KR101268013B1 - LED Package and LED Lighting Device comprising thereof - Google Patents

LED Package and LED Lighting Device comprising thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101268013B1
KR101268013B1 KR1020110040189A KR20110040189A KR101268013B1 KR 101268013 B1 KR101268013 B1 KR 101268013B1 KR 1020110040189 A KR1020110040189 A KR 1020110040189A KR 20110040189 A KR20110040189 A KR 20110040189A KR 101268013 B1 KR101268013 B1 KR 101268013B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led package
electrode portion
package
positive electrode
Prior art date
Application number
KR1020110040189A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120122172A (en
Inventor
김철우
Original Assignee
주식회사 파워라이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파워라이텍 filed Critical 주식회사 파워라이텍
Priority to KR1020110040189A priority Critical patent/KR101268013B1/en
Publication of KR20120122172A publication Critical patent/KR20120122172A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101268013B1 publication Critical patent/KR101268013B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48237—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Abstract

본 발명에 따른 LED 조명장치는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩, 상기 LED칩의 일측방향으로 이격되어 상기 LED칩이 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부를 포함하고, 상기 복수의 LED칩이 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED칩 일측에 제1 전극부, 타측에 제2 전극부가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, LED칩 이용한 선형형태를 갖는 등에서 점광원의 광원 형태를 선광원 형태로의 구조적인 변경을 통해 LED칩으로 부터 발산되는 빛을 확산시키는 확산부에서의 광투과율 및 광속을 증가시킴으로써 등 전체적인 광효율을 높이는 효과가 있다. LED lighting apparatus according to the present invention is a printed circuit board, a plurality of LED chips sequentially formed in the printed circuit board longitudinal direction, spaced apart in one direction of the LED chip extends in the direction in which the LED chip is formed, light transmission And a diffusion part, wherein a first electrode part is formed at one side of the LED chip and a second electrode part is formed at the other side in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are sequentially formed. According to the present invention, by increasing the light transmittance and luminous flux in the diffusion portion for diffusing the light emitted from the LED chip through the structural change from the light source form of the point light source to the linear light source form, such as having a linear form using the LED chip The overall light efficiency is effective.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 이를 포함한 ＬＥＤ 조명장치{LED Package and LED Lighting Device comprising thereof}LED package and LED lighting device comprising same

본 발명은 LED 패키지 및 이를 포함한 LED 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED package and an LED lighting device including the same.

일반적으로 전등이라 함은 전기를 사용하는 등화를 말하고, 발광방식으로 분류하면, 보통 조명용 백열전등, 텅스텐 필라멘트의 발열열광을 이용하는 것과, 야외 조명용 아크등, 전극 간의 아크 방전에 의한 백열광을 이용하는 것과, 형광등의 2차발광, 방전에 의해 전자를 형광체에 조사하여 발광시키는 것 등 여러가지가 있다. 그리고 통상적으로 부르는 전등의 종류로는 가로등, 방범등 등이 있으며, 상기와 같은 전등의 경우 대부분이 나트륨등 또는 수은등을 이용하여 빛을 발산한다.
In general, electric light means electricity-based lighting, and when it is classified as a light emitting method, it is used to use ordinary heating incandescent lamp, exothermic heat of tungsten filament, outdoor lighting arc lamp, and incandescent light by arc discharge between electrodes. And secondary emission of a fluorescent lamp, and discharge of electrons by emitting light by a discharge. In addition, a type of lamps commonly called include street lamps, security lamps, and the like. Most of the above lamps emit light using sodium lamps or mercury lamps.

그러나 일반적으로 나트륨등의 경우, 나트륨 증기 중의 방전에 의한 발광을 이용하여 발산하므로 황색의 색깔을 띤다. 내부에는 1쌍의 전극과 미량의 나트륨이 들어있고, 점등 후 20~30분이 경과하지 않으면 충분한 빛을 낼 수 없으며, 그 빛이 황색광이기 때문에 일반 조명용으로는 적합하지 않기 때문에 한정적으로만 사용되고 있다. 또한 수은등의 경우, 텅스텐을 사용하는 전구에 비해 발광효율이 좋다. 구조를 부면, 바깥쪽에 큰 유리관이 있고, 그 속에 발광관이 있으며, 발광관의 위, 아래 끝에는 주전극이 있어 아크방전을 일으킨다. 상기 수은등은 점등한 처음에는 작은 보조전극과 주 전극 사이에서 방전을 일으키고, 즉시 주 전극 사이의 방전으로 옮겨지는데 처음에는 수은 증기압이 낮지만, 몇 분 후에 기압이 올라가 정상적인 빛을 내게된다. 하지만 한번 소등하면 온도가 내려가, 가스의 압력이 내려가기까지 약 10여분간은 재 점등을 할 수 없는 문제점이 있었다.
In general, however, sodium and the like have a yellow color because they are emitted using light emitted by discharge in sodium vapor. There is a pair of electrodes and a small amount of sodium inside, and it is not used enough for 20-30 minutes after it is turned on. . In the case of mercury lamps, luminous efficiency is better than that of tungsten bulbs. When the structure is blown out, there is a large glass tube on the outside, and there is a light emitting tube in it, and at the upper and lower ends of the light emitting tube, there is a main electrode, which causes an arc discharge. The mercury lamp first emits a discharge between the small auxiliary electrode and the main electrode and is immediately transferred to a discharge between the main electrodes. At first, the mercury vapor pressure is low, but after a few minutes, the air pressure rises to give normal light. However, once off, the temperature went down, there was a problem that can not be re-lit for about 10 minutes until the pressure of the gas decreases.

이러한 문제점을 해결하기 위해 근자에는 소비전력이 낮은 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 조명기구의 개발이 제안되고 있는데, LED 조명기구의 경우, 고휘도 및 고수명을 갖는 LED를 적용하여 높은 수명과 함께 강렬한 발광이 가능하다. In order to solve this problem, in recent years, the development of lighting fixtures using LEDs (Light Emitting Diodes) with low power consumption has been proposed. In the case of LED lighting fixtures, LEDs having high brightness and long lifespan are applied with high lifespan and high intensity. Light emission is possible.

그러나, LED의 경우에는 직진성이 강하기 때문에 이러한 LED를 종래의 형광등과 같은 직관등에 적용하는 경우에 다수개의 점광원이 배열되는 형태가 되어 LED의 빛을 확산시키는 확산부가 필요하게 됨으로써 전체적인 광효율이 좋지 못하고, 그렇기 때문에 LED의 빛을 확산시키는 확산부의 제조비도 함께 상승하는 문제점이 있었다. 또한, 점광원에 의해 부분적으로 발열이 집중됨으로써 전체적인 LED 등의 방열이 효과적으로 이루어지지 못한 문제점이 있었으며, 방열을 위한 추가적인 방열판의 두께가 두꺼워짐으로써 제품의 경량화가 어렵고, 전제적이 완제품의 생산성이 경감되는 문제점이 있었다. 또한 점광원으로 구성되는 직광등 등에서는 직관등의 폭을 좁히는 것에 한계가 있고, 이로 인하여 LED에 결합되는 인쇄회로기판의 면적도 함께 증가함에 따라 제품 전체 부피의 증가 및 생산 비용이 증가되는 문제점이 있었다.
However, in the case of LED, since the straightness is strong, when the LED is applied to a straight tube such as a conventional fluorescent lamp, a plurality of point light sources are arranged so that a diffuser for diffusing the light of the LED is needed, so that the overall light efficiency is not good. Therefore, there was a problem that the manufacturing cost of the diffusion portion for diffusing the light of the LED also increases. In addition, since heat generation is partially concentrated by the point light source, heat dissipation of the entire LED light is not effectively achieved, and as the thickness of the additional heat sink for heat dissipation becomes thick, it is difficult to reduce the weight of the product and totally reduce the productivity of the finished product. There was a problem. In addition, there is a limit in narrowing the width of a direct light in a direct light, which is composed of a point light source, and as a result, the area of the printed circuit board coupled to the LED also increases, thereby increasing the total volume of the product and increasing the production cost. there was.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED패키지와 LED패키지에 포함된 LED칩의 선형형태를 구성함으로써 선광원에 의한 광효율과 광의 확산을 향상시키는 LED 패키지 및 이를 포함한 LED 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to improve the light efficiency and light diffusion by the line light source by configuring the LED package and the linear form of the LED chip included in the LED package. To provide an LED package and an LED lighting device including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 조명장치는, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED패키지; 상기 LED패키지의 일측방향으로 이격되어 상기 LED패키지가 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부를 포함하고, 상기 복수의 LED패키지가 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED패키지 일측에 제1 전극부, 타측에 제2 전극부가 각각 형성되고, 상기 LED패키지는 상기 복수의 LED패키지가 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩; 상기 LED칩의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 일측에 형성되는 양전극부; 상기 LED칩의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 타측에 형성되는 음전극부; 및 일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부가 형성되고, 상기 양전극부와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부가 형성되며, 상기 양전극부 및 상기 음전극부 각각의 상면과 하면을 연결하도록 도전성 비아가 형성된 베이스를 포함하며, 상기 베이스는 세라믹재질로 형성되는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED패키지는 상기 LED칩을 덮으며, 내부표면에 형광물질이 코팅된 LED커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED패키지의 타측방향으로 상기 확산부에 대응되도록 형성되며, 상기 확산부와 결합되는 방열부와; 상기 확산부와 상기 방열부가 결합된 양측 단부에서 상기 LED패키지에 전원을 공급하는 제1 접속단자 및 제2 접속단자가 형성된 단자캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED패키지; 상기 LED패키지의 일측방향으로 이격되어 상기 LED패키지가 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부를 포함하고, 상기 복수의 LED패키지가 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED패키지 일측에 제1 전극부, 타측에 제2 전극부가 각각 형성되고, 상기 LED패키지는 상기 복수의 LED패키지가 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩; 상기 LED칩의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 일측에 형성되는 양전극부; 상기 LED칩의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 타측에 형성되는 음전극부; 및 일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부가 형성되고, 상기 양전극부와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부가 형성되는 베이스를 포함하며, 상기 베이스는 상기 LED 패키지의 상기 양전극부 또는 음전극부에 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 플라스틱 수지를 주입하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 홀 내부를 플라스틱 수지로 충진하여, 상기 양전극부의 및 상기 음전극부상에 LED패키지의 길이방향으로 형성되며, 노출된 상부방향으로 돌출되도록 형성되는 제1 반사부 및 제2 반사부가 각각 더 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 비전도성 형광물질이 충진되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 반사부의 노출된 상부 끝단과 상기 제2 반사부의 노출된 상부 끝단사이를 덮으며, 내측으로 형광물질이 코팅된 LED커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 순차적으로 형성되는 LED 패키지는 연속하여 형성되는 제1 LED패키지 및 제2 LED패키지를 포함하고, 상기 제1 LED패키지의 길이방향 일측단에 형성된 제1 LED칩과 상기 제2 LED패키지의 길이방향으로 형성되고, 상기 제1 LED칩에 인접하여 형성되는 상기 제2 LED패키지내의 제2 LED칩 사이의 간격이 상기 제1 패키지 내에 형성된 LED칩간의 간격 또는 상기 제2 LED패키지 내에 형성된 LED칩간의 간격과 대응되는 것을 특징으로 한다.LED lighting device according to the present invention for achieving the above object, a printed circuit board; A plurality of LED packages sequentially formed in the length direction of the printed circuit board; It is spaced apart in one direction of the LED package and extends in the direction in which the LED package is formed, and includes a diffuser through which light passes, and the LED package in one direction perpendicular to the direction in which the plurality of LED packages are sequentially formed. A first electrode part and a second electrode part on the other side, respectively, and the LED package includes a plurality of LED chips sequentially formed in a direction in which the plurality of LED packages are formed; A positive electrode unit connected to an anode of the LED chip and formed on one side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; A negative electrode part connected to the cathode of the LED chip and formed on the other side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; And the positive electrode portion is formed to surround the upper surface, the lower surface and the side of one side, and the negative electrode portion is formed to surround the upper surface, the lower surface and the side of the other side with a space between the positive electrode portion, and the upper surface of each of the positive electrode portion and the negative electrode portion. And a base on which conductive vias are formed to connect the lower surface and the lower surface, wherein the base is a printed circuit board formed of a ceramic material.
The LED package may further include an LED cover covering the LED chip and coated with a fluorescent material on an inner surface thereof.
In addition, the heat dissipation portion is formed to correspond to the diffusion portion in the other direction of the LED package, and coupled to the diffusion portion; And a terminal cap having a first connection terminal and a second connection terminal configured to supply power to the LED package at both ends of the diffusion unit and the heat dissipation unit.
In addition, a printed circuit board; A plurality of LED packages sequentially formed in the length direction of the printed circuit board; It is spaced apart in one direction of the LED package and extends in the direction in which the LED package is formed, and includes a diffuser through which light passes, and the LED package in one direction perpendicular to the direction in which the plurality of LED packages are sequentially formed. A first electrode part and a second electrode part on the other side, respectively, and the LED package includes a plurality of LED chips sequentially formed in a direction in which the plurality of LED packages are formed; A positive electrode unit connected to an anode of the LED chip and formed on one side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; A negative electrode part connected to the cathode of the LED chip and formed on the other side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; And a base on which the positive electrode part is formed to surround the top, bottom and side surfaces of one side, and the negative electrode part is formed to surround the top, bottom and side surfaces of the other side while being spaced apart from the positive electrode part, wherein the base is the LED package. A hole is formed in the positive electrode portion or the negative electrode portion, characterized in that formed by injecting a plastic resin through the hole.
In addition, the inside of the hole is filled with a plastic resin, and formed on the positive electrode portion and the negative electrode portion in the longitudinal direction of the LED package, the first reflecting portion and the second reflecting portion formed to protrude in the exposed upper direction are further formed, respectively. Characterized in that.
In addition, the non-conductive fluorescent material is filled between the first reflecting portion and the second reflecting portion.
The method may further include an LED cover covering an exposed upper end of the first reflector and an exposed upper end of the second reflector and coated with a fluorescent material therein.
In addition, the sequentially formed LED package includes a first LED package and a second LED package formed in succession, the first LED chip and the second LED package formed at one end in the longitudinal direction of the first LED package An LED chip formed in the second LED package or formed between the second LED chip in the second LED package formed in the longitudinal direction and adjacent to the first LED chip, the gap between the LED chips formed in the first package It is characterized by corresponding to the interval between.

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

삭제delete

본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지는 베이스, 상기 베이스의 일측단에 형성된 양전극부, 상기 양전극부와 이격되고 상기 베이스 타측단에 형성된 음전극부, 상기 양전극부 또는 음전극부상에 형성되고, 상기 베이스의 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩;을 포함하고, 상기 베이스는 상기 양전극부 또는 음전극부상에 형성된 홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되는 것을 특징으로 한다. An LED package according to an embodiment of the present invention is formed on a base, a positive electrode portion formed on one side end of the base, a negative electrode portion formed on the other end of the base and spaced apart from the positive electrode portion, the positive electrode portion or a negative electrode portion, And a plurality of LED chips sequentially formed in the longitudinal direction of the base, wherein the base is formed by filling a plastic resin in a hole formed on the positive electrode part or the negative electrode part.

여기서, 상기 홀 내부를 플라스틱 수지로 충진하여, 상기 양전극부 및 상기 음전극부상에 LED패키지의 길이방향으로 형성되며, 노출된 상부방향으로 돌출되도록 형성되는 제1 반사부 및 제2 반사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, the inside of the hole is filled with a plastic resin, and formed in the longitudinal direction of the LED package on the positive electrode portion and the negative electrode portion, further comprising a first reflecting portion and a second reflecting portion formed to protrude in the exposed upper direction It is characterized by.

또한, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 비전도성 형광물질이 충진되는 것을 특징으로 한다. In addition, the non-conductive fluorescent material is filled between the first reflecting portion and the second reflecting portion.

또한, 상기 제1 반사부의 노출된 상부 끝단과 상기 제2 반사부의 노출된 상부 끝단사이를 덮으며, 내측으로 형광물질이 코팅된 LED커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The method may further include an LED cover covering an exposed upper end of the first reflector and an exposed upper end of the second reflector and coated with a fluorescent material therein.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, LED칩을 이용한 선형형태를 갖는 등에서 점광원의 광원 형태를 선광원 형태로의 구조적인 변경을 통해 LED 빛을 확산시키는 확산부에서의 광투과율 및 광속을 증가시킴으로써 LED등 전체적인 광효율을 높이는 효과가 있다. According to the present invention, LED light overall light efficiency by increasing the light transmittance and luminous flux in the diffusion portion for diffusing the LED light by structural change from the light source form of the point light source to the linear light source form in the form of a linear shape using the LED chip It is effective to increase.

또한, 본 발명의 선광원 형태의 LED 조명장치는 LED패키지의 선형적 배열을 통해 발생되는 열이 분산됨으로써 전체적인 방열특성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the LED lighting device of the linear light source form of the present invention has the effect of improving the overall heat dissipation characteristics by dispersing the heat generated through the linear arrangement of the LED package.

또한, 선광원 형태의 LED 조명장치는 광효율을 향상시켜, LED칩의 빛을 확산시키는 확산부의 제조비 절감을 가져옴으로써 전체적인 생산비를 절감시키고, 총광량을 향상시키는 효과가 있다. In addition, the LED lighting device in the form of a line light source improves the light efficiency, thereby reducing the manufacturing cost of the diffusion unit for diffusing the light of the LED chip, thereby reducing the overall production cost and improving the total light amount.

또한, 선광원 형태의 LED 조명장치는 LED패키지가 안착되는 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있어 제품의 경량화를 이룰 수 있는 효과가 있다. In addition, the LED light device of the line light source form can reduce the size of the printed circuit board on which the LED package is mounted has the effect of making the product lighter.

또한, LED 조명장치의 방열특성을 향상시킴으로써 방열판 등 관련 부재의 부피 및 무게를 줄임으로써 생산성의 향상 및 제품의 경량화가 가능한 효과가 있다. In addition, by improving the heat dissipation characteristics of the LED lighting device it is possible to reduce the volume and weight of the associated members such as heat sinks to improve productivity and lighten the product.

또한, LED패키지의 제1 반사부 및 제2 반사부를 형성함으로써 LED칩에 의한 빛의 광효율 및 광의 확산을 증가시키는 효과가 있다. In addition, by forming the first reflecting portion and the second reflecting portion of the LED package, there is an effect of increasing the light efficiency and light diffusion of the light by the LED chip.

또한, 복수의 순차적으로 형성된 LED패키지에 인접하는 LED패키지와의 간격 및 인접한 LED패키지에 인접하게 형성되는 LED칩간의 간격을 조절함으로써 좀 더 충실한 선광원을 구현할 수 있는 효과가 있다. In addition, by adjusting the interval between the LED package adjacent to the plurality of sequentially formed LED package and the spacing between the LED chip formed adjacent to the adjacent LED package, a more faithful line light source can be realized.

또한, LED패키지가 순차적으로 형성될 때, 인접하는 LED패키지와 서로 대응되는 LED칩간의 간격 역시도 선광원을 형성하기 위해 조절됨으로써 LED패키지를 포함한 조명장치 전체의 선광원을 구현하여 광효율과 광의 확산효과를 증가시키는 효과가 있다. In addition, when LED packages are sequentially formed, the spacing between adjacent LED packages and corresponding LED chips is also adjusted to form a line light source, thereby realizing the light efficiency and light diffusion effect of the entire lighting device including the LED package. Has the effect of increasing.

또한, LED패키지가 LED칩의 선형형태의 배열로 인하여, 사용되는 인쇄회로기판의 사이즈를 축소시킴으로써 인쇄회로기판의 제조비의 절감과 함께 전체 LED패키지의 생산성을 향상시키는 효과가 있다. In addition, due to the linear arrangement of the LED package of the LED package, the size of the printed circuit board used is reduced, thereby reducing the manufacturing cost of the printed circuit board and improving the productivity of the entire LED package.

또한, LED칩과 LED패키지의 선형배열을 통한 조명장치를 통해 LED칩이 보여 눈부심을 유발하고 조도의 균일도를 저하시키는 글레어현상을 방지하는 효과가 있다.
In addition, the LED chip is seen through the lighting arrangement through the linear arrangement of the LED chip and the LED package has the effect of preventing the glare phenomenon causing glare and reduce the uniformity of illuminance.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 분해사시도;
도 2는 본 발명에 따른 LED 조명장치의 LED패키지가 배치된 평면도;
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED패키지의 단면도;
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED패키지의 단면도;
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED패키지의 단면도;
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED패키지의 분해사시도;
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED패키지의 분해사시도;
도 8은 본 발명의 제1 결합부 및 제2 결합부의 단면도 및
도 9a는 종래 점광원에 의한 LED 직관등의 형태이고, 도 9b는 본 발명에 따른 선광원에 의한 LED 직관등의 형태를 나타내는 도면이다.1 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to the present invention;
2 is a plan view in which the LED package of the LED lighting apparatus according to the present invention is disposed;
3 is a cross-sectional view of the LED package according to the first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of an LED package according to a second embodiment of the present invention;
5 is a sectional view of an LED package according to a third embodiment of the present invention;
6 is an exploded perspective view of the LED package according to the fourth embodiment of the present invention;
7 is an exploded perspective view of an LED package according to a fifth embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view of the first coupling portion and the second coupling portion of the present invention;
Figure 9a is a form of LED tube lamp by the conventional point light source, Figure 9b is a view showing the form of LED tube lamp by the line light source according to the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side," " first, "" first," " second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 LED 조명장치의 LED패키지가 배치된 평면도이며 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED패키지의 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is a plan view of the LED package of the LED lighting apparatus according to the present invention is placed and Figure 3 is a cross-sectional view of the LED package according to the first embodiment of the present invention. .

본 발명에 따른 LED 조명장치는 인쇄회로기판(20), 상기 인쇄회로기판(20) 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED패키지(10), 상기 LED패키지(10)의 일측방향으로 이격되어 상기 LED패키지(10)가 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부(30)를 포함하고, 상기 복수의 LED패키지(10)가 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED패키지(10) 일측에 제1 전극부(11), 타측에 제2 전극부(12)가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.
LED lighting apparatus according to the present invention is a printed circuit board 20, a plurality of LED packages 10 sequentially formed in the longitudinal direction of the printed circuit board 20, the LED package 10 is spaced apart in one direction of the LED The LED package 10 extends in a direction in which the package 10 is formed, and includes a diffuser 30 through which light passes, and perpendicular to a direction in which the plurality of LED packages 10 are sequentially formed. The first electrode 11 on one side, the second electrode 12 is formed on the other side is characterized in that each.

인쇄회로기판(20)은 LED패키지(10)이 형성되고, 전기적인 연결을 통해 LED패키지(10)에 전원을 공급하는 역할을 한다. 본 발명에서 LED패키지(10)를 이용한 선형형태의 직관등에서는 LED패키지(10)가 인쇄회로기판(20)과 연결되는 전극부가 인쇄회로기판(20)의 길이방향에 수직한 방향으로 LED패키지(10)의 일측 및 타측에 각각 제1 전극부(11) 및 제2 전극부(12)가 형성된다. 제1 전극부(11)와 제2 전극부(12)는 각각 양전극과 음전극을 이루며, 양전극과 음전극의 상호 대응되도록 배치될 수 있으면 족하다. 제1 전극부(11) 및 제2 전극부(12)는 반드시 필요한 구성은 아니며 LED패키지(10)에 형성된 양전극부(16) 및 음전극부(17)가 인쇄회로기판(20)의 대응되는 전극위치에 바로 연결되어 형성될 수도 있다. 이러한 전극배열구조를 통해 복수의 LED패키지(10)의 배치간격을 좁힐 수 있고, LED패키지(10)상에서 LED칩(13)이 복수의 LED패키지(10)가 배열되는 방향으로 LED패키지(10)내에서 선형형태로 배치되어 선광원을 구현할 수 있다. The printed circuit board 20 is the LED package 10 is formed, and serves to supply power to the LED package 10 through the electrical connection. In the present invention, in the linear type linear lamp using the LED package 10, the LED package 10 is connected to the printed circuit board 20, the electrode portion of the LED package in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the printed circuit board 20 ( The first electrode part 11 and the second electrode part 12 are formed on one side and the other side of 10, respectively. The first electrode part 11 and the second electrode part 12 may form a positive electrode and a negative electrode, respectively, and may be disposed so as to correspond to each other between the positive electrode and the negative electrode. The first electrode portion 11 and the second electrode portion 12 are not necessarily required, and the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17 formed on the LED package 10 correspond to the electrodes of the printed circuit board 20. It may be formed directly connected to the position. Through the electrode array structure, the arrangement interval of the plurality of LED packages 10 can be narrowed, and the LED package 10 on the LED package 10 in the direction in which the LED packages 13 are arranged in the plurality of LED packages 10 is arranged. It can be arranged in a linear form within the line light source.

LED패키지(10)는 인쇄회로기판(20)의 길이방향으로 복수개가 배치된다. 선광원에 의한 선형형태의 직관등을 형성하기 위해, LED패키지(10)의 배치간격이 종래보다 더욱 촘촘하게 형성된다. 여기서, LED패키지(10)의 배치간격(도 2의 a참조)은 2mm 이내의 간격으로 형성함으로써, LED칩(13)광원에 의한 빛의 연속성을 보장하여 LED 조명장치가 전체적으로 균일하게 빛을 발산할 수 있다. LED패키지(10)의 배치간격은 바람직하게는 0.1mm 내지 1.5mm인 것을 특징으로 하며, 이는 좀 더 선광원의 형태로서 광효율을 증가시키기 위한 것이다. 이러한 구조적인 특징으로 전체적인 LED 조명장치의 광효율을 상승시킬 수 있는 것이다. A plurality of LED packages 10 are disposed in the longitudinal direction of the printed circuit board 20. In order to form a linear straight tube lamp by the linear light source, the spacing of the LED package 10 is formed more tightly than before. Here, the arrangement interval of the LED package 10 (see a of FIG. 2) is formed at intervals within 2 mm, thereby ensuring the continuity of light by the LED chip 13 light source, the LED lighting device emits light uniformly throughout. can do. Arrangement interval of the LED package 10 is preferably characterized in that 0.1mm to 1.5mm, which is to increase the light efficiency in the form of more light source. This structural feature is to increase the light efficiency of the overall LED lighting device.

도 9a는 종래 점광원에 의한 LED 직관등의 형태이고, 도 9b는 본 발명에 따른 선광원에 의한 LED 직관등의 형태를 나타내는 도면이다. 도 9a와 도 9b의 비교예에서도 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 선광원의 광효율이 점광원에 의한 LED등에 비해 현저히 뛰어남을 알 수 있다. 또한, 총광량에 있어서도 본 발명에 따른 선광원이 일견하여 보기에도 확연히 차이가 남을 알 수 있다.
Figure 9a is a form of LED tube lamp by the conventional point light source, Figure 9b is a view showing the form of LED tube lamp by the line light source according to the present invention. As can be seen from the comparative examples of FIGS. 9A and 9B, it can be seen that the light efficiency of the line light source according to the present invention is remarkably superior to the LED lamp by the point light source. In addition, even in the total amount of light it can be seen that the difference between the line light source according to the present invention at a glance.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED패키지는 LED칩(13)과 양전극부(16) 및 음전극부(17)와의 연결을 위해 제1 와이어(14) 및 제2 와이어(15)가 형성될 수 있다. LED칩(13)은 양전극부(16) 또는 음전극부(17)에 어느 쪽에나 형성될 수 있으며, 양전극부(16)와 음전극부(17)는 전기적 단락을 방지하기 위해 이격을 두고 형성된다. 양전극부(16)와 음전극부(17)가 이격되어 형성되는 공간에 플라스틱사출물이 충진될 수 있다. As shown in FIG. 3, the LED package according to the first embodiment of the present invention includes a first wire 14 and a second wire for connection between the LED chip 13, the positive electrode unit 16, and the negative electrode unit 17. 15 can be formed. The LED chip 13 may be formed on either the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion 17, and the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17 are formed with a space to prevent an electrical short. The plastic injection may be filled in a space in which the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17 are spaced apart from each other.

LED패키지(10)는 LED칩(13)의 수분 또는 공기와의 접촉으로부터 보호하기 위해 LED커버(19)가 LED칩(13)를 덮고 있으며, LED커버(19) 내부표면에 형광물질을 코팅함으로써 LED칩(13)의 발광효율을 높이고, 방출되는 빛의 순도를 높일 수 있는 효과가 있다. 여기서는 LED커버(19)방식으로 형성되지만, 이외에도 내부에 형광물질을 충진시키는 몰딩방식으로 LED커버(19)를 대체할 수 있음은 물론이다.
In the LED package 10, the LED cover 19 covers the LED chip 13 to protect the LED chip 13 from contact with moisture or air, and by coating a fluorescent material on the inner surface of the LED cover 19. There is an effect to increase the luminous efficiency of the LED chip 13, and to increase the purity of the emitted light. Here, the LED cover 19 is formed, but besides, the LED cover 19 may be replaced by a molding method of filling a fluorescent material therein.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED패키지의 단면도를 나타내는 도면이다. 도 4에서와 같이, 베이스(18)는 LED패키지(10)의 양전극부(16) 또는 음전극부(17)에 홀(17a)이 형성되고, 상기 홀(17a)을 통해 플라스틱 수지를 주입하여 형성될 수 있다. 홀(17a)은 양전극부(16) 또는 음전극부(17) 어디에나 형성될 수 있고, 양쪽에 모두 형성될 수도 있다. 홀(17a) 내부를 플라스틱 수지로 충진하여 양전극부(16)와 음전극부(17)상이 LED패키지(10)의 길이방향으로 형성되고, 상부로 노출되어 돌출되도록 제1 반사부(19a)와 제2 반사부(19a')를 형성할 수 있다. 제1 반사부(19a)와 제2 반사부(19a')는 LED칩(13)에서 발광되는 빛을 반사시킴으로써 더욱 광효율을 향상시킬 수 있다. 제1 반사부(19a)와 제2 반사부(19a')는 베이스(18)를 충진하는 수지로서 일체로 형성될 수 있다. 제1 반사부(19a)와 제2 반사부(19a') 사이의 공간에 비전도성의 형광물질을 충진함으로써 LED칩(13)을 보호함과 동시에 발광효과를 증가시킬 수 있다. 여기서 형광물질은 실리콘과 형광체를 조합하여 형성할 수 있으며, 기타 비전도성의 형광물질을 사용할 수 있음은 물론이다. LED칩(13)은 접착제(13c)에 의해 양전극부(16) 또는 음전극부(17)에 부착될 수 있으며, 부착방식은 이에 한정되지 않으며 기타의 방식으로의 접착도 가능함은 물론이다.
4 is a cross-sectional view of an LED package according to a second embodiment of the present invention. As shown in Figure 4, the base 18 is formed by injecting a plastic resin through the hole 17a, the hole 17a is formed in the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion 17 of the LED package 10. Can be. The hole 17a may be formed anywhere in the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion 17, or may be formed in both. The inside of the hole 17a is filled with a plastic resin so that the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17 are formed in the longitudinal direction of the LED package 10, and the first reflecting portion 19a and the first reflection portion 19a are formed to protrude upward. 2 reflecting portion 19a 'can be formed. The first reflector 19a and the second reflector 19a ′ may further improve light efficiency by reflecting light emitted from the LED chip 13. The first reflecting portion 19a and the second reflecting portion 19a 'may be integrally formed as a resin filling the base 18. By filling a non-conductive fluorescent material in the space between the first reflecting portion 19a and the second reflecting portion 19a ', the LED chip 13 may be protected and the luminous effect may be increased. Here, the fluorescent material may be formed by combining silicon and phosphor, and of course, other non-conductive fluorescent materials may be used. The LED chip 13 may be attached to the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion 17 by the adhesive 13c, and the attaching method is not limited thereto and may be attached in other ways.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED패키지의 단면도를 나타내는 도면이다. 기본적인 베이스(18), 제1 반사부(19a) 및 제2 반사부(19a')의 구성은 제2 실시예와 동일하다. 다만, 제2 실시예에 따른 LED패키지와의 차이점은 제1 반사부(19a)와 제2 반사부(19a') 사이에 형광물질을 충진하는 것이 아니라, 제1 반사부(19a)의 노출된 상단과 제2 반사부(19a')의 노출된 상단부를 덮도록 내부에 형광코팅이 형성된 LED커버를 형성하는 것이다. 기타의 설명은 제2 실시예에 따른 LED패키지와 동일하므로 여기서는 생략하기로 한다.
5 is a cross-sectional view of an LED package according to a third embodiment of the present invention. The basic base 18, the first reflecting portion 19a and the second reflecting portion 19a 'are the same as in the second embodiment. However, a difference from the LED package according to the second embodiment is that the fluorescent material is not filled between the first reflecting portion 19a and the second reflecting portion 19a ', and the exposed portion of the first reflecting portion 19a is not exposed. In order to cover the upper end and the exposed upper end of the second reflector 19a ′, an LED cover having a fluorescent coating formed therein is formed. Other description is the same as the LED package according to the second embodiment will be omitted here.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED패키지의 단면도를 나타내는 도면이다. 도 6에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED패키지(60)는 상기 복수의 LED패키지(60)이 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩(66), 상기 LED칩(66)의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩(66)가 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩(66) 일측에 형성되는 양전극부(65), 상기 LED칩(66)의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩(66)가 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩(66) 타측에 형성되는 음전극부(64) 및 일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부(65)가 형성되고, 상기 양전극부(65)와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부(64)가 형성되는 베이스(63)를 포함하는 것을 특징으로 한다.6 is a cross-sectional view of an LED package according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the LED package 60 according to the fourth embodiment of the present invention includes a plurality of LED chips 66 sequentially formed in the direction in which the plurality of LED packages 60 are formed, and the LED chips. A positive electrode portion 65 formed at one side of the LED chip 66 in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips 66 are formed, and connected to a cathode of the LED chip 66. And a cathode electrode portion 64 formed on the other side of the LED chip 66 in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips 66 are formed, and the cathode electrode portion 65 so as to surround the top, bottom, and side surfaces of one side thereof. It is formed, and characterized in that it comprises a base 63, the negative electrode portion 64 is formed so as to surround the top, bottom and side of the other side spaced apart from the positive electrode portion (65).

LED패키지(60)의 베이스(63)는 인쇄회로기판으로 형성될 수 있으며, 여기서 베이스(63)는 에폭시 수지의 재질로 형성될 수 있다. The base 63 of the LED package 60 may be formed of a printed circuit board, where the base 63 may be formed of a material of an epoxy resin.

LED패키지(60)의 양전극부(65)와 음전극부(64)는 각각 제1 전극부(11)와 제2 전극부(12)에 대응되도록 연결되고, 제1 전극부(11)와 제2 전극부(12)는 LED패키지(60)가 실장되는 인쇄회로기판에 결합되며, 제1 접속단자(51) 및 제2 접속단자(52)와 전선(미도시)을 통해 전원을 공급받을 수 있다. 양전극부(65)와 음전극부(64)가 인쇄회로기판(20)의 대응되는 전극부에 바로 연결될 수 있음은 물론이다. 여기서, 양전극부(65) 및 음전극부(64)의 배치는 특정된 것이 아니며, 양전극부(65)와 음전극부(64)의 위치가 바뀌어 형성될 수 있음은 자명하다. 다만, 전극의 배치방향이 인쇄회로기판(20)의 길이방향에 수직방향으로 되어야 함은 상기에서 살펴본 바와 같다. The positive electrode portion 65 and the negative electrode portion 64 of the LED package 60 are connected to correspond to the first electrode portion 11 and the second electrode portion 12, respectively, and the first electrode portion 11 and the second electrode portion 12 are connected to each other. The electrode unit 12 may be coupled to a printed circuit board on which the LED package 60 is mounted, and may receive power through the first connection terminal 51 and the second connection terminal 52 and a wire (not shown). . Of course, the positive electrode portion 65 and the negative electrode portion 64 may be directly connected to the corresponding electrode portion of the printed circuit board 20. Here, the arrangement of the positive electrode portion 65 and the negative electrode portion 64 is not specific, and it is apparent that the positions of the positive electrode portion 65 and the negative electrode portion 64 may be changed. However, the arrangement direction of the electrode should be perpendicular to the longitudinal direction of the printed circuit board 20 as described above.

LED패키지(60)의 발광효과를 높이기 위한 LED커버(61)가 더 결합될 수 있으며, 이 경우 댐(62)에 의해서 접착, 결합될 수 있다.
LED cover 61 to increase the luminous effect of the LED package 60 may be further coupled, in this case it may be bonded, bonded by the dam (62).

도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED패키지의 단면도를 나타내는 도면이다. 도 7에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED패키지(70)는 상기 복수의 LED패키지(70)가 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩(76), 상기 LED칩(76)의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩(76)가 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩(76) 일측에 형성되는 양전극부(75), 상기 LED칩(76)의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩(76)이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩(76) 타측에 형성되는 음전극부(74), 일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부(75)가 형성되고, 상기 양전극부(75)와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부(74)가 형성되며, 상기 양전극부(75) 및 상기 음전극부(74) 각각의 상면과 하면을 연결하도록 도전성 비아(73a)가 형성된 베이스(73)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 7 is a cross-sectional view of an LED package according to a fifth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the LED package 70 according to the fifth embodiment of the present invention includes a plurality of LED chips 76 sequentially formed in a direction in which the plurality of LED packages 70 are formed, and the LED chips. A positive electrode portion 75 formed at one side of the LED chip 76 in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips 76 are formed, and connected to a cathode of the LED chip 76. And a negative electrode portion 74 formed on the other side of the LED chip 76 in a direction perpendicular to the direction in which the plurality of LED chips 76 are formed, and the positive electrode portion 75 so as to surround the top, bottom and side surfaces of one side. The negative electrode portion 74 is formed to surround the upper surface, the lower surface, and the side surface of the other side with a space between the positive electrode portion 75 and the upper surface of each of the positive electrode portion 75 and the negative electrode portion 74. And a base 73 having conductive vias 73a formed thereon to connect the lower surface thereof.

베이스(73)에 도전성 비아(73a)에 대응되도록 양전극부(75)와 음전극부(74)에도 각각 비아홀(17a)(75a, 74a)이 형성된다. Via holes 17a, 75a and 74a are formed in the positive electrode portion 75 and the negative electrode portion 74, respectively, to correspond to the conductive via 73a in the base 73.

또한, LED패키지(70)의 발광효과를 높이기 위한 LED커버(71)가 더 결합될 수 있으며, 이 경우 댐(72)에 의해서 접착, 결합될 수 있다. In addition, the LED cover 71 for increasing the luminous effect of the LED package 70 may be further coupled, in this case it may be bonded, bonded by the dam (72).

상기 설명한 제4 실시예의 LED패키지(60)와 상이한 점은, 양전극부(75)와 음전극부(74)가 베이스(73)에 형성되는 구조이다. 본 실시예에 따른 LED패키지(70)에 형성된 베이스(73)는 인쇄회로기판으로 세라믹재질을 이용한 것이다. 세라믹재질을 이용하는 경우에는 베이스(73)의 일측 측면에 전극부가 형성되기 어려운 점이 있어, 베이스(73) 일측의 상면 및 하면에 전극부를 형성하고, 상면 및 하면은 도전성 비아(73a)를 형성하여 전기적 연결을 하는 구조로 형성될 수 있다. 도전성 비아(73a)에 충진되는 물질은 도전성이라면 그 종류의 특별한 제한은 없다. 베이스(73)의 도전성 비아(73a)에 대응되도록 양전극부(75) 및 음전극부(74)에도 각각 비아홀(75a, 74a)을 형성한다.
The difference from the LED package 60 of the fourth embodiment described above is that the positive electrode portion 75 and the negative electrode portion 74 are formed in the base 73. The base 73 formed on the LED package 70 according to the present embodiment uses a ceramic material as a printed circuit board. In the case of using a ceramic material, it is difficult to form an electrode part on one side of the base 73, and an electrode part is formed on the upper and lower surfaces of one side of the base 73, and the upper and lower surfaces are formed by forming conductive vias 73a. It may be formed into a structure for making a connection. The material filled in the conductive via 73a is not particularly limited as long as it is conductive. Via holes 75a and 74a are formed in the positive electrode portion 75 and the negative electrode portion 74 to correspond to the conductive via 73a of the base 73.

기타, 구성에 대한 상세한 설명은 상기 일실시예에 따른 LED패키지과 동일하므로 여기에서는 생략하기로 한다.
Other, detailed description of the configuration is the same as the LED package according to the embodiment will be omitted here.

상기의 LED패키지에 대한 제1 실시예 내지 제5 실시예에서, 순차적으로 형성되는 LED 패키지는 연속하여 형성되는 제1 LED패키지(10a) 및 제2 LED패키지(10b)를 포함하고, 상기 제1 LED패키지(10a)의 길이방향 일측단에 형성된 제1 LED칩(13a)과 상기 제2 LED패키지(10b)의 길이방향으로 형성되고 상기 제1 LED칩(13a)에 바로 인접하여 형성되는 제2 LED칩(13b) 사이의 간격(도 2의 c참조)도 LED패키지 내에 형성되는 LED칩(13)간의 간격과 동일하도록 형성될 수 있다. LED칩(13)간의 등간격 배치를 통해 전체적으로 선형형태의 선광원을 충실히 구현함으로써 종래보다 높은 광효율과 광의 확산효과를 얻을 수 있는 것이다. LED칩(13)과 LED칩(13)과의 간격은 앞서 말한 바와 같이, LED패키지의 배열형태와 평행하게 선형으로 등간격 배치됨이 바람직하다.
In the first to fifth embodiments of the LED package described above, the LED packages sequentially formed include a first LED package 10a and a second LED package 10b that are sequentially formed, and the first A second LED formed in the longitudinal direction of the first LED chip 13a and the second LED package 10b formed at one end in the longitudinal direction of the LED package 10a and formed immediately adjacent to the first LED chip 13a The spacing between the LED chips 13b (see c of FIG. 2) may also be formed to be equal to the spacing between the LED chips 13 formed in the LED package. By implementing the linear linear light source as a whole through equal intervals between the LED chips 13, it is possible to obtain a higher light efficiency and light diffusion effect than conventional. As described above, the interval between the LED chip 13 and the LED chip 13, it is preferable that the equal intervals are arranged linearly parallel to the arrangement of the LED package.

확산부(30)는 LED패키지(10)의 일측방향으로 이격되어, LED패키지(10)가 형성되는 방향으로 연장되어 형성된다. 도 1에서 볼 수 있듯이, LED패키지(10)에서 LED칩(13)에 의한 발광 방향에 이격되어 설치된다. 확산부(30)는 LED칩(13)이 갖는 직진성에 의한 전체적인 광도의 불균일을 방지하기 위해 빛을 확산시키는 역할을 한다. 종래 점광원 형태의 LED칩(13) 등의 경우에는 이러한 확산부(30)의 역할이 더 컸기 때문에 빛을 확산시키는 재질을 다량 포함하는 확산부(30)가 필요하였다. 그러나, 본 발명과 같이 LED패키지(10)의 배치 및 전극배치의 구조적 변경을 통해 선광원 형태의 LED칩(13) 직관등을 형성함으로써, 확산부(30) 형성을 위한 확산판의 제조비가 50%이상 절감되는 효과를 가져온다. 그러므로, 확산부(30)의 역할이 줄어든다는 것은 그만큼 LED(13)등에서 나오는 빛의 광도, 즉 광투과율이 더욱 향상됨으로써 광효율도 그만큼 함께 향상되게 된다. 그러므로, LED(13) 직관등 뿐만 아니라, 펑판조명, 비절연 구동방식에도 적용되어 높은 광효율을 얻을 수 있다. 또한, 진열대 등의 LED 바(bar)와 같은 다양한 분야에서 본 발명의 기술적인 특징으로 인한 고효율 및 저비용으로 LED등을 구현할 수 있다.
The diffusion part 30 is spaced apart in one direction of the LED package 10 and extends in a direction in which the LED package 10 is formed. As can be seen in Figure 1, in the LED package 10 is installed spaced apart in the light emitting direction by the LED chip (13). The diffusion part 30 serves to diffuse the light in order to prevent the non-uniformity of the overall brightness due to the linearity of the LED chip 13. In the case of the LED chip 13 or the like of the conventional point light source, since the role of the diffuser 30 is greater, a diffuser 30 including a large amount of material for diffusing light is required. However, by forming the LED chip 13 in the form of a linear light source through the structure of the LED package 10 and the structural arrangement of the electrode as in the present invention, the manufacturing cost of the diffusion plate for forming the diffusion portion 30 is 50 It can save more than%. Therefore, the role of the diffuser 30 is reduced so that the light intensity, that is, the light transmittance of the light emitted from the LED 13 is further improved, so that the light efficiency is also improved. Therefore, high light efficiency can be obtained by being applied not only to the LED 13 linear lamp but also to a flat panel lighting and a non-isolated driving method. In addition, it is possible to implement an LED lamp with high efficiency and low cost due to the technical features of the present invention in various fields such as an LED bar (bar) such as a display stand.

방열부(40)는 LED패키지(10)에 의해 발광됨에 따라 발생되는 열을 방출하기 위한 것이다. 방열특성이 좋은 알루미늄 또는 알루미늄합금에 의해 형성될 수 있으며, 방열특성이 있는 금속재질이라면 특별히 한정되지 않는다. 방열부(40)는 확산부(30)와 결합되도록 형성되며, 확산부(30)의 제1 결합부(31)와 방열부(40)의 제2 결합부(41)가 형성되어 결합될 수 있다. 확산부(30)와 방열부(40)의 결합은 슬라이딩 결합될 수 있으며, 슬라이딩 결합되도록 제1 결합부(31)와 제2 결합부(41)를 형성할 수 있다. 본 발명과 같이 선광원을 구현함으로써, LED칩이 일렬로 분산되어 열 분산 특성으로 인한 방열판의 크기 감소 및 재료비의 절감을 가져올 수 있다.
The heat dissipation unit 40 is for dissipating heat generated by the light emitted by the LED package 10. The heat dissipation property may be formed by good aluminum or aluminum alloy, and is not particularly limited as long as it is a metal material having heat dissipation properties. The heat dissipation part 40 may be formed to be coupled to the diffusion part 30, and the first coupling part 31 of the diffusion part 30 and the second coupling part 41 of the heat dissipation part 40 may be formed and combined. have. Coupling of the diffusion part 30 and the heat dissipation part 40 may be slidingly coupled, and the first coupling part 31 and the second coupling part 41 may be formed to be slidingly coupled. By implementing the line light source as in the present invention, the LED chips are distributed in a line, which can reduce the size of the heat sink and the material cost due to the heat dissipation characteristics.

도 8에서와 같이, 제1 결합부(31)는 확산부(30)의 길이방향 일측단에 형성되는 것으로, 결합홈이 길이방향으로 형성된다. 제2 결합부(41)는 제1 결합부(31)에 형성된 홈에 대응되도록 돌출부가 형성되도록 형성되며, 상기 홈에 돌출부가 슬라이딩 결합된다(도 6참조). 결합방식은 여기에 한정되는 것은 아니며, 기타의 방식을 위한 제1 결합부(31)와 제2 결합부(41)의 설계변경이 가능함은 당업자의 입장에 비추어 자명하다고 할 것이다.
As shown in FIG. 8, the first coupling part 31 is formed at one end of the diffusion part 30 in the longitudinal direction, and the coupling groove is formed in the longitudinal direction. The second coupling portion 41 is formed so that the protrusion is formed to correspond to the groove formed in the first coupling portion 31, the protrusion is slidingly coupled to the groove (see Fig. 6). The coupling method is not limited to this, and it will be apparent to those skilled in the art that a design change of the first coupling part 31 and the second coupling part 41 for other methods is possible.

확산부(30)와 방열부(40)가 슬라이딩 결합된 양측 단부에는 단자캡(50)이 형성될 수 있다. 단자캡(50)은 도 1에서와 같이 원형의 형상으로 형성될 수 있고, 제1 접속단자(51)와 제2 접속단자(52)가 형성된다. 제1 접속단자(51)와 제2 접속단자(52)에 의해 외부전원으로부터 LED패키지(10)의 발광을 위해 전원이 공급되게 된다. 단자캡(50)의 형상과 제1 접속단자(51) 및 제2 접속단자(52)의 형상은 반드시 여기에 한정되는 것은 아니며, 확산부(30)와 방열부(40)의 결합방식 및 형상에 따라 적절하게 설계변경이 가능함은 물론이다. Terminal caps 50 may be formed at both ends of the diffusion part 30 and the heat dissipation part 40 in sliding coupling. The terminal cap 50 may be formed in a circular shape as shown in FIG. 1, and the first connection terminal 51 and the second connection terminal 52 are formed. Power is supplied to emit light of the LED package 10 from an external power source by the first connection terminal 51 and the second connection terminal 52. The shape of the terminal cap 50 and the shape of the first connection terminal 51 and the second connection terminal 52 are not necessarily limited thereto, and the coupling method and the shape of the diffusion portion 30 and the heat dissipation portion 40 are not limited thereto. Of course, the design can be changed accordingly.

본 발명에 따른 LED패키지(10)는 베이스(18), 상기 베이스(18)의 일측단에 형성된 양전극부(16), 상기 양전극부(16)와 이격되고 상기 베이스(18) 타측단에 형성된 음전극부(17), 상기 양전극부(16) 또는 음전극부(17)상에 형성되고, 상기 베이스(18)의 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩(13);을 포함하고, 상기 베이스(18)는 상기 양전극부(16) 또는 음전극부(17)상에 형성된 홀(17a)에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되는 것을 특징으로 한다. LED package 10 according to the present invention is the base 18, the positive electrode portion 16 formed on one side end of the base 18, the positive electrode spaced apart from the positive electrode portion 16 and the negative electrode formed on the other end of the base 18 And a plurality of LED chips 13 formed on the portion 17, the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion 17, and sequentially formed in the longitudinal direction of the base 18. The base 18 ) Is characterized in that the plastic resin is filled in the hole (17a) formed on the positive electrode portion 16 or the negative electrode portion (17).

또한, 상기 홀(17a) 내부를 플라스틱 수지로 충진하여, 상기 양전극부(16) 및 상기 음전극부(17)상에 LED패키지(10)의 길이방향으로 형성되며, 노출된 상부방향으로 돌출되도록 형성되는 제1 반사부(19a) 및 제2 반사부(19a')를 더 포함할 수 있다. In addition, the inside of the hole (17a) is filled with a plastic resin, formed on the positive electrode portion 16 and the negative electrode portion 17 in the longitudinal direction of the LED package 10, is formed to protrude in the exposed upper direction. The first reflector 19a and the second reflector 19a ′ may be further included.

또한, 상기 제1 반사부(19a)와 상기 제2 반사부(19a') 사이에 비전도성 형광물질이 충진되는 것을 특징으로 한다. In addition, the non-conductive fluorescent substance is filled between the first reflector 19a and the second reflector 19a '.

또한, 상기 제1 반사부(19a)의 노출된 상부 끝단과 상기 제2 반사부(19a')의 노출된 상부 끝단 사이를 덮으며, 내측으로 형광물질이 코팅된 LED커버(19c)를 더 포함할 수 있다. The LED cover 19c may further include an LED cover 19c covering an exposed upper end of the first reflecting unit 19a and an exposed upper end of the second reflecting unit 19a 'and having a fluorescent material coated therein. can do.

또한, 복수의 LED칩은 LED패키지의 배열과 함께 등간격으로 형성될 수 있다.In addition, the plurality of LED chips may be formed at equal intervals with the arrangement of the LED package.

기타, 상기 LED패키지의 제1 실시예 내지 제5실시예와 그 내용이 중복되는 것은 여기에서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
In addition, the overlapping contents of the first to fifth embodiments of the LED package will be omitted herein.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 LED 패키지 및 이를 포함한 LED 조명장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the LED package and the LED lighting device including the same according to the present invention are not limited thereto, and the present invention is applicable within the spirit of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10, 60, 70: LED패키지 10a: 제1 LED패키지
10b: 제2 LED패키지 11: 제1 전극부
12: 제2 전극부 13, 66, 76: LED칩
13a: 제1 LED칩 13b: 제2 LED칩
13c: 접착제 14: 제1 와이어
15: 제2 와이어 16, 65, 75: 양전극부
17, 64, 74: 음전극부 18, 63, 73: 베이스
19, 19c, 61, 71: LED 커버 19a: 제1 반사부
19a': 제2 반사부 19b: 형광물질
20: 인쇄회로기판 30: 확산부
31:제1 결합부 40: 방열부
41: 제2 결합부 50: 단자캡
51: 제1 접속단자 52: 제2 접속단자
62, 72: 댐 73a: 도전성 비아
74a, 75a: 비아홀
10, 60, 70: LED package 10a: first LED package
10b: second LED package 11: first electrode
12: second electrode portion 13, 66, 76: LED chip
13a: first LED chip 13b: second LED chip
13c: adhesive 14: first wire
15: second wire 16, 65, 75: positive electrode portion
17, 64, 74: negative electrode portions 18, 63, 73: base
19, 19c, 61, 71: LED cover 19a: first reflecting portion
19a ': second reflector 19b: fluorescent material
20: printed circuit board 30: diffuser
31: first coupling portion 40: heat dissipation portion
41: second coupling portion 50: terminal cap
51: first connection terminal 52: second connection terminal
62, 72 dam 73a: conductive via
74a, 75a: via hole

Claims (21)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED패키지;
상기 LED패키지의 일측방향으로 이격되어 상기 LED패키지가 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부를 포함하고,
상기 복수의 LED패키지가 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED패키지 일측에 제1 전극부, 타측에 제2 전극부가 각각 형성되고,
상기 LED패키지는
상기 복수의 LED패키지가 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩;
상기 LED칩의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 일측에 형성되는 양전극부;
상기 LED칩의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 타측에 형성되는 음전극부; 및
일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부가 형성되고, 상기 양전극부와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부가 형성되며, 상기 양전극부 및 상기 음전극부 각각의 상면과 하면을 연결하도록 도전성 비아가 형성된 베이스를 포함하며,
상기 베이스는 세라믹재질로 형성되는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
Printed circuit board;
A plurality of LED packages sequentially formed in the length direction of the printed circuit board;
Is spaced apart in one direction of the LED package extends in the direction in which the LED package is formed, and includes a diffuser through which light passes;
A first electrode part is formed on one side of the LED package and a second electrode part on the other side in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED packages are sequentially formed,
The LED package
A plurality of LED chips sequentially formed in a direction in which the plurality of LED packages are formed;
A positive electrode unit connected to an anode of the LED chip and formed on one side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed;
A negative electrode part connected to the cathode of the LED chip and formed on the other side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; And
The positive electrode portion is formed to surround the upper surface, the lower surface and the side of one side, and the negative electrode portion is formed to surround the upper surface, the lower surface and the side of the other side spaced apart from the positive electrode portion, and the upper surface of each of the positive electrode portion and the negative electrode portion A base having conductive vias formed thereon to connect the bottom surface,
The base is an LED lighting device, characterized in that the printed circuit board is formed of a ceramic material.
청구항 10에 있어서,
상기 LED패키지는
상기 LED칩을 덮으며, 내부표면에 형광물질이 코팅된 LED커버
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 10,
The LED package
LED cover covering the LED chip, the fluorescent material coated on the inner surface
LED lighting apparatus comprising a further.
청구항 10에 있어서,
상기 LED패키지의 타측방향으로 상기 확산부에 대응되도록 형성되며, 상기 확산부와 결합되는 방열부와;
상기 확산부와 상기 방열부가 결합된 양측 단부에서 상기 LED패키지에 전원을 공급하는 제1 접속단자 및 제2 접속단자가 형성된 단자캡;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 10,
A heat dissipation unit formed to correspond to the diffusion unit in the other direction of the LED package and coupled to the diffusion unit;
And a terminal cap having a first connection terminal and a second connection terminal configured to supply power to the LED package at both ends of the diffusion unit and the heat dissipation unit.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED패키지;
상기 LED패키지의 일측방향으로 이격되어 상기 LED패키지가 형성되는 방향으로 연장되며, 빛이 투과하는 확산부를 포함하고,
상기 복수의 LED패키지가 순차적으로 형성되는 방향에 수직한 방향으로 상기 LED패키지 일측에 제1 전극부, 타측에 제2 전극부가 각각 형성되고,
상기 LED패키지는
상기 복수의 LED패키지가 형성되는 방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩;
상기 LED칩의 양극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 일측에 형성되는 양전극부;
상기 LED칩의 음극에 연결되고 상기 복수개의 LED칩이 형성되는 방향에 수직방향으로 상기 LED칩 타측에 형성되는 음전극부; 및
일측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 양전극부가 형성되고, 상기 양전극부와 이격을 두고 타측의 상면, 하면 및 측면을 감싸도록 상기 음전극부가 형성되는 베이스를 포함하며,
상기 베이스는 상기 LED 패키지의 상기 양전극부 또는 음전극부에 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 플라스틱 수지를 주입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
Printed circuit board;
A plurality of LED packages sequentially formed in the length direction of the printed circuit board;
Is spaced apart in one direction of the LED package extends in the direction in which the LED package is formed, and includes a diffuser through which light passes;
A first electrode part is formed on one side of the LED package and a second electrode part on the other side in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED packages are sequentially formed,
The LED package
A plurality of LED chips sequentially formed in a direction in which the plurality of LED packages are formed;
A positive electrode unit connected to an anode of the LED chip and formed on one side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed;
A negative electrode part connected to the cathode of the LED chip and formed on the other side of the LED chip in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of LED chips are formed; And
The base is formed to surround the upper surface, the lower surface and the side of one side, the negative electrode portion is formed so as to surround the upper surface, the lower surface and the side of the other side spaced apart from the positive electrode,
The base is an LED lighting device, characterized in that the hole is formed in the positive electrode portion or the negative electrode portion of the LED package, and the plastic resin is injected through the hole.
청구항 13에 있어서,
상기 홀 내부를 플라스틱 수지로 충진하여, 상기 양전극부의 및 상기 음전극부상에 LED패키지의 길이방향으로 형성되며, 노출된 상부방향으로 돌출되도록 형성되는 제1 반사부 및 제2 반사부가 각각 더 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치
The method according to claim 13,
Filling the inside of the hole with a plastic resin, the first reflecting portion and the second reflecting portion which is formed in the longitudinal direction of the LED package on the positive electrode portion and the negative electrode portion, and protruded in the exposed upper direction are further formed, respectively. LED lighting device
청구항 14에 있어서,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 비전도성 형광물질이 충진되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method according to claim 14,
LED lighting device, characterized in that the non-conductive fluorescent material is filled between the first reflecting portion and the second reflecting portion.
청구항 14에 있어서,
상기 제1 반사부의 노출된 상부 끝단과 상기 제2 반사부의 노출된 상부 끝단사이를 덮으며, 내측으로 형광물질이 코팅된 LED커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method according to claim 14,
And an LED cover covering an exposed upper end of the first reflecting unit and an exposed upper end of the second reflecting unit and coated with a fluorescent material therein.
청구항 13항에 있어서,
상기 순차적으로 형성되는 LED 패키지는 연속하여 형성되는 제1 LED패키지 및 제2 LED패키지를 포함하고,
상기 제1 LED패키지의 길이방향 일측단에 형성된 제1 LED칩과 상기 제2 LED패키지의 길이방향으로 형성되고, 상기 제1 LED칩에 인접하여 형성되는 상기 제2 LED패키지내의 제2 LED칩 사이의 간격이 상기 제1 패키지 내에 형성된 LED칩간의 간격 또는 상기 제2 LED패키지 내에 형성된 LED칩간의 간격과 대응되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 13,
The sequentially formed LED package includes a first LED package and a second LED package formed in succession,
Between a first LED chip formed at one end in the longitudinal direction of the first LED package and a second LED chip in the second LED package formed in the longitudinal direction of the second LED package and formed adjacent to the first LED chip. The interval of the LED lighting apparatus, characterized in that corresponding to the interval between the LED chips formed in the first package or the LED chip formed in the second LED package.
베이스;
상기 베이스의 일측단에 형성된 양전극부;
상기 양전극부와 이격되고 상기 베이스 타측단에 형성된 음전극부;
상기 양전극부 또는 음전극부상에 형성되고, 상기 베이스의 길이방향으로 순차적으로 형성된 복수개의 LED칩;을 포함하고,
상기 베이스는 상기 양전극부 또는 음전극부상에 형성된 홀에 플라스틱 수지가 충진되어 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
Base;
A positive electrode unit formed at one end of the base;
A negative electrode part spaced apart from the positive electrode part and formed at the other end of the base;
And a plurality of LED chips formed on the positive electrode part or the negative electrode part and sequentially formed in the longitudinal direction of the base.
The base is an LED package, characterized in that the plastic resin is filled in the hole formed on the positive electrode portion or the negative electrode portion.
청구항 18에 있어서,
상기 홀 내부를 플라스틱 수지로 충진하여, 상기 양전극부 및 상기 음전극부상에 LED패키지의 길이방향으로 형성되며, 노출된 상부방향으로 돌출되도록 형성되는 제1 반사부 및 제2 반사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
19. The method of claim 18,
Filling the inside of the hole with a plastic resin, and formed in the longitudinal direction of the LED package on the positive electrode portion and the negative electrode portion, further comprising a first reflecting portion and a second reflecting portion formed to protrude in the exposed upper direction LED package.
청구항 19에 있어서,
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 비전도성 형광물질이 충진되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 19,
The LED package, characterized in that the non-conductive fluorescent material is filled between the first reflecting portion and the second reflecting portion.
청구항 19에 있어서,
상기 제1 반사부의 노출된 상부 끝단과 상기 제2 반사부의 노출된 상부 끝단사이를 덮으며, 내측으로 형광물질이 코팅된 LED커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 19,
The LED package further comprises an LED cover covering the exposed upper end of the first reflector and the exposed upper end of the second reflector and coated with a fluorescent material therein.
KR1020110040189A 2011-04-28 2011-04-28 LED Package and LED Lighting Device comprising thereof KR101268013B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110040189A KR101268013B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 LED Package and LED Lighting Device comprising thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110040189A KR101268013B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 LED Package and LED Lighting Device comprising thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120122172A KR20120122172A (en) 2012-11-07
KR101268013B1 true KR101268013B1 (en) 2013-05-27

Family

ID=47508471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110040189A KR101268013B1 (en) 2011-04-28 2011-04-28 LED Package and LED Lighting Device comprising thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101268013B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10683988B2 (en) * 2018-10-04 2020-06-16 Elemental LED, Inc. Mirrored LED lighting
CN113994471A (en) * 2019-06-05 2022-01-28 汉阳大学校Erica产学协力团 Micro light emitting diode display and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120122172A (en) 2012-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10627098B2 (en) LED filament and LED light bulb having the same
US20100321921A1 (en) Led lamp with a wavelength converting layer
JP6089309B2 (en) Lamp and lighting device
JPWO2012095931A1 (en) Lamp and lighting device
KR101359675B1 (en) LED Lamp with heat dissipation device
CN101994919A (en) Light emitting diode (LED) lamp with heat dissipation circuit board
US8766536B2 (en) Light-emitting module having light-emitting elements sealed with sealing member and luminaire having same
KR101255671B1 (en) Led package module and manufacturing method thereof
JP2014044909A (en) Straight pipe type lamp and lighting device
KR101268013B1 (en) LED Package and LED Lighting Device comprising thereof
JP6288434B2 (en) Illumination light source and illumination device
KR101244854B1 (en) Dissipative assembly to emit the heat caused from LED blub lights
CN104896324B (en) Illumination light source and lighting device
KR20110078687A (en) Led illumination lamp
KR101064222B1 (en) led illumination lamp
KR100938888B1 (en) One body type led light apparatus
JP5884054B2 (en) Illumination light source and illumination device
KR101396584B1 (en) Light emitting diode lighting
KR20090026412A (en) Light emitting diode lamp for street lighting
KR100558081B1 (en) Electric bulb using the white light-emitting diode having high output
JP6076605B2 (en) LED light emitting device
KR20140063922A (en) Led lighting device
KR101481294B1 (en) Led lamp
KR101438730B1 (en) Tube type led lamp
KR20120030283A (en) Light emitting device array and backlight unit having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160524

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170308

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee