KR101234191B1 - 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치 - Google Patents

대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101234191B1
KR101234191B1 KR1020050128117A KR20050128117A KR101234191B1 KR 101234191 B1 KR101234191 B1 KR 101234191B1 KR 1020050128117 A KR1020050128117 A KR 1020050128117A KR 20050128117 A KR20050128117 A KR 20050128117A KR 101234191 B1 KR101234191 B1 KR 101234191B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
installation base
processing module
area substrate
bath
substrate processing
Prior art date
Application number
KR1020050128117A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070066677A (ko
Inventor
한광훈
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020050128117A priority Critical patent/KR101234191B1/ko
Publication of KR20070066677A publication Critical patent/KR20070066677A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101234191B1 publication Critical patent/KR101234191B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

본 발명은 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치에 관한 것으로, 배스 외벽에 마련된 수직장공을 통해 외부로 돌출되는 대면적 기판 처리모듈 샤프트와, 상기 배스 외벽에 마련된 수직장공과 대응하는 수직장공을 구비하며, 배스 외벽에 결합된 고정설치기재와, 상기 고정설치기재의 외측에서 상기 대면적 기판 처리모듈 샤프트를 회전가능한 상태로 고정하며, 그 고정설치기재에 지지되어 상하 이동이 가능한 이동설치기재와, 상기 이동설치기재의 외측에 결합되어 각도가 조정된 상기 대면적 기판 처리모듈 샤프트의 회전을 방지하는 각도고정기재를 포함한다. 이와 같이 구성된 본 발명은 대면적 기판의 처리가 이루어지는 배스의 외부에서 대면적 기판 처리모듈과 기판의 간격 및 분사각도를 조정할 수 있어, 대면적 기판 처리모듈의 위치를 보다 용이하게 조정할 수 있으며, 그 조정에 필요한 작업시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
기판 처리 모듈, 각도 조정, 간격 조정

Description

대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치{Apparatus that control position of large substrate treatment module}
도 1은 종래 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치의 일부사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 대면적 기판 처리모듈의 결합상태 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100:배스 110:수직장공
200:대면적 기판 처리모듈 210:샤프트
300:고정설치기재 310:수직장공
320:오링 330:체결홈
400:이동설치기재 410:이동가이드
420:높이조정볼트 430:베어링
440:장공 450:고정볼트
500:각도고정기재 510:삽입구
520:절개부 530:절개부 조임볼트
540:체결볼트
본 발명은 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치에 관한 것으로, 특히 대면적 기판의 표면을 처리하는 에어커튼 및 처리액 분사노즐의 간격 및 각도를 용이하게 조정할 수 있도록 하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이 패널 등은 대면적의 기판을 사용하여 제조된다. 대면적 기판을 사용하여 디스플레이를 제조하는 과정은 박막의 증착, 감광막 패턴의 형성, 식각, 세정 등을 적절하게 수행함으로써 이루어진다.
상기 대면적 기판의 특성상 기판의 표면처리를 위해서는 기판이 이송되는 방향에 기판의 폭과 동일 또는 그 이상의 폭을 가지는 기판 처리모듈을 구비하고 있다.
상기 대면적 기판 처리모듈을 기판에 세정액을 분사 및 도포하는 세정액 분사노즐장치, 기판을 건조하는 기판 건조장치, 대면적 기판의 처리가 이루어지는 배스(bath) 내부 공간의 격리를 위한 에어커튼장치 등을 포함하는 것으로 정의한다.
이와 같은 대면적 기판 처리모듈은 배스의 내부에 기판의 이송방향에 대하여 수직인 방향으로 설치되어 있으며, 대면적 기판과의 이격거리 및 각도를 조정하기 위해서는 작업자가 배스의 내부로 들어가 작업을 하거나, 배스 상부의 커버를 열고 각도를 조정해야 하며, 이와 같은 종래 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치의 일부 사시도이다.
이를 참조하면, 종래 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치는 이송되는 기판(도면 미도시)의 상하면과 소정거리 이격되어 위치하는 상부 에어나이프(11) 및 하부 에어나이프(12)를 포함하는 대면적 기판 처리모듈(10)과, 상기 대면적 기판 처리모듈(10)의 측면측에 위치하며, 상기 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12) 각각의 측면측에 위치하는 수직장공(21,23)을 가지는 사각틀형의 고정프레임(20)과, 상기 고정프레임(20)과 상부 에어나이프(11)의 사이에 위치하여, 상부 에어나이프(11)에 고정됨과 아울러 상하 이동을 조정할 수 있는 이동조정부재(31)를 구비하며, 상기 상부 에어나이프(11)를 회전시켜 각도를 조정할 수 있는 각도조정부(32)를 구비하는 제1이동브라켓(30)과, 상기 고정프레임(20)과 하부 에어나이프(12)의 사이에 위치하여, 상기 하부 에어나이프(12)에 고정됨과 아울러 상하 이동을 조정할 수 있는 이동조정부재(41)를 구비하며, 상기 하부 에어나이프(12)를 회전시켜 각도를 조정할 수 있는 각도조정부(42)를 구비하는 제2이동브라켓(40)과, 상기 제1이동브라켓(30)이 수직장공(21)을 따라 상하 이동이 가능하도록 상기 제1이동브라켓(30)와 고정프레임(20)을 체결하는 제1체결부재(22)와, 상기 제2이동브라켓(40)이 수직장공(23)을 따라 상하 이동이 가능하도록 상기 제2이동브라켓(40)과 고정프레임(20)을 체결하는 제2체결부재(24)와, 상기 고정프레임(20)을 배스 (60)의 내부에 고정하는 고정부재(50)를 포함한다.
이하, 상기와 같이 구성된 종래 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치를 좀 더 상세히 설명한다.
먼저, 고정프레임(20)은 고정부재(50)에 의하여 배스(60)의 내측에 고정된다.
상기 고정프레임(20)은 중앙부에 통공이 마련된 사각틀형상이며, 그 틀에 수직장공(21,23)이 마련되어 있다.
상기 고정프레임(20)의 일면에는 제1이동브라켓(30)과 제2이동브라켓(40)이 각각 제1체결부재(22)와 제2체결부재(24)이 수직장공을 통해 체결되어 있으며, 따라서 제1이동브라켓(30)과 제2이동브라켓(40)은 상하이동이 가능하다.
상기 제1이동브라켓(30)과 제2이동브라켓(40)의 일면은 상기 대면적 기판 처리모듈(10)인 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12) 각각에 고정되어 있어, 상기 제1이동브라켓(30)과 제2이동브라켓(40)의 이동에 따라 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12)도 이동한다.
상기 제1이동브라켓(30)의 이동조정부재(31)는 상기 고정프레임(20)의 상면측에 지지되어 그 회전에 의해 고정프레임(20)과 제1이동브라켓(30)의 상하 간격을 조정할 수 있는 구조이며, 제2이동브라켓(40)의 이동조정부재(41)는 고정프레임(20)의 하단부 틀의 상단측에 지지되어 그 회전에 의해 고정프레임(20)과 제2이동 브라켓(40)의 상하 간격을 조정할 수 있는 구조이다.
이와 같은 구조에서 작업자가 배스 내부로 들어가거나, 배스의 커버를 열고 공구를 넣어 상기 이동조정부재(31,41)을 조작하여 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12)의 간격을 조정할 수 있다.
그러나 배스 내부의 공간이 협소하여 상기 이동조정부재(41)를 조정하기가 용이하지 않아 정확한 간격의 조정을 위해서는 작업시간이 지연된다.
그리고, 상기 제1이동브라켓(30)과 제2이동브라켓(40)의 중앙부에는 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12)에 결합되는 각도조정부(32,42)가 각각 마련되어 있으며, 작업자는 그 각도조정부(32,42)를 회전시켜 상부 에어나이프(11)와 하부 에어나이프(12)의 분사각도를 조정할 수 있게 된다.
그러나, 이와 같은 각도 조정 또한 배스내의 공간 협소에 의해 용이하지 않으며 작업시간이 지연된다.
상기와 같이 작업자가 배스 내부로 들어가거나, 배스 상부 커버를 열고 대면적 기판과 기판 처리모듈의 간격 및 각도를 조정하는 경우, 비좁은 배스 내에서 작업하기가 용이하지 않으며, 그 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 배스 내부에는 식각액, 세정액 등 인체에 해로운 약액 성분이 있으며, 방진복에 약액이 묻을 경우 수시로 방진복을 교체해야 함으로써, 작업시간의 지연 및 경제적인 손실이 발생하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 배스 외부에서 대면적 기판 처리모듈의 각도 및 간격을 조정할 수 있는 대면적 기판 표면 처리모듈의 위치조정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 배스 외벽에 마련된 수직장공을 통해 외부로 돌출되는 대면적 기판 처리모듈 샤프트와, 상기 배스 외벽에 마련된 수직장공과 대응하는 수직장공을 구비하며, 배스 외벽에 결합된 고정설치기재와, 상기 고정설치기재의 외측에서 상기 대면적 기판 처리모듈 샤프트를 회전가능한 상태로 고정하며, 그 고정설치기재에 지지되어 상하 이동이 가능한 이동설치기재와, 상기 이동설치기재의 외측에 결합되어 각도가 조정된 상기 대면적 기판 처리모듈 샤프트의 회전을 방지하는 각도고정기재를 포함한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 대면적 기판 표면 처리모듈의 위치조정장치의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 대면적 기판 표면 처리모듈의 위치조정장치의 일실시 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 대면적 기판 표면 처리모듈의 위치조정장 치의 결합상태 단면도이다.
이를 참조하면, 배스(100)의 외벽에 위치하는 수직장공(110)을 통해 노출되는 대면적 기판 표면 처리모듈(200)의 샤프트(210)와, 상기 배스(100)의 수직장공(110)에 대응하는 수직장공(310)이 마련되어 배스(100)의 외측에 고정설치되는 고정설치기재(300)와, 상기 샤프트(210)가 결합된 상태로 상기 고정설치기재(300)의 외측면에 밀착되어 상하 이동이 가능한 이동설치기재(400)와, 상기 이동설치기재(400)의 외측면에 결합고정되며, 상기 샤프트(210)의 회전상태를 고정하는 각도고정기재(500)를 포함한다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 대면적 기판 표면 처리모듈의 위치조정장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 배스(bath, 100)이 외벽에는 수직장공(110)이 마련되어 있다. 상기 수직장공(110)으로는 높낮이와 각도의 조정이 필요한 대면적 기판 표면 처리모듈(200)에 결합된 샤프트(210)가 그 수직장공(110)을 통해 배스(100) 외부로 돌출되어 있다.
상기 샤프트(210)는 대면적 기판 표면 처리모듈(200)의 일면에 용접 등의 방법으로 견고하게 체결되어 있는 것으로, 샤프트(210)의 높이가 곧 대면적 기판 표면 처리모듈(200)의 높이이며, 그 샤프트(210)를 회전시켜 대면적 기판 표면 처리모듈(200)의 분사각도를 조정할 수 있다.
상기 배스(100)의 수직장공(110)이 마련된 위치의 외측에는 고정설치기재(300)가 배스(100)의 외벽에 고정되어 있다. 상기 고정설치기재(300)의 중앙부에는 상기 배스(100)의 수직장공(110)과 대응하는 수직장공(310)이 마련되어 있으며 그 수직장공(310)의 주변부에는 오링홈(321)이 마련되어, 그 오링홈(321)에 기밀유지를 위한 오링(320)이 설치된다.
상기 고정설치기재(300)의 상면에는 체결홈(330)이 위치하며, 그 외측면에는 다수의 결합공(350)이 위치한다.
상기 고정설치기재(300)의 외측에는 상기 샤프트(210)를 회전가능하게 고정하는 이동설치기재(400)가 위치한다. 상기 이동설치기재(400)는 상단부가 상기 고정설치기재(300)의 상단측으로 절곡된 형상이며, 그 절곡부분에는 상기 고정설치기재(300)의 체결홈(330)에 체결되는 이동가이드(410)와, 상기 고정설치기재(300)의 상부면에 하단이 접하는 높이조정볼트(420)가 마련된다.
상기 이동가이드(410)는 체결홈(330)에 체결되나 이동설치기재(400)가 상하로 이동할 수 있도록 체결하는 것으로 한다.
상기 체결홈(330)과 이동가이드(410)에는 나사가 형성되지 않은 것일 수 있으며, 상기 고정설치기재(300)에 대하여 이동설치기재(400)의 상하이동을 가이드하는 역할을 한다.
또한, 높이조정볼트(420)는 고정설치기재(300)의 상단부에 하단부가 접하도 록 위치하는 것으로, 그 높이조정볼트(420)의 회전에 의해 상기 이동설치기재(400)는 상하로 이동되어 고정설치기재(300)와의 간격이 조절된다.
따라서 이동설치기재(400)의 중앙부에 관통고정되는 샤프트(210)는 이동설치기재(400)의 이동에 따라 함께 이동되며, 그 샤프트(210)에 연결된 대면적 기판 처리모듈(200) 또한 상하로 이동되어 기판(도면 미도시)과의 간격이 조정된다.
이와 같이 대면적 기판 처리모듈(200)의 간격을 조절한 상태에서 그 간격을 견고하게 유지할 필요가 있으며, 이를 위해 상기 고정설치기재(300)의 고정홈(350)에 대향하는 수직장공(440)과 그 수직장공(440)을 통해 상기 고정설치기재(300)의 고정홈(350)에 체결되는 고정볼트(450)를 구비한다.
상기 고정볼트(450)를 이동설치기재(400)의 수직장공(440)을 통해 고정설치기재(300)의 고정홈(350)에 체결하여 상기 이동설치기재(400)를 고정설치기재(300)에 수직으로의 변위없이 고정시킬 수 있게 되어, 대면적 기판 처리모듈(200)의 조절된 간격을 안정되게 유지할 수 있게 된다.
상기 이동설치기재(400)의 샤프트(210) 삽입부분에는 베어링(430)이 설치된 것일 수 있으며, 샤프트(210)를 회전가능한 상태로 지지하게 된다.
상기 이동설치기재(400)의 외측에는 상기 샤프트(210)가 삽입되는 삽입구(510)를 가지는 각도고정기재(500)가 체결볼트(540)에 의해 체결된다.
상기 각도고정기재(500)는 일단으로부터 상기 삽입구(510)에 이르는 절개부(520)이 마련되어 있으며, 그 절개부(520)의 간격을 조정하는 절개부 조임 볼트(530)를 구비한다.
이와 같이 절개부 조임 볼트(530)의 조정에 따라 상기 삽입구(510)와 샤프트(210)의 밀착 정도가 조정되며, 그 샤프트(210)와 삽입구(510)가 완전히 밀착된 경우 샤프트(210)의 회전이 방지된다.
이처럼 이동설치기재(400)에 베어링(430)으로 고정된 샤프트(210)를 적당한 각도로 회전시킨 후, 상기 절개부 조임 볼트(530)를 조여 샤프트(210)가 회전하지 않도록 고정함으로써, 그 샤프트(210)에 연결된 대면적 기판 처리모듈(200)의 분사각도를 조정 및 고정할 수 있게 된다.
상기와 같이 본 발명은 대면적 기판 처리모듈(200)의 양측단에 샤프트(210)을 결합하고, 그 샤프트(210)를 배스(100)의 밖으로 돌출되도록 하고, 그 샤프트(210)의 높낮이와 각도를 조정하여 대면적 기판 처리모듈(200)의 기판과의 간격 및 분사각도를 조정할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명은 대면적 기판의 처리가 이루어지는 배스의 외부에서 대면적 기판 처리모듈과 기판의 간격 및 분사각도를 조정할 수 있어, 대면적 기판 처리모듈의 위치를 보다 용이하게 조정할 수 있으며, 그 조정에 필요한 작업시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 작업자가 직접 배스 내부로 들어가거나 커버를 열고 작업을 하지 않아도 되므로, 인체에 해로운 약액에 작업자가 노출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 배스 외벽에 마련된 제1수직장공을 통해 외부로 돌출되는 이동 샤프트;
    상기 배스 외벽에 마련된 제1수직장공과 대응하는 제2수직장공을 구비하며, 배스 외벽에 결합된 고정설치기재;
    상기 고정설치기재의 외측에서 상기 이동 샤프트를 회전가능한 상태로 고정하며, 그 고정설치기재에 지지되어 상하 이동이 가능한 이동설치기재; 및
    상기 이동설치기재의 외측에 결합되어 각도가 조정된 상기 이동 샤프트의 회전을 방지하는 각도고정기재를 포함하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동설치기재는,
    상단부가 상기 고정설치기재의 상단부측으로 절곡되는 절곡부와, 그 절곡부에 위치하여 상기 고정설치기재에 체결되어 이동을 가이드하는 이동가이드와, 회전에 의해 상기 절곡부와 고정설치기재의 상단부 간격을 조정하는 높이조정볼트를 포함하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이동설치기재는,
    상기 고정설치기재와 접하는 면에 마련된 제3수직장공을 통해 상기 고정설치기재의 외측면에 마련된 결합공에 체결하여 고정하는 고정수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이동설치기재는,
    상기 이동 샤프트가 삽입되는 삽입구에 위치하는 베어링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 고정설치기재는
    상기 제2수직장공의 주변부에 위치하는 오링홈과, 그 오링홈에 설치되어 상기 이동설치기재와의 사이 부분의 기밀유지를 위한 오링을 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 각도고정기재는,
    중앙에 상기 이동 샤프트가 삽입되는 삽입공;
    일단으로부터 상기 삽입공에 이르는 절개부; 및
    상기 절개부의 간격을 조정하는 절개부 조임 볼트를 포함하는 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치.
KR1020050128117A 2005-12-22 2005-12-22 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치 KR101234191B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050128117A KR101234191B1 (ko) 2005-12-22 2005-12-22 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050128117A KR101234191B1 (ko) 2005-12-22 2005-12-22 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070066677A KR20070066677A (ko) 2007-06-27
KR101234191B1 true KR101234191B1 (ko) 2013-02-18

Family

ID=38365712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050128117A KR101234191B1 (ko) 2005-12-22 2005-12-22 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101234191B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10211473A (ja) 1997-01-29 1998-08-11 Shibaura Eng Works Co Ltd エアナイフ、エアナイフの支持装置およびエアナイフを用いた処理装置
KR19980056906U (ko) * 1997-01-24 1998-10-15 구자홍 에어나이프 지지구조
KR20030003235A (ko) * 2001-03-14 2003-01-09 스미토모 세이미츠 고교 가부시키가이샤 기판처리장치
KR20030029279A (ko) * 2001-10-06 2003-04-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980056906U (ko) * 1997-01-24 1998-10-15 구자홍 에어나이프 지지구조
JPH10211473A (ja) 1997-01-29 1998-08-11 Shibaura Eng Works Co Ltd エアナイフ、エアナイフの支持装置およびエアナイフを用いた処理装置
KR20030003235A (ko) * 2001-03-14 2003-01-09 스미토모 세이미츠 고교 가부시키가이샤 기판처리장치
KR20030029279A (ko) * 2001-10-06 2003-04-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070066677A (ko) 2007-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI747964B (zh) 動態調平處理加熱器升降機
US20080017320A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2006228773A (ja) プラズマ処理装置
KR101234191B1 (ko) 대면적 기판 처리모듈의 위치조정장치
JP4602798B2 (ja) 基板の処理装置
JP3995236B2 (ja) 基板端面洗浄装置、基板端面洗浄方法及び半導体装置の製造方法
US20020092917A1 (en) Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning
JP2014119179A (ja) 空気調和機の室内機
KR100405007B1 (ko) 각도 및 간극 조절이 가능한 반도체 웨이퍼 티이비알용노즐 장치
KR20060089002A (ko) 반도체 제조장치의 샤워헤드
KR100793374B1 (ko) 댐퍼의 가스유량조절장치
KR100450182B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
EP3792385B1 (en) An electrical household appliance comprising a circuit board
KR102351749B1 (ko) 기판세정장치
KR19990080106A (ko) 반도체 장치의 세정 장비
KR200442580Y1 (ko) 에칭 매니폴드의 구조
JP2003017451A (ja) ノズル位置調整用治具およびノズル位置調整方法
JP2007272236A (ja) 基板端面洗浄装置、基板端面洗浄方法及び半導体装置の製造方法
KR200254115Y1 (ko) 스크린프린트기의 피시비 보정장치
KR100646415B1 (ko) 반도체 세정 설비의 기판 가이드
JPH0410496A (ja) 電気部品取付構造
KR101113507B1 (ko) 에칭노즐장치 및 이를 이용한 에칭장치
KR20070096683A (ko) 반도체 제조 장치
KR200254117Y1 (ko) 스크린프린트기의 피시비 클램핑장치
KR200278095Y1 (ko) 전자기파차단용 도장기의 자동 도장장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160122

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170125

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180116

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee