KR101208954B1 - 리페어 회로 및 그 제어 방법 - Google Patents

리페어 회로 및 그 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101208954B1
KR101208954B1 KR1020100113768A KR20100113768A KR101208954B1 KR 101208954 B1 KR101208954 B1 KR 101208954B1 KR 1020100113768 A KR1020100113768 A KR 1020100113768A KR 20100113768 A KR20100113768 A KR 20100113768A KR 101208954 B1 KR101208954 B1 KR 101208954B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
repair
address
fuse
signal
fuse set
Prior art date
Application number
KR1020100113768A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120052554A (ko
Inventor
김성호
Original Assignee
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 에스케이하이닉스 주식회사
Priority to KR1020100113768A priority Critical patent/KR101208954B1/ko
Priority to US13/190,046 priority patent/US8547762B2/en
Publication of KR20120052554A publication Critical patent/KR20120052554A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101208954B1 publication Critical patent/KR101208954B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • G11C29/787Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes using a fuse hierarchy

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

리페어 회로는 리페어 어드레스를 저장하고, 리페어 어드레스와 입력된 어드레스를 비교하여 1차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 퓨즈 셋 블록, 및 1차 리페어 신호의 2차 리페어 여부를 판단하여 2차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 리던던시 제어부를 포함한다.

Description

리페어 회로 및 그 제어 방법{REPAIR CIRCUIT AND CONTROL METHOD OF THE SAME}
본 발명은 반도체 회로에 관한 것으로서, 특히 리페어 회로 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
반도체 장치 예를 들어, 반도체 메모리 장치는 불량이 발생한 셀에 관한 정보를 저장하고, 저장된 정보에 따라 불량이 발생한 메모리 셀을 리던던트(Redundant) 메모리 셀로 대체하기 위한 리페어 회로를 구비하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 반도체 장치(1)는 메모리 블록(10), 퓨즈 셋 블록(20), 낸드 게이트(ND1), 디코더(30) 및 컬럼 선택부(40)를 포함한다.
메모리 블록(10)은 메모리 셀과 연결된 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 및 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)을 포함한다.
노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 또는 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>)을 리페어하기 위한 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)이 활성화됨에 따라 해당 메모리 셀에 데이터를 기록하거나, 해당 메모리 셀이 기록된 데이터를 읽어내는 동작이 가능해진다.
퓨즈 셋 블록(20)은 복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3)을 포함한다.
퓨즈 셋 블록(20)은 퓨즈 제어 신호(FC1, FC2)에 응답하여 기 저장된 리페어 정보와 어드레스 신호(A<3:9>)를 비교하여 리페어 신호(RYSb<0:3>)를 생성한다.
디코더(30)는 어드레스 신호(A<3:9>)를 디코딩하여 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 중에서 어느 하나를 선택하기 위한 디코딩 신호(NYb<0:N>)를 생성한다.
낸드 게이트(ND1)는 리페어 신호(RYSb<0:3>) 중에서 어느 하나라도 활성화되면 디코더(30)가 디코딩 신호(NYb<0:N>)를 출력하지 못하도록 한다.
컬럼 선택부(40)는 스트로브 신호(STROBE)에 응답하여 디코딩 신호(NYb<0:N>)에 상응하는 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 또는 리페어 신호(RYSb<0:3>)에 상응하는 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)을 선택하여 활성화시킨다.
도 2에 도시된 바와 같이, 퓨즈 셋 0(21)은 인에이블 퓨즈(22), 복수의 어드레스 퓨즈(23), 비교기(24) 및 낸드 게이트(ND11)를 포함한다.
복수의 어드레스 퓨즈(23)는 퓨즈의 컷팅 여부에 따라 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 출력한다. 즉, 퓨즈가 컷팅된 경우 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 로직 하이(Logic High)로 출력하고, 퓨즈가 컷팅 되지 않은 경우 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 로직 로우(Logic Low)로 출력한다.
이때 어드레스 신호(A<3:9>)가 '0000000(2진수)'인 경우에는 복수의 어드레스 퓨즈(23)가 모두 컷팅 되지 않는데, 이 경우 퓨즈 셋 0(21)이 사용되지 않는 것인지 아니면 어드레스 '0(십진수)'을 대체하기 위한 것인지 알 수 없다.
따라서 인에이블 퓨즈(22)를 추가하여 퓨즈 셋 0(21)의 사용 여부를 구분할 수 있도록 한 것이다. 즉, 인에이블 퓨즈(22) 내부의 퓨즈를 컷팅하거나 컷팅하지 않음으로써 퓨즈 셋 0(21)을 사용한다는 정보와, 어드레스 '0(십진수)'을 대체한다는 정보를 저장할 수 있다.
인에이블 퓨즈(22)는 퓨즈가 컷팅 된 경우 퓨즈 인에이블 신호(FUSE_EN)를 로직 하이로 출력하고, 퓨즈가 컷팅 되지 않은 경우 퓨즈 인에이블 신호(FUSE_EN)를 로직 로우로 출력한다.
비교기(24)는 어드레스 신호(A<3:9>)와 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 비교하여 비교 신호(CMP_SUM)를 출력한다. 즉, 어드레스 신호(A<3:9>)와 퓨즈 신호(FA<3:9>)가 일치하는 경우 비교 신호(CMP_SUM)를 로직 하이로 출력하고, 그렇지 않은 경우 비교 신호(CMP_SUM)를 로직 로우로 출력한다.
낸드 게이트(ND11)는 퓨즈 인에이블 신호(FUSE_EN)와 비교 신호(CMP_SUM) 중에서 어느 하나라도 로직 하이이면 리페어 신호(RYSb<0>)를 로직 로우로 활성화시킨다.
복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 1 ~ 퓨즈 셋 3)은 퓨즈 셋 0(21)과 동일하게 구성할 수 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 어드레스 퓨즈(23)는 복수의 인버터(IV1 ~ IV3), 복수의 트랜지스터(M1, M2) 및 퓨즈를 포함한다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 퓨즈 제어 신호(FC1)에 응답하여 퓨즈 신호(FA<#>)가 로직 하이로 초기화된다.
퓨즈 제어 신호(FC2)가 로직 하이로 천이된 이후, 퓨즈가 컷팅된 상태이면 퓨즈 신호(FA<#>)는 로직 하이로 유지되고, 퓨즈가 컷팅되지 않은 상태이면 퓨즈 신호(FA<#>)는 로직 로우로 천이된다.
상술한 종래 기술에 따른 반도체 장치(1)의 리페어 회로의 주요 구성인 복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3)은 모두 복수의 어드레스 퓨즈(23) 이외에 추가적으로 인에이블 퓨즈(22)를 포함한다.
이때 퓨즈가 차지하는 면적이 반도체 장치 전체 면적에서 큰 비중을 차지하고 있는데, 종래의 리페어 회로는 실제 어드레스 정보 저장을 위한 어드레스 퓨즈 이외에 인에이블 퓨즈가 필요하므로 회로 면적을 증가시키는 문제가 있다.
본 발명의 실시예는 회로 면적을 줄일 수 있도록 한 반도체 장치의 리페어 회로 및 그 제어 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 리페어 어드레스를 저장하고, 리페어 어드레스와 입력된 어드레스를 비교하여 1차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 퓨즈 셋 블록, 및 1차 리페어 신호의 2차 리페어 여부를 판단하여 2차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 리던던시 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예는 제 1 퓨즈 셋 및 제 2 퓨즈 셋을 포함하는 리페어 회로의 제어 방법으로서, 리페어할 어드레스가 하나인 경우, 제 1 퓨즈 셋 및 제 2 퓨즈 셋 중에서 제 1 퓨즈 셋에 리페어할 어드레스를 저장하고, 제 2 퓨즈 셋에는 특정 어드레스를 저장하는 것을 다른 특징으로 한다.
본 발명의 실시예는 리페어할 어드레스가 하나이며, 그 값이 '0(십진수)'인 경우, 리페어할 어드레스와 다른 값을 갖는 어드레스를 제 1 퓨즈 셋에 저장하는 것을 또 다른 특징으로 한다.
본 발명의 실시예는 리페어할 어드레스가 하나이며, 그 값이 '0(십진수)'이 아닌 경우, 리페어할 어드레스를 제 1 퓨즈 셋에 저장하는 것을 또 다른 특징으로 한다.
본 발명의 실시예는 퓨즈 셋을 사용할 필요가 없는 경우에도 임의의 어드레스를 지정하여 모든 퓨즈 셋이 사용되도록 함으로써 인에이블 퓨즈가 필요 없게 되므로 리페어 회로의 면적을 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 리페어 회로를 포함하는 반도체 장치(1)의 블록도,
도 2는 도 1의 퓨즈 셋(21)의 내부 구성도,
도 3a는 도 2의 어드레스 퓨즈(23)의 회로도,
도 3b는 도 2의 어드레스 퓨즈(23)의 동작 타이밍도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 회로를 포함하는 반도체 장치(100)의 블록도,
도 5는 도 4의 퓨즈 셋(210)의 내부 구성도,
도 6은 도 4의 리던던시 제어부(300)의 회로도,
도 7a 및 도 7b는 도 6의 리던던시 제어부(300)의 동작 타이밍도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치(100)는 메모리 블록(10), 퓨즈 셋 블록(200), 낸드 게이트(ND1), 디코더(30), 리던던시 제어부(300) 및 컬럼 선택부(40)를 포함한다.
메모리 블록(10)은 노멀 메모리 셀과 연결된 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 및 리던던트 메모리 셀과 연결된 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)을 포함한다.
메모리 블록(10)은 전체 메모리 영역 중에서 일부인 셀 매트(Cell Mat)가 될 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 리페어 회로는 셀 매트 단위로 구성될 수 있다.
노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 또는 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>)을 리페어하기 위한 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)이 활성화됨에 따라 해당 메모리 셀에 데이터를 기록하거나, 해당 메모리 셀이 기록된 데이터를 읽어내는 동작이 가능해진다.
퓨즈 셋 블록(200)은 복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3)을 포함한다.
퓨즈 셋 블록(200)은 리페어할 어드레스를 저장하고, 퓨즈 제어 신호(FC1, FC2)에 응답하여 기 저장된 리페어 어드레스와 어드레스 신호(A<3:9>)를 비교하여 1차 리페어 신호(RYSb<0:3>)를 생성하도록 구성된다.
디코더(30)는 어드레스 신호(A<3:9>)를 디코딩하여 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 중에서 어느 하나를 선택하기 위한 디코딩 신호(NYb<0:N>)를 생성하도록 구성된다.
낸드 게이트(ND1)는 1차 리페어 신호(RYSb<0:3>) 중에서 어느 하나라도 활성화되면 디코더(30)가 디코딩 신호(NYb<0:N>)를 출력하는 것을 방지하도록 구성된다.
리던던시 제어부(300)는 1차 리페어 신호(RYSb<0:3>)의 2차 리페어 여부를 판단하여 2차 리페어 신호(RYSbd<0:3>)를 생성하도록 구성된다.
컬럼 선택부(40)는 스트로브 신호(STROBE)에 응답하여 디코딩 신호(NYb<0:N>)에 상응하는 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>) 또는 2차 리페어 신호(RYSbd<0:3>)에 상응하는 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)을 선택하여 활성화시키도록 구성된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 퓨즈 셋 0(210)은 복수의 어드레스 퓨즈(23) 및 비교기(211)를 포함한다.
복수의 어드레스 퓨즈(23)는 도 2 및 도 3a와 동일하게 구성할 수 있다. 복수의 어드레스 퓨즈(23)는 퓨즈가 컷팅된 경우 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 로직 하이(Logic High)로 출력하고, 퓨즈가 컷팅 되지 않은 경우 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 로직 로우(Logic Low)로 출력한다.
비교기(211)는 어드레스 신호(A<3:9>)와 퓨즈 신호(FA<3:9>)를 비교하여 1차 리페어 신호(RYSb<0>)를 출력하도록 구성된다. 비교기(211)는 어드레스 신호(A<3:9>)와 퓨즈 신호(FA<3:9>)가 일치하는 경우 1차 리페어 신호(RYSb<0>)를 로직 로우로 출력하고, 그렇지 않은 경우 1차 리페어 신호(RYSb<0>)를 로직 하이로 출력한다.
복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 1 ~ 퓨즈 셋 3)은 퓨즈 셋 0(210)과 동일하게 구성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 퓨즈 셋 0(210)은 도 2의 종래의 퓨즈 셋 0(21)에 포함된 인에이블 퓨즈(22) 및 낸드 게이트(ND11)가 포함되지 않는다.
종래의 기술(도 2 참조)에서는 퓨즈 셋의 사용여부를 구분하기 위하여 즉, 퓨즈 셋 0(21)을 사용하는 것인지, 아니면 어드레스 '0(십진수)'을 대체하는지를 구분하기 위하여, 인에이블 퓨즈(22)를 사용하였다.
한편, 본 발명의 실시예는 복수의 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3) 중에서 사용되지 않는 퓨즈 셋(퓨즈가 컷팅되지 않는 퓨즈 셋)이 있을 경우, 사용되지 않는 퓨즈 셋을 특정 어드레스에 맞도록 퓨즈를 컷팅한다.
따라서 모든 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3)이 사용되므로 퓨즈 셋의 사용 여부를 구분하기 위한 인에이블 퓨즈가 필요 없게 된다.
물론, 사용되지 않는 퓨즈 셋의 퓨즈를 컷팅함으로써 저장된 특정 어드레스에 해당하는 노멀 컬럼 라인(NY<0:N>)은 리던던트 컬럼 라인(RY<0:3>)으로 대체된다.
이때 메모리 블록(10) 즉, 셀 매트 단위에서 실제 불량이 발생하여 대체되는 어드레스는 한 두 개 수준이나, 안정성을 위해 4개의 어드레스를 대체할 수 있도록 리페어 회로를 구성한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 리던던시 제어부(300)는 복수의 인버터(IV21 ~ IV28) 및 복수의 노어 게이트(NR21 ~ NR24)를 포함한다.
리던던시 제어부(300)는 1차 리페어 신호(RYSb<0:3>)의 신호 비트들 중에서 어느 하나의 신호 비트 및 그와 인접한 순번의 신호 비트를 비교함으로써, 상기 어느 하나의 신호 비트의 2차 리페어 여부를 판단하여 2차 리페어 신호(RYSbd<0:3>)를 생성하도록 구성된다.
이때 본 발명의 실시예는 모든 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3)을 사용함으로써 인에이블 퓨즈가 필요 없도록 한 것이다.
그러나 리던던트 셀 중에서 불량이 발생한 셀이 있다면, 본 발명의 실시예를 적용할 수 없게 된다.
따라서 리던던트 셀 중에서 불량이 발생한 셀을 2차로 리페어할 수 있도록 리던던시 제어부(300)를 구성한 것이다.
도 7a와 같이, 리던던트 셀 중에서 불량이 발생한 셀이 없는 경우에는, 1차 리페어 신호(RYSb<0:3>) 중에서 어드레스 신호(A<3:9>)와 일치하는 1차 리페어 신호(RYSb<0>)가 로직 로우로 활성화되고, 나머지는 로직 하이로 비활성화된다.
따라서 도 6의 리던던시 제어부(300)는 2차 리페어 신호(RYSbd<0:3>) 중에서 2차 리페어 신호(RYSbd<0>)만을 로직 로우로 출력한다.
한편, 도 7b와 같이, 리던던트 셀 중에서 불량이 발생한 셀이 있고, 불량이 발생한 셀과 연관된 퓨즈 셋 0(210)을 사용할 수 없는 경우, 퓨즈 셋 0과 퓨즈 셋 1에 동일한 어드레스가 저장되도록 퓨즈 셋 0과 퓨즈 셋 1의 어드레스 퓨즈(23)를 컷팅 한다.
1차 리페어 신호(RYSb<0:3>) 중에서 어드레스 신호(A<3:9>)와 일치하는 1차 리페어 신호(RYSb<0:1>)가 로직 로우로 활성화되고, 나머지는 로직 하이로 비활성화된다.
도 6의 리던던시 제어부(300)의 노어 게이트(NR21)는 1차 리페어 신호(RYSb<0>)는 로직 로우 이지만, 인버터(IV21)의 출력 신호(RSY<1>)가 로직 하이 이므로 2차 리페어 신호(RYSbd<0>)를 로직 하이로 비활성화 시킨다.
노어 게이트(NR22)는 1차 리페어 신호(RYSb<1>)와 인버터(IV23)의 출력 신호(RSY<2>)가 모두 로직 로우 이므로 2차 리페어 신호(RYSbd<1>)를 로직 로우로 활성화 시킨다.
노어 게이트(NR23, NR24)는 1차 리페어 신호(RYSb<2:3>)가 로직 하이 이므로 인버터(IV25, IV27)의 출력과 상관 없이 2차 리페어 신호(RYSbd<2:3>)를 로직 하이로 비활성화 시킨다.
상술한 리던던시 제어부(300)의 동작에 의해 본 발명의 실시예에 의한 방식으로 1차 리페어된 불량 리던던트 셀이 2차 리페어된다. 또한 이와 동일한 방식으로 RYSb<1>을 RYSb<2>로, RYSb<2>는 RYSb<3>으로, RYSb<3>은 RYSb<0>으로 시프트시킴으로써 2차 리페어를 수행할 수 있다.
어드레스 신호(A<3:9>)를 기준으로 하였을 때, 종래의 모든 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3) 각각은 8개의 퓨즈(어드레스 퓨즈 및 인에이블 퓨즈)가 필요하였다.
그러나 본 발명의 실시예에 따르면, 모든 퓨즈 셋(퓨즈 셋 0 ~ 퓨즈 셋 3) 각각은 7개의 어드레스 퓨즈만 있으면 된다.
결국, 본 발명의 실시예에 따르면, 리페어 회로의 퓨즈 셋의 면적을 종래의 기술에 비해 12.5% 줄일 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (9)

  1. 기 저장된 리페어 어드레스와 입력된 어드레스를 비교하여 1차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 퓨즈 셋 블록; 및
    상기 1차 리페어 신호에 해당하는 리던던트 셀의 리페어 여부를 판단하여 2차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 리던던시 제어부를 포함하는 반도체 장치의 리페어 회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 퓨즈 셋 블록은
    복수의 퓨즈 셋을 포함하며, 상기 복수의 퓨즈 셋 중에서 리페어를 위한 어드레스가 저장되지 않는 퓨즈 셋은 리페어와 무관한 특정 어드레스를 저장하는 반도체 장치의 리페어 회로.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 퓨즈 셋은
    상기 리페어 어드레스를 저장하도록 구성된 복수의 어드레스 퓨즈; 및
    상기 리페어 어드레스와 상기 입력된 어드레스를 비교하여 상기 1차 리페어 신호를 생성하도록 구성된 비교기만으로 구성되는 반도체 장치의 리페어 회로.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 리던던시 제어부는
    상기 1차 리페어 신호의 신호 비트들 중에서 어느 하나의 신호 비트 및 그와 인접한 순번의 신호 비트를 비교함으로써, 상기 어느 하나의 신호 비트의 2차 리페어 여부를 판단하여 상기 2차 리페어 신호를 생성하도록 구성되는 반도체 장치의 리페어 회로.
  5. 제 1 퓨즈 셋 및 제 2 퓨즈 셋을 포함하는 리페어 회로의 제어 방법으로서,
    리페어할 어드레스가 하나인 경우, 상기 제 1 퓨즈 셋 및 상기 제 2 퓨즈 셋 중에서 제 1 퓨즈 셋에 상기 리페어할 어드레스를 저장하고, 상기 제 2 퓨즈 셋에는 특정 어드레스를 저장하는 리페어 회로의 제어 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 리페어할 어드레스가 하나이며, 그 값이 '0(십진수)'인 경우, 상기 리페어할 어드레스와 다른 값을 갖는 어드레스를 상기 제 1 퓨즈 셋에 저장하는 리페어 회로의 제어 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 리페어할 어드레스가 하나이며, 그 값이 '0(십진수)'이 아닌 경우, 상기 리페어할 어드레스를 상기 제 1 퓨즈 셋에 저장하는 리페어 회로의 제어 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 퓨즈 셋에 의해 리페어 되는 리던던트 메모리 셀이 정상인 경우, 상기 특정 어드레스는 상기 리페어할 어드레스와 다른 값을 갖는 리페어 회로의 제어 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 퓨즈 셋에 의해 리페어 되는 리던던트 메모리 셀이 불량인 경우, 상기 특정 어드레스는 상기 리페어할 어드레스와 같은 값을 갖는 리페어 회로의 제어 방법.
KR1020100113768A 2010-11-16 2010-11-16 리페어 회로 및 그 제어 방법 KR101208954B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100113768A KR101208954B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 리페어 회로 및 그 제어 방법
US13/190,046 US8547762B2 (en) 2010-11-16 2011-07-25 Repair circuit and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100113768A KR101208954B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 리페어 회로 및 그 제어 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120052554A KR20120052554A (ko) 2012-05-24
KR101208954B1 true KR101208954B1 (ko) 2012-12-06

Family

ID=46047651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100113768A KR101208954B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 리페어 회로 및 그 제어 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8547762B2 (ko)
KR (1) KR101208954B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9190131B2 (en) 2012-12-20 2015-11-17 SK Hynix Inc. Memory and memory system including the same
KR20180067846A (ko) * 2016-12-13 2018-06-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그의 동작 방법
KR20180118379A (ko) * 2017-04-21 2018-10-31 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 회로를 포함하는 메모리 장치, 및 그의 동작 방법
CN114512171A (zh) * 2020-11-17 2022-05-17 华邦电子股份有限公司 内存存储装置及其操作方法
US11954338B2 (en) * 2021-12-07 2024-04-09 Micron Technology, Inc. Shared components in fuse match logic

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990011067A (ko) 1997-07-21 1999-02-18 윤종용 리던던시 회로 및 이를 구비하는 반도체장치
US7924638B2 (en) * 2007-04-18 2011-04-12 Arm Limited Redundancy architecture for an integrated circuit memory
KR100907000B1 (ko) * 2007-06-11 2009-07-08 주식회사 하이닉스반도체 리던던시 회로
KR20090014823A (ko) 2007-08-07 2009-02-11 삼성전자주식회사 배드 블록을 리맵핑하는 플래시 메모리 장치 및 그것의배드 블록의 리맵핑 방법
KR101373183B1 (ko) * 2008-01-15 2014-03-14 삼성전자주식회사 3차원 어레이 구조를 갖는 메모리 장치 및 그것의 리페어방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20120120737A1 (en) 2012-05-17
KR20120052554A (ko) 2012-05-24
US8547762B2 (en) 2013-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7768831B2 (en) Flash memory device and method of controlling flash memory device
US10839933B2 (en) Memory devices having a read function of data stored in a plurality of reference cells
KR102467455B1 (ko) 리던던시 영역을 리페어 하는 반도체 장치
US20090147599A1 (en) Column/Row Redundancy Architecture Using Latches Programmed From A Look Up Table
JP2012174297A (ja) 半導体装置
US20060197178A1 (en) Electrical fuses with redundancy
KR101208954B1 (ko) 리페어 회로 및 그 제어 방법
CN111833952A (zh) 用于熔丝锁存器冗余的设备和方法
US11328787B2 (en) One-time programmable memory circuit and semiconductor apparatus including the same
KR20140078292A (ko) 퓨즈 리페어 장치 및 그 방법
US8615690B2 (en) Controller of memory device and method for operating the same
JP2005182989A (ja) ワイドデータワードをエンコード及びデコードする方法及びシステム
CN105590655B (zh) 修复电路、半导体存储器件及其操作方法
KR20050101877A (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
US9135969B2 (en) Semiconductor device
KR100554986B1 (ko) 효율적으로 에러셀을 리페어 할 수 있는 반도체 메모리 장치
US20080247247A1 (en) Flash memory device and method for driving the same
US20230178171A1 (en) Memory device performing repair operation
US8654597B2 (en) Defective memory cell address storage circuit and redundancy control circuit including the same
US9570194B1 (en) Device for detecting fuse test mode using a fuse and method therefor
US20070030743A1 (en) Semiconductor memory device
KR101124320B1 (ko) 리던던시 회로
KR20160016362A (ko) 반도체 메모리 장치 및 리던던시 워드라인의 테스트 방법
US8331174B2 (en) Semiconductor memory device and method for operating the same
US8345493B2 (en) Semiconductor memory device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151020

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee