KR101266728B1 - Method for producing coating liquid for film formation - Google Patents

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Abstract

저온의 경화 조건에서 충분히 경화하는 피막을 형성할 수 있고, 그 피막 상에는 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 배향막을 형성할 수 있는 피막 형성용 도포액의 제조 방법을 제공한다.Provided is a method for producing a coating liquid for forming a film, which can form a film that is sufficiently cured under low-temperature curing conditions, and can form an alignment film with fine pores and pin holes suppressed on the film.

금속 알콕시드 (A) 를 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합되어 생성되는 축합물을 함유하는 용액을 얻는 [공정 1] 과, 상기 [공정 1] 에서 얻어진 용액을 용매 (C) 로 치환한 용액을 얻는 [공정 2] 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.[Process 1] which obtains the solution containing the condensate produced by hydrolyzing and condensing a metal alkoxide (A) in the solvent (B), and the solution which substituted the solution obtained by said [step 1] with the solvent (C) [Process 2] which obtains the process, The manufacturing method of the coating liquid for film formation characterized by the above-mentioned.

단, 금속 알콕시드 (A) 는 식 (1) 로 표시되는 화합물 (식 중, R1 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 알콕시드이고 ;However, a metal alkoxide (A) is at least 1 sort (s) of metal alkoxide chosen from the compound represented by Formula (1) (In formula, R <1> represents a C1-C5 alkyl group);

Figure 112008003695498-pct00013
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용매 (B) 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 알코올, 탄소수 2 ∼ 5 의 에스테르, 테트라히드로푸란 및 탄소수 2 ∼ 5 의 에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이고 ; 용매 (C) 는 탄소수 2 ∼ 10 의 글리콜에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이다.The solvent (B) is at least one organic solvent selected from the group consisting of alcohols of 1 to 10 carbon atoms, esters of 2 to 5 carbon atoms, tetrahydrofuran and ethers of 2 to 5 carbon atoms; The solvent (C) is at least one organic solvent selected from glycols having 2 to 10 carbon atoms.

Description

피막 형성용 도포액의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING COATING LIQUID FOR FILM FORMATION}Manufacturing method of coating liquid for film formation {METHOD FOR PRODUCING COATING LIQUID FOR FILM FORMATION}

본 발명은 피막 형성용 도포액의 제조 방법에 관한 것이다. 상세하게는, 티탄 원자를 함유하는 피막을 형성하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법이다.This invention relates to the manufacturing method of the coating liquid for film formation. In detail, it is a manufacturing method of the coating liquid for film formation which forms the film containing a titanium atom.

액정 표시 소자의 대형화에 따라서, 투명 전극의 절연, 보호의 목적으로, 산화물 피막의 형성이 실시되고 있다. 산화물 피막의 형성 방법은 증착법, 스퍼터링법 등으로 대표되는 기상법과 산화물 피막 형성용 도포액을 사용하는 도포법이 알려져 있다. 이 중에서, 생산성, 대형 기판에 대한 피막 형성의 용이함으로 인해, 도포법이 많이 사용되고 있다. 도포액으로서는, 테트라알콕시실란의 가수 분해물 및 그 밖의 금속 알콕시드나 금속 킬레이트화물의 복합물이 알려져 있다.In accordance with the enlargement of the liquid crystal display element, the oxide film is formed for the purpose of insulation and protection of the transparent electrode. As a formation method of an oxide film, the vapor deposition method represented by the vapor deposition method, the sputtering method, etc., and the coating method using the coating liquid for oxide film formation are known. Among these, many coating methods are used for productivity and the ease of film formation on a large sized substrate. As a coating liquid, the complex of the hydrolyzate of tetraalkoxysilane, another metal alkoxide, and a metal chelate is known.

알콕시드 화합물을 사용하여 도포액이 제조되는 경우, 일반적으로 사용되는 알콕시드 화합물은 실리콘알콕시드를 제외하고는 가수 분해 속도가 빠르다. 이 때문에, 알콕시드 화합물의 가수 분해 속도를 조정할 목적으로, 아세틸아세톤 등의 킬레이트화제를 작용시키는 것이 시도되고 있다. 그러나, 일반적으로 킬레이트화된 화합물은, 열 분해 온도가 높아져, 450℃ 이상의 소성이 바람직하다고 여겨지 고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).When a coating liquid is prepared using an alkoxide compound, generally used alkoxide compounds have a high hydrolysis rate except for silicon alkoxide. For this reason, it is attempted to make chelating agents, such as acetylacetone, act on the purpose of adjusting the hydrolysis rate of an alkoxide compound. However, in general, chelated compounds have a high thermal decomposition temperature, and it is considered that firing at 450 ° C or higher is preferable (see Patent Document 1, for example).

다른 방법으로서 실리카-티타니아계 도포액에 있어서, 실리콘알콕시드와 티탄알콕시드의 가수 분해물에 광산을 첨가함으로써, 킬레이트화 등의 안정화 수단을 사용하지 않고 투명한 코팅제로 하는 것이 시도되고 있다. 이 경우에도, 적어도 300℃ 이상의 소성이 필요하다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).As another method, in a silica-titania-based coating liquid, a photoacid is added to the hydrolyzate of silicon alkoxide and titanium alkoxide to attempt to make a transparent coating agent without using stabilization means such as chelation. Also in this case, baking at least 300 degreeC or more is required (for example, refer patent document 2).

최근, 액정 표시 소자의 경박화가 진행됨에 따라, 액정 표시 소자에 사용되는 투명 전극막의 저항값 변화, 기판 유리의 박형화, 컬러 필터의 내열성 등의 문제로부터 절연막 (산화물 피막) 의 형성 온도를 저하시키는 것이 요망되고 있다. 나아가, 액정 표시 소자의 제조 비용의 삭감이나 에너지 절약 지향이라는 상황으로부터, 특히 250℃ 이하에서 경화하는 절연막 (산화물 피막) 에 대한 요망이 높아지고 있다.In recent years, as the thinning of liquid crystal display devices progresses, it is desirable to lower the formation temperature of the insulating film (oxide film) due to problems such as resistance value change of the transparent electrode film used for the liquid crystal display device, thinning of the substrate glass, and heat resistance of the color filter. It is requested. Furthermore, the demand for the insulating film (oxide film) which hardens especially at 250 degrees C or less is increasing from the situation of reducing the manufacturing cost of a liquid crystal display element, or energy saving orientation.

이와 동시에, 액정 표시 소자의 고정세화(高精細化)는, 절연막에서 유래하는 액정 배향막의 미세한 구멍이나, 핀 홀 등이 액정 표시 소자의 표시 특성에 크게 영향을 줌에 따라, 절연막의 개선이 요망되고 있다. 또한, 상기의 개선에 따라서, 액정 표시 소자의 제조 프로세스에 있어서의 생산성의 향상도 요구되고 있다.At the same time, the high resolution of the liquid crystal display device is required to improve the insulating film as fine holes, pinholes, etc. of the liquid crystal alignment film derived from the insulating film greatly influence the display characteristics of the liquid crystal display device. It is becoming. Moreover, according to said improvement, the improvement of the productivity in the manufacturing process of a liquid crystal display element is also calculated | required.

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 소63-258959호 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-258959

특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 소55-25487호 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-open No. 55-25487

발명의 개시DISCLOSURE OF INVENTION

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be solved by the invention

본 발명의 목적은 150 ∼ 250℃ 의 저온의 경화 조건에서 충분히 경화하는 피막을 형성할 수 있고, 그 피막 상에는 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 배향막을 형성할 수 있는 피막 형성용 도포액의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to form a coating film that is sufficiently cured under a curing condition of 150 to 250 ° C., and a method for producing a coating liquid for forming a coating film capable of forming an alignment film with fine pores and pinholes suppressed on the coating film. Is to provide.

과제를 해결하기 위한 수단Means for solving the problem

본 발명자들은 상기의 상황을 감안하여 예의 연구한 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors came to complete this invention as a result of earnestly researching in view of said situation.

즉, 본 발명의 요지는 이하와 같다.That is, the gist of the present invention is as follows.

1. 금속 알콕시드 (A) 를 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합되어 생성되는 축합물을 함유하는 용액을 얻는 [공정 1] 과,1. [Step 1] of obtaining a solution containing a condensate produced by hydrolysis and condensation of a metal alkoxide (A) in a solvent (B);

상기 [공정 1] 에서 얻어진 용액을 용매 (C) 로 치환한 용액을 얻는 [공정 2] 를 갖는 것을 특징으로 하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.It has a [process 2] which obtains the solution which substituted the solution obtained by said [step 1] with the solvent (C), The manufacturing method of the coating liquid for film formation characterized by the above-mentioned.

단, 금속 알콕시드 (A) 는, 식 (1) 로 표시되는 화합물 (식 중, R1 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 알콕시드로서 ;However, a metal alkoxide (A) is at least 1 sort (s) of metal alkoxide chosen from the compound represented by Formula (1) (In formula, R <1> represents a C1-C5 alkyl group.);

Figure 112008003695498-pct00001
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용매 (B) 는, 탄소수 1 ∼ 10 의 알코올, 탄소수 2 ∼ 5 의 에스테르, 테트라히드로푸란 및 탄소수 2 ∼ 5 의 에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이고 ; 용매 (C) 는 , 탄소수 2 ∼ 10 의 글리콜에서 선택되는 적어 도 1 종의 유기 용매이다.The solvent (B) is at least one organic solvent selected from the group consisting of alcohols of 1 to 10 carbon atoms, esters of 2 to 5 carbon atoms, tetrahydrofuran and ethers of 2 to 5 carbon atoms; The solvent (C) is at least one organic solvent selected from glycols having 2 to 10 carbon atoms.

2. 금속 알콕시드 (A) 가, 추가로, 식 (2) 로 표시되는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 알콕시실란을 함유하는 1 에 기재된 제조 방법.2. The manufacturing method of 1 in which a metal alkoxide (A) contains the at least 1 sort (s) of alkoxysilane further chosen from the compound represented by Formula (2).

Figure 112008003695498-pct00002
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(식 중, R2 는 알킬기, 알케닐기, 또는 아릴기를 나타내고, R3 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내며, n 은 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다)In which R 2 Represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, R 3 Represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, n represents an integer of 0 to 2)

3. 알콕시실란이 식 (2) 의 n 이 0 인 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 규소 화합물인 상기 2 에 기재된 제조 방법.3. The said 2 manufacturing method whose alkoxysilane is at least 1 sort (s) of silicon compound chosen from the compound whose n of Formula (2) is 0.

4. 금속 알콕시드 (A) 가 알콕시티탄의 1 몰에 대해서 알콕시실란을 0.05 ∼ 4 몰 함유하는 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 피막 형성용 도포액의 제조 방법.4. The manufacturing method of the coating liquid for film formation in any one of 1-3 whose metal alkoxide (A) contains 0.05-4 mol of alkoxysilanes with respect to 1 mol of alkoxy titanium.

5. 금속염류에서 선택되는 1 종 또는 복수 종의 촉매를 [공정 1] 에서 사용하는, 상기 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법.5. The production method according to any one of 1 to 4 above, wherein one or more kinds of catalysts selected from metal salts are used in [Step 1].

6. [공정 2] 에서 얻어진 용액에 대해서, 그 용액과 상용(相溶)하는 용매 (D) 를 첨가하는 [공정 3] 을 갖는, 상기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법.6. The manufacturing method in any one of said 1-5 which has [step 3] which adds the solvent (D) compatible with this solution with respect to the solution obtained in [process 2].

7. 상기 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액.7. Coating liquid for film formation obtained by the manufacturing method in any one of said 1-5.

8. 상기 7 에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 얻어지는 피막.8. The film obtained using the coating liquid for film formation of 7 said.

9. 상기 7 에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 얻어지는 절연막.9. Insulation film obtained using the coating liquid for film formation of 7 said.

10. 상기 7 에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 형성되는 피막을 갖는 액정 표시 소자용 기판.10. The board | substrate for liquid crystal display elements which has a film formed using the coating liquid for film formation of said 7.

11. 상기 7 에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 형성되는 피막을 갖는 액정 표시 소자.11. The liquid crystal display element which has a film formed using the coating liquid for film formation of 7 said.

발명의 효과 Effects of the Invention

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 피막 형성용 도포액은, 150 ∼ 250℃ 의 저온 경화 조건으로 충분히 경화하고, 그 피막 상에는 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 액정 배향막을 형성할 수 있다. 이 때문에, 표시 특성이 우수한 액정 표시 소자의 제조에 유용하다.The coating liquid for film formation obtained by the manufacturing method of this invention fully hardens on 150-250 degreeC low temperature hardening conditions, and can form the liquid crystal aligning film which suppressed the fine hole and pinhole on the film. For this reason, it is useful for manufacture of the liquid crystal display element excellent in display characteristics.

도 1 은 피막 형성용 도포액 (Z2) 의 건조 분말 (실시예) 및 도포액 (T1) 의 건조 분말 (비교예) 의 중량 감소율 측정 결과이다.1 is a result of measuring the weight loss ratio of the dry powder (Example) of the coating liquid for film formation (Z2) and the dry powder (Comparative Example) of the coating liquid T1.

도 2 는 피막 형성용 도포액 (Z2) 의 건조 분말 (실시예) 및 도포액 (T1) 의 건조 분말 (비교예)의 시차열 측정 결과이다.2 is a differential thermal measurement result of the dry powder (Example) of the coating liquid (Z2) for film formation and the dry powder (Comparative Example) of the coating liquid (T1).

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

본 발명은 피막 형성용 도포액의 제조 방법으로서, 용매 (B), 즉, 탄소수 1 ∼ 10 의 알코올, 탄소수 2 ∼ 5 의 에스테르, 테트라히드로푸란 및 탄소수 2 ∼ 5 의 에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매로부터 용매 (C), 즉, 글리콜로의 용매 치환 공정을 갖는 것을 최대의 특징으로 하는 것이다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 150 ∼ 250℃ 의 저온에서 충분히 경화하는 피막을 제공할 수 있다. 그리고, 그 피막을 액정 표시 소자의 전극 보호막 (절연막) 으로서 사용하는 경우, 이 피막 상에, 액정 배향막을 인쇄할 수 있고, 게다가 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 배향막을 형성할 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.This invention is a manufacturing method of the coating liquid for film formation, Selected from the group which consists of a solvent (B), ie, a C1-C10 alcohol, a C2-C5 ester, tetrahydrofuran, and a C2-C5 ether It is the biggest feature to have a solvent substitution process with at least 1 type of organic solvent from solvent (C), ie, glycol. The coating liquid for film formation obtained by the manufacturing method of this invention can provide the film which fully hardens at 150-250 degreeC low temperature. And when using this film as an electrode protective film (insulating film) of a liquid crystal display element, the liquid crystal aligning film can be printed on this film, and also the outstanding effect which can form the alignment film which suppressed the fine hole and the pinhole was carried out. Indicates.

종래, 알콕시티탄을 사용하는 가수 분해·축합 반응은, 알코올 등의 용매 중에서, 알콕시티탄의 가수 분해 속도를 조정하기 위해서 아세틸아세톤이나 글리콜 등의 안정화제의 존재하에서 실시된다. 이것은, 알콕시티탄을 안정화한 상태에서 가수 분해·축합되어, 축합물을 생성하는 것이다. 이에 대하여, 본 발명에서는, 알콕시티탄을 함유하는 금속 알콕시드를 가수 분해·축합되어 축합물을 생성한 후에, 글리콜로 용매 치환하는 것이다.Conventionally, hydrolysis-condensation reaction using an alkoxy titanium is performed in presence of stabilizers, such as acetylacetone and glycol, in order to adjust the hydrolysis rate of alkoxy titanium in solvents, such as alcohol. This is hydrolyzed and condensed in the state which stabilized the alkoxy titanium, and produces | generates a condensate. In contrast, in the present invention, the metal alkoxide containing the alkoxy titanium is hydrolyzed and condensed to produce a condensate, followed by solvent substitution with glycol.

여기에서, 종래는, 글리콜 등의 안정화제가 배위한 알콕시티탄 또는 그것을 함유하는 금속 알콕시드가 가수 분해·축합되어 축합물을 생성한다. 후자 (본 발명) 에서는, 알콕시티탄 또는 그것을 함유하는 금속 알콕시드가 가수 분해·축합되어 축합물을 생성한 후에, 글리콜이 배위한다.Here, conventionally, the alkoxy titanium coordinated by stabilizers, such as glycol, or the metal alkoxide containing it hydrolyzes and condenses, and produces a condensate. In the latter (this invention), glycol coordinates after alkoxy titanium or the metal alkoxide containing it hydrolyzes and condenses and produces a condensate.

본 발명에 의해 얻어지는 현저한 효과를 감안하면, 종래부터 실시되는 반응으로 생성되는 축합물과 안정화제인 글리콜의 배위 상태와, 본 발명에 의해 생성되는 축합물과 글리콜의 배위 상태는, 매우 상이한 상태라고 추측된다.In view of the remarkable effects obtained by the present invention, it is assumed that the coordination state of the condensate produced by the reaction conventionally carried out and the stabilizer glycol and the coordination state of the condensate produced by the present invention and glycol are very different states. do.

특히, 축합체의 티탄 원자와 글리콜의 배위 상태에 있어서, 본 발명에서는 글리콜이 보다 탈리하기 쉬운 상태라고 추측된다.In particular, in the coordination state of the titanium atom and the glycol of the condensate, the present invention is inferred to be a state in which the glycol is more easily detachable.

그리고, 이 배위 상태가, 도포액 및 이로부터 얻어지는 도막에서도 유지되고 있음으로써, 본 발명의 효과를 발현시키는 것으로 추측된다.And since this coordination state is hold | maintained also in the coating liquid and the coating film obtained from this, it is guessed to express the effect of this invention.

바꿔 말하면, 전자에 대해서, 후자 (본 발명) 에서는, 글리콜의 탈리가 비교적 용이하기 때문에, 저온에서 도막이 경화하기 쉽다고 할 수 있다.In other words, in the latter (invention), since the desorption of glycol is relatively easy with respect to the former, it can be said that a coating film is easy to harden at low temperature.

추가로, 도막을 액정 표시 소자의 전극 보호막 (절연막) 으로서 사용하는 경우에는, 도막 중의 티탄 원자에 배위한 글리콜이 적으면, 액정 배향막의 미세한 구멍이나 핀 홀의 억제로 이어진다. 즉, 본 발명은 도막을 액정 표시 소자의 전극 보호막 (절연막) 으로서 사용하는 경우에도, 액정 배향막의 인쇄성을 양호하게 하는 매우 우수한 효과를 나타내는 것이다.In addition, when using a coating film as an electrode protective film (insulating film) of a liquid crystal display element, when there is little glycol coordinated to the titanium atom in a coating film, it will lead to suppression of the fine hole and pinhole of a liquid crystal aligning film. That is, this invention exhibits the very outstanding effect which improves the printability of a liquid crystal aligning film also when using a coating film as an electrode protective film (insulating film) of a liquid crystal display element.

이하에 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated concretely.

[공정 1] 에 대해서 : About [Step 1]:

이 공정 1 에서는, 금속 알콕시드 (A) 를 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합 반응을 실시한다.In this step 1, the metal alkoxide (A) is hydrolyzed and condensed in the solvent (B).

이 공정 1 에서 사용하는 금속 알콕시드 (A) 는, 식 (1) 로 표시되는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 알콕시티탄이 사용된다.As the metal alkoxide (A) used in this step 1, at least one alkoxy titanium selected from the compounds represented by formula (1) is used.

Figure 112008003695498-pct00003
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식 중, R1 은 탄소수 1 ∼ 5, 바람직하게는 2 ∼ 4 의 알킬기이다.In formula, R <1> is C1-C5, Preferably it is an alkyl group of 2-4.

식 (1) 로 표시되는 테트라알콕시티탄의 구체예로서는, 테트라메톡시티탄, 테트라에톡시티탄, 테트라이소프로폭시티탄, 테트라n-프로폭시티탄, 테트라n-부톡시티탄, 테트라이소부톡시티탄, 테트라t-부톡시티탄, 테트라펜톡시티탄 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 테트라에톡시티탄, 테트라이소프로폭시티탄, 또는 테트라 n-부톡시티탄이다.Specific examples of the tetraalkoxy titanium represented by the formula (1) include tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, tetran-propoxytitanium, tetran-butoxytitanium, tetraisobutoxytitanium and tetra t-butoxy titanium, tetrapentoxy titanium, etc. are mentioned. Preferably, it is tetraethoxy titanium, tetraisopropoxy citrate, or tetra n-butoxy titanium.

공정 1 에 사용하는 (A) 성분은, 식 (1) 로 표시되는 알콕시티탄 중 적어도 1 종을 필수 성분으로 하는 한 특별히 한정되지 않는다. 따라서, 예를 들어, 식 (1) 로 표시되는 알콕시티탄 이외의 금속 알콕시드 (이하, 그 밖의 알콕시드라고 칭한다) 를 병용할 수도 있다. 그 밖의 알콕시드로서는, Si, Al, Sn, In, Bi, Zn, Pb, Ti, Ta, Mn, Zr 등의 알콕시드를 들 수 있다. 이들 그 밖의 알콕시드는, 필요에 따라 알콕시기를 1 개 이상 갖는 화합물 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있고, 복수 종을 병용할 수도 있다.The component (A) to be used in Step 1 is not particularly limited as long as at least one of the alkoxy titanium represented by Formula (1) is an essential component. Therefore, for example, metal alkoxides (hereinafter, referred to as other alkoxides) other than the alkoxytitanium represented by the formula (1) can also be used in combination. As another alkoxide, alkoxides, such as Si, Al, Sn, In, Bi, Zn, Pb, Ti, Ta, Mn, Zr, are mentioned. These other alkoxides can be suitably selected and used out of the compound which has one or more alkoxy groups as needed, and can also use multiple types together.

이 중에서, 실리콘알콕시드 (이하, 알콕시실란이라고 칭한다) 는, 종류도 풍부하고 시장에서의 입수가 용이하기 때문에 사용하기 쉽다. 특히, 본 발명의 제조 방법에 의해서 얻어지는 피막용 도포액을 액정 표시 소자에 적용하는 경우, 피막용 도포액으로부터 얻어지는 피막의 굴절률을 조정하기 쉽기 때문에 바람직하다.Among these, silicone alkoxides (hereinafter referred to as alkoxysilanes) are also easy to use because they are rich in type and are easily available on the market. In particular, when applying the coating liquid for film obtained by the manufacturing method of this invention to a liquid crystal display element, since the refractive index of the film obtained from the coating liquid for film is easy to adjust, it is preferable.

이 때에 사용하는 알콕시실란은, 단량체 뿐만 아니라, 메틸실리케이트 및 에틸실리케이트의 축합체도 사용할 수 있고, 이들 중에서 선택되는 1 종 또는 복수 종을 사용할 수 있다.The alkoxysilane used at this time can use not only a monomer but also condensate of methyl silicate and ethyl silicate, and can use 1 type (s) or multiple types chosen from these.

메틸실리케이트 및 에틸실리케이트의 축합체의 구체예로서는, 에틸실리케이트 40 (상품명, 타마 화학 공업사 제조), 에틸실리케이트 48 (상품명, 닛폰 콜코트사 제조), MKC 실리케이트 (상품명, 미츠비시 화학사 제조), 토레·다우코닝사 제조의 실리콘 레진, GE 토시바 실리콘사 제조의 실리콘 레진, 신에츠 화학 공업사 제조의 실리콘 레진, 다우코닝·아시아사 제조의 히드록시기 함유 폴리디메틸실록산, 닛폰 유니카사 제조의 실리콘 올리고머 등을 들 수 있다.Specific examples of the condensate of methyl silicate and ethyl silicate include ethyl silicate 40 (trade name, manufactured by Tama Chemical Industries, Ltd.), ethyl silicate 48 (trade name, manufactured by Nippon Colcot, Inc.), MKC silicate (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Torre Dow The silicone resin from Corning Corporation, the silicone resin from GE TOSHIBA Silicone Corporation, the silicone resin from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., the hydroxyl group containing polydimethylsiloxane by Dow Corning Asia Co., the silicone oligomer by Nippon Unicar Co., etc. are mentioned.

본 발명에 있어서는, 특히, 식 (2) 로 표시되는 알콕시실란이 바람직하게 사용되고, 이들 중에서 선택되는 1 종 또는 복수 종을 사용할 수 있다.In this invention, especially the alkoxysilane represented by Formula (2) is used preferably, 1 type or multiple types selected from these can be used.

Figure 112008003695498-pct00004
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식 중, R2 는 알킬기, 알케닐기, 또는 아릴기를 나타내고, R3 는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내며, n 은 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다.In the formula, R 2 Represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, R 3 Represents a C1-C5 alkyl group, n represents the integer of 0-2.

이하에, 상기 식 (2) 로 표시되는 알콕시실란의 구체예를 나타내는데 이에 한정되는 것은 아니다.Although the specific example of the alkoxysilane represented by the said Formula (2) is shown below, it is not limited to this.

테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라부톡시실란 등의 테트라알콕시실란 ; 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 프로필트리에톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 부틸트리에톡시실란, 펜틸트리메톡시실란, 펜틸트리에톡시실란, 헵틸트리메톡시실란, 헵틸트리에톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 도데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 옥타데실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴록시프로릴트리메톡시실란, γ-메타크릴록시프로피르트리에톡시실란, γ-우레이도프로필트리메톡시실란, γ-우레이도프로필트리에톡시실란, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 트리플루오로프로필트리에톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리메톡시실란, 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리메톡시실란, 헵타데카플루오로데실트리에톡시실란 등의 트리알콕시실란 ; 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란 등의 디알콕시실란을 들 수 있다.Tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane and tetrabutoxysilane; Methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, butyltrimethoxysilane, butyltriethoxysilane, pentyl Limethoxysilane, pentyltriethoxysilane, heptyltrimethoxysilane, heptyltriethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, dodecyltriethoxysilane, hexadecyl Trimethoxysilane, hexadecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxy silane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyl tree Oxysilane, γ-methacryloxyproyl trimethoxysilane, γ-methacryloxypropytriethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, trifluoro Propyltrimethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, tridecafluorooctyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyltriethoxysilane, heptadecafluorodecyltrimethoxysilane, heptadecafluorodecyl Trialkoxysilanes such as triethoxysilane; And dialkoxysilanes such as dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane.

상기의 알콕시실란 중에서도, n 이 0 인 테트라알콕시실란은 가장 입수하기 쉽고, 저렴하기 때문에 사용하기 쉽다.Among the alkoxysilanes described above, tetraalkoxysilanes having n of 0 are most readily available and inexpensive, and therefore easy to use.

(A) 성분으로서 식 (2) 로 표시되는 알콕시실란을 사용하는 경우, 알콕시티탄의 1 몰에 대해서 알콕시실란을 바람직하게는 0.05 ∼ 4 몰, 특히 바람직하게는 0.25 ∼ 4 몰로 함으로써, 150 ∼ 250℃ 의 저온에서 충분히 경화하고, 액정 배향재의 인쇄성이 양호한 도막을 형성할 수 있는 효과를 얻기 쉽다.When using the alkoxysilane represented by Formula (2) as (A) component, it is 150-250 by making alkoxysilane into 0.05-4 mol, especially preferably 0.25-4 mol with respect to 1 mol of alkoxy titanium. The effect which can harden | cure sufficiently at low temperature of ° C and can form the coating film with favorable printability of a liquid crystal aligning material is easy to be acquired.

이 효과는, 공정 1 에서 생성되는 축합체 중의 티탄 원자와, (C) 성분인 글 리콜의 배위 상태에 의존하고 있다. 이 때문에, 알콕시실란이 4 몰보다 많은 경우에는, 상기의 배위 및 결합 상태에 있는 글리콜의 양이 상대적으로 적어지기 때문에, 본 발명의 효과를 얻기 어려워진다.This effect depends on the coordination state of the titanium atom in the condensate produced in Step 1 and the glycol as the component (C). For this reason, when there are more than 4 mol of alkoxysilanes, since the quantity of the glycol in said coordination and bonding state becomes comparatively small, it becomes difficult to obtain the effect of this invention.

또한, 상기한 양의 알콕시실란을 사용함으로써, 경화 피막의 굴절률을 1.50 ∼ 2.1 의 범위에서 임의로 조정하기 쉬워진다.Moreover, by using the above-mentioned amount of alkoxysilane, it becomes easy to arbitrarily adjust the refractive index of a cured film in the range of 1.50-2.1.

공정 1 에 사용하는 용매 (B) 는, 탄소수 1 ∼ 10, 바람직하게는 1 ∼ 8, 특히 바람직하게는 1 ∼ 4 의 알코올, 탄소수 2 ∼ 5 의 에스테르, 테트라히드로푸란 및 탄소수 2 ∼ 5 의 에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이다. 따라서, 용매 (B) 중의 복수 종을 병용하는 것도 가능하다.The solvent (B) used in the step 1 is 1 to 10, preferably 1 to 8, particularly preferably 1 to 4 alcohols, esters of 2 to 5 carbon atoms, tetrahydrofuran and ethers of 2 to 5 carbon atoms. It is at least 1 sort (s) of organic solvent chosen from the group which consists of. Therefore, it is also possible to use multiple types in solvent (B) together.

그리고 이 용매 (B) 는, (A) 성분을 용해하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예를 이하에 예시한다.And this solvent (B) will not be specifically limited if it melt | dissolves (A) component. The specific example is illustrated below.

예를 들어, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올(n-프로판올), 2-프로판올(이소프로판올), 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 헥사놀, 옥탄올, 디아세톤알코올, 1-메톡시-2-에탄올, 1-에톡시-2-에탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올 ; 아세트산에틸, 락트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르 ; 테트라히드로푸란, 디에틸 에테르, 1,4-디옥산 등의 에테르 등을 들 수 있다.For example, methanol, ethanol, 1-propanol (n-propanol), 2-propanol (isopropanol), 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, hexanol, octanol, diacetone alcohol, Alcohols such as 1-methoxy-2-ethanol, 1-ethoxy-2-ethanol and 1-methoxy-2-propanol; Esters such as ethyl acetate, ethyl lactate and butyl acetate; Ethers such as tetrahydrofuran, diethyl ether, 1,4-dioxane, and the like.

이들의 용매 (B) 중에는, 후술하는 용매 (C) 와 공비하기 어렵고, 또한 용매 (C) 보다 상압에서의 증기압이 높은 용매를 선택하는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매 (B) 를 선택함으로써 용매 (B) 로부터 용매 (C) 로의 치환을 높은 효율로 실시할 수 있다.Among these solvents (B), it is difficult to azeotrope with the solvent (C) described later, and it is preferable to select a solvent having a higher vapor pressure at atmospheric pressure than the solvent (C). By selecting such a solvent (B), substitution from the solvent (B) to the solvent (C) can be performed with high efficiency.

또한, 경제적인 면에서는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등이 사용하기쉽다.In terms of economics, methanol, ethanol, propanol, butanol and the like are easy to use.

공정 1 에 있어서는, (A) 성분을 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합 반응을 실시하는데, 바람직하게는, (A) 성분의 축합을 촉진하기 위해서 촉매를 사용한다. 촉매의 사용량은, 알콕시드 중의 금속 원자 1 몰에 대해서, 0.005 ∼ 0.5 몰인 것이 바람직하다.In step 1, the component (A) is subjected to a hydrolysis and condensation reaction in the solvent (B). Preferably, a catalyst is used to promote the condensation of the component (A). It is preferable that the usage-amount of a catalyst is 0.005-0.5 mol with respect to 1 mol of metal atoms in an alkoxide.

촉매로서는, 산, 알칼리, 금속 무기산염, 유기 금속 화합물 등이 사용된다. 일반적으로는, 산 또는 금속 무기산염이 바람직하게 사용된다. 이 촉매의 구체예를 이하에 예시하는데, 이에 한정되지 않는다.As a catalyst, an acid, an alkali, a metal inorganic acid salt, an organometallic compound, etc. are used. Generally, an acid or a metal inorganic acid salt is used preferably. Although the specific example of this catalyst is illustrated below, it is not limited to this.

산 중 무기산으로서는, 염산, 질산, 황산, 인산 등을 들 수 있다. 유기산으로서는, 포름산, 아세트산, 말산 등의 모노카르복실산류 ; 수산, 시트르산, 프로피온산, 숙신산 등의 다가 카르복실산류 등을 들 수 있다. 알칼리로서는, 암모니아, 가성 소다, 수산화칼륨 등의 무기 알칼리 ; 모노에탄올아민 ; 디에탄올아민 ; 트리에탄올아민 ; 피리딘 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic acid in the acid include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, and the like. As an organic acid, Monocarboxylic acids, such as formic acid, acetic acid, and malic acid; And polyhydric carboxylic acids such as hydroxyl, citric acid, propionic acid and succinic acid. As an alkali, Inorganic alkalis, such as ammonia, caustic soda, and potassium hydroxide; Monoethanolamine; Diethanolamine; Triethanolamine; Pyridine etc. are mentioned.

촉매로서 사용하는 금속 무기산 염은, Ⅲa, Ⅳa, Ⅴa 족의 금속 혹은 천이 금속인 염산, 질산, 황산 등의 무기산염, 그들의 염기성염 혹은 그들의 수화물이다.The metal inorganic acid salt used as a catalyst is an inorganic acid salt, such as hydrochloric acid, nitric acid, and sulfuric acid which are metals or transition metals of group IIIa, IVa, and Va, their basic salts, or their hydrates.

Ⅲa, Ⅳa, Ⅴa 족의 금속으로서는, Al, In, Sn, Sb, Pb, Bi 등을 들 수 있다. 천이 금속으로서는, Ti, Mn, Fe, Ni, Zn, Y, Zr, Mo, Cu, W, Ce 등을 들 수 있다.Examples of the metals of Groups IIIa, IVa, and Va include Al, In, Sn, Sb, Pb, Bi, and the like. Examples of the transition metals include Ti, Mn, Fe, Ni, Zn, Y, Zr, Mo, Cu, W, and Ce.

이와 같은 금속 무기산염의 구체예로서 염화알루미늄, 질산알루미늄, 황산 알루미늄, 염기성 염화알루미늄, 염화인듐, 질산인듐, 염화주석, 염화안티몬, 염화 납, 질산납, 황산납, 염화비스무트, 질산비스무트, 염화철, 질산철, 황산철, 염화니켈, 질산니켈, 염화아연, 질산아연, 황산아연, 염화이트륨, 질산이트륨, 염화지르코늄, 질산지르코늄, 황산지르코늄, 염기성 염화지르코늄, 염기성 질산지르코늄, 염화몰리브덴, 염화구리, 질산구리, 황산구리, 염화텅스텐, 질산텅스텐, 염화세륨, 질산세륨 등이나 그들의 수화물 등을 들 수 있다.Specific examples of such metal inorganic salts include aluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum sulfate, basic aluminum chloride, indium chloride, indium nitrate, tin chloride, antimony chloride, lead chloride, lead nitrate, lead sulfate, bismuth chloride, bismuth nitrate, and iron chloride. , Iron nitrate, iron sulfate, nickel chloride, nickel nitrate, zinc chloride, zinc nitrate, zinc sulfate, yttrium chloride, yttrium nitrate, zirconium chloride, zirconium nitrate, zirconium sulfate, basic zirconium chloride, basic zirconium nitrate, molybdenum chloride, copper chloride Copper nitrate, copper sulfate, tungsten chloride, tungsten nitrate, cerium chloride, cerium nitrate, and the like and hydrates thereof.

또한, 유기 금속 화합물의 구체예로서는, 아세트산알루미늄, 아세트산아연, 디부틸주석디라울레이트, 디부틸주석말레에이트, 디부틸주석디아세테이트, 옥틸산주석, 나프텐산주석, 디부틸주석디아세틸아세토나토, 트리-i-프로폭시알루미늄, 디-i-프로폭시·에틸아세토아세테이트알루미늄, 디-i-프로폭시·아세틸아세토나토알루미늄, i-프로폭시·비스(에틸아세토아세테이트)알루미늄, i-프로폭시·비스(아세토아세토나토알루미늄, 트리스(에틸아세토아세테이트)알루미늄, 트리스(아세틸아세토나토)알루미늄, 모노아세틸아세토나토·비스(에틸아세토아세테이트)알루미늄, 테트라-n-부톡시지르코늄, 트리-n-부톡시·에틸아세토아세테이트지르코늄, 디-n-부톡시·비스(에틸아세토아세테이트)지르코늄, n-부톡시·트리스(에틸아세토아세테이트)지르코늄, 테트라키스(n-프로필아세토아세테이트)지르코늄, 테트라키스(아세틸아세토아세테이트)지르코늄, 테트라키스(에틸아세토아세테이트)지르코늄 등이나 이들 화합물의 부분 가수 분해물을 들 수 있다.Specific examples of the organometallic compound include aluminum acetate, zinc acetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin diacetate, octylate tin, naphthenic acid tin, dibutyltin diacetylacetonato, Tri-i-propoxy aluminum, di-i-propoxy ethylacetoacetate aluminum, di-i-propoxy acetylacetonato aluminum, i-propoxy bis (ethylacetoacetate) aluminum, i-propoxy Bis (acetoacetonatoaluminum, tris (ethylacetoacetate) aluminum, tris (acetylacetonato) aluminum, monoacetylacetonatobisbis (ethylacetoacetate) aluminum, tetra-n-butoxyzirconium, tri-n-butoxy Ethylacetoacetic zirconium, di-n-butoxybis (ethylacetoacetate) zirconium, n-butoxytris (ethylacetoacetate) zirconium, te Lakis (n-propylacetoacetate) zirconium, tetrakis (acetylacetoacetate) zirconium, tetrakis (ethylacetoacetate) zirconium and the like, and partial hydrolyzates of these compounds.

상기의 금속 무기산염 및 유기 금속 화합물은, 용매 (B) 에 용해되는 한, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 이 때, 1 종 또는 복수 종을 병용할 수도 있다.The metal inorganic acid salt and the organometallic compound described above are not particularly limited as long as they are dissolved in the solvent (B), and can be appropriately selected and used as necessary. At this time, you may use together 1 type (s) or multiple types.

전자 재료 분야에 사용하는 경우에는, 금속 질산염, 그 염기성염 혹은 그 수화물 또는 유기 금속 화합물이 바람직하다. 보다 바람직하게는, Al, In, Zn, Zr, Ce, Sn의 질산염, 그 염기성염 혹은 그 수화물 또는 유기 금속 화합물이다.In the case of use in the field of electronic materials, metal nitrate, its basic salt or its hydrate or organometallic compound is preferable. More preferably, it is a nitrate of Al, In, Zn, Zr, Ce, Sn, its basic salt or its hydrate or organometallic compound.

또한, 공정 1 에 있어서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 상기한 금속 무기염이나 유기 금속 화합물을 다른 촉매와 병용해도 된다.In addition, in the process 1, you may use together the said metal inorganic salt and organometallic compound with another catalyst, unless the effect of this invention is impaired.

공정 1 에 있어서의 가수 분해·축합 반응은, 부분 가수 분해 및/또는 완전가수 분해 중 어느 것이라도 된다. 완전 가수 분해인 경우에는, 이론상, (A) 성분 중의 전체 알콕시드기의 0.5 배 몰의 물을 첨가하면 되는데, 통상적으로는 0.5 배 몰보다 과잉량의 물을 첨가한다. 부분 가수 분해의 경우에는, 0.2 ∼ 0.5 배 몰의 물을 첨가하면 된다.The hydrolysis and condensation reaction in step 1 may be any of partial hydrolysis and / or complete hydrolysis. In the case of complete hydrolysis, theoretically, 0.5 times mole of water of all the alkoxide groups in (A) component may be added, but an excess amount of water is usually added more than 0.5 times mole. In the case of partial hydrolysis, 0.2-0.5 times mole of water may be added.

본 발명에 있어서는, 상기 반응에 사용하는 물의 양은, 원하는 바에 따라 적절하게 선택할 수 있는데, (A) 성분 중의 전체 알콕시드기의 0.2 ∼ 2.5 배 몰이다. 금속염이 함수염인 경우에는, 그 수분도 상기 가수 분해에 사용되는 물의 양에 도입된다.In this invention, although the quantity of the water used for the said reaction can be suitably selected as desired, it is 0.2-2.5 times mole of all the alkoxide groups in (A) component. When the metal salt is a hydrous salt, its moisture is also introduced into the amount of water used for the hydrolysis.

공정 1 은, (A) 성분을 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합 반응을 실시하는데, (A) 성분 및 용매 (B) 의 첨가 순서는 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는, (A) 성분 중의 알콕시티탄과 용매 (B) 를 미리 혼합한 용액에, 물이나 촉매 등의 성분을 첨가하는 방법이 흔히 사용된다. 그 밖의 알콕시드를 병용하는 경 우는, 알콕시티탄과 동시에 용매 (B) 와 혼합해도 되고, 나중에 첨가해도 된다. 그 때, 그 밖의 알콕시드는, 미리 용매 (B) 로 희석한 것이어도 된다.Step 1 performs the hydrolysis and condensation reaction of the component (A) in the solvent (B), but the addition order of the component (A) and the solvent (B) is not particularly limited. Generally, the method of adding components, such as water and a catalyst, to the solution which mixed the alkoxy titanium and a solvent (B) in (A) component in advance is often used. When using another alkoxide together, you may mix with alkoxy titanium and a solvent (B) simultaneously, and may add later. In that case, another alkoxide may be previously diluted with the solvent (B).

또한, 알콕시티탄의 가수분해를 억제할 목적으로 미리 냉각시켜 가수 분해·축합 반응을 실시해도 된다. 그리고, 가수 분해·축합 반응 중에 냉각시켜도 되고, 가수 분해·축합 반응 후 냉각시켜도 된다.In addition, in order to suppress the hydrolysis of the alkoxy titanium, you may cool beforehand and perform a hydrolysis and a condensation reaction. And you may cool in hydrolysis and condensation reaction, and you may cool after hydrolysis and condensation reaction.

물 및 촉매는, 혼합하여 첨가해도 되고, 따로 첨가해도 된다. 통상적으로는, 물 및 촉매는 용매 (B) 로 희석한 용액으로 첨가하는 것이 일반적이다.Water and a catalyst may be mixed and added, and may be added separately. Usually, it is common to add water and a catalyst in the solution diluted with the solvent (B).

그리고, (A) 성분의 가수 분해·축합 반응을 촉진할 목적으로, (A) 성분과 용매 (B) 의 혼합 용액을 가열할 수도 있다. 가열 온도 및 가열 시간은 원하는 바에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들어, 50℃ 에서 24 시간 가열·교반하거나, 환류하에서 8 시간 가열·교반하는 등의 방법을 들 수 있다.And the mixed solution of (A) component and a solvent (B) can also be heated in order to accelerate the hydrolysis-condensation reaction of (A) component. The heating temperature and the heating time can be appropriately selected as desired. For example, methods, such as heating and stirring at 50 degreeC for 24 hours, or heating and stirring for 8 hours under reflux, are mentioned.

또한, (A) 성분과 용매 (B) 의 혼합 용액의 가열 도중에, 물 및 촉매를 첨가할 수도 있다.Moreover, water and a catalyst can also be added during the heating of the mixed solution of (A) component and the solvent (B).

이와 같은 공정 1 후에 얻어지는 용액은, 이 용액 중의 전체 금속 원자를 산화물로 환산한 농도 (금속 산화물 고형분 환산 농도) 를, 20 질량% 이하, 특히, 15 질량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이 농도 범위에서 임의의 농도를 선택함으로써, 겔의 생성을 억제하여 균질한 용액을 얻을 수 있다. 지금까지 설명한 바와 같이, 공정 1 을 거침으로써, (A) 성분을 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합 반응한 축합물을 함유하는 용액 (이하, 치환전 용액이라고 칭한다) 을 얻을 수 있다.As for the solution obtained after such a process 1, it is preferable to make the density | concentration (metal oxide solid content conversion concentration) which converted all the metal atoms in this solution into the oxide 20 mass% or less, especially 15 mass% or less. By selecting an arbitrary concentration in this concentration range, the formation of a gel can be suppressed to obtain a homogeneous solution. As described so far, a solution (hereinafter referred to as a pre-substitution solution) containing a condensate obtained by hydrolyzing and condensing the component (A) in the solvent (B) can be obtained by passing through step 1.

[공정 2] 에 대해서 : About [Step 2]:

공정 2 는, 상기 공정 1 에서 얻은 치환전 용액의 용매 (B) 를 용매 (C) 로 용매 치환하는 것을 주로 하는 공정이다. Process 2 is a process mainly performing solvent substitution of the solvent (B) of the solution before substitution obtained in the said process 1 by the solvent (C).

여기에서, 용매 (C) 는 탄소수가 2 ∼ 10, 바람직하게는 2 ∼ 6 인 글리콜에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이며, 용매 (C) 에서 선택되는 복수 종을 병용해도 된다. Here, the solvent (C) is at least one organic solvent selected from glycols having 2 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 6 carbon atoms, and may use multiple types selected from the solvent (C) in combination.

이하에 용매 (C) 의 구체예를 드는데 이에 한정되는 것은 아니다.Although the specific example of a solvent (C) is given to the following, it is not limited to this.

에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올(헥실렌글리콜), 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올 등을 들 수 있다.Ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2- Methyl-2,4-pentanediol (hexylene glycol), 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, and the like.

이 중에서도, 헥실렌글리콜은 기판에 대한 젖음성이 양호하기 때문에 바람직하다.Among these, hexylene glycol is preferable because of its good wettability with respect to the substrate.

공정 2 에 있어서, 치환전 용액을 용매 (C) 로 치환하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.In process 2, the method of substituting the solution before substitution with a solvent (C) is not specifically limited.

간편한 방법으로서는, 치환전 용액에 용매 (C) 를 혼합한 용액으로부터 용매 (B) 를 주로 하는 용매를 증류 제거하는 방법을 들 수 있다. 또한, 치환전 용액으로부터 용매 (B) 를 주로 하는 용매를 증류 제거하면서 용매 (C) 를 첨가하는 방법 등도 들 수 있다.As a simple method, the method of distilling off the solvent which mainly makes solvent (B) from the solution which mixed the solvent (C) with the solution before substitution is mentioned. Moreover, the method etc. which add the solvent (C), while distilling off the solvent which mainly makes solvent (B) from the solution before substitution, are mentioned.

용매를 치환할 때의 조건은, 용매의 치환 효율을 높이기 위해서, 통상적으로, 감압하에서 실시하는데, 상압하이어도 된다. 즉, 바람직하게는 0.1㎜Hg (13.3Pa) ∼ 760㎜Hg (101.3kPa), 특히 바람직하게는 5㎜Hg (666.6Pa) ∼ 200㎜Hg (26.7KPa)의 조건에서 용매 치환할 수 있다. 이 때, 추가로 용매의 치환 효율을 높이기 위해서 가열해도 된다. 가열 온도는, 비용을 고려하여 100℃ 이하의 온도로 하는 것이 바람직하지만, 용매 (C) 의 비점보다 낮은 온도이면 된다.In order to improve the substitution efficiency of a solvent, the conditions at the time of substituting a solvent are normally implemented under reduced pressure, but may be normal pressure. That is, solvent substitution is preferably carried out under the conditions of preferably 0.1 mmHg (13.3 Pa) to 760 mmHg (101.3 kPa), and particularly preferably 5 mmHg (666.6 Pa) to 200 mmHg (26.7 KPa). At this time, you may heat in order to improve the substitution efficiency of a solvent further. It is preferable to make heating temperature into the temperature of 100 degrees C or less in consideration of cost, but what is necessary is just temperature lower than the boiling point of a solvent (C).

본 발명에 있어서는, 치환전 용액 중의 유기 용매를 용매 (C) 로 완전하게 치환할 필요는 없고, 치환전 용액 중의 전체 유기 용매의 80 질량% 이상이 용매 (C) 로 치환되어 있는 것이 바람직하고, 특히, 85 질량% 이상이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 후술하는 피막 형성용 도포액에 있어서 양호한 도포성을 얻기 쉽고, 또 플렉소 인쇄에서의 도포 형성이 용이해진다. 그리고, 확실하지 않지만, 공정 2 의 용매 치환 시에, 치환전 용액의 유기 용매와 함께 물이 공비하여 일부 제거되고, 공정 2 의 후에 얻어지는 용액 (이하, 치환 용액이라고 한다) 중의 수분량이 감소하여, 치환 용액 및 이를 사용하여 얻어지는 피막 형성용 도포액의 저장 안정성이 현저하게 향상된다.In this invention, it is not necessary to completely substitute the organic solvent in the solution before substitution with the solvent (C), It is preferable that 80 mass% or more of all the organic solvents in the solution before substitution are substituted by the solvent (C), In particular, 85 mass% or more is preferable. By doing in this way, favorable coating property is easy to be obtained in the coating liquid for film formation mentioned later, and coating formation in flexographic printing becomes easy. And although it is not certain, at the time of solvent substitution of the process 2, a part of water is azeotropically removed with the organic solvent of the solution before substitution, and the amount of water in the solution obtained after the process 2 (henceforth a substitution solution) decreases, The storage stability of a substitution solution and the coating liquid for film formation obtained using the same improves remarkably.

또한, 공정 2 에 있어서는, 용매 (C) 의 양을 조정함으로써, 치환 용액의 금속 산화물 고형분 환산 농도를 조정할 수도 있다. 이 때, 금속 산화물 고형분 환산 농도는, 바람직하게는, 20 질량% 이하, 특히 바람직하게는 15 질량% 이하이다. 또한, 필요에 따라 원하는 농도를 선택할 수 있다.In addition, in process 2, the metal oxide solid content conversion concentration of a substitution solution can also be adjusted by adjusting the quantity of a solvent (C). At this time, metal oxide solid content conversion density | concentration becomes like this. Preferably it is 20 mass% or less, Especially preferably, it is 15 mass% or less. In addition, a desired concentration can be selected as required.

이와 같이, 상기한 공정 1 및 공정 2 를 거침으로써, (A) 성분을 용매 (B) 중에서 가수 분해·축합 반응한 축합물을 함유하는 용액 (치환전 용액) 을, 용매 (C) 로 치환하여 얻어지는 용액, 즉, 치환 용액을 얻을 수 있다.Thus, by passing through the said process 1 and the process 2, the solution (pre-substitution solution) containing the condensate which hydrolyzed and condensed the (A) component in the solvent (B) was substituted by the solvent (C), The solution obtained, ie, a substitution solution, can be obtained.

[공정 3] 에 대해서 :About [Step 3]:

공정 3 은, 피막 형성용 도포액을 제조하는 공정인데, 상기에서 얻어진 치환 용액을 그대로 피막 형성용 도포액으로 하는 경우에는, 이 공정을 생략할 수도 있다.Process 3 is a process of manufacturing the coating liquid for film formation, However, when making the substitution solution obtained above as a coating liquid for film formation, this process can also be skipped.

통상적으로는, 피막 형성용 도포액의 산화물 고형분 환산 농도의 조정이나 도포성 개선을 목적으로 추가로 용매 (D) 를 첨가함으로써, 피막 형성용 도포액을 제조한다.Usually, the coating liquid for film formation is manufactured by adding a solvent (D) further for the purpose of adjustment of the oxide solid content conversion density | concentration of coating liquid for film formation, and coating property improvement.

또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 필요에 따라, 무기 미립자, 계면 활성제, 레벨링제 등 그 밖의 성분을 첨가할 수도 있다.Moreover, other components, such as inorganic fine particles, surfactant, a leveling agent, can also be added as needed, unless the effect of this invention is impaired.

본 발명에 있어서는, 피막 형성용 도포액의 금속 산화물 환산 농도는, 바람직하게는 0.5 ∼ 20 질량%, 특히 바람직하게는, 1 ∼ 15 질량% 이다. 무기 미립자를 사용하는 경우에는, 치환 용액 중의 금속 원자와 무기 미립자 중의 금속 원자의 합계량을 산화물 환산한 농도를 0.5 ∼ 20 질량% 로 하는 것이 바람직하다.In this invention, metal oxide conversion density | concentration of the coating liquid for film formation becomes like this. Preferably it is 0.5-20 mass%, Especially preferably, it is 1-15 mass%. When using an inorganic fine particle, it is preferable to make the density | concentration which carried out oxide conversion the total amount of the metal atom in a substitution solution, and the metal atom in an inorganic fine particle into 0.5-20 mass%.

상기의 용매 (D) 및 그 밖의 성분을 첨가하는 방법은, 균질한 용액이 얻어지는 한, 특별히 한정되지 않는다.The method of adding the said solvent (D) and another component is not specifically limited as long as a homogeneous solution is obtained.

용매 (D) 로서는, 치환 용액과 상용하는 용매가 사용되고, 특별히 이에 한정되지 않고, 복수 종을 병용해도 된다.As a solvent (D), the solvent compatible with a substitution solution is used, It does not specifically limit to this, You may use multiple types together.

그 구체예를 들면, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올(n-프로판올), 2-프로판올(이소프로판올), 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 1,1-디메틸에탄올, 헥사놀, 옥탄올, 디아세톤알코올 등의 알코올류, 아세트산에틸, 락트산에틸, 아세트산부틸, γ-부틸락톤 등의 에스테르류 ; 테트라히드로푸란, 디에틸에테르, 1,4-디옥산 등의 에테르류 ; 아세톤, 2-부타논, 3-메틸-2-부타논, 4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류 ; 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올(헥실렌글리콜), 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2-에틸-1,3-헥산디올 등의 글리콜류 ; 아세톤, 2-부타논, 3-메틸-2-부타논, 4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류 ; 1-메톡시-2-에탄올, 1-에톡시-2-에탄올, 1-프로폭시-2-에탄올, 1-부톡시-2-에탄올, 1-메톡시-2-프로판올, 1-에톡시-2-프로판올, 1-부톡시-2-프로판올, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노 부틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜디부틸에테르, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 디에틸카르비톨 등의 글리콜 에테르류 ; N-메틸피롤리돈 ; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등의 아미드류 등을 들 수 있다.Specific examples thereof include methanol, ethanol, 1-propanol (n-propanol), 2-propanol (isopropanol), 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 1,1-dimethylethanol, hexa Alcohols such as phenol, octanol and diacetone alcohol, esters such as ethyl acetate, ethyl lactate, butyl acetate and γ-butyl lactone; Ethers such as tetrahydrofuran, diethyl ether and 1,4-dioxane; Ketones such as acetone, 2-butanone, 3-methyl-2-butanone, and 4-methyl-2-pentanone; Ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2- Glycols such as methyl-2,4-pentanediol (hexylene glycol), 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol and 2-ethyl-1,3-hexanediol; Ketones such as acetone, 2-butanone, 3-methyl-2-butanone, and 4-methyl-2-pentanone; 1-methoxy-2-ethanol, 1-ethoxy-2-ethanol, 1-propoxy-2-ethanol, 1-butoxy-2-ethanol, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy- 2-propanol, 1-butoxy-2-propanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol Dibutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono butyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether, ethyl carbitol, butyl Glycol ethers such as carbitol and diethylcarbitol; N-methylpyrrolidone; Amides, such as dimethylformamide and dimethylacetamide, etc. are mentioned.

무기 미립자로서는, 실리카 미립자나, 알루미나, 티타니아, 제올라이트 등의 금속 산화물 미립자 ; ATO(antimony-tin oxide), ITO(indium-tin oxide), IZO(indium-zinc oxide) 등의 복합 산화물 미립자가 바람직하다. 특히 콜로이드 용액의 것이 바람직하다. 이 콜로이드 용액은, 무기 미립자 분말을 분산매 에 분산한 것이어도 되고, 시판되는 콜로이드 용액이어도 된다.Examples of the inorganic fine particles include silica fine particles and metal oxide fine particles such as alumina, titania and zeolites; Composite oxide fine particles such as antimony-tin oxide (ATO), indium-tin oxide (ITO), and indium-zinc oxide (IZO) are preferable. In particular, the colloidal solution is preferable. This colloidal solution may disperse | distribute inorganic fine particle powder in a dispersion medium, and may be a commercially available colloidal solution.

본 발명에 있어서는, 무기 미립자를 함유시킴으로써, 형성되는 경화 피막의 표면 형상이나 그 밖의 기능을 부여할 수 있게 된다. 무기 미립자로서는, 그 평균 입자경이 0.001 ∼ 0.2㎛ 인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.001 ∼ 0.1㎛ 이다. 무기 미립자의 평균 입자경이 0.2㎛ 를 초과하는 경우에는, 제조되는 도포액에 의해서 형성되는 경화 피막의 투명성이 저하되는 경우가 있다. In this invention, by containing an inorganic fine particle, the surface shape of the cured film formed and other function can be provided. As inorganic microparticles | fine-particles, it is preferable that the average particle diameter is 0.001-0.2 micrometer, More preferably, it is 0.001-0.1 micrometer. When the average particle diameter of an inorganic fine particle exceeds 0.2 micrometer, transparency of the hardened film formed with the coating liquid manufactured may fall.

무기 미립자의 분산매는, 피막 형성용 도포액의 보존 안정성을 양호하게 유지하기 위해서, 유기 용매인 것이 바람직하다. 콜로이드 용액으로서는, 피막 형성용 도포액의 안정성의 관점에서, pH 또는 pKa 가 2 ∼ 10, 특히 3 ∼ 7 로 조정되어 있는 것이 바람직하다.The dispersion medium of the inorganic fine particles is preferably an organic solvent in order to maintain the storage stability of the coating liquid for film formation satisfactorily. As a colloidal solution, it is preferable that pH or pKa is adjusted to 2-10, especially 3-7 from a viewpoint of the stability of the coating liquid for film formation.

콜로이드 용액의 분산매에 사용하는 유기 용매로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올(2-프로판올), 1-부탄올 등의 알코올류 ; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥실렌글리콜, 에틸렌글리콜모노프로필에테르 등의 글리콜류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤(2-부타논), 메틸이소부틸케톤(3-메틸-2-부타논), 4-메틸-2-펜타논 등의 케톤류 ; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸, γ-부틸로락톤 등의 에스테르류 ; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산 등의 에테르류, 나아가, 용매 (B), 용매 (C), 용매 (D) 로서 각각, 상기 예시한 용매를 들 수 있다. 이들 중에서, 알코올류 또는 글리콜류가 바람직하다. 이들 유기용제는, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 분산매로서 사용할 수 있다.As an organic solvent used for the dispersion medium of a colloidal solution, Alcohol, such as methanol, ethanol, isopropanol (2-propanol), 1-butanol; Glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, hexylene glycol, and ethylene glycol monopropyl ether; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (2-butanone), methyl isobutyl ketone (3-methyl-2-butanone), and 4-methyl-2-pentanone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Ester, such as ethyl acetate, butyl acetate, (gamma)-butyrolactone; Ethers, such as tetrahydrofuran and a 1, 4- dioxane, Furthermore, the solvent illustrated above is mentioned as a solvent (B), a solvent (C), and a solvent (D), respectively. Among these, alcohols or glycols are preferable. These organic solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types as a dispersion medium.

또한, 레벨링제 및 계면 활성제 등은, 공지된 것을 사용할 수 있고, 특히 시판품은 입수가 용이하기 때문에 바람직하다.In addition, a leveling agent, surfactant, etc. can use a well-known thing, Especially since a commercial item is easy to obtain, it is preferable.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, [공정 1] 및 [공정 2] 를 포함하는 제조 방법으로 제조되고, 필요에 따라 [공정 3] 을 포함하는 방법으로 제조할 수도 있다.As mentioned above, the coating liquid for film formation obtained by this invention is manufactured by the manufacturing method containing [step 1] and [step 2], and can also be manufactured by the method containing [step 3] as needed. have.

[피막의 형성] [Formation of film]

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 기재에 도포하고, 열 경화함으로써 원하는 경화 피막을 얻을 수 있다. 도포 방법은, 공지 또는 주지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 딥법, 플로우 코트법, 스프레이법, 바 코트법, 그라비아 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 에어 나이프 코트법, 플렉소 인쇄법, 잉크젯법 등을 채용할 수 있다. 이 중에서도 플렉소 인쇄법으로 양호한 도막을 형성할 수 있다.The coating liquid for film formation obtained by the manufacturing method of this invention is apply | coated to a base material, and a desired cured film can be obtained by thermosetting. As a coating method, a well-known or well-known method can be employ | adopted. For example, the dip method, the flow coat method, the spray method, the bar coat method, the gravure coat method, the roll coat method, the blade coat method, the air knife coat method, the flexographic printing method, the ink jet method, and the like can be adopted. Among these, a favorable coating film can be formed by the flexographic printing method.

이 때, 사용하는 기재는, 플라스틱 ; 유리 ; ATO, FTO (fluorine-doped tin oxide), ITO, IZO 등의 투명 전극 부착 유리 ; 세라믹 등의 기재를 들 수 있다. 플라스틱으로서는, 폴리카보네이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리우레탄, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아크릴로니트릴, 트리아세틸셀룰로오스, 디아세틸 셀룰로오스, 아세테이트부틸레이트셀룰로오스 등을 들 수 있다. 그 형상은, 판 또는 필름 등을 들 수 있다.At this time, the base material to be used is plastic; Glass ; Glass with transparent electrodes, such as ATO, FTO (fluorine-doped tin oxide), ITO, IZO, etc .; Base materials, such as a ceramic, are mentioned. Examples of the plastic include polycarbonate, poly (meth) acrylate, polyether sulfone, polyarylate, polyurethane, polysulfone, polyether, polyether ketone, polyolefin, polyethylene terephthalate, polyacrylonitrile, triacetyl cellulose, di Acetyl cellulose, acetate butyrate cellulose, etc. are mentioned. Examples of the shape include a plate or a film.

피막 형성용 도포액은, 도포 전에, 필터 등을 사용하여 여과하는 것이 일반 적이다.It is common for the coating liquid for film formation to filter using a filter etc. before application | coating.

기재에 형성된 도막은, 실온 ∼ 120℃ 의 온도에서 건조시킨 후, 바람직하게는 온도 150 ∼ 250℃ 에서 열 경화시킨다. 이 때, 건조에 필요한 시간은, 30 초 이상이면 되는데, 10 분간 이하이면 충분하다.After the coating film formed in the base material is dried at the temperature of room temperature-120 degreeC, it thermosets at the temperature of 150-250 degreeC preferably. At this time, the time required for drying may be 30 seconds or more, but 10 minutes or less is sufficient.

열 경화에 필요한 시간, 원하는 경화 피막 특성에 따라 적절하게 선택할 수 있는데, 10분 이상이면 된다. 낮은 경화 온도를 선택하는 경우에는, 경화 시간을 길게 함으로써 충분한 경도를 갖는 경화 피막을 얻기 쉽다.Although it can select suitably according to the time required for thermosetting and the desired cured film characteristic, it is good if it is 10 minutes or more. When selecting a low hardening temperature, the hardened film which has sufficient hardness is easy to be obtained by lengthening hardening time.

또한, 본 발명의 피막 형성용 도포액은, 온도 250℃ 를 초과하는 경화 온도 에서도 충분한 경도를 갖는 경화 피막을 얻을 수 있다.Moreover, the coating liquid for film formation of this invention can obtain the cured film which has sufficient hardness even at the curing temperature exceeding 250 degreeC of temperature.

또한, 열 경화에 앞서, 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 램프, 엑시머 램프 등을 사용하여 에너지선 (자외선 등) 을 조사하는 것도 유효하다. 건조된 도막에 에너지선을 조사함으로써, 더욱 경화 온도를 저하할 수 있거나, 피막의 경도를 높이거나 굴절률을 높이거나 할 수 있다. 에너지선의 조사량은 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있는데, 통상적으로, 수백 ∼ 수천 mJ/㎠ 가 적당하다.Moreover, it is also effective to irradiate an energy ray (ultraviolet rays etc.) using a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, an excimer lamp, etc., before thermosetting. By irradiating an energy ray to a dried coating film, hardening temperature can be reduced further, hardness of a film, or a refractive index can be raised. Although the irradiation amount of an energy ray can be suitably selected as needed, normally several hundred-thousands mJ / cm <2> is suitable.

본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 플렉소 인쇄에서 도막 형성능이 우수하여, 저온에서 충분히 경화할 수 있는 피막을 형성할 수 있다.The coating liquid for film formation obtained by this invention is excellent in coating-film formation ability in flexographic printing, and can form the film which can fully harden at low temperature.

그리고, 이 피막 상에 대한 액정 배향재의 인쇄성이 양호하기 때문에, 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 액정 배향막을 형성할 수 있다.And since the printability of the liquid crystal aligning material with respect to this film is favorable, the liquid crystal aligning film which suppressed the fine hole and the pinhole can be formed.

따라서, 본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 상기한 바와 같은 특성을 갖는 피막을 형성할 수 있기 때문에, 액정 표시 소자의 표시 특성 향상에 매우 유용하다.Therefore, since the coating liquid for film formation obtained by this invention can form the film which has the above characteristics, it is very useful for the improvement of the display characteristic of a liquid crystal display element.

이하, 실시예와 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to the following Example.

본 실시예에 있어서의 약어의 설명은 이하와 같다.Explanation of the abbreviation in a present Example is as follows.

TEOS : 테트라에톡시실란 TEOS: tetraethoxysilane

MTES : 메틸트리에톡시실란MTES: methyltriethoxysilane

TET : 테트라에톡시티탄TET: tetraethoxytitanium

TIPT : 테트라이소프로폭시티탄 TIPT: tetraisopropoxytitanium

HG : 헥실렌글리콜 (별명 : 2-메틸-2,4-펜탄디올)HG: Hexylene Glycol (alias 2-methyl-2,4-pentanediol)

THF : 테트라히드로푸란 THF: tetrahydrofuran

PG : 프로필렌글리콜 (별명 : 1,2-프로판디올) PG: Propylene glycol (alias: 1,2-propanediol)

EG : 에틸렌글리콜 EG: ethylene glycol

PGME : 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (별명 : 1-메톡시-2-프로판올) PGME: propylene glycol monomethyl ether (alias name: 1-methoxy-2-propanol)

BCS : 부틸셀로솔브 (별명 : 1-부톡시-2-에탄올) BCS: Butyl cellosolve (alias 1-butoxy-2-ethanol)

PB : 프로필렌글리콜모노부틸에테르 (별명 : 1-부톡시-2-프로판올) PB: Propylene glycol monobutyl ether (alias name: 1-butoxy-2-propanol)

AN : 질산알루미늄9수화물 AN: Aluminum Nitrate Heptahydrate

CN : 질산세륨6수화물 CN: Cerium Nitrate Heptahydrate

IN : 질산인듐3수화물 IN: Indium Nitrate Trihydrate

하기 실시예에 있어서의 측정법을 이하에 나타낸다.The measuring method in the following example is shown below.

[잔존 용매 (B) 의 측정 방법] [Measurement Method of Residual Solvent (B)]

디에틸렌글리콜디부틸에테르를 희석 용매로 하고, 디에틸렌글리콜디에틸에테르를 내표준 물질로하여, 희석 용매/내표준 물질/피막 형성용 도포액의 질량비 97.5/0.5/2.0 의 시료를 제조하고, 가스 크로마토그래피 (이하, GC 라고 칭한다) 를 사용한 내표준법에 의해, 피막 형성용 도포액에 잔존하는 용매 (B) 량을 측정했다. GC 의 측정 조건은 이하와 같다.Using diethylene glycol dibutyl ether as a diluting solvent and diethylene glycol diethyl ether as an internal standard material, the sample of mass ratio 97.5 / 0.5 / 2.0 of dilution solvent / internal standard substance / coating-forming liquid was prepared, The amount of solvent (B) remaining in the coating liquid for film formation was measured by the internal standard method using gas chromatography (henceforth called GC). The measurement conditions of GC are as follows.

GC 측정 조건 : GC measurement conditions:

장치 : Shimadzu GC - 14BDevice: Shimadzu GC-14B

칼럼 : 캐피러리 칼럼, CBP1-W25-100 (25㎜ × 0.53㎜Φ × 1㎛)Column: Capital Column, CBP1-W25-100 (25mm × 0.53mmΦ × 1㎛)

칼럼 온도 : 칼럼 온도는 승온 프로그램을 사용하여 제어했다. 개시 온도 40℃ 에서 4 분간 유지한 후, 15℃/분으로 승온하여 도달 온도 300℃ 에서 3 분 유지했다.Column Temperature: The column temperature was controlled using an elevated temperature program. After holding at the start temperature of 40 degreeC for 4 minutes, it heated up at 15 degreeC / min and hold | maintained for 3 minutes at 300 degreeC of arrival temperature.

시료 주입량 : 1㎕ Sample injection volume: 1µl

인젝션 온도 : 270℃Injection temperature: 270 ℃

검출기 온도 : 320℃Detector temperature: 320 ℃

캐리어 가스 : 질소 (유량 30mL/min)Carrier gas: nitrogen (flow rate 30 mL / min)

검출 방법 : FID법Detection method: FID method

[제조예 1] [Production Example 1]

300㎖ 플라스크에 순수 2.70g, 용매 (B) 로서 에탄올 62.53g 및 촉매로서 AN 을 2.96g 주입하고, 교반하여 균일한 용액을 얻었다. 이 용액에 그 밖의 금속 알콕시드로서 TEOS 를 24.98g 첨가하고, 실온에서 30 분 교반하였다. 그 후,TET 를 6.84g 첨가하고, 실온에서 30 분간 교반하였다. 이 용액을 치환전 용액 (P1) 으로 하였다.2.70 g of pure water, 62.53 g of ethanol as a solvent (B) and 2.96 g of AN as a catalyst were injected into a 300 ml flask, and it stirred, and obtained the uniform solution. 24.98g of TEOS was added to this solution as another metal alkoxide, and it stirred at room temperature for 30 minutes. Then, 6.84g of TET was added and it stirred at room temperature for 30 minutes. This solution was made into solution (P1) before substitution.

[제조예 2 ∼ 11] Production Examples 2 to 11

표 1 에 나타내는 조성으로, 제조예 1 과 동일한 방법으로 치환전 용액 (P2∼ P11) 을 제조했다. With the composition shown in Table 1, the pre-substitution solutions (P2-P11) were manufactured by the method similar to the manufacture example 1.

단, 제조예 4 에서는 그 밖의 알콕시드를 사용하지 않았다.However, in Production Example 4, no other alkoxide was used.

또한, 표 1 중의 질산은 60 질량% 질산 수용액을 의미한다.In addition, nitric acid in Table 1 means a 60 mass% nitric acid aqueous solution.

Figure 112008003695498-pct00005
Figure 112008003695498-pct00005

[실시예 1] Example 1

300㎖ 플라스크 중에서, 제조예 1 에서 얻어진 치환전 용액 (P1) 을 24.00g 과, 용매 (C) 로서 HG 25.87g 를 혼합했다. 이어서, NEW 로터리 바큠 에바포레이터 (토쿄리카 기계사 제조, NE-1) 에 의해 60℃ 에서 20mmHg (2.67kPa) 까지 서서히 감압하면서 용매를 증류 제거 하여, 28.91g 의 치환 용액 (Q1) 을 얻었다. 그 후, 치환 용액 (Q1) 28.91g 에 용매 (D) 로서 PGME 11.09g 을 혼합하여 피막 형성용 도포액 (Z1) 을 제조했다. 이 도포액 (Z1) 에 대해, 용매 (B) 의 잔존량을 GC 로 측정한 결과, 5.7 질량% 였다.In a 300 ml flask, 24.00 g of the pre-substitution solution (P1) obtained in the manufacture example 1, and 25.87 g of HG as a solvent (C) were mixed. Subsequently, the solvent was distilled off under reduced pressure to 60 mmHg (2.67 kPa) at 60 degreeC by the NEW rotary steam evaporator (NE-1 by Tokyo Rica Machinery Co., Ltd.), and 28.91 g of substitution solution (Q1) was obtained. Then, PGME 11.09g was mixed as 28.91g of substitution solutions (Q1) as a solvent (D), and the coating liquid (Z1) for film formation was manufactured. It was 5.7 mass% when the residual amount of the solvent (B) was measured by GC with respect to this coating liquid (Z1).

또한, 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z1) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, about the obtained coating liquid for film formation (Z1), pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

[실시예 2 ∼ 15] [Examples 2 to 15]

표 2 에 나타내는 조성으로, 치환전 용액 (P2 ∼ P11) 을 용매 (C) 로, 실시예 1 과 동일한 방법으로 치환하여, 치환 용액 (Q2 ∼ Q15) 을 얻었다. 그리고, 표 2 에 나타내는 조성으로, 치환 용액 (Q2 ∼ Q15) 에 용매 (D) 를 첨가하여 피막 형성용 도포액 (Z2 ∼ Z15) 을 제조했다. 이 도포액 (Z2 ∼ Z15) 중의 잔존 용매 (B) 량을 GC 로 측정했다.In the composition shown in Table 2, the pre-substitution solutions (P2-P11) were substituted by the method similar to Example 1 with the solvent (C), and the substitution solutions (Q2-Q15) were obtained. And the solvent (D) was added to substitution solution (Q2-Q15) by the composition shown in Table 2, and the coating liquid for film formation (Z2-Z15) was manufactured. The amount of the residual solvent (B) in this coating liquid (Z2-Z15) was measured by GC.

또한, 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z2 ∼ Z15) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated about the obtained coating liquid for film formation (Z2-Z15) using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

Figure 112008003695498-pct00006
Figure 112008003695498-pct00006

[실시예 16][Example 16]

TEOS 20.8g 을 에탄올에 혼합한 용액에, 물 5.4g 과 알칼리 촉매로서 28 질량% 암모니아 수용액 0.6g 을 에탄올 23.2g 에 용해, 혼합한 용액을, 실온에서 교반하면서 혼합했다. 30 분후, 액은 콜로이드색을 나타내기 시작하여 입자상의 생성물이 확인되었다. 그 후, 실온에서 24 시간 교반를 계속하여 SiO2 환산 농도로 6 질량% 의 에탄올에 분산한 실리카콜로이드 용액을 얻었다. 얻어진 용액의 콜로이드 입자의 입자경을 DLS-7000 (오오츠카 전자사 제조) 을 사용하여 측정한 결과, 동적 광산란법에 의한 평균 입자경이 20㎚ 였다.To a solution obtained by mixing TEOS 20.8 g with ethanol, 0.6 g of a 28 mass% aqueous ammonia solution in 23.2 g of ethanol as a water 5.4 g and an alkali catalyst was mixed while stirring at room temperature. After 30 minutes, the liquid began to show a colloidal color, and a particulate product was confirmed. Then, to obtain a silica colloid dispersed in a solution of 6% by mass of ethanol in terms of SiO 2 concentration to proceed 24 hours at room temperature gyobanreul. The particle size of the colloidal particles of the obtained solution was measured using DLS-7000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.), and the average particle diameter by the dynamic light scattering method was 20 nm.

다음으로, 300㎖ 플라스크 중에서 얻어진 실리카콜로이드 용액 40.0g 과 HG 22.8g 을 혼합했다. 이어서, NEW 로터리 바큠 에바포레이터 (토쿄리카 기계사 제조, NE-1) 에 의해 60℃ 에서 20mmHg (2.67kPa) 까지 서서히 감압하면서 용매를 증류 제거하고, 25.3g 의 HG 에 분산한 실리카콜로이드 용액을 얻었다. 그 후, 얻어진 HG 에 분산한 실리카콜로이드 용액에 PGME 14.7g 을 첨가하여, 입자 분산 용액 K 를 제조했다.Next, 40.0 g of silica colloidal solution obtained in a 300 ml flask and 22.8 g of HG were mixed. Subsequently, the solvent was distilled off under reduced pressure to 60 mmHg (2.67 kPa) at 60 degreeC by NEW rotary steam evaporator (NE-1, Tokyo Rika Machinery Co., Ltd.), and the silica colloid solution disperse | distributed to 25.3 g of HG was carried out. Got it. Thereafter, 14.7 g of PGME was added to the silica colloid solution dispersed in the obtained HG to prepare a particle dispersion solution K.

표 2 에 나타나는 피막 형성용 도포액 (Z2) 10.00g 과 입자 분산 용액 K 10.00g 을 혼합하여, 피막 형성용 도포액 (Z16) 을 제조했다.10.00 g of coating liquid (Z2) for forming a film shown in Table 2 and 10.00 g of particle dispersion solution K were mixed to prepare a coating liquid for forming a film (Z16).

또한, 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z16) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, about the obtained coating liquid for film formation (Z16), pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

[비교예 1] Comparative Example 1

300㎖ 플라스크 중에서, 순수 1.49g 에 AN 1.63g 을 용해한 용액과, PGME 23.66g 과 HG 26.94g 을 혼합했다. 여기에 TEOS 8.60g 을 첨가하여 실온에서 30 분간 교반했다. 그 후, TET 9.42g 과 HG 28.26g 을 미리 혼합해 둔 용액을 첨가하여, 실온에서 30 분간 교반하여 도포액 (T1) 을 얻었다.In a 300 ml flask, a solution in which 1.63 g of AN was dissolved in 1.49 g of pure water, and 23.66 g of PGME and 26.94 g of HG were mixed. TEOS 8.60g was added here and it stirred at room temperature for 30 minutes. Then, the solution which mixed TET 9.42g and HG28.26g previously was added, and it stirred at room temperature for 30 minutes, and obtained coating liquid (T1).

또한, 얻어진 도포액 (T1) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, about the obtained coating liquid (T1), pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

[비교예 2] Comparative Example 2

300㎖ 플라스크 중에서, 순수 1.31g 에 AN 1.43g 을 용해한 용액과, PGME 24.20g 과 HG 6.74g 을 혼합했다. 여기에, TET 16.58g 과 HG 49.74g 을 미리 혼합해 둔 용액을 첨가하여, 실온에서 30 분간 교반하여 도포액 (T2) 을 얻었다.In a 300 ml flask, a solution in which 1.43 g of AN was dissolved in 1.31 g of pure water, and 24.20 g of PGME and 6.74 g of HG were mixed. The solution which mixed 16.58 g of TET and 49.74g of HG previously was added here, it stirred at room temperature for 30 minutes, and obtained coating liquid (T2).

또한, 얻어진 도포액 (T2) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, about the obtained coating liquid (T2), pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

[비교예 3] [Comparative Example 3]

300㎖ 플라스크 중에서, 순수 1.49g 에 AN 1.63g 을 용해한 용액과, PGME 23.66g 과 EG 7.89g 과 HG 19.07g 을 혼합했다. 이것에 TEOS 8.60g 을 첨가하여 실온에서 30분 교반했다. 그 후, TET 9.42g 과 HG 28.25g 을 미리 혼합해 둔 용액을 첨가하고, 실온에서 30 분간 교반하여 도포액 (T3) 을 얻었다.In a 300 ml flask, a solution in which 1.63 g of AN was dissolved in 1.49 g of pure water, and 23.66 g of PGME, 7.89 g of EG, and 19.07 g of HG were mixed. TEOS 8.60g was added to this, and it stirred at room temperature for 30 minutes. Then, the solution which mixed TET 9.42g and HG28.25g previously was added, and it stirred at room temperature for 30 minutes, and obtained coating liquid (T3).

또한, 얻어진 도포액 (T3) 에 대해, 후술하는 방법을 사용하여 연필 경도, 굴절률, 인쇄성 및 액정 배향막 인쇄성을 평가했다. 결과는 표 3 에 나타낸다.Moreover, about the obtained coating liquid (T3), pencil hardness, refractive index, printability, and liquid crystal aligning film printability were evaluated using the method mentioned later. The results are shown in Table 3.

[연필 경도] [Pencil hardness]

실시예의 피막 형성용 도포액 및 비교예의 도포액을 크로마토 디스크 (쿠라시키 방적사 제조, 구멍 지름 0.45㎛) 를 사용하여 여과했다. 그 후, ITO 부착 유리 기판 (ITO 의 막 두께가 0.7mm) 위에 적하하고, 스핀코터 (미카사사 제조, 1 H-DX2) 를 사용하여, 회전수 300rpm 에서 5 초간 예비 회전한 후, 회전수 4000rpm에서 20 초간 회전시켜 도막을 형성했다. 이어서, 온도 80℃ 의 핫 플레이트 상에서 3 분간 건조시킨 후, 핫 플레이트 상에서 경화 온도 180℃ 로 하여 15 분간 가열하여 경화 피막을 얻었다. 얻어진 경화 피막의 연필 경도를 시험법 (JIS K5400)에 준거하여 측정했다.The coating liquid for film formation of an Example and the coating liquid of the comparative example were filtered using the chromatographic disc (The Kurashiki Spinning company make, pore diameter 0.45 micrometer). Then, it was dripped on the glass substrate with ITO (ITO film thickness 0.7mm), and pre-rotated for 5 second at 300 rpm by using a spin coater (1H-DX2 by the Mikasa company), and then rotated at 4000 rpm Was rotated for 20 seconds to form a coating film. Subsequently, after drying for 3 minutes on the hotplate of the temperature of 80 degreeC, it heated at the curing temperature of 180 degreeC on the hotplate for 15 minutes, and obtained the hardened film. The pencil hardness of the obtained hardened film was measured based on the test method (JIS K5400).

단, 실시예 3, 실시예 14 및 비교예 3 에 있어서는, 경화 온도를 200℃ 로 하고, 실시예 4 및 비교예 2 에 있어서는 경화 온도를 250℃ 로 했다.However, in Example 3, Example 14, and the comparative example 3, hardening temperature was 200 degreeC, and in Example 4 and comparative example 2, hardening temperature was 250 degreeC.

[굴절률] [Refractive index]

기판을 ITO 부착 유리 기판에서 실리콘 기판 (100) 으로 바꾼 것 이외에는, 상기의 [연필 경도] 평가와 동일한 방법으로 경화 피막을 형성했다. 엘립소미터 (미조지리 광학공업소사 제조, DVA-36L형) 로 파장 633nm 에서의 굴절률을 측정했다.Except having changed the board | substrate into the silicon substrate 100 from the glass substrate with ITO, the hardened film was formed by the method similar to said [pencil hardness] evaluation. The refractive index in wavelength 633nm was measured with the ellipsometer (The DVA-36L type, manufactured by Mizo Gei optical industry company).

[인쇄성] [Printability]

실시예의 피막 형성용 도포액 및 비교예의 도포액을 크로마토 디스크 (쿠라시키 방적사 제조, 구멍 지름 0.45㎛) 를 사용하여 여과했다. 그 후, DR형 인쇄기 (닛폰 사진인쇄사 제조, 아니록스롤 (360#), 볼록판 (망점 400L 30% 70°)) 을 사용하여 ITO 부착 유리 기판 (ITO의 막 두께가 0.7mm) 위에 도막을 형성했다. 이 도막을, 온도 80℃ 의 핫 플레이트 상에서 3 분간 건조시킨 후, 핫 플레이트상에서 경화 온도를 180℃ 로 하여 15 분간 가열하여 경화 피막을 얻었다. 얻어진 경화 피막을 육안으로 관찰하여, 경화 피막에 핀 홀·얼룩이 없는 양호한 경우를 ○, 핀 홀·얼룩이 발생한 경우를 △, 미세한 구멍을 발생시켜 기판 상에 충분히 성막되지 않은 상태를 × 로 했다.The coating liquid for film formation of an Example and the coating liquid of the comparative example were filtered using the chromatographic disc (The Kurashiki Spinning company make, pore diameter 0.45 micrometer). Subsequently, a coating film was formed on a glass substrate (ITO film thickness of 0.7 mm) with an ITO using a DR type printing machine (manufactured by Nippon Photo Printer, Anilox Roll (360 #), a convex plate (400L 30% 70 ° of dots)). did. After drying this coating film for 3 minutes on the hotplate of temperature 80 degreeC, on the hotplate, hardening temperature was 180 degreeC, and it heated for 15 minutes, and obtained the hardened film. The obtained cured film was visually observed, and (circle) and the case where pinhole smear generate | occur | produced the favorable case where a cured film does not have pinhole stain were made into (triangle | delta), and the state which was not fully formed into a film on the board | substrate was made into x.

단, 실시예 3, 실시예 14 및 비교예 3 에 있어서는, 경화 온도를 200℃ 로 하고, 실시예 4 및 비교예 2 에 있어서는 경화 온도를 250℃ 로 했다.However, in Example 3, Example 14, and the comparative example 3, hardening temperature was 200 degreeC, and in Example 4 and comparative example 2, hardening temperature was 250 degreeC.

[액정 배향막 인쇄성] [Liquid crystal aligning film printability]

상기한 [인쇄성] 과 동일한 방법으로 형성한 경화 피막 상에, DR형 인쇄기(닛폰 사진인쇄사 제조, 아니록스롤 (360#), 볼록판 (망점 40OL 30% 70°)) 을 사용하여, 액정 배향재 (닛산 화학공업사 제조, 선에버 (등록상표) SE-5291 032 B (상품명)) 를 도포했다. 그 후, 온도 80℃ 의 핫 플레이트 상에서, 3 분간 건조시켜 액정 배향막을 형성했다. 형성한 액정 배향막을 육안으로 관찰하여, 액정 배향막에는 미세한 구멍, 핀 홀 및 얼룩이 없는 양호한 경우를 ○, 핀 홀 또는 얼룩이 발생한 경우를 △, 미세한 구멍을 발생시켜 기판 상에 충분히 막 형성되어 있지 않은 상태를 × 로 했다.On the cured film formed by the method similar to the above-mentioned [printability], liquid crystal orientation using DR-type printing machine (made by Nippon Photographic Co., Ltd., anilox roll (360 #), convex plate (40OL 30% of 70 degree)). Ash (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., Sun Ever (registered trademark) SE-5291 032B (trade name)) was applied. Then, it dried on the hotplate of temperature 80 degreeC for 3 minutes, and formed the liquid crystal aligning film. The liquid crystal aligning film formed was visually observed, and in the liquid crystal aligning film, a good case without fine pores, pinholes and stains was formed in a case where ○, pinholes or unevenness occurred, △, fine pores were generated and the film was not sufficiently formed on the substrate. Was ×.

Figure 112008003695498-pct00007
Figure 112008003695498-pct00007

[실시예 17] Example 17

실시예 1 에서 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z1) 에 대해, 이하에 나타내는 방법에 의해, 연필 경도 (UV 조사 있음), 굴절률 (UV 조사 있음) 및 액정 배향막 인쇄성 (UV 조사 있음) 을 평가했다. 결과를 표 4 에 나타낸다.About the coating liquid for film formation (Z1) obtained in Example 1, pencil hardness (with UV irradiation), refractive index (with UV irradiation), and liquid crystal aligning film printability (with UV irradiation) were evaluated by the method shown below. . The results are shown in Table 4.

[실시예 18] [Example 18]

실시예 2 에서 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z2) 에 대해, 이하에 나타내는 방법에 의해, 연필 경도 (UV 조사 있음), 굴절률 (UV 조사 있음) 및 액정 배향막 인쇄성 (UV 조사 있음) 을 평가했다. 결과를 표 4 에 나타낸다.About the coating liquid for film formation (Z2) obtained in Example 2, pencil hardness (with UV irradiation), refractive index (with UV irradiation), and liquid crystal aligning film printability (with UV irradiation) were evaluated by the method shown below. . The results are shown in Table 4.

[연필 경도 (UV 조사 있음)] [Pencil hardness (UV irradiation);

피막 형성용 도포액을 크로마토 디스크 (쿠라시키 방적사 제조, 구멍 지름 0.45㎛) 를 사용하여 여과한 후, ITO 부착 유리 기판 상에 적하하고, 스핀 코터 (미카사사 제조, 1H-DX2) 를 사용하여, 회전수 300rpm 에서 5 초간 예비 회전한 후 회전수 4000rpm 에서 20 초간 회전시켜 도막을 형성했다. 이어서, 온도 80℃ 의 핫 플레이트 상에서 3 분간 건조시켰다. 그 후, 자외선 조사 장치 (아이그라픽스사 제조, UB 011-3A형), 고압 수은 램프 (입력 전원 1000W) 를 사용하여 50mW/㎠ (파장 350nm 환산) 에서 2 분간 조사하고 (적산 6000mJ/㎠), 핫 플레이트 상에서 경화 온도 150℃ 로하여 15 분간 가열하여 경화 피막을 얻었다. 얻어진 경화 피막의 연필 경도를 시험법 (JIS K5400) 에 준거하여 측정했다.The coating liquid for film formation was filtered using a chromatographic disc (Kurashiki Spinning Co., Ltd., pore diameter 0.45 μm), and then added dropwise onto a glass substrate with ITO, using a spin coater (1H-DX2 manufactured by Mikasa Co., Ltd.), After preliminary rotation for 5 seconds at a rotational speed of 300 rpm, the coating film was formed by rotating for 20 seconds at a rotational speed of 4000 rpm. Then, it dried for 3 minutes on the hotplate of temperature 80 degreeC. Then, it irradiated for 2 minutes at 50mW / cm <2> (wavelength 350nm conversion) using the ultraviolet irradiation device (Igfix Corporation make, UB 011-3A type | mold) and a high pressure mercury lamp (input power supply 1000W), 6000mJ / cm <2> accumulated, It heated at 150 degreeC of hardening temperature on a hotplate for 15 minutes, and obtained the hardened film. The pencil hardness of the obtained hardened film was measured based on the test method (JIS K5400).

[굴절률 (UV 조사 있음)] [Refractive index (with UV irradiation)]

기판을 ITO 부착 유리 기판에서 실리콘 기판 (100) 으로 바꾼 것 이외에는, 상기의 [연필 경도 (UV 조사 있음)] 평가와 동일한 방법으로 경화 피막을 형성했다. 엘립소미터 (미조지리 광학공업소사 제조, DVA-36L형) 로 파장 633nm 에 서의 굴절률을 측정했다. Except having changed the board | substrate into the silicon substrate 100 from the glass substrate with ITO, the cured film was formed by the method similar to said [pencil hardness (UV irradiation)] evaluation. The refractive index in wavelength 633nm was measured with the ellipsometer (The DVA-36L type | mold by the MIZOJI OPTICAL INDUSTRY CO., LTD.).

[액정 배향막 인쇄성] [Liquid crystal aligning film printability]

상기한 [연필 경도 (UV 조사 있음)] 평가와 동일한 방법으로 형성한 경화 피막 상에, DR형 인쇄기 (닛폰 사진인쇄사 제조, 아니록스롤 (360#), 볼록판 (망점 400L 30% 70°)) 를 사용하여, 액정 배향재 (닛산 화학공업사 제조, 선에바 (등록상표) SE-5291 032B (상품명)) 를 도포했다. 그 후, 온도 80℃ 의 핫 플레이트 상에서, 3 분간 건조시켜 액정 배향막을 형성했다. 형성한 액정 배향막을 육안으로 관찰하여, 액정 배향막에는 미세한 구멍, 핀 홀 및 얼룩이 없는 양호한 경우를 ○, 핀 홀 또는 얼룩이 발생한 경우를 △, 미세한 구멍을 발생시켜 기판 상에 충분히 성막되어 있지 않은 상태를 × 로 했다.On the cured film formed by the same method as the above-mentioned [pencil hardness (with UV irradiation)] evaluation, a DR type printing machine (made by Nippon Photo Printer, Anilox Roll (360 #), a convex plate (dot dot 400L 30% 70 °)) Using the liquid crystal, a liquid crystal aligning material (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., Sun EVA (registered trademark) SE-5291 032B (trade name)) was applied. Then, it dried on the hotplate of temperature 80 degreeC for 3 minutes, and formed the liquid crystal aligning film. The formed liquid crystal aligning film was visually observed, and the liquid crystal aligning film showed a good case without fine holes, pin holes, and unevenness. It was set as ×.

Figure 112008003695498-pct00008
Figure 112008003695498-pct00008

[참고예 1] [Referential Example 1]

실시예 1 에서 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z1) 에 대해, 경화 온도를 150℃ 에서 300℃ 로 바꾼 것 이외에는 실시예 17 과 동일한 방법에 의해, 연필 경도 (UV조사 있음), 굴절률 (UV 조사 있음) 및 액정 배향막 인쇄성 (UV 조사 있음) 을 평가했다. 결과를 표 5 에 나타낸다.About the coating liquid (Z1) for film formation obtained in Example 1, pencil hardness (with UV irradiation) and refractive index (with UV irradiation) by the same method as Example 17 except having changed hardening temperature from 150 degreeC to 300 degreeC ) And liquid crystal aligning film printability (with UV irradiation) were evaluated. The results are shown in Table 5.

[참고예 2][Reference Example 2]

실시예 2 에서 얻어진 피막 형성용 도포액 (Z2) 에 대해, 경화 온도를 150℃ 에서 300℃ 로 바꾼 것 이외에는 실시예 18 과 동일한 방법에 의해, 연필 경도 (UV조사 있음), 굴절률(UV 조사 있음) 및 액정 배향막 인쇄성 (UV 조사 있음) 을 평가했다. 결과를 표 5 에 나타낸다.About the coating liquid (Z2) for film formation obtained in Example 2, pencil hardness (with UV irradiation) and refractive index (with UV irradiation) by the same method as Example 18 except having changed hardening temperature from 150 degreeC to 300 degreeC. ) And liquid crystal aligning film printability (with UV irradiation) were evaluated. The results are shown in Table 5.

Figure 112008003695498-pct00009
Figure 112008003695498-pct00009

[실시예 19] [Example 19]

실시예 2 의 피막 형성용 도포액 (Z2) 을 칭량병에 1g 칭량하고, 오븐으로 온도 120℃ 에서 1 시간 건조시킨 후, 온도 180℃ 에서 2 시간 소성했다. 소성 잔분의 질량을 측정하고, 다음의 식을 사용하여, 잔류 유기 성분량을 산출했다. 이 때, 피막 형성용 도포액에 함유되는 모든 금속 원자를 산화물로서 산출한 값을 금속 산화물 고형분량으로 했다. 결과를 표 6 에 나타낸다.1g of the coating liquid (Z2) for film formation of Example 2 was weighed in the weighing bottle, and it dried at the temperature of 120 degreeC in oven for 1 hour, and baked at the temperature of 180 degreeC for 2 hours. The mass of the calcined residue was measured, and the residual organic component amount was calculated using the following formula. At this time, the value which computed all the metal atoms contained in the coating liquid for film formation as an oxide was made into the metal oxide solid amount. The results are shown in Table 6.

(i) 잔류 유기 성분량 (질량%) = {(소성 잔분의 질량 - 금속 산화물 고형 분량)/(소성 잔분의 질량)} × 100(i) Residual organic component amount (mass%) = {(mass of calcined residue-solid amount of metal oxide) / (mass of calcined residue)} x 100

(ii) 고형분 농도 (질량%) = {(소성 잔분의 질량)/(피막 형성용 도포액의 질량)} × 100(ii) Solid content concentration (mass%) = {(mass of plastic residue) / (mass of coating liquid for film formation)} x 100

(ⅲ) 금속 산화물 환산 농도 (질량%) = {(금속 산화물 고형 분량)/(피막용 형성 도포액의 질량)} × 100(Iii) Metal oxide equivalent concentration (mass%) = {(metal oxide solid amount) / (mass of coating liquid for coating)} × 100

[비교예 4][Comparative Example 4]

비교예 1 의 도포액 (T1) 에 대해, 실시예 19 의 피막 형성용 도포액 (Z2) 을 도포액 (T1) 으로 바꾼것 이외에는 실시예 19 와 동일하게 하여 잔류 유기 성분량을 산출했다. 결과는 표 6 에 나타낸다.About the coating liquid T1 of the comparative example 1, the amount of residual organic components was computed similarly to Example 19 except having changed the coating liquid Z2 for film formation of Example 19 into the coating liquid T1. The results are shown in Table 6.

Figure 112008003695498-pct00010
Figure 112008003695498-pct00010

[실시예 20] [Example 20]

실시예 2 의 피막 형성용 도포액 (Z2) 에 대해, Z2 를 유리 기판 상에 적하 하고, 스핀 코터 (미카사사 제조, 1H-DX2) 를 사용하여, 회전수 300rpm 에서 5 초간 예비 회전한 후, 회전수 4000rpm 에서 20 초간 회전시켜 성막했다. 이어서, 성막한 유리 기판을 핫 플레이트 상에서 온도 80℃, 3 분간 건조시켰다. 이 도막을, 깎아, Z2 의 건조 분말을 채취했다. 채취한 분말을 열 중량 시차열 분석 측정 장치 (맥사이언스사 제조, 모델 WS 002) 를 사용하여 실온으로부터 500℃ 까지 매분 5℃ 로 승온시켜, 분말의 TG (중량 감소율) 및 DTA (시차열) 를 측정했다. 측정 결과를 도 1 및 도 2 에 나타낸다. To the coating liquid Z2 for film formation of Example 2, Z2 was added dropwise onto the glass substrate, and preliminarily rotated at a rotational speed of 300 rpm for 5 seconds using a spin coater (manufactured by Mikasa, 1H-DX2), It formed into a film by rotating for 20 second at the rotation speed 4000rpm. Subsequently, the film-formed glass substrate was dried on a hot plate for 3 minutes at a temperature of 80 ° C. This coating film was carved and the dry powder of Z2 was extract | collected. The sampled powder was heated up to 5 ° C. per minute from room temperature to 500 ° C. using a thermogravimetric differential thermal analysis device (manufactured by McScience, Model WS 002) to obtain TG (weight loss ratio) and DTA (differential heat) of the powder. Measured. The measurement results are shown in FIGS. 1 and 2.

이 결과로부터, 140℃ 부근에 흡열을 동반하는 중량 감소와, 200℃ 부근에 흡열한 후에 발열을 동반하는 중량 감소가 확인되었다.From this result, the weight reduction accompanying an endotherm near 140 degreeC, and the weight reduction accompanying an exotherm after endotherm around 200 degreeC were confirmed.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실시예 20 에 있어서, 피막 형성용 도포액 (Z2) 을 비교예 1 의 도포액으로 바꾼 것 이외에는 실시예 20 과 동일하게 하여, T1 의 건조 분말의 중량 감소율 및 시차열을 측정했다. 측정 결과를 도 1 및 도 2 에 나타낸다.In Example 20, the weight loss rate and the differential heat of the dry powder of T1 were measured like Example 20 except having changed the coating liquid for film formation (Z2) into the coating liquid of the comparative example 1. The measurement results are shown in FIGS. 1 and 2.

이 결과, 160℃ 부근에 흡열을 동반하는 중량 감소, 230℃ 부근에 흡열을 동반하는 중량 감소 및 270℃ 부근에 발열을 동반하는 중량 감소가 확인되었다.As a result, a weight reduction with endothermic at around 160 ° C, a weight reduction with endotherm at around 230 ° C, and a weight reduction with exotherm at around 270 ° C were confirmed.

[결과] [result]

실시예 1 ∼ 실시예 16 의 결과 (표 3 참조) 로부터, 본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 저온의 경화 온도에서, 일반적으로 그 피막을 액정 표시 소자의 전극 보호막 (절연막) 으로서 사용하는 경우에 충분한 경도인 5H 이상의 연필 경도를 나타내었다. From the result of Example 1-Example 16 (refer Table 3), the coating liquid for film formation obtained by this invention generally uses this film as an electrode protective film (insulating film) of a liquid crystal display element at low-temperature hardening temperature. It showed a pencil hardness of 5H or more, which is sufficient hardness.

그리고, 이 피막 상에, 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 액정 배향막을 형성하는 것이 확인되었다.And it was confirmed to form the liquid crystal aligning film which suppressed the fine hole and the pinhole on this film.

또한, 열경화에 앞서, 건조한 도막에 자외선을 조사함으로써, 더욱 경화 온도를 저하시켜 150℃ 에서, 피막의 경도 및 굴절률을 높일 수 있고, 또한 이 피막 상에 형성된 액정 배향막은, 미세한 구멍이나 핀 홀이 없는 우수한 성막성을 나타내었다.Moreover, by irradiating an ultraviolet-ray to a dry coating film prior to thermosetting, hardening temperature can be further reduced and the hardness and refractive index of a film can be raised at 150 degreeC, and the liquid crystal aligning film formed on this film is a minute hole and a pinhole. It showed excellent film formation without.

나아가, 굴절률을 1.5 ∼ 2.1 의 범위에서 임의로 조정할 수 있는 피막이 형성되었다.Furthermore, the film which can adjust arbitrarily in the range of 1.5-2.1 was formed.

추가로, 실시예 1 ∼ 실시예 16 에서의 치환 용액 (Q1 ∼ Q16) 및 피막 형성용 도포액 (Z1 ∼ Z16) 은, 25℃ 습도 50% RH 에서 1 개월간 보존한 후에도, 석출물이 발생하지 않아, 보존 안정성이 매우 우수한 것이 확인되었다.Furthermore, even when the substitution solution (Q1-Q16) and the coating liquid (Z1-Z16) for film formation in Example 1-Example 16 were preserve | saved for 1 month at 25 degreeC humidity 50% RH, no precipitate generate | occur | produced. It was confirmed that the storage stability was very excellent.

실시예 19 및 비교예 4 의 결과 (표 6 참조) 로부터, 본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 저온에서 경화한 피막에 잔존하는 유기 성분 (탄소 성분) 이 적은 것이 확인되었다. 이러한 점에서, 저온의 경화 조건에서 유기 성분 (주로 글리콜) 의 탈리·분해가 일어난다고 추측된다.From the result of Example 19 and the comparative example 4 (refer Table 6), it was confirmed that the coating liquid for film formation obtained by this invention has few organic components (carbon component) which remain in the film hardened | cured at low temperature. From this point, it is estimated that desorption and decomposition of the organic component (mainly glycol) occur under low temperature curing conditions.

실시예 20 및 비교예 5의 열 중량 시차열 분석의 결과 (도 1 및 도 2) 로부터, 본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액을 사용하여 형성되는 도막의 잔류 유기 성분이 보다 탈리·분해하기 쉬운 상태라고 추측된다. 이것이, 도막의 경화를 촉진시켜, 저온에서 경화하기 쉬워진다고 생각된다.From the results of thermogravimetric differential thermal analysis of Examples 20 and Comparative Example 5 (FIGS. 1 and 2), the remaining organic components of the coating film formed by using the coating liquid for film formation obtained by the present invention are more desorbed and decomposed. It is assumed to be an easy state. It is thought that this accelerates hardening of the coating film and is easy to harden at low temperature.

본 발명에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액은, 플렉소 인쇄에서의 도막 형성능이 우수하고, 저온에서 충분히 경화할 수 있는 피막을 형성할 수 있다. 게다가, 이 피막 상에는 미세한 구멍이나 핀 홀을 억제한 액정 배향막을 형성할 수 있다. 따라서, 각종 전자 부품이나 표시장치, 특히 액정 표시 장치에 유용하다. 그리고, 2005년 8월 19일에 출원된 일본 특허 출원 2005-239057호의 명세서, 특허청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 인용한 것이다.The coating liquid for film formation obtained by this invention is excellent in the coating film formation ability in flexographic printing, and can form the film which can fully harden at low temperature. Furthermore, the liquid crystal aligning film which suppressed fine hole and pinhole can be formed on this film. Therefore, it is useful for various electronic components and display devices, especially liquid crystal display devices. And the whole content of the JP Patent application 2005-239057, the claim, drawing, and the abstract for which it applied on August 19, 2005 is referred here, and it is referred as an indication of the specification of this invention.

Claims (11)

금속 알콕시드 (A) 를 용매 (B) 중에 가수 분해·축합반응시켜 생성되는 축합물을 함유하는 용액을 얻는 [공정 1] 과, [Process 1] which obtains the solution containing the condensate produced by hydrolyzing and condensing a metal alkoxide (A) in a solvent (B), 상기 [공정 1] 에서 얻어진 용액을 용매 (C) 로 치환한 용액을 얻는 [공정 2] 를 갖는 것을 특징으로 하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.It has a [process 2] which obtains the solution which substituted the solution obtained by said [step 1] with the solvent (C), The manufacturing method of the coating liquid for film formation characterized by the above-mentioned. 단, 금속 알콕시드 (A) 는, 식 (1) 로 표시되는 화합물 (식 중, R1 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타낸다) 에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 알콕시드이고 ;However, the metal alkoxide (A), the formula (1) compound (in the formula represented by, R 1 Is an at least 1 type of metal alkoxide selected from C1-C5 alkyl group; [화학식 1][Formula 1]
Figure 112008003695498-pct00011
Figure 112008003695498-pct00011
용매 (B) 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알코올, 탄소수 2 ∼ 5 의 에스테르, 테트라히드로푸란 및 탄소수 2 ∼ 5 의 에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이고 ; 용매 (C) 는 탄소수 2 ∼ 10 의 글리콜에서 선택되는 적어도 1 종의 유기 용매이다.The solvent (B) is at least one organic solvent selected from the group consisting of alcohols of 1 to 10 carbon atoms, esters of 2 to 5 carbon atoms, tetrahydrofuran and ethers of 2 to 5 carbon atoms; The solvent (C) is at least one organic solvent selected from glycols having 2 to 10 carbon atoms.
제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 금속 알콕시드 (A) 가 추가로, 식 (2) 로 표시되는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 알콕시실란을 함유하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.The manufacturing method of the coating liquid for film formation containing the metal alkoxide (A) further containing at least 1 sort (s) of alkoxysilane chosen from the compound represented by Formula (2). [화학식 2][Formula 2]
Figure 112008003695498-pct00012
Figure 112008003695498-pct00012
(식 중, R2 는 알킬기, 알케닐기, 또는 아릴기를 나타내고, R3 은 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내며, n 은 0 ∼ 2 의 정수를 나타낸다)In which R 2 Represents an alkyl group, an alkenyl group, or an aryl group, R 3 Represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, n represents an integer of 0 to 2)
제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 알콕시실란이 식 (2) 의 n 이 0 인 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 규소 화합물인 피막 형성용 도포액의 제조 방법.The manufacturing method of the coating liquid for film formation whose alkoxysilane is at least 1 sort (s) of silicon compound chosen from the compound whose n of Formula (2) is 0. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 금속 알콕시드 (A) 가 알콕시티탄의 1 몰에 대해서 알콕시실란을 0.05 ∼ 4 몰 함유하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.The manufacturing method of the coating liquid for film formation in which a metal alkoxide (A) contains 0.05-4 mol of alkoxysilane with respect to 1 mol of alkoxy titanium. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, 금속염류에서 선택되는 1 종 또는 복수 종의 촉매를 [공정 1] 에서 사용하는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.The manufacturing method of the coating liquid for film formation which uses the 1 type (s) or several types of catalyst chosen from metal salts in [Step 1]. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,4. The method according to any one of claims 1 to 3, [공정 2] 에서 얻어진 용액에 대해서, 그 용액과 상용하는 용매 (D) 를 첨가하는 [공정 3] 을 갖는 피막 형성용 도포액의 제조 방법.The manufacturing method of the coating liquid for film formation which has the [step 3] which adds the solvent (D) compatible with this solution with respect to the solution obtained in [process 2]. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 피막 형성용 도포액.The coating liquid for film formation obtained by the manufacturing method in any one of Claims 1-3. 제 7 항에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 얻어지는 피막.The film obtained using the coating liquid for film formation of Claim 7. 제 7 항에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 얻어지는 절연막.The insulating film obtained using the coating liquid for film formation of Claim 7. 제 7 항에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 형성되는 피막을 갖는 액정 표시 소자용 기판.The board | substrate for liquid crystal display elements which has a film formed using the coating liquid for film formation of Claim 7. 제 7 항에 기재된 피막 형성용 도포액을 사용하여 형성되는 피막을 갖는 액정 표시 소자.The liquid crystal display element which has a film formed using the coating liquid for film formation of Claim 7.
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