KR101184368B1 - Heat radiation effect improved water-cooled radiation pin - Google Patents

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KR101184368B1 KR1020100114480A KR20100114480A KR101184368B1 KR 101184368 B1 KR101184368 B1 KR 101184368B1 KR 1020100114480 A KR1020100114480 A KR 1020100114480A KR 20100114480 A KR20100114480 A KR 20100114480A KR 101184368 B1 KR101184368 B1 KR 101184368B1
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Abstract

본 발명은 순환유로를 형성함에 있어서 냉매의 증발구간에서 응축구간으로 갈수록 점차 관경이 좁아지도록 형성함으로써, 증발구간과 응축구간 사이의 압력차로 인하여 열전달속도를 높여 방열효과를 개선할 수 있도록 한 수냉식 냉각핀을 제공하는데 그 목적이 있다.
특히, 본 발명은 냉각핀을 구성하는 몸체를 프레스 가공하여 대칭인 형태로 제작한 다음 융착 등의 방법으로 하나로 조합하여 사용할 수 있게 하고, 증발구간과 응축구간에서의 관경 조절을 용이하게 조절할 수 있게 함으로써, 냉매의 종류에 적합한 냉각핀을 쉽게 대량으로 생산할 수 있도록 한 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀을 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 하나의 냉각핀에 2개의 순환유로를 구성함으로써, 냉각핀을 순환유로가 서로 마주보게 접거나 수직으로 접어서 사용할 수 있게 되어 방열부재의 종류라든가 설치위치에 따라 다양한 방법으로 사용할 수 있도록 한 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In the present invention, in forming the circulation passage, the pipe diameter is gradually narrowed from the evaporation section of the refrigerant to the condensation section, thereby increasing the heat transfer rate due to the pressure difference between the evaporation section and the condensation section, thereby improving the heat dissipation effect. The purpose is to provide a pin.
In particular, the present invention is to produce a symmetrical form by pressing the body constituting the cooling fins and then to be used in combination by a method such as fusion, and to easily control the diameter in the evaporation section and condensation section. Accordingly, another object of the present invention is to provide a water-cooled cooling fin having an improved heat dissipation effect, which enables to easily produce a large amount of cooling fins suitable for the type of refrigerant.
In addition, the present invention by configuring two circulation paths in one cooling fin, it is possible to fold the cooling fins facing each other or to fold vertically can be used in a variety of ways depending on the type of heat radiation member or installation location. Another object is to provide a water-cooled cooling fin with improved heat dissipation.

Description

방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀{HEAT RADIATION EFFECT IMPROVED WATER-COOLED RADIATION PIN}HEAT RADIATION EFFECT IMPROVED WATER-COOLED RADIATION PIN}

본 발명은 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉매가 순환되는 순환유로에서 냉매가 증발되는 증발구간의 단면을 넓게 형성하고, 냉매가 응축되는 응축구간의 단면형상을 좁게 형성함으로써, 순환유로를 통과하는 동안에 냉매의 압력차를 발생시켜 열전달 속도를 높여 방열효과를 향상시킬 수 있도록 한 수냉식 냉각핀에 관한 것이다.
The present invention relates to a water-cooled cooling fin with improved heat dissipation effect, and more particularly, to form a wide cross section of an evaporation section in which a refrigerant evaporates in a circulation passage through which a refrigerant is circulated, and to narrow a cross-sectional shape of a condensation section in which a refrigerant is condensed. The present invention relates to a water-cooled cooling fin that can generate a pressure difference between refrigerants while passing through a circulation passage, thereby increasing heat transfer speeds and improving heat dissipation effects.

일반적으로 컴퓨터라든가 가정에서 많이 사용되는 전자부품, 예를 들어 CPU에는 컴퓨팅 처리에 따라 발생되는 열을 기기 외부로 배출시켜 주기 위하여 열전도패널(방열판)이 구비된다. 특히, 이 열전도패널에는 방열면적을 최대한 넓게 형성하여 방열효과를 높일 수 있도록 냉각핀이 많이 이용된다.In general, electronic components, such as a CPU, which are frequently used in a computer or at home, are provided with a heat conduction panel (heat sink) to exhaust heat generated by a computing process to the outside of the device. In particular, the heat conduction panel is used a lot of cooling fins to increase the heat dissipation effect by forming the heat dissipation area as wide as possible.

초기의 냉각핀은 방열효과를 높이기 위하여 열전도패널과 일체로 많이 제작하여 사용되었으나, 최근에는 방열과 냉각효과를 더욱 높이기 위하여 물이라든가 알콜과 같은 냉매를 순환시켜 사용하는 수냉식 냉각핀이 많이 이용된다.Initially, the cooling fins were manufactured and used integrally with the heat conduction panel to increase the heat dissipation effect. However, in recent years, the cooling fins are often used to circulate a refrigerant such as water or alcohol to further increase the heat dissipation and cooling effect.

이러한 수냉식 냉각핀은 하기한 특허문헌1의 수냉식 방열판에 개시되어 있다. 종래 수냉식 방열판에 구성된 수냉식 냉각핀은 내부에 냉매가 순환할 수 있게 순환유로를 형성하고, 여기에 냉매가 순환되게 구성한다.Such a water-cooled cooling fin is disclosed in the water-cooled heat sink of Patent Document 1 described below. The water-cooled cooling fins configured in the conventional water-cooled heat sink form a circulation passage so that the refrigerant can circulate therein, and the refrigerant is circulated therein.

기존의 냉각핀은 냉각핀의 내부가 중공이면서 냉매가 충진되어 있어서 냉매의 상태변화에 의한 열교환으로 방열효율가 향상되나, 다음과 같은 문제점이 발생하였다. Existing cooling fins are hollow inside the cooling fins and are filled with refrigerant, so that heat dissipation efficiency is improved by heat exchange due to a change in state of the refrigerant, but the following problems occur.

1) 순환유로의 단면적이 일정하기 때문에 냉매의 증발과 응축시 순환유로 내에서 냉매의 유동이 일정하여 냉매와의 열교환 속도를 향상시키는데 한계가 있었다. 이러한 열교환 속도의 한계로 그만큼 방열 효율이 저하되었다.1) Since the cross-sectional area of the circulation channel is constant, there is a limit in improving the heat exchange rate with the refrigerant due to the constant flow of the refrigerant in the circulation path during evaporation and condensation of the refrigerant. Due to the limitation of the heat exchange rate, the heat dissipation efficiency was reduced by that much.

2) 순환유로 내에 내압이 생성되지 않기 때문에 냉매와 외기와의 열교환에 한계가 발생하여 열교환 효율이 떨어지는 문제가 발생하였다.2) Since the internal pressure is not generated in the circulation passage, there is a limit in the heat exchange between the refrigerant and the outside air, which causes a problem of low heat exchange efficiency.

3) 응축구간에서 응축된 냉매가 자연낙하하기 때문에 냉매가 체류하는 시간이 짧아 중공과 같은 상태가 발생하였다.3) Since the refrigerant condensed in the condensation section naturally falls, the residence time of the refrigerant is short, resulting in a hollow state.

한국공개특허 제10-2007-0021769호Korean Patent Publication No. 10-2007-0021769

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로, 순환유로를 형성함에 있어서 냉매의 증발구간에서 응축구간으로 갈수록 점차 관경이 좁아지도록 형성함으로써, 증발구간과 응축구간 사이의 압력차로 인하여 열전달속도를 높여 방열효과를 개선할 수 있도록 한 수냉식 냉각핀을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of this point, and in forming the circulation passage, the diameter is gradually narrowed from the evaporation section of the refrigerant to the condensation section, thereby increasing the heat transfer rate due to the pressure difference between the evaporation section and the condensation section. It is an object of the present invention to provide a water-cooled cooling fin to improve the effect.

특히, 본 발명은 냉각핀을 구성하는 몸체를 프레스 가공하여 대칭인 형태로 제작한 다음 융착 등의 방법으로 하나로 조합하여 사용할 수 있게 하고, 증발구간과 응축구간에서의 관경 조절을 용이하게 조절할 수 있게 함으로써, 냉매의 종류에 적합한 냉각핀을 쉽게 대량으로 생산할 수 있도록 한 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀을 제공하는데 다른 목적이 있다.In particular, the present invention is to produce a symmetrical form by pressing the body constituting the cooling fins and then to be used in combination by a method such as fusion, and to easily control the diameter in the evaporation section and condensation section. Accordingly, another object of the present invention is to provide a water-cooled cooling fin having an improved heat dissipation effect, which enables to easily produce a large amount of cooling fins suitable for the type of refrigerant.

또한, 본 발명은 하나의 냉각핀에 2개의 순환유로를 구성함으로써, 냉각핀을 순환유로가 서로 마주보게 접거나 수직으로 접어서 사용할 수 있게 되어 방열부재의 종류라든가 설치위치에 따라 다양한 방법으로 사용할 수 있도록 한 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
In addition, the present invention by configuring two circulation paths in one cooling fin, it is possible to fold the cooling fins facing each other or to fold vertically can be used in a variety of ways depending on the type of heat radiation member or installation location. Another object is to provide a water-cooled cooling fin with improved heat dissipation.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀은, 전자부품에서 발생되는 열을 방출시켜 주기 위한 열전도패널에 장착되는 수냉식 냉각핀에 있어서, 서로 마주보는 양면에는 냉매가 순환할 수 있도록 순환유로가 형성되어 서로 융착고정되는 전면몸체와 후면몸체로 이루어지고, 순환유로는 냉매가 증발되는 증발구간이 단면적이 넓고, 냉매가 응축되는 응측구간의 단면적이 증발구간보다 좁게 형성된 것을 특징으로 한다.Water-cooled cooling fins with improved heat dissipation effect according to the present invention for achieving this object, in the water-cooled cooling fins mounted on the heat conduction panel for releasing heat generated from the electronic components, the refrigerant is circulated on both sides facing each other Circulation flow path is formed so that the front body and the rear body are fused and fixed to each other, and the circulation flow path has a wide cross-sectional area of evaporation section where the refrigerant evaporates, and a cross-sectional area of the response section where the refrigerant condenses is narrower than the evaporation section. It features.

특히, 전면몸체와 후면몸체는 프레스 가공으로 형성된 것을 특징으로 한다. 그리고, 전면몸체와 후면몸체에는 순환유로에 의해 형성되는 공간 내부에 방열판이 더 형성된 것을 특징으로 한다. 게다가, 전면몸체와 후면몸체에는 열전도패널에 탈장착이 가능하도록 슬롯플레이트가 더 형성된 것을 특징으로 한다. In particular, the front body and the rear body is characterized in that formed by press working. And, the front body and the rear body is characterized in that the heat sink is further formed inside the space formed by the circulation passage. In addition, the front body and the rear body is characterized in that the slot plate is further formed to be removable to the heat conduction panel.

또한, 전면몸체와 후면몸체에는 각각 한쌍의 순환유로가 형성된 것을 특징으로 한다. 이때의 순환유로는 응측구간에 오리피스가 더 형성된 것을 특징으로 한다.
In addition, the front body and the rear body is characterized in that a pair of circulation passages are formed, respectively. The circulation passage at this time is characterized in that the orifice is further formed in the response section.

본 발명의 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the water-cooled cooling fin improved heat radiation effect of the present invention has the following effects.

1) 냉매가 팽창되는 증발구간의 단면적이 넓고 그리고 냉매가 수축되는 응축구간의 단면적이 좁기 때문에 면적 변화에 따른 압력차를 발생시키게 된다. 이러한 압력차로 인하여 냉매의 열전달 속도를 향상시켜 결과적으로 방열 효과를 높일 수 있게 된다.1) Due to the wide cross-sectional area of the evaporation section where the refrigerant expands and the narrow cross-sectional area of the condensation section where the refrigerant contracts, pressure differences are generated according to the change of area. Due to such a pressure difference, it is possible to improve the heat transfer rate of the refrigerant and consequently to increase the heat dissipation effect.

2) 순환유로에 오리피스를 구비함으로써 이러한 냉매의 흐름에 대한 압력차를 더욱 크게 형성할 수 있기 때문에 그만큼 더 방열 효과를 높일 수 있다.2) Since the orifice is provided in the circulation passage, the pressure difference with respect to the flow of the refrigerant can be made larger, so that the heat dissipation effect can be further increased.

3) 증발구간과 응축구간의 관경직경을 변화시킴에 따라 냉매의 증발온도를 원하는 대로 형성하여 냉각핀을 제조할 수 있다. 따라서, 원하는 냉매 및 그 증발온도에 따라 대량생산이 가능하다. 특히, 프레스 가공으로 냉각핀을 제조하기 때문에 원가절감 효과와 함께 대량생산에 있어서 더욱 유리하다.3) Cooling fin can be manufactured by changing evaporation section and condensation section diameter to form evaporation temperature of refrigerant as desired. Therefore, mass production is possible according to the desired refrigerant and its evaporation temperature. In particular, since the cooling fins are manufactured by press working, it is more advantageous in mass production with cost reduction effect.

4) 순환유로를 2개 연속하여 형성함으로써, 이들 순환유로가 서로 마주보게 접거나 수직으로 접어서 사용할 수 있게 함으로써, 방열판의 형태나 모양에 상관없이 다양하게 제작하여 사용할 수 있다.
4) By forming two circulating flow paths in succession, these circulating flow paths can be folded to face each other or folded vertically so that they can be used in various ways regardless of the shape or shape of the heat sink.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 분리된 상태를 보여주는 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 결합된 상태를 보여주는 평면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 사용상태를 보여주기 위한 사시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도.1 is an exploded perspective view showing a separated state to explain the configuration of a water-cooled cooling fin according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a combined state of the water-cooled cooling fins according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view for showing a state of use of the water-cooled cooling fins according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically illustrating the configuration of a water-cooled cooling fin according to a second embodiment of the present invention.
5 is a perspective view schematically showing the configuration of a water-cooled cooling fin according to a third embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing the configuration of a water-cooled cooling fin according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

(( 제1실시예First Embodiment ))

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 분리된 상태를 보여주는 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 결합된 상태를 보여주는 평면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 사용상태를 보여주기 위한 사시도이다.여기서, 실선으로 표시된 화살표는 증발구간에서 냉매의 흐름을, 은선으로 표시된 화살표는 응축구간에서의 냉매의 흐름을 각각 나타낸다. 또한, 도 3에서 도면부호 "R"은 열전도패널을, "S"은 열전도패널에 형성된 슬롯을 각각 나타낸다.1 is an exploded perspective view showing a separated state to explain the configuration of a water-cooled cooling fin according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined state of the water-cooled cooling fin according to the first embodiment of the present invention It is a top view showing. 3 is a perspective view showing a state of use of the water-cooled cooling fin according to the first embodiment of the present invention. Here, the arrows indicated by solid lines indicate the flow of the refrigerant in the evaporation section, and the arrows indicated by hidden lines indicate the condensation section. Shows the flow of the refrigerant, respectively. 3, reference numeral "R" denotes a thermal conductive panel, and "S" denotes a slot formed in the thermal conductive panel, respectively.

본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100a)은, 서로 마주보는 양면에 각각 냉매가 순환할 수 있도록 순환유로(11,21)가 형성된 전면몸체(10)와 후면몸체(20)로 구성된다. 특히, 이 순환유로(11,21)는 열교환에 의하여 냉매가 증기로 변하는 증발구간(A)의 관경의 단면적은 넓게 형성하고, 냉매가 응축되는 응축구간(B)의 관경의 단면적은 좁게 형성함으로써, 이들 증발구간(A)과 응축구간(B) 사이에 압력차를 발생시켜 열교환효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다. 여기서, 증발구간(A)과 응축구간(B)은 도 2에서와 같이 사선으로 그은 중심선에 의해 구획된다.
The water-cooled cooling fin 100a according to the first embodiment of the present invention includes a front body 10 and a rear body 20 in which circulation passages 11 and 21 are formed to circulate refrigerant on both sides facing each other. It is composed. In particular, the circulation passages 11 and 21 form a wide cross-sectional area of the diameter of the evaporation section A in which the refrigerant turns to steam by heat exchange, and a narrow cross-sectional area of the diameter of the condensation section B where the refrigerant is condensed. To generate a pressure difference between the evaporation section (A) and the condensation section (B) is to improve the heat exchange efficiency. Here, the evaporation section (A) and the condensation section (B) is partitioned by a center line drawn in diagonal lines as shown in FIG.

이하, 이들 구성요소들에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, these components will be described in more detail.

전면몸체(10)와 후면몸체(20)는 제조의 용이성과 대량생산이 가능하도록 프레스 가공을 통해 순환유로(11,21)가 형성되게 한 다음 융착 등의 방법으로 일체로 제조된다.
The front body 10 and the rear body 20 are integrally manufactured by a method such as fusion fusion and the like to form the circulation flow paths 11 and 21 through press working so as to facilitate manufacturing and mass production.

이들 전면몸체(10)와 후면몸체(20)는 서로 마주보는 면에 순환유로(11,21)가 형성된다. 순환유로(11,21)는 본 발명의 수냉식 냉각핀(100a)에 공급된 냉매가 상변화를 통해 열교환이 이루어질 수 있도록 폐곡선 형태로 형성된다. 이러한 폐곡선은 기존의 수냉식 냉각핀과 달리 모서리 부분에 라운드를 형성함으로써 냉매의 유동흐름에 대한 저항을 최소화시켜 주게 된다.
These front body 10 and the rear body 20 is formed with circulation passages (11, 21) on the surface facing each other. The circulation passages 11 and 21 are formed in a closed curve so that the refrigerant supplied to the water-cooled cooling fins 100a of the present invention can undergo heat exchange through phase change. Unlike the conventional water-cooled cooling fins, the closed curve minimizes the resistance to the flow of the refrigerant by forming a round at the corner portion.

또한, 순환유로(11,21)는 저부에 외부로부터 냉매를 공급받아 외부로 다시 배출할 수 있도록 유입구(11a,21a)와 유출구(11b,21b)가 더 형성된다.
In addition, the circulation passages 11 and 21 are further provided with inlets 11a and 21a and outlets 11b and 21b to receive the refrigerant from the outside and discharge them back to the outside.

특히, 순환유로(11,21)는 냉매의 상변화 즉, 냉매가 증기일 때와 액체 상태일 때에 존재하게 되는 증발구간(A)과 응축구간(B)의 관경 단면적을 달리 제작한다. 즉, 열전도패널과 직접 맞닿아 열교환으로 냉매가 증발되는 증발구간(A)의 관경은 단면적을 크게 형성하고, 반대로 외부와 열교환이 이루어지는 응축구간(B)의 관경 단면적을 증발구간(A)보다 작게 형성하는 것이다.In particular, the circulation passages 11 and 21 produce different phase cross-sectional areas of the evaporation section A and the condensation section B, which exist when the refrigerant is in phase change, that is, when the refrigerant is vapor and in the liquid state. That is, the diameter of the evaporation section (A) where the refrigerant evaporates by heat exchange due to direct contact with the heat conduction panel forms a large cross-sectional area, and conversely, the diameter of the condensation section (B) where heat exchange with the outside is smaller than the evaporation section (A). To form.

이는 단면적의 크기 변화로 인하여 증발구간(A)과 응축구간(B) 사이에 압력차가 발생하게 되고, 이 압력차에 의하여 열전달속도가 그만큼 빨라지게 된다. 이러한 열전달속도는 방열효과를 향상시켜 주게 되는 것이다.
This causes a pressure difference between the evaporation section (A) and the condensation section (B) due to the size change of the cross-sectional area, the heat transfer speed is increased by that pressure difference. This heat transfer rate is to improve the heat dissipation effect.

마지막으로, 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에는 저부에 열전도패널에 끼울 수 있도록 슬롯플레이트(12,22)가 더 형성된다. 이는 통상적으로 열전도패널(R)에 복수의 슬롯(S)이 나란하게 형성되고, 이들 슬롯(S)에 각각 수냉식 냉각핀(100a)을 끼워서 사용한다. 이에, 슬롯플레이트(12,22)는 수냉식 냉각핀(100a)을 쉽게 끼울 수 있도록 슬롯(S)과 대응하는 형태로 제작한다. 물론, 별도의 제작없이 수냉식 냉각핀(100a)의 저부를 슬롯(S)에 끼워서 사용하게 할 수도 있다.
Finally, slot plates 12 and 22 are further formed on the front body 10 and the rear body 20 to be fitted to the heat conduction panel at the bottom. In general, a plurality of slots S are formed side by side in the thermal conductive panel R, and water-cooled cooling fins 100a are inserted into the slots S, respectively. Thus, the slot plates 12 and 22 are manufactured in a form corresponding to the slot S so that the water-cooled cooling fins 100a can be easily inserted. Of course, the bottom of the water-cooled cooling fin (100a) can be inserted into the slot (S) without making a separate.

이와 같이 이루어진 본 발명의 제1실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100a)은, 유입구(11a,21a)를 통하여 공급받은 냉매가 열전도패널과의 사이에서 열교환이 이루어지면서 상변화를 일으키게 된다. 이때 증기로 상변화된 냉매는 관경이 넓은 증발구간(A)에서 관경이 좁은 응축구간(B)으로 이송되면서 단면차에 의한 압력차를 발생시키게 된다. 그리고, 이러한 압력차는 냉매와 외기 사이의 열전달 속도를 증가시켜 결국 방열효과를 높이게 되는 것이다.
In the water-cooled cooling fin 100a according to the first embodiment of the present invention, the refrigerant supplied through the inlets 11a and 21a exchanges heat with the heat conduction panel, causing a phase change. At this time, the refrigerant phase-changed by the steam is transferred from the evaporation section (A) having a wide diameter to the condensation section (B) having a narrow diameter, thereby generating a pressure difference due to the cross-sectional difference. In addition, such a pressure difference increases the heat transfer rate between the refrigerant and the outside air, thereby increasing the heat radiation effect.

(( 제2실시예Second Embodiment ))

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 평면도이다. 여기서, 제1실시의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 그대로 사용하고 그 상세한 설명을 생략한다.4 is a plan view schematically illustrating the configuration of a water-cooled cooling fin according to a second embodiment of the present invention. Here, about the same structure as the structure of 1st Embodiment, the same code | symbol is used as it is and detailed description is abbreviate | omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100b)는, 제1실시예의 순환유로(11,21) 상에 오리피스(13)를 더 구성하여 형성된다.
The water-cooled cooling fin 100b according to the second embodiment of the present invention is formed by further configuring the orifice 13 on the circulation passages 11 and 21 of the first embodiment.

이때의 오리피스(13)는 응축구간(B)에 형성하여 응축되는 냉매가 자연낙하되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 특히, 이러한 오리피스(13)는 응축구간(B)의 출구측에 형성함으로써, 냉매가 응축구간(B)으로부터 급격하게 빠져나가지 못하게 하는 역할과 함께 기상으로의 상변화가 쉽게 이루어질 수 있도록 분출속도를 높일 수 있게 하는 것이 바람직하다.
At this time, the orifice 13 is preferably formed in the condensation section (B) so that the refrigerant to be condensed does not fall naturally. In particular, the orifice 13 is formed on the outlet side of the condensation section (B), thereby preventing the refrigerant from escaping rapidly from the condensation section (B) and the blowing speed so that the phase change to the gas phase can be easily made It is desirable to be able to raise.

한편 종래의 냉각핀은 자연낙하 방식을 적용하고 있기 때문에 각도가 즉 설치방향이 바뀌면 성능이 크게 저하되는 문제가 있으나, 본 발명은 오리피스(13)의 위치변화에 따라 냉매순환량을 조절할 수 있고 이를 통해 다양한 각도에서도 사용이 원활한 이점이 있다.
On the other hand, since the conventional cooling fin applies a natural dropping method, there is a problem that the performance is greatly reduced when the angle is changed, that is, the installation direction, but the present invention can adjust the refrigerant circulation amount according to the position change of the orifice (13) It has the advantage of smooth use at various angles.

(( 제3실시예Third Embodiment ))

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도이다. 여기서, 제1실시의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 그대로 사용하고 그 상세한 설명을 생략한다.5 is a perspective view schematically illustrating the configuration of a water-cooled cooling fin according to a third embodiment of the present invention. Here, about the same structure as the structure of 1st Embodiment, the same code | symbol is used as it is and detailed description is abbreviate | omitted.

본 발명의 제3실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100c)는, 방열효율을 더욱 높이기 위하여 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에 방열판(P)을 더 형성한다. 이때의 방열판(P)은 순환유로(11,21)에 의해 형성되는 공간부에 형성한다.
The water-cooled cooling fin 100c according to the third embodiment of the present invention further includes a heat sink P on the front body 10 and the rear body 20 to further increase the heat radiation efficiency. The heat sink P at this time is formed in the space portion formed by the circulation passages 11 and 21.

즉, 통상적으로 프레스 가공을 통해 전면몸체(10)와 후면몸체(20)을 가공함에 있어서, 이들 전면몸체(10)와 후면몸체(20)는 순환유로(11,21)의 폐곡선 형태와 같게 중앙 부분을 함께 블랭킹되도록 타발 형성된다.
That is, in processing the front body 10 and the rear body 20 through a press process, the front body 10 and the rear body 20 are centered like the closed curve of the circulation passages 11 and 21. It is punched out to blank the parts together.

하지만, 본 발명의 제3실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100c)은, 순환유로(11,21)에 의해 형성된 폐곡선 내부를 블랭킹 처리하지 않고 그대로 유지하게 하여 이를 방열판(P)과 같은 용도로 사용하게 된다. 그리고, 이 방열판(P)는 방열구멍을 더 형성함으로써 외기가 방열구멍을 통과하게 하여 열교환효율을 더욱 높일 수 있게 하는 것이 더욱 바람직하다.However, the water-cooled cooling fin 100c according to the third embodiment of the present invention maintains the inside of the closed curve formed by the circulation passages 11 and 21 without blanking, and uses it for the same purpose as the heat sink P. Done. Further, it is more preferable that the heat dissipation plate P further forms heat dissipation holes so that the outside air passes through the heat dissipation holes to further increase the heat exchange efficiency.

이에, 본 발명의 제3실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100c)은 그만큼 방열면적이 넓어지기 때문에 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
Thus, the water-cooled cooling fins 100c according to the third embodiment of the present invention can further improve the heat dissipation effect because the heat dissipation area becomes wider.

(( 제4실시예Fourth embodiment ))

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 수냉식 냉각핀의 구성을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 사시도이다. 여기서, 제3실시의 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 그대로 사용하고 그 상세한 설명을 생략한다.6 is a perspective view schematically showing the configuration of a water-cooled cooling fin according to a fourth embodiment of the present invention. Here, about the same structure as the structure of 3rd embodiment, the same code | symbol is used as it is and detailed description is abbreviate | omitted.

본 발명의 제4실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100d)은, 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에 각각 한쌍의 순환유로(11',11",21',21")를 형성하여 구성한다.
The water-cooled cooling fin 100d according to the fourth embodiment of the present invention forms a pair of circulation passages 11 ', 11 ", 21', 21" on the front body 10 and the rear body 20, respectively. Configure.

이에 본 발명의 제4실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100d)은 이들 순환유로(11',11",21',21") 사이를 기준으로 접어서 사용할 수 있다. 즉, 한쌍의 순환유로(11',11",21',21")가 서로 마주보게 접어서 사용한다든가 아니면, 수직으로 접어서 사용할 수 있게 되는 것이다.
Accordingly, the water-cooled cooling fins 100d according to the fourth embodiment of the present invention may be folded and used based on the circulation passages 11 ', 11 ", 21', and 21". In other words, the pair of circulation passages 11 ', 11 ", 21', 21" may be folded to face each other, or they may be folded vertically.

따라서, 본 발명의 제4실시예에 따른 수냉식 냉각핀(100d)은 열전도패널(R)의 형상이라든가 장착 위치 등에 따라서 다양한 형태로 변형이 가능하게 되는 것이다.
Therefore, the water-cooled cooling fin 100d according to the fourth embodiment of the present invention may be modified in various forms according to the shape of the thermal conductive panel R or the mounting position thereof.

여기서, 위에서 상술한 각 실시예는 예시적인 것으로 이들 각 실시예들을 다른 실시예에 적용하여 새로운 실시예를 구성하는 것도 가능하다.
Here, each of the above-described embodiments is illustrative, and it is also possible to configure the new embodiment by applying each of these embodiments to other embodiments.

이상에서 본 바와 같이 본 발명은 프래스가공된 몸체를 융착결합하여 증발구간의 관경 단면적이 응축구간의 관경 단면적보다 넓게 형성함으로써, 증발구간과 응축구간 사이에 압력차를 발생시켜 이로 인하여 열전달 속도를 높여 결국 방열효과를 얻게 되는 것이다.
As described above, the present invention is fusion-bonded to the body of the glass processing to form a larger diameter cross-sectional area of the evaporation section than the diameter of the condensation section, thereby generating a pressure difference between the evaporation section and condensation section, thereby increasing the heat transfer rate. Increase the heat dissipation effect.

10 : 전면몸체 11, 21 : 순환유로
11a, 21a : 유입구 11b, 21b : 유출구
13 : 오리피스 20 : 후면몸체10: front body 11, 21: circulation flow path
11a, 21a: inlet 11b, 21b: outlet
13: orifice 20: rear body

Claims (6)

전자부품에서 발생되는 열을 방출시켜 주기 위한 열전도패널에 장착되는 수냉식 냉각핀에 있어서,
서로 마주보는 양면에는 냉매가 순환할 수 있도록 순환유로(11,21)가 형성되어 서로 융착고정되는 전면몸체(10)와 후면몸체(20)로 이루어지고,
상기 순환유로(11,21)는 냉매가 증발되는 증발구간(A)이 단면적이 넓고, 냉매가 응축되는 응측구간(B)의 단면이 상기 증발구간보다 좁게 형성되되
상기 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에는 순환유로(11,21)에 의해 형성되는 공간 내부에 방열판(P)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀.In the water-cooled cooling fins mounted on the heat conduction panel for dissipating heat generated from the electronic components,
On both sides facing each other, the circulation passages 11 and 21 are formed to circulate the refrigerant so that the front body 10 and the rear body 20 are fused and fixed to each other.
The circulation passages 11 and 21 have a wide cross-sectional area of the evaporation section A through which the refrigerant is evaporated, and a cross section of the response section B through which the refrigerant is condensed is narrower than the evaporation section.
The water-cooled cooling fins, the heat dissipation effect is improved, characterized in that the front body 10 and the rear body 20 is further formed with a heat sink (P) in the space formed by the circulation passages (11, 21). 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에는 열전도패널에 탈장착이 가능하도록 슬롯플레이트(12,22)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀.The method of claim 1,
The front body (10) and the rear body (20) is a water-cooled cooling fins improved heat dissipation effect, characterized in that the slot plate (12, 22) is further formed to be removable to the heat conduction panel. 제 1 항에 있어서,
상기 전면몸체(10)와 후면몸체(20)에는 각각 한쌍의 순환유로(11',11",21',21")가 형성된 것을 특징으로 하는 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀.The method of claim 1,
The front body 10 and the rear body 20 has a pair of circulation flow paths (11 ', 11 ", 21', 21") of the water-cooled cooling fins, characterized in that the heat radiation effect is improved. 제 1 항에 있어서,
상기 순환유로(11,21)는 응측구간(B)에 오리피스(13)를 형성시킨 것을 특징으로 하는 방열효과가 개선된 수냉식 냉각핀.The method of claim 1,
The circulation passages (11, 21) is water-cooled cooling fins with improved heat dissipation effect, characterized in that the orifice (13) formed in the response section (B).
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