KR101235942B1 - Inlay sheet and methode of manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 소자를 포함하는 전자 부품이 인쇄회로기판의 장공홀 내에 삽입되도록 하고, 도파로(도광판)을 상기 발광 소자의 일 측면에 배치하여, 인레이 시트의 두께를 최소화하기 위한 인레이 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예와 관련하여 인레이 시트는 빛을 분산하기 위한 도광판 및 상기 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트; 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 장공홀에 삽입된 발광 소자를 포함하는 전자 부품; 을 포함하되, 상기 도광판은 상기 발광 소자의 좌우측면 중 어느 한 측면에 배치되어 상기 발광 소자의 빛을 분산하는 것을 특징으로 할 수 있다. The present invention allows an electronic component including a light emitting device to be inserted into a long hole of a printed circuit board, and a waveguide (light guide plate) is disposed on one side of the light emitting device, thereby minimizing the thickness of the inlay sheet and its manufacture. It is about a method.
In accordance with an embodiment of the present invention, an inlay sheet includes: a base sheet including a light guide plate for dispersing light and a laminated sheet disposed on upper and lower surfaces of the light guide plate; A printed circuit board inserted into a base hole formed in the base sheet; And a light emitting device inserted into the long hole formed in the printed circuit board. Including, but the light guide plate may be disposed on either side of the left and right sides of the light emitting device to distribute the light of the light emitting device.

Description

인레이 시트 및 그 제조 방법{INLAY SHEET AND METHODE OF MANUFACTURING THEREOF} INLAY SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF {INLAY SHEET AND METHODE OF MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 전자 부품이 삽입되는 인레이 시트, 안테나에 관한 것이다. The present invention relates to an inlay sheet and an antenna into which an electronic component is inserted.

최근에는 핸드폰 등 휴대형 기기 및 IT 관련 기기들이 소형화되고 있는 추세이다. 이에 따라 제조사들은 휴대형 기기 등의 전체적인 사이즈뿐 아니라, 두께 및 중량도 줄이고자 노력하고 있다.Recently, portable devices such as mobile phones and IT-related devices are becoming smaller. Accordingly, manufacturers are trying to reduce not only the overall size of portable devices, but also thickness and weight.

이런 노력의 일환으로 제조사들은 두께가 얇은 전자 부품을 개발하는데 많은 투자를 하고 있다. 하지만 전자 부품의 사이즈가 작아질수록 전자 부품의 정밀도는 더욱 높아져야 하므로, 제조 비용이 상승하게 되는 부정적인 효과가 발생한다. As part of this effort, manufacturers are investing heavily in the development of thinner electronic components. However, as the size of the electronic component is smaller, the precision of the electronic component must be higher, which results in a negative effect of increasing manufacturing costs.

그러나, 인쇄회로기판의 표면에 각종 전자 부품들이 표면 실장 되는 일반적인 방식에 의하면, 정밀하고 두께가 얇은 전자 부품을 계속적으로 개발할 수밖에 없다. However, according to the general method in which various electronic components are surface-mounted on the surface of a printed circuit board, there is no choice but to continuously develop electronic components with precision and thickness.

그러므로, 간편하고 쉬우면서도, 안전하게 전자 부품 등을 인쇄회로기판에 실장하는 기술이 필요할 수 있다. 특히, 핸드폰이나 각종 전자카드의 경우 더 얇고 휴대하기 편리한 제품을 개발해야 하고, 정해진 국제규격에 맞추어 그 두께가 조정되어야 하므로, 전자 부품의 사이즈를 축소하는 것만으로는 비용적인 측면에서 한계가 있을 수 있다.Therefore, there may be a need for a technique for mounting electronic components and the like on a printed circuit board in a simple and easy and safe manner. In particular, in the case of a mobile phone or various electronic cards, a thinner and more convenient product should be developed, and the thickness should be adjusted in accordance with a predetermined international standard. Therefore, reducing the size of an electronic component may have limitations in terms of cost. have.

따라서, 인쇄회로기판에 전자 부품 실장 한 이후에도 표면이 균일하고, 전체적인 두께는 더 얇아질 수 있는 전자 부품의 실장 방법 및 상기 인쇄회로기판을 포함하는 인레이 시트에 대한 개발이 필요하다.Accordingly, there is a need for development of an electronic component mounting method and an inlay sheet including the printed circuit board, the surface of which may be uniform even after mounting the electronic component on the printed circuit board, and the overall thickness thereof may be thinner.

또한, 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품을 효율적으로 구동하기 위한 안테나 배치에 대한 연구도 필요한 실정이다. In addition, there is a need for a research on antenna arrangement for efficiently driving electronic components mounted on a printed circuit board.

본 발명의 목적은 발광소자를 포함하는 전자 부품이 인쇄회로기판의 장공홀 내에 삽입되도록 하고, 도파로(도광판)을 상기 발광 소자의 일 측면에 배치하여, 얇은 두께를 가지는 인레이 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. Disclosure of Invention An object of the present invention is to insert an electronic component including a light emitting device into a long hole of a printed circuit board, and to arrange a waveguide (light guide plate) on one side of the light emitting device to have an inlay sheet having a thin thickness and a method of manufacturing the same. To provide.

본 발명의 목적은 도광판, 및 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트에 형성된 홀에 발광 모듈을 삽입함으로써, 얇은 두께를 가지는 인레이 시트를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inlay sheet having a thin thickness by inserting a light emitting module into a hole formed in a base sheet including a light guide plate and a laminated sheet disposed on upper and lower surfaces of the light guide plate.

본 발명의 목적은 복수의 안테나 각각의 성능을 최대로 할 수 있도록 하는 안테나 패턴을 갖는 안테나를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an antenna having an antenna pattern that can maximize the performance of each of the plurality of antennas.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따르면, 빛을 분산하기 위한 도광판 및 상기 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트; 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 장공홀에 삽입된 발광 소자를 포함하는 전자 부품; 을 포함하되, 상기 도광판은 상기 발광 소자의 좌우측면 중 어느 한 측면에 배치되어 상기 발광 소자의 빛을 분산하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a base sheet including a light guide plate for dispersing light and a laminated sheet disposed on the upper and lower surfaces of the light guide plate; A printed circuit board inserted into a base hole formed in the base sheet; And a light emitting device inserted into the long hole formed in the printed circuit board. It includes, wherein the light guide plate is disposed on either side of the left and right sides of the light emitting device is provided with an inlay sheet, characterized in that for dispersing the light of the light emitting device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따르면, 인쇄회로기판에 발광 소자를 포함하는 전자 부품을 삽입하기 위한 장공홀을 형성하는 단계; 상기 장공홀 내에 상기 전자 부품의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴을 제거하는 단계; 상기 장공홀 내에 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품을 삽입하는 단계; 상기 장공홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 전도성 접착제를 도포하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판을 가열하여 상기 전도성 접착제를 용융 또는 경화시켜 접착하는 단계를 포함하는 인레이 시트 제조 방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, forming a long hole for inserting an electronic component including a light emitting device on a printed circuit board; Removing a pattern of the remaining portions except for a specific portion that matches the terminal position of the electronic component in the long hole; Inserting an electronic component including the light emitting device into the long hole; Applying a conductive adhesive to a portion where the terminal portion of the long hole contacts the terminal of the electronic component; And heating the printed circuit board to melt or cure the conductive adhesive to bond the printed circuit board.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자의 빛을 분산하기 위한 도광판, 및 상기 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트에 형성된 홀에 삽입되는 발광 소자를 포함하는 발광 모듈을 포함하되, 상기 도광판은 상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면에 배치되어 상기 발광 소자의 빛을 분산하는 인레이 시트가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a base sheet including a light guide plate for dispersing light of the light emitting device, and a laminated sheet disposed on the upper and lower surfaces of the light guide plate; And a light emitting module including a light emitting device inserted into a hole formed in the base sheet, wherein the light guide plate is disposed on at least one side of the left and right sides of the light emitting device to provide an inlay sheet for dispersing light of the light emitting device. .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따르면, 특정 면에 형성된 안테나로서, 데이터 송수신을 위한 제1안테나; 전자 부품 구동을 위한 제2안테나를 포함하되, 상기 제1안테나와 상기 제2안테나는 상기 특정 면의 둘레를 따라 교대로 나란히 감기게 배치되는 안테나가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, an antenna formed on a specific surface, the first antenna for transmitting and receiving data; An antenna is provided, including a second antenna for driving an electronic component, wherein the first antenna and the second antenna are alternately wound side by side along a circumference of the specific surface.

본 발명의 일실시예에 의하면, 인레이 시트는 도파로 또는 도광판 및 발광 소자를 포함하고 있으므로, 신용카드 등의 특정 부분 또는 전체가 발광할 수 있도록 해 줄 수 있다. According to one embodiment of the present invention, since the inlay sheet includes a waveguide or a light guide plate and a light emitting device, a specific portion or the whole of a credit card or the like can emit light.

또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 발광 소자를 포함하는 전자 부품이 인쇄회로기판의 장공홀 내에 삽입됨으로, 인레이 시트의 두께가 얇게 형성될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the electronic component including the light emitting device is inserted into the long hole of the printed circuit board, the thickness of the inlay sheet may be thin.

본 발명의 일실시예에 의하면, 도파로 또는 도광판은 발광 소자의 측면에 배치되게 되므로, 도파로 또는 도광판을 더욱 두껍게 조정할 수 있으며, 이에 따라 인레이 시트의 발광 효과가 극대화될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, since the waveguide or the light guide plate is disposed on the side of the light emitting device, the waveguide or the light guide plate can be adjusted to a greater thickness, thereby maximizing the luminous effect of the inlay sheet.

또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 발광 소자를 포함하는 발광 모듈이 도광판을 포함하는 베이스 시트에 형성된 홀에 삽입됨으로써, 인레이 시트의 두께가 얇게 형성될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the light emitting module including the light emitting device is inserted into a hole formed in the base sheet including the light guide plate, so that the thickness of the inlay sheet may be formed thin.

또한, 본 발명의 일실시예에 의한 안테나는 복수의 안테나를 교대로 나란히 배치함으로써, 안테나 각각의 성능을 최대로 할 수 있다.In addition, the antenna according to an embodiment of the present invention can maximize the performance of each antenna by alternately arranging a plurality of antennas.

도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 RF 카드의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 도광판을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트 제작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 5의 일부 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트의 최종두께를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 내지 도 9는 일실시예와 관련된 인레이 시트의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing the configuration of an RF card according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the configuration of an inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a light guide plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an antenna associated with an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flow chart for explaining the inlay sheet manufacturing method related to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram for explaining some steps of FIG. 5.
7 is a view for explaining the final thickness of the inlay sheet according to an embodiment of the present invention.
8 to 9 are views showing the configuration of an inlay sheet according to an embodiment.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. The terms used in this specification will be briefly described and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Also, in certain cases, there may be a term selected arbitrarily by the applicant, in which case the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the contents throughout the present invention, rather than the names of the simple terms.

명세서 전체에서 인레이 시트는 신용 카드, 이동 통신 단말기를 포함하는 IT 제품 등에 사용될 수 있다. 이하에서는, 일례로 RF 카드에 사용되는 경우를 들어 설명하기로 한다. Throughout the specification, the inlay sheet may be used for an IT product including a credit card, a mobile communication terminal, and the like. In the following description, a case where an RF card is used as an example will be described.

명세서 전체에서 RF(Radio Frequency) 카드란 RF(Radio Frequency)) 칩이 내장되어 있는 무선 주파수를 이용한 비접촉식 카드를 의미한다. RF 카드는 리더기에 접촉하지 않고 전파를 이용하여 단말기(리더기)와 데이터를 교신할 수 있다. 따라서, RF 카드를 리더기에 가까이 가져가면 자동으로 리더기가 카드에 담긴 정보를 읽어들이게 된다. RF 카드는 교통수단이나 보안시스템, 지불 수단 등으로 사용될 수 있다. Throughout the specification, a radio frequency (RF) card refers to a contactless card using a radio frequency in which a radio frequency (RF) chip is embedded. The RF card can communicate data with a terminal (reader) using radio waves without touching the reader. Therefore, if you bring the RF card closer to the reader, the reader will automatically read the information on the card. RF card can be used as a means of transportation, security system, payment.

상기 RF 카드는 스마트 카드 또는 IC 카드의 형태로 구현될 수 있다. IC 카드(스마트 카드)는 집적 회로(IC)를 넣은 카드를 의미한다. 마이크로프로세서와 IC 메모리를 내장하고 있는 IC 카드는 기억 기능 이외에 연산 등 각종 지능화 기능을 가질 수 있다. IC 카드는 자기 카드보다 기억 용량이 크며(8~32kB), 단독 처리 기능을 가질 수 있다. The RF card may be implemented in the form of a smart card or IC card. An IC card (smart card) means a card in which an integrated circuit (IC) is inserted. The IC card, which contains a microprocessor and IC memory, can have various intelligent functions such as arithmetic in addition to memory functions. The IC card has a larger storage capacity (8 to 32 kB) than the magnetic card and can have a single processing function.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 RF 카드의 구성을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing the configuration of an RF card according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, RF 카드는 상·하부 보호 필름(100), 상·하부 인쇄 층(200), 인레이 시트(300)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, according to an embodiment of the present invention, the RF card may include an upper and lower protective film 100, an upper and lower print layer 200, and an inlay sheet 300.

상·하부 보호 필름(100)은 RF 카드를 보호하기 위한 것으로서, 본 발명의 일실시예에 의하면 생략될 수도 있다.Upper and lower protective film 100 is to protect the RF card, it may be omitted according to an embodiment of the present invention.

상부 인쇄 층(200)은 RF 카드의 상부 이미지가 인쇄되는 층으로, 카드 종류, 카드 상품명, 카드 번호, 카드 소유자의 이름, 유효 기간 등이 인쇄될 수 있다. 하부 인쇄 층(200)에는 카드의 후면 이미지가 인쇄되는 층으로, 카드 상품명, 이용 문의 전화번호 등이 인쇄될 수 있다. The upper print layer 200 is a layer on which an upper image of the RF card is printed, and a card type, a card name, a card number, a card holder's name, an expiration date, and the like may be printed. The lower print layer 200 is a layer on which a back image of a card is printed, and a card brand name, a usage inquiry telephone number, and the like may be printed.

본 발명의 일실시예에 의하면, 인레이 시트(300)는 발광 소자를 포함하는 전자 부품이 인레이(In-Lay)되어 있는 시트를 말한다. 인레이(In-Lay)이란 특정 소자 또는 특정 부품이 시트에 박히거나 새겨지는 것을 의미할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inlay sheet 300 refers to a sheet in which an electronic component including a light emitting device is in-layed. In-Lay may mean that a specific element or a specific part is embedded or engraved in the sheet.

이하에서, 도 2를 참조하여 상기 인레이 시트(300)의 구성에 대해서 자세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, the configuration of the inlay sheet 300 will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트의 구성을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing the configuration of an inlay sheet according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인레이 시트(300)는 베이스 시트, 발광소자를 포함하는 전자 부품(310), 지지대(320), 도파로 또는 도광판(330), 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(340), 안테나를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inlay sheet 300 may include a base sheet, an electronic component 310 including a light emitting device, a support 320, a waveguide or a light guide plate 330, and a printed circuit board (PCB). Board) 340, may include an antenna.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 베이스 시트는 도광판 또는 도파로(330)의 상하면에 합지 시트가 배치되어 있는 것을 의미할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base sheet may mean that the laminated sheet is disposed on the upper and lower surfaces of the light guide plate or the waveguide 330.

상기 합지 시트는 PVC(polyvinyl chloride: 폴리염화비밀), PET(polyethylene terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트), PE(polyethylene: 폴리에틸렌), PC(polycarbonate: 폴리카보네이트) 등일 수 있다. 이하에서는, 상기 합지 시트의 일례로 PVC를 들어 설명하기로 한다. The laminated sheet may be polyvinyl chloride (PVC), PET (polyethylene terephthalate: polyethylene terephthalate), PE (polyethylene: polyethylene), PC (polycarbonate), or the like. Hereinafter, PVC will be described as an example of the laminated sheet.

본 발명의 일실시예에 의하며면, 상기 베이스 시트에는 베이스 홀이 형성될 수 있다. 상기 베이스 홀은 상기 인쇄회로기판(340)을 삽입하기 위한 것이다. According to an embodiment of the present invention, a base hole may be formed in the base sheet. The base hole is for inserting the printed circuit board 340.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 전기를 빛으로 변환시키는 소자를 말한다. 일례로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode), 반도체 레이저, 유기 EL(Organic Electro Luminescence), 무기 EL(Inorganic Electro Luminescence) 등이 있을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 may include a light emitting device. The light emitting device refers to a device for converting electricity into light. For example, there may be a light emitting diode (LED), a semiconductor laser, an organic electroluminescence (EL), an inorganic electroluminescence (EL), or the like.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 상기 발광 소자 이외에 다이오드, 콘덴서류, 저항, IC 칩, RF 칩 등이 포함될 수 있다. 상기 다이오드는 상기 안테나를 통해 들어오는 교류파형을 직류로 바꿔줄 수 있다. 상기 콘덴서류는 균일하게 전류를 내보낼 수 있도록 하여 상기 인레이 시트(300)의 성능을 안정화시킬 수 있다. 상기 저항은 상기 전자 부품(310)을 사용하는 목적에 따라 전류의 양을 조절하거나, 전압을 조절할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 may include a diode, a capacitor, a resistor, an IC chip, an RF chip, etc. in addition to the light emitting device. The diode may convert an AC waveform coming through the antenna into a direct current. The condensers may stabilize the performance of the inlay sheet 300 by allowing a uniform current to be emitted. The resistance may adjust the amount of current or the voltage according to the purpose of using the electronic component 310.

한편, 상기 IC 칩은 상기 발광 소자를 제어할 수 있으며, 상기 IC 칩에는 금융 결제를 위한 정보가 저장될 수 있다. 또한, 상기 RF 칩은 RF 카드 정보가 단말기(리더기)에서 비접촉식으로 읽혀질 수 있도록 한다. The IC chip may control the light emitting device, and the IC chip may store information for financial settlement. In addition, the RF chip allows RF card information to be read in a contactless manner in the terminal (reader).

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 지지대(320)는 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 것이다. 따라서, 상기 지지대(320)의 높이(두께)는 상기 전자 부품(310)의 높이(두께) 이상이어야 한다. 또한, 상기 지지대(320)는 상기 전자 부품(310)의 근처에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the support 320 is for protecting the electronic component 310 including the light emitting device from external pressure. Therefore, the height (thickness) of the support 320 should be equal to or greater than the height (thickness) of the electronic component 310. In addition, the support 320 may be located near the electronic component 310.

한편, 상기 지지대(320)는 고강도 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 상기 고강도 물질에는 황동, 인청동, 스테인리스(SUS, 서스), 니켈도금된 강철 등이 있을 수 있다.  On the other hand, the support 320 may be made of a high strength material. For example, the high-strength material may include brass, phosphor bronze, stainless steel (SUS, sus), nickel plated steel, and the like.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 지지대(320)를 상기 인쇄회로기판(340)에 삽입함으로써, ATM 기기 등과 같이 카드를 상하부 롤러 등으로 누르면서 이송시키는 장치의 내부로 카드가 삽입되는 경우, 상기 전자 부품(310)에 가해지는 직접적인 힘을 분산시켜, 외부의 물리적 충격으로부터 약한 전자 부품(310)의 파손을 방지할 수 있도록 한다. According to an embodiment of the present invention, when the support 320 is inserted into the printed circuit board 340, when the card is inserted into an apparatus for transferring the card while pressing the card with the upper and lower rollers, such as an ATM device, The direct force applied to the electronic component 310 is distributed to prevent breakage of the weak electronic component 310 from external physical shock.

본 발명의 일실시예에 의하면, 도파로 또는 도광판(BLU: Back Light Unit)(330)은 측면으로 들어오는 빛을 외부로 분산하기 위한 것이다. According to one embodiment of the present invention, the waveguide or light guide plate (BLU) 330 is for dispersing light coming into the side to the outside.

상기 도광판(330)은 폴리카보네이트 아크릴 등 투명 재질의 한쪽 면에 아주 작은 흠을 내어 옆에서 들어오는 상기 발광 소자(310)의 빛을 다른 면으로 굴절 산란시킬 수 있다. 또한, 상기 도파로(330)는 한쪽 면에 형광 잉크를 인쇄하여 상기 발광 소자(310)로부터 들어온 빛을 다른 면으로 굴절 산란시킬 수 있다. The light guide plate 330 may make a small flaw on one surface of a transparent material such as polycarbonate acrylic, and may deflect and scatter the light of the light emitting device 310 coming from the side to the other surface. In addition, the waveguide 330 may print a fluorescent ink on one surface of the waveguide 330 to refract and scatter light from the light emitting device 310 to the other surface.

상기 도파로 또는 도광판(330)의 일례로써, 광섬유가 존재한다. 광섬유에 대한 설명은 도 3을 참조하여 후술하기로 한다. As an example of the waveguide or the light guide plate 330, an optical fiber exists. The optical fiber will be described later with reference to FIG. 3.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)의 상 측면과 하 측면에는 PVC가 위치할 수 있다. 또한, 상기 도광판(330)은 상기 발광 소자의 일 측면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 도광판(330)은 상기 인쇄회로기판(340)과 수직적으로 배치되는 것이 아니라, 상기 인쇄회로기판(340)과 수평적으로 배치되므로, 수직적으로 배치되는 경우보다 상기 도광판(330)의 두께를 더 두껍게 하더라도 전체적인 인레이 시트(300)의 두께가 두꺼워지지 않을 수 있다. According to one embodiment of the present invention, PVC may be located on the upper side and the lower side of the light guide plate 330. In addition, the light guide plate 330 may be disposed on one side of the light emitting device. Therefore, the light guide plate 330 is not disposed vertically with the printed circuit board 340, but is disposed horizontally with the printed circuit board 340. Even if thicker than the overall thickness of the inlay sheet 300 may not be thickened.

예컨대, 상기 인쇄회로기판(340)의 두께가 a이고 도광판(330)의 두께가 b인 경우, 상기 인쇄회로기판(340)과 상기 도광판(330)이 수직적으로 배열되면, 전체 인레이 시트(300)의 두께는 a+b가 되나, 수평적으로 배열되는 경우, a 또는 b 중 큰 값이 전체 인레이 시트(300)의 두께가 될 수 있으므로, 수평적으로 배열되는 경우는 도광판(330)의 두께(b)를 두껍게 하더라도 전체 인레이 시트(300)의 두께는 수직적으로 배열된 경우(a+b)보다 적을 수 있게 되는 것이다. For example, when the thickness of the printed circuit board 340 is a and the thickness of the light guide plate 330 is b, when the printed circuit board 340 and the light guide plate 330 are vertically arranged, the entire inlay sheet 300 may be formed. Is a + b, but when arranged horizontally, a larger value of a or b may be the thickness of the entire inlay sheet 300, so that when it is arranged horizontally, the thickness of the light guide plate 330 ( Even if b) is thick, the thickness of the entire inlay sheet 300 may be smaller than that in the case of vertically arranged (a + b).

결국, 본 발명의 일실시예에 의하면, 도광판(330)의 두께가 더 두꺼워질 수 있으므로, 상기 발광 소자의 빛을 분산시키는 효과는 더 클 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인레이 시트(300)의 발광 효과를 극대화시킬 수 있게 된다. As a result, according to the exemplary embodiment of the present invention, since the thickness of the light guide plate 330 may be thicker, the effect of dispersing light of the light emitting device may be greater. Therefore, according to one embodiment of the present invention, it is possible to maximize the luminous effect of the inlay sheet (300).

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(340)은 회로가 형성되어 있는 전자 부품(310)을 의미할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(340)은 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board (PCB) 340 may mean an electronic component 310 in which a circuit is formed. The printed circuit board 340 may be inserted into a base hole formed in the base sheet.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)에는 장공홀이 형성될 수 있다. 상기 장공홀에는 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)이 삽입될 수 있다. 상기 장공홀의 모양은 원형, 타원형, 직사각형 등으로 다양할 수 있다. 상기 장공홀은 여러 개의 전자 부품(310)이 삽입될 수 있도록 복수 개일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a long hole may be formed in the printed circuit board 340. The electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole. The shape of the long hole may vary in a circle, oval, rectangle, and the like. The long hole may be plural so that a plurality of electronic components 310 may be inserted.

상기 장공홀은 쓰루홀(Through Hole) 또는 비아홀(Via Hole)을 포함할 수 있다. 상기 쓰루홀은 상하로 회로가 연결되며, 상기 전자 부품(310)이 들어가 수 있는 홀을 의미한다. 상기 비아홀은 상하로 회로를 연결하기만 하는 홀을 의미한다. The long hole may include a through hole or a via hole. The through hole means a hole in which a circuit is connected up and down and in which the electronic component 310 can enter. The via hole means a hole that only connects a circuit up and down.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나는 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나와 전자 부품을 구동하기 위한 제2안테나를 포함할 수 있다. 이 경우, 하나의 안테나를 이용하여 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들을 동시에 구동함으로써 발생하게 되는 전력 부족 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 상기 인레이 시트(300)가 카드 단말기(리더기) 등을 인식하는 거리가 늘어날 수 있 수 있다. 즉, 더욱 먼 거리에서 카드 단말기에 RF 카드를 접촉시키더라도 전자 부품(310)들이 구동할 수 있게 되는 것이다. According to an embodiment of the present invention, the antenna may include a first antenna for transmitting and receiving data to and from the outside and a second antenna for driving an electronic component. In this case, a problem of power shortage caused by simultaneously driving the electronic components 310 including the light emitting device using one antenna may be solved. Therefore, the distance that the inlay sheet 300 recognizes a card terminal (reader) or the like may increase. That is, even if the RF card contacts the card terminal at a greater distance, the electronic components 310 can be driven.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 제1안테나 및 상기 제2안테나는 루프 안테나(loop antenna)일 수 있다. 루프 안테나는 도선을 정사각형, 직사각형, 삼각형 및 원형 등으로 감은 형의 지향성 안테나를 의미한다.According to an embodiment of the present invention, the first antenna and the second antenna may be a loop antenna. The loop antenna refers to a directional antenna of a type in which conductors are wound in squares, rectangles, triangles, and circles.

상기 제1안테나 및 상기 제2안테나의 구조에 대하여는 도 4를 참조하여 후술하기로 한다. The structures of the first antenna and the second antenna will be described later with reference to FIG. 4.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인레이 시트(300)는 상기 전자 부품(310) 및 도광판(330)을 보호하기 위해 최종적으로 상측 면과 하측 면에 커버레이(Cover Lay) 시트부가 포함될 수도 있다. According to an embodiment of the present invention, the inlay sheet 300 may finally include a cover lay sheet portion on the upper and lower surfaces to protect the electronic component 310 and the light guide plate 330. .

도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 도광판을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a light guide plate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(도파로)(330)으로 광섬유가 이용될 수 있다. 따라서, 이하에서는 상기 도광판(330)의 일례로 광섬유를 들어 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, an optical fiber may be used as the light guide plate (waveguide) 330. Therefore, hereinafter, an optical fiber will be described as an example of the light guide plate 330.

상기 광섬유는 투명한 재질의 굴절률이 높은 코어를 굴절률이 낮은 클래딩이 감싸고 있는 구조로 되어 있다. 따라서, 입사되는 빛이 두 재질의 굴절률 차이 때문에 밖으로 빠져나오지 못하고 광섬유(도광판)를 따라 계속 진행하게 된다.The optical fiber has a structure in which a cladding having a low refractive index surrounds a core having a high refractive index of a transparent material. Therefore, the incident light does not escape outside due to the difference in refractive index between the two materials and continues to proceed along the optical fiber (light guide plate).

즉, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자로부터 측면에서 입사된 빛은 도광판(도파로)(330)을 따라 전반사 되면서 직진할 수 있다. 전반사란 임계각 이상의 입사각을 가진 빛이 매질 경계면에서 전부 반사되는 것을 말한다. That is, according to an embodiment of the present invention, the light incident from the side surface from the light emitting device may go straight along the total reflection along the light guide plate (waveguide) 330. Total reflection means that all light with an angle of incidence above the critical angle is totally reflected at the media interface.

다만, 상기 도광판(330)의 표면에 흠집이 있거나, 인쇄된 형태의 재질이 존재하는 경우, 더 이상 전반사가 일어날 수 없다. 따라서, 도광판(330) 내의 빛은 산란하여 밖으로 출광하게 되는 것이다. 본 발명의 일실시예에 의하면, 이런 출광 패턴을 제어하여, 상기 RF 카드의 특정 부분에만 발광효과가 나타나도록 할 수도 있다. However, if there is a scratch on the surface of the light guide plate 330 or a printed material exists, total reflection may no longer occur. Therefore, the light in the light guide plate 330 is scattered and emitted out. According to an embodiment of the present invention, such a light emission pattern may be controlled so that a light emitting effect appears only on a specific portion of the RF card.

도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining an antenna associated with an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)는 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나(351)와 전자 부품을 구동하기 위한 제2안테나(352)로 구성될 수 있다. 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)는 루프 안테나일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the antenna 350 may be configured of a first antenna 351 for transmitting and receiving data with the outside and a second antenna 352 for driving electronic components. The first antenna 351 and the second antenna 352 may be loop antennas.

루프 안테나의 경우, 복수 개의 안테나(350)가 존재하는 경우, 간섭 현상 및 공진 현상을 일으킬 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 두 개의 안테나를 교차하여 배치하는 경우(이하, 편의상 '교차 감기 방식'이라 함), 간섭으로 인해 실제 두 개의 안테나 중 전원을 공급하는 전원 공급 안테나를 통한 전력의 발생에는 한계가 있다. 또한, 이는 두 개의 안테나 중 외부와 데이터를 송수신하는 송수신 안테나의 성능을 떨어뜨리거나 전원 공급 안테나와 연결된 전자 부품들이 부족한 전력으로 인해 최대의 효율을 내지 못하는 결과를 초래한다. In the case of a loop antenna, when a plurality of antennas 350 exist, interference and resonance may occur. As shown in FIG. 4B, when two antennas are arranged to cross each other (hereinafter referred to as a 'cross-winding method' for convenience), generation of power through a power supply antenna that actually supplies power among two antennas due to interference. There is a limit. In addition, this may reduce the performance of the transmitting and receiving antennas for transmitting and receiving data to and from the outside of the two antennas, or the electronic components connected to the power supply antennas do not achieve maximum efficiency due to insufficient power.

하지만, 본 발명의 일실시예에 따라서, 도 4a와 같이, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)가 상기 인쇄회로기판(340)의 둘레를 따라 교대로 나란히 감기는 경우(이하, 편의상 '평행 감기 방식'이라 한다.) 상기 평행 감기 방식을 통해, 상기 제1안테나(351)와 상기 제2안테나(352)에 같은 전력을 분배할 수 있다. 또한, 상기 두 개의 안테나(351, 및 352)의 유도 전력의 합계는 한 개의 안테나를 사용하여 발생하는 유도 기전력보다 크다. 따라서, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352) 각각은 최대로 분배 효율을 나타낼 수 있기 때문에 두 개의 안테나를 각기 다른 용도로 사용하는 단일 제품에 있어서 가장 이상적인 안테나 형태가 될 수 있다.However, according to an exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4A, when the first antenna 351 and the second antenna 352 are alternately wound side by side along the circumference of the printed circuit board 340 ( Hereinafter, for convenience, it is referred to as a "parallel winding method." Through the parallel winding method, the same power may be distributed to the first antenna 351 and the second antenna 352. In addition, the sum of the induced powers of the two antennas 351 and 352 is greater than the induced electromotive force generated using one antenna. Therefore, since each of the first antenna 351 and the second antenna 352 can exhibit the maximum distribution efficiency, it may be the most ideal antenna type in a single product using two antennas for different purposes. .

또한, 상기 평행 감기 방식에 의하면, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352)의 내부 면적이 가장 넓을 수 있다. 따라서, 루프 안테나의 특성상, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)의 성능은 극대화될 수 있다. In addition, according to the parallel winding method, an inner area of the first antenna 351 and the second antenna 352 may be the widest. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the performance of the antenna 350 may be maximized.

한편, 본 발명의 일실시예에 의한 상기 평행 감기 방식의 경우, 상기 제1안테나(351) 및 상기 제2안테나(352) 혹은 제3, 제4의 안테나를 추가하더라도 내부 면적을 공유하는 형식이 되어 개별안테나의 전력발생량은 균등하며 그 합계 전력은 효율이 최대로 나올 수 있다. 하지만, 교차감기 방식의 경우, 안테나의 수가 증가할수록 안테나(350)의 내부 면적을 서로 나누어 갖는 형식이 되므로, 각자 안테나에 대한 전력 분배 및 전체 안테나의 전력 효율에 한계가 생길 수밖에 없다.On the other hand, in the case of the parallel winding method according to an embodiment of the present invention, even if the first antenna 351 and the second antenna 352 or the third and fourth antennas are added, the form of sharing the internal area is As a result, the power generation of the individual antennas is equal, and the total power can be maximized in efficiency. However, in the case of the cross-winding method, since the internal area of the antenna 350 is divided with each other as the number of antennas increases, the power distribution for each antenna and power efficiency of the entire antenna are inevitably limited.

이는 패러데이의 전자기 유도법칙(유도 기전력 = 코일의 감은 수 ×(자속 변화율/시간))에 따라 자속의 크기가 크게 변할수록 높은 기전력을 얻을 수 있는데, 이때 자속(Magnetic flux)은 자기장의 방향과 수직인 단위 면적을 지나는 자기력선의 수이므로 코일의 감은 면적과 유도 기전력은 비례하기 때문이다.According to Faraday's law of electromagnetic induction (induction electromotive force = number of coils wound × × magnetic flux change rate / time), the higher the electromotive force, the higher the electromotive force, where the magnetic flux is perpendicular to the direction of the magnetic field. This is because the coil winding area is proportional to the induced electromotive force because the number of magnetic force lines passing through the phosphorus unit area.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나(350)는 상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입된 인쇄회로기판(340)의 둘레에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나(350)의 양쪽 끝은 상기 인쇄회로기판(340)에 마련된 패드(pad)위에 용접될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the antenna 350 may be disposed around the printed circuit board 340 inserted into the base hole formed in the base sheet. In this case, both ends of the antenna 350 may be welded on a pad provided on the printed circuit board 340.

한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 평행 감기 방식으로 배치된 안테나 패턴은 인레이 시트 외에도 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 평행 감기 방식으로 배치된 제1안테나(351), 및 상기 제2안테나(352)는 특정 부재의 특정 면에 형성될 수 있다. 상기 특정 부재는 인쇄회로기판, 도광판 등을 포함할 수 있다. 그리고 상기 제1안테나(351), 및 상기 제2안테나(352)가 형성된 특정 부재는 각종 전자 제품에 실장되어 전자 제품의 성능을 향상시킬 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the antenna pattern disposed in the parallel winding method may be applied in various ways in addition to the inlay sheet. For example, the first antenna 351 and the second antenna 352 arranged in a parallel winding manner may be formed on a specific surface of a specific member. The specific member may include a printed circuit board, a light guide plate, and the like. In addition, the specific member on which the first antenna 351 and the second antenna 352 are formed may be mounted on various electronic products to improve performance of the electronic product.

도 5는 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트 제작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. Figure 5 is a flow chart for explaining the inlay sheet manufacturing method related to an embodiment of the present invention.

도파로의 상측면과 하측면에 PVC 시트를 배치한 후에, 합지하여 베이스 시트를 제작할 수 있다[S510]. 합지란 PVC 시트를 열압착기 등으로 가열 압착하여, PVC 시트끼리 용융되어 붙게 되는 것을 의미할 수 있다. 상기 도광판(330)의 상측부에 위치하는 PVC의 경우 투명할 수 있다. After arranging the PVC sheet on the upper side and the lower side of the waveguide, the base sheet can be manufactured by laminating (S510). The lamination may mean that the PVC sheets are heat-compressed with a thermocompressor or the like to melt and adhere the PVC sheets. In the case of PVC located on the upper portion of the light guide plate 330 may be transparent.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)은 상기 인레이 시트(300)에 전체적으로 존재할 수 있다. 따라서, 상기 RF 카드의 전체 영역이 발광할 수 있다. 또한, 카드 표면에 인쇄되는 디자인을 조절하여 상기 RF 카드의 특정 부분만을 발광시킬 수도 있다. 즉, 카드 표면의 디자인에 따라 상기 RF카드의 발광 위치가 결정되게 된다. According to one embodiment of the present invention, the light guide plate 330 may be present in the inlay sheet 300 as a whole. Therefore, the entire area of the RF card can emit light. It is also possible to adjust the design printed on the surface of the card so that only a specific part of the RF card emits light. That is, the light emitting position of the RF card is determined according to the design of the card surface.

만일, 발광시키고자 하는 특정 부분에만 도광판(330)이 위치하는 경우, 상기 발광소자의 위치나 카드의 디자인에 따라 상기 도광판(330)의 위치나 모양이 바뀌어야 한다. 하지만, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인레이 시트(300)의 전체 영역이 발광할 수 있으므로, 상기 전자 부품(310)을 구동하기 위한 제2안테나(352)의 두 개의 접점 위치나 광원의 위치를 카드의 디자인에 따라 변경해야하는 불편을 최소화할 수 있다. If the light guide plate 330 is located only at a specific portion to emit light, the position or shape of the light guide plate 330 should be changed according to the position of the light emitting device or the design of the card. However, according to an embodiment of the present invention, since the entire area of the inlay sheet 300 may emit light, two contact positions or light sources of the second antenna 352 for driving the electronic component 310 may be formed. The inconvenience of having to change the position according to the design of the card can be minimized.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 베이스 시트에 베이스 홀을 형성[S520]하여 상기 인쇄회로기판(340)을 삽입할 수 있다[S530]. According to an embodiment of the present invention, a base hole may be formed in the base sheet [S520] to insert the printed circuit board 340 [S530].

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 안테나는 인쇄회로기판 둘레에 배치되며, 안테나의 양쪽 끝을 상기 인쇄회로기판 위에 마련된 패드 위에 용접할 수 있다[S540]. According to an embodiment of the present invention, the antenna is disposed around a printed circuit board, and both ends of the antenna may be welded onto a pad provided on the printed circuit board [S540].

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)에 장공홀을 형성하고, 그 안에 상기 전자 부품(310) 및 지지대(320)를 삽입할 수 있다[S550]. 상기 장공홀에 상기 전자 부품(310)이 삽입된 경우, 상기 장공홀 내의 단자 접촉 부위에 전도성 접착제를 도포하게 된다[S560]. S550 단계 및 S560 단계에 대한 자세한 내용은 도 6을 참조하여 후술하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, a long hole may be formed in the printed circuit board 340, and the electronic component 310 and the support 320 may be inserted therein (S550). When the electronic component 310 is inserted into the long hole, a conductive adhesive is applied to the terminal contact portion in the long hole [S560]. Details of steps S550 and S560 will be described later with reference to FIG. 6.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 납이 도포 된 인쇄회로기판(340)을 포함하는 인레이 시트(300)의 상측면 및 하측면에 플라스틱 커버 레이를 위치시킨 후 합지 되도록 할 수 있다[S570]. 상기 플라스틱 커버 레이는 PVC일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plastic coverlay may be placed on the upper and lower surfaces of the inlay sheet 300 including the lead-coated printed circuit board 340 to be laminated [S570]. . The plastic coverlay may be PVC.

즉, 상기 플라스틱 커버 레이를 열압착기로 누르는 경우, 플라스틱 커버 레이끼리 용융되어 붙게 되고(합지) 내부의 납 역시 녹아서 상기 전자 부품(310)들이 상기 인쇄회로기판(340)에 붙게 되는 것이다.  That is, when the plastic coverlay is pressed with a thermocompressor, the plastic coverlays are melted together (laminated) and lead in the melt is also melted so that the electronic components 310 are attached to the printed circuit board 340.

도 6은 도 5의 일부 단계(S550 및 S560)를 설명하기 위한 도면이다.  FIG. 6 is a diagram for describing some of operations S550 and S560 of FIG. 5.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들은 상기 인쇄회로기판(340) 위에 배치되는 것이 아니라, 상기 인쇄회로기판(340)에 형성된 장공홀 내에 배치되게 된다.According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device is not disposed on the printed circuit board 340, but is disposed in the long hole formed in the printed circuit board 340.

따라서, 상기 인쇄회로기판(340)에 장공홀을 형성하게 된다[S610]. 상기 장공홀은 각각의 전자 부품(310)들이 삽입될 수 있도록 복수 개가 존재할 수 있다. 이 경우, 상기 장공홀의 내부를 도금하고, 상기 장공홀의 측면에 단자를 만들 수 있다. Thus, long holes are formed in the printed circuit board 340 [S610]. There may be a plurality of long holes so that the electronic components 310 may be inserted. In this case, the inside of the long hole can be plated, and a terminal can be made on the side of the long hole.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀의 일부를 제거하여 패턴을 분리할 수 있다[S620]. 이는, 상기 장공홀의 내부 전체가 도금되어 있는 경우, 상기 전자 부품(310)의 단자가 서로 붙어 버릴 수 있기 때문이다. 즉, 상기 장공홀의 패턴을 상기 전자 부품(310)의 단자 위치에 맞는 부분만 남기고 나머지는 제거하게 된다. 상기 패턴이란 상기 전자 부품의 단자(전극)와 단자를 전기적으로 이어주기 위한 배선 회로를 의미할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pattern may be separated by removing a part of the long hole [S620]. This is because the terminals of the electronic component 310 may stick together when the entire interior of the long hole is plated. That is, the pattern of the long hole is left leaving only a portion corresponding to the terminal position of the electronic component 310, and the rest is removed. The pattern may mean a wiring circuit for electrically connecting the terminal (electrode) and the terminal of the electronic component.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내에 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)을 삽입할 수 있다[S630]. 이 경우, 상기 지지대(320)도 상기 장공홀 내에 삽입될 수 있다. 각 전자 부품(310) 및 지지대(320)는 각각 다른 장공홀 내에 삽입될 수 있다. 상기 전자 부품(310)의 특성 및 크기, 단자 위치 등에 따라 장공홀이 다르게 형성될 수 있기 때문이다. According to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device may be inserted into the long hole [S630]. In this case, the support 320 may also be inserted into the long hole. Each electronic component 310 and the support 320 may be inserted into a different long hole. This is because the long hole may be formed differently according to the characteristics, size, terminal position, etc. of the electronic component 310.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내의 단자 접촉 부위에 전도성 접착제를 도포할 수 있다[S640]. 상기 전도성 접착제는 액상 또는 겔 상태의 납(Paste), 전기가 잘 통하는 도전성 에폭시를 포함할 수 있다. 일례로 납을 들어 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, a conductive adhesive may be applied to the terminal contact portion in the long hole [S640]. The conductive adhesive may include a conductive or electrically conductive epoxy in a liquid or gel state. As an example, lead will be described.

본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 납이 도포된 인쇄회로기판(340)을 가열하여 납을 용융할 수 있다[S650]. 이 경우, 납을 용융하기 위해서 열압착기(heating press) 등이 이용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the lead may be melted by heating the printed circuit board 340 coated with lead [S650]. In this case, a heat press or the like may be used to melt the lead.

본 발명의 일실시예에 의하면, side view LED와 같이 전자 부품(310)의 일측면이 노출되어야 할 경우, 상기 인쇄회로기판(340)의 일 측면을 절단하여 사용할 수 있다[S660]. 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 LED의 일 측면에는 도파로(도광판)(330)이 배치될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when one side of the electronic component 310 is to be exposed, such as a side view LED, one side of the printed circuit board 340 may be cut and used [S660]. According to one embodiment of the present invention, a waveguide (light guide plate) 330 may be disposed on one side of the LED.

결국, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들이 상기 인쇄회로기판(340) 위에 배치되지 않고 장공홀 안에 삽입됨으로써, 일반적으로 인레이 시트(300)를 제작하는 방법과는 차이가 존재하게 된다. 일반적으로는 인쇄회로기판(340) 위에 납을 도포하고, 그 다음에 전자 부품(310)을 올려놓은 후, 상기 납이 용융되도록 하나, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 장공홀 내에 전자 부품(310)을 먼저 삽입한 후에, 납을 도포하게 된다. As a result, according to an embodiment of the present invention, the electronic component 310 including the light emitting device is inserted into the long hole without being disposed on the printed circuit board 340, thereby manufacturing the inlay sheet 300 generally. There is a difference from the method. In general, lead is applied onto the printed circuit board 340, and then the electronic component 310 is placed thereon, so that the lead is melted. According to one embodiment of the present invention, the electronic component is formed in the hole. After inserting 310 first, lead is applied.

납을 먼저 도포하고 상기 전자 부품(310)을 삽입하는 방식에 의하면, 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 납이 묻을 가능성이 크고, 납은 약 25㎛정도의 구슬(Ball) 형태로 되어 있어 상기 전자 부품(310)을 삽입하는데 장애가 될 수 있다. 또한, 납이 상기 전자 부품(310)의 아랫면에 묻을 경우, 바닥에서 뜨게 되는 현상이 생길 수 있다. According to the method of applying lead first and inserting the electronic component 310, the lead is likely to be buried on the lower surface of the electronic component 310, the lead is in the form of a ball of about 25㎛ It may be a barrier to inserting the electronic component 310. In addition, when lead is buried on the lower surface of the electronic component 310, the phenomenon that the floating on the floor may occur.

따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340)의 장공홀 내의 단자가 접촉하는 부분에만 납을 도포하고 용융시킴으로써, 구슬 형태의 납이 녹아서 중력에 의해 흘러내리게 하고자 하는 것이다. Therefore, according to one embodiment of the present invention, by applying and melting lead only in the contact portion of the terminal in the long hole of the printed circuit board 340, the bead-shaped lead is to melt and flow down by gravity.

도 7은 본 발명의 일실시예와 관련된 인레이 시트의 최종두께를 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining the final thickness of the inlay sheet according to an embodiment of the present invention.

도 7a는 종래의 방식에 의해 제조된 인레이 시트(300)를 나타내는 도면이고, 도 7b는 본 발명의 일실시예에 이해 제조된 인레이 시트(300)를 나타내는 도면이다. FIG. 7A illustrates an inlay sheet 300 manufactured by a conventional method, and FIG. 7B illustrates an inlay sheet 300 manufactured according to an embodiment of the present invention.

도 7a에 도시된 바와 같이, 종래의 방식에 의하면, 상기 인쇄회로기판(340) 위에 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)들이 배치되므로, 상기 인레이 시트(300)의 최종 두께는 '인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께'가 될 수 있다. As shown in FIG. 7A, since the electronic component 310 including the light emitting device is disposed on the printed circuit board 340, the final thickness of the inlay sheet 300 is a printed circuit board. 340 thickness + pattern (plating) thickness + adhesive (lead) thickness + electronic component 310 thickness'.

하지만, 도 7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 전자 부품(310)은 상기 인쇄회로기판(340)의 장공홀 내에 위치하므로, 상기 인레이 시트(300)의 최종 두께는 '전자 부품(310)의 두께 또는 지지대(320)의 두께'가 될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 지지대(320)의 두께는 상기 전자 부품(310)의 두께 이상이어야 하므로, 상기 인레이 시트(300)의 최종두께는 상기 지지대(320)의 두께가 될 수 있다. However, as shown in FIG. 7B, according to one embodiment of the present invention, since the electronic component 310 is located in the long hole of the printed circuit board 340, the final thickness of the inlay sheet 300 is It may be 'thickness of the electronic component 310 or the thickness of the support 320.' According to a preferred embodiment of the present invention, since the thickness of the support 320 should be greater than or equal to the thickness of the electronic component 310, the final thickness of the inlay sheet 300 may be the thickness of the support 320. .

결국, 종래 방식(최종 두께 = 인쇄회로기판(340)의 두께 + 패턴(도금)두께 + 접착제(납) 두께 + 전자 부품(310) 두께)보다 본 발명의 일실시예(최종 두께 = 전자 부품(310)의 두께 또는 지지대(320)의 두께)에 의하면, 상기 인레이 시트(300)의 최종 두께를 줄일 수 있다. As a result, one embodiment of the present invention (final thickness = electronic component (final thickness = thickness of the printed circuit board 340 + thickness of the pattern (plating) + adhesive (lead) + thickness of the electronic component 310)). The thickness of the 310 or the thickness of the support 320), it is possible to reduce the final thickness of the inlay sheet (300).

따라서, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인레이 시트(300)의 두께가 감소함에 따라, RF 카드의 상·부 인쇄 층(200) 및 상·부 보호 필름(100)을 더욱 두껍게 조정할 수 있다. 또한, RF 카드의 정해진 두께 규격에 유동적으로 대응할 수 있다. Therefore, according to one embodiment of the present invention, as the thickness of the inlay sheet 300 decreases, the upper and second printed layers 200 and the upper and lower protective films 100 of the RF card may be further thickened. . In addition, it can flexibly correspond to a predetermined thickness standard of the RF card.

한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 도광판(330)의 두께도 더욱 두껍게 조정할 수 있으므로 발광 RF 카드의 발광 효율을 더 높일 수 있다. On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the thickness of the light guide plate 330 can also be adjusted to be thicker, so that the luminous efficiency of the light emitting RF card can be further increased.

또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 부품(310)의 인접 위치에 지지대(320)가 설치되어 있을 수 있다. 이 경우, 상기 지지대(320)는 압착 과정 중에 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품(310)이 받는 압력을 분산시켜 상기 전자 부품(310)이 파괴되는 것을 방지할 수 있도록 해 준다. In addition, as illustrated in FIG. 7B, the support 320 may be installed at an adjacent position of the electronic component 310. In this case, the support 320 prevents the electronic component 310 from being destroyed by dispersing the pressure received by the electronic component 310 including the light emitting device during the pressing process.

한편, 본 발명의 일실시예에 의하면, 도광판에 형성된 홀에 발광 소자를 포함하는 발광 모듈을 삽입하는 방법으로 인레이 시트를 제작할 수 있다.Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, an inlay sheet may be manufactured by inserting a light emitting module including a light emitting device into a hole formed in the light guide plate.

도 8 내지 도 9는 도광판에 형성된 홀에 발광 소자를 포함하는 발광 모듈을 삽입하는 방법으로 제작된 인레이 시트를 나타내는 도면이다.8 to 9 are views illustrating an inlay sheet manufactured by a method of inserting a light emitting module including a light emitting device into a hole formed in a light guide plate.

도 8에 도시된 인레이 시트(800)는 베이스 시트(810), 발광 모듈(820), 안테나(830), 및 보호 시트(840)를 포함할 수 있다.The inlay sheet 800 illustrated in FIG. 8 may include a base sheet 810, a light emitting module 820, an antenna 830, and a protective sheet 840.

도시된 바와 같이, 베이스 시트(810)는 도광판(811), 및 도광판(811) 상하면에 접착제(812)를 통해 합지된 합지 시트(813)를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 상기 접착제(812)로는 다양한 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착제(812)로 발광 효율을 증가시키기 위해 광확산제를 포함하는 접착제가 사용될 수 있다. 광확산제는 발광된 빛을 확산시키기 위한 물질을 의미한다. 상기 광확제로는 황산바륨, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 이산화타이타늄, 실리카, 알루미나, 유리 분말, 산화티타늄과 같은 무기 재료, 및 아크릴 수지, 스티렌, 스티렌-아크릴 수지 및 멜라민 수지와 같은 유기 재료 등이 사용될 수 있다. 또한, 합지 시트(813)로 PVC 시트가 사용될 수 있다.As illustrated, the base sheet 810 may be implemented in a form including a light guide plate 811, and a laminated sheet 813 laminated on upper and lower surfaces of the light guide plate 811 through an adhesive 812. Various materials may be used as the adhesive 812. For example, an adhesive including a light diffusing agent may be used to increase luminous efficiency with the adhesive 812. The light diffusing agent means a material for diffusing emitted light. As the light diffusing agent, inorganic materials such as barium sulfate, calcium carbonate, aluminum hydroxide, titanium dioxide, silica, alumina, glass powder, titanium oxide, and organic materials such as acrylic resin, styrene, styrene-acrylic resin and melamine resin may be used. Can be. Also, a PVC sheet can be used as the lamination sheet 813.

상기 베이스 시트(810)에는 홀이 형성될 수 있다. 상기 홀에 발광 모듈(820)이 삽입될 수 있다. 상기 발광 모듈(820)은 일면에 발광 소자(822)가 형성된 인쇄회로기판(821) 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판(821)에는 상기 발광 소자(822) 외에 다른 전자 부품(823)이 더 형성될 수도 있다. 상기 인쇄회로기판(821)은 상기 발광 소자(822) 보다 넓게 제작될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(821)은 상기 발광 소자(822)의 빛이 상하로 불필요하게 발광되는 것을 방지하기 위해 적어도 한쪽 방향의 빛을 차단하기 위해 적어도 일면을 불투명하게 제작할 수 있다.Holes may be formed in the base sheet 810. The light emitting module 820 may be inserted into the hole. The light emitting module 820 may be implemented in the form of a printed circuit board 821 having a light emitting device 822 formed on one surface thereof. According to an embodiment of the present invention, in addition to the light emitting device 822, the electronic component 823 may be further formed on the printed circuit board 821. The printed circuit board 821 may be made wider than the light emitting device 822. The printed circuit board 821 may be opaque at least one surface to block light in at least one direction in order to prevent the light of the light emitting element 822 from being unnecessarily emitted up and down.

상기 발광 모듈(820)의 높이가 상기 베이스 시트(810)에 형성된 홀의 높이를 초과하지 않게 인레이 시트(800)를 제작할 수 있다. 발광 모듈(820)의 높이는 인쇄회로기판(821)는 바닥면에서 상기 인쇄회로기판(821)에 형성된 발광 소자(821) 또는 전자 부품(823)이 위치한 가장 높은 부분까지의 수직거리를 의미한다. 또한, 베이스 시트(810)에 형성된 홀의 높이는 베이스 시트(810)의 두께를 의미할 수 있다. 만약, 홀의 개구가 베이스 시트(810)의 상하면 중 어느 하나의 방향으로만 형성된 경우, 즉, 한 방향으로는 개구가 형성되고, 반대방향으로는 바닥면이 형성된 경우의 홀의 높이는 상기 홀의 바닥면에서 개구를 덮는 가상의 면까지의 수직거리일 수 있다. 이와 같은 방식으로 제작할 경우, 인레이 시트(800)의 두께를 얇게 형성할 수 있다.The inlay sheet 800 may be manufactured so that the height of the light emitting module 820 does not exceed the height of the hole formed in the base sheet 810. The height of the light emitting module 820 means a vertical distance from the bottom surface of the printed circuit board 821 to the highest portion where the light emitting element 821 or the electronic component 823 is formed on the printed circuit board 821. In addition, the height of the hole formed in the base sheet 810 may mean the thickness of the base sheet 810. If the opening of the hole is formed only in one of the upper and lower surfaces of the base sheet 810, that is, the opening is formed in one direction, and the bottom surface is formed in the opposite direction, the height of the hole is determined from the bottom surface of the hole. It may be a vertical distance to the imaginary plane covering the opening. When manufacturing in this manner, the thickness of the inlay sheet 800 can be formed thin.

또한, 본 발명의 일실시예 의하면, 상기 베이스 시트(810)의 상면에는 전원 공급을 위한 안테나(830)가 더 배치될 수도 있다. 상기 안테나(830)는 RF 안테나를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 인레이 시트(800)는 전원 공급을 위한 모듈로 상기 안테나(830) 대신 배터리를 포함할 수도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, an antenna 830 for power supply may be further disposed on the top surface of the base sheet 810. The antenna 830 may include an RF antenna. Although not shown, the inlay sheet 800 may include a battery instead of the antenna 830 as a module for power supply.

또한, 상기 베이스 시트(810) 상하면으로는 접착제 또는 열압착 방식에 의해 보호 시트(840)가 합지될 수 있다. 상기 보호 시트(840)에는 불툼명 잉크가 인쇄될 수 있다. 이는 발광 소자(822)의 빛이 불필요하게 발광되는 것을 차단하기 위함이다.In addition, the upper and lower surfaces of the base sheet 810 may be laminated with a protective sheet 840 by an adhesive or thermocompression method. An opaque ink may be printed on the protective sheet 840. This is to prevent unnecessary light emission of the light emitting element 822.

도 9에 도시된 인레이 시트(900)는 베이스 시트(910), 발광 모듈(920), 안테나(930), 및 보호 시트(940)를 포함할 수 있다.The inlay sheet 900 illustrated in FIG. 9 may include a base sheet 910, a light emitting module 920, an antenna 930, and a protective sheet 940.

도시된 바와 같이, 베이스 시트(910)는 도광판(911), 및 도광판(911) 상하면에 접착제(912)를 통해 합지된 합지 시트(913)를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. As illustrated, the base sheet 910 may be implemented in a form including a light guide plate 911 and a laminated sheet 913 laminated on the upper and lower surfaces of the light guide plate 911 through an adhesive 912.

도 9에 도시된 인레이 시트(900)는 도 8에 도시된 인레이 시트(800)와 유사한 구조를 가지지만, 도 9에 도시된 발광 모듈(920)의 일면의 일부가 베이스 시트(910)의 하면의 일부와 접촉되어 있다는 것이 도 8에 도시된 인레이 시트(800)와의 차이점이다. 즉, 발광 모듈(920)은 일면에 발광 소자(922), 및 다른 전자 부품(923)이 형성된 인쇄회로기판(921) 형태로 구현될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(921)의 일면의 일부가 상기 베이스 시트(910)의 하면의 일부와 접촉된다. 상기와 같은 방식으로 제작하면, 발광 모듈(920)을 베이스 시트(910)에 형성된 홀에 편리하게 삽입할 수 있다.The inlay sheet 900 illustrated in FIG. 9 has a structure similar to that of the inlay sheet 800 illustrated in FIG. 8, but a part of one surface of the light emitting module 920 illustrated in FIG. 9 is a lower surface of the base sheet 910. Is in contact with the portion of the inlay sheet 800 shown in FIG. That is, the light emitting module 920 may be implemented in the form of a printed circuit board 921 in which a light emitting device 922 and another electronic component 923 are formed. A portion of one surface of the printed circuit board 921 is in contact with a portion of the lower surface of the base sheet 910. When manufactured in the above manner, the light emitting module 920 may be conveniently inserted into a hole formed in the base sheet 910.

나머지, 도 8 설명시 설명된 동일한 구성 및 제작 방법에 대해서는 도 9에도 동일하게 적용될 수 있다.The same configuration and manufacturing method described in the description of FIG. 8 may also be applied to FIG. 9.

상기와 같이 설명된 인레이 시트, 인레이 시트의 제조 방법, 및 인쇄회로기판은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
As described above, the inlay sheet, the manufacturing method of the inlay sheet, and the printed circuit board may not be limitedly applied to the configuration and method of the above-described embodiments, and the above embodiments may be modified in various embodiments. All or some of these may optionally be combined.

100: 상·하부 보호 필름
200: 상·하부 인쇄 층
300: 인레이 시트
310: 전자 부품
320: 지지대
330: 도광판(도파로)
340: 인쇄회로기판
350: 안테나
351: 제1안테나
352: 제2안테나
800: 인레이 시트
810, 910: 베이스 시트
811, 911: 도광판
812, 912: 접착제
813, 913: 합지 시트
820, 920: 발광 모듈
821, 921: 인쇄회로기판
822, 922: 발광 소자
823, 923: 전자 부품
840, 940: 보호 시트100: upper and lower protective film
200: upper and lower printing layers
300: inlay sheet
310: electronic components
320: support
330: light guide plate (waveguide)
340: printed circuit board
350: antenna
351: first antenna
352: second antenna
800: inlay sheet
810, 910: base sheet
811, 911: light guide plate
812, 912: adhesive
813, 913: laminated sheet
820, 920: light emitting module
821, 921: printed circuit board
822 and 922: light emitting elements
823, 923 electronic components
840, 940: protective sheet

Claims (15)

빛을 분산하기 위한 도광판 및 상기 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트;
상기 베이스 시트에 형성된 베이스 홀에 삽입된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 형성된 장공홀에 삽입된 발광 소자를 포함하는 전자 부품;
을 포함하되,
상기 도광판은 상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면에 배치되어 상기 발광 소자의 빛을 분산하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.A base sheet including a light guide plate for dispersing light and a laminated sheet disposed on upper and lower surfaces of the light guide plate;
A printed circuit board inserted into a base hole formed in the base sheet; And
An electronic component including a light emitting device inserted into a long hole formed in the printed circuit board;
Including,
The light guide plate is disposed on at least one side of the left and right sides of the light emitting device to inject the light, characterized in that the inlay sheet. 제 1 항에 있어서,
상기 전자 부품을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 지지대를 더 포함하되, 상기 지지대는 상기 전자 부품 이상의 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 1,
And a support for protecting the electronic component from external pressure, wherein the support has a height greater than or equal to the electronic component. 제 1 항에 있어서, 상기 인레이 시트는
외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나 및 상기 전자 부품을 구동하기 위한 제2안테나를 더 포함하되,
상기 제1안테나와 상기 제2안테나는 상기 인쇄회로기판의 둘레를 따라 교대로 나란히 감기게 배치되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 1, wherein the inlay sheet
Further comprising a first antenna for transmitting and receiving data with the outside and a second antenna for driving the electronic component,
And the first antenna and the second antenna are alternately wound side by side along a circumference of the printed circuit board. 인쇄회로기판에 발광 소자를 포함하는 전자 부품을 삽입하기 위한 장공홀을 형성하는 단계;
상기 장공홀 내에 상기 전자 부품의 단자 위치와 일치하는 특정 부분을 제외한 나머지 부분의 패턴을 제거하는 단계;
상기 장공홀 내에 상기 발광 소자를 포함하는 전자 부품을 삽입하는 단계;
상기 장공홀 내의 단자 부분과 상기 전자 부품의 단자가 접촉하는 부위에 전도성 접착제를 도포하는 단계; 및
상기 인쇄회로기판을 가열하여 상기 전도성 접착제를 용융 또는 경화시켜 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 제조 방법.Forming a long hole for inserting an electronic component including a light emitting device into a printed circuit board;
Removing a pattern of the remaining portions except for a specific portion that matches the terminal position of the electronic component in the long hole;
Inserting an electronic component including the light emitting device into the long hole;
Applying a conductive adhesive to a portion where the terminal portion of the long hole contacts the terminal of the electronic component; And
Heating the printed circuit board to melt or cure the conductive adhesive, and bonding the printed circuit board. 제 4 항에 있어서,
상기 전자 부품을 외부 압력으로부터 보호하기 위한 지지대를 상기 인쇄회로기판의 또 다른 장공홀에 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 제조 방법.The method of claim 4, wherein
And inserting a support for protecting the electronic component from external pressure in another long hole of the printed circuit board. 제 4 항에 있어서, 상기 인레이 시트 제조 방법은
외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1안테나 및 전자 부품을 구동하기 위한 제2안테나를 장착하는 단계를 더 포함하되,
상기 제1안테나와 상기 제2안테나는 상기 인쇄회로기판의 둘레를 따라 교대로 나란히 감기게 배치되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트 제조 방법.The method of claim 4, wherein the inlay sheet manufacturing method
And mounting a first antenna for transmitting and receiving data to and from the outside and a second antenna for driving the electronic component.
And the first antenna and the second antenna are alternately wound side by side along the circumference of the printed circuit board. 발광소자의 빛을 분산하기 위한 도광판, 및 상기 도광판의 상하면에 배치되는 합지 시트를 포함하는 베이스 시트; 및
상기 베이스 시트에 형성된 홀에 삽입되는 발광 소자 및 인쇄회로기판을 포함하는 발광 모듈을 포함하되,
상기 도광판은 상기 발광 소자의 좌우측면 중 적어도 한 측면에 배치되어 상기 발광 소자의 빛을 분산하고,
상기 발광소자는 상기 인쇄회로기판 일면에 형성된 것을 특징으로 하는 인레이 시트.A base sheet including a light guide plate for dispersing light of a light emitting device, and a laminated sheet disposed on upper and lower surfaces of the light guide plate; And
It includes a light emitting module including a light emitting device and a printed circuit board inserted into a hole formed in the base sheet,
The light guide plate is disposed on at least one side of the left and right sides of the light emitting device to disperse the light of the light emitting device,
The light emitting device is an inlay sheet, characterized in that formed on one surface of the printed circuit board. 제 7 항에 있어서, 상기 인레이 시트는
상기 베이스 시트의 상하면에 접착제 또는 열압착 방식에 의해 합지되는 보호 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 7, wherein the inlay sheet is
The inlay sheet further comprises a protective sheet laminated on the upper and lower surfaces of the base sheet by an adhesive or thermocompression bonding. 제 8 항에 있어서, 상기 보호 시트는
불투명 잉크가 인쇄된 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 8, wherein the protective sheet
An inlay sheet printed with opaque ink. 제 7 항에 있어서,
상기 발광 소자는 상기 홀에 삽입되고, 상기 인쇄회로기판은 상기 홀 외부에 배치되는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 7, wherein
The light emitting device is inserted into the hole, and the printed circuit board is disposed outside the hole. 제 10 항에 있어서, 상기 발광 모듈의 높이는
상기 도광판에 형성된 홀의 높이를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 10, wherein the height of the light emitting module
Inlay sheet, characterized in that not exceeding the height of the hole formed in the light guide plate. 제 10 항에 있어서, 상기 인레이 시트는
전원공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트.The method of claim 10, wherein the inlay sheet
Inlay sheet further comprising a power supply. 제 12 항에 있어서, 상기 전원공급부는
RF 안테나 및 배터리 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인레이 시트. The method of claim 12, wherein the power supply unit
An inlay sheet comprising at least one of an RF antenna and a battery. 삭제delete 삭제delete
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