KR101269660B1 - Apparatus of testing panel and testing method using the same - Google Patents

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Abstract

LCD 패널의 불량 여부를 신속하게 자동으로 검사할 수 있는 패널 검사 장치 및 패널 검사 방법이 제공된다. 패널 검사 장치는 패널에 접속하는 회로 기판에 기체를 분사하여, 회로 기판을 고정하는 기체 분사부와, 회로 기판의 위치를 인식하는 영상 인식부와, 회로 기판의 리드부에 접촉하여 검사 신호를 인가하는 접촉부와, 회로 기판과 접촉부를 정렬하는 위치 정렬부를 포함한다.Provided are a panel inspection apparatus and a panel inspection method capable of quickly and automatically inspecting whether an LCD panel is defective. The panel inspection apparatus injects gas onto a circuit board connected to the panel to apply a test signal by contacting the gas jet unit for fixing the circuit board, the image recognition unit for recognizing the position of the circuit board, and the lead unit of the circuit board. And a position alignment portion for aligning the contact portion with the circuit board.

패널 검사, LCD, 기체 분사 Panel Inspection, LCD, Gas Injection

Description

패널 검사 장치 및 이를 이용한 패널 검사 방법{Apparatus of testing panel and testing method using the same}Apparatus of testing panel and testing method using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 패널 검사 장치의 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the panel inspecting apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 패널 검사 장치를 III-III' 선으로 자른 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the panel inspecting apparatus of FIG. 1 taken along line III-III '.

도 4는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 영상 인식부에 의해 인식된 영상을 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating an image recognized by an image recognition unit included in the panel inspecting apparatus of FIG. 1.

도 5a는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 검사 기판에 대한 사시도이다. 5A is a perspective view of an inspection substrate provided in the panel inspection apparatus of FIG. 1.

도 5b 및 도 5c는 도 5a의 검사 기판의 단면도들이다.5B and 5C are cross-sectional views of the test substrate of FIG. 5A.

도 6a는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 기체 분사부의 사시도이다. 6A is a perspective view of a gas injection unit provided in the panel inspecting apparatus of FIG. 1.

도 6b는 도 6a의 기체 분사부를 VI-VI' 선으로 자른 단면도이다.FIG. 6B is a cross-sectional view of the gas injection part of FIG. 6A taken along the line VI-VI ′. FIG.

도 7a는 도 6a의 기체 분사부의 변형예이다.FIG. 7A is a modification of the gas injector of FIG. 6A.

도 7b는 도 7a의 기체 분사부를 VII-VII' 선으로 자른 단면도이다.FIG. 7B is a cross-sectional view of the gas injection part of FIG. 7A taken along the line VII-VII ′. FIG.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of a panel inspecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9a는 도 8의 패널 검사 장치에 구비된 접촉부의 사시도이다.9A is a perspective view of a contact unit provided in the panel inspecting apparatus of FIG. 8.

도 9b는 도 9a의 접촉부를 IX-IX' 선으로 자른 단면도이다.FIG. 9B is a cross-sectional view of the contact portion of FIG. 9A taken along line IX-IX '. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 패널 검사 장치 20: 회로 기판10: panel inspection device 20: circuit board

25: 리드부 27: 얼라인 마크25: lead portion 27: alignment mark

110: 위치 정렬부 112: 검사판110: position alignment unit 112: test plate

114: 제 1 액츄에이터 120: 접촉 블록114: first actuator 120: contact block

122: 완충부 130: 영상 인식부122: buffer 130: image recognition unit

132: 제 2 액츄에이터 140: 기체 분사부132: second actuator 140: gas injection unit

150: 조명부 152: 램프150: lighting unit 152: lamp

154: 흡입부 160: 작동 실린더154: suction unit 160: working cylinder

170: 접촉부 172: 검사 리드170: contact portion 172: inspection lead

174: 경사부 240: 기체 분사부174: inclined portion 240: gas injection portion

270: 접촉부 274: 라운딩부270: contact portion 274: rounding portion

300: 접촉부 305: 하우징300: contact portion 305: housing

310: 제 3 액츄에이터 320: 상부 경사 블록310: third actuator 320: upper inclined block

330: 하부 경사 블록330: lower slope block

본 발명은 패널 검사 장치 및 패널 검사 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD 패널의 불량 여부를 신속하게 자동으로 검사할 수 있는 패널 검사 장치 및 패널 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a panel inspecting apparatus and a panel inspecting method, and more particularly, to a panel inspecting apparatus and a panel inspecting method capable of quickly and automatically inspecting whether an LCD panel is defective.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display) 중 하나로서, 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다.2. Description of the Related Art A liquid crystal display (LCD) is one of the most widely used flat panel displays, and is composed of two substrates on which electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. And rearranges the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to adjust the amount of light transmitted.

이와 같은 액정 표시 장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조정함으로써 화상을 표시하게 되며, 화상 표시를 위해서 액정 표시 장치는 액정 셀이 매트릭스 형태로 배열된 액정패널과 액정 패널을 구동하기 위한 구동 회로를 구비한다.Such a liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. For the display, the liquid crystal display device drives a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel. It is provided.

한편, 액정 패널은 통상 데이터 드라이버와 게이트 드라이버를 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장하여, TAB(Tapeautomated Bonding) 방식으로 액정 패널에 접속하거나 COG(Chip ON Glass) 방식으로 실장하게 된다.On the other hand, a liquid crystal panel typically mounts a data driver and a gate driver on a tape carrier package (TCP) to connect to a liquid crystal panel by a tapeautomated bonding (TAB) method or a chip on glass (COG) method.

TCP를 액정 패널에 접속시키기에 앞서, 액정 패널 검사 장치를 이용하여 액정 패널의 불량화소 등을 검사하고, 검출된 불량화소를 수리하여 제품의 신뢰성을 확보하고 있다.Prior to connecting the TCP to the liquid crystal panel, a defective pixel or the like of the liquid crystal panel is inspected using a liquid crystal panel inspection device, and the detected defective pixel is repaired to secure product reliability.

종래에는 이와 같은 검사를 하기 위하여, 패널에 연결된 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit :FPC)의 리드부에 커넥트를 직접 연결하여, 액정 패널에 검사 신호를 인가하고 검사하는 방법이 이용되었다.Conventionally, in order to perform such an inspection, a method of directly applying a connector to a lead portion of a flexible printed circuit (FPC) connected to a panel and applying an inspection signal to the liquid crystal panel has been used.

그러나, 이러한 과정은 인력과 많은 시간이 소요되어, 이에 따른 비용이 증가한다는 문제점이 발생하게 되어, 이러한 문제점을 해결하기 위해 자동으로 신속하게 패널을 검사할 수 있는 장치가 필요하게 되었다.However, such a process requires a lot of time and manpower, and thus, a problem arises that the cost increases, and thus, a device capable of automatically and quickly inspecting a panel is required to solve such a problem.

본 발명이 이루고자 과제는 액정 표시 장치 패널의 불량 여부를 신속·정확하게 자동으로 검사할 수 있는 패널 검사 장치 및 패널 검사 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a panel inspection apparatus and a panel inspection method capable of automatically and accurately inspecting whether a liquid crystal display panel is defective.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the technical matters mentioned above, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사 장치는, 패널에 접속하는 회로 기판에 기체를 분사하여, 상기 회로 기판을 고정하는 기체 분사부와, 상기 회로 기판의 위치를 인식하는 영상 인식부와, 상기 회로 기판의 리드부에 접촉하여 검사 신호를 인가하는 접촉부와, 상기 회로 기판과 상기 접촉부를 정렬하는 위치 정렬부를 포함한다.The panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, by injecting a gas to a circuit board connected to the panel, the gas injection unit for fixing the circuit board and the position of the circuit board is recognized And an image recognizing unit, a contact unit which contacts the lead unit of the circuit board to apply an inspection signal, and a position alignment unit which aligns the circuit board and the contact unit.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사 방법은, 패널에 접속하는 회로 기판에 기체를 분사하여, 상기 회로 기판을 고정하는 단계와, 상기 회로 기판의 위치를 인식하는 단계와, 상기 회로 기판의 리드부에 접촉하는 접촉부와 상기 회로 기판을 정렬하는 단계; 및 상기 접촉부를 통하여 상기 회로 기판에 검사 신호를 인가하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a panel inspection method, comprising: spraying a gas onto a circuit board connected to a panel, fixing the circuit board, and recognizing a position of the circuit board. Aligning the circuit board with a contact portion in contact with a lead portion of the circuit board; And applying a test signal to the circuit board through the contact portion.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 도 1 내지 도 7b 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 패널 검사 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 패널 검사 장치를 III-III' 선으로 자른 단면도이고, 도 4는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 영상 인식부에 의해 인식된 영상을 도시한 도면이고, 도 5a는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 검사 기판에 대한 사시도이고, 도 5b 및 도 5c는 도 5a의 검사 기판의 단면도들이고, 도 6a는 도 1의 패널 검사 장치에 구비된 기체 분사부의 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 기체 분사부를 VI-VI' 선으로 자른 단면도이고, 도 7a는 도 6a의 기체 분사부의 변형예이고, 도 7b는 도 7a의 기체 분사부를 VII-VII' 선으로 자른 단면도이다.Hereinafter, a panel inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7B. 1 is a perspective view of a panel inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the panel inspecting apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of the panel inspecting apparatus of FIG. 1. 4 is a view showing an image recognized by the image recognition unit provided in the panel inspection apparatus of FIG. 1, FIG. 5A is a perspective view of an inspection substrate provided in the panel inspection apparatus of FIG. FIG. 5C is a cross-sectional view of the inspection substrate of FIG. 5A, FIG. 6A is a perspective view of a gas injection unit provided in the panel inspection device of FIG. 1, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the gas injection unit of FIG. 6A taken along the line VI-VI ′. 7A is a modification of the gas injector of FIG. 6A, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the gas injector of FIG. 7A taken along line VII-VII ′.

본 발명의 일 실시예에 따른 패널 검사장치(10)은 표시 장치의 패널을 검사하기 위한 장치를 말한다. 이러한 표시 장치로는 액정 표시 장치, PDP(Plasma Display Panel) 또는 유기 EL(Organic Electro Luminescence) 등이 사용될 수 있으 나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 이하 설명의 편의를 위하여 액정 표시 장치에 구비된 액정 패널을 이용하여 본 발명을 설명한다.The panel inspecting apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention refers to an apparatus for inspecting a panel of a display device. As the display device, a liquid crystal display, a plasma display panel (PDP), or an organic electroluminescence (EL) may be used, but this is merely exemplary. Hereinafter, the present invention will be described using a liquid crystal panel provided in the liquid crystal display device for convenience of description.

이러한 패널 검사장치(10)는 패널에 연결된 회로 기판(20)의 리드부(25)에 검사 신호를 인가하여 패널의 성능을 검사한다.The panel inspection apparatus 10 applies a test signal to the lead portion 25 of the circuit board 20 connected to the panel to test the performance of the panel.

패널에 연결된 회로 기판(20)으로는 연성 인쇄 회로 기판(FPC), 경질 인쇄 회로 기판(rigid PCB) 등이 사용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 외부로부터 검사 신호가 인가될 수 있는 리드부가 형성된 임의의 회로 기판을 포함한다. 다만, 설명의 편의를 위하여 본 명세서에서는 회로 기판(20)으로서 연성 인쇄 회로(FPC)를 기초로 하여 이후 실시예들을 설명한다.As the circuit board 20 connected to the panel, a flexible printed circuit board (FPC), a rigid printed circuit board (rigid PCB), or the like may be used. However, the present invention is not limited thereto and includes any circuit board in which a lead portion to which an inspection signal can be applied from the outside is formed. However, for convenience of description, the following embodiments will be described based on the flexible printed circuit (FPC) as the circuit board 20.

도 1 및 도 2를 참조하면, 패널 검사 장치(10)는 영상 인식부(130), 접촉부(170), 기체 분사부(140), 위치 정렬부(110), 접촉 블록(120), 제어부(미도시), 조명부(150)를 포함한다.1 and 2, the panel inspecting apparatus 10 includes an image recognition unit 130, a contact unit 170, a gas jet unit 140, a position alignment unit 110, a contact block 120, and a controller ( Not shown), the lighting unit 150.

영상 인식부(130)는 패널에 부착된 회로 기판(20)의 리드부(25)의 위치 판단을 위해 영상신호를 입력 받는다. 영상 인식부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 회로 기판(20)의 리드부(25)에 표시된 얼라인 마크(27)를 인식하여, 접촉부(170)와 상대적인 위치를 판단하여 리드부(25)의 위치를 결정한다. 이와 같은 영상 인식부(130)는 회로 기판(20)의 리드부(25)의 얼라인 마크(27)가 정확하게 인식될 수 있는 위치를 촬영하기 위하여, 촬영 영상의 화소수가 높고, 촬영 범위가 넓은 카메라를 이용하는 것이 바람직하다.The image recognition unit 130 receives an image signal to determine the position of the lead unit 25 of the circuit board 20 attached to the panel. As shown in FIG. 4, the image recognition unit 130 recognizes the alignment mark 27 displayed on the lead portion 25 of the circuit board 20, and determines a position relative to the contact portion 170. Determine the position of (25). The image recognizing unit 130 as described above has a high number of pixels and a wide shooting range in order to capture a position where the alignment mark 27 of the lead portion 25 of the circuit board 20 can be accurately recognized. It is preferable to use a camera.

영상 인식부(130)의 촬영 범위에 따라 회로 기판(20)의 리드부(25)가 촬영 범위를 벗어나는 경우에 영상 인식부(130)의 촬영 위치를 조절할 수 있는 제2액츄에이터(132)가 추가로 구비될 수 있다. 제2액츄에이터(132)는 영상 인식부(130)를 좌우로 이동시켜 촬영 범위를 조절할 수 있으며, 경우에 따라서는 전후로 이동 가능하도록 하는 액츄에이터(미도시)가 추가로 구비될 수 있다.According to the photographing range of the image recognition unit 130, a second actuator 132 may be added to adjust the photographing position of the image recognition unit 130 when the lead portion 25 of the circuit board 20 is out of the photographing range. It may be provided as. The second actuator 132 may adjust the photographing range by moving the image recognition unit 130 left and right, and in some cases, an actuator (not shown) may be additionally provided to move the image recognition unit 130.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 영상 인식부(130)는 예를 들어, CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 이용하여 영상 신호를 입력 받는다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 영상 인식부(130)로서 카메라 등의 영상 신호를 입력 받을 수 있는 다양한 수단을 사용할 수 있다.In addition, the image recognition unit 130 according to an embodiment of the present invention, for example, receives an image signal using a charge coupled device (CCD) camera. However, the present invention is not limited thereto, and various means capable of receiving an image signal such as a camera may be used as the image recognition unit 130.

접촉부(170)는 회로 기판(20)의 리드부(25)에 접촉하여 검사 신호를 인가한다. 접촉부(170)로는 예를 들어 검사 기판을 사용할 수 있다.. 검사 기판이라 함은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB), 연성 인쇄 회로(FPC) 등을 통칭하는 것으로서, 회로 기판(20)의 리드부(25)가 접촉되는 검사 리드(172)가 형성되어 있으면 어떠한 형태도 무관하다.The contact unit 170 contacts the lead portion 25 of the circuit board 20 to apply a test signal. As the contact unit 170, for example, an inspection board may be used. The inspection board is a generic name for a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit (FPC), and the like. Any form may be used as long as the test lead 172 is formed in contact with the lead portion 25.

검사 리드(172)는 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉 가능하도록 리드부(25)와 대향하여 배치된다.The inspection lead 172 is disposed to face the lead portion 25 so as to be in contact with the lead portion 25 of the circuit board 20.

본 발명의 일 실시예에서는 리드부(25)가 회로 기판(20)의 아래에 형성된 것을 예를 들어 설명하고 있으나, 제품에 따라 회로 기판(20)의 상면에 리드부(25)가 형성된 경우 접촉부(170)의 하면에 검사 리드(172)가 형성될 수도 있다.In an embodiment of the present invention, for example, the lead portion 25 is formed below the circuit board 20. However, the contact portion is formed when the lead portion 25 is formed on the upper surface of the circuit board 20 according to a product. An inspection lead 172 may be formed on the lower surface of the 170.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 접촉부(170)는 상면에 회로 기판(20)의 리드부(25)가 접촉될 수 있는 검사 리드(172)를 포함한다. 회로 기판(20)의 이동시 접 촉부(170)에 걸리는 것을 방지하기 위하여, 접촉부(170)의 끝단에 경사부(174)를 형성될 수 있다.5A and 5B, the contact portion 170 includes an inspection lead 172 to which the lead portion 25 of the circuit board 20 may contact the upper surface. In order to prevent the contact 170 from being caught when the circuit board 20 moves, the inclined portion 174 may be formed at the end of the contact portion 170.

본 발명의 일 실시에 따른 접촉부(170)는 검사 기판의 끝단으로 갈수록 얇아지며, 경사부(174)는 상면에서 하면으로 경사진 면으로 구성될 수 있다.The contact portion 170 according to an embodiment of the present invention becomes thinner toward the end of the test substrate, the inclined portion 174 may be composed of a surface inclined from the upper surface to the lower surface.

또한, 도 5c에 도시된 바와 같이, 접촉부(270)는 검사 기판의 끝단이 라운딩처리된 라운딩부(274)를 구비할 수 있다. 이러한 라운딩부(274)는 회로 기판(20)의 이동시 접촉부(270)에 걸리는 것을 방지할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 5C, the contact part 270 may include a rounding part 274 having a rounded end of the test substrate. The rounding part 274 may prevent the contact part 270 from being caught when the circuit board 20 moves.

다시 도 1 및 도2를 참조하면, 기체 분사부(140)는 기체를 분사하여 회로 기판(20)의 위치를 고정한다. 특히, 연성 인쇄 회로(FPC)와 같이 부드러운 재질을 회로 기판(20)의 경우, 회로 기판(20)의 끝단이 말리는 현상이 발생할 수 있으므로 회로 기판(20)을 용이하게 고정하기 위하여 기체를 분사하여 회로 기판(20)을 고정할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the gas injection unit 140 injects gas to fix the position of the circuit board 20. Particularly, in the case of the circuit board 20, a soft material such as a flexible printed circuit (FPC) may cause the end of the circuit board 20 to dry, so that gas is sprayed to easily fix the circuit board 20. The circuit board 20 can be fixed.

패널이 패널 검사 장치(10)로 이동함에 따라 패널에 연결된 회로 기판(20)은 조명부(150) 위에 위치하게 되며, 회로 기판(20)의 끝단부인 리드부(25)는 조명부(150) 위치보다 안쪽인 접촉 블록(120) 아래까지 위치하게 된다. 여기서, 조명부(150)는 회로 기판(20)에 빛을 조사하여 영상 인식부(130)가 용이하게 회로 기판(20)을 인식하게 하는 역할을 한다. 이때, 회로 기판(20)을 고정하기 위하여, 기체 분사부(140)는 기판(20)에 기체를 분사한다. 분사 기체로는 공기를 사용할 수 있으며, 회로 기판(20)의 산화 방지 등을 위해 질소나 불활성 가스 등을 사용할 수 있다.As the panel moves to the panel inspection apparatus 10, the circuit board 20 connected to the panel is positioned on the lighting unit 150, and the lead portion 25, which is the end of the circuit board 20, is positioned at the position of the lighting unit 150. It is located down to the inner contact block 120. Here, the lighting unit 150 serves to make the image recognition unit 130 easily recognize the circuit board 20 by irradiating light onto the circuit board 20. At this time, in order to fix the circuit board 20, the gas injection unit 140 injects gas onto the substrate 20. Air may be used as the injection gas, and nitrogen or an inert gas may be used to prevent oxidation of the circuit board 20.

기체 분사부(140)는 회로 기판(20)의 임의의 부분에 기체를 분사할 수 있으나, 바람직하게는 회로 기판(20)의 끝단에 형성된 리드부(25)에 기체를 분사함으로써 효과적으로 회로 기판(20)을 고정할 수 있다.The gas injector 140 may inject gas to any portion of the circuit board 20, but preferably, the gas injector 140 effectively injects gas into the lead portion 25 formed at the end of the circuit board 20. 20) can be fixed.

필요에 따라, 회로 기판(20)의 리드부(25)와 조명부(150)에 동시에 분사하여 보다 강한 고정 효과를 얻을 수 있다.If necessary, by spraying on the lead portion 25 and the lighting unit 150 of the circuit board 20 at the same time, a stronger fixing effect can be obtained.

또한, 기체 분사부(140)의 위치는 회로 기판(20)의 고정이 가능하면 어느 위치라도 무관하며, 회로 기판(20)의 크기 또는 형상에 따라 기체 분출 압력을 조절하여 분사한다. 또한, 필요에 따라 복수개의 기체 분사부(140)를 형성할 수 있다.In addition, the position of the gas injection unit 140 may be any position as long as the circuit board 20 can be fixed, and the gas injection pressure is controlled by controlling the gas ejection pressure according to the size or shape of the circuit board 20. In addition, a plurality of gas injection units 140 may be formed as necessary.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 기체 분사부(140)로는 횡단면의 형상이 원형인 노즐이 사용될 수 있다. 횡단면이 원형인 노즐로 이루어진 기체 분사부(140)의 경우 비교적 소형화할 수 있어서 복잡한 장치에 설치가 용이하며, 필요한 부위에 집중 분사를 할 수 있다..6A and 6B, a nozzle having a circular cross section may be used as the gas injection unit 140. In the case of the gas injection unit 140 having a circular cross section of the nozzle, it can be relatively small in size, so that it is easy to install in a complicated device, and the centralized injection can be performed at a necessary part.

또한, 도 7a 및 도 7b에 도시된 변형예와 같이, 기체 분사부(240)로는 횡단면의 형상이 슬릿형인 노즐이 사용될 수 있다. 횡단면이 슬릿 형상인 노즐로 이루어진 기체 분사부(240)의 경우, 기체 분사점이 선형을 이루게 되어 상대적으로 넓은 면적에 대하여 회로 기판(20)에 압력을 가할 수 있으므로, 회로 기판(20)을 효과적으로 고정시킬 수 있다. 특히, 연성 인쇄 회로(FPC)를 회로 기판(20)으로 사용하는 경우에는 회로 기판(20)의 끝단에 위치한 리드부(25)에 전체적인 기체를 분사할 수 있는 슬릿형 분사 노즐로 이루어진 기체 분사부(240)를 사용함으로써, 고정 효율을 높일 수 있다. 이와 같은 횡단면이 슬릿형인 기체 분사부(240)는 회로 기 판(20)의 폭과 같은 길이로 형성될 수 있으며, 회로 기판(20)의 폭보다 작은 폭으로 복수개 설치가 가능하다.In addition, as in the modified example illustrated in FIGS. 7A and 7B, a nozzle having a slit-shaped cross section may be used as the gas injection unit 240. In the case of the gas injection part 240 formed of a nozzle having a slit cross section, the gas injection point may be linear to apply pressure to the circuit board 20 over a relatively large area, thereby effectively fixing the circuit board 20. You can. In particular, when the flexible printed circuit (FPC) is used as the circuit board 20, a gas jetting part made of a slit-type jetting nozzle capable of injecting the entire gas to the lead part 25 located at the end of the circuit board 20. By using 240, the fixing efficiency can be increased. The gas injection unit 240 having a slit cross section may be formed to have the same length as that of the circuit board 20, and a plurality of gas injection units 240 may be installed to have a width smaller than that of the circuit board 20.

또한, 기체 분사에 의한 고정 뿐만 아니라, 부압(진공압)을 이용하여 회로 기판(20)을 고정할 수 있다. 패널이 이동하여 회로 기판(20)이 조명부(150) 상부에 위치하게 되면, 조명부(150)에 형성된 흡입부(154)를 통하여 공기를 흡입함으로써, 회로 기판(20)을 흡착하여 고정할 수 있다. 회로 기판(20)은 두께에 비해 넓은 면적을 차지하고 있기 때문에 흡입력을 이용한 고정이 효과적이다. 이와 같이 회로 기판의 고정을 위해 공기를 흡입하는 흡입공은 반드시 조명부(150)에 형성할 필요는 없으며, 경우에 따라 검사판(112)에 형성하거나 별개로 형성할 수도 있다.In addition to fixing by gas injection, the circuit board 20 can be fixed using a negative pressure (vacuum pressure). When the panel is moved and the circuit board 20 is positioned above the lighting unit 150, the circuit board 20 may be sucked and fixed by sucking air through the suction unit 154 formed in the lighting unit 150. . Since the circuit board 20 occupies a large area compared with the thickness, fixing using suction force is effective. As such, the suction hole for sucking air for fixing the circuit board does not necessarily need to be formed in the lighting unit 150, and may be formed in the test plate 112 or may be formed separately in some cases.

기체 분사부(140)와 흡입부(154)는 함께 사용할 수도 있으나, 회로 기판(20)의 종류, 재질 등에 따라 어느 것 하나만 별도로 사용할 수 있다.The gas injection unit 140 and the suction unit 154 may be used together, but only one of the gas injection unit 140 and the suction unit 154 may be used separately.

위치 정렬부(110)는 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉부(170)의 검사 리드(172)를 접촉 가능한 위치로 정렬한다. 위치 정렬부(110)는 영상 인식부(130)에서 인식한 영상 정보에 따라 회로 기판(20)의 리드부(25)의 접촉 가능한 위치로 접촉부(170)를 이동시킨다. 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉부(170)의 검사 리드(172)는 얇은 선으로 되어 있어, 리드부(25)와 검사 리드(172)를 정밀하게 정렬시킬 필요가 있다. 이러한 위치 정렬부(110)는 접촉부(170)가 안착되는 검사판(112)과, 검사판(112)을 이동시키는 제1액츄에이터(114)를 포함한다.The position alignment unit 110 aligns the lead portion 25 of the circuit board 20 and the test lead 172 of the contact portion 170 to a position where they can be contacted. The position alignment unit 110 moves the contact unit 170 to a position where the lead portion 25 of the circuit board 20 can be contacted according to the image information recognized by the image recognition unit 130. The lead portion 25 of the circuit board 20 and the inspection lead 172 of the contact portion 170 are thin lines, and it is necessary to precisely align the lead portion 25 and the inspection lead 172. The position alignment unit 110 includes a test plate 112 on which the contact unit 170 is seated, and a first actuator 114 to move the test plate 112.

여기서, 제1액츄에이터(114)는 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉부(170)의 검사 리드(172)를 정확하게 좌우 정렬시키는 역할을 하는 것으로서, 회로 기판(20) 또는 접촉부(170) 중 적어도 하나를 이동시켜 리드부(25)와 검사 리드(172)를 정렬시킬 수 있다.을 한다.Here, the first actuator 114 serves to accurately align the lead portion 25 of the circuit board 20 and the test lead 172 of the contact portion 170. The circuit board 20 or the contact portion 170 is aligned. At least one of) may be moved to align the lead portion 25 and the inspection lead 172.

또한, 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉부(170)의 검사 리드(172)의 전후 방향 정렬을 위한 액츄에이터(미도시)가 추가될 수 있다. 전후 방향 정렬을 위한 액츄에이터(미도시)는 패널의 공급 방식에 따라 선택적으로 사용이 가능하다. 즉, 리드부(25)와 검사 리드(172)는 전후 방향으로 길게 배치되기 때문에 패널에 부착된 회로 기판(20)이 검사판(112)에 위치하도록 공급되면, 전후 방향으로의 제어가 불필요할 수 있다. 따라서, 전후 방향 정렬을 위한 액츄에이터(미도시)는 필요시 선택적으로 추가 가능하다. 제1액츄에이터(114)는 정밀하며 비교적 용이하게 제어가 가능한 스테핑 모터가 사용되나, 이밖에 직류 모터, 유·공압 실린더 등을 이용하여 위치를 제어할 수 있다.In addition, an actuator (not shown) for aligning the front and rear directions of the lead portion 25 of the circuit board 20 and the inspection lead 172 of the contact portion 170 may be added. Actuators (not shown) for front and rear alignment can be selectively used according to the feeding method of the panel. That is, since the lead portion 25 and the inspection lead 172 are arranged long in the front-rear direction, when the circuit board 20 attached to the panel is supplied to be positioned on the test plate 112, control in the front-rear direction may not be necessary. Can be. Therefore, an actuator (not shown) for front-back direction alignment can be selectively added as needed. The first actuator 114 is a stepping motor that can be controlled precisely and relatively easily, but in addition, the position can be controlled using a DC motor, a hydraulic / pneumatic cylinder, or the like.

이상의 설명에서는 검사 신호를 인가하는 접촉부(170)를 회로 기판(20)에 맞추어 이동하는 방식을 사용하여 본 발명을 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.In the above description, the present invention has been described using a method of moving the contact unit 170 for applying the test signal to the circuit board 20, but the present invention is not limited thereto.

회로 기판(20)을 접촉부(170)에 일치하도록 이동할 수 있으며, 보다 신속하고 정밀한 정렬을 위하여, 회로 기판(20)과 접촉부(170)를 함께 동작하여 정렬할 수도 있다.The circuit board 20 may be moved to coincide with the contact 170, and the circuit board 20 and the contact 170 may be operated together to align for faster and more precise alignment.

접촉 블록(120)은 리드부(25)와 검사 리드(172)의 접촉면에 압력을 가하여, 검사 신호가 정확하게 인가되도록 한다. 도 3을 참조하면, 접촉 블록(120)은 회로 기판(20)의 리드부(25)와 접촉부(170)의 검사 리드(172)가 접촉하는 접촉면 바로 위에 위치한다.The contact block 120 applies pressure to the contact surface between the lead portion 25 and the test lead 172 so that the test signal is correctly applied. Referring to FIG. 3, the contact block 120 is positioned directly on a contact surface between the lead portion 25 of the circuit board 20 and the test lead 172 of the contact portion 170.

위치 정렬부(110)에 의해 리드부(25)와 검사 리드(172)가 정렬되면, 작동 실린더(160)에 의해서 접촉 블록(120)이 아래 방향으로 이동하여, 리드부(25)와 검사 리드(172) 접촉면에 압력을 가해 검사 신호가 정확히 전달되도록 한다.When the lead portion 25 and the test lead 172 are aligned by the position alignment unit 110, the contact block 120 is moved downward by the operation cylinder 160, whereby the lead portion 25 and the test lead are aligned. (172) Apply pressure to the contact surface to ensure that the test signal is transmitted correctly.

접촉 블록(120)이 리드부(25)와 검사 리드(172)의 접촉면에 압력을 가하면, 제어부(미도시)는 패널에 검사 신호를 인가하게 된다.When the contact block 120 applies pressure to the contact surface between the lead portion 25 and the test lead 172, the controller (not shown) applies a test signal to the panel.

접촉 블록(120)은 리드부(25)와 검사 리드(172)의 접촉면에 압력을 가할 시, 회로 기판(20)과 접촉부(170)의 마모 또는 손상을 방지하기 위하여 완충부(122)를 추가할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 완충부(122)는 접촉 블록(120)이 일정한 압력 이상을 가하게 되면, 접촉 블록(120) 내부로 삽입된다. 접촉 블록(120)과 완충부(122) 사이에는 일정한 장력이 작용하는 탄성체(스프링 등)가 삽입될 수 있으며, 회로 기판(20)과 접촉부(170)에 가하는 충격을 흡수할 수 있다.The contact block 120 adds a shock absorbing portion 122 to prevent wear or damage of the circuit board 20 and the contact portion 170 when applying pressure to the contact surface between the lead portion 25 and the test lead 172. can do. The buffer part 122 according to the exemplary embodiment of the present invention is inserted into the contact block 120 when the contact block 120 applies a predetermined pressure or more. An elastic body (spring, etc.) with a constant tension may be inserted between the contact block 120 and the buffer part 122, and may absorb shocks applied to the circuit board 20 and the contact part 170.

또한, 회로 기판(20)과 직접 접촉하는 완충부(122)의 끝단에는 연성 또는 탄성을 갖는 재질의 범퍼가 삽입될 수 있다.In addition, a bumper made of a flexible or elastic material may be inserted into an end portion of the buffer part 122 which is in direct contact with the circuit board 20.

앞서 언급한 바와 같이, 조명부(150)는 영상 인식부(130)의 인식률을 높이기 위하여 회로 기판(20)에 조명을 제공한다. 본 발명에서는 램프(152)는 LED 등이 사용될 수 있으며, 회로 기판(20)의 밑면에서 빛을 조사한다. 연성 인쇄 회로(FPC)을 회로 기판(20)으로 사용하게 되면, 조명부(150)로부터 제공된 빛 중 일정량이 회로 기판(20)을 투과할 수 있기 때문에 영상 인식부(130)는 회로 기판(20)에 형성된 리드부(25)와 얼라인 마크(27)를 효과적으로 인식할 수 있다.As mentioned above, the lighting unit 150 provides illumination to the circuit board 20 to increase the recognition rate of the image recognition unit 130. In the present invention, the lamp 152 may be used as an LED, and irradiates light from the bottom surface of the circuit board 20. When the flexible printed circuit (FPC) is used as the circuit board 20, since the predetermined amount of light provided from the lighting unit 150 may pass through the circuit board 20, the image recognition unit 130 may use the circuit board 20. The lead portion 25 and the alignment mark 27 formed in the upper portion can be effectively recognized.

회로 기판(20)이 불투명 소재인 경우에는 회로 기판(20)의 상부에서 빛을 조사할 수 있게 조명부(150)를 설치할 수 있다.When the circuit board 20 is an opaque material, the lighting unit 150 may be installed to irradiate light from the upper portion of the circuit board 20.

본 발명에 따른 조명부(150)는 빛을 조사하여 영상 인식률을 높이는 역할을 할 뿐만 아니라, 회로 기판(20)이 공급되어 고정되는 흡입부(154) 역할을 함께 할 수 있다.The lighting unit 150 according to the present invention may not only serve to increase image recognition rate by irradiating light, but also serve as a suction unit 154 to which the circuit board 20 is supplied and fixed.

따라서, 실시예에 따라 고정판과 조명부를 분리하여 설치할 수 있다.Therefore, the fixing plate and the lighting unit may be separated and installed according to the embodiment.

이하 도 8 내지 도 9b를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치를 설명한다. 여기서 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치의 단면도이고, 도 9a는 도 8의 패널 검사 장치에 구비된 접촉부의 사시도이고, 도 9b는 도 9a의 접촉부를 IX-IX' 선으로 자른 단면도이다. 설명의 편의상 상기 일 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 패널 검사장치는, 이전 실시예의 패널 검사 장치와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다. Hereinafter, a panel inspecting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 9B. 8 is a cross-sectional view of a panel inspecting apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 9A is a perspective view of a contact portion provided in the panel inspecting apparatus of FIG. 8, and FIG. 9B is a IX-IX ′ line of the contact portion of FIG. 9A. It is a cut section. For convenience of description, members having the same functions as the members shown in the drawings of the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and thus description thereof is omitted. The panel inspecting apparatus of this embodiment has a basically identical structure to the panel inspecting apparatus of the previous embodiment except for the following.

본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치(30)는 핀형상의 검사 프로브를 아래에서 윗방향으로 접촉시키고 검사 신호를 인가하는 방식을 사용한다.The panel inspection apparatus 30 according to another embodiment of the present invention uses a method of contacting a pin-shaped inspection probe from the bottom upward and applying a inspection signal.

본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치(30)는 영상 인식부(130), 접촉부(300), 기체 분사부(140), 위치 정렬부(110), 제어부(미도시), 조명부(150)를 포함한다.Panel inspection apparatus 30 according to another embodiment of the present invention is the image recognition unit 130, the contact unit 300, the gas injection unit 140, the position alignment unit 110, the control unit (not shown), lighting unit 150 ).

접촉부(300)는 하우징(305), 상부 경사 블록(320), 하부 경사 블록(330) 및 검사 블록(370)를 포함하여 구성한다.The contact part 300 includes a housing 305, an upper inclined block 320, a lower inclined block 330, and an inspection block 370.

검사 블록(370)은 회로 기판(20)의 리드부(25)에 검사 신호를 인가하기 위하여, 핀형상의 검사 단자인 접촉핀(375)를 사용한다. 접촉핀(375)은 회로 기판(20)의 리드부(25)와 점 접촉을 하기 때문에 접촉 면적을 늘리기 위해 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 하나의 리드에 접촉하는 접촉핀(375)의 수를 복수로 형성하는 것이 바람직하다. 따른 검사 블록(370)은 하나의 리드에 3개의 접촉핀(375)을 사용하고 있으나, 이는 예시에 불과하므로 리드부(25)의 길이 등에 따라 접촉핀(375)의 개수를 복수로 사용할 수 있다.The inspection block 370 uses a contact pin 375, which is a pin-shaped inspection terminal, to apply an inspection signal to the lead portion 25 of the circuit board 20. Since the contact pin 375 makes point contact with the lead portion 25 of the circuit board 20, as shown in FIGS. 9A and 9B to increase the contact area, the contact pin 375 contacts one lead. It is preferable to form the number of. According to the inspection block 370, three contact pins 375 are used for one lead. However, since the inspection block 370 is only an example, a plurality of contact pins 375 may be used depending on the length of the lead portion 25. .

또한, 검사 블록(370)의 검사 단자를 판형상을 세워서 사용할 수도 있을 것이다.In addition, the test terminal of the test block 370 may be used in the shape of a plate.

검사 블록(370)은 하우징(305) 내의 상부 경사 블록(320)에 고정되며, 상부 경사 블록(320)의 하부에는 하부 경사 블록(330)이 위치한다.The inspection block 370 is fixed to the upper inclined block 320 in the housing 305, and the lower inclined block 330 is positioned below the upper inclined block 320.

상부 경사 블록(320)은 하우징(305) 내에서 상하 운동을 하며, 하부 경사 블록(330)은 평행 운동을 한다.The upper inclined block 320 moves up and down in the housing 305, and the lower inclined block 330 moves in parallel.

상부 경사 블록(320)과 하부 경사 블록(330)은 경사면이 서로 마주보게 접하고 있어, 제3액츄에이터(310)가 힘을 작용하면, 하부 경사 블록(330)은 평행 운동을 하게 되며, 하부 경사 블록(330)과 경사면을 맞대고 있는 상부 경사 블록(320)은 경사면에 작용하는 힘에 의해 상하 운동을 하게 된다.The inclined surface of the upper inclined block 320 and the lower inclined block 330 are in contact with each other, so that when the third actuator 310 exerts a force, the lower inclined block 330 performs parallel motion, and the lower inclined block The upper inclined block 320 facing the inclined surface 330 is vertically moved by a force acting on the inclined surface.

경사면의 형상은 도 8에 예시된 빗면 형상에 국한될 것은 아니며, 하부 블록에 일정 경사 패턴을 형성하며, 상부 블록에는 이에 대응하는 경사 패펀이 형성되어, 하부 블록의 평행 이동시 상부 블록이 상하 운동을 할 수 있는 한 어떠한 형상 도 무관하다.The shape of the inclined surface is not limited to the shape of the inclined surface illustrated in FIG. 8, and a predetermined inclined pattern is formed in the lower block, and an inclined pad is formed in the upper block so that the upper block moves up and down when the lower block is moved in parallel. As far as possible, any shape is irrelevant.

본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치(30)는 검사 블록(370)이 하부에서 회로 기판(20)의 리드부(25)에 압력을 가할 수 있으므로 별도의 접촉 블록(120)을 포함하지 않는다.Panel inspection apparatus 30 according to another embodiment of the present invention does not include a separate contact block 120 because the inspection block 370 can apply pressure to the lead portion 25 of the circuit board 20 from the bottom. Do not.

다만, 접촉 성능을 더욱 향상시키기 위해서, 별도의 접촉 블록(120)을 추가로 설치하는 것이 가능하다.However, in order to further improve contact performance, it is possible to additionally install a separate contact block 120.

이하 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 패널 검사 방법을 설명한다. 도 10은 본 발명에 따른 패널 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.Hereinafter, a panel inspection method according to the present invention will be described with reference to FIG. 10. 10 is a flowchart illustrating a panel inspection method according to the present invention.

본 발명에 따른 패널 검사 방법에 따르면, 먼저 검사를 위한 패널을 이동시킨다.(S100) 패널에는 회로 기판이 접속되어 있으며, 회로 기판에는 리드부가 형성되어 있다. 이러한 패널은 회로 기판이 조명부 위에 위치하도록 이동된다.According to the panel inspection method according to the present invention, first, the panel for inspection is moved. (S100) A circuit board is connected to the panel, and a lead portion is formed on the circuit board. This panel is moved so that the circuit board is positioned above the illumination.

다음으로, 회로 기판에 기체를 분사하여 회로 기판을 고정한다.(S110) 조명부에 위치한 회로 기판에 기체를 분사하여 회로 기판이 이동하는 것을 방지하며, 회로 기판의 위치 파악을 위해 영상 인식이 용이하고 정확히 이루어지도록 한다. 기체 분사는 연성 인쇄 회로(FPC)의 경우에는 리드부에 분사하여 고정하는 것이 바람직하며, 기체 분사 이외에도 조명부에 흡입공을 설치하여 부압(진공압)을 이용하여 회로 기판을 흡착·고정시킬 수 있다.Next, the gas is fixed to the circuit board to fix the circuit board. (S110) The gas is sprayed onto the circuit board located in the lighting unit to prevent the circuit board from moving, and image recognition is easy for locating the circuit board. Do it correctly. In the case of a flexible printed circuit (FPC), the gas injection is preferably sprayed and fixed to the lid part. In addition to the gas injection, suction holes may be provided in the lighting unit to adsorb and fix the circuit board using negative pressure (vacuum pressure). .

다음으로, 영상 인식부를 통하여 회로 기판의 위치를 인식한다.(S120) 영상 인식부를 통하여 회로 기판에 형성된 얼라인 마크의 위치를 파악하여, 접촉부와 회로 기판의 리드부 사이의 상대적 위치를 인식한다.Next, the position of the circuit board is recognized through the image recognition unit. (S120) The position of the alignment mark formed on the circuit board is detected through the image recognition unit, and the relative position between the contact portion and the lead portion of the circuit board is recognized.

다음으로, 회로 기판의 리드부와 접촉부를 정렬한다.(S130) 접촉부와 회로 기판의 리드부 사이의 상대적 위치가 파악되면, 접촉부 또는 회로 기판을 상대적 차이 만큼 이동하여, 접촉부의 검사 리드 또는 검사 단자와 회로 기판의 리드부가 서로 대양하도록 배치된다.Next, the lead portion and the contact portion of the circuit board are aligned. (S130) When the relative position between the contact portion and the lead portion of the circuit board is known, the contact portion or the circuit board is moved by a relative difference, so that the test lead or the test terminal of the contact portion is moved. And the lead portion of the circuit board are arranged to be oceanic with each other.

다음으로, 회로 기판의 리드부와 접촉부를 접촉시킨다.(S140) 회로 기판과 접촉부의 정렬이 끝나면, 리드부와 접촉부가 서로 접촉할 수 있도록 압력을 가한다. 이때 압력을 가하는 방법으로는 접촉 블록을 이동시켜 접촉면에 압력을 가하는 방법이 가능하다. 또한, 접촉핀을 포함하는 접촉 블록을 이동시켜 회로 기판의 리드부에 접촉시킬 수도 있다.Next, the lead portion and the contact portion of the circuit board are brought into contact with each other. (S140) When the circuit board and the contact portion are aligned, pressure is applied so that the lead portion and the contact portion may contact each other. At this time, a method of applying pressure may be a method of applying pressure to the contact surface by moving the contact block. In addition, the contact block including the contact pin may be moved to contact the lead portion of the circuit board.

다음으로, 회로 기판으로 검사 신호를 인가한다.(S150) 회로 기판과 접촉부가 정렬이 이루어지면, 패널의 이상 유무를 판단하기 위한 검사 신호를 인가한다. 이때 인가된 검사 신호를 통하여 패널의 정상 작동 여부를 검사하게 된다. Next, a test signal is applied to the circuit board. (S150) When the circuit board and the contact portion are aligned, a test signal for determining whether the panel is abnormal is applied. At this time, the panel is inspected for normal operation through the applied test signal.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 패널 검사 장치 및 패널 검사 방법은 다음 과 같은 효과가 있다.As described above, the panel inspection apparatus and the panel inspection method according to the present invention have the following effects.

첫째, 패널 검사를 무인으로 자동 검사를 할 수 있다.First, panel inspection can be done unattended automatically.

둘째, 회로 기판과의 케이블 접속 과정을 생략하여, 검사의 간소화와 시간을 단축시킬 수 있다.Second, the cable connection process with the circuit board can be omitted, simplifying the inspection and reducing the time.

Claims (22)

패널에 접속하는 회로 기판에 기체를 분사하여, 상기 회로 기판을 고정하는 기체 분사부;A gas injector which injects gas onto a circuit board connected to the panel and fixes the circuit board; 상기 회로 기판의 위치를 인식하는 영상 인식부;An image recognition unit recognizing a position of the circuit board; 상기 회로 기판의 리드부에 접촉하여 검사 신호를 인가하는 접촉부; 및A contact portion contacting the lead portion of the circuit board to apply a test signal; And 상기 회로 기판과 상기 접촉부를 정렬하는 위치 정렬부를 포함하고,A position alignment portion for aligning the circuit board with the contact portion, 상기 접촉부는 검사 리드부가 형성된 검사기판으로 이루어지고,The contact portion is formed of an inspection substrate having an inspection lead portion, 상기 검사기판의 말단에는 경사부 또는 라운딩부가 형성된 패널 검사 장치.Panel inspection apparatus formed in the inclined portion or the rounded portion at the end of the inspection substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기체 분사부는 상기 리드부에 상기 기체를 분사하는 패널 검사 장치.The gas injector is a panel inspection device for injecting the gas to the lead portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기체 분사부는 원형의 횡단면을 가지는 패널 검사 장치.And the gas injector has a circular cross section. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기체 분사부는 슬릿형의 횡단면을 가지는 패널 검사 장치.The gas injection unit has a slit cross section. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉부는 상기 회로 기판의 하측에서 상방으로 이동하여 접촉하는 패널 검사 장치.And the contact portion moves upward from the lower side of the circuit board to make contact. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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