KR101182168B1 - Laser induced thermal imaging device for absorbing impaction - Google Patents

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KR101182168B1 KR1020100062727A KR20100062727A KR101182168B1 KR 101182168 B1 KR101182168 B1 KR 101182168B1 KR 1020100062727 A KR1020100062727 A KR 1020100062727A KR 20100062727 A KR20100062727 A KR 20100062727A KR 101182168 B1 KR101182168 B1 KR 101182168B1
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Abstract

본 발명은 충격흡수용 레이저 열전사 장치에 관한 것으로, 하부케이스부와, 하부케이스부의 상측에 안착되어 진공실을 형성하는 상부케이스부 및 하부케이스와 상부케이스부의 접촉부위에 위치되고 공압에 의해 충격을 흡수하는 충격흡수부를 포함한다.
본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치는 충격흡수부에 공압이 공급되어 상부케이스부의 하중을 지지하면서 상부케이스부의 하방 이동으로 인한 충격을 완화시킬 수 있다.The present invention relates to a laser ray transfer device for shock absorption, which is located on the lower case part, the upper case part seated on the upper side of the lower case part to form a vacuum chamber, and the contact point of the lower case and the upper case part and impacted by pneumatic pressure. It includes a shock absorbing portion to absorb.
According to the present invention, the shock absorbing laser thermal transfer apparatus may supply air pressure to the shock absorbing part to support a load of the upper case part, thereby alleviating the impact caused by the downward movement of the upper case part.

Description

충격흡수용 레이저 열전사 장치{LASER INDUCED THERMAL IMAGING DEVICE FOR ABSORBING IMPACTION}LASER INDUCED THERMAL IMAGING DEVICE FOR ABSORBING IMPACTION}

본 발명은 충격흡수용 레이저 열전사 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 필름 접착 공정에서 상부케이스부와 하부케이스부의 접촉으로 인한 충격을 완하시키는 충격흡수용 레이저 열전사 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a shock absorbing laser thermal transfer apparatus, and more particularly, to a shock absorbing laser thermal transfer apparatus for alleviating the impact caused by the contact between the upper case and the lower case in the film bonding process.

평판 표시 장치 중 유기전계발광표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체발광이므로 시야각에 문제가 없어서, 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.Among the flat panel display devices, the organic light emitting display device has a high response time with a response speed of 1 ms or less, low power consumption, and self-luminous light, so there is no problem in viewing angle, and thus it is advantageous as a moving image display medium regardless of the size of the device. . In addition, low-temperature manufacturing is possible, and the manufacturing process is simple based on the existing semiconductor process technology has attracted attention as a next-generation flat panel display device in the future.

유기전계발광표시장치는 유기전계발광소자로 사용하는 재료와 공정에 따라 습식공정을 사용하는 고분자형 소자와 증착공정을 사용하는 저분자형 소자로 크게 나눌 수 있다.The organic light emitting display device can be broadly classified into a polymer type device using a wet process and a low molecular type device using a deposition process according to materials and processes used as an organic light emitting device.

고분자 또는 저분자 발광층의 패터닝 방법 중 잉크젯 프린팅 방법의 경우 발광층 이외의 유기층들의 재료가 제한적이고, 기판 상에 잉크젯 프린팅을 위한 구조를 형성해야하는 번거로움이 있다. 또한 증착 공정에 의한 발광층의 패터닝 경우 금속 마스크의 사용으로 인해 대형 소자의 제작에 어려움이 있다.In the inkjet printing method of the patterning method of the polymer or low molecular light emitting layer, the material of the organic layers other than the light emitting layer is limited, and there is a need to form a structure for inkjet printing on the substrate. In addition, when the light emitting layer is patterned by the deposition process, there is a difficulty in manufacturing a large device due to the use of a metal mask.

위와 같은 패터닝의 방법을 대체할 수 있는 기술로 레이저 열전사법(LITI : Laser Induced Thermal Imaging)이 최근 개발되고 있다.Recently, the laser induced thermal imaging (LITI) has been developed as a technique to replace the above patterning method.

레이저 열전사법이란 광원에서 나오는 레이저를 열에너지로 변환하고, 이 열 에너지에 의해 패턴 형성 물질을 대상 기판으로 전사시켜 패턴을 형성하는 방법이다. The laser thermal transfer method is a method of converting a laser emitted from a light source into thermal energy and transferring a pattern forming material to a target substrate by using the thermal energy to form a pattern.

열전사법은 도너필름이 억셉터인 기판 전체를 덮고 있는 형태를 가지고, 도너필름과 기판은 스테이지 상에서 고정된다. 그리고, 라미네이션 과정을 통해 도너필름과 기판은 더욱 합착하게 되고, 라미네이션 후 레이저 전사를 수행하여 패터닝을 완성하게 된다.The thermal transfer method has a form in which the donor film covers the entire substrate, which is an acceptor, and the donor film and the substrate are fixed on the stage. The donor film and the substrate are further bonded together through a lamination process, and laser lamination is performed after lamination to complete patterning.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
The above technical configuration is a background art for helping understanding of the present invention, and does not mean a conventional technology well known in the art.

종래에는 도너필름과 기판을 접착하기 위한 진공실을 형성하는 상부케이스부와 하부케이스부가 서로 밀착되는 과정에서 충격이 발생되어 기구적 파손을 유발하는 문제점이 있다.Conventionally, an impact is generated in a process of closely contacting an upper case portion and a lower case portion forming a vacuum chamber for adhering a donor film and a substrate, thereby causing mechanical damage.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 상부케이스부와 하부케이스부의 밀착과정에서의 충격이 흡수되어 상호간의 접촉으로 인한 파손을 방지하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to improve the above problems, to provide a shock-absorbing laser thermal transfer apparatus for preventing the damage caused by the contact between the upper case portion and the lower case is absorbed by the impact in close contact with the There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 하부케이스부; 상기 하부케이스부의 상측에 안착되어 진공실을 형성하는 상부케이스부; 및 상기 하부케이스와 상기 상부케이스의 접촉부위에 위치되고, 공압에 의해 충격을 흡수하는 충격흡수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lower case unit; An upper case part seated on an upper side of the lower case part to form a vacuum chamber; And a shock absorbing part positioned at a contact portion between the lower case and the upper case and absorbing a shock by pneumatic pressure.

상기 충격흡수부는 상기 하부케이스부를 관통하는 공급배관; 상기 공급배관과 결합되어 공압을 공급하는 공급펌프; 및 상기 공급배관과 결합되어 상기 공압이 공급되고, 상기 상부케이스부를 받쳐주는 완충부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The shock absorbing portion is a supply pipe passing through the lower case portion; A supply pump coupled to the supply pipe to supply air pressure; And a shock absorbing member coupled to the supply pipe to supply the pneumatic pressure to support the upper case part.

상기 완충부재는 상기 공급배관을 감싸는 결합부; 및 상기 결합부에서 연장되고, 상기 공압이 저장되는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The buffer member is a coupling portion surrounding the supply pipe; And a buffer part extending from the coupling part and storing the pneumatic pressure.

상기 결합부의 외주면에는 상기 하부케이스부에 구비되는 걸림판에 걸리는 걸림체가 구비되는 것을 특징으로 한다.The outer circumferential surface of the coupling portion is characterized in that the locking body is caught on the locking plate provided in the lower case portion.

상기 완충부에는 상부케이스부와 선접촉되는 접촉돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.The buffer portion is characterized in that the projecting contact protrusion is in line with the upper case portion.

상기 완충부재는 탄성재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
The buffer member is characterized in that it comprises an elastic material.

본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치는 상부케이스부가 하부케이스부에 안착되는 과정에서 충격흡수부가 상부케이스부와 하부케이스부의 직접적인 접촉을 방지하여 소음이나 파손을 방지하고 진공실에 대한 밀폐력을 향상시키는 효과가 있다.In the laser absorbing thermal transfer device according to the present invention, the shock absorbing part prevents direct contact between the upper case part and the lower case part while the upper case part is seated in the lower case part, thereby preventing noise or damage and improving the sealing force for the vacuum chamber. It is effective to let.

본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치는 공급펌프가 지속적으로 공압을 조절함으로써, 일정한 공압이 충격흡수부에 공급되는 효과가 있다.The shock absorption laser thermal transfer apparatus according to the present invention has an effect that a constant pneumatic pressure is supplied to the shock absorption unit by the supply pump continuously adjusts the pneumatic pressure.

본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치는 완충부재의 걸림체가 하부케이스부에 결합되는 걸림판에 걸리므로, 완충부재가 하부케이스부에 안정적으로 장착되는 효과가 있다.Since the shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to the present invention is caught by a locking plate coupled to the lower case part, the shock absorbing member has a stable mounting effect on the lower case part.

본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치는 완충부재의 접촉돌기가 상부케이스부와 선접촉됨으로써, 상부케이스부의 하중을 분산시키며, 완충부재의 마모를 억제하는 효과가 있다.
According to the present invention, the shock absorbing laser thermal transfer apparatus has an effect of dispersing the load of the upper case part by suppressing wear of the buffer member by contacting the contact protrusion of the buffer member with the upper case part.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치에서 완충부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a shock-absorbing laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing the buffer member in the shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of a shock-absorbing laser thermal transfer apparatus according to the present invention. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치에서 완충부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a view schematically showing a shock absorption laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing a shock absorption laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a view schematically showing the buffer member in the shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치(1)에는 하부케이스부(10), 상부케이스부(20) 및 충격흡수부(30)가 구비된다.1 to 3, the shock absorbing laser thermal transfer apparatus 1 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a lower case part 10, an upper case part 20, and an impact absorbing part 30. do.

하부케이스부(10)의 상측면에는 기판부(11)가 장착되고, 기판부(11)에는 도너필름부(12)가 안착된다. The substrate part 11 is mounted on the upper side of the lower case part 10, and the donor film part 12 is mounted on the substrate part 11.

도너필름부(12)에 레이저를 조사하면, 도너필름부(12)의 광열변환층이 레이저광을 열로 변환시켜 열을 방출하면서 팽창한다. 이에 따라 전사층인 유기막층도 팽창되어 도너필름부(12)로부터 분리되면서 기판부(11)상에 유기막층을 형성한다. 이때, 패터닝된 물질이 레이저가 전사되는 방향에 따라 기판부(11)에 부착된다.When a laser is irradiated to the donor film part 12, the photothermal conversion layer of the donor film part 12 expands, converting a laser beam into heat, and releasing heat. Accordingly, the organic layer, which is a transfer layer, is also expanded to be separated from the donor film portion 12 to form an organic layer on the substrate portion 11. At this time, the patterned material is attached to the substrate portion 11 in the direction in which the laser is transferred.

상부케이스부(20)는 하부케이스부(10)의 상방에 위치되고, 자체 이동에 의해 하부케이스부(10)의 상측에 안착된다. The upper case part 20 is positioned above the lower case part 10 and is seated on the upper side of the lower case part 10 by its own movement.

상부케이스부(20)의 테두리 부분은 하방으로 돌출 형성되어, 상부케이스부(20)와 하부케이스부(10) 사이에는 진공실(25)이 형성되고, 이러한 진공실(25)에는 기판부(11)와 도너필름부(12)가 위치된다.The edge portion of the upper case portion 20 protrudes downward, and a vacuum chamber 25 is formed between the upper case portion 20 and the lower case portion 10, and the substrate portion 11 is formed in the vacuum chamber 25. And the donor film part 12 is positioned.

충격흡수부(30)는 하부케이스(10)와 상부케이스(20)의 접촉부위에 위치된다. 이러한 충격흡수부(30)에는 공기가 내장되어 충격을 흡수하고, 진공실(25)에 대한 밀폐력을 향상시킨다.The shock absorbing part 30 is located at the contact portion of the lower case 10 and the upper case 20. Air is embedded in the shock absorbing part 30 to absorb shock and improve the sealing force to the vacuum chamber 25.

충격흡수부(30)에는 공급배관(31), 공급펌프(32) 및 완충부재(33)가 구비된다.The shock absorbing part 30 is provided with a supply pipe 31, a supply pump 32 and a buffer member 33.

공급배관(31)은 하부케이스부(10)를 관통한다. 이러한 공급배관(31)은 일단부가 하부케이스부(10)의 상측면을 관통하여 상방으로 돌출 형성되고, 타단부가 하부케이스부(10)의 외주면을 관통하여 돌출 형성된다.The supply pipe 31 passes through the lower case part 10. The supply pipe 31 has one end protruding upward through the upper side surface of the lower case part 10, and the other end protrudes through the outer circumferential surface of the lower case part 10.

본 발명의 일 실시예로, 공급배관(31)의 일단부는 상부케이스부(20)의 테두리 돌출된 부분이 안착되는 하부케이스부(10) 부분을 관통하여 돌출 형성된다.In one embodiment of the present invention, one end portion of the supply pipe 31 is formed to protrude through the lower case portion 10 portion is seated on the edge protruding portion of the upper case portion 20.

공급펌프(32)는 공급배관(31)과 결합된다. 이러한 공급펌프(32)는 공급배관(31)의 타단부와 결합되어 공급배관(31)에 공압을 공급한다.The feed pump 32 is combined with the supply pipe 31. The supply pump 32 is coupled to the other end of the supply pipe 31 to supply air pressure to the supply pipe (31).

완충부재(33)는 공급배관(31)과 결합되어 공압을 공급 및 저장한다. 이러한 완충부재(33)는 상부케이스부(20)를 받쳐주어, 상부케이스부(20)와 하부케이스부(10)의 접촉으로 인한 손상이나 소음을 방지한다.The buffer member 33 is combined with the supply pipe 31 to supply and store the pneumatic pressure. The buffer member 33 supports the upper case part 20 to prevent damage or noise caused by the contact between the upper case part 20 and the lower case part 10.

본 발명의 일 실시예에 따른 완충부재(33)에는 결합부(331) 및 완충부(332)가 구비된다.The buffer member 33 according to the embodiment of the present invention is provided with a coupling part 331 and a buffer part 332.

결합부(331)는 공급배관(31)을 감싼다. 이러한 결합부(331)는 원통 형상을 하며 결합부(331)가 삽입되어 결합된 상태를 유지한다. 이때, 공급배관(31)의 단부가 절곡 형성되면, 공급배관(31)의 단부는 결합부(331)에 걸림 고정된다.Coupling portion 331 surrounds the supply pipe (31). The coupling part 331 has a cylindrical shape and the coupling part 331 is inserted and maintained in a coupled state. At this time, when the end of the supply pipe 31 is formed bent, the end of the supply pipe 31 is fixed to the engaging portion 331.

완충부(332)는 결합부(331)에서 연장되어 형성된다. 이러한 완충부(332)는 공급배관(31) 보다 큰 폭을 가지며, 공압을 저장하는 형상을 갖는다.The buffer part 332 extends from the coupling part 331. The buffer portion 332 has a larger width than the supply pipe 31 and has a shape for storing pneumatic pressure.

결합부(331)의 외주면에는 걸림체(333)가 구비된다. 이러한 걸림체(333)는 결합부(331)의 외주면과 일체로 형성되며, 하부케이스부(10)에 구비되는 걸림판(15)에 걸린다. A locking body 333 is provided on the outer circumferential surface of the coupling part 331. The locking body 333 is integrally formed with the outer circumferential surface of the coupling part 331 and is caught by the locking plate 15 provided in the lower case part 10.

걸림판(15)은 별도의 부품으로 생산되어 하부케이스부(10)에 고정 설치된다. 이러한 걸림판(15)은 한 쌍으로 이루어지고, 걸림체(333)는 결합부(331)의 양측으로 돌출 형성되어 걸림판(15)에 각각 걸린다.The catching plate 15 is produced as a separate component and is fixedly installed in the lower case part 10. The locking plate 15 is formed in a pair, and the locking body 333 is formed to protrude to both sides of the coupling part 331 to be caught by the locking plate 15, respectively.

완충부(332)에는 접촉돌기(334)가 구비된다. 이러한 접촉돌기(334)는 완충부(332)의 상단부에 복수로 배치되어 상부케이스부(20)와 선접촉된다. 접촉돌기(334)는 상부케이스부(20)와 우선적으로 접촉됨으로써, 상부케이스부(20)의 하중을 분산시키고, 완충부(332)의 마모를 억제한다.The buffer 332 is provided with a contact protrusion 334. The contact protrusion 334 is disposed in plurality in the upper end of the buffer portion 332 is in linear contact with the upper case portion 20. The contact protrusion 334 preferentially contacts the upper case part 20, thereby dispersing the load of the upper case part 20 and suppressing abrasion of the buffer part 332.

본 발명의 일 실시예에 따른 완충부재(33)는 탄성재질을 포함하여 이루어진다. 이러한 완충부재(33)는 재질 특성상 공압에 의해 팽창되고, 상부케이스부(20)의 하중에 의해 수축된다.
The buffer member 33 according to the embodiment of the present invention includes an elastic material. The shock absorbing member 33 is expanded by pneumatic characteristics due to the material properties, and is contracted by the load of the upper case part 20.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격흡수용 레이저 열전사 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to an embodiment of the present invention having the structure as described above are as follows.

하부케이스부(10)의 상측면에 기판부(11) 및 도너필름부(12)를 위치시키고, 상부케이스부(20)를 하부케이스부(10)에 안착시킨다. The substrate part 11 and the donor film part 12 are positioned on the upper side of the lower case part 10, and the upper case part 20 is seated on the lower case part 10.

이때, 하부케이스부(10)와 상부케이스부(20)의 접촉부위에 구비되는 완충부재(33)는 공압에 의해 상부케이스부(20)로 인한 충격을 흡수한다.At this time, the shock absorbing member 33 provided at the contact portion between the lower case part 10 and the upper case part 20 absorbs the shock caused by the upper case part 20 by pneumatic pressure.

즉, 공급펌프(32)의 구동으로 공기가 하부케이스부(10)를 관통하는 공급배관(31)을 통과하여 완충부재(33)에 도달되고, 완충부재(33)에는 공기가 저장됨으로써 상부케이스부(20)를 지지한다. 이때, 공급펌프(32)는 1bar 내지 3bar가 되도록 공압을 조절한다.That is, the air reaches the shock absorbing member 33 through the supply pipe 31 passing through the lower case part 10 by the driving of the supply pump 32, and the air absorbing member 33 stores the upper case. Support the part 20. At this time, the supply pump 32 adjusts the pneumatic pressure to be 1bar to 3bar.

한편, 완충부재(33)의 결합부(331)는 하부케이스부(10)의 상측으로 돌출 형성되는 공급배관(31)의 단부와 끼움 결합됨으로써, 공급배관(31)과 결합된 상태를 유지한다.On the other hand, the coupling portion 331 of the buffer member 33 is fitted with the end of the supply pipe 31 protruding to the upper side of the lower case portion 10, thereby maintaining a state coupled with the supply pipe 31. .

이때, 결합부(331)의 외주면에 구비되는 걸림체(333)는 하부케이스부(10)에 결합되는 걸림판(15)에 걸리므로 완충부재(33)는 하부케이스부(10)에 장착된 상태를 유지한다.At this time, since the locking body 333 provided on the outer circumferential surface of the coupling unit 331 is caught by the locking plate 15 coupled to the lower case unit 10, the buffer member 33 is mounted on the lower case unit 10. Maintain state.

완충부재(33)의 완충부(332)에는 공기가 저장되며, 완충부(332)의 상측면에는 상부케이스부(20)와 선접촉되기 위한 접촉돌기(334)가 돌출 형성됨으로써, 완충부(332)는 상부케이스부(20)의 하중을 분산시켜 상부케이스부(20)를 장시간 지지할 수 있다. Air is stored in the shock absorbing portion 332 of the shock absorbing member 33, and a contact protrusion 334 for linear contact with the upper case part 20 is formed on the upper side of the shock absorbing portion 332 so that the shock absorbing portion ( 332 may support the upper case 20 for a long time by dispersing the load of the upper case 20.

또한, 접촉돌기(334)는 상부케이스부(20)와 직접 접촉됨으로써, 완충부(332)의 마모를 억제하여 완충부(332)의 손상으로 인한 공기 누설을 방지한다.
In addition, the contact protrusion 334 is in direct contact with the upper case portion 20, thereby suppressing abrasion of the buffer portion 332 to prevent air leakage due to damage of the buffer portion 332.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

10 : 하부케이스부 15 : 걸림판
20 : 상부케이스부 25 : 진공실
30 : 충격흡수부 31 : 공급배관
32 : 공급펌프 33 : 완충부재
331 : 결합부 332 : 완충부
333 : 걸림체 334 : 접촉돌기10: lower case part 15: locking plate
20: upper case 25: vacuum chamber
30: shock absorbing part 31: supply piping
32: supply pump 33: buffer member
331: coupling portion 332: buffer portion
333: locking body 334: contact projection

Claims (6)

삭제delete 하부케이스부;
상기 하부케이스부의 상측에 안착되어 진공실을 형성하는 상부케이스부; 및
상기 하부케이스부와 상기 상부케이스부의 접촉부위에 위치되고, 공압에 의해 충격을 흡수하는 충격흡수부를 포함하고,
상기 충격흡수부는
상기 하부케이스부를 관통하는 공급배관;
상기 공급배관과 결합되어 공압을 공급하는 공급펌프; 및
상기 공급배관과 결합되어 상기 공압이 공급되고, 상기 상부케이스부를 받쳐주는 완충부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치.Lower case part;
An upper case part seated on an upper side of the lower case part to form a vacuum chamber; And
Located at the contact portion of the lower case portion and the upper case portion, including a shock absorbing portion for absorbing the shock by pneumatic,
The shock absorbing unit
A supply pipe passing through the lower case part;
A supply pump coupled to the supply pipe to supply air pressure; And
And a shock absorbing member coupled to the supply pipe to supply the pneumatic pressure to support the upper case part. 제 2항에 있어서, 상기 완충부재는
상기 공급배관을 감싸는 결합부; 및
상기 결합부에서 연장되고, 상기 공압이 저장되는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치.The method of claim 2, wherein the buffer member
A coupling part surrounding the supply pipe; And
And a shock absorbing portion extending from the coupling portion and storing the pneumatic pressure. 제 3항에 있어서,
상기 결합부의 외주면에는 상기 하부케이스부에 구비되는 걸림판에 걸리는 걸림체가 구비되는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치.The method of claim 3, wherein
Shock absorbing laser thermal transfer apparatus, characterized in that the outer peripheral surface of the engaging portion is provided with a catching member that is caught on the engaging plate provided in the lower case portion. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 완충부에는 상부케이스부와 선접촉되는 접촉돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치.The shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to claim 3 or 4, wherein the buffer part has a protrusion formed in contact with the upper case part. 제 3항에 있어서, 상기 완충부재는 탄성재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 충격흡수용 레이저 열전사 장치.
The shock absorbing laser thermal transfer apparatus according to claim 3, wherein the buffer member comprises an elastic material.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008261900A (en) * 2007-04-10 2008-10-30 Omron Corp Transfer head of laser transfer device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1028505A1 (en) * 1981-11-06 1983-07-15 Белорусский Научно-Исследовательский И Проектно-Технологический Институт Организации И Управления Строительством Vibration plantform
US6623894B2 (en) * 2001-03-14 2003-09-23 Kodak Polychrome Graphics, Llc Laser-induced thermal imaging with masking
GB0412969D0 (en) * 2004-06-10 2004-07-14 Esselte Thermal laser printing
KR100700829B1 (en) * 2005-08-30 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 Laser Induced Thermal Imaging Apparatus and Method using the same
KR100931072B1 (en) * 2008-05-28 2009-12-10 오광열 Compression Heat Transfer Device
CN101382178B (en) * 2008-10-16 2010-06-09 上海微电子装备有限公司 Active vibration damping and vibration isolating device and active vibration damping and vibration isolating system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008261900A (en) * 2007-04-10 2008-10-30 Omron Corp Transfer head of laser transfer device

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