상기한 기판 가공 장치 (A) 에 있어서의 플로트 테이블 (1, 11) 에서의 에어 분출용의 작은 구멍 (1a, 11a), 클리너 (9) 의 에어 흡인구 (9b) 그리고 에어 취출구 (9c), 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 커버 (14, 16) 의 압력 에어 유입구 (17, 18) 및 커버 (15) 의 에어 배큠 기구 (19) 는, 각각 배관을 통해서 에어원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다.The small holes 1a and 11a for blowing air in the float tables 1 and 11 in the substrate processing apparatus A described above, the air suction port 9b of the cleaner 9 and the air outlet 9c, The pressure air inflow ports 17 and 18 of the upstream conveying section B and the covers 14 and 16 of the downstream conveyance section D and the air venting mechanism 19 of the cover 15 are connected to the air circulation passage (Not shown).

다음으로, 기판 가공 장치 (A) 의 동작에 대해, 도 2, 도 8 ∼ 도 17 에 기초하여 순서를 따라 설명한다.Next, the operation of the substrate processing apparatus A will be described with reference to Figs. 2 and 8 to 17 in order.

도 2 는 기판 가공 장치 (A) 에 기판 (W) 을 보내기 직전의 상태를 도시하고 있으며, 스크라이브 예정 라인 (L) 을 Y 방향을 향한 자세로, 또한, 기판 (W) 의 유리판 (W2) (도 5 참조) 을 하측으로 하여 기판 공급부 (E) 의 포크 폴 (22) 에 실려 있다. 그리고, 상류 반송부 (B) 의 상류측 출입구 (14a) 의 셔터 (14b) 를 개방하여 포크 폴 (22) 을 꽂아 넣고, 상류 반송부 (B) 의 플로트 테이블 (1) 상에 기판 (W) 을 보낸다. 그 후, 포크 폴 (22) 을 원위치로 되돌려 셔터 (14b) 를 닫고, 기판 (W) 을 부상시켜 그 상류측 단부를 클램프 (2) 로 유지한다 (도 11 참조).2 shows a state immediately before the substrate W is sent to the substrate processing apparatus A. The substrate W is moved in the Y direction with the planned scribing line L and the glass plate W2 5) is placed on the fork pole 22 of the substrate supply section E with the lower side thereof facing downward. The shutter 14b of the upstream side entrance port 14a of the upstream transfer section B is opened to insert the fork pole 22 and the substrate W is placed on the float table 1 of the upstream transfer section B, Lt; / RTI > Thereafter, the fork pole 22 is returned to its original position, the shutter 14b is closed, the substrate W is floated, and the upstream end thereof is held by the clamp 2 (see Fig. 11).

이어서, 상류 반송부 (B) 의 하류측 출입구 (14a), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 양측의 출입구 (15a, 15a) 및 하류 반송부 (D) 의 상류측 출입구 (16a) 의 셔터를 개방하여 클램프 (2) 를 하류 방향으로 이동시킴으로써, 기판 (W) 의 스크라이브 예정 라인 (L) 이 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 커터 휠 (7) 의 바로 위에 오는 위치까지 기판 (W) 을 부상시키면서 반송한다. 이 위치에서, 하류측의 클램프 (12) 로 기판 (W) 의 하류측의 측단부를 파지하고, 기판 (W) 을 수평으로 부상시킨 자세로 상류측과 하류측에서 안정적으로 유지한다 (도 12 및 도 7 참조).Next, the shutters of the upstream side entrance / exit port 14a of the upstream conveyance section B, the entrance / exit ports 15a and 15a of both sides of the scribing / breaking mechanism section C and the upstream side entrance / exit port 16a of the downstream conveyance section D are opened By moving the clamp 2 in the downstream direction to lift the substrate W to a position where the line to be scribed on the substrate W is directly above the cutter wheel 7 of the scribing / Return. At this position, the downstream end of the substrate W is gripped by the clamp 12 on the downstream side, and the substrate W is stably held on the upstream side and the downstream side in a posture in which the substrate W floats horizontally And Fig. 7).

이어서, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 커터 휠 (7) 과 받이롤러 (6) 를 부상 상태의 기판 (W) 의 표면에 접촉시키고, 커터 휠 (7) 을 꽉 누르면서 상하의 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 를 가이드 레일 (4a, 4b) 을 따라 이동시킴으로써, Y 방향을 따른 스크라이브 라인 (L1) 이 가공된다 (도 13 참조).8, the cutter wheel 7 of the scribing / breaking mechanism portion C and the receiving roller 6 are brought into contact with the surface of the substrate W in a floating state, and the cutter wheel 7 is pressed By moving the upper and lower scribe heads 5a and 5b along the guide rails 4a and 4b, the scribe line L1 along the Y direction is processed (see Fig. 13).

이어서, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 커터 휠 (7) 을 후퇴시켜 분단용 롤러 (8) 를 스크라이브 라인 (L1) 에 꽉 누르면서 상부의 받이롤러 (6) 와 함께 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 를 원위치까지 이동시킨다. 이에 따라, 기판 (W) 이 휘어 스크라이브 라인 (L1) 을 따라 분단된다 (도 14 참조).9, the cutter wheel 7 is retreated to press the division rollers 8 against the scribe line L1 while moving the scribe heads 5a and 5b together with the upper reception rollers 6 to the original position . Thus, the substrate W is divided along the bending scribe line L1 (see Fig. 14).

이와 같이, 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 의 1 회의 왕복 이동에 의해 스크라이브 라인 (L1) 의 가공과 당해 스크라이브 라인 (L1) 을 따른 분단을 실시할 수 있다.In this manner, the scribing line L1 can be processed and divided along the scribing line L1 by one reciprocating movement of the scribing heads 5a and 5b.

이 후, 도 10 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 스크라이브 라인 (L1) 을 따라 Y 방향으로 기판 (W) 과는 비접촉으로 주행시킴으로써, 스크라이브 라인 가공시나 분단시에 발생한 분진 등의 미소 이물질을 에어 흡인구 (9b) 로 흡인 제거한다. 이 때, 에어 취출구 (9c) 로부터의 취출 에어에 의해 기판 (W) 이 클리너 (9) 의 하면에 밀착되는 것을 방지하고 있다.10 and 15, the cleaner 9 travels in the Y direction along the scribe line L1 of the substrate W in a noncontact manner, so that the scribe line 9 can be moved along the scribe line L1, Such as dust, generated in the air suction port 9b. At this time, the substrate W is prevented from being brought into close contact with the lower surface of the cleaner 9 by the blow-out air from the air blow-out port 9c.

분단된 하류측의 기판 (Wa) 은, 부상한 자세를 유지한 채 클램프 (12) 로 하류 방향으로 반송되고, 배출용 컨베이어 (13) 에 의해 하류측 출입구 (16b) 로부터 배출된다 (도 16 참조). 분단된 상류측의 기판 (Wb) 도 되돌아온 하류측 클램프 (12) 에 인계되어 선행하는 하류측 기판 (Wa) 과 마찬가지로 배출용 컨베이어 (13) 에 의해 배출된다 (도 17 참조).The downstream divided substrate Wa is conveyed in the downstream direction by the clamp 12 while being held in a floating posture and discharged from the downstream side entrance and exit port 16b by the discharge conveyor 13 ). The divided upstream substrate Wb is taken over by the downstream clamp 12 and discharged by the discharging conveyor 13 in the same manner as the preceding downstream substrate Wa (see FIG. 17).

상기와 같이, 상류 반송부 (B) 및 하류 반송부 (D) 에 있어서, 반송되는 기판은 부상 기구 (에어 플로트 수단), 즉, 다수의 작은 구멍 (1a) 으로부터 분출하는 압력 에어에 의해 부상시켜지고 있기 때문에, 유기막 형성 전에 있어서의 유리판 이면에서의 접촉에 의한 흠집의 발생이나 미소 이물질의 부착을 최소한으로 억제할 수 있다.As described above, in the upstream conveying section B and the downstream conveying section D, the substrate to be conveyed is floated by the floating mechanism (air float means), that is, the pressure air ejected from the plurality of small holes 1a It is possible to minimize the occurrence of scratches due to contact with the back surface of the glass plate before the formation of the organic film and the adhesion of minute foreign substances.

또, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 에서는, 분진 비산 방지 장치 (14A, 16A) 가 형성됨과 함께 커버 (14, 16) 의 내부는 압력 에어에 의해 항상 가압되어 있으므로, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 나 외부로부터의 부유 분진의 유입을 방지할 수 있으며, 미소 이물질이 반송 과정의 기판 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The dust scattering prevention devices 14A and 16A are formed in the upstream carry section B and the downstream carry section D and the inside of the covers 14 and 16 are always pressurized by the pressure air, It is possible to prevent the inflow of floating dust from the brake mechanism (C) or from the outside, and it is possible to prevent the minute foreign matter from adhering to the surface of the substrate in the transportation process.

또한, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 에서는, 분진 비산 방지 장치 (15A) 가 형성됨과 함께 커버 (15) 의 내부는 에어 배큠 기구 (19) 에 의해 항상 감압되어 있으므로, 내부에 부유하는 분진 등의 미소 이물질은 에어 배큠 기구 (19) 로 흡인 제거되어, 커버 (15) 의 내부를 청정하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기의 클리너 (9) 에 의한 스크라이브 라인 (L1) 상에서의 직접적인 진개물 (塵芥物) 흡인 제거 동작과 더불어, 기판 표면에 대한 미소 이물질의 부착을 방지하는 것이 가능해진다.In addition, in the scribing / breaking mechanism portion C, the dust scattering prevention device 15A is formed and the inside of the cover 15 is always depressurized by the air evacuation mechanism 19, Foreign matter is sucked and removed by the air discharging mechanism 19, and the inside of the cover 15 can be kept clean. This makes it possible to prevent the adhesion of micro-foreign substances to the surface of the substrate, in addition to the operation of directly removing dust and dirt on the scribe line L1 by the cleaner 9 described above.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시예에 있어서, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 상측에 배치했지만, 하측이어도 된다. 또, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 에 대해서도, 커터 휠 (7) 과 분단용 롤러 (8) 를 상기 실시예와는 반대로 기판 (W) 의 상측에 배치하고, 받이롤러 (6) 를 하측에 배치하여 스크라이브 및 분단하는 것도 가능하다.Although the exemplary embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, in the above embodiment, the cleaner 9 is disposed on the upper side of the substrate W, but may be on the lower side. The cutter wheel 7 and the dividing roller 8 are arranged on the upper side of the substrate W and the receiving roller 6 is arranged on the lower side in the scribing / It is possible to perform scribing and division.

또, 상기 실시예에서는, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 로 스크라이브 라인 (L1) 의 가공과 당해 스크라이브 라인 (L1) 을 따른 분단을 실시하도록 했지만, 스크라이브 라인의 가공만을 실시하여 기판을 내보낸 후, 다른 브레이크 장치로 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하도록 해도 된다. 또 반대로, 브레이크 기구만을 설치하여 스크라이브 기구를 생략해도 된다. 이 경우, 스크라이브 라인은 다른 스크라이브 장치로 가공되게 된다.In the above embodiment, the scribing line L1 is processed by the scribing / breaking mechanism section C and the dividing is performed along the scribing line L1. However, after the scribing line is processed to expose the substrate, The substrate may be divided along the scribe line with another braking device. Conversely, only the brake mechanism may be provided and the scribing mechanism may be omitted. In this case, the scribe line is processed by another scribe apparatus.

또, 상기 실시예에서는, 유리 기판 (W2) 의 상면에 플렉시블 기재가 되는 수지막 (PI 막) (W1) 이 형성된 OLED 용의 마더 기판의 가공예를 설명했지만, 그 밖의 용도에 사용하는 유리 기판의 가공에 사용할 수 있다.In the above-described embodiment, a processing example of a mother substrate for an OLED in which a resin film (PI film) W1 serving as a flexible substrate is formed on the upper surface of the glass substrate W2 has been described. However, For example.

그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.In addition, in the present invention, it is possible to appropriately modify or change the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.

본 발명의 분진 비산 방지 장치는, 주로 유리 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 스크라이브 라인을 따라 분단하거나 하는 기판 가공 장치에 사용된다.The dust scattering prevention device of the present invention is mainly used for a substrate processing apparatus which processes a scribe line on a brittle material substrate such as glass or divides the scribe line along a scribe line.

A : 기판 가공 장치
B : 상류 반송부
C : 스크라이브/브레이크 기구부
D : 하류 반송부
W : 기판
1 : 플로트 테이블
2 : 클램프
5a : 상부 스크라이브 헤드
5b : 하부 스크라이브 헤드
6 : 받이롤러
7 : 커터 휠
8 : 분단용 롤러
9 : 클리너
9b : 에어 흡인구
9c : 에어 취출구
11 : 플로트 테이블
12 : 클램프
14 : 상류 반송부의 커버
14A : 상류 반송부의 분진 비산 방지 장치
15 : 스크라이브/브레이크 기구부의 커버
15A : 스크라이브/브레이크 기구부의 분진 비산 방지 장치
16 : 하류 반송부의 커버
16A : 하류 반송부의 분진 비산 방지 장치
17 : 압력 에어 유입구
19 : 에어 배큠 기구
20 : 제전 장치
A: Substrate processing apparatus
B: upstream conveying section
C: Scribe / Brake mechanism
D: downstream conveying section
W: substrate
1: Float table
2: Clamp
5a: Upper scribe head
5b: Lower scribe head
6: Receiver roller
7: Cutter wheel
8: Roller for separation
9: Cleaner
9b: Air suction
9c: Air outlet
11: Float table
12: Clamp
14: Cover of upstream conveying part
14A: dust scattering prevention device of upstream conveying part
15: Cover of scribe / brake mechanism
15A: Scattering prevention device of scribe / brake mechanism
16: Cover of downstream conveying part
16A: dust scattering prevention device of the downstream conveyance part
17: Pressure air inlet
19: Airbag mechanism
20: Antistatic device

Claims (5)

가공되는 기판의 표면에 분진이 부착되는 것을 방지하는 분진 비산 방지 장치로서,
가공해야 할 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버와,
상기 커버 내의 공간을 항상 가압하는 가압 수단을 구비하고,
상기 가압 수단은, 상기 커버에 개구시킨 에어 유입구로부터 압력 에어를 커버 내에 주입하도록 한 분진 비산 방지 장치.
A dust scattering prevention device for preventing dust from adhering to a surface of a substrate to be processed,
A cover for covering the surface of the substrate to be processed with a space,
And a pressing means for always pressing the space in the cover,
Wherein the pressurizing means injects pressure air from the air inlet opening into the cover into the cover.
기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서,
기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와,
제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
A substrate processing apparatus for processing a scribe line on a substrate,
A scribe mechanism for processing a scribe line on a substrate,
A dust scattering prevention device according to claim 1,
Wherein the dust scattering prevention device is disposed upstream of the scribing mechanism or downstream of the scribing mechanism, or both.
기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 분단하는 브레이크 기구와,
제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 상기 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
A substrate processing apparatus for dividing a substrate,
A brake mechanism for dividing the substrate along a scribe line formed on the substrate,
A dust scattering prevention device according to claim 1,
Wherein the dust scattering prevention device is disposed at an upstream conveying portion that conveys the substrate to the braking mechanism or a downstream conveying portion that conveys the substrate from the braking mechanism or both.
기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와,
상기 스크라이브 기구에 의해 가공된 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 분단하는 브레이크 기구와,
제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구 그리고 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 상기 스크라이브 기구 그리고 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
A substrate processing apparatus for dividing a substrate,
A scribe mechanism for processing a scribe line on a substrate,
A braking mechanism for dividing the substrate along a scribe line processed by the scribing mechanism,
A dust scattering prevention device according to claim 1,
Wherein the dust scattering prevention device is disposed upstream of the scribing mechanism and the braking mechanism, or downstream of the scribing mechanism and the braking mechanism, or both.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이, 유리판의 상면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판인 기판 가공 장치.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the substrate is a mother substrate for an OLED display in which a resin film for forming an organic film is laminated on an upper surface of a glass plate.
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