KR101265923B1 - 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템 - Google Patents

피엘씨 칩의 자동 검사 시스템 Download PDF

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이주일
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Abstract

본 발명은 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PLC(Planar Lightwaveguide Circuit) 칩(chip), 칩 바아(chip bar), 웨이퍼(wafer) 모두를 자동으로 이송하면서 검사하여 양품/불량품 판정하고 판정된 바에 따라 서로 다른 곳으로 배출이 이루어지도록 구성된 PLC 칩의 자동 검사 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템은 평판광도파로인 피엘씨 칩, 칩 바아, 웨이퍼를 자동으로 검사하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템으로서, 상기 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼용 컨베이어가 설치되고, 상기 칩 또는 칩 바아가 서로 길이방향으로 평행하게 이웃하도록 끼워지는 칩 지그가 투입되어 이송되는 칩 지그용 컨베이어가 설치된 투입부와, 상기 웨이퍼용 컨베이어 및 상기 칩 지그용 컨베이어를 타고 넘어 온 웨이퍼와 칩 지그가 로드리스 실린더로 이송되면서 검사가 이루어지는 검사부와, 상기 검사부에서 이루어진 검사 결과에 따라 양품은 상기 투입부의 컨베이어와 같은 방향으로 이송되어 배출되고, 불량품은 상기 투입부의 컨베이어와 직각 방향으로 배출되는 배출부를 포함한다.

Description

피엘씨 칩의 자동 검사 시스템 {Automatic Inspection System for PLC Chip}
본 발명은 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PLC(Planar Lightwaveguide Circuit) 칩(chip), 칩 바아(chip bar), 웨이퍼(wafer) 모두를 자동으로 이송하면서 검사하여 양품/불량품 판정하고 판정된 바에 따라 서로 다른 곳으로 배출이 이루어지도록 구성된 PLC 칩의 자동 검사 시스템에 관한 것이다.
PLC 칩은 평판광도파로 칩(이하 PLC 칩이라 한다)을 말하는 것으로서, PLC 칩은 PLC 웨이퍼(wafer)로부터 만들어진다. PLC 웨이퍼는 Si 나 석영으로 만들어진 기판 위에 빛이 지나가는 통로를 만들어 놓은 웨이퍼로서 이것을 다시 각각의 칩으로 슬라이싱하면 스플리터 칩이 되는 것이다. PLC 웨이퍼는 여러 가지 사이즈가 있으나 최근 가장 많이 사용하는 것이 150mm 원형 웨이퍼를 가장 많이 사용하고 있으나 웨이퍼 사이즈가 점점 커지는 추세이다. PLC 칩은 스플리터와 파장분할 다중화(WDM)등 광통신 핵심소자를 제조하는데 적용되며, 유선뿐만 아니라 무선의 기지국과 단말기 등 광통신에 필수적으로 사용된다. 즉 FTTH 및 FTTO 등의 구축망을 구성하는데 필수적인 부품이다.
이러한 PLC 칩은 웨이퍼 상태에서 칩 바아(chip bar)로 커팅하고 이를 다시 칩으로 나누게 된다. 이러한 상태 변경 중에는 그 양품/불량품을 검사하고 칩을 세정해야 하기 때문에 칩으로 완성되기까지는 여러 번의 검사와 세정단계를 꼭 거쳐야 한다.
이러한 PLC 칩, 칩 바아, 웨이퍼의 검사해야 할 항목으로는 여러 가지가 있다. 웨이퍼의 경우에는 사이즈별 규격, 휨이나 표면검사의 외관검사, 이물 오염도, 지문의 유무 등의 지문검사, 패턴 사이즈, 깊이, 각도 등의 패턴 형상 및 사이즈 검사를 행해야 한다. 칩 바아의 경우에는 직진도 상태, 측면각도 상태 등의 커팅부 직진도 및 각도 검사, 이물 부착 정도, 이물의 종류 등의 이물 오염도 검사, 칩핑 사이즈, 정도측정 등의 칩핑 검사, 길이 및 깊이 사이즈 판별 등의 스크라치, 크랙 검사를 해야 한다. 칩의 경우에는 본딩 상태 및 크기 오염정도 등의 본딩부 검사, 패턴의 위치 및 정도 등의 패턴부 검사, 칩핑크기 및 각 불량크기 등의 표면상태(스크래치, 크랙, 기타) 검사, 상하 끝단 직진도 및 각도측정 등의 직진도 및 각도 검사가 이루어져야 한다.
도 1을 참고하면, PLC 칩의 제조 공정도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 각 공정에서는 반드시 비젼 검사를 실시하여야 하는 제조 공정으로서 다음의 공정으로 불량품이 혼입되지 않도록 해야 한다. 반드시 전수검사를 하여야 하며, 각 공정별로 수동 검사 시 검사 시간이 장시간 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 상황에 따라서는 제품의 검사 규격이 까다롭고, 육안으로는 보이지 않는 부분 즉 도파로 부분과 측면 각도 등이 핵심인 제품으로 카메라를 통한 검사가 필수적이다. 제품 자체가 잘 깨지는 재료로 각 공정마다 여러 가지 문제점을 발생시킬 수가 있으므로 반드시 검사를 거친 후 다음 공정으로 이어지는 것이 생산 로스를 줄이는 것이다. 인력이 증가될 경우 인건비가 증가되고 빠른 시간 내에 검사를 실시하여야 하므로 빠른 검사 장비가 필요하다. 생산성을 향상시키고 각 로트별 특성 파악과 제품 종류별 특성 품위 파악을 위해 검사관리 운영 시스템이 필요하다.
본 발명은 상술한 종래기술에 의한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PLC 칩, 칩 바아, 웨이퍼가 지그에 올려진 상태에서 크기에 따라 두 곳으로 나뉘어진 투입부를 통하여 투입되어 이동된 다음 검사에 적당한 속도로 이송되면서 검사항목별로 비젼검사가 이루어지고 양품/불량품 판정에 따라 서로 다른 곳으로 배출되는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템은 평판광도파로인 피엘씨 칩, 칩 바아, 웨이퍼를 자동으로 검사하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템으로서, 상기 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼용 컨베이어가 설치되고, 상기 칩 또는 칩 바아가 서로 길이방향으로 평행하게 이웃하도록 끼워지는 칩 지그가 투입되어 이송되는 칩 지그용 컨베이어가 설치된 투입부와; 상기 웨이퍼용 컨베이어 및 상기 칩 지그용 컨베이어를 타고 넘어 온 웨이퍼와 칩 지그가 로드리스 실린더로 이송되면서 검사가 이루어지는 검사부와; 상기 검사부에서 이루어진 검사 결과에 따라 양품은 상기 투입부의 컨베이어와 같은 방향으로 이송되어 배출되고, 불량품은 상기 투입부의 컨베이어와 직각 방향으로 배출되는 배출부를 포함한다.
상기 투입부는 두 개의 상기 웨이퍼용 컨베이어와 칩 지그용 컨베이어가 평행하게 설치되어 웨이퍼는 컨베이어에 올려져 이송되고, 칩과 칩 바아는 지그에 끼워진 상태로 상기 칩 지그용 컨베이어에 올려져 이송되되, 상기 칩 지그에는 칩 또는 칩 바아가 끼워질 수 있도록 홈이 형성되고, 그 홈은 칩 지그용 컨베이어의 진행 방향에 대하여 수직으로 형성되며, 홈에 칩 또는 칩 바아가 끼워질 때 엠보싱 형태로 튀어나온 부분이 칩 또는 칩 바아에 접촉하도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 검사부는 상기 투입부의 컨베이어들로부터 넘어 오는 상기 칩 지그와 웨이퍼가 각각 올라타게 되는 로드리스 실린더와, 상기 로드리스 실린더에 올려져 이송되는 칩, 칩 바아, 그리고 웨이퍼를 검사할 수 있도록 상하 및 측면에서 조명을 비추면서 영상을 취득하는 카메라 장치와, 상기 카메라 장치를 직선으로 이송시키는 이송 실린더와, 상기 카메라로부터 취득한 영상신호를 바탕으로 양품/불량품을 판단하는 제어부를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
상기 배출부는 상기 검사부에서 검사된 내용에 따라 양품/불량품을 서로 다른 곳으로 배출하도록 구성되되, 상기 칩 지그를 이송시키는 로드리스 실린더와 일직선상에 설치되어 칩 지그를 같은 방향으로 이송시키는 칩 지그 배출용 컨베이어와, 상기 로드리스 실린더로부터 상기 칩 지그를 상기 칩 지그 배출용 컨베이어로 밀어 버리는 칩 지그 배출용 실린더 장치와, 상기 칩 지그의 이송방향과 수직으로 동작하도록 설치되어 불량품인 경우 칩 지그에 끼워진 불량품 판정 받은 칩 또는 칩 바아를 밀어 상기 칩 지그로부터 이탈시키는 불량 칩 배출 실린더와, 상기 불량 칩 배출 실린더에 의해 상기 지그로부터 이탈된 칩 또는 칩 바아를 이송시켜 배출시키는 불량 칩 배출 컨베이어와, 상기 웨이퍼를 상기 로드리스 실린더로 장치로부터 잡아 올려 양품/불량품 판정에 따라 다른 곳으로 이송시키는 직교로봇과, 웨이퍼가 양품인 경우에 상기 직교로봇으로부터 웨이퍼가 공급되어 이송되는 양품 웨이퍼 배출 컨베이어와, 웨이퍼가 불량품인 경우에 상기 직교로봇으로부터 웨이퍼가 공급되어 이송되는 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어를 포함하여 구성하는 것이 바람직하다.
상기 양품 웨이퍼 배출 컨베이어는 상기 로드리스 실린더와 평행하게 설치되고, 상기 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어는 상기 로드리스 실린더와 수직으로 설치될 수 있다.
상기 검사부의 웨이퍼가 이송되는 로드리스 실린더에는 웨이퍼가 놓여 지지될 수 있도록 웨이퍼용 지그가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템은 피엘씨 칩, 칩 바아, 웨이퍼가 크기와 모양에 따라 두 곳으로 나뉘어져 투입되고 자동으로 검사가 이루어진 다음 양품/불량품 판정에 따라 서로 다른 곳으로 배출되기 때문에 제조공정 중에 수없이 반복되는 검사 작업을 자동화하여 시간과 비용을 절감할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템이 쓰이게 되는 피엘씨 칩의 개략적인 제조공정도이다.
도 2는 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템의 전체 사시도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템의 번잡함을 피하기 위하여 프레임을 제거한 상태의 사시도들이다.
도 6은 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템의 일부구성요소인 검사부의 상세 사시도이다.
도 7은 도 6과 같은 도면으로서 후방에서 바라 본 사시도이다.
도 8은 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템의 칩을 배출하기 위한 동작을 보여주는 사시도이다.
도 9는 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템의 웨이퍼를 배출하기 위한 동작을 보여주는 사시도이다.
도 10은 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템에서 사용된 칩 지그의 일례를 보여주는 칩 지그의 평면도이다.
도 1을 참고하면, PLC 칩의 제조 공정도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 웨이퍼를 제조한 다음 웨이퍼를 세척한다. 그 다음 비젼검사를 행하고 그 결과에 따라 양품의 웨이퍼에 리드 글래스(lid glass)를 에폭시(epoxy)로 결합한다. 그 다음 다시 또 비젼 검사를 시행한다. 그 상태에서 웨이퍼를 형성되어 있는 패턴에 따라 자르는 다이싱(dicing)을 행한 다음 다시 또 비젼 검사를 한다. 웨이퍼로부터 다이싱된 양품의 칩 바아에 대하여 절단면을 매끄럽게 다듬어 주는 그레이딩(grading)을 행한 다음 비젼 검사를 시행한다. 양품의 칩 바아의 절단면을 유리처럼 연마하는 폴리싱(polishing)을 행하고 다시 비젼검사를 시행한다. 양품의 칩 바아를 세척하고 칩 바아의 비젼검사를 시행한다. 역시 양품 판정 받은 칩 바아를 다이싱하여 칩으로 만든다. 칩을 세척하고 비전검사를 시행한다. 마지막으로 칩 번호와 날짜를 넣고 포장하여 마무리한다.
상술한 바와 같이 웨이퍼가 칩의 제품이 되기까지는 7번의 비젼검사가 행해졌다. 즉 각 공정마다 제품의 상태를 파악하여 양품만을 다음 단계로 넘기도록 되어 불량품이 혼입되지 않도록 하여야 하는 것이다. 모든 제품 즉 전수 검사를 하여야 하며 각 공정별에서 사용되는 지그에서 바로 검사가 이뤄지고 있어 수동 검사 시 검사 시간의 장시간 소요로 생산성을 저하시킨다. 따라서 자동화 검사가 이뤄져 검사 시간을 단축하여야 한다. 상황에 따라 제품의 검사 규격이 까다롭고, 육안으로 보이지 않는 부분 즉 도파로 부분과 측면 각도 등이 핵심인 제품이므로 카메라를 통한 검사가 필수적이다. 제품 자체가 잘 깨지는 재료로 각 공정마다 여러 가지 문제점을 발생 시킬 수가 있으므로 반드시 검사를 거친 후 다음 공정으로 이어지는 것이 생산 로스를 줄이는 것이다. 그에 따라 인력이 증가될 경우 인건비가 증가되고 빠른 시간 내에 검사를 실시하여야 하므로 빠른 검사 장비가 필요하다. 생산성을 향상 시키고, 각 로트별 특성 파악과 제품 종류별 특성품위 파악을 위해 검사관리 운영 시스템이 필요한 실정이다. 본 발명은 이러한 요구에 부응할 수 있는 것이다. 즉 모든 비젼검사를 위한 투입과 검사 그리고 양품/불량품 판단 배출이 자동으로 이루어지는 장치가 제공된다.
도 2를 참고하면, 본 발명에 의한 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템은 평판광도파로인 피엘씨 칩, 칩 바아, 웨이퍼를 자동으로 검사하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템으로서, 상기 웨이퍼(30)가 투입되는 웨이퍼용 컨베이어(120)가 설치되고, 상기 칩(21) 또는 칩 바아가 서로 길이방향으로 평행하게 이웃하도록 끼워지는 칩 지그(20)가 투입되어 이송되는 칩 지그용 컨베이어(110)가 설치된 투입부(100)와, 상기 웨이퍼용 컨베이어(120) 및 상기 칩 지그용 컨베이어(110)를 타고 넘어 온 웨이퍼(30)와 칩 지그(20)가 로드리스 실린더(220,230)로 이송되면서 검사가 이루어지는 검사부(200)와, 상기 검사부(200)에서 이루어진 검사 결과에 따라 양품은 상기 투입부(100)의 컨베이어(110,120)와 같은 방향으로 이송되어 배출되고, 불량품은 상기 투입부(100)의 컨베이어(110,120)와 직각 방향으로 배출되는 배출부(300)로 구성된다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 투입부(100)는 두 개의 상기 웨이퍼용 컨베이어(120)와 칩 지그용 컨베이어(110)가 평행하게 설치되어 웨이퍼(30)는 컨베이어(120)에 올려져 이송되고, 칩(21)과 칩 바아는 지그(20)에 끼워진 상태로 상기 칩 지그용 컨베이어(20)에 올려져 이송되되, 도 10을 참고하면 상기 칩 지그(20)에는 칩 또는 칩 바아가 끼워질 수 있도록 홈이 형성되고, 그 홈은 칩 지그용 컨베이어(110)의 진행 방향에 대하여 수직으로 형성되며, 홈에 칩(21) 또는 칩 바아가 끼워질 때 최소한 면적이 접촉하도록 엠보싱 형태로 튀어 나온 부분이 칩(21) 또는 칩 바아에 접촉하도록 구성된다. 상기 검사부(200)는 상기 투입부(100)의 컨베이어(110,120)들로부터 넘어 오는 상기 칩 지그(20)와 웨이퍼(30)가 각각 올라타게 되는 로드리스 실린더(220,230)와, 상기 로드리스 실린더(220,230)에 올려져 이송되는 칩(21), 칩 바아, 그리고 웨이퍼(30)를 검사할 수 있도록 상하 및 측면에서 조명을 비추면서 영상을 취득하는 카메라 장치(212,214,222,224)와, 상기 카메라 장치(212,214,222,224)를 직선으로 이송시키는 이송 실린더(211,213, 221,223)와, 상기 카메라 장치(212,214,222,224)로부터 취득한 영상신호를 바탕으로 양품/불량품을 판단하는 제어부로 구성된다. 상부에 설치된 카메라 장치(212,214)와 이송 실린더(211,213)들은 프레임(10)에 수직으로 지지판(210)들이 세워져 이를 지지하도록 되어 있다. 상기 배출부(300)는 상기 검사부(200)에서 검사된 내용에 따라 양품/불량품을 서로 다른 곳으로 배출하도록 구성되되, 상기 칩 지그(20)를 이송시키는 로드리스 실린더(220)와 일직선상에 설치되어 칩 지그(20)를 같은 방향으로 이송시키는 칩 지그 배출용 컨베이어(320)와, 상기 로드리스 실린더(220)로부터 상기 칩 지그(20)를 상기 칩 지그 배출용 컨베이어(320)로 밀어 버리는 칩 지그 배출용 실린더 장치(310)와, 상기 칩 지그(20)의 이송방향과 수직으로 동작하도록 설치되어 불량품인 경우 칩 지그(20)에 끼워진 불량품 판정 받은 칩(21) 또는 칩 바아를 밀어 상기 칩 지그(20)로부터 이탈시키는 불량 칩 배출 실린더(370)와, 상기 불량 칩 배출 실린더(370)에 의해 상기 지그(20)로부터 이탈된 칩 또는 칩 바아를 이송시켜 배출시키는 불량 칩 배출 컨베이어(360)와, 상기 웨이퍼(30)를 상기 로드실린더(230)로 장치로부터 잡아 올려 양품/불량품 판정에 따라 다른 곳으로 이송시키는 직교로봇(333)과, 웨이퍼(30)가 양품인 경우에 상기 직교로봇(333)으로부터 웨이퍼(30)가 공급되어 이송되는 양품 웨이퍼 배출 컨베이어(350)와, 웨이퍼(30)가 불량품인 경우에 상기 직교로봇(333)으로부터 웨이퍼(30)가 공급되어 이송되는 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어(340)로 구성된다. 직교로봇(333)은 수직으로 프레임(10)에 지지되도록 직교로봇 프레임(330)이 세워지고, 그 프레임(300)에 가이드와 실린더(331,332)가 설치되어 직교로봇(333)을 상하 좌우로 구동하고, 직교로봇(333)이 웨이퍼(30)를 쥐고 양품/불량품 판정에 따라 지정된 곳으로 이동하도록 한다. 상기 웨이퍼 양품 배출 컨베이어(350)는 상기 로드리스 실린더(230)와 평행하게 설치되고, 상기 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어(340)는 상기 로드리스 실린더(230)와 수직으로 설치된다. 상기 검사부(200)의 웨이퍼(30)가 이송되는 로드리스 실린더(230)에는 웨이퍼(30)가 놓여 지지될 수 있도록 웨이퍼용 지그(40)가 설치되어 있다.
도 6과 도 7을 참고하면, 상기 검사부(300)가 잘 도시되어 있다. 검사부(300)는 상술한 바와 같이 웨이퍼(30)가 검사되는 곳과 칩(21) 또는 칩 바아가 검사되는 곳으로 구분되어 있다. 도 6을 참고하면 칩(21) 또는 칩 바아가 끼워진 칩 지그(20)는 컨베이어(110)에 의해 로드리스 실린더(220)로 올라타게 된다. 로드리스 실린더(220)에 올라탄 칩 지그(20)는 그 속도가 제어부에 의해 제어되면서 이송되고, 이송되는 동안 카메라 장치(212,222,224)에 의해 검사 영상이 취득되어 제어부로 전송된다. 카메라 장치(212,214,222,224)는 카메라와 조명장치가 일체로 구성되어 있어 함께 이송된다. 카메라 장치(212,214,222,224)는 이송 실린더(211,221,223)에 의해 로드리스 실린더(220)와 함께 이송될 수 있도록 구성되어 있다. 로드 실린더(220)의 상부에 두 개의 카메라 장치(212)가 설치되고, 측면에도 두 개의 카메라 장치(222)가, 하부에도 두 개의 카메라 장치(224)가 역시 설치되어 있다. 따라서 상하 측면에서 조명과 함께 영상촬영이 가능하다. 도 7을 참고하면, 투입부(11)의 컨베이어(120)를 타고 넘어온 웨이퍼(30)는 웨이퍼 지그(40) 위에 올려져 정확한 자리를 잡게 되고, 역시 상부에 설치된 세 대의 카메라 장치(214)에 의해 검사가 이루어진 다음 로드리스 실린더(230)를 따라 이송된다.
도 8을 참고하여 검사가 이루어진 이후의 칩 지그(20)의 이송을 설명한다. 검사가 이루어지면 불량품은 상술한 바와 같이 불량 칩 배출 실린더 장치(370)에 의해 불량 칩(21) 또는 칩 바아만 지그(20)로부터 이탈되어 불량 칩 배출 컨베이어(360)를 타고 배출되고, 나머지가 박혀 있는 지그(20)는 도 8에 도시된 순서 ①②③으로 동작이 이루어져 지그(20)가 양품 칩 배출 컨베이어(320)를 타고 배출된다. 즉 로드리스 실린더(220)를 타고 끝까지 지그(20)가 이송되고, 그 다음에 칩 지그 배출용 실린더 장치(311)가 튀어나온 후, 진행방향으로 지그(220)를 밀어 양품 칩 배출 컨베이어(320)에 올라타고 배출된다. 칩 지그 배출용 실린더 장치(310)는 지지판(210)에 설치되도록 구성하였는데, 다른 프레임을 구성하여 다른 곳에 설치할 수도 있다. 즉 상부로부터 내려와서 지그(20)를 밀 수 있도록 구성할 수 있다. 다만 지그(20)를 후방에서 밀거나 전방에서 당겨 지그(20)가 컨베이어(320)에 올라타도록 하면 되는 것이다.
도 9를 참고하면, 웨이퍼(30)의 이송 흐름을 보여준다. 웨이퍼(20)는 투입부(100)의 컨베이어(120)를 타고 유입된 다음 로드리스 실린더(230)의 웨이퍼 지그(40)를 타고 이송되면서, 검사부(200)의 카메라 장치(214)에 의해 검사가 이루어진 후 양품/불량품 판정이 이루어진다. ①②③의 순서에 따라 동작이 이루어진다. 즉 도 9의 위치까지 로드리스 실린더(230)가 이송된 다음, 판정된 내용에 따라 직교로봇(333)에 의해 양품은 로드리스 실린더(230)와 같은 방향으로 이송되는 양품 웨이퍼 배출 컨베이어(350)로, 불량품은 로드리스 실린더(230)와 수직 방향으로 이송되는 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어(340)로 이송된다. 직교로봇(333)은 실린더(332)에 의해 내려와서 웨이퍼(30)만 잡은 다음 상승하고 판정 내용에 따라 실린더(331)에 의해 각각의 컨베이어(340,350)로 이송된 다음 다시 실린더(332)에 의해 하강하여 직교로봇(333)이 웨이퍼(30)를 놓으면 컨베이어(340,350)를 타고 배출된다.
10 : 프레임 20 : 칩 지그
30 : 웨이퍼 100 : 투입부
110, 120, 320, 340, 350 : 컨베이어
200 : 검사부 220,230 : 로드리스 실린더
212,214,222,224 : 카메라 장치 300 : 배출부
310 : 칩 지그 배출용 실린더 장치 333 : 직교로봇

Claims (6)

  1. 평판광도파로인 피엘씨 칩, 칩 바아, 웨이퍼를 자동으로 검사하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템으로서,
    상기 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼용 컨베이어가 설치되고, 상기 칩 또는 칩 바아가 서로 길이방향으로 평행하게 이웃하도록 끼워지는 칩 지그가 투입되어 이송되는 칩 지그용 컨베이어가 설치된 투입부와;
    상기 웨이퍼용 컨베이어 및 상기 칩 지그용 컨베이어를 타고 넘어 온 웨이퍼와 칩 지그가 로드리스 실린더로 이송되면서 검사가 이루어지는 검사부와;
    상기 검사부에서 이루어진 검사 결과에 따라 양품은 상기 투입부의 컨베이어와 같은 방향으로 이송되어 배출되고, 불량품은 상기 투입부의 컨베이어와 직각 방향으로 배출되는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투입부는 두 개의 상기 웨이퍼용 컨베이어와 칩 지그용 컨베이어가 평행하게 설치되어 웨이퍼는 컨베이어에 올려져 이송되고, 칩과 칩 바아는 지그에 끼워진 상태로 상기 칩 지그용 컨베이어에 올려져 이송되되, 상기 칩 지그에는 칩 또는 칩 바아가 끼워질 수 있도록 홈이 형성되고, 그 홈은 칩 지그용 컨베이어의 진행 방향에 대하여 수직으로 형성되며, 홈에 칩 또는 칩 바아가 끼워질 때 엠보싱 형태로 튀어나온 부분이 칩 또는 칩 바아에 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검사부는 상기 투입부의 컨베이어들로부터 넘어 오는 상기 칩 지그와 웨이퍼가 각각 올라타게 되는 로드리스 실린더와, 상기 로드리스 실린더에 올려져 이송되는 칩, 칩 바아, 그리고 웨이퍼를 검사할 수 있도록 상하 및 측면에서 조명을 비추면서 영상을 취득하는 카메라 장치와, 상기 카메라 장치를 직선으로 이송시키는 이송 실린더와, 상기 카메라로부터 취득한 영상신호를 바탕으로 양품/불량품을 판단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배출부는 상기 검사부에서 검사된 내용에 따라 양품/불량품을 서로 다른 곳으로 배출하도록 구성되되, 상기 칩 지그를 이송시키는 로드리스 실린더와 일직선상에 설치되어 칩 지그를 같은 방향으로 이송시키는 칩 지그 배출용 컨베이어와, 상기 로드리스 실린더로부터 상기 칩 지그를 상기 칩 지그 배출용 컨베이어로 밀어 버리는 칩 지그 배출용 실린더 장치와, 상기 칩 지그의 이송방향과 수직으로 동작하도록 설치되어 불량품인 경우 칩 지그에 끼워진 불량품 판정 받은 칩 또는 칩 바아를 밀어 상기 칩 지그로부터 이탈시키는 불량 칩 배출 실린더와, 상기 불량 칩 배출 실린더에 의해 상기 지그로부터 이탈된 칩 또는 칩 바아를 이송시켜 배출시키는 불량 칩 배출 컨베이어와, 상기 웨이퍼를 상기 로드리스 실린더로 장치로부터 잡아 올려 양품/불량품 판정에 따라 다른 곳으로 이송시키는 직교로봇과, 웨이퍼가 양품인 경우에 상기 직교로봇으로부터 웨이퍼가 공급되어 이송되는 양품 웨이퍼 배출 컨베이어와, 웨이퍼가 불량품인 경우에 상기 직교로봇으로부터 웨이퍼가 공급되어 이송되는 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 양품 웨이퍼 배출 컨베이어는 상기 로드리스 실린더와 평행하게 설치되고, 상기 불량품 웨이퍼 배출 컨베이어는 상기 로드리스 실린더와 수직으로 설치된 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 검사부의 웨이퍼가 이송되는 로드리스 실린더에는 웨이퍼가 놓여 지지될 수 있도록 웨이퍼용 지그가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 피엘씨 칩의 자동 검사 시스템.


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