KR101192542B1 - Method of manufacturing wire saw using different diamond abrasive particle - Google Patents

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KR101192542B1
KR101192542B1 KR1020110083077A KR20110083077A KR101192542B1 KR 101192542 B1 KR101192542 B1 KR 101192542B1 KR 1020110083077 A KR1020110083077 A KR 1020110083077A KR 20110083077 A KR20110083077 A KR 20110083077A KR 101192542 B1 KR101192542 B1 KR 101192542B1
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wire saw
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성낙주
송재진
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이화다이아몬드공업 주식회사
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
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    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Abstract

PURPOSE: A wire saw manufacturing method using different kinds of diamond abrasive grains is provided to cut either a soft work piece or a hard work piece using a wire saw. CONSTITUTION: A wire saw manufacturing method using different kinds of diamond abrasive grains is as follows: A plurality of diamond abrasive grains are divided into a first group of diamond abrasive grains(310a) and a second group of diamond abrasive grains(310b), where the second group has a sharper shape, coarser grains, and a higher strength than the first group. The first and second groups of diamond abrasive grains are mixed and attached to a wire(301), where the number of being attached is controlled according to the hardness of a work piece.

Description

이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우 제조 방법 {METHOD OF MANUFACTURING WIRE SAW USING DIFFERENT DIAMOND ABRASIVE PARTICLE}Wire Saw Manufacturing Method Using Heterogeneous Diamond Abrasives {METHOD OF MANUFACTURING WIRE SAW USING DIFFERENT DIAMOND ABRASIVE PARTICLE}

본 발명은 와이어 쏘우(Wire Saw)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 형상과 강도가 상이한 이종 다이아몬드 지립을 이용하여 다양한 피삭재의 절삭에 적용할 수 있는 와이어 쏘우 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw, and more particularly, to a wire saw and a method of manufacturing the same, which can be applied to cutting various workpieces using heterogeneous diamond abrasive grains having different shapes and strengths.

다이아몬드 지립은 쏘잉(sawing), 드릴링, 드레싱, 연마(lapping or polishing) 등 광범위한 용도로 사용되고 있다.Diamond abrasive grains are used in a wide variety of applications, such as sawing, drilling, dressing, lapping or polishing.

다이아몬드 지립을 와이어(wire)에 고정한 다이아몬드 지립 와이어 쏘우는 자동차, 전자 및 반도체, 기계, 그리고 광학분야 등의 하이테크 산업용 고정밀 부품 가공에 널리 이용되고 있다. 이러한 다이아몬드 지립 와이어 쏘우는 특히 반도체 제조 분야에서 그 활용성이 높다. Diamond abrasive wire saws with diamond abrasive grains fixed to wires are widely used in high-tech industrial high-precision parts such as automotive, electronics and semiconductors, machinery and optics. Such diamond abrasive wire saws have high utility especially in semiconductor manufacturing.

한편, 다이아몬드 지립 와이어 쏘우는 와이어 상에 고정된 다이아몬드 지립의 상태에 따라 그 절삭 성능 및 절삭 품질이 달라질 수 있다. 반도체 등의 피삭재 절삭 가공 과정에서 와이어에 고정된 지립이 마모되거나, 와이어에서 지립이 탈락 되면, 더 이상 와이어를 사용하지 못하고 폐기해야 한다. On the other hand, the diamond abrasive wire saw may vary its cutting performance and cutting quality depending on the state of the diamond abrasive grains fixed on the wire. If the abrasive fixed to the wire is worn out or the abrasive is removed from the wire in the process of cutting a workpiece such as a semiconductor, the wire is no longer used and must be discarded.

따라서, 피삭재 절삭 공정에서 다이아몬드 지립이 마모 또는 훼손되거나, 와이어로부터 탈락하는 것을 방지하는 것이 중요하다.
Therefore, it is important to prevent diamond abrasive grains from being worn or damaged or falling off the wire in the workpiece cutting process.

본 발명의 목적은 다양한 경도를 갖는 피삭재 절삭용으로 활용할 수 있는 다이아몬드 지립 와이어 쏘우 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a diamond abrasive wire saw and its manufacturing method which can be utilized for cutting workpieces of various hardness.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우는 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 제1군 다이아몬드 지립 및 8 ~ 50㎛의 사이즈를 가지되 상기 제1군 다이아몬드 지립에 비하여 샤프(sharp)한 형상, 조대한 결정립 또는 고강도를 갖는 제2군 다이아몬드 지립이 와이어에 혼합 부착되어 있는 것을 특징으로 한다. Wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to an embodiment of the present invention for achieving the above object has a first group diamond abrasive grain having a size of 8 ~ 50㎛ and a size of 8 ~ 50㎛ but the first group diamond abrasive grain Compared to the wire, the second group diamond abrasive grains having sharp shapes, coarse grains, or high strength are mixed and attached to the wire.

이때, 상기 와이어 쏘우는 상기 제2군 다이아몬드 지립이 상기 제1군 다이아몬드 지립보다 많이 부착되어 경질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우이되, 상기 제1군 다이아몬드 지립이 포함되어 연질의 피삭재 절삭용으로도 활용될 수 있다. In this case, the wire saw is attached to the second group of diamond abrasive grains than the first group of diamond abrasive grains to be a hard saw cutting wire saw, the first group diamond abrasive is included to be used for cutting soft workpieces. Can be.

반대로, 상기 와이어 쏘우는 상기 제1군 다이아몬드 지립이 상기 제2군 다이아몬드 지립보다 많이 부착되어 연질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우이되, 상기 제2군 다이아몬드 지립이 포함되어 경질의 피삭재 절삭용으로도 활용될 수 있다.
On the contrary, the wire saw is attached to the first group of diamond abrasive grains than the second group of diamond abrasive grains to be a soft saw cutting wire saw, the second group diamond abrasive is included to be used for cutting hard workpieces. Can be.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우 제조 방법은 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 복수의 다이아몬드 지립을 형상, 결정립 사이즈 또는 물성을 기준으로, 제1군 다이아몬드 지립 및 상기 제1군 다이아몬드 지립에 비하여 샤프(sharp)한 형상, 조대한 결정립 또는 고강도를 갖는 제2군 다이아몬드 지립으로 분리하고, 상기 제1군 다이아몬드 지립과, 제2 다이아몬드 지립을 와이어에 혼합 부착하되, 절삭하고자 하는 피삭재의 경도에 따라서 상기 제1군 다이아몬드 지립과 제2군 다이아몬드 지립의 수를 조절하여 부착하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the wire saw manufacturing method using heterogeneous diamond abrasive grains according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is based on the shape, grain size or physical properties of a plurality of diamond abrasive grains having a size of 8 ~ 50㎛, Compared to the group diamond abrasive grains and the first group diamond abrasive grains, the second group diamond abrasive grains having sharp shapes, coarse grains, or high strength are separated, and the first group diamond abrasive grains and the second diamond abrasive grains are separated from the wire. Mixed attachment, but characterized in that by adjusting the number of the first group diamond abrasive grain and the second group diamond abrasive grain according to the hardness of the workpiece to be cut.

본 발명에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우는 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 다이아몬드 지립이 부착되되, 형상, 결정립 또는 강도가 상이한 2개의 군에 속하는 다이아몬드 지립이 와이어에 혼합 부착됨으로서 다양한 경도를 갖는 피삭재 절삭시 활용될 수 있다. Wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to the present invention is attached to the diamond abrasive grains having a size of 8 ~ 50㎛, diamond abrasive grains belonging to two groups of different shapes, grains or strengths are mixed and attached to the wire has a variety of hardness It can be utilized when cutting workpieces.

즉, 본 발명에 의하면, 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 다이아몬드 지립을 이용하되, 상대적으로 샤프한 형상, 조립질 또는 고강도를 갖는 제2군 다이아몬드 지립이 더 많이 포함되어 경질의 피삭재 절삭시 주로 사용되는 와이어 쏘우라도, 제1군 다이아몬드 지립이 포함됨으로써 연질의 피삭재 절삭에 활용할 수 있다. That is, according to the present invention, diamond abrasive grains having a size of 8 to 50 μm are used, but the second group diamond abrasive grains having a relatively sharp shape, coarse grain quality or high strength are more included, which are mainly used when cutting hard workpieces. Even the wire saw can be utilized for cutting soft workpieces by including the first group diamond abrasive grains.

반대로, 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 다이아몬드 지립을 이용하되, 상대적으로 무딘 형상, 미립질 또는 저강도를 갖는 제1군 다이아몬드 지립이 더 많이 포함되어 연질의 피삭재 절삭시 주로 사용되는 와이어 쏘우라도, 제2군 다이아몬드 지립이 포함됨으로써 경질의 피삭재 절삭에 활용할 수 있다.
On the contrary, even though a diamond saw having a size of 8 to 50 µm is used, a wire saw mainly used when cutting soft workpieces is more contained because the first group diamond abrasive has a relatively dull shape, fine grain or low strength. The second group of diamond abrasive grains can be used to cut hard workpieces.

도 1은 주로 연질의 피삭재 절삭에 이용되는 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 주로 경질의 피삭재 절삭에 이용되는 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6, 도 8 및 도 10은 본 발명에 적용되는 제1군 다이아몬드 지립의 예를 나타낸 것이다.
도 7, 도 9 및 도 11은 본 발명에 적용되는 제2군 다이아몬드 지립의 예를 나타낸 것이다.
1 schematically shows a wire saw mainly used for cutting soft workpieces.
2 schematically shows a wire saw mainly used for cutting hard workpieces.
Figure 3 schematically shows a wire saw using different diamond abrasive grains according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 schematically shows a wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to another embodiment of the present invention.
5 schematically illustrates a wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to another embodiment of the present invention.
6, 8 and 10 show examples of the first group diamond abrasive grains applied to the present invention.
7, 9 and 11 show examples of the second group diamond abrasive grains applied to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to a preferred embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in detail.

도 1은 주로 연질의 피삭재 절삭에 이용되는 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다. 1 schematically shows a wire saw mainly used for cutting soft workpieces.

도 1을 참조하면, 도시된 와이어 쏘우는 다이아몬드 지립(110)이 도금층(120)을 통하여 와이어(101)에 부착되어 형성된다.Referring to FIG. 1, the illustrated diamond saw 110 is attached to the wire 101 through the plating layer 120.

이때, 도 1에 도시된 다이아몬드 지립(110)은 주로 연질의 피삭재를 절삭하는데 사용되는 것으로, 무딘(blunt) 형상 및 미립질, 저강도의 특성을 갖는다. 이러한 다이아몬드 지립(110)의 경우, 실리콘과 같은 연질의 피삭재 절삭시에 좋은 절삭성을 나타내나, 사파이어와 같은 경질의 피삭재 절삭시에는 절삭성이 좋지 못하다. In this case, the diamond abrasive grains 110 shown in FIG. 1 are mainly used to cut soft workpieces, and have a blunt shape, fine particles, and low strength. Such diamond abrasive grains 110 exhibit good machinability when cutting soft workpieces such as silicon, but poor machinability when cutting hard workpieces such as sapphire.

따라서, 도 1에 도시된 와이어 쏘우를 경질의 피삭재 절삭시에 적용하면 절삭성이 좋지 못할 뿐만 아니라 다이아몬드 지립(110)이 마모되거나 와이어(101)로부터 탈락될 수 있다.
Therefore, when the wire saw shown in FIG. 1 is applied when cutting a hard workpiece, not only the machinability is poor but also the diamond abrasive grains 110 may be worn out or dropped from the wire 101.

도 2는 주로 경질의 피삭재 절삭에 이용되는 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다. 2 schematically shows a wire saw mainly used for cutting hard workpieces.

도 2을 참조하면, 도시된 와이어 쏘우는 도 1에 도시된 와이어 쏘우와 마찬가지로, 다이아몬드 지립(210)이 도금층(220)을 통하여 와이어(201)에 부착되어 형성된다. Referring to FIG. 2, similar to the wire saw shown in FIG. 1, the diamond saw 210 is attached to the wire 201 through the plating layer 220.

이때, 도 2에 도시된 다이아몬드 지립(210)은 주로 경질의 피삭재를 절삭하는데 사용되는 것으로, 도 1에 도시된 다이아몬드 지립(110)에 비하여 상대적으로 샤프(sharp) 형상 및 조립질, 고강도의 특성을 갖는다. 또한, 도 2에 도시된 다이아몬드 지립(210)은 도 1에 도시된 다이아몬드 지립(110)에 비하여, 상대적으로 크고 각진 형태로 깨지는 특성이 있다. At this time, the diamond abrasive grains 210 shown in FIG. 2 are mainly used to cut hard workpieces, and are relatively sharp (sharp) shape, assemblage quality, and high strength compared to the diamond abrasive grains 110 shown in FIG. 1. Has In addition, the diamond abrasive grains 210 illustrated in FIG. 2 have a characteristic of being broken in a relatively large and angular form as compared to the diamond abrasive grains 110 illustrated in FIG. 1.

도 2에 도시된 다이아몬드 지립(210)의 경우, 사파이어와 같은 경질의 피삭재 절삭시에 좋은 절삭성을 나타내나, 실리콘과 같은 연질의 피삭재 절삭시에는 절삭성이 좋지 못하다. 따라서, 도 2에 도시된 와이어 쏘우를 연질의 피삭재 절삭시에 적용하면 절삭성이 좋지 못할 뿐만 아니라 다이아몬드 지립(210)이 마모되거나 와이어(201)로부터 탈락될 수 있다.
In the case of the diamond abrasive grain 210 shown in Fig. 2, the cutting property is good when cutting a hard workpiece such as sapphire, but the cutting property is poor when cutting a soft workpiece such as silicon. Therefore, when the wire saw shown in FIG. 2 is applied in cutting soft workpieces, not only the machinability is poor but also the diamond abrasive grains 210 may be worn out or dropped from the wire 201.

본 발명에서는 경질의 피삭재 절삭 및 연질의 피삭재 절삭에 모두 적용 가능한 와이어 쏘우를 제공한다. The present invention provides a wire saw that is applicable to both hard workpiece cutting and soft workpiece cutting.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다. Figure 3 schematically shows a wire saw using different diamond abrasive grains according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 도시된 와이어 쏘우는 도 1 및 도 2에 도시된 와이어 쏘우와 마찬가지로, 다이아몬드 지립(310a, 310b)이 도금층(320), 예를 들면 니켈 도금층을 통하여 와이어(301)에 부착되어 형성된다. 와이어(301)는 강선, 니켈선, 니크롬선 등과 같은 고장력 소재가 이용될 수 있다.
Referring to FIG. 3, the illustrated wire saw is attached to the wire 301 through the plating layer 320, for example, a nickel plating layer, similar to the wire saw shown in FIGS. 1 and 2. It is formed. The wire 301 may be a high tensile material such as steel wire, nickel wire, nichrome wire, or the like.

이때, 본 발명에 따른 와이어 쏘우에는 각각 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 다이아몬드 지립이되, 제1군 다이아몬드 지립(310a) 및 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 포함되어 있다. At this time, the wire saw according to the present invention is a diamond abrasive grain having a size of 8 ~ 50㎛, respectively, the first group diamond abrasive grains 310a and the second group diamond abrasive grains 310b.

본 발명에서는 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 복수의 다이아몬드 지립을 형상, 결정립 또는 강도(충격강도)를 기준으로 2개의 군으로 분리하였다. In the present invention, a plurality of diamond abrasive grains having a size of 8 to 50 μm are separated into two groups based on shape, crystal grains or strength (impact strength).

제1군 다이아몬드 지립(310a)에는 도 1에 도시된 다이아몬드 지립(110)과 같이 무딘 형상, 미립질 또는 저강도의 특성을 갖는 다이아몬드 지립이 포함된다. 도 6, 도 8 및 도 10에, 본 발명에 적용되는 제1군 다이아몬드 지립의 예를 나타내었다. The first group diamond abrasive grains 310a include diamond abrasive grains having dull shapes, fine grains, or low strength, such as the diamond abrasive grains 110 shown in FIG. 1. 6, 8 and 10 show examples of the first group diamond abrasive grains applied to the present invention.

반대로, 제2군 다이아몬드 지립(310b)에는 도 2에 도시된 다이아몬드 지립(210)과 같이 샤프한 형상, 조립질 또는 고강도의 특성을 갖는 다이아몬드 지립이 포함된다. 도 7, 도 9 및 도 11에 본 발명에 적용되는 제2군 다이아몬드 지립의 예를 나타내었다.
In contrast, the second group diamond abrasive grains 310b include diamond abrasive grains having sharp shapes, coarse grains, or high strength, such as the diamond abrasive grains 210 shown in FIG. 2. 7, 9 and 11 show examples of the second group diamond abrasive grains applied to the present invention.

제1군 다이아몬드 지립(310a) 및 제2군 다이아몬드 지립(310b)를 구별하는 기준은 형상, 결정립 또는 강도이다. 샤프한 형상인지 또는 무딘 형상인지, 조립질인지 또는 미립질인지, 그리고 고강도인지 또는 저강도인지 등은 절대적이 아닌 상대적인 개념으로, 임의의 기준을 토대로 정해질 수 있다.
A criterion for distinguishing the first group diamond abrasive grain 310a and the second group diamond abrasive grain 310b is shape, grain or strength. Whether sharp or blunt, coarse or fine, and high strength or low strength is a relative concept that is not absolute and can be determined based on any criteria.

본 발명에 따른 와이어 쏘우에는 제1군 다이아몬드 지립(310a) 및 제2군 다이아몬드 지립(310b)가 혼합 부착되어 있다. 연질의 피삭재를 절삭할 경우 제1군 다이아몬드 지립(310a)이 주로 절삭에 기여하고, 경질의 피삭재를 절삭할 경우 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 주로 절삭에 기여한다. The first group diamond abrasive grain 310a and the second group diamond abrasive grain 310b are mixed and attached to the wire saw according to the present invention. When cutting a soft workpiece, the first group diamond abrasive grain 310a mainly contributes to cutting, and when cutting a hard workpiece, the second group diamond abrasive grain 310b mainly contributes to cutting.

따라서, 본 발명에 따른 와이어 쏘우는 제1군 다이아몬드 지립(310a) 및 제2군 다이아몬드 지립(310b)가 혼합 부착됨으로써 연질의 피삭재 절삭 및 경질의 피삭재 절삭 모두에 적용할 수 있다. Therefore, the wire saw according to the present invention can be applied to both soft workpiece cutting and hard workpiece cutting by adhering the first group diamond abrasive grains 310a and the second group diamond abrasive grains 310b mixedly.

한편, 본 발명에 따른 와이어 쏘우는 제1군 다이아몬드 지립(310a) 및 제2군 다이아몬드 지립(310b)이, 전체 다이아몬드 지립의 수를 기준으로 각각 10% 이상 포함되는 것이 바람직하다. 어느 한 군의 다이아몬드가 10% 미만 포함될 경우에는 경질의 피삭재 절삭시 절삭성이 불충분하거나, 혹은 연질의 피삭재 절삭시 절삭성이 불충분하다.
On the other hand, the wire saw according to the present invention, it is preferable that the first group diamond abrasive grains 310a and the second group diamond abrasive grains 310b are each included 10% or more based on the total number of diamond abrasive grains. When less than 10% of the diamond of any one group is included, the machinability is insufficient when cutting the hard workpiece, or the machinability is insufficient when cutting the soft workpiece.

상기 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립은 대략 8 ~ 50㎛ 정도의 사이즈를 가질 수 있으며, 전착(electroplate) 방식으로 와이어에 고정될 수 있다. The first group diamond abrasive grains and the second group diamond abrasive grains may have a size of approximately 8 to 50 μm, and may be fixed to the wire by an electrodeposition method.

이때, 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립 중 어느 한 군의 다이아몬드 지립을 와이어에 먼저 전착한 후, 나머지 군의 다이아몬드 지립을 와이어에 전착할 수 있다. At this time, the diamond abrasive grains of any one group of the first group diamond abrasive grains and the second group diamond abrasive grains may be first electrodeposited onto the wire, and then the diamond abrasive grains of the remaining group may be electrodeposited onto the wire.

또한, 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립을 함께 상기 와이어에 전착할 수 있다.
Further, Group 1 diamond abrasive grains and Group 2 diamond abrasive grains may be electrodeposited together on the wire.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.Figure 4 schematically shows a wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 각각의 다이아몬드 지립(310a, 310b)은 8 ~ 50㎛의 사이즈를 가지며, 제1군 다이아몬드 지립(310a)이 제2군 다이아몬드 지립(310b)에 비하여 와이어(301)에 더 많이 부착되어 있다. Referring to FIG. 4, each of the diamond abrasive grains 310a and 310b has a size of 8 to 50 μm, and the first group diamond abrasive grains 310a are closer to the wire 301 than the second group diamond abrasive grains 310b. It is attached a lot.

도 4에 도시된 와이어 쏘우의 경우, 제1군 다이아몬드 지립(310a)이 주된 다이아몬드 지립이 되어, 실리콘과 같이 경도가 낮고 표면 조도가 요구되는 연질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우로 활용할 수 있다. In the case of the wire saw shown in FIG. 4, the first group diamond abrasive grain 310a becomes the main diamond abrasive grain, and thus, may be used as a wire saw for cutting a soft workpiece having low hardness and surface roughness such as silicon.

이때, 연질의 피삭재 절삭에 보다 용이하도록 제1군 다이아몬드 지립(310a)이 60% 이상 포함되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the first group diamond abrasive grains 310a are included by 60% or more to more easily cut the soft workpiece.

또한, 도 4에 도시된 와이어 쏘우의 경우, 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 포함됨으로써 경질의 피삭재 절삭용으로도 활용 가능하다.
In addition, in the case of the wire saw shown in FIG. 4, since the second group diamond abrasive grain 310b is included, the wire saw can be utilized for cutting a hard workpiece.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우를 개략적으로 나타낸 것이다.5 schematically illustrates a wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 각각의 다이아몬드 지립(310a, 310b)은 8 ~ 50㎛의 사이즈를 가지며, 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 제1군 다이아몬드 지립(310a)에 비하여 와이어(301)에 더 많이 부착되어 있다. Referring to FIG. 5, each of the diamond abrasive grains 310a and 310b has a size of 8 to 50 μm, and the second group diamond abrasive grains 310b are closer to the wire 301 than the first group diamond abrasive grains 310a. It is attached a lot.

도 5에 도시된 와이어 쏘우의 경우, 도 4에 도시된 와이어 쏘우와 달리 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 주된 다이아몬드 지립이 되어, 사파이어나 실리콘카바이드와 같은 경질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우로 활용할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 와이어 쏘우의 경우, 사파이어 웨이퍼의 슬라이싱, 다결정 실리콘의 스퀘어링 등에 사용되는 것이 바람직하다. In the case of the wire saw shown in FIG. 5, unlike the wire saw shown in FIG. 4, the second group diamond abrasive grain 310b becomes a main diamond abrasive grain, and can be utilized as a wire saw for cutting a hard workpiece such as sapphire or silicon carbide. have. That is, in the case of the wire saw shown in FIG. 5, it is preferable to be used for slicing sapphire wafers, squaring of polycrystalline silicon, and the like.

이때, 경질의 피삭재 절삭에 보다 용이하도록 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 60% 이상 포함되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the second group diamond abrasive grains 310b are contained at 60% or more so as to more easily cut hard workpieces.

또한, 도 5에 도시된 와이어 쏘우의 경우, 제1군 다이아몬드 지립(310a)이 포함됨으로써 연질의 피삭재 절삭용으로도 활용 가능하다.
In addition, in the case of the wire saw shown in FIG. 5, since the first group diamond abrasive grain 310a is included, it can be utilized also for cutting soft workpieces.

상기 도 4 및 도 5에 도시된 예를 고려할 때, 본 발명에 따른 와이어 쏘우 제조 방법에서는 주로 절삭하고자 하는 피삭재의 경도에 따라서 제1군 다이아몬드 지립(310a)과 제2군 다이아몬드 지립(310b)의 수를 조절하여 부착하는 것이 바람직하다. 4 and 5, in the wire saw manufacturing method according to the present invention, the first group of diamond abrasive grains 310a and the second group diamond abrasive grains 310b mainly depend on the hardness of the workpiece to be cut. It is desirable to adjust the number and attach.

예를 들어, 경질의 피삭재를 주로 절삭하기 위한 와이어 쏘우의 경우, 도 5에 도시된 예와 같은 와이어 쏘우를 이용할 수도 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 상대적으로 샤프한 형상, 조립질 또는 고강도를 갖는 제2군 다이아몬드 지립(310b)이 더 많이 부착된 와이어 쏘우를 이용하는 것이 더 바람직하다.
For example, in the case of a wire saw for mainly cutting a hard workpiece, a wire saw such as the example shown in FIG. 5 may be used, but has a relatively sharp shape, coarse structure, or high strength as shown in FIG. 4. It is more preferable to use a wire saw to which more group 2 diamond abrasive grains 310b are attached.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우는 형상, 결정립 또는 강도가 상이한 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립을 함께 적용함으로써 다양한 경도를 갖는 피삭재 절삭시 활용될 수 있다. As described above, the wire saw using different diamond abrasive grains according to the present invention can be utilized when cutting workpieces having various hardness by applying together the first group diamond abrasive grains and the second group diamond abrasive grains having different shapes, grains or strengths. .

또한, 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립의 수를 조절함으로써 특정한 경도를 갖는 주된 피삭재에 보다 적합한 와이어 쏘우를 제조할 수 있으며, 제조된 와이어 쏘우는 주된 피삭재 뿐만 아니라, 다른 피삭재의 절삭에도 활용할 수 있다.
In addition, by controlling the number of Group 1 diamond abrasive grains and Group 2 diamond abrasive grains, it is possible to produce wire saws that are more suitable for the main workpiece having a specific hardness, and the wire saws are used for cutting not only the main workpiece but also other workpieces. It can be utilized.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
While the invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Such changes and modifications are intended to fall within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

101, 201, 301 : 와이어
110, 210 : 다이아몬드 지립
120, 220, 320 : 도금층
310a : 제1군 다이아몬드 지립
310b : 제2군 다이아몬드 지립101, 201, 301: wire
110, 210: Diamond abrasive grain
120, 220, 320: plating layer
310a: First Group Diamond Grit
310b: Second Group Diamond Grit

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 8 ~ 50㎛의 사이즈를 갖는 복수의 다이아몬드 지립을 형상, 결정립 사이즈 또는 물성을 기준으로, 제1군 다이아몬드 지립 및 상기 제1군 다이아몬드 지립에 비하여 샤프한 형상, 조대한 결정립 또는 고강도를 갖는 제2군 다이아몬드 지립으로 분리하고, 상기 제1군 다이아몬드 지립과, 제2 다이아몬드 지립을 와이어에 혼합 부착하되,
상기 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립을 전착(electroplate) 방식으로 상기 와이어에 부착하되, 상기 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립 중 어느 한 군의 다이아몬드 지립을 상기 와이어에 전착한 후, 나머지 군의 다이아몬드 지립을 상기 와이어에 전착하고,
상기 제2군 다이아몬드 지립을 상기 제1군 다이아몬드 지립보다 많이 부착하여 경질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우를 제조하되 연질의 피삭재 절삭용으로 사용시 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있도록, 또는 상기 제1군 다이아몬드 지립을 상기 제2군 다이아몬드 지립보다 많이 부착하여 연질의 피삭재 절삭용 와이어 쏘우를 제조하되 경질의 피삭재 절삭용으로 사용시 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있도록, 절삭하고자 하는 피삭재의 경도에 따라서 제1군 다이아몬드 지립 및 제2군 다이아몬드 지립 중 어느 한 군의 지립의 수가 전체 다이아몬드 지립의 수를 기준으로 60~90%이고, 다른 한 군의 지립이 10~40%로 상기 제1군 다이아몬드 지립과 제2군 다이아몬드 지립의 수를 조절하는 것을 특징으로 하는 이종 다이아몬드 지립을 이용한 와이어 쏘우 제조 방법. A second group having sharper shapes, coarse grains, or higher strength than the first group diamond abrasive grains and the first group diamond abrasive grains based on shapes, grain sizes, or physical properties of a plurality of diamond abrasive grains having a size of 8 to 50 μm. Separated into diamond abrasive grains, and the first group diamond abrasive grains and the second diamond abrasive grains are mixed and attached to a wire,
Attaching the first group diamond abrasive grain and the second group diamond abrasive grain to the wire by an electrodeposition method, wherein the diamond abrasive grains of any one group of the first group diamond abrasive grain and the second group diamond abrasive grain are electrodeposited onto the wire Thereafter, the diamond abrasive grains of the remaining group were electrodeposited onto the wire,
By attaching the second group diamond abrasive grains more than the first group diamond abrasive grains to produce a hard workpiece cutting wire saw to prevent the degradation of durability when used for cutting soft workpieces, or the first group diamond abrasive The first group according to the hardness of the workpiece to be cut so that the abrasive is attached to more than the second group diamond abrasive grain to produce a soft saw cutting wire saw to prevent durability deterioration when used for cutting the hard workpiece. The number of abrasive grains in one of the diamond abrasive grains and the second group diamond abrasive grains is 60 to 90% based on the total number of diamond abrasive grains, and the abrasive grains in the other group are 10 to 40%. Wire saw using heterogeneous diamond abrasive grains, characterized by controlling the number of group diamond abrasive grains Article methods. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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