KR101222843B1

KR101222843B1 - 인서트 사출금형장치

Info

Publication number: KR101222843B1
Application number: KR1020100100076A
Authority: KR
Inventors: 김태용
Original assignee: 김태용
Priority date: 2010-10-14
Filing date: 2010-10-14
Publication date: 2013-01-16
Also published as: KR20120038567A

Abstract

본 발명은 상금형과, 상기 상금형과의 사이에 성형공간부가 형성된 하금형을 포함하며 상기 성형공간부에 인서트물이 삽입되어 용융수지와 일체로 성형되는 인서트 사출금형장치에 관한 것으로서, 상기 하금형은 내측에 히터홀이 형성되어 상기 히터홀을 통해 봉히터가 삽입 구비되고, 하단이 상기 히터홀에 연통되고 상단이 상기 성형공간부에 연통되는 전열홀이 형성되어 상기 전열홀을 통해 전열봉이 삽입 구비됨으로써, 상기 봉히터의 열이 상기 전열봉을 통해 상기 성형공간부에 삽입되는 인서트물에 직접 전달되도록 한 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 인서트물의 재질에 관계없이 용이하게 용융수지를 상기 인서트물과 일체로 성형시킬 수 있다.

Description

인서트 사출금형장치{INSERT INJECTION MOLDING APPARATUS}

본 발명은 사출금형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인서트물이 용융수지와 일체로 성형되도록 하는 인서트 사출금형장치에 관한 것이다.

종래의 인서트 사출금형장치는 하금형과 상금형의 사이에 마련되는 성형공간부에 인서트물이 삽입된 후 용융수지가 주입되면 상기 인서트물과 용융수지가 서로 일체로 형성되는 것이 일반적이었다.

그러나, 인서트물의 재질에 따라서는 용융수지가 이에 제대로 들러붙지 못하여 성형이 완료된 후 양 재질간 분리되는 현상이 발생하였다.

또한, 이러한 분리 현상을 방지하기 위해 금형을 고열로 가열한 상태에서 상기 인서트물이 삽입된 성형공간부에 용융수지를 주입하는 경우에는 오히려 인서트물보다 상기 성형공간부의 내벽이 더 높은 온도를 가짐으로 인해 상기 용융수지가 인서트물 대신 상기 성형공간부의 내벽에 들러붙게 되는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 인서트물의 재질에 관계없이 용이하게 용융수지를 상기 인서트물과 일체로 성형될 수 있도록 한 인서트 사출금형장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 상금형과, 상기 상금형과의 사이에 성형공간부가 형성된 하금형을 포함하며 상기 성형공간부에 인서트물이 삽입되어 용융수지와 일체로 성형되는 인서트 사출금형장치에 있어서, 상기 하금형은 내측에 히터홀이 형성되어 상기 히터홀을 통해 봉히터가 삽입 구비되고, 하단이 상기 히터홀에 연통되고 상단이 상기 성형공간부에 연통되는 전열홀이 형성되어 상기 전열홀을 통해 전열봉이 삽입 구비됨으로써, 상기 봉히터의 열이 상기 전열봉을 통해 상기 성형공간부에 삽입되는 인서트물에 직접 전달되도록 한 것을 특징으로 하는 인서트 사출금형장치를 제공한다.

여기서, 상기 히터홀은 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 봉히터가 삽입 구비되고, 상기 전열홀은 상기 히터홀마다 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 전열봉이 삽입 구비될 수도 있다.

또한, 상기 전열봉은 동(copper) 재질로 이루어질 수도 있다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 상금형과, 상기 상금형과의 사이에 성형공간부가 형성된 하금형을 포함하며 상기 성형공간부에 인서트물이 삽입되어 용융수지와 일체로 성형되는 인서트 사출금형장치에 있어서, 상기 하금형은 상기 성형공간부의 저면에 이웃하도록 전열대 수용부가 형성되어 상기 전열대 수용부에 전열대가 수용 구비되고, 상기 전열대는 내측에 히터홀이 형성되어 상기 히터홀을 통해 봉히터가 삽입 구비됨으로써, 상기 봉히터의 열이 상기 전열대를 통해 상기 성형공간부에 삽입되는 인서트물에 직접 전달되도록 한 것을 특징으로 하는 인서트 사출금형장치를 제공한다.

여기서, 상기 히터홀은 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 봉히터가 삽입 구비될 수도 있다.

또한, 상기 전열대는 동(copper) 재질로 이루어질 수도 있다.

이상과 같은 본 발명에 따른 인서트 사출금형장치에 의하면, 전열봉 또는 전열대를 통해 성형공간부에 삽입되는 인서트물을 직접적으로 가열할 수 있으므로 용융수지와 상기 인서트물과의 일체화 성형이 원활하게 이루어질 수 있다.

또한, 성형공간부의 내벽면의 온도는 상기 인서트물의 가열 온도보다 더 낮게 형성되어지므로 용융수지가 성형공간부의 내벽면에 들러붙는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 인서트물에만 전열이 가능하므로 금형 자체를 가열하던 종래기술에 비해 인서트물의 가열에 필요한 열소모량을 크게 낮출 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인서트 사출금형장치의 정면도,
도 2는 도 1의 인서트 사출금형장치의 평면도,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트 사출금형장치의 정면도,
도 4는 도 3의 인서트 사출금형장치의 평면도이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 인서트 사출금형장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상금형(110)과 하금형(120)을 포함하여 구성된다.

하금형(120)은 상금형(110)과의 사이에 성형공간부(121)가 형성되며, 이 성형공간부(121)에는 인서트물(10)이 삽입되어 이후 주입될 용융수지와 일체로 성형된다.

이때, 하금형(120)은 내측 중앙 부분에 한 쌍의 히터홀(heater hole, 122)이 형성되고, 이 히터홀(122)로는 각각 봉히터(도면 미도시)를 삽입시켜 구비한다.

한편, 하금형(120)은 상기 히터홀(122)과 상측의 성형공간부(121)와의 사이에 전열홀(123)이 형성된다.

전열홀(123)은 그 하단이 히터홀(122)에 연통되고 상단이 상기 성형공간부(121)에 연통된다.

전열홀(123)은 각 히터홀(122)마다 복수 개로 구비될 수 있으며, 본 실시예에서는 3개씩 구비된다.

한편, 각 전열홀(123)로는 열전도율이 높은 동(copper) 재질의 전열봉(124)이 삽입 구비되도록 한다.

이에 의해, 각 전열봉(124)의 상단면은 직접 성형공간부(121)의 저면 일부를 이루게 된다.

이상과 같은 구성에 따르면, 한 쌍의 히터홀(122)에 삽입되는 각 봉히터(도면 미도시)의 열이 전열봉(124)을 통해 성형공간부(121)에 삽입되는 인서트물(10)에 직접 전달된다.

그러므로, 성형공간부(121)의 전체적인 가열 대신 인서트물(10)에 대한 집중적인 가열이 가능해진다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 인서트 사출금형장치(200)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상금형(110)과 하금형(120)을 포함하여 구성된다.

하금형(220)은 상금형(210)과의 사이에 성형공간부(221)가 형성되며, 이 성형공간부(221)에는 인서트물(10)이 삽입되어 이후 주입될 용융수지와 일체로 성형된다.

이때, 하금형(220)은 내측 중앙 부분에 상기 성형공간부(221)의 저면에 이웃하도록 전열대 수용부(223)가 형성되고, 이 전열대 수용부(223)에는 열전도율이 높은 동(copper) 재질의 전열대(230)가 수용 구비된다.

이에 의해, 전열대(230)의 상단면은 직접 성형공간부(221)의 저면 일부를 이루게 된다.

한편, 전열대(230)의 내측에는 한 쌍의 히터홀(231)이 형성되어 있으며, 이들 히터홀(231)은 하금형(220)의 내측에 형성되는 히터홀(222)과 일치되도록 함으로써 이들 히터홀(222, 231)로 각각 봉히터(도면 미도시)를 삽입시켜 구비한다.

이같은 구성에 따르면, 한 쌍의 히터홀(231)에 삽입되는 각 봉히터(도면 미도시)의 열이 전열대(230)를 통해 성형공간부(221)에 삽입되는 인서트물(10)에 직접 전달된다.

그러므로, 성형공간부(221)의 전체적인 가열 대신 인서트물(10)에 대한 집중적인 가열이 가능해진다.

이상에서 설명된 인서트 사출금형장치(100, 200)는 본 발명의 이해를 돕기 위한 실시예에 불과한 것들로서 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 이들에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.

100, 200: 인서트 사출금형장치 110: 상금형
120: 하금형 121: 성형공간부
122: 히터홀 123: 전열홀
124: 전열봉 223: 전열대 수용부
230: 전열대 231: 히터홀

Claims

상금형과, 상기 상금형과의 사이에 성형공간부가 형성된 하금형을 포함하며 상기 성형공간부에 인서트물이 삽입되어 용융수지와 일체로 성형되는 인서트 사출금형장치에 있어서,
상기 하금형은 내측에 히터홀이 형성되어 상기 히터홀을 통해 봉히터가 삽입 구비되고, 하단이 상기 히터홀에 연통되고 상단이 상기 성형공간부에 연통되는 전열홀이 형성되어 상기 전열홀을 통해 전열봉이 삽입 구비됨으로써, 상기 봉히터의 열이 상기 전열봉을 통해 상기 성형공간부에 삽입되는 인서트물에 직접 전달되도록 하고,
상기 히터홀은 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 봉히터가 삽입 구비되고, 상기 전열홀은 상기 히터홀마다 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 전열봉이 삽입 구비되며,
상기 전열봉은 동(copper) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인서트 사출금형장치.
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상금형과, 상기 상금형과의 사이에 성형공간부가 형성된 하금형을 포함하며 상기 성형공간부에 인서트물이 삽입되어 용융수지와 일체로 성형되는 인서트 사출금형장치에 있어서,
상기 하금형은 상기 성형공간부의 저면에 이웃하도록 전열대 수용부가 형성되어 상기 전열대 수용부에 전열대가 수용 구비되고, 상기 전열대는 내측에 히터홀이 형성되어 상기 히터홀을 통해 봉히터가 삽입 구비됨으로써, 상기 봉히터의 열이 상기 전열대를 통해 상기 성형공간부에 삽입되는 인서트물에 직접 전달되도록 하고,
상기 히터홀은 복수 개로 구비되어 각각에 대해 상기 봉히터가 삽입 구비되며,
상기 전열대는 동(copper) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 인서트 사출금형장치.
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