KR101213716B1 - 전자제품용 발열촉진 케이스 - Google Patents

전자제품용 발열촉진 케이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자제품용 발열촉진 케이스에 관한 것으로, 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오, PDA, 노트북, 패널형 PDP, LCD TV 등 전자제품 내에 열을 발생하는 내부 발열체의 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해 전자제품 케이스에 구성되는 발열 촉진부가 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체에 본체케이스 발열부와 냉각 열매체를 구비한 열방출부가 일체형으로 냉각 열매체가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화함으로써 내부 발열체에서 발생한 열이 본체케이스 발열부에 직접 전달됨과 동시에 냉각 열매체로 전달되어 방출되도록 하여, 신속하고 효과적으로 냉각이 이루어져 내부 발열체 부품의 불충분한 냉각으로 인하여 발생될 수 있는 전자제품의 성능저하를 방지하면서 아울러 전자제품의 수명을 연장시키는 전자제품용 발열촉진 케이스에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스는, 전자제품의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받도록 내부 발열체와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부에 요철결합되는 열방출부 내로 전달받은 열을 발산하는 냉각 열매체에 의해 내부열을 외부로 방출하는 발열 촉진부가 전자제품에 일체형으로 구성된다.

Description

전자제품용 발열촉진 케이스{Electronic goods calorification promotion case}
본 발명은 전자제품용 발열촉진 케이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오, PDA, 노트북, 패널형 PDP, LCD TV 등 전자제품 내에 열을 발생하는 내부 발열체의 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해 전자제품 케이스에 구성되는 발열 촉진부가 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체에 본체케이스 발열부와 냉각 열매체를 구비한 열방출부가 일체형으로 직접 밀착을 이루어 내부 발열부에서 발생한 열이 본체케이스 발열부에 전달됨과 동시에 냉각 열매체로 전달되어 방출되도록 함으로써, 신속하고 효과적으로 냉각이 이루어져 내부 발열체 부품의 불충분한 냉각으로 인하여 발생될 수 있는 전자제품의 성능저하를 방지할 수 있는 전자제품용 발열촉진 케이스에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품의 케이스는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti)드 고가의 소재로 이루어진 케이스에 냉각 송풍팬을 형성하여 전자제품의 밧데리 또는 컴퓨터 본체 내부에 발생하는 고열을 외부로 방출하도록 구성되어 있다.
전자제품 기기의 설계시 발열부품의 냉각에 관련한 고려를 하는 것은 무엇 보다도 중요하며, 기기의 성능 및 출력증가에도 매우 중요하다.
통상, 발열부품의 냉각방식 중 가장 대표적인 방식은 송풍팬(fan)을 이용한 강제송풍방식인데, 이와 같은 송풍팬 방식은 송풍팬에 전원이 공급되어야 하고, 소음의 발생우려가 있으며, 일정시간이 경과되어 사용수명이 다되면 교체하여야 하는 등 많은 문제점을 가지고 있다.
이러한, 냉각방식은 팬으로 기류를 형성하여 핀을 통과시키면서 강제 냉각시키는 것으로, 수십년 동안 이용되어 왔으나, 소음, 진동 및 큰 체적에 비해 냉각효율이 낮다는 문제점이 있으며, 팬의 구동을 위한 별도의 전원이 필요하며 팬자체로부터 열이 발생된다는 문제점이 있다.
또한, 상기와 같은 송풍팬을 전자제품에 구성하는 경우 공기 순환을 위해 홀을 다수 부분에 형성하는 경우 홀에 의해 습기가 인입되어 전자제품의 부품에 누전으로 고장이 잦은 이유가 된다.
상기와 같은 송풍팬을 이용한 강제송풍방식의 문제점에 대한 대안으로 주로 사용하는 방식으로는 주변 공기와의 열교환에 의해 냉각을 하는 열교환방식이며, 이러한 열교환에 의한 냉각방식은 주로 열교환이 잘 이루어지는 재질로된 히트 싱크(Heat sink)를 이용하게 된다.
히트 싱크 냉각방식은 상대적으로 구조가 간단하고 제작이 용이하다는 장점으로 인해 소형냉각장치로서 다양한 형상으로 널리 적용되어 있다.
그러나 최근에 휴대용 전자기기가 많이 사용되면서 냉각장치 또한 경박단소화 될 것이 요구되고 있다. 즉, 휴대용 전자기기는 제품의 특성상 방열부분에 할애된 공간이 매우 협소하여, 위에서 설명한 바와 같은 냉각장치로는 휴대용 전자기기의 냉각을 효율적으로 수행할 수 없는 문제점이 있다.
다음으로, 상기 액체분사 냉각방식은 그 효율성이 우수하나, 그 구조가 복잡하고 분사를 위한 펌프구동 전원이 요구된다는 문제점이 있다.
한편, 잠수 냉각방식의 경우 별도의 구동전원이 필요치 않은 자연순환방식의 서모사이펀(thermo syphon)이 있으나, 중력의 영향을 많이 받으므로 휴대용 전자기기에 적용할 경우 강건 설계(Robust design)가 곤란하다는 문제점이 있다.
종래 냉각 유닛이 장착된 다양한 종류의 전자 제품에 적용할 때 냉각 유닛의 사이즈에 의하여 특정 전자 제품에 냉각 유닛이 장착된 반도체 패키지를 적용하기 어려운 문제점을 갖는다.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오, PDA, 노트북, 패널형 PDP, LCD TV 등 전자제품 내에 열을 발생하는 내부 발열체의 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해 전자제품 케이스에 구성되는 발열 촉진부가 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체에 본체케이스 발열부와 냉각 열매체를 구비한 열방출부가 일체형으로 냉각 열매체가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화함으로써 내부 발열체에서 발생한 열이 본체케이스 발열부에 직접 전달됨과 동시에 냉각 열매체로 전달되어 방출되도록 하여, 신속하고 효과적으로 냉각이 이루어져 내부 발열체 부품의 불충분한 냉각으로 인하여 발생될 수 있는 전자제품의 성능저하를 방지하면서 아울러 전자제품의 수명을 연장시키는 전자제품용 발열촉진 케이스에 관한 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스는, 전자제품의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받도록 내부 발열체와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부에 요철결합되는 열방출부 내로 전달받은 열을 발산하는 냉각 열매체에 의해 내부열을 외부로 방출하는 발열 촉진부가 전자제품에 일체형으로 구성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 발열 촉진부는, 전자제품의 내부 발열체와 접촉을 이루어 내부열을 직접 전달받는 본체케이스 발열부와; 상기 본체케이스 발열부와 반복을 이루는 요철(凹凸) 형태로 결합을 이루어 긴밀하게 일체형을 이루는 열방출부와; 상기 열방출부 내부에 소정의 간격을 갖고 지그재그로 순환되게 내포된 상태로 형성된 냉매라인에 채워지는 냉각 열매체; 로 이루어진 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 발열촉진부는, 본체케이스 발열부 일측면 전체에 걸쳐 요홈을 갖도록 형성된 요홈부와; 상기 본체케이스 발열부의 요홈부에 대응하는 형상을 갖도록 타측면 전체에 걸쳐 요철을 갖도록 형성된 열방출부의 요철부와; 상기 요홈부와 요철부의 사이에 공급하여 일체화시키는 수지액; 으로 이루어진 것을 포함함을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 발열촉진부는, 본체케이스 발열부와 열방출부는 요철결합을 이루면서 사이 공간에 수지액을 공급하여 일체화시키는 인서트 사출성형으로 이루어지는 것을 포함함을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 발열촉진부는, 본체케이스 발열부와 열방출부의 요철 결합은 공기 순환 통공이 형성되지 않는 일체형 구조로 인서트 사출성형으로 제작되며, 내부 발열체로부터 열이 냉매라인의 냉각 열매체로 직접 전달하는 구조로 이루어지는 것을 포함함을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 열방출부는, 냉각 열매체를 구비하면서 소정의 일정 간격으로 수직하게 복층구조로 다수개의 수평라인을 이루어 전달받는 열을 외부로 방출하는 것을 포함함을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오 등 전자제품에 냉각유닛의 발열 촉진부가 전자제품의 케이스에 내장 설치되어 전자제품의 내부 발열체를 냉각시키므로 별도의 장치나 구동전원이 필요없다. 따라서 공간상의 이점, 제조상의 이점 및 에너지 절감의 효과가 있다.
그리고, 전자제품 케이스에 구성되는 발열 촉진부가 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체에 본체케이스 발열부와 냉각 열매체를 구비한 열방출부가 일체형으로 냉각 열매체가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화함에 전자제품의 내부 열원을 아주 신속하고 효율적으로 냉각할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에서는 다양한 열원에 대응하여 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오 등 전자제품의 효과적 방열을 달성할 수 있게 되어 신뢰성 높은 열 방출 성능을 제공하는 것이 가능하게 되어 전자제품의 성능저하를 방지하면서 아울러 전자제품의 수명을 연장시키는 효과가 있으므로 매우 유용한 발명인 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 스마트폰을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 발열 촉진부 분해 사시도.
도 3은 도 1의 A-A'를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 냉각라인을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 발열 촉진부를 나타낸 부분 확대도.
도 6은 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 분리형 발열 촉진부를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제2 실시예의 노트북에 구성된 발열 촉진부를나타낸 도면.
도 8은 도 7의 B-B'를 나타낸 단면도.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
전자제품의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받도록 내부 발열체와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부에 요철결합되는 열방출부 내로 전달받은 열을 발산하는 냉각 열매체에 의해 내부열을 외부로 방출하는 발열 촉진부가 전자제품에 일체형으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자제품용 발열촉진 케이스를 제공함으로써 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스의 제1 실시예의 스마트폰을 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품용 발열촉진 케이스는 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오 등 전자제품(100) 내에 열을 발생하는 내부 발열체(210)의 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해 전자제품(100) 케이스에 구성되는 발열 촉진부(260)가 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체(210)에 본체케이스 발열부(220)와 냉각 열매체(250)를 구비한 열방출부(230)가 일체형으로 냉각 열매체(250)가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화함으로써 내부 발열체에서 발생한 열이 본체케이스 발열부(220)에 직접 전달됨과 동시에 냉각 열매체(250)로 전달되어 방출되도록 하여, 신속하고 효과적으로 냉각이 이루어져 내부 발열체(210) 부품의 불충분한 냉각으로 인하여 발생될 수 있는 전자제품(100)의 성능저하를 방지하면서 아울러 전자제품(100)의 수명을 연장시키는 것이다.
이러한, 본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스는 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오와 같은 전자제품(100)의 케이스에 일체형으로 구성되는 것으로 전자제품(100)의 내부 발열체(210)에 밀착하게 되면서 본체 케이스(202) 일면에 본체케이스 발열부(220)와 냉각 열매체(250)를 구성한 발열 촉진부(260)가 구성된다.
상기 전자제품용 발열촉진 케이스는 전자제품(100)의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받도록 내부 발열체(210)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)에 요철결합되는 열방출부(230) 내로 전달받은 열을 발산하는 냉각 열매체(250)에 의해 내부열을 외부로 방출하는 발열 촉진부(260)가 전자제품(100)에 일체형으로 구성된 것이다.
상기 발열 촉진부(260)는 전자제품(100)의 내부 발열체(210)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)가 내부열을 직접 전달받게 된다.
그리고, 상기 본체케이스 발열부(220)와 요철 결합을 이루게 되는 열방출부(230)는 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)에 각각 일측은 볼록한 형상이고 타측은 오목한 형상으로 되어 요철결합됨으로써 서로 긴밀하게 결합된다.
상기 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)가 요철 결합의 일체형 구조로 통공이 형성되지 않는 인서트 사출성형으로 제작되며, 이는 일체형으로 냉각 열매체(250)가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화한다.
여기서, 상기 열방출부(230) 내부에는 전달받은 열을 직접 외부로 방출하는 냉각 열매체(250)가 냉매라인(240)에 채워져 있게 되는데 상기 냉매라인(240)은 열방출부(230) 내부에서 소정의 간격을 갖고 지그재그로 순환되게 내포된 상태로 형성된다.
아울러, 전자제품(100)의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받아 내부열을 외부로 방출하기 위한 냉매라인(240)에 채워진 냉각 열매체(250)는 열을 흡수하기 위한 熱媒體(열매체)로 냉매가스, 프레온가스의 대체품으로서 신냉매라 불리는 수소불화탄소(HFC), R-290(프레온), R-717(암모니아), R-134, R-11, R-12, R-22, R-502, R-245fa 등 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.
이때, 상기 발열촉진부(260) 구성에서 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)는 요철형태로 결합되는데 상기 본체케이스 발열부(220)는 일면은 밧데리(210-1)와 같은 내부 발열체(210)에 접촉을 이루고 타측면은 본체 케이스(202)에 일체형으로 형성되면서 외부로 요홈을 갖는 요홈부(222)가 형성된다.
그리고, 상기 본체케이스 발열부(220)의 요홈부(222)에 대응하는 형상을 갖도록 형성되는 열방출부(230)의 요철부(232)는 요홈부(222)와 결합되는 측면 전체에 걸쳐 요철을 갖도록 형성된다.
이때, 상기 요홈부(222)와 요철부(232)의 사이에 공급하여 일체화시키는 수지액(262)으로 채워지 상태로 구성된다.
즉, 발열 촉진부(260)의 본체 케이스(202)에 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)는 서로 요철결합을 이루면서 사이 공간에 수지액(262)을 공급하여 일체화시키는 인서트 사출성형으로 이루어지는 것이다.
이는, 상기 본체케이스 발열부(220)가 포함된 본체 케이스 형판과 열방출부 형판으로 이루어지는 메인 금형을 형성하여 수지액(262)이 부가 설치하는 한편, 열방출부 형판과 본체케이스 발열부 형판이 서로 요철형태로 결합되도록 설치하여 삽입된 인서트를 상하에서 압력을 가압하여 금형과 인서트간에 더욱 긴밀한 접촉을 유지하게 되는 인서트 사출형성으로 발열 촉진부(260)를 제작한다.
상기 본체케이스 발열부(220)에 요철 결합을 이루는 열방출부(230)는 본체 케이스(202)에 일측 부분에 일체형으로 형성되는 것이다.
아울러, 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)를 구비하는 본체 케이스(202)는 통공을 형성하지 않게 됨에 유입되는 습기나 외부공기를 완전히 차단할 수 있는 것이다.
그리고, 상기 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)가 요철형상으로 결합되어 한층 더 견고하게 밀폐되는 것이다.
그리고, 상기 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)는 인서트 사출성형하여 밀폐됨은 물론이다.
여기서, 상기 발열 촉진부(260)는 본체케이스 발열부(220)와 열방출부(230)의 요철 결합은 공기 순환 통공이 형성되지 않는 일체형 구조로 인서트 사출성형으로 제작되며, 내부 발열체(210)로부터 열이 냉매라인(240)의 냉각 열매체(250)로 직접 전달하는 구조로 이루어지는 것이다.
한편, 상기 전자제품(100)의 발열부품으로 내부 발열체(210)는 밧데리(210-1), 트랜지스터(TR), 집적회로(IC) 등에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 것으로 이에 상세한 설명은 후술하는 제 1실시예를 통하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스의 제 1실시예로 도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같이 휴대기기의 스마트폰(200)에 구성되는 것을 설명한다.
상기 스마트폰(200)은 도 2에 도시한 바와 같이 내부 발열체(210)로 밧데리(210-1)가 구성되며 상기 스마트폰 본체 케이스(202)에 발열 촉진부(260)가 형성된다.
이때, 상기 스마트폰(200)의 기종 중에는 밧데리(210-1)는 내부에 일체형으로 구성한 것도 있으며 교체형에서도 적용가능하다.
상기 스마트폰(200)의 밧데리(210-1) 일체형으로는 스마트폰(200) 내부에 밧데리(210-1)가 위치하고, 밧데리(210-1)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)가 밧데리(210-1)가 위치한 본체 케이스(202) 일면에 구성된다.
상기 밧데리(210-1)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)는 내부열을 직접 전달받게 되는 것이다.
상기 본체케이스 발열부(220)의 일면은 밧데리(210-1)와 접촉을 이루고 다른 일측면에는 요홈의 요홈부(222)를 갖는다.
그리고 상기 요홈부(222)에 대응하는 형상을 갖는 요철의 요철부(232)를 형성한 열방출부(230)가 일체형으로 결합을 이룬다.
이때, 상기 열방출부(230)의 내부에는 도 4에 도시한 바와 같이 소정 간격으로 수직하게 형성되면서 내부 라인을 따라 지그재그로 냉각 열매체(250)가 순환되게 내포된 상태로 형성된 냉매라인(240)이 구성된다.
상기 열방출부(230)는 냉매라인(240)에 냉각물질이 충진되어 밧데리(210-1)에서 발생한 발열량을 직접적으로 흡수한다.
이같이, 도 5에 도시한 바와 같이 스마트폰(200)의 내부 밧데리(210-1)에서 열이 발생하면 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)로 직접 열이 전달되고, 이와 동시에 상기 본체케이스 발열부(220)와 요철로 결합된 열방출부(230)의 냉각라인에 채워진 냉각 발열체(250)로 열이 이동하면서 냉각 발열체(250)에 의해 본체 케이스(202) 외부로 내부 열이 신속하고 효율적으로 방출된다.
한편, 상기 스마트폰(200)의 교체형 밧데리(210-1)는 도 6에 도시한 바와 같이 내부에 장착되는 밧데리(210-1)를 외부에서 감싸 저장하는 밧데리 케이스 면에 발열 촉진부(260)를 구성할 수 있다.
이는 상기 밧데리(210-1)와 접촉을 이루는 밧데리(210-1)룰 구성한 본체 케이스(202) 내부면에 본체케이스 발열부(220)가 구성된다.
상기 본체케이스 발열부(220)는 밧데리(210-1)를 내포하는 본체 케이스(202) 내부 일면에 구성되면서 요철 결합을 이루면서 열방출부(230)의 일면은 외부 케이스에 노출을 이룬다.
이렇게, 스마트폰(200) 내부에 밧데리(210-1)가 장착되고, 상기 밧데리(210-1)와 접촉을 이루도록 밧데리(210-1) 일면에 본체케이스 발열부(220)가 밀착된다.
이에, 상기 스마트폰(200) 사용으로 밧데리(210-1)에서 내부 열이 발생하면 밧데리(210-1) 측의 본체 케이스(202) 내부 일면에 형성된 본체케이스 발열부(220)로 열이 전달됨과 동시에 열방출부(230)의 냉각라인(240)에 채워진 냉각 발열체(250)로 열이 이동하면서 냉각 발열체(250)에 의해 본체 케이스(202) 외부로 내부 열이 신속하고 효율적으로 방출된다.
이와 같이, 상기 스마트폰(200)에 구성되는 발열 촉진부(260)는 인서트 사출성형에 의해 내부 발열체(250)에 본체케이스 발열부(220)와 냉각 열매체(250)를 구비한 열방출부(230)가 일체형으로 냉각 열매체(250)가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화한다.
여기서, 본 발명의 상기 열방출부(230)는 냉각 열매체(250)를 구비하면서 소정의 일정 간격으로 수직하게 복층구조로 다수개의 수평라인(270)을 이루어 전달받는 열을 외부로 방출할 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 열방출부(230)는 내부에 소정의 간격을 갖고 수직하게 라인이 형성되면서 라인을 따라 지그재그로 순환되게 냉각 열매체(250)를 내포한 냉매라인(240)으로 구성할 수 있으면서, 다른 실시예로 냉각 열매체(250)를 내포한 수평라인(270)으로 구성할 수 있다.
한편, 상기 전자제품(100)의 발열부품으로 내부 발열체(210)를 노트북(280)에 구성할 수 있으며, 도 7 내지 도 8에 도시한 바와 같이 제 2실시예를 통하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스의 제 2실시예로 노트북(280)의 후면에 장착되는 밧데리 본체 케이스(290)에 발열 촉진부(260)를 구성할 수 있다.
상기 노트북(280)의 내부 발열체(210)로 밧데리(210-1)가 구성되며 상기 밧데리(210-1)를 감싸고 있는 밧데리 본체 케이스(290)에 발열 촉진부(260)가 형성된다.
상기 노트북(280)의 밧데리 본체 케이스(290) 내부에 밧데리(210-1)가 위치하고, 밧데리(210-1)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)가 밧데리(210-1)가 위치한 밧데리 본체 케이스(290) 일면에 구성된다.
상기 밧데리(210-1)와 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)는 내부열을 직접 전달받게 되며, 상기 본체케이스 발열부(220)와 요철 결합을 이루는 열방출부(230)로 밧데리(210-1) 열이 전달된다.
상기 노트북(280)의 작업으로 인해 밧데리(210-1)에서 열이 발생했을 경우, 해당 열은 상기 본체케이스 발열부(220)를 통해 상기 열방출부(230)로 신속하게 전달되며, 상기 열방출부(230)의 냉매라인(240)의 냉각 열매체(250)를 통해 외부로 열 분산 효과가 발생하게 되고, 상기 열방출부(230)를 통해 외부로 배출되어 분산되기 때문에, 그 결과 작업 온도를 낮추는 효과를 얻을 수 있게 된다.
이때, 상기 열방출부(230)의 내부에는 지그재그로 냉각 열매체(250)가 순환되게 내포된 상태로 형성된 수직한 냉매라인(240) 또는 수평라인(250)이 구성된다.
이같이, 노트북(280)의 내부 밧데리((210-1)에서 열이 발생하면 접촉을 이루는 본체케이스 발열부(220)로 직접 열이 전달되고, 이와 동시에 상기 본체케이스 발열부(220)와 요철로 결합된 열방출부(230)의 냉각라인(240)에 채워진 냉각 발열체(250)로 열이 이동하면서 냉각 발열체(250)에 의해 본체 케이스(202) 외부로 내부 열이 신속하고 효율적으로 방출된다.
이와 같이, 본 발명의 전자제품용 발열촉진 케이스는 휴대기기 및 컴퓨터, 오디오 등 전자제품에 냉각유닛의 발열 촉진부(260)가 전자제품(100)의 케이스에 내장 설치되어 전자제품(100)의 내부 발열체(210)를 냉각시키므로 별도의 장치나 구동전원이 필요없게 된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
100:전자제품 200:스마트폰
202:본체 케이스 210:내부 발열채
210-1:밧데리 220:본체케이스 발열부
222:요홈부 230:열방출부
232:요철부 240:냉매라인
250:냉각 열매체 260:발열 촉진부
262:수지액 270:수평라인
280:노트북 290:밧데리 본체 케이스

Claims (6)

  1. 전자제품에 구성되어 전자제품의 발열부품으로부터 발생하는 열을 전달받도록 하는 내부 발열체;
    상기 전자제품의 내부 발열체와 접촉을 이루어 내부열을 외부로 방출하는 발열 촉진부; 및
    상기 전자제품의 내부 발열체와 일면이 직접 접촉을 이루어 내부열을 직접 전달받으며, 타면에 전체에 걸쳐 가로방향 요홈을 갖도록 형성된 요홈부를 구성하는 본체케이스 발열부;
    상기 요홈부에 대응하는 형상을 갖도록 일면 전체에 걸쳐 가로방향 요철을 갖도록 형성된 요철부를 구성하여 본체케이스 발열부와 반복을 이루는 요철(凹凸) 형태로 긴밀하게 일체형으로 결합되고, 일정 간격으로 수직하게 복층구조로 다수개의 수평라인을 이루어 전달받는 열을 외부로 방출하는 열방출부;
    상기 열방출부 내부에 소정의 간격을 갖고 수직한 형태의 지그재그로 순환되게 내포된 상태로 형성된 수평라인에 수소불화탄소(HFC), R-290(프레온), R-717(암모니아), R-134, R-11, R-12, R-22, R-502, R-245 중 어느 하나를 선택하여 채워지는 냉각 열매체;
    상기 본체케이스 발열부와 열방출부에 각각 구성된 상기 요홈부와 요철부 사이에 공급되며, 이 요홈부 및 요철부를 일체화시키도록 인서트 사출성형에 의해 요철결합이 이루어지는 수지액;을 포함하고,
    상기 본체케이스 발열부와 열방출부는 요철 결합의 일체형 구조로 인서트 사출성형으로 제작되며, 냉각 열매체가 내장된 내부와 외부를 완전히 밀폐되도록 하나의 유니트화하여 내구성 및 냉각효율을 극대화하는 것을 특징으로 하는 전자제품용 발열촉진 케이스.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발열촉진부는,
    본체케이스 발열부와 열방출부의 요철 결합은 공기 순환 통공이 형성되지 않는 일체형 구조로 인서트 사출성형으로 제작되며, 내부 발열체로부터 열이 냉매라인의 냉각 열매체로 직접 전달하는 구조로 이루어지는 것을 포함함을 특징으로 하는 전자제품용 발열촉진 케이스.
  6. 삭제
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Citations (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11355623A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Sony Corp ビデオカメラの放熱装置
JP2006156465A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Nec Corp 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器

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