KR101223411B1 - 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 위하여, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되고 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는 몰딩재와 상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 결합되고 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀이 형성된 렌즈부를 구비하는, 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛{Light emitting device package and backlight unit comprising the same}
본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다. 이러한 발광소자 패키지는 전방으로의 광 방출효율 등을 향상시키기 위해 렌즈부를 갖도록 할 수 있다.
그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지에는 균일한 발광 휘도 분포를 확보하는 것이 용이하지 않는 문제점이 있었다. 특히 복수개의 발광소자 패키지가 백라이트 유닛에 구비될 때, 인접한 발광소자 패키지 간의 불균일한 발광 휘도 분포는 백라이트 유닛의 성능 열화를 초래한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되고 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는 몰딩재 및 상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀이 형성된 상기 렌즈부를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다.
상기 홀은 상기 렌즈부의 내주면에 의해 정의되는 제2개구와 연결될 수 있으며, 상기 제2개구는 상기 제1개구와 연결될 수 있으며, 상기 발광소자가 상기 제1개구, 상기 제2개구 및 상기 홀을 통하여 노출될 수 있다.
상기 홀은 상기 렌즈부의 외주면에서 상기 렌즈부의 내주면까지 관통하여 신장하며, 상기 내주면에서의 상기 홀의 폭이 상기 외주면에서의 상기 홀의 폭보다 더 작을 수 있다. 나아가, 상기 내주면에서의 상기 홀의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 더 작을 수 있다.
상기 제1개구의 적어도 일부를 충전(充塡)하는 충전재를 더 구비할 수 있다.
상기 렌즈부의 내주면에 형성된 반사방지(Anti-Reflection)층을 더 구비할 수 있다.
상기 렌즈부의 상면에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부를 더 구비할 수 있다.
상기 렌즈부는 상기 홀의 주위에 배치되며 상기 렌즈부의 외주면 상에 돌출되는 뿔부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 상기와 같은 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 균일한 발광 휘도 분포를 확보할 수 있는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 발광소자 패키지들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 10a는 및 도 10b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 종래의 발광소자 패키지에서 구현된 발광 휘도를 측정한 그래프이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도 및 사시도이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도들이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 리드프레임(10), 발광소자(20), 몰딩재(30) 및 렌즈부(50)를 구비한다.
리드프레임(10)은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함한다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대 리드프레임(10)은 후술하는 발광소자(20)가 배치될 다이패드와, 이 다이패드와 이격된 제1리드 및 제2리드를 포함할 수도 있다.
발광소자(20)는 리드프레임(10) 상에 배치되는데, 예컨대 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(11) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.
이러한 발광소자(20)는 제1리드(11) 및/또는 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 2에서는 발광소자(20)가 본딩 와이어(25)를 통해 제1리드(11)와 제2리드(12) 각각에 전기적으로 연결되는 것으로 도시하고 있다.
몰딩재(30)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(30)는 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출될 제1개구(30i)를 갖는다. 도면에서는 발광소자(20)에서 발생된 광이 +z 방향으로 진행되도록 할 수 있는 제1개구(30i)를 몰딩재(30)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 제1개구(30i)를 정의하는 몰딩재(30)의 측벽은 리드프레임(10)의 상면에 수직일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 리드프레임(10)에 기울어진 각을 형성하여 테이퍼(taper) 형상을 가질 수도 있다.
몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.
발광소자(20)에서 방출된 광의 지향성이나 방출방향을 제어하기 위해 렌즈부(50)가 발광소자(20)에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 몰딩재(30) 상에 배치된다. 이러한 렌즈부(50)는 접착부재를 통해 몰딩재(30)에 고정될 수 있다. 나아가, 몰딩재(30)가 제1개구(30i) 둘레의 적어도 일부를 따라 형성된 그루브를 더 가지며, 상기 접착부재가 상기 그루브 내에 위치하여 접착부재가 몰딩재(30) 내측으로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.
렌즈부(50)는 중앙에 오목하게 함입되어 렌즈부(50)를 관통하는 홀(50h)이 형성된다. 홀(50h)을 정의하는 측면(50b)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)과 내주면(50e) 사이에 연결된다. 렌즈부(50)의 외주면(50a)은 발광소자 패키지의 외부와 접하며 렌즈부(50)의 내주면(50c)은 렌즈부(50)의 내부공간인 제2개구(50i)를 정의한다. 홀(50h)은 제2개구(50i)와 연결되며, 나아가 제2개구(50i)는 제1개구(30i)와 연결될 수 있다.
홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 렌즈부(50)의 내주면(50c)까지 렌즈부(50)를 관통하여 신장할 수 있다. 홀(50h)의 폭은 내주면(50c)에서의 홀의 폭(s)이 외주면(50a)에서의 홀의 폭보다 더 작을 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 외주면(50a)에서부터 점점 폭이 좁아지다가 외주면(50a)으로부터 소정의 깊이에서 일정한 폭(s)을 가지면서 내주면(50c)으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 깔때기 형상을 가질 수 있다. 이 경우에, 렌즈부(50)의 내주면(50c)에서의 홀(50h)의 폭(s)은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 작을 수 있다. 이 경우, 제1개구(30i), 제2개구(50i) 및 홀(50h)을 통하여 발광소자(20)의 일부가 발광소자 패키지의 외부에 노출될 수 있다.
그러나, 홀(50h)의 형상은 이에 한정되지 않으며 렌즈부(50)를 관통하여 제2개구(50i)와 연결되는 기술적 사상을 가지면서 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 내주면(50c) 방향으로 계속하여 폭이 좁아지는 형상을 가질 수도 있다. 또는 홀(50h)은 렌즈부(50)의 외주면(50a)에서 내주면(50c)까지 처음부터 일정한 폭을 가지면서 렌즈부(50)를 관통하는 형상을 가질 수도 있다. 이들 경우에도, 렌즈부(50)의 내주면(50c)에서의 홀(50h)의 폭은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 작을 수 있다.
한편, 본 발명의 변형된 실시예에서, 렌즈부(50)의 내주면(50c)에서의 홀(50h)의 폭(s)은 발광소자(20)의 폭(w)보다 더 클 수도 있다. 이 경우, 제1개구(30i), 제2개구(50i) 및 홀(50h)을 통하여 발광소자(20)의 전부가 발광소자 패키지의 외부에 노출될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따르면, 렌즈부(50)의 상면이 완전하게 닫혀져 있지 않고 렌즈부(50)의 상면 중 적어도 일부가 발광소자 패키지의 외부에 열려있는 구조를 가진다. 이러한 구조에 의하여, 발광소자(20)에서 방출된 광 중 일부는 제1개구(30i), 제2개구(50i) 및 홀(50h)을 통하여 외부로 직접 방출되며, 나머지 일부는 홀(50h)을 통하지 않고 렌즈부(50)의 내주면(50c) 및 외주면(50a)을 통하여 외부로 방출된다.
도 10a는 및 도 10b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 종래의 발광소자 패키지에서 구현된 발광 휘도를 측정한 그래프이다.
도 10a를 참조하면, 발광소자(20)에서 방출된 광 중 렌즈부(50)의 제2개구(50i) 및 홀(50h)을 통하여 외부로 직접 방출되는(도 3에서 +z 방향으로 발광소자(20)에서 렌즈부(50)의 몸체를 거치지 않고 바로 방출되는) 광의 휘도는 렌즈부(50)의 내주면(50c) 및 외주면(50a)을 통하여 외부로 방출되는(도 3에서 +z 방향과 기울어진 방향으로 발광소자(20)에서 방출되는) 광의 휘도보다 작다. 이에 비하여, 도 10b를 참조하면, 렌즈부의 상면에 오목하고 열려진 홀이 형성되지 않고 렌즈부의 상면이 완전히 닫혀진 종래의 발광소자 패키지에서는 발광소자에서 렌즈부를 통하여 수직방향(즉, 렌즈부의 최상단 방향)으로 바로 방출되는 광의 휘도가 도 10a에 도시된 광의 휘도에 비하여 상대적으로 크다.
복수개의 발광소자 패키지가 서로 이격되어 장착된 백라이트 유닛에서 발광소자에서 수직으로 바로 방출되는 광의 휘도가 너무 높을 경우, 복수개의 발광소자 패키지가 장착된 위치에 대응하는 광의 휘도가 나머지 위치에 대응하는 광의 휘도보다 상대적으로 높아서 균일한 광 휘도 분포를 확보하는 것이 어려운 문제점이 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지에서는 발광소자에서 수직으로 바로 방출되는(렌즈부의 홀을 통하여 방출되는) 광의 휘도가 종래 발광소자 패키지에서 대응되는 광의 휘도보다 상대적으로 낮으므로 이러한 문제점을 극복할 수 있다.
한편, 발광소자 패키지들을 배치시켜 백라이트 유닛을 구현할 시, 발광소자 패키지들 사이의 간격이 멀어지게 되면 발광소자 패키지들 사이에서 휘도가 저하되는 부분이 발생할 수 있다. 그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 이러한 발광소자 패키지가 배치되는 백라이트 유닛을 구현할 시 발광소자 패키지들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.
이러한 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위하여, 렌즈부(50)의 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀(50h)을 가지는 렌즈부(50)가 장착된 발광소자 패키지들은 다양한 변형된 구조를 가질 수 있다. 도 4 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 발광소자 패키지들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
본 발명의 변형된 일 실시예에서는, 도 4에서 도시된 것과 같이, 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여, 제1개구(30i)의 적어도 일부 또는 제1개구(30i)의 전부에 발광소자(20)를 덮는 투광성 충전재(充塡材, 35)가 필요에 따라 구비될 수 있다. 충전재(35)에는 형광체가 혼입되어 제1개구(30i)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 또는, 제1개구(30i)의 일부에 형광체가 혼합된 충전재가 부분적으로 채워지고, 제1개구(30i)의 나머지에 형광체 없는 (투명) 충전재가 별도로 채워질 수도 있다. 나아가, 형광체가 혼입되거나 또는 형광체가 혼입되지 않은 충전재(35)는 제1개구(30i)를 전부 채우고 제2개구(50i)의 전부 또는 일부를 더 채울 수 있다. 이러한 구조는 후술할 도 5 내지 도 9의 발광소자 패키지의 구성에도 적용될 수 있음은 명백하다.
본 발명의 변형된 다른 실시예에서는, 도 5에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 외주면(50a)은 홀(50h)을 정의하는 렌즈부(50)의 측면(50b)에서 연결되어 몰딩재(30)의 외측면을 감싸면서 리드프레임(10)의 상면까지 신장될 수 있다. 이러한 구조는 렌즈부(50)의 외주면(50a)이 몰딩재(30)의 상면(30a)까지만 신장되는 도 3의 구조와 대비된다. 도 5에 도시된 구조에서는, 렌즈부(50)가 몰딩재(30)의 상면 및 측면에 접하여 고정되고 나아가 리드프레임(10)의 상면까지 접하여 고정될 수 있으므로, 렌즈부(50)가 안정적으로 고정될 수 있는 이점을 가질 수 있다. 특히, 렌즈부(50)의 중앙에 오목하게 함입되어 열려진 공간이 형성되므로, 렌즈부(50)의 구조적, 역학적인 안정성이 중요한 고려요소가 될 때 이러한 결합 구조는 의미를 가질 수 있다. 물론, 렌즈부(50)와 몰딩재(30), 렌즈부(50)와 리드프레임(10) 사이에는 접착부재가 개재될 수도 있다.
본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 6에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 하단부에서 돌출되는 돌출부(50e)가 몰딩재(30)의 상면(30a)에 형성된 트렌치에 삽입되어 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 결합된다. 이러한 구조는 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 결합되는 계면이 요철없이 평면으로만 구성된 도 3의 구조와 대비된다. 도 6에 도시된 구조에서는, 렌즈부(50)와 몰딩재(30)가 암수 구조로 결합되어 고정되므로 렌즈부(50)가 안정적으로 고정될 수 있는 이점을 가질 수 있다. 나아가, 렌즈부(50)와 몰딩재(30) 사이에 개재되는 접착부재가 몰딩재(30)의 상면(30a)에 형성된 트렌치 내에 위치할 수 있고 이 경우 접착부재가 몰딩재(30) 내측으로 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 이러한 렌즈부(50)의 돌출부(50e)와 몰딩재(30)의 트렌치의 결합 구조는 몰딩재(30) 외주부의 적어도 일부에 걸쳐 형성될 수 있다.
본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 7에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)의 내주면(50c)에 반사방지층(57, anti-reflection layer)이 형성된다. 반사방지층(57)은 굴절률이 다른 두 매질 사이의 계면에서 광이 반사되지 않고 투과 혹은 흡수되도록 한다. 즉, 반사방지층(57)은 렌즈부(50)의 표면반사를 작게 해서 투과되는 광의 세기를 증가시키고 동시에 반사로 인한 산란광을 제거하려는 목적으로 구성된다.
구체적으로 살펴보면, 렌즈부(50)를 형성하는 제1매질과 제2개구(50i)를 채우는 제2매질(예를 들어, 공기)은 굴절률이 다르며, 굴절률이 다른 제1매질과 제2매질 사이의 계면을 광이 통과할 때 일부는 표면으로부터 반사되어 반대 방향으로 진행될 수 있다. 이 때 제1매질과 제2매질 사이에 배치되는 반사방지층(57)의 두께를 적절하게 설정하면 제1매질과 반사방지층(57) 사이의 제1계면과 제2매질과 반사방지층(57) 사이의 제2계면 사이에서 반사되는 광의 위상차가 180도만큼 발생하여 반사광이 서로 소멸되어 반사율이 최소화될 수 있다. 반사율을 최소화하기 위하여 반사방지층(57)의 굴절률은, 예를 들어, 렌즈부(50)를 형성하는 제1매질의 굴절률과 제2개구(50i)를 채우는 제2매질의 굴절률의 기하평균값을 가질 수 있다.
본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 8에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)는 렌즈부(50)의 상면 중앙의 홀 주변이 오목하게 함입된 부분에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부(50f)를 더 구비할 수 있다. 스캐터링부(50f)가 형성된 렌즈부(50)의 상면의 위치는 홀(50h)을 한정하는 측면(50b)의 일부, 예를 들어, 측면(50b) 중에서 폭이 점점 좁아지는 부분,를 포함할 수 있으며, 또는 홀(50h)의 주변에 위치하는 렌즈부(50)의 외주면(50a)의 일부를 포함할 수도 있다. 스캐터링부(50f)는 렌즈부(50)에 샌드 블라스트(sand blast) 공법 등을 적용하여 형성할 수 있다.
스캐터링부(50f)는 미세돌기들이 형성된 렌즈부(50)를 통하여 외부로 방출되는 광을 산란시킴으로써 발광 소자에서 수직 방향으로 방출되는 광의 휘도를 낮추는 효과를 기대할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지들을 배치시켜 백라이트 유닛을 구현할 시, 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 이러한 발광소자 패키지가 배치되는 백라이트 유닛을 구현할 시 발광소자 패키지들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.
본 발명의 변형된 또 다른 실시예에서는, 도 9에서 도시된 것과 같이, 렌즈부(50)가 홀(50h)의 주위에 배치되며 렌즈부(50)의 오목하게 함입된 부분 주위에 배치되며 렌즈부의 외주면(50a) 상에 돌출되는 뿔부(50g)를 포함할 수 있다. 렌즈부(50)는 금형을 사용하여 형성될 수 있으며, 렌즈부(50)를 금형에서 탈착시 금형을 흔드는 과정에서 렌즈부(50)를 누를 수 있다. 이 경우 렌즈부(50)의 상면이 손상될 수 있는데 뿔부(50g)가 렌즈부(50)의 상면에 돌출되면 뿔부(50g)가 금형으로부터 눌리게 되어 렌즈부(50)의 상면의 다른 부분의 손상을 방지할 수 있다.
뿔부(50g)는 렌즈부(50)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 뿔부(50g)는 홀(50h)의 주위를 연속하여 둘러싸는 단일한 구조체의 형상을 가질 수도 있으며, 또는 홀(50h)의 주위를 불연속적으로 둘러싸는 복수의 구조체들의 형상을 가질 수도 있다. 뿔부(50g)는 일단이 타단보다 폭이 좁은 형상을 가지며, 예를 들어, 일단이 뾰족한 첨단(尖端)으로 구성될 수도 있다.
지금까지 발광소자 패키지의 다양한 실시예들을 도 3 내지 도 9를 참조하여 예시적으로 설명하였다. 이러한 실시예들은 서로 독립적으로도 구현될 수 있으나, 나아가 각각 다른 실시예에 선택적으로 결합되어 구현될 수도 있음은 명백하다. 예를 들어, 도 4, 도 7, 도 8 및 도 9에서 각각 예시된 충전재(35), 반사방지층(57), 스캐터링부(50f) 및 뿔부(50g)의 구성이 도 3에 예시된 발광소자 패키지에 결합되어 함께 구현될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예들에 따른 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 다양한 방법들을 예시적으로 설명한다.
도 11a 및 도 11b는 사출 성형법을 이용하여 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도 및 사시도이다.
상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이에 열경화성 수지, 열가소성 수지, 에폭시 또는 실리콘 수지를 몰딩하여 렌즈부(50)를 형성할 수 있다. 앞에서 설명한 렌즈부(50)의 제2개구(50i)는 하부 금형(72)의 일부에 대응될 수 있다. 상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이에는 렌즈부(50)의 형상에 대응하는 캐비티(cavity)가 형성되어 있다. 나아가, 몰딩 수지를 주입시키기 위한 주입구, 주입구와 캐비티 사이에 연결되어 몰딩 수지가 이동하는 러너(runner) 등의 구성이 더 제공될 수 있다.
예를 들어, 상부 금형(71)과 하부 금형(72) 사이의 캐비티에 반경화 실리콘을 주입하여 렌즈부(50)를 형성한다. 계속하여 상부 금형(71)을 +z 방향으로, 하부 금형(72)을 -z 방향으로 분리하여 렌즈부(50)를 취득한다. 도 9에서 이미 설명한 뿔부(50g)를 도입하며 렌즈부(50)와 상부 금형(71) 사이의 분리를 더욱 용이하게 진행할 수 있다. 취득한 렌즈부(50)를 몰딩재(30)의 상면(30a)에 정렬하여 결합한다. 결합에 앞서, 렌즈부(50)와 컨택할 몰딩재(30)의 상면(30a) 상에 접착제를 도포하거나, 몰딩재(30)의 상면(30a)과 컨택할 렌즈부(50)에 접착제를 묻히는 디스펜싱법을 이용할 수 있고, 후자의 경우, 몰딩재(30)의 상면(30a)과 컨택할 렌즈부(50)의 부분을 접착제에 침지시켜 접착제를 묻히는 전사법을 이용할 수 있다. 접착제로는 에폭시계나 실리콘계 등, 다양한 재료의 접착제를 이용할 수 있다. 이러한 방식으로 렌즈부(50)가 결합된 발광소자 패키지는 도 1 내지 도 9에 도시된 발광소자 패키지에 대응될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 리트랙트 금형 방식을 이용하여 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도들이다.
먼저, 도 12a를 참조하면, 리드프레임(10) 상에 발광소자(20)가 배치된 발광소자 패키지(101)의 상하에 각각 상부 금형(82)과 하부 금형(81)을 정렬한다. 상부 금형(82)은 상측부(82a)와 하측부(82b)로 구성되며, 상측부(82a)와 하측부(82b) 사이의 빈 공간인 캐비티(51)는 렌즈부(50)의 형상을 가지도록 구성된다.
상부 금형(82)의 하측부(82b)는 렌즈부(50)의 제2개구(50i)에 대응될 수 있으며, 렌즈부(50)의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 상부 금형(82)의 하측부(82b)의 상단부의 폭(s)은 앞에서 설명한 홀(50h)의 최소폭에 대응하며, 상부 금형(82)의 하측부(82b)의 하단부의 폭(r1)은 상단부의 폭(s)보다 더 클 수 있다. 상부 금형(82)의 하측부(82b)는 폭이 필요에 따라 변할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 리드프레임(10) 상에 발광소자(20)가 배치된 발광소자 패키지(101)의 상하에 각각 상부 금형(82)과 하부 금형(81)을 부착시킨 후, 상부 금형(82)의 상측부(82a)와 하측부(82b) 사이의 빈 공간인 캐비티(도 12a의 51) 내에 실리콘을 주입하여 몰딩재(30)의 상에 렌즈부(50)를 형성한다.
도 12c를 참조하면, 상부 금형(82)을 +z 방향으로, 하부 금형(81)을 -z 방향으로 분리하여 렌즈부(50)가 몰딩재(30)의 상에 형성된 발광소자 패키지(101)를 취득한다. 특히, 상부 금형(82)을 +z 방향으로 분리할 때, 상부 금형(82)의 하측부(82b)의 폭을 렌즈부(50)의 홀(50h)의 최소폭(s)보다 줄어들게 하여(예를 들어, 도 12a의 r1에서 도 12c의 r2로 줄어들게 하여) 상부 금형(82)을 렌즈부(50)에서 용이하게 분리하도록 한다.
한편, 본 실시예에서는, 상부 금형(82)과 하부 금형(81)을 함께 사용하여 렌즈부(50)를 형성하였으나, 또 다른 실시예에서는, 하부 금형(81)을 구성하지 않고 상부 금형(82)만을 발광소자 패키지(101)의 상에 정렬, 배치하여 렌즈부(50)를 형성하고, 상부 금형(82)을 렌즈부(50)에서 분리할 수도 있다.
도 13은 프레임-프레임 구조를 이용하여 렌즈부가 구비된 발광소자 패키지를 형성하는 방법을 도해하는 단면도이다.
먼저, 모 리드프레임(1) 상에 발광소자(20)와 몰딩재(30)를 형성한, 복수개의 패키지들이 결합된 형태의 패키지 어셈블리를 준비한다. 여기서 패키지 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부를 제외한 부분이 복수개가 연결된 구조체를 의미한다. 계속하여, 지지프레임(2) 상에 렌즈부(50)가 형성된 렌즈프레임 어셈블리를 준비한다. 여기서 렌즈프레임 어셈블리라 함은 발광소자 패키지의 렌즈부(50)가 될 부분이 복수개가 지지프레임(2)을 통해 연결된 구조체를 의미한다. 렌즈부(50)는 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀(50h)이 이미 형성될 수 있다. 각 렌즈부(50)가 지지프레임(2)에 연결되도록 하는 보조지지부들이 지지프레임(2)에 형성되어 렌즈부(50)에 컨택할 수 있다.
렌즈프레임 어셈블리와 패키지 어셈블리를 준비한 후 패키지 어셈블리와 렌즈프레임 어셈블리를 정렬하고 결합한다. 이후, 렌즈부(50)들을 지지프레임(2)으로부터 분리하고, 패키지(100)들을 서로 분리하여, 복수개의 발광소자 패키지들을 얻을 수 있다. 패키지(100)들을 서로 분리하는 것은 트리밍(trimming)으로 이루어질 수 있다. 예컨대, 패키지(100)들을 서로 분리하는 것은,커터(71, 72)를 이용하여 이루어질 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지(100)를 구비한다. 발광소자 패키지(100)는 인쇄회로기판(112)에 연결될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 복수개의 발광소자 패키지(100)가 프레임(110) 상에 ㅁx 방향으로 배치될 수 있다. 앞에서 설명한 바와 같이, 중앙이 오목하고 함입된 개구를 갖는 렌즈부가 장착된 발광소자 패키지(100)가 배열되므로, z 방향으로 방출되는 광의 휘도가 상대적으로 낮아져서 발광소자 패키지(100)가 위치하는 지점에서만 상대적으로 밝게 빛나는 문제점을 방지할 수 있다.
아울러 발광소자 패키지(100)에서 방출된 광이 좌우로 퍼지는 정도가 커지기에, 발광소자 패키지(100)들 사이의 간격이 증가하더라도 발광소자 패키지(100)들 사이에서의 휘도 저하를 효과적으로 방지하여, 백라이트 유닛에 장착되는 발광소자 패키지(100)들의 개수가 적더라도 균일한 휘도의 광을 방출하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다.
도 14에서는 발광소자 패키지(100)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 리드프레임 20 : 발광소자
30 : 몰딩재 50 : 렌즈부
50h : 홀 50a : 렌즈부의 외주면
50c : 렌즈부의 내주면

Claims (9)

  1. 리드프레임;
    상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
    상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
    상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
    를 구비하며, 상기 홀은 상기 렌즈부의 외주면에서 상기 렌즈부의 내주면까지 관통하여 신장하며, 상기 내주면에서의 상기 홀의 폭이 상기 외주면에서의 상기 홀의 폭보다 더 작은, 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀은 상기 렌즈부의 내주면에 의해 정의되는 제2개구와 연결되고, 상기 제2개구는 상기 제1개구와 연결되고, 상기 발광소자가 상기 제1개구, 상기 제2개구 및 상기 홀을 통하여 노출된, 발광소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내주면에서의 상기 홀의 폭은 상기 발광소자의 폭보다 더 작은, 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1개구의 적어도 일부를 충전(充塡)하는 충전재를 더 구비하는, 발광소자 패키지.
  6. 리드프레임;
    상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
    상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재;
    상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 중앙에 오목하게 함입되어 관통하는 홀이 형성된, 상기 렌즈부; 및
    상기 렌즈부의 내주면에 형성된 반사방지(Anti-Reflection)층을 구비하는, 발광소자 패키지.
  7. 리드프레임;
    상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
    상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
    상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 상면 중앙에 오목하게 함입된 부분을 가지며, 상기 오목하게 함입된 부분의 중앙에서 상기 렌즈부를 관통하는 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
    를 구비하고, 상기 렌즈부는 상기 상면 중앙의 상기 홀 주변의 상기 오목하게 함입된 부분에 형성된 미세돌기들을 포함하는 스캐터링부를 구비하는, 발광소자 패키지.
  8. 리드프레임;
    상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
    상기 리드프레임에 결합되고, 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출될 제1개구를 갖는, 몰딩재; 및
    상기 발광소자에서 방출될 광의 광경로 상에 배치되도록 상기 몰딩재에 고정되는 렌즈부로서, 상기 렌즈부의 상면 중앙에 오목하게 함입된 부분을 가지며, 상기 오목하게 함입된 부분의 중앙에서 상기 렌즈부를 관통하는 홀이 형성된, 상기 렌즈부;
    를 구비하고, 상기 렌즈부는 상기 오목하게 함입된 부분 주위에 배치되며 상기 렌즈부의 외주면 상에 돌출되는 뿔부를 포함하는, 발광소자 패키지.
  9. 반사시트;
    상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
    상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지;
    를 구비하는, 백라이트 유닛.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107017327A (zh) * 2015-09-25 2017-08-04 Lg伊诺特有限公司 发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置
US9793450B2 (en) 2015-11-24 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center
US10069050B2 (en) 2015-09-25 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device, light emitting device package including the device, and lighting apparatus including the package

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765469B1 (ko) * 2006-07-28 2007-10-09 한국광기술원 광효율 향상을 위한 ｌｅｄ 패키지

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765469B1 (ko) * 2006-07-28 2007-10-09 한국광기술원 광효율 향상을 위한 ｌｅｄ 패키지

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107017327A (zh) * 2015-09-25 2017-08-04 Lg伊诺特有限公司 发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置
KR101811005B1 (ko) * 2015-09-25 2017-12-20 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 이를 포함하는 발광소자 패키지 및 패키지를 포함하는 조명 장치
US10069050B2 (en) 2015-09-25 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device, light emitting device package including the device, and lighting apparatus including the package
CN107017327B (zh) * 2015-09-25 2021-08-06 苏州乐琻半导体有限公司 发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置
US9793450B2 (en) 2015-11-24 2017-10-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting apparatus having one or more ridge structures defining at least one circle around a common center

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