KR101457797B1 - Heat conduction sheet and heat conduction sheet manufacturing method - Google Patents

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Abstract

방열시트 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 방열시트는, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체; 상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함한다.A heat-radiating sheet and a manufacturing method thereof are disclosed. The heat-radiating sheet of the present invention includes: an elastic body capable of elastically deforming to improve adhesion to a heat-radiating component; A conductive coated sheet disposed to surround the elastic body; And an adhesive layer applied to one side of the conductive cover sheet by a pressure sensitive adhesive in which thermally conductive filler particles are dispersed.

Description

방열시트 및 그 제조방법{Heat conduction sheet and heat conduction sheet manufacturing method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat-

본 발명은, 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 방열시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat-radiating sheet and a method of manufacturing the heat-radiating sheet, and more particularly, it relates to a heat-radiating sheet and a method of manufacturing the same, To a heat-radiating sheet which is excellent in electrical conductivity and can realize high workability as a simple structure, and a manufacturing method thereof.

최근, 육각형 결정격자가 층상으로 적층된 2차원의 탄소구조를 갖는 그래핀(graphene)에 관심이 집중되고 있다.Recently, attention has been focused on graphene having a two-dimensional carbon structure in which hexagonal crystal lattices are layered.

이러한 그래핀은 카본 나노 튜브(carbon nano tube)가 길이 방향으로 절개된 구조로서 카본 나노 튜브의 벽면 직경이 무한히 확장된 것이므로, 이의 전기전도성 및 열전도성은 대단히 우수한 것으로 알려지고 있다.Such graphene is a structure in which a carbon nanotube is cut in the longitudinal direction, and the wall diameter of the carbon nanotube is infinitely extended. Therefore, it is known that its electrical conductivity and thermal conductivity are extremely excellent.

특히, 열전도율의 경우, 통상의 알루미늄은 250w/mk, 구리는 400w/mk인데 반해, 그래핀의 열도율은 4800∼5400w/mk로서 월등하게 높으므로, 이러한 그래핀은 방열시트(heat conduction sheet) 또는 히트 스프레더(heat spreader)의 소재로서 매우 유망하다.Particularly, in the case of thermal conductivity, since graphene has an extremely high heat conductivity of 4800 to 5400 w / mk, whereas graphene has a heat conduction sheet of about 250 w / mk and copper of 400 w / Or as a material of a heat spreader.

그러나 이러한 그래핀의 열전도성은 전술한 바와 같은 구조 형태로 인해 길이방향으로는 매우 우수하지만 수직 방향으로는 수십 w/mk에 불과하여 상대적으로 많이 떨어진다.However, the thermal conductivity of such graphene is very good in the longitudinal direction due to the above-described structure, but is relatively large in the vertical direction by only a few tens of w / mk.

또한 그래핀이 시트 형태의 제품으로 제조될 경우, 그 표면이 쉽게 박리되고 찢어지는 등 가공이 어렵다는 문제를 갖는다.Further, when the graphene is made of a sheet-like product, the surface of the graphene is easily peeled and torn, and the process is difficult.

따라서 이러한 열악한 가공성을 보충하기 위해 제시된 종래기술에 따른 방열시트(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 그래핀층(11, graphene layer)의 일면에 PE(polyethylene), PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropilene) 등으로 되어 소정의 인장력을 갖는 보호테이프(16)가 마련되고, 그래핀층(11)의 타면에 부착 대상기기로의 점착을 위해 점착테이프(14)가 마련되는 구조를 갖는다.1, the heat-radiating sheet 10 according to the related art has a structure in which a polyethylene (PE), a polyethylene terephthalate (PET), a polypropylene (PP) the adhesive tape 14 is provided on the other surface of the graphene layer 11 so that the adhesive tape 14 is adhered to the device to be adhered.

그런데, 도 1과 같은 종래기술의 경우, 폴리머 재질의 보호테이프(16)의 열전도율은 통상 1w/mk 이하로서 그래핀층(11)의 열전달을 크게 방해할 수 있기 때문에 전체적인 방열시트(10)의 방열효과 또는 방열능력이 크게 떨어지는 문제점이 있다.1, the thermal conductivity of the protective tape 16 made of a polymer material is usually 1 w / mk or less, which can significantly impede the heat transfer of the graphene layer 11, There is a problem that the effect or the heat dissipation capability is greatly deteriorated.

그리고 그래핀층(11) 자체의 열전달 효율은 전술하였듯이 그 특성상 수직 방향으로는 크게 열악하기 때문에 부착 대상기기로부터의 방열효과 또는 방열능력 역시 길이 방향에 비해 크게 떨어질 수 있다.Since the heat transfer efficiency of the graphene layer 11 itself is considerably poor in the vertical direction as described above, the heat dissipation effect or the heat dissipation capability from the device to be attached may be significantly lower than that in the longitudinal direction.

이러한 이유로 인해 이와 같은 방열시트(10)를 예컨대, 휴대폰의 카메라 모듈에서 방열이 필요한 소켓(socket)을 베이스 플레이트(base plate)에 결합시키는 용도로 사용할 경우, 베이스 플레이트에 대한 소켓의 밀착력이 떨어져 열방출 기능을 제대로 발휘하기 어렵다.For this reason, when the heat-radiating sheet 10 is used, for example, in a camera module of a cellular phone to use a socket requiring heat dissipation to be bonded to a base plate, the adhesion of the socket to the base plate is reduced, It is difficult to properly emit the function.

뿐만 아니라 상기 방열시트(10)는 구조적인 한계로 인해 정전기의 접지가 곤란함은 물론 전기전도성이 약한 문제점이 있으므로 이러한 점을 감안한 새롭고 진보적인 방열시트가 요구된다.
In addition, since the heat-radiating sheet 10 has a structural limitation, it is difficult to ground the static electricity, and the electric conductivity is weak. Therefore, a new and advanced heat-radiating sheet is needed in consideration of this.

대한민국특허청 출원번호 제10-2011-0031334호Korea Patent Office Application No. 10-2011-0031334

본 발명의 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 방열시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to improve the adhesion to heat dissipation parts, thereby improving the heat dissipation function, and of course, it is possible to ground the static electricity due to its structural characteristics and to provide excellent electrical conductivity, And a method of manufacturing the same.

상기 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체; 상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해 달성될 수 있다.The object of the present invention can be achieved by an elastic body capable of elastic deformation to improve adhesion to a heat dissipation component; A conductive coated sheet disposed to surround the elastic body; And an adhesive layer which is applied to one side of the conductive cover sheet by a pressure-sensitive adhesive in which thermally conductive filler particles are dispersed therein.

상기 탄성체는 스펀지일 수 있으며, 상기 도전성 피복 시트는 구리(Cu)일 수 있다.The elastic body may be a sponge, and the conductive cover sheet may be copper (Cu).

상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가질 수 있으며, 상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 가질 수 있다.The thermally conductive filler particles are formed of a dispersed graphene or a mixture of thermally conductive particles such as gold, platinum, silver, copper, nickel, tin, aluminum and graphite or graphene and thermally conductive particles, the adhesive layer may have a nano size or a micro size and the adhesive layer may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene, polydimethylsiloxane (PDMS), polyethylene terephthalate (PET), polyester, polyurethane, polyisobutylene, , Ethylene succinyl vinyl copolymer (EVA), acrylic resin, silicone resin, and epoxy resin.

상기 점착층에 접하는 상기 도전성 피복 시트에는 미세 요철패턴이 형성될 수 있다.A fine concavo-convex pattern may be formed on the conductive coated sheet in contact with the adhesive layer.

상기 점착층을 상기 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트(base plate)에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 도전성 피복 시트의 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 베이스 플레이트 표면 사이에서 끼이면서 상기 도전성 피복 시트와 상기 베이스 플레이트에 직접 접촉될 수 있다.Wherein a part of the thermally conductive filler particles dispersed in the adhesive layer is bonded to a convex portion of the concave-convex interface of the conductive cover sheet when the adhesive layer is attached to a base plate on which the heat- And the base plate surface while being sandwiched between the conductive cover sheet and the base plate.

상기 도전성 피복 시트에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.The height of the micro concavo-convex pattern formed on the conductive cover sheet may have a range of 1-50 mu m.

상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막을 더 포함할 수 있다.The conductive coated sheet may further include a graphene film surrounding the outside of the conductive coated sheet.

상기 방열부품은 휴대폰 카메라 모듈의 소켓일 수 있다.The heat dissipation part may be a socket of a mobile phone camera module.

한편, 상기 목적은, 방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 탄성체를 준비하는 탄성체 준비단계; 상기 탄성체를 둘러싸게 상기 탄성체의 외측으로 도전성 피복 시트를 결합시키는 도전성 피복 시트 결합단계; 및 내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 점착층 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트에 의해서도 달성될 수 있다.The above object can be achieved by an elastic body preparing method for preparing an elastic body capable of elastically deforming to improve adhesion to a heat radiating part; A conductive covering sheet bonding step of bonding the conductive covering sheet to the outside of the elastic body so as to surround the elastic body; And a pressure-sensitive adhesive layer forming step of forming a pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined thickness by applying a pressure-sensitive adhesive on which thermally conductive filler particles are dispersed, to one side of the conductive cover sheet.

상기 점착층 형성단계의 수행 전에, 상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하도록 상기 도전성 피복 시트의 외측으로 그라핀막을 결합시키는 그라핀막 결합단계를 더 포함할 수 있다.
And a graphene film bonding step of bonding a graphene film to the outside of the conductive coated sheet so as to surround the outer side of the conductive coated sheet before performing the adhesive layer forming step.

본 발명에 따르면, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, it is possible to improve the adhesion to the heat dissipation component, thereby improving the heat dissipation function, and, as a result, it is possible to ground the static electricity due to the structural feature and to provide excellent electrical conductivity, There is an effect.

도 1은 종래기술에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 설치 상태도이다.
도 3은 도 2에 도시된 방열시트의 확대도이다.
도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 6은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이다.
도 8은 도 7에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.1 is a structural view of a heat-radiating sheet according to the prior art.
2 is an installation view of a heat-radiating sheet according to a first embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of the heat radiation sheet shown in Fig.
Fig. 4 is a flowchart according to a method for manufacturing a heat-radiating sheet shown in Fig. 2. Fig.
5 is a structural view of a heat-radiating sheet according to a second embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view of the area A in Fig.
7 is a structural view of a heat-radiating sheet according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a flow chart of a heat radiation sheet manufacturing method for manufacturing the heat radiation sheet shown in FIG.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 실시예들의 설명 중 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, the same components are denoted by the same reference numerals.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열시트의 설치 상태도, 도 3은 도 2에 도시된 방열시트의 확대도, 그리고 도 4는 도 2에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.FIG. 2 is an installation view of a heat radiation sheet according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of the heat radiation sheet shown in FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of a heat radiation sheet for manufacturing the heat radiation sheet Fig.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 방열시트(100)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(110), 도전성 피복 시트(120), 그리고 열전도성 필러입자들(131)들을 구비하는 점착층(130)을 포함한다.Referring to these drawings, the heat-radiating sheet 100 of the present embodiment can improve the adhesion to, for example, a heat-radiating component, thereby improving the heat-releasing function and, of course, And has an elastic layer 110, a conductive cover sheet 120, and a pressure-sensitive adhesive layer 130 having thermally conductive filler particles 131.

본 실시예의 방열시트(100)는 예컨대, 휴대폰의 카메라 모듈에서 방열이 필요한 소켓(socket)을 베이스 플레이트(base plate)에 결합시키는 용도로 사용할 수 있다. 물론, 방열부품은 소켓 외에도 다른 것들이 포함될 수 있음은 물론 컴퓨터 측의 방열 부품이 이에 해당될 수도 있다.The heat-radiating sheet 100 of the present embodiment can be used, for example, to connect a socket requiring heat dissipation from a camera module of a cellular phone to a base plate. Of course, the heat-dissipating component may include other things besides the socket, as well as the heat-dissipating component of the computer side.

참고로, 도 2의 경우, 편의를 위해 베이스 플레이트와 소켓 사이에 본 실시예의 방열시트(100)만이 배치된 것처럼 도시하였지만 실질적으로 베이스 플레이트와 소켓은 볼트 혹은 후크 결합되며, 본 실시예의 방열시트(100)는 볼트 혹은 후크 사이에 배치되어 베이스 플레이트에 대한 소켓의 방열기능을 제공한다.2, although only the heat radiating sheet 100 of the present embodiment is illustrated as being disposed between the base plate and the socket for convenience, the base plate and the socket are substantially bolted or hooked together, and the heat radiating sheet 100) is disposed between the bolts or hooks to provide heat dissipation of the sockets to the base plate.

방열시트(100)를 구성하는 요소 중에서 우선, 탄성체(110)는 방열부품, 즉 소켓에 대한 밀착력을 향상을 위해 마련된다.Among the elements constituting the heat-radiating sheet 100, the elastic body 110 is first provided to improve the adhesion to the heat-dissipating component, that is, the socket.

본 실시예에서 탄성체(110)는 스펀지일 수 있다. 하지만, 스펀지 외에 이와 유사한 고무나 실리콘 등으로 탄성체(110)를 적용할 수도 있다.In this embodiment, the elastic body 110 may be a sponge. However, in addition to the sponge, the elastic body 110 may be applied with rubber or silicone similar to the sponge.

본 실시예의 방열시트(100)에 탄성체(110)가 마련됨에 따라 베이스 플레이트에 대해 소켓을 볼트로 조일 경우, 탄성체(110)가 압착되면서 베이스 플레이트와 소켓 간의 밀착력이 높아지도록 할 수 있다.Since the elastic body 110 is provided on the heat-radiating sheet 100 of this embodiment, when the socket is bolted to the base plate, the elastic body 110 is compressed and the adhesion between the base plate and the socket can be increased.

도전성 피복 시트(120)는 탄성체(110)를 둘러싸게 배치되는 방열시트(100)의 외피이다.The conductive cover sheet 120 is an envelope of the heat-radiating sheet 100 disposed to surround the elastic body 110.

탄성체(110)가 비전도성 재질로 제작되는 반면, 도전성 피복 시트(120)는 전도성 재질, 예컨대 구리(Cu)로 제작될 수 있다. 이처럼 구리(Cu)를 이용하여 도전성 피복 시트(120)를 제작하는 경우, 가공성이 우수해짐은 물론 뛰어난 방열효과를 제공할 수 있다. 특히, 구리(Cu)가 금속 특성 상 길이 및 수직 방향 모두가 열전도율이 동일하기 때문에 방열효과를 제공할 수 있다.While the elastic body 110 is made of a nonconductive material, the conductive covering sheet 120 may be made of a conductive material such as copper (Cu). When the conductive coated sheet 120 is made of copper (Cu), the workability is improved and an excellent heat radiation effect can be provided. Particularly, since copper (Cu) has the same thermal conductivity in both the length and the vertical direction on the basis of the metal characteristics, the heat dissipation effect can be provided.

물론, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 도전성 피복 시트(120)는 구리(Cu)처럼 가공성이 우수하면서도 전기가 잘 통하는 재질, 예컨대 알루미늄(Al) 등으로 대체될 수도 있을 것이다.Of course, since the scope of the present invention is not limited thereto, the conductive cover sheet 120 may be replaced with a material having good workability such as copper (Cu) and having good electrical conductivity, such as aluminum (Al).

한편, 점착층(130)은 내부에 열전도성 필러입자(131)들이 분산되는 점착제에 의해 도전성 피복 시트(120)의 일측에 도포되어 형성된다. 점착층(130)은 베이스 플레이트 쪽에 배치된다.On the other hand, the adhesive layer 130 is formed on one side of the conductive covering sheet 120 by a pressure-sensitive adhesive in which the thermally conductive filler particles 131 are dispersed. The adhesive layer 130 is disposed on the base plate side.

앞서 기술한 것처럼 점착층(130)은 그 내부에 다수의 열전도성 필러입자(131)들을 포함하는 것을 사용할 수 있다.As described above, the adhesive layer 130 may include a plurality of thermally conductive filler particles 131 therein.

이때, 열전도성 필러입자(131)는 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성될 수 있다.The thermally conductive filler particles 131 may be formed of a dispersed graphene or a mixture of thermally conductive particles such as gold, platinum, silver, copper, nickel, tin, aluminum and graphite or graphene and thermally conductive particles .

점착층(130)은 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지에 전술한 물성을 갖는 열전도성 필러입자(131)들이 분산되게 잔존되어 구성된다.The adhesive layer 130 may be formed of, for example, polyethylene, polydimethylsiloxane (PDMS), polyethylene terephthalate (PET), polyester, polyurethane, polyisobutylene, polyimide, ethylene- The thermally conductive filler particles 131 having the above-described physical properties are dispersed and remain in a thermoplastic resin such as a resin, a silicone resin, and an epoxy resin.

열전도성 필러입자(131)들은 나노 사이즈(nano size)의 입자 또는 마이크로 사이즈(micro size)의 입자 또는 이들 입자의 혼합물로 형성될 수 있다. 이때, 나노 사이즈는 30-400㎚ 범위, 마이크로 사이즈는 2-30㎛ 범위를 가질 수 있다.The thermally conductive filler particles 131 may be formed of nano-sized particles or micro-sized particles or a mixture of these particles. At this time, the nanosize may have a range of 30-400 nm, and the microsize may have a range of 2-30 mu m.

이러한 점착층(130)은 핫멜트(hot melt)계 접착제로 될 수 있는데, 점착부여제(tackifier) 및 용융 시 점도를 저하하고 도포성을 개선하는 왁스류의 주요 3성분에 산화방지제 및 충전제를 더 포함할 수도 있다.The adhesive layer 130 may be a hot melt adhesive. The adhesive layer 130 may include a tackifier and an antioxidant and a filler in the main three components of the wax, .

이와 같은 특성을 갖는 점착층(130)이 사용됨으로써 점착층(130) 또한 열전도성을 가질 수 있고, 이에 따라 베이스 플레이트와 소켓 간의 열전달 기능을 수행할 수 있다.By using the pressure-sensitive adhesive layer 130 having such characteristics, the pressure-sensitive adhesive layer 130 can also have thermal conductivity, and thus can perform a heat transfer function between the base plate and the socket.

이상 설명한 방열시트(100)의 제조방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.A manufacturing method of the heat-radiating sheet 100 described above will be described with reference to Fig.

우선, 탄성 변형이 가능한 탄성체(110)를 준비한다(S11). 앞서 기술한 것처럼 탄성체(110)는 스펀지일 수 있다.First, an elastic body 110 capable of elastic deformation is prepared (S11). As described above, the elastic body 110 may be a sponge.

다음, 탄성체(110)를 둘러싸게 탄성체(110)의 외측으로 도전성 피복 시트(120)를 결합시킨다(S12).Next, the conductive covering sheet 120 is bonded to the outside of the elastic body 110 so as to surround the elastic body 110 (S12).

그런 다음, 내부에 열전도성 필러입자(131)들이 분산되는 점착제를 도전성 피복 시트(120)의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층(130)을 형성함으로써(S13), 원하는 방열시트(100)를 제조할 수 있다.Then, a desired adhesive sheet 130 having a predetermined thickness is formed by applying a pressure-sensitive adhesive on which the thermally conductive filler particles 131 are dispersed to one side of the conductive cover sheet 120 (S13) Can be produced.

물론, 점착층(130)에는 이형지를 붙여 필요할 때, 이형지를 벗겨 내어 방열시트(100)를 사용하도록 할 수 있다.Of course, a releasable sheet may be attached to the adhesive layer 130 and the heat-releasing sheet 100 may be used by removing the releasable sheet when necessary.

이와 같은 구조와 방법적인 특징을 갖는 본 실시예의 방열시트(100)에 따르면, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.According to the heat dissipation sheet 100 of this embodiment having such a structure and method characteristic, it is possible to improve the adhesion to the heat dissipation component, for example, the socket, thereby improving the heat dissipation function. It can be grounded, has excellent electrical conductivity, and can achieve high workability with a simple structure.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열시트의 구조도이고, 도 6은 도 5의 A 영역의 확대도이다.FIG. 5 is a structural view of a heat radiation sheet according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an enlarged view of region A of FIG.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 경우에도 방열시트(200)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(210), 도전성 피복 시트(220), 그리고 열전도성 필러입자들(231)들을 구비하는 점착층(230)을 포함한다.Referring to these figures, in the case of this embodiment, the heat-radiating sheet 200 can improve adhesion to, for example, a heat-radiating component, thereby improving the heat-releasing function. And includes an elastic layer 210, a conductive cover sheet 220, and a pressure-sensitive adhesive layer 230 having heat-conductive filler particles 231, which are excellent in electrical conductivity, simple structure, and high workability. .

다만, 본 실시예의 경우, 점착층(230)이 접하는 도전성 피복 시트(220)에는 미세 요철패턴이 형성된다.However, in the case of the present embodiment, a fine uneven pattern is formed on the conductive covering sheet 220 on which the adhesive layer 230 contacts.

이처럼 도전성 피복 시트(220)에 요철패턴이 형성됨으로써 표면적이 증가될 수 있으며, 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있다.The surface area of the conductive cover sheet 220 can be increased by forming the concavo-convex pattern, thereby greatly improving the heat radiation effect or the heat radiation ability.

일측 표면에 미세 요철패턴이 형성되는 도전성 피복 시트(220)는 예를 들어 그 표면에 소정 크기의 조도를 갖는 금속 전해박(electrolytic metal foil) 등이 될 수 있다. 참고로, 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 가질 수 있다.The conductive cover sheet 220 on which the fine uneven pattern is formed on one surface may be, for example, an electrolytic metal foil having a predetermined size of roughness on its surface. For reference, the height of the fine concavo-convex pattern may have a range of 1-50 mu m.

도 6을 참조하여 본 실시예에 대해 좀 더 부연 설명한다.The present embodiment will be described in more detail with reference to FIG.

도 6을 참조하면, 도전성 피복 시트(220)에 부착되는 점착층(230)에는 전술한 바와 같이 그래핀, 열전도성 입자 또는 이의 혼합물로 되는 미세한 열전도성 필러입자(231)들이 분산된다.Referring to FIG. 6, fine thermally conductive filler particles 231 made of graphene, thermally conductive particles, or a mixture thereof are dispersed in the adhesive layer 230 attached to the conductive cover sheet 220 as described above.

그리고 점착층(230)을 향한 도전성 피복 시트(220)의 일측 표면은 미세 요철패턴을 형성하기 때문에 미세 요철패턴 영역에서 점착층(230)과 넓은 접촉면적을 형성할 수 있다.Since one surface of the conductive covering sheet 220 facing the adhesive layer 230 forms a fine uneven pattern, it is possible to form a wide contact area with the adhesive layer 230 in the fine uneven pattern area.

따라서 소켓과 같은 발열부품이 접하는 베이스 플레이트에 점착되는 점착층(230) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(231)들 간의 이방전도성 열전도로 열전도 효율이 상승될 수 있는데, 이때, 도전성 피복 시트(220)의 미세 요철패턴이 열전도성 필러입자(231)들과 더욱 많은 영역에서 접촉될 수 있게 됨으로써 종래보다 훨씬 열전달 효과가 향상될 수 있다.Therefore, heat conduction efficiency can be increased by anisotropically conductive heat conduction between the thermally conductive filler particles 231 densely packed in the adhesive layer 230 adhering to the base plate contacting with the heat generating component such as a socket. At this time, The fine irregular pattern can be brought into contact with the thermally conductive filler particles 231 in a larger number of areas, so that the heat transfer effect can be improved much more than the conventional one.

뿐만 아니라, 점착층(230)과의 확장된 접촉면적으로 인해 점착성 역시 개선된다.In addition, adhesiveness is also improved due to the extended contact area with the adhesive layer 230.

한편, 본 실시예의 경우, 도전성 피복 시트(220)의 일측 표면에 형성되는 미세 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트의 표면 사이에 열전도성 필러입자(231)들이 개재되는 형태를 취한다.On the other hand, in the case of this embodiment, thermally conductive filler particles 231 are interposed between the surface of the base plate and convex portions of the micro concavo-convex interface formed on one surface of the conductive cover sheet 220.

즉 도 6과 같이 점착층(230)이 베이스 플레이트에 점착될 때, 점착층(230) 내에 분산되어 있던 다수의 열전도성 필러입자(231)들이 도전성 피복 시트(220) 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트의 표면 간에 직접 접촉되게 위치된다.6, when the adhesive layer 230 is adhered to the base plate, the plurality of thermally conductive filler particles 231 dispersed in the adhesive layer 230 are pressed against the convex portions of the convexo-concave surface of the conductive cover sheet 220 ) And the surface of the base plate.

쉽게 표현하여 열전도성 필러입자(231)들이 도전성 피복 시트(220) 요철 계면의 철부(凸部)와 베이스 플레이트 사이에 끼인 형태가 된다.So that the thermally conductive filler particles 231 are sandwiched between the convex portion of the concave-convex interface of the conductive cover sheet 220 and the base plate.

이와 같은 구조가 적용됨에 따라 열전도성 필러입자(231)들이 베이스 플레이트로부터 도전성 피복 시트(220)로의 직접적인 이방성 열전달 통로가 될 수 있다.As such a structure is applied, the thermally conductive filler particles 231 can be a direct anisotropic heat transfer path from the base plate to the conductive cover sheet 220.

따라서 열전달이 소켓 - 도전성 피복 시트(220) - 열전도성 필러입자(231) - 베이스 플레이트의 경로로 진행되는 과정에서 어떠한 열손실 없이 진행될 수 있으며(도 6의 화살표 X 참조), 이로 인해 방열효과 또는 방열능력을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.Thus, heat transfer can proceed without any heat loss (see arrow X in FIG. 6) in the course of proceeding through the path of the socket-conductive cover sheet 220 - thermally conductive filler particles 231 - base plate, The heat dissipation capability can be greatly improved.

물론, 도전성 피복 시트(220)의 요철 계면 중에서 요부(凹部)의 경우, 철부(凸部)와 같은 정도는 아니나 점착층(230) 내에 밀집된 열전도성 필러입자(231)들에 의한 열전도가 일어나기 때문에 종래보다 향상된 열전도 효과를 제공할 수 있다(도 6의 화살표 Y 참조).Of course, in the recessed portion of the concave / convex interface of the conductive cover sheet 220, since heat conduction due to the heat conductive filler particles 231 densely formed in the adhesive layer 230 occurs not to the same degree as the convex portion It is possible to provide an improved heat conduction effect (see arrow Y in Fig. 6).

결과적으로 본 실시예에 따르면, 도전성 피복 시트(220) 일측 표면에 형성되는 요부(凹部)와 철부(凸部)의 미세 요철패턴과 열전도성 필러입자(231)들을 포함하는 점착층(230)으로 인해 종래와 달리 열전도성이 크게 향상되어 방열효과 또는 방열능력을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.As a result, according to the present embodiment, the adhesive layer 230 including the concave and convex patterns of the concave and convex portions formed on one surface of the conductive cover sheet 220 and the thermally conductive filler particles 231 The thermal conductivity can be greatly improved and the heat radiation effect or the heat radiation ability can be improved.

이상 설명한 본 실시예의 방열시트(200)에 따르더라도, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.According to the heat-radiating sheet 200 of the present embodiment described above, it is possible to improve the adhesion of the heat-radiating member to the socket, for example, the socket, thereby improving the heat-releasing function. And a high workability can be realized as a simple structure.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열시트의 구조도이고, 도 8은 도 7에 도시된 방열시트를 제조하는 방열시트 제조방법에 따른 플로차트이다.FIG. 7 is a structural view of a heat radiation sheet according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a flow chart of a heat radiation sheet manufacturing method for manufacturing the heat radiation sheet shown in FIG.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 경우에도 방열시트(300)는 예컨대, 방열부품에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있도록 한 것으로서, 탄성체(310), 도전성 피복 시트(320), 그리고 열전도성 필러입자들(331)들을 구비하는 점착층(330)을 포함한다.Referring to these figures, in the case of this embodiment, the heat-radiating sheet 300 can improve adhesion to, for example, a heat-radiating component, thereby improving the heat-releasing function. And includes an elastic layer 310, a conductive cover sheet 320, and an adhesive layer 330 having thermally conductive filler particles 331, which is excellent in electrical conductivity, simple structure, and high workability. .

다만, 본 실시예의 경우, 도전성 피복 시트(320)의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막(340)을 더 포함한다.However, in the present embodiment, it further includes a graphene film 340 that covers the outside of the conductive cover sheet 320.

참고로, 그라핀(Graphene)은 원자 하나의 두께를 갖는 탄소원자만으로 구성된 평면구조로 플러렌(C60)으로서, 탄소나노튜브, 흑연을 만드는 기본 소재이다. 이와 같은 그라핀막(340)을 외측에 더 도포함으로써 전기전도성을 높일 수 있다.For reference, Graphene is a planar structure composed of only carbon atoms with a thickness of one atom, and is a basic material for making carbon nanotubes and graphite as fullerene (C60). By further applying the above-described graphene film 340 to the outside, the electrical conductivity can be increased.

이상 설명한 방열시트(300)의 제조방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.A manufacturing method of the heat-radiating sheet 300 described above will be described with reference to Fig.

우선, 탄성 변형이 가능한 탄성체(310)를 준비한다(S31). 앞서 기술한 것처럼 탄성체(310)는 스펀지일 수 있다.First, an elastic body 310 capable of elastic deformation is prepared (S31). As described above, the elastic body 310 may be a sponge.

다음, 탄성체(310)를 둘러싸게 탄성체(310)의 외측으로 도전성 피복 시트(320)를 결합시킨다(S32).Next, the conductive covering sheet 320 is joined to the outside of the elastic body 310 so as to surround the elastic body 310 (S32).

그런 다음, 도전성 피복 시트(320)의 외측을 감싸 지지하도록 도전성 피복 시트(320)의 외측으로 그라핀막(340)을 결합시킨다(S33).Then, the conductive cover sheet 320 is bonded to the outside of the conductive cover sheet 320 so as to surround the conductive cover sheet 320 (S33).

그러고 나서 마지막으로, 내부에 열전도성 필러입자(331)들이 분산되는 점착제를 그라핀막(340)의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층(330)을 형성함으로써(S33), 원하는 방열시트(300)를 제조할 수 있다.Then, finally, a pressure sensitive adhesive agent in which the thermally conductive filler particles 331 are dispersed is applied to one side of the graphite film 340 to form a pressure sensitive adhesive layer 330 having a predetermined thickness (S33) ) Can be produced.

물론, 점착층(330)에는 이형지를 붙여 필요할 때, 이형지를 벗겨 내어 방열시트(300)를 사용하도록 할 수 있다.Of course, a release sheet may be affixed to the adhesive layer 330, and the release sheet may be peeled off when necessary to use the heat-radiating sheet 300.

이상 설명한 본 실시예의 방열시트(300)에 따르더라도, 방열부품, 예컨대 소켓에 대한 밀착력을 향상시킬 수 있어 열방출 기능을 향상시킬 수 있음은 물론 구조적인 특징으로 인해 정전기의 접지가 가능하고 전기전도성이 우수하며, 심플한 구조로서 높은 가공성을 구현할 수 있게 된다.According to the heat-radiating sheet 300 of the present embodiment described above, it is possible to improve the adhesion to the heat-radiating part, for example, the socket, thereby improving the heat-releasing function. And a high workability can be realized as a simple structure.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

110 : 탄성체
120 : 도전성 피복 시트
130 : 점착층
131 : 열전도성 필러입자110: elastomer
120: conductive covering sheet
130: adhesive layer
131: thermally conductive filler particles

Claims (10)

방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 스펀지, 고무, 실리콘 중 하나인 탄성체;
상기 탄성체를 둘러싸게 배치되는 도전성 피복 시트;
상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하는 그라핀막; 및
내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제에 의해 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포되는 점착층을 포함하며,
상기 도전성 피복 시트는, 상기 점착층과 넓은 접촉면적을 형성하기 위해서 상기 점착층을 향한 일측 표면에 소정 크기의 조도를 갖는 금속 전해박이 되는 미세 요철패턴을 형성하며,
상기 점착층은, 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트 쪽에 배치되며, 점착부여제, 왁스류, 산화방지제, 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트.
An elastic body which is one of sponge, rubber and silicone which can be elastically deformed to improve adhesion to a heat dissipating part;
A conductive coated sheet disposed to surround the elastic body;
A graphene film surrounding the outside of the conductive cover sheet; And
And an adhesive layer applied to one side of the conductive cover sheet by a pressure sensitive adhesive in which thermally conductive filler particles are dispersed,
Wherein the conductive covering sheet has a fine uneven pattern which becomes a metal electrolytic foil having a predetermined degree of roughness on one side surface facing the adhesive layer so as to form a wide contact area with the adhesive layer,
Wherein the adhesive layer is disposed on a side of the base plate on which the heat dissipation component is mounted and further comprises a tackifier, wax, an antioxidant, and a filler.
제1항에 있어서,
상기 도전성 피복 시트는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 방열시트.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive covering sheet is copper (Cu).
제1항에 있어서,
상기 열전도성 필러입자는, 분산된 그래핀(graphene) 또는 금, 백금, 은, 구리, 니켈, 주석, 알루미늄 및 그래파이트 등의 열전도성 입자, 또는 그래핀 및 열전도성 입자의 혼합물로 형성되되 나노 사이즈(nano size) 또는 마이크로 사이즈(micro size)를 가지며,
상기 점착층은, 폴리에틸렌, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이소부틸렌, 폴리이미드, 에틸렌 초신비닐 공중합체(EVA), 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열가소성수지의 물성을 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트.
The method according to claim 1,
The thermally conductive filler particles are formed of a dispersed graphene or a mixture of thermally conductive particles such as gold, platinum, silver, copper, nickel, tin, aluminum and graphite or graphene and thermally conductive particles, (nano size) or micro size (micro size)
The pressure-sensitive adhesive layer may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene, polydimethylsiloxane (PDMS), polyethylene terephthalate (PET), polyester, polyurethane, polyisobutylene, polyimide, ethylene superovinyl copolymer (EVA) Wherein the heat-radiating sheet has physical properties of a thermoplastic resin such as epoxy resin.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 점착층을 상기 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트(base plate)에 부착시킬 경우, 상기 점착층 내에 분산되어 있던 상기 열전도성 필러입자들 중 일부가 상기 도전성 피복 시트의 요철 계면의 철부(凸部)와 상기 베이스 플레이트 표면 사이에서 끼이면서 상기 도전성 피복 시트와 상기 베이스 플레이트에 직접 접촉되는 것을 특징으로 하는 방열시트.
The method according to claim 1,
Wherein a part of the thermally conductive filler particles dispersed in the adhesive layer is bonded to a convex portion of the concave-convex interface of the conductive cover sheet when the adhesive layer is attached to a base plate on which the heat- And the base plate, and is directly contacted with the conductive cover sheet and the base plate while being sandwiched between the base plate surface and the conductive cover sheet.
제1항에 있어서,
상기 도전성 피복 시트에 형성되는 미세 요철패턴의 높이는 1-50㎛의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 방열시트.
The method according to claim 1,
Wherein a height of the fine concavo-convex pattern formed on the conductive cover sheet has a range of 1-50 占 퐉.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열부품은 휴대폰 카메라 모듈의 소켓인 것을 특징으로 하는 방열시트.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation part is a socket of a mobile phone camera module.
방열부품에 대한 밀착력을 향상을 위해 탄성 변형이 가능한 스펀지, 고무, 실리콘 중 하나인 탄성체를 준비하는 탄성체 준비단계;
상기 탄성체를 둘러싸게 상기 탄성체의 외측으로 도전성 피복 시트를 결합시키는 도전성 피복 시트 결합단계;
상기 도전성 피복 시트의 외측을 감싸 지지하도록 상기 도전성 피복 시트의 외측으로 그라핀막을 결합시키는 그라핀막 결합단계; 및
내부에 열전도성 필러입자들이 분산되는 점착제를 상기 도전성 피복 시트의 일측에 도포하여 미리 결정된 두께의 점착층을 형성하는 점착층 형성단계를 포함하며,
상기 도전성 피복 시트는, 상기 점착층과 넓은 접촉면적을 형성하기 위해서 상기 점착층을 향한 일측 표면에 소정 크기의 조도를 갖는 금속 전해박이 되는 미세 요철패턴을 형성하며,
상기 점착층은, 방열부품이 거치되는 베이스 플레이트 쪽에 배치되며, 점착부여제, 왁스류, 산화방지제, 충전제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시트의 제조방법.Preparing an elastic body, which is one of sponge, rubber and silicone, capable of elastic deformation to improve adhesion to the heat dissipating part;
A conductive covering sheet bonding step of bonding the conductive covering sheet to the outside of the elastic body so as to surround the elastic body;
A graphene film bonding step of bonding a graphene film to the outside of the conductive cover sheet so as to surround the outside of the conductive cover sheet; And
And an adhesive layer forming step of forming a pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined thickness by applying a pressure-sensitive adhesive on which thermally conductive filler particles are dispersed, to one side of the conductive cover sheet,
Wherein the conductive covering sheet has a fine uneven pattern which becomes a metal electrolytic foil having a predetermined degree of roughness on one side surface facing the adhesive layer so as to form a wide contact area with the adhesive layer,
Wherein the adhesive layer is disposed on the side of the base plate on which the heat dissipation component is mounted and further comprises a tackifier, wax, an antioxidant, and a filler. 삭제delete
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