JP2009150561A

JP2009150561A - Heat sink

Info

Publication number: JP2009150561A
Application number: JP2007326511A
Authority: JP
Inventors: Kenya Kawabata; 賢也川畑; Yutaka Yamada; 裕山田; Masahiro Matsuo; 昌裕松尾
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2007-12-18
Filing date: 2007-12-18
Publication date: 2009-07-09
Anticipated expiration: 2027-12-18
Also published as: JP5192797B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink for efficiently radiating heat by adjusting heat of a plurality of heating elements of various heating values while keeping the temperature of each heating element within an allowable temperature range by properly disposing a plurality of heat pipes. <P>SOLUTION: This heat sink includes the first heat pipe, the second heat pipe and a plurality of fins arranged in parallel with each other, the first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and one end portion of the heat pipe is thermally connected with all of the plurality of fins. The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and one end portion of the second heat pipe is thermally connected with only a part of the plurality of fins. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、異なる発熱量の複数の発熱素子の熱を複数のヒートパイプの配置を工夫することによって調整して放熱するヒートシンクに関する。 The present invention relates to a heat sink that radiates heat by adjusting the heat of a plurality of heating elements having different heat generation amounts by devising the arrangement of a plurality of heat pipes.

近年、パソコンに搭載された発熱素子の発生する熱の冷却は、中央演算素子であるＣＰＵのみならず、ＶＧＡ（ＧＰＵ）やＮｏｒｔｈ−ｂｒｉｄｇｅと呼ばれるチップセットなどの発熱素子等の熱に対しても適切に行う必要が出てきている。このため、ヒートパイプを利用するヒートシンクにおいても、１本のヒートパイプに複数の熱源を熱的に接続するように配置して、これらの複数の熱源の熱を放熱部に熱輸送する形態のヒートシンクや、熱源の発熱量やレイアウトに基づいて、複数のヒートパイプを適宜配置して、複数の熱源の熱を放熱部に熱輸送する形態のヒートシンクが用いられている。ヒートパイプの熱輸送量が大きいので、ヒートパイプが利用されている。 In recent years, the heat generated by a heating element mounted on a personal computer is cooled not only by the CPU as a central processing element, but also by the heat of a heating element such as a chip set called VGA (GPU) or North-bridge. There is a need to do it properly. For this reason, even in a heat sink using a heat pipe, a heat sink having a configuration in which a plurality of heat sources are thermally connected to one heat pipe and the heat of the plurality of heat sources is thermally transported to the heat radiating unit. In addition, a heat sink is used in which a plurality of heat pipes are appropriately arranged based on the heat generation amount and layout of the heat source, and the heat of the plurality of heat sources is thermally transported to the heat radiating unit. The heat pipe is used because the heat transport amount of the heat pipe is large.

ヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。即ち、ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。 A space serving as a flow path for the working fluid is provided inside the heat pipe, and the working fluid accommodated in the space undergoes a phase change or movement such as evaporation or condensation, thereby transferring heat. That is, on the heat absorption side of the heat pipe, the working fluid evaporates due to the heat generated by the parts to be cooled that are conducted through the material of the container constituting the heat pipe, and the vapor moves to the heat radiation side of the heat pipe. To do. On the heat radiating side, the working fluid vapor is cooled and returned to the liquid phase again. The working fluid that has returned to the liquid phase in this way moves (refluxs) again to the heat absorption side. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the working fluid.

特開２００５−１１４３４１号公報JP 2005-114341 A

１本のヒートパイプに複数の熱源を配置して放熱部に熱輸送する場合、または、複数の熱源の発熱量やレイアウトに基づいて、複数のヒートパイプを適宜配置して放熱部に熱輸送する場合に、熱源の熱を効率的に移動して放熱する熱移動性能および移動された熱を効率的に放熱する放熱性能に十分余裕があれば、所望の放熱は可能である。しかし、要求性能が限界に近い厳しい状況の場合には、複数の発熱体が効果的に冷却されず、複数の発熱体相互で熱が逆流（実際に逆流して特定の発熱体の温度が上がる現象ではなく、本来ならば冷却される発熱体が冷却されない現象をいう）したり、双方の放熱バランスが悪くなり、一方の発熱体だけが優先的に冷却されるといった問題が生じている。 When a plurality of heat sources are arranged in one heat pipe and heat transported to the heat radiating section, or a plurality of heat pipes are appropriately arranged and heat transported to the heat radiating section based on the heat generation amount or layout of the plurality of heat sources. In this case, the desired heat dissipation is possible if there is a sufficient margin in the heat transfer performance for efficiently transferring and radiating the heat of the heat source and the heat dissipation performance for efficiently radiating the transferred heat. However, in a severe situation where the required performance is close to the limit, the multiple heating elements are not effectively cooled, and the heat flows back and forth between the multiple heating elements (actually the reverse flow increases the temperature of the specific heating element) This is not a phenomenon but a phenomenon in which a heat generating element that is originally cooled is not cooled), and the heat radiation balance of both is deteriorated, and only one heat generating element is preferentially cooled.

従って、この発明の目的は、複数のヒートパイプの適切な配置によって、各発熱素子の温度を許容温度範囲内に維持しつつ、異なる発熱量の複数の発熱素子の熱を調整して効率的に放熱することができるヒートシンクを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to efficiently adjust the heat of a plurality of heating elements having different heating amounts while maintaining the temperature of each heating element within an allowable temperature range by appropriately arranging a plurality of heat pipes. The object is to provide a heat sink capable of dissipating heat.

発明者は上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、高い発熱量の発熱素子に熱的に接続するヒートパイプの本数を増やし、且つ、輸送された熱を放熱する放熱部の能力を高くし（例えば、複数枚の金属薄板の全ての放熱フィンにヒートパイプを熱的に接続する）、同時に比較的低い発熱量の発熱素子に熱的に接続するヒートパイプの本数を減らし、且つ、輸送された熱を放熱する放熱部の能力を相対的に低くすること（例えば、複数枚の金属薄板の一部の放熱フィンだけにヒートパイプを熱的に接続する）によって、各発熱素子の許容温度に見合った温度まで各発熱素子の熱を効果的に放熱することができることが判明した。 The inventor has conducted extensive research to solve the above-described conventional problems. As a result, the number of heat pipes that are thermally connected to a heat generating element having a high calorific value is increased, and the ability of the heat dissipating part to dissipate the transported heat is increased (for example, all heat dissipation of a plurality of thin metal plates). The heat pipe is thermally connected to the fin), and at the same time, the number of heat pipes that are thermally connected to the heat generating element having a relatively low calorific value is reduced, and the ability of the heat radiating section to dissipate the transported heat (E.g., heat pipes are thermally connected only to some of the heat sink fins of a plurality of thin metal plates), so that the heat of each heating element is effectively reduced to a temperature that matches the allowable temperature of each heating element. It was found that heat can be dissipated.

更に、使用する複数のヒートパイプの間に熱の移動がないように所定の間隔を設けてヒートパイプを配置することによって、各ヒートパイプ間の熱の移動を制御することによって、放熱部における放熱コントロールを容易にすることができることが判明した。 Furthermore, by disposing heat pipes at predetermined intervals so that there is no heat transfer between the plurality of heat pipes to be used, heat transfer between the heat pipes is controlled, thereby radiating heat in the heat radiating section. It has been found that control can be facilitated.

この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものであり、この発明のヒートシンクの第１の態様は、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、並列配置された複数枚のフィンとを備え、
前記第１のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、ヒートパイプの一方の端部が複数枚の前記フィンの全てに熱的に接続し、前記第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、前記第２のヒートパイプの一方の端部が複数枚の前記フィンの一部のみに熱的に接続していることを特徴とする、ヒートシンクである。 The present invention has been made based on the research results described above, and a first aspect of the heat sink of the present invention includes a first heat pipe and a second heat pipe, and a plurality of fins arranged in parallel. With
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, one end of the heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins, and the second heat pipe is at least one. The heat sink is characterized in that one end of the second heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

この発明のヒートシンクの第２の態様は、前記第１のヒートパイプの全てのヒートパイプが複数枚の前記フィンの全てに貫通接続され、前記第２のヒートパイプの全てのヒートパイプが複数枚の前記フィンの一部のみを貫通接続されていることを特徴とするヒートシンクである。 According to a second aspect of the heat sink of the present invention, all the heat pipes of the first heat pipe are through-connected to all of the plurality of fins, and all the heat pipes of the second heat pipe are a plurality of sheets. The heat sink is characterized in that only a part of the fin is through-connected.

この発明のヒートシンクの第３の態様は、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、冷却用空気を送風するファンと、ファンの吹き出し口に配置された少なくとも１つのフィン群と、を備え、
前記第１のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、ヒートパイプの一方の端部が前記フィン群の少なくとも一部を横断するように配置接続され、
前記第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、前記第２のヒートパイプの一方の端部が前記フィン群の直上または直下にない、または、横断しない位置で前記吹き出し口を形成するベースに熱的に接続していることを特徴とする、ヒートシンクである。 A third aspect of the heat sink according to the present invention includes a first heat pipe and a second heat pipe, a fan that blows cooling air, and at least one fin group disposed at a fan outlet. ,
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and one end of the heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group;
The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and the one end portion of the second heat pipe is not directly above or directly below the fin group, or at a position where it does not cross the outlet. A heat sink characterized by being thermally connected to a base to be formed.

この発明のヒートシンクの第４の態様は、前記ベースに、前記フィン群が熱的に接続されていることを特徴とするヒートシンクである。 A fourth aspect of the heat sink according to the present invention is a heat sink characterized in that the fin group is thermally connected to the base.

この発明のヒートシンクの第５の態様は、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、冷却用空気を送風するファンと、ファンの吹き出し口に配置された少なくとも１つのフィン群と、並列配置された複数枚のフィンとを備え、
前記第１のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、ヒートパイプの一部が前記フィン群の少なくとも一部を横断するように配置接続され延伸し、
前記第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、前記第２のヒートパイプの一部が前記フィン群の直上または直下にない、または、横断しない位置で前記吹き出し口を形成するベースに熱的に接続して延伸し、
延伸した前記第１のヒートパイプの一方の端部が複数枚の前記フィンの全てに熱的に接続し、
延伸した前記第２のヒートパイプの一方の端部が複数枚の前記フィンの一部のみに熱的に接続していることを特徴とする、ヒートシンクである。 According to a fifth aspect of the heat sink of the present invention, a first heat pipe and a second heat pipe, a fan that blows cooling air, at least one fin group that is disposed at a fan outlet, and a parallel arrangement Provided with a plurality of fins,
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and a part of the heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group, and extends.
The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and a part of the second heat pipe is not directly above or directly below the fin group, or the blowout port is formed at a position where it does not cross. Stretching thermally connected to the base,
One end of the stretched first heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins,
One end of the extended second heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

この発明のヒートシンクの第６の態様は、前記第１のヒートパイプおよび前記第２のヒートパイプは、所定の間隔を空けて配置されており、それぞれが熱源と放熱部とに熱的に接続されていることを特徴とするヒートシンクである。 According to a sixth aspect of the heat sink of the present invention, the first heat pipe and the second heat pipe are arranged at a predetermined interval, and each is thermally connected to a heat source and a heat radiating portion. It is the heat sink characterized by having.

この発明のヒートシンクの第７の態様は、所定の許容温度Ａで操作される第１の熱源群の熱を受ける第１受熱部と、前記第１受熱部に接続されて第１の熱源の熱を移動する少なくとも１本の第１のヒートパイプと、所定の許容温度Ｂで操作される第２の熱源の熱を受ける第２受熱部と、前記第２受熱部に接続されて第２の熱源の熱を移動する少なくとも１本の第２のヒートパイプと、前記許容温度Ａおよび前記許容温度Ｂを維持するように前記第１のヒートパイプおよび前記第２のヒートパイプが放熱フィンを介して熱的に接続される放熱部とを備えたヒートシンクである。 According to a seventh aspect of the heat sink of the present invention, there is provided a first heat receiving part that receives heat from a first heat source group that is operated at a predetermined allowable temperature A, and heat of the first heat source that is connected to the first heat receiving part. At least one first heat pipe that moves the second heat source, a second heat receiving part that receives heat from a second heat source that is operated at a predetermined allowable temperature B, and a second heat source that is connected to the second heat receiving part At least one second heat pipe that moves the heat of the first heat pipe and the first heat pipe and the second heat pipe so as to maintain the allowable temperature A and the allowable temperature B through heat radiation fins. The heat sink is provided with a heat radiating portion connected to the heat sink.

この発明のヒートシンクの第８の態様は、前記熱源が複数の熱源からなっていることを特徴とするヒートシンクである。 An eighth aspect of the heat sink according to the present invention is a heat sink characterized in that the heat source comprises a plurality of heat sources.

この発明によると、複数のヒートパイプの適切な配置によって、各発熱素子の温度を許容温度範囲内に維持しつつ、異なる発熱量の複数の発熱素子の熱を調整して効率的に放熱することができるヒートシンクを提供することができる。
この発明によると、複数のヒートパイプおよび放熱フィンを組み合わせて、発熱量の大きい発熱体と発熱量の比較的少ない発熱体の放熱をそれぞれ制御するので、複数の発熱体のそれぞれの上限温度を加味した放熱量のコントロールが可能である。 According to the present invention, by appropriately arranging the plurality of heat pipes, the heat of the plurality of heating elements having different heating amounts can be adjusted and efficiently radiated while maintaining the temperature of each heating element within the allowable temperature range. The heat sink which can be provided can be provided.
According to the present invention, a plurality of heat pipes and heat radiating fins are combined to control heat radiation of a heating element having a large heat generation amount and a heating element having a relatively small heat generation amount. The amount of heat released can be controlled.

更に、この発明によると、ヒートパイプの配置を工夫するだけで、それ以外の特別な追加部品や複雑な構造を用いずに、発熱量の異なる複数の発熱体の放熱の対応が可能である。
更に、この発明によると、使用可能な空間に制約のある実機に、ヒートシンクを組み付けた後に、調整が必要となっても、ヒートパイプの配置以外に大規模の設計変更（例えば、金型の新規作製など）が不要である。 Furthermore, according to the present invention, it is possible to deal with heat radiation of a plurality of heating elements having different calorific values only by devising the arrangement of the heat pipes without using any other special additional parts or complicated structures.
Furthermore, according to the present invention, a large-scale design change other than the arrangement of the heat pipe (for example, a new mold) can be performed even if adjustment is necessary after the heat sink is assembled to an actual machine with limited usable space. Production etc.) is unnecessary.

この発明のヒートシンクを、図面を参照しながら説明する。
この発明のヒートシンクの１つの態様は、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、並列配置された複数枚のフィンとを備え、第１のヒートパイプが複数本のヒートパイプからなっており、そのうちの主力のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの全てに熱的に接続し、第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、第２のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの一部のみに熱的に接続していることを特徴とするヒートシンクである。 The heat sink of the present invention will be described with reference to the drawings.
One aspect of the heat sink of the present invention includes a first heat pipe and a second heat pipe, and a plurality of fins arranged in parallel, and the first heat pipe is composed of a plurality of heat pipes. One end of the main heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins, the second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and one end of the second heat pipe The heat sink is characterized in that its end is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

図１は、この発明のヒートシンクの１つの態様を説明する斜視図である。図１に示すように、この態様のヒートシンクは、複数本のヒートパイプからなる第１のヒートパイプ３−１、３−２、少なくとも１本のヒートパイプからなる第２のヒートパイプ５と、並列配置された複数枚のフィン６とを備えている。
複数本のヒートパイプからなる第１のヒートパイプ３−１、３−２のうちの主力のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィン６の全てに熱的に接続し、少なくとも１本のヒートパイプからなる第２のヒートパイプ５の一方の端部が複数枚のフィン６の一部のみに熱的に接続している。 FIG. 1 is a perspective view for explaining one embodiment of the heat sink of the present invention. As shown in FIG. 1, the heat sink of this aspect is in parallel with a first heat pipe 3-1, 3-2 made up of a plurality of heat pipes, and a second heat pipe 5 made up of at least one heat pipe. A plurality of fins 6 are provided.
One end of the main heat pipe among the first heat pipes 3-1 and 3-2 made of a plurality of heat pipes is thermally connected to all of the plurality of fins 6, and at least one One end of the second heat pipe 5 made of a heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins 6.

即ち、この態様のヒートシンクは、異なる発熱量の発熱素子の熱を効率的に放熱するために、発熱素子の発熱量に対応して第１のヒートパイプ、第２のヒートパイプを配置している。例えば、所定の許容温度Ａで操作される第１の熱源群の熱を受ける第１受熱部２と第１のヒートパイプ３−１、３−２の一方の端部が熱的に接続され、第１のヒートパイプ３−１、３−２の他方の端部が放熱フィン６に、後述するように熱的に接続されている。他方、所定の許容温度Ｂで操作される第２の熱源群の熱を受ける第２受熱部４と第２のヒートパイプ５の一方の端部が熱的に接続され、第２のヒートパイプ５の他方の端部が放熱フィン６に、後述するように熱的に接続されている。 That is, in the heat sink of this aspect, the first heat pipe and the second heat pipe are arranged corresponding to the heat generation amount of the heat generating elements in order to efficiently dissipate the heat of the heat generating elements having different heat generation amounts. . For example, the first heat receiving unit 2 that receives the heat of the first heat source group operated at a predetermined allowable temperature A and one end of the first heat pipes 3-1 and 3-2 are thermally connected, The other ends of the first heat pipes 3-1 and 3-2 are thermally connected to the radiating fins 6 as will be described later. On the other hand, the second heat receiving part 4 that receives the heat of the second heat source group operated at a predetermined allowable temperature B and one end of the second heat pipe 5 are thermally connected, and the second heat pipe 5 The other end is thermally connected to the radiating fin 6 as will be described later.

許容温度Ａと許容温度Ｂは異なり、この態様では許容温度Ａが許容温度Ｂよりも大きい。第１受熱部２は熱伝導性に優れた金属ブロック等で形成され、一方の面が受熱面となって第１熱源群である発熱量の多い例えばＣＰＵに熱的に接続される。第１受熱部２の他方の面は２本の第１ヒートパイプ３−１、３−２の一方の端部と熱抵抗が小さい状態で熱的に接続される。この態様では、金属ブロックに溝部が形成されて、溝部内にヒートパイプの端部が埋め込まれている。第２受熱部４は熱伝導性に優れた金属板材等で形成され、一方の面が受熱面となって第２熱源群である発熱量の比較的少ない例えばＶＧＡ、ＮＢ等に熱的に接続される。第２受熱部の他方の面は第２ヒートパイプ５の一方の端部と熱抵抗が小さい状態で熱的に接続される。この態様では、ヒートパイプの端部が扁平形状に変形されて金属板材に密接して接続されている。 The allowable temperature A and the allowable temperature B are different, and the allowable temperature A is higher than the allowable temperature B in this aspect. The first heat receiving unit 2 is formed of a metal block or the like having excellent thermal conductivity, and one surface thereof is a heat receiving surface and is thermally connected to, for example, a CPU that generates a large amount of heat as the first heat source group. The other surface of the first heat receiving unit 2 is thermally connected to one end of the two first heat pipes 3-1 and 3-2 in a state where the thermal resistance is small. In this embodiment, a groove is formed in the metal block, and the end of the heat pipe is embedded in the groove. The second heat receiving portion 4 is formed of a metal plate or the like having excellent thermal conductivity, and one surface thereof is a heat receiving surface, and is thermally connected to a relatively small amount of heat generated by the second heat source group, such as VGA and NB. Is done. The other surface of the second heat receiving portion is thermally connected to one end portion of the second heat pipe 5 with a low thermal resistance. In this aspect, the end of the heat pipe is deformed into a flat shape and is in close contact with the metal plate.

図２は、放熱フィンとヒートパイプの端部の接続方法を説明する部分平面図である。図２に示すように、第１受熱部と熱的に接続された２本の第１のヒートパイプ３−１、３−２の他方の端部は、並列配置された複数枚の金属薄板のフィン６の全てを貫通して熱的に接続されている。２本の第１のヒートパイプ３−１、３−２によって移動された第１熱源群の熱は、放熱フィンの全てに移動して大気中または筐体内の所定の箇所に放散される。他方、第２受熱部と熱的に接続された第２のヒートパイプ５の他方の端部は、並列配置された複数枚の金属薄板のフィン６の一部（この態様では約半分）を貫通して熱的に接続されている。 FIG. 2 is a partial plan view for explaining a method of connecting the radiating fin and the end of the heat pipe. As shown in FIG. 2, the other ends of the two first heat pipes 3-1 and 3-2 that are thermally connected to the first heat receiving portion are formed of a plurality of thin metal plates arranged in parallel. All of the fins 6 are thermally connected through the fins 6. The heat of the first heat source group moved by the two first heat pipes 3-1 and 3-2 moves to all of the radiation fins and is dissipated to a predetermined location in the atmosphere or in the casing. On the other hand, the other end portion of the second heat pipe 5 thermally connected to the second heat receiving portion passes through a part of the fins 6 of the plurality of metal thin plates arranged in parallel (about half in this embodiment). And is connected thermally.

上述した態様のヒートシンクでは、発熱量の多い熱源からの熱を第１受熱部で受け、２本のヒートパイプによって放熱フィンに移動し、放熱フィンを形成する全てのフィンに熱を移動し、一方で、発熱量の比較的少ない熱源からの熱を第２受熱部で受け、１本のヒートパイプによって同じ放熱フィンに移動し、放熱フィンを形成するフィンの一部に熱を移動している。このように２種類のヒートパイプを使用し、且つ配置することによって、各熱源を許容温度で維持し、相対的に放熱性能を高めている。 In the heat sink of the above-described aspect, heat from a heat source having a large amount of heat generated is received by the first heat receiving portion and moved to the radiation fins by two heat pipes, and the heat is moved to all the fins forming the radiation fins. Thus, heat from a heat source having a relatively small amount of heat generation is received by the second heat receiving portion and is moved to the same heat radiation fin by one heat pipe, and the heat is moved to a part of the fins forming the heat radiation fin. By using and arranging two types of heat pipes in this way, each heat source is maintained at an allowable temperature, and the heat dissipation performance is relatively enhanced.

図３は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する斜視図である。図３に示すように、この態様のヒートシンク１０は、第１のヒートパイプ１３及び第２のヒートパイプ１５と、冷却用空気を送風するファン１８と、ファンの吹き出し口に配置された少なくとも１つのフィン群１６−１、１６−２とを備えている。第１のヒートパイプ１３が少なくとも１本のヒートパイプからなっており、そのうちの主力のヒートパイプの一方の端部がフィン群の少なくとも一部を横断するように配置接続されている。第２のヒートパイプ１５が少なくとも１本のヒートパイプからなっており、第２のヒートパイプの一方の端部がフィン群を横断しない位置で吹き出し口を形成する金属板材１９に熱的に接続している。 FIG. 3 is a perspective view for explaining another embodiment of the heat sink of the present invention. As shown in FIG. 3, the heat sink 10 of this aspect includes a first heat pipe 13 and a second heat pipe 15, a fan 18 that blows cooling air, and at least one disposed at a fan outlet. Fin groups 16-1 and 16-2 are provided. The first heat pipe 13 is composed of at least one heat pipe, and one end of the main heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group. The second heat pipe 15 is composed of at least one heat pipe, and one end of the second heat pipe is thermally connected to the metal plate material 19 that forms the blowout opening at a position not crossing the fin group. ing.

即ち、この態様のヒートシンクは、異なる発熱量の発熱素子の熱を効率的に放熱するために、発熱素子の発熱量に対応して第１のヒートパイプ、第２のヒートパイプを配置し、それらが接続される遠心ファンを組み合わせている。例えば、所定の許容温度Ａで操作される第１の熱源群の熱を受ける第１受熱部１２と第１のヒートパイプ１３の一方の端部が熱的に接続され、第１のヒートパイプ１３の他方の端部がファン１８に、上述したように熱的に接続されている。他方、所定の許容温度Ｂで操作される第２の熱源群の熱を受ける第２受熱部１４と第２のヒートパイプ１５の一方の端部が熱的に接続され、第２のヒートパイプ１５の他方の端部がファン１８に、上述したように熱的に接続されている。 That is, the heat sink of this aspect is arranged with the first heat pipe and the second heat pipe corresponding to the heat generation amount of the heat generating elements in order to efficiently dissipate the heat of the heat generating elements having different heat generation amounts. Combined with a centrifugal fan. For example, the first heat receiving part 12 that receives the heat of the first heat source group that is operated at a predetermined allowable temperature A and one end of the first heat pipe 13 are thermally connected, and the first heat pipe 13 Is connected to the fan 18 thermally as described above. On the other hand, the second heat receiving portion 14 that receives the heat of the second heat source group operated at a predetermined allowable temperature B and one end portion of the second heat pipe 15 are thermally connected, and the second heat pipe 15 Is connected to the fan 18 thermally as described above.

許容温度Ａと許容温度Ｂは異なり、この態様では許容温度Ａが許容温度Ｂよりも大きい。第１受熱部１２は熱伝導性に優れた金属板材等で形成され、一方の面が受熱面となって第１熱源群である発熱量の多い例えばＣＰＵに熱的に接続される。第１受熱部１２の他方の面は第１ヒートパイプ１３の一方の端部と熱抵抗が小さい状態で熱的に接続される。第２受熱部１４は熱伝導性に優れた金属板材等で形成され、一方の面が受熱面となって第２熱源群である発熱量の比較的少ない例えばＶＧＡ、ＮＢ等に熱的に接続される。第２受熱部１４の他方の面は第２ヒートパイプ５の一方の端部と熱抵抗が小さい状態で熱的に接続される。なお、第１熱源群からの熱の移動と第２熱源群からの熱の移動が相互に移動するのを防止するために、第１受熱部の上を通る第２のヒートパイプ１５は、第１受熱部と接触しない状態でヒートパイプを配置する。 The allowable temperature A and the allowable temperature B are different, and the allowable temperature A is higher than the allowable temperature B in this aspect. The first heat receiving unit 12 is formed of a metal plate or the like having excellent heat conductivity, and one surface thereof is a heat receiving surface and is thermally connected to a CPU having a large amount of heat, for example, a first heat source group. The other surface of the first heat receiving portion 12 is thermally connected to one end portion of the first heat pipe 13 with a small thermal resistance. The second heat receiving portion 14 is formed of a metal plate or the like having excellent thermal conductivity, and one surface thereof is a heat receiving surface, and is thermally connected to a relatively small amount of heat generated by the second heat source group, such as VGA and NB. Is done. The other surface of the second heat receiving portion 14 is thermally connected to one end portion of the second heat pipe 5 with a low thermal resistance. In order to prevent the movement of heat from the first heat source group and the movement of heat from the second heat source group from moving to each other, the second heat pipe 15 passing over the first heat receiving portion is 1 A heat pipe is arranged in a state where it is not in contact with the heat receiving portion.

図４は、放熱フィン群とヒートパイプの端部の接続方法を説明する部分平面図である。図４に示すように、ファン１８はその中に回転するファンを収納する空洞部を備えた例えば矩形の筐体を備えている。筐体には空気取り入れ口および吹き出し口が設けられている。空気取り入れ口は例えばベース１９に設けられ、筐体の周辺部に設けられた吹き出し口にはフィン群１６−１、１６−２が配置されている。第１のヒートパイプ１３の一方の端部は、フィン群１６−１、１６−２を順次横断するように配置され、第１のヒートパイプ１３によって移動した熱が、ヒートパイプと熱的に接続されたフィン群に移動する。 FIG. 4 is a partial plan view for explaining a method for connecting the radiating fin group and the end portion of the heat pipe. As shown in FIG. 4, the fan 18 includes, for example, a rectangular housing having a hollow portion that houses a rotating fan. The housing is provided with an air intake port and a blowout port. For example, the air intake is provided in the base 19, and fin groups 16-1 and 16-2 are arranged in the air outlet provided in the peripheral portion of the casing. One end of the first heat pipe 13 is arranged so as to traverse the fin groups 16-1 and 16-2 in order, and the heat moved by the first heat pipe 13 is thermally connected to the heat pipe. Move to the set of fins.

ファンの空気取り入れ口から取り入れられた冷却用の空気は、ファンの回転によってフィン群を通ってファンの筐体外に排出される。第２のヒートパイプ１５の一方の端部は、フィン群１６−１、１６−２の直上または直下にない、または横断しない位置で吹き出し口を形成する筐体のベース、例えば金属板材に熱的に接続している。第２のヒートパイプ１５によって移動した熱は、ベースに移動し、ベースを伝って移動する。 Cooling air taken in from the air intake port of the fan is discharged out of the fan casing through the fin group by the rotation of the fan. One end of the second heat pipe 15 is thermally applied to a base of a housing, for example, a metal plate, which forms a blowout port at a position not directly above or directly below the fin groups 16-1 and 16-2 or not traversing. Connected to. The heat moved by the second heat pipe 15 moves to the base and travels along the base.

上述した態様のヒートシンクでは、発熱量の多い熱源からの熱を第１受熱部で受け、１本のヒートパイプによって、ファン１８に取り付けられたフィン群に移動し、空気取り入れ口から取り入れられた冷却用の空気が、ファンの回転によってフィン群を通ってファンの筐体外に排出されて、フィンに伝わった熱が放熱される。一方で、発熱量の比較的少ない熱源からの熱を第２受熱部で受け、１本のヒートパイプによって、ファン１８のベースに移動している。このように２種類のヒートパイプを使用し、且つ配置することによって、各熱源を許容温度で維持し、相対的に放熱性能を高めている。 In the heat sink of the above-described aspect, the heat from the heat source having a large calorific value is received by the first heat receiving portion, and is moved to the fin group attached to the fan 18 by one heat pipe, and is cooled from the air intake port. As the fan rotates, the air is discharged through the fin group to the outside of the fan housing, and the heat transmitted to the fins is radiated. On the other hand, heat from a heat source having a relatively small amount of heat generation is received by the second heat receiving portion and moved to the base of the fan 18 by one heat pipe. By using and arranging two types of heat pipes in this way, each heat source is maintained at an allowable temperature, and the heat dissipation performance is relatively enhanced.

更に、図１、２を参照して説明した態様と図３、４を参照して説明した態様を組み合わせてもよい。図５はこの発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する斜視図である。
即ち、この発明のヒートシンクの他の１つの態様は、第１のヒートパイプ及び第２のヒートパイプと、冷却用空気を送風するファンと、ファンの吹き出し口に配置された少なくとも１つのフィン群と、並列配置された複数枚のフィンとを備え、
第１のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、ヒートパイプの一部がフィン群の少なくとも一部を横断するように配置接続され延伸し、
第２のヒートパイプが少なくとも１本のヒートパイプからなっており、第２のヒートパイプの一部がフィン群の直上または直下にない、または、横断しない位置で吹き出し口を形成するベースに熱的に接続して延伸し、
延伸した第１のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの全てに熱的に接続し、
延伸した第２のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィンの一部のみに熱的に接続していることを特徴とする、ヒートシンクである。 Furthermore, the mode described with reference to FIGS. 1 and 2 may be combined with the mode described with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view for explaining another embodiment of the heat sink of the present invention.
That is, another aspect of the heat sink according to the present invention includes a first heat pipe and a second heat pipe, a fan that blows cooling air, and at least one fin group disposed at a blowout port of the fan. A plurality of fins arranged in parallel,
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and a part of the heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group, and extends.
The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and a part of the second heat pipe is not directly above or directly below the fin group, or is thermally applied to a base that forms an outlet at a position that does not cross. Connected and stretched,
One end of the extended first heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins,
One end of the extended second heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

即ち、図５に示すように、図３に示す第１のヒートパイプ１３、および、第２のヒートパイプ１５のファン１８上に位置するそれぞれの端部を更に延長し、延長した第１のヒートパイプ１３、および、第２のヒートパイプ１５の端部に、図１、２を参照して説明した並列配置された複数枚のフィンに熱的に接続する。具体的には、延伸した第１のヒートパイプの端部が複数枚のフィンの全てに貫通接続され、延伸した第２のヒートパイプの端部が複数枚のフィンの一部のみを貫通接続している。２つの特徴を組み合わせることによって、より効果的な放熱が可能になる。 That is, as shown in FIG. 5, the end portions of the first heat pipe 13 and the second heat pipe 15 shown in FIG. The pipe 13 and the end of the second heat pipe 15 are thermally connected to the plurality of fins arranged in parallel described with reference to FIGS. Specifically, the end of the extended first heat pipe is connected through to all of the plurality of fins, and the end of the extended second heat pipe is connected through only a part of the plurality of fins. ing. By combining the two features, more effective heat dissipation becomes possible.

更に、この発明のヒートシンクの態様について、具体的に説明する。
複数の熱源からヒートパイプを介して熱輸送する場合、１つまたは複数の放熱フィンに熱を伝えて、ファンによる空気の流れによって大気中に放熱する仕組みとなっている。この場合、複数の熱源の許容温度に対して、十分な放熱性能があれば問題ないが、昨今は熱性能にマージンが無い場合が多く、それぞれの上限温度ぎりぎりで性能をクリアするように調整をしないとトータルとしての性能を満たさない場合が多い。これは、ヒートシンクのみの設計によるものではなく、ファンの風の流れ、周囲の部品、吸気口の形状などによるもので、実機に合わせての最適化、調整によって、最終的にバランスさせる必要がある。 Furthermore, the aspect of the heat sink of this invention is demonstrated concretely.
When heat is transported from a plurality of heat sources via a heat pipe, heat is transferred to one or a plurality of heat dissipating fins, and the heat is dissipated into the atmosphere by the air flow from the fan. In this case, there is no problem if there is sufficient heat dissipation performance for the allowable temperature of multiple heat sources, but there are often no margins in thermal performance recently, and adjustments are made so that the performance is cleared just below each upper limit temperature. Otherwise, the total performance is often not met. This is not due to the design of the heat sink alone, it is due to the wind flow of the fan, surrounding parts, the shape of the air intake, etc., and it is necessary to finally balance by optimization and adjustment according to the actual machine .

通常は、複数のヒートパイプとも、放熱フィンに貫通させる（フィン挿しの場合）、放熱フィンの直上（位置関係によっては直下）に熱的に接触させる（半田付の場合）設計としている。放熱フィンに挿入する場合は、フィンに対する位置（風上か風下か、フィンの端部か中央かなど）を最適化することで、半田付の場合には、フィンに対しての位置（フィンへの接合割合、風上か風下かなど）によって発熱量が大きい熱源を優先的に放熱フィンにつけることが主流である。 In general, a plurality of heat pipes are designed to penetrate through the radiating fins (in the case of fin insertion) and to be in thermal contact (in the case of soldering) directly above the radiating fin (directly below depending on the positional relationship). When inserting into a heat radiating fin, optimize the position with respect to the fin (windward or leeward, end of fin or center, etc.). It is the mainstream to preferentially attach a heat source that generates a large amount of heat to the heat radiating fins depending on the joining ratio of the windward or leeward.

しかし、ヒートパイプは勿論、放熱フィンも通常は銅やアルミニウムを使用するため高熱伝導性で、多少の配置の差異では期待するほどの放熱量の調整は難しく、最適なバランスにするための調整代としては不足していた。本発明では、従来の考えから脱皮して、ある熱源群からのヒートパイプをフィンの一部のみにしか貫通させない、あるいは、フィンの直上（または直下）にヒートパイプを設けないことで、放熱のバランスを大きく調整することが可能となった。これにより発熱量のバランスだけでなく、それぞれの素子が有する上限温度にも対応するよう調整が可能となる。特に、複数のヒートパイプを放熱部に熱輸送する過程で、相互の熱接触を積極的に行わない（パイプ同士を接触させたり、板金で執拗に接触させたりすることをしないという意味合いで、放熱部の板金や空気による熱伝達は不可避であるので、これをもって積極的に行わないと表現）ことで、それぞれのヒートパイプが担う放熱量（熱輸送量）が明確になるため、各発熱体の温度は比較的調整しやすくなる。
実施例１ However, heat pipes and heat radiating fins are usually made of copper or aluminum, so they have high thermal conductivity, and it is difficult to adjust the amount of heat dissipation as expected with a slight difference in arrangement. As it was lacking. In the present invention, it is possible to remove heat from the conventional idea by allowing only a part of the fins to pass through a heat pipe from a certain heat source group, or by not providing a heat pipe directly above (or directly below) the fins. The balance can be greatly adjusted. This makes it possible to adjust not only the balance of the heat generation amount but also the upper limit temperature of each element. In particular, in the process of heat transporting multiple heat pipes to the heat radiating section, do not actively make mutual thermal contact (in the sense that the pipes are not in contact with each other or are not made in constant contact with sheet metal) Since heat transfer by sheet metal and air is inevitable, it is expressed that this is not done actively), so the amount of heat released by each heat pipe (heat transport amount) becomes clear. The temperature is relatively easy to adjust.
Example 1

発熱体はＣＰＵ、ＶＧＡ、ＮＢの３つで、それぞれ８０Ｗ、３０Ｗ、１５Ｗのデスクトップパソコン用のヒートシンクである。ここでは、位置関係と発熱量からＶＧＡとＮＢとを１つの発熱体群として考え、ＣＰＵはφ６ｍｍのヒートパイプ２本、ＶＧＡとＮＢとはφ８ｍｍのヒートパイプ１本で放熱部まで熱輸送している。放熱部はヒートパイプを複数のフィンに挿入する所謂フィン挿し機構となっている。ここではＣＰＵが発熱量も多く、許容温度も低いため、放熱フィンの全域にわたって、ＣＰＵの熱を輸送するヒートパイプが貫通し、フィンと接合している。この方式では、フィンのヒートパイプの通り道に予めパイプ径よりも若干小さいバーリングを設けておき、ここに圧入するようにヒートパイプを挿入して、機械的にかしめて固定する。 There are three heating elements, CPU, VGA, and NB, which are heat sinks for desktop personal computers of 80 W, 30 W, and 15 W, respectively. Here, VGA and NB are considered as one heating element group from the positional relationship and the amount of heat generation. The CPU transports heat to the heat radiating part with two φ6mm heat pipes and VGA and NB with one φ8mm heat pipe. Yes. The heat radiating portion is a so-called fin insertion mechanism for inserting the heat pipe into the plurality of fins. Here, since the CPU generates a large amount of heat and the allowable temperature is low, a heat pipe that transports the heat of the CPU penetrates and is joined to the fins over the entire area of the radiating fins. In this method, a burring slightly smaller than the pipe diameter is provided in advance in the path of the heat pipe of the fin, and the heat pipe is inserted so as to be press-fitted therein and mechanically caulked and fixed.

一方、ＶＧＡおよびＮＢの熱を輸送するヒートパイプは、当該フィンの半分までしかヒートパイプを挿入していない。このため、全体で見たときにはＣＰＵの熱は、フィンのほぼ全域から空気中に放熱できているのに対し、ＶＧＡ、ＮＢからの熱はフィンの手前半分でしか放熱できず、ＣＰＵの放熱優先のヒートシンクが成り立つ。この結果、所定の風量を（ファンなどにより）フィンに流した場合、ＣＰＵの温度を約６５℃に抑えつつ、ＶＧＡとＮＢとは約８０℃に抑えることができた。これにより、各素子の上限温度に見合った温度になるように、同じ体積の中でバランス良く放熱することができた。
実施例２ On the other hand, the heat pipe for transporting the heat of VGA and NB has inserted only up to half of the fin. For this reason, when viewed as a whole, the heat of the CPU can be dissipated from almost the entire area of the fins into the air, whereas the heat from the VGA and NB can be dissipated only in the front half of the fins. The heat sink of is established. As a result, when a predetermined air flow was passed through the fins (by a fan or the like), the VGA and NB could be suppressed to about 80 ° C. while the CPU temperature was suppressed to about 65 ° C. As a result, heat could be radiated in a well-balanced manner in the same volume so that the temperature would correspond to the upper limit temperature of each element.
Example 2

発熱体は、ＣＰＵ、ＶＧＡの２つで、それぞれ３５Ｗ、２０Ｗである。ここでは、ＣＰＵはφ６ｍｍのヒートパイプ１本、ＶＧＡはφ５ｍｍのヒートパイプ１本で放熱部まで熱輸送している。レイアウトの関係で、ＶＧＡ用のヒートパイプはＣＰＵの受熱部の直上を通過するが、ＣＰＵの受熱板と積極的に接合させることなく、通常状態では中空に浮いている。これは、ＣＰＵの熱をＶＧＡ側に影響させないためで、それぞれの放熱バランスを放熱フィン側でコントロールさせるためである。放熱部は板金に複数の放熱フィンが半田付けされており、ファンからの風は２方向に吹き出すため、フィン群が２つ存在する。上述した板金を介して、何れのフィンの直上にＣＰＵの熱を輸送するヒートパイプが半田付けされて熱的に接合されている。 There are two heating elements, CPU and VGA, which are 35 W and 20 W, respectively. Here, the CPU transports heat to the heat radiating portion with one φ6 mm heat pipe and the VGA with one φ5 mm heat pipe. Due to the layout, the VGA heat pipe passes directly above the heat receiving portion of the CPU, but does not actively join the CPU heat receiving plate and floats in a hollow state in a normal state. This is because the heat of the CPU is not affected on the VGA side, and the heat radiation balance is controlled on the heat radiation fin side. In the heat radiating portion, a plurality of heat radiating fins are soldered to a sheet metal, and the wind from the fan blows out in two directions, so there are two fin groups. A heat pipe that transports the heat of the CPU is soldered and thermally joined directly above any fin via the above-described sheet metal.

一方、ＶＧＡの熱を輸送するヒートパイプは、板金に半田付けされているが、何れのフィン部の直上からも外れている。このため、全体で見たときには、ＣＰＵの熱は、フィンのほぼ全域から空気中に放熱できているのに対し、ＶＧＡからの熱は板金の熱伝導を借りて放熱フィンに熱を移動させることになり、ＣＰＵの放熱優先のヒートシンクが成り立つ。この結果、所定の回転数でファンを回してフィンに風を送った場合、ＣＰＵの温度を約６５℃に抑えつつ、ＶＧＡは約８０℃に抑えることができた。これにより、各素子の上限温度に見合った温度になるように、同じ体積の中でバランス良く放熱することができた。 On the other hand, the heat pipe that transports the heat of the VGA is soldered to the sheet metal, but is removed from directly above any fin portion. For this reason, when viewed as a whole, the heat of the CPU can be dissipated into the air from almost the entire area of the fin, whereas the heat from the VGA transfers the heat to the heat dissipating fin by borrowing the heat conduction of the sheet metal. Thus, a heat sink with priority to heat dissipation of the CPU is established. As a result, when the fan was rotated at a predetermined number of revolutions to send air to the fins, the VGA could be suppressed to about 80 ° C. while the CPU temperature was suppressed to about 65 ° C. As a result, heat could be radiated in a well-balanced manner in the same volume so that the temperature would correspond to the upper limit temperature of each element.

なお、本発明は上述した内容に限られたわけではなく、受熱部の構造はヒートパイプに入熱できるものであれば、直付けであっても、ブロックや板金を介してのものであっても構わない。また、ヒートパイプとフィンとの接合は、かしめ等の機械的嵌合、半田等の金属的接続、接着剤や粘着層による化学的または物理的接合であっても構わない。ヒートパイプも潜熱による熱移動という定義から逸脱しなければ、径や形状、または内部構造を限定するものではない。発熱体もＣＰＵ、ＶＧＡ、チップセットに限らず、放熱が必要な被冷却物を対象とする。また、それぞれの材質についても放熱の主旨に反しない範囲で、自由に選択できる。また、ヒートシンクはファンを含んだ一体形状であっても、所定の空気の流れに設置するタイプであっても構わない。またファンの構造も任意に選択できる。 The present invention is not limited to the above-described contents, and the structure of the heat receiving portion may be directly attached or via a block or sheet metal as long as it can input heat to the heat pipe. I do not care. The heat pipe and the fin may be joined by mechanical fitting such as caulking, metal connection such as solder, or chemical or physical joining using an adhesive or an adhesive layer. As long as the heat pipe does not deviate from the definition of heat transfer by latent heat, the diameter, shape, or internal structure is not limited. The heating element is not limited to the CPU, VGA, and chip set, and targets an object to be cooled that requires heat dissipation. Also, each material can be freely selected as long as it does not contradict the purpose of heat dissipation. Further, the heat sink may be an integrated shape including a fan or may be a type installed in a predetermined air flow. The fan structure can also be selected arbitrarily.

この発明によると、複数のヒートパイプの適切な配置によって、各発熱素子の温度を許容温度範囲内に維持しつつ、異なる発熱量の複数の発熱素子の熱を調整して効率的に放熱することができるヒートシンクを提供することができる。 According to the present invention, by appropriately arranging the plurality of heat pipes, the heat of the plurality of heating elements having different heating amounts can be adjusted and efficiently radiated while maintaining the temperature of each heating element within the allowable temperature range. The heat sink which can be provided can be provided.

図１は、この発明のヒートシンクの１つの態様を説明する斜視図である。FIG. 1 is a perspective view for explaining one embodiment of the heat sink of the present invention. 図２は、放熱フィンとヒートパイプの端部の接続方法を説明する部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view for explaining a method of connecting the radiating fin and the end of the heat pipe. 図３は、この発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view for explaining another embodiment of the heat sink of the present invention. 図４は、放熱フィン群とヒートパイプの端部の接続方法を説明する部分平面図である。FIG. 4 is a partial plan view for explaining a method for connecting the radiating fin group and the end portion of the heat pipe. 図５はこの発明のヒートシンクの他の１つの態様を説明する斜視図である。FIG. 5 is a perspective view for explaining another embodiment of the heat sink of the present invention.

Explanation of symbols

１、１０この発明のヒートシンク
２、１２第１受熱部
３、１３第１のヒートパイプ
４、１４第２受熱部
５、１５第２のヒートパイプ
６放熱フィン
７薄板フィン
１６−１、１６−２フィン群
１８ファン
１９ベース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 10 Heat sink 2 of this invention 1, 12 1st heat receiving part 3, 13 1st heat pipe 4, 14 2nd heat receiving part 5, 15 2nd heat pipe 6 Radiation fin 7 Thin plate fins 16-1, 16-2 Fin group 18 Fan 19 Base

Claims

A first heat pipe and a second heat pipe, and a plurality of fins arranged in parallel;
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, one end of the heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins, and the second heat pipe is at least one. A heat sink, wherein one end of the second heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

All the heat pipes of the first heat pipe are through-connected to all of the plurality of fins, and all the heat pipes of the second heat pipe are connected through only a part of the plurality of fins The heat sink according to claim 1, wherein the heat sink is provided.

A first heat pipe and a second heat pipe; a fan that blows cooling air; and at least one fin group that is disposed in a fan outlet;
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and one end of the heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group;
The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and the one end portion of the second heat pipe is not directly above or directly below the fin group, or at a position where it does not cross the outlet. A heat sink characterized by being thermally connected to a base to be formed.

The heat sink according to claim 3, wherein the fin group is thermally connected to the base.

A first heat pipe and a second heat pipe, a fan that blows cooling air, at least one fin group that is arranged at the fan outlet, and a plurality of fins that are arranged in parallel,
The first heat pipe is composed of at least one heat pipe, and a part of the heat pipe is arranged and connected so as to cross at least a part of the fin group, and extends.
The second heat pipe is composed of at least one heat pipe, and the blowout port is formed at a position where a part of the second heat pipe is not directly above or directly below the fin group or does not cross. Stretching thermally connected to the base,
One end of the stretched first heat pipe is thermally connected to all of the plurality of fins,
A heat sink, wherein one end of the extended second heat pipe is thermally connected to only a part of the plurality of fins.

The first heat pipe and the second heat pipe are arranged at a predetermined interval, and each of them is thermally connected to a heat source and a heat radiating portion. The heat sink according to any one of 5.

A first heat receiving unit that receives heat from a first heat source group that is operated at a predetermined allowable temperature A, and at least one first heat that is connected to the first heat receiving unit and moves the heat of the first heat source. A pipe, a second heat receiving portion that receives heat from a second heat source that is operated at a predetermined allowable temperature B, and at least one second heat exchanger that is connected to the second heat receiving portion and moves the heat of the second heat source. Heat pipe, and a heat radiating portion to which the first heat pipe and the second heat pipe are thermally connected via heat radiation fins so as to maintain the allowable temperature A and the allowable temperature B. The heat sink according to any one of claims 1 to 6.

The heat sink according to claim 6 or 7, wherein the heat source comprises a plurality of heat sources.