KR101199563B1 - 가설용 복공판 제조방법 및 이를 통해 제조된 가설용 복공판 - Google Patents

Abstract

가설용 복공판 시공방법이 개시되며, 상기 가설용 복공판 시공방법은 상기 복공판의 표면에 본드코트를 살포하는 단계; 상기 본드코트 상에 포장골재를 포설하여 칩 시일을 형성하는 단계; 및 상기 칩 시일(chip seal)이 형성된 복공판을 양생하는 단계를 포함하되, 상기 본드코트는 에폭시 아스팔트로 이루어질 수 있다.

Description

가설용 복공판 제조방법 및 이를 통해 제조된 가설용 복공판{MANUFACTURING METHOD FOR DECK PLATE AND DECK PLATE THEREBY}

본원은 가설용 복공판 제조방법 및 이를 통해 제조된 가설용 복공판에 관한 것이다.

복공판은 지하 시설 공사 등을 위한 도로면 하부 굴착시 도로가 임시로 개통될 수 있도록 도로면을 복개하기 위한 용도, 개보수가 이루어지는 교량이나 임시교량에 적용되는 가교용 용도 등으로 사용된다. 이러한 복공판은 보통 마찰 저항성을 향상시켜 차량의 미끄러짐이 방지될 수 있도록 강판 위에 무늬문양이나 띠를 용접한 형태로 제작되고 있다.

그런데 이러한 기존의 복공판에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째로, 마찰계수의 최소 요구치에 미치지 못하는 안전상의 문제점이다. 강판 위에 무늬문양이나 띠를 용접한 형태의 기존의 복공판은 우천 시나 적설 시에 자동차 타이어에 대한 마찰 저항성이 부족하여 미끄러짐이 쉽게 발생될 수 있다. 예시적으로, 이러한 복공판이 물에 젖은 경우의 마찰계수는 23으로 일반도로의 최소요구치인 37에 크게 못미치게 되며, 이에 따라 우천 시 복공판 구간 도로에서의 교통사고 발생 가능성이 높아질 수 있었다.

이러한 낮은 마찰 저항성으로 인한 미끄러짐의 문제를 해결하기 위해 기존에 복공판 상단에 폐타이어와 같은 고무류의 제품을 입히는 방식도 고안되었으나, 이러한 고무류의 제품은 마모에 약하여 쉽게 탈리되거나 금방 그 성능을 발휘하지 못하는 상태에 이르게 되는 문제점이 있었다.

둘째로, 무늬 또는 띠로 인해 발생되는 소음으로 인한 사용성의 문제점이다. 복공판에 미끄럼 방지를 위해 용접된 무늬문양이나 띠로 인해, 복공판 위를 주행하는 차량에 진동이 전달되고, 이러한 진동으로 인해 차량의 내외부에 강한 소음이 발생되었다. 특히, 중차량이 이러한 복공판 위를 통과하게 되면 강의 특성상 공명음이 발생되어 복공판 구간의 지하공간과 표면에 큰 울림이 전달되는 문제점이 있었다.

셋째로, 강판 상에 다수개의 무늬 또는 띠가 형성되도록 용접이 이루어져야 하기 때문에 가설용의 복공판 임에도 그 제작에 많은 시간과 비용이 소요된다는 경제상의 문제점이 있었다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 마찰 저항성이 크게 향상되어 미끄러짐을 방지할 수 있고, 제작이 용이하며, 소성변형 및 피로균열에 대한 저항성이 높아져 내구성이 향상될 수 있고, 이에 따라 유지보수 비용이 절감될 수 있는 가설용 복공판 제조방법 및 이를 통해 제조된 가설용 복공판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 가설용 복공판 시공방법은 상기 복공판의 표면에 본드코트를 살포하는 단계; 상기 본드코트 상에 포장골재를 포설하여 칩 시일을 형성하는 단계; 및 상기 칩 시일(chip seal)이 형성된 복공판을 양생하는 단계를 포함하되, 상기 본드코트는 에폭시 아스팔트로 이루어질 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제2 측면에 따른 가설용 복공판은 복공판; 및 상기 복공판의 표면에 형성되는 칩 시일드 에폭시 포장을 포함하되, 상기 칩 시일드 에폭시 포장은 상기 복공판의 표면에 살포되는 본드코트; 및 상기 본드코트와 결합되어 칩 시일(Chip Seal)이 형성되도록 상기 바인더 상에 포설되는 포장골재를 포함하며, 상기 본드코트는 에폭시 아스팔트로 이루어질 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 강판과 같은 복공판 상에 열경화성 및 내구성을 향상시킬 수 있는 칩 시일드 에폭시 포장이 구비되도록 가설용 복공판을 제조함으로써, 종래의 복공판들에 비해 마찰 저항성이 크게 향상되어 미끄러짐을 방지할 수 있고, 무늬문양이나 띠의 용접 없이도 마찰 저항성이 확보되므로 제작이 용이해지며, 소성변형 및 피로균열에 대한 저항성이 높아지고 내구성이 향상될 수 있으며, 이에 따라 유지보수 비용이 절감될 수 있다.

도1은 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판의 단면도이다.
도2는 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판 제조방법의 순서도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명의 일 실시예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.

또한, 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 구성이나 기술적 사항에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

도1은 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판(이하 '본 가설용 복공판'이라 함)은 복공판(110)을 포함한다.

예시적으로 복공판(110)은 강판일 수 있다. 본 가설용 복공판은 보통 도로의 임시 개통을 위한 복개구간, 임시 교량의 상판, 교량 보수 구간 등에 활용되어 복공판(110) 상에는 보통 차량이 통행하게 되므로, 따라서 복공판(110)은 충분한 강성을 갖는 강판으로 구비될 수 있다. 아울러, 강판은 다양한 규격으로 생산되므로, 원하는 규격의 강판을 쉽게 구할 수 있다는 장점이 있다.

다만, 복공판(110)은 강판으로만 한정되는 것은 아니다. 이를테면, 합금 재료나 다른 금속 재료를 통해 구비될 수 있으며, 이러한 재료의 선택에 있어서는 제조단가, 내구성, 내식성, 피로강도 등을 고려하는 것이 바람직하다.

그리고 도 1을 참조하면, 본 가설용 복공판은 칩 시일드 에폭시(Chip Sealed Epoxy) 포장(130)을 포함한다.

칩 시일드 에폭시 포장(130)은 복공판(110)의 표면에 형성된다.

도 1을 참조하면, 칩 시일드 에폭시 포장(130)은 복공판(110)의 표면에 살포되는 본드코트(131)(Bond Coat)를 포함한다.

본드코트(131)는 강판과 같은 복공판(110)에 물이 침투하지 못하게 하는 방수 작용과, 복공판(110)과 칩 시일드 에폭시 포장(130) 사이의 접착력을 높여주는 작용을 한다.

특히, 복공판(110)이 강판인 경우, 강판의 특성 상 외부에 노출된 부분이 있으면 부식이 발생되어 내구성, 피로강도 등이 현저히 떨어지게 될 우려가 있다. 즉, 복공판(110)에 본드코트(131)를 살포함으로써 복공판(110)이 수분과 접촉되는 것이 차단될 수 있어, 이를 통해 복공판(110)의 내부식성이 확보될 수 있다.

또한, 본드코트(131)에는 바인더(binder)가 포함될 수 있다. 이러한 바인더는 포장골재(133)에 대한 본드코트(131)의 접착력을 향상시켜, 칩 시일드 에폭시 포장(130)이 복공판(110)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 한다.

이러한 본드코트(131)는 에폭시 아스팔트(Epoxy Asphalt)로 이루어진다. 예를 들면, 본드코트(131)는 가열된 에폭시 아스팔트를 복공판(110) 상에 살포(spray)하여 형성될 수 있다. 에폭시 아스팔트는 열경화성 수지인 에폭시 수지(Epoxy Resin)가 포함된 아스팔트로서, 열에 의해 쉽게 녹지 않으며 내구성이 강한 특징을 갖고 있다.

그리고 도 1에 나타난 바와 같이, 본드코트(131) 상에 포장골재(133)가 박히는(embed) 방식으로 포장골재(133)의 포설이 이루어질 수 있다. 이 같이 본트코트(131)와 포장골재(133)가 결합된 구성을 칩 시일(Chip Seal)이라 한다.

예시적으로, 칩 시일드 에폭시 포장(130)은 양생 전의 본드코트(131) 상에 포장골재(133)가 박히는 방식을 통해 칩 시일을 형성한 다음 양생함으로써 형성될 수 있다. 또한, 칩 시일의 양생은 칩 시일을 다짐한 다음에 진행될 수 있다. 이러한 칩 시일의 다짐은 진동롤러 등을 통해 이루어질 수 있다.

이러한 칩 시일 형성 방식을 통해 본 가설용 복공판의 제조가 보다 간단하게 이루어지면서도, 일반 도로 포장이 아닌 가설용 복공판에 요구되는 수준에서 소정 이상의 고른 포장면이 형성될 수 있다.

또한, 본드코트(131)는 전술한 바와 같이 에폭시 아스팔트로 이루어지므로, 칩 시일드 에폭시 포장(130)은 기존의 아스팔트 포장에 비해 내마모성, 휨 강성, 내충격성, 및 내열강도 등과 같은 물성이 크게 향상될 수 있다.

따라서, 이를 통해 차량 하중의 작용 등으로 인한 휨 응력, 피로 응력 등의 발생에 대한 내력이 확보될 수 있어, 본 가설용 복공판의 전반적인 내구성이 향상될 수 있으며, 본 가설용 복공판을 장기간 사용하여도 피로 균열이 쉽게 발생되지 않을 수 있다

특히, 본 가설용 복공판은 주로 공사 현장에 적용되는 특성을 가지므로, 공사차량이나 화물차량 등의 통행에 의해 과하중을 반복적으로 전달받게 되는데, 이와 같이 에폭시 아스팔트로 이루어지는 칩 시일드 에폭시 포장(130)을 구비함으로써, 본 가설용 복공판의 강성 및 내구성을 향상시켜 피로에 의해 균열이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

다시 말해, 에폭시 아스팔트로 이루어지는 본드코트(131) 상에 포장골재(133)를 포설하여 칩 시일이 형성되도록 함으로써, 강판에 문양 등을 용접하는 기존의 가설용 복공판에 비해 훨씬 간편한 제조 공정만으로도 소정의 강성, 내구성, 피로강도 등이 확보될 수 있고, 강판에 문양 등을 용접하는 기존의 가설용 복공판에 비해 훨씬 향상된 마찰 저항력이 확보되며, 이러한 마찰 저항 시에 발생되는 고열에 대한 내열성까지 확보될 수 있는 효과를 갖는다.

아울러 도 1을 참조하면, 칩 시일드 에폭시 포장(130)은 본드코트(131) 와 결합되어 전술한 바와 같은 칩 시일(Chip Seal)이 형성되도록 본드코트(131) 상에 포설되는 포장골재(133)를 포함한다. 이러한 포장골재(133)는 칩(chip)의 형태로 이루어져 본드코트(131) 상에서 칩 시일을 형성하므로, 이러한 칩 시일을 통해 충분한 마찰 저항력이 확보될 수 있다.

따라서, 본 가설용 복공판이 복개구간과 같은 가설 위치에 배치되면, 본 가설용 복공판 상을 지나다니는 차량과 칩 형태의 포장골재(133) 사이에 충분히 마찰이 생겨 우천 시 또는 적설 시 차량의 미끄러지는 것이 방지될 수 있다. 더불어, 이러한 포장골재(133)는 에폭시 아스팔트로 이루어진 본드코트(131)와 칩 시일을 형성하며 결합되어 있어, 탈리가 방지되며 높은 내구성이 확보될 수 있다.

또한, 이와 같이 복공판(110) 상에 포장골재(133)가 에폭시 아스팔트로 이루어진 본드코트(131)와 결합되는 형태로 포설된 칩 시일드 에폭시 포장(130)이 형성됨으로써, 포장과 강판 사이에 약 6.8MPa 이상의 부착강도를 가지게 되므로 실제의 정식 도로포장에 가까운 성능이 확보될 수 있다.

이러한 칩 시일드 에폭시 포장(130)은 피로테스트를 통해 그 성능이 검증되었다. 보다 구체적으로, 칩 시일드 에폭시 포장(130)에 대한 피로테스트는 0 ℃, 18 ℃, 60 ℃의 환경에서 10Hz의 진동수(frequency)와 보통하중 및 초과하중 조건에 따라 진행되었으며, 1200만회의 테스트를 수행하였으나 피로 균열이 발생되지 않았다.

아울러, 이 같은 칩 시일드 에폭시 포장(130)을 통해, 차량이 복공판(110)에 직접적으로 접촉되지 않고 이러한 칩 시일드 에폭시 포장(130) 상에 접촉하게 되므로, 공명음의 발생이 최소화될 수 있다.

한편, 이하에서는 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판 제조방법(이하 '본 가설용 복공판 제조방법'이라 함)을 살핀다. 다만, 본 가설용 복공판 제조방법은 앞서 살핀 본 가설용 복공판을 제조하는 방법에 관한 것이므로, 본 가설용 복공판에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대하여는 동일한 도면 부호를 사용하고 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

도2는 본원의 일 실시예에 따른 가설용 복공판 제조방법의 순서도이다.

도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 복공판(110)의 표면에 본드코트(131)를 살포하는 단계(S2)를 포함한다.

이러한 복공판(110)은 강판일 수 있다. 또한, 본드코트(131)는 에폭시 아스팔트로 이루어진다.

예시적으로, 본드코트(131)는 핫 스프레이(hot spraying) 장비를 통해 살포될 수 있다. 핫 스프레이 장비는 고점도의 본드코트(131)를 가온(가열)함으로써 점도를 낮춰 살포할 수 있도록 하는 장비이다.

아울러 도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 본드코트(131)를 살포하는 단계(S2) 이전에 복공판(110)의 표면을 청소하고 염기(알칼리 성분)를 제거하는 단계(S1)를 포함할 수 있다.

예시적으로 복공판(110)은 기성 제품인 강판일 수 있는데, 이 같은 강판에 대한 본드코트의 부착강도를 향상시키기 위해서는 이러한 표면 청소 및 염기 제거(S1)가 본드코트(131)의 살포에 앞서 수행되는 것이 바람직하다.

그리고 도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 본드코트(131) 상에 포장골재(133)를 포설하여 칩 시일(Chip Seal)을 형성하는 단계(S3)를 포함한다.

또한 도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 칩 시일을 형성하는 단계(S3) 이후에 칩 시일을 다짐하는 단계(S4)를 포함할 수 있다. 이러한 칩 시일의 다짐은 예를 들면 진동롤러를 통해 이루어질 수 있다.

그리고 도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 형성된 칩 시일을 양생하는 단계(S5)를 포함할 수 있다. 양생은 시공이 마무리된 부분을 손상 및 오염 등에서 보호하기 위해 이루어지는 것이므로, 살포된 본드코트(131)를 양생시킨 후 다음 단계가 진행되는 것이 효과적일 수 있다.

또한 도 2를 참조하면, 본 가설용 복공판 제조방법은 칩 시일을 형성하는 단계 이후에, 본드코트(131) 및 칩 시일이 형성된 복공판(110), 즉 제조가 완료된 본 가설용 복공판을 가설 위치로 운반하여 설치하는 단계(S6)를 포함할 수 있다.

즉, 본 가설용 복공판은 공사 현장 등의 가설 위치와는 별개의 제작장(공장)에서 기성 제품의 형태로 각각 개별적으로 제작될 수 있다.

예시적으로, 이렇게 제작된 사각형 형상의 다수의 본 가설용 복공판은 가설 위치에 격자 형태로 배치될 수 있다. 이와 같이 본 가설용 복공판이 개별적으로 제품화, 모듈화 되어 가설 위치에 조립되는 방식으로 시공이 이루어지게 되면, 각각의 가설용 복공판에 형성된 칩 시일드 에폭시 포장(130)끼리 서로 분리되어 있으므로, 가설용 복공판 중 일부의 교체가 필요한 경우, 손상된 가설용 복공판의 교체나 보수가 쉽게 이루어질 수 있어, 유지관리가 용이해지는 장점이 있다. 특히, 교통량이 많은 구간에 다수의 가설용 복공판을 시공한 경우, 이같이 손상된 가설용 복공판만을 교체 또는 보수하면 되므로 교통 통제를 최소화 할 수 있다.

또는 도면에는 도시되지 않았으나, 본 가설용 복공판 제조방법은 S6 단계 대신, 본드코트(131)를 살포하는 단계(S2) 이전에, 복공판(110)을 가설 위치로 운반하여 설치하는 단계를 포함할 수 있다.

다시 말해, 전술한 바와 같이 복공판(110) 상에 칩 시일드 에폭시 포장(130)이 부착 형성되어 본 가설용 복공판의 제조를 완료한 후, 이렇게 제조된 본 가설용 복공판을 가설 위치로 운반하여 설치할 수도 있지만, 이와 달리 칩 시일드 에폭시 포장(130)이 이루어지기 전 상태의 다수의 복공판(110)을 우선 가설 위치로 운반하고 배치, 조립 등의 설치를 완료한 후, 칩 시일드 에폭시 포장(130)을 형성하는 단계들이 진행될 수도 있다.

이렇게 다수의 복공판(110)을 우선 가설 위치에 설치한 후 칩 시일드 에폭시 포장(130)이 이루어지게 되면, 설치된 다수의 복공판(110) 상에 동시에 일괄적으로 포장 작업을 진행할 수 있기 때문에 본 가설용 복공판을 제조하는 속도가 크게 향상될 수 있으며, 이러한 제작성 및 시공성의 확보에 따라 공기(공사기간)가 크게 단축될 수 있다.

앞서 살핀 바와 같이, 기존 복공판은 안전사고, 주행성능, 미끄러짐, 소음발생 등의 문제점을 야기하고 있었다. 또한, 기존 복공판 중 형강을 뼈대로 하여 강판을 붙여 만든 제품도 있지만, 강중이 크고 직사각형의 형태를 조합하여 용접조립하기 때문에 형태의 제약이 있었으며, 공사완료 후 해체에 많은 시간 및 비용이 소요되었다. 반면에, 칩 시일드 에폭시 포장(130)을 적용한 본 가설용 복공판은 실포장과 거의 동일한 성능을 발휘하며, 에폭시 아스팔트를 통해 강도 확보가 쉽게 이루어져 포장의 두께가 박층이므로 전체적인 중량이 적고 경우에 따라서는 해체과정 없이 공용할 수 있다는 장점이 있다. 따라서, 본 가설용 복공판 제조방법을 통해, 기존 복공판이 가지고 있는 대부분의 문제점을 보완할 수 있는 가설용 복공판이 제공될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110. 복공판
130. 칩 시일드 에폭시(Chip Sealed Epoxy) 포장
131. 본드코트(Bond Coat)
133. 포장골재

Claims (10)

1. 가설용 복공판 제조방법에 있어서,
   상기 복공판의 표면에 핫 스프레이(hot spraying) 장비를 통해 본드코트를 살포하는 단계;
   상기 본드코트 상에 포장골재를 포설하여 칩 시일을 형성하는 단계; 및
   상기 칩 시일(chip seal)이 형성된 복공판을 양생하는 단계
   를 포함하되,
   상기 본드코트는 에폭시 아스팔트로 이루어지고,
   상기 칩 시일을 형성하는 단계에서, 상기 칩 시일은 상기 핫 스프레이 장비를 통해 점도가 낮추어져 살포된 상기 본드코트 상에 상기 포장골재가 박히도록 포설됨으로써 상기 본드코트와 상기 포장골재가 결합되어 형성되는 것인 가설용 복공판 제조방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 본드코트를 살포하는 단계 이전에,
   상기 복공판의 표면을 청소하고 염기를 제거하는 단계를 포함하는 가설용 복공판 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 칩 시일을 형성하는 단계 이후에,
   상기 칩 시일을 다짐하는 단계를 더 포함하는 가설용 복공판 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 칩 시일이 형성된 복공판을 양생하는 단계 이후에,
   상기 칩 시일이 형성된 복공판을 가설 위치로 운반하여 설치하는 단계를 더 포함하는 가설용 복공판 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 본드코트를 살포하는 단계 이전에,
   상기 복공판을 가설 위치로 운반하여 설치하는 단계를 더 포함하는 가설용 복공판 제조방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 복공판은 강판인 가설용 복공판 제조방법.
8. 가설용 복공판에 있어서,
   복공판; 및
   상기 복공판의 표면에 형성되는 칩 시일드 에폭시 포장을 포함하되,
   상기 칩 시일드 에폭시 포장은
   상기 복공판의 표면에 살포되는 본드코트; 및
   상기 본드코트와 결합되어 칩 시일(Chip Seal)이 형성되도록 바인더 상에 포설되는 포장골재를 포함하며,
   상기 본드코트는 에폭시 아스팔트로 이루어지고,
   상기 칩 시일은 핫 스프레이 장비를 통해 점도가 낮추어져 살포된 상기 본드코트 상에 상기 포장골재가 박히도록 포설됨으로써 상기 본드코트와 상기 포장골재가 결합되어 형성되는 것인 가설용 복공판.
9. 삭제
10. 제8항에 있어서,
    상기 복공판은 강판인 가설용 복공판.

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