KR101224173B1

KR101224173B1 - 허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법

Info

Publication number: KR101224173B1
Application number: KR1020100105230A
Authority: KR
Inventors: 장동기
Original assignee: 주식회사 티에프티
Priority date: 2010-10-27
Filing date: 2010-10-27
Publication date: 2013-01-21
Also published as: KR20120043928A

Abstract

본 발명은 제조가 용이하고 강도가 높은 새로운 구조의 허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 허니콤 보드의 코어는 다수개의 원형관(20)을 상호 접착고정하여 구성되므로, 육각형의 관통공(10)이 형성된 종래의 코어에 비해 제조가 간단하면서도 충분히 높은 강도를 확보할 수 있는 장점이 있다.

Description

허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법{honeycomb board and the method of manufacture honeycomb board}

본 발명은 허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조가 용이하고 강도가 높은 새로운 구조의 허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 허니콤 보드는 도 1에 도시한 바와 같이, 넓은 판형상으로 구성된 코어(A)의 양측면에 얇은 패널(B)을 부착, 고정하여 제조된다. 이때, 상기 코어(A)는 격벽에 의해 구획되는 육각형 관통공(10)이 양면을 관통하도록 다수개 형성된 허니콤 구조를 갖는다.

이와같이 구성된 허니콤 보드는 무게가 가벼우면서도 강도가 높고, 방음이나 단열성능이 뛰어나, 건축재를 비롯한 다양한 분야에 널리 사용되고 있다.

그런데, 이러한 허니콤 보드의 코어는 다수개의 육각형 관통공(10)이 형성되도록 하여야 하므로, 제조가 어려운 문제점이 있었다. 또한, 이러한 문제점을 해결하기 위한 여러 가지 방안이 제시되고 있으나, 이러한 방법들은 제조가 편해지는 만큼 코어(A)의 강도가 낮아지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조가 용이하고 강도가 높은 새로운 구조의 허니콤 보드 및 허니콤 보드 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(A)와, 상기 코어(A)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(B)을 포함하는 허니콤 보드에 있어서,

상기 코어(A)는 다수개의 원형관(20)을 상호 측방향으로 밀착시킨 후 상호 접착고정하여 이루어진 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 원형관(20)은 합성수지 재질인 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 코어(A)는 양측면이 상기 패널(B)에 매입고정되는 것을 특징으로 하는 허니콤 보드가 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(A)와, 상기 코어(A)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(B)을 포함하는 허니콤 보드를 제조하는 방법에 있어서, 다수개의 원형관(20)을 상호 측방향으로 상호 밀착시키고 접착제(40)를 이용하여 원형관(20)을 상호 접착고정하여 상기 코어(A)를 제작한 후, 코어(A)의 양면에 패널(B)을 결합하는 것을 특징으로 하는 허니콤 보드 제조방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 원형관(20)의 길이(L)는 코어(A)를 제조하기 위해 요구되는 길이보다 길게 구성되며, 원형관(20)을 상호 접착고정하여 블록(30)을 제조한 후, 상기 블록(30)을 코어(A)의 두께(T)에 맞게 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 허니콤 보드 제조방법이 제공된다.

본 발명에 따른 허니콤 보드는 코어(A)가 다수개의 원형관(20)을 상호 접착고정하여 구성되므로, 육각형의 관통공(10)이 형성된 종래의 헌콤 보드에 비해 제조가 간단하면서도 충분히 높은 강도를 확보할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래의 허니콤 보드를 도시한 분해사시도,
도 2는 본 발명에 따른 허니컴 보드의 코어 및 패널을 도시한 분해사시도,
도 3은 본 발명에 따른 허니콤 보드의 코어를 제조하기 위한 블록을 도시한 사시도,
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 허니콤 보드의 코어의 제조방법을 도시한 참고도이다.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 허니콤 보드를 도시한 것으로, 판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(A)와, 상기 코어(A)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(B)로 구성된 것은 종래와 동일하다.

그리고, 본 발명에 따르면, 상기 코어(A)는 다수개의 원형관(20)을 상호 측방향으로 밀착시킨 후 상호 접착고정하여 다수개의 원형 관통공(10)을 갖도록 구성된다.

이때, 상기 원형관(20)은 합성수지 재질을 압출성형하여 제조되며, 바람직하게는 PP 또는 PE재질로 이루어지며, 일반적으로 사용되는 빨대와 같은 지름을 갖도록 제조된다.

이러한 코어(A)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

우선, 코어(A)를 제조할 합성수지 재질의 원형관(20)을 측면이 상호 밀착되도록 합쳐 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같은 블록(20)을 만든다. 이때, 상기 원형관(20)의 길이(L)는 코어(A)를 제조하기 위해 요구되는 길이보다 길게 구성된다. 즉, 상기 원형관(20)은 제조할 코어(A)의 두께(T)보다 훨씬 긴 것을 이용하여, 후술하는 과정에서 원형관(20)을 코어(A)의 두께(T)에 맞게 잘라낸다.

그리고, 상호 밀착된 원형관(20)을 상호 접착고정하여 블록(30) 전체가 하나의 고정된 덩어리상태를 이루도록 한다. 이를 위해, 도 5에 도시한 바와 같이, 원형관(20)을 합쳐 구성된 블록(30)을 접착제(40)가 담긴 용기에 완전히 잠기도록 투입한 후 꺼내어 접착제(40)가 흘러 제거되도록 하는 방법을 이용한다. 즉, 상기 원형관(20)의 재질인 PP나 PE를 접착하는 접착제(40)는 점도가 매우 낮으므로, 이러한 방법이 가능하다.

그리고, 접착제(40)가 완전히 말라 원형관(20)이 상호 접착되면, 도 6에 도시한 바와 같이, 제조된 블록(30)을 코어(A)의 두께(T)에 맞게 얇게 잘라내어 코어(A)를 제조한다. 그리고, 이와같이 제작된 코어(A)의 양면에 패널(B)을 결합하여 허니콤 보드를 제작할 수 있다.

이와같은 허니콤 보드 및 허니컴 보드 제조방법에 따르면, 원형 단면을 갖는 원형관(20)을 상호 접착고정하여 코어(A)를 제조되므로, 육각형의 관통공(10)을 갖도록 제조되는 종래의 허니컴 보드의 코어(A)에 비해, 제조가 용이할 뿐 아니라, 충분한 강도를 확보할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 원형관(20)은 합성수지, 특히, 일반적인 빨대와 같은 재질인 PP 또는 PE로 구성되므로, 현재 대량으로 보급되어 있는 빨대 제조용 설비를 활용할 수 있다. 따라서, 원형관(20)을 제조하기 위한 별도의 설비를 마련할 필요가 없어서, 코스트를 대폭 절감할 수 있는 장점이 있다. 특히, 원형관(20)을 PP 및 PE로 제조하면, 점도가 매우 낮은 접착제(40)를 이용하여 원형관(20)을 상호 접착할 수 있으므로, 원형관(20)을 접착제(40)에 완전히 담가 접착시킬 수 있다. 따라서, 원형관(20)을 상호 접착하는 방법이 매우 용이해지는 장점이 있다.

또한, 코어(A)의 두께(T)에 비해 매우 긴 원형관(20)을 이용하여 블록(30)을 제조한 후, 블록(30)을 코어(A)의 두께(T) 맞게 얇게 잘라내어 코어(A)를 제조하므로, 생산효율을 더욱 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

A. 코어 10. 관통공
20. 원형관 30. 블록

Claims

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판형상으로 구성되며 다수개의 관통공(11)이 양면을 관통하도록 형성된 코어(A)와, 상기 코어(A)의 양면에 결합된 한쌍의 패널(B)을 포함하는 허니콤 보드를 제조하는 방법에 있어서, 다수개의 원형관(20)을 상호 측방향으로 상호 밀착시키고 접착제(40)를 이용하여 원형관(20)을 상호 접착고정하여 상기 코어(A)를 제작한 후, 코어(A)의 양면에 패널(B)을 결합하며,
상기 원형관(20)은 PP 또는 PE재질로 구성되어, 다수개의 원형관(20)을 상호 측방향으로 밀착시킨 후, 원형관(20)을 합쳐 구성된 블록(30)을 접착제(40)가 담긴 용기에 완전히 잠기도록 투입한 후 꺼내어 접착제(40)가 흘러 제거되도록 하여 원형관(20)을 상호 접착고정하며,
상기 원형관(20)의 길이(L)는 코어(A)를 제조하기 위해 요구되는 길이보다 길게 구성되며, 원형관(20)을 상호 접착고정하여 블록(30)을 제조한 후, 상기 블록(30)을 코어(A)의 두께(T)에 맞게 절단하는 것을 특징으로 하는 허니콤 보드 제조방법.
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