KR101277094B1 - 층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자 - Google Patents

층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자 Download PDF

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Abstract

층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자 및 그 응용이 제공된다.
본 발명에 따른 플라스틱 전지소자 제조방법은 층상구조 기판상에 소자를 제조하는 단계; 및 상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자{A manufacturing method for plastic battery device using layered substrate, plastic battery device manufactured by the same}
본 발명은 층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라스틱 기판상에 소자의 변형 없이 전지를 효과적으로 전사, 제조될 수 있는 층상구조 기판을 이용한 플라스틱 소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플라스틱 소자에 관한 것이다.
현재 정보통신의 발달에 따라 새로운 형태의 고성능 유연 소자의 필요성이 대두되고 있다. 이러한 다양한 소자, 즉, 전기 소자를 작동시키기 위해서는 고성능 반도체 소자와 더불어 에너지원을 공급하고 저장할 수 있는 유연 에너지 소자 기술이 필요한데 현재까지는 고온공정이 불가능한 플라스틱 기판의 한계에 의하여 고성능 에너지 저장 기술을 구현하는 것이 불가능하였다. 종래의 전지소자는 딱딱한 실리콘 기판에서 제조된 후 그 형태로 응용되고 있는데, 그 이유는 바로 이러한 소자들의 제조공정이 고온의 반도체 공정을 통하여 제조되기 때문이다. 하지만, 이러한 소자 기판의 한계는 압전소자, 이차전지, 메모리 소자 등의 응용 범위를 제한하는 문제가 있다. 특히 이러한 에너지 저장 소자 중 하나가 전지이다. 전지는 에너지 저장 소자로서, 외부의 전기 에너지를 화학 에너지의 형태로 바꾸어 저장해 두었다가 필요할 때에 전기를 만들어 내는 것을, 이러한 충전이 불가능한 일차전지와 충전가능한 이차전지로 보통 구분된다. 이중 이차전지는 양극(캐소드), 음극(애노드) 및 상기 양극과 음극 사이에 구비되는 전해질로 이루어진 구조이며, 현재 하이브리드 자동차, 소형 가전 제품 등에서 널리 사용되고 있으나, 상술한 바와 같이 플라스틱 기판상에 구현시킨 이차전지는 상술한 문제, 즉, 고온의 공정을 견딜 수 없다는 문제 등으로 인하여 현재 개시되지 못하는 상황이다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전지가 플라스틱 기판에서 구현된 플라스틱 소자 제조방법 및 그 응용을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상기 제조방법에 따라 제조된 플라스틱 전지소자를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 플라스틱 소자 제조방법을, 상기 방법은 층상구조 기판상에 소자를 제조하는 단계; 및 상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 소자 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 층상구조 기판은 운모기판이며, 상기 박리는 접착물질을 이용하는 방식이다.
본 발명은 또한 플라스틱 전지소자 제조방법으로, 층상구조 기판에 전지소자를 제조하는 단계; 상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계; 및 상기 전지소자를 플라스틱 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서 층상구조 기판에 전지소자를 제조하는 단계; 상기 전지소자 상부에 플라스틱 기판을 접합시키는 단계; 및 상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 층상구조 기판은 운모기판이며, 상기 박리는 접착물질을 이용하는 방식이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 층상구조의 기판상에 전지소자를 제조하는 단계; 상기 전지소자 상부에 전사층을 접착시켜, 상기 전지소자를 상부로부터 고정시키는 단계; 상기 층상구조의 기판을 제거하는 단계; 상기 전사층을 이용, 상기 전지소자를 플라스틱 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 층상구조의 기판은 운모기판이며, 여기에서 운모기판의 제거는 물리적인 방식으로 수행된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식이며, 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 상기 공정이 복수 회 수행된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 전사층은 폴리디메틸실록산을 포함하며, 상기 플라스틱 기판상에는 접착층이 구비되며, 상기 접착층과 전지소자가 접촉하여, 접합된다.
본 발명은 상기 또 다른 과제를 해결하기 위하여, 상술한 방법에 의하여 제조된 플렉서블 전지소자를 제공하며, 상기 소자는 플라스틱 기판; 및 상기 플라스틱 기판 상에 적층된 전지소자를 포함하며, 여기에서 상기 전지소자는 운모기판에서 제조된 후, 상기 플라스틱 기판으로 전사된 것이다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 플라스틱 기판상에는 접착층이 도포되며, 상기 운모기판은 전지소자 제조 후 물리적인 방식으로 제거된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식이며, 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 상기 공정은 복수 회 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 전지소자는 운모기판에서 제조된 후, 상부에 접합된 전사층에 의하여 고정된 것일 수 있다.
본 발명에 따른 플라스틱 전지소자 제조방법 및 전지소자는 층상 구조의 운모기판에서 전지소자를 제조한 후, 운모기판의 각 층을 물리적인 방식으로 제거한 후, 전자소자를 플라스틱 기판으로 전사시키는 방식을 취한다. 따라서, 공정제어가 까다로운 습식식각 방식으로 하부기판을 제거하지 않으므로, 공정의 신뢰도가 증가하고, 또한, 용액 상태에서 프리스탠딩됨에 따라 발생하는 기판 변형의 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.
도 1 내지 13은 본 발명이 일 실시예에 따른 플렉서블 전지소자의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 전지소자를 나타내는 도면이다.
이하 바람직한 실시예 및 도면을 이용하여 본 발명을 상세히 설명한다. 하지만, 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
또한, 본 명세서에 첨부된 도면은 모두 전체 평면도 및 부분 단면(A-A')을 절개한 단면도의 형식으로 해석된다.
본 명세서에서 플라스틱 기판은 유연성, 즉, 플렉서블 특성을 가지는 임의의 모든 기판을 다 포함하는 것으로 해석되며, 보다 명확하게는 플렉서블 중합체 기판을 의미한다. 또한 소자(device)는 층상구조의 기판에서 제조될 수 있는 임의의 모든 전기 소자(electronic device)를 지칭하는 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 공정 등에 의하여 제조되는 전지소자, 압전소자, 태양전지, 반도체 소자 등을 모두 포함하며, 본 발명의 범위는 하기 설명되는 전지소자의 예로 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 플라스틱 소자 제조방법은 층상구조 기판상에 소자를 제조하는 단계; 및 상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계;를 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 층상구조 기판은 운모기판이며, 상기 박리는 접착물질을 이용하는 방식이다. 즉, 본 발명은 층상구조로서 박리가 용이한 운모기판을 희생기판으로 이용하여, 플라스틱 소자를 제조한다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 박리는 접착테이프를 이용한 물리적 방식이었으며, 하부 층상구조 기판은 박리 방식으로 모두 제거되거나, 또는 적어도 플렉서블 특성을 갖는 수준의 두께의 기판만을 남기고 나머지 층상 구조가 모두 제거될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 플라스틱 소자로서 플라스틱 전지소자를 선택하였으며, 습식식각 또는 건식식각 공정이 아닌, 물리적인 방식으로 희생기판의 각 층들을 용이하게 박리하여, 제거한다. 이후 박리 방식으로 하부 희생기판이 제거된 전지소자는 플라스틱 기판으로 전사된다. 따라서, 물리적인 방식(즉, 박리 방식)으로 하부 기판을 제거하는 본 발명은 식각액 등을 사용하여 화학적으로 하부기판을 제거하는 종래 기술에 비하여, 월등히 경제적이고, 안정적인 장점이 있다.
전지소자가 상부에 제조되는 층상구조 기판의 일 예로, 본 발명은 운모기판을 사용하였다. 하지만, 본 발명의 범위는 이에 제한되지 않으며, 층상구조를 가지며 고온 환경에서 견딜 수 있는 임의의 모든 물질을 상기 희생기판으로 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 층상구조의 희생기판 물질로 사용된 운모(mica, 雲母 )는 화강암 중 중요한 조암광물로서, 층상 규산염광물을 의미한다. 운모는 보통 층상구조를 가지며, 육각 판상의 결정형을 이룬다. 또한 인상(鱗狀), 섬유상, 주상(柱狀)을 이루는데, 어느 형태나 밑면에 완전한 쪼개짐이 있어서 아주 엷게 벗겨질 수 있으며, 우수한 내열, 내화학성을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이러한 특성의 운모를 이용, 운모기판에서 전지소자를 제조한 후, 하부의 운모기판을 물리적인 방식으로 박리시키는 방식의 플렉서블 전지소자 제조방법을 제공한다.
이하 본 발명의 일 실시예에 따른 전지소자 제조방법을 도면과 함께 설명한다.
도 1을 참조하면, 운모기판(100)이 개시된다. 운모기판(100)은 상술한 바와 같이 복수의 층상구조로서 각 층은 박리될 수 있는 특성을 갖는다. 도 1에서는 운모기판(100)의 층상구조를 다층 형상으로 나타내었다.
도 2를 참조하면, 상기 운모기판(100) 상에 박막 형태의 전지소자(200)가 제조된다. 일반적인 전지소자 제조공정은 고온에서 유독한 화학물질을 사용하는 방식이므로, 본 발명자는 운모가 가지는 우수한 내화학, 내열 특성을 전지소자의 제조에 활용하였다.
도 3 내지 도 7은 상술한 박막 전지소자(200)의 구체적인 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 3을 참조하면, 먼저 전류집전체(210)를 적층한다. 여기에서 상기 전류집전체(210)는 전지소자로부터 발생하는 전류를 수집(collect)하여 외부로 전달하는 기능을 수행하며, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu)등과 같은 금속 재료로 이루어지나, 전극활물질 또는 리튬과 반응하여 리튬의 가역적 반응을 방해하지 않고 전류를 통할 수 있는 물질이라면 특별히 한정되지 않는다. 전류집전체와 기판 사이에는 접착력 향상을 위하여 티타늄(Ti), 크롬(Cr)과 같은 부착층(미도시)이 사용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 전류집전체(210) 위로 전극물질이 증착되어, 양극(220)이 적층된다. 본 발명에서 사용된 리튬 이차전지의 경우, 양극으로 LiCoO2, LiNiO2 등의 층상계 소재, LiMn2O4 등의 스핀넬계 소재, LiFePO4 등의 올리빈계 소재, Li2FeSiO4 등의 실리케이트계 소재 등의 리튬산화물을 사용할 수 있다.양극 물질로 사용되는 리튬 산화물은 집전체(current collector)위에 보통 스퍼터링법으로증착된 후 고온 열처리를 통하여 결정화된다. 예를 들어 고속열처리공정(rapid thermal process)의 경우는 보통 500℃ 이상에서 10분 이상, 가열로(furnace)의 경우는 500℃ 이상에서 2시간 이상의 열처리 시간을 요한다. 본 발명의 경우, 하부의 운모기판이 가지는 우수한 내열 특성으로 인하여, 이러한 고온 열처리 공정을 하부 희생기판이 잘 견딜 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 양극(220) 상으로 전해질층(230)이 적층된다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 전해질층(230)의 전해질은 고체 전해질이며, LiPON(Lithium Phosphorus Oxynitride)과 같은 물질이 주로 사용된다. 하지만, 리튬 이온의 이동에 의하여 전기를 통할 수 있다면 특별히 한정되지 않는다.
도 6을 참조하면, 상기 전해질층(230) 위로 음극(240)이 적층되는데, 상기 음극 물질로는 주로 리튬금속, 리튬합금, 탄소계 재료, 실리콘, 실리콘 합금 등이 사용될 수 있으나, 리튬의 삽입과 탈리가 가역적으로 가능한 물질이라면 특별히 한정되지 않는다.
도 7을 참조하면, 상기 음극(240) 위로 포장재층(250)이 적층된다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 포장재층(250)은 전극 물질의 외부와의 접촉을 막아 전지의 성능을 저하시키는 부수적 반응을 방지하는 것으로, 당업계에서 사용되는 임의의 모든 물질이 본 발명의 상기 포장재층(350)에 포함될 수 있다.
상술한 도 3 내지 7의 공정을 통하여, 전류집전체(210)-양극(220)-전해질층(230)-음극(240)-포장재층(250)으로 이루어진 고체 상태의 박막 전지소자(200)가층상구조의 기판 상에 제조된다. 하지만, 전류를 저장하여, 생성시키는 임의의 다른 구조의 상기 전지소자(200)도 본 발명에서 사용될 수 있으며, 이는 모두 본 발명의 범위에 속한다. 더 나아가, 도 3 내지 7의 공정을 통하여 제조된 본 발명의 전지소자(200) 면적은 하부의 운모기판(100)보다 적은 면적인 것이 바람직하다.
도 8을 참조하면, 도 3 내지 7의 공정을 통하여 제조된 상기 전지소자(200) 상에 전사층(300)을 접촉시켜, 상기 전지소자(200)와 전사층(300)을 물리적으로 접합시켰다. 본 명세서에서 전사층(300)이란, 하부 층상구조 기판이 제거된 경우, 전지소자와 접착하여, 플라스틱 기판으로 상기 전지소자를 전사시킬 수 있는 기판 또는 층 형태의 평면 부재를 모두 포함하며, 예를 들면, 실리콘 기판, PDMS 층이 모두 상기 전사층에 포함된다.
본 발명의 일 실시예에서 상기 전사층(300)은 가요성의 폴리디메틸실록산(PDMS)을 포함하며, 전사층(300)과 전지소자(200)와의 접합을 위한 접합층(미도시)이 상기 전사층(300)에 도포되어 있을 수 있다. 본 단계를 통하여 전지소자(200)는 전사층(300)과 하부 운모기판(100)에 의하여 고정된 상태를 유지한다. 하지만, 전사 방식 대신 플라스틱 기판을 상기 전지소자(200)에 바로 접합시키는 방식도 가능하다. 이 경우, 하부의 층상 구조의 기판이 제거됨에 따라, 플렉서블 전지소자가 바로 제조될 수 있는 장점이 있다. 이 경우, 도 8에서의 300으로 표시되는 전사층은 SU-8과 같은 접합물질이 도포된 플라스틱 기판으로 대체될 수 있다.
도 9를 참조하면, 하부 운모기판(100)이 박리된다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 운모기판(100)의 박리는 물리적인 방식으로 수행되며, 이는 접착용 테이프(400)를 상기 운모기판(100)에 붙인 후, 이를 떼어내는 방식이었다. 특히 붙이고, 떼어내는 물리적 박리 공정을 복수 회 수행함에 따라 하부의 운모기판은 연속적으로 박리된다(도 10 및 11). 이러한 운모기판(100)의 박리 공정이 연속적으로 수행됨에 따라 전지소자(200) 하부의 운모기판은 모두 제거된다. 하지만, 운모기판 제거 후에도 소자(200) 상부에 접착된 전사층(300)에 의하여 상기 소자는 특별한 구조변형 없이 안정된 상태를 유지할 수 있다. 하지만, 별도의 전사층(300)을 사용하는 대신, 상기 전지소자 상부에 바로 플라스틱 기판을 접촉시켜, 접합시키는 경우, 하부 층상구조 기판의 물리적인 박리 방식의 제거에 따라, 바로 플라스틱 전지소자가 제조될 수 있다.
도 12를 참조하면, 전지소자(200)가 하부에 접합된 상기 전사층(300)을 이용, 상기 전지소자(200)를 플라스틱 기판(600)에 전사시키는데, 상기 플라스틱 기판(600) 상에는 또 다른 접착층(500)이 도포된 상태이다.
도 13을 참조하면, 플라스틱 기판(600) 상에 도포된 상기 접착층(500)과 전지소자(200) 사이의 접착력에 의하여, 상기 전사층(300)으로부터 전지소자(200)는 용이하게 이탈되며, 이로써 플라스틱 기판(600) 상에 전지소자(200)가 전사되어, 플렉서블 전지소자가 완성된다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 접착층으로는폴리이미디 또는 에폭시와 같은 열경화성 수지를 사용하였으나, 본 발명의 범위는 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 범위는 상기 소자의 종류, 물질의 종류에 제한되거나, 한정되지 않으며, 실리콘 기판에서 반도체 공정에 의하여 제조되는 임의의 모든 소자가 본 발명의 범위에 속하며, 본 발명은 상기 실시예에 의하여 그 범위가 제한되거나 한정되지 않는다.

Claims (19)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 플라스틱 전지소자 제조방법으로, 상기 방법은
    층상구조 기판상에 전지소자를 제조하는 단계;
    상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계로서, 상기 층상구조의 기판은 운모기판이며, 여기에서 운모기판의 제거는 물리적인 방식으로 수행되고, 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식인 것을 특징으로 하는 단계; 및
    상기 전지소자를 플라스틱 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  5. 플라스틱 전지소자 제조방법으로, 상기 방법은
    층상구조 기판에 전지소자를 제조하는 단계;
    상기 전지소자 상부에 플라스틱 기판을 접합시키는 단계; 및
    상기 층상구조 기판의 층을 박리시켜, 상기 층상구조 기판을 제거하는 단계로서, 상기 층상구조의 기판은 운모기판이며, 여기에서 운모기판의 제거는 물리적인 방식으로 수행되고, 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식인 것을 특징으로 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 층상구조의 기판상에 전지소자를 제조하는 단계;
    상기 전지소자 상부에 전사층을 접착시켜, 상기 전지소자를 상부로부터 고정시키는 단계;
    상기 층상구조의 기판을 제거하는 단계로서, 상기 층상구조의 기판은 운모기판이며, 여기에서 운모기판의 제거는 물리적인 방식으로 수행되고, 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식인 것을 특징으로 하는 단계; 및
    상기 전사층을 이용, 상기 전지소자를 플라스틱 기판으로 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 8항에 있어서,
    상기 물리적인 방식은 복수 회 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  12. 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 8항에 있어서,
    전사층은 폴리디메틸실록산을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판상에는 접착층이 구비되며, 상기 접착층과 전지소자가 접촉하여, 접합되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자 제조방법.
  14. 플라스틱 기판; 및
    상기 플라스틱 기판 상에 적층된 전지소자를 포함하며, 여기에서 상기 전지소자는 운모기판에서 제조된 후, 상기 플라스틱 기판으로 전사된 것 플라스틱 전지소자에 있어서,
    상기 운모기판은 전지소자 제조 후 물리적인 방식으로 제거된 것이고, 상기 물리적인 방식은 접착용 테이프를 상기 운모기판에 붙인 후, 떼어내는 방식인 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판상에 접착층이 도포된 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 14항에 있어서,
    상기 물리적인 방식은 복수 회 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 전지소자는 운모기판에서 제조된 후, 상부에 접합된 전사층에 의하여 고정된 것을 특징으로 하는 플라스틱 전지소자.
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