KR101219556B1 - 신규한 포스포네이트계 화합물 및 이를 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents
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- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 19
- -1 phosphonate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims abstract description 6
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 13
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 12
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002877 acrylic styrene acrylonitrile Polymers 0.000 claims description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 6
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- YAAQEISEHDUIFO-UHFFFAOYSA-N C=CC#N.OC(=O)C=CC=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=CC#N.OC(=O)C=CC=CC1=CC=CC=C1 YAAQEISEHDUIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 claims description 3
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- CTYOELISUWITTG-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.CCOC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 CTYOELISUWITTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000006736 (C6-C20) aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AESQDCMZHBUWPN-UHFFFAOYSA-N 4h-1,3,2-dioxaphosphinine Chemical compound C1OPOC=C1 AESQDCMZHBUWPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 9
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 3
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical group OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- REXUYBKPWIPONM-UHFFFAOYSA-N 2-bromoacetonitrile Chemical compound BrCC#N REXUYBKPWIPONM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AGEZXYOZHKGVCM-UHFFFAOYSA-N benzyl bromide Chemical compound BrCC1=CC=CC=C1 AGEZXYOZHKGVCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 2
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- MFFNRVNPBJQZFO-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OP(O)(O)=O MFFNRVNPBJQZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIOJQBMMOKZZMO-UHFFFAOYSA-N 2-(2,6-dimethylphenoxy)-1,3-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OC1=C(C)C=CC=C1C VIOJQBMMOKZZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N Diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUUXZJSELLZAKE-UHFFFAOYSA-N [2-(2-butyloctyl)phenyl] dihydrogen phosphate Chemical compound C(CCC)C(CC1=C(C=CC=C1)OP(O)(O)=O)CCCCCC YUUXZJSELLZAKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- MDJACXVQEDUUFG-UHFFFAOYSA-N bis(2,3-dimethylphenyl) hydrogen phosphate;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC(OP(O)(=O)OC=2C(=C(C)C=CC=2)C)=C1C MDJACXVQEDUUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJUVOJCIHNPHSA-UHFFFAOYSA-N bis(2,6-dimethylphenyl) (3-hydroxyphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1C)C)OC1=CC=CC(O)=C1 OJUVOJCIHNPHSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N diethylphosphinic acid Chemical compound CCP(O)(=O)CC KTLIMPGQZDZPSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
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- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
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- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
- C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
- C08K5/5357—Esters of phosphonic acids cyclic
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Abstract
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물을 제공한다. 또한, 본 발명은 (A) 열가소성 수지 및 (B) 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
<화학식 1>
상기 식에서, R1은 C1-C4의 알킬기 이거나 페닐기 또는 시아노기이고, R2 및 R3는, 각각 독립적으로, 수소, C1-C4의 알킬, 바람직하게는 t-부틸이다. 상기 본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물은 화재에 대하여 안정성이 있고, 할로겐계 난연제를 사용하지 않아 연소 시 환경오염을 발생시키지 않아 환경 친화적이며, 강도가 우수한 비할로겐계 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드, 디벤 조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드, 인계 화합물, 난연, Flame retardant
Description
본 발명은 포스포네이트계 화합물 및 이를 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신규한 포스포네이트계 화합물, 및 난연제로서 상기 포스포네이트계 화합물을 적용함으로써 난연성을 향상시킨 비할로겐계 난연성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
열가소성 수지 조성물에 난연성을 부여하는 기술은 이제까지 많은 연구가 진행되었으며, 일반적으로 안티몬계, 할로겐계, 인계 또는 질소를 포함한 화합물을 블렌드하여 난연성을 부여하는 방법이 공지의 기술로 알려져 사용되고 있다.
수지 조성물에 난연성을 부여하기 위하여 종래에는 할로겐계 난연제와 안티몬 화합물이 사용되었으나, 할로겐과 안티몬 화합물을 함께 적용하여 난연성을 부여하는 방법은 난연성 확보가 용이하고 물성 저하도 거의 발생하지 않는 장점이 있지만, 가공시 발생되는 할로겐화 수소 가스로 인체에 치명적인 영향을 미칠 가능성이 있음이 실험을 통해서 보고되고 있다. 특히 할로겐계 난연제의 주를 이루는 폴 리브로모디페닐에테르는 연소 시에 다이옥신이나 퓨란과 같은 매우 유독한 가스를 발생할 가능성이 높기 때문에 이러한 할로겐계 화합물을 적용하지 않는 난연화 방법에 관심이 모아지고 있다.
할로겐계 난연제를 사용하지 않고 난연성을 부여하기 위한 기술로 현재 가장 보편적인 것은 인산 에스테르계 난연제를 사용하는 것이다. 하지만 인산 에스테르 첨가에 의한 난연성이 효과를 나타내기 위해서는 난연제 또는 난연보조제를 일정량 이상 첨가하여야 하는 문제점이 있다.
국제출원공개번호 제2008114858호 및 제2008108485호, 미국특허 제2008227884호에서는 인계 고리형 화합물 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌 10-옥시드 및 이를 이용한 반응형 난연 수지를 언급하고 있다. 하지만 이는 수지의 가교 및 경화 수지에의 난연성 부여를 위한 인 함유 난연성 경화제 제공에 쓰였을 뿐, 1,1-바이-2-나프톨 화합물에 다른 유도체를 사용하여 인계 난연성 고리형 화합물을 합성하는 방법 및 이를 함유하는 열가소성 수지 조성물에 관해서는 개시하고 있지 않다.
본 발명의 목적은 수지 조성물에 난연성을 부여하기 위하여 첨가될 수 있는 신규한 포스포네이트계 화합물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 화재에 대하여 안정성이 있는 상기 신규한 포스포네이트계 화합물을 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수지의 가공이나 연소시에 환경오염을 야기시키는 할로겐계 난연제를 사용하지 않고 환경 친화성 화합물을 난연제로 사용하고, 기존에 사용되어지던 인산에스테르계 난연제보다 난연성이 우수한 환경친화적인 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물을 제공한다.
<화학식 1>
상기 식에서, R1은 C1-C4의 알킬기 이거나 페닐기 또는 시아노기이고, R2 및 R3는, 각각 독립적으로, 수소, C1-C4의 알킬, 바람직하게는 t-부틸이다.
바람직하게는, 상기 R1은 페닐기 또는 시아노기이다.
또한, 본 발명은 (A) 열가소성 수지; 및 (B) 상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
상기 열가소성 수지는, 구체적으로, 폴리 스티렌 수지 (PS수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지), 고무변성 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 공중합체 수지 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지 (SAN 수지), 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 고중합체 수지(MBS 수지), 아크릴로니트릴-에틸아크릴레이트-스티렌 공중합체 수지 (AES 수지), 폴리카보네이트 수지 (PC), 폴리 페닐렌에테르 수지 (PPE), 폴리 에틸렌 수지 (PE), 폴리 프로필렌 수지 (PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리메틸 메타아크릴레이트 (PMMA), 폴리아미드 (PA)계 수지 등이 단독으로 또는 혼합되어 사용될 수 있다.
바람직하게는, 상기 난연성 열가소성 조성물은 (A) 열가소성 수지 100 중량부; 및 (B) 상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물 0.5~30 중량부의 함량비로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 난연성 열가소성 수지 조성물은 (C) 추가적 인계 난연제 화합물 1~20 중량부를 더 포함할 수 있다.
상기 (C) 인계 화합물은 구체적으로 (C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물; 또는 (C)-2 입자크기 10㎛ 이하인 알킬 포스피닉산 금속염 화합물일 수 있다.
본 발명에 따른 포스포네이트계 화합물을 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물은 강도 및 난연성이 우수하고, 친환경적이다.
이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명의 일 태양에서, 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물을 제공한다.
상기 식에서, R1은 C1-C4의 알킬기 이거나 페닐기 또는 시아노기이고, R2 및 R3는, 각각 독립적으로, 수소, C1-C4의 알킬, 바람직하게는 t-부틸이다.
바람직하게는, 상기 R1은 페닐 또는 시안화기이다.
바람직하게는, 상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물은 디벤 조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드 또는 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드이다.
상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물은 하기 반응식 1의 반응 경로로 합성될 수 있다.
상기 식에서, R4은 C1-C4의 알킬, R1, R2, R3는 전술한 바와 같다.
본 발명에 따른 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 포스포러스 트리클로라이드와 아릴알콜, 에탄올을 탈염산 반응하여 중간체를 제조한 후, 이를 다시 벤질브로마이드 또는 브로모 아세토니트릴과 반응하여 제조할수 있다.
디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드 및 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드의 대표적 제조법은 다음과 같다.
포스포러스 트리클로라이드 1~3 당량비 바람직하게는 1 당량비, 2,2'-디히드록시 바이페닐 1 당량비와 에탄올 1 당량비를 질소 분위기 하 상온에서 교반하여 얻어진 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-에톡시에 벤질브로마이드 또는 브로 모 아세토니트릴을 1~2 당량비 바람직하게는 1 당량비, 추가 후 100~150oC에서 교반하여 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드 및 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드를 얻는다.
본 발명의 다른 태양에서, (A) 열가소성 수지, 및 (B) 상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
바람직하게는, 상기 난연성 열가소성 수지 조성물은 (A) 열가소성 수지 100중량부에 대하여 (B) 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물 0.5~30 중량부, 바람직하게는 5~25 중량부의 함량비로 이루어질 수 있다. 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물을 (A) 열가소성 수지 100 중량부 대비 0.5 중량부 미만으로 사용할 경우 난연도 저하의 문제점이 있을 수 있고, (A) 열가소성 수지 100 중량부 대비 30 중량부 초과하여 사용할 경우 수지의 기계적 물성 저하 문제점이 있을 수 있다.
본 발명에서 사용되는 열가소성 수지는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 상기 열가소성 수지는 폴리 스티렌 수지 (PS수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지), 고무변성 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 공중합체 수지 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지 (SAN 수지), 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 고중합체 수지(MBS 수지), 아크 릴로니트릴-에틸아크릴레이트-스티렌 공중합체 수지 (AES 수지), 폴리카보네이트 수지 (PC), 폴리 페닐렌에테르 수지 (PPE), 폴리 에틸렌 수지 (PE), 폴리 프로필렌 수지 (PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리메틸 메타아크릴레이트 (PMMA), 폴리아미드 (PA)계 수지 등이 사용될 수 있다. 이들은 2종 이상의 공중합 형태로도 사용이 가능하며, 2종 이상 혼합된 얼로이 형태로도 사용될 수 있다.
본 발명의 일 구체예에서, (A-1) 스티렌계 수지, (A-2) 폴리페닐렌 에테르 수지, 및 (B) 상기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 스티렌계 수지 조성물을 제공한다. 예를 들면, 상기 난연성 열가소성 수지 조성물은 (A-1) 스티렌계 수지 70~99 중량% 및 (A-2) 폴리페닐렌 에테르 수지 1~30 중량%로 이루어지는 기초수지 (A-1)+(A-2) 100중량부에 대하여 (B) 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물 0.5~30 중량부의 함량비로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 (A) 스티렌계 수지 및 (B) 폴리페닐렌 에테르 수지로 이루어지는 기초 수지 중에서, (B) 폴리페닐렌 에테르 수지는 15~30 중량%의 범위에서 사용한다. 상기 (B) 폴리페닐렌 에테르 수지를 1 중량부 미만으로 사용할 경우에는 난연도가 저하되며 30중량부 이상 사용하면 성형성이 떨어진다.
본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물은 (C) 추가적 인계 난연제 화합물을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, (C) 인계 화합물은 (C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물; 또는 (C)-2 입자크기 10㎛ 이하인 알킬 포스피닉산 금속염 화합물일 수 있다. 상기 (C) 추가적 인계 난연제 화합물은 상기 (A) 열가소성 수지 100 중량 부 대비 1~20 중량부의 범위에서 사용한다. 또한, 본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물은 (C) 추가적 인계 난연제 화합물을 더 포함하는 경우, 상기 (C) 포스포네이트계 화합물은 바람직하게는 1 내지 10 중량부 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물은 보다 구체적으로 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
상기 식에서, R3, R4, R5, R3', R4', R5', R3", R4", R5", R3"', R4"' 및 R5"'는, 각각 독립적으로, 수소 또는 C1-C4의 알킬기이고, X는 C6-C20의 아릴기 또는 C1-C4의 알킬기가 치환된 C6-C20의 아릴기이고, n은 0 내지 4의 정수이다.
바람직하게는, 상기 X는 레소시놀, 히드로퀴놀, 비스페놀-A의 디알콜로부터 유도된 것일 수 있다.
상기 화학식 2에 해당되는 화합물의 예로 n이 0인 경우 트리페닐 포스페이트, 트리(2,6-디메틸)포스페이트 등이 있으며, n이 1인 경우 레소시놀 비스(디페닐)포스페이트, 레소시놀비스(2,6-디메틸페닐)포스페이트, 레소시놀비스(2,4-디터셔리부틸페닐)포스페이트, 하이드로퀴놀비스(2,6-디메틸페닐)포스페이트, 하이드로 퀴놀비스(2,4-디터셔리부틸페닐)포스페이트 등을 들 수 있다. 이들 방향족 인산 에스테르 화합물은 단독으로 적용될 수 있으며 또는 각각의 혼합물로도 적용이 가능하다.
상기 (C)-2 알킬 포스피닉산 금속염 화합물은 보다 구체적으로 하기 화학식 3의 구조를 가지며 평균 입자 크기가 10㎛ 이하, 바람직하게는, 1 내지 10㎛인 화합물이다.
상기 식에서, R은 C1-C6의 알킬기, C1-C6의 고리알킬기 또는 C6-C10의 아릴기이며, M은 Al, Zn, Ca 등의 금속이고, n은 2 또는 3의 정수이다.
특히 상기 R은 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 또는 페닐기를 사용하는 것이 바람직하며, M은 Al, Zn를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 각각의 용도에 따라 가소제, 열안정제, 산화방지제, 적하 방지제, 상용화제, 광안정제, 안료, 염료 및/또는 무기물 첨가제가 부가될 수 있다. 부가되는 무기물 첨가제의 예로는 석면, 유리섬유, 탈크, 세라믹 및 황산염 등이 있으며, 이들은 전체 수지 조성물에 대하여 30 중량부 이하로 사용될 수 있다.
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물은 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 태양에서, 상기 본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다. 이러한, 본 발명에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품은 강도가 우수하면서도 난연성이 우수하고, 친환경적이다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교 실시예에서 사용한 성분들은 다음과 같다.
(A-1) 스티렌계 수지: 제일모직(주)의 고무강화 스티렌계 수지 HG-1760S를 사용하였다.
(A-2) 폴리페닐렌 에테르(PPE) 수지: 일본 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱 사의 폴리(2,6-디메틸-페닐에테르)(상품명: PX-100F)를 사용하였으며, 입자의 크기는 수십 ㎛의 평균입경을 갖는 분말형태이다.
(A-3) PET 수지: 고유점도[η]가 0.8이고, 융점이 254℃인 SK케미칼의 BB-8055을 사용하였다.
(A-4) ABS수지: 제일모직에서 생산되는 SD-0150을 사용하였다
(B) 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물: 제조예 1에서 제조한 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드 및 제조예 2에서 제조한 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드를 사용하였다.
(C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물: 일본 대팔화학의 비스(디메틸페닐)포스페이트 비스페놀A(상품명: CR741S)를 사용하였다.
(C)-2 알킬 포스피닉산 금속염 화합물: Clariant사의 디에틸 포스피닉산 알루미늄 금속염인 Exolit OP930를 사용하였다.
제조예
1
디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드의 제조:
포스포러스 트리클로라이드(137.3g, 1.0 mol), 2,2'-디히드록시 바이페닐 (186.2g, 1mol)과 에탄올(46.1g, 1.0mol)을 용기에 넣고 질소 분위기하 상온에서에서 3시간 동안 교반하였다. 벤질브로마이드(171.0g, 1mol)을 추가한 후, 용기 온도를 150℃로 승온하여 질소 분위기하 12시간 교반하였다. 완료 후 온도를 상온으로 낮추고 디메틸 에테르로 씻어 순도 98%이상, 수율 95%의 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드를 얻었다. 도 1은 이와 같이 얻은 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드의 1H-NMR 분석 결과를 나타 낸 것이다.
제조예
2
디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드의 제조:
포스포러스 트리클로라이드(137.3g, 1.0 mol), 2,2'-디히드록시 바이페닐 (186.2g, 1mol)과 에탄올(46.1g, 1.0mol)을 용기에 넣고 질소 분위기 하 상온에서 3시간 동안 교반하였다. 브로모 아세토니트릴(119.9g, 1mol)을 추가한 후, 용기 온도를 150℃로 승온하여 질소 분위기 하 12시간 교반하였다. 완료 후 온도를 상온으로 낮추고 디메틸 에테르로 씻어 순도 98%이상, 수율 95%의 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드를 얻었다. 도 2는 이와 같이 얻은 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드의 1H-NMR 분석 결과를 나타낸 것이다.
실시예
1 내지 12
하기 표 1에 기재된 함량에 따라 통상의 이축 압출기에서 240℃의 온도범위에서 압출하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 80℃에서 2시간 건조 후 사출기에서 성형온도 230℃, 금형온도 50℃의 조건으로 사출하여 난연 시편을 제조하였다. 제조된 시편은 UL 94 VB 난연규정에 따라 1/8"의 두께에서 난연도를 측정하고, 충격 강도는 ASTM D 256에 준하였다.
비교실시예
1 내지 8
하기 표 2에 기재된 바와 같이, 각 성분의 함량을 조절한 것 이외에는 실시예와 동일하게 시편을 제조하여 물성을 측정하였다. 측정결과는 모두 표 2에 나타냈다.
상기 표 1 및 표 2의 결과로부터, 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드 및 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드를 사용 할 경우 방향족 인산 에스테르 화합물을 적용할 때보다 1/8"의 두께에서 난연성 및 충격 강도가 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
도 1는 본 발명의 일 구체예에 의한 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-페닐메틸-, 6-옥시드의 1H-NMR 분석 결과를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 의한 디벤조<d,f>[1,3,2]디옥사포스페핀, 6-시아노메틸-, 6-옥시드의 1H-NMR 분석 결과를 나타낸 개략도이다.
Claims (11)
- 삭제
- 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물:<화학식 1>
상기 식에서, R1이 페닐기 또는 시아노기이고, R2 및 R3는, 각각 독립적으로, 수소, C1-C4의 알킬이다. - (A) 열가소성 수지; 및(B) 하기 화학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물:<화학식 1>
상기 식에서, R1은 C1-C4의 알킬기 이거나 페닐기 또는 시아노기이고, R2 및 R3는, 각각 독립적으로, 수소, C1-C4의 알킬이다. - 제3항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 폴리 스티렌 수지 (PS수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지), 고무변성 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 공중합체 수지 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 수지 (SAN 수지), 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 고중합체 수지(MBS 수지), 아크릴로니트릴-에틸아크릴레이트-스티렌 공중합체 수지 (AES 수지), 폴리카보네이트 수지 (PC), 폴리 페닐렌에테르 수지 (PPE), 폴리 에틸렌 수지 (PE), 폴리 프로필렌 수지 (PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT), 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리메틸 메타아크릴레이트 (PMMA) 및 폴리아미드 (PA)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 (A) 열가소성 수지 100 중량부 대비하여 상기 (B) 화 학식 1로 표시되는 포스포네이트계 화합물 0.5~30 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제5항에 있어서, (C) 추가적 인계 난연제 화합물 1~20 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제6항에 있어서, 상기 (C) 추가적 인계 난연제 화합물이(C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물; 또는(C)-2 입자크기 10㎛ 이하인 알킬 포스피닉산 금속염 화합물인 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제7항에 있어서, 상기 (C)-1 방향족 인산 에스테르 화합물은 하기 화학식 2의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물:<화학식 2>
상기 식에서, R3, R4, R5, R3', R4', R5', R3", R4", R5", R3"', R4"' 및 R5"' 는, 각각 독립적으로, 수소 또는 C1-C4의 알킬기이고, X는 C6-C20의 아릴기 또는 C1-C4의 알킬기가 치환된 C6-C20의 아릴기이고, n은 0 내지 4의 정수이다. - 제7항에 있어서, 상기 (C)-2 알킬 포스피닉산 금속염 화합물은 하기 화학식 3의 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물:<화학식 3>
상기 식에서, R은 C1-C6의 알킬기, C1-C6의 고리알킬기 또는 C6-C10의 아릴기이며, M은 Al, Zn 또는 Ca의 금속이고, n은 2 또는 3의 정수이다. - 제5항에 있어서, 열안정제, 적하방지제, 산화방지제, 상용화제, 광안정제, 안료, 염료 또는 무기물 첨가제의 단독 또는 혼합물 30 중량부 이하를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 열가소성 수지 조성물.
- 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 난연성 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200980152776.2A CN102264749B (zh) | 2008-12-29 | 2009-12-21 | 新型膦酸酯类化合物及包含其的阻燃性苯乙烯系树脂组合物 |
| PCT/KR2009/007631 WO2010076995A2 (en) | 2008-12-29 | 2009-12-21 | Novel phosphonate based compound and flame retardant styrenic resin composition including the same |
| US13/166,203 US8846789B2 (en) | 2008-12-29 | 2011-06-22 | Phosphonate based compound and flame retardant styrenic resin composition including the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080135866 | 2008-12-29 | ||
| KR20080135866 | 2008-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100080338A KR20100080338A (ko) | 2010-07-08 |
| KR101219556B1 true KR101219556B1 (ko) | 2013-01-08 |
Family
ID=42641293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090104023A KR101219556B1 (ko) | 2008-12-29 | 2009-10-30 | 신규한 포스포네이트계 화합물 및 이를 포함하는 난연성 열가소성 수지 조성물 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8846789B2 (ko) |
| KR (1) | KR101219556B1 (ko) |
| CN (1) | CN102264749B (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101847249B1 (ko) | 2015-12-31 | 2018-04-09 | 롯데첨단소재(주) | 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3004248A4 (en) | 2013-06-03 | 2017-02-01 | PolyOne Corporation | Flame retardant high temperature nylon |
| KR101606240B1 (ko) | 2013-06-27 | 2016-03-24 | 제일모직주식회사 | 난연성 열가소성 공중합체, 그 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 |
| JP6369917B1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-08-08 | 大日技研工業株式会社 | 難燃性水性塗料 |
| KR20220055632A (ko) * | 2020-10-27 | 2022-05-04 | 주식회사 엘지화학 | 수지 조성물 및 성형품 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI414551B (zh) * | 2006-01-06 | 2013-11-11 | Supresta Llc | 不含鹵素的阻燃劑組成物，包含彼的熱塑性組成物以及製造組成物的方法 |
| WO2008119693A1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Basf Se | Dopo flame retardant compositions |
| WO2010076995A2 (en) | 2008-12-29 | 2010-07-08 | Cheil Industries Inc. | Novel phosphonate based compound and flame retardant styrenic resin composition including the same |
-
2009
- 2009-10-30 KR KR1020090104023A patent/KR101219556B1/ko active IP Right Grant
- 2009-12-21 CN CN200980152776.2A patent/CN102264749B/zh active Active
-
2011
- 2011-06-22 US US13/166,203 patent/US8846789B2/en active Active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Synthetic Communications, 2007, vol.27, pp.1697-1708(online, 2007.05.22.) * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101847249B1 (ko) | 2015-12-31 | 2018-04-09 | 롯데첨단소재(주) | 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8846789B2 (en) | 2014-09-30 |
| CN102264749A (zh) | 2011-11-30 |
| US20110263765A1 (en) | 2011-10-27 |
| CN102264749B (zh) | 2014-11-26 |
| KR20100080338A (ko) | 2010-07-08 |
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|---|---|---|---|
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