KR101236395B1 - Light emitting device package and backlight unit comprising the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a backlight unit including the same are provided to improve front light emission efficiency by packaging a light emitting device before the light emitting device is combined with a back light module. CONSTITUTION: A light emitting device is arranged on a lead frame. A molding material(30) is combined with the lead frame. The molding material includes a first opening(30i). The first opening emits light from the light emitting device. A lens part(50) is arranged on an optical path of light emitted from the light emitting device.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{Light emitting device package and backlight unit comprising the same}Light emitting device package and backlight unit comprising the same

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a backlight unit having the same, and more particularly, to a light emitting device package and a backlight unit having the same to ensure a uniform distribution of light emission luminance.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다. 이러한 발광소자 패키지는 전방으로의 광 방출효율 등을 향상시키기 위해 렌즈부를 갖도록 할 수 있다. In general, the light emitting device is used as a light source of the backlight unit in an electronic device, such as a display device. Such a light emitting device may be packaged before coupling to the backlight module, and the backlight unit includes the light emitting device package packaged as described above. Such a light emitting device package may have a lens unit to improve the light emission efficiency to the front.

그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지에는 균일한 발광 휘도 분포를 확보하는 것이 용이하지 않는 문제점이 있었다. 특히 복수개의 발광소자 패키지가 백라이트 유닛에 구비될 때, 인접한 발광소자 패키지 간의 불균일한 발광 휘도 분포는 백라이트 유닛의 성능 열화를 초래한다. However, such a conventional light emitting device package has a problem that it is not easy to ensure a uniform light emission luminance distribution. In particular, when a plurality of light emitting device packages are provided in the backlight unit, non-uniform light emission luminance distribution between adjacent light emitting device packages causes performance degradation of the backlight unit.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device package and a backlight unit having the same, which can ensure a uniform light emission luminance distribution. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되고 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는 몰딩재 및 상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되고 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀이 형성된 상기 렌즈부를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다. According to an aspect of the present invention, a molding material having a lead frame, a light emitting element disposed on the lead frame, a first opening coupled to the lead frame and the light emitted from the light emitting element is emitted and the light emitting element The lens unit is fixed to the molding material to be disposed on the optical path of the light to be emitted from the light emitting device package provided with a lens portion recessedly recessed in the center of the lens portion, the upper end is opened and the lower end is formed do.

상기 홀은 상기 렌즈부의 내주면에 의해 정의되는 제2개구와 분리되어 이격되며, 상기 제2개구는 상기 제1개구와 연결될 수 있다. The hole may be spaced apart from the second opening defined by the inner circumferential surface of the lens unit, and the second opening may be connected to the first opening.

상기 홀은 상기 렌즈부의 외주면에서 시작하여 상기 렌즈부의 내주면을 향하여 신장하고, 상기 홀의 하단은 상기 렌즈부의 내주면과 이격되어 폐쇄될 수 있다. 나아가, 상기 홀의 하단의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 더 작을 수 있다. The hole may extend from the outer circumferential surface of the lens unit toward the inner circumferential surface of the lens unit, and the lower end of the hole may be closed to be spaced apart from the inner circumferential surface of the lens unit. Furthermore, the width of the lower end of the hole may be smaller than the width of the light emitting device.

상기 제1개구의 적어도 일부를 충전(充塡)하는 충전재를 더 구비할 수 있다. A filler for filling at least part of the first opening may be further provided.

상기 렌즈부의 내주면에 형성된 반사방지(Anti-Reflection)층을 더 구비할 수 있다. It may further include an anti-reflection layer formed on the inner circumferential surface of the lens unit.

상기 렌즈부의 상면에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부를 더 구비할 수 있다. The apparatus may further include a scattering unit including fine protrusions formed on an upper surface of the lens unit.

상기 렌즈부는 상기 홀의 주위에 배치되며 상기 렌즈부의 외주면 상에 돌출되는 뿔부를 포함할 수 있다. The lens unit may include a horn portion disposed around the hole and protruding on an outer circumferential surface of the lens unit.

본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 상기와 같은 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.According to another aspect of the invention, at least any one of the above-described light emitting device package, the light guide plate disposed on the reflective sheet or disposed on the reflective sheet, and disposed to irradiate light to the light guide plate A backlight unit having one is provided.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a light emitting device package and a backlight unit having the same to ensure a uniform light emission luminance distribution. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 발광소자 패키지들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 10a는 및 도 10b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 종래의 발광소자 패키지에서 구현된 발광 휘도를 측정한 그래프이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도 및 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.1 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the light emitting device package of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section taken along the line III-III of FIG. 1.
4 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating light emitting device packages according to various embodiments of the present disclosure.
10A and 10B are graphs of light emission luminances implemented in a light emitting device package and a conventional light emitting device package according to one embodiment of the present invention, respectively.
11A and 11B are cross-sectional views and perspective views illustrating a method of forming a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a method of forming a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
13 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 리드프레임(10), 발광소자(20), 몰딩재(30) 및 렌즈부(50)를 구비한다.1 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view schematically showing the light emitting device package of FIG. 1, and FIG. 3 is a line III-III of FIG. 1. It is sectional drawing which shows schematically the cross section taken along. The light emitting device package according to the present embodiment includes a lead frame 10, a light emitting device 20, a molding material 30, and a lens unit 50.

리드프레임(10)은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함한다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대 리드프레임(10)은 후술하는 발광소자(20)가 배치될 다이패드와, 이 다이패드와 이격된 제1리드 및 제2리드를 포함할 수도 있다.The lead frame 10 includes a first lead 11 and a second lead 12. Of course, it may further include other leads. For example, the lead frame 10 may include a die pad on which the light emitting device 20 to be described later is disposed, and a first lead and a second lead spaced apart from the die pad.

발광소자(20)는 리드프레임(10) 상에 배치되는데, 예컨대 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(11) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.The light emitting device 20 is disposed on the lead frame 10. For example, the light emitting device 20 may be disposed on the first lead 11 as illustrated in the drawing. The light emitting device 20 may be used as a light source of various electronic devices as a device emitting light by receiving an electric signal. For example, the light emitting device 20 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 20 may be referred to as a light emitting diode (LED). Such light emitting diodes may emit light of various colors depending on the material of the compound semiconductor.

이러한 발광소자(20)는 제1리드(11) 및/또는 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 2에서는 발광소자(20)가 본딩 와이어(25)를 통해 제1리드(11)와 제2리드(12) 각각에 전기적으로 연결되는 것으로 도시하고 있다.The light emitting device 20 may be electrically connected to the first lead 11 and / or the second lead 12. The light emitting device 20 may be electrically connected using a conductive adhesive member or may be electrically connected through wiring. In FIG. 2, the light emitting device 20 is electrically connected to each of the first lead 11 and the second lead 12 through the bonding wire 25.

몰딩재(30)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(30)는 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출될 제1개구(30i)를 갖는다. 도면에서는 발광소자(20)에서 발생된 광이 +z 방향으로 진행되도록 할 수 있는 제1개구(30i)를 몰딩재(30)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 제1개구(30i)를 정의하는 몰딩재(30)의 측벽은 리드프레임(10)의 상면에 수직일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 리드프레임(10)에 기울어진 각을 형성하여 테이퍼(taper) 형상을 가질 수도 있다. The molding material 30 may be coupled to the lead frame 10 to form an overall appearance of the light emitting device package. The molding material 30 has a first opening 30i through which light generated by the light emitting device 20 is to be emitted. In the drawing, the molding material 30 has a case in which the molding member 30 has a first opening 30i that allows light generated by the light emitting device 20 to proceed in the + z direction. Sidewalls of the molding material 30 defining the first openings 30i may be perpendicular to the top surface of the lead frame 10, but are not limited thereto. The taper may be inclined at the lead frame 10 to form a tapered angle. It may have a shape.

몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.The molding material 30 may be formed of a resin through a transfer molding method or the like. Of course, the molding material 30 may be formed through injection molding, injection molding, etc. in addition to the transfer molding method, various modifications are possible. Examples of the resin that can be used as the molding material include epoxy and the like.

발광소자(20)에서 방출된 광의 지향성이나 방출방향을 제어하기 위해 렌즈부(50)가 발광소자(20)에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 몰딩재(30) 상에 배치된다. 이러한 렌즈부(50)는 접착부재를 통해 몰딩재(30)에 고정될 수 있다. 나아가, 몰딩재(30)가 제1개구(30i) 둘레의 적어도 일부를 따라 형성된 그루브를 더 가지며, 상기 접착부재가 상기 그루브 내에 위치하여 접착부재가 몰딩재(30) 내측으로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. The lens unit 50 is disposed on the molding member 30 so as to be disposed on the optical path of the light to be emitted from the light emitting device 20 in order to control the directivity or the emission direction of the light emitted from the light emitting device 20. The lens unit 50 may be fixed to the molding member 30 through an adhesive member. Furthermore, the molding material 30 further has a groove formed along at least a portion of the circumference of the first opening 30i, and the adhesive member is located in the groove to prevent the adhesive member from flowing down into the molding material 30. Can be.

렌즈부(50)는 중앙에 오목하게 함입되고 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀(50h)이 형성된다. 홀(50h)을 정의하는 측면(50b)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)과 연결되지만 렌즈부(50)의 내주면(50c)과는 직접 연결되지 않는다. 렌즈부(50)의 외주면(50a)은 발광소자 패키지의 외부와 접하며 렌즈부(50)의 내주면(50c)은 렌즈부(50)의 내부공간인 제2개구(50i)를 정의한다. 제2개구(50i)는 제1개구(30i)와 연결될 수 있으나, 홀(50h)은 제2개구(50i)와 연결되지 않는다. 따라서, 홀(50h)은 렌즈부(50)의 내주면(50c)에 의해 정의되는 제2개구(50i)와 분리되어 이격된다. 홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 시작하여 렌즈부(50)의 내주면(50c)을 향하여 신장하지만, 폐쇄된 홀(50h)의 하단은 렌즈부(50)의 내주면(50c)과 이격된다. The lens unit 50 is recessed in the center, and a hole 50h is formed in which the upper end is opened and the lower end is closed. The side surface 50b defining the hole 50h is connected to the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50 but is not directly connected to the inner circumferential surface 50c of the lens unit 50. The outer circumferential surface 50a of the lens unit 50 is in contact with the outside of the light emitting device package, and the inner circumferential surface 50c of the lens unit 50 defines a second opening 50i which is an inner space of the lens unit 50. The second opening 50i may be connected to the first opening 30i, but the hole 50h is not connected to the second opening 50i. Therefore, the hole 50h is separated from and spaced apart from the second opening 50i defined by the inner circumferential surface 50c of the lens portion 50. The hole 50h extends toward the inner circumferential surface 50c of the lens unit 50 starting from the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50, but the lower end of the closed hole 50h is formed on the inner circumferential surface of the lens unit 50 ( 50c).

홀(50h)의 폭은 폐쇄된 하단에서의 폭(s)이 개방된 상단의 폭(렌즈부(50)의 외주면(50a)에서의 홀의 폭)보다 더 작을 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 외주면(50a)에서부터 점점 폭이 좁아지다가 외주면(50a)으로부터 소정의 깊이에서 일정한 폭(s)을 가지면서 내주면(50c) 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 깔때기 형상을 가질 수 있다. 이 경우에, 폐쇄된 홀(50h)의 하단의 폭(s)은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 작을 수 있다. The width of the hole 50h may be smaller than the width of the open upper end (the width of the hole in the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50). For example, the hole 50h may have a shape that gradually decreases from the outer circumferential surface 50a and extends in the direction of the inner circumferential surface 50c while having a predetermined width s at a predetermined depth from the outer circumferential surface 50a. For example, the hole 50h may have a funnel shape. In this case, the width s of the lower end of the closed hole 50h may be smaller than the width w of the light emitting device 20.

그러나, 홀(50h)의 형상은 이에 한정되지 않으며 렌즈부(50)의 일부를 관통하지만 하단이 폐쇄되어 제2개구(50i)와 연결되지 않는 기술적 사상을 가지면서 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 내주면(50c) 방향으로 계속하여 폭이 좁아지는 형상을 가질 수도 있다. 또는 홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 내주면(50c) 방향으로 처음부터 일정한 폭을 가지면서 렌즈부(50)의 일부를 관통하는 형상을 가질 수도 있다. 이들 경우에도, 폐쇄된 홀(50h)의 하단의 폭(s)은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 작을 수 있다. However, the shape of the hole 50h is not limited thereto and may be variously modified while having a technical idea that penetrates a part of the lens part 50 but the lower end thereof is not connected to the second opening 50i. For example, the hole 50h may have a shape in which the width continues to narrow from the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50 toward the inner circumferential surface 50c. Alternatively, the hole 50h may have a shape penetrating a part of the lens unit 50 while having a predetermined width from the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50 toward the inner circumferential surface 50c. Even in these cases, the width s of the lower end of the closed hole 50h may be smaller than the width w of the light emitting device 20.

한편, 본 발명의 변형된 실시예에서, 폐쇄된 홀(50h)의 하단의 폭(s)은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 클 수도 있다. Meanwhile, in a modified embodiment of the present invention, the width s of the lower end of the closed hole 50h may be larger than the width w of the light emitting device 20.

본 발명의 기술적 사상에 따르면, 렌즈부(50)의 상면이 완전하게 닫혀져 있지 않고 렌즈부(50)의 상면 중 적어도 일부가 홀(50h)에 의하여 발광소자 패키지의 외부에 열려있는 구조를 가진다. 도 10a는 및 도 10b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 종래의 발광소자 패키지에서 구현된 발광 휘도를 측정한 그래프이다. According to the technical idea of the present invention, the upper surface of the lens unit 50 is not completely closed and at least a part of the upper surface of the lens unit 50 is opened by the hole 50h to the outside of the light emitting device package. 10A and 10B are graphs of light emission luminances implemented in a light emitting device package and a conventional light emitting device package according to one embodiment of the present invention, respectively.

도 10a를 참조하면, 발광소자(20)에서 방출된 광 중 렌즈부(50)의 홀(50h)을 통하여 외부로 방출되는 광의 휘도는 렌즈부(50)의 홀(50h)을 통하지 않고 내주면(50c) 및 외주면(50a)을 통하여 외부로 방출되는(도 3에서 +z 방향과 기울어진 방향으로 발광소자(20)에서 방출되는) 광의 휘도보다 작다. 이에 비하여, 도 10b를 참조하면, 렌즈부의 상면에 오목하고 열려진 홀이 형성되지 않고 렌즈부의 상면이 완전히 닫혀진 종래의 발광소자 패키지에서는 발광소자에서 렌즈부를 통하여 수직방향(즉, 렌즈부의 최상단 방향)으로 바로 방출되는 광의 휘도가 도 10a에 도시된 광의 휘도에 비하여 상대적으로 크다. Referring to FIG. 10A, the luminance of light emitted to the outside through the hole 50h of the lens unit 50 among the light emitted from the light emitting device 20 may not be transmitted through the hole 50h of the lens unit 50. 50c) and less than the luminance of the light emitted outward through the outer circumferential surface 50a (emitted from the light emitting element 20 in the + z direction and the tilted direction in FIG. 3). In contrast, referring to FIG. 10B, in the conventional light emitting device package in which the concave and open holes are not formed on the upper surface of the lens unit and the upper surface of the lens unit is completely closed, the light emitting element is vertically (ie, the uppermost direction of the lens unit) through the lens unit. The luminance of the immediately emitted light is relatively large compared to the luminance of the light shown in FIG. 10A.

복수개의 발광소자 패키지가 서로 이격되어 장착된 백라이트 유닛에서 발광소자에서 수직으로 바로 방출되는 광의 휘도가 너무 높을 경우, 복수개의 발광소자 패키지가 장착된 위치에 대응하는 광의 휘도가 나머지 위치에 대응하는 광의 휘도보다 상대적으로 높아서 균일한 광 휘도 분포를 확보하는 것이 어려운 문제점이 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서는 발광소자에서 수직으로 바로 방출되는(렌즈부의 홀을 통하여 방출되는) 광의 휘도가 종래 발광소자 패키지에서 대응되는 광의 휘도보다 상대적으로 낮으므로 이러한 문제점을 극복할 수 있다.In a backlight unit in which the plurality of light emitting device packages are spaced apart from each other, when the brightness of light emitted directly from the light emitting device is vertically too high, the brightness of the light corresponding to the position where the plurality of light emitting device packages is mounted is determined by the light corresponding to the remaining positions. It may be difficult to obtain a uniform light luminance distribution because it is relatively higher than the luminance. The light emitting device package according to an embodiment of the present invention overcomes this problem because the luminance of light emitted directly from the light emitting device (directly emitted through the hole of the lens unit) is relatively lower than that of the light corresponding to the conventional light emitting device package. can do.

한편, 발광소자 패키지들을 배치시켜 백라이트 유닛을 구현할 시, 발광소자 패키지들 사이의 간격이 멀어지게 되면 발광소자 패키지들 사이에서 휘도가 저하되는 부분이 발생할 수 있다. 그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 이러한 발광소자 패키지가 배치되는 백라이트 유닛을 구현할 시 발광소자 패키지들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.On the other hand, when the backlight unit is implemented by arranging the light emitting device packages, when the distance between the light emitting device packages is far from each other, there may occur a portion in which the brightness decreases between the light emitting device packages. However, in the case of the light emitting device package according to the present embodiment, since the emitted light spreads from side to side, the light emitting device package is increased even if the distance between the light emitting device packages increases when implementing the backlight unit in which the light emitting device package is disposed. It is possible to effectively prevent the decrease in luminance at. As a result, even if the number of light emitting device packages mounted on the backlight unit is small, the backlight unit may emit light having uniform luminance.

이러한 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위하여, 렌즈부(50)의 중앙에 오목하게 함입되며 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀(50h)을 가지는 렌즈부(50)가 장착된 발광소자 패키지들은 다양한 변형된 구조를 가질 수 있다. 도 4 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 발광소자 패키지들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. In order to realize the technical idea of the present invention, a light emitting device package having a lens unit 50 having a hole 50h recessed in the center of the lens unit 50 and having an open top and closed bottom is various. It may have a modified structure. 4 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating light emitting device packages according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명의 변형된 일 실시예에서는, 도 4에서 도시된 것과 같이, 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여, 제1개구(30i)의 적어도 일부 또는 제1개구(30i)의 전부에 발광소자(20)를 덮는 투광성 충전재(充塡材, 35)가 필요에 따라 구비될 수 있다. 충전재(35)에는 형광체가 혼입되어 제1개구(30i)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 또는, 제1개구(30i)의 일부에 형광체가 혼합된 충전재가 부분적으로 채워지고, 제1개구(30i)의 나머지에 형광체 없는 (투명) 충전재가 별도로 채워질 수도 있다. 나아가, 형광체가 혼입되거나 또는 형광체가 혼입되지 않은 충전재(35)는 제1개구(30i)를 전부 채우고 제2개구(50i)의 전부 또는 일부를 더 채울 수 있다. 이러한 구조는 후술할 도 5 내지 도 9의 발광소자 패키지의 구성에도 적용될 수 있음은 명백하다.In one modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, at least a part of the first opening 30i or all of the first opening 30i to protect the light emitting device 20 from external moisture or the like. Translucent filler 35 covering the light emitting device 20 may be provided as necessary. Phosphors may be mixed in the filler 35 to fill the first opening 30i in whole or in part. Alternatively, a part of the first opening 30i may be partially filled with a filler mixed with phosphors, and a remainder of the first opening 30i may be separately filled with a phosphor-free (transparent) filler. Furthermore, the filler 35 in which the phosphor is mixed or the phosphor is not mixed may completely fill the first opening 30i and further fill all or part of the second opening 50i. It is apparent that such a structure can be applied to the configuration of the light emitting device package of FIGS. 5 to 9 to be described later.

본 발명의 변형된 다른 실시예에서는, 도 5에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 외주면(50a)은 홀(50h)을 정의하는 렌즈부(50)의 측면(50b)에서 연결되어 몰딩재(30)의 외측면을 감싸면서 리드프레임(10)의 상면까지 신장될 수 있다. 이러한 구조는 렌즈부(50)의 외주면(50a)이 몰딩재(30)의 상면(30a)까지만 신장되는 도 3의 구조와 대비된다. 도 5에 도시된 구조에서는, 렌즈부(50)가 몰딩재(30)의 상면 및 측면에 접하여 고정되고 나아가 리드프레임(10)의 상면까지 접하여 고정될 수 있으므로, 렌즈부(50)가 안정적으로 고정될 수 있는 이점을 가질 수 있다. 특히, 렌즈부(50)의 중앙에 오목하게 함입되어 열려진 공간이 형성되므로, 렌즈부(50)의 구조적, 역학적인 안정성이 중요한 고려요소가 될 때 이러한 결합 구조는 의미를 가질 수 있다. 물론, 렌즈부(50)와 몰딩재(30), 렌즈부(50)와 리드프레임(10) 사이에는 접착부재가 개재될 수도 있다. In another modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the outer circumferential surface 50a of the lens portion 50 is connected and molded at the side surface 50b of the lens portion 50 defining the hole 50h. The outer surface of the ash 30 may be wrapped to extend to the upper surface of the lead frame 10. This structure is in contrast to the structure of FIG. 3 in which the outer circumferential surface 50a of the lens portion 50 extends only to the upper surface 30a of the molding material 30. In the structure shown in FIG. 5, since the lens unit 50 may be fixed in contact with the top and side surfaces of the molding material 30 and further may be fixed in contact with the top surface of the lead frame 10, the lens unit 50 may be stably provided. It may have an advantage that can be fixed. In particular, since the concave and open space is formed in the center of the lens unit 50, such a coupling structure can have meaning when the structural and mechanical stability of the lens unit 50 becomes an important consideration. Of course, an adhesive member may be interposed between the lens unit 50 and the molding material 30, the lens unit 50, and the lead frame 10.

본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 6에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 하단부에서 돌출되는 돌출부(50e)가 몰딩재(30)의 상면(30a)에 형성된 홀에 삽입되어 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 결합된다. 이러한 구조는 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 결합되는 계면이 요철없이 평면으로만 구성된 도 3의 구조와 대비된다. 도 6에 도시된 구조에서는, 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 암수 구조로 결합되어 고정되므로 렌즈부(50)가 안정적으로 고정될 수 있는 이점을 가질 수 있다. 나아가, 렌즈부(50)와 몰딩재(30) 사이에 개재되는 접착부재가 몰딩재(30)의 상면(30a)에 형성된 홀 내에 위치할 수 있고 이 경우 접착부재가 몰딩재(30) 내측으로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 이러한 렌즈부(50)의 돌출부(50e)와 몰딩재(30)의 홀의 결합 구조는 몰딩재(30) 외주부의 적어도 일부에 걸쳐 형성될 수 있다. In another modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, a protrusion 50e protruding from the lower end of the lens unit 50 is inserted into a hole formed in the upper surface 30a of the molding member 30. The lens unit 50 and the molding material 30 are combined. This structure is in contrast to the structure of FIG. 3 in which the interface between the lens unit 50 and the molding material 30 is formed only in a plane without irregularities. In the structure shown in FIG. 6, since the lens unit 50 and the molding material 30 are fixedly coupled to each other in a male and female structure, the lens unit 50 may be stably fixed. In addition, an adhesive member interposed between the lens unit 50 and the molding member 30 may be located in a hole formed in the upper surface 30a of the molding member 30, in which case the adhesive member may be positioned inside the molding member 30. It can prevent it from flowing down. The coupling structure of the protrusion 50e of the lens unit 50 and the hole of the molding material 30 may be formed over at least a portion of the outer peripheral portion of the molding material 30.

본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 7에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 내주면(50c)에 반사방지층(57, anti-reflection layer)이 형성된다. 반사방지층(57)은 굴절률이 다른 두 매질 사이의 계면에서 광이 반사되지 않고 투과 혹은 흡수되도록 한다. 즉, 반사방지층(57)은 렌즈부(50)의 표면반사를 작게 해서 투과되는 광의 세기를 증가시키고 동시에 반사로 인한 산란광을 제거하려는 목적으로 구성된다. In another modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, an anti-reflection layer 57 is formed on the inner circumferential surface 50c of the lens unit 50. The antireflection layer 57 allows light to be transmitted or absorbed without being reflected at an interface between two media having different refractive indices. That is, the antireflection layer 57 is configured to reduce the surface reflection of the lens unit 50 to increase the intensity of transmitted light and to remove scattered light due to reflection.

구체적으로 살펴보면, 렌즈부(50)를 형성하는 제1매질과 제2개구(50i)를 채우는 제2매질(예를 들어, 공기)은 굴절률이 다르며, 굴절률이 다른 제1매질과 제2매질 사이의 계면을 광이 통과할 때 일부는 표면으로부터 반사되어 반대 방향으로 진행될 수 있다. 이 때 제1매질과 제2매질 사이에 배치되는 반사방지층(57)의 두께를 적절하게 설정하면 제1매질과 반사방지층(57) 사이의 제1계면과 제2매질과 반사방지층(57) 사이의 제2계면 사이에서 반사되는 광의 위상차가 180도만큼 발생하여 반사광이 서로 소멸되어 반사율이 최소화될 수 있다. 반사율을 최소화하기 위하여 반사방지층(57)의 굴절률은, 예를 들어, 렌즈부(50)를 형성하는 제1매질의 굴절률과 제2개구(50i)를 채우는 제2매질의 굴절률의 기하평균값을 가질 수 있다. Specifically, the first medium forming the lens unit 50 and the second medium filling the second opening 50i (for example, air) may have different refractive indices, and may be formed between the first medium and the second medium having different refractive indices. When light passes through the interface, some of it may reflect off the surface and travel in the opposite direction. At this time, if the thickness of the anti-reflection layer 57 disposed between the first medium and the second medium is appropriately set, the first interface between the first medium and the anti-reflection layer 57 and between the second medium and the anti-reflection layer 57 The phase difference of the light reflected between the second interface of the by 180 degrees occurs so that the reflected light is extinguished with each other to minimize the reflectance. In order to minimize the reflectance, the refractive index of the antireflection layer 57 may have, for example, a geometric mean value of the refractive index of the first medium forming the lens unit 50 and the refractive index of the second medium filling the second opening 50i. Can be.

본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 8에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)는 렌즈부(50)의 상면에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부(50f)를 더 구비할 수 있다. 스캐터링부(50f)가 형성된 렌즈부(50)의 상면의 위치는 홀(50h)을 한정하는 측면(50b)의 일부, 예를 들어, 측면(50b) 중에서 폭이 점점 좁아지는 부분,를 포함할 수 있으며, 또는 홀(50h)의 주변에 위치하는 렌즈부(50)의 외주면(50a)의 일부를 포함할 수도 있다. 즉, 스캐터링부(50f)는 렌즈부(50)의 상면 중앙의 홀(50h) 주변의 오목하게 함입된 부분에 형성된 미세돌기들을 포함할 수 있다. 스캐터링부(50f)는 렌즈부(50)에 샌드 블라스트(sand blast) 공법 등을 적용하여 형성할 수 있다. In another modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the lens unit 50 may further include a scattering unit 50f including fine protrusions formed on an upper surface of the lens unit 50. have. The position of the upper surface of the lens portion 50 on which the scattering portion 50f is formed includes a portion of the side surface 50b that defines the hole 50h, for example, a portion that becomes gradually narrower in the side surface 50b. Alternatively, or may include a part of the outer circumferential surface 50a of the lens unit 50 positioned around the hole 50h. That is, the scattering part 50f may include fine protrusions formed in the concavely recessed portion around the hole 50h in the center of the upper surface of the lens part 50. The scattering part 50f may be formed by applying a sand blast method or the like to the lens part 50.

스캐터링부(50f)는 미세돌기들이 형성된 렌즈부(50)를 통하여 외부로 방출되는 광을 산란시킴으로써 발광 소자에서 수직 방향으로 방출되는 광의 휘도를 낮추는 효과를 기대할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지들을 배치시켜 백라이트 유닛을 구현할 시, 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 이러한 발광소자 패키지가 배치되는 백라이트 유닛을 구현할 시 발광소자 패키지들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.The scattering unit 50f may expect an effect of lowering the luminance of light emitted in the vertical direction from the light emitting device by scattering light emitted to the outside through the lens unit 50 in which the fine protrusions are formed. In addition, when the backlight unit is implemented by arranging the light emitting device packages according to the present exemplary embodiment, since the emitted light spreads from side to side, the distance between the light emitting device packages when implementing the backlight unit in which the light emitting device package is disposed is increased. Even if this increases, it is possible to effectively prevent a decrease in luminance between the light emitting device packages. As a result, even if the number of light emitting device packages mounted on the backlight unit is small, the backlight unit may emit light having uniform luminance.

본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 9에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)가 홀(50h)의 주위의 오목하게 함입된 부분에 배치되며 렌즈부(50)의 외주면(50a) 상에 돌출되는 뿔부(50g)를 포함할 수 있다. 렌즈부(50)는 금형을 사용하여 형성될 수 있으며, 렌즈부(50)를 금형에서 탈착시 금형을 흔드는 과정에서 렌즈부(50)를 누를 수 있다. 이 경우 렌즈부(50)의 상면이 손상될 수 있는데 뿔부(50g)가 렌즈부(50)의 상면에 돌출되면 뿔부(50g)가 금형으로부터 눌리게 되어 렌즈부(50)의 상면의 다른 부분의 손상을 방지할 수 있다. In another modified embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, the lens portion 50 is disposed in a concave recessed portion around the hole 50h and the outer peripheral surface 50a of the lens portion 50. It may include a horn 50g protruding on the top. The lens unit 50 may be formed using a mold, and the lens unit 50 may be pressed in the process of shaking the mold when the lens unit 50 is detached from the mold. In this case, the upper surface of the lens unit 50 may be damaged. If the horn 50g protrudes from the upper surface of the lens unit 50, the horn 50g is pressed from the mold, and thus the other portion of the upper surface of the lens unit 50 may be damaged. Damage can be prevented.

뿔부(50g)는 렌즈부(50)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 뿔부(50g)는 홀(50h)의 주위를 연속하여 둘러싸는 단일한 구조체의 형상을 가질 수도 있으며, 또는 홀(50h)의 주위를 불연속적으로 둘러싸는 복수의 구조체들의 형상을 가질 수도 있다. 뿔부(50g)는 상단이 하단보다 폭이 좁은 형상을 가지며, 예를 들어, 상단이 뾰족한 첨단(尖端)으로 구성될 수도 있다. The horn 50g may be formed of the same material as the lens 50. The horn 50g may have the shape of a single structure that continuously surrounds the periphery of the hole 50h, or may have the shape of a plurality of structures that discontinuously surround the periphery of the hole 50h. Horn portion 50g has a narrower shape than the lower end of the top, for example, may be composed of a sharp tip (상단) of the top.

지금까지 발광소자 패키지의 다양한 실시예들을 도 3 내지 도 9를 참조하여 예시적으로 설명하였다. 이러한 실시예들은 서로 독립적으로도 구현될 수 있으나, 나아가 각각 다른 실시예에 선택적으로 결합되어 구현될 수도 있음은 명백하다. 예를 들어, 도 4, 도 7, 도 8 및 도 9에서 각각 예시된 충전재(35), 반사방지층(57), 스캐터링부(50f) 및 뿔부(50g)의 구성이 도 3에 예시된 발광소자 패키지에 결합되어 함께 구현될 수 있다. Various embodiments of the light emitting device package have been exemplarily described with reference to FIGS. 3 to 9. These embodiments may be implemented independently of each other, but it is obvious that the embodiments may be selectively combined with each other. For example, the configuration of the filler 35, the antireflection layer 57, the scattering part 50f, and the horn 50g illustrated in FIGS. 4, 7, 8, and 9, respectively, is illustrated in FIG. 3. It can be combined with the device package and implemented together.

이하에서는, 본 발명의 실시예들에 따른 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 다양한 방법들을 예시적으로 설명한다.  Hereinafter, various methods of forming a light emitting device package having a lens unit according to embodiments of the present invention will be described.

도 11a 및 도 11b는 사출 성형법을 이용하여 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도 및 사시도이다. 11A and 11B are cross-sectional views and perspective views illustrating a method of forming a light emitting device package having a lens unit by using an injection molding method.

상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이에 열경화성 수지, 열가소성 수지, 에폭시 또는 실리콘 수지를 몰딩하여 렌즈부(50)를 형성할 수 있다. 앞에서 설명한 렌즈부(50)의 제2개구(50i)는 하부 금형(72)의 일부에 대응될 수 있다. 상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이에는 렌즈부(50)의 형상에 대응하는 캐비티(cavity)가 형성되어 있다. 나아가, 몰딩 수지를 주입시키기 위한 주입구, 주입구와 캐비티 사이에 연결되어 몰딩 수지가 이동하는 러너(runner) 등의 구성이 더 제공될 수 있다. The lens unit 50 may be formed by molding a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an epoxy, or a silicone resin between the upper mold 71 and the lower mold 72. The second opening 50i of the lens unit 50 described above may correspond to a part of the lower mold 72. A cavity corresponding to the shape of the lens unit 50 is formed between the upper mold 71 and the lower mold 72. Furthermore, a configuration, such as an injection hole for injecting the molding resin, a runner connected between the injection hole and the cavity to move the molding resin, may be further provided.

예를 들어, 상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이의 캐비티에 반경화 실리콘을 주입하여 렌즈부(50)를 형성한다. 계속하여 상부 금형(71)을 +z 방향으로, 하부 금형(72)을 -z 방향으로 분리하여 렌즈부(50)를 취득한다. 도 9에서 이미 설명한 뿔부(50g)를 도입하며 렌즈부(50)와 상부 금형(71) 사이의 분리를 더욱 용이하게 진행할 수 있다. 취득한 렌즈부(50)를 몰딩재(30)의 상면(30a)에 정렬하여 결합한다. 결합에 앞서, 렌즈부(50)와 컨택할 몰딩재(30)의 상면(30a) 상에 접착제를 도포하거나, 몰딩재(30)의 상면(30a)과 컨택할 렌즈부(50)에 접착제를 묻히는 디스펜싱법을 이용할 수 있고, 후자의 경우, 몰딩재(30)의 상면(30a)과 컨택할 렌즈부(50)의 부분을 접착제에 침지시켜 접착제를 묻히는 전사법을 이용할 수 있다. 접착제로는 에폭시계나 실리콘계 등, 다양한 재료의 접착제를 이용할 수 있다. 이러한 방식으로 렌즈부(50)가 결합된 발광소자 패키지는 도 1 내지 도 9에 도시된 발광소자 패키지에 대응될 수 있다. For example, semi-cured silicon is injected into the cavity between the upper mold 71 and the lower mold 72 to form the lens unit 50. Subsequently, the upper die 71 is separated in the + z direction and the lower die 72 is separated in the -z direction to obtain the lens portion 50. By introducing the horn 50g described above in FIG. 9, the separation between the lens unit 50 and the upper mold 71 can be more easily performed. The acquired lens part 50 is aligned with the upper surface 30a of the molding material 30, and is bonded. Prior to bonding, the adhesive may be applied onto the upper surface 30a of the molding member 30 to be contacted with the lens unit 50, or the adhesive may be applied to the lens unit 50 to be contacted with the upper surface 30a of the molding member 30. A buried dispensing method can be used. In the latter case, a transfer method in which the upper surface 30a of the molding material 30 and the portion of the lens portion 50 to be contacted is immersed in the adhesive can be used to bury the adhesive. As the adhesive, an adhesive of various materials such as epoxy or silicone can be used. In this manner, the light emitting device package in which the lens unit 50 is coupled may correspond to the light emitting device package illustrated in FIGS. 1 to 9.

도 12는 프레임-프레임 구조를 이용하여 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도이다. 12 is a cross-sectional view illustrating a method of forming a light emitting device package including a lens unit using a frame-frame structure.

먼저, 모 리드프레임(1) 상에 발광소자(20)와 몰딩재(30)를 형성한, 복수개의 패키지들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비한다. 여기서 패키지 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부를 제외한 부분이 복수개가 연결된 구조체를 의미한다. 계속하여, 지지프레임(2) 상에 렌즈부(50)가 형성된 렌즈프레임 어셈블리를 준비한다. 여기서 렌즈프레임 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부(50)가 될 부분이 복수개가 지지프레임(2)을 통해 연결된 구조체를 의미한다. 렌즈부(50)는 중앙에 오목하게 함입되어 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀(50h)이 이미 형성될 수 있다. 각 렌즈부(50)가 지지프레임(2)에 연결되도록 하는 보조지지부들이 지지프레임(2)에 형성되어 렌즈부(50)에 컨택할 수 있다.First, a package assembly in which a plurality of packages are formed in which the light emitting device 20 and the molding material 30 are formed on the mother lead frame 1 is prepared. Here, the package assembly refers to a structure in which a plurality of portions except for the lens part of the light emitting device package are connected. Subsequently, a lens frame assembly in which the lens unit 50 is formed on the support frame 2 is prepared. Herein, the lens frame assembly refers to a structure in which a plurality of portions of the light emitting device package to be the lens unit 50 are connected through the support frame 2. The lens unit 50 may be recessed in the center so that the hole 50h having the upper end and the lower end is already formed. Auxiliary support parts for allowing each lens unit 50 to be connected to the support frame 2 may be formed in the support frame 2 to contact the lens unit 50.

렌즈프레임 어셈블리와 패키지 어셈블리를 준비한 후 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하고 결합한다. 이후, 렌즈부(50)들을 지지프레임(2)으로부터 분리하고, 패키지(100)들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻을 수 있다. 패키지(100)들을 서로 분리하는 것은 트리밍(trimming)으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 패키지(100)들을 서로 분리하는 것은,커터(71, 72)를 이용하여 이루어질 수 있다. After preparing the lens frame assembly and the package assembly, align and combine the package assembly and the lens frame assembly. Thereafter, the lens units 50 may be separated from the support frame 2, and the packages 100 may be separated from each other to obtain a plurality of light emitting device packages. Separating the packages 100 from each other may be done by trimming. For example, separating the packages 100 from each other may be performed using the cutters 71 and 72.

도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.13 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지(100)를 구비한다. 발광소자 패키지(100)는 인쇄회로기판(112)에 연결될 수 있다.As shown, the backlight unit according to the present exemplary embodiment includes a frame 110, a reflective sheet 115 on a portion of the frame 110, a light guide plate 120 on the reflective sheet 115, and other portions of the frame 110. The light emitting device package 100 according to the above-described embodiments and / or modifications thereof is disposed on the portion and disposed to irradiate light to the light guide plate 120. The light emitting device package 100 may be connected to the printed circuit board 112.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 복수개의 발광소자 패키지(100)가 프레임(110) 상에 ㅁx 방향으로 배치될 수 있다. 앞에서 설명한 바와 같이, 중앙이 오목하고 함입된 개구를 갖는 렌즈부가 장착된 발광소자 패키지(100)가 배열되므로, z 방향으로 방출되는 광의 휘도가 상대적으로 낮아져서 발광소자 패키지(100)가 위치하는 지점에서만 상대적으로 밝게 빛나는 문제점을 방지할 수 있다.In the backlight unit according to the present exemplary embodiment, the plurality of light emitting device packages 100 may be disposed on the frame 110 in the ㅁ x direction. As described above, since the light emitting device package 100 having the lens part having the center concave and the recessed opening is arranged, the luminance of the light emitted in the z direction is relatively low, so that the light emitting device package 100 is located only at the point where the light emitting device package 100 is located. The problem of relatively bright shining can be prevented.

아울러 발광소자 패키지(100)에서 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 발광소자 패키지(100)들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지(100)들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지하여, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지(100)들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.In addition, since the light emitted from the light emitting device package 100 spreads to the left and right, the decrease in luminance between the light emitting device packages 100 is effectively prevented even if the distance between the light emitting device packages 100 increases. Even if the number of light emitting device packages 100 mounted on the backlight unit is small, the backlight unit may emit light having uniform luminance.

도 13에서는 발광소자 패키지(100)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.13 illustrates a backlight module in which the light emitting device package 100 is disposed on the side surface of the light guide plate 120, but the present invention is not limited thereto. The light guide plate may be disposed on the reflective sheet and the light emitting device package may be disposed below the light guide plate. Of course, it is also applicable to the direct type backlight module located.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10 : 리드프레임 20 : 발광소자
30 : 몰딩재 50 : 렌즈부
50h : 홀 50a : 렌즈부의 외주면
50c : 렌즈부의 내주면 10: lead frame 20: light emitting device
30: molding material 50: lens unit
50h: hole 50a: outer circumferential surface of the lens portion
50c: inner circumferential surface of the lens portion

Claims (9)

리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되고 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
를 구비하며, 상기 홀은 상기 렌즈부의 외주면에서 상기 렌즈부의 내주면 방향으로 신장하며, 상기 홀의 하단은 상기 렌즈부의 내주면과 이격되어 폐쇄되고, 폐쇄된 하단에서의 상기 홀의 폭이 상기 렌즈부의 외주면에서의 상기 홀의 폭보다 더 작은, 발광소자 패키지.Lead frame;
A light emitting element disposed on the lead frame;
A molding material coupled to the lead frame and having a first opening through which light generated by the light emitting device is to be emitted; And
A lens part fixed to the molding material so as to be disposed on an optical path of light to be emitted from the light emitting device, the lens part having a hole recessed in the center of the lens part and having an open top and closed bottom;
And the hole extends from the outer circumferential surface of the lens unit toward the inner circumferential surface of the lens unit, and the lower end of the hole is spaced apart from the inner circumferential surface of the lens unit, and the width of the hole at the closed lower end is A light emitting device package smaller than the width of the hole. 제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 렌즈부의 내주면에 의해 정의되는 제2개구와 분리되어 이격되며, 상기 제2개구는 상기 제1개구와 연결되는, 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The hole is spaced apart from the second opening defined by the inner peripheral surface of the lens unit, the second opening is connected to the first opening, the light emitting device package. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 홀의 하단의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 더 작은, 발광소자 패키지. The method of claim 1,
The width of the bottom of the hole is smaller than the width of the light emitting device, the light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 제1개구의 적어도 일부를 충전(充塡)하는 충전재를 더 구비하는, 발광소자 패키지.The method of claim 1,
A light emitting device package further comprising a filler for filling at least a portion of the first opening. 리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재;
상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되고 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀이 형성된, 상기 렌즈부; 및
상기 렌즈부의 내주면에 형성된 반사방지(Anti-Reflection)층;
을 구비하는, 발광소자 패키지.Lead frame;
A light emitting element disposed on the lead frame;
A molding material coupled to the lead frame and having a first opening through which light generated by the light emitting device is to be emitted;
A lens part fixed to the molding material so as to be disposed on an optical path of light to be emitted from the light emitting device, the lens part having a hole recessed in the center of the lens part and having an open top and closed bottom; And
An anti-reflection layer formed on an inner circumferential surface of the lens unit;
A light emitting device package having a. 리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 상면 중앙에 오목하게 함입된 부분을 가지며, 상기 오목하게 함입된 부분의 중앙에서 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
를 구비하고, 상기 렌즈부는 상기 상면 중앙의 상기 홀 주변의 상기 오목하게 함입된 부분에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부를 갖는, 발광소자 패키지.Lead frame;
A light emitting element disposed on the lead frame;
A molding material coupled to the lead frame and having a first opening through which light generated by the light emitting device is to be emitted; And
A lens portion fixed to the molding material so as to be disposed on an optical path of light to be emitted from the light emitting device, the lens portion having a concave recessed portion in the center of the upper surface of the lens portion, and an upper end opened at the center of the concave recessed portion; The lens unit is formed, the lower end of the hole;
And a lens unit having a scattering unit including fine protrusions formed in the concavely recessed portion around the hole in the center of the upper surface of the lens unit. 리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 상면 중앙에 오목하게 함입된 부분을 가지며, 상기 오목하게 함입된 부분의 중앙에서 상단이 개방되고 하단이 폐쇄된 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
를 구비하고, 상기 렌즈부는 상기 오목하게 함입된 부분 주위에 배치되며 상기 렌즈부의 외주면 상에 돌출되는 뿔부를 포함하는, 발광소자 패키지.Lead frame;
A light emitting element disposed on the lead frame;
A molding material coupled to the lead frame and having a first opening through which light generated by the light emitting device is to be emitted; And
A lens portion fixed to the molding material so as to be disposed on an optical path of light to be emitted from the light emitting device, the lens portion having a concave recessed portion in the center of the upper surface of the lens portion, and an upper end opened at the center of the concave recessed portion; The lens unit is formed, the lower end of the hole;
And a lens portion including a horn portion disposed around the recessed portion and protruding on an outer circumferential surface of the lens portion. 반사시트;
상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지;
를 구비하는, 백라이트 유닛.Reflective sheet;
A light guide plate disposed on the reflective sheet or disposed on the reflective sheet; And
The light emitting device package of any one of claims 1, 2 and 4 to 8, arranged to irradiate light to the light guide plate;
The backlight unit having a.
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