KR101303188B1 - Light emitting device package, assembly of printed circuit board and light emitting device package, and backlight unit comprising the same - Google Patents

Light emitting device package, assembly of printed circuit board and light emitting device package, and backlight unit comprising the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 쇼트가 방지되면서도 방열효과를 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛을 위하여, 제1면과 상기 제1면에 대응하는 제2면을 갖는 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 리드의 상기 제1면 상에 배치되는 발광소자와, 상기 발광소자에서 발생되는 광이 방출되도록 하기 위한 개구를 가지며 상기 리드의 상기 제2면을 덮도록 상기 리드프레임에 결합되되 상기 리드의 상기 제2면의 일부가 외부로 노출되도록 복수개의 홀들을 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지, 이를 구비하는 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.The present invention provides a first surface and a second surface corresponding to the first surface for a light emitting device package, a printed circuit board light emitting device package assembly, and a backlight unit including the same, which can prevent heat and provide heat dissipation effect. A lead frame including a lead having a lead, a light emitting device disposed on the first surface of the lead, and an opening for emitting light generated from the light emitting device, the lead frame covering the second surface of the lead; A light emitting device package having a molding material coupled to a lead frame but having a plurality of holes to expose a part of the second surface of the lead to the outside, a printed circuit board light emitting device package assembly having the same, and a backlight having the same Provide the unit.

Description

발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛{Light emitting device package, assembly of printed circuit board and light emitting device package, and backlight unit comprising the same}Light emitting device package, assembly of printed circuit board and light emitting device package, and backlight unit comprising the same}

본 발명은 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 쇼트가 방지되면서도 방열효과를 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package, a printed circuit board light emitting device package assembly, and a backlight unit having the same, and more particularly, a light emitting device package and a printed circuit board light emitting device package which can protect heat dissipation effect while preventing a short. An assembly and a backlight unit having the same.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있고, 인쇄회로기판에 부착될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지 또는 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 구비한다.In general, the light emitting device is used as a light source of the backlight unit in an electronic device, such as a display device. Such a light emitting device may be packaged in various forms before being coupled to the backlight module, and may be attached to a printed circuit board, and the backlight unit includes the packaged light emitting device package or the printed circuit board light emitting device package assembly.

이러한 발광소자 패키지는 광을 발생시키는 발광소자에서 광이 발생될 뿐만 아니라 상당한 양의 열까지 발생하게 된다.Such a light emitting device package not only generates light in a light emitting device that generates light, but also generates a considerable amount of heat.

그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지에는 발광소자에서 발생된 열이 외부로 용이하게 방출되지 않는다는 문제점이 있었다.However, such a conventional light emitting device package has a problem that heat generated in the light emitting device is not easily released to the outside.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 쇼트가 방지되면서도 방열효과를 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is to solve a number of problems, including the above problems, to provide a light emitting device package, a printed circuit board light emitting device package assembly, and a backlight unit having the same that can prevent the heat dissipation effect while short For the purpose of However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 제1면과 상기 제1면에 대응하는 제2면을 갖는 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 리드의 상기 제1면 상에 배치되는 발광소자와, 상기 발광소자에서 발생되는 광이 방출되도록 하기 위한 개구를 가지며 상기 리드의 상기 제2면을 덮도록 상기 리드프레임에 결합되되 상기 리드의 상기 제2면의 일부가 외부로 노출되도록 복수개의 홀들을 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a lead frame comprising a lead having a first surface and a second surface corresponding to the first surface, a light emitting device disposed on the first surface of the lead, and the light emitting device A molding material having an opening for emitting light emitted from the light emitting device and having a plurality of holes coupled to the lead frame to cover the second surface of the lead, and having a portion of the second surface of the lead exposed to the outside. There is provided a light emitting device package.

이때, 상기 리드에 연결되어 상기 몰딩재의 외부로 노출되는 리드단자를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 리드단자는 상기 리드와 일체(一體)로 형성된 것일 수 있다. 상기 리드단자는 절곡되어, 상기 몰딩재 외측면을 따라 연장된 부분을 가질 수 있다.In this case, the terminal may further include a lead terminal connected to the lead and exposed to the outside of the molding material. In this case, the lead terminal may be formed integrally with the lead. The lead terminal may be bent to have a portion extending along an outer surface of the molding material.

본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 상면(上面)에 도전패턴이 형성된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상기 도전패턴에 전기적으로 연결된 전술한 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하며, 상기 제1면의 상기 발광소자가 안착되는 부분을 포함하는 가상의 평면은, 상기 인쇄회로기판의 상기 상면과 교차하는, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a printed circuit board having a conductive pattern formed on an upper surface thereof, and at least one of the above-described light emitting device packages electrically connected to the conductive pattern of the printed circuit board, A printed circuit board light emitting device package assembly is provided, wherein the virtual plane including a portion on which the light emitting device is seated on the first surface intersects the upper surface of the printed circuit board.

본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된 상기 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a reflective sheet, a light guide plate disposed on or on the reflective sheet, and the printed circuit board light emitting device package assembly arranged to irradiate light to the light guide plate. A backlight unit is provided.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 쇼트가 방지되면서도 방열효과를 담보할 수 있는 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a light emitting device package, a printed circuit board light emitting device package assembly, and a backlight unit having the same that can prevent the heat, but can ensure the heat dissipation effect. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 1의 뒷면을 개략적으로 도시하는 배면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 비교예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 다른 비교예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면도이다.1 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
4 is a rear view schematically showing the back side of FIG.
5 is a cross-sectional view schematically illustrating a printed circuit board light emitting device package assembly according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board light emitting device package assembly according to a comparative example.
7 is a cross-sectional view schematically illustrating a printed circuit board light emitting device package assembly according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board light emitting device package assembly according to another comparative example.
9 is a side view schematically illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도이며, 도 3은 도 1의 III-III 선을 따라 취한 단면도이고, 도 4는 도 1의 뒷면을 개략적으로 도시하는 배면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 도면에 도시된 것과 같이, 리드프레임(10), 발광소자(20) 및 몰딩재(30)를 구비한다.1 is a perspective view schematically showing a light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is III-III of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view taken along a line, and FIG. 4 is a rear view schematically showing the back side of FIG. The light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment includes a lead frame 10, a light emitting device 20, and a molding material 30, as shown in the drawing.

리드프레임(10)은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함한다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대 리드프레임(10)은 후술하는 발광소자(20)가 배치될 다이패드와, 이 다이패드와 이격된 제1리드 및 제2리드를 포함할 수도 있다. 제1리드(11)는 제1면(11`)과, 이 제1면(11`)에 대응하는 제2면(11``)을 갖는다. 제2리드(12) 역시 제1면(12`)과 이 제1면(12`)에 대응하는 제2면(12``)을 갖는다.The lead frame 10 includes a first lead 11 and a second lead 12. Of course, it may further include other leads. For example, the lead frame 10 may include a die pad on which the light emitting device 20 to be described later is disposed, and a first lead and a second lead spaced apart from the die pad. The first lead 11 has a first surface 11 ′ and a second surface 11 ″ corresponding to the first surface 11 ′. The second lead 12 also has a first face 12 ′ and a second face 12 ″ corresponding to the first face 12 ′.

제1리드(11)에는 몰딩재(30) 외부로 노출되는 리드단자(11a)가 연결되며, 제2리드(12)에도 몰딩재(30) 외부로 노출되는 리드단자(12a)가 연결될 수 있다. 물론 이러한 리드단자(11a, 12a)는 제1리드(11)나 제2리드(12)와 일체(一體)로 형성된 것일 수 있다. 이러한 리드단자(11a, 12a)는 절곡되어, 몰딩재(30) 외측면을 따라 연장된 부분을 가질 수 있다. 도면에서는 리드단자(11a, 12a)가 몰딩재(30) 저면을 따라 +x 방향으로 연장된 것으로 도시하고 있다.The lead terminal 11a exposed to the outside of the molding material 30 may be connected to the first lead 11, and the lead terminal 12a exposed to the outside of the molding material 30 may be connected to the second lead 12. . Of course, the lead terminals 11a and 12a may be formed integrally with the first lead 11 or the second lead 12. The lead terminals 11a and 12a may be bent to have portions extending along the outer surface of the molding member 30. In the drawing, the lead terminals 11a and 12a extend in the + x direction along the bottom surface of the molding material 30.

발광소자(20)는 리드프레임(10) 상에 배치되는데, 예컨대 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(11) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 발광소자(20)는 제1리드(11)의 제1면(11`) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(20)가 배치되는 제1리드(11)는 홈(11b)을 갖도록 절곡되고, 발광소자(20)는 이 홈(11b) 상에 접합될 수 있다.The light emitting device 20 is disposed on the lead frame 10. For example, the light emitting device 20 may be disposed on the first lead 11 as illustrated in the drawing. In detail, the light emitting device 20 may be disposed on the first surface 11 ′ of the first lead 11. The first lead 11 in which the light emitting device 20 is disposed may be bent to have the groove 11b, and the light emitting device 20 may be bonded on the groove 11b.

발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.The light emitting device 20 may be used as a light source of various electronic devices as a device emitting light by receiving an electric signal. For example, the light emitting device 20 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 20 may be referred to as a light emitting diode (LED). Such light emitting diodes may emit light of various colors depending on the material of the compound semiconductor.

이러한 발광소자(20)는 제1리드(11) 및/또는 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도면에서는 편의상 접착부재 및/또는 와이어링을 생략하였다.The light emitting device 20 may be electrically connected to the first lead 11 and / or the second lead 12. The light emitting device 20 may be electrically connected using a conductive adhesive member or may be electrically connected through wiring. In the drawings, the adhesive member and / or the wiring are omitted for convenience.

몰딩재(30)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지(100)의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(30)는 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출될 개구(30a)를 갖는다. 도면에서는 발광소자(20)에서 발생된 광이 +x 방향으로 진행되도록 할 수 있는 개구(30a)를 몰딩재(30)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 이때 개구(30a)의 경사진 측면은 반사면(30`)으로서, 발광소자(20)에서 발생된 광이 반사면(30`)에서 반사된 후 대략 +x 방향으로 진행하도록 하여, 발광소자 패키지 전방(前方)에서의 휘도를 획기적으로 높일 수 있다.The molding material 30 may be coupled to the lead frame 10 to form an overall appearance of the light emitting device package 100. The molding material 30 has an opening 30a through which light generated by the light emitting device 20 is to be emitted. In the drawing, the molding material 30 has a case in which the molding material 30 has an opening 30a which allows the light generated by the light emitting device 20 to travel in the + x direction. At this time, the inclined side surface of the opening 30a is a reflecting surface 30 ', so that the light generated from the light emitting device 20 is reflected by the reflecting surface 30' and then proceeds in the approximately + x direction, thereby providing a light emitting device package. The brightness in the front can be dramatically increased.

이러한 몰딩재(30)는 제1리드(11)의 제1면(11`)의 일부와 제2면(11``)을 덮도록 리드프레임(10)에 결합될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 제2리드(12)의 제2면(12``) 역시 덮을 수 있다. 이때, 몰딩재(30)는 제1리드(11)의 제2면(11``)의 일부가 외부로 노출되도록 복수개의 홀(30b)들을 갖는다. 물론 몰딩재(30)의 홀(30b)들은 제2리드(12)의 제2면(12``)의 일부가 외부로 노출되도록 할 수도 있다. 이러한 몰딩재(30)는 도시된 것과 같이 일체(一體)일 수 있다.The molding material 30 may be coupled to the lead frame 10 to cover a part of the first surface 11 ′ and the second surface 11 ″ of the first lead 11. Of course, the molding material 30 may also cover the second surface 12 ″ of the second lead 12. At this time, the molding material 30 has a plurality of holes 30b such that a part of the second surface 11 ″ of the first lead 11 is exposed to the outside. Of course, the holes 30b of the molding material 30 may allow a part of the second surface 12 ″ of the second lead 12 to be exposed to the outside. Such molding material 30 may be integral as shown.

이러한 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.The molding material 30 may be formed of a resin through a transfer molding method. Of course, the molding material 30 may be formed through injection molding, injection molding, etc. in addition to the transfer molding method, various modifications are possible. Examples of the resin that can be used as the molding material include epoxy and the like.

발광소자(20) 상에는 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자(20)를 덮도록 몰딩재(30)의 개구(30a) 내에 수지층이 배치될 수 있다. 이러한 수지층에는 형광체가 혼입되어 몰딩재(30)의 개구(30a)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 물론 형광체가 혼합된 수지층이 부분적으로 채워지고, 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다.On the light emitting device 20, a resin layer may be disposed in the opening 30a of the molding material 30 to cover the light emitting device 20 to protect the light emitting device 20 from external moisture. In such a resin layer, phosphors may be mixed to fill the opening 30a of the molding material 30 in whole or in part. Of course, the resin layer mixed with phosphors may be partially filled, and the phosphor-free (transparent) filler may be separately filled.

전술한 바와 같이 발광소자(20)에서는 광이 발생될 뿐만 아니라 상당한 양의 열까지 발생하게 된다. 종래의 발광소자 패키지에는 발광소자에서 발생된 열이 외부로 용이하게 방출되지 않는다는 문제점이 있었다.As described above, the light emitting device 20 generates not only light but also a considerable amount of heat. The conventional light emitting device package has a problem that heat generated from the light emitting device is not easily released to the outside.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 발광소자(20)가 배치된 제1리드(11)의 발광소자(20) 반대측 면인 제2면(11``)을 몰딩재(30)가 덮되, 제2면(11``)의 일부를 노출시키는 복수개의 홀(30b)들을 갖는바, 이에 따라 발광소자(20)에서 발생된 열이 제1리드(11)에 전도된 후 그 열이 몰딩재(30)의 홀(30b)들을 통해 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다. 이를 통해 발광소자에서 발생된 열이 외부로 용이하게 방출되도록 하여, 열에 의한 몰딩재(30) 등의 변형을 효과적으로 방지할 수 있다.In the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment, the molding material 30 covers the second surface 11 ″, which is a surface opposite to the light emitting device 20 of the first lead 11 on which the light emitting device 20 is disposed. And a plurality of holes 30b exposing a part of the second surface 11 ″, so that the heat generated from the light emitting element 20 is conducted to the first lead 11 and then the heat is molded. Through the holes 30b of the ash 30 can be effectively released to the outside. As a result, heat generated in the light emitting device can be easily released to the outside, thereby effectively preventing deformation of the molding material 30 due to heat.

아울러, 이러한 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 경우 외부 요소에 의한 발광소자 패키지(100)의 쇼트를 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In addition, in the case of the light emitting device package 100 according to the present embodiment, it is possible to effectively prevent the short circuit of the light emitting device package 100 due to an external element. This will be described below with reference to the drawings.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 5에 도시된 것과 같이, 발광소자 패키지(100)는 인쇄회로기판(200) 상에 안착될 수 있다. 인쇄회로기판(200)의 발광소자 패키지(100)가 안착될 면(200`)에는 도전패턴(미도시)이 형성되어 있을 수 있으며, 발광소자 패키지(100)는 이러한 도전패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 5, which is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board light emitting device package assembly according to another embodiment of the present invention, the light emitting device package 100 may be mounted on the printed circuit board 200. . A conductive pattern (not shown) may be formed on a surface 200 ′ on which the light emitting device package 100 of the printed circuit board 200 is to be seated, and the light emitting device package 100 may be electrically connected to the conductive pattern. have.

구체적으로, 발광소자 패키지(100)의 제1리드(11)나 제2리드(12)가 인쇄회로기판(200)의 도전패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 도시된 것과 같이 리드단자(11a, 12a)가 인쇄회로기판(100)의 도전패턴에 전기적으로 연결될 수 있는데, 솔더(미도시)나 이방성 도전필름(미도시) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In detail, the first lead 11 or the second lead 12 of the light emitting device package 100 may be electrically connected to the conductive pattern of the printed circuit board 200. For example, as illustrated, the lead terminals 11a and 12a may be electrically connected to the conductive pattern of the printed circuit board 100, and may be electrically connected through solder (not shown) or anisotropic conductive film (not shown). .

도시된 것과 같이 발광소자 패키지(100)는 예컨대 측면으로 광을 방출하는 측면 발광형 발광소자 패키지일 수 있다. 즉, 제1리드(11)의 제1면(11`)의 발광소자(20)가 안착되는 부분을 포함하는 가상의 평면인 yz 평면은, 인쇄회로기판(200)의 상면(200`)인 xy 평면과 교차하는 것일 수 있다. 이때, 제1리드(11)의 발광소자(20)가 안착된 면인 제1면(11`) 반대측 면인 제2면(11``)은 홀(30b)들에 의해 일부가 몰딩재(30)에 덮이지 않고 노출되어 방열성능이 담보되도록 함과 동시에, 외부 요소가 제2면(11``)에 접촉하여 쇼트가 발생하는 것을 제2면(11``)을 덮는 몰딩재(30)에 의해 효과적으로 방지할 수 있다.As shown, the light emitting device package 100 may be, for example, a side light emitting light emitting device package emitting light to the side. That is, the yz plane, which is an imaginary plane including a portion on which the light emitting device 20 of the first surface 11 ′ of the first lead 11 is seated, is an upper surface 200 ′ of the printed circuit board 200. may intersect the xy plane. At this time, a part of the second surface 11 ″ which is opposite to the first surface 11 ′, which is the surface on which the light emitting device 20 of the first lead 11 is seated, is partially formed by the holes 30b. It is exposed to the molding material 30 covering the second surface 11 `` to prevent the occurrence of a short circuit due to the external element contacting the second surface 11 '' while exposing it without being exposed to the heat dissipation performance. Can be effectively prevented.

한편, 비교예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 6에 도시된 것과 같이, 발광소자(20)가 안착되는 제1리드(11)의 제2면(11``)이 몰딩재(30)에 의해 덮이지 않도록 하여 외부로 노출되도록 함으로써, 우수한 방열성능을 담보하는 것을 고려할 수도 있다. 그러나 이 경우 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리 외의 외부 요소가 제1리드(11)의 제2면(11``)에 접촉함으로써, 쇼트가 발생할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, which is a cross-sectional view schematically illustrating a printed circuit board light emitting device package assembly according to a comparative example, the second surface 11 ″ of the first lead 11 on which the light emitting device 20 is seated. ) Is not covered by the molding material 30 to be exposed to the outside, it may be considered to ensure excellent heat dissipation performance. However, in this case, a short may occur when an external element other than the printed circuit board light emitting device package assembly contacts the second surface 11 ″ of the first lead 11.

예컨대 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리의 경우 백라이트 유닛의 가장자리에 장착되어 백라이트 유닛의 도광판에 광을 입사시키는 구성요소로 이용될 수 있는데, 도 6에 도시된 것과 같이 측면 발광형 발광소자 패키지를 이용할 경우 제1리드(11)의 제2면(11`)은 백라이트 유닛의 가장자리를 향해 배치되며, 이에 따라 백라이트 유닛의 프레임 등에 접촉하여 쇼트가 발생할 수 있다.For example, the printed circuit board light emitting device package assembly may be used as a component mounted on the edge of the backlight unit to inject light into the light guide plate of the backlight unit, as shown in FIG. 6. The second surface 11 ′ of the first lead 11 is disposed toward the edge of the backlight unit, and thus a short may occur by contacting a frame of the backlight unit.

그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지, 또는 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리의 경우, 도 5에 도시된 것과 같이 제1리드(11)의 제2면(11``)이 몰딩재(30)에 의해 덮이도록 하되 홀(30b)들에 의해 그 일부가 외부에 노출되도록 함으로써, 방열성능을 담보하면서도 외부 구성요소와 제1리드(11)의 접촉이나 그에 의한 쇼트를 효과적으로 방지할 수 있다.However, in the light emitting device package or the printed circuit board light emitting device package assembly according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, the second surface 11 ″ of the first lead 11 is formed on the molding material 30. By being covered by a portion of the holes (30b) to be exposed to the outside, it is possible to effectively prevent the contact between the external component and the first lead 11 or short due to the heat dissipation performance.

지금까지는 발광소자(20)에서 발생된 광이 발광소자 패키지(100)의 측면으로 방출되는 측면 발광형 발광소자 패키지에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 7에서와 같이 상면 발광형 발광소자 패키지나 이를 구비하는 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리에도 적용될 수 있다.Until now, the side light emitting device package in which light generated from the light emitting device 20 is emitted to the side of the light emitting device package 100 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 7, which is a cross-sectional view schematically showing a printed circuit board light emitting device package assembly according to another exemplary embodiment of the present invention, it may be applied to a top light emitting light emitting device package or a printed circuit board light emitting device package assembly having the same. have.

도 7에서 인쇄회로기판(200)의 상면(200`) 상에 제1도전패턴(210)과 제2도전패턴(220)이 배치된 것으로 도시하고 있다. 제1도전패턴(210)은 제1리드(11)에 전기적으로 연결되고 제2도전패턴(220)은 제2리드(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 솔더(미도시)나 이방성 도전필름(미도시)을 통해 이루어질 수 있다. 여기서 이방성 도전필름은 필름에 도전성 볼을 산포한 형태를 가지고 있어, 필름의 얇은 방향인 세로 방향의 경우 산포한 볼에 의해서 전도성을 가지지만, 필름의 가로 방향으로는 볼과 볼이 연결이 되지 않기 때문에 전도성을 띄지 않는 필름이다.In FIG. 7, the first conductive pattern 210 and the second conductive pattern 220 are disposed on the upper surface 200 ′ of the printed circuit board 200. The first conductive pattern 210 may be electrically connected to the first lead 11, and the second conductive pattern 220 may be electrically connected to the second lead 12. This may be done through solder (not shown) or anisotropic conductive film (not shown). Here, the anisotropic conductive film has a form in which conductive balls are scattered on the film, and in the case of the longitudinal direction, which is a thin direction of the film, the anisotropic conductive film has conductivity, but the balls and the balls are not connected in the horizontal direction of the film. Because of the non-conductive film.

이때 제1도전패턴(210)이 제1리드(11)에 대응하고 제2도전패턴(220)이 제2리드(12)에 대응하도록 정확히 정렬될 필요가 있으나, 도시된 것과 같이 제1도전패턴(210)의 일부가 제2리드(12)의 영역에까지 미치도록 오정렬될 수도 있다. 그러나 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리의 경우 몰딩재(30)가 제1리드(11)의 제2면과 제2리드(12)의 제2면을 덮고 있기에, 그러한 오정렬에도 불구하고 제1도전패턴(210)과 제2리드(12)가 컨택하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In this case, the first conductive pattern 210 needs to be exactly aligned so as to correspond to the first lead 11 and the second conductive pattern 220 corresponds to the second lead 12. A portion of 210 may be misaligned to extend to the area of the second lead 12. However, in the printed circuit board light emitting device package assembly according to the present embodiment, since the molding material 30 covers the second surface of the first lead 11 and the second surface of the second lead 12, despite such misalignment, The contact between the first conductive pattern 210 and the second lead 12 can be effectively prevented.

그러나 비교예에 따른 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 8의 경우, 제1리드(11)의 제2면과 제2리드(12)의 제2면이 몰딩재(30) 외부로 노출되어 있기에, 도시된 것과 같이 제1도전패턴(210)의 일부가 제2리드(12)의 영역에까지 미치도록 오정렬될 경우 이방성 도전필름 등을 통해 제1도전패턴(210)과 제2리드(12)가 컨택하게 되는 쇼트가 발생할 수 있다.However, in FIG. 8, which is a cross-sectional view schematically illustrating a printed circuit board light emitting device package assembly according to a comparative example, the second surface of the first lead 11 and the second surface of the second lead 12 are formed of the molding material 30. Since the first conductive pattern 210 is misaligned to extend to the region of the second lead 12 as shown in the drawing, the first conductive pattern 210 and the first conductive pattern 210 are made of an anisotropic conductive film. A short may occur in which the two leads 12 come into contact.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면도이다.9 is a side view schematically illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지(100)를 구비한다. 프레임(110)은 예컨대 인쇄회로기판일 수도 있고, 프레임(110)의 일부만이 인쇄회로기판일 수도 있다.As shown, the backlight unit according to the present exemplary embodiment includes a frame 110, a reflective sheet 115 on a portion of the frame 110, a light guide plate 120 on the reflective sheet 115, and other portions of the frame 110. The light emitting device package 100 according to the above-described embodiments and / or modifications thereof is disposed on the portion and disposed to irradiate light to the light guide plate 120. The frame 110 may be, for example, a printed circuit board, or only a part of the frame 110 may be a printed circuit board.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 구비하는 발광소자 패키지의 방열기능이 향상되고 외부 요소와의 쇼트가 효과적으로 방지되므로, 백라이트 유닛 전체의 방열기능이 향상되고 백라이트 유닛의 불량 발생 방지를 도모할 수 있다.In the case of the backlight unit according to the present embodiment as described above, since the heat dissipation function of the light emitting device package is improved and the short circuit with the external elements is effectively prevented, the heat dissipation function of the entire backlight unit is improved and the failure of the backlight unit can be prevented. Can be.

도 9에서는 발광소자 패키지(100)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 유닛을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는, 상면 발광형 발광소자 패키지를 이용한 직하형 백라이트 유닛에도 적용가능함은 물론이다.9 illustrates a backlight unit in which the light emitting device package 100 is disposed on a side surface of the light guide plate 120, but the present invention is not limited thereto. The light guide plate may be disposed on the reflective sheet and the light emitting device package may be disposed below the light guide plate. Of course, it is also applicable to the direct type backlight unit using the top-emitting light emitting device package.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 리드프레임 11: 제1리드
12: 제2리드 20: 발광소자
30: 몰딩재 30a: 개구
30b: 홀10: lead frame 11: first lead
12: second lead 20: light emitting element
30: molding material 30a: opening
30b: hall

Claims (6)

제1면과 상기 제1면에 대응하는 제2면을 갖는 리드를 포함하는, 리드프레임;
상기 리드의 상기 제1면 상에 배치되는 발광소자; 및
일측에 상기 발광소자에서 발생되는 광이 방출되도록 하기 위한 개구를 가지며, 상기 리드의 상기 제1면의 일부와 상기 제2면을 덮도록 상기 리드프레임에 결합되되, 타측에 상기 리드의 상기 제2면의 일부가 외부로 노출되도록 복수개의 홀들을 갖는, 일체(一體)인 몰딩재; 및
상기 리드에 연결되어 상기 몰딩재의 외부로 노출되는 리드단자를 구비하고,
상기 복수개의 홀들은 상기 리드의 제2면을 기준으로 상기 몰딩재의 수평방향 및 수직방향으로 각각 이격되어 배치되는 홀들을 포함하는,
측면 발광형 발광소자 패키지.A lead frame comprising a lead having a first surface and a second surface corresponding to the first surface;
A light emitting element disposed on the first surface of the lead; And
An opening for emitting light emitted from the light emitting device on one side thereof, and coupled to the lead frame to cover a portion of the first surface and the second surface of the lead, the second side of the lead on the other side of the lid; An integral molding material having a plurality of holes so that part of the surface is exposed to the outside; And
A lead terminal connected to the lead and exposed to the outside of the molding material,
The plurality of holes includes holes spaced apart from each other in the horizontal and vertical directions of the molding material with respect to the second surface of the lead,
Side emitting type light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 홀들은 상기 리드의 제2면을 기준으로 상기 몰딩재의 수평방향으로 균일하게 이격되어 배치되는 홀들 및 상기 몰딩재의 수직방향으로 균일하게 각각 이격되어 배치되는 홀들을 포함하는, 측면 발광형 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The plurality of holes may include holes that are uniformly spaced apart in the horizontal direction of the molding material with respect to the second surface of the lead and holes that are uniformly spaced apart in the vertical direction of the molding material. Device package. 제1항에 있어서,
상기 리드단자는 상기 리드와 일체(一體)로 형성된, 측면 발광형 발광소자 패키지.The method of claim 1,
And the lead terminal is integrally formed with the lead. 제3항에 있어서,
상기 리드단자는 절곡되어, 상기 몰딩재 외측면을 따라 연장된 부분을 갖는, 측면 발광형 발광소자 패키지.The method of claim 3,
The lead terminal is bent, having a portion extending along the outer surface of the molding material, side light emitting device package. 상면(上面)에 도전패턴이 형성된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 상기 도전패턴에 전기적으로 연결된 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 측면 발광형 발광소자 패키지;
를 구비하며,
상기 제1면의 상기 발광소자가 안착되는 부분을 포함하는 가상의 평면은, 상기 인쇄회로기판의 상기 상면과 교차하는, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리.A printed circuit board having a conductive pattern formed on an upper surface thereof; And
The side light-emitting type light emitting device package of any one of claims 1 to 4 electrically connected to the conductive pattern of the printed circuit board;
Equipped with
The printed circuit board light emitting device package assembly of claim 1, wherein a virtual plane including a portion on which the light emitting device is seated intersects the upper surface of the printed circuit board. 반사시트;
상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제5항의 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리;
를 구비하는, 백라이트 유닛.Reflective sheet;
A light guide plate disposed on the reflective sheet or disposed on the reflective sheet; And
A printed circuit board light emitting device package assembly according to claim 5, arranged to irradiate light onto the light guide plate;
The backlight unit having a.
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