KR101285311B1 - LED package and back light unit - Google Patents

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KR101285311B1 KR20090132837A KR20090132837A KR101285311B1 KR 101285311 B1 KR101285311 B1 KR 101285311B1 KR 20090132837 A KR20090132837 A KR 20090132837A KR 20090132837 A KR20090132837 A KR 20090132837A KR 101285311 B1 KR101285311 B1 KR 101285311B1
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김정호
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일진엘이디(주)
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Abstract

본 발명은 방열 특성 및 발광 효율이 높은 LED 패키지 및 백라이트 유닛을 제공하기 위한 것으로, 제1방향으로 제1면과 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향으로 제2면을 갖는 제1패드와, 상기 제1패드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1방향으로 제3면과 상기 제2방향으로 제4면을 갖는 제2패드와, 상기 제1패드 및 제2패드를 고정하고 상기 제1방향으로 상기 제1면 및 제3면의 적어도 일부를 각각 노출시키는 제1개구와 상기 제2방향으로 상기 제2면 및 제4면의 적어도 일부를 노출시키는 제2개구를 갖는 몰딩부와, 상기 제1패드의 제1면에 안착되고 상기 제1패드 및 제2패드와 전기적으로 연결되며 발광되는 발광 다이오드 칩과, 상기 제1패드와 전기적으로 연결되고 상기 몰딩부의 외측에 위치하는 제1리드와, 상기 제2패드와 전기적으로 연결되고 상기 제1리드와 The invention of the first pad has a second surface intended to provide a heat dissipation properties and luminous efficiency is high LED package and a backlight unit, in a first direction in a first plane and the first direction and a second direction opposite to the direction , the first pads and being electrically isolated from said first direction to a third plane and with a second pad having a fourth surface in the second direction, wherein the first pad and fixed to the first direction and the second pad and in the second molding member having a second opening for exposing at least a portion of the second side and the fourth side by the first surface and the first opening and the second direction of each expose at least a portion of the third surface, wherein and is secured to the first surface of the first pad, the first lead to the first pad and the second pad and electrically connected to, and is connected to that light-emitting light-emitting diode chip, the first pad and electrically positioned outside the molding section, the second pad being electrically connected to the first lead 는 분리되며 상기 몰딩부의 외측에 위치하는 제2리드를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 백 라이트 유닛에 관한 것이다. The separation and relates to an LED package and a backlight unit including a second lead to be positioned outside the molding portion.

Description

발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛{LED package and back light unit} The LED package and a backlight unit {LED package and back light unit}

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package and a light unit, and more particularly, to an LED package and a backlight unit that can further improve the heat radiation efficiency.

발광 다이오드(Light emitting diode, 이하, LED라 함)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 빛으로 전환시키는 소자로서, 차세대 조명원으로 다양하게 이용 및 개발되고 있다. Light-emitting diodes (referred to as Light emitting diode, hereinafter, LED) is a device that converts electricity into light by using characteristics of a compound semiconductor, has been widely used and developed as next-generation light source.

이러한 LED는 몰딩부와 리드 프레임에 의해 패키징되어 LED 패키지로 사용되어, 최근 각종 디스플레이용으로 개발되고 있으며, 특히, 액정 표시장치의 백라이트 유닛으로 많이 연구 및 개발되고 있다. Such LED is packaged by the molding member and the lead frame is used as the LED package, and recently has been developed for various displays, in particular, has been much research and development as a backlight unit of a liquid crystal display device.

이러한 LED 패키지는 빛이 리드가 접속된 구조의 상방으로 투사되는지 혹은 측면으로 투사되는지에 따라 전면 발광형(Top-view type) LED 패키지와 측면 발광형 LED 패키지로 대별될 수 있는 데, TV와 같이 대면적 액정 표시장치에 채용되는 백라이트 유닛의 경우, 고출력을 얻기 위해 전면 발광형(Top-view type) LED 패키지를 채용하고 있다. The LED packages used in the light can be roughly divided to the front emission type (Top-view type) LED package and the side-emission type LED package, depending on whether that the projected upward of the lead is connected to the structure or projected laterally, as in the TV when a large area of ​​the backlight unit is employed in a liquid crystal display device adopts a top emission type (Top-view type) LED package in order to obtain a high output. 그런데 이때, LED 패키지들을 도광판의 측면 입사면을 따라 배치시킬 경우 LED 패키지들이 장착되는 PCB를 도광판의 입사면에 평행하도록 세워야 하고, 따라서 이를 위한 별도의 알루미늄 샤시나 브라켓이 필요하게 된다. But this time, when the LED package to be arranged along the side incident surface of the light guide plate is parallel to the PCB sewoya that LED packages are mounted on the incident surface of the light guide plate, and thus a separate aluminum chassis and brackets therefor are required. 따라서 소요 부품이 증가하고 이로 인해 복잡한 구조를 갖게 된다. So take part increases and thereby have a complex structure. 뿐만 아니라 소요 부품의 증가로 인해 연결 부분의 에어갭 형성으로 열저항을 증가시키게 되어 백라이트 유닛 전체의 성능을 열화시키는 문제점이 있다. Not only is thereby due to the increase of the required components increased the thermal resistance by an air gap formed in the connecting section there is a problem in a deterioration of the overall performance of the backlight unit.

측면 발광형 LED 패키지는 핸드폰이나 PDA 등의 전자 통신기기에 사용되는 소형 디스플레이용 백라이트 유닛에 많이 사용되고 있다. Side-emission type LED package is widely used in a backlight unit for small displays used in telecommunications equipment such as a mobile phone or PDA. TV용으로 사용되기 위해서는 출력이 높아야 하고 이에 대한 방열 기능도 높게 요구된다. To be used for TV requires a higher output and higher heat dissipation also function for this. 그런데 기존의 측면 발광형 LED 패키지는 위와 같이 소형 디스플레이용으로 사용되기에 적합한 구조를 갖고 있기 때문에 고출력으로 높일 경우 방열 특성 등이 확보되지 않아 TV 등에는 사용하기 어려운 한계가 있었다. However, conventional side-emission type LED package is increased when a high output because it has a structure suitable for use for a small display, such as above do not obtain the heat dissipation properties TV, etc. has been difficult to use limitations.

본 발명은 상기와 같은 문제 및 이를 포함한 종래기술의 한계를 극복하기 위한 것으로, 방열 특성이 더욱 높은 LED 패키지 및 백라이트 유닛을 제공하는 데에 목적이 있다. The present invention overcomes the limitations of the prior art including the problem and this as mentioned above, the purpose for having a heat dissipation characteristics provide a higher LED package and a backlight unit.

본 발명의 다른 목적은 발광 효율이 더욱 높은 LED 패키지 및 백라이트 유닛을 제공하는 것이다. Another object of the invention is to provide a light-emitting efficiency higher LED package and a backlight unit.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1방향을 향한 제1면과 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향을 향한 제2면을 갖는 제1패드와, 상기 제1패드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1방향을 향한 제3면과 상기 제2방향을 향한 제4면을 갖는 제2패드와, 상기 제1패드 및 제2패드를 고정하고 지지면을 갖고 상기 제1방향을 향해 상기 제1면 및 제3면의 적어도 일부를 각각 노출시키는 제1개구와 상기 제2방향을 향해 상기 제2면 및 제4면의 적어도 일부를 노출시키는 제2개구를 갖는 몰딩부와, 상기 제1패드의 제1면에 안착되고 상기 제1패드 및 제2패드와 전기적으로 연결되며 발광되는 발광 다이오드 칩과, 상기 제1패드와 전기적으로 연결되고 상기 몰딩부의 외측에 위치하는 제1리드와, 상기 제2패드와 전기적으로 연결되고 상기 제1리드와는 분리되며 상기 몰 The present invention to achieve the above object, the second towards the first direction the first surface to the first direction and the first pads having a second surface facing the opposite direction to a second direction, wherein the first pad and electrically separated and, wherein the second pad having a fourth surface facing the third surface and the second direction toward the first direction, fixed to the first pad and the second pad has a supporting surface towards the first direction first and second molding portion has a second opening to the first exposure at least a portion of the second surface and the fourth surface towards said second direction and the first opening of each expose at least a portion of the first surface and the third surface, wherein the first secured to the first surface of the pad being the first pad and the second the second being electrically connected to the first pad of the first lead which is located outside the molding portion, and the LED chip is electrically connected to the pad and the light emitting, the a second pad being electrically coupled to and separated from the first lead the mole 부의 외측에 위치하는 제2리드를 포함하고, 상기 제1리드의 하면의 면적과 상기 제2리드의 하면의 면적의 합은 상기 지지면의 면적의 30% 이상, 100% 이하인 발광 다이오드 패키지를 제공한다. Area sum of the lower surface of the area and the second lead of the lower surface of the first lead, and a second lead which is located on the outer side portion is provided a light emitting diode package to 30% or less than, 100% of the support surface area do.

상기 제1리드 및 제2리드는 각각 상기 제1패드 및 제2패드의 제1면 및 제3면과 수직이 되도록 연장될 수 있다. The first lead and the second lead may extend so that each of the first pad and the first surface and the third surface and perpendicular to the second pad.

적어도 상기 제2개구를 통해 노출된 상기 제1패드의 제2면 및 제2패드의 제4면 중 적어도 하나에는 요철이 형성될 수 있다. At least one of the at least the fourth surface of the second side and the second pads of the first pad exposed through the second opening may be a concavo-convex form.

상기 제1패드의 상기 발광 다이오드 칩이 안착된 제1면에 형성되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸도록 구비된 반사면을 더 포함할 수 있다. Is formed on the first surface of the LED chip is mounted on the first pad, and can further include a reflecting surface provided to surround the light emitting diode chip.

본 발명은 또한, 본체와, 상기 본체에 위치하는 도광판과, 상기 본체에 장착된 피씨비(PCB)와, 상기 피씨비에 장착되고 상기 도광판의 입광부와 정렬되도록 배치된 전술한 발광 다이오드 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다. The present invention also provides body, and a light guide plate which is located on the main body, and a PCB (PCB) mounted to the body, it mounted on the PCB that contains the above-mentioned light-emitting diode packages arranged to be aligned with the light incident portion of the light guide plate It provides a light unit.

상기 피씨비는 메탈 피씨비(metal PCB)일 수 있다. The PCB may be a metal PCB (metal PCB).

상기 본체와 상기 피씨비의 사이에 개재된 열전도층을 더 포함할 수 있다. A thermally conductive layer interposed between the main body and the PCB may further include.

상기 도광판의 입광부는 상기 도광판의 측면이고, 상기 피씨비는 상기 도광판과 본체의 사이까지 연장될 수 있다. Light incident portion of the light guide plate is the side of the light guide panel, the PCB may be extended to between the guide plate and the body.

상기 발광 다이오드 패키지의 제1리드 및 제2리드가 상기 피씨비에 접합되고, 상기 제1개구 및 제2개구의 중심을 연결한 선이 상기 피씨비의 표면에 평행한 것일 수 있다. The first lead and the second lead of the LED package is bonded to the PCB, it may have a line connecting the center of the first opening and the second opening be parallel to the surface of the PCB.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 방열 특성이 더욱 높은 LED 패키지 및 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. According to the present invention made as described above, the heat dissipation properties can be provided a higher LED package and a backlight unit.

또한, 발광 효율이 더욱 높은 LED 패키지 및 백라이트 유닛을 제공할 수 있다. In addition, the luminous efficiency can be provided a higher LED package and a backlight unit.

이에 따라 측면 발광형 LED 패키지의 경우에도 간단하게 0.25W급 이상의 고출력을 필요로 하는 백라이트 유닛에 적용할 수 있다. Accordingly, it can be applied to backlight units that require more than simply 0.25W-class high output even in the case of the side-emission type LED package.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 LED 패키지를 장착하기 위한 별도의 샤시나 브라켓을 필요로 하지 않기 때문에 조립성, 생산성, 원가의 측면에서 더욱 유리하게 된다. As well, is more advantageous in terms of assembly, productivity and cost because it does not require a separate chassis and brackets for mounting the LED package according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter to more specifically describe the preferred embodiment according to the present invention with reference to the accompanying drawings. 이하 설명되는 각 실시예에 있어 동일한 명칭의 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다. In each Example described below it was the same reference numerals are assigned to the elements with the same name.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 도시한 정면도이고, 도 2는 도 1의 발광 다이오드 패키지의 저면도이다. 1 is a front view showing the LED package 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a bottom view of the LED package of FIG. 그리고 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도이다. And Figure 3 is a cross-sectional view taken along the Ⅲ-Ⅲ of Figure 1, Figure 4 is a cross-sectional view taken along the Ⅳ-Ⅳ of Figure 1;

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 측면 발광형 발광 다이오드 패키지가 된다. The LED package 100 according to an embodiment of the present invention is a side-emission type LED package.

도면에서 X축 방향은 LED 칩인 제1칩(108)으로부터 빛이 발산되는 방향이고, Z축 방향은 본 발명의 발광 다이오드 패키지가 피씨비 상에 실장 결합되는 방향이 된다. And in the drawings the X-axis direction is a direction in which the light emitted from the LED chip, the first chip (108), Z axis direction is a light emitting diode package of the present invention is the direction in which the mount coupled to the PCB. 이하 설명에서는 설명의 편의를 위해 상기 Z축 방향의 면을 하면으로, Z축 반대방향의 면을 상면으로 하고, Y축 방향의 면을 측면으로 하며, X축 방향의 면을 정면으로 하여 설명하도록 한다. Following description in For ease of illustration and to when the face of the Z-axis direction, the surface of the Z-axis in the opposite direction to the upper surface, and the surface of the Y-axis direction to the side, to explain to the surface of the X-axis direction toward the front do.

도면에 따르면, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 서로 분리된 제1패드(104) 및 제2패드(105)와, 제1칩(108)과, 몰딩부(101)와, 제1리드(106) 및 제2리드(107)를 포함한다. According to the figure, the light emitting diode package 100 is separated from each other a first pad 104 and second pad 105, a first chip 108 and a molding member 101 according to this embodiment, the 1 includes a lead 106 and second lead 107.

이 제1패드(104)와 제2패드(105)는 도전성 금속 판부재로 형성되는 것이 바람직하며, 서로 이격되어 전기적으로 분리된 구조를 갖는다. The first pad 104 and second pad 105 is preferably formed of a conductive metal plate member and has an electrically isolated structure are spaced apart from each other.

상기 제1패드(104)는 제1방향(X축 방향)으로 상면인 제1면(104a)과 제2방향(-X축 방향)으로 하면인 제2면(104b)을 갖는다. The first pad 104 has a first direction (X axis direction) to the upper surface of the first surface (104a) and the second direction of the second surface (104b) when the (-X axis direction). 그리고, 제2패드(105)도 제1방향 방향으로 상면인 제3면(105a)과 제2방향으로 하면인 제4면(105b)을 갖는다. The second pad 105 also has a fourth surface (105b) when the upper surface of the third surface (105a) and a second direction in the first direction direction.

상기 제1패드(104)에는 제1칩(108)이 실장된다. The first pad 104 is mounted on the first chip (108). 특히, 상기 제1칩(108)은 제1패드(104)의 제1면(104a)에 실장되며, 상기 제1칩(108)이 장착된 제1면(104a)의 상기 제1칩(108) 주위로는 제1반사면(104c)이 형성될 수 있다. In particular, the first chip 108 is the first chip (108 of the first pad 104. The first is mounted on the surface (104a), wherein the surface of the one-chip 108 is equipped with a first (104a) of ) around it may be a first reflecting surface (104c) formed. 이 제1반사면(104c) 은 상기 제1패드(104)를 상기 제2방향(-X축방향)으로 절곡하여 형성하며, 소정 각도로 경사지게 구비되어 제1칩(108)으로부터 측면을 향해 발산된 광을 제1방향(X축 방향)으로 향하도록 해 광 취출 효율을 향상시킨다. A first reflection surface (104c) and is formed by bending in the second direction (-X axis direction) of the first pad 104, is provided inclined at an angle diverging towards the side from the first chip 108 to the light so as to face in a first direction (X axis direction) to improve the light extraction efficiency.

상기 제1칩(108)은 LED 칩이 될 수 있는 데, 상기 제1패드(104), 특히 상기 제1반사면(104c)의 내측에 다이접착제를 매개로 다이본딩(Die Bonding)될 수 있다. The first chip 108 may be die-bonded (Die Bonding) to mediate the die-bonding adhesive on the inner side of the used can be a LED chip, the first pad 104, particularly the first reflective surface (104c) . 상기 제1칩(108)은 제1와이어(109) 및 제2와이어(110)에 의해 각각 제1패드(104) 및 제2패드(105)에 전기적으로 연결될 수 있다. The first chip 108 may be electrically connected to the first wire 109 and second wire 110, the first pad 104 and second pad 105 respectively by. 제1칩(108)과 제1패드(104) 및 제2패드(105)와의 연결은 반드시 와이어에 의한 것은 아니며, 플립 칩 본딩 방법에 의해 와이어 없이 연결될 수도 있다. The connection between the first chip 108 and the first pad 104 and second pad 105 may be connected by not necessarily by a wire, a flip chip bonding method without wire. 그리고 상기 제1칩(108)은 복수개 장착될 수도 있다. And the first chip 108 may be a plurality of mounting.

상기 제1패드(104)와 제2패드(105)는 몰딩부(101)에 의해 고정되어 있다. The first pad 104 and second pad 105 is fixed by the molding section 101. 상기 몰딩부(101)는 수지재 등에 의해 트랜스퍼 몰딩 또는 사출 성형 등의 방법에 의해 형성되는 데, 상기 제1패드(104)와 제2패드(105)를 지지 고정해 준다. The molding unit 101 makes it a fixed support, the first pad 104 and second pad 105 to be formed by a method such as transfer molding or injection molding or the like resin material. 상기 몰딩부(101)는 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 외곽을 형성해 준다. The molding section 101 gives to form a periphery of the LED package 100.

상기 몰딩부(101)는 제1방향(X축 방향)으로 상기 제1면(104a) 및 제3면(105a)의 적어도 일부를 각각 노출시키는 제1개구(102)와 상기 제2방향(-X축 방향)으로 상기 제2면(104b) 및 제4면(105b)의 적어도 일부를 노출시키는 제2개구(114)를 갖는다. The molding part 101 has a first direction (X axis direction) in the first surface (104a) and the third first opening 102 and the second direction of each expose at least a portion of a surface (105a), (- in the X-axis direction) it has a second opening 114 that exposes at least a portion of the second surface (104b) and fourth surface (105b). 이들 제1개구(102)와 제2개구(114)의 중심을 연결한 평행선은 도 6에서 봤을 때 본 발명의 발광 다이오드 패키지(100)가 장착되는 피씨비(400)의 표면과 평행하도록 되어 외기가 제2개구(114)로 유입될 수 있다. These are first opening 102 and the second time, connect the center of the opening 114 parallel lines seen in Figure 6 is parallel to the surface of the LED package, PCB 400 is 100, the mounting of the present invention, the outside air claim may be introduced into the second opening 114.

도 1 내지 도 4에 따른 실시예는 상기 제2개구(114)가 제2면(104b)만을 노출시키는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2개구(114)가 더 넓게 형성되어 제4면(105b)의 일부도 함께 노출시키도록 할 수도 있음은 물론이다. The embodiment according to the first to Figure 4 the second, but the opening 114 is illustrated as exposing only the second surface (104b), the invention is not limited thereto, the second opening 114 is further that may be widely formed to some degree of exposure with the fourth surface (105b). FIG.

상기 몰딩부(101)는 이러한 제1개구(102)를 통해 제1칩(108)으로부터 발광된 광이 발산될 수 있도록 하고, 제2개구(114)를 통해 제1패드(104)의 제2면(104b) 및/또는 제2패드(105)의 제4면(105b)이 공기중으로 노출되도록 함으로써 제1칩(108)으로부터 발산된 열을 쉽게 방출할 수 있게 되어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. The molding portion 101 is the second of this first opening, and 102 to allow the light emitted from the first chip 108 can be dissipated through the second opening the first pad 104 through 114 surface (104b) and / or to be able to easily release the heat dissipation from the first chip 108 by ensuring that two pads 105, the fourth surface (105b) is exposed to the air in the can further increase the heat radiation efficiency . 특히 외기가 상기 제2개구(114)를 통해 몰딩부(101) 내로 유입됨으로서 방열 효과를 더욱 극대화할 수 있게 된다. In particular, it is possible to the outside air is maximized to the second opening flows into the heat radiating effect by being molded portion 101 through 114.

상기 몰딩부(101)는 상기 제1칩(108) 주위로 제2반사면(102a)을 형성하도록 구비될 수 있다. The molding portion 101 may be provided to form a second reflection surface (102a) around said first chip (108). 이 제2반사면(102a)은 도 3 및 도 4에서 볼 수 있듯이 제1칩(108)으로부터 발산된 빛을 정면방향으로 보다 많이 취출시키도록 경사지게 배치된 것으로, 그 내측면이 정면방향에 대해 외측으로 52~88도의 각도를 갖도록 함이 바람직하다. The second reflection surface (102a) is to be obliquely arranged so that the light emitted from the first chip 108, as shown in Figs. 3 and 4 taken out more in the front direction, and the inner surface about the front direction the box to the outside so as to have the angle of 52-88 degrees is preferred. 이에 따라 빛이 도광판의 방향으로 더욱 많이 취출될 수 있고, 좌우 방향 지향각을 최대한 크게 해 백라이트 유닛의 형성 시 LED 패키지들 사이의 암부를 최소화시켜 세트의 베젤 폭을 최소화할 수 있게 된다. Accordingly, it is possible light can be taken out more and more in the direction of the light guide plate to minimize the width of the bezel was set as large as possible to minimize the dark portion between the formation of the light unit LED package, the left-right direction beam angle.

상기 제2반사면(102a)의 내측으로는 도 3 및 도 4에서 볼 수 있듯이 별도의 밀봉재(115)가 더 형성되어 제1칩(108)을 외부로부터 보호할 수 있다. To the inside of the second reflection surface (102a) may protect the first chip 108 from the external separate sealing member 115 is further formed as shown in Figs. 이 밀봉재(115)에는 형광체가 혼합되어 제1칩(108)으로부터 발광되는 광의 색상을 조절할 수 있다. The seal member 115 has a phosphor is mixed can control the color of light emitted from the first chip (108).

상기 몰딩부(101)는 그 하면이 후술하는 피씨비(PCB, Printed Circuit Board)에 실장되는 것으로, 이 하면, 예컨대 피씨비를 향해 투영된 면 전체를 이하에서는 지지면(101a)으로 정의한다. Defined as the PCB (PCB, Printed Circuit Board), a support surface (101a) to be mounted, when, for example, the total projected surface toward the PCB hereinafter in which the molding portion 101 is that if the later.

한편, 상기 제1패드(104) 및 제2패드(105)로부터 각각 제1리드(106) 및 제2리드(107)가 연장되어 상기 몰딩부(101) 외측으로 노출된다. Meanwhile, the first pad 104 and second pad, each of the first lead 106 and second lead 107 from 105 is extended is exposed outside the molding section 101. 상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 각각 제1패드(104) 및 제2패드(105)와 전기적으로 연결된 것으로 각각 제1패드(104) 및 제2패드(105)와 일체로 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Integral with the first lead 106 and second lead 107 are each of the first pad 104 and second pad 105 and electrically each of the first pad 104 and second pad 105 to be connected it is preferable to be formed in.

이들 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 도 2에서 볼 수 있듯이 판상으로 형성되어 상기 지지면(101a)을 따라 연장된다. The first lead 106 and second lead 107 is also as shown in 2 and extends along said support surface (101a) is formed in a plate shape. 따라서, 상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 상기 제1패드(104)의 제1면(104a) 및 제2패드(105)의 제3면(105a)과 대략 수직이 되도록 연장되어 있다. Accordingly, the first lead 106 and second lead 107 such that the first substantially perpendicular to the third surface (105a) of the first surface (104a) and the second pad 105 of the first pad 104 It extends.

상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 각각 넓은 면인 하면들(106a)(107a)을 갖는다. The first lead 106 and second lead 107 has the (106a) (107a) when a large - surface, respectively. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)의 하면들(106a)(107a)의 면적의 합이 상기 지지면(101a)의 면적의 30% 이상 100% 이하가 되도록 한다. In one embodiment of the present invention, the first lead 106 and the second when the (106a) 30% 100 of the area of ​​the area of ​​the support surface (101a), the sum of (107a) of the lead (107) so that a percent or less. 상기 제1리드(106)와 제2리드(107)의 사이즈는 크면 클수록 좋으나 생산성과 작업성을 위해 상기 지지면(101a)의 면적의 30% 이상 100% 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. It is desirable to ensure that the first lead 106 and the second lead 107. The size is good or larger the area of ​​30% or more than 100% of the support surface (101a) for productivity and workability.

이렇게 제1리드(106) 및 제2리드(107)를 비교적 넓은 면적으로 형성할 경우 제1칩(108)으로서 고출력 LED 칩을 사용할 경우에도 넓은 면적의 제1리드(106) 및 제2리드(107)를 통해 방열이 효과적으로 이뤄질 수 있다. So the first lead 106 and second lead 107, a case of forming a relatively large area the first chip 108, a large area a first lead 106 and the second lead-in even when using high-power LED chip ( 107) has a heat radiation can be achieved efficiently through. 이를 위해 상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 도 6에서 볼 수 있듯이 피씨비(400)에 실장되어 피씨비(400)를 통해 열전달이 원활하게 될 수 있도록 할 수 있다. To this end, the first lead 106 and second lead 107 may ensure that the heat transfer is smooth through the PCB 400 is mounted on the PCB 400, as shown in FIG. 이에 따라 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 측면 발광형 발광 다이오드 패키지(100)에 고출력 LED 칩을 사용할 경우에도 방열 기능을 충분히 확보할 수 있기 때문에 TV용으로 사용할 수 있게 된다. Accordingly, it is possible also because the first to be able to secure a sufficient heat radiation capability even when using high-power LED chips in a side-emission type LED package 100 as shown in Figure 4 used for TV.

이러한 본 발명에 있어서 상기 제1리드(106) 및 제2리드(107)는 전술한 바와 같이 몰딩부(101)의 지지면(101a)의 연장 방향으로 연장되어 있고, 제1리드(106)와 제2리드(107)의 사이에는 리드간 쇼트를 방지하고 패키지 전체의 균형을 잡기 위해 지지대(103)가 구비되어 있다. In this present invention, the first lead 106 and second lead 107, as described above, and extend in the direction of extension of the support surface (101a) of the molding unit 101, a first lead 106 and the the second is a short circuit is prevented between the lead between the lead 107 and the support 103 is provided to hold the balance of the overall package. 이 지지대(103)는 도 3에서 볼 수 있듯이 그 밑면이 편평하게 되어 있는 것이 아니라 배면으로 갈수록 경사지도록 구비될 수 있다. The support 103 may be, rather than those that are the bottom is flat as seen in Figure 3 provided so as to tilt toward the rear surface. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 편평하게 구비될 수도 있다. However, there must be limited to be provided to not flat.

한편, 상기 몰딩부(101)의 제2개구(114)를 통해 노출된 제1패드(104)의 제2면(104b)의 부분에는 도 5에서 볼 수 있듯이 요철(104d)을 더 형성할 수 있다. On the other hand, part of the second surface (104b) of the first pad 104 is exposed through the second opening 114 of the molding member 101, as shown in Figure 5 may further form irregularities (104d) have. 이 요철(104d)에 의해 제2면(104b)이 외기와 접촉되는 면적이 더 늘어나게 되고, 이에 따라 방열 효율은 더욱 극대화될 수 있다. A second surface (104b) by the irregularities (104d) is the area in contact with ambient air further increases, so that heat radiation efficiency can be maximized.

만일, 제2개구(114)를 통해 제2패드(105)의 제4면(105b)의 일부가 노출될 경우에는 이 노출 부분에도 전술한 요철을 형성할 수 있음은 물론이다. If, that the second part of the fourth surface (105b) of the second pad 105 through the opening 114 to form the above-described irregularities in the exposed portion, the case is exposed as a matter of course.

한편, 도 1에서 볼 수 있듯이 제2패드(105)에 제2칩(113)이 더 안착될 수 있다. On the other hand, it may be further mounted a second chip 113 to the second pad 105 as shown in FIG. 이 제2칩(113)은 정전기로부터 제1칩(108)을 보호하기 위한 제너 다이오드 칩 등이 사용될 수 있다. The second chip 113 may be used such as a Zener diode chip for protecting the first chip 108 from static electricity. 이 제2칩(113)은 제2패드(105)에 전기적으로 연결되고, 제3와이어(111)를 통해 제1패드(104)와도 전기적으로 연결된다. The second chip 113 is electrically connected to the second pad 105, first come first pad 104 through the third wire 111 are electrically connected.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 제2칩(113)에 의해 제1칩(108)으로부터 발산되는 광의 휘도를 저하시키는 것을 방지하기 위해 제2패드(105)에 도 4에서 볼 수 있듯이 인입부(112)를 형성하고 이 인입부(112) 내에 제2칩(113)을 배치할 수 있다. According to one embodiment of the invention wherein, as shown in the second chip 113 is also in the first chip the second pad 105 in order to prevent lowering the brightness of light emitted from a 108 by the four inlet forming (112) and can be arranged at the second chip 113 within the inlet 112. the 이에 따라 제1칩(108)으로부터 발산되는 광이 제2칩(113)에 의해 손실되는 것을 최소화할 수 있다. Accordingly, it is possible to minimize the light emitted from the first chip 108, which is lost by the second chip 113. 이 인입부(112)의 인입된 깊이는 제2칩(113)의 두께에 대응되는 정도로 하는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 인입부(112)에 안착된 제2칩(113)의 돌출 두께로 인해 제1칩(108)의 광특성이 영향을 받지 않도록 하는 정도의 깊이이면 충분하다. The incoming depth of the inlet section 112 is projected thickness of the second chip 113. The second chip 113 is secured to the preferably one must be limited to not pulling section 112 to an extent that corresponds to the thickness of due to the depth it is sufficient enough to not to receive the influence optical properties of the first chip (108).

상기와 같이 형성된 발광 다이오드 패키지(100)는 도 6에서 볼 수 있듯이 백라이트 유닛에 장착될 수 있다. A light emitting diode package 100 formed as above may be mounted in the backlight unit, as shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은 본체(200)와, 도광판(300)과, PCB(400)와, LED 패키지(100)를 포함한다. The backlight unit according to an embodiment of the present invention includes a main body 200, a light guide plate 300 and, PCB (400), a LED package 100.

도광판(300)은 그 넓은 면인 도 6의 하면이 본체(200)에 향하도록 본체(200)에 장착된다. The light guide plate 300 includes a lower face of the large - surface 6 that is mounted to the main body 200 so as to face to the body 200.

상기 PCB(400)는 메탈 PCB를 사용하는 것이 바람직한 데, 이에 따라 LED 패키지(100)에서 발생된 열을 PCB(400)를 거쳐 본체(200)로 효과적으로 전달할 수 있게 된다. The PCB (400) having a preferred to use a metal PCB, this heat generated from the LED package 100 it is possible to effectively transfer to the main body 200 via the PCB (400) accordingly. 이 PCB(400)는 도광판(300)의 입광부를 지나도록 넓게 형성되도록 하는 것이 바람직하며, 이에 따라 도광판(300) 입광부로부터 반사된 빛을 최대한 다시 반사시켜 효율을 높이도록 할 수 있다. The PCB (400) may be to increase the efficiency, it is preferable to be formed wide so as to pass the light incident portion of the light guide plate 300, and thus by reflecting the light reflected from the light guide plate incident portion 300 as much as possible again. 이를 위해 PCB(400)로는 반사율이 높은 PSR과 열전도도가 1~2W/mK인 절연체를 적용한다. To this PCB (400) is to apply the insulation is highly reflective PSR and thermal conductivity of 1 ~ 2W / mK. 그러나 상기 PCB(400)가 반드시 메탈 PCB에 한정되는 것은 아니며 일반적인 PCB를 사용하여도 무방할 것이며, FPCB(Felxible Printed Circuit Board)도 적용할 수 있다. However, the PCB (400) is not necessarily limited to the metal PCB will mubang also using common PCB, (Felxible Printed Circuit Board) FPCB can be applied.

이렇게 LED 패키지(100)를 탑재한 PCB(400)를 도광판(300)의 가장자리를 따라, 즉, 도광판(300)의 측면의 입광부를 따라 배치한다. So the LED package along the edge of the light guide plate 300 to a PCB (400) equipped with a 100, that is, along the light incident portion in the side of the light guide plate 300. 이 경우 PCB(400)를 도광판(300)의 넓은 면인 평면 하부에까지 미치도록 큰 면적으로 형성하여 장착할 수 있다. In which case it can be mounted to form a large area of ​​the PCB (400), crazy far large - surface planar lower portion of the light guide plate 300. The 그러면 PCB(400)의 면적이 넓기 때문에 이 PCB(400)를 통한 열전달이 더욱 좋아져 방열 특성이 향상될 수 있게 된다. The heat transfer through the PCB (400) The wide area of ​​the PCB (400) it is possible to further improve the heat dissipation characteristics crush.

이렇게 PCB(400)에 본 발명과 같은 고출력용 측면 발광형 LED 패키지를 장착할 경우 별도의 알루미늄 샤시나 브라켓을 필요로 하지 않기 때문에 더욱 유리하다. This PCB when mounting the high-power side-emission type LED package of the present invention to 400, is more advantageous because it does not require a separate bracket or aluminum chassis. 즉, 현재 TV와 같이 고출력을 요하는 백라이트에는 전면 발광형(Top-View type) LED 패키지를 사용할 수 밖에 없었는 데, 이 경우 LED 패키지들이 장착되는 PCB를 도광판의 입사면에 평행하도록 세워야 하고, 따라서 이를 위한 별도의 알루미늄 샤시나 브라켓이 필요하게 된다. That is, sewoya parallel to the PCB is to use a front emission type (Top-View type) LED package, a backlight which requires a high output only eopeotneun having, in this case it mounted to the LED package to the incident surface of the light guide plate as in the present TV, and thus a separate aluminum chassis and brackets therefor are required. 그러나, 전술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 측면 발광형 LED 패키지를 사용할 경우에는 LED 패키지들이 장착되는 PCB(400)를 본체(200)에 부착하기만 하여도 LED 패키지의 발광방향이 도광판(300)의 입사면으로 향하게 되기 때문에 별도의 샤시나 브라켓이 필요없다. However, the emission direction of Fig LED package by only attaching the PCB (400) are LED packages are mounted in the case of using the side-emission type LED package according to an embodiment of the present invention as described above, the main body 200 eliminating the need for a separate chassis and brackets because facing the incident surface of the light guide plate 300. the

한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 상기 PCB(400)와 본체(200) 사이에 열전도도가 높은 고점도 써멀 컴파운드(Thermal Compound)를 개재하여 열전도 층(500)을 형성함으로써 방열 특성을 더욱 높일 수 있다. On the other hand, a preferred embodiment of the present invention, the PCB (400) and the main body 200, the thermal conductivity can further the heat dissipation properties improved by forming the heat conductive layer 500 through a high-high-viscosity thermal compound (Thermal Compound) between have. 이 열전도층(500)에 의해 본체(200)와 PCB(400) 사이의 공기층을 없앨 수 있고, 열전달이 더욱 원활하게 이뤄지도록 할 수 있다. By the heat conductive layer 500 may eliminate the air layer between the body 200 and the PCB (400), it is possible to heat transfer to the yirwoji more smoothly. 이러한 열전도층(500)은 0.5W/mK 이상의 써멀 컴파운드를 사용하는 것이 바람직한 데, 자연경화형 실리콘재 또는 수지재, 열경화형 실리콘재 또는 수지재, 경화가 되지 않는 실리콘재 또는 수지재, 또는 열전도성 테이프 등이 사용될 수 있다. The heat conductive layer 500 is 0.5W / mK or more using thermal compound it is desired to, natural curing silicone material or a resin material, a thermosetting material or a silicon resin material, that is not a cured silicone material or a resin material, or a thermally conductive tape and the like can be used. 이러한 열전도층(500)은 비록 상기 PCB(400)가 금속재 PCB가 아닌 경우에도 그 열을 본체(200)로 원활하게 전달함으로써 백라이트 유닛 전체의 방열 효율을 높일 수 있게 된다. The heat conductive layer 500 is so even though the PCB (400) is to increase the heat radiation efficiency of the entire backlight unit by smoothly transfer the heat, even if a non-metallic material as a main PCB (200).

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Wherein in a preferred embodiment it has been with reference to describe, to vary the invention within the scope not departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below are those skilled in the art modifications and variations of the present invention it will be appreciated that it can be.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 정면도, 1 is a front view of the LED package according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 발광다이오드 패키지의 저면도, Figure 2 is a bottom view of the LED package of Figure 1,

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도, Figure 3 is a cross-sectional view taken along Ⅲ-Ⅲ of Figure 1,

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 단면도, Figure 4 is a cross-sectional view taken along Ⅳ-Ⅳ of Figure 1,

도 5는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도, 5 is a cross-sectional view of the LED package according to another preferred embodiment of the invention,

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 백 라이트 유닛의 개략적인 단면도. 6 is a schematic cross-sectional view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

Claims (9)

  1. 제1방향을 향한 제1면과 상기 제1방향과 반대방향인 제2방향을 향한 제2면을 갖는 제1패드; A first pad having a second surface facing the first surface and the second in a second direction opposite the first direction and the direction toward the first direction;
    상기 제1패드와 전기적으로 분리되고, 상기 제1방향을 향한 제3면과 상기 제2방향을 향한 제4면을 갖는 제2패드; The second pad is separated by the first pad and electrically, having a fourth surface facing the third surface and the second direction toward the first direction;
    상기 제1패드 및 제2패드를 고정하고 지지면을 갖고 상기 제1방향을 향해 상기 제1면 및 제3면의 적어도 일부를 각각 노출시키는 제1개구와 상기 제2방향을 향해 상기 제2면 및 제4면의 적어도 일부를 노출시키는 제2개구를 갖는 몰딩부; Wherein the second side first pad and secure the second pad, and having a support surface toward the first surface and at least the second direction, a portion of the first opening for each exposure of the third surface toward the first direction, and a molding member having a second opening for exposing at least a portion of the fourth side;
    상기 제1패드의 제1면에 안착되고 상기 제1패드 및 제2패드와 전기적으로 연결되며 발광되는 발광 다이오드 칩; The LED chip is mounted on a first surface of the first pad and the first pad and the second pad and electrically connected to the light emission;
    상기 제1패드와 전기적으로 연결되고 상기 몰딩부의 외측에 위치하는 제1리드; Wherein the first pad is electrically connected to the first lead which is located on the outside the molding parts; And
    상기 제2패드와 전기적으로 연결되고 상기 제1리드와는 분리되며 상기 몰딩부의 외측에 위치하는 제2리드;를 포함하고, The second pad being electrically coupled to and separated from the first lead to the second lead positioned outside the molding portion; includes,
    상기 제1리드의 하면의 면적과 상기 제2리드의 하면의 면적의 합은 상기 지지면의 면적의 30% 이상, 100% 이하인 발광 다이오드 패키지. The first area and the second area is the sum of the LED package more than 30% or less, 100% of the area of ​​the support surface of the lower face of the lid when the lid.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1리드 및 제2리드는 각각 상기 제1패드 및 제2패드의 제1면 및 제3면과 수직이 되도록 연장된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The first lead and second leads are respectively the first pad and a first side and a light emitting diode package, it characterized in that the extension so that the surface 3 and perpendicular to the second pad.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    적어도 상기 제2개구를 통해 노출된 상기 제1패드의 제2면 및 제2패드의 제4면 중 적어도 하나에는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. At least one of the at least the fourth surface of the second side and the second pads of the first pad exposed through the second opening, the light emitting diode package, characterized in that the irregularities are formed.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1패드의 상기 발광 다이오드 칩이 안착된 제1면에 형성되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸도록 구비된 반사면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지. The second is formed on the first surface of the light emitting diode chip of the first mounting pad, the LED package according to claim 1, further comprising a reflecting surface provided to surround the light emitting diode chip.
  5. 본체; main body;
    상기 본체에 위치하는 도광판; A light guide plate which is located in the main body;
    상기 본체에 장착된 피씨비(PCB); PCB (PCB) mounted on the main body; And
    상기 피씨비에 장착되고 상기 도광판의 입광부와 정렬되도록 배치된 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 발광 다이오드 패키지;를 포함하는 백라이트 유닛. Backlight unit including; mounted to the PCB and the first to fourth, wherein any one of the LED package of the anti arranged to be aligned with the light incident portion of the light guide panel.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 피씨비는 메탈 피씨비(metal PCB)인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The PCB has a backlight unit, characterized in that the metal PCB (metal PCB).
  7. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 본체와 상기 피씨비의 사이에 개재된 열전도층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The backlight unit according to claim 1, further including a thermally conductive layer interposed between the main body and the PCB.
  8. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 도광판의 입광부는 상기 도광판의 측면이고, 상기 피씨비는 상기 도광판과 본체의 사이까지 연장된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. Light incident portion of the light guide plate is the side of the light guide plate, wherein the PCB is a backlight unit, characterized in that extending to between the guide plate and the body.
  9. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 발광 다이오드 패키지의 제1리드 및 제2리드가 상기 피씨비에 접합되고, 상기 제1개구 및 제2개구의 중심을 연결한 선이 상기 피씨비의 표면에 평행한 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The LED first lead and the second lead of the package is bonded to the PCB, the first opening and the light unit, characterized in that the a line connecting the center of the second opening parallel to the surface of the PCB.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008502159A (en) 2004-06-04 2008-01-24 クリー インコーポレイテッドCree Inc. Power light emitting die package and a method for manufacturing a reflective lens
KR20090022350A (en) * 2007-08-30 2009-03-04 주식회사 루멘스 Side view led package
JP2009147258A (en) * 2007-12-18 2009-07-02 Ushio Inc Led package and light-emitting module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008502159A (en) 2004-06-04 2008-01-24 クリー インコーポレイテッドCree Inc. Power light emitting die package and a method for manufacturing a reflective lens
KR20090022350A (en) * 2007-08-30 2009-03-04 주식회사 루멘스 Side view led package
JP2009147258A (en) * 2007-12-18 2009-07-02 Ushio Inc Led package and light-emitting module

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