KR101254144B1 - 몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법 - Google Patents

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Abstract

몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 몰딩 처리장치는 개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 안내받아 혼합하여 몰딩수지를 제조하며, 제조된 몰딩수지를 몰딩 처리할 해당 제품의 케이스 내부에 주입하고, 주입된 몰딩수지를 제품 내부 벽면에 고르게 도포되게 함으로써, 몰딩수지의 사용량을 최소화면서 최대의 방수처리 효과를 얻을 수 있고, 몰딩단가 및 몰딩비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제품의 무게를 현저하게 낮출 수 있어 제품물류비용을 절감할 수 있는 개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 수용하고, 토출하는 정량토출부와, 토출된 방수수지용액과 경화제를 혼합하여 몰딩수지를 제조하고, 제조된 몰딩수지를 몰딩 처리할 제품의 케이스 내부에 주입하는 혼합주입부를 가지는 몰딩수지 제조 및 주입 수단과, 몰딩수지가 주입되고 케이스 상판이 조립된 제품이 안치되는 회전브라켓과, 회전브라켓을 회전시키는 제 2 구동모터를 가지는 도포수단, 및 몰딩수지 제조 및 주입 수단의 동작을 제어하는 제 1 제어부와, 도포수단을 동작을 제어하는 제 2 제어부를 가지는 제어수단을 포함한다.

Description

몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법{MOLDING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF AND METHOD FOR PROCESSING WATER-PROOFING USING THE MOLDING DEVICE}
본 발명은 옥외, 침수지역에 설치 운용되는 검침시스템을 비롯한 다양한 기기에서 생활방수 및 침수에 대한 완전 방수 효과를 얻을 수 있도록 몰딩 처리할 해당 제품 내부 벽면에 고르게 방수층이 제공되게 하는 몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법에 관한 것이다.
일반적으로, 옥외 및 침수지역에 설치되어 운용되는 검침시스템, 또는 자동차나 통신, 가전 및 일반전기, 전자산업과 같은 정밀제품들은 이들에 사용하는 부품의 소형화와 모듈화에 있어 커다란 진전을 보이고 있다. 전술한 제품에 사용되는 아주 정교한 부품들은 다른 기본 부품에 비해 가능한 최저의 비용으로 생산해서 일정기간을 동작할 때에 최적으로 효과적인 동작을 수행할 수 있도록 정밀성 및 안정성이 점점 더 요구되고 있다.
특히, 전술한 제품들은 우기의 강우, 열이나 습도, 먼지는 물론 진동 등과 같은 극도로 열악한 환경 하에서도 신뢰성 있는 동작을 수행하기 위해 제품 내부가 몰딩 처리되어 보호되고 있다.
종래 제품 내부를 몰딩 처리하는 방법을 살펴보면, 우선 방수수지와 경화제 두 가지 용액을 혼합용기에 일정비율로 혼합하고, 정량토출기에 덜어낸 후, 정해진 양만큼씩 몰딩 할 해당 제품의 케이스 내부에 주입하는 방법이 주로 이용되고 있는 실정이다.
그런데, 전술한 종래 몰딩 처리방법은 혼합용기에 경화제가 혼합됨으로 인해 혼합 즉시 경화과정이 진행되기 때문에 한번에 많은 양을 혼합하여 사용할 수 없을 뿐만 아니라 작업할 수 있는 작업시간이 제한적인 문제점이 있었다.
또한 작업시간을 고려하여 혼합 양을 예측하여야만 하고, 작업 중 다른 작업을 수행하게 되면 정량토출기 내에서 혼합수지(이하; "몰딩수지"라 한다.)가 경화되어 토출경로가 막히기 때문에 정량토출기를 세척하여야만 하는 번거로움으로 인해 작업효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
게다가, 종래 몰딩 처리방법은 제품의 케이스 내부에 몰딩수지를 가득 채우기 때문에 제품의 중량이 증가하는 문제점이 있었으며, 몰딩수지의 사용 양이 증가함으로 인해 몰딩단가가 상승하는 문제점이 있었다.
따라서 종래의 문제점을 해결할 수 있는 몰딩 처리장치의 개발이 시급한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 안내받아 혼합하여 몰딩수지를 제조하며, 제조된 몰딩수지를 몰딩 처리할 해당 제품의 케이스 내부에 주입하고, 주입된 몰딩수지를 제품 내부 벽면에 고르게 도포되게 함으로써, 몰딩수지의 사용량을 최소화면서 최대의 방수처리 효과를 얻을 수 있고, 몰딩단가 및 몰딩비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제품의 무게를 현저하게 낮출 수 있어 제품물류비용을 절감할 수 있는 몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,
몰딩 처리장치에 있어서,
개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 수용하고, 토출하는 정량토출부와, 토출된 방수수지용액과 경화제를 혼합하여 몰딩수지를 제조하고, 제조된 몰딩수지를 몰딩 처리할 제품의 케이스 내부에 주입하는 혼합주입부를 가지는 몰딩수지 제조 및 주입 수단;
몰딩수지가 주입되고 케이스 상판이 조립된 제품이 안치되는 회전브라켓과, 회전브라켓을 회전시키는 제 2 구동모터를 가지는 도포수단; 및
몰딩수지 제조 및 주입 수단의 동작을 제어하는 제 1 제어부와, 도포수단을 동작을 제어하는 제 2 제어부를 가지는 제어수단;을 포함하는 몰딩 처리장치를 제공한다.
또한, 본 발명은,
몰딩 처리장치의 동작을 준비하는 단계;
키패드의 입력 신호를 스캔하는 단계; 및
키패드의 입력 신호가 있는지를 판별하여 입력 신호에 따라 몰딩 처리장치를 동작시키는 단계;를 포함하는 몰딩 처리장치의 제어방법을 제공한다.
또한, 본 발명은,
방수수지용액과 경화제를 충전하는 단계;
방수수지용액과 경화제의 혼합비율을 설정하는 단계;
방수수지용액과 경화제를 토출하는 단계;
토출된 방수수지용액과 경화제를 혼합하여 몰딩수지를 제조하는 단계;
몰딩수지를 몰딩처리 할 제품의 케이스 내부에 주입하는 단계;
제품의 케이스 상판을 조립하는 단계;
주입된 몰딩수지를 제품의 내부 벽면에 고르게 도포하는 단계;
상기 단계가 완료되면, 상기 제품을 탈거하는 단계; 그리고
도포된 몰딩수지를 경화시켜 몰딩 처리를 완료하는 단계;를 포함하는 방수용 몰딩 처리방법을 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 안내받아 혼합하여 몰딩수지를 제조하며, 몰딩수지를 몰딩 처리할 해당 제품의 케이스 내부에 주입하고, 주입된 몰딩수지를 제품 내부 벽면에 고르게 도포되게 함으로써,
첫째, 몰딩수지의 사용량을 최소화면서 최대의 방수처리 효과를 얻을 수 있는 이점이 있고,
둘째, 몰딩수지를 최소화함으로써, 몰딩단가 및 몰딩작업에 따른 비용을 현저하게 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제품의 무게를 현저하게 낮출 수 있어 제품물류비용을 절감할 수 있는 이점이 있으며,
셋째, 옥외 및 침수지역에 설치되는 검침시스템, 및 기타 정밀제품에 관계없이 호환가능하게 사용할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 몰딩 처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1에 도시된 몰딩수지 제조 및 주입 수단과, 도포수단을 보인 도면이며,
도 3은 도 1에 도시된 제어수단을 나타낸 구성도이고,
도 4는 도 1에 도시된 제어수단의 제어방법에 대한 흐름도이며, 그리고
도 5는 도 1에 도시된 몰딩 처리장치를 이용한 몰딩 처리방법을 보인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 몰딩 처리장치와 그 제어방법 및 몰딩 처리장치를 이용한 방수 처리방법을 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 몰딩 처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 몰딩 처리장치(100)는 몰딩수지(M)를 제조하고, 제조된 몰딩수지(M)를 몰딩 처리할 해당 제품(P)에 주입하는 몰딩수지 제조 및 주입 수단(110)과, 주입된 몰딩수지(M)를 제품(P)의 내부 벽면에 고르게 도포되게 하는 도포수단(140), 및 몰딩 처리장치(100)를 제어하는 제어수단(150)을 포함한다.
몰딩 처리할 해당 제품(P)은 몰딩수지 제조 및 주입수단(110)에서 몰딩수지(M)가 주입된다. 그리고 몰딩수지(M)가 주입 된 제품(P)은 케이스 상판이 조립된 후, 도포수단(140)으로 옮겨 도포작업을 수행함으로써 방수를 위한 몰딩처리가 완료된다.
도 2는 도 1에 도시된 몰딩수지 제조 및 주입 수단과, 도포수단을 보인 도면이다.
도 2를 참조하면, 몰딩수지 제조 및 주입 수단(110)은 개별로 준비된 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 수용하고, 이를 정량으로 토출하는 정량토출부(112)와, 토출된 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 혼합하여 몰딩수지(M)를 제조하고, 제조된 몰딩수지(M)를 몰딩 처리할 해당 제품(P)의 케이스 내부에 주입하는 혼합주입부(122)를 구비한다.
정량토출부(112)는 방수수지용액(W)이 수용되는 제 1 수용탱크(114a), 및 경화제(H)가 수용되는 제 2 수용탱크(114b)를 구비한다. 또한 정량토출부(112)는 제 1 수용탱크(114a) 및 제 2 수용탱크(114b)에 수용된 방수수지용액(W) 및 경화제(H)를 토출하는 제 1 토출관(116a) 및 제 2 토출관(116b)을 더 구비한다. 제 1 토출관(116a) 및 제 2 토출관(116b)에는 제 1 공압밸브(118a) 및 제 2 공압밸브(118b)가 장착된다. 누구나 알 수 있듯이 제 1 공압밸브(118a) 및 제 2 공압밸브(118b)는 통상의 컴프레서(120)와 연결되어 개폐된다.
혼합주입부(122)는 혼합탱크(124)와, 혼합탱크(124)의 하부에 배치되고 몰딩 처리할 해당 제품(P)이 안치되는 테이블(132)을 구비한다. 바람직하게는, 테이블(132)은 잔류수지를 수용할 수 있는 통상의 용기형상을 가진다.
혼합탱크(124)는 상부가 열린 함체 형상을 가진다. 이러한 혼합탱크(124)에는 혼합 및 주입 스크루(126)가 배치된다. 혼합 및 주입 스크루(126)는 토출된 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 혼합하여 몰딩수지(M)를 제조하고, 제조된 몰딩수지(M)를 몰딩 처리할 해당 제품(P)의 케이스 내부로 주입하는 기능을 수행한다. 한편, 혼합탱크(124)의 일측면 외측에는 혼합 및 주입 스크루(126)를 정회전 및 역회전으로 구동시키는 제 1 구동모터(128)가 배치된다. 그리고 혼합탱크(124)의 타측면에는 몰딩수지(M)를 제품(P)에 주입시킬 수 있도록 주입공(130)이 형성된다.
전술한 혼합 및 주입 스크루(126) 및 제 1 구동모터(128)에 작동 상태를 간략하게 설명하면, 혼합탱크(124) 내로 방수수지용액(W)과 경화제(H)가 안내되면 제 1 구동모터(128)는 혼합 및 주입 스크루(126)를 역회전으로 구동시켜 방수수지용액(W) 및 경화제(H)가 주입공(130) 측으로 배출되지 못하게 하면서 일정시간 동안 방수수지용액(W) 및 경화제(H)를 혼합하여 몰딩수지(M)를 제조한다. 그리고 몰딩수지(M)가 제조되면, 제 1 구동모터(128)는 혼합 및 주입 스크루(126)를 정회전으로 구동시켜 제조된 몰딩수지(M)를 주입공(130)을 통해 제품(P)의 케이스 내부로 주입시킨다.
이와 같이 형성된 몰딩수지 제조 및 주입 수단(110)의 일측으로는 제품(P) 내부로 주입된 몰딩수지(M)를 제품(P)의 내부 벽면에 고르게 도포되게 하는 도포수단(140)이 배치된다.
도포수단(140)은 회전브라켓(142)과, 회전브라켓(142)을 회전되게 구동시키는 제 2 구동모터(148)를 구비한다.
회전브라켓(142) 및 제 2 구동모터(148)는 수직하게 연장되는 지지대(146)에 배치된다. 도시된 바와 같이 지지대(146)의 일측면 상에는 회전브라켓(142)이 회전가능하게 배치되고, 지지대(146)의 타측면 상에는 제 2 구동모터(148)가 고정 장착된다. 제 2 구동모터(148)에서 연장되는 회전축(도시되지 않음)은 지지대(146)를 관통하여 회전브라켓(142)에 연결된다.
회전브라켓(142)은 수직한 판 형상을 가진다. 그리고 회전브라켓(142)의 4개의 면에는 회전브라켓(142)의 전면 외측으로 연장되는 걸림편(144)들이 일체로 형성된다. 이렇게 형성된 걸림편(144)에는 몰딩수지 제조 및 주입 수단(110)에 의해 몰딩수지(M)가 주입이 완료된 후, 제품(P)의 상부가 케이스 상판이 조립된 제품(P)이 파지된다.
이와 같이 형성된 도포수단(140)은 제 2 구동모터(148)가 제품(P)을 파지하고 있는 회전브라켓(142)을 정해진 시간동안 천천히 회전시킴으로써, 제품(P) 내부에 주입된 몰딩수지(M)가 제품(P) 내부 벽면에 고르게 도포되게 한다.
도 3은 도 1에 도시된 제어수단을 나타낸 구성도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제어수단(150)은 제 1 제어부(152) 및 제 2 제어부(168)를 구비한다. 제 1 제어부(152)는 몰딩수지 제조 및 주입 수단(110)의 작동을 제어하고, 제 2 제어부(168)는 도포수단(140)의 작동을 제어한다.
제 1 제어부(152)는 전원을 공급하는 제 1 전원부(154)와, LCD패널로 구성된 표시부(156) 및, 설정키, 세척키, 방수수지용액(W) 주입키, 경화제(H) 주입키, 시작키 및 종료키를 구비하는 키패드(158)와, 키패드(158)로부터 신호를 입력받는 표시부 및 키패드 드라이버(160)와, 몰딩수지 제조 및 주입 동작을 제어하는 제 1 MCU(162)와, 제 1 MCU(162)로부터 신호를 입력받아 제 1 공압밸브(118a) 및 제 2 공압밸브(118b)를 개폐동작 신호를 출력하는 밸브드라이버(164)와, 제 1 MCU(162)로부터 신호를 입력받아 제 1 구동모터(128)를 동작신호를 출력하는 제 1 구동모터 드라이버(166)를 구비한다.
그리고 제 2 제어부(168)는 전원을 공급하는 제 2 전원부(170)와, 시작버튼스위치(172)로부터 신호를 입력받는 제 2 구동모터 드라이버(174)와, 도포작업 동작을 제어하는 제 2 MCU(176)을 구비한다.
이와 같은 구성을 가지고, 동작하는 제어수단(150)에 대한 제어방법은 다음과 같다.
도 4는 도 1에 도시된 제어수단의 제어방법에 대한 흐름도이다. 도시된 바와 같이, 제어수단(150)은 본 발명에 따른 몰딩 처리장치(100)의 동작을 준비하는 단계(S30)와, 키패드(158)의 입력 신호를 스캔하는 단계(S40), 및 키패드(158)의 입력 신호가 있는지를 판별하여 입력 신호에 따라 몰딩 처리장치(100)를 동작시키는 단계(S50)로 구성된다.
먼저, 몰딩 처리장치(100)의 동작을 준비하는 단계(S30)는, 표시부(156) 초기화, 및 도포수단(140)을 초기화 하는 단계(S31)와, 제 1, 제 2 공압밸브(118a, 188b)의 개폐상태 및 제 1 구동모터(128)의 정회전 및 역회전을 점검하는 단계(S32)로 이루어진다.
그리고 키패드(158)의 입력된 신호를 스캔한 후(S40), 키패드(158)의 입력 신호가 있는지 판별하여 입력 신호 처리 루틴을 수행하는 몰딩 처리장치(100) 동작 단계(S50)는 다음과 같다.
몰딩 처리장치(100) 동작 단계(S50)는,
입력된 키 값이 설정(SET) 상태인지를 판별하는 단계(S51)와, 입력된 키 값이 세척(clean) 상태인지를 판별하는 단계(S53)와, 입력된 키 값이 방수수지용액(W) 주입 상태인지를 판별하는 단계(S55)와, 입력된 키 값이 경화제(H) 주입 상태인지를 판별하는 단계(S57)와, 입력된 키 값이 시작(start) 상태인지를 판별하는 단계(S59), 및 입력된 키 값이 종료(end) 상태인지를 판별하는 단계(S61),로 구성된다. 전술한 단계(S51), 단계(S53), 단계(S55), 단계(S57), 단계(59) 및 단계 (S61)는 순차적으로 빠르게 진행되는 것으로, 판별결과 어떤 하나가 “YES”로 판별되면, 그에 해당하는 루틴을 수행하게 된다.
먼저, 단계(S40)에서 입력된 키 값이 설정(SET) 상태인지를 판별한다(S51). 판별결과 키 값이 설정(SET) 상태라고 판별되면, 방수수지용액(W)과 경화제(H)의 혼합비율 및 혼합시간을 설정한 후(S52), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
다음에, 판별결과 키 값이 설정(SET) 상태가 아니면, 키 값이 세척(clean) 상태인지를 판별한다(S53). 판별결과 키 값이 세척(clean)상태라고 판별되면, 몰딩수지 제조 및 주입부(122)를 세척한 후(S54), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
다음에, 판별결과 키 값이 세척(clean) 상태가 아니면, 키 값이 방수수지용액(W) 주입 상태인지를 판별한다(S55). 판별결과 키 값이 방수수지용액(W) 주입 상태라고 판별되면, 제 1 공압밸브(118a)를 온(ON) 시킨 후(S56), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
이후에, 판별결과 키 값이 방수수지용액(W) 주입 상태가 아니면, 키 값이 경화제 주입 상태인지를 판별한다(S57). 판별결과 키 값이 경화제(H) 주입 상태라고 판별되면, 제 2 공압밸브(118b)를 온(ON) 시킨 후(S58), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
그리고 판별결과 키 값이 경화제(H) 주입 상태가 아니면, 키 값이 시작(start) 상태인지를 판별한다(S59). 판별결과 키 값이 시작(start) 상태라고 판별되면, 단계(52)에서 설정된 설정값에 의한 방수수지용액(W)과 경화제(H)가 정량으로 토출됨과 아울러 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 혼합시킨 후(S60), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
다음에, 판별결과 키 값이 시작(start) 상태가 아니면, 키 값이 종료 상태인지를 판별한다(S61). 판별결과 키 값이 종료 상태라고 판별되면, 세팅 시 메인메뉴로 전환시킨 후(단계 S62), 키패드의 입력신호 스캔 단계(S40)로 리턴된다.
하기에는 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명에 따른 몰딩 처리장치를 이용한 몰딩 처리방법을 설명한다.
도 5는 도 1에 도시된 몰딩 처리장치를 이용한 몰딩 처리방법을 보인 도면이다.
전술한 바와 같이 형성된 방수용 몰딩 처리장치(100)를 이용하여 몰딩처리 할 제품(P)에 방수를 위한 몰딩처리를 하기 위해서는,
우선, 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 충전한 후(단계 S20), 방수수지용액(W)과 경화제(H)의 혼합비율 및 혼합시간을 설정한다(단계 S21). 방수수지용액(W)과 경화제(H)는 개별로 준비된 제 1 수용탱크(114a) 및 제 2 수용탱크(114b)에 충전된다.
준비된 방수수지용액(W)과 경화제(H)의 혼합비율 및 혼합시간이 설정되면, 키패드(158)를 조작하여 방수수지용액(W)과 경화제(H)를 토출한다(단계 S22). 이때, 방수수지용액(W)과 경화제(H)는 미리 설정된 혼합비율에 맞게 혼합탱크(124) 내로 토출된다.
그리고 방수수지용액(W)과 경화제(H)가 혼합탱크(124) 내로 토출되면, 몰딩수지(M)를 제조한다(단계 S23). 몰딩수지(M)를 제조하기 위해서는 혼합 및 주입 스크루(126)를 역회전시켜 몰딩수지(M)를 제조하게 되는데, 혼합 및 주입 스크루(126)는 제 1 구동모터(128)의 작동에 의해서 미리 설정된 혼합시간 동안 역회전하게 된다. 그리고 역회전하는 혼합 및 주입 스크루(126)에 의해서 방수수지용액(W)과 경화제(H)는 주입공(130) 측으로 배출되지 않으면서 혼합되어 몰딩수지(M)가 제조되게 된다.
몰딩수지(M)가 제조되면, 몰딩수지(M)를 몰딩처리 할 제품(P)의 케이스 내부에 주입한다(단계 S24). 몰딩수지(M)의 주입하기 위해서는 혼합 및 주입 스크루(126)를 정회전시켜 몰딩수지(M)를 주입하게 되는데, 혼합 및 주입 스크루(126)는 제 1 구동모터(128)의 작동에 의해서 정회전하게 된다. 그리고 정회전하는 혼합 및 주입 스크루(126)에 의해서 몰딩수지(M)는 주입공(130)을 통해 테이블(132)에 놓여진 제품(P)의 케이스 내부에 주입된다.
이와 같이, 제품(P)의 케이스 내부에 몰딩수지(M)의 주입이 완료되면, 제품(P)의 케이스 상판을 조립한 후(단계 S25), 주입된 몰딩수지(M)를 제품(P)의 내부 벽면에 고르게 도포한다(단계 S26). 몰딩수지(M)를 고르게 도포하기 위해서는 케이스 상판이 조립된 제품(P)을 회전브라켓(142)에 장착한 후 회전브라켓(142)을 천천히 회전시키는데, 회전브라켓(142)의 회전은 제 2 구동모터(148)의 작동에 의해서 정해진 시간동안 천천히 회전되었다가 정지하게 되고, 제 2 구동모터(148)가 정지하게 되면 도포 완료 부져음이 울리게 된다.
도포 완료 부져음이 울리면, 제품(P)을 탈거하고(단계 S27), 도포된 몰딩수지(M)를 경화시켜 몰딩 처리작업을 완료한다(단계 S28). 회전브라켓(182)에서 탈거된 제품(P)은 수평을 유지할 수 있는 거치대(도시되지 않음)에 안치시킨 상태에서 도포된 몰딩수지(M)를 경화시키게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 몰딩 처리장치 110 : 몰딩수지 제조 및 주입수단
112 : 정량토출부 122 : 혼합주입부
140 : 도포수단 150 : 제어수단
152 : 제 1 제어부 168 : 제 2 제어부

Claims (17)

  1. 몰딩 처리장치에 있어서,
    개별로 준비된 방수수지용액과 경화제를 수용하고, 토출하는 정량토출부와, 토출된 상기 방수수지용액과 상기 경화제를 혼합하여 몰딩수지를 제조하고, 제조됨 몰딩수지를 몰딩 처리할 제품의 케이스 내부에 주입하는 혼합주입부를 가지는 몰딩수지 제조 및 주입 수단;
    상기 몰딩수지가 주입되고 케이스 상판이 조립된 상기 제품이 안치되는 회전브라켓과, 상기 회전브라켓을 회전시키는 제 2 구동모터를 가지는 도포수단; 및
    상기 몰딩수지 제조 및 주입 수단의 동작을 제어하는 제 1 제어부와, 상기 도포수단을 동작을 제어하는 제 2 제어부를 가지는 제어수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 정량토출부는,
    상기 방수수지용액이 수용되는 제 1 수용탱크 및 상기 경화제가 수용되는 제 1 수용탱크와, 상기 방수수지용액 및 상기 경화제를 토출하는 제 1 토출관 및 제 2 토출관을 구비하고,
    상기 제 1 토출관 및 상기 제 2 토출관에는 토출량을 제어하는 제 1 공압밸브 및 제 2 공압밸브가 장착되는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 혼합주입부는,
    상부가 열린 함체 형상의 혼합탱크와, 상기 혼합탱크의 하부에 배치되고 몰딩 처리할 상기 제품이 안치되는 테이블을 구비하고,
    상기 혼합탱크에는 토출된 상기 방수수지용액과 경화제를 혼합하여 상기 몰딩수지를 제조함과 아울러 제조된 상기 몰딩수지를 몰딩 처리할 상기 제품의 케이스 내부로 주입하는 혼합 및 주입 스크루와, 혼합 및 주입 스크루를 정회전 및 역회전시키는 제 1 구동모터가 배치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 혼합탱크의 일측면 외측에는 상기 제 1 구동모터가 장착되며, 상기 혼합탱크의 타측면에는 주입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 회전브라켓에는 수직하게 연장된 지지대의 일측면 에 회전가능하게 배치되고, 상기 제 2 구동모터는 상기 지지대의 타측면에 장착되며, 상기 제 2 구동모터에서 연장되는 회전축은 상기 지지대를 관통하여 상기 회전브라켓에 연결되는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 회전브라켓에는 상기 제품을 파지하는 걸림편들이 일체로 형성되며, 상기 걸림편들은 상기 회전브라켓의 4개의 면에서 상기 회전브라켓의 전면 외측으로 연장되는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 제어부는,
    전원을 공급하는 제 1 전원부;
    LCD 패널로 구성된 표시부;
    설정키, 세척키, 방수수지용액 주입키, 경화제 주입키, 시작키 및 종료키를 구비하는 키패드로부터 신호를 입력받는 표시부 및 키패드 드라이버;
    상기 몰딩수지의 제조 및 주입 동작을 제어하는 제 1 MCU;
    상기 제 1 MCU로부터 신호를 입력받아 상기 방수수지용액 및 상기 경화제 토출하는 상기 제 1 공압밸브 및 상기 제 2 공압밸브의 개폐동작 신호를 출력하는 밸브드라이버; 및
    상기 제 1 MCU로부터 신호를 입력받아 상기 몰딩수지의 제조 및 주입에 따른 상기 제 1 구동모터의 동작신호를 출력하는 제 1 구동모터 드라이버;를 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 제어부는,
    전원을 공급하는 제 2 전원부;
    시작버튼스위치로부터 신호를 입력받아 상기 제 2 구동모터의 동작신호를 출력하는 제 2 구동모터 드라이버; 및
    도포작업 동작을 제어하는 제 2 MCU;를 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 몰딩 처리장치를 제어하기 위한 제어방법에 있어서,
    상기 몰딩 처리장치의 동작을 준비하는 단계(S30);
    상기 키패드의 입력 신호를 스캔하는 단계(S40); 및
    상기 키패드의 입력 신호가 있는지를 판별하여 입력 신호에 따라 상기 몰딩 처리장치를 동작시키는 단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치의 제어방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 몰딩 처리장치의 동작을 준비하는 단계(S30)는,
    상기 몰딩수지 제조 및 주입수단과 상기 도포수단을 초기화 하는 단계(S31);
    상기 제 1 공압밸브와 상기 제 2 공압밸브의 개폐상태 및 상기 제 1 구동모터의 정회전 및 역회전을 점검하는 단계(S32);를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치의 제어방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 몰딩 처리장치를 동작시키는 단계(S50)는,
    상기 키패드의 입력된 키 값이 설정 상태인지를 판별하는 단계(S51);
    상기 입력 키 값이 설정 상태가 아니면, 상기 키패드의 입력된 키 값이 세척 상태인지를 판별하는 단계(S53);
    상기 입력 키 값이 세척 상태가 아니면, 상기 키패드의 입력된 키 값이 방수수지용액 주입 상태인지를 판별하는 단계(S55);
    상기 입력 키 값이 방수수지용액 주입 상태가 아니면, 상기 키패드의 입력된 키 값이 상기 경화제 주입 상태인지를 판별하는 단계(S57);
    상기 입력 키 값이 경화제 주입 상태가 아니면, 상기 키패드의 입력된 키 값이 시작 상태인지를 판별하는 단계(S59); 및
    상기 입력 키 값이 시작 상태가 아니면, 상기 키패드의 입력된 키 값이 종료 상태인지를 판별하는 단계(S61);를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치의 제어방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 단계(S51)는 입력 키 값이 설정 상태로 판별되면, 상기 방수수지용액과 상기 경화제의 혼합비율 및 혼합시간을 설정하는 구간(S52)이며,
    상기 단계(S53)는 입력 키 값이 세척 상태로 판별되면, 상기 몰딩수지 제조 및 주입 수단을 세척하는 구간(S53)이고,
    상기 단계(S55)는 입력 키 값이 방수수지용액 주입 상태로 판별되면, 상기 제 1 공압밸브를 온(ON)시키는 구간(S56)이며,
    상기 단계(S57)는 입력 키 값이 경화제 주입 상태로 판별되면, 상기 제 2 공압밸브를 온(ON)시키는 구간(S58)이고,
    상기 단계(S59)는 입력 키 값이 시작 상태로 판별되면, 상기 방수수지용액과 상기 경화제가 상기 단계(S52)에서 설정된 설정값에 의해 토출됨과 아울러 토출된 상기 방수수지용액과 상기 경화제를 혼합시키는 구간(S60)이며, 그리고
    상기 단계(S61)는 입력 키 값이 종료 상태로 판별되면, 메인메뉴로 전환되는 구간(S62)인 것을 특징으로 하는 몰딩 처리장치의 제어방법.
  13. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 상기 몰딩 처리장치를 이용한 몰딩 처리방법에 있어서,
    상기 방수수지용액과 상기 경화제를 충전하는 단계(S20);
    상기 방수수지용액과 상기 경화제의 혼합비율 및 혼합시간을 설정하는 단계(S21);
    상기 방수수지용액과 상기 경화제를 토출하는 단계(S22);
    토출된 상기 방수수지용액과 상기 경화제를 혼합하여 몰딩수지를 제조하는 단계(S23);
    상기 몰딩수지를 몰딩처리 할 상기 제품의 케이스 내부에 주입하는 단계(S24);
    상기 제품의 케이스 상판을 조립하는 단계(S25);
    주입된 상기 몰딩수지를 상기 제품의 내부 벽면에 고르게 도포하는 단계(S26);
    상기 단계(S26)가 완료되면, 상기 제품을 탈거하는 단계(27); 그리고
    도포된 상기 몰딩수지를 경화시켜 몰딩 처리를 완료하는 단계(S28);를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 몰딩 처리방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 단계(S20)에서의 상기 방수수지용액과 상기 경화제는 개별로 준비된 제 1 수용탱크 및 상기 제 2 수용탱크에 충전되는 것을 특징으로 하는 방수용 몰딩 처리방법.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 단계(S23)에서의 상기 몰딩수지는 상기 방수수지용액과 상기 경화제가 상기 혼합탱크의 상기 주입공 측을 배출되지 않게 상기 혼합·주입 스크루를 역회전시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 방수용 몰딩 처리방법.
  16. 제 13 항에 있어서, 상기 단계(S24)에서의 상기 몰딩수지 주입은 상기 혼합·주입 스크루를 정회전시켜 상기 몰딩수지를 상기 주입공을 통해 상기 제품의 케이스 내부에 주입하는 것을 특징으로 하는 방수용 몰딩 처리방법.
  17. 제 13 항에 있어서, 상기 단계(S26)에서는 상기 제품을 상기 회전브라켓에 장착한 후, 상기 회전브라켓을 천천히 회전시켜 상기 제품 내부에 상기 몰딩수지가 고르게 도포되게 하는 것을 특징으로 하는 방수용 몰딩 처리방법.
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JPS61212440A (ja) 1985-03-19 1986-09-20 Tadashi Arai 鋳造用定量高速ミキサ−の混練操置
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KR20090002833A (ko) * 2007-07-04 2009-01-09 곽찬열 에이치빔 인발과 동시에 모래를 분사하여 지반공극을채워주는 시공장치

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