KR101246022B1 - 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나의 진공 증착기내에서 하드 코팅, AR 코팅 공정 및 보호 코팅 공정이 모두 한번에 일괄처리됨으로써, 제조공정 시간과 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널에 관한 것이다.
이를 위해 상기 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법은, 복수개의 휴대폰 윈도우를 사출하여 증착돔에 장착하는 단계와, 진공 증착기를 준비하는 단계와, 상기 휴대폰 윈도우가 장착된 증착돔을 상기 진공 증착기의 돔 형상의 증착 홀더내에 장착한 후 진공을 형성하는 단계와, 증착 수단을 이용하여 상기 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료를 증착시켜 상기 각 휴대폰 윈도우에 일정 두께의 하드 코팅층과 AR 코팅 층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계와, 상기 하드 코팅층과 AR 코팅 층이 순차적으로 적층형성된 각 휴대폰 윈도우를 상기 증착돔으로부터 탈착하여 AR 코팅 층을 갖는 휴대폰 윈도우를 완성하는 단계로 이루어진다.

Description

반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널{DISPLAY WINDOW PANEL FOR ANTI-REFLECTION AND METHOD THEREOF}

본 발명은 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 휴대폰(Mobile Phone), PDA 폰이나 콘텐츠를 확인 및 사용 할 수 있는 모든 종류의 개인용 소형 전자제품의 투명 휴대폰 윈도우 패널, 또는 디지털 카메라와 같은 소형가전 및 대형 가전 액정 및 디스플레이부 또는 카메라 액정 보호판 등에 적용되어 해당 제품의 디스플레이상에서 외부 빛 또는 광원에 의한 고반사나 내부 광원의 저투과로 인해 사용자의 시야각을 방해하는 문제와 해당 콘텐츠의 낮은 선명도 문제를 해결하기 위한 반사 방지(AR: Anti-reflection) 기능을 구비함과 동시에, 그 제조 공정에 있어서도 하나의 진공 증착기내에서 하드 코팅, AR 코팅 공정, 및 보호 (Anti finger or Top clean) 코팅 공정이 모두 한번에 일괄처리됨으로써, 제조공정 시간과 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널에 관한 것이다.

일반적으로, 휴대폰 등과 같은 소형 전자제품의 디스플레이 윈도우 제품 상에서는, 외부에서 입사되는 "외부 빛"이나 "외부 광원"에 의해 표면에서 발생되는 난반사로 인하여 시야각이 흐려지거나, 또는 디스플레이 윈도우 상에 내부에서 입사되는 "입사광원"이 표면에서 반사되어 상대적으로 투과성이 떨어져 디스플레이 윈도우 상에 표시되는 여러 가지 콘텐츠를 쉽게 확인 없는 현상이 발생한다(도 8 참조).

이와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래의 디스플레이 윈도우 제품에서는 제품 화면의 선명도 및 시야각을 확보하기 위해서 반사 방지막을 사용하여 사용자로 하여금 시야각 및 선명도 문제를 해결하려 하였다.

즉, 종래의 반사 방지막(anti-reflection) 형성 방법은 플라스틱 사출이 완료된 휴대폰 윈도우 표면에 별도의 도장 또는 인쇄 방식 등으로 코팅을 한 후에, 진공 환경에서 박막 증착이 이루어지는 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 휴대폰 윈도우 표면에 AR 코팅층을 형성하여 반사 방지 효과를 구현하도록 하고 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 방법은 휴대폰 윈도우를 사출 제작한 후, AR 코팅층 증착면의 부착력을 유지하기 위해 별도의 도장 또는 인쇄 방식을 통한 코팅 공정이 필요하며, 이로 인한 시간, 공정 및 품질 손실이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 휴대폰(Mobile Phone), PDA 폰이나 콘텐츠를 확인 및 사용 할 수 있는 모든 종류의 개인용 소형 전자제품의 투명 휴대폰 윈도우 패널에 적용되어 해당 제품의 디스플레이상에서 외부 빛 또는 광원에 의한 고반사나 내부 광원의 저투과로 인해 사용자의 시야각을 방해하는 문제와 해당 콘텐츠의 낮은 선명도 문제를 해결하기 위한 반사 방지(AR: Anti-reflection) 기능을 구비한 휴대폰 윈도우 패널의 제조 공정에 있어서, 하나의 진공 증착기내에서 하드 코팅, AR 코팅 공정, 및 보호 (Anti finger or Top clean) 코팅 공정이 한번에 모두 일괄처리됨으로써, 제조공정 시간과 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 신개념의 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 반사 방지용 윈도우의 배면에만 하드 코팅층 및 AR 코팅층 등의 증착이 이루어짐으로써, 증착 공정에 따른 이물질이 윈도우 패널의 전면에 묻게되는 문제점을 원천 차단할 수 있는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법은, 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법에 있어서, 적어도 하나의 휴대폰 윈도우를 사출하여 증착돔에 장착하는 단계와; 상부에는 돔 형상의 증착 홀더가 구비되고, 하부에는 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료가 수용된 다수의 용기와 증착 수단이 위치되며, 내부에 진공 챔버(vacuum chamber)가 형성되는 진공 증착기를 준비하는 단계와; 상기 휴대폰 윈도우가 장착된 증착돔을 상기 진공 증착기의 상기 돔 형상의 증착 홀더내에 장착한 후 진공을 형성하는 단계와; 상기 증착 수단을 이용하여 상기 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료를 증착시켜 상기 각 휴대폰 윈도우에 하드 코팅층과 AR 코팅 층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계와; 상기 하드 코팅층과 AR 코팅 층이 순차적으로 적층형성된 각 휴대폰 윈도우를 상기 증착돔으로부터 탈착하여 AR 코팅 층을 갖는 휴대폰 윈도우를 완성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 증착 수단은, 전자빔(Electron Beam) 방식, 저항 가열(Thermal Evaporation) 방식, 스퍼터링(Sputtering) 방식, 인라인 스퍼터(In-Line Sputter) 방식 중 어느 하나의 방식을 이용함이 바람직하다.

또한, 상기 적어도 하나의 휴대폰 윈도우를 사출하여 증착돔에 장착하는 단계전에, 상기 사출된 각 휴대폰 윈도우를 증착 지그에 장착해서 건조하는 단계를 더 수행함이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층과 AR 코팅 층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계전에는, 이온 소스 장치를 이용하여 이온빔에 의해 상기 각 휴대폰 윈도우의 표면을 미리 에칭하고, 상기 하드 코팅층과 AR 코팅층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계후에는, 상기 AR 코팅층의 상면에 보호 코팅층을 더 형성함이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층(nano primer)의 경우, 그 성분은 F(불소) 계열의 고분자 물질이고 그 증착 두께는 1~500nm이며, 상기 AR 코팅층의 경우, 그 성분은 TiO2, SiO2, MgF2, ZrO2, Al2O3, ITO 중 어느 하나이고, 그 증착 두께는 1nm~ 9㎛이며, 상기 보호 코팅층의 경우, 그 성분은 F(불소) 계열의 고분자 물질이며, 그 증착 두께는 1~500nm인 것이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층과 AR 코팅 층은 상기 각 반사 방지용 윈도우의 배면에만 형성됨이 바람직하다.

아울러, 상술한 제조 방법에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널이 구비된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널에 의하면, 휴대폰(Mobile Phone), PDA 폰이나 콘텐츠를 확인 및 사용 할 수 있는 모든 종류의 개인용 소형 전자제품의 투명 휴대폰 윈도우 패널에 적용되어 해당 제품의 디스플레이상에서 외부 빛 또는 광원에 의한 고반사나 내부 광원의 저투과로 인해 사용자의 시야각을 방해하는 문제와 해당 콘텐츠의 낮은 선명도 문제를 해결하기 위한 반사 방지(AR: Anti-reflection) 기능을 구비함과 동시에, 그 제조 공정에 있어서도 하나의 진공 증착기내에서 하드 코팅, AR 코팅 공정, 및 보호 (Anti finger or Top clean) 코팅 공정이 한번에 일괄처리됨으로써, 제조공정 시간과 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있음과 아울러, 반사 방지용 윈도우의 배면에만 하드 코팅층 및 AR 코팅층의 증착이 이루어짐으로써 증착 공정에 따른 이물질이 윈도우 패널의 전면에 묻게되는 문제점을 원천 차단할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 사출완료된 휴대폰 윈도우를 증착 지그에 장착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 증착 지그에 장착된 다수개의 휴대폰 윈도우를 증착 돔에 장착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 진공 증착기의 내부를 나타내는 사진도이다.
도 5는 본 발명에 따른 진공 증착기내에서 하드 코팅 및 AR 공정이 이루어지는 상태를 설명하는 개략적인 단면도이다.
도 6은 하드코팅 및 AR 코팅 약품 재료가 수용된 용기를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 휴대폰 윈도우 배면에 하드코팅 및 AR 코팅이 완료된 증착 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 최종 완료된 반사 방지용 윈도우 패널과 증착하지 않은 휴대폰 윈도우 패널을 비교한 제품 사진도들이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 2는 사출완료된 휴대폰 윈도우를 증착 지그에 장착한 상태를 나타내는 사시도이고, 도 3은 증착 지그에 장착된 다수개의 휴대폰 윈도우를 증착 돔에 장착한 상태를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 진공 증착기의 내부를 나타내는 사진도이고, 도 5는 본 발명에 따른 진공 증착기내에서 하드 코팅 및 AR 공정이 이루어지는 상태를 설명하는 개략적인 단면도이고, 도 6은 하드코팅 및 AR 코팅 약품 재료가 수용된 용기를 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 휴대폰 윈도우 배면에 하드코팅 및 AR 코팅이 완료된 증착 단면을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 최종 완료된 반사 방지용 윈도우 패널과 증착하지 않은 휴대폰 윈도우 패널을 비교한 제품 사진도들로서, 편의상 함께 설명하기로 한다.

여기서, 도시된 예에서는 휴대폰 윈도우(패널)를 표현하여 설명하고 있지만, 이러한 휴대폰 윈도우는, 휴대폰(Mobile Phone), PDA 폰이나 콘텐츠를 확인 및 사용 할 수 있는 모든 종류의 개인용 소형 전자제품의 투명 휴대폰 윈도우 패널, 또는 디지털 카메라와 같은 소형가전 및 대형 가전 액정 및 디스플레이부 또는 카메라 액정 보호판 등에 모두 동일하게 적용되며, 설명의 혼란을 피하기 위하여 모두 휴대폰 윈도우로 통칭하여 표현하기로 한다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반사 방지용(AR: Anti-reflection) 휴대폰 윈도우 패널(100)의 제조 방법은, 휴대폰 윈도우(1)를 사출하여 증착 지그(10)에 장착하는 단계(S10)와, 상기 사출 완료된 휴대폰 윈도우(1)를 장착한 다수개의 증착 지그(10)를 증착돔(20)에 장착하는 단계(S20)와, 진공 증착기(30)를 준비하는 단계(S30)와, 상기 휴대폰 윈도우(1)가 장착된 증착돔(20)을 진공 증착기(30)의 돔 형상의 증착 홀더(31)내에 장착한 후 진공을 형성하는 단계(S40)와, 증착 수단을 이용하여 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료를 증착시켜 각 휴대폰 윈도우(1)에 일정 두께의 하드 코팅층(2)과 AR(Anti-Reflection) 코팅층(3)을 순차적으로 적층 형성시키는 단계(S50)와, 각 휴대폰 윈도우(1)를 증착돔(20)으로부터 탈착하여 AR 코팅층을 갖는 휴대폰 윈도우(100)를 완성하는 단계(S60)로 이루어진다.

상기한 휴대폰 윈도우(1)를 사출하여 증착 지그(10)에 장착하는 단계(S10)에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 공지의 플라스틱 휴대폰 윈도우 사출 금형을 통해 복수개의 휴대폰 윈도우(1)를 사출한 후에 사출제품(substrate)인 각각의 휴대폰 윈도우(1)를 증착 지그(10)에 장착하게 된다.

이 때에는 각 휴대폰 윈도우(1)는 AR 코팅층이 형성되어 있지 않은 상태임으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 외부에서 입사되는 "외부 빛"이나 "외부 광원"에 의해 휴대폰 윈도우(1)의 표면에서 난반사가 크게 발생된다.

한편, 증착 지그(10)에 장착된 휴대폰 윈도우(1)는 건조기(미도시)내에 투입하여 건조하여 습기 등을 완전히 제거하게 된다.

이어서, 상기한 사출 완료된 휴대폰 윈도우(1)를 장착한 다수개의 증착 지그(10)를 증착돔(20)에 장착하는 단계(S20)에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 3분할 방식의 원호형으로 형성된 증착돔(20)을 준비한 후에, 휴대폰 윈도우(1)를 장착한 다수개의 증착 지그(10)를 자석 등과 같은 부착 수단을 통해 기판(substrate) 형태로 증착돔(20)에 부착한다.

한편, 기판(substrate) 형태로 증착돔(20)에 부착한 후에는 공지의 이온 블로우를 통해 완전히 세정이 이루어지도록 한다.

상기한 진공 증착기(30)를 준비하는 단계(S30)에서는, 도 4 및 도 5 등에 도시된 바와 같이, 상부 천장에는 지지구(33)를 통해 돔(dome) 형상의 증착 홀더(31)가 구비되고, 하부에는 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료 등이 수용된 다수의 용기(41)(42)(43)(44)와 전자 빔 증착 수단(50)이 위치되며, 내부에 진공 챔버(vacuum chamber)가 형성되는 진공 증착기(30)를 준비한다.

여기서, 상기한 다수의 용기(41)(42)(43)(44)에는 각각 전자 빔 증착 수단(50)이 설치되어 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 빔 증착 수단(50)은 도가니(70)내에 후술하는 바와 같은 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료 등의 증착할 약품을 위치시킨 후, 전자 빔(Electron Beam) 등과 같은 증착 수단(도면 번호 미부여)을 통해 전자 빔 스캔을 통해 넓게 포진하도록 하여 증착할 약품을 증발시켜 휴대폰 윈도우(1)의 표면(배면)에 일정 두께로 증착한다.

이때, 상기한 돔(dome) 형상의 증착 홀더(31)의 중앙에는 광학 모니터(optical thickness monitor)(32)와 물리적 검출기(physical thickness monitor)(미도시) 또는 별도의 광 검출기(미도시)가 설치되어 특정 광주파수를 통해 설정된 정확한 두께로 정밀 제어되어 증착이 이루어지도록 한다. 이러한 광학 모니터 및 광 검출기는 널리 알려진 기술임으로 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기한 휴대폰 윈도우(1)가 장착된 증착돔(20)을 진공 증착기(30)의 돔 형상의 증착 홀더(31)내에 장착한 후 진공을 형성하는 단계(S40)에서는, 진공 증착기(30)의 천장에 형성된 돔 형상의 증착 홀더(31)내 전체에 복수개의 휴대폰 윈도우(1)가 장착된 증착돔(20)을 장착하여 하드 코팅, AR(Anti-Reflection) 코팅 공정, 및 보호 (Anti finger or Top clean) 코팅 공정이 모두 한번에 이루어질 수 있도록 하며, 진공 증착기(30)의 챔버(chamber)내에는 진공 상태가 되도록 한다.

이어서, 상기한 증착 수단(evaporation means)을 이용하여 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료를 증착시켜 각 휴대폰 윈도우(1)에 일정 두께의 하드 코팅층(2)과 AR 코팅층(3)을 순차적으로 적층 형성시키는 단계(S50)에서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 각 휴대폰 윈도우(1)의 표면(배면)에 상술한 바와 같이, 전자 빔(Electron Beam) 등과 같은 증착 수단(도면 번호 미부여)을 통해 전자 빔 스캔을 통해 넓게 포진하도록 하여 전자 빔 증착 수단(50)의 도가니(70)내에 수용된 후술하는 바와 같은 다양한 종류의 약품을 증발시켜 휴대폰 윈도우(1)의 표면(배면)에 일정 두께로 하드 코팅층(2), AR 코팅층(3) 및 보호 코팅층(4)을 순차적으로 한번의 공정으로 형성시키게 된다.

여기서, 상기한 하드 코팅층(2), AR 코팅층(3) 및 보호 코팅층(4)을 형성하기전에, 이온 소스 장치(60; 도 5 참조)를 이용하여 이온 빔에 의해 휴대폰 윈도우(1)의 표면(배면)을 미리 에칭(etching)함이 바람직하다.

한편, 상기한 하드 코팅층(2), AR 코팅층(3) 및 보호 코팅층(4)의 특징을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

상기한 하드 코팅층(nano primer)(2)은 상기한 도가니(70)내에서 화학 약품으로서의 성분은 F(불소) 계열의 고분자 물질이며, 그 증착 두께는 1~500nm이며, 그 기능은 기판 즉, 휴대폰 윈도우(1)의 표면(배면)과 AR 코팅층(3)의 버퍼(Buffer) 역할을 수행하여 접착력을 향상하도록 한다.

또한, 상기한 AR 코팅층(3)은 상기한 도가니(70)내에서 화학 약품으로서의 성분은TiO2, SiO2와 같은 산화물 및 유전체가 바람직하나, MgF2, ZrO2, Al2O3, ITO 등과 같은 분의 유전체를 AR증착에 사용할 수도 있음은 물론이다. 또한, 그 증착 두께는 1nm~9㎛ 까지 가능하며, 증착 층수도 단층(單層)에서 수십층 까지 가능하나, 단층에서 6층까지의 구조가 가장 바람직하다.

이때, 단층의 경우에는 MgF2 등의 저굴절 물질을 사용하고, 2층 이상일 때에는 SiO2(저굴절), TiO2(고굴절) 등의 두 가지 이상의 물질을 격층구조로 증착한다. 또한, 총 4층의 AR 코팅층 구조인 경우에는 TiO2/SiO2/TiO2/SiO2(두께: 20/30/100/80nm)의 층구조가 바람직하나, 증착의 방법 및 장비의 환경에 따라 두께 변화를 다양하게 변화 및 조절되어진다.

상기한 AR 코팅층(3)층의 기능은 빛의 반사를 줄여 투과도를 높여 보다 많은 양의 빛이 잘 투과되어 사물을 육안으로 확인하기 좋게 만들어 준다. 즉, 통상 AR 증착이 이루어지지 않은 유리나 플라스틱의 한쪽면에서 4.2%의 반사가 생기며, 양면을 고려하면 8.4%정도의 빛의 반사가 발생한다. 이중 일면에 AR증착이 되어 있다면 적어도 4%정도의 빛의 투과도가 상승하여 사물식별이 용이하게 된다.

상기한 보호 코팅층(4)의 성분도 F(불소) 계열의 고분자 물질이 바람직하며, 그 증착 두께는 1~500nm가 바람직하다. 또한 상기 보호 코팅층(4)은 AR 코팅층(3)을 보호하는 역할을 하며, 수분이나 외부 자극에 경도를 가지고 있다. 또한, UV 보호 도장의 역할을 수행하기 때문에, 별도의 UV도장 또는 UV인쇄의 후공정이 생략되는 장점이 있다.

한편, 도시된 예에서는 상술한 하드 코팅층(2), AR 코팅층(3) 및 보호 코팅층(4)의 형성을 위하여 전자빔(Electron Beam) 방식을 채택하고 있으나, 저항 가열식(Thermal Evaporation), 스퍼터링(Sputtering) 방식, 인라인 스퍼터(In-Line Sputter) 등과 같은 다양한 증착 방식을 사용할 수 있으며, 그 외에도 CVD 방식의 증착 방법도 가능함은 물론이며, 본 발명에 있어 그 증착방법을 한정하는 것은 아니다.

상기한 각 휴대폰 윈도우(1)를 증착돔(20)으로부터 탈착하여 AR 코팅층을 갖는 휴대폰 윈도우(100)를 완성하는 단계(S60)에서는, 상술한 바와 같이 하드 코팅층(2), AR 코팅층(3) 및 보호 코팅층(4)의 증착이 완료된 후에는, 진공 증착기(30)의 진공 챔버내의 진공을 파기하고, 다수개의 증착 지그(10)로부터 휴대폰 윈도우(1)를 탈착하여 AR 코팅층을 갖는 휴대폰 윈도우(100)를 완성한다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법를 통해 제조된 AR 코팅층을 갖는 휴대폰 윈도우(100)는 외부 빛 또는 광원에 의한 난반사가 발생되지 않게 된다. 특히, 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우의 배면에만 증착이 이루어짐으로 증착 공정에 따른 이물질이 윈도우 패널의 전면에 묻게되는 등의 문제점을 제거할 수 있게 된다.

여기서, 도시되 예에서는 윈도우의 배면에만 증착된 기술을 메인으로 하고는 있으나, 양면 또는 전면에 모두 상술한 바와 같은 증착 기술을 적용할 수도 있음을 이해하여야 할 것이다.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 당업자에 있어서는 본 발명의 요지 및 스코프를 일탈하는 일 없이도 다양한 변화 및 수정이 가능함은 물론이며 이 또한 본 발명의 영역 내이다.

100: 본 발명에 따른 반사 방지용 윈도우 패널
1: AR 코팅층이 형성되지 않은 휴대폰 윈도우
2: 하드 코팅층 3: AR(Anti-Reflection) 코팅층
4: 보호 코팅층 10: 증착 지그
20: 증착돔 30: 진공 증착기
31: 돔 형상의 증착 홀더 32: 광학 모니터
33: 지지구
41,42,43,44: 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료 등이 수용된 다수의 용기
50: 전자 빔 증착 수단 60: 이온 소스 장치
70: 도가니

Claims (7)

1. 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법에 있어서,
   적어도 하나의 휴대폰 윈도우를 사출하여 증착돔에 장착하는 단계와,
   상부에는 돔 형상의 증착 홀더가 구비되고, 하부에는 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료가 수용된 다수의 용기와 증착 수단이 위치되며, 내부에 진공 챔버(vacuum chamber)가 형성되는 진공 증착기를 준비하는 단계와,
   상기 휴대폰 윈도우가 장착된 증착돔을 상기 진공 증착기의 상기 돔 형상의 증착 홀더 내에 장착한 후 진공을 형성하는 단계와,
   상기 증착 수단을 이용하여 상기 하드 코팅 재료 및 AR 코팅 재료를 증착시켜 상기 각 휴대폰 윈도우에 일정 두께의 하드 코팅층과 AR 코팅층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계와,
   상기 하드 코팅층과 AR 코팅층이 순차적으로 적층형성된 각 휴대폰 윈도우를 상기 증착돔으로부터 탈착하여 AR 코팅층을 갖는 휴대폰 윈도우를 완성하는 단계로 이루어지고;
   상기 하드 코팅층과 AR 코팅층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계전에는, 이온 소스 장치를 이용하여 이온빔에 의해 상기 각 휴대폰 윈도우의 표면을 미리 에칭하고, 상기 하드 코팅층과 AR 코팅층을 순차적으로 적층 형성시키는 단계후에는, 상기 AR 코팅층의 상면에 보호 코팅층을 더 형성하고;
   상기 하드 코팅층(nano primer)의 경우, 그 성분은 F(불소) 계열의 고분자 물질이고 그 증착 두께는 상기 휴대폰 윈도우의 표면 및 배면과 상기 AR 코팅층의 버퍼(Buffer) 역할을 수행하여 접착력을 향상하도록 1~500nm이며, 상기 AR 코팅층의 경우, 그 성분은 TiO2, SiO2, MgF2, ZrO2, Al2O3, ITO 중 어느 하나이고, 그 증착 두께는 1nm~ 9㎛이고 증착 층수는 단층(單層)에서 6층까지이며, 상기 보호 코팅층의 경우, 그 성분은 F(불소) 계열의 고분자 물질이며, 그 증착 두께는 상기 AR 코팅층을 보호하는 역할을 하며, 수분이나 외부 자극에 경도를 가지도록 1~500nm이고;
   상기 AR 코팅층이, 단층인 경우에는 저굴절 물질을 포함하는 MgF2을 사용하고, 2층인 경우에는 저굴절 물질을 포함하는 SiO2과 고굴절 물질을 포함하는 TiO2을 격층구조로 증착하고, 4층인 경우에는 두께20nm인 TiO2과, 두께30nm인 SiO2과, 두께100nm인 TiO2과, 두께80nm인 SiO2의 층구조로 증착하고;
   상기 하드 코팅층과 AR 코팅층은 상기 각 반사 방지용 윈도우의 배면에만 형성되는 것을 특징으로 하는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 증착 수단은, 전자빔(Electron Beam) 방식, 저항 가열(Thermal Evaporation) 방식, 스퍼터링(Sputtering) 방식, 인라인 스퍼터(In-Line Sputter) 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 휴대폰 윈도우를 사출하여 증착돔에 장착하는 단계전에, 상기 사출된 각 휴대폰 윈도우를 증착 지그에 장착해서 건조하는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 반사 방지용 윈도우 패널의 제조 방법.
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7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의해 제조된 반사 방지용 윈도우 패널.

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