KR101210910B1 - 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법 - Google Patents

피디피용 디스펜스 노즐 제조방법 Download PDF

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KR101210910B1 KR1020120057124A KR20120057124A KR101210910B1 KR 101210910 B1 KR101210910 B1 KR 101210910B1 KR 1020120057124 A KR1020120057124 A KR 1020120057124A KR 20120057124 A KR20120057124 A KR 20120057124A KR 101210910 B1 KR101210910 B1 KR 101210910B1
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Abstract

본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 화소 형성에 필요한 형광체 도액을 공급하기 위한 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 있어서, 금속플레이트를 직사각형으로 디스펜스 노즐 크기보다 더 크게 절단하는 제1과정과, 상기 제1과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 선반에서 1차외형을 가공하는 제2과정과, 상기 제2과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐 전체를 연마가공 후 세척하는 제3과정과, 상기 제3과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐이 연마된 일면이 바닥에 위치되게 MCT기에 설치하고 좌표계산 CAM실험을 하고 유입구 좌표를 MCT기에 입력하는 제4과정과, 상기 제4과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 중앙 외측에 고정홀 가공과 측면에 위치홈 카운터 보링하고 세척을 하는 제5과정과, 상기 제5과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 외형을 평탄하게 연마가공 후 세척하는 제6과정과, 상기 제6과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 양측에 테이퍼 절삭가공 및 볼엔드밀 테이퍼 가공하는 제7과정과, 상기 제7과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 센터에 유입구를 가공하고 세척하는 제8과정과, 상기 제8과정을 거쳐 상기 유입구 상측을 에드밀로 R가공하고 버제거 하는 제9과정과, 상기 제9과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 외형정칫수로 가공하는 제10과정과, 상기 제10과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 뒷집어 모서리 및 후면 가공하는 제11과정과, 상기 제11과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면에 엔드밀로 단가공 테이퍼 가공하는 제12과정과, 상기 제12과정을 거쳐 60도로 테이퍼면과 센터를 정삭,황삭 가공하는 제13과정과, 상기 제13과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면 센터에 소공홀 가공과 세척하는 제14과정과, 상기 제14과정을 거쳐 자체 미러를 가공하는 제15과정과, 상기 제15과정을 거쳐 상기 소공홀의 바리 및 버를 제거하는 제16과정과, 상기 제16과정을 거쳐 상기 소공홀의 높이 심도를 가공 하는 제17과정과, 상기 제17과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐에 형성된 유입구에 형성된 소공홀에 이물질을 제거하는 제18과정과, 상기 제18과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 측정 검사하여 완성하는 제19과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

피디피용 디스펜스 노즐 제조방법{PDP For Dispense Nozzle Manufacture Method}
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 화소 형성에 필요한 형광체 도액을 공급하기 위한 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것이다.
최근에 컴퓨터 모니터 또는 TV 분야에서는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 사용이 급증하고 있다. 이러한 PDP를 제조하기 위해서는, 화소를 형성하기 위한 격벽(barrier)을 만들고, 이 격벽 내에 각각 R, G B에 해당하는 형광체 도액을 노즐 디스펜서(nozzle dispenser)로 주입한 후 건조시켜 방전관을 형성한다.
상기 PDP 화소용 격벽의 폭은 대략 100㎛이고, 높이는 약 200㎛ 정도로서 재료는 세라믹 또는 글래스 세라믹(glass-ceramic)을 사용하고 있다. 따라서, 이러한 미세한 크기의 격벽 내에 형광체 도액을 주입하기 위한 노즐 디스펜서는 그 폭이 100㎛ 보다 더 작아야 하며, 그에 따라 PDP용 노즐 디스펜서에 사용되는 노즐을 제작하기 위해서는 매우 미세한 정밀 가공을 필요로 한다.
상술한 PDP에 사용되는 격벽에 형광체 도액을 주입하기 위한 종래의 노즐 디스펜서는 복수의 노즐을 구비하고 있으며, 각 노즐 내부의 단면 형상은 직사각형(입체적으로는 직사각 기둥 모양)으로 되어 있었다. 이러한 직사각 기둥을 형성하기 위해서는 노즐이 형성될 일 측벽 표면을 직사각 기둥 모양으로 와이어 커팅(wire cutting) 또는 연삭(grinding) 성형한 후, 직사각 기둥 모양 내부를 경면 처리(wrapping 또는 polishing)한다. 그 후,직사각 기둥 모양의 노즐이 형성된 노즐 표면의 개방부를 별도의 평평한 측벽으로 일체화시켜 전체적으로 직사각 기둥 모양을 갖는 노즐을 형성한 후 그 노즐의 상부를 통해 화소를 형성할 격벽에 형광체 도액을 공급한다.
그러나, 상술한 종래 기술의 노즐 디스펜서에 사용되는 노즐을 제작하기 위해 와이어 커팅(wire cutting) 또는 연삭(grinding) 기술을 사용하여 직사각 기둥 모양을 형성하는 경우, 직사각 기둥의 내부 표면이 매우 거칠게 형성되고, 이러한 거칠기를 제거하기 위해 경면처리(wrapping 또는 polishing)를 하더라도 직사각 기둥의 내부모서리 부분의 표면을 매끄럽게 처리하는 것은 현재 사용 가능한 경면 처리 기술로는 거의 불가능하다. 그 결과, 종래 노즐 디스펜서의 복수의 노즐 각각은 실제로는 그 치수가 서로 정확하게 일치하지 않으며 또한 그 내부의 거칠기 등의 차이로 인해, 형광체 도액을 PDP 격벽 내에 주입할 때 각 격벽마다 주입되는 미세한 형광체 도액의 양을 정확하게 조절하기가 용이하지 아니하여 결국 최종 형성된 화소의 표면 조도가 균일하지 않다는 문제점이 발생한다.
상기 문제점을 해결하기 위해 선출원하여 등록된 대한민국 등록특허 제10-0867341호 발명의 명칭 : 플라즈마 디스플레이 패널 화소의 형광체 도액을 주입하기 위한 노즐 디스펜서 및 그 제조 방법이 개재되어 있다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 화소를 형성하기 위해 형광체 도액을 주입하기 위한 노즐 디스펜서를 제조하는 방법에 있어서, 복수의 반원통형 단면을 구비하며, 노즐 통로를 형성하는 제 1 측벽을 준비하는 단계; 복수의 반원통형 단면을 구비하며, 노즐 통로를 형성하는 제 2 측벽을 준비하는 단계; 및 상기 제 1 측벽의 복수의 반원통형 단면과 상기 제 2 측벽의 복수의 반원통형 단면을 일체화시켜 복수의 원통형 노즐을 형성하는 단계를 포함하고, 제 1 측벽 및 상기 제 2 측벽의 복수의 반원통형 단면의 직경이 각각 30㎛ 내지 80㎛인 노즐 디스펜서의 제조 방법이 도시되어 있다.
일반적으로 평판 디스플레이 장치에는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display:LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP), 전계 방출 디스플레이 소자(Field Emission Display:FED), 진공형광소자(Vacuum Fluorescent Display:VFD)등이 있다. 이 중 플라즈마 디스플레이 패널은 휘도(brightness), 콘트라스트(contrast), 잔상(image sticking), 시야각 등을 고려한 각종 표시능력 면에서 우수한 대화면 디스플레이 장치에 적합한 디스플레이 장치이다.
플라즈마 디스플레이 제조 공정 중 방정 공간을 구획하는 소정 형상의 격벽(barrier rib)의 사이에 형광체층을 형성하는 방법으로 하측 기판 위에 격벽을 설치한 후, 스퀴즈(squeezer)를 사용하여 형광체 페이스트를 격벽 사이의 공간을 메우도록 형광체 페이스트를 노즐로 분사하는데 이때 디스펜스 노즐이 사용된다.
디스펜스 노즐은 노즐 헤드를 격벽이 형성된 기판에 인접하게 위치하여 각각의 노즐에서 형광체 페이스트를 격벽에 의해 형성되는 방전 셀로 분사하여 방전 셀 내측 벽에 형광체층을 형성하도록 한다.
형광체층을 원하는 두께와 형상으로 조절하고 균일한 형태로 형성하기 위해서는 초정밀 디스펜스 노즐이 필요하다. 그러나 국내에는 정밀 가공기술력 부족으로 고부가가치의 디스펜스 노즐을 일본 등 선진국 수입에 의존하고 있는 실정이다.
나노미터 크기 및 입자 형상을 조절하여 빛의 산란을 줄이고 비표면적을 증가 시켜 발광효율을 향상시킬 목적으로, 형광체 합성법에 대한 시도는 꾸준히 시도 하고 있으나형광체를 일정한 간격 및 높이로 도포하는 것이 매우 어려운 문제이다 이것을 해결하기 위해서는 초정밀 디스펜스 노즐의 개발이 시급한 실정이다.
본원출원인은 상기와 같은 디스펜스 노즐를 제조하는 어려운 문제점을 해결할 수 있도록 노즐 홀을 정밀하게 가공할 수 있는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법을 개발하게 되었다
대한민국 등록특허 제10-0867341호 발명의 명칭 : 플라즈마 디스플레이 패널 화소의 형광체 도액을 주입하기 위한 노즐 디스펜서 및 그 제조 방법(공고일자 : 2008. 11. 06)
본 발명의 목적은 피디피용 디스펜스 노즐은 노즐 사이즈의 정밀한 제어가 가능하여, 노즐 크기의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 PDP 화소의 조도 균일도를 높힐 수 있는 피디피용 디스펜스 노즐을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 노즐의 표면 거칠기가 종래 기술에 비해 향상되어 형광체 도액을 격벽에 주입할 때 정밀한 제어가 가능한 피디피용 디스펜스 노즐을 제공함에 있다.
본 발명의 또 목적은 노즐에 다수 노즐 홀을 일정하게 정밀가공할 수 있어 디스펜스 노즐을 제조시 분량을 줄일 수 있어 유지비를 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는 피디피용 디스펜스 노즐을 제공함에 있다.
본 발명의 또 목적은 선진 업체에서 생산되는 제품과 동등 이상의 성능을 충족 하도록 국산화 개발 하고자 함이며 기술적, 가격적 측면에서 경쟁상대국과 차별화 하는 피디피용 디스펜스 노즐을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 있어서, 금속플레이트를 직사각형으로 디스펜스 노즐 크기보다 더 크게 절단하는 제1과정과, 상기 제1과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 선반에서 1차외형을 가공하는 제2과정과, 상기 제2과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐 전체를 연마가공 후 세척하는 제3과정과, 상기 제3과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐이 연마된 일면이 바닥에 위치되게 MCT(machining center:보링머신, 밀링머신, 드릴링머신을 하나로 한 복합공작기)기에 설치하고 좌표계산 CAM(computer aided manufactuering:공장 자동화 프로그램) 실험을 하고 유입구 좌표를 MCT기에 입력하는 제4과정과, 상기 제4과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 중앙 외측에 고정홀 가공과 측면에 위치홈 카운터 보링하고 세척을 하는 제5과정과, 상기 제5과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 외형을 평탄하게 연마가공 후 세척하는 제6과정과, 상기 제6과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 양측에 테이퍼 절삭가공 및 볼엔드밀 테이퍼 가공하는 제7과정과, 상기 제7과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 센터에 유입구를 가공하고 세척하는 제8과정과, 상기 제8과정을 거쳐 상기 유입구 상측을 에드밀로 R가공하고 버제거 하는 제9과정과, 상기 제9과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 외형정칫수로 가공하는 제10과정과, 상기 제10과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 뒷집어 모서리 및 후면 가공하는 제11과정과, 상기 제11과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면에 엔드밀로 단가공 테이퍼 가공하는 제12과정과, 상기 제12과정을 거쳐 60도로 테이퍼면과 센터를 정삭,황삭 가공하는 제13과정과, 상기 제13과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면 센터에 소공홀 가공과 세척하는 제14과정과, 상기 제14과정을 거쳐 자체 미러를 가공하는 제15과정과, 상기 제15과정을 거쳐 상기 소공홀의 바리 및 버를 제거하는 제16과정과, 상기 제16과정을 거쳐 상기 소공홀의 높이 심도를 가공 하는 제17과정과, 상기 제17과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐에 형성된 유입구에 형성된 소공홀에 이물질을 제거하는 제18과정과, 상기 제18과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 측정 검사하여 완성하는 제19과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 디스펜스 노즐은 스테인레스강 재질인 것을 특징으로 한다.
상기 스테인레스강은 SUS630 또는 SUS302과, SUS430중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기 디스펜스 노즐은 두께가 5.8mm이며, 256개 홀과 0.11mm ～015mm노즐에 0.912mm 홀 피치가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 디스펜스 노즐은 두께가 5.8mm이며, 480개 홀과 0.06mm～009mm노즐에 0.486mm 홀 피치가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐은 노즐 사이즈의 정밀한 제어가 가능하여, 노즐 크기의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 PDP 화소의 조도 균일도를 높힐 수 있다.
또한 노즐의 표면 거칠기가 종래 기술에 비해 향상되어 형광체 도액을 격벽에 주입할 때 정밀한 제어가 가능하다.
또한, 노즐에 다수 노즐 홀을 일정하게 정밀가공할 수 있어 디스펜스 노즐을 제조시 분량을 줄일 수 있어 유지비를 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 선진 업체에서 생산되는 제품과 동등 이상의 성능을 충족 하도록 국산화 개발 하고자 함이며 기술적, 가격적 측면에서 경쟁상대국과 차별화 하는 피디피용 디스펜스 노즐을 제공함에 있다.
도 1은 본 발명의 피디피용 디스펜스 노즐 제조과정을 나타낸 블럭도.
도 2는 본 발명의 디스펜스 노즐의 사시도.
도 3은 본 발명의 디스펜스 노즐의 후면 사시도.
도 4는 본 발명의 디스펜스 노즐의 유입구와 소공홀의 요부 확대도.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명된다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시 예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 하기에 설명되는 본 발명의 실시 예는 당업자에게 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것에 불과하다는 것에 유의하여야 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 당 업계의 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명이 생략됨에 유의하여야 한다.
도 1은 본 발명의 피디피용 디스펜스 노즐 제조과정을 나타낸 블럭도 이고, 도 2는 본 발명의 디스펜스 노즐의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 디스펜스 노즐의 후면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 디스펜스 노즐의 유입구와 소공홀의 요부 확대도 이다.
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 화소 형성에 필요한 형광체 도액을 공급하기 위한 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 관한 것이다.
도 1 내지 도 4을 참조하여 본 발명의 피디피용 디스펜서 노즐 제조방법을 설명하면 하기와 같다.
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 있어서, 금속플레이트를 직사각형으로 디스펜스 노즐(100) 크기보다 더 크게 절단하는 제1과정(S1)과, 상기 제1과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)를 선반에서 1차로 외형을 가공하는 제2과정(S2)과, 상기 제2과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)의 전,후면(101,102)전체를 연마가공 후 세척하는 제3과정(S3)과, 상기 제3과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)이 연마된 후면(102)이 바닥에 위치되게 MCT(machining center:보링머신, 밀링머신, 드릴링머신을 하나로 한 복합공작기)기에 설치하고 좌표계산 CAM(computer aided manufactuering:공장 자동화 프로그램) 실험을 하고 유입구 좌표를 MCT기에 입력하는 제4과정(S4)과, 상기 제4과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐에 외측에 고정홀(103) 가공과 측면에 위치홈 카운터 보링하고 세척을 하는 제5과정(S5)과, 상기 제5과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐(100)의 외형을 평탄하게 연마가공 후 세척하는 제6과정(S6)과, 상기 제6과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)의 양측에 테이퍼 절삭가공 및 볼엔드밀 테이퍼 가공하는 제7과정(S7)과, 상기 제7과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)의 센터에 유입구(104)를 가공하고 세척하는 제8과정(S8)과, 상기 제8과정을 거쳐 에드밀로 상측을 R가공하고 버제거 하는 제9과정(S9)과, 상기 제9과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)를 외형정칫수로 가공하는 제10과정(S10)과, 상기 제10과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)을 뒷집어 모서리 및 후면(102) 가공하는 제11과정(S11)과, 상기 제11과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)의 후면(102)에 엔드밀로 단가공 테이퍼 가공하는 제12과정(S12)과, 상기 제12과정을 거쳐 60도로 테이퍼면과 센터를 정삭,황삭 가공하는 제13과정(S13)과, 상기 제13과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)의 후면(102) 센터에 형성된 노즐(소공홀(105) 가공과 세척하는 제14과정(S14)과, 상기 제14과정을 거쳐 자체 미러를 가공하는 제15과정(S15)과, 상기 제15과정을 거쳐 상기 소공홀(105)의 바리 및 버를 제거하는 제16과정(S16)과, 상기 제16과정을 거쳐 소공홀(105)의 높이 심도를 가공 하는 제17과정(S17)과, 상기 제17과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)에 형성된 유입구(104)에 형성된 소공홀(105)에 이물질을 제거하는 제18과정(S18)과, 상기 제18과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐(100)을 측정 검사하여 완성하는 제19과정(S19)으로 이루어진 것이다.
상기 디스펜스 노즐(100)은 스테인레스강 재질인 것이다.
상기 스테인레스강은 SUS630 또는 SUS302과, SUS430중 어느 하나를 사용하는 것이다.
상기 디스펜스 노즐(100)은 두께가 5.8mm이며, 256개 홀과 0.11mm ～015mm노즐에 0.912mm 홀 피치가 형성된 것이다.
상기 디스펜스 노즐(100)은 두께가 5.8mm이며, 480개 홀과 0.06mm～009mm노즐에 0.486mm 홀 피치가 형성된 것이다.
상기와 같은 본 발명은 디스펜스 노즐을 제조하기 위하여 먼저 스테인레스강으로된 금속 플레이트를 디스펜스 노즐(100) 크기보다 5mm 더 크게 절단을 한다. 그후 절단된 금속 플레이트를 선반에서 외형을 가공한다. 상기 디스펜스 노즐에 제품번호를 마킹하고 디스펜스 노즐 전,후면(101,102)을 평행하게 연마가공 후 세척을 한다.
상기 디스펜스 노즐(100)의 연마가공된 일면이 바닥에 위치되게 MCT기에 설치한다. 그후 디스펜스 노즐(100)의 유입구(104) 좌표계산 CAM실험을 하고 유입구 좌표를 MCT기에 입력한다.
상기 MCT기로 디스펜스 노즐(100)의 중앙 외측에 고정홀(103) 가공과 측면에 위치홈 카운터 보링하고 세척을 한다.
상기 MCT기로 디스펜스 노즐(100)의 외형을 평탄하게 연마가공 후 세척한다.
상기 디스펜스 노즐(100)의 양측에 테이퍼 절삭가공 및 볼엔드밀로 테이퍼 가공을 한다.
상기 디스펜스 노즐(100)의 센터에 유입구(104)를 가공하고 세척한다.
그후 유입구(104) 상측을 에드밀로 R가공하고 버제거 하고, 상기 디스펜스 노즐를 외형정칫수로 가공을 한다.
상기 디스펜스 노즐(100)을 뒷집어 모서리 및 후면(102)을 가공하고, 상기 디스펜스 노즐(100)의 후면(102)에 엔드밀로 단가공 테이퍼 가공을 한다. 60도로 테이퍼면과 센터를 정삭,황삭 가공을 하고, 상기 디스펜스 노즐(100)의 후면(102) 센터에 형성된 다수의 노즐(106)에 다수의 소공홀(105) 가공과 세척을 한다.
상기 단가공은 노즐(106)을 보호하기 위해 노즐보호빔(107)을 형성하는 것이다.
이때 소공홀(105)은 상기 유입구(104)와 관통되게 작은 홀이 형성되는 것이다.
그후 자체 미러를 가공하고, 소공홀(105)의 바리 및 버를 제거한다.
상기 소공홀(105)의 높이 심도를 가공하고, 상기 디스펜스 노즐(100)에 형성된 유입구(104)에 형성된 소공홀(105)에 이물질을 핀을 이용하여 제거한다.
이때 브로칭기에 4미크론 로브칭용 하이스 공구을 결합하여 상기 노즐(106)의 소공홀(105)을 두번에 걸쳐 다듬는다. 상기 디스펜스 노즐(100)의 소공홀(105)을 반대로 뒤집어 유입구(104)측에 붙어 있는 버를 제거한다.
상기 디스펜스 노즐(100)을 측정 검사하여 피디피용 디스펜스 노즐이 완성하게 되는 것이다.
본 발명은 피디피용 디스펜스 노즐은 노즐 사이즈의 정밀한 제어가 가능하여, 노즐 크기의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 PDP 화소의 조도 균일도를 높힐 수 있다.
상기 디스펜스 노즐은 선진 업체에서 생산되는 제품과 동등 이상의 성능을 충족 하도록 국산화 개발 하고자 함이며 기술적, 가격적 측면에서 경쟁상대국과 차별화 하는 피디피용 디스펜스 노즐을 제공하는 것이다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100:디스펜스 노즐 101:전면
102:후면 103:고정홀
104:유입구 105:소공홀
106:노즐 107:노즐보호빔

Claims (5)

  1. 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법에 있어서,
    금속플레이트를 직사각형으로 디스펜스 노즐 크기보다 더 크게 절단하는 제1과정과,
    상기 제1과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 선반에서 1차외형을 가공하는 제2과정과,
    상기 제2과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐 전체를 연마가공 후 세척하는 제3과정과,
    상기 제3과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐이 연마된 일면이 바닥에 위치되게 MCT(machining center:보링머신, 밀링머신, 드릴링머신을 하나로 한 복합공작기)기에 설치하고 좌표계산 CAM(computer aided manufactuering:공장 자동화 프로그램) 실험을 하고 유입구 좌표를 MCT기에 입력하는 제4과정과,
    상기 제4과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 중앙 외측에 고정홀 가공과 측면에 위치홈 카운터 보링하고 세척을 하는 제5과정과,
    상기 제5과정을 거쳐 상기 MCT기로 디스펜스 노즐의 외형을 평탄하게 연마가공 후 세척하는 제6과정과,
    상기 제6과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 양측에 테이퍼 절삭가공 및 볼엔드밀 테이퍼 가공하는 제7과정과,
    상기 제7과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 센터에 유입구를 가공하고 세척하는 제8과정과,
    상기 제8과정을 거쳐 상기 유입구 상측을 에드밀로 R가공하고 버제거 하는 제9과정과,
    상기 제9과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐를 외형정칫수로 가공하는 제10과정과,
    상기 제10과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 뒷집어 모서리 및 후면 가공하는 제11과정과,
    상기 제11과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면에 엔드밀로 단가공 테이퍼 가공하는 제12과정과,
    상기 제12과정을 거쳐 60도로 테이퍼면과 센터를 정삭,황삭 가공하는 제13과정과,
    상기 제13과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐의 후면 센터에 소공홀 가공과 세척하는 제14과정과,
    상기 제14과정을 거쳐 자체 미러를 가공하는 제15과정과,
    상기 제15과정을 거쳐 상기 소공홀의 바리 및 버를 제거하는 제16과정과,
    상기 제16과정을 거쳐 상기 소공홀의 높이 심도를 가공 하는 제17과정과,
    상기 제17과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐에 형성된 유입구에 형성된 소공홀에 이물질을 제거하는 제18과정과,
    상기 제18과정을 거쳐 상기 디스펜스 노즐을 측정 검사하여 완성하는 제19과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 디스펜스 노즐은 스테인레스강 재질인 것을 특징으로 하는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 스테인레스강은 SUS630 또는 SUS302과, SUS430중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜스 노즐은 두께가 5.8mm이며, 256개 홀과 0.11mm ～015mm노즐에 0.912mm 홀 피치가 형성된 것을 특징으로 하는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜스 노즐은 두께가 5.8mm이며, 480개 홀과 0.06mm～009mm노즐에 0.486mm 홀 피치가 형성된 것을 특징으로 하는 피디피용 디스펜스 노즐 제조방법.
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