KR101286722B1

KR101286722B1 - Contact tip of probe apparatus, probe apparatus and fabrication method of probe apparatus

Info

Publication number: KR101286722B1
Application number: KR1020120045985A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2012-05-01
Filing date: 2012-05-01
Publication date: 2013-07-23

Abstract

PURPOSE: A contact tip of a probe apparatus, a probe apparatus, and a manufacturing method of the probe apparatus are provided to offer a contact tip that maximizes an area contacting with a terminal of a device under test. CONSTITUTION: A contact tip includes a base material (21) and a plating layer (22). The base material is a quadrangular pyramid having four triangular sides that are adjacent to each other. A V-shaped or U-shaped groove (212) is extended from the top end to the bottom end in at least one of the four triangular sides. The plating layer consisting of a conductive metal is formed on the surface of the base material.

Description

Contact tip of probe apparatus, probe apparatus and fabrication method of probe apparatus}

본 발명은 탐침장치의 접촉팁, 탐침장치 및 탐침장치를 제조하는 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 접촉되는 피검사 디바이스의 단자와의 전기적 접촉성을 개선하는 탐침장치의 접촉팁, 탐침장치 및 탐침장치를 제조하는 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a contact tip, a probe device and a probe device of the probe device, and more particularly, a contact tip of the probe device, a probe device for improving the electrical contact with the terminal of the device under test It relates to a method of manufacturing a probe device.

일반적으로 완성된 반도체 디바이스는 정상동작의 유무 또는 신뢰성을 확인하기 위한 전기적 검사를 수행하게 된다. 이러한 테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 일부 입출력 단자들을 검사신호 발생 회로와 연결하여 스트레스를 인가함으로써 반도체 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인테스트(Burn-In Test)가 있다. In general, the completed semiconductor device performs an electrical test to confirm the existence or reliability of normal operation. This test connects all the input and output terminals of the semiconductor package with the test signal generation circuit to check the normal operation and disconnection, and connects some input and output terminals such as the power input terminal of the semiconductor package with the test signal generation circuit for stress. There is a burn-in test that checks the life of a semiconductor package and whether a defect occurs by applying the same.

이때, 상기 번인테스트의 경우에는 정상 동작 조건 보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하게 된다. In this case, in the burn-in test, stress is applied at a temperature, voltage, and current higher than normal operating conditions.

이러한 테스트를 위하여, 별도의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다. 그리고, 상기 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라 그 모양이 결정되고, 반도체 패키지의 외부접속단자와 소켓리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 기판을 연결하는 매개 역할을 한다. For this test, a test is performed while a semiconductor package is mounted in a separate test socket. In addition, the shape of the test socket is basically determined according to the shape of the semiconductor package, and serves as a medium for connecting the test board by mechanical contact between the external connection terminal of the semiconductor package and the socket lead.

즉, 상기 테스트 소켓은 반도체 패키지와 연결됨과 동시에 테스트 기판과 연결되어 이들을 연결함으로써, 테스트 기판의 신호를 반도체 패키지에 전달하여 테스트가 이루어지도록 하는 것이다. That is, the test socket is connected to the semiconductor package and at the same time connected to the test substrate, thereby connecting the test socket, thereby transmitting a signal of the test substrate to the semiconductor package to perform the test.

그리고, 반도체 패키지 중에서 외부접속단자로 솔더볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 패키지의 경우에는, 플라스틱 소재의 테스트 소켓 몸체 내부에 소켓핀이 내설된 구조를 갖게 된다. 그리고, 이러한 소켓핀으로는 포고핀이라고 불리우는 탐침장치가 사용된다. In the case of a ball grid array (BGA) package using solder balls as an external connection terminal among semiconductor packages, a socket pin is embedded in a test socket body made of plastic. As the socket pin, a probe device called a pogo pin is used.

탐침장치로 사용되는 포고핀의 일예는 도 1 및 도 2에 각각 도시되어 있다. 도 1에 개시된 탐침장치(100)는, MEMS 공정에 의하여 제작되며 상부에 뾰족한 다수의 탐침(111)이 마련된 탐침부(110)와, 상기 탐침부(110)와 결합되며 내부에 스프링(120) 및 하부핀(130)이 장착된 몸체부(140)를 포함하여 구성된다. 이러한 탐침부의 상단에 배치된 다수의 탐침은 도 1의 확대도에 도시된 바와 같이 대략 사각뿔 형상을 가지고 있으며 피검사 디바이스의 단자들은 상기 탐침에 접촉됨으로서 전기적인 접속상태에 놓이게 된다. One example of a pogo pin used as a probe is shown in FIGS. 1 and 2, respectively. The probe device 100 disclosed in FIG. 1 may be manufactured by a MEMS process and provided with a plurality of pointed probes 111 on the top thereof, coupled with the probes 110, and a spring 120 therein. And the lower pin 130 is configured to include a body portion 140 is mounted. The plurality of probes disposed on the top of the probe has an approximately quadrangular pyramid shape as shown in the enlarged view of FIG. 1 and the terminals of the device under test are brought into electrical connection by contact with the probe.

또 다른 실시예로서 개시된 도 2의 탐침장치(100')는 상부에 기계적 가공에 의하여 제작된 다수의 탐침(111')이 마련된 탐침부(110')가 배치되고 그 하부에는 내부에 스프링(미도시) 및 하부핀(130')이 마련된 몸체부(140')를 구비하여 구성된다. 도 2의 탐침의 형상은 확대도에 개시된 바와 같이 삼각뿔 형상으로 이루어지게 된다.As another embodiment, the probe device 100 'of FIG. 2 is provided with a probe part 110' provided with a plurality of probes 111 'manufactured by mechanical processing on an upper portion thereof, and a spring (not shown) therein. C) and the lower pin 130 'is provided with a body portion 140'. The shape of the probe of FIG. 2 is formed in a triangular pyramid shape as disclosed in the enlarged view.

한편, 도 1 및 도 2에 개시된 탐침에는 각각 도전성을 높이기 위한 소정의 도금층이 마련되어 있게 된다.Meanwhile, the probes disclosed in FIGS. 1 and 2 are provided with predetermined plating layers for enhancing conductivity, respectively.

이러한 종래기술에 따른 탐침장치는 다음과 같은 문제점을 가진다.The probe device according to the prior art has the following problems.

먼저, 종래기술에 따른 탐침장치는 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 탐침이 뾰족한 뿔형태로 이루어져 있어 피검사 디바이스의 단자와의 접촉은 용이하지만 접촉되는 면적이 작아서 전류를 많이 전달하기 못하게 되는 단점이 있다.First, the probe device according to the prior art has a point of contact with the terminal of the device under test has a pointed horn shape so that it is easy to contact the terminal of the device under test, but the contact area is small so that a large current cannot be transmitted. have.

또한, 각 탐침에는 도전성을 높이기 위한 도금층이 형성되어 있는데, 이러한 도금층은 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 쉽게 벗겨지게 되어 원래의 도전성을 유지하지 못하게 된다는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that each probe is formed with a plating layer for enhancing conductivity, and such a plating layer is easily peeled off due to frequent contact with terminals of the device under test, so that the original conductivity cannot be maintained.

1. 대한민국 공개특허공보 10-2009-00991571. Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0099157

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와의 접촉면적을 최대한으로 늘려서 접촉성능을 향상시키고, 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉에도 불구하여 도금층이 쉽게 벗겨져 나가지 않아서 도전성능의 감소를 최소화할 수 있는 탐침장치의 접촉팁, 탐침장치 및 탐침장치를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and more particularly, the contact performance is improved by increasing the contact area with the terminals of the device under test to the maximum, and the plating layer despite the frequent contact with the terminals of the device under test. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a contact tip, a probe device, and a probe device of a probe device, which can be easily peeled off, thereby minimizing a decrease in conductivity.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 탐침장치의 접촉팁은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 탐침장치의 접촉팁에 있어서, 삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면들을 가지는 사각뿔 형상의 모재로서, 상기 측면들 중 적어도 어느 한 측면에는 V 형상 또는 U형상의 홈이 상단으로부터 하단까지 연장되어 배치되는 모재; 및 상기 모재의 표면에 형성되되 도전성 금속으로 이루어진 도금층;을 포함한다.In the contact tip of the probe device of the present invention for achieving the above object, in the contact tip of the probe device disposed between the device under test and the test device to electrically connect the terminal of the device under test and the pad of the test device, A triangular pyramid-like base material having four sides arranged in a triangular shape and disposed adjacent to each other, wherein at least one of the side surfaces has a V-shaped or U-shaped groove extending from an upper end to a lower end; And a plating layer formed on the surface of the base material and made of a conductive metal.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 탐침장치의 접촉팁은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 탐침장치의 접촉팁에 있어서, 삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면들을 가지는 사각뿔 형상의 모재로서, 서로 인접한 측면들 사이에는 각 측면의 서로 마주보는 변을 따라서 V 형상 또는 U형상의 홈이 상단으로부터 하단까지 연장되어 배치되는 모재; 및 상기 모재의 표면에 형성되되 도전성 금속으로 이루어진 도금층;을 포함하여 구성된다.In the contact tip of the probe device of the present invention for achieving the above object, in the contact tip of the probe device disposed between the device under test and the test device to electrically connect the terminal of the device under test and the pad of the test device, It is a triangular pyramid-like base material having four sides arranged in a triangular shape and disposed adjacent to each other. V-shaped or U-shaped grooves extend from top to bottom along opposite sides of each side between adjacent sides. Matrix material placed; And a plating layer formed on the surface of the base material and made of a conductive metal.

상기 탐침장치에서, 상기 도금층은, 상기 홈의 적어도 일부분 채울 수 있다.In the probe, the plating layer may fill at least a portion of the groove.

상기 탐침장치에서, 상기 모재는 상기 도금층보다 강도가 높은 금속소재로 이루어질 수 있다.In the probe device, the base material may be made of a metal material having a higher strength than the plating layer.

상기 탐침장치에서, 상기 모재의 상단에는 상기 홈을 따라서 라인형태의 에지가 마련될 수 있다.In the probe device, an upper edge of the base material may be provided with a line edge along the groove.

상기 탐침장치에서, 상기 홈은 2개 이상이 상기 측면을 사이에 두고 서로 이격되어 마련될 수 있다. In the probe device, two or more grooves may be provided spaced apart from each other with the side surface therebetween.

상기 탐침장치에서, 상기 V 형상의 홈은 4개가 마련될 수 있다.In the probe device, four V-shaped grooves may be provided.

상기 탐침장치에서, 상기 V 형상의 홈은 적어도 2개 이상이 서로 인접하게 배치될 수 있다.In the probe device, at least two V-shaped grooves may be disposed adjacent to each other.

상기 탐침장치에서, 상기 도금층은, 금 또는 납으로 이루어질 수 있다.In the probe device, the plating layer may be made of gold or lead.

상술한 목적을 달성하기 위한 탐침장치는, 상술한 접촉팁; 및Probe device for achieving the above object, the contact tip; And

상기 접촉팁을 다수개 마련하는 몸체부를 가질 수 있다.It may have a body portion for providing a plurality of the contact tip.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 탐침장치를 제조하는 방법은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 탐침장치를 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a probe device according to the present invention for achieving the above object is a method of manufacturing a probe device disposed between the device under test and the test device to electrically connect the terminal of the device under test and the pad of the test device. As

다각뿔 형상으로 이루어지되 다수의 측면들을 가지는 모재를 마련하는 단계;Providing a base material having a polygonal shape and having a plurality of side surfaces;

상기 모재의 적어도 어느 한 측면 상에 상단으로부터 하단까지 연장되는 U형상 또는 V형상의 홈을 형성하는 단계; 상기 모재의 표면에 금 또는 납으로 표면도금을 실시하는 단계를 포함한다.Forming a U-shaped or V-shaped groove extending from top to bottom on at least one side of the base material; And performing a surface plating with gold or lead on the surface of the base material.

상술한 목적을 달성하기 위한 탐침장치의 제조방법은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 탐침장치를 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a probe device for achieving the above object is a method of manufacturing a probe device disposed between the device under test and the test device to electrically connect the terminal of the device under test to the pad of the test device.

삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면들을 가지는 사각뿔 형상으로 이루어지되, 서로 인접한 측면들 사이에는 각 측면의 서로 마주보는 변을 따라서 V 형상 또는 U형상의 홈이 연장배치되는 접촉팁과 대응되는 형상을 가지는 제1홈이 형성되는 제1몰드를 마련하는 단계; 상기 제1홈을 모두 포함할 수 있는 크기를 가지는 제1홀이 마련되는 제2몰드를 마련하는 단계; 및 상기 제1홈과 제1홀에 도전성 금속을 충전하여 도금처리를 실시함으로서 모재를 제작하는 단계;를 포함한다.It consists of a triangular pyramid having four sides arranged in a triangular shape adjacent to each other, the contact tip between the adjacent sides of the V-shaped or U-shaped grooves extending along the opposite sides of each side and Providing a first mold in which a first groove having a corresponding shape is formed; Providing a second mold having a first hole having a size capable of including all of the first grooves; And forming a base material by filling the first groove and the first hole with a conductive metal to perform a plating process.

상기 제조방법에서, 상기 홈은 레이져에 의하여 형성될 수 있다.In the manufacturing method, the groove may be formed by a laser.

상기 제조방법에서, 상기 모재의 표면에 금 또는 납으로 표면도금을 실시하는 단계를 더 포함될 수 있다.In the manufacturing method, the surface of the base material may further comprise the step of performing a surface plating with gold or lead.

사기 제조방법에서, 상기 홈은 2개 이상이 측면을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다.In a fraud manufacturing method, the grooves may be spaced apart from each other with two or more sides between them.

상기 제조방법에서, 상기 V 형상의 홈은 4개가 마련될 수 있다.In the manufacturing method, four V-shaped grooves may be provided.

상기 제조방법에서, 상기 V 형상의 홈은 적어도 2개 이상이 서로 인접하게 배치될 수 있다.In the manufacturing method, at least two or more V-shaped grooves may be disposed adjacent to each other.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 접촉팁은, 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 탐침장치의 접촉팁에 있어서, 측면을 가지는 원뿔 또는 다각뿔 형상의 모재로서, 상기 측면에는 상단으로부터 하단까지 연장되는 홈이 형성되는 모재; 및 상기 모재의 표면에 형성되되 도전성 금속으로 이루어진 도금층;을 포함하여 구성된다.The contact tip of the present invention for achieving the above object is disposed between the device under test and the test apparatus, the contact tip of the probe device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test apparatus, having a side surface A base material having a conical or polygonal shape, the side material having a groove extending from an upper end to a lower end; And a plating layer formed on the surface of the base material and made of a conductive metal.

본 발명에 따른 탐침장치의 접촉팁은 모재에 V형상의 홈이 마련되고 모재의 표면에 도전성 금속이 배치되어 있음에 따라서, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되는 부위의 면적을 최대화할 수 있다는 장점이 있다.Since the contact tip of the probe according to the present invention has a V-shaped groove and a conductive metal disposed on the surface of the substrate, the area of the contacting portion of the device under test can be maximized. have.

또한, 본 발명에 따른 탐침장치의 접촉팁은, V형상 홈 내에 배치된 도금층은 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉에도 불구하여 쉽게 벗겨져나가지 않음에 따라서 도전성능을 최대한 유지시킬 수 있다는 장점이 있다.In addition, the contact tip of the probe device according to the present invention has the advantage that the plating layer disposed in the V-shaped groove can maintain the conductivity as much as it does not come off easily despite contact with the terminals of the device under test. .

도 1은 종래기술에 따른 탐침장치를 나타내는 도면.
도 2는 다른 종래기술에 따른 탐침장치를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침장치의 일부를 나타내는 도면.
도 4는 도 3의 제조방법을 나타내는 도면.
도 5는 도 3의 일부 절개도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침장치의 일부를 나타내는 도면.
도 7는 도 4의 탐침장치의 접촉팁에 도금층이 형성된 모습을 나타내는 도면.
도 8는 도 4의 정면도.
도 9은 도 4의 접촉팁이 마모되는 경우를 나타내는 도면.
도 10은 도 6의 도 6의 사시도.
도 11은 도 6의 평면도.
도 12는 도 3의 탐침장치의 접촉팁을 제작하는 모습을 나타내는 도면.
도 13 내지 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탐침장치의 접촉팁을 나타내는 도면.1 is a view showing a probe according to the prior art.
2 is a view showing a probe according to another prior art.
3 is a view showing a part of a probe device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the manufacturing method of FIG.
5 is a partial cutaway view of FIG. 3.
6 is a view showing a part of a probe device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating a plating layer formed on a contact tip of the probe of FIG. 4.
8 is a front view of FIG. 4.
9 is a view showing a case in which the contact tip of Figure 4 wears.
10 is a perspective view of FIG. 6 of FIG. 6.
FIG. 11 is a plan view of FIG. 6;
12 is a view showing a state of manufacturing a contact tip of the probe of FIG.
13 to 15 is a view showing a contact tip of the probe device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 탐침장치의 접촉팁 및 탐침장치를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the contact tip and the probe of the probe according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 탐침장치(10)는, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 전기적으로 연결하는 것이다. 구체적으로 탐침장치(10)는 포고핀이라고 불리우는 스프링, 플런저, 핀의 조합으로 이루어질 수 있는 것으로서, 본 실시예에서는 핀에 대한 구조를 중심으로 하여 설명하겠다.The probe device 10 according to an embodiment of the present invention is disposed between the device under test and the test device to electrically connect a terminal of the device under test to a pad of the test device. Specifically, the probe device 10 may be made of a combination of a spring, a plunger, and a pin called a pogo pin, and this embodiment will be described based on the structure of the pin.

본 실시예에 따른 탐침장치는, 모재 및 도금층을 포함하는 접촉팁을 포함하여 구성된다.The probe device according to the present embodiment is configured to include a contact tip including a base material and a plating layer.

상기 접촉팁(20)은, 도 3에 개시된 바와 같이, 삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면들을 가지는 사각뿔 형상의 모재(21)로서, 상기 측면(211)들 중 적어도 어느 한 측면(211)에는 V 형상 또는 U형상의 홈(212)이 상단으로부터 하단까지 연장되어 배치되는 모재(21); 및 상기 모재(21)의 표면에 형성되되 도전성 금속으로 이루어진 도금층(22)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the contact tip 20 has a triangular pyramid-shaped base material 21 having four sides arranged adjacent to each other, and at least one side of the side surfaces 211. 211, the base material 21 having a V-shaped or U-shaped groove 212 extending from the top to the bottom thereof is disposed; And a plating layer 22 formed on the surface of the base material 21 and made of a conductive metal.

이러한 도 3에 개시된 접촉팁은 도 4(a), 4(b), 4(c)에 개시된 바와 같이 제작될 수 있다. 구체적으로는 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 다각뿔 형상으로 이루어지되 다수의 측면들을 가지는 모재를 마련한다. 이후에, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 상기 모재의 적어도 어느 한 측면 상에 상단으로부터 하단까지 연장되는 U형상 또는 V형상의 홈을 형성한다. 이때 상기 홈은 레이저에 의하여 형성하거나 필요에 따라서는 기계적인 가공에 의하여 형성할 수 있다. 이후에, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 상기 모재의 표면에 금 또는 납으로 표면도금을 실시한다. The contact tip disclosed in FIG. 3 may be manufactured as disclosed in FIGS. 4 (a), 4 (b) and 4 (c). Specifically, as shown in Figure 4 (a), it is made of a polygonal pyramid shape but provides a base material having a plurality of side surfaces. Thereafter, as shown in FIG. 4 (b), a U-shaped or V-shaped groove is formed on at least one side of the base material extending from the top to the bottom. At this time, the groove may be formed by a laser or, if necessary, by mechanical processing. After that, as shown in Figure 4 (c), the surface of the base material is subjected to surface plating with gold or lead.

이상에 의하여 제작된 접촉팁은 도 5에 도시된 바와 같이 상단이 절단된 모습에서 알 수 있듯이, 홈 내에 배치된 도금층이 모재 사이에 배치되어 있어 잘 마모되지 않는다는 장점이 있다.As described above, the contact tip manufactured as shown in FIG. 5 has an advantage that the plating layer disposed in the groove is disposed between the base metals, so that the contact tip is not easily worn.

본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침장치(10)는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 모재(21) 및 도금층(22)을 포함하는 접촉팁(20) 및 상기 접촉팁(20)을 다수개 포함하는 몸체부(30)를 포함하여 구성된다. 상기 접촉팁(20)은 대략 사각뿔 형상으로 이루어지되 다수개가 배치된다. 상기 몸체부(30)는 상기 다수의 접촉팁(20)이 안착될 수 있도록 소정의 두께를 가지는 판형태로 이루어진다.Probe device 10 according to another embodiment of the present invention, as shown in Figures 6 to 8, the contact tip 20 and the contact tip 20 including the base material 21 and the plating layer 22 It is configured to include a plurality of body portion 30 including. The contact tip 20 is made of a substantially quadrangular pyramid shape is arranged a plurality. The body portion 30 is formed in a plate shape having a predetermined thickness so that the plurality of contact tips 20 can be seated.

상기 접촉팁(20)의 모재(21)는, 삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면(211)을 가지는 사각뿔 형상으로 이루어진다. 이때 각 측면(211)은 서로 일정간격을 두고 이격되어 배치되어 있으며 측면(211)들 사이에는 U형상 또는 V형상의 홈(212)이 마련되어 있다. 이러한 V형상의 홈(212)은 측면(211)의 일변을 따라서 상단부터 하단까지 연장되어 배치되는 것으로서, 4개의 측면(211)들 사이에 4개가 배치된다. The base material 21 of the contact tip 20 has a triangular pyramid shape having four sides 211 formed in a triangular shape and adjacent to each other. At this time, the side surfaces 211 are spaced apart from each other at a predetermined interval, and the U-shaped or V-shaped grooves 212 are provided between the side surfaces 211. The V-shaped grooves 212 are arranged to extend from the top to the bottom along one side of the side surface 211, and four are arranged between the four side surfaces 211.

한편, 상기 모재(21)의 상단에는 U형상 또는 V형상의 홈(212)을 따라서 다수의 라인형태의 에지(213)가 형성되어 있다. 이러한 에지(213)는 중앙을 중심으로 하여 십자형상을 가지도록 수평방향으로 연장되어 있으며 이에 따라서 상기 피검사 디바이스의 단자가 접촉팁(20)과 접촉시 선접촉이 될 수 있게 한다. 따라서, 본 실시예에 따른 접촉팁(20)은 전체적으로 사각뿔의 형상을 가지지만, 상단이 다소 잘린 형상을 가지게 된다. On the other hand, a plurality of line edges 213 are formed along the U-shaped or V-shaped grooves 212 at the upper end of the base material 21. The edge 213 extends in the horizontal direction to have a cross shape with the center as the center, thereby allowing the terminal of the device under test to be in line contact upon contact with the contact tip 20. Therefore, the contact tip 20 according to the present embodiment has a shape of a square pyramid as a whole, but has a shape in which the upper end is somewhat cut off.

상기 모재(21)는 도전성이 우수한 금속소재라면 무엇이나 가능하나 특히 MEMS 기술에 의하여 제작이 될 수 있도록 도금이 용이한 전도성 금속소재가 사용되는 것이 바람직하다.The base material 21 may be any metal material having excellent conductivity, but it is preferable to use a conductive metal material that is easily plated so that the base material 21 can be manufactured by MEMS technology.

상기 도금층(22)은, 모재(21)의 표면에 형성되되 도전성 금속으로 이루어진 것으로서, 통상의 도금방식에 의하여 상기 모재(21)의 표면에 소정의 두께를 가지도록 형성된다. 이러한 도금층(22)은 금 또는 납이 사용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 전도성을 높일 수 있는 소재라면 무엇이나 가능하다.The plating layer 22 is formed on the surface of the base material 21 and is made of a conductive metal, and is formed to have a predetermined thickness on the surface of the base material 21 by a conventional plating method. Gold or lead is preferably used as the plating layer 22, but is not limited thereto, and any plating material 22 may be used as long as it can increase conductivity.

상기 도금층(22)은 모재(21)의 표면으로서 특히 U형상 또는 V형상의 홈(212)을 채우도록 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 모재(21)의 표면에 V형상의 홈(212)을 채우도록 배치됨에 따라서 도금층(22)이 빈번한 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인하여 마모된 후에도 U형상 또는 V 형상의 홈(212) 내에 채워진 도금층(22)은 상기 모재(21)에 의하여 보호되어 쉽게 마모되는 것이 방지됨에 따라서 장기간 사용에도 도금층(22)이 완전하게 벗겨져 나가는 것이 방지될 수 있다.The plating layer 22 is preferably arranged to fill the U-shaped or V-shaped grooves 212 as the surface of the base material 21. Thus, as the V-shaped grooves 212 are arranged to fill the surface of the base material 21, the U-shaped or V-shaped grooves 212 even after the plating layer 22 is worn out due to frequent contact with the terminals of the device under test. ), The plating layer 22 filled in the c) is protected by the base material 21 and thus prevented from being easily worn, so that the plating layer 22 may be completely peeled off even in a long time use.

한편, 도금층(22)의 전체적인 형상도 모재(21)의 형상과 유사하게 대략 사각뿔 형상을 가지되, 구체적으로는 상단이 다소 잘린 사각뿔 형상을 가질 수 있다.On the other hand, the overall shape of the plating layer 22 also has a substantially square pyramid shape similar to the shape of the base material 21, specifically, may have a square pyramid shape of which the top is somewhat cut.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 탐침장치(10)의 접촉팁(20)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.The contact tip 20 of the probe device 10 according to an embodiment of the present invention has the following effects.

먼저, 탐침장치(10)의 접촉팁(20)에 피검사 디바이스의 단자가 접촉되면 상기 단자는 상기 접촉팁(20)의 상단의 라인형태의 에지(213)에 접촉하게 된다. 이와 같이 라인형태의 에지(213)에 접촉되는 피검사 디바이스의 단자는 보다 접촉면적을 많이 확보하게 되어 전기적 접속력을 증가시키게 한다. 특히, 종래기술의 경우에는 상단이 날카로운 점형태의 점접촉을 하게 되어 전류의 공급 측면(211)에서는 바람직하지 못하였으나, 본 실시예는 선형태의 접촉으로 인하여 보다 많은 전류를 공급할 수 있다는 장점이 있다.First, when the terminal of the device under test is brought into contact with the contact tip 20 of the probe device 10, the terminal comes into contact with the line-shaped edge 213 of the upper end of the contact tip 20. In this way, the terminal of the device under test in contact with the line-shaped edge 213 secures more contact area, thereby increasing the electrical connection force. In particular, in the prior art, the upper end has a point contact point of sharp point shape, which is not preferable in the supply side 211 of the current, but the present embodiment has an advantage of supplying more current due to the linear contact point. have.

또한, 본 실시예에 따른 탐침장치(10)는 상단에 배치된 도금층(22)이 피검사 디바이스와의 빈번한 접촉으로 인하여 마모되는 경우에 도금층(22)이 V형상의 홈(212) 내에 잔존하고 있으며 주변의 모재(21)에 의하여 보호되고 있기 때문에 쉽게 마모됨이 없이 장기간 유지될 수 있게 된다. 이에 따라서 장기간 도전성능이 양호하게 유지된다는 장점이 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 일부 도금층(22)이 마모되어 제거되는 경우에도 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 V형상 홈(212) 내에 잔류하는 도금층(22)은 그대로 유지되고 있으며 모재(21)에 의하여 보호되고 있기 때문에 쉽게 마모되지 않는다는 장점이 있는 것이다.In addition, the probe device 10 according to the present embodiment has the plating layer 22 remaining in the V-shaped groove 212 when the plating layer 22 disposed on the top is worn out due to frequent contact with the device under test. And since it is protected by the surrounding base material 21 can be maintained for a long time without being easily worn. Accordingly, there is an advantage that the long-term conductivity is kept good. For example, even when some plating layers 22 are worn out and removed as shown in FIG. 9, the plating layers 22 remaining in the V-shaped grooves 212 as shown in FIGS. 10 and 11 are maintained. And because it is protected by the base material 21 has the advantage that it is not easily worn.

또한, 마모 후에도 모재(21)보다 도금층(22)의 접촉면적이 크기 때문에 보다 전류 공급에 유리하다는 장점이 있다.In addition, since the contact area of the plating layer 22 is larger than that of the base material 21 even after abrasion, there is an advantage that the current supply is more advantageous.

이러한 본 발명의 일실시예에 따른 탐침장치(10)는 다음과 같이 제작될 수 있다.Probe device 10 according to an embodiment of the present invention can be manufactured as follows.

먼저, 도 12 (a)에 도시한 바와 같이 삼각형상으로 이루어지며 서로 인접하게 배치되는 4개의 측면(211)들을 가지는 사각뿔 형상으로 이루어지되, 서로 인접한 측면(211)들 사이에는 각 측면(211)의 서로 마주보는 변을 따라서 V 형상의 홈(212)이 연장배치되는 접촉팁(20)과 대응되는 형상을 가지는 제1홈(41)이 형성되는 제1몰드(40)를 마련한다. 이때, 제1몰드(40)는 Wet 에칭에 의하여 소정의 제1홈(41)을 기판에 생성시킨 후에, 상기 기판에 액상 또는 드라이필름 등을 배치시킨 후에, 포토레지스트를 패터닝하여 제1홈(41)을 형성시키게 되는 것이다.First, as shown in Figure 12 (a) is made of a triangular pyramid shape having four sides 211 are arranged adjacent to each other, and each side 211 between the adjacent sides (211) A first mold 40 having a first groove 41 having a shape corresponding to the contact tip 20 to which the V-shaped grooves 212 are disposed to extend along the sides facing each other is provided. In this case, the first mold 40 forms a predetermined first groove 41 on the substrate by wet etching, and after disposing a liquid or dry film on the substrate, pattern the photoresist to form the first groove ( 41).

이후에, 도 12(b)에 도시된 바와 같이, 몸체부(30)와 대응되는 형상을 가지는 제1홀(51)이 형성된 제2몰드(50)를 상기 제1몰드(40)의 위에 배치한다. 구체적으로는 제1홈(41)과 제1홀(51)이 서로 연통될 수 있도록 상기 제2몰드(50)를 제1몰드(40)의 위에 배치한다.Thereafter, as shown in FIG. 12B, a second mold 50 having a first hole 51 having a shape corresponding to that of the body part 30 is disposed on the first mold 40. do. Specifically, the second mold 50 is disposed on the first mold 40 so that the first groove 41 and the first hole 51 can communicate with each other.

이후에는 도 12(c)에 도시된 바와 같이, 제1홀(51)과 제1홈(41)에 도전성 금속을 충전하여 도금처리를 실시함으로서 모재(21)를 제작한다. 이때 도금처리는 전해 도금을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 도금처리방식이 사용될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 12 (c), the base metal 21 is manufactured by plating the conductive metal by filling the first hole 51 and the first groove 41. In this case, the plating treatment may use electrolytic plating, but is not limited thereto. Various plating treatment methods may be used.

한편, 도시되지 않았으나, 제작된 모재(21)에 금 또는 납과 같은 금속소재를 이용하여 표면도금처리를 실시할 수 있다. 이에 표면처리에 의하여 생성된 도금층(22)은 모재(21)의 V형상의 홈(212)에 충분하게 채워질 수 있을 정도의 두께를 가지는 것이 좋다.Meanwhile, although not shown, surface plating may be performed using a metal material such as gold or lead to the prepared base material 21. Accordingly, the plating layer 22 generated by the surface treatment may have a thickness sufficient to sufficiently fill the V-shaped grooves 212 of the base material 21.

한편, 상술한 실시예에서는 본 발명의 탐침장치(10)의 접촉팁(20), 탐침장치(10) 및 그 제조방법을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 설계변경이 가능하다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, V형상의 홈(212)이 단일의 갯수로 모재(21)에 형성되는 것이 가능하다. 또한, 도 14에 도시된 바와 같이 2개의 V 형상의 홈(212)이 모재(21)에 형성되는 것도 가능하다. 즉, V 형상의 홈(212)이 2 개이상 측면(211)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있으나, 단일의 V 형상의 홈(212)이 모재(21)에 설치되는 것도 가능하다.On the other hand, in the above-described embodiment has been illustrated the contact tip 20, the probe device 10 and the manufacturing method of the probe device 10 of the present invention, but is not limited to this, the design can be changed in various forms. For example, as shown in FIG. 13, it is possible for the V-shaped grooves 212 to be formed in the base material 21 in a single number. In addition, as shown in FIG. 14, two V-shaped grooves 212 may be formed in the base material 21. That is, although the V-shaped grooves 212 may be disposed to be spaced apart from each other with two or more side surfaces 211 interposed therebetween, a single V-shaped groove 212 may be provided in the base material 21.

또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 측면(211)과 측면(211)의 사이에 다수의 V 형상의 홈(212)이 형성되는 것도 가능하다. 예컨데, 2개 이상의 V형상의 홈(212)이 서로 인접하게 배치되어 있는 것도 가능하다. 도 15에서는 3개의 V 형상의 홈(212)이 인접하게 배치되어 있는 것을 예시하였다. In addition, as illustrated in FIG. 15, a plurality of V-shaped grooves 212 may be formed between the side surfaces 211 and 211. For example, it is also possible that two or more V-shaped grooves 212 are arranged adjacent to each other. In FIG. 15, three V-shaped grooves 212 are illustrated to be adjacent to each other.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다. 예컨데, 상술한 실시예에서는 사각뿔 형상의 모재를 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 원뿔 또는 기타 다각뿔 형상의 모재가 제공되는 것도 가능하며, 홈의 형상도 U 또는 V형상에 한정되는 것은 아니며 측면 내에 오목하게 패여진 형태라면 무엇이나 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위를 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and many modifications may be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment is illustrated a square pyramid-shaped base material, but is not limited to this, it is also possible to be provided with a base material of a cone or other polygonal pyramid shape, the shape of the groove is not limited to the U or V shape and concave in the side Of course, it is possible to do anything in the form of a dent. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10...탐침장치 20...접촉팁
21...모재 211...측면
212...홈 213...에지
22...도금층 30...몸체부
40...제1몰드 41...제1홈
50...제2몰드 51...제1홀 10 ... probe 20 ... contact tip
21 Base material 211 Side
212 Home 213 Edge
22 ... plated layer 30 ... body
40 ... 1st mold 41 ... 1st groove
50.2nd mold 51 ... 1st hole

Claims

In the contact tip of the probe device disposed between the device under test and the test device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device,
A triangular pyramid-like base material having four sides arranged in a triangular shape and disposed adjacent to each other, wherein at least one of the side surfaces has a V-shaped or U-shaped groove extending from an upper end to a lower end; And
The contact tip of the probe device comprising a; formed on the surface of the base material, a plating layer made of a conductive metal.

In the contact tip of the probe device disposed between the device under test and the test device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device,
It is a triangular pyramid-like base material having four sides arranged in a triangular shape and disposed adjacent to each other. V-shaped or U-shaped grooves extend from top to bottom along opposite sides of each side between adjacent sides. Matrix material placed; And
The contact tip of the probe device comprising a; formed on the surface of the base material, a plating layer made of a conductive metal.

The method according to claim 1 or 2,
The plating layer, the contact tip of the probe device, characterized in that filling at least a portion of the groove.

The method according to claim 1 or 2,
The base material is a contact tip of the probe device, characterized in that made of a metal material having a higher strength than the plating layer.

The method according to claim 1 or 2,
Contact tip of the probe device, characterized in that the upper end of the base material is provided with a line-shaped edge along the groove.

The method of claim 2,
The groove is a contact tip of the probe device, characterized in that two or more spaced apart from each other provided between the side.

The method of claim 5,
The contact tip of the probe device, characterized in that the four V-shaped groove is provided.

The method according to claim 1 or 2,
The V-shaped groove is a contact tip of the probe device, characterized in that at least two or more are arranged adjacent to each other.

The method of claim 1,
The plating layer is a contact tip of the probe device, characterized in that made of gold or lead.

The contact tip of claim 1 or 2; And
Probe device having a body portion for providing a plurality of the contact tip.

A method of manufacturing a probe device disposed between a device under test and an inspection device to electrically connect a terminal of the device under test to a pad of the inspection device.
Providing a base material having a polygonal shape and having a plurality of side surfaces;
Forming a U-shaped or V-shaped groove extending from top to bottom on at least one side of the base material;
Method of producing a probe device comprising the step of performing a surface plating with gold or lead on the surface of the base material.

A method of manufacturing a probe device disposed between a device under test and an inspection device to electrically connect a terminal of the device under test to a pad of the inspection device.
It consists of a triangular pyramid having four sides arranged in a triangular shape adjacent to each other, the contact tip between the adjacent sides of the V-shaped or U-shaped grooves extending along the opposite sides of each side and Providing a first mold in which a first groove having a corresponding shape is formed;
Providing a second mold having a first hole having a size capable of including all of the first grooves; And
And manufacturing a base material by filling the first grooves and the first holes with a conductive metal to perform a plating process.

12. The method of claim 11,
The groove is a method of manufacturing a probe device, characterized in that formed by a laser.

The method of claim 12,
The method of manufacturing a probe device characterized in that it further comprises the step of performing a surface plating with gold or lead on the surface of the base material.

The method of claim 12,
The groove is a method of manufacturing a probe device, characterized in that two or more spaced apart from each other with the side.

13. The method according to claim 11 or 12,
The method of manufacturing a probe device, characterized in that four V-shaped grooves are provided.

The method of claim 12,
The V-shaped groove is a method for manufacturing a probe device, characterized in that at least two or more are arranged adjacent to each other.

In the contact tip of the probe device disposed between the device under test and the test device for electrically connecting the terminal of the device under test and the pad of the test device,
A base material having a conical or polygonal shape having a side, the side material having a groove extending from the top to the bottom; And
The contact tip of the probe device comprising a; formed on the surface of the base material, a plating layer made of a conductive metal.