KR101180732B1 - 피씨비와 단자의 접합구조 - Google Patents

Abstract

접합강도를 향상시킨 PCB와 단자의 접합구조가 개시된다. 상기 PCB와 단자의 접합구조는 배선이 인쇄되고 다수의 전기 부품이 설치된 PCB(Printed Circuit Board), 상기 PCB의 상면에 저면이 납땜되어 전원부측과 접촉되는 단자, 상기 PCB에 상기 단자를 납땜하기 위하여 상기 PCB에 도포되는 땜납에 함유된 플럭스(Flux) 성분을 상기 PCB와 상기 단자의 접합부위 외측으로 배출시키기 위한 배출수단을 구비한다. 상기 PCB와 단자의 접합구조는 단자를 PCB에 납땜하기 위하여 PCB에 도포하는 땜납에 함유된 플럭스 성분이 PCB 또는 단자에 형성된 배출로를 통하여 PCB와 단자의 접합부위 외측으로 배출된다. 그러므로, 플럭스 성분의 미배출로 인한 보이드(Void) 발생 현상이 없어지므로, PCB와 단자의 접합강도가 향상된다.

Description

피씨비와 단자의 접합구조 {JOINING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND TERMINAL}

도 1은 종래의 PCB와 단자를 보인 사시도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB와 단자를 보인 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : PCB 200 : 단자

110,210 : 노치

본 발명은 접합강도를 향상시킨 PCB와 단자의 접합구조에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 한다)은 합성수지 또는 세라믹 등의 기판 위에 배선을 인쇄하여 전자회로를 형성한 것으로, 기판 위에 전기 부품을 설치하는 것만으로 회로가 구성된다. 그리고, PCB에는 외부의 전원부측 또는 제품의 전원부측과 접속되는 단자가 납땜된다.

종래의 PCB와 단자의 접합구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(10)의 상면에 땜납을 도포하고, 땜납 위에 단자(20)를 얹어서 단자(20)를 PCB(10)에 납땜한 다. 그런데, 땜납에는 땜납의 퍼짐을 도와주는 성분인 플럭스(Flux)가 함유되어 있는데, 플럭스는 땜납을 퍼지게 한 후, 외부로 배출되어야 한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 PCB(10)와 단자(20)는 PCB(10)와 단자(20)의 접합부위 외부로 플럭스가 배출되도록 하기 위한 아무런 수단이 없으므로, PCB(10)와 단자(20)의 접합부위 내부에서 플럭스가 배출되지 못한다. 이로인해, 플럭스가 PCB(10)와 단자(20)의 접합부위 내부에서 보이드(Void)로 변하여 PCB(10)와 단자(20)의 접합력이 저하되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 PCB와 단자의 접합부위에 플럭스가 배출되는 배출로를 형성하여 PCB와 단자의 접합강도를 향상시킬 수 있는 PCB와 단자의 접합구조를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB와 단자의 접합구조는, 배선이 인쇄되고 다수의 전기 부품이 설치된 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB의 상면에 저면이 납땜되어 전원부측과 접촉되는 단자; 상기 PCB의 상면과 상기 단자의 저면에 상호 대응되게 방사형으로 형성된 복수의 배출로를 구비하며, 상기 복수의 배출로의 각 단부 중 외측에 위치된 단부 측은 외측으로 갈수록 상향 경사지게 형성되고, 상기 단자에 형성된 상기 복수의 배출로의 단부 중 단자의 외측으로 향하는 단부는 상기 단자의 외측과 연통한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB와 단자의 접합구조를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB와 단자를 보인 사시도이다.

도시된 바와 같이, 합성수지 또는 세라믹 기판의 상면에 배선이 인쇄되고 다수의 전기 부품이 설치된 PCB(Printed Circuit Board)(100)가 마련된다. PCB(100)의 상면에는 단자(200)가 납땜되는데, 단자(200)는 외부의 전원부측 또는 제품의 전원부측과 접속되어 PCB(200)측으로 전원을 공급한다.

본 실시예에 따른 PCB(100)와 단자(200)에는 땜납을 PCB(100)에 도포한 후, 단자(200)를 땜납에 얹어서 PCB(100)에 납땜할 때, 땜납에 함유된 플럭스(Flux) 성분이 단자(200)와 PCB(100)의 접합부위 외측으로 배출되게 하기 위한 배출수단이 마련된다.

상기 배출수단은 PCB(100)의 상면 및 단자(200)의 저면에 대응되게 각각 형성되며 방사형을 이루는 V형상의 배출로(110,210)이다.

이때, PCB(100)의 상면에 형성된 배출로(110)의 단부 중, 외측에 위치된 배출로(110)의 단부측은 외측으로 갈수록 상향 경사지게 형성된다. 그리고, 단자(200)의 저면에 형성된 배출로(210)의 단부 중, 외측에 위치된 배출로(210)의 단부는 단자(200)의 외면과 연통된다. 이는, 땜납에 함유된 플럭스 성분이 PCB(100)와 단자(200)의 접합부위 외측으로 용이하게 배출되게 하기 위함이다.

PCB(100) 및 단자(200)에 각각 형성된 배출로(110,210)는 PCB(100) 및 단자(200) 중, 어느 한 곳에만 형성될 수 도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB와 단자의 접합구조는 단자 를 PCB에 납땜하기 위하여 PCB에 도포하는 땜납에 함유된 플럭스 성분이 PCB 또는 단자에 형성된 배출로를 통하여 PCB와 단자의 접합부위 외측으로 배출된다. 그러므로, 플럭스 성분의 미배출로 인한 보이드(Void) 발생 현상이 없어지므로, PCB와 단자의 접합강도가 향상된다.

이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (5)

1. 배선이 인쇄되고 다수의 전기 부품이 설치된 PCB(Printed Circuit Board);

   상기 PCB의 상면에 저면이 납땜되어 전원부측과 접촉되는 단자;

   상기 PCB의 상면과 상기 단자의 저면에 상호 대응되게 방사형으로 형성된 복수의 배출로를 구비하며,

   상기 복수의 배출로의 각 단부 중 외측에 위치된 단부 측은 외측으로 갈수록 상향 경사지게 형성되고,

   상기 단자에 형성된 복수의 배출로는 상기 단자의 외측과 연통하는 것을 특징으로 하는 PCB와 단자의 접합구조.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 각 배출로는 V형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB와 단자의 접합구조.

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