KR101183569B1 - Apparatus for handling thin film member - Google Patents
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Abstract
본 발명은 취급하기 어려운 노치가 형성된 박막 부재를 균일하게 취급하는 것을 과제로 한다.An object of this invention is to uniformly handle the thin film member in which the notch which is hard to handle was formed.
노치가 형성된 박막 부재(8)가 복수매 적재되어 수용되는 수용부(26)와, 박막 부재(8)가 적재된 중력 방향을 따라 연장되는 기체 통과구(31a, 32a)와, 기체 통과구(31a, 32a)가 연장되는 중력 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 기체 통과구(31a, 32a)를 통하여 박막 부재(8)끼리의 사이에 기체를 분사하는 기체 분사부(61)로서, 기체 통과구(31a, 32a)를 따라, 중력 방향을 따라 상방으로부터 하방으로 이동하면서 기체를 분사하는 기체 분사부(61)를 구비한 박막 부재 취급 장치(FT2)에 관한 것이다.An accommodating portion 26 in which a plurality of notched thin film members 8 are stacked and accommodated, gas passage openings 31a and 32a extending along the gravity direction in which the thin film members 8 are stacked, and a gas passage opening ( As the gas injection part 61 which is supported so that it can move along the gravity direction which 31a, 32a extends, and injects gas between the thin film members 8 via the gas passage openings 31a, 32a, it passes a gas. It relates to the thin film member handling apparatus FT2 provided with the gas injection part 61 which injects gas, moving from the upper side to the lower side along the gravity direction along the sphere 31a, 32a.
박막 부재, 수용부, 기체 통과구, 기체 분사부 Thin Film Member, Receptacle, Gas Passing Hole, Gas Jetting Part
Description
본 발명은 박막 부재 취급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film member handling apparatus.
소위 필름이나 시트 등의 박막 부재를 취출하기 위해, 1매씩 분리하여 취급하는 박막 부재 취급 장치로서, 하기의 특허문헌 1, 2에 기재한 기술이 알려져 있다.In order to take out thin-film members, such as a so-called film and a sheet | seat, the technique described in following
특허문헌 1로서의 일본국 공개특허2003-206041호 공보에는, 플라스마 디스플레이나 액정 표시 장치 등에서 사용되는 플라스틱 등의 시트가 적재된 상태에서, 진공 흡인 패드(4)를 사용하여 최상면으로부터 1매씩 시트를 취급하여 취출하는 장치에서, 적재된 플라스틱 시트 다발의 측면의 소정의 위치에 고정된 노즐(2)로 공기(AB1)를 흡입하여 시트간의 분리를 촉진하는 기술이 기재되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2003-206041 as
특허문헌 2로서의 일본국 공개특허 평7-206201호 공보에는, 탑재 배치면(1a)에 적재된 인쇄본(P)의 최하면을 뽑아내듯이 1매씩 취출하는 장치에서, 소정의 제 2 높이(H2)보다 위에 적재된 인쇄본(P)을 양측으로부터 사이에 끼워 들어올리고, 인쇄본(P)의 탄력성에 의해 따로따로 하방으로 낙하시켜 취급하는 동시에, 제 2 높이(H2)보다 아래쪽에 적재된 인쇄본(P)은 탑재 배치면(1a)의 높이로부터 제 2 높 이(H2)의 범위를 상하 이동하는 플랫 에어 노즐(41)에 의해 상하 방향으로 왕복 이동하면서 인쇄본(P) 사이에 공기를 불어넣어 취급하는 기술이 기재되어 있다.Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-206201 as
[특허문헌 1] 일본국 공개특허2003-206041호 공보(「0016」, 도 1)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-206041 ("0016", Figure 1)
[특허문헌 2] 일본국 공개특허 평7-206201호 공보(「0016」~「0020」, 도 1, 도 2)[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-206201 ("0016" to "0020", FIGS. 1 and 2)
본 발명은 종래의 구성에 비하여, 취급하기 어려운 노치가 형성된 박막 부재를 균일하게 취급하는 것을 기술적 과제로 한다.This invention makes handling a thin film member with a notch which is difficult to handle uniform compared with the conventional structure as a technical subject.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명의 박막 부재 취급 장치는,In order to solve the said technical subject, the thin film member handling apparatus of invention of
노치(notch)가 형성된 박막 부재가 복수매 적재되어 수용되는 수용부와,A receiving portion in which a plurality of notched thin film members are stacked and accommodated;
상기 수용부에 형성되며 또한 상기 박막 부재가 적재된 중력 방향을 따라 연장되는 기체 통과구와,A gas passage formed in the accommodation portion and extending along the gravity direction in which the thin film member is loaded;
상기 기체 통과구가 연장되는 중력 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 상기 기체 통과구를 통하여 상기 박막 부재끼리의 사이에 기체를 분사하는 기체 분사부로서, 상기 기체 통과구를 따라, 중력 방향을 따라 상방으로부터 하방으로 이동하면서 상기 기체를 분사하는 기체 분사부A gas injector which is movably supported along the direction of gravity in which the gas passageway extends and injects gas between the thin film members through the gas passageway, along the gas passageway and along the direction of gravity. Gas injection unit for injecting the gas while moving from above to below
를 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 박막 부재 취급 장치에 있어서,Invention of
다각 형상의 상기 박막 부재의 소정의 한 변에 형성된 상기 노치와,The notch formed on a predetermined side of the thin film member having a polygonal shape,
상기 수용부 내에 배치되며 또한, 상기 노치가 형성된 한 변이 정렬된 상태에서 복수매의 상기 박막 부재가 적재되는 적재 부재와,A stacking member disposed in the housing portion, in which a plurality of the thin film members are stacked in a state in which one side of the notch is aligned;
상기 적재 부재 상에 배치되는 동시에, 적재된 복수매의 상기 박막 부재의 상기 노치가 형성된 한 변 측과는 반대 측의 최하면을 들어올린 상태로 지지하는 숭상(嵩上) 부재와,A cross member disposed on the stacking member and supporting the bottom surface on the side opposite to the one side where the notch of the plurality of stacked thin films is formed;
상기 숭상 부재의 위치를 피하여 배치된 상기 기체 통과구The gas passageway disposed to avoid the position of the abutment member
를 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 박막 부재 취급 장치에 있어서,Invention of
상기 기체 분사부에 기체를 공급하는 기체 공급 장치와,A gas supply device for supplying gas to the gas injection unit;
상기 기체 분사부를 상승 위치와 하강 위치 사이에서 이동시키는 분사부 승강 장치와,An injection unit elevating device for moving the gas injection unit between an up position and a down position;
상기 기체 분사부가 상승 위치로 이동한 것을 검출하는 상승 위치 검출 부재와, 상기 기체 분사부가 하강 위치로 이동한 것을 검출하는 하강 위치 검출 부재를 갖는 분사 위치 검출 장치와,An injection position detecting device having a rising position detecting member for detecting movement of the gas injection section to a rising position, and a falling position detecting member for detecting movement of the gas injection section to a lowering position;
상기 기체 공급 장치를 제어하여 상기 기체 분사부로부터의 기체의 분사를 제어하는 기체 분사 제어 수단과,Gas injection control means for controlling the gas supply device to control the injection of the gas from the gas injection unit;
상기 분사 위치 검출 장치의 검출 결과에 의거하여, 상기 분사부 승강 장치의 승강을 제어하는 승강 제어 수단으로서, 상기 하강 위치 검출 부재에 의해 상기 기체 분사부가 상기 하강 위치로 이동한 것이 검출된 경우에 상기 분사부 승강 장치를 상승시키는 동시에, 상기 기체 분사 제어 수단에 의해 기체가 분사된 상태에서 상기 상단(上端) 위치 검출 부재에 의해 상기 기체 분사부가 상기 상승 위치로 이동한 것이 검출된 경우에 상기 분사부 승강 장치를 하강시키며, 또한, 상기 기체 분사 제어 수단에 의해 기체의 분사가 정지된 상태에서 상기 상단 위치 검출 부재에 의해 상기 기체 분사부가 상기 상승 위치로 이동한 것이 검출된 경우에 상기 분사부 승강 장치를 정지시키는 상기 승강 제어 수단The lift control means for controlling the lift of the injection unit lift device based on the detection result of the injection position detection device, wherein when the gas injection unit has moved to the lowered position by the lower position detection member, The injection section when the gas injection section is moved to the raised position by the upper end position detecting member while the injection section elevating device is raised and gas is injected by the gas injection control means. The elevating device is lowered, and the injection unit elevating device is detected when the gas injection unit is moved to the raised position by the upper end position detecting member while the injection of gas is stopped by the gas injection control means. The elevating control means for stopping
을 구비한 것을 특징으로 한다.And a control unit.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 박막 부재 취급 장치에 있어서,Invention of
기체가 공급되는 공급로와, 상기 공급로로부터 분기하는 제 1 분기로와, 상기 제 1 분기로의 기체 이송 방향 하류단에 형성되며 또한 상기 기체 통과구에 대향하는 제 1 분사구와, 상기 공급로의 상기 제 1 분기로가 분기하는 측과는 반대 측의 면의 일부 또는 전체가 외부에 개방된 공급로 개방부를 갖는 공통 분사 부재와,A supply path to which gas is supplied, a first branch path branching from the supply path, a first injection port formed at a downstream end in a gas conveying direction to the first branch path, and opposite to the gas passage opening, and the supply path A common injection member having a supply passage opening part of which a part or the whole of the surface on the side opposite to the side on which the first branching passage branches is opened to the outside;
상기 공통 분사 부재의 상기 공급로 개방부에 장착되는 동시에, 상기 공급로 개방부를 폐쇄하는 개방부 폐쇄 부재와,An opening part closing member attached to the supply path opening of the common injection member and closing the supply path opening;
상기 공통 분사 부재의 상기 공급로 개방부에 장착되는 제 2 분사 형성 부재로서, 상기 공급로 개방부에 장착된 상태에서 상기 제 1 분기로와는 반대 측의 방향으로 연장되며 또한 상기 공급로로부터 분기하는 제 2 분기로와, 상기 제 2 분기로의 기체 이송 방향 하류단에 형성된 제 2 분사구를 갖는 상기 제 2 분사 형성 부재A second injection forming member mounted to the supply passage opening of the common injection member, the second injection forming member extending in a direction opposite to the first branch passage in a state of being mounted on the supply passage opening; The second injection-forming member having a second branch path and a second injection hole formed at a downstream end in the gas transfer direction to the second branch path
를 갖고,Has,
상기 분사부가 상기 공통 분사 부재에 상기 개방부 폐쇄 부재가 장착된 1방향 분사부와, 상기 공통 분사 부재에 상기 제 2 분사 형성 부재가 장착된 2방향 분사부를 갖는The jetting part has a one-way jetting part in which the opening part closing member is mounted on the common injection member, and a bidirectional jetting part in which the second injection forming member is mounted on the common injection member.
것을 특징으로 한다.It is characterized by.
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 박막 부재 취급 장치에 있어서,Invention of Claim 5 is a thin film member handling apparatus in any one of Claims 1-4,
상기 노치가 형성된 측과는 반대 측의 상기 기체 통과구에 대향하여 배치되고, 상기 노치가 형성된 측과는 반대 측으로부터, 적재된 상기 박막 부재에 기체를 분사하는 상기 분사부The injector, which is disposed to face the gas passage opening on the side opposite to the side on which the notch is formed, and injects gas into the loaded thin film member from the side opposite to the side on which the notch is formed.
를 구비한 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.
청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 구성을 갖지 않는 경우에 비하여, 취급하기 어려운 노치가 형성된 박막 부재를 균일하게 취급할 수 있다.According to invention of
청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 구성을 갖지 않는 경우에 비하여, 적재된 박막 부재의 최상면을 수평에 가까운 상태로 유지할 수 있다.According to invention of
청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 하강하면서 기체를 분사할 수 있고, 본 발명의 구성을 갖지 않는 경우에 비하여, 박막 부재를 부유(浮遊)시키면서 효율적으로 취급할 수 있다.According to the invention described in
청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 구성을 갖지 않는 경우에 비하여, 공통 분사 부재를 공통화할 수 있고, 제작 비용을 저감할 수 있다. 또한, 수 용부의 개수를 증감할 때에, 분사부를 용이하게 증감시킬 수 있어, 구성 변경의 자유도를 높일 수 있다.According to invention of
청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 노치가 형성된 측으로부터 기체를 분사하는 경우에 비하여, 적재된 박막 부재의 노치 부분끼리가 얽히는 경우가 저감되어, 확실하게 취급할 수 있다.According to invention of Claim 5, compared with the case of injecting gas from the side in which the notch was formed, the case where the notch part of the loaded thin film member was entangled is reduced and can be handled reliably.
다음으로, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태의 구체예(이하, 실시예라고 함)를 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Next, although the specific example (henceforth an Example) of embodiment of this invention is described referring drawings, this invention is not limited to a following example.
또한, 이후의 설명의 이해를 용이하게 하기 위해, 도면에서, 전후 방향을 X축 방향, 좌우 방향을 Y축 방향, 상하 방향을 Z축 방향이라고 하고, 화살표 X, -X, Y, -Y, Z, -Z로 나타내는 방향 또는 나타내는 쪽을 각각, 전방, 후방, 우방(右方), 좌방(左方), 상방, 하방, 또는 전(前)측, 후(後)측, 우측, 좌측, 상측, 하측이라고 한다.In addition, in order to make understanding of the following description easy, in the figure, the front-back direction is called the X-axis direction, the left-right direction is called the Y-axis direction, and the up-down direction is called the Z-axis direction, and arrows X, -X, Y, -Y, The direction indicated by Z, -Z, or the indicated side is respectively front, rear, right, left, up, down, front, rear, right, left, It is called the upper side and the lower side.
또한, 도면 중, 「○」 내에 「?」이 기재된 것은 지면(紙面)의 이면(裏面)로부터 표면(表面)을 향하는 화살표를 의미하고, 「○」 내에 「×」가 기재된 것은 지면의 표면으로부터 이면을 향하는 화살표를 의미하는 것으로 한다.In addition, in the figure, "?" Described in "(circle)" means the arrow which goes to the surface from the back surface of the ground, and "x" in "(circle)" means from the surface of the ground. It means the arrow pointing to the back side.
또한, 이하의 도면을 사용한 설명에서, 편의상, 설명에 필요한 부재 이외의 도시는 적절하게 생략되어 있다.In addition, in description using the following drawings, illustration other than the member required for description is abbreviate | omitted suitably for convenience.
[실시예 1]Example 1
도 1은 본 발명의 실시예 1의 박막 부재 취급 장치가 사용되어 조립되는 교 환 용기가 사용되는 화상 형성 장치의 일례로서의 프린터의 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printer as an example of an image forming apparatus in which a replacement container in which the thin film member handling apparatus of
도 2는 도 1에 나타낸 프린터에서, 사이드 커버가 개방된 상태의 설명도이다.FIG. 2 is an explanatory view of a state in which the side cover is open in the printer shown in FIG. 1. FIG.
도 1, 도 2에서, 본 발명의 화상 형성 장치의 실시예 1의 풀컬러 디지털 프린터(U)는 화상 형성 장치 본체(U1)를 갖는다. 상기 화상 형성 장치 본체(U1)의 하부에는, 화상 형성이 표면에 기록되는 매체가 수용되는 매체 공급부의 일례로서의 급지 트레이(TR1)가 전후 방향으로 빼고 넣을 수 있게 지지되어 있다. 상기 화상 형성 장치 본체(U1)의 상면에는, 화상이 형성된 매체가 배출되는 매체 배출부의 일례로서의 배출 트레이(TRh)가 형성되어 있다. 상기 화상 형성 장치 본체(U1)의 우측 면에는, 신규 현상제의 보급이나 배기 현상제가 회수된 교환 용기의 일례로서, 옐로, 마젠타, 시안, 흑색의 4색의 토너 카트리지(TCy, TCm, TCc, TCk)의 교환을 행할 때에 개폐되는 용기 교환용 개폐 부재의 일례로서의 사이드 커버(U2)가 후단(後端)을 중심으로 하여 개폐 가능하게 지지되어 있다.1 and 2, the full color digital printer U of
도 3은 도 1에 나타낸 프린터에서 사용되는 토너 카트리지의 사시도이다.3 is a perspective view of a toner cartridge used in the printer shown in FIG.
도 4는 도 3에 나타낸 토너 카트리지의 설명도이고, 도 4의 (a)는 평면도, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 화살표 IVB 방향으로부터 본 도면, 도 4의 (c)는 도 4의 (a)의 IVC-IVC선 단면도, 도 4의 (d)는 도 4의 (a)의 IVD-IVD선 단면도, 도 4의 (e)는 도 4의 (a)의 IVE-IVE선 단면도, 도 4의 (f)는 도 4의 (b)의 IVF-IVF선 단면도이다.4 is an explanatory view of the toner cartridge shown in FIG. 3, FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a view seen from the arrow IVB direction of FIG. 4A, and FIG. 4C. 4 is a sectional view taken along the line IVC-IVC of FIG. 4A, FIG. 4D is a sectional view taken along the line IVD-IVD of FIG. 4A, and FIG. 4E is a IVE- diagram of FIG. 4A. IVE line sectional drawing, FIG. 4 (f) is sectional drawing IVF-IVF of FIG. 4 (b).
다음으로, 상기 프린터(U)에서 사용되는 토너 카트리지(TCy~TCk)의 설명을 하지만, 각 색의 토너 카트리지(TCy~TCk)는 동일하게 구성되어 있기 때문에, 황색용의 토너 카트리지(TCy)에 대해서 설명하고, 그 외의 색의 토너 카트리지(TCm, TCc, TCk)에 대해서는 설명을 생략한다.Next, the toner cartridges TCy to TCk used in the printer U will be described. However, since the toner cartridges TCy to TCk of each color are configured in the same way, the toner cartridge TCy for yellow is used. A description will be given, and description of the toner cartridges TCm, TCc, TCk of other colors is omitted.
도 3, 도 4에서, 상기 토너 카트리지(TCy~TCk)는 수평 방향의 폭이 연직 방향의 높이에 비하여 큰 편평한 형상의 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 상기 토너 카트리지(TCy~TCk)는 화상 형성 장치 본체(U1)로부터 배출된 폐기 현상제가 내부에 수용되는 전측의 폐기 현상제 수용부(1)와, 화상 형성 장치 본체(U1)에서의 화상 형성에 의해 현상제가 소비된 경우에 보급되는 현상제가 내부에 수용된 후측의 보급 현상제 수용부(2)와, 상기 폐기 현상제 수용부(1)와 보급 현상제 수용부(2) 사이를 구획하는 구획벽(3)을 갖는다.3 and 4, the toner cartridges TCy to TCk are formed in a substantially rectangular parallelepiped shape in which the width in the horizontal direction is larger than the height in the vertical direction. The toner cartridges TCy to TCk are used for image formation at the front side of the
상기 폐기 현상제 수용부(1)의 내부에는, 폐기 현상제가 수용되는 폐기 현상제 수용 공간(1a)이 형성되어 있다. 상기 폐기 현상제 수용부(1)의 전단면(前端面)의 좌측 상부에는, 화상 형성 장치 본체(U1)에 장착된 경우에, 폐기 현상제가 반송되어 오는 폐기 현상제 반송로(도시 생략)가 관통하여 접속되는 폐기 측 유입구(1b)가 형성되어 있다. 따라서, 화상 형성 장치 본체(U1)의 동작에 따라 폐기된 폐기 현상제는 폐기 현상제 반송로를 반송되고, 폐기 측 유입구(1b)를 통하여 폐기 현상제 수용 공간(1a)에 폐기된다. 또한, 상기 폐기 측 유입구(1b)에는, 폐기 현상제 반송로가 이탈한 경우에, 폐기 측 유입구를 차폐하여 내부의 폐기 현상제가 누출되는 것을 방지하기 위한 유입구 폐색 부재의 일례로서의 유입구 셔터(1c)가 지지되어 있다. 상기 유입구 셔터(1c)는 탄성 부재의 일례로서의 코일 스프링(1d) 에 의해 상시 폐색하는 방향으로 가압되어 있고, 폐기 현상제 반송로가 접속될 때에, 폐기 현상제 반송로의 선단에 가압되어 폐기 현상제 수용 공간(1a) 내측으로 이동한다.The waste
또한, 폐기 현상제 수용부(1)의 전단부 우측에는, 토너 카트리지(TCy~TCk)를 이용자가 파지(把持)하여 조작하기 위한 조작부(1e)가 설치되어 있다.In addition, on the right side of the front end of the waste
상기 보급 현상제 수용부(2)의 내부에는, 보급 현상제가 수용되는 보급 현상제 수용 공간(2a)이 형성되어 있다. 상기 보급 현상제 수용부(2)의 후단부의 좌측 하단에는, 화상 형성 장치 본체(U1)에 장착된 경우에, 화상 형성 장치 본체(U1) 측의 유입구(도시 생략)가 접속하여, 보급 현상제 수용 공간(2a)에 수용된 현상제를 유출시키는 보급 측 유출구(2b)가 형성되어 있다. 상기 보급 측 유출구(2b)의 외측에는, 화상 형성 장치 본체(U1)로부터 토너 카트리지(TCy)가 제거될 때에, 보급 측 유출구(2b)를 차폐하기 위해, 유출구 폐색 부재의 일례로서의 유출구 셔터(2c)가 전후 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.A supply
상기 보급 현상제 수용부(2)의 후단벽(2d)에는, 피구동 전달 부재의 일례로서의 피구동 기어(4)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 피구동 기어(4)는 토너 카트리지(TCy)가 화상 형성 장치 본체(U1)에 장착된 상태에서, 화상 형성 장치 본체(U1)의 구동 전달 부재(도시 생략)에 맞물려 구동이 전달된다.The driven
도 4의 (c)~도 4의 (f)에서, 상기 보급 현상제 수용부(2)의 내부에는, 전후 방향으로 연장되는 현상제 반송 부재의 일례로서의 애지테이터(agitator)(6)가 배치되어 있다. 상기 애지테이터(6)의 전단(前端)은 구획벽(3)에 형성된 오목한 형 상의 일단(一端) 지지부(3a)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 상기 애지테이터(6)의 후단은 보급 현상제 수용부(2)의 후단벽(2d)에 지지된 피구동 기어(4)에 연결되어 있고, 피구동 기어(4)에 구동이 전달되면 일체(一體)로 회전한다.In FIGS. 4C to 4F, an
도 5는 토너 카트리지에서 사용되는 애지테이터의 회전축의 설명도이고, 도 5의 (a)는 사시도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 화살표 VB 방향으로부터 본 측면도이다.FIG. 5 is an explanatory view of the rotation axis of the agitator used in the toner cartridge, FIG. 5A is a perspective view, and FIG. 5B is a side view seen from the arrow VB direction of FIG.
도 3, 도 4에서, 상기 애지테이터(6)는 전후 방향으로 연장되는 회전축(7)과, 회전축(7)에 지지된 반송 부재 본체의 일례로서 박막 부재의 일례로서의 필름 부재(8)를 갖는다. 도 5에서, 상기 회전축(7)은 전후 방향으로 연장되는 사각 기둥 형상의 회전축 본체(7a)를 갖는다. 도 5에서, 상기 회전축 본체(7a)의 일 측면에는, 현상제를 교반하기 위한 복수의 교반부(7b)가 외측으로 돌출하여 형성되어 있다. 상기 교반부(7b)와는 상이한 회전축 본체(7a)의 일 측면에는, 반송 부재 본체 위치 결정부의 일례로서, 2개의 필름 위치 결정 볼록부(7c)가 형성되어 있다. 상기 필름 위치 결정 볼록부(7c)의 전후 양측에는, 버섯형의 형상으로 형성된 반송 부재 본체 고정부의 일례로서의 필름 고정부(7d)가 형성되어 있다.3 and 4, the
도 6은 실시예 1의 애지테이터의 반송 부재 본체의 일례로서의 필름 부재의 설명도이다.It is explanatory drawing of the film member as an example of the conveyance member main body of the agitator of Example 1. FIG.
도 6에서, 상기 필름 부재(8)는 다각형의 일례로서의 직사각형의 박막 형상의 필름 본체(8a)를 갖는다. 또한, 실시예 1에서는, 두께 100㎛ 정도의 PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트제(製)의 필름을 사용하고 있다. 필름 본체(8a)의 회전축(7) 에 지지되는 기단부(基端部)에는, 상기 회전축(7)의 2개의 필름 위치 결정 볼록부(7c)의 배치 위치에 대응하여, 위치 결정 구멍(8b, 8c)이 형성되어 있다. 상기 위치 결정 구멍(8b, 8c)은 위치 결정하기 위해, 한쪽이 둥근 구멍(8b)에 의해 구성되고, 다른 쪽이 긴 구멍(8c)에 의해 구성되어 있다.In Fig. 6, the
상기 위치 결정 구멍(8b, 8c)의 양측에는, 상기 필름 고정부(7d)의 배치 위치에 대응하여, 피고정 구멍(8d)이 형성되어 있다. 상기 피고정 구멍(8d)은 슬릿의 중앙부에 둥근 구멍이 형성된 형상으로 형성되어 있고, 필름 고정부(7d)의 관통 시에 탄성 변형하여 통과하는 동시에, 통과 후에는 필름 고정부(7d)의 버섯 형상의 선단부에 의해 고정된다. 또한, 상기 위치 결정 구멍(8b, 8c) 및 피고정 구멍(8d)과 필름 위치 결정 볼록부(7c), 필름 고정부(7d)는 필름 부재(8)가 표리 반대로 회전축(7)에 장착되지 않도록, 위치 결정 구멍(8b), 위치 결정 구멍(8c), 피고정 구멍(8d)끼리의 축 방향의 배치 간격이 모두 상이한 간격으로 되도록 설정되어 있다. 즉, 회전축(7)과 필름 부재(8)의 오(誤)조립을 방지하기 위해, 위치 결정 구멍(8b, 8c) 및 피고정 구멍(8d)과 필름 위치 결정 볼록부(7c), 필름 고정부(7d)가 배치되어 있다.The fixed
상기 필름 본체(8a)의 자유 단부 측의 에지부, 즉, 직사각 형상의 필름 본체(8a)의 자유단 측의 한 변에는, 보급 측 유출구(2b) 측인 후측을 향하여 경사지는 주(主)반송 노치부(11)가 소정의 간격을 두고, 복수 형성되어 있다. 상기 주반송 노치부(11)의 기단(基端) 측 단부에는, 사용 중에 노치가 성장하지 않도록 하기 위해, 둥근 구멍 형상의 노치 성장 방지부(11a)가 형성되어 있다. 상기 주반송 노 치부(11) 사이에는, 복수의 부(副)반송 노치부(12)가 형성되어 있다. 상기 부반송 노치부(12)는 보급 측 유출구(2b)로부터 이간될수록 큰 노치로 되도록 형성되어 있다. 즉, 보급 현상제 수용 공간(2a)에 수용된 현상제를 보급 측 유출구(2b)를 향하여 효율적으로 반송 가능하게 하기 위해, 부반송 노치부(12)는 보급 측 유출구(2b)로부터 이간될수록 노치가 커지도록 형성되어 있다.Main conveyance which inclines toward the rear side which is the
상기 필름 본체(8a)의 회전축(7)의 축 방향을 따라, 보급 측 유입구(2b)에 대응하는 위치에는, 막힘 방지부(13)가 설치되어 있다. 실시예 1의 막힘 방지부(13)는 회전축(7)의 직경 방향을 따라 형성된 한 쌍의 노치부(13a)에 의해 둘러싸인 부분에 의해 구성되어 있고, 막힘 방지부(13)의 노치부(13a)의 기단 측 단부에도 노치 성장 방지부(13b)가 형성되어 있다. 상기 막힘 방지부(13)는 회전축(7)의 회전에 따라 주기적으로 보급 측 유출구(2b)에 진입하여, 보급 측 유입구(2b)에 부착된 현상제를 부순다. 즉, 중력 방향으로부터 경사진 측방(側方)으로 배출되는 보급 측 유입구(2b)에서의 현상제의 막힘을 방지하여, 공급을 안정화시키기 위해, 막힘 방지부(13)가 설치되어 있다.The
따라서, 실시예 1의 필름 부재(8)에는, 자유단 측인 한 변 측에, 노치의 일례로서, 주반송 노치부(11), 부반송 노치부(12) 및 노치부(13a)가 형성되어 있다.Therefore, in the
또한, 회전 시에 현상제로부터 받는 힘에 의해 노치가 성장하여 파손되는 것을 방지하기 위해, 큰 힘이 작용하기 쉬운 노치가 큰 주반송 노치부(11) 및 막힘 방지부(13)에는, 노치 성장 방지부(11a, 13b)가 형성되어 있다.In addition, in order to prevent the notch from growing and breaking due to the force received from the developer during rotation, the notch grows in the main
또한, 도 4의 (d)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1에서는, 필름 본체(8a)는 휜 상태에서 보급 현상제 수용 공간(2a)의 내주면에 접촉하면서 회전하는 자유 길이로 설정되어 있다. 또한, 막힘 방지부(13)는 휜 상태에서 보급 현상제 수용 공간(2a)의 내주면에 접촉하면서 회전하는 동시에, 다른 필름 본체(8a)보다 자유 길이가 짧게 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG.4 (d), in Example 1, the film
(박막 부재 취출 장치의 설명)(Description of Thin Film Member Extraction Apparatus)
도 7은 본 발명의 박막 부재 취출 장치의 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 필름 취급 장치가 상승 위치로 이동하며 또한 필름 반송 장치가 취출 초기 위치로 이동한 상태의 설명도이다.FIG. 7: is explanatory drawing of the film extraction apparatus of Example 1 of the thin film member extraction apparatus of this invention, and is an explanatory drawing of the state which the film handling apparatus moved to the raise position, and the film conveying apparatus moved to the extraction initial position.
도 8은 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 필름 취급 장치가 도 7에 나타낸 상태로부터 하강 위치로 이동한 상태의 설명도이다.FIG. 8: is explanatory drawing of the film taking-out apparatus of Example 1, and is explanatory drawing of the state which moved the film handling apparatus to the downward position from the state shown in FIG.
도 9는 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 도 7에 나타낸 상태로부터 필름 반송 장치가 취출 위치로 이동한 상태의 설명도이다.9 is an overall explanatory diagram of the film extraction apparatus of Example 1, and is an explanatory diagram of a state in which the film conveying apparatus is moved to the extraction position from the state shown in FIG. 7.
도 7~도 9에서, 실시예 1의 박막 부재 취출 장치의 일례로서의 필름 취출 장치(FT)는 박막 부재 승강 장치의 일례로서의 필름 승강 장치(FT1)와, 박막 부재 취급 장치의 일례로서의 필름 취급 장치(FT2)와, 박막 부재 반송 장치의 일례로서의 필름 반송 장치(FT3)를 갖는다.7-9, the film extraction apparatus FT as an example of the thin film member extraction apparatus of Example 1 is a film lifting apparatus FT1 as an example of a thin film member lifting apparatus, and the film handling apparatus as an example of a thin film member handling apparatus. (FT2) and the film conveyance apparatus FT3 as an example of a thin film member conveyance apparatus.
(필름 승강 장치의 설명)(Description of Film Lifting Device)
도 7~도 9에서, 상기 필름 승강 장치(FT1)는 승강 장치 본체의 일례로서의 판 형상의 베이스 부재(21)와, 베이스 부재(21)로부터 하방으로 연장되는 다리부(22)를 갖는다. 상기 베이스 부재(21)의 상면의 좌우 방향 중앙 전부(前部)에 는, 수용 용기 지지 부재의 일례로서의 카트리지 장착 부재(23)가 좌우로 합계 2세트 지지되어 있다. 상기 각 장착 부재(23)는 전후 방향으로 연장되는 좌우 한 쌍의 안내부의 일례로서의 가이드 레일(23a)과, 가이드 레일(23a)의 후단에 지지된 정지부(23b)를 갖고, 상기 각 장착 부재(23)에는, 박막 부재 수용 용기의 일례로서의 필름 카트리지(24)가 착탈 가능하게 지지된다. 또한, 실시예 1에서는, 좌우 양측의 상기 필름 카트리지(24)는 우측과 좌측에서 전후 반대 방향의 상태로 장착된다. 또한, 이하의 필름 카트리지(24)의 설명에서, 좌우에 장착되는 필름 카트리지(24)는 장착될 때의 방향이 상이할 뿐, 동일하게 구성되어 있기 때문에, 좌측의 필름 카트리지(24)에 대해서 상세하게 설명하고, 우측의 필름 카트리지(24)에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.7-9, the said film elevating apparatus FT1 has the plate-shaped
도 10은 실시예 1의 박막 부재 수용 용기의 일례로서의 필름 카트리지의 설명도이고, 도 10의 (a)는 사시도, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)의 화살표 XB 방향으로부터 본 도면이며, 도 10의 (c)는 도 10의 (a)의 XC-XC선 단면도이다.FIG. 10 is an explanatory view of a film cartridge as an example of the thin film member accommodating container of Example 1, FIG. 10A is a perspective view, and FIG. 10B is a view seen from the arrow XB direction in FIG. (C) is sectional drawing in the XC-XC line | wire of (a) of FIG.
도 7~도 10에서, 상기 필름 카트리지(24)는 수용부의 일례로서, 상방이 개방된 상자 형상의 용기 본체(26)를 갖고, 용기 본체(26)의 내부에 박막 부재 수용 공간의 일례로서의 필름 수용 공간(26a)이 형성되어 있다. 도 10에서, 상기 용기 본체(26)에는, 저부(底部)로부터 측방으로 돌출하여 상기 가이드 레일(23a)에 안내되는 피안내부의 일례로서의 피가이드부(27)가 형성되어 있다. 도 10의 (b), 도 10의 (c)에서, 상기 용기 본체(26)의 저부에는, 필름 수용 공간(26a)의 전후 방향의 길이 및 좌우 방향의 폭보다 작은 크기이고, 상하 방향으로 관통하는 사각 형상 의 개구인 승강 부재 통과구(26b)가 형성되어 있다.7-10, the said
상기 용기 본체(26)의 전후 양 측벽(28, 29)에는, 기체 통과구의 일례로서, 전후 방향으로 관통하며 또한 상하 방향으로 연장되는 긴 구멍 형상의 에어 통과 긴 구멍(28a, 29a)이 형성되어 있다. 또한, 상기 용기 본체(26)의 좌우 양 측벽(31, 32)에는, 전후 방향 중앙부에, 기체 통과구의 일례로서 좌우 방향으로 관통되며 또한 상방으로부터 하방으로 연장되는 U자 형상의 에어 통과 U홈(31a, 32a)이 형성되어 있다. 또한, 실시예 1의 에어 통과 U홈(31a, 32a)은 기체 통과구의 기능 외에도, 필름 수용 공간(26a)에 필름 부재(8)를 수용, 취출할 때에 작업자가 필름 부재(8)를 취급하기 위한 개구로서의 기능이나, 후술하는 저판(36)의 보수?점검 작업, 소위 메인터넌스 작업을 행하기 위한 개구로서의 기능도 갖는다. 상기 에어 통과 U홈(31a, 32a)의 전후 양측에는, 기체 통과구의 일례로서, 측벽(31, 32)을 좌우 방향으로 관통하며 또한 상하 방향으로 연장되는 긴 구멍 형상의 에어 통과 긴 구멍(31b, 32b)이 형성되어 있다.In the front and
도 11은 필름 카트리지를 상방으로부터 본 상태의 설명도이고, 도 11의 (a)는 필름 카트리지에 필름 부재가 수용되어 있지 않은 상태의 설명도, 도 11의 (b)는 필름 카트리지에 필름 부재가 수용된 상태의 설명도이다.FIG. 11 is an explanatory view of a state where the film cartridge is seen from above, FIG. 11A is an explanatory view of the state where the film member is not accommodated in the film cartridge, and FIG. It is explanatory drawing of the accepted state.
도 10의 (a)에서, 상기 전벽(前壁)(28), 후벽(後壁)(29) 및 우측 벽(31)에는, 상단면으로부터 상방으로 돌출되는 낙하 박막 부재용 안내체의 일례로서, 낙하 필름용 가이드 돌기(33)가 형성되어 있다. 상기 낙하 필름용 가이드 돌기(33)는, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 안내면의 일례로서, 필름 수용 공간(26a) 측을 향하여 경사지는 가이드 면(33a)이 형성되어 있다.In FIG. 10 (a), the
도 7~도 11에서, 상기 필름 카트리지(24)의 좌측 벽(32)의 상단부에는, 박막 가압 부재의 일례로서, 필름 수용 공간(26a) 측으로 돌출하는 가압 클로(claw)(34)가 지지되어 있다.7 to 11, as an example of the thin film pressing member, a
도 12는 필름 수용 공간에 수용된 필름의 검지를 행하는 상태의 설명도이다.It is explanatory drawing of the state which detects the film accommodated in the film accommodation space.
도 10의 (c), 도 11의 (a), 도 12에서, 상기 필름 수용 공간(26a)의 저부에는, 필름 부재(8)가 적재되는 적재 부재의 일례로서의 저판(36)이 필름 수용 공간(26a) 내를 상하 방향으로 이동 가능한 상태로 지지되어 있다. 상기 저판(36)의 크기는 필름 수용 공간(26a)의 길이×폭보다 작으며, 또한 승강 부재 통과구(26b)의 길이×폭보다 큰 형상으로 형성되어 있다. 상기 저판(36)에는, 승강 부재 통과구(26b)에 대응하는 위치에, 기류 자유부의 일례로서의 상하 방향으로 관통하는 복수의 구멍을 갖는 메시(mesh) 형상부의 일례로서, 메시부(36a)가 형성되어 있다.In FIG.10 (c), FIG.11 (a), FIG.12, the
또한, 도 10의 (c), 도 11의 (a), 도 12에서, 상기 저판(36)에는, 상기 가압 클로(34)가 배치된 측과는 반대 측인 우측 부에, 숭상(嵩上) 부재(37)가 지지되어 있다. 실시예 1의 숭상 부재(37)는 탄성 부재의 일례로서의 발포성의 우레탄재, 소위 우레탄 스펀지에 의해 구성되어 있고, 우측으로 갈수록 높이가 높아지도록 단차(段差) 형상으로 형성되어 있다. 상기 도 11의 (a)에서, 상기 숭상 부재(37)는 우측 벽(31)에 형성된 에어 통과 U홈(31a) 및 에어 통과 긴 구멍(31b)을 피하는 형태로 배치되어 있다. 즉, 전측의 에어 통과 긴 구멍(31b)과 에어 통과 U홈(31a) 사이와, 후측의 에어 통과 긴 구멍(31b)과 에어 통과 U홈(31a) 사이에, 숭상 부 재(37)가 배치되어 있다.In addition, in FIG.10 (c), FIG.11 (a), FIG.12, the said
도 11의 (b), 도 12에서, 실시예 1의 필름 카트리지(24)에서는, 저판(36) 위에 복수의 필름 부재(8)가 적재된다. 이 때, 필름 부재(8)의 주반송 노치부(11), 부반송 노치부(12), 노치부(13a)가 형성된 측의 한 변이 좌측, 즉 가압 클로(34) 측에 배치되고, 노치가 형성되어 있지 않은 측의 다른 변이 우측, 즉 숭상 부재(37) 측에 배치되도록, 필름 부재(8)가 필름 수용 공간(26a)에 수용된다.In FIGS. 11B and 12, in the
따라서, 도 12에 나타낸 바와 같이, 복수의 필름 부재(8)가 적재된 상태에서는, 노치 부분이 불균일하거나, 노치 부분의 성형 시에 발생하는 부스러기, 소위 버어(burr)에 의해, 좌측의 높이가 우측에 비하여 높아지는 것에 대응하여, 가장 위의 필름 부재(8)가 수평에 가까운 상태로 배치되도록, 가압 클로(34) 및 숭상 부재(37)가 배치되어 있다.Therefore, as shown in FIG. 12, in the state in which the some
도 7~도 9, 도 10의 (c)에서, 상기 베이스 부재(21)에는, 승강 부재 통과구(26b)에 대응하여, 하방으로 연장되는 적재 부재 승강 장치의 일례로서의 저판 승강 장치(41)가 지지되어 있다. 실시예 1의 저판 승강 장치(41)는 적재 승강 부재의 일례로서, 승강 부재 통과구(26b)에 대응하여 베이스 부재(21)에 형성된 베이스 측 통과구(42)를 상하 방향으로 통과 가능한 저판 승강 레버(43)를 갖는다. 도 10의 (c)에서, 상기 저판 승강 레버(43)의 하부에는, 기어부의 일례로서의 나사 홈(43a)이 형성되어 있고, 상기 나사 홈(43a)에는, 승강 제어 기어의 일례로서의 승강 제어 기어(44)가 맞물려 있다. 상기 승강 기어(44)에는, 적재 부재용 승강 구동원의 일례로서의 저판 승강 모터(45)로부터의 구동이 전달되고, 저판 승강 모 터(45)가 구동함으로써, 승강 레버(43)가 상하 방향으로 이동하여, 저판(36)을 승강시킨다.7-9, the bottom
또한, 실시예 1에서는, 승강 제어 기어(44)가 1회전한 경우의 승강 레버(43)가 상하 방향으로 이동하는 이동량, 소위 1피치가 필름 부재(8)의 1매분의 두께에 대응하도록 나사 홈(43a) 및 승강 제어 기어(44)가 형성되어 있다. 그리고, 저판 승강 모터(45)는 1피치에 대응하는 회전량을 1단위로 하여 회전하는 미세(微) 조정 회전과, 연속적으로 회전하는 거친(粗) 조정 회전의 2개의 회전이 가능한 모터에 의해 구성되어 있다. 이러한 모터로서는, 예를 들어 종래 공지의 스테핑 모터를 채용하는 것이 가능하다.In addition, in Example 1, when the lifting
도 7~도 9에서, 상기 장착 부재(23)의 좌우 방향 외측에는, 각 카트리지 장착 부재(23)에 대응하여 배치된 박막 검출 부재의 일례로서의 필름 센서(46)가 지지되어 있다. 상기 필름 센서(46)는 검지 부재 본체의 일례로서의 상방으로 연장되는 판 형상의 센서 지지 부재(46a)와, 센서 지지 부재(46a)의 카트리지 장착 부재(23) 측의 면에 지지된 검사 광을 조사하는 발광부 및 반사된 검사 광을 수광(受光)하는 수광부를 갖는 발광 수광 일체부(46b)를 갖는다. 즉, 실시예 1의 필름 센서(46)는 발광 수광 일체형 센서로서, 검사 광의 수광 강도에 의거하여 검지를 행하는 광 센서에 의해 구성되어 있다. 또한, 실시예 1에서는, 상기 필름 센서(46)는 검사 광이 좌측 벽(32)의 에어 통과 U홈(32a)의 위치를 통과하도록 설정되어 있고, 도 12에 나타낸 바와 같이, 발광 수광 일체부(46b)로부터 조사된 검사 광은 가압 클로(34)의 기단부에 대응하는 에어 통과 U홈(32a)의 상단의 검사 위치(P1)에, 필름 부재(8)가 있을 경우에는, 검사 위치(P1)의 필름 부재(8)의 에지에서 반사하여, 발광 수광 일체부(46b)에서 수광함으로써 필름 부재(8)를 검출한다.7-9, the
(필름 취급 장치의 설명)(Description of Film Handling Device)
도 7~도 9에서, 상기 베이스 부재(21)의 후단부의 좌우 방향 양 단부에는, 취급 장치 안내 부재의 일례로서, 상방으로 연장되는 좌우 한 쌍의 가이드 부재(51)가 지지되어 있다. 또한, 상기 가이드 부재(51)의 내측에는, 필름 취급 장치(FT2)의 분사부 승강 장치의 일례로서의 취급 유닛 엘리베이터(52)가 지지되어 있다. 상기 취급 유닛 엘리베이터(52)는 상하 방향으로 연장되는 엘리베이터 본체(52a)와, 엘리베이터 본체(52a)에 상하 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 승강부(52b)를 갖는다. 또한, 실시예 1의 취급 유닛 엘리베이터(52)는 소위 에어 실린더에 의해 구성되어 있고, 에어의 공급의 제어에 의해 승강부(52b)가 상하 방향으로 승강하도록 구성되어 있다.7 to 9, a pair of left and
상기 승강부(52b)에는, 취급 장치 본체의 일례로서, 판 형상의 취급 유닛 베이스(53)가 지지되어 있다. 상기 취급 유닛 베이스(53)는 좌우 방향의 폭이 좌우 한 쌍의 필름 센서(46)끼리의 폭보다 짧게 형성되어 있고, 후단부의 좌우 방향 중앙부에서 상기 승강부(52b)에 지지되어 있다. 상기 취급 유닛 베이스(53)의 후단부의 좌우 방향 양 단부에는, 가이드 부재(51)가 관통하여 안내되는 피안내부의 일례로서의 피 가이드 관통 구멍(54)이 형성되어 있다. 상기 취급 유닛 베이스(53)의 앞 부분에는, 필름 카트리지(24)의 위치에 대응하여, 수용부 통과부의 일례로서의 카트리지 통과구(56, 57)가 좌우 한 쌍 형성되어 있다. 상기 취급 유닛 베이 스(53)의 하면에는, 하강 위치 정지 부재의 일례로서, 하방으로 돌출되는 취급 다리부(58)가 지지되어 있다.The plate-shaped
도 7~도 9에서, 상기 유닛 베이스(53)의 상면에는, 기체 분사 부재의 일례로서, 카트리지 통과구(56, 57)를 둘러싸도록 에어 분사 부재(61)가 지지되어 있다. 상기 에어 분사 부재(61)는 기체 분사부의 일례로서, 복수의 에어 분사부(61a~61g)를 갖는다. 즉, 상기 좌측의 필름 카트리지(24)에 대응하는 좌측의 카트리지 통과구(56) 전측에는, 전벽(28)의 에어 통과 긴 구멍(28a)에 대응하는 분사구의 일례로서의 노즐(62a)을 갖는 좌전측(左前側) 기체 분사부(61a)가 배치되어 있고, 좌측 카트리지 통과구(56)의 후측에는, 후벽(29)의 에어 통과 긴 구멍(29a)에 대응하는 노즐(62b)을 갖는 좌후측(左後側) 기체 분사부(61b)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 우측의 카트리지 통과구(57)의 전측 및 후측에는, 우측의 필름 카트리지(24)의 에어 통과 긴 구멍(28a, 29a)에 대응하는 노즐(62c, 62d)을 갖는 우전측(右前側) 기체 분사부(61c) 및 우후측(右後側) 기체 분사부(61d)가 배치되어 있다. 또한, 각 카트리지 통과구(56, 57)의 좌우 방향 외측에는, 필름 카트리지(24)의 에어 통과 U홈(32a) 및 에어 통과 긴 구멍(32b)에 대응하는 노즐(62e, 62f)을 갖는 1방향 분사부의 일례로서의 좌측 기체 분사부(61e) 및 우측 기체 분사부(61f)가 배치되어 있다. 상기 카트리지 통과구(56, 57) 사이에는, 필름 카트리지(24)의 에어 통과 U홈(31a) 및 에어 통과 긴 구멍(31b)에 대응하는 노즐(62g)을 갖는 2방향 분사부의 일례로서의 중앙 측 기체 분사부(61g)가 배치되어 있다.7-9, the
도 13은 기체 분사부를 조립하는 공정의 설명도이고, 도 13의 (a)는 우측 기 체 분사부 및 좌측 기체 분사부의 설명도, 도 13의 (b)는 중앙 측 기체 분사부의 설명도이다.FIG. 13 is an explanatory view of a step of assembling a gas injection unit, FIG. 13A is an explanatory view of the right gas injection unit and a left gas injection unit, and FIG. 13B is an explanatory view of the center side gas injection unit.
도 13에서, 실시예 1의 우측 기체 분사부(61e), 좌측 기체 분사부(61f), 중앙 측 기체 분사부(61g)는 모두, 공통 분사 부재의 일례로서의 공통 분사편(片)(66)을 갖는다. 상기 공통 분사편(66)은 내부에, 전후 방향으로 관통하여 형성되어 기체가 공급되는 공급로(66a)와, 공급로(66a)로부터 분기(分岐)되는 제 1 분기로의 일례로서의 제 1 분사로(66b)와, 제 1 분사로(66b)의 기체 이송 방향 하류단에 형성된 제 1 분사구의 일례로서의 각 노즐(62e~62g)이 형성되어 있고, 공급로(66a)의 제 1 분사로(66b)가 분기되는 측과는 반대 측의 면의 일부 또는 전체가 외부에 개방된 공급로 개방부(66c)가 형성되어 있다.In FIG. 13, the right
도 13의 (a)에서, 우측 기체 분사부(61e) 및 좌측 기체 분사부(61f)에서는, 상기 공급로 개방부(66c)에는, 기밀 부재의 일례로서의 시일(seal)(67)을 통하여, 공급로 개방부(66c)를 폐색하는 개방부 폐색 부재의 일례로서의 폐색 덮개(68)가 장착된다. 또한, 공급로(66a)의 타단 측에는, 폐색 부재의 일례로서의 밀봉 마개(69)가 장착되어 있다. 따라서, 우측 기체 분사부(61e) 및 좌측 기체 분사부(61f)에서는, 공급로(66a)로부터 공급된 기체는 각 제 1 분사로(66b)를 흘러 노즐(62e, 62f)로부터 분사된다.In (a) of FIG. 13, in the right
도 13의 (b)에서, 중앙 측 기체 분사부(61g)에서는, 공급로 개방부(66c)에는, 기밀 부재의 일례로서의 시일(70)을 통하여, 제 2 분사 형성 부재의 일례로서의 추가 분사편(71)이 장착된다. 상기 추가 분사편(71)은 공급로 개방부(66c)에 장착된 상태에서 제 1 분사로(66b)와는 반대 측의 방향으로 연장되며 또한 공급로(66a)로부터 분기되는 제 2 분기로의 일례로서의 제 2 분사로(71a)와, 제 2 분사로(71a)의 기체 이송 방향 하류단에 형성된 제 2 분사로의 일례로서의 노즐(62g)을 갖는다. 또한, 상기 시일(70)에는, 제 2 분사로(71a)를 차폐하지 않도록, 복수의 통기구(70a)가 형성되어 있다. 따라서, 중앙 측 기체 분사부(61g)에서는, 공급로(66a)로부터 공급된 기체는 각 분사로(66b, 71a)를 흘러, 노즐(62g)로부터 분사된다.In (b) of FIG. 13, in the center side
도 7~도 9에서, 실시예 1에서는, 좌후측 기체 분사부(61b)에 접속 부재의 일례로서의 유연 튜브(72)를 통하여, 기체 공급 장치의 일례로서의 에어 공급 장치(73)가 접속되어 있고, 좌후측 기체 분사부(61b)에 공급된 기체는 접속로(74)를 통하여 우후측 기체 분사부(61d) 및 중앙 측 기체 분사부(61g)에 기체가 공급되는 동시에, 중앙 측 기체 분사부(61g)로부터 접속로(74)를 통하여, 좌전측 기체 분사부(61a) 및 우전측 기체 분사부(61c)에 기체가 공급되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 좌측 기체 분사부(61e) 및 우측 기체 분사부(61f)도 유연 튜브(72)를 통하여 에어 공급 장치(73)에 접속되어 있고, 기체가 공급된다.7-9, in Example 1, the
따라서, 실시예 1의 필름 취급 장치(FT2)에서는, 취급 유닛 엘리베이터(52)가 승강함으로써, 취급 유닛 베이스(53)가 도 7에 나타낸 상방의 상승 위치와, 도 8에 나타낸 하방의 하강 위치 사이를 이동한다. 이 이동에 따라, 기체 분사 부재(61)는 필름 카트리지(24)에 대하여 상하 방향으로 이동한다. 또한, 실시예 1의 상기 취급 다리부(58)의 하단에는, 하강 위치 검출 부재의 일례로서의 접촉식의 하 강 위치 검출 센서가 지지되어 있고, 취급 다리부(58)가 베이스 부재(21)의 표면에 접촉하면, 취급 유닛 베이스(53)가 하강 위치로 이동한 것을 검출한다. 또한, 가이드 부재(51)의 상단부(51a)에는, 상승 위치 검출 부재의 일례로서의 접촉식의 상승 위치 검출 센서가 지지되어 있고, 취급 유닛 베이스(53)의 상면이 접촉하면, 취급 유닛 베이스(53)가 상승 위치로 이동한 것을 검출한다. 즉, 상기 상승 위치 검출 센서와, 하강 위치 검출 센서로 이루어지는 분사 위치 검출 부재의 일례로서의 분사 위치 검출 센서에 의해, 기체 분사부(61a~61g)의 위치가 검출된다.Therefore, in the film handling apparatus FT2 of Example 1, the
(필름 반송 장치의 설명)(Description of the Film Carrier)
도 7~도 9에서, 실시예 1의 필름 반송 장치(FT3)는 베이스 부재(21)의 우방(右方)에 배치되며 또한 전후 방향으로 연장되어, 필름 취출 장치(FT)에 의해 취출된 필름 부재(8)가 반송되어, 회전축(7)에 부착되는 필름 부착 장치(도시 생략)까지 연장되는 반송용 이동 장치(81)를 갖는다. 상기 반송용 이동 장치(81)에는, 반송용 이동 장치(81)에 의해 반송 방향인 전후 방향으로 이동 가능하게 지지되며 또한 상방으로 연장되는 반송용 승강 장치로서 필름 부재(8)에 대하여 후술하는 흡착 패드를 접촉, 이간시키는 방향으로 이동시키는 접리(接離) 방향 이동 부재의 일례로서의 반송용 승강 엘리베이터(82)가 지지되어 있다.7-9, the film conveying apparatus FT3 of Example 1 is arrange | positioned at the right side of the
상기 반송용 승강 엘리베이터(82)에는, 반송용 승강 엘리베이터(82)에 의해 상하 방향으로 이동 가능한 반송용 진퇴 장치의 일례로서의 반송용 진퇴 유닛(83)이 지지되어 있다. 상기 반송용 진퇴 유닛(83)에는, 반송용 진퇴 유닛(83)에 의해, 도 7, 도 8에 나타낸 퇴피(退避) 위치와 도 9에 나타낸 진입 위치 사이에서, 좌우 방향으로 진퇴 이동 가능한 취급 취출 장치의 일례로서의 취급 취출 유닛(84)이 지지되어 있다. 또한, 실시예 1의 반송용 승강 엘리베이터(82) 및 반송용 진퇴 유닛(83)은 상기 취급 유닛 엘리베이터(52)와 마찬가지로 에어 실린더에 의해 구성되어 있다.The conveyance advance and fall
도 14는 실시예 1의 흡착 취급 기구의 설명도이고, 도 14의 (a)는 요부 단면 측면도, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)의 XIVB-XIVB선 단면도이다. 도 7~도 9에서, 상기 취급 취출 유닛(84)은 판 형상의 취출 유닛 본체(86)를 갖는다. 도 7~도 9에서, 상기 취출 유닛 본체(86)의 하면(下面)에는, 2개의 필름 카트리지(24)에 대응하여, 좌우 한 쌍의 흡착 취급 기구 수용부(87)가 지지되어 있다. 도 14에서, 각 흡착 취급 기구 수용부(87)는 중공(中空)의 상자 형상으로 형성되어 있고, 흡착 취급 기구 수용부(87)의 내부에는, 취출 유닛 본체(86)의 내부에 지지된 흡착 취급용 구동원의 일례로서 흡착 취급용 모터(88)로부터 구동이 전달되는 흡착 취급용 구동 기어의 일례로서의 흡착 취급용 기어(89)가 지지되어 있다.14: is explanatory drawing of the adsorption handling mechanism of Example 1, FIG. 14A is a sectional side view of a principal part, FIG. 14B is sectional drawing along the XIVB-XIVB line of FIG. 7-9, the said handle taking-out
도 14의 (b)에서, 상기 흡착 취급 기구 수용부(87)의 저벽(底壁)(87a)에는 전후 방향으로 연장되는 전후 한 쌍의 개구(開口)(87b)가 형성되어 있다. 상기 저벽(87a)에는, 전측의 개구(87b)의 좌측 및 후측의 개구(87b)의 우측에, 안내 부재의 일례로서, 상방으로 연장되는 전후 2쌍의 가이드 핀(91)이 지지되어 있다. 또한, 상기 흡착 취급 기구 수용부(87) 내에는, 흡착 취급용 기어(89)를 사이에 두고 좌우 양측에, 취급 방향 이동 부재의 일례로서의 랙(92)이 배치되어 있다. 상기 각 랙(92)은 전후 방향으로 연장되는 기어부의 일례로서의 기어부(92a)를 갖고, 상 기 기어부(92a)의 흡착 취급용 기어(89) 측에는, 흡착 취급용 기어(89)에 맞물리는 맞물림부의 일례로서의 기어 톱니(92b)가 형성되어 있다. 상기 기어부(92a)에는, 상기 가이드 핀(91)이 관통하는 동시에, 가이드 핀(91)에 의해 전후 방향으로 이동 가능하게 지지되는 피안내부의 일례로서의 피가이드 긴 구멍(92c)이 형성되어 있다. 상기 기어부(92a)의 전후 방향 외단부(外端部)에는, 개구(87b) 측으로 연장되는 취출 부재 지지부(92d)가 형성되어 있다.In FIG. 14B, a pair of front and
도 14의 (a), 도 14의 (b)에서, 상기 취출 부재 지지부(92d)의 하면에는, 개구(87b)를 통하여 하방으로 연장되는 취출 부재(93)가 지지되어 있다. 상기 취출 부재(93)는 취출 부재 지지부(92d)에 지지되어 일체로 전후 방향으로 이동하는 기부(基部)(94)를 갖는다. 도 14의 (a)에서, 상기 기부(94)의 하면에는, 하방으로 연장되는 통 형상의 신축(伸縮) 유지부(96)가 지지되어 있다. 상기 신축 유지부(96)의 내부에는, 상하 방향으로 연장되는 통 형상의 공간인 신축 허용부(96a)가 형성되어 있고, 하단에는 신축 허용부(96a)보다 내부 직경이 작은 탈락 방지부의 일례로서의 스토퍼(96b)가 형성되어 있다.14 (a) and 14 (b), the
상기 신축 유지부(96)에는, 취출부 본체(97)가 지지되어 있다. 상기 취출부 본체(97)는 상하 방향으로 이동 가능한 상태에서 신축 허용부(96a) 내에 수용된 원기둥 형상의 피지지부(97a)와, 피지지부(97a)의 하단에 일체로 형성되며 또한 피지지부(97a)보다 큰 직경의 흡착 지지부의 일례로서의 패드 지지부(97b)를 갖는다. 상기 피지지부(97a)의 상단부에는, 피탈락 방지부의 일례로서, 스토퍼(96b)에 대응하는 큰 직경의 피스토퍼(97c)가 형성되어 있다.The ejection part
도 14의 (a)에서, 패드 지지부(97b)의 내부에는, 패드 지지부(97b)의 측면과, 패드 지지부(97b)의 하단의 흡인구(97d)와 접속하는 L자 형상으로 구부러진 흡인로(97e)가 형성되어 있다.In Fig. 14A, inside the
도 14의 (a)에서, 상기 각 패드 지지부(97b)의 하면에는, 흡인부의 일례로서의 흡착 패드(98)가 지지되어 있다. 또한, 실시예 1의 전후 한 쌍의 흡착 패드(98)에서는, 전측의 흡착 패드(98F)의 외형(外形)은 후측의 흡착 패드(98R)의 외형에 비하여, 작게 형성되어 있다. 상기 각 흡착 패드(98)에는, 흡인구(97e)에 접속되는 흡착구(98a)가 형성되어 있다.In FIG. 14A, a
도 7~도 9, 도 14의 (a)에서, 상기 패드 지지부(97b)의 측면에는, 흡인 접속 부재의 일례로서의 유연 튜브(99)가 접속되어 있고, 유연 튜브(99)는 박막 부재 흡인원의 일례로서의 에어 흡인 장치(101)에 접속되어 있다. 또한, 유연 튜브(99)의 도중에는, 유연 튜브(99)에서 흡인하는 기체의 압력을 검출하는 압력 검출 부재의 일례로서의 압력 센서(도시 생략)가 배치되어 있다.In FIGS. 7-9 and 14 (a), the
상기 패드 지지부(97b)의 상면과 스토퍼(96b)의 하면 사이에는, 탄성 부재의 일례로서의 압축 스프링(102)이 장착되어 있고, 압축 스프링(102)의 탄성력에 의해 스토퍼(96b)로부터 패드 지지부(97b)가 이간되는 방향의 힘이 작용하고 있다. 따라서, 취출 부재 본체(97)는 신축 유지부(96)에 대하여, 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있고, 기부(94)와 흡착 패드(98)의 하단의 간격이 신축 가능하게 지지되어 있다.Between the upper surface of the said
도 15는 실시예 1의 흡착 패드와 필름 부재나 저판의 위치 관계의 설명도이 고, 도 15의 (a)는 흡착 패드와 필름 부재의 위치 관계의 설명도, 도 15의 (b)는 흡착 패드와 저판의 위치 관계의 설명도이다.15 is an explanatory view of the positional relationship between the adsorption pad and the film member or the bottom plate of Example 1, FIG. 15A is an explanatory view of the positional relationship between the adsorption pad and the film member, and FIG. 15B is the adsorption pad. It is explanatory drawing of the positional relationship of and a bottom plate.
따라서, 실시예 1의 필름 반송 장치(FT3)에서는, 반송용 이동 장치(81) 및 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시킴으로써, 흡착 패드(98)를 필름 카트리지(24)의 상방에서 필름 부재(8)의 다발의 최상면으로부터 이간한 상승 이간 위치로 이동시킬 수 있다. 그리고, 반송용 승강 엘리베이터(82)를 작동시킴으로써, 흡착 패드(98)를 필름 카트리지(24)에 적재된 필름 부재(8)에 접촉하는 취출 위치로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.Therefore, in the film conveying apparatus FT3 of Example 1, the
이 때, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 실시예 1에서는, 흡착 패드(98)는 적재된 필름 부재(8)에 대하여, 실선으로 나타낸 바와 같이 필름 부재(8)의 짧은 길이 방향 중앙부에서 긴 길이 방향의 중앙 외측의 위치에서 접촉하도록 설정되어 있다. 특히, 실시예 1에서는, 흡착 패드(98)는, 도 15의 (b)의 실선으로 나타낸 바와 같이, 필름 부재(8)의 노치의 위치를 피하여, 즉, 노치가 형성되어 있지 않은 장소에 접촉하도록 설정되어 있다.At this time, as shown in FIG.15 (b), in Example 1, the
또한, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 필름 부재(8)가 빈 상태에서는, 흡착 패드(98)는 저판(36)의 메시부(36a)에 접촉하도록 설정되어 있다. 또한, 실시예 1에서는, 저판(36)의 상하 반대 측에 배치되는 상기 흡착 패드(98)와 저판 승강 레버(43)는 어긋난 위치로 되도록 설정되어 있고, 흡착 패드(98)가 메시부(36a)에 접촉한 상태에서 흡인이 행해지면, 메시부(36a)를 통하여, 대기가 흡착 패드(98)로부터 흡인되도록 설정되어 있다.As shown in FIG. 15A, in the state where the
그리고, 에어 흡인 장치(101)에서 에어를 흡인함으로써, 흡착 패드(98)에 필름 부재(8)가 흡착된다. 이 상태에서, 흡착 취급용 모터(88)가 정역회전 구동하면, 흡착 취급용 기어(89) 및 랙(92)을 통하여, 흡착 패드(98)끼리가 도 15의 (a)의 실선으로 나타낸 흡착 위치와 파선으로 나타낸 흡착 취급 위치 사이에서 서로 접근, 이간하는 방향으로 이동하여, 필름 부재(8)가 취급된다.And the
그리고, 반송용 이동 장치(81), 반송용 승강 엘리베이터(82), 반송용 진퇴 유닛(83)의 작동에 의해, 흡착 패드(98)에 필름 부재(8)가 흡착된 상태에서, 필름 부착 장치(도시 생략)의 치구대(治具臺)로 반송되어, 회전축(7)에 부착된다.And the film sticking apparatus in the state which the
(실시예 1의 제어부의 설명)(Description of Control Unit of Example 1)
도 16은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 제어부가 구비하고 있는 각 기능을 기능 블록도로 나타낸 도면이다.It is a figure which showed each function with the control part in the film extraction apparatus of Example 1 with a functional block diagram.
도 16에서, 실시예 1의 필름 취출 장치(FT)의 제어부(C)는 소위, 마이크로컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 외부와의 신호의 입출력 및 입출력 신호 레벨의 조절 등을 행하는 I/0인 입출력 기기, 필요한 처리를 행하기 위한 프로그램 및 정보 등이 기억된 기억 장치 ROM, HDD나, 필요한 데이터를 일시적으로 기억하기 위한 1차 기억 장치 RAM, 상기 기억 장치 ROM, HDD, RAM 등에 기억된 프로그램에 따른 처리를 행하는 중앙 연산 처리 장치 CPU, 및 회로의 동기(同期)를 취하기 위한 주기적 신호, 소위 클록을 발진하는 발진기(도시 생략) 등을 갖는다.In FIG. 16, the control part C of the film taking-out apparatus FT of Example 1 is comprised by what is called a microcomputer, and is I / 0 which is input / output of an external signal, adjustment of an input / output signal level, etc. According to the program stored in the storage device ROM or HDD storing the device, the program and information for performing the necessary processing, the primary storage device RAM for temporarily storing the necessary data, the storage device ROM, the HDD, the RAM, and the like. And a central processing unit CPU for processing, a periodic signal for synchronizing circuits, an oscillator (not shown) for oscillating a so-called clock, and the like.
도 16에서, 상기 구성의 필름 취출 장치(FT)는 상기 기억 장치의 일례인 리드 온리 메모리(ROM)나 하드디스크(HDD)나 1차 기억 장치의 일례인 랜덤 액세스 메 모리(RAM) 등에 기억된 화상 형성 프로그램을 실행함으로써 다양한 기능을 실현할 수 있다.In Fig. 16, the film extracting device FT having the above-described configuration is stored in a read only memory (ROM), a hard disk (HDD), or a random access memory (RAM), which is an example of a primary storage device. By executing the image forming program, various functions can be realized.
(상기 제어부(C)에 접속된 신호 입력 요소)(Signal input element connected to the control unit C)
상기 제어부(C)에는, 조작부(U1)나 필름 센서(46), 상승 위치 검출 센서(SN1), 하강 위치 검출 센서(SN2), 압력 센서(SN3), 그 외의 신호 출력 요소 등의 출력 신호가 입력되어 있다.The control unit C has output signals such as the operation unit U1, the
U1: 조작부U1: control panel
도 16에서, 상기 조작부(U1)는 화상이 표시되는 표시부(U1a)나, 각종 입력을 행하기 위한 입력 버튼(U1b~U1d) 등을 구비하고 있다. 또한, 상기 표시부(U1a)로서는, 예를 들어 액정 디스플레이를 사용할 수 있다. 상기 입력 버튼으로서는, 에어를 분사하여 취급하는 에어 취급 동작을 개시하기 위한 에어 취급 개시 키(U1b)나, 필름 카트리지(24)의 저판(36)에 적재된 필름 부재(8)의 최상면의 위치를 미리 설정된 위치로 이동시키는 필름 위치 설정 동작을 개시하기 위한 필름 위치 설정 개시 키(U1c), 필름 카트리지(24)로부터 필름 부재(8)를 취출하여 반송하는 필름 취출 동작을 개시하기 위한 필름 취출 개시 키(U1d)나 그 외의 키, 소위 텐 키나 화살표 키 등이 있다.In FIG. 16, the said operation part U1 is provided with the display part U1a which an image is displayed, input buttons U1b-U1d, etc. for performing various inputs. As the display unit U1a, for example, a liquid crystal display can be used. As the input button, the air handling start key U1b for starting the air handling operation for injecting and handling the air, and the position of the uppermost surface of the
46: 필름 센서46: film sensor
필름 센서(46)는 필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)가 검사 위치(P1)에 있는지의 여부를 검출한다.The
SN1: 상승 위치 검출 센서SN1: rising position detection sensor
상승 위치 검출 센서(SN1)는 에어 분사 부재(61)를 지지하는 취급 유닛 베이스(53)가 상승 위치로 이동한 것을 검출한다.The rising position detection sensor SN1 detects that the
SN2: 하강 위치 검출 센서SN2: falling position detection sensor
하강 위치 검출 센서(SN2)는 에어 분사 부재(61)를 지지하는 취급 유닛 베이스(53)가 하강 위치로 이동한 것을 검출한다.The lowering position detection sensor SN2 detects that the
SN3: 압력 센서SN3: pressure sensor
압력 센서(SN3)는 압력 패드(98)로부터 흡인되는 에어의 압력을 검출한다.The pressure sensor SN3 detects the pressure of air sucked from the
(제어부(C)에 접속된 피제어 요소)(Controlled Element Connected to Control Unit C)
제어부(C)는 다음의 피제어 요소의 제어 신호를 출력하고 있다.The control unit C outputs the control signals of the following controlled elements.
D1: 저판 승강 모터용 제어 회로D1: Control Circuit for Low Plate Lift Motor
적재 부재 승강용 제어 회로의 일례로서의 저판 승강 모터용 제어 회로(D1)는 저판 승강 모터(45)의 구동을 제어함으로써, 저판(36)을 승강시킨다.The bottom plate lifting motor control circuit D1 as an example of the stack member lifting control circuit raises and lowers the
D2: 취급 승강 제어 회로D2: Handling lift control circuit
취급 승강 제어 회로(D2)는 취급 유닛 엘리베이터(52)를 제어함으로써, 취급 유닛 베이스(53)나 에어 분사 부재(61)를 승강시킨다.The handling lift control circuit D2 lifts the
D3: 에어 분사 제어 회로D3: air injection control circuit
기체 분사 제어 회로의 일례로서의 에어 분사 제어 회로(D3)는 에어 공급 장치(73)를 제어함으로써, 에어 분사 부재(61)로부터의 에어의 분사를 제어한다.The air injection control circuit D3 as an example of the gas injection control circuit controls the air injection from the
D4: 반송용 이동 제어 회로D4: transfer control circuit for conveyance
반송용 이동 제어 회로(D4)는 반송용 이동 장치(81)를 제어하여, 흡착 패 드(98)를 전후 방향인 반송 방향으로 이동시킨다.The conveyance movement control circuit D4 controls the
D5: 반송용 승강 제어 회로D5: Lifting control circuit for transport
반송용 승강 제어 회로(D5)는 반송용 승강 엘리베이터(82)를 제어하여, 흡착 패드(98)를 상하 방향으로 이동시킨다.The conveyance elevating control circuit D5 controls the
D6: 반송용 진퇴 제어 회로D6: Retraction Control Circuit for Transfer
반송용 진퇴 제어 회로(D6)는 반송용 진퇴 유닛(83)을 제어하여, 흡착 패드(98)를 좌우 방향인 진퇴 방향으로 이동시킨다.The conveyance advancing control circuit D6 controls the
D7: 흡착 취급용 제어 회로D7: Control Circuit for Adsorption Handling
흡착 취급용 제어 회로(D7)는 흡착 취급용 모터(88)를 제어하여, 한 쌍의 흡착 패드(98)를 서로 접근?이간하는 방향으로 이동시킨다.The adsorption handling control circuit D7 controls the
D8: 에어 흡인 제어 회로D8: air suction control circuit
기체 흡인 제어 회로의 일례로서의 에어 흡인 제어 회로(D8)는 에어 흡인 장치(101)를 제어하여, 흡착 패드(98)로부터의 에어의 흡인을 제어하고, 필름 부재(8)를 흡착시킨다.The air suction control circuit D8 as an example of the gas suction control circuit controls the
(상기 제어부(C)의 기능)(Function of the control unit C)
도 16에서, 상기 제어부(C)는 상기 각 신호 출력 요소로부터의 출력 신호에 따른 처리를 실행하여, 상기 각 제어 요소에 제어 신호를 출력하는 기능을 실현하는 기능 실현 수단, 소위, 프로그램 모듈을 갖고 있다. 상기 제어부(C)의 각종 기능을 실현하는 기능 실현 수단을 이어서 설명한다.In Fig. 16, the control unit C has a function realization means, a so-called program module, for executing a process according to an output signal from each signal output element to realize a function of outputting a control signal to each control element. have. The function realization means which implements the various functions of the said control part C is demonstrated next.
C1: 승강 장치 제어 수단C1: elevator control means
적재 승강 제어 수단의 일례로서의 승강 장치 제어 수단(C1)은 저판 초기 위치 설정 수단(C11)과, 취출 시 저판 상승 제어 수단(C12)을 갖고, 필름 승강 장치(FT1)를 제어하여, 필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)의 다발의 최상면의 위치를 조정하거나, 최상면의 필름 부재(8)가 취출될 때마다 저판(36)을 상승시켜, 다음의 필름 부재(8)의 위치를 상승시킨다.The lifting device control means C1 as an example of the loading lifting control means has a bottom plate initial position setting means C11 and a bottom plate raising control means C12 at the time of take-out, and controls the film lifting device FT1 to control the film cartridge ( The position of the top surface of the bundle of the
C11: 저판 초기 위치 설정 수단C11: bottom plate initial positioning means
저판 초기 위치 설정 수단(C11)은 필름 검지 수단(C11A)과, 거친 조정 제어 수단(C11B)과, 미세 조정 제어 수단(C11C)을 갖고, 저판(36)을 제어하여, 필름 부재(8)의 다발의 최상면의 필름 부재(8)의 위치가 미리 설정된 소정의 초기 위치로 설정되도록 이동시킨다. 또한, 실시예 1에서는, 상기 초기 위치는 최상면의 필름 부재(8)를 흡착 패드(98)가 흡착한 상태에서의 압력이 흡착한 상태에서 유지, 반송이 가능한 미리 설정된 유지 압력 이상이 된 위치로부터, 저판(36)을 20피치, 즉, 필름 부재(8) 20매 분의 두께에 상당하는 양만큼 상승시켜, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)로 가압되는 위치에 설정되어 있다.The bottom plate initial positioning means C11 has a film detection means C11A, a coarse adjustment control means C11B, and a fine adjustment control means C11C, and controls the
C11A: 필름 검지 수단C11A: film detection means
필름 검지 수단(C11A)은 필름 센서(46)의 검출 신호에 의거하여, 검사 위치(P1)에서 필름 부재(8)가 검출되었는지의 여부 즉, 필름 부재(8)의 다발의 최상면이 검사 위치(P1)에 도달했는지의 여부를 검출한다.On the basis of the detection signal of the
C11B: 거친 조정 제어 수단C11B: coarse adjustment control
거친 조정 제어 수단(C11B)은 거친 조정 상승 도달 판별 수단(C11B1)과, 거 친 조정 하강 도달 판별 수단(C11B2)을 갖고, 필름 검지 수단(C11A)의 검출 결과에 의거하여, 저판 승강 모터(45)의 거친 조정 구동, 즉, 연속 구동을 제어한다.The coarse adjustment control means C11B has a coarse adjustment rise arrival determination means C11B1 and a rough adjustment drop arrival determination means C11B2, and the bottom
C11B1: 거친 조정 상승 도달 판별 수단C11B1: coarse adjusted rise reaching means
거친 조정 상승 도달 판별 수단(C11B1)은 필름 검지 수단(C11A)의 검지 결과에 의거하여, 저판 승강 모터(45)를 거친 조정 구동시켜 저판(36)을 상승 중에, 필름 부재(8)의 다발의 최상면이 검사 위치(P1)까지 도달했는지의 여부를 판별한다. 즉, 최상면의 필름 부재(8)의 에지가 검사 위치(P1)에 도달하여, 필름 센서(46)에서 검출되었는지의 여부를 판별한다. 또한, 실시예 1에서는, 거친 조정 상승 도달 판별 수단(C11B1)에 의해 검사 위치(P1)까지 도달했다고 판별된 경우, 거친 조정 제어 수단(C11B)은 저판 승강 모터(45)를 역회전 구동시켜, 거친 조정 구동에 의해 저판(36)을 하강시킨다.Based on the detection result of the film detection means C11A, the coarse adjustment rise arrival determination means C11B1 performs coarse adjustment drive through the bottom
C11B2: 거친 조정 하강 도달 판별 수단C11B2: coarse adjustment descent reach determination means
거친 조정 하강 도달 판별 수단(C11B2)은 필름 검지 수단(C11A)의 검지 결과에 의거하여, 저판 승강 모터(45)를 거친 조정 구동시켜 저판(36)을 하강 중에, 필름 부재(8)의 다발의 최상면이 검사 위치(P1)보다 하방에 도달했는지의 여부를 판별한다. 즉, 거친 조정 구동에 의해 상승 중에 필름 부재(8)가 검출된 후, 저판 승강 모터(45)를 정지시킨 경우에, 정지까지의 회전에 의해 지나치게 진행하여, 소위 오버 슛(over-shoot)한 경우에, 저판을 거친 조정 구동에 의해 하강시켜, 필름 부재(8)가 검사 위치(P1)보다 하방으로 이동하여 필름(46)으로 검출되지 않게 되었는지의 여부를 판별한다. 또한, 실시예 1에서는, 거친 조정 하강 도달 판별 수 단(C11B2)에 의해 검사 위치(P1)보다 하방으로 이동했다고 판별된 경우, 거친 조정 제어 수단(C11B)은 저판 승강 모터(45)를 정지시켜, 저판(36)의 이동을 정지시킨다.Based on the detection result of the film detection means C11A, the coarse adjustment lowering arrival determination means C11B2 performs coarse adjustment driving of the bottom
C11C: 미세 조정 제어 수단C11C: fine adjustment control means
미세 조정 제어 수단(C11C)은 미세 조정 위치 도달 판별 수단(C11C1)과, 가압용 상승 제어 수단(C11C2)을 갖고, 필름 검지 수단(C11A)의 검지 결과에 의거하여, 저판 승강 모터(45)의 미세 조정 구동, 즉, 1피치 단위로 구동을 제어하여, 저판(36)을 1피치 단위로 승강시킨다.The fine adjustment control means C11C has the fine adjustment position arrival determination means C11C1 and the pressure raising control means C11C2, and based on the detection result of the film detection means C11A, the bottom
C11C1: 미세 조정 위치 도달 판별 수단C11C1: means for determining fine adjustment position
미세 조정 위치 도달 판별 수단(C11C1)은 거친 조정 하강 도달 판별 수단(C11B2)의 판별 결과에 의거하여, 저판(36)의 하강이 정지된 상태로부터, 저판(36)을 미세 조정 구동에 의해 상승 중에, 저판(36)에 적재된 필름 부재(8)의 최상면이 미리 설정된 미세 조정 도달 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. 실시예 1의 미세 조정 위치 도달 판별 수단(C11C1)은 1피치씩 상승 중에, 압력 센서(SN3)의 검출 결과에 의거하여, 흡착 패드(98)에서 흡인 중의 압력이 미리 설정된 임계값인 유지 압력 이하가 되었는지의 여부를 판별함으로써, 필름 부재(8)의 최상면이 미세 조정 도달 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. 또한, 실시예 1에서는, 미세 조정 위치 도달 판별 수단(C11C1)에 의해, 미세 조정 위치에 도달했다고 판별된 경우, 미세 조정 위치로의 이동을 정지한다. 또한, 실시예 1에서는, 상기 유지 압력은 -45[㎪]로 설정되어 있지만, 유지 압력의 값은 설계나 수단 등에 따라, 임의로 변경할 수 있다.The fine adjustment position arrival determination means C11C1 is raising the
C11C2: 가압용 상승 제어 수단C11C2: rising control means for pressurization
가압용 상승 제어 수단(C11C2)은 미세 조정 도달 위치로 이동한 경우에, 저판 승강 모터(45)를 미세 조정 구동시켜, 미리 설정된 가압용 상승량만큼 저판(36)을 상승시킨다. 실시예 1의 가압용 상승 제어 수단(C11C2)은 미세 조정 도달 위치로 이동한 경우에, 가압용 상승량의 일례로서 20피치 분만큼, 저판(36)을 미세 조정 구동에 의해 상승시키고, 필름 부재(8)의 최상면과 흡착 패드(98)의 접촉 압력을 미리 설정된 취급 압력 이상으로 하여, 저판 초기 위치의 설정을 종료한다. 또한, 실시예 1에서는, 필름 부재(8)의 두께는, 상술한 바와 같이, 약 100㎛=0.1㎜가 되어 있고, 20피치에서 2㎜ 상승한다.When the pressure raising control means C11C2 moves to the fine adjustment reaching position, the bottom plate raising and lowering
C12: 취출 시 저판 상승 제어 수단C12: Low plate rise control means at take-out
취출 시 저판 상승 제어 수단(C12)은 흡착 패드(98)에 의해 필름 부재(8)의 흡착, 반송이 개시된 경우에, 필름 부재(8)가 1매 반송될 때, 저판 승강 모터(45)를 제어하여 저판(36)을 상승시킨다. 실시예 1의 취출 시 저판 상승 제어 수단(C12)은 필름 부재(8)가 1매 반송될 때, 필름 부재(8)의 1매분의 두께에 대응하는 1피치 분만큼, 저판 승강 모터(45)를 미세 조정 구동하여, 저판(36)을 필름 부재(8)의 1매 분만큼 상승시킨다. 또한, 실시예 1에서는, 필름 부재(8)의 두께는, 상술한 바와 같이, 약 100㎛=0.1㎜가 되어 있고, 1피치에서 0.1㎜ 상승한다.When taking out the bottom plate raising control means C12, when the adsorption and conveyance of the
C2: 취급 장치 제어 수단C2: handling device control means
취급 장치 제어 수단(C2)은 기체 분사 제어 수단의 일례로서의 에어 분사 제 어 수단(C21)과, 승강 제어 수단의 일례로서의 분사부 승강 제어 수단(C22)과, 승강 횟수 계수(計數) 수단의 일례로서의 승강 횟수 카운트 수단(C23)과, 취급 종료 판별 수단(C24)을 갖고, 필름 취급 장치(FT2)를 제어하여, 장착된 필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)의 다발에 기체를 분사하여 1매씩 분리하여, 취급한다.The handling device control means C2 is an example of the air injection control means C21 as an example of the gas injection control means, the injection unit lift control means C22 as an example of the lift control means, and the lift frequency counting means. The film handling apparatus FT2 is controlled, and the gas is sprayed onto the bundle of the
C21: 에어 분사 제어 수단C21: air injection control means
에어 분사 제어 수단(C21)은 에어 공급 장치(73)를 제어하여, 기체 분사부(61a~61g)로부터의 에어의 분사를 제어한다.The air injection control unit C21 controls the
C22: 분사부 승강 제어 수단C22: jet lift control means
분사부 승강 제어 수단(C22)은 상승 위치 도달 판별 수단(C22A)과, 하강 위치 도달 판별 수단(C22B)과, 승강 방향 전환 제어 수단(C22C)을 갖고, 취급 유닛 엘리베이터(52)를 제어하여, 취급 유닛 베이스(53)에 지지된 기체 분사부(61a~61g)를 승강시킨다. 즉, 취급 유닛 베이스(53)를 승강시킴으로써, 필름 카트리지(24)의 에어 통과 긴 구멍(28a, 29a, 31b, 32b)이나 에어 통과 U홈(31a, 32a)을 따라 기체 분사부(61a~61g)를 상하 방향으로 이동시킨다.The injection unit lift control means C22 has the lift position arrival determination means C22A, the lift position arrival determination means C22B, and the lift direction switching control means C22C to control the
C22A: 상승 위치 도달 판별 수단C22A: ascending position arrival determining means
상승 위치 도달 판별 수단(C22A)은 상승 위치 검출 센서(SN1)의 검출 결과에 의거하여, 취급 유닛 베이스(53)가 도 7, 도 9에 나타낸 분사부 상승 위치로 이동했는지의 여부를 판별한다.The rising position arrival judging means C22A determines whether the
C22B: 하강 위치 도달 판별 수단C22B: Falling position arrival determining means
하강 위치 도달 판별 수단(C22B)은 하강 위치 검출 센서(SN2)의 검출 결과에 의거하여, 취급 유닛 베이스(53)가 도 8에 나타낸 분사부 하강 위치로 이동했는지의 여부를 판별한다.The falling position arrival judging means C22B determines whether or not the
C22C: 승강 방향 전환 제어 수단C22C: lift direction change control means
승강 방향 전환 제어 수단(C22C)은 상승 위치 도달 판별 수단(C22A) 및 하강 위치 도달 판별 수단(C22B)의 판별 결과에 의거하여, 취급 유닛 엘리베이터(52)의 승강 방향을 전환한다. 실시예 1의 승강 방향 전환 제어 수단(C22C)은 에어의 분사에 의한 취급 동작이 실행 중에, 분사부 상승 위치로 이동한 것이 판별된 경우에, 이동 방향을 상승 방향으로부터 하강 방향으로 전환하고, 분사부 하강 위치로 이동한 것이 판별된 경우에, 이동 방향을 하강 방향으로부터 상승 방향으로 전환한다. 또한, 실시예 1의 승강 방향 전환 제어 수단(C22C)은 에어의 분사가 행해지고 있지 않은 상태에서 분사부 상승 위치로 이동하면, 승강 방향의 전환을 행하지 않고 정지하고, 에어 취급 동작이 종료된다.The lifting direction switching control means C22C switches the lifting direction of the
C23: 승강 횟수 카운트 수단C23: count of lifting counts
승강 횟수 카운트 수단(C23)은 기체 분사부(61a~61g)를 승강시킨 횟수인 승강 횟수 N1을 계수, 즉 카운트한다. 또한, 실시예 1에서는, 하강 위치 검출 센서(SN2)에서 검출된 횟수를 승강 횟수 N1로 계수한다.The lift count count means C23 counts, i.e., counts the lift count N1, which is the number of lifts of the
C24: 취급 종료 판별 수단C24: Handling end determination means
취급 종료 판별 수단(C24)은 미리 설정된 승강을 종료하는 횟수인 승강 종료 횟수 Na를 기억하는 승강 종료 횟수 기억 수단(C24A)을 갖고, 승강 횟수 카운트 수 단(C23)에서 카운트된 승강 횟수와, 승강 종료 횟수 N1에 의거하여, 분사부(61a~61g)의 승강을 종료하여, 취급 동작을 종료했는지의 여부를 판별한다. 또한, 실시예 1에서는, 승강 종료 횟수 Na는 취급 시간 30분간에 상당하는 횟수로 설정되어 있다.The handling end determination means C24 has ascending end number storage means C24A for storing the ascent end number Na, which is the number of times that the end of the preset ascent, ends, and the number of elevations counted at the elevation count count step C23, Based on the completion | finish frequency N1, the lifting of the
C3: 반송 장치 제어 수단C3: conveying device control means
반송 장치 제어 수단(C3)은 반송용 이동 제어 수단(C31)과, 접리 제어 수단의 일례로서의 반송용 승강 제어 수단(C32)과, 반송용 진퇴 제어 수단(C33)과, 흡인 장치 제어 수단(C34)과, 필름 취출 제어 수단(C35)을 갖고, 필름 반송 장치(FT3)를 제어하여, 취출 부재(93)로 필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)를 1매씩 분리하고 흡인하여, 반송한다.The conveying apparatus control means C3 includes the conveyance movement control means C31, the conveyance elevating control means C32 as an example of the folding control means, the conveyance advance control means C33, and the suction device control means C34. ) And a film takeout control means C35, to control the film conveying apparatus FT3, to separate and suck the
C31: 반송용 이동 제어 수단C31: transfer control means for conveyance
반송용 이동 제어 수단(C31)은 반송용 이동 제어 회로(D4)를 통하여 반송용 이동 장치(81)를 제어하고, 흡착 패드(98)를 반송 방향으로 이동시킨다.The conveyance movement control means C31 controls the
C32: 반송용 승강 제어 수단C32: lift control means for transport
반송용 승강 제어 수단(C32)은 반송용 승강 제어 회로(D5)를 통하여 반송용 승강 엘리베이터(82)를 제어하고, 취출 부재(93)를 상하 방향으로 승강 이동시킨다.The conveyance elevating control means C32 controls the
C33: 반송용 진퇴 제어 수단C33: retraction control means for conveyance
반송용 진퇴 제어 수단(C33)은 반송용 진퇴 제어 회로(D6)를 통하여 반송용 진퇴 유닛(83)을 제어하여, 취출 부재(93)를 진퇴 방향인 좌우 방향으로 이동시킨 다.The conveyance advancing control means C33 controls the
C34: 흡인 장치 제어 수단C34: suction device control means
흡인 장치 제어 수단(C34)은 에어 흡인 제어 회로(D8)를 통하여 에어 흡인 장치(101)를 제어하여, 취출 부재(93)에서의 필름 부재(8)의 흡착을 제어한다. 또한, 실시예 1에서는, 상기 에어 흡인 장치(101)는 안정 진공압 -75[㎪]에서 흡인하도록 설정되어 있다. 또한, 실시예 1의 흡인 장치 제어 수단(C34)은 흡착한 필름 부재(8)를 취출 부재(93)로부터 이탈시킬 때, 플러스 압력을 부여, 즉, 대기압보다 높은 압력을 부여하고, 공기를 분사하여 이탈, 박리시키도록 구성되어 있다.The suction device control means C34 controls the
C35: 필름 취출 제어 수단C35: film ejection control means
필름 취출 제어 수단(C35)은 빔 검지 수단(C35A)과, 빔 고지 수단(C35B)과, 흡착 취급 제어 수단(C35C)을 갖고, 취출 부재(93)에 의한 필름 카트리지(24)로부터의 필름 부재(8)의 취출을 제어한다.The film extraction control means C35 has a beam detection means C35A, a beam notification means C35B, and an adsorption handling control means C35C, and the film member from the
C35A: 빔 검지 수단C35A: beam detection means
빔 검지 수단(C35A)은 필름 카트리지(24) 내의 필름 부재(8)가 비었는지의 여부를 검지한다. 실시예 1의 빔 검지 수단(C35A)은 취출 부재(93)의 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)의 최상면에 접촉하여 흡착하고, 취출하는 취출 위치로 이동시킨 상태에서, 에어 흡인 장치(101)에서 에어의 흡인을 행한 상태에서, 압력 센서(SN3)가 유지 압력 이하로 되지 않은 경우에, 필름 부재(8)가 비었고, 흡착 패드(98)가 저판(36)의 메시부(36b)에 접촉하여, 메시부(36b)의 구멍을 통하여 공기를 흡인하고 있고, 압력이 대기압인 채로, 유지 압력 이하로 되지 않은 것이라고 판별한다.The beam detection means C35A detects whether the
C35B: 빔 고지 수단C35B: beam notice means
빔 고지 수단(C35B)은 빔 검지 수단(C35A)에서 필름 부재(8)가 비어 있다고 판별된 경우에, 표시부(U1a)에 필름 부재(8)가 빈 것을 고지하는 화상을 표시한다.When the beam detecting means C35B determines that the
C35C: 흡착 취급 제어 수단C35C: Adsorption Handling Control Means
흡착 취급 제어 수단(C35C)은 흡착 취급용 제어 회로(D7)를 통하여 흡착 취급용 모터(88)를 제어하고, 흡착 패드(98)끼리를 접근, 이간시킨다. 즉, 흡착 패드(98)에 최상면의 필름 부재(8)를 흡착한 상태에서, 흡착 패드(98)끼리를 접근, 이간시킴으로써 최상면의 필름 부재(8)와, 그 아래에 적재되어 있는 필름 부재(8)를 분리시켜, 취급한다. 또한, 실시예 1의 흡착 취급 제어 수단(C35C)에서는, 각 흡착 패드(98)의 이동량은 흡착 패드(98)의 반경(半徑)보다 작게 설정되어 있다. 이동량을 반경보다 작게 함으로써, 필름 부재(8)를 흡착한 흡착 패드(98)와 필름 부재(8) 사이의 미끄러짐이 방지되는 동시에, 취급에 필요한 시간의 단축이 도모되어 있다.The adsorption handling control means C35C controls the
(실시예 1의 흐름도의 설명)(Description of Flowchart of Example 1)
다음으로, 실시예 1의 필름 취출 장치(FT)의 처리의 흐름을 흐름도, 소위 플로차트를 사용하여 설명한다.Next, the flow of the process of the film extraction apparatus FT of Example 1 is demonstrated using a flowchart and what is called a flowchart.
(에어 취급 처리의 플로차트의 설명)(Explanation of flowchart of air handling processing)
도 17은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 에어 취급 처리의 플로차트이다.It is a flowchart of the air handling process in the film extraction apparatus of Example 1. FIG.
도 17의 플로차트의 각 ST(스텝)의 처리는 필름 취출 장치(FT)의 제어부(C) 의 하드디스크 등에 기억된 에어 취급 프로그램에 따라 행해진다. 또한, 이 처리는 필름 취출 장치(FT)의 다른 각종 처리와 병행되어 병렬 처리로 실행된다.Processing of each ST (step) of the flowchart of FIG. 17 is performed according to the air handling program stored in the hard disk etc. of the control part C of the film extraction apparatus FT. In addition, this process is performed in parallel processing in parallel with other various processes of the film taking-out apparatus FT.
도 17에 나타낸 플로차트는 필름 취출 장치(FT)의 전원이 투입된 때에 개시된다.The flowchart shown in FIG. 17 starts when the power supply of the film extraction apparatus FT is input.
도 17의 ST1에서, 에어 취급 개시 키(U1b)의 입력이 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST2로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST1을 반복한다.In ST1 of FIG. 17, it is determined whether the air handling start key U1b has been input. In case of YES (Y), the process proceeds to ST2, and in case of NO (N), ST1 is repeated.
ST2에서, 다음의 처리 (1), (2)를 실행하고, ST3으로 진행한다.In ST2, the following processes (1) and (2) are executed, and the flow advances to ST3.
(1) 에어 공급 장치(73)로부터의 에어를 공급하여, 에어 분사부(61a~61g) 로부터 에어의 분사를 개시한다.(1) The air from the
(2) 승강 횟수 N1을 0으로 초기화한다.(2) Initialize the lift number N1 to zero.
ST3에서, 취급 유닛 엘리베이터(52)를 작동시켜, 취급 유닛 베이스(53)에 지지된 에어 분사부(61a~61g)의 하강을 개시한다. 그리고, ST4로 진행한다.In ST3, the
ST4에서, 에어 분사부(61a~61g)가 도 8에 나타낸 분사부 하강 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. 즉, 하강 위치 검출 센서(SN2)에서 검출이 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST5로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST4를 반복한다.In ST4, it is determined whether the
ST5에서, 승강 횟수 N1이 승강 종료 횟수 Na 이상인지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST6으로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST7로 진행한다.In ST5, it is determined whether the lift number N1 is equal to or higher than the lift number Na. In case of YES (Y), the process proceeds to ST6, and in case of NO (N), the process proceeds to ST7.
ST6에서, 에어의 분사를 정지하고, ST7로 진행한다.In ST6, the injection of air is stopped and the flow proceeds to ST7.
ST7에서, 다음의 처리 (1), (2)를 실행하여, ST8로 진행한다.In ST7, the following processes (1) and (2) are executed to proceed to ST8.
(1) 취급 유닛 엘리베이터(52)의 승강 방향을 전환하여, 취급 유닛 베이스(53)에 지지된 에어 분사부(61a~61g)의 상승을 개시한다.(1) The raising and lowering direction of the
(2) 승강 횟수 N1에 1을 가산한다. 즉, N1=N1+1이라고 한다.(2) Add 1 to the lift number N1. That is, it is assumed that N1 = N1 + 1.
ST8에서, 에어 분사부(61a~61g)가 도 7에 나타낸 분사부 상승 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. 즉, 상승 위치 검출 센서(SN1)에서 검출이 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST9로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST8을 반복한다.In ST8, it is discriminated whether or not the
ST9에서, 에어의 분사가 계속되고 있는지의 여부 즉, 에어의 분사가 정지되지 않고 있는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST3으로 되돌아가고, NO(N)의 경우에는 ST10으로 진행한다.In ST9, it is determined whether or not the injection of air is continued, that is, whether or not the injection of air is not stopped. In case of YES (Y), the process returns to ST3, and in case of NO (N), the process proceeds to ST10.
ST10에서, 에어 분사부(61a~61g)의 승강을 정지하고, ST1로 되돌아간다.In ST10, the lifting and lowering of the
(필름 위치 설정 처리의 플로차트의 설명)(Explanation of flowchart of film positioning processing)
도 18은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 필름 위치 설정 처리의 플로차트이다.It is a flowchart of the film positioning process in the film extraction apparatus of Example 1. FIG.
도 18의 플로차트의 각 ST(스텝)의 처리는 필름 취출 장치(FT)의 제어부(C)의 하드디스크 등에 기억된 필름 위치 설정 프로그램에 따라 행해진다. 또한, 이 처리는 필름 취출 장치(FT)의 다른 각종 처리와 병행되어 병렬 처리로 실행된다. 또한, 실시예 1의 필름 위치 설정 처리는 우측의 필름 카트리지(24) 및 좌측의 필름 카트리지(24)에 대하여 각각 개별적으로 행해진다.Processing of each ST (step) of the flowchart of FIG. 18 is performed according to the film positioning program stored in the hard disk etc. of the control part C of the film taking-out apparatus FT. In addition, this process is performed in parallel processing in parallel with other various processes of the film taking-out apparatus FT. In addition, the film positioning process of Example 1 is performed individually with respect to the
도 18에 나타낸 플로차트는 필름 취출 장치(FT)의 전원이 투입된 때에 개시 된다.The flowchart shown in FIG. 18 starts when the power supply of the film extraction apparatus FT is input.
도 18의 ST21에서, 필름 위치 설정 개시 키(U1c)의 입력이 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST22로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST21을 반복한다.In ST21 of FIG. 18, it is determined whether the film positioning start key U1c was input. In the case of YES (Y), the process proceeds to ST22, and in the case of NO (N), ST21 is repeated.
ST22에서, 저판 승강 모터(45)를 거친 조정 구동에 의해 정회전시켜, 저판(36)을 거친 조정에 의해 상승 개시한다. 그리고, ST23으로 진행한다.In ST22, forward rotation is performed by the adjustment drive which passed through the bottom
ST23에서, 필름 센서(46)가 필름 부재(8)를 검출했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST24로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST23을 반복한다.In ST23, it is determined whether the
ST24에서, 저판 승강 모터(45)를 거친 조정 구동에 의해 역회전시켜, 저판(36)을 거친 조정에 의해 하강 개시한다. 그리고, ST25로 진행한다.In ST24, it reversely rotates by the adjustment drive which passed through the bottom
ST25에서, 필름 센서(46)가 필름 부재(8)를 검출하지 않게 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST26으로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST25를 반복한다.In ST25, it is determined whether the
ST26에서, 저판 승강 모터(45)의 거친 조정 구동을 정지하고, 저판(36)의 거친 조정 이동을 정지한다. 그리고, ST27로 진행한다.In ST26, the coarse adjustment drive of the bottom
ST27에서, 반송용 이동 장치(81) 및 반송용 진퇴 유닛(83)을 구동시켜, 취출 부재(93)를 도 7, 도 8에 나타낸 취출 부재(93)가 필름 카트리지(24)로부터 퇴피한 취출 초기 위치로부터, 도 9에 나타낸 필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)의 다발의 최상면의 상방에 흡착 패드(98)가 이동한 상승 이간 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST28로 진행한다.In ST27, the
ST28에서, 상승 이간 위치로의 이동이 완료되었는지, 즉, 취출 부재(93)가 상승 이간 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST29로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST28을 반복한다.In ST28, it is determined whether the movement to the rising separation position is completed, that is, whether the
ST29에서, 반송용 승강 엘리베이터(82)를 작동시켜, 취출 부재(93)를 상승 이간 위치로부터 하강시켜, 필름 부재(8)를 흡착하여 취출하는 취출 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST30으로 진행한다.In ST29, the
ST30에서, 취출 위치로의 이동이 완료되었는지의 여부, 즉, 취출 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST31로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST30을 반복한다.In ST30, it is determined whether the movement to the ejection position has been completed, that is, whether the ejection position has been reached. In the case of YES (Y), the process proceeds to ST31, and in the case of NO (N), ST30 is repeated.
ST31에서, 에어 흡인 장치(101)에 의한 흡인을 개시시켜, 흡착 패드(98)에 의한 필름 부재(8)의 흡착을 개시한다. 그리고, ST32로 진행한다.In ST31, suction by the
ST32에서, 압력 센서(SN3)의 검출 압력이 유지 압력 이하가 되었는지의 여부를 판별한다. 즉, 저판(36)의 임시 위치 결정이 완료되었는지의 여부를 판별한다. NO(N)의 경우에는 ST33으로 진행하고, YES(Y)의 경우에는 ST34로 진행한다.In ST32, it is determined whether or not the detected pressure of the pressure sensor SN3 is equal to or less than the holding pressure. That is, it is determined whether or not the temporary positioning of the
ST33에서, 저판 승강 모터(45)를 미세 조정 구동시켜, 1피치, 즉, 필름 부재(8)의 1매분의 두께만큼 상승시킨다. 그리고, ST32로 되돌아간다.In ST33, the bottom plate raising and lowering
ST34에서, 저판 승강 모터(45)를 미세 조정 구동시켜, 20피치분 저판(36)을 상승시킨다. 즉, 임시 위치 결정의 상태로부터, 저판(36)을 20피치분 상승시켜, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)에 맞닿아진 최종 위치 결정된 상태로 이동시킨다. 그리고, ST35로 진행한다.In ST34, the bottom
ST35에서, 에어 흡인 장치(101)에 의한 흡인을 정지하고, 에어 흡착 패드(98)에 의한 흡착을 정지한다. 그리고, ST36으로 진행한다.In ST35, the suction by the
ST36에서, 반송용 이동 장치(81), 반송용 승강 엘리베이터(82), 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시켜, 상승 이간 위치를 거쳐 취출 초기 위치를 향하는, 취출 부재(93)의 이동을 개시한다. 그리고, ST37로 진행한다.In ST36, the
ST37에서, 취출 초기 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST38로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST37을 반복한다.In ST37, it is determined whether the ejection initial position has been reached. In the case of YES (Y), the process proceeds to ST38, and in the case of NO (N), ST37 is repeated.
ST38에서, 취출 부재의 이동을 정지하고, ST21로 되돌아간다.In ST38, the movement of the extraction member is stopped and the flow returns to ST21.
(필름 취출 처리의 플로차트의 설명)(Explanation of flowchart of film extraction processing)
도 19는 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 필름 취출 처리의 플로차트이다.It is a flowchart of the film take-out process in the film take-out apparatus of Example 1. FIG.
도 19의 플로차트의 각 ST(스텝)의 처리는 필름 취출 장치(FT)의 제어부(C)의 하드디스크 등에 기억된 필름 취출 프로그램에 따라 행해진다. 또한, 이 처리는 필름 취출 장치(FT)의 다른 각종 처리와 병행하여 병렬 처리에 의해 실행된다.The process of each ST (step) of the flowchart of FIG. 19 is performed according to the film extraction program stored in the hard disk etc. of the control part C of the film extraction apparatus FT. In addition, this process is performed by parallel processing in parallel with other various processes of the film taking-out apparatus FT.
도 19에 나타낸 플로차트는 필름 취출 장치(FT)의 전원이 투입된 때에 개시된다.The flowchart shown in FIG. 19 starts when the power supply of the film extraction apparatus FT is input.
도 19의 ST51에서, 필름 취출 개시 키(U1d)의 입력이 되었는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST52로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST51을 반복한다.In ST51 of FIG. 19, it is determined whether the film take-out start key U1d has been input. In the case of YES (Y), the process proceeds to ST52, and in the case of NO (N), ST51 is repeated.
ST52에서, 반송용 이동 장치(81), 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시켜, 취출 부재(93)를 취출 초기 위치로부터 상승 이간 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST53으로 진행한다.In ST52, the conveying
ST53에서, 취출 부재(93)가 상승 이간 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST54로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST53을 반복한다.In ST53, it is determined whether the
ST54에서, 반송용 승강 엘리베이터(82)를 작동시켜, 취출 부재(93)의 상승 이간 위치로부터 취출 위치를 향한 이동을 개시한다. 그리고, ST55로 진행한다.In ST54, the
ST55에서, 취출 부재(93)가 취출 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST56으로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST55를 반복한다.In ST55, it is determined whether the
ST56에서, 에어 흡인 장치(101)를 작동시켜, 흡착 패드(98)에 의한 필름 부재(8)의 흡착을 개시한다. 그리고, ST57로 진행한다.In ST56, the
ST57에서, 압력 센서(SN3)가 검출하는 압력이 유지 압력 이상인지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST58로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST67로 진행한다.In ST57, it is determined whether the pressure detected by the pressure sensor SN3 is equal to or higher than the holding pressure. In case of YES (Y), the process proceeds to ST58, and in case of NO (N), the process proceeds to ST67.
ST58에서, 흡착 취급용 모터(88)를 작동시켜, 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)를 흡인하며 또한 20피치분 맞닿아진 상태에서, 도 15의 (a)의 실선으로 나타낸 서로 이간한 흡착 위치로부터 파선으로 나타낸 서로 접근한 흡착 취급 위치에 접근시킨 후, 흡착 위치로 이간시키고, 다시 한번 흡착 취급 위치에 접근시킨다. 그리고, ST59로 진행한다.In ST58, the
ST59에서, 반송용 승강 엘리베이터(82)를 제어하여, 취출 부재(93)를, 취출 위치로부터 상승 이간 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST60으로 진행한다.In ST59, the
ST60에서, 취출 부재(93)가 상승 이간 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST61로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST60을 반복한다.In ST60, it is determined whether the
ST61에서, 다음의 처리 (1), (2)를 실행하고, ST62로 진행한다.In ST61, the following processes (1) and (2) are executed, and the flow advances to ST62.
(1) 흡착 취급용 모터(88)를 작동시켜, 흡착 패드(98)끼리가 이간된 흡착 위치로 이동시킨다.(1) The
(2) 저판 승강 모터(45)를 미세 조정 구동하여, 저판(36)을 1피치, 즉, 필름 부재(8)의 두께 1매 분만큼 상승시킨다.(2) The bottom
ST62에서, 반송용 이동 장치(81), 반송용 승강 엘리베이터(82) 및 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시켜, 흡착된 필름 부재(8)를 필름 부착 장치(도시 생략)의 치구대로 반송하여, 필름 부착 장치(도시 생략)에서 회전축(7)에 대하여 부착되는 부착 위치를 향하여 이동한다. 그리고, ST63으로 진행한다.In ST62, the conveying
ST63에서, 부착 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST64로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST63을 반복한다.In ST63, it is determined whether the attachment position has been reached. In the case of YES (Y), the process proceeds to ST64, and in the case of NO (N), ST63 is repeated.
ST64에서, 에어 흡인 장치(101)를 제어하여, 흡착 패드(98)에 의한 필름 부재(8)의 흡인 유지를 정지하고, 흡착 패드(98)로부터 필름 부재(8)를 이탈시킨다. 그리고, ST65로 진행한다.In ST64, the
ST65에서, 반송용 이동 장치(81), 반송용 승강 엘리베이터(82) 및 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시켜, 취출 부재(93)를 부착 위치로부터 취출 초기 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST66으로 진행한다.In ST65, the
ST66에서, 취출 부재(93)가 취출 초기 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST52로 되돌아가고, NO(N)의 경우에는 ST66을 반복한다.In ST66, it is determined whether the
ST67에서, 다음의 처리 (1), (2)를 실행하고, ST68로 진행한다.In ST67, the following processes (1) and (2) are executed, and the flow advances to ST68.
(1) 필름 카트리지(24) 내의 필름 부재(8)가 비어있는 것을 표시부(U1a)에 표시하여, 작업자에 고지한다.(1) The display portion U1a indicates that the
(2) 에어 흡인 장치(101)를 제어하여, 흡착 패드(98)의 흡인을 정지한다.(2) The
ST68에서, 다음의 처리 (1), (2)를 실행하고, ST69로 진행한다.In ST68, the following processes (1) and (2) are executed, and the flow advances to ST69.
(1) 반송용 승강 엘리베이터(82)를 작동시켜, 취출 부재(93)를 상승 이간 위치를 향하여 이동시킨다.(1) The
(2) 저판 승강 모터(45)를 작동시켜, 저판(36)이 필름 수용 공간(26a)의 저부에 접촉하는 저부 위치까지, 저판(36)을 이동시킨다.(2) The bottom
ST69에서, 취출 부재(93)가 상승 이간 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST70으로 진행하고, NO(N)의 경우에는 ST69를 반복한다.In ST69, it is determined whether the
ST70에서, 반송용 이동 장치(81), 반송용 진퇴 유닛(83)을 작동시켜, 취출 부재(93)를 취출 초기 위치를 향하여 이동시킨다. 그리고, ST71로 진행한다.In ST70, the conveying
ST71에서, 취출 초기 위치에 도달했는지의 여부를 판별한다. YES(Y)의 경우에는 ST51로 되돌아가고, NO(N)의 경우에는 ST71을 반복한다.In ST71, it is determined whether or not the ejection initial position has been reached. In the case of YES (Y), the process returns to ST51, and in the case of NO (N), ST71 is repeated.
(실시예 1의 작용)(Operation of Example 1)
도 20은 에어 취급 처리의 작용 설명도이다.It is explanatory drawing of the operation of the air handling process.
상기 구성을 구비한 실시예 1의 필름 취출 장치(FT)에서는, 필름 부재(8)가 수용된 필름 카트리지(24)가 카트리지 장착 부재(23)에 장착된 상태에서, 에어 취급 개시 키(U1b)의 입력이 이루어지면, 저판(36)이 저부 위치에 유지된 상태에서, 에어를 분사하면서 에어 분사부(61a~61g)가 승강한다. 따라서, 분사부(61a~61f) 로부터 분사된 에어는 에어 통과 긴 구멍(28a, 29a, 31b, 32b), 에어 통과 U홈(31a, 32a)을 통하여, 필름 수용 공간(26a) 내에 분사된다. 도 20에서, 이 때, 필름 부재(8)의 다발에는, 에어 분사부(61a~61g)가 상방으로부터 하방으로 이동하면서, 에어가 분사되고 있고, 필름 부재(8)의 다발의 상방에 적재된 필름 부재(8)가 부유(浮遊)한 상태로 되어, 필름 부재(8)끼리가 분리되어 취급된다. 가령, 하방으로부터 상방으로 상승하면서 분사되는 경우에는, 상방에 적재되어 있는 필름 부재(8)의 다발에 의해 하방의 필름 부재(8)는 들어올려지기 어려워, 부유하기 어려워진다.In the film taking out device FT of Example 1 having the above structure, in the state where the
따라서, 실시예 1에서는, 하방으로부터 상방으로 상승하면서 분사되는 경우에 비하여, 효율적으로 필름 부재(8)끼리가 분리되어, 취급된다. 특히, 주반송 노치부(11), 부반송 노치부(12), 노치부(13a)와 같은 노치가 형성되어 있고, 버어끼리가 걸려서 분리하기 어려운 노치가 있는 필름 부재(8)의 다발에서도, 부유시켜 분리시킴으로써, 확실하며, 효율적으로 분리되어, 취급된다.Therefore, in Example 1, compared with the case where it sprays while raising from below, the
특히, 실시예 1의 에어 취급 처리에서는, ST4~ST6에 나타낸 바와 같이, 하강 중에 승강 종료 횟수 Na가 되면, 에어의 분사가 정지된다. 따라서, 분리할 능력이 비교적 높은 하강하면서 에어를 분사하여 분리한 후에, 에어에 의한 필름 부재(8)의 취급 동작이 정지되고, 분사부 상승 위치로 되돌아와 취급 동작이 종료된다.In particular, in the air handling process of Example 1, the injection of air is stopped when the lift-up number of times Na falls during the lowering as shown in ST4 to ST6. Therefore, after jetting and separating air while descending while having a relatively high ability to separate, the handling operation of the
또한, 실시예 1의 필름 취급 장치(FT2)에서는, 우측 기체 분사부(61e) 및 좌측 기체 분사부(61f)는 공통 분사편(66), 시일(67), 폐색 덮개(68) 및 밀봉 마 개(69)에 의해 조립되고, 중앙 측 기체 분사부(61g)는 공통 분사편(66), 시일(70) 및 추가 분사편(71)에 의해 조립되어 있다. 즉, 가장 큰 구성요소, 소위 파트(part)인 공통 분사편(66)이 공통화되어 있고, 개별의 부품을 제작하는 경우에 비하여, 제작 비용이 저감되어 있다.In addition, in the film handling apparatus FT2 of Example 1, the right
특히, 실시예 1에서는, 필름 카트리지(24)가 2개인 구성이지만, 필름 카트리지(24)를 3개 이상으로 할 경우, 예를 들어 세 번째의 필름 카트리지(24)를 좌측의 필름 카트리지(24)의 더 좌측에 배치하는 것을 생각한 경우, 현재의 좌측 기체 분사부(61f)의 시일(67), 폐색 덮개(68) 및 밀봉 마개(69)를, 시일(70) 및 추가 분사편(71)으로 교환함으로써, 더 좌측을 향한 노즐(62)을 용이하게 설치하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 공통 분사편(66)이 공통화된 실시예 1의 기체 분사부에서는, 필름 취출 장치(FT)의 설치 후에, 필름 카트리지의 증설, 감소에 용이하게 대응하는 것이 가능한 구성으로 되어 있어, 구성 변경의 자유도가 높아져 있다.In particular, in Example 1, although it is the structure which has two
도 21은 필름 위치 설정 처리의 작용 설명도이고, 도 21의 (a)는 거친 조정 구동에 의해 상승 중인 상태의 설명도, 도 21의 (b)는 도 21의 (a)의 상태로부터 거친 조정에 의해 필름 부재가 필름 센서에서 검출되어 하강을 개시하는 상태의 설명도, 도 21의 (c)는 도 21의 (b)의 상태로부터 거친 조정에 의해 저판이 하강하여, 필름 부재가 필름 센서에서 검출되지 않게 된 상태의 설명도, 도 21의 (d)는 도 21의 (c)의 상태로부터 취출 부재가 취출 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 21의 (e)는 도 21의 (d)의 상태로부터 저판이 미세 조정 구동에 의해 상승하여 임시 위치 결정된 상태의 설명도, 도 21의 (f)는 도 21의 (e)의 상태로부터 저판이 20피 치분 상승하여 최종 위치 결정된 상태의 설명도이다.21 is an explanatory view of the operation of the film positioning process, FIG. 21A is an explanatory view of a state being raised by the coarse adjustment drive, and FIG. 21B is a coarse adjustment from the state of FIG. 21A. Is an explanatory view of a state in which the film member is detected by the film sensor and starts to descend. In FIG. 21C, the bottom plate is lowered by coarse adjustment from the state of FIG. 21B, and the film member is 21 (d) is an explanatory diagram of the state where it is not detected, FIG. 21 (d) is an explanatory diagram of the state where the extraction member is moved to the ejection position from the state of FIG. 21 (c), and FIG. Explanatory drawing of the state in which the bottom plate rose by the fine adjustment drive from the state of ()), and FIG. 21 (f) shows the state in which the bottom plate rose 20 pitches from the state of FIG. It is also.
필름 카트리지(24)에 수용된 필름 부재(8)가 에어에 의해 취급된 상태에서, 필름 위치 설정 개시 키(U1c)의 입력이 이루어지면, 도 18의 ST21~ST22에 나타낸 바와 같이, 저판 승강 모터(45)가 거친 조정 구동하여, 도 21의 (a)에 나타낸 상태와 같이 저판(36)이 상승한다.When the film positioning start key U1c is input while the
도 21의 (b)에서, 최상면의 필름 부재(8)가 필름 센서(46)에서 검출되면, 저판(36)의 상승이 정지된다. 이 때, 투명 소재로 구성되어, 광이 투과하기 쉬워 필름 센서(46)에서 검출하기 어려운 필름 부재(8)에 대하여, 실시예 1에서는, 필름 부재(8)의 중앙부에 비하여 광이 반사, 산란되기 쉬운 필름 부재(8)의 에지가 검사 위치(P1)에 대응하도록 설정되어 있고, 필름 부재(8)의 검지가 정밀하게 행해져 있다.In FIG. 21B, when the
도 21의 (b)에서, 필름 센서(46)에서 필름 부재(8)가 검지되어 저판(36)의 상승이 정지된 상태에서는, 연속 구동한 저판 승강 모터(45)의 관성(慣性)에 의해 저판(36)의 위치가 상방으로 지나치게 진행된 상태로 되는 경우가 있다. 이것에 대응하여, 도 18의 ST24~ST26의 처리가 실행되고, 필름 부재(8)가 필름 센서(46)에서 검출되지 않게 될 때까지, 저판(36)이 거친 조정에 의해 하강한다.In FIG. 21B, in the state where the
도 21의 (b), 도 21의 (c)에서, 저판(36)이 하강하여, 필름 센서(46)에서 필름 부재(8)가 검출되지 않게 되면, 저판(36)의 하강이 정지된다. 따라서, 거친 조정에 의한 상승 및 하강에 의해 필름 부재(8)의 최상면이 검사 위치(P1)로 이동한 상태로 거친 위치 결정된다.In FIGS. 21B and 21C, when the
도 21의 (c), 도 21의 (d)에서, 저판(36)의 거친 위치 결정이 행해지면, 도 18의 ST27~ST30의 처리가 실행되어, 도 21의 (d)에 나타낸 바와 같이, 취출 부재(93)가 취출 위치로 이동하고, 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)의 최상면에 근접한다. 이 상태에서, 도 18의 ST31의 처리가 실행되어, 에어의 흡인에 의해 필름 부재(8)의 흡착 패드(98)로의 흡인이 행해진다. 이 상태에서는, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)로부터 이간 또는 가볍게 접촉하고 있는 정도이고, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)에 밀착하고 있지 않은 경우가 있다.In FIGS. 21C and 21D, when rough positioning of the
따라서, 도 18의 ST32~ST33의 처리가 실행되어, 압력 센서(SN3)가 검출하는 압력이 유지 압력 이하로 될 때까지, 저판(36)이 1피치씩 상승하고, 유지 압력 이하로 되면, 도 21의 (e)에 나타낸 바와 같이, 가장 위의 필름 부재(8)와 흡착 패드(98)가 밀착한 임시 위치 결정의 상태가 된다.Therefore, when the process of ST32-ST33 of FIG. 18 is performed and the
도 21의 (e), 도 21의 (f)에서, 필름 부재(8)와 흡착 패드(98)가 밀착하여 유지 압력 이하로 되면, 도 18의 ST34의 처리가 실행되어, 저판(36)이 20피치분 상승한다. 따라서, 도 21의 (f)에 나타낸 바와 같이, 취출 부재(93)의 압축 스프링(102)이 탄성 변형하여 수축한 상태로 되고, 취출 부재(93)에 필름 부재(8)가 미리 설정된 흡착 취급용의 압력에 의해 맞닿아진다. 따라서, 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)에 흡착 취급용의 압력에 의해 맞닿아진 최종 위치 결정이 이루어진다.In FIGS. 21E and 21F, when the
따라서, 실시예 1에서는, 필름 위치 설정 처리에서, 우선, 거친 조정 구동에 의해, 저판(36)을 상승시켜, 거친 위치 결정한 후에, 미세 조정 구동에 의해 최종 위치 결정을 행하고 있어, 최초부터 미세 조정 구동에 의해 위치 결정을 행하는 경 우에 비하여, 위치 결정이 고속화되어 있다.Therefore, in Example 1, in the film positioning process, first, the
또한, 거친 조정 구동 시에, 필름 센서(46)에서 필름 부재(8)가 검출된 후에, 저판(36)을 하강시키고 있다. 즉, 저판(36)을 거친 조정에 의해 상승시킨 경우, 필름 부재(8)의 다발의 적재의 불균일이나, 필름 부재의 휘어짐, 노치의 버어, 저판(36)을 지나친 진행, 소위 오버슛의 정도 등의 편차에 의해, 높이의 편차가 발생하는 경우가 있고, 필름 센서(46)의 검지 결과만으로는, 충분한 정밀도가 나오지 않는 경우가 있다. 이에 따라, 실시예 1에서는, 필름 센서(46)에서 검출 후에, 필름 센서(46)가 검출하지 않게 될 때까지, 저판(36)을 하강시키고 있어, 필름 부재(8)의 위치가 검사 위치(P1)에 대하여, 안정되기 쉽게 되어 있다. 즉, 저판(36)의 상승 후에 하강시키지 않고 미세 조정을 실행하는 경우에 비하여, 각종 편차의 영향이 억제되고, 정밀하게 안정되어, 최종 위치 결정의 위치에 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, at the time of coarse adjustment drive, after the
도 22는 필름 취출 처리에서의 흡착 취급 동작의 설명도이고, 도 22의 (a)는 흡착 패드가 흡착 취급 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (b)는 도 22의 (a)에 나타낸 상태로부터 흡착 패드가 흡착 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (c)는 도 22의 (b)에 나타낸 상태로부터 흡착 패드가 흡착 취급 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (d)는 도 22의 (c)에 나타낸 상태로부터 취출 부재가 상승 이격 위치로 이동한 상태의 설명도이다.FIG. 22 is an explanatory diagram of the adsorption handling operation in the film extraction process, FIG. 22A is an explanatory diagram of a state where the adsorption pad is moved to the adsorption handling position, and FIG. 22B is FIG. 22A. Explanatory drawing of the state which the adsorption pad moved to the adsorption position from the state shown to FIG. 22 (c) is explanatory drawing of the state which moved the adsorption pad to the adsorption handling position from the state shown to FIG. 22B, FIG. (D) is explanatory drawing of the state which the extraction member moved to the upward space | distance position from the state shown to FIG.
상기 필름 위치 설정 처리에서, 가장 위의 필름 부재(8)의 위치가 최종 위치 결정된 상태에서, 필름 취출 개시 키(U1d)의 입력이 이루어지면, 도 19의 ST52~ ST56의 처리가 실행되고, 취출 부재(93)가 도 21의 (f)에 나타낸 취출 위치로 이동하고, 에어의 흡인에 의해 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)에 흡착된다. 필름 부재(8)가 비어 있지 않은 경우에는, ST58의 처리가 실행되고, 흡착 패드(98)끼리 접근하거나 이간하는 방향으로 이동한다. 즉, 도 22에 나타낸 바와 같이, 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)를 흡인하면서 흡착 취급용 압력에 의해 맞닿아진 상태에서, 도 22의 (a)에 나타낸 흡착 취급 위치로 이동한 후, 도 22의 (b)에 나타낸 흡착 위치로 되돌아오고, 도 22의 (c)에 나타낸 흡착 취급 위치로 이동한다.In the film positioning process, when the film takeout start key U1d is input in the state where the position of the
이 결과, 도 22의 (a)~도 22의 (c)에서, 흡착 패드(98)에 흡착된 가장 위의 필름 부재(8)가 만곡, 복원, 만곡하여, 하측의 필름 부재(8)로부터 분리되어, 취급된다. 그리고, 도 19의 ST59의 처리가 실행되고, 도 22의 (d)에 나타낸 바와 같이, 취출 부재(93)가 상방으로 이동하여, 1매의 필름 부재(8)가 취출된다.As a result, in FIG. 22 (a)-FIG. 22 (c), the
취출된 필름 부재(8)는 도 19의 ST60~ST63의 처리에서, 부착 위치로 반송되고, 에어의 흡인이 정지되어, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)로부터 이탈하여, 부착이 행해진다. 그리고, 취출 부재(93)는 다시, 취출 위치로 되돌아오고, 다음의 필름 부재(8)의 취출이 행해진다. 이 때, ST61의 처리에서 저판(36)이 취출된 필름 부재(8)의 두께에 대응하는 양만큼 저판(36)이 상승하고 있고, 다음의 필름 부재(8)에 대해서도, 동일한 흡착 취급용 압력에 의해 흡착 패드(98)에 맞닿아진 상태에서, 취급, 취출이 행해진다.The taken-out
필름 부재(8)가 취출되어, 필름 카트리지(24) 내의 필름 부재(8)가 비면, 흡착 패드(98)는 저판(36)의 메시부(36a)에 접촉한다. 이 상태에서는, 흡착 패 드(98)는 에어가 자유롭게 통과하는 메시부(36a)에 접촉하고 있고, 압력 센서(SN3)가 대기압인 채로 된다. 따라서, 도 19의 ST67~ST70의 처리가 실행되고, 필름 부재(8)가 빈 것이 고지되는 동시에, 저판 승강 레버(43)나 취출 부재(93)가 각각의 초기 상태의 위치로 되돌아오고, 필름 취출 처리가 종료된다. 또한, 실시예 1에서는, 좌우의 필름 카트리지(24) 중 어느 한쪽에서 비어있음이 검지되면, 필름 취출 처리가 종료된다.When the
그리고, 작업자가 필름 부재(8)가 빈 필름 카트리지(24)를 제거하여, 필름 부재(8)의 다발이 수용된 새로운 필름 카트리지(24)가 장착되면, 상기 에어 취급 처리, 필름 위치 설정 처리가 차례로 실행된 후, 필름 취출 처리가 실행된다.And when an operator removes the
따라서, 실시예 1에서는, 필름 위치 설정 처리에서, 저판(36)이 20피치분 상승하고 있고, 필름 부재(8)가 흡착 패드(98)에, 흡착 취급용 압력에 의해 맞닿아져 있으며, 흡착 패드(98)가 흡착하면서 압력이 가해진 상태에서, 접근, 이간하는 흡착 취급 동작이 실행되고 있다. 따라서, 흡착 취급 압력에 의해 맞닿아 있지 않은 경우에서는, 흡인력만으로 흡착 패드(98)에 필름 부재(8)가 흡착되어 있고, 흡착 취급 동작 시에 흡착력 부족에 의해 흡착 패드(98)와 필름 부재(8)의 위치가 어긋날 가능성이 있지만, 실시예 1에서는, 에어의 흡인력뿐만 아니라 흡착 취급용 압력에 의해 맞닿아져 있어, 필름 부재(8)를 확실하게 만곡시켜, 아래의 필름 부재(8)와 분리하여 취급하는 것이 가능하게 되어 있다.Therefore, in Example 1, in the film positioning process, the
또한, 실시예 1에서는, 흡착 패드(98)끼리 접근, 이격하는 동작을 반복하여 필름 부재(8)를 취급한 후, 흡착 패드(98)끼리 이격된 상태가 아니라, 접근하여 필 름 부재(8)를 만곡시킨 상태에서, 상승하여, 필름 부재(8)를 취출하고 있다. 즉, 일반적으로 행해지고 있는 바와 같이, 흡착 패드(98)끼리를 이간한 상태로 되돌린 후 상승시킬 경우, 이간한 상태로 되돌린 때에, 버어나 노치 등에서 하측의 필름 부재(8)와 얽혀, 상승시킨 경우에, 하측의 필름 부재(8)가 함께 들어올려지는 경우가 있다. 특히, 실시예 1의 필름 부재(8)는 노치가 형성되어 있고, 흡착 패드(98)끼리를 이간한 상태로 되돌리면, 필름 부재(8)의 노치끼리가 서로 얽힐 가능성이 높게 되어 있다. 이에 대하여, 실시예 1에서는, 필름 부재(8)가 만곡하여 분리된 상태 그대로 흡착 패드(98)가 상승하고 있고, 취급된 필름 부재(8)가 다시 서로 얽히는 등 하여 복수매의 필름 부재(8)가 취출되는 경우가 저감되어 있다.In addition, in Example 1, after handling the
또한, 실시예 1에서는, 전측의 흡착 패드(98F)와, 후측의 흡착 패드(98R)가 상이한 크기로 형성되어 있고, 탄성이 있는 흡착 패드(98F, 98R)의 강성, 소위 탄력이 상이하다. 따라서, 가령 2개의 흡착 패드(98)의 크기가 동일한 경우, 필름 부재(8)를 흡인한 상태에서, 취출 부재(93)가 서로 접근, 이간하는 취급 동작 시에, 흡착 패드(98)의 탄력이 약하면, 흡착 패드(98)의 부분에서 유연하게 탄성 변형하여 이동량을 흡수하게 되어, 필름 부재(8)를 확실하게 만곡시킬 수 없는 경우가 있다. 이에 대하여, 흡착 패드(98F, 98R)의 크기를 변경한 실시예 1에서는, 흡착 패드(98F, 98R)의 탄력이 상이하고, 크기가 동일한 경우에 비하여, 필름 부재(8)가 확실하게 만곡되어, 필름 부재(8)끼리를 분리하여 취급하기 쉽게 되어 있다.In addition, in Example 1, the
또한, 실시예 1에서는, 흡착 패드(98)의 이동량이 흡착 패드(98)의 반경보다 작게 되어 있고, 흡착 패드(98)와 필름 부재(8)의 미끄러짐이 방지되어, 취급 시간이 단축되어 있다.In addition, in Example 1, the amount of movement of the
또한, 실시예 1에서는, 저판(36)에 메시부(36a)가 형성되어 있고, 에어의 압력을 측정함으로써, 필름 부재(8)의 유무를 검지할 수 있는 구성으로 되어 있다. 즉, 메시부(36a)가 형성되어 있지 않은 경우에서는, 흡착 패드(98)가 저판(36)에 접촉한 상태에서 에어의 흡인이 실행되면, 필름 부재(8)의 흡인을 행하고 있는 상태와 마찬가지로, 압력이 변동하고, 필름 부재(8)의 흡인인지, 저판(36)에 접촉하고 있는 것인지 판별을 할 수 없다. 따라서, 메시부(36a)를 형성하지 않는 구성에서는, 필름 부재(8)의 유무를 검지하는 센서나, 필름 부재(8)의 수자를 관리하여 유무를 판별할 필요가 있어, 구성이 복잡해질 우려가 있지만, 이에 비하여, 실시예 1에서는, 저판(36)에 메시부(36a)를 형성한다는 간이한 구성에 의해, 필름 부재(8)의 유무를 용이하게 검출하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, in Example 1, the
또한, 실시예 1에서는, 흡착 패드(98)가 필름 부재(8)의 노치를 피한 위치에서 흡착하도록 설정되어 있고, 노치를 걸치듯이 흡착 패드(98)가 접촉하는 경우에 비하여, 노치로부터의 공기의 누출에 의해 흡착이 불충분해지거나, 누출된 공기에 의해 압력 센서(SN3)가 비어있다고 오류 검출하거나 하는 경우가 저감되어 있다.In addition, in Example 1, the
또한, 실시예 1의 필름 카트리지(24)에서는, 필름 부재(8)의 에지가 가압 클로(34)로 지지되어 있고, 저판(36)이 상승하여, 필름 부재(8)가 검사 위치(P1)에 도달한 경우에, 가압 클로(34)에 의해 위치 결정이 되고, 필름 부재(8)가 확실하게 검출되도록 구성되어 있다. 또한, 저판(36)이 상승하여 오버슛해도 필름 부재(8) 가 상방으로 튀어나오지 않도록 지지된다.In addition, in the
또한, 가압 클로(34)는 필름 부재(8)의 노치가 형성되어 있는 한쪽 끝을 가압 클로(34)로 가압하고 있다. 가령, 노치가 형성되어 있지 않은 측에서 필름 부재(8)의 가장자리가 가압 클로(34)로 눌린 경우에는, 취출 부재(93)가 상승하여 필름 부재(8)를 상방으로 취출할 때에, 필름 부재(8)의 가장자리가 가압 클로(34)에 걸려 만곡하여, 상승시키는 동작의 저항으로 된다. 이에 대하여, 실시예 1에서는, 노치가 형성되어 있는 측에서 필름 부재(8)가 가압 클로(34)에 의해 가압되어 있고, 취출 부재(93)가 상승할 때에, 노치 부분으로 둘러싸인 스트립 형상의 부분이 개별적으로 만곡 가능하게 되어 있어, 가압 클로(34)에 걸리는 스트립 형상의 개별 부분이 만곡하기 때문에, 전체가 만곡하지 않고, 상승시키는 동작의 저항이 작게 되어 있다. 따라서, 취출 부재(93)에서 필름 부재(8)를 흡착하여 상승할 때에, 필름 부재(8)가 가압 클로(34)에 걸려 흡착 패드(98)로부터 분리되게 되는 경우가 저감되어, 필름 부재(8)가 확실하게 취출된다.In addition, the
또한, 상기 에어 취급 처리에서, 필름 부재(8)끼리가 취급된 상태에서는, 노치나 버어에서 두께 방향으로 편차가 발생하고, 필름 부재(8)의 다발에서, 필름 부재(8)끼리의 사이에 간극(間隙)이 발생한다. 따라서, 필름 부재(8)의 다발은 노치가 형성된 일변 측이 노치가 형성되어 있지 않은 타변 측에 비하여, 두꺼워, 높이가 높아진다. 실시예 1의 필름 카트리지(24)에서는, 일변 측이 타변 측에 비하여 두꺼워지는 것에 대응하여, 저판(36)의 타변 측에 숭상 부재(37)가 배치되어 있고, 필름 부재(8)의 다발의 타변 측이 숭상되어 있고, 도 12에 나타낸 바와 같이, 필름 부재(8)의 다발의 최상면에서 필름 부재(8)가 수평 상태로 배치되도록 경정(更正)되어 있다. 특히, 실시예 1에서는, 숭상 부재(37)는 탄성 재료에 의해 구성되어 있고, 필름 부재(8)의 매수가 많아져 필름 부재(8)의 다발의 중량이 증가하거나, 상방에 취출 부재(93)가 맞닿아진 경우에, 탄성 변형하여, 최상면이 수평에 가까운 상태를 유지하도록 작용한다. 또는, 필름 부재(8)가 취출되어 필름 부재(8)의 매수가 적어지면, 탄성 복원하여, 마찬가지로 최상면이 수평에 가까운 상태를 유지한다.In addition, in the said air handling process, in the state which the
도 23은 숭상 부재가 설치되어 있지 않은 경우의 작용 설명도이고, 도 23의 (a)는 요부 단면도, 도 23의 (b)는 요부 사시도이다.FIG. 23 is an explanatory view of the operation when no cross member is provided, FIG. 23A is a sectional view of the main part, and FIG. 23B is a perspective view of the main part.
가령, 숭상 부재(37)가 배치되어 있지 않을 경우에는, 도 23의 (a)에 나타낸 바와 같이, 필름 부재(8)의 다발의 최상면에서, 노치나 버어 등에서 필름 부재(8)의 일변 측이 타변 측에 비하여 높은 상태로 되고, 취출 부재(93)에 흡착되어 취출되게 된다. 이 상태에서는, 도 23의 (a), 도 23의 (b)에 나타낸 바와 같이, 취출 부재(93)가 맞닿아진 필름 부재(8)가 만곡하여, 뒤집힌 상태로 되기 쉽다. 필름 부재(8)가 뒤집힌 상태에서, 취출 부재(93)끼리 접근, 이간하는 방향으로 이동하여 취급되면, 도 23의 (b)에 나타낸 바와 같이, 뒤집힌 필름 부재(8)를 수직인 방향에 반대로 만곡시키려고 하기 때문에, 필름 부재(8)가 만곡하기 어려워, 결과적으로, 취급하기 어려워진다. 이에 대하여, 실시예 1에서는, 숭상 부재(37)에서 가장 위의 필름 부재(8)가 수평 상태에 가까운 상태로 유지되고, 흡착 패드(98)가 접촉한 상태에서 필름 부재(8)의 휘어짐이 적어, 숭상 부재(37)가 설치되어 있지 않을 경 우에 비하여, 용이하며, 확실하게 취급하는 것이 가능해져 있다.For example, when the
도 24는 필름 부재가 충분히 취급되지 않고 취출된 후에, 완전히 취급되지 않은 필름 부재가 낙하한 상태를 설명하는 설명도이고, 도 24의 (a)는 복수의 필름 부재가 취출된 상태의 설명도, 도 24의 (b)는 하측의 필름 부재가 낙하한 상태의 설명도이다.24 is an explanatory diagram illustrating a state in which a film member not completely handled falls after being taken out without being sufficiently handled, and FIG. 24A is an explanatory diagram of a state in which a plurality of film members are taken out; (B) is explanatory drawing of the state which the film member of the lower side fell.
도 22에 나타낸 바와 같이, 취출 부재(93)의 접근, 이격 동작에 의해, 필름 부재(8)가 취급되어도, 버어나 노치 등에서, 필름 부재(8)가 1매씩 분리되지 않아, 도 24의 (a)에 나타낸 바와 같이, 복수매의 필름 부재(8)가 취출되는 경우가 있다. 복수매의 필름 부재(8)가 취출되면, 상승 중에, 하측의 필름 부재(8)는 자체의 탄성 복원에 의해 만곡된 상태로부터 평평한 막 형상으로 되돌아가는 힘이 발생하기 쉬워, 흡착 패드(98)에 흡착된 필름 부재(8)로부터 이탈하여, 낙하하기 쉽다. 낙하한 필름 부재(8)는 주위의 기류나 탄성 복원 시의 힘의 방향의 편차 등에 의해, 중력 방향 바로 아래로 낙하하지 않고, 전후 좌우 방향으로 어긋나는 경우가 있다. 실시예 1에서는, 필름 부재(8)가 전후 좌우 방향으로 어긋나도, 필름 카트리지(24)의 상단에 배치된 낙하 필름용 가이드 돌기(33)의 가이드 면(33a)에 접촉하여, 필름 수용 공간(26a)의 내측으로 안내된다. 따라서, 가이드 면(33a)에 가이드되어 일반적인 위치로 되돌려진 필름 부재(8)를, 다음의 취출 동작에서 흡착 패드(98)로 흡착하여, 확실하게 취출하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 22, even when the
[실시예 2][Example 2]
도 25는 실시예 2의 필름 취출 장치의 설명도이고, 실시예 1의 도 7에 대응 하는 도면이다.25 is an explanatory diagram of a film extraction device of Example 2, and a diagram corresponding to FIG. 7 of Example 1. FIG.
도 26은 실시예 2의 필름 취출 장치의 필름 카트리지의 설명도이고, 실시예 1의 도 15에 대응하는 도면이다.It is explanatory drawing of the film cartridge of the film extraction apparatus of Example 2, and is a figure corresponding to FIG.
다음으로, 본 발명의 실시예 2의 설명을 하지만, 이 실시예 2의 설명에서, 상기 실시예 1의 구성요소에 대응하는 구성요소에는, 동일한 부호를 부여하여, 그 상세한 설명을 생략한다.Next, the second embodiment will be described. In the description of the second embodiment, the components corresponding to the components of the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
이 실시예 2는 하기의 점에서 상기 실시예 1과 상이하지만, 그 외의 점에서는, 상기 실시예 1과 동일하게 구성되어 있다.This example 2 is different from the said example 1 in the following point, but is comprised similarly to the said example 1 in another point.
도 25에서, 실시예 2의 필름 취출 장치(FT)에서는, 실시예 1과 비교하여, 우측 기체 분사부(61e) 및 좌측 기체 분사부(61f)의 유연 튜브(72')가 에어 공급 장치(73)가 아니라, 에어 흡인 장치(101)에 접속되어 있다. 즉, 도 26에 나타낸 바와 같이, 실시예 2의 필름 카트리지(24)에서는, 좌전측 기체 분사부(61a), 좌후측 기체 분사부(61b), 우전측 기체 분사부(61c), 우후측 기체 분사부(61d) 및 중앙 측 기체 분사부(61g)로부터의 에어는 에어 통과 긴 구멍(28a, 29a, 31b), 에어 통과 U홈(31a)을 통하여, 필름 수용 공간(26a) 내에 분사되는 동시에, 필름 수용 공간(26a) 내의 에어는 에어 통과 U홈(32a), 에어 통과 긴 구멍(32b)을 통하여, 우측 기체 분사부(61e) 및 좌측 기체 분사부(61f)로부터 배기된다.In FIG. 25, in the film extraction apparatus FT of Example 2, compared with Example 1, the flexible tube 72 'of the right
(실시예 2의 작용)(Operation of Example 2)
상기 구성을 구비한 실시예 2의 필름 취출 장치(FT)에서는, 필름 카트리지(24)에 대하여, 필름 부재(8)의 타단 변 측으로부터 에어를 공급하면서, 일단으 로부터 에어를 흡인하고 있다. 실시예 1과 같이, 노치가 형성된 측으로부터도 에어를 분사하면, 노치 부분이 부착되어, 상하의 필름 부재(8)의 노치 부분과 서로 얽혀 충분히 취급되지 않게 될 가능성이 있지만, 실시예 2에서는, 노치가 형성된 일변 측에서는, 에어를 흡인하고 있고, 노치 부분의 부착이 저감되어, 취급 능력이 더 높아져 있다.In the film extraction apparatus FT of Example 2 provided with the above structure, air is sucked from one end while supplying air to the
또한, 실시예 1과 같이, 전후좌우로부터 에어를 공급한 경우, 공급된 에어는 상방 또는 하방으로 흐르고, 상방으로 흐른 경우, 가장 위의 필름 부재(8)가 부착되어, 자세가 불안정해지기 쉬워, 필름 센서(46)에서 검출하기 어려워지는 경우가 있었다. 이에 대하여, 실시예 2에서는, 일단 측에서 흡인하고 있어, 필름 부재(8)의 자세가 불안정해지는 경우가 저감되어 있다.In addition, when air is supplied from front, rear, left, and right as in Example 1, the supplied air flows upward or downward, and when flowed upward, the
(변경예)(Change example)
이상, 본 발명의 실시예를 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서, 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 본 발명의 변경예 (H01)~(H011)을 하기에 예시한다.As mentioned above, although the Example of this invention was described in detail, this invention is not limited to the said Example, It is possible to make various changes within the range of the summary of this invention described in the claim. Modified examples (H01) to (H011) of the present invention are illustrated below.
(H01) 상기 실시예에서, 화상 형성 장치의 토너 카트리지의 애지테이터에서 사용되는 필름 부재(8)에 대해서 예시했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 노치, 슬릿이 형성된 임의의 박막 부재에 적용할 수 있다. 본 발명은 일변 측에 노치가 형성되고, 타변 측에는, 노치가 형성되어 있지 않은 필름 부재에 대하여, 특히 적절하게 사용할 수 있지만, 양측에 노치가 형성되어 있는 필름 부재나, 일변 측의 일부에 노치가 형성되어 있는 필름 부재에도 적절하게 사용할 수 있다. 즉, 노치의 형상이나 위치는 실시예에 예시한 구성에 한정되지 않고, 임의의 형상, 위치로 하는 것이 가능하다.(H01) Although the
(H02) 상기 실시예에서, 필름 센서(46)나 상승 위치 검출 센서(SN1), 하강 위치 검출 센서(SN2) 등은 실시예에 예시한 구성에 한정되지 않고, 임의의 센서를 사용할 수 있다. 예를 들어, 가압 클로의 하면에 압력 센서나 접촉식 센서를 배치하여 필름 부재(8)를 검출하거나, 상승 위치 검출 센서(SN1) 및 하강 위치 검출 센서(SN2) 대신에 광 센서를 사용할 수 있다. 또한, 센서를 사용하지 않고, 이동 거리를 저판 승강 모터(45)나 취급 유닛 엘리베이터(52)의 구동 시간 등으로부터 연산하여 위치를 측정하는 것도 가능하다.(H02) In the above embodiment, the
(H03) 상기 실시예에서, 필름 카트리지(24)를 2개 장착할 수 있는 구성으로 했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 1개만 장착할 수 있게 하거나, 3개 이상 장착할 수 있게 한 구성으로 하는 것도 가능하다.(H03) In the above embodiment, the
(H04) 상기 실시예에서, 흡착 패드(98)의 크기를 전후에서 상이한 크기로 하는 것이 바람직하지만, 동일한 크기로 하는 것도 가능하다.(H04) In the above embodiment, the size of the
(H05) 상기 실시예에서, 숭상 부재(37)는 배치하는 것이 바람직하지만, 생략하는 것도 가능하다. 또한, 숭상 부재(37)의 형상은 계단 형상의 형상에 한정되지 않고, 단면 삼각형이나 사각형, 사다리꼴 등, 임의의 형상으로 하는 것이 가능하다. 또한, 숭상 부재(37)의 재료도, 우레탄이나 발포 수지, 고무 등의 탄성 재료인 것이 바람직하지만, 설계나 수단 등에 따라 탄성 재료 이외의 임의의 재료로 하는 것이 가능하다. 또한, 배치하는 위치나, 크기도 임의로 변경할 수 있다.(H05) In the above embodiment, the
(H06) 상기 실시예에서, 가압 클로(34)나 낙하 필름용 가이드 돌기(33)는 설치하는 것이 바람직하지만, 생략하는 것도 가능하다. 또한, 가압 클로(34)나 낙하 필름용 가이드 돌기(33)의 위치, 크기, 형상도 임의로 변경할 수 있다.(H06) In the above embodiment, the
(H07) 상기 실시예에서, 메시부(36a)의 형상은 저판의 중앙부에 직육면체형상으로 형성했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들어 흡착 패드(98)가 접촉하는 영역에 대응하는 면만 복수의 가는 구멍을 형성하는 것도 가능하다. 또한, 가는 구멍 형상에 한정되지 않고, 기체가 자유롭게 통과할 수 있는 임의의 형상, 예를 들어 흡착 패드(98)의 외형보다 작은 빈 구멍을 형성하는 것도 가능하다.(H07) In the above embodiment, the shape of the
(H08) 상기 실시예에서, 저판(36)을 승강시켜 필름 부재(8)의 최상면의 위치 결정을 행할 때에, 거친 조정 구동과 미세 조정 구동을 조합시켜 위치 결정을 고정밀도화하면서 고속화했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 정밀도 및 속도가 허용되는 범위 내에서, 임의의 조정 방법으로 하는 것도 가능하다. 예를 들어, 시간이 허용될 경우에는, 미세 조정 구동만으로 위치 결정을 하는 것도 가능하고, 정밀도가 허용될 경우, 거친 조정 구동만으로 하는 것도 가능하다. 이에 따라, 사용하는 구동원도, 스테핑 모터에 한정되지 않고, 임의의 DC 모터나 에어 실린더 등의 임의의 구동원을 사용할 수 있다.(H08) In the above embodiment, when the
(H09) 상기 실시예에서, 기체 통과구로서, 긴 구멍 형상이나 U홈 형상의 것이 조합된 구성을 예시했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들어 모두 긴 구멍 형상으로 하거나, 모두 U홈 형상으로 하는 것도 가능하며, 둥근 구멍이나 각진 구멍, 다각형 구멍 등 임의의 형상으로 하는 것도 가능하다.(H09) In the above embodiment, a configuration in which a long hole shape or a U groove shape is combined as the gas passage hole is illustrated. However, the configuration is not limited to this configuration. It is also possible to make any shape, such as a round hole, an angled hole, and a polygonal hole.
(H010) 상기 실시예에서, 필름 부재(8)의 최상면의 위치를 위치 결정할 때에, 임시 위치 결정 상태로부터 20피치분 상승시켜 최종 위치 결정을 행했지만, 이 처리에 한정되지 않고, 임시 위치 결정의 위치를 최종 위치 결정의 위치로 하는 것도 가능하며, 또한, 상승시키는 거리도 사용하는 필름 부재(8)의 두께 등에 따라 임의로 변경시키는 것도 가능하다.(H010) In the above embodiment, when positioning the uppermost surface of the
(H011) 상기 실시예에서, 취출 부재(93)가 서로 접근, 이간하는 방향으로 이동하는 구성으로 했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들어 일방을 고정, 타방을 일방에 대하여 접근, 이간하도록 구성하는 것도 가능하다. 또한, 전측과 후측에서 서로 이동량이 상이하도록 구성하는 것도 가능하다.(H011) In the above embodiment, although the
도 1은 본 발명의 실시예 1의 박막 부재 취급 장치가 사용되어 조립되는 교환 용기가 사용되는 화상 형성 장치의 일례로서의 프린터의 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a printer as an example of an image forming apparatus in which an exchange container in which the thin film member handling apparatus of
도 2는 도 1에 나타낸 프린터에서, 사이드 커버가 개방된 상태의 설명도.2 is an explanatory view of a state in which the side cover is open in the printer shown in FIG. 1;
도 3은 도 1에 나타낸 프린터에서 사용되는 토너 카트리지의 사시도.3 is a perspective view of a toner cartridge used in the printer shown in FIG.
도 4는 도 3에 나타낸 토너 카트리지의 설명도이고, 도 4의 (a)는 평면도, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 화살표 IVB 방향으로부터 본 도면, 도 4의 (c)는 도 4의 (a)의 IVC-IVC선 단면도, 도 4의 (d)는 도 4의 (a)의 IVD-IVD선 단면도, 도 4의 (e)는 도 4의 (a)의 IVE-IVE선 단면도, 도 4의 (f)는 도 4의 (b)의 IVF-IVF선 단면도.4 is an explanatory view of the toner cartridge shown in FIG. 3, FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a view seen from the arrow IVB direction of FIG. 4A, and FIG. 4C. 4 is a sectional view taken along the line IVC-IVC of FIG. 4A, FIG. 4D is a sectional view taken along the line IVD-IVD of FIG. 4A, and FIG. 4E is a IVE- diagram of FIG. 4A. IVE line sectional drawing, FIG. 4 (f) is sectional drawing IVF-IVF of FIG. 4 (b).
도 5는 토너 카트리지에서 사용되는 애지테이터의 회전축의 설명도이고, 도 5의 (a)는 사시도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 화살표 VB 방향으로부터 본 측면도.Fig. 5 is an explanatory view of the axis of rotation of the agitator used in the toner cartridge, Fig. 5A is a perspective view, and Fig. 5B is a side view seen from the arrow VB direction in Fig. 5A.
도 6은 실시예 1의 애지테이터의 반송 부재 본체의 일례로서의 필름 부재의 설명도.6 is an explanatory diagram of a film member as an example of a conveying member body of the agitator of Example 1. FIG.
도 7은 본 발명의 박막 부재 취출 장치의 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 필름 취급 장치가 상승 위치로 이동하며 또한 필름 반송 장치가 취출 초기 위치로 이동한 상태의 설명도.Fig. 7 is an overall explanatory view of the film extraction apparatus of Example 1 of the thin film member extraction apparatus of the present invention, in which the film handling apparatus moves to the ascending position, and the film conveying apparatus is moved to the extraction initial position.
도 8은 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 필름 취급 장치가 도 7에 나타낸 상태로부터 하강 위치로 이동한 상태의 설명도.FIG. 8 is an overall explanatory diagram of a film extraction device of Example 1, and an explanatory diagram of a state in which the film handling device is moved to the lowered position from the state shown in FIG. 7.
도 9는 실시예 1의 필름 취출 장치의 전체 설명도이고, 도 7에 나타낸 상태 로부터 필름 반송 장치가 취출 위치로 이동한 상태의 설명도.9 is an overall explanatory diagram of a film extraction device of Example 1, and an explanatory diagram of a state in which the film transport device is moved to the extraction position from the state shown in FIG. 7.
도 10은 실시예 1의 박막 부재 수용 용기의 일례로서의 필름 카트리지의 설명도이고, 도 10의 (a)는 사시도, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)의 화살표 XB 방향으로부터 본 도면, 도 10의 (c)는 도 10의 (a)의 XC-XC선 단면도.FIG. 10 is an explanatory view of a film cartridge as an example of the thin film member accommodating container of Example 1, FIG. 10A is a perspective view, and FIG. 10B is a view seen from the arrow XB direction in FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line XC-XC in FIG. 10A.
도 11은 필름 카트리지를 상방으로부터 본 상태의 설명도이고, 도 11의 (a)는 필름 카트리지에 필름 부재가 수용되어 있지 않은 상태의 설명도, 도 11의 (b)는 필름 카트리지에 필름 부재가 수용된 상태의 설명도.FIG. 11 is an explanatory view of a state where the film cartridge is seen from above, FIG. 11A is an explanatory view of the state where the film member is not accommodated in the film cartridge, and FIG. An explanatory diagram of the accepted state.
도 12는 필름 수용 공간에 수용된 필름의 검지를 행하는 상태의 설명도.It is explanatory drawing of the state which detects the film accommodated in the film accommodation space.
도 13은 기체 분사부를 조립하는 공정의 설명도이고, 도 13의 (a)는 우측 기체 분사부 및 좌측 기체 분사부의 설명도, 도 13의 (b)는 중앙 측 기체 분사부의 설명도.FIG. 13 is an explanatory view of a step of assembling a gas injection unit, FIG. 13A is an explanatory view of the right gas injection unit and a left gas injection unit, and FIG. 13B is an explanatory view of the center side gas injection unit.
도 14는 실시예 1의 흡착 취급 기구의 설명도이고, 도 14의 (a)는 요부 단면 측면도, 도 14의 (b)는 도 14의 (a)의 XIVB-XIVB선 단면도.14 is an explanatory view of the adsorption handling mechanism of Example 1, FIG. 14A is a cross-sectional side view of the main portion, and FIG. 14B is a sectional view taken along the line XIVB-XIVB in FIG. 14A.
도 15는 실시예 1의 흡착 패드와 필름 부재나 저판의 위치 관계의 설명도이고, 도 15의 (a)는 흡착 패드와 필름 부재의 위치 관계의 설명도, 도 15의 (b)는 흡착 패드와 저판의 위치 관계의 설명도.15 is an explanatory view of the positional relationship between the adsorption pad, the film member and the bottom plate of Example 1, FIG. 15A is an explanatory view of the positional relationship between the adsorption pad and the film member, and FIG. 15B is the adsorption pad. Explanatory drawing of the positional relationship of and a base plate.
도 16은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 제어부가 구비하고 있는 각 기능을 기능 블록도로 나타낸 도면.FIG. 16 is a functional block diagram illustrating each function of the control unit in the film extraction apparatus of Example 1. FIG.
도 17은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 에어 취급 처리의 플로차트.17 is a flowchart of an air handling process in the film extraction device of Example 1;
도 18은 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 필름 위치 설정 처리의 플로차트.The flowchart of the film positioning process in the film extraction apparatus of Example 1;
도 19는 실시예 1의 필름 취출 장치에서의 필름 취출 처리의 플로차트.19 is a flowchart of a film extraction process in the film extraction apparatus of Example 1;
도 20은 에어 취급 처리의 작용 설명도.20 is an explanatory diagram of the operation of the air handling process;
도 21은 필름 위치 설정 처리의 작용 설명도이고, 도 21의 (a)는 거친 조정 구동에 의해 상승 중인 상태의 설명도, 도 21의 (b)는 도 21의 (a)의 상태로부터 거친 조정에 의해 필름 부재가 필름 센서에서 검출되어 하강을 개시하는 상태의 설명도, 도 21의 (c)는 도 21의 (b)의 상태로부터 거친 조정에 의해 저판이 하강하여, 필름 부재가 필름 센서에서 검출되지 않게 된 상태의 설명도, 도 21의 (d)는 도 21의 (c)의 상태로부터 취출 부재가 취출 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 21의 (e)는 도 21의 (d)의 상태로부터 저판이 미세 조정 구동에 의해 상승하여 임시 위치 결정된 상태의 설명도, 도 21의 (f)는 도 21의 (e)의 상태로부터 저판이 20피치분 상승하여 최종 위치 결정된 상태의 설명도.21 is an explanatory view of the operation of the film positioning process, FIG. 21A is an explanatory view of a state being raised by the coarse adjustment drive, and FIG. 21B is a coarse adjustment from the state of FIG. 21A. Is an explanatory view of a state in which the film member is detected by the film sensor and starts to descend. In FIG. 21C, the bottom plate is lowered by coarse adjustment from the state of FIG. 21B, and the film member is 21 (d) is an explanatory diagram of the state where it is not detected, FIG. 21 (d) is an explanatory diagram of the state where the extraction member is moved to the ejection position from the state of FIG. 21 (c), and FIG. Explanatory drawing of the state in which the bottom plate rose by the fine adjustment drive from the state of ()), and FIG. 21 (f) shows the state in which the bottom plate rose 20 pitches from the state of FIG. Degree.
도 22는 필름 취출 처리에서의 흡착 취급 동작의 설명도이고, 도 22의 (a)는 흡착 패드가 흡착 취급 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (b)는 도 22의 (a)에 나타낸 상태로부터 흡착 패드가 흡착 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (c)는 도 22의 (b)에 나타낸 상태로부터 흡착 패드가 흡착 취급 위치로 이동한 상태의 설명도, 도 22의 (d)는 도 22의 (c)에 나타낸 상태로부터 취출 부재가 상승 이격 위치로 이동한 상태의 설명도.FIG. 22 is an explanatory diagram of the adsorption handling operation in the film extraction process, FIG. 22A is an explanatory diagram of a state where the adsorption pad is moved to the adsorption handling position, and FIG. 22B is FIG. 22A. Explanatory drawing of the state which the adsorption pad moved to the adsorption position from the state shown to FIG. 22 (c) is explanatory drawing of the state which moved the adsorption pad to the adsorption handling position from the state shown to FIG. 22B, FIG. (D) is explanatory drawing of the state which the extraction member moved to the upward spaced position from the state shown to FIG.
도 23은 숭상 부재가 설치되어 있지 않을 경우의 작용 설명도이고, 도 23의 (a)는 요부 단면도, 도 23의 (b)는 요부 사시도.Fig. 23 is an explanatory view of the operation when no cross member is provided; Fig. 23A is a sectional view of the main portion, and Fig. 23B is a perspective view of the main portion;
도 24는 필름 부재가 충분히 취급되지 않고 취출된 후에, 완전히 취급되지 않은 필름 부재가 낙하한 상태를 설명하는 설명도, 도 24의 (a)는 복수의 필름 부재가 취출된 상태의 설명도, 도 24의 (b)는 하측의 필름 부재가 낙하한 상태의 설명도.24 is an explanatory diagram illustrating a state in which a film member not completely handled falls after being taken out without being sufficiently handled, and FIG. 24A is an explanatory diagram of a state in which a plurality of film members are taken out. 24 (b) is an explanatory diagram of a state in which the lower film member is dropped.
도 25는 실시예 2의 필름 취출 장치의 설명도이고, 실시예 1의 도 7에 대응하는 도면.25 is an explanatory diagram of a film extraction device of Example 2, and a diagram corresponding to FIG. 7 of Example 1. FIG.
도 26은 실시예 2의 필름 취출 장치의 필름 카트리지의 설명도이고, 실시예 1의 도 15에 대응하는 도면.FIG. 26 is an explanatory diagram of a film cartridge of the film extraction apparatus of Example 2, and corresponding to FIG. 15 of Example 1. FIG.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS
8: 박막 부재 11, 12, 13a: 노치8:
26: 수용부 34: 박막 가압 부재26: accommodating part 34: thin film pressing member
36: 적재 부재 36a: 기류 자유부36:
37: 숭상 부재 43: 적재 승강 부재37: No worshipped 43: No loading lift
46: 박막 검출 부재 82: 접리 방향 이동 부재46: thin film detecting member 82: folding direction moving member
92: 취급 방향 이동 부재 98a: 흡착구92: handling
98: 흡인부 101: 기체 흡인 장치98: suction part 101: gas suction device
C1: 적재 승강 제어 수단 C32: 접리 제어 수단C1: loading lift control means C32: folding control means
C34: 흡인 장치 제어 수단 C35A: 빔 검지 수단C34: suction device control means C35A: beam detection means
C35C: 흡착 취급 제어 수단 FT: 박막 부재 취출 장치C35C: Adsorption handling control means FT: Thin film member extraction device
SN3: 압력 검출 부재SN3: pressure detection member
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