KR101260493B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한것으로, 일면에 회로패턴이 형성된 모재판과, 상기 모재판의 일면에 형성되는 회로패턴과, 상기 회로패턴의 일면에 분말로 형성된 코팅소재를 저온분사를 통해 형성되는 코팅층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCING METHOD THEREOF}
본 발명은 모재판상에 형성되는 회로패턴의 일면과 모재판의 타면에 코팅소재를 분사하여 코팅층을 형성하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄 회로 기판을 제조하는 경우, 물리 기상 증착(PVD:Physical Vapor Deposition)이나 도금과 같은 방법은 인쇄 회로 기판이 요구하는 약 150㎛의 두께를 적층하였다. 그러나, 물리 기상 증착이나 도금과 같은 방식으로 인쇄 회로 기판에 약 150㎛의 코팅층을 형성하기 위해 많은 시간과 비용이 소모되고, 두께가 충분하지 않은 경우에 전기부품을 결합할 때 사용되는 땜납시 모재와의 분리 혹은 단락이 발생되는 문제점이 발생한다.
그리고, 이러한 박리 또는 단락의 문제점을 방지하기 위하여 공정을 추가하게 되면 공정비용과 공정시간이 증가하게 되며, 생산성이 낮아지게 되는 문제점이 발생될 수 있다.
또한, 모재에 실장되는 전자부품의 열이 모재와 모재에 접합되는 방열부를 통해 외부로 방열되는데 이때, 모재와 방열부를 접합하는 접합재가 열로 인해 박리될 수 있는 문제점이 발생할 수 있으며, 접합재가 모재와 밀착되지 않으면 방열부로 열이 제대로 전달되지 않아 방열 효율이 하락하는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 모재판상에 형성되는 회로패턴의 일면과 모재판의 타면에 코팅소재를 통해 코팅층을 형성하므로 인해 접합력이 강화되고, 전기 전도도가 향상되며, 방열 성능이 향상되는, 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 일면에 회로패턴이 형성된 모재판과, 상기 모재판의 일면에 형성되는 회로패턴과, 상기 회로패턴의 일면에 분말로 형성된 코팅소재를 저온분사를 통해 형성되는 코팅층을 특징으로 한다.
상기 모재판 상에 형성되며, 상기 회로패턴이 형성되지 않은 부위에 절연을 위해 형성된 절연층을 포함한다.
상기 코팅소재는 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 모재판의 타면에는 방열판이 접합되도록 분말로 형성된 접합코팅소재를 저온분사를 통해 형성되는 접합층을 포함한다.
상기 접합코팅소재는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 코팅층은 20 - 200㎛의 두께를 갖는다.
상기 코팅소재는 구형으로 형성되며, 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어진다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 모재판을 준비하는 단계와, 상기 모재판의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 회로패턴의 일면에 분말 상태의 코팅소재를 저온분사방법으로 분사하여 코팅층을 형성하는 단계를 특징으로 한다.
상기 회로패턴을 형성하는 단계에서는 저온분사를 통해 회로패턴을 형성한다.
상기 코팅층을 형성하는 단계는, 저온 분사장치의 혼합 챔버에 메인가스와 분말가스를 각각 공급하는 제1 단계와, 상기 혼합 챔버에 코팅소재 분말을 공급하여 혼합한 후 그 혼합 분말가스를 분사노즐로 공급하는 제2 단계와, 상기 분사노즐이 혼합 분말가스를 모재판에 분사하여 상기 코팅층을 형성하는 제3 단계를 포함한다.
상기 제1 단계는 상기 메인가스와 분말가스를 100 ~ 800℃로 가열하여 상기 혼합 챔버로 공급한다.
상기 제3 단계에서 상기 분사노즐을 상기 모재판과 5 ~ 80mm 이격된 상태에서 15 - 40kg/cm2의 압력으로 상기 혼합 분말가스를 분사한다.
상기 코팅층은 20 - 200㎛의 두께로 형성된다.
상기 코팅소재는 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 코팅소재는 10 ~ 800℃로 가열되어 상기 모재판에 분사된다.
상기 코팅소재는 구형으로 형성되며, 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어진다.
본 발명은 회로패턴의 일면에 코팅층을 저온분사를 통해 형성하므로 회로패턴과 전자부품 간의 접합력을 향상시킬 수 있으며, 전자 부품 간에 흐르는 전기 전도도가 향상될 수 있는 이점이 있다.
또한, 회로패턴에 실장되는 전자부품에서 발생되는 열을 모재판을 통해 모재판으로 쉽게 전달 시킬수 있으며, 모재판의 타면에 형성되는 접합코팅층을 통해 외부로 배출시키게 되어 방열이 쉽게 이루어지도록 하는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 코팅층을 형성하는 저온분사장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 순서를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 순서를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에서 코팅층을 형성하는 단계를 상세하게 나타낸 순서도 이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 구성도이다.
본 발명의 인쇄회로기판을 도 1을 참조하여 설명하면, 모재판(10)과, 모재판(10)의 일면에 형성되는 회로패턴(20)과, 회로패턴(20)의 일면에 형성되는 코팅층(25)과, 모재판(10)의 일면에 형성되며 회로패턴(20)외의 부분에 형성되는 절연층(30)과, 모재판(10)의 타면에 형성되는 접합층(11)을 포함하여 구성된다.
모재판(10)은 일면에 회로패턴(20)이 형성되고, 이 회로패턴(20)에서 발생되는 열이 모재판(10)을 통해 타면으로 전달된다. 이러한 상기 모재판(10)은 AL, Al합금, Al2O3 , Aln등의 재질로 이루어진다.
상기 모재판(10)의 일면에 형성되는 회로패턴(20)은 전자부품이 실장되도록 형성된다. 이러한 상기 회로패턴(20)은 구리 또는 구리합금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 회로패턴(20)은 분말화된 코팅소재를 저온 분사장치(40)를 통해 저온분사 방법으로 모재판(10)의 일면에 형성할 수 있다.
여기서 사용되는 저온분사라는 기술은 압축·팽창으로 생기는 초음속 기체 기류를 이용하여 분말이 코팅 대상물에 충돌할 때 발생하는 에너지에 의해 점착되면서 코팅되는 기술로서, 저온 분사 코팅은 코팅용 분말을 용융하여 코팅하는 기존의 용사코팅 방식과 달리 상온에서 코팅이 가능해져 소재의 변형·변질을 막을 수 있다. 그리고, 내마모성·내피로성·내열성·내식성 등을 크게 향상시켜 자동차·항공·선박·반도체 부품의 수명과 성능을 획기적으로 개선할 수 있다. 특히 플라스틱처럼 열에 약한 소재나 산화하기 쉬운 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 알루미늄 복합 소재, 구리합금, 구리 복합 소재, 티타늄 및 티타늄 합금 등 기존 고온 방식의 코팅을 적용하기 어려운 소재에도 사용할 수 있는 기술이다.
이러한, 상기 저온분사를 사용하는 이유는 저온으로 코팅소재 분말을 분사하여 소재의 변형·변질을 막고, 내마모성·내피로성·내열성·내식성을 향상시키기 위하여 사용하며, 식각 및 증착을 통하지 않고 빠른시간에 원하는 위치에 원하는 형상의 구성물을 형성하기 위함이다.
상기 절연층(30)은 모재판(10)의 일면에 형성되며, 회로패턴(20)이 형성되지 않은 일부면에 형성된다.
상기 회로패턴(20)의 일면에는 분말화된 코팅소재가 저온분사를 통해 분사되어 형성되는 코팅층(25)이 형성된다. 이러한, 상기 코팅층(25)은 20 - 200㎛의 두께를 가지고 형성될 수 있다.
상기 코팅층(25)을 형성하는 코팅소재는 Al, Al합금, Ni, Ni합금, Sn, 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 코팅소재는 구형으로 형성되며, 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어질 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 코팅층을 형성하는 저온분사장치의 구성도이다.
상기의 구성에서 코팅층(25)을 형성하는 저온 분사장치(40)는 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같은 구성을 갖는다.
상기 저온 분사장치(40)는 가스 컨트롤부(41), 메인가스 히터(42), 분말 송급 장치(43), 분말가스 히터(44), 혼합챔버(45), 온도 컨트롤부(46), 분사노즐(47) 및 가스 저장부(48)를 포함하여 구성된다.
여기서, 도면 부호 10은 알루미나 절연층(30)이 형성된 기판 혹은 세라믹 기판과 같은 모재판(10)을 나타낸다.
여기서 가스 컨트롤부(41)는 가스의 공급량을 제어하는 역할을 하며, 가스저장부(48)에 저장된 가스를 메인가스 히터(42)로 이동시키면서 상기 가스의 일부는 분말 송급 장치(43)로 이동시킨다.
상기 가스 저장부(48)에 저장된 가스는 압축 공기, 질소 가스, 헬륨 가스 및 아르곤 가스로 이루어진 그룹에서 단일 성분의 가스 또는 2가지 이상의 가스를 혼합한 혼합 가스이다.
상기 가스 콘트롤부(41)와 연결된 메인가스 히터(42)는 공급된 메인가스를 소정의 온도로 예열하는 역할을 한다. 메인가스 히터(42)에서 예열된 메인가스는 도면에서 화살표로 도시한 바와 같이, 연결관을 따라 혼합챔버(45)로 공급한다.
상기 가스 컨트롤부(41)와 연결된 분말 송급 장치(43)는 코팅 소재 분말을 공급하며, 가스 컨트롤부(41)로부터 일부 이동된 가스를 이용하여 코팅 소재 분말을 분말가스 히터(44)로 연결관을 통해 이동시킨다.
여기서 상기 분말가스 히터(44)는 스크류형상의 이송관(미도시함)과 이를 가열하는 저항선(미도시함)을 포함한다.
또한 분말가스 히터(44)는 이송관을 직접 가열하는 직접 가열 방식의 이송관을 포함할 수 도 있다.
이러한 분말가스 히터(44) 및 메인가스 히터(42)는 온도 컨트롤부(46)를 통해 온도를 조절할 수 있다.
그리고 분사노즐(47)은 모재판(10)을 향하게 배치된다. 여기서 분사노즐(47)은 알루미나 절연층(30)이 형성된 기판 또는 알루미나 절연층(30)을 구비한 모재판(10)의 표면에 대해 소정 각도(α)를 가지며, 바람직하게는 90°의 각도를 갖게배치하는 것이 바람직하다.
다음에 저온 분사장치(40)의 메인가스 히터(42)로 공급된 메인가스를 가열한다. 구체적으로, 가스 저장부(48)에 저장된 가스를 메인가스 히터(42)로 이동하고, 메인가스 히터(42)는 이동된 가스(메인가스)를 100℃ 내지 800℃의 온도로 가열한다.
여기서, 메인가스는 압축 공기, 질소 가스, 헬륨 가스 및 아르곤 가스 중 어느 1종 또는 2종 이상의 가스를 혼합한 혼합 가스이다. 이 경우 메인가스를 100℃ 미만의 온도로 가열하면 가스 분사 속도가 떨어져 생산 효율이 저하되는 문제가 발생한다.
또한 800℃를 넘는 온도로 가열하면 스프레이 장치의 피팅 연결부가 열에 의해 변형되어 밀봉되지 않고 내구성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 이에 따라 메인가스는 100℃ 내지 800℃의 온도로 가열한다.
다음에 가열된 메인가스에 구리, 구리합금 또는 구리 복합 소재 분말의 코팅 소재 분말을 주입한다. 이를 위해 먼저, 코팅 소재 분말을 분말 송급 장치(43)로부터 공급한다.
이때, 상기 구리 복합 소재 분말은 구리 분말에 텅스텐, 실리콘 카바이드, Al2O3 등의 소재 분말이 첨가되어 혼합된다.
다음에 가스 컨트롤부(41)에서 일부 이동된 가스(분말가스)를 이용하여 코팅 소재 분말을 연결관을 통해 분말가스 히터(44)로 이동시킨다.
상기 분말가스 히터(44)로 코팅 소재 분말은 분말가스 히터(44)의 스크류 형상의 이송관(미도시함)을 통과한다. 저항선(미도시함)에 의해 가열된 이송관을 통과하면서 코팅 소재 분말은 소정 온도, 예를 들어 100℃ 내지 800℃로 예열된다.
이와 같이 예열된 코팅 소재 분말은 도 3에서 화살표로 표시한 바와 같이 연결관을 따라 혼합챔버(45)로 이동된다. 여기서 코팅 소재 분말을 예열하지 않고 혼합챔버(45)로 이동할 수도 있다.
한편, 코팅 소재 분말의 입자 크기는 5㎛ 내지 100㎛를 가질 수 있다. 코팅 소재 분말의 입자 크기가 5㎛ 보다 작은 크기인 경우 보우 쇽(bow shock)작용에 의해 코팅이 정상적으로 이루어지지 않는 문제점이 발생하고, 100㎛를 넘게 되면 입자 크기가 너무 커 적층이 이루어지는 임계속도(critical velocity)에 도달하기 힘들어 진다.
여기서 보우 쇽(bow shock)이란 코팅 소재 분말과 기판 간의 충돌시 발생되는 충격파를 뜻한다.
그리고, 상기 임계속도는 코팅 소재 분말의 입자 크기와 코팅 소재 분말의 온도 및 공급압력에 의해 변화되어진다.
이에 따라, 적층율이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 이에 따라 코팅 소재 분말의 입자크기는 1 내지 200㎛의 입자크기도 코팅이 가능하나 코팅의 경제성 측면에서 볼때 5㎛ 내지 100㎛를 가지는 것이 바람직하다. 또한 코팅 소재 분말의 입자는 구형의 형상 또는 괴상을 가질 수 있다.
구형의 형상의 입자를 갖는 코팅 소재 분말은 다른 형상의 입자보다 코팅 효율이 우수하고 분말을 송급하는데 있어 유리한 특성이 있다.
상기 코팅 소재 분말의 분사에 의하여 코팅층(25)이 회로패턴(20)상에 형성된다.
상기 모재판(10)의 타면에는 방열판이 접합되도록 분말로 형성된 접합코팅소재를 저온분사를 통해 접합층(11)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 접합층(11)은 상기의 저온 분사장치(40)를 통해 분사되어 형성될 수 있다.
이러한 상기 접합층(11)을 이루는 접합코팅소재는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 순서를 나타낸 도면이고, 도 4는 제조방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 인쇄회로기판 제조방법을 도 3과 도 4를 참조하여 설명하면, 모재판(10)을 준비하는 단계와, 모재판(10)에 회로패턴(20)을 형성하는 단계와, 코팅소재를 분사하여 코팅층(25)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.
모재판(10)을 준비하는 단계는 판형상을 가지며, AL, Al합금, Al2O3, Aln 등의 재질로 이루어지는 모재판(10)을 준비하는 단계이다.
상기 모재판(10)은 상기 회로패턴(20)에서 전달되는 열을 전달시켜 타면에 접합될 수 있는 방열판등으로 열을 전달할 수 있다.
준비된 상기 모재판(10)의 일면에 증착과 식각을 통해 회로패턴(20)을 형성한다. 이때, 상기 회로패턴(20)은 분말화된 코팅소재를 저온분사를 통해 분사하여 형성할 수도 있다.
이러한 상기 회로패턴(20)은 구리 또는 구리합금등으로 이루어질 수 있다.
상기 회로패턴(20)이 형성된 모재판(10)의 일면에는 회로패턴(20)이 형성되지 않은 부위에 절연층(30)을 형성하게 된다. 이는 상기 회로패턴(20)에 실장되는 전자부품의 단자 간에 쇼트가 발생되지 않도록 하며, 회로패턴(20)의 라인 간에 전기적 쇼트가 발생되지 않도록 하기 위해서이다.
상기 절연층(30)이 형성된 다음 회로패턴(20)의 일면에 코팅층(25)을 저온분사를 통해 형성하게 된다. 상기 코팅층(25)을 형성할때 저온 분사장치(40)를 통해 코팅소재를 저온분사하여 형성한다.
도 5는 도 4에서 코팅층을 형성하는 단계를 상세하게 나타낸 순서도 이다.
이때, 상기 코팅층(25)을 형성하는 단계를 도 5를 찬조하여 설명하면, 제1 단계와, 제2 단계와, 제3 단계를 통해 이루어진다.
상기 제1 단계는 저온 분사장치(40)의 혼합 챔버에 메인가스와 분말가스를 각각 공급한다. 이때, 상기 제1 단계는 상기 메인가스와 분말가스를 100 ~ 800℃로 가열하여 상기 혼합 챔버로 공급하게 된다.
이 경우 메인가스와 분말가스를 100℃ 미만의 온도로 가열하면 가스 분사 속도가 떨어져 생산 효율이 저하되는 문제가 발생한다.
또한 800℃를 넘는 온도로 가열하면 스프레이 장치의 피팅 연결부가 열에 의해 변형되어 밀봉되지 않고 내구성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 이에 따라 메인가스와 분말가스는 100℃ 내지 800℃의 온도로 가열한다.
그리고, 제2 단계(S22)에서 상기 혼합챔버(45)에 분말로 형성된 코팅소재를 주입하고, 상기 메인가스와 분말가스를 코팅소재 분말과 혼합하여 저온 분사장치(40)의 분사노즐(47)로 유동시킨다.
상기 분사노즐(47)로 공급된 혼합 분말가스를 제3 단계(S23)를 통해 회로패턴(20) 상에 분사하여 코팅층(25)을 형성하게 된다. 이러한, 상기 제3 단계(S23)에서 상기 분사노즐(47)을 상기 모재판(10)과 5 ~ 80mm 이격된 상태에서 15 - 40kg/cm2의 압력으로 상기 혼합 분말가스를 분사한다.
상기 코팅층(25)을 형성하는 단계를 통해 형성된 코팅층(25)이 회로패턴(20) 상에 회로패턴(20)의 형상으로 형성되므로 회로패턴(20)과 전자부품 간의 접합력을 향상시킬 수 있으며, 전자 부품 간에 흐르는 전기 전도도가 향상될 수 있다.
이러한 상기 코팅층(25)은 20 - 200㎛의 두께로 형성될 수 있다. 이때, 상기 코팅층(25)을 형성하는 코팅소재는 Al, Al합금, Ni, Ni합금, Sn, 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 코팅소재는 10 ~ 800℃로 가열되어 상기 모재판(10)에 분사되어 코팅층(25)을 형성하게 된다.
상기 코팅소재는 구형으로 형성되며, 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어진다.
상기 모재판(10)의 타면에는 방열을 위한 방열판이 접합되도록 접합층(11)이 추가로 형성될 수 있다.
이러한 상기 접합층(11)은 상기 저온 분사장치(40)를 통해 형성될 수 있다.
상기 접합층(11)을 이루는 접합코팅소재는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 2합금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명은 회로패턴의 일면에 코팅층을 저온분사를 통해 형성하므로 회로패턴과 전자부품 간의 접합력을 향상시킬 수 있으며, 전자 부품 간에 흐르는 전기 전도도가 향상될 수 있는 이점이 있다.
또한, 회로패턴에 실장되는 전자부품에서 발생되는 열을 모재판을 통해 접합층으로 쉽게 전달시킬 수 있으며, 모재판의 타면에 형성되는 접합층을 통해 외부로 배출시키게 되어 방열이 쉽게 이루어지도록 하는 이점이 있다.
상기의 본 발명은 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 기술 범위 내에서 상기 본 발명의 상세한 설명과 다른 형태의 실시예들을 구현할 수 있을 것이다. 여기서 본 발명의 본질적 기술범위는 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 비슷한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 모재판 11 : 접합층
20 : 회로패턴 25 : 코팅층
30 : 절연층 40 : 저온 분사장치
41 : 가스 컨트롤부 42 : 메인 가스 히터
43 : 분말 송급 장치 44 : 분말 가스 히터
45 : 혼합 챔버 46 : 온도 컨트롤부
47 : 분사 노즐 48 : 가스 저장부

Claims (16)

  1. 모재판;
    상기 모재판의 일면에 형성되는 회로패턴;
    상기 모재판 상에 형성되며, 상기 회로패턴이 형성되지 않은 부위에 절연을 위해 형성된 절연층;
    상기 회로패턴의 일면에, 100 ~ 800℃로 예열된 구형 분말 상태의 코팅소재가 메인가스와 혼합되어 저온분사를 통해 형성되는 코팅층; 및
    상기 모재판의 타면에는 방열판이 접합되도록 분말로 형성된 접합코팅소재를 저온분사를 통해 형성되는 접합층;을 포함하며,
    상기 코팅층을 형성할 때, 혼합된 분말가스가 21 - 40kg/cm2의 압력으로 모재판에 분사되는, 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅소재는 Al, Al합금, Ni, Ni합금, Sn, 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어지는, 인쇄회로기판.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 접합코팅소재는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 중 어느 하나로 이루어지는, 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅층은 20 - 200㎛의 두께를 갖는, 인쇄회로기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 코팅소재는 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어지는, 인쇄회로기판.
  8. 모재판을 준비하는 단계;
    상기 모재판의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 회로패턴의 일면에, 100 ~ 800℃로 예열된 구형 분말 상태의 코팅소재가 미리 가열된 메인가스와 혼합되어 저온분사 방법으로 분사되어 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하며,
    상기 코팅층을 형성하는 단계는,
    저온 분사장치의 혼합 챔버에 100 ~ 800℃로 각각 가열된 메인가스와 분말가스를 각각 공급하는 단계; 상기 혼합 챔버에 코팅소재 분말을 공급하여 혼합한 후 그 혼합 분말가스를 분사노즐로 공급하는 단계; 및 상기 분사노즐이 혼합 분말가스를 21 - 40kg/cm2의 압력으로 모재판에 분사하여 상기 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 회로패턴을 형성하는 단계에서는 저온분사를 통해 회로패턴을 형성하는, 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 코팅층을 형성할 때, 상기 분사노즐을 상기 모재판과 5 ~ 80mm 이격된 상태에서 혼합 분말가스를 분사하는, 인쇄회로기판 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 코팅층은 20 - 200㎛의 두께로 형성되는, 인쇄회로기판 제조방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 코팅소재는 구리, 구리합금, 은, 금 및 백금 중 어느 하나로 이루어지는, 인쇄회로기판 제조방법.
  15. 삭제
  16. 제 8항에 있어서,
    상기 코팅소재는 입자의 크기가 1 - 200㎛로 이루어지는, 인쇄회로기판 제조방법.
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