KR101233261B1

KR101233261B1 - 배터리팩

Info

Publication number: KR101233261B1
Application number: KR1020077027276A
Authority: KR
Inventors: 히로시 야마모토
Original assignee: 히다치 막셀 에너지 가부시키가이샤
Priority date: 2005-05-25
Filing date: 2006-05-02
Publication date: 2013-02-14
Also published as: WO2006126379A1; CN101167198A; CN101167198B; KR20080017321A; US20100143793A1

Abstract

단위전지 위로 배치된 회로기판, 상기 회로기판 위로 배치된 상부커버, 및 상기 상부커버와 상기 단위전지의 상부면 사이에 성형되어, 상기 상부커버를 상기 단위전지의 상부면에 걸쳐 상기 회로기판과 일체화시키는 수지몰드를 포함하여 이루어지는 배터리팩에 있어서, 외부 장치의 접촉단자와 연결시키기 위한 외부접속단자가 상기 회로기판의 상부면에 배치되고, 상기 상부커버에는 상기 외부접속단자에 대향하는 관통 윈도우가 제공된다. 상기 단위전지들의 상부면과 상부커버간의 간격을 규제하기 위하여, 상기 상부커버의 하부면의 좌우측 단부들에 위치결정돌출부가 하향 돌출되어 제공되며, 상기 회로기판이 핏팅되는 리세스가 상기 상부커버의 하부면에 성형되는 것을 특징으로 한다.

Description

배터리팩{BATTERY PACK}

본 발명은 회로기판이 단위전지의 상부 측에 배치되고, 상부커버가 상기 회로기판의 상부 측에 배치되며, 상기 회로기판 및 상기 상부커버가 서로 상기 단위전지의 상부면에서 수지몰드와 함께 일체화되는 것을 특징으로 하는 배터리팩에 관한 것이다.

JP 제2004-221026A호(특히, 도 1 및 도 5 참조) 및 JP 제2003-17022A호(특히, 도 3 및 도 4 참조)에서는, 외부접속단자들이 회로기판의 상부면에 배치되고, 상기 회로기판 등은 외부접속단자들이 배터리팩의 상부면에 노출된 상태로 수지몰드와 함께 단위전지와 일체화된다.

더욱이, JP 제2003-308881A호(특히, 도 1 참조) 및 JP 제2004-335387A호(특히, 도 1 내지 도 3 참조)는 각각 상부커버, 회로기판 등이 단위전지의 상부 측에 배치되는 배터리팩을 개시하고 있다. 나아가, JP 제2003-308881A호에서는, 회로기판을 커버하는 상부커버가 단위전지의 상부면에 고정된 상태로 수지몰드와 함께 상기 단위전지의 상부면과 상기 상부커버가 일체화된다.

배터리팩이 휴대전화 또는 충전기와 같은 외부 장비의 장착부에 장착되면, 상기 장착부의 위치결정부재 등이 상기 배터리팩의 상부면과 접촉하게 된다. 이 경 우, JP 제2003-17022A호에 도시된 바와 같이 수지몰드와 함께 회로기판의 상부면을 커버하는 기술에 따르면, 상기 위치결정부재 등과 접촉하는 배터리팩의 상부면의 강도가 불충분하다.

JP 제2004-221026A호에 개시된 바와 같이, 강도가 큰 합성수지로 제조된 커버용 회로기판의 외부접속단자들을 향하는 개구부를 제공하고, 상기 개구부를 통해 노출되는 외부접속단자들과 함께 상기 커버로 회로기판의 전체를 커버하며, 이러한 상태로 수지몰드와 함께 단위전지를 구비한 회로기판과 상기 커버를 일체화하는 것을 생각해볼 수 있다. 하지만, 회로기판의 전체는 JP 제2004-221026A호의 커버로 커버되기 때문에, 조립 작업을 위한 시간과 노동력이 소비되어, 배터리팩의 생산성을 악화시키게 된다.

조립 작업의 단순화를 위하여 회로기판의 상부 측에만 커버를 배치하고, 상기 커버, 회로기판 등을 수지몰드와 함께 상기 단위전지와 일체화시키는 것도 생각해볼 수 있다. 이 경우에는, 상부커버와 회로기판간의 공간을 통해 용융된 수지가 외부접속단자들을 커버하는 것을 막아야 한다.

JP 제2003-308881A호에서는, 상부커버를 리벳형 모양으로 변형시켜 상기 상부커버가 단위전지의 상부면에 고정된 다음 수지몰드가 성형된다. 그러므로, 상부커버의 고정 작업에 의해 배터리팩의 제조 시에 시간과 노동력이 소비된다.

본 발명의 목적은 상부커버와 회로기판간의 공간을 통해 용융된 수지가 외부접속단자들을 커버하는 것을 막을 수 있고, 단위전지의 상부면과 상부커버가 적절한 간격으로 이격되어 설치된 상태로 수지몰드와 함께 상기 단위전지의 상부면과 상기 상부커버를 효율적으로 일체화시킬 수 있는 배터리팩을 제공하는 것이다.

본 발명의 배터리팩은 단위전지의 상부 측에 배치된 플라스틱 상부커버, 및 상기 상부커버와 상기 단위전지의 상부면 사이에 성형되어, 상기 상부커버를 상기 단위전지의 상부면과 일체화시키는 수지몰드를 포함하되,

상기 상부커버와 상기 단위전지의 상부면 사이의 간격을 규제하기 위해 하향 돌출되어 있는 위치결정돌출부 및 상기 상부커버가 상기 수지몰드로부터 떨어지는 것(coming off)을 방지하기 위한 앵커수단(anchor)이 상기 상부커버의 하부면 상에 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 1이상의 위치결정돌출부가 상기 상부커버의 하부면 상에 제공된다.

본 발명의 배터리팩에 있어서, 전기구성요소들은 상기 단위전지의 상부 측에 배치되고, 상기 상부커버는 상기 전기구성요소들의 상부 측에 배치된다. 상기 수지몰드는 상기 단위전지의 상부면에서 상기 상부커버와 상기 전기구성요소들을 일체화시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 전기구성요소들은 회로기판, PTC(positive temperature coefficient) 소자, 리드와이어 등을 포함한다.

더욱이, 본 발명의 배터리팩에 있어서, 상기 전기구성요소들의 회로기판의 상부면에 외부접속단자가 배치되고, 상기 상부커버는 상기 외부접속단자를 향하여 관통하는 형태로 제공되는 윈도우(window)를 구비하며, 상기 회로기판이 핏팅(fitting)되는 기판핏팅부는 상기 상부커버의 하부면 상에 오목하게 성형될 수도 있다. 여기서는, 회로기판의 전체 두께가 기판핏팅부에 핏팅되는 경우와, 회로기판의 두께의 일부만이 상기 기판핏팅부에 핏팅되는 경우를 포함한다. 더욱이, 회로기판이 기판핏팅부에 핏팅될 때 상기 회로기판과 상기 기판핏팅부의 내측면간의 갭(gap)은 (0을 포함하여) 가능한 한 작은 것이 바람직하다.
더욱이, 본 발명의 배터리팩에 있어서, 상기 앵커수단은 위치결정돌출부 상에 오목한 형태로 성형된 리세스부(recess portion)일 수도 있다. 다른 점에서, 상기 앵커수단은 상기 상부커버의 하부면으로부터 하향 돌출되어 제공되는 앵커부일 수도 있으며, 그 측면 상에 제공된 리세스부 또는 관통구멍을 구비한다.

삭제

더욱이, 본 발명의 배터리팩에 있어서는, 상기 상부커버의 하부면 상에 맞물림부가 제공되고, 상기 상부커버는, 상기 회로기판이 상기 기판핏팅부에 핏팅된 상태로 상기 맞물림부(engagement portion)에 의해 상기 회로기판에 고정될 수도 있다.

더욱이, 본 발명의 배터리팩에 있어서는, 양면테잎이 핏팅되는 테잎핏팅부가 상기 기판핏팅부의 상부면에 오목하게 성형되고, 상기 상부커버는 상기 양면테잎에 의해 상기 회로기판의 상부면에 고정될 수도 있다. 여기서는, 양면테잎의 전체 두께가 테잎핏팅부에 핏팅되는 경우와, 상기 양면테잎의 두께의 일부만이 상기 테잎핏팅부에 핏팅되는 경우를 포함한다.

본 발명의 배터리팩에 따르면, 상부커버가 예컨대 배터리팩의 중간 조립체가 수지몰드의 몰딩을 위해 금속몰드에 배치될 때 금속몰드의 내측면에 의해 푸시되고, 상기 위치결정돌출부의 하단부는 단위전지의 상부면과 접촉하게 되며, 상기 상부커버와 상기 단위전지의 상부면간의 간격은 소정의 간격으로 규제된다. 그러므로, 단위전지의 상부면과 상부커버 사이에 용융된 수지를 분사하기 위한 갭이 신뢰성 있게 보장되고, 상기 상부커버와 단위전지 사이에 배치되는 회로기판, PTC 소자, 리드와이어와 같은 전기 장비들이 과도한 상호 인접성으로 인하여 서로 접촉될 수도 있는 가능성을 막을 수 있다.

상기 상부커버와 상기 단위전지의 상부면간의 간격은 위치결정돌출부에 의해 규제되며, 그 변화하는 모든 배터리팩의 가능성을 감소시킨다. 그러므로, 수지몰드의 몰딩 후 배터리팩의 세로 치수의 정확성이 높게 유지될 수 있어, 배터리팩의 제조 신뢰성이 높아질 수 있게 된다. 이는 단위전지의 상부면과 상부커버간의 간격의 규제를 위해 리벳 등의 수단에 의해 상기 단위전지의 상부면에 상기 상부커버를 고정시킬 필요가 없어, 그만큼 배터리팩을 제조하는 데 걸리는 시간과 노동력을 줄여주게 된다.

상부커버용 앵커수단을 제공함으로써, 수지몰드의 몰딩 후 상부커버가 수지몰드로부터 떨어지는 것과 상기 단위전지의 상부 측을 향해 이동하는 것을 방지한다. 이 때에도 배터리팩의 세로 치수의 정확성이 높게 유지될 수 있고, 상기 배터리팩의 제조 신뢰성이 개선될 수 있다.

상부커버에 제공되는 기판핏팅부들에 회로기판을 갭 없이 핏팅함으로써, 용융된 수지가 수지몰드의 몰딩 시에 회로기판의 상부면 주위로 흐르지 못하고, 상기 회로기판의 상부면에 위치한 외부접속단자가 상기 수지몰드로 커버되는 것이 방지될 수 있다. 다른 한편으로, 회로기판이 기판핏팅부에 핏팅될 때 회로기판과 상기 기판핏팅부의 내측면 사이에 미세한 갭이 형성된 경우에도, 상기 기판핏팅부의 하단부로부터 상기 기판핏팅부의 내측면과 상기 회로기판의 측면들 사이의 갭으로 들어가는 용융된 수지는 상기 갭을 통해 상향 유동한 다음, 상기 기판핏팅부의 상단부에서 그 코스를 변경하여, 상기 회로기판의 상부면과 상기 기판핏팅부의 상부면 사이의 갭을 통해 유동하려고 시도하게 된다. 즉, 상기 기판핏팅부에 회로기판을 핏팅함으로써, 상기 기판핏팅부의 하단부로부터 상기 회로기판의 외부접속단자로의 유로의 길이가 증가하게 된다. 또한, 기판핏팅부의 상단부에서 용융된 수지의 유동방향의 변경에 의해 유로 저항력이 증가되어, 상기 용융된 수지가 외부접속단자에 도달하기 어렵게 된다. 그러므로, 상기 용융된 수지가 수지몰드의 몰딩 시에 외부접속단자 위로 유동하는 것이 방지되고, 상기 외부접속단자는 예컨대 상부커버의 윈도우를 통해 외부 장비의 접촉단자에 신뢰성 있게 접속될 수 있다.

상부커버가 맞물림부에 의해 회로기판에 고정되거나 또는 상부커버가 양면테잎으로 회로기판에 고정되는 경우, 상기 상부커버는 수지몰드의 몰딩 전에 상기 회로기판으로부터 분리되는 것이 신뢰성 있게 방지될 수 있다. 그러므로, 상기 회로기판의 상부면과 상기 기판핏팅부의 상부면 사이의 갭이 증가하는 것을 신뢰성 있게 방지할 수 있으며, 용융된 수지가 외부접속단자에 걸쳐 유동하는 것을 더욱 신뢰성 있게 방지할 수 있게 된다.

양면테잎이 상부커버의 테잎핏팅부에 핏팅하도록 이용되면, 상기 양면테잎의 존재로 인해 회로기판의 상부면과 기판핏팅부의 상부면간의 갭이 증가할 수 있는 가능성을 낮추고, 이 때에도 상기 용융된 수지가 외부접속단자에 걸쳐 유동하는 것을 더욱 신뢰성 있게 방지할 수 있게 된다.

본 발명은 동일한 참조 부호들이 여러 도면에서 동일한 부분들을 나타내는 첨부 도면들을 참조하여 추가로 설명될 것이다.

도 1은 제1실시예의 배터리팩의 상부커버의 사시도;

도 2는 제1실시예의 배터리팩의 중간조립체의 분해사시도;

도 3은 제1실시예의 배터리팩의 수직정단면도;

도 4는 제1실시예의 배터리팩의 핵심부를 도시한 도 3의 부분확대도;

도 5a는 도 4의 B-B 선을 따라 취한 단면도;

도 5b는 도 3의 A-A 선을 따라 취한 단면도;

도 6은 제1실시예의 배터리팩의 정면도;

도 7은 제2실시예의 상부커버의 사시도;

도 8은 제2실시예의 핵심부를 도시한 수직측단면도;

도 9는 제3실시예의 배터리팩의 상부커버의 사시도; 및

도 10은 제3실시예의 상부커버의 수직측단면도이다.

(제1실시예)

도 1 내지 도 6은 본 발명의 배터리팩의 제1실시예를 보여준다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 배터리팩(1)은 평탄한 프리즘 박스형 단위전지(prismatic box shaped unit cell; 2), 상기 단위전지(2)의 상부 측에 배치된 전기구성요소들, 상기 전기구성요소들의 상부 측에 배치된 플라스틱 상부커버(3), 상기 단위전지(2)의 상부면 상의 상부커버(3)와 상기 전기구성요소들을 일체화시키는 수지몰드(5), 및 상기 단위전지(2)의 하부면에 고정된 플라스틱 하부커버(6)를 포함한다. 상기 단위전지(2)는 예컨대 33.8 mm 의 가로 폭 치수, 46 mm 의 세로 높이 치수 및 44.5 mm 의 깊이 두께 치수를 가진다.

상기 수지몰드(5)는 예컨대 폴리아미드계 수지 또는 폴리에스테르계 수지로 성형되며, 상기 전기구성요소들을 외부로부터 절연 및 보호한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단위전지(2)는 그 세로 높이 치수와 가로 폭 치수보다 작은 깊이 두께 치수를 가진다. 상기 단위전지(2)는 외부 캔(7)에 에워싸인 전해질 및 전극체를 구비하고, 재충전가능한 2차전지, 구체적으로는 리튬-이온 전지로 구성된다. 단위전지(2)에 있어서, 상기 외부 캔(7)은 밀봉판(9)으로 폐쇄된 상부면을 구비하고, 상기 밀봉판(9)의 중앙에는 음극단자(10)가 제공된다.

상기 외부 캔(7)은 예컨대 알루미늄 또는 그 합금으로 만들어진 판재를 딥 드로잉(deep drawing)하여 성형된다. 상기 밀봉판(9)은 알루미늄 합금 등의 판재를 프레스 작업하여 성형된다. 상기 전극체는 예컨대 양극활성재로서 LiCoO₂를 이용하는 양극시트와 예컨대 음극활성재로서 그래파이트를 이용하는 음극시트를 수지로 이루어진 세퍼레이터의 개재물과 함께 나선 형태로 권선하여 성형되며, 평탄하게 가압된 전체(whole body)를 가진다.

상기 전기구성요소들은 단위전지(2)의 상부 측에 배치된 PTC 소자(11), 상기 PTC 소자(11)의 상부 측에 배치된 횡방향으로 기다란 회로기판(12) 및 리드와이어 와 리드판을 포함하며, 이들은 후술하기로 한다. 상기 단위전지(2)의 충전 또는 방전 전류가 셋포인트를 초과하면, 상기 PTC 소자(11)는 전류를 강제적으로 감소시킨다. 상기 PTC 소자(11)는 스트립형 단자측 리드와이어(13)를 통해 음극단자(10)에 접속되고, 스트립형 기판측 리드와이어(15)를 통해 회로기판(12)에 접속된다. 상기 회로기판(12)은 L-문자형으로 구부러진 한 쌍의 리드판(16, 17)을 통해 단위전지(2)의 밀봉판(9)에 접속된다. 상기 기판측 리드와이어(15)는 U-문자형으로 만곡된 상태로 상기 회로기판(12)의 좌측단부에 위치한 하부면에 결합된다.

상기 회로기판(12)은 단위전지(2)의 충방전 전류를 제한하기 위한 보호회로를 구비하고, 외부접속단자(19, 20, 21)들은 상기 회로기판(12)의 상부면의 우측에 배치되면서 횡방향으로 나란히 배치된다. 상기 외부접속단자(19, 20, 21)들은 휴대전화 또는 충전기와 같은 외부 장비의 접촉단자들과 접촉 접속하여 충방전 전류를 단위전지(2)로 입력하거나 단위전지(2)로부터 출력하는 역할을 한다. 배터리팩(1)의 성능을 검사하기 위한 한 쌍의 검사단자(22, 23)가 상기 회로기판(12)의 상부면의 좌측에 배치되면서 횡방향으로 나란히 배치된다.

상기 리드와이어(13, 15) 및 리드판(16, 17)들은 알루미늄 또는 니켈과 같은 도전성 금속의 박판을 컷팅하여 성형된다. 상기 단위전지(2)의 상부 측에 상기 전기구성요소들과 상부커버(3)를 일시적으로 조립함으로써, 수지몰드(5)가 중간조립체 상에 성형된다.

상기 상부커버(3)의 우측단과 좌측단 모두에는 외부 장비의 위치결정돌출부들과 맞물릴 절단부(25, 25)가 형성된다. 상기 상부커버(3)는 외부접속단자(19, 20, 21)를 향하는 3개의 윈도우(26, 27, 29)와 상기 검사단자(22, 23)를 향하는 2개의 윈도우(30, 31)를 관통하는 형태로 구비하고, 상기 윈도우(30, 31)의 상부면을 폐쇄하기 위해 잠수시일(water submergence seal; 32)이 부착된다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상부커버(3)의 우측 및 좌측단 모두에는 규정된 치수의 위치결정돌출부(33, 33)들이 하향 돌출되어 제공된다. 위치결정돌출부(33)의 하단부들을 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 단위전지(2)의 밀봉판(9)의 상부면과 접촉하도록 함으로써, 상기 상부커버(3)와 단위전지(2)의 상부면간의 간격이 소정의 간격으로 규제된다. 상기 위치결정돌출부(33)는 예컨대 2 mm 의 세로 치수를 가진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 각각의 위치결정돌출부(33)는 깊이 폭(도 1의 세로 폭)보다 작은 가로 폭을 갖는 판형 모양이고, 한 쌍의 직사각형으로 오목한 깊이 리세스부(앵커수단)(35, 35)는 상기 각각의 위치결정돌출부(33)의 수직 방향으로 중간에 전방 및 후방 에지들에 제공된다. 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 수지몰드(5)가 리세스부(35, 35)로 들어가도록 함으로써, 상부커버(3)가 수지몰드(5)로부터 나오는 것이 방지된다.

도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 회로기판(12)이 핏팅되는 횡방향으로 기다란 기판핏팅부(36)는 상기 상부커버(3)의 하부면 상에 오목하게 형성된다. 양면테잎(37)이 핏팅되는 테잎핏팅부(39)는 상기 기판핏팅부(36)의 중간에 횡방향으로 오목하게 형성된다. 상기 상부커버(3)는 양면테잎(37)에 의해 회로기판(12)에 들러붙어 고정된다. 절연시일(40)이 도 2, 도 3 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 횡 방향 중앙부의 이웃으로부터 상기 단위전지(2)의 밀봉판(9)의 상부면 상의 좌측단으로 놓여지고, 상기 절연시일(40)은 PTC 소자(11), 단자측 리드와이어(13) 및 기판측 리드와이어(15)가 상기 단위전지(2)의 밀봉판(9)과 접촉하게 되는 것을 방지한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 외부 장비의 핏팅부가 핏팅되는 핏팅리세스부(41)는 하부커버(6)의 하부면 상에 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 링형상의 홈(42)에 의해 둘러싸인 접착부(43)가 상기 하부커버(6)의 상부면의 우측 및 좌측단 모두에 제공되고, 양면테잎(45)이 핏팅되는 테잎핏팅부(46)는 상기 하부커버(6)의 상부면의 횡방향 중앙부에 오목하게 제공된다. 상기 접착부(43)에는 접착제가 가해지고, 상기 하부커버(6)는 접착제 및 양면테잎(45)에 의해 단위전지(2)의 하부면에 고정된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 단위전지(2)의 전방, 후방, 좌측 및 우측 주위면들은 절연 특성을 갖는 라벨(47)로 커버되어, 상기 표면들에 고정된다. 소정의 로고타입 등의 프린트가 상기 라벨(47)의 외측면 상에 인쇄된다.

이하, 배터리팩(1)을 조립하기 위한 절차가 기술된다. 단자측 리드와이어(13)의 일 단부는 PTC 소자(11)의 일 단부에 연결되고, 상기 리드와이어(13)의 타 단부는 음극단자(10)에 연결된다. 더욱이, 기판측 리드와이어(15)의 일 단부는 PTC 소자(11)의 타 단부에 연결되고, 상기 리드와이어(15)의 타 단부는 회로기판(12)의 좌측 단부에 연결된다.

리드판(16)은 회로기판(12)의 우측단부에 연결되고, 리드판(17)은 단위전 지(2)의 밀봉판(9)의 상부면의 우측면에 연결된다. 상기 회로기판(12)은 U-문자형으로 만곡된 기판측 리드와이어(15)와 함께 상기 단위전지(2)의 상측에 배치되고, 상기 리드판(16) 및 리드판(17)은 함께 연결된다. 상기 양면테잎(37)은 상부커버(3)에 고정되고, 상기 상부커버(3)는 회로기판(12)을 상부커버(3)의 기판핏팅부(36)에 핏팅함으로써 상기 회로기판(12)에 고정되어, 중간 조립체를 형성하게 된다.

상기 중간조립체를 상기 수지몰드(5)를 몰딩하기 위한 금속몰드에 배치시킴으로써, 상기 상부커버(3)가 상기 금속몰드의 내측면에 의해 푸시되고, 상기 위치결정돌출부(33)의 하단부들이 상기 단위전지(2)의 밀봉판(9)의 상부면과 접촉하게 되어, 상기 상부커버(3)와 상기 단위전지(2)의 상부면간의 간격을 소정의 간격으로 규제하게 된다. 상기 상태에서, 상기 수지몰드(5)는 상부커버(3)와 단위전지(2)의 상부면 사이에 형성된다.

이 경우, 회로기판(12)이 상부커버(3)에 제공되는 기판핏팅부(36)에 갭없이 핏팅되면, 수지몰드(5)의 몰딩 시에 용융된 수지가 회로기판(12)의 상부면 주위로 흐르지 못하여, 상기 회로기판(12)의 상부면 상에 위치한 외부접속단자들(19, 20, 21)이 상기 용융된 수지로 커버되는 것을 방지할 수 있게 된다. 다른 한편으로, 상기 회로기판(12)이 기판핏팅부(36)에 핏팅될 때 상기 회로기판(12)과 상기 기판핏팅부(36)의 내측면 사이에 미세한 갭이 형성되는 경우에도, 상기 수지몰드(5)의 몰딩 시에 상기 기판핏팅부(36)의 하단부로부터 상기 회로기판(12)의 측면들과 상기 기판핏팅부(36)의 내측면 사이의 갭으로 들어간 용융된 수지는 상기 갭을 통해 상 향 유동한 다음, 상기 기판핏팅부(36)의 상단부에서 그 코스를 변경하여, 상기 회로기판(12)의 상부면과 상기 기판핏팅부(36)의 상부면 사이의 갭을 통해 유동하려고 시도하게 된다. 즉, 상기 기판핏팅부(36) 내로 회로기판(12)을 핏팅함으로써, 상기 기판핏팅부(36)의 하단부로부터 상기 회로기판(12)의 외부접속단자(19, 20, 21)들로의 용융된 수지의 유로가 증가되고, 또한 기판핏팅부(36)의 상단부에서 용융된 수지의 유동방향의 변경에 의해 유로 저항력이 증가되어, 상기 용융된 수지가 외부접속단자(19, 20, 21)들에 도달하기 어렵게 만든다. 그러므로, 상기 용융된 수지가 수지몰드(5)의 몰딩 시에 외부접속단자(19, 20, 21)들에 걸쳐 유동하는 것이 방지되어, 상기 외부접속단자(19, 20, 21)들이 상부커버(3)의 윈도우(26, 27, 29)들을 통해 외부 장비의 접촉단자에 신뢰성 있게 접촉 접속될 수 있게 된다.

수지몰드(5)의 몰딩 후, 상기 하부커버(6)의 접착부(43)에는 접착제가 가해지고, 상기 하부커버(6)는 상기 접착제 및 양면테잎(45)에 의해 상기 단위전지(2)의 하부면에 고정된다. 상기 라벨(47)은 단위전지(2)의 전방, 후방, 좌측 및 우측 주위면들에 고정되고, 잠수시일(32)은 상기 상부커버(3)의 상부면에 고정된다. 그 결과, 배터리팩(1)의 조립이 완료된다.

(제2실시예)

제2실시예에서는, 상부커버(3)의 위치결정돌출부(33)에 위치결정리세스부(35, 35)를 형성하는 것 대신에, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 상부커버(3)의 하부면 중간에 횡방향으로 전방 및 후방 에지(도 7의 상부 및 하부 위치)들에 하향 돌출되는 앵커수단으로서 판형 앵커부(49, 49)들이 제공된다.

상기 수지몰드(5)의 용융된 수지가 통과하는 3개의 관통구멍(50)들이 상기 앵커부(49)의 측면들을 관통하여 횡방향으로 나란히 배치된다. 상기 앵커부(49)는 위치결정돌출부(33)의 세로 치수보다 작은 세로 치수를 가지므로, 상기 위치결정돌출부(33)에 의한 간격 규제가 방해받지 않게 된다. 다른 점들은 제1실시예와 동일하므로, 그 설명은 생략하기로 한다.

제2실시예에서는, 도 8에 도시된 바와 같이 앵커부(49)의 관통구멍(50)에 수지몰드(5)가 들어가게 함으로써, 상기 상부커버(3)가 상기 수지몰드(5)로부터 떨어지는 것이 방지된다. 상기 앵커부(49)에 배치된 관통구멍(50)의 수는 하나 이상일 수도 있다는 점에 유의한다. 상기 앵커부(49)는 위치결정돌출부(33)와는 별도로 제공될 수도 있고, 또는 상기 위치결정돌출부(33)에 연속해서 제공될 수도 있다. 더욱이, 상기 관통구멍(50) 대신에 상기 앵커부(49)의 한 쪽이나 양 쪽에 리세스부가 형성될 수도 있다.

(제3실시예)

제3실시예에서는, 상부커버(3)를 회로기판(12)에 고정하기 위한 양면테잎(37) 및 테잎핏팅부(39) 대신에, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 상부커버(3)의 전방 및 후방 에지들에서 우측 및 좌측 단부들로 하향 돌출되는 맞물림부(51)들이 제공된다.

도 10에 도시된 바와 같이, 상기 맞물림부(51)들은 기판핏팅부(36)를 중첩시키는 후크형 모양으로 형성되고, 상기 상부커버(3)를 맞물림부(51)들에 의해 맞물리는 방식으로 상기 회로기판(12)에 대해 고정시킨다. 즉, 상부커버(3)의 하부면을 회로기판(12)에 대해 가압함으로써, 상기 회로기판(12)이 맞물림부(51) 곁에서 푸싱하여 기판핏팅부(36)에 핏팅된다. 그 후, 상기 맞물림부(51)들은 회로기판(12)의 하부면을 후킹하도록 도 10의 상태로 복원되고, 이에 따라 상부커버(3)가 회로기판(12)에 고정되게 된다.

상기 맞물림부(51)는 기판핏팅부(36)측에 테이퍼진 표면들을 가진다는 점에 유의한다. 기타 다른 점들은 제1실시예와 동일하므로, 그 설명은 생략하기로 한다.

상기 각각의 실시예들에 있어서, 기판핏팅부(36)의 내측면과 회로기판(12)간의 갭은 (0을 포함하여) 가능한 한 작은 것이 바람직하며, 구체적으로는 0.1 mm 보다 크지 않은 것이 바람직하다.

지금까지 본 발명을 첨부 도면들을 참조하여 예시된 방법을 통해 완전히 기술하였지만, 다양한 수정 및 보정예들이 당업계의 당업자에게는 자명하다. 이러한 수정 및 보정예들은 본 발명의 기술적 사상과 범위를 벗어나지 않는 한, 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 이해하여야 한다.

Claims

단위전지의 상측에 배치되는 전기구성요소와, 상기 전기구성요소의 상측에 배치되는 상부커버와, 상기 상부커버와 단위전지의 상면과의 사이에 성형되어 단위전지의 상면에 전기구성요소와 상부커버를 일체화하는 수지몰드를 포함하며,

상부커버의 하면 측에는, 하단이 단위전지의 밀봉판의 상면에 각각 맞닿음으로써 상부커버와 단위전지의 상면과의 간격을 규제하여 상부커버와 단위전지의 상면과의 사이에 수지몰드 성형용의 용융 수지를 주입하는 갭을 확보하는 위치결정돌출부가 각각 아래쪽을 향하여 돌출 설치되어 있고,

상기 위치결정돌출부에, 상부커버가 수지몰드로부터 떨어지는 것을 방지하기 위한 앵커수단으로서, 오목 형상으로 형성된 리세스부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.
단위전지의 상측에 배치되는 전기구성요소와, 상기 전기구성요소의 상측에 배치되는 상부커버와, 상기 상부커버와 단위전지의 상면과의 사이에 성형되어 단위전지의 상면에 전기구성요소와 상부커버를 일체화하는 수지몰드를 포함하며,

상부커버의 하면 측에는, 하단이 단위전지의 밀봉판의 상면에 각각 맞닿음으로써 상부커버와 단위전지의 상면과의 간격을 규제하여 상부커버와 단위전지의 상면과의 사이에 수지몰드 성형용의 용융 수지를 주입하는 갭을 확보하는 위치결정돌출부가 각각 아래쪽을 향하여 돌출 설치되어 있고,

상부커버가 수지몰드로부터 떨어지는 것을 방지하기 위한 앵커수단으로서, 상부커버의 하면으로부터 아래쪽을 향하여 돌출 설치되어 측면에 용융 수지가 들어가는 관통구멍이 형성된 앵커부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 배터리팩.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상부커버의 하면에는, 전기구성요소의 하나인 회로기판이 핏팅되는 기판핏팅부가 오목 형성되어 있고,

상기 기판핏팅부 내에 있어서의 회로기판이 판면과 대향하는 면에는 양면 테잎이 핏팅되는 테잎핏팅부가 오목 형성되어 있고,

상기 테잎핏팅부에 핏팅되는 양면 테잎을 개재하여 회로기판이 상부커버의 기판핏팅부 내에 붙여져 고정되는 배터리팩.
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