KR101206625B1 - 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

스마트 카드를 구비한 통신 장치의 생산 효율을 향상시킬 수 있는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법이 개시된다. 먼저, 이동통신 사업자가 카드 공급사로부터 제공된 스마트 카드 모듈을 제공하고, 통신장치 제조사가 이동통신 사업자로부터 제공된 스마트 카드 모듈을 통신 장치에 실장한 후, 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 테스트하여 정상으로 판단되는 경우, 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록한다. 따라서, 스마트 카드 모듈이 실장된 보드 또는 장치의 불량으로 인해 카드 공급사로부터 스마트 카드를 재발급 받을 필요가 없고, 이를 통해 통신 장치의 제조 시간 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다.

Description

스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING COMMUNICATION DEVICE HAVIG SMART CARD}
본 발명은 통신 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스마트카드가 실장되는 통신 장치에 적용될 수 있는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근들어, M2M(Machine-to-Machine) 시장은 가파른 성장세를 보이며 응용 분야가 확대되어 전세계적인 관심을 받고 있다.
M2M은 원격지에 위치한 장치와 중앙 제어 장치간에 자동화된 통신을 수행함으로써 별도의 수작업 없이 실시간 감시 및 통제를 지원하는 기술로서, 사물통신이라고도 불린다.
M2M 기술은 물류와 선단 관리를 비롯해 기계 및 설비의 원격 모니터링, 건설 기계 설비상의 작동 시간 및 열 미터, 전기 사용량 등과 관련한 기존의 수동 검침을 자동 검침(AMR)으로 가능케 해주는 기록 데이터의 원격 처리 분야에서 큰 영향력을 발휘해 왔다. 또한 보안, 텔레매틱스, POS(Point of Sale), 헬스케어 및 제품/인명 추적에서도 커다란 역할을 담당하고 있을 뿐만 아니라, B2B(Business-to-Business) 시장을 넘어서 일반 소비자용 어플리케이션의 원격 모니터링이나 제어에도 점차 이용이 늘고 있는 상황이다.
상기한 바와 같이 M2M 서비스가 다양한 분야에서 활용됨에 따라 M2M 서비스를 위한 스마트 카드가 장착된 M2M 통신 단말의 제조도 증가하고 있다.
도 1은 종래의 스마트 카드가 장착된 M2M 통신 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 먼저 이동통신 사업자(10)와 통신장치 구매자(20)가 M2M 서비스 사업을 서로 제휴한 후(S10), 이동통신 사업자(10)가 카드 공급사(30)로부터 M2M 장치에 실장될 스마트 카드 모듈를 제공받고(S20), 제공받은 스마트 카드 모듈을 장치 제조사에게 제공한다(S30). 여기서, 카드 공급사(30)는 이동통신 사업자(10)로부터 사전에 제공된 이동통신 사업자의 데이터를 다이(die) 형태로 제조된 스마트 카드 모듈에 기록한 후, 이동통신 사업자(10)에게 제공하고, 이동통신 사업자(10)는 이를 M2M 통신 장치를 제조하는 통신장치 제조사(40)에 제공한다.
통신장치 제조사(40)는 이동통신 사업자(10)로부터 제공된 스마트 카드 모듈을 PCB(Printed Circuit Board) 등의 보드에 실장한 후, 스마트 카드 모듈이 실장된 보드를 테스트한다. 여기서, 통신장치 제조사(40)는 스마트 카드 모듈이 실장된 보드에 에러가 발생되는 경우 보드를 폐기하고, 이동통신 사업자(10)에게 스마트 카드 모듈을 다시 요청하게 되고(S40), 이동통신 사업자(10)는 이에 상응하여 카드 공급사(30)에 해당 스마트 카드 모듈을 요청하게 된다(S50).
또는, 통신장치 제조사(40)는 스마트 카드 모듈이 실장된 보드의 테스트 결과, 이상이 없는 것으로 판단되는 경우에는 이후의 제조 공정을 수행하여 통신장치를 제조한 후, 통신장치 구매자(20)에게 제조된 통신 장치를 납품한다(S60).
도 1에 도시한 바와 같이 종래의 통신 장치 제조 과정에서는 통신장치 제조사가 스마트 카드 모듈이 실장된 보드를 테스트하여 보드에 에러가 발생하는 경우 보드를 폐기하기 때문에 정상인 스마트 카드 모듈까지 동시에 폐기된다. 또한, 통신장치 제조사는 이동통신 사업자에게 스마트 카드 모듈을 다시 요청하여 카드 공급사로부터 스마트 카드 모듈을 다시 제공받고 상기한 제조 과정을 반복한다.
따라서, 스마트 카드 모듈이 실장된 보드가 폐기될 경우 통신장치 제조사, 이동통신 사업자, 카드 공급사, 이동통신 사업자, 통신장치 제조사의 순서로 새로운 스마트 카드 모듈의 요청 및 재발급이 필요하고, 이에 따라 스마트 카드의 요청 및 재발급 시간이 길어지게 되어 통신 장치의 제조 시간이 길어지고, 제조 비용이 상승하는 단점이 있다.
또한, 스마트 카드 모듈은 정상이지만 스마트 카드 모듈이 실장된 보드에 에러가 발생한 경우, 통신장치 제조사에서 스마트 카드 모듈을 재요청하고 동시에 에러가 발생한 보드에 실장된 스마트 카드 모듈을 재활용하는 경우 동일한 스마트 카드 모듈이 중복 발급될 수 있는 문제가 있다.
상술한 단점을 극복하기 위한 본 발명의 목적은 스마트 카드를 구비한 통신 장치의 생산 효율을 향상시킬 수 있는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 이동통신 사업자가 카드 공급사로부터 제공된 스마트 카드 모듈을 제공하는 단계와, 통신장치 제조사가 상기 이동통신 사업자로부터 제공된 상기 스마트 카드 모듈을 통신 장치에 실장하는 단계 및 상기 통신장치 제조사가 상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 테스트하여 정상으로 판단되는 경우, 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록하는 통신 장치 제조 단계를 포함한다. 상기 통신장치 제조사가 상기 스마트 카드 모듈에 상기 이동통신 사업자로부터 제공된 데이터를 기록할 수 있다. 상기 통신 장치 제조 단계는, 상기 통신장치 제조사가 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록한 후, 상기 데이터가 상기 스마트 카드 모듈에 정상적으로 기록되었는가를 판단하는 단계 및 상기 데이터가 상기 스마트 카드 모듈에 정상적으로 기록되지 않은 것으로 판단되는 경우 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 통신 장치 제조 단계는 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기한 후, 상기 데이터를 데이터가 기록되지 않은 스마트 카드 모듈에 기록하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 통신 장치 제조 단계는, 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록한 후, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치의 동작 여부를 테스트하는 단계 및 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치가 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단되는 경우, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 통신 장치의 제조 단계는, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기한 후, 상기 데이터를 데이터가 기록되지 않은 스마트 카드 모듈에 기록하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 통신 장치 제조사에서 수행되는 통신 장치의 제조 방법에 있어서, 이통통신 사업자의 데이터가 기록되지 않는 스마트 카드 모듈을 제공받는 단계와, 제공받은 상기 스마트 카드 모듈을 통신 장치에 실장하는 단계 및 상기 통신장치 제조사가 상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 테스트하여 정상으로 판단되는 경우, 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록하는 단계를 포함한다. 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록하는 단계는, 상기 이동통신 사업자로부터 제공된 이동통신 사업자의 정보를 기록할 수 있다. 상기 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록하는 단계를 수행한 후, 상기 데이터가 상기 스마트 카드 모듈에 정상적으로 기록되었는가를 판단하는 단계 및 상기 데이터가 상기 스마트 카드 모듈에 정상적으로 기록되지 않은 것으로 판단되는 경우 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기한 후, 상기 데이터를 데이터가 기록되지 않은 스마트 카드 모듈에 기록하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 상기 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록하는 단계를 수행한 후, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치의 동작 여부를 테스트하는 단계 및 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치가 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단되는 경우, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은, 상기 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기한 후, 상기 데이터를 데이터가 기록되지 않은 스마트 카드 모듈에 기록하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법에 따르면, 통신장치 제조사가 스마트 카드 모듈이 실장된 보드를 테스트 한 후 스마트 카드를 발급하기 때문에, 종래의 통신 장치 제조 방법에서와 같이 스마트 카드 모듈이 실장된 보드 또는 장치의 불량으로 인해 카드 공급사로부터 스마트 카드를 재발급 받을 필요가 없고, 이를 통해 통신 장치의 제조 시간 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 통신장치 제조사가 통신 장치의 제조시에 스마트 카드를 발급함으로써 중복된 스마트 카드가 존재하는 문제도 해결할 수 있다.
도 1은 종래의 스마트 카드가 장착된 M2M 통신 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에서 스마트 카드라 함은 SIM(Subscriber Identity Module), 집적회로 카드(IC 카드) 또는 USIM(Universal Subscriber Identity Module)을 모두 포함하는 개념이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2를 참조하면, 먼저 이동통신 사업자(100)와 통신장치 구매자(200)가 소정의 통신 서비스(예를 들면, M2M 서비스)에 대한 사업을 제휴한 후(S201), 이동통신 사업자(100)는 카드 공급사(300)로부터 통신 장치에 실장될 스마트 카드 모듈을 제공받고(S203), 제공받은 스마트 카드 모듈을 통신장치 제조사(400)에게 제공한다(S205). 여기서, 통신장치 제조사(400)로 제공되는 스마트 카드 모듈은 칩 형태로 제공될 수 있고, 이동통신 사업자 정보 및 스마트 카드 모듈의 일련번호 등이 기록되지 않은 상태로 전달되며, 스마트 카드에 기록될 이동통신 사업자의 정보 및 스마트 카드 모듈의 일련번호 등의 기록 정보는 별도로 통신장치 제조사에 제공될 수 있다.
또한, 도 2에서는 이동통신 사업자(100)가 카드 공급사(300)로부터 스마트 카드 모듈을 제공받고, 제공받은 스마트 카드 모듈을 통신장치 제조사(400)에 제공하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법에서는 통신장치 제조사(400)가 카드 공급사(300)로부터 직접적으로 스마트 카드 모듈을 제공받도록 구성될 수 있다.
이동통신 사업자(100)로부터 스마트 카드 모듈을 제공받은 통신장치 제조사(400)는 제공받은 스마트 카드 모듈을 통신 장치의 해당 보드(예를 들면, PCB)에 실장하고 보드를 테스트한 후 보드가 이상이 없는 것으로 판단되면, 스마트 카드를 발급한다(S207). 즉, 통신장치 제조사(400)는 스마트 카드 모듈이 실장된 보드가 이상이 없는 경우, 스마트 카드 모듈에 해당 정보를 기록한다. 여기서, 스마트 카드 모듈에 기록되는 정보에는 스마트 카드 모듈의 칩 ID와, IMSI(International Mobile Subscirber Identity) 등과 같은 이동통신 사업자 정보가 포함될 수 있다.
또는, 통신장치 제조사(400)는 스마트 카드의 발급이 제대로 되지 않은 경우나, 스마트 카드가 정상적으로 발급되었으나 스마트 카드 모듈이 장착된 통신 장치가 정상적으로 동작하지 않는 경우에는 해당 보드 또는 장치를 폐기하고, 여기에 발급된 스마트 카드 정보는 아직 정보가 기록되지 않은 다른 스마트 카드 모듈에 발급한다.
상술한 과정을 통해 스마트 카드 모듈이 실장된 장치가 정상적으로 제조된 경우, 통신장치 제조사(400)는 제조된 통신 장치를 통신장치 구매자(200)에게 제공한다(S209).
도 2에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법에서는, 통신장치 제조사가 스마트 카드 모듈이 실장된 보드를 테스트 한 후 스마트 카드를 발급하기 때문에, 종래의 통신 장치 제조 방법에서와 같이 스마트 카드 모듈이 실장된 보드 또는 장치의 불량으로 인해 카드 공급사로부터 스마트 카드를 재발급 받을 필요가 없고 이를 통해 통신 장치의 제조 시간 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 통신장치 제조사가 통신 장치의 제조시에 스마트 카드를 발급함으로써 중복된 스마트 카드가 존재하는 문제도 해결할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도로서, 통신장치 제조사가 이동통신 사업자 또는 카드 공급사로부터 스마트 카드 모듈을 제공받은 후, 제공받은 스마트 카드 모듈을 통신 장치의 보드에 실장한 상태에서 수행되는 통신 장치의 제조 방법을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 통신장치 제조사는 스마트 카드 모듈이 실장된 보드를 테스트하고(S301), 상기 스마트 카드 모듈이 실장된 보드가 정상인가를 판단한다(S303).
통신장치 제조사는 단계 S303에서 판단한 결과, 스마트 카드 모듈이 장착된 보드가 정상인 경우에는, 상기 보드에 실장된 스마트 카드 모듈에 대해 스마트 카드 데이터를 발급하여 상기 스마트 카드 모듈에 기록한다(S305). 여기서, 상기 스마트 카드 데이터는 스마트 카드 모듈의 칩 ID, IMSI 등과 같은 이동통신 사업자 정보가 포함될 수 있고, 상기 스마트 카드 모듈의 칩 ID는 카드 공급사 또는 이동통신 사업자로부터 제공받을 수 있고, 상기 이동통신 사업자 정보는 이동통신 사업자로부터 미리 제공받을 수 있다.
또는, 통신장치 제조사는 단계 S303에서 판단결과, 스마트 카드 모듈이 장착된 보드가 불량인 것으로 판단되면, 단계 S315로 진행하여 상기 보드를 폐기한다(S315).
단계 S305의 실행을 통해 보드에 실장된 스마트 카드 모듈에 데이터를 기록한 후, 통신장치 제조사는 스마트 카드 모듈에 데이터가 정상적으로 기록되었는가를 판단(즉, 스마트 카드의 발급 성공 여부를 판단)하고(S307), 스마트 카드 모듈에 데이터가 정상적으로 기록된 것으로 판단되면 스마트 카드 데이터를 테스트한다(S309). 여기서, 통신장치 제조사는 통신장치와 연동하여 발급된 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈과 통신장치의 정상동작 여부를 판단한다(S311).
통신장치 제조사는 단계 S311에서 판단결과, 스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈이 장착된 통신 장치의 동작이 정상적인 것으로 판단되면, 통신 장치를 포장하고(S313), 통신 장치의 제조 과정을 종료한다. 여기서, 포장된 통신 장치는 통신장치 구매자에게 제공될 수 있다.
또는, 단계 S307에서 스마트 카드 모듈에 데이터가 정상적으로 기록되지 않은 것으로 판단되거나, 단계 S311에서 스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈이 장착된 통신 장치가 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단되면, 통신장치 제조사는 스마트 카드 모듈에 장착된 보드(또는 통신 장치)를 폐기한다(S315).
단계 S315에서 데이터가 기록된 스마트 카드 모듈이 장착된 보드(또는 통신 장치)가 폐기되는 경우, 통신장치 제조사는 스마트 카드 모듈에 기록된 데이터를 데이터가 기록되지 않은 다른 통신 장치에 실장된 스마트 카드 모듈에 기록한다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 이동통신 사업자 200 : 통신장치 구매자
300 : 카드 공급사 400 : 통신장치 제조사

Claims (12)

  1. 이동통신 사업자 정보 및 일련번호가 기록되지 않은 스마트 카드 모듈을 통신 장치에 실장하는 단계;
    상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치의 오류를 테스트하는 단계;
    상기 통신 장치에 오류가 없는 경우, 상기 스마트 카드 모듈에 칩 아이디(ID), IMSI(international Mobile Subscriber Identity) 중 적어도 하나를 포함하는 이동통신 사업자 정보를 기록하는 단계를 포함하는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은,
    상기 스마트 카드 모듈에 상기 이동통신 사업자 정보를 기록한 후, 상기 이동통신 사업자 정보가 기록된 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치의 동작 여부를 테스트하는 단계; 및
    상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치가 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단되는 경우, 상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법은,
    상기 스마트 카드 모듈이 실장된 통신 장치를 폐기한 후, 상기 이동통신 사업자 정보를 오류가 없는 다른 통신 장치에 실장된 스마트 카드 모듈에 기록하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드가 구비된 통신 장치의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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