KR101254732B1 - 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적분구의 수광각을 넓혀 수광량을 증가시키는 프로브 카드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 하부에 위치된 엘이디 칩에서 발산되는 빛이 상부에 위치된 적분구의 수광부로 수광되도록, 몸체를 수직으로 관통하여 형성된 관통공이 구비되는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 하부에 고정되며, 중앙부에 인쇄회로 기판의 관통공과 중심이 일치되는 관통공이 형성되고, 하면에 마주보며 형성되는 고정홈이 구비되는 고정블럭과 고정블럭의 고정홈에 결합되며, 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 엘이디 칩의 전극패드에 접촉되는 복수의 프로브 니들을 포함하며, 적분구의 수광부가 인쇄회로기판의 관통공에 최대로 근접되어, 적분구의 수광량이 증가되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 프로브 카드는 블레이드가 제거되어 적분구가 프로브 카드의 인쇄회로기판에 더 근접할 수 있고, 이로써 수광각이 커지게 되고 수광량이 증가되어 엘이디 칩의 광학적 특성을 정확하게 측정할 수 있다.

Description

프로브 카드{Probe Card}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적분구의 수광각을 넓혀 수광량을 증가시키는 프로브 카드에 관한 것이다.

엘이디(LED; Lighting Emitting Diode)는 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 발광소자이다. 그 중에서 엘이디 칩(Chip)의 배광구조는 칩의 제조과정에 따라 달라지며, 특히 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 금속유기물 증착 설비에 따라서 배광 분포가 결정된다. 배광 분포란 광원으로부터 광도의 공간 분포를 의미한다.

즉, 정확한 빛의 총량을 엘이디 칩의 구조에서 측정을 하기 위해서는 광원으로부터의 빛을 많이 수광할수록 정확한 빛의 총량을 측정할 수 있다.

이러한 관점에서 엘이디 칩 테스트에서 수광각을 넓히는 것은 빛의 총량을 정확히 측정할 수 있다는 의미가 된다. 수광각을 넓히기 위해 가장 좋은 방법은 엘이디 칩을 적분구 중심에서 측정하고 엘이디 칩과 가까워지도록 하는 것이 가장 이상적이라 할 수 있다. 그러나 엘이디 칩 테스트에 있어서 엘이디 칩 검사장비인 프로버(Prober)에 장착되어 엘이디 칩을 전기적으로 접촉하는 검사장치인 프로브 카드 (Probe Card)의 물리적인 제약으로 인해 수광각을 넓히는데 한계에 부딪히게 되었다.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 측면에서 본 모습을 나타내는 측면도이며, 도 3은 도 1의 프로브 카드와 적분구와의 수광각을 나타내는 측단면도이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 프로브 카드(1)는 관통공(2a)이 형성된 인쇄회로기판(2)이 구비되고, 이 인쇄회로기판(2)의 상부에는 "ㄱ자" 형상으로, 일단이 인쇄회로기판(2)의 상면에 형성된 회로패턴과 솔더링 작업으로 전기적으로 연결되어 고정되고, 이어서 관통공(2a) 안쪽으로 직선으로 연장되며, 타단은 관통공(2a) 내부로 휘어져 들어가 인쇄회로기판(2)의 하면 아래로 돌출 형성되는 한 쌍의 블레이드(Blade; 3)가 결합된다. 여기서 한 쌍의 블레이드(3)는 인과 청동의 합금으로 이루어졌으며, 주석도금된다. 이 한 쌍의 블레이드(3)는 상호 마주보며 배치되고, 타단에는 인쇄회로기판(2)의 하부에 놓인 엘이디 칩(7)의 전극패드에 접촉되는 "ㄱ자" 형상의 탐침봉(4)이 솔더링으로 결합 고정된다.

도 3을 참조하면, 적분구(8)는 한 쌍의 블레이드(3)의 물리적 형상 때문에 인쇄회로기판(2)과 블레이드(3)의 몸체 아래로 더 이상 가까워질 수 없으며, 따라서 종래의 프로브 카드(1)는 블레이드(3)에 의해 인쇄회로기판(2)과 적분구(8)의 수광부(8a)의 저면과 이루는 수직거리(H1)가 3mm에서 수광각(θ1)이 133도로 한정되게 된다. 여기서 수광각(θ1)이란 수광부(8a)의 중심축에 놓엔 엘이디 칩(7)의 발광부에서 발광하는 빛이 수광부(8a)로 입사되는 각으로, 엘이디 칩(7)의 발광부와 수광부(8a)의 수광면과 이루는 동일 평면상의 각을 말한다. 즉 적분구(8)는 인쇄회로기판(2)과 가까워 수광각이 커질수록 더 많은 수광량을 증가시켜 더욱 정확한 광학적 특성을 측정할 수 있게 되지만 상술한 기존의 프로브 카드(1)는 그렇지 못하게 된다. 그리고 기존의 프로브 카드(1)의 블레이드(3)의 두께(T1)는 400㎛ 이상으로 엘이디 칩(7)에서 발광되는 빛이 블레이드(3)와 충돌하여 난반사되는 등의 간섭을 일으키게 되어 수광량의 손실이 이루어진다.

이와 같이 블레이드(3)는 인쇄회로기판(2)의 상부에 설치되어 엘이디 칩(7)의 광원을 측정하는 적분구(8)와 인쇄회로기판(2)과의 사이에서 물리적인 제한이 된다. 따라서 적분구가 수광각이 커지고, 이로 인해 수광량이 증가될 수 있도록 하는 프로브 카드가 필요하겠다.

따라서 본 발명의 목적은 기존 프로브 카드가 가지고 있는 단점을 극복하기 위해, 적분구의 수광각을 넓혀 수광량을 증가시키는 프로브 카드를 제공함에 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하부에 위치된 엘이디 칩에서 발산되는 빛이 상부에 위치된 적분구의 수광부로 수광되도록, 몸체를 수직으로 관통하여 형성된 관통공이 구비되는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 하부에 고정되며, 중앙부에 인쇄회로 기판의 관통공과 중심이 일치되는 관통공이 형성되고, 하면에 마주보며 형성되는 고정홈이 구비되는 고정블럭과 고정블럭의 고정홈에 결합되며, 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 엘이디 칩의 전극패드에 접촉되는 복수의 프로브 니들을 포함하며, 적분구의 수광부가 인쇄회로기판의 관통공에 최대로 근접되어, 적분구의 수광량이 증가되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 블레이드가 제거되어 적분구가 프로브 카드의 인쇄회로기판에 더 근접할 수 있고, 이로써 수광각이 커지게 되고 수광량이 증가되어 엘이디 칩의 광학적 특성을 정확하게 측정할 수 있다.

또한 본 발명은 기존의 블레이드 타입이 아닌 정교한 MEMS 공정으로 프로브 니들의 몸체 두께를 줄일 수 있어 난반사 등의 간섭을 줄일 수 있다.

또한 본 발명은 프로브 카드의 고정블럭의 내주면을 경사지게 하여 엘이디 칩에서 발광되는 측광을 적분구의 수광부로 반사시켜 수광량을 증가시킬 수 있다.

도 1은 종래의 프로브 카드를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 측면에서 본 모습을 나타내는 측면도.
도 3은 도 1의 프로브 카드와 적분구와의 수광각을 나타내는 측단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 사시도.
도 5는 도 4를 분해하여 나타내는 분해 사시도.
도 6은 도 4를 저면에서 본 모습을 나타내는 저면 사시도.
도 7은 도 4의 프로브 니들을 나타내는 사시도.
도 8은 도 4의 프로브 카드와 적분구와의 수광각을 나타내는 측단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4를 분해하여 나타내는 분해 사시도이고, 도 6은 도 4를 저면에서 본 모습을 나타내는 저면 사시도이며, 도 7은 도 4의 프로브 니들을 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 4의 프로브 카드와 적분구와의 수광각을 나타내는 측단면도이다.

도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 인쇄회로기판(10), 고정블럭(20), 복수의 프로브 니들(30)을 포함한다.

인쇄회로기판(printed circuit board; 10)은 엘이디 칩(7)에 바이어스(bias)를 인가하기 위한 회로기판이며, 이 인쇄회로기판(10)은 일측에 형성된 회로 접속부를 통해 프로버(Prober; 미도시)에 전기적으로 연결되어 제어된다. 인쇄회로기판(10)은 상면과 하면에 상기의 회로 접속부와 전기적으로 연결되는 도전성 회로패턴들이 형성되어 있으며, 내부에는 도전성 회로 패턴들을 연결하는 스루홀 및 비아홀들이 형성되어 있다. 그리고 인쇄회로기판(10)의 중앙부에는 몸체를 수직으로 관통하여 형성된 관통공(11)이 형성되어 있다. 이 관통공(11)을 통해, 관통공(11)의 하부에 위치되는 엘이디 칩(7)에서 발광되는 빛이 관통공(11) 위로 통과된다. 여기서 관통공(11)의 크기는 엘이디 칩(7)에서 발광하는 빛이 모두 통과될 수 있는 크기이면 충분하다.

또한 이 관통공(11)의 위로 적분구(8)가 위치하며, 아래로 엘이디 칩(7)이 위치된다. 적분구(8)는 엘이디 칩(7)에서 발광하는 빛을 수광하여 광학적 특성을 측정하는 장치로, 하단에 원형 형상의 수광부(8a)로 상기 빛을 수광하게 된다. 여기서 엘이디 칩(7)은 웨이퍼 상태에서의 칩을 말하며 더 정확히는 엘이디 칩(7)은 웨이퍼에서 절단된 상태로 블루 테이프(Blue Tape) 위에 놓여지게 된다. 즉 엘이디 칩(7)이 패키지로 제조되기 전에 불량과 양호 검사를 위한 것이다. 그리고 적분구(8)는 공지 기술의 광학 측정기구이며, 적분구(8)의 내부표면은 완전하게 확산과 공간적으로 일정한 반사도를 가지도록 설계되어 적분구(8) 표면의 모든 지점에서 방사량은 동일하며, 적분구(8)의 수광부(8a)를 통해 입사된 엘이디 칩(7)의 빛은 적분구(8) 내부의 상단에 설치된 포토 디텍터 센서((Photo Detector Sensor; 미도시)에 의해 감지되어 엘이디 칩(7)의 광학적 특성을 분석하게 된다.

고정블럭(20)은 인쇄회로기판(10)의 하부에 고정된다. 고정블럭(20)은 원통 형상을 가지며, 중앙부에 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)보다 작은 크기의 관통공(21)이 형성된다. 여기서 고정블럭(20)의 관통공(21) 또한 엘이디 칩(7)이 발광하는 빛이 모두 통과될 수 있는 크기이어야 하며, 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)과 고정블럭(20)의 관통공(21)의 중심은 일치하도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 고정블럭(20)을 인쇄회로기판(10)의 하면에 고정시키기 위해 고정블럭(20)의 외주면에 둘레 방향으로 일정간격 이격되어 외측으로 돌출 형성되는 복수의 결합리브(22)가 구비된다. 이 복수의 결합리브(22)는 일자의 판상 형상으로 이루어지며, 상면 끝단부에는 인쇄회로기판(10)에 형성된 결합공(12)에 결합되도록 결합돌기(22a)가 형성된다. 따라서 이 결합리브(22)의 결합돌기(22a)가 인쇄회로기판(10)의 결합공(12)에 끼움 결합하여 고정블럭(20)은 인쇄회로기판(10)에 고정된다.

그리고 고정블럭(20)의 하면에는 복수의 프로브 니들(30)을 고정하기 위해 마주보며 형성되는 고정홈(23)이 구비된다. 이 고정홈(23)은 아주 작은 슬릿(slit)과 같은 크기의 홈으로 프로브 니들(30)이 수용되는 크기이면 충분하다.

그리고 고정블럭(20)의 내주면은 경사지게 형성된다. 그리고 경사진 내주면은 고정블럭(20)의 내경이 아래에서 위로 갈수록 커지도록 하여, 경사면(125)이 형성된다. 이는 엘이디 칩(7)에서 발광되는 빛 중 측광이 경사면(125)에 부딪힐 경우, 경사면(125)을 반사면으로 이용하여, 상기 빛을 적분구(8)의 수광부(8a) 쪽으로 반사시켜 수광량을 증가시키기 위함이다. 그리고 고정블럭(220)의 경사진 내주면 즉 경사면(125)에는 반사가 잘 이루어지도록 거울과 같은 반사재질로 코팅되거나, 직접 거울을 붙여 형성할 수도 있다.

한편 도 6을 참조하면, 고정블럭(20)의 외주면은 고정홈(23) 쪽으로 외경이 좁아지도록 단차지게 형성된 단차부(27)가 형성되는데, 이는 프로브 니들(30)이 고정홈(23)에 결합시 간섭되지 않도록 하기 위함이다.

도 7을 참조하면, 복수의 프로브 니들(30)은 고정블럭(20)의 고정홈(23)에 상호 마주보며 결합되며, 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결되고, 인쇄회로기판(10)의 하부에 놓인 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a)에 접촉된다. 그리고 복수의 프로브 니들(30)은 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(10)을 통해 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a)에 접촉하여 전압을 인가하게 되며, 이로 인해 엘이디 칩(7)이 발광하게 된다. 여기서 본 발명의 실시예에서는 복수의 프로브 니들(30)이 좌우로 한 쌍으로 되어 있지만 이러한 한 쌍이 다수개 구비될 수도 있다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 복수의 프로브 니들(30) 각각은 결합부(31), 몸통부(32) 및 접촉 팁부(33)를 포함한다.

결합부(31)는 바 형상으로, 일단은 인쇄회로기판(10)의 전기가 통하도록 인쇄회로기판(10)의 저면에 형성된 도전성 회로패턴들과 땜납(solder)을 이용하여 납땜되어지는 솔더링(soldering) 작업에 의해 전기적으로 연결되며, 타단은 몸통부(32)의 일단과 일체로 결합된다. 여기서 솔더링은 작업자가 수작업으로 할 수도 있으며, 장비를 통해 자동으로 할 수도 있다.

몸통부(32)는 바 형상으로, 일단은 결합부(31)의 타단과 일체로 연장 형성되며, 고정블럭(20)의 관통공(21) 쪽으로 직선으로 뻣어나가며 타단은 접촉 팁부(33)의 일단과 결합된다. 몸통부(32)는 고정부(32a)와 중공부(32b) 및 절곡부(32c)로 구성된다. 몸통부(32)의 고정부(32a)는 결합부(31)의 타단에서 아래로 완만하게 절곡되어 고정블럭(20)의 단차부(27)와 인접하고, 이어서 고정블럭(20)의 고정홈(23)에 결합되는 직선의 판 형상으로, 프로브 니들(30)이 고정블럭(20)에 고정될 수 있다. 여기서 도 6을 참조하면, 고정부(32b)는 고정블럭(20)의 고정홈(23)에 결합시킨 후 에폭시 등의 접착제를 이용하여 흔들리지 않고 견고히 고정시킬 수 있다. 또한 상술한 고정블럭(20)의 결합돌기(22a)도 인쇄회로기판(10)의 결합공(12)에서 이탈되지 않도록 상술한 에폭시 접착제를 이용하여 고정시킬 수 있다. 그리고 몸통부(32)의 중공부(32b)는 고정부(32b)의 전방 즉 몸통부(32)의 타단부 쪽으로 연장 형성되며, 몸통부(32)의 측면을 관통하여 형성된다. 이 중공부(32b)로 인해 상부 및 하부 수평바(34,35)가 형성되며, 이 상부 및 하부 수평바(34,35)는 프로브 니들(30)이 엘이디 칩(7)에 접촉 시 충격을 흡수할 수 있다. 그리고 몸통부(32)의 절곡부(32c)는 중공부(32b)의 전방 즉 몸통부(32)의 타단부 쪽에 연장 형성되며, 엘이디 칩(7)을 향해 하향 절곡된다.

한편, 결합부(31)의 타단부에는 몸통부(32) 쪽으로 순차적으로 아래로 절곡되는 오목부(36)와 위로 절곡되는 볼록부(37)가 형성되는데, 이와 같이 오목부(36)와 볼록부(37)로 플렉서블(flexible)하게 구성한 것은 결합부(31)의 일단이 인쇄회로기판(10)에 상술한 솔더링 작업시 탄력이 있도록 하여 보다 쉽고 편리하게 솔더링 하기 위함이다.

접촉 팁부(33)는 일단은 절곡부(32c)의 하단에 연장 형성되며, 타단은 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 이 접촉 팁부(33)는 사각 기둥 형상으로, 타단이 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a)와 접촉되면, 인쇄회로기판(10)과 전기적으로 연결된 프로브 니들(30)을 통해 전압이 인가되어 엘이디 칩(7)은 발광하게 된다. 여기서 접촉 팁부(33)는 사각 기둥 형상에 한정하지 않고 원기둥 또는 타단 쪽이 뾰족한 원추 형상일 수도 있다.

한편, 복수의 프로브 니들(30)의 몸통부(32)의 고정부(32a)가 고정블럭(20)의 고정홈(23)에 고정시 접촉 팁부(33)가 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)의 중심축으로부터 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a) 간격만큼 바깥쪽으로 이격되도록 한 후 고정되는 것이 바람직하다. 이는 적분구(8)가 수광량을 중심에서 정확히 측정할 수 있도록 하며, 복수의 프로브 니들(30)이 엘이디 칩(7)의 전극 패드(7a)에 정확히 접속하기 위함이다.

여기서 복수의 프로브 니들(30) 각각은, 포토리소그래피(Photolithography) 기술을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정으로 제작될 수 있다. 이 MEMS 공정은 마이크로 스케일의 전기 기계적 구조물을 포토리소그래피 공정을 이용하여 만들어 내는 기술 공정으로, 포토리소그래피 공정을 통하여 원하는 형상을 제외한 나머지 부분을 식각시켜 미세가공을 할 수 있으며, 이 MEMS 공정을 통해 복수의 프로브 니들(30)을 기존의 수작업 또는 반 자동화 공정을 이용하지 않고 한 번에 수천 개 이상의 정렬된 복수의 프로브 니들(30)을 만들 수 있으며, 이 기술은 공지된 기술로서 자세한 설명은 생략하기로 한다. 이와 같이 도 5를 참조하면, 포토리소그래피(Photolithography) 기술을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정으로 형성된 복수의 프로브 니들(30) 각각의 두께(T2)는 100㎛(마이크로미터)로 도 1에서 기존의 프로브 카드(1)의 블레이드(3)의 두께(T1)인 400㎛ 보다 무려 4분의 1로 두께를 작게 할 수 있다.

그리고 MEMS 공정을 이용하여 제작된 복수의 프로브 니들(30)은 복합 소재 적용이 가능하여, 복수의 프로브 니들(30) 각각의 몸통부(32)는 전기 전도도가 낮고 탄성력이 놓은 재질로 이루어지며, 복수의 프로브 니들(30) 각각의 접촉 팁부(33)는 접촉 저항이 낮고 내마모성이 높은 재질로 이루어질 수 있다.

도 8을 참조하면 적분구(8)가 프로브 카드(100)를 통해 엘이디 칩(7)의 광학적 특성을 측정하기에 앞서 수광부(8a)의 중심축에 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)의 중심축이 일치되도록 위치 조절하고, 척(미도시) 위에 놓여진 엘이디 칩(7)의 전극패드(7a)가 프로브 니들(30)의 접촉 팁부(33)에 접촉되도록 한다.

이제 본 발명의 엘이디 칩(7)에서 발광하는 빛을 적분구(8)의 수광부(8a)를 통해 측정하기 위해 적분구(8)는 인쇄회로기판(2)과 적분구(8)의 수광부(8a)의 저면과 이루는 수직거리(H2)가 1mm까지 하강될 수 있으며, 이로 인해 수광각(θ2)은 144도가 된다.

따라서 도 3과 도 8을 참조하면, 종래의 프로브 카드(1)는 블레이드(3)에 의해 인쇄회로기판(2)과 적분구(8)의 수광부(8a)의 저면과 이루는 수직거리(H1)가 3mm에서 수광각(θ1)이 133도 이었지만, 본 발명의 실시예에서의 프로브 카드(100)는 블레이드(3)들이 제거되고 복수의 프로브 니들(30)이 인쇄회로기판(10)의 하부에 설치됨으로써, 인쇄회로기판(10)과 적분구(8)의 수광부(8a)의 저면과 이루는 수직거리(H2)가 1mm로 줄어들고, 이로 인해 수광각(θ2)이 144도로 커지게 되어 기존보다 적분구(8)의 수광량이 증가하게 된다.

그리고 상술한 기존의 블레이드(3)에서 프로브 니들(30)로 대체함으로써 두께가 기존의 블레이드(3)의 두께(T1)인 400㎛에서 프로브 니들(30)의 두께(T2)인 100㎛로 대폭 작게 하였으며, 이로 인해 엘이디 칩(7)에서 발광하는 빛이 프로브 니들(30)에 충돌하여 난반사되는 등의 간섭이 최대로 줄어들게 된다. 또한 고정블럭(20)의 내주면을 경사지게 형성하여 엘이디 칩(7)에서 발광하는 측광까지도 적분구(8)의 수광부(8a)로 반사시킴으로 이 또한 수광량을 증가시킬 수 있게 되고 이로써 엘이디 칩(7)의 광학적 특성을 정밀하게 측정할 수 있게 된다.

이상으로 본 발명에 관하여 전술한 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 인쇄회로기판 20: 고정블럭
30: 복수의 프로브 니들 31: 결합부
32: 몸통부 33: 접촉 팁부
100: 프로브 카드

Claims (6)

1. 하부에 위치된 엘이디 칩에서 발산되는 빛이 상부에 위치된 적분구의 수광부로 수광되도록, 몸체를 수직으로 관통하여 형성된 관통공이 구비되는 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판의 하부에 고정되며, 중앙부에 상기 인쇄회로 기판의 관통공과 중심이 일치되는 관통공이 형성되고, 하면에 마주보며 형성되는 고정홈이 구비되는 고정블럭;
   상기 고정블럭의 고정홈에 결합되며, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되고 상기 엘이디 칩의 전극패드에 접촉되는 복수의 프로브 니들;을 포함하며,
   상기 인쇄회로 기판의 내부에는, 상기 인쇄회로 기판의 상면에 형성되는 도전성 회로 패턴들과 전기적으로 연결되는 비아홀들이 형성되어 있으며,
   상기 복수의 프로브 니들은 각각 상기 비아홀들을 통해 상기 인쇄회로 기판의 상면에 형성된 도전성 회로패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 복수의 프로브 니들 각각은,
   상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 결합부;
   상기 결합부에 일단이 일체로 연장 형성되며, 상기 고정블럭의 고정홈에 결합되는 고정부와 측면을 관통한 중공부가 형성되고 타단은 하향 절곡되는 절곡부가 연장 형성되는 몸통부;
   상기 몸통부의 절곡부 하단에는 상기 엘이디 칩과 전기적으로 접속되도록 연장 형성되는 접촉 팁부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 고정블럭은,
   외주면에 둘레 방향으로 일정간격 이격되어 외측으로 돌출 형성된 복수의 결합리브;
   상기 복수의 결합리브의 상면 끝단부에 상기 인쇄회로 기판에 형성된 결합공에 결합되도록 돌출 형성된 결합돌기;가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 고정 블록의 내주면은 아래에서 위로 갈수록 내경이 커지게 경사지도록 형성되며 이 경사진 내주면에는 반사재질로 코팅되어, 상기 엘이디 칩에서 발광되는 빛을 반사시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 제 2항에 있어서,
   상기 복수의 프로브 니들 각각은,
   포토리소그래피 기술을 이용한 MEMS 공정으로 제작되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 제 2항에 있어서,
   상기 복수의 프로브 니들 각각의 몸통부 탄성력이 있는 재질로 이루어지며, 상기 복수의 프로브 니들 각각의 접촉 팁부는 내마모성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.

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