KR101245164B1 - Thermal foam gasket - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열전도성 폼 가스켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그라파이트 또는 그래핀 시트가 외피로 형성된 가스켓을 이용하여 전자 제품 등의 발열원에 부착하여 열을 외부로 방출 할 수 있는 방열 및 열전도 효율이 우수한 열전도성 폼 가스켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a thermally conductive foam gasket, and more particularly, a heat dissipation and heat conduction efficiency that is capable of dissipating heat to the outside by attaching to a heat source such as an electronic product using a gasket formed of a graphite or graphene sheet. A thermally conductive foam gasket.
일반적으로 컴퓨터, 휴대용 전화기, 텔레비전 등의 전자 제품은 지속적으로 사용하게 되면 많은 열이 발생한다. 이러한 열은 바로 외부로 방출될 수 있어야 하며, 그렇지 못할 경우, 전자 제품 등의 내부에 위치하는 부품이 고장 나거나, 제품의 수명을 단축할 수 있으며, 오작동 및 화재의 원인을 제공할 수 있다. Generally, electronic products such as computers, mobile phones, and televisions generate a lot of heat when they are continuously used. This heat must be able to be discharged directly to the outside, or parts inside the electronics, such as electronics, may fail, shorten the life of the product, and may cause malfunctions and fires.
이때, 열을 방출하기 위한 소재로는 열 전달 효율이 우수한 그라파이트 시트또는 실리콘 수지에 열전도성 파우더를 첨가한 써멀패드(Thermal pad) 등을 사용하고 있으나, 발열원과 방열부의 간격이 커지면 이들의 두께를 두껍게 해야 하는데, 여기에서 여러 가지 문제가 발생하게 된다At this time, as a material for dissipating heat, a graphite sheet having excellent heat transfer efficiency or a thermal pad in which thermal conductive powder is added to a silicone resin is used. It has to be thick, and there are a number of problems
예를 들면 그라파이트 시트의 경우는 열전도의 방향성이 커 시트의 수평방향으로는 200~1000W/mK 정도로 열 전달이 아주 좋은 반면 수직방향으로는 20W/mK 정도에도 미치지 못할 정도로 열 전달 효율이 떨어져서 무작정 두껍게만 하기에는 문제가 있고, 또한 시트의 원가상승에 직접적 요인이 된다. 또한, 높은 열전달을 위해서는 발열, 방열 등의 기구물과 열전달 매체와의 밀착성이 아주 중요한데 그라파이트 시트는 쿠션성(cushion)이 거의 없어 밀착성의 문제점이 있다. For example, in the case of graphite sheets, the heat transfer is high and the heat transfer efficiency is very good at 200 to 1000 W / mK in the horizontal direction of the sheet, but the heat transfer efficiency is inferior to 20 W / mK in the vertical direction. There is a problem, and it is also a direct factor in the cost increase of the sheet. In addition, for high heat transfer, the adhesion between the apparatus such as heat generation and heat dissipation and the heat transfer medium is very important, but the graphite sheet has almost no cushioning and thus has a problem of adhesion.
써멀패드의 경우는 그라파이트에 비해 열전달 효율이 현저히 떨어지고, 이 또한 두꺼워지면 엄청난 재료비 상승과 함께 열효율 까지도 떨어지는 단점이 있다.
In the case of the thermal pad, the heat transfer efficiency is significantly lower than that of graphite, and when the thermal pad is thicker, the thermal pad also has a disadvantage in that the thermal efficiency is also lowered.
본 발명과 관련된 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제 10-0755014호(2007. 08. 28. 등록)가 있으며, 상기 문헌에는 열전도성 점착제가 도포된 그라파이트 방열시트의 제조방법 및 그에 의해 제조된 그라파이트 방열시트가 개시되어 있다.
Background art related to the present invention is Republic of Korea Patent Publication No. 10-0755014 (2007. 08. 28. registration), the document is a method for producing a graphite heat radiation sheet coated with a thermally conductive adhesive and the graphite produced by A heat dissipation sheet is disclosed.
본 발명의 목적은 그라파이트 또는 그래핀 시트가 외피로 형성된 열전도성 폼 가스켓을 이용하여, 전자 제품 등의 발열원에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있고, 발열원과 방열부의 간격이 커지더라도 방열 효율이 우수한 열전도성 폼 가스켓을 제공하는 것이다.
An object of the present invention by using a thermally conductive foam gasket formed of a graphite or graphene sheet outer shell, it is possible to effectively discharge the heat generated from a heat source such as electronic products to the outside, even if the interval between the heat source and the heat radiating unit heat dissipation efficiency It is to provide this excellent thermally conductive foam gasket.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓은 내부에 탄성을 갖는 스펀지; 및 상기 스펀지 외면에 형성되는 열전도층;을 포함하고, 상기 스펀지와 열전도층 사이에서 두층을 고정 시키는 접착제층을 포함하며, 상기 열전도층은 그라파이트 또는 그래핀 시트인 것을 특징으로 한다.Thermal conductive foam gasket according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a sponge having an elastic inside; And a thermally conductive layer formed on the outer surface of the sponge, wherein the adhesive layer fixes two layers between the sponge and the thermally conductive layer, wherein the thermally conductive layer is a graphite or graphene sheet.
또한, 상기 열전도층은 접착제에 의하여 상기 스펀지의 외면에 감싸듯이 접착되는 것이 바람직하고, 접착제의 종류는 PU계, 아크릴계, PET계 등의 핫멜트류 이거나, 내열성을 요구하는 경우 실리콘 또는 불소수지, 멜라민수지 접착제 일 수 있다.In addition, the thermally conductive layer is preferably bonded to the outer surface of the sponge by an adhesive, the kind of adhesive is a hot melt, such as PU-based, acrylic, PET-based, or silicone or fluorine resin, melamine when heat resistance is required It may be a resin adhesive.
또한 상기 탄성을 갖는 스펀지는 PU계 스펀지, 아크릴계 스펀지, CR계 스펀지, EPDM스펀지 등 탄성을 가지는 것이면 사용 할 수 있고, 내열성을 요구 할 경우 실리콘, 불소수지 등의 단물질 스펀지 또는 실리콘, 불소수지 등의 용액에 PU, 아크릴, CR, EPDM등의 스펀지를 함침 코팅한 복합 물질의 내열스펀지를 사용할 수 있다.In addition, the sponge having elasticity may be used as long as it has elasticity such as PU sponge, acrylic sponge, CR sponge, EPDM sponge, and if a heat resistance is required, a single material sponge such as silicone, fluororesin, or silicone Heat-resistant sponge of the composite material impregnated and coated with a sponge of PU, acrylic, CR, EPDM, etc. may be used in the solution.
또한, 상기 열전도층인 그라파이트 시트의 내 굽힘성, 인장력, 탄소 가루 발생 등의 기계적 강도 보안을 위해 그라파이트시트 일면에 제1기재필름을 부착하여 사용할 수 있고, 기계적 강도가 부족할 시에는 또 다른 일면에 제2기재필름을 더 부착 할 수 있다.In addition, the first base film may be attached to one surface of the graphite sheet in order to secure mechanical strength such as bending resistance, tensile force, and carbon powder generation of the graphite sheet, which is the thermal conductive layer. The second base film can be further attached.
또한, 상기 그라파이트 시트는 10~500㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
In addition, the graphite sheet is preferably formed to a thickness of 10 ~ 500㎛.
또한, 상기 제1기재필름 및 상기 제2기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 필름, 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴 수지 필름, 금속 박막 필름 (알루미늄, 구리, 니켈 등) 중 하나의 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
In addition, the first base film and the second base film is a polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene (PE) film, polypropylene (PP) film, ethylene vinyl acetate (EVA) film, polyvinyl chloride (PVC) film , Polyimide (PI), polyvinylidene chloride (PVDC) film, polycarbonate (PC) and acrylic resin film, it is preferably formed of a material of a metal thin film (aluminum, copper, nickel, etc.).
또한, 상기 열전도성 폼 가스켓의 사용을 용이하게 하기 위해 열전도성 폼 가스켓 최 외측 일면 또는 복수의 면에 열전도성 점착제를 부착하여 활용도를 높일 수 있고, 상기 열전도성 점착제는 열전도성 파우더를 첨가한 아크릴계 또는 내열성을 요구하는 경우 실리콘계 점착제인 것이 바람직하다.In addition, in order to facilitate the use of the thermally conductive foam gasket, a thermally conductive adhesive may be attached to an outermost surface or a plurality of surfaces of the thermally conductive foam gasket to increase the utilization thereof, and the thermally conductive adhesive may be acrylic based with the addition of a thermally conductive powder. Or when it requires heat resistance, it is preferable that it is a silicone type adhesive.
또한 열전도층이 그라파이트인 경우 절단면 쪽에서 그라파이트 특유의 부스러기가 떨어져 나올 수 있는 경우를 대비하여 PU, 아크릴, 실리콘 불소수지 등을 절단 표면에 코팅하는 것이 바람직하다
In addition, in the case where the thermally conductive layer is graphite, it is preferable to coat PU, acrylic, silicone fluorocarbon resin, etc. on the cut surface in order to allow the graphite-specific debris to fall off from the cut surface side.
본 발명에 따른 열전도성 폼 가스켓은 전자 제품 등의 발열원에 부착하여 사용하기 용이하고, 전자 제품 등의 발열원에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.The thermally conductive foam gasket according to the present invention is easy to use by attaching to a heat source such as an electronic product and can effectively release heat generated from a heat source such as an electronic product to the outside.
또한, 발열원과 방열부의 간격이 커지더라도 방열 및 열전달 효율이 우수한 장점이 있다.
In addition, even if the distance between the heat generating source and the heat radiating portion has an advantage of excellent heat dissipation and heat transfer efficiency.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓을 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 A 부분 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓의 부스러기이탈방지코팅층을 나타낸 것이다.1 illustrates a thermally conductive foam gasket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a portion A configuration of FIG. 1.
3 shows a thermally conductive foam gasket according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 shows the debris prevention coating layer of the thermally conductive foam gasket according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 및 열전도 효율이 우수한 열전도성 폼 가스켓에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a thermally conductive foam gasket having excellent heat dissipation and thermal conductivity efficiency according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 및 열전도 효율이 우수한 열전도성 폼 가스켓을 나타낸 것이다. 도 2는 도 1의 A부분 구성을 나타낸 단면도이다.Figure 1 shows a thermally conductive foam gasket excellent in heat dissipation and thermal conductivity efficiency according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a portion A configuration of FIG. 1.
도 1을 참조하면, 열전도성 폼 가스켓(100)은 스펀지(110) 및 열전도층(140)을 포함한다. 도 1에 도시된 열전도성 폼 가스켓(100)은 일정 길이로 컷팅하여 나타낸 것이다.Referring to FIG. 1, the thermally
내부탄성체인 스펀지(110)의 재질로는 PU계 스펀지, 아크릴계 스펀지, CR계 스펀지, EPDM스펀지 등 쿠션성 및 탄성을 가지는 것이면 사용 할 수 있다.As a material of the
내부탄성체인 스펀지(110)는 두께와 크기의 제한이 없으나, 두께의 경우 1mm이상으로 성형하는 것이 바람직하다. 스펀지(110)의 두께가 1mm이하일 경우, 쿠션성 및 탄성의 효과가 불충분하다.
The
열전도층(140)은 스펀지(110)의 외면에 형성된다.The thermal
열전도층(140)은 그라파이트 또는 그래핀 시트 중의 하나로 형성되는 것이 바람직하다. 이하에서 열전도층(140)은 그라파이트로 형성되는 것으로 설명하기로 한다. 열전도층(140)은 외측에는 제1기재필름(130)이 부착되어 내굽힘성 및 인장강도 등의 기계적 강도를 보완할 수 있다. 또한. 열전도층(140)은 양측으로 제1기재필름(130)과 제2기재필름(150)이 형성될 경우, 기계적 강도가 더욱 향상될 수 있다. The thermal
또한, 제1기재필름(130) 및 제2기재필름(150)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 필름, 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴 수지 필름, 금속 박막 필름 (알류니늄, 구리, 니켈 등) 중 하나의 재질로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the
그라파이트 시트로 형성된 열전도층(140)의 두께는 10~500㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 열전도층(140)이 그래핀인 경우 열전도층(140)과 제2기재필름(150)만으로 형성될 수 있다.The thickness of the thermal
열전도층(140)은 접착제(120)에 의해 내부 탄성체인 스펀지(110)의 외면을 감싸듯이 접착되는 것이 바람직하다. 이때, 접착제(120)층의 재질은 PU계, 아크릴계, PET계 등의 핫멜트류인 것이 바람직하다.
The thermal
열전도성 점착제(160)층은 열전도성 폼 가스켓의 사용을 용이하게 하기 위해 열전도성 폼 가스켓 최 외측 일면 또는 복수의 면에 열전도성 점착제(160)를 부착하여 활용도를 높일 수 있다. 이때, 열전도성 점착제(160)는 열전도성 파우더를 첨가한 아크릴계, 실리콘계, PU계 수지 중 어느 하나의 점착제인 것이 바람직하다. 이때, 상기 열전도성 파우더는 CNT, 카본, 알루미나 및 금속 가루 중 어느 하나 또는 복수의 종류가 첨가되는 것이 바람직하다.In order to facilitate the use of the thermally conductive foam gasket, the thermally conductive adhesive 160 layer may increase the utilization by attaching the thermally
또한, 열전도성 점착제(160)의 두께는 전자 제품 등의 발열체와의 점착력을 방해하지 않는 범위라면 얇을수록 효과가 좋다.
In addition, as the thickness of the thermally
이형필름(170)은 발열원에 부착되기 전까지 열전도성 점착제(160)를 보호 하기 위해 열전도성 점착제(160)의 외측에 형성된다. 이형필름(170)은 전자 제품 등의 발열원에 부착할 경우, 쉽게 벗겨내어 사용할 수 있다.
The
도 2를 참조하면, 열전도성 폼 가스켓의 일부만을 나타낸 것이다. 도 2에서 내부 탄성체인 스펀지(110)를 기준으로 아래의 구성을 나타내었으며, 하부에 있는 열전도성 점착제(160)는 발열원과 접촉한다.
2, only a portion of the thermally conductive foam gasket is shown. In FIG. 2, the following configuration is shown based on the
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓을 나타낸 것이다.3 shows a thermally conductive foam gasket according to another embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 열전도성 폼 가스켓은 내열스펀지(210), 내열접착제(220) 및 내열점착제(260)을 포함할 수 있다.The thermally conductive foam gasket illustrated in FIG. 3 may include a heat
도 3에 도시된 열전도성 폼 가스켓의 경우, 다른 요소는 도 1에 도시된 요소들과 동일하다.In the case of the thermally conductive foam gasket shown in FIG. 3, the other elements are the same as those shown in FIG. 1.
내열스펀지(210)의 재질은 실리콘, 불소수지 등의 단물질 스펀지 또는 실리콘, 불소수지 등의 용액에 PU, 아크릴, CR, EPDM등의 스펀지를 함침 코팅한 복합 물질의 내열스펀지를 사용할 수 있다.The heat-
내열접착제(220)의 재질은 실리콘 또는 불소수지 접착제인 것이 바람직하다.The heat-
열전도성 내열점착제(260)은 열전도성 파우더를 첨가한 실리콘계 점착제인 것이 바람직하다.
The thermally conductive heat-
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 폼 가스켓의 부스러기이탈방지코팅층을 나타낸 것이다.Figure 4 shows the debris prevention coating layer of the thermally conductive foam gasket according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 부스러기이탈방지코팅층(310)은 열전도성 폼 가스켓(100)을 일정 길이로 컷팅하여 사용하기 때문에, 절단면 쪽에서 그라파이트 특유의 부스러기가 떨어져 나오는 것을 방지할 수 있다. 이때, 부스러기이탈방지코팅층(310)은 PU, 아크릴, 실리콘, 불소수지, 등을 절단 표면에 스프레이, 디핑, 스템핑 등의 방법을 통해서 코팅하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4, since the debris preventing
부스러기이탈방지코팅층(310)은 열전도성 증가를 위해 상기 코팅 수지 액에 CNT, 카본, 알루미나 및 금속 가루 중 어느 하나 또는 복수의 종류의 열전도성 파우더가 첨가되는 것이 바람직하다.The debris
또한, 부스러기이탈방지코팅(310)층의 두께는 2~10㎛정도인 것이 바람직하다. 부스러기이탈방지코팅층(310)은 내구성이 저하되는 것을 방지하고, 열전도성 폼 가스켓과의 경계선이 생기는 것을 방지하기 위하여 대략 2mm정도 코팅되며, 보다 바람직하게는 코팅부위의 폭은 열전도성 폼 가스켓의 절단면과 절단 부로부터 0.5~ 5mm정도 외피에 코팅되는 것이 바람직하다.
In addition, the thickness of the
열전도성Thermal conductivity 비교 compare 실시예Example
이하에서는 본 발명에 대하여 열전도성 폼 가스켓(100)에 대한 구체적인 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific embodiments of the thermally
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Details that are not described herein will be omitted since those skilled in the art can sufficiently infer technically.
1. 시편의 마련1. Preparation of Psalms
실시예Example
가로28mm, 세로 28mm, 높이 8mm인 열전도성 폼 가스켓으로 내열성이 요구되는 것을 사용하였으며,A thermally conductive foam gasket having a width of 28 mm, a length of 28 mm, and a height of 8 mm was used.
또한, 열전도층은 그라파이트 시트로 두께는 200㎛ 인 것을 사용하였고, 내부 탄성체 스펀지는 실리콘 수지 용액에 PU스펀지를 함침 코팅한 복합물질 내열스펀지를 사용하여 진행하였다.
In addition, the thermal conductive layer was used as a graphite sheet thickness of 200㎛, the inner elastic sponge was carried out by using a composite heat-resistant sponge impregnated with a PU sponge in a silicone resin solution.
비교예Comparative example
가로28mm, 세로 28mm, 높이 7mm인 현재 국내 모기업의 LCD TV의 발열원에 부착되고 있는 실리콘수지에 열전도성 파우더를 첨가한 써멀패드(Thermal pad)를 사용하였다.
A thermal pad with thermal conductive powder added to the silicone resin, which is currently attached to the heating source of the LCD TV of the parent company, 28mm wide by 28mm long and 7mm high, was used.
2. 열전도 평가2. Heat conduction evaluation
본 시험은 먼저, 열전도성 폼 가스켓 샘플의 두께를 측정 한 후, 열전도 테스트기의 하면 플레이트를 150℃까지 예열시킨다. 그 후, 하면 플레이트 위에 샘플을 올린 후, 상면 플레이트를 올리고 그 위에 1kg의 추를 올린다.This test first measures the thickness of the thermally conductive foam gasket sample and then preheats the bottom plate of the thermal conductivity tester to 150 ° C. Thereafter, the sample is placed on the lower surface plate, and then the upper surface plate is raised and a weight of 1 kg is placed thereon.
다음으로, 상면 플레이트의 온도 게이지를 확인하고 40℃에서부터 시간을 측정한 후, 80℃가 되면 열전도 테스트기의 부저가 울린다. 따라서, 40℃에서 80℃가 될때까지, 하면에서 상면에 도달하는 시간을 측정한다.Next, after checking the temperature gauge of the upper plate and measuring the time from 40 ℃, when the temperature reaches 80 ℃, the buzzer of the thermal conductivity tester sounds. Therefore, the time to reach the upper surface from the lower surface is measured until it becomes 40 to 80 degreeC.
열전도 시험 결과는 표1에 나타내었다. 표1을 참조하면, 먼저 비교예의 열전도 시간은 6분 13초로 측정되었다. 하지만 실시예의 열전도 시간은 4분 20초가 측정되었다. 따라서, 실시예의 열전도성 폼 가스켓이 열전도 속도가 훨신 빠른 것을 알 수 있다.The thermal conductivity test results are shown in Table 1. Referring to Table 1, first, the heat conduction time of the comparative example was measured to be 6 minutes and 13 seconds. However, the heat conduction time of the example was measured 4 minutes 20 seconds. Therefore, it can be seen that the thermally conductive foam gasket of the embodiment is much faster thermal conductivity.
[표1]Table 1
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
100: 열전도성 폼 가스켓 110: 스펀지
120: 접착제 130: 제1기재필름
140: 열전도층 150: 제2기재필름
160: 열전도성 점착제 170: 이형필름
210: 내열스펀지 220: 내열접착제
260: 열전도성 내열점착제 310: 부스러기이탈방지코팅층100: thermally conductive foam gasket 110: sponge
120: adhesive 130: first substrate film
140: heat conductive layer 150: second substrate film
160: thermally conductive adhesive 170: release film
210: heat resistant sponge 220: heat resistant adhesive
260: thermally conductive heat-resistant adhesive 310: debris prevention coating layer
Claims (13)
상기 스펀지 외면에 형성되는 열전도층;을 포함하고,
상기 스펀지와 상기 열전도층을 고정시키는 접착제층;을 포함하되,
상기 열전도층이 그라파이트 또는 그래핀 중에 어느 하나로 형성되며,
상기 스펀지, 상기 열전도층 및 상기 접착제층을 포함하는 열전도성 폼 가스켓은 일정길이로 절단하여 사용하며, 절단에 의해 형성되는 절단면에는 부스러기이탈방지코팅층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
Sponges that are internal elastic bodies; And
It includes; a heat conductive layer formed on the outer surface of the sponge,
Including; an adhesive layer for fixing the sponge and the thermal conductive layer,
The heat conductive layer is formed of one of graphite or graphene,
The thermally conductive foam gasket comprising the sponge, the thermally conductive layer and the adhesive layer is cut and used to a predetermined length, and a thermally conductive foam gasket is further formed on the cut surface formed by the cutting to form a debris preventing coating layer. .
상기 부스러기이탈방지코팅층은
열전도성 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
The debris prevention coating layer
A thermally conductive foam gasket, characterized in that formed from a thermally conductive material.
상기 스펀지 및 상기 접착제층 중 하나 이상은
내열성 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
At least one of the sponge and the adhesive layer is
A thermally conductive foam gasket, characterized in that formed from a heat resistant material.
상기 스펀지 및 상기 접착제층 중 하나 이상은
비내열성 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
At least one of the sponge and the adhesive layer is
A thermally conductive foam gasket, characterized in that formed of a non-heat resistant material.
상기 스펀지에는
실리콘, 불소 수지 중에서 하나 이상이 함침 되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
5. The method of claim 4,
The sponge
A thermally conductive foam gasket, wherein at least one of silicone and fluorine resin is impregnated.
상기 열전도층은
일면에 제1기재필름이 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
The thermal conductive layer is
A thermally conductive foam gasket, characterized in that the first base film is formed on one surface.
상기 열전도층은
기계적 강도 보강을 위하여, 타면에 제2기재필름이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 7, wherein
The thermal conductive layer is
The thermally conductive foam gasket, characterized in that the second base film is further formed on the other side to reinforce the mechanical strength.
상기 제1기재필름 및 상기 제2기재필름은
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리이미드(PI), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 필름, 폴리카보네이트(PC) 및 아크릴 수지 필름 금속 박막 필름 중 하나의 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
9. The method of claim 8,
The first substrate film and the second substrate film
Polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene (PE) film, polypropylene (PP) film, ethylene vinyl acetate (EVA) film, polyvinyl chloride (PVC) film, polyimide (PI), polyvinylidene chloride (PVDC) A thermally conductive foam gasket, characterized in that it is formed of one of a film, a polycarbonate (PC) and an acrylic resin film metal thin film.
상기 열전도층인 그라파이트는
10~500㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
Graphite as the thermal conductive layer
Thermally conductive foam gasket, characterized in that formed to a thickness of 10 ~ 500㎛.
발열원과 접촉하여 사용을 용이하게 하기 위하여, 상기 열전도성 폼 가스켓 적어도 일면 또는 다수의 면에 열전도성 점착제가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 1,
A thermally conductive foam gasket, characterized in that a thermally conductive adhesive is further formed on at least one surface or a plurality of surfaces of the thermally conductive foam gasket to be in contact with a heat source.
상기 열전도성 점착제는
아크릴, 실리콘, PU 수지 중 어느 하나에 기능성 첨가제인 CNT, 카본, 알루미나 및 금속 가루 중 어느 하나 또는 다수의 종류가 첨가된 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.
The method of claim 11,
The thermally conductive adhesive
A thermally conductive foam gasket, wherein any one or a plurality of kinds of functional additives, such as CNT, carbon, alumina, and metal powder, are added to any one of acrylic, silicone, and PU resin.
상기 열전도성 점착제는
내열성 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전도성 폼 가스켓.The method of claim 11,
The thermally conductive adhesive
A thermally conductive foam gasket, characterized in that formed from a heat resistant material.
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