KR101049489B1 - Light emitting device package and backlight unit - Google Patents

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조주웅
선경표
허정욱
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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a backlight unit are provided to embody a high performance with small sets and to emit the light with the regulated brightness. CONSTITUTION: A light emitting device is arranged at a concave part. A reflecting body(50) restricts an opening(52) to a direction in which the light generated in the light emitting device is to be emitted. A molding material(40) has the concave part and the reflecting body. A filler material fills up the concave part of the molding material. The filler material whose side is depressed is located at an opposite side of the light emitting device.

Description

발광소자 패키지 및 백라이트 유닛{Light emitting device package and backlight unit}Light emitting device package and backlight unit

본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 균일한 휘도의 광을 방출할 수 있으며 적은 개수로도 고성능의 백라이트 유닛을 구현할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a backlight unit having the same, and more particularly, to a light emitting device package capable of emitting light having a uniform brightness and implementing a high performance backlight unit with a small number, and a backlight having the same. It is about a unit.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 유닛에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있다.In general, the light emitting device is used as a light source of the backlight unit in an electronic device, such as a display device. Such a light emitting device may be packaged in various forms before coupling to the backlight unit.

패키징된 다수의 발광소자 패키지들을 이용해서 백라이트 유닛을 구성할 시, 백라이트 유닛은 그 전면(全面)에 있어서 휘도가 균일할수록 바람직하다. 백라이트 유닛의 전면에서 휘도가 균일하도록 하기 위해서는 복수개의 발광소자 패키지들을 균일하게 배치할 필요가 있다.When constructing a backlight unit using a plurality of packaged light emitting device packages, the backlight unit is preferably more uniform in brightness over its entire surface. In order to make the luminance uniform in the front of the backlight unit, it is necessary to uniformly arrange the plurality of light emitting device packages.

그러나 발광소자 패키지의 발광소자로서 광의 특정 방향으로의 직진성이 높은 광원을 사용할 경우, 발광소자 패키지들이 배치된 부분과 발광소자 패키지들 사이의 부분에서의 휘도차이가 발생할 수 있다. 그 결과, 이러한 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조할 시 백라이트 유닛 전면에 걸친 휘도 균일도를 담보할 수 없게 된다는 문제점이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 백라이트 유닛을 제조할 시 발광소자 패키지들의 배치간격을 줄이는 것을 고려할 수 있으나, 이 경우 백라이트 유닛의 제조에 필요한 발광소자 패키지들의 개수가 급격하게 증가하여 제조비용이 높아진다는 문제점이 발생할 수 있다.However, when a light source having high linearity in a specific direction of light is used as a light emitting device of a light emitting device package, a luminance difference may occur between a portion where the light emitting device packages are disposed and a portion between the light emitting device packages. As a result, when manufacturing a backlight unit using such light emitting device packages, there may be a problem that it is impossible to ensure the uniformity of luminance across the entire back light unit. In order to solve this problem, it may be considered to reduce the arrangement interval of the light emitting device packages when manufacturing the backlight unit, but in this case, the number of light emitting device packages required for manufacturing the backlight unit is rapidly increased, thereby increasing the manufacturing cost. May occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 균일한 휘도의 광을 방출할 수 있으며 적은 개수로도 고성능의 백라이트 유닛을 구현할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the various problems including the above problems, the light emitting device package which can emit light of uniform brightness and can implement a high-performance backlight unit with a small number and a backlight unit having the same It aims to provide.

본 발명은 발광소자와, 상기 발광소자가 배치되는 오목부를 가지며 상기 발광소자에서 생성된 광이 방출될 방향으로의 개구를 한정하는 반사부를 갖는 몰딩재와, 상기 발광소자에서 방출될 광의 진행경로 상에 배치되며, 통과한 후의 광의 조사각이 통과하기 전의 광의 조사각보다 크도록 하는 프레넬 렌즈를 구비하는, 발광소자 패키지를 제공한다.The present invention provides a molding material having a light emitting element, a molding having a concave portion in which the light emitting element is disposed, and a reflecting portion defining an opening in a direction in which light generated by the light emitting element is to be emitted, and an image of a path of light to be emitted from the light emitting element. A light emitting element package is provided, comprising: a Fresnel lens arranged so as to have a irradiation angle of light after passing through the irradiation angle of light before passing.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 프레넬 렌즈는 오목렌즈에 대응하는 것으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the Fresnel lens may correspond to a concave lens.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 몰딩재의 오목부를 채우는 충진재를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, it may be further provided with a filler for filling the recessed portion of the molding material.

본 발명의 또 다른 특지에 의하면, 상기 프레넬 렌즈가 포함하는 물질의 굴절율은 상기 충진재의 굴절율보다 작은 것으로 할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the refractive index of the material contained in the Fresnel lens may be smaller than the refractive index of the filler.

본 발명은 또한, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.The present invention also provides a backlight comprising at least one of the above-described light emitting device packages, a light guide plate disposed on or on the reflective sheet, the light guide plate disposed on the reflective sheet, and irradiated with light. Provide the unit.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 따르면, 균일한 휘도의 광을 방출할 수 있으며 적은 개수로도 고성능의 백라이트 유닛을 구현할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.According to the light emitting device package and the backlight unit having the same of the present invention made as described above, the light emitting device package and the backlight having the same can emit a light of a uniform brightness and implement a high-performance backlight unit with a small number Units can be implemented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 발광소자에서 방출되는 광의 경로를 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 비교예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 4의 발광소자 패키지의 발광소자에서 방출되는 광의 경로를 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram schematically illustrating a path of light emitted from a light emitting device of the light emitting device package of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to a comparative example of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram schematically illustrating a path of light emitted from a light emitting device of the light emitting device package of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
9 is a schematic side view illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
10 is a schematic side view illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and the following embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you completely. In addition, the components may be exaggerated or reduced in size in the drawings for convenience of description.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, y-axis and z-axis are not limited to three axes on the Cartesian coordinate system, but may be interpreted in a broad sense including the same. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 1을 참조하면 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자(20; light emitting device), 몰딩재(40) 및 프레넬 렌즈(70)를 구비한다.1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the light emitting device package according to the present exemplary embodiment includes a light emitting device 20, a molding material 40, and a Fresnel lens 70.

발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.The light emitting device 20 may be used as a light source of various electronic devices as a device emitting light by receiving an electric signal. For example, the light emitting device 20 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 20 may be referred to as a light emitting diode (LED). Such light emitting diodes may emit light of various colors depending on the material of the compound semiconductor.

몰딩재(40)는 발광소자(20)가 배치되는 오목부를 가지며, 발광소자(20)에서 생성된 광이 방출될 방향으로의 개구(52)를 한정하는 반사부(50)를 갖는다. 발광소자(20)가 배치되는 오목부는 개구(52)를 한정하는 반사부(50)로 둘러쌓인 부분을 의미하는 것일 수도 있고, 도 1에 도시된 것과 같이 이에 더하여 저면이 몰딩재(40)의 두께 방향(-x 방향)으로 더 들어간 홈(13) 부분을 의미하는 것일 수도 있다. 어떤 경우이든, 몰딩재(40)의 프레넬 렌즈(70)와 접촉하는 면보다 몰딩재(40)의 두께방향(-x 방향)으로 들어간 부분을 오목부라고 할 수 있으며, 발광소자(20)는 이러한 오목부에 배치될 수 있다. 이에 따라 개구(52)를 통해 발광소자(20)가 몰딩재(40)에서 노출될 수 있다. 발광소자(20)가 오목부에 배치된다는 것은 발광소자(20)가 몰딩재(40)와 직접 컨택하는 것만을 의미하는 것은 아니며, 후술하는 것과 같이 발광소자(20)와 몰딩재(40) 사이에 리드프레임(10)이 개재될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.The molding material 40 has a concave portion in which the light emitting element 20 is disposed, and has a reflecting portion 50 defining an opening 52 in a direction in which light generated in the light emitting element 20 is to be emitted. The recessed portion in which the light emitting device 20 is disposed may mean a portion surrounded by the reflecting portion 50 defining the opening 52. In addition, as shown in FIG. 1, the bottom surface of the molding member 40 may be formed. It may mean the part of the groove 13 which went further in the thickness direction (-x direction). In any case, the recessed portion of the molding member 40 in the thickness direction (-x direction) of the molding member 40 may be referred to as a concave portion rather than the surface in contact with the Fresnel lens 70. It may be disposed in such a recess. Accordingly, the light emitting device 20 may be exposed in the molding material 40 through the opening 52. The fact that the light emitting device 20 is disposed in the concave portion does not mean that the light emitting device 20 directly contacts the molding material 40, but as described later, the light emitting device 20 is disposed between the light emitting device 20 and the molding material 40. Various modifications are possible, such as the lead frame 10 may be interposed therebetween.

프레넬 렌즈(70)는 발광소자(20)에서 방출될 광의 진행경로 상에 배치되며, 프레넬 렌즈(70)를 통과한 후의 광의 조사각이 프레넬 렌즈(70)를 통과하기 전의 광의 조사각보다 커지도록 한다. 이러한 프레넬 렌즈(70)는 오목렌즈에 대응하는 것일 수 있다.The Fresnel lens 70 is disposed on the traveling path of the light to be emitted from the light emitting element 20, the irradiation angle of the light after passing through the Fresnel lens 70 before the light passing through the Fresnel lens 70 Make it bigger. Such Fresnel lens 70 may correspond to the concave lens.

물론 이와 같은 구성요소 외에 리드프레임(10)을 구비할 수도 있다. 리드프레임(10)은 적어도 한 개의 리드(14)를 포함하는데, 도면에서는 리드프레임(10)이 발광소자(20)를 중심으로 +y 방향과 -y 방향에 배치된 리드들(14)을 포함하는 경우를 도시하고 있다. 발광소자(20)는 리드프레임(10) 상에 배치될 수 있다. 예컨대 발광소자(20)는 적절한 접착 부재를 이용하여 리드 프레임(10) 상에 접합될 수 있다. 나아가, 발광소자(20)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어(미도시)를 이용하여 리드 프레임(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.Of course, in addition to such a component may be provided with a lead frame 10. The leadframe 10 includes at least one lead 14, in which the leadframe 10 includes leads 14 arranged in the + y and -y directions about the light emitting device 20. The case is shown. The light emitting device 20 may be disposed on the lead frame 10. For example, the light emitting device 20 may be bonded onto the lead frame 10 using a suitable adhesive member. Furthermore, the light emitting device 20 may be electrically connected to the lead frame 10 using a suitable connector, for example, a bonding wire (not shown).

리드프레임(10)은 도면에 도시된 것과 같이 리드(14) 외에 다이패드(12)를 더 포함할 수도 있는데, 리드프레임(10) 상에 배치되는 발광소자(20)는 특히 다이패드(12) 상에 배치될 수도 있다. 이 경우 다이패드(12)는 홈(13)을 갖도록 절곡되고, 발광소자(20)는 이 홈(13) 내의 다이패드(12) 상에 접합될 수 있다. 발광소자(2)가 홈(13) 내에 안착될 수 있도록, 홈(13)의 깊이는 발광소자(20)의 높이보다 클 수 있다.The lead frame 10 may further include a die pad 12 in addition to the lead 14 as shown in the drawing. The light emitting device 20 disposed on the lead frame 10 is particularly a die pad 12. It may be disposed on. In this case, the die pad 12 may be bent to have the groove 13, and the light emitting device 20 may be bonded onto the die pad 12 in the groove 13. The depth of the groove 13 may be greater than the height of the light emitting device 20 so that the light emitting device 2 may be seated in the groove 13.

리드들(14)은 발광소자(20)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 리드들(14)의 수는 발광소자(20)에 따라서 적절하게 선택될 수 있는데, 예컨대 발광 다이오드의 경우 도시된 것과 같이 한 쌍의 리드들이 제공될 수 있다. 다이패드(12)는 발광소자(20)의 전기적인 신호전달에 직접 관여하지 않을 수 있다는 점에서, 리드들(14)과 분리되거나 또는 리드들(14)의 하나와 연결될 수도 있다. 도면에서는 발광소자(20)를 중심으로 +y 방향에 배치된 리드(14)가 다이패드(12)와 일체(一體)인 경우를 도시하고 있다. 물론 이와 달리 발광소자(20)를 중심으로 +y 방향에 배치된 리드(14)가 다이패드(12)와 이격되어 있되, 양자가 와이어링(배선) 등을 통해 전기적으로 연결될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 물론 와이어링은 리드(14)와 다이패드(12) 사이에 이루어지는 것이 아니라, 리드(14)와 발광소자(20) 사이에 이루어지는 것일 수도 있다. 물론 발광소자(20)를 중심으로 -y 방향에 배치된 리드(14)와 발광소자(20)도 와이어링(미도시)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The leads 14 may serve to mediate electrical signal transmission between the light emitting device 20 and an external device. The number of leads 14 may be appropriately selected according to the light emitting element 20, for example, in the case of a light emitting diode, a pair of leads may be provided as shown. The die pad 12 may be separated from the leads 14 or may be connected to one of the leads 14 in that the die pad 12 may not directly participate in the electrical signal transmission of the light emitting device 20. In the figure, the lead 14 arranged in the + y direction around the light emitting element 20 is shown integrally with the die pad 12. As shown in FIG. Of course, the lead 14 disposed in the + y direction with respect to the light emitting device 20 is spaced apart from the die pad 12, but various modifications may be made such that both may be electrically connected through wiring (wiring) or the like. This is possible. Of course, the wiring is not made between the lead 14 and the die pad 12, but may be made between the lead 14 and the light emitting device 20. Of course, the lead 14 and the light emitting device 20 arranged in the -y direction with respect to the light emitting device 20 may also be electrically connected through wiring (not shown).

다이패드(12)와 리드(14)는 같은 물질로 구성되거나 또는 다른 물질로 구성될 수도 있다. 다이패드(12)와 리드(14)가 같은 물질로 구성된 경우, 리드프레임(10)은 도전성 플레이트를 펀칭 기술 등을 이용하여 패터닝하여 형성될 수 있다. 패키징 작업 중 다이패드(12)가 리드 프레임(10)으로부터 분리될 염려가 있는 경우, 다이패드(12)는 복수개의 리드(14)들 중 하나와 일체로 형성될 수도 있다.The die pad 12 and the lid 14 may be made of the same material or different materials. When the die pad 12 and the lead 14 are made of the same material, the lead frame 10 may be formed by patterning a conductive plate using a punching technique or the like. When there is a concern that the die pad 12 may be separated from the lead frame 10 during the packaging operation, the die pad 12 may be integrally formed with one of the plurality of leads 14.

전술한 바와 같은 몰딩재(40)는 리드프레임(10)에 결합되어 측면 발광형 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 반사부(50)는 백라이트 유닛에 실장될 때는 도광판의 측면을 향하도록 배치된다. 이러한 반사부(50)는 발광소자(20)로부터 발산되는 광을 반사시켜 발광소자(20)의 발광효율을 높이는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 개구(52)는 경사면을 갖도록 형성될 수 있고, 경사면의 각도는 광 반사 효율과 성형성을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.The molding material 40 as described above may be coupled to the lead frame 10 to form the overall appearance of the side-emitting light emitting device package. The reflector 50 is disposed to face the side of the light guide plate when mounted in the backlight unit. The reflector 50 may reflect light emitted from the light emitting device 20 to increase the luminous efficiency of the light emitting device 20. For example, the opening 52 may be formed to have an inclined surface, and the angle of the inclined surface may be appropriately selected in consideration of light reflection efficiency and formability.

몰딩재(40)는 리드 프레임(10) 상에 적절한 성형 방법, 예컨대 사출 성형법 또는 트랜스퍼 성형법을 이용하여 형성될 수 있다. 몰딩재(40)는 적절한 수지, 예컨대 에폭시 몰딩 수지를 포함할 수 있다. 반사부(50)는 개구(52)를 포함하는 몰딩재(40)의 일부분을 지칭할 수 있다. 즉, 도 1은 단면도이기에 몰딩재(40)와 반사부(50)가 별도의 구성요소인 것과 같이 도시되어 있으나, 실제로는 반사부(50)는 몰딩재(40)의 일부분일 수도 있다.The molding material 40 may be formed on the lead frame 10 by using a suitable molding method such as an injection molding method or a transfer molding method. The molding material 40 may comprise a suitable resin, such as an epoxy molding resin. The reflector 50 may refer to a portion of the molding material 40 including the opening 52. That is, although FIG. 1 is a cross-sectional view, the molding material 40 and the reflecting part 50 are illustrated as separate components, but in reality, the reflecting part 50 may be a part of the molding material 40.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우 발광소자(20)에서 방출된 광이 프레넬 렌즈(70)를 통과하게 되는데, 프레넬 렌즈(70)를 통과하면서 프레넬 렌즈(70)를 통과한 후의 광의 조사각이 프레넬 렌즈(70)를 통과하기 전의 광의 조사각보다 커지게 된다. 이 경우 발광소자 패키지의 전방(前方)에서 발광소자 패키지를 바라보게 되면(즉, 발광소자 패키지를 -x 방향으로 바라볼 시), 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 발광소자(20)에서 방출되는 광의 경로를 개략적으로 도시하는 개념도인 도 2에 도시된 것과 같이, 프레넬 렌즈(70)가 없을 때와 비교해서 발광소자 패키지의 중심 근방(발광소자(20)가 위치한 근방)에서의 휘도가 상대적으로 낮아지는 반면 발광소자 패키지의 외곽부분에서의 휘도가 상대적으로 높아지게 된다. 도 2에서는 프레넬 렌즈(70)가 없을 경우의 광 경로를 점선으로 표시하였고, 프레넬 렌즈(70)가 있는 경우의 광 경로를 실선으로 표시하였다. 이는 결국 발광소자 패키지의 전방에서 휘도가 균일한 영역, 즉 특정 휘도 이상인 영역이 더 넓어지는 것으로 이해할 수 있다.In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, light emitted from the light emitting device 20 passes through the Fresnel lens 70, and passes through the Fresnel lens 70 while passing through the Fresnel lens 70. After that, the irradiation angle of light becomes larger than the irradiation angle of light before passing through the Fresnel lens 70. In this case, when the light emitting device package is viewed from the front of the light emitting device package (that is, when the light emitting device package is viewed in the -x direction), the light emitting device 20 of the light emitting device package according to the present embodiment is emitted. As shown in FIG. 2, which is a conceptual diagram schematically showing the path of light to be emitted, the luminance in the vicinity of the center of the light emitting device package (near the light emitting device 20 is located) is lower than that in the absence of the Fresnel lens 70. While relatively low, the luminance at the outer portion of the light emitting device package is relatively high. In FIG. 2, the optical path when the Fresnel lens 70 is absent is indicated by a dotted line, and the optical path when the Fresnel lens 70 is present is indicated by a solid line. This can be understood as the area where the luminance is uniform in the front of the light emitting device package, that is, the region having a specific luminance or more.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조하게 되면, 발광소자 패키지들 사이의 거리가 넓어지더라도 발광소자 패키지들이 배치된 부분과 발광소자 패키지들 사이의 부분에서의 휘도차이를 줄일 수 있다. 그 결과, 이러한 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조할 시 백라이트 유닛 전면에 걸친 휘도 균일도를 높일 수 있으며, 특히 백라이트 유닛 제조 시 사용되는 발광소자 패키지들의 수를 줄임으로써 백라이트 유닛 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 이러한 효과는 발광소자 패키지의 발광소자(20)로서 광의 특정 방향으로의 직진성이 높은 광원 발광 다이오드 등을 사용할 경우 더욱 높아질 수 있다.When the backlight unit is manufactured using the light emitting device packages according to the present exemplary embodiment, even if the distance between the light emitting device packages increases, the luminance difference between the portion where the light emitting device packages are disposed and the part between the light emitting device packages is different. Can be reduced. As a result, when manufacturing the backlight unit using such light emitting device packages, it is possible to increase the uniformity of brightness across the entire backing unit, and in particular, by reducing the number of light emitting device packages used when manufacturing the backlight unit, the backlight unit manufacturing cost is significantly reduced. Can be saved. Such an effect may be further increased when a light source LED having a high linearity in a specific direction of the light emitting device 20 is used as the light emitting device 20 of the light emitting device package.

한편, 리드프레임(10)은 발광소자(20)가 배치되는 다이패드(12) 외에, 다이패드(12)에 연결되어 몰딩재(40) 외측으로 신장된 방열패드(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 발광소자(20)는 작동 시 광을 생성하는 것 외에 열도 생성할 수 있는바, 과도한 열이 발생하게 되면 발광소자(20) 등의 성능을 저해할 수도 있다. 이를 방지하기 위하여 발광소자(20)에서 발생된 열을 외부로 배출하는 방열패드를 더 포함할 수도 있다. 이 경우 발광소자(20)로부터 발산되는 열은 그 하부의 다이패드(12)를 통해서 방열패드로 전달되고, 방열패드를 통해서 외부로 방출될 수 있다. 다이패드(12)와 방열패드는 일체(一體)일 수 있다. 물론 양자는 분리되어 성형된 후 연결될 수도 있다. 방열패드는 열전도도가 높은 물질, 예컨대 금속으로 형성될 수 있다.The lead frame 10 may further include a heat dissipation pad (not shown) connected to the die pad 12 and extended out of the molding material 40 in addition to the die pad 12 on which the light emitting device 20 is disposed. It may be. The light emitting device 20 may generate heat in addition to generating light during operation. When excessive heat is generated, the light emitting device 20 may hinder the performance of the light emitting device 20. In order to prevent this may further include a heat radiation pad for discharging the heat generated by the light emitting device 20 to the outside. In this case, heat emitted from the light emitting device 20 may be transferred to the heat radiating pad through the lower die pad 12, and released to the outside through the heat radiating pad. The die pad 12 and the heat dissipation pad may be integrated. Of course, the two may be separately formed and then connected. The heat dissipation pad may be formed of a material having high thermal conductivity, such as a metal.

한편, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지와 같이 발광소자 패키지의 전방(前方)에서의 휘도 균일도를 높이기 위해 도 3에 개략적으로 도시된 것과 같은 오목 렌즈를 구비한 본 발명의 일 비교예에 따른 발광소자 패키지를 고려할 수도 있다. 그러나 이러한 비교예에 따른 발광소자 패키지의 경우 도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 오목렌즈의 두께가 두꺼워 전체적인 발광소자 패키지의 두께방향(+x 방향) 두께가 급격하게 두꺼워지게 된다. 그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우 오목렌즈에 대응하는 프레넬 렌즈(70)를 구비함으로써, 발광소자 패키지 전방에서의 휘도 균일도를 높이면서도 발광소자 패키지의 두께방향(+x 방향) 두께를 획기적으로 얇게 할 수 있다. 발광소자 패키지의 두께방향(+x 방향) 두께를 획기적으로 얇게 할 수 있다는 것은, 발광소자 패키지를 이용하여 백라이트 유닛을 제조한 디스플레이 장치에 있어서 비발광부(dead space)가 획기적으로 줄어들 수 있다는 것을 의미한다.On the other hand, the light emission according to the comparative example of the present invention having a concave lens as shown schematically in Figure 3 to increase the luminance uniformity in the front of the light emitting device package, such as the light emitting device package according to the present embodiment Device packages may also be considered. However, in the case of the light emitting device package according to the comparative example, as shown in FIG. 3, the thickness of the concave lens is so thick that the thickness of the overall light emitting device package (+ x direction) is rapidly thickened. However, the light emitting device package according to the present embodiment includes a Fresnel lens 70 corresponding to the concave lens, thereby increasing the uniformity of the brightness in front of the light emitting device package while increasing the thickness direction (+ x direction) of the light emitting device package. It can be thinned significantly. Significantly thinning the thickness direction (+ x direction) of the light emitting device package means that the non-light emitting portion (dead space) can be significantly reduced in the display device fabricating the backlight unit using the light emitting device package. do.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 달리 몰딩재(40)의 오목부를 채우는 투광성 충진재(60)를 더 구비한다. 이 충진재(60)는, 프레넬 렌즈(70)가 포함하는 물질의 굴절율이 충진재(60)의 굴절율보다 작도록 선택될 수 있다.4 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. The light emitting device package according to the present embodiment, unlike the light emitting device package according to the above-described embodiment, further includes a translucent filler 60 filling the recesses of the molding material 40. The filler 60 may be selected such that the refractive index of the material included in the Fresnel lens 70 is smaller than the refractive index of the filler 60.

이러한 충진재(60)를 갖는 발광소자 패키지의 경우, 발광소자(20)에서 방출되는 광의 경로는 도 5에 도시된 것과 같이 나타낼 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 발광소자(20)에서 방출된 광은 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70) 사이의 경계를 통과하면서, 충진재(60)의 굴절율이 프레넬 렌즈(70)가 포함하는 물질의 굴절율과 같은 경우인 점선으로 나타낸 것과 달리, 실선으로 나타낸 것처럼 발광소자 패키지의 외곽 방향으로 굴절된다. 그 후 프레넬 렌즈(70)를 통과하면서 광은 프레넬 렌즈(70)가 없는 경우인 점선으로 나타낸 것과 달리, 실선으로 나타낸 것처럼 발광소자 패키지의 외곽 방향으로 더 굴절된다.In the case of the light emitting device package having the filler 60, the path of the light emitted from the light emitting device 20 may be represented as shown in FIG. 5. That is, in the light emitting device package according to the present embodiment, the light emitted from the light emitting device 20 passes through the boundary between the filler 60 and the Fresnel lens 70, the refractive index of the filler 60 is Fresnel Unlike the dotted line, which is the same as the refractive index of the material included in the lens 70, the light is refracted in the outer direction of the light emitting device package as indicated by the solid line. Thereafter, the light is further refracted in the outer direction of the light emitting device package as indicated by the solid line, unlike the dotted line, which is the case without the Fresnel lens 70, while passing through the Fresnel lens 70.

이를 통해 결과적으로, 발광소자 패키지의 전방(前方)에서 발광소자 패키지를 바라보게 되면(즉, 발광소자 패키지를 -x 방향으로 바라볼 시), 충진재(60)가 없거나 프레넬 렌즈(70)가 없을 때와 비교해서 발광소자 패키지의 중심 근방(발광소자(20)가 위치한 근방)에서의 휘도가 상대적으로 낮아지는 반면 발광소자 패키지의 외곽부분에서의 휘도가 상대적으로 높아지게 된다. 이는 결국 발광소자 패키지의 전방에서 휘도가 균일한 영역, 즉 특정 휘도 이상인 영역이 더욱 넓어지는 것으로 이해할 수 있다.As a result, when looking at the light emitting device package in front of the light emitting device package (that is, when looking at the light emitting device package in the -x direction), the filler 60 is missing or the Fresnel lens 70 is Compared with the absence of light, the luminance in the vicinity of the center of the light emitting device package (near the light emitting device 20 is located) is relatively low, while the luminance in the outer portion of the light emitting device package is relatively high. This can be understood as the area where the luminance is uniform in the front of the light emitting device package, that is, the region having a specific luminance or more.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조하게 되면, 발광소자 패키지들 사이의 거리가 넓어지더라도 발광소자 패키지들이 배치된 부분과 발광소자 패키지들 사이의 부분에서의 휘도차이를 줄일 수 있다. 그 결과, 이러한 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조할 시 백라이트 유닛 전면에 걸친 휘도 균일도를 높일 수 있으며, 특히 백라이트 유닛 제조 시 사용되는 발광소자 패키지들의 수를 줄임으로써 백라이트 유닛 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 이러한 효과는 발광소자 패키지의 발광소자(20)로서 광의 특정 방향으로의 직진성이 높은 광원 발광 다이오드 등을 사용할 경우 더욱 높아질 수 있다.When the backlight unit is manufactured using the light emitting device packages according to the present exemplary embodiment, even if the distance between the light emitting device packages increases, the luminance difference between the portion where the light emitting device packages are disposed and the part between the light emitting device packages is different. Can be reduced. As a result, when manufacturing the backlight unit using such light emitting device packages, it is possible to increase the uniformity of brightness across the entire backing unit, and in particular, by reducing the number of light emitting device packages used when manufacturing the backlight unit, the backlight unit manufacturing cost is significantly reduced. Can be saved. Such an effect may be further increased when a light source LED having a high linearity in a specific direction of the light emitting device 20 is used as the light emitting device 20 of the light emitting device package.

충진재(60)는 발광소자 패키지의 휘도 균일도를 높이는 것 외에, 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자(20)가 외부에 노출되지 않도록 하는 역할도 할 수 있다. 이러한 충진재(60)에는 형광체가 혼입되어 홈(13) 및/또는 개구(52)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 형광체는 다양한 색상이 독립적으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 예컨대 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체의 하나 또는 이들의 조합을 이용하여 백색을 구현할 수 있으나, 본 실시예가 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 충진재는 홈(13)에만 채워지거나 또는 홈(13) 및 개구(52)에 같이 채워질 수도 있다. 예컨대, 홈(13)에는 형광체가 혼합된 충진재가 채워지고, 개구(52)에는 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다.In addition to increasing the luminance uniformity of the light emitting device package, the filler 60 may also serve to prevent the light emitting device 20 from being exposed to the outside in order to protect the light emitting device 20 from external moisture. Such filler 60 may incorporate phosphors to fill the grooves 13 and / or the openings 52 in whole or in part. Phosphors may be used in various colors independently or in combination. For example, the phosphor may implement white color by using one or a combination of yellow phosphor, green phosphor, and red phosphor, but the present embodiment is not limited thereto. The filler may be filled only in the groove 13 or may be filled together in the groove 13 and the opening 52. For example, the groove 13 may be filled with a filler mixed with phosphors, and the opening 52 may be separately filled with a phosphor-free (transparent) filler.

한편, 도 4에서는 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70)가 서로 상이한 구성요소인 것으로 도시하고 있으나, 도 6에 도시된 것과 같은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서와 같이 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70)가 일체(一體)일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.Meanwhile, although the filler 60 and the Fresnel lens 70 are shown as different components from each other in FIG. 4, as in the light emitting device package according to another embodiment of the present invention as shown in FIG. Various modifications are possible, such as the filler 60 and the Fresnel lens 70 may be integral.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 도 5를 참조하여 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 달리 몰딩재(40)의 오목부를 채우는 투광성 충진재(60)의 상면이 오목한 형상을 갖는다. 이 충진재(60)는, 프레넬 렌즈(70)가 포함하는 물질의 굴절율이 충진재(60)의 굴절율보다 작도록 선택될 수 있다.7 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, unlike the light emitting device package according to the above-described embodiment, the upper surface of the transparent filler 60 filling the recess of the molding material 40 has a concave shape. The filler 60 may be selected such that the refractive index of the material included in the Fresnel lens 70 is smaller than the refractive index of the filler 60.

이러한 충진재(60)를 갖는 발광소자 패키지의 경우, 충진재(60)가 오목렌즈와 유사한 효과를 갖기 때문에, 발광소자(20)에서 방출되는 광은 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70) 사이의 경계를 통과하면서 발광소자 패키지의 외곽 방향으로 굴절된다. 이 경우 도 5에서 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70) 사이의 경계를 통과할 시의 광경로를 나타내는 실선보다도 더 외곽 방향으로 굴절된다.In the case of the light emitting device package having the filler 60, since the filler 60 has an effect similar to that of the concave lens, the light emitted from the light emitting device 20 is disposed between the filler 60 and the Fresnel lens 70. It is refracted in the outward direction of the light emitting device package while passing through the boundary. In this case, in FIG. 5, the outer surface is refracted more than the solid line representing the optical path when passing through the boundary between the filler 60 and the Fresnel lens 70.

이를 통해 결과적으로, 발광소자 패키지의 전방(前方)에서 발광소자 패키지를 바라보게 되면(즉, 발광소자 패키지를 -x 방향으로 바라볼 시), 충진재(60)가 없거나 프레넬 렌즈(70)가 없을 때와 비교할 시는 물론 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70)가 있다 하더라도 충진재(60)와 프레넬 렌즈(70) 사이의 계면이 평탄한 경우 비교할 시, 발광소자 패키지의 중심 근방(발광소자(20)가 위치한 근방)에서의 휘도가 상대적으로 낮아지는 반면 발광소자 패키지의 외곽부분에서의 휘도가 상대적으로 높아지게 된다. 이는 결국 발광소자 패키지의 전방에서 휘도가 균일한 영역, 즉 특정 휘도 이상인 영역이 더욱 넓어지는 것으로 이해할 수 있다.As a result, when looking at the light emitting device package in front of the light emitting device package (that is, when looking at the light emitting device package in the -x direction), the filler 60 is missing or the Fresnel lens 70 is In the case where the interface between the filler 60 and the Fresnel lens 70 is flat even if there is a comparison between the absence and the filler 60 and the Fresnel lens 70, the vicinity of the center of the light emitting device package (light emitting device While the luminance in the vicinity of (20) is relatively low, the luminance in the outer portion of the light emitting device package is relatively increased. This can be understood as the area where the luminance is uniform in the front of the light emitting device package, that is, the region having a specific luminance or more.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조하게 되면, 발광소자 패키지들 사이의 거리가 넓어지더라도 발광소자 패키지들이 배치된 부분과 발광소자 패키지들 사이의 부분에서의 휘도차이를 줄일 수 있다. 그 결과, 이러한 발광소자 패키지들을 이용하여 백라이트 유닛을 제조할 시 백라이트 유닛 전면에 걸친 휘도 균일도를 높일 수 있으며, 특히 백라이트 유닛 제조 시 사용되는 발광소자 패키지들의 수를 줄임으로써 백라이트 유닛 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 이러한 효과는 발광소자 패키지의 발광소자(20)로서 광의 특정 방향으로의 직진성이 높은 광원 발광 다이오드 등을 사용할 경우 더욱 높아질 수 있다.When the backlight unit is manufactured using the light emitting device packages according to the present exemplary embodiment, even if the distance between the light emitting device packages increases, the luminance difference between the portion where the light emitting device packages are disposed and the part between the light emitting device packages is different. Can be reduced. As a result, when manufacturing the backlight unit using such light emitting device packages, it is possible to increase the uniformity of brightness across the entire backing unit, and in particular, by reducing the number of light emitting device packages used when manufacturing the backlight unit, the backlight unit manufacturing cost is significantly reduced. Can be saved. Such an effect may be further increased when a light source LED having a high linearity in a specific direction of the light emitting device 20 is used as the light emitting device 20 of the light emitting device package.

충진재(60)의 상면이 도 7에 도시된 것과 같이 오목하게 되도록 하는 방법은 다양할 수 있는데, 예컨대 충진재(60)를 발광소자(20) 상면에 주입한 후, 도 7에 도시된 것과 같이 충진재(60)와 접할 하면이 볼록한 프레넬 렌즈(70)를 이용하여, 충진재(60)의 상면이 프레넬 렌즈(70)의 하면에 눌려 오목하게 되도록 할 수 있다. 물론 충진재(60)를 디스펜싱 할 시 언더도팅(액상의 수지와 형광체의 혼합물의 양을 줄여서 디스펜싱)함으로써 충진재(60)의 상면이 오목하도록 할 수 있는 등 다양한 방법을 이용할 수 있음은 물론이다. 후자의 경우, 프레넬 렌즈(70)의 하면은 도 7에 도시된 것과 같이 볼록하지 않고 도 5에 도시된 것과 같이 평탄할 수도 있으며, 이 경우 프레넬 렌즈(70)의 하면과 충진재(60)의 상면이 접하지 않을 수도 있다.There may be various ways to make the top surface of the filler 60 concave as shown in FIG. 7. For example, after the filler 60 is injected into the top surface of the light emitting device 20, the filler as shown in FIG. By using the Fresnel lens 70 in which the lower surface which is in contact with 60 is convex, the upper surface of the filler 60 can be pressed by the lower surface of the Fresnel lens 70 to be concave. Of course, when dispensing the filler 60 can be used a variety of methods, such as under-dottling (dispensing by reducing the amount of the mixture of the liquid resin and the phosphor) to concave the upper surface of the filler 60, of course. to be. In the latter case, the lower surface of the Fresnel lens 70 may be flat as shown in FIG. 5 without being convex as shown in FIG. 7, in which case the lower surface of the Fresnel lens 70 and the filler 60 are The top of may not contact.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 8에서는 전술한 실시예들과 달리 충진재(60) 외에 오목렌즈(62)를 더 구비하는 것으로 도시하고 있다. 이처럼 발광소자(20)이 배치되기 위해 형성된 홈(13)의 적어도 일부를 채우되 그 상면이 오목한 오목렌즈(62)를 구비할 수도 있다. 이 경우 발광소자(20)에서 방출되는 광은 오목렌즈(62)와 충진재(60) 사이의 경계를 통과하면서 발광소자 패키지의 외곽 방향으로 굴절된다.8 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. In FIG. 8, the concave lens 62 is further provided in addition to the filler 60, unlike the above-described embodiments. The concave lens 62 may be provided with at least a portion of the groove 13 formed to arrange the light emitting device 20, but having an upper surface concave. In this case, the light emitted from the light emitting device 20 is refracted in the outer direction of the light emitting device package while passing through the boundary between the concave lens 62 and the filler 60.

이를 통해 결과적으로, 발광소자 패키지의 전방(前方)에서 발광소자 패키지를 바라보게 되면(즉, 발광소자 패키지를 -x 방향으로 바라볼 시), 오목렌즈(62)가 없는 경우와 비교할 시, 발광소자 패키지의 중심 근방(발광소자(20)가 위치한 근방)에서의 휘도가 상대적으로 낮아지는 반면 발광소자 패키지의 외곽부분에서의 휘도가 상대적으로 높아지게 된다. 이는 결국 발광소자 패키지의 전방에서 휘도가 균일한 영역, 즉 특정 휘도 이상인 영역이 더욱 넓어지는 것으로 이해할 수 있다.As a result, when the light emitting device package is viewed from the front of the light emitting device package (that is, when the light emitting device package is viewed in the -x direction), the light emission when the concave lens 62 is absent, While the luminance in the vicinity of the center of the device package (near the light emitting device 20 is located) is relatively low, the luminance in the outer portion of the light emitting device package is relatively high. This can be understood as the area where the luminance is uniform in the front of the light emitting device package, that is, the region having a specific luminance or more.

물론 이 경우 오목렌즈(62)는 형광체가 포함될 수 있고 충진재(60)는 단순 투명수지로 형성된 것일 수 있다. 경우에 따라서는 충진재(60)가 생략될 수도 있음은 물론이다. 오목렌즈(62)는 충진재 물질을 디스펜싱 할 시 언더도팅(액상의 수지와 형광체의 혼합물의 양을 줄여서 디스펜싱)함으로써 상면이 오목한 오목렌즈(62)가 되도록 할 수 있는 등 다양한 방법을 이용할 수 있다. 이미 형성된 상면이 오목한 오목렌즈(62)를 홈(13)에 장착할 수도 있음은 물론이다.Of course, in this case, the concave lens 62 may include a phosphor, and the filler 60 may be formed of a simple transparent resin. In some cases, the filler 60 may be omitted. The concave lens 62 may use various methods such as under-dotting (dispensing by reducing the amount of the mixture of the liquid resin and the phosphor) when dispensing the filler material so that the upper surface becomes concave concave lens 62. Can be. It is a matter of course that the concave lens 62 having the concave upper surface already formed may be mounted in the groove 13.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다. 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예들 중 어느 하나에 따른 발광소자 패키지(130)를 구비한다. 물론 도시된 바와 같이 반사시트(115)는 프레임(110)의 일 부분 상에 배치되고, 발광소자 패키지(130)는 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치될 수 있다. 발광소자 패키지(130)가 상면 발광형(top view type) 발광소자 패키지인 경우, 도시된 바와 같이 발광소자 패키지(130)가 인쇄회로기판(112)에 실장되고, 발광소자 패키지(130)에서 방출되는 광이 도광판(120)에 조사되도록 해당 인쇄회로기판(112)이 대략 수직으로 세워져 프레임(110)에 고정될 수 있다. 발광소자 패키지(130)는 복수개가 +y 방향으로 배열될 수 있다.9 is a schematic side view illustrating a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention. As shown, the backlight unit according to the present exemplary embodiment is arranged to irradiate light to the reflective sheet 115, the light guide plate 120 on the reflective sheet 115, and the light guide plate 120. It includes a light emitting device package 130 according to any one of. Of course, as shown, the reflective sheet 115 may be disposed on one portion of the frame 110, and the light emitting device package 130 may be disposed on another portion of the frame 110. When the light emitting device package 130 is a top view type light emitting device package, the light emitting device package 130 is mounted on the printed circuit board 112 and emitted from the light emitting device package 130 as shown. The printed circuit board 112 may be vertically erected to be fixed to the frame 110 so that the light is irradiated onto the light guide plate 120. The plurality of light emitting device packages 130 may be arranged in a + y direction.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 발광소자 패키지(130)의 전방에서의 휘도 균일도가 개선되어 있기 때문에 적은 개수의 발광소자 패키지(130)들이 +y 방향으로 배열되어 있더라도 휘도 균일도가 높은 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 한편, 도 9에서는 발광소자 패키지(130)가 +z 방향으로도 프레넬 렌즈 형상을 갖는 구성요소를 갖는 것으로 도시하고 있는바, 이와 달리 발광소자 패키지(130)들이 배열되는 +y 방향으로만 프레넬 렌즈 형상을 갖는 구성요소를 가질 수도 있음은 물론이다.In the backlight unit according to the present exemplary embodiment, the luminance uniformity in front of the light emitting device package 130 is improved, so that even if a small number of light emitting device packages 130 are arranged in the + y direction, the backlight has high luminance uniformity. Units can be implemented. Meanwhile, in FIG. 9, the light emitting device package 130 has a component having a Fresnel lens shape also in the + z direction. In contrast, the light emitting device package 130 has a prey only in the + y direction in which the light emitting device packages 130 are arranged. It is, of course, also possible to have a component having a Nel lens shape.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다. 도 9를 참조하여 전술한 실시예는 에지형 백라이트 유닛에 대한 것이고, 본 실시예는 직하형 백라이트 유닛에 대한 것이다. 도 10에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임(110) 상에 복수개의 발광소자 패키지(130)들이 배치되고, 그 상부에 도광판(120)이 배치된다. 발광소자 패키지(130)들은 그 상부의 도광판(120)을 향해(+z 방향으로) 광을 조사한다. 발광소자 패키지(130)들은 물론 xy평면에 걸쳐 2차원적으로 배치될 수 있다. 물론 필요에 따라 프레임(110)을 덮는 반사시트(115)를 더 구비할 수 있는데, 예컨대 반사시트(115)는 프레임(110)을 덮어 발광소자 패키지(130)에서 방출된 광이 프레임(110)으로 향할 시 이를 반사시켜 도광판(120)으로 진행되도록 한다. 반사시트(115)는 관통홀을 가져 해당 관통홀에 발광소자 패키지(130)가 배치될 수도 있다.10 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention. The embodiment described above with reference to FIG. 9 is for an edge type backlight unit, and this embodiment is for a direct type backlight unit. As shown in FIG. 10, in the backlight unit according to the present exemplary embodiment, a plurality of light emitting device packages 130 are disposed on a frame 110, and a light guide plate 120 is disposed on the top of the light emitting device package 130. The light emitting device packages 130 irradiate light toward the light guide plate 120 thereon (in the + z direction). The light emitting device packages 130 may of course be two-dimensionally disposed over the xy plane. Of course, if necessary, the reflective sheet 115 may be further provided to cover the frame 110. For example, the reflective sheet 115 covers the frame 110 and light emitted from the light emitting device package 130 is transferred to the frame 110. When it is directed to reflect it to proceed to the light guide plate (120). The reflective sheet 115 may have a through hole so that the light emitting device package 130 may be disposed in the through hole.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 발광소자 패키지(130)의 전방에서의 휘도 균일도가 개선되어 있기 때문에 적은 개수의 발광소자 패키지(130)들이 배열되어 있더라도 휘도 균일도가 높은 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지(130)의 전방에서의 휘도가 높을 경우 백라이트 유닛을 정면에서 바라볼 시(즉 -z 방향으로 xy평면을 바라볼 시), xy평면에 걸쳐 2차원적으로 배치된 발광소자 패키지(130) 위치에서는 상대적으로 휘도가 높은 밝은 점들이 인지될 수도 있지만, 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 발광소자 패키지(130)의 전방에서의 휘도 균일도가 개선되어 있기 때문에 그와 같은 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In the case of the backlight unit according to the present exemplary embodiment, the luminance uniformity in front of the light emitting device package 130 is improved, so that even if a small number of the light emitting device packages 130 are arranged, the backlight unit having high luminance uniformity can be realized. have. In addition, when the brightness of the front of the light emitting device package 130 is high, when the backlight unit is viewed from the front (that is, when looking at the xy plane in the -z direction), the light emitting device is disposed two-dimensionally over the xy plane Bright spots having a relatively high luminance may be recognized at the package 130 location. However, in the backlight unit according to the present exemplary embodiment, since the uniformity of the luminance in front of the light emitting device package 130 is improved, such defects may be caused. Can be effectively prevented from occurring.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 리드프레임 12: 다이패드
14: 리드 20: 발광소자
40: 몰딩재 50: 반사부
52: 개구 60: 충진재
70: 프레넬 렌즈10: lead frame 12: die pad
14: lead 20: light emitting element
40: molding material 50: reflecting portion
52: opening 60: filler
70: Fresnel lens

Claims (5)

발광소자;
상기 발광소자가 배치되는 오목부를 가지며, 상기 발광소자에서 생성된 광이 방출될 방향으로의 개구를 한정하는 반사부를 갖는 몰딩재;
상기 몰딩재의 오목부를 채우고, 상기 발광소자 반대쪽에 위치한 면이 오목한 충진재; 및
상기 충진재의 굴절율보다 작은 굴절율의 물질을 갖고, 상기 발광소자에서 방출될 광의 진행경로 상에 배치되며, 통과한 후의 광의 조사각이 통과하기 전의 광의 조사각보다 크도록 하는 프레넬 렌즈;를 구비하는, 발광소자 패키지.A light emitting element;
A molding material having a concave portion in which the light emitting element is disposed and a reflecting portion defining an opening in a direction in which light generated in the light emitting element is to be emitted;
A filler filling the recess of the molding member and having a concave surface opposite to the light emitting device; And
And a Fresnel lens having a material having a refractive index smaller than the refractive index of the filler and disposed on a traveling path of light to be emitted from the light emitting device, such that an irradiation angle of light after passing through is larger than an irradiation angle of light before passing through. , Light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 프레넬 렌즈는 오목렌즈에 대응하는, 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The Fresnel lens corresponding to the concave lens, the light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 프레넬 렌즈의 상기 충진재 방향의 면은 상기 충진재의 상기 프레넬 렌즈 방향의 면과 컨택하는, 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The surface of the filler material direction of the Fresnel lens is in contact with the surface of the filler material direction of the Fresnel lens, the light emitting device package. 삭제delete 반사시트;
상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지;를 구비하는 백라이트 유닛.Reflective sheet;
A light guide plate disposed on the reflective sheet or disposed on the reflective sheet; And
And a light emitting device package according to any one of claims 1 to 3 arranged to irradiate light to the light guide plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100744031B1 (en) * 2005-12-21 2007-08-01 서울반도체 주식회사 Luminescent device having fresnel lens
KR100869573B1 (en) * 2007-05-29 2008-11-21 삼성전기주식회사 Difussion lense, optical device and lighting apparutus thereof

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