KR101180350B1 - Wire Bonding Inspection System and Method - Google Patents

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KR101180350B1
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camera
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김종원
양상규
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(주)이즈미디어
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Abstract

PURPOSE: A wire bonding inspection system and method are provided to improve accuracy of wire bonding inspection by determining whether a wire is normally bonded or not by using a bonding direction of the wire. CONSTITUTION: A camera(120) takes a photograph of a substrate in which a semiconductor chip is mounted. An image processing unit(140) detects an inspection target wire portion in an image recorded in the camera. A storing unit(150) stores reference date for determining normal connection of the inspection target wire portion. A normality determining unit(160) determines whether a wire is normally connected or not by using the reference date and an angle of the inspection target wire portion. A camera driving unit(130) controls the height of the camera.

Description

와이어 본딩 검사 시스템 및 방법{Wire Bonding Inspection System and Method}Wire Bonding Inspection System and Method

본 발명은 와이어 본딩 검사 시스템 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2차원 영상에서 와이어가 본딩된 방향을 이용하여 와이어의 정상 본딩 여부를 판단하도록 함으로써, 와이어 본딩 검사의 정확성을 향상시키고 공정을 간단화할 수 있게 해주는 와이어 본딩 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.        The present invention relates to a wire bonding inspection system and method, and more particularly, to determine whether the wire is normally bonded using the direction in which the wire is bonded in a 2D image, thereby improving the accuracy of the wire bonding inspection and simplifying the process. And a wire bonding inspection system and method for enabling the same.

일반적으로 전자부품에는 반도체 칩이 실장된 기판이 사용되며, 반도체 칩은 웨이퍼 상에 입출력 단자인 본딩 패드가 형성되고, 이렇게 제조된 반도체 칩은 기판에 실장된다.In general, a substrate on which a semiconductor chip is mounted is used for an electronic component, and a bonding pad, which is an input / output terminal, is formed on a wafer, and the semiconductor chip thus manufactured is mounted on a substrate.

반도체 칩을 실장하는 공정은, 반도체 칩을 개별화하는 공정, 개별화된 반도체 칩을 기판 상에 부착하는 공정, 반도체 칩과 기판을 도전성 와이어로 연결하는 공정, 반도체 칩을 몰딩하는 공정을 포함한다.The process of mounting a semiconductor chip includes the process of individualizing a semiconductor chip, the process of attaching an individualized semiconductor chip on a board | substrate, the process of connecting a semiconductor chip and a board | substrate with a conductive wire, and the process of molding a semiconductor chip.

여기서 반도체 칩과 기판을 도전성 와이어로 연결하는 공정은, 수 ~ 수십 ㎛의 직경을 가지는 도전성 와이어를 이용하여 반도체 칩에 형성된 본딩 패드와, 기판에 형성된 접속 패드를 전기적으로 연결하는 공정이다. 이러한 와이어 본딩 공정 도중 또는 이후에 기판을 검사하는 공정이 이루어지며, 이때 와이어가 정상적으로 본딩 패드와 접속 패드를 연결하고 있는지를 검사하게 된다.Here, the process of connecting a semiconductor chip and a board | substrate with a conductive wire is a process of electrically connecting the bonding pad formed in the semiconductor chip and the connection pad formed in the board | substrate using the conductive wire which has a diameter of several tens of micrometers. During or after the wire bonding process, a process of inspecting the substrate is performed. In this case, it is checked whether the wire is normally connected to the bonding pad and the connection pad.

이렇게 와이어의 연결 상태를 검사하기 위해, 기존에는 2차원 영상 검사와 3차원 영상 검사가 이루어지고 있다. 3차원 영상 검사의 경우 와이어를 3차원적으로 검사할 수 있기 때문에 검사 성능은 좋으나, 시간이 비교적 많이 소요되어 실제 생산라인에서 전수검사를 실시하기에는 어려움이 있었다.In order to inspect the connection state of the wires, two-dimensional image inspection and three-dimensional image inspection are conventionally performed. In the case of three-dimensional image inspection, the inspection performance is good because the wire can be inspected three-dimensionally, but it is difficult to conduct a full inspection on the actual production line because it takes a relatively long time.

한편, 2차원 영상 검사를 위해서는 카메라로 기판의 촬영시 검사 대상이 잘 보이도록 조명장치를 사용하며, 조명의 조도나 조사 위치를 고려하여야 했다. 그럼에도 불구하고 촬영된 영상에서는 반도체 칩의 본딩 패드와 기판 상의 접속 패드 사이에 각종 부품이 존재하기 때문에 와이어와 잘 구분이 가지 않는 경우가 많다. 이런 경우 정확한 와이어의 연결 상태를 파악할 수 없기 때문에 검사 결과에 오류가 발생할 수 있다. 또한 조명장치의 조도나 조사 위치에 따른 영상의 왜곡, 검사 프로그램 구현자의 숙련도나 작업 환경에 따라 검사 결과에 오류를 발생시켜 검사 성능을 저하시키게 된다.On the other hand, for the two-dimensional image inspection using the illumination device to see the inspection object when the camera is photographed by the camera, the illumination intensity or irradiation position had to be considered. Nevertheless, in the photographed image, since there are various components between the bonding pads of the semiconductor chip and the connection pads on the substrate, it is often difficult to distinguish from the wires. This can lead to errors in the test results because it is impossible to determine the correct connection of the wires. In addition, according to the illuminance or illumination position of the lighting device, the inspection result is generated according to the skill of the test program implementer or the working environment, thereby reducing the inspection performance.

이에 따라 간단한 방법으로 2차원 영상 검사를 사용하여 검사 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 검사 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 방법에 대한 필요가 커지고 있다. Accordingly, there is a growing need for a new method that can not only shorten inspection time by using two-dimensional image inspection in a simple method but also improve inspection performance.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 2차원 영상에서 와이어가 본딩된 방향을 이용하여 와이어의 정상 본딩 여부를 판단하도록 함으로써, 와이어 본딩 검사의 정확성을 향상시키고 공정을 간단화할 수 있게 해주는 와이어 본딩 검사 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is to determine the normal bonding of the wire by using the direction in which the wire is bonded in the two-dimensional image, to improve the accuracy of the wire bonding inspection and simplify the process of the wire bonding inspection system And a method.

이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템은, 반도체 칩이 실장된 기판을 촬영하는 카메라, 상기 카메라에 의해 촬영된 기판 촬영 영상에서 검사 대상 와이어 부분을 검출하는 영상 처리부, 상기 검출된 검사 대상 와이어 부분의 정상 연결 여부의 판단 기준이 되는 기준 데이터를 저장하는 저장부, 그리고 상기 검사 대상 와이어 부분의 각도와 기준 데이터를 이용하여 와이어의 정상 연결 여부를 판단하는 정상판단부를 포함한다.The wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention for solving the technical problem, an image for detecting the inspection target wire portion from the camera photographing the substrate on which the semiconductor chip is mounted, the substrate photographed image taken by the camera A processing unit, a storage unit for storing reference data serving as a criterion for determining whether or not the detected inspection target wire portion is normally connected, and a normal determination for determining whether the wire is normally connected using the angle and reference data of the inspection target wire portion. Contains wealth.

상기 검사 대상 와이어 부분은 와이어 별로 적어도 두 부분 이상이고, 상기 기준 데이터는 상기 검사 대상 와이어 부분이 정상 연결되었을 때에 대응하는 정상 연결 각도를 포함하며, 상기 정상판단부는 상기 검사 대상 와이어 부분의 각도와 상기 정상 연결 각도의 차이가 오차 허용 범위 이내면 정상 연결로 판단할 수 있다.The inspection target wire portion is at least two or more portions for each wire, and the reference data includes a normal connection angle corresponding to when the inspection object wire portion is normally connected, and the normal determination portion includes the angle and the angle of the inspection object wire portion. If the difference in normal connection angle is within the tolerance, it can be judged as normal connection.

상기 검사 대상 와이어 부분은 와이어의 볼 부분과 스티치 부분이고, 상기 기준 데이터는 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도에 대한 오차 허용 각도를 포함하며, 상기 정상판단부는 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도가 상기 오차 허용 각도 이내면 정상 연결로 판단할 수도 있다.The inspection target wire portion is a ball portion and a stitch portion of the wire, the reference data includes an error tolerance angle with respect to the angle between the direction of the ball portion and the direction of the stitch portion, the top determination portion of the ball portion If the angle between the direction and the direction of the stitch portion is within the error tolerance angle may be determined as normal connection.

상기 오차 허용 각도는 와이어의 길이가 짧을수록 커지는 것이 바람직하다.The error tolerance angle is preferably larger as the length of the wire is shorter.

상기 시스템은, 상기 카메라의 높이를 조정하는 카메라 구동부, 그리고 상기 카메라가 높이를 달리하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 촬영하도록 상기 카메라 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The system may further include a camera driver for adjusting the height of the camera, and a controller for controlling the camera driver to capture a plurality of substrate-photographed images while the camera has a different height.

상기 카메라의 높이는 상기 카메라의 심도와 상기 검사대상 와이어 부분의 높이를 기초로 설정될 수 있다.The height of the camera may be set based on the depth of the camera and the height of the inspection target wire portion.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법은, 반도체 칩이 실장된 기판을 촬영하는 단계, 상기 카메라에 의해 촬영된 기판 촬영 영상에서 검사 대상 와이어 부분을 검출하는 단계, 그리고 검출된 상기 검사 대상 와이어 부분의 각도와 기준 데이터를 이용하여 와이어의 정상 연결 여부를 판단하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wire bonding inspection method, including photographing a substrate on which a semiconductor chip is mounted, and detecting a portion of an inspection target wire from a substrate photographed image photographed by the camera. And determining whether the wire is normally connected using the detected angle and reference data of the portion of the inspection target wire.

상기 반도체 칩이 실장된 기판을 촬영하는 단계는, 상기 카메라가 촬영 높이를 달리하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 촬영하는 단계를 포함할 수 있다.The photographing of the substrate on which the semiconductor chip is mounted may include photographing a plurality of substrate photographed images while the camera varies a photographing height.

본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체는 상기한 방법 중 어느 하나를 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한다.A computer readable medium according to another embodiment of the present invention records a program for causing a computer to execute any one of the above methods.

본 발명에 의하면, 2차원 영상에서 와이어가 본딩된 방향을 이용하여 와이어의 정상 본딩 여부를 판단하도록 함으로써, 와이어 본딩 검사의 정확성을 향상시키고 공정을 간단화할 수 있다. 특히 와이어 연결이 직선으로 된 경우에는 간단하게 와이어의 양 단부만을 검사하여 비교적 간단하고 빠르게 와이어의 정상 연결 여부를 검사할 수 있다. 또한 와이어 연결이 곡선으로 된 경우에도 2차원 영상에서 와이어 정상 본딩 여부를 판단할 수 있다. 아울러 복잡한 오토포커싱 기술을 적용하지 않고도 간단하게 기판에 장착된 다양한 검사 대상 부분을 정확하게 검사할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, by determining whether the wire is normally bonded using the direction in which the wire is bonded in the 2D image, it is possible to improve the accuracy of the wire bonding test and simplify the process. In particular, when the wire connection is a straight line, it is possible to simply check both ends of the wire to check whether the wire is normally connected relatively simply and quickly. In addition, even when the wire connection is curved, it may be determined whether the wire is normally bonded in the 2D image. In addition, there is an advantage that it is possible to easily inspect various inspection target parts mounted on the board without applying complicated autofocusing technology.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템에 의해 검사되는 기판을 예시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템의 구성을 설명하기 위해 제공되는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템에 의해 검사되는 기판을 측면에서 예시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템의 동작을 설명하기 위해 제공되는 흐름도이다.1 is a diagram illustrating a substrate inspected by a wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram provided to explain the configuration of the wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view provided to explain the wire bonding inspection method according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view provided to explain a wire bonding inspection method according to a second embodiment of the present invention.
5 is a side view illustrating a substrate inspected by a wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.
6 is a flow chart provided to explain the operation of the wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템에 의해 검사되는 기판을 예시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate inspected by a wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 기판(1)에는 반도체 칩(10)을 비롯한 다양한 부품들이 실장될 수 있으며, 도 1에는 반도체 칩(10)이 실장된 기판(1)의 일부 영역을 촬영한 영상이 도시되어 있다.Referring to FIG. 1, various components including the semiconductor chip 10 may be mounted on the substrate 1. In FIG. 1, an image of a portion of the substrate 1 on which the semiconductor chip 10 is mounted is illustrated. It is.

기판(1)은 배선이 형성된 인쇄회로기판(PCB) 세라믹 기판으로 형성될 수 있으며, 기판(1)에는 반도체 칩(10)이 실장되어 있고, 기판(1)과 반도체 칩(10)은 도전성의 와이어(20)에 의해 연결될 수 있다.The substrate 1 may be formed of a printed circuit board (PCB) ceramic substrate having wiring, and the semiconductor chip 10 is mounted on the substrate 1, and the substrate 1 and the semiconductor chip 10 are conductive. It may be connected by a wire 20.

기판(1)에는 배선에 연결된 복수의 접속 패드(5)가 형성되어 있으며, 복수의 접속 패드(5)는 반도체 칩(10)의 둘레 방향을 따라 일정한 간격을 두고 배치되어 있다. 반도체 칩(10)에도 칩(10) 내의 회로에 연결된 복수의 본딩 패드(15)가 형성되어 있으며, 복수의 본딩 패드(15)는 반도체 칩(10)의 상면 또는 반도체 칩(10)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 접속 패드(5)는 본딩 패드(15)보다 크게 형성될 수 있다. 접속 패드(5)와 본딩 패드(15)는 반도체 칩(10)과 기판(1)을 연결하는 와이어(20)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.A plurality of connection pads 5 connected to wirings are formed in the substrate 1, and the plurality of connection pads 5 are arranged at regular intervals along the circumferential direction of the semiconductor chip 10. In the semiconductor chip 10, a plurality of bonding pads 15 connected to a circuit in the chip 10 are formed, and the plurality of bonding pads 15 are formed on the upper surface of the semiconductor chip 10 or the side surface of the semiconductor chip 10. Can be arranged accordingly. The connection pad 5 may be larger than the bonding pad 15. The connection pad 5 and the bonding pad 15 may be electrically connected by a wire 20 connecting the semiconductor chip 10 and the substrate 1.

이러한 접속 패드(5)와 본딩 패드(15)를 연결하는 와이어(20)는 루프부(25), 볼(21) 및 스티치부(23)를 포함할 수 있다.        The wire 20 connecting the connection pad 5 and the bonding pad 15 may include a loop portion 25, a ball 21, and a stitch portion 23.

볼(21)은 볼 형상으로 와이어(20)의 일단에 형성되며, 반도체 칩(10)의 본딩 패드(15)에 전기적으로 연결된다.The ball 21 is formed at one end of the wire 20 in a ball shape, and is electrically connected to the bonding pad 15 of the semiconductor chip 10.

스티치부(23)는 와이어(20)의 타단에 형성되며, 기판(1)의 접속 패드(5)에 전기적으로 연결된다. 스티치부(23)는 평면에서 보면 입구가 넓은 “U’자 형상으로 형성될 수 있으며, 측면에서 보면 루프부(25)에 연결되는 부분이 상향 절곡될 수 있다.The stitch portion 23 is formed at the other end of the wire 20 and is electrically connected to the connection pad 5 of the substrate 1. The stitch portion 23 may have a wide “U” shape when viewed from a plane, and a portion connected to the loop portion 25 may be upwardly bent when viewed from the side.

루프부(25)는 볼(21)과 스티치부(23)를 연결하는 라인 형상으로 형성되며, 직선 또는 곡선으로 형성될 수 있다.The loop portion 25 is formed in a line shape connecting the ball 21 and the stitch portion 23, and may be formed in a straight line or a curve.

와이어(20)의 볼(21)과 스티치부(23)는 각각 반도체 칩(10)과 기판(1)에 납땜 등에 의해 전기적으로 연결되며, 루프부(25)는 볼(21)과 스티치부(23)를 연결하여 반도체 칩(10)과 기판(10)이 전기적으로 연결되도록 한다.The ball 21 and the stitched portion 23 of the wire 20 are electrically connected to the semiconductor chip 10 and the substrate 1 by soldering or the like, respectively, and the loop portion 25 is the ball 21 and the stitched portion ( 23 is connected to the semiconductor chip 10 and the substrate 10 to be electrically connected.

그러면 도 2를 참고하여 도 1에 예시된 것과 같은 반도체 칩이 실장된 기판의 와이어 본딩의 정상 여부를 검사하는 시스템에 대해 자세히 설명한다.Next, the system for checking whether the wire bonding of the substrate on which the semiconductor chip is mounted as illustrated in FIG. 1 is normal will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템의 구성을 설명하기 위해 제공되는 블록도이다.2 is a block diagram provided to explain the configuration of the wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 와이어 본딩 검사 시스템(100)은 칩(10)이 본딩된 기판(1)을 2차원 영상으로 촬영하여 와이어(20)의 정상 연결 여부를 판단한다. 이를 위해 와이어 본딩 검사 시스템(100)은 조명장치(110), 카메라(120), 카메라 구동부(130), 영상 처리부(140), 저장부(150), 정상판단부(160), 출력부(170) 및 제어부(180)를 포함할 수 있다.1 and 2, the wire bonding inspection system 100 according to the present invention determines whether the wire 20 is properly connected by photographing the substrate 1 bonded with the chip 10 in a two-dimensional image. . To this end, the wire bonding inspection system 100 includes an illumination device 110, a camera 120, a camera driver 130, an image processor 140, a storage unit 150, a normal determination unit 160, and an output unit 170. ) And the controller 180.

조명장치(110)는 카메라(120)에서 정확한 영상을 촬영할 수 있도록 기판(1) 상에 광을 조사하며, 이때 조명장치(110)는 촬영된 영상에 그림자가 생기지 않도록 조도나 위치가 고려되어 설치되는 것이 바람직하다.The lighting device 110 irradiates light onto the substrate 1 so that the camera 120 can capture an accurate image, and the lighting device 110 is installed in consideration of illuminance or position so that shadows do not occur in the captured image. It is desirable to be.

카메라(120)는 칩(10)이 본딩된 기판(1)을 2차원으로 촬영하여 기판 촬영 영상을 생성한다. 카메라(120)는 CCD 카메라 또는 CMOS 카메라 등을 사용할 수 있다. 그리고 카메라(120)는 기판(1)으로부터의 높이를 다르게 하여 복수 개의 기판 촬영 영상을 생성할 수도 있다. 카메라(120)가 복수 개의 기판 촬영 영상을 생성하는 이유에 대해서는 아래에서 자세히 설명한다.The camera 120 photographs the substrate 1 to which the chip 10 is bonded in two dimensions to generate a substrate photographed image. The camera 120 may use a CCD camera or a CMOS camera. In addition, the camera 120 may generate a plurality of substrate photographed images by varying the height from the substrate 1. The reason why the camera 120 generates a plurality of substrate-photographed images will be described in detail below.

카메라 구동부(130)는 제어부(180)의 제어에 따라 카메라(120)의 기판 상의 높이를 조정하여 복수 개의 기판 촬영 영상을 생성하도록 한다.The camera driver 130 generates a plurality of substrate photographed images by adjusting the height on the substrate of the camera 120 under the control of the controller 180.

영상 처리부(140)는 카메라(120)에서 촬영된 영상을 처리하여 와이어 별로 검사 대상 와이어 부분을 검출해서 정상판단부(160)에 전달한다. 영상에서 원하는 부분을 검출하는 방법은 종래 알려진 알고리즘을 사용할 수 있으며, 앞으로 개발될 새로운 알고리즘을 적용할 수 있음은 물론이다. 예컨대 호프 변환(Hough Transform) 알고리즘 등을 통해 영상에서 선을 인식할 수도 있다.The image processor 140 processes the image photographed by the camera 120, detects a portion of the inspection target wire for each wire, and transmits the detected wire portion to the top determination unit 160. As a method of detecting a desired portion of an image, a conventionally known algorithm may be used, and a new algorithm to be developed in the future may be applied. For example, lines may be recognized in an image through a Hough Transform algorithm.

저장부(150)는 와이어(20)가 정상적으로 연결되어 있는지를 판단하기 위한 기준 데이터가 저장될 수 있다. 그리고 저장부(150)는 실시예에 따라 복수 개의 기판 촬영 영상을 촬영하기 위한 카메라 높이 데이터가 저장될 수도 있다. 기준 데이터와 카메라 높이 데이터는 실시예에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 검사 현장에서 검사자에 의해 입력되거나 시스템 구축 시 설계자에 의해 입력될 수도 있다.The storage unit 150 may store reference data for determining whether the wire 20 is normally connected. In addition, the storage 150 may store camera height data for capturing a plurality of substrate photographed images, according to an exemplary embodiment. The reference data and the camera height data may be provided in various forms according to embodiments, and may be input by an inspector at an inspection site or by a designer when building a system.

정상판단부(160)는 와이어(20)의 방향으로부터 구해지는 정보를 기준 데이터와 비교하여 와이어(20)의 정상 연결 여부를 판단한다. 정상판단부(160)에서 와이어 정상 연결 여부를 판단하는 방법에 대해서는 아래에서 자세히 설명한다.The top determination unit 160 determines whether the wire 20 is normally connected by comparing the information obtained from the direction of the wire 20 with the reference data. The method of determining whether the wire is normally connected in the top determination unit 160 will be described in detail below.

출력부(170)는 LCD 또는 LED 모니터 등으로 구현할 수 있으며, 영상 처리부(140)에서 처리된 영상과 정상판단부(1609)에서 판단된 와이어(20)의 정상 연결 여부에 대한 결과를 표시할 수 있다. 비정상 연결 부분이 있는 경우 어느 부분의 와이어 본딩 연결이 비정상인지도 함께 표시하도록 구현될 수 있다.The output unit 170 may be implemented as an LCD or an LED monitor. The output unit 170 may display a result of whether the image processed by the image processor 140 and the wire 20 determined by the normal determination unit 1609 are normally connected. have. If there is an abnormal connection part, it may be implemented to indicate which part of the wire bonding connection is abnormal.

제어부(180)는 와이어 본딩 검사 시스템(100)의 전반적인 동작을 제어하며, 특히 저장부(150)에 저장된 카메라 높이 데이터에 따라 카메라 구동부(130)를 제어하여 카메라(120)의 높이를 조정하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 획득하도록 할 수 있다. 또한 검사자의 명령에 따라 조명장치(110)를 제어하여 조명을 조절하거나, 저장부(150)에 저장된 기준 데이터와 카메라 높이 데이터를 변경할 수도 있다.The controller 180 controls the overall operation of the wire bonding inspection system 100, and in particular, controls the camera driver 130 according to the camera height data stored in the storage 150 to adjust the height of the camera 120. Two substrate-photographed images can be obtained. In addition, the lighting device 110 may be controlled by controlling the lighting device 110 according to the inspector's command, or the reference data and the camera height data stored in the storage 150 may be changed.

그러면 도 3을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법을 설명한다.Next, the wire bonding inspection method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.3 is a view provided to explain the wire bonding inspection method according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 영상 처리부(140)는 칩(10)이 본딩된 기판(1)을 촬영하여 획득된 기판 촬영 영상에서 와이어 별로 미리 정해진 검사 대상 와이어 부분(20a, 20b,…, 20n-1, 20n)을 검출한다. 와이어 별로 검출되는 검사 대상 와이어 부분은 적어도 2 부분 이상인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 3, the image processor 140 may inspect the predetermined inspection target wire portions 20a, 20b,..., 20n-1 for each wire in the substrate photographed image obtained by photographing the substrate 1 on which the chip 10 is bonded. , 20n). It is preferable that the test object wire part detected for every wire is at least 2 parts or more.

그리고 정상판단부(160)는 검출된 검사 대상 와이어 부분(20a, 20b,…, 20n-1, 20n)이 미리 정해진 기준(P)과 이루는 각도(이하 와이어 부분의 각도라고 함)(θ20a, θ20b, …, θ20n-1, θ20n)를 저장부(150)에 저장된 기준데이터와 비교하여 정상 여부를 판단한다. 여기서 기준데이터는 각 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n)에 대한 정상 연결 각도(θa, θb, …, θn-1, θn)를 포함한다. 여기서 정상 연결 각도라 함은 와이어가 미리 정해진 기준대로 정확하게 본딩된 경우의 각도를 의미한다. And (called a degree not larger than the wire part) normal determination unit 160 is the detected check target wire portions (20a, 20b, ..., 20n -1, 20n) is a predetermined reference (P) and an angle (θ 20a, θ 20b ,..., θ 20n-1 , θ 20n ) are compared with reference data stored in the storage unit 150 to determine whether it is normal. Here, the reference data includes the normal connection angles θ a , θ b ,…, θ n-1 , θ n with respect to the respective wire portions 20a, 20b, ..., 20n-1, 20n. Here, the normal connection angle means an angle when the wire is accurately bonded according to a predetermined reference.

정상판단부(160)는 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n)의 각도와 정상 연결 각도의 차이가 미리 정해진 기준의 오차 허용 범위 이내면 해당 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n)이 정상 연결된 것으로 판단할 수 있다.If the difference between the angles of the wire portions 20a, 20b, ..., 20n-1, 20n and the normal connection angle is within an error tolerance of a predetermined standard, the top determination unit 160 has the corresponding wire portions 20a, 20b, ..., 20n-1, 20n) may be determined to be normally connected.

영상 처리부(140)에서 검출되는 검사 대상 와이어 부분의 개수(n) 및 위치는 검사자 또는 시스템 설계자에 의해 미리 정해질 수 있다. 검사 대상 와이어 부분의 개수(n)가 많아질수록 검사 정확도는 높아지나 시스템 부하가 높아지는 점을 감안하여 적절하게 조정될 수 있다. 그리고 검사 대상 와이어(20)의 휘어짐이 클수록 검사 대상 와이어 부분의 개수(n)가 많아지게 조정할 수 있다. 그리고 검사 대상 와이어(20)가 비교적 직선에 가까운 경우는 와이어(20)의 양 단부에 해당하는 볼 부분(20a)과 스티치 부분(20n) 만을 검사 영역이 되도록 할 수 있다.The number n and the position of the inspection target wire portion detected by the image processor 140 may be predetermined by an inspector or a system designer. As the number n of the inspection target wire parts increases, the inspection accuracy increases, but the system load can be adjusted accordingly. And the larger the curvature of the test object wire 20, the more the number n of test object wire parts can be adjusted. In addition, when the inspection object wire 20 is relatively close to a straight line, only the ball portion 20a and the stitch portion 20n corresponding to both ends of the wire 20 may be the inspection area.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 방법을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.4 is a view provided to explain a wire bonding inspection method according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 영상 처리부(140)는 칩(10)이 본딩된 기판(1)을 촬영하여 획득된 기판 촬영 영상에서 와이어(20)의 양 단부에 해당하는 볼 부분(20a)과 스티치 부분(20n)을 검출한다.Referring to FIG. 4, the image processor 140 may include the ball portions 20a and the stitch portions corresponding to both ends of the wire 20 in the substrate photographed image obtained by photographing the substrate 1 on which the chip 10 is bonded. (20n) is detected.

그리고 정상판단부(160)는 볼 부분(20a)의 각도와 스티치 부분(20n)의 각도의 차이를 기준 데이터와 비교하여 와이어(20)의 정상 연결 여부를 판단한다. 예를 들어 와이어(20)의 루프부(25)가 볼(21)과 스티치부(23)를 직선으로 연결하는 경우는 영상 처리부(140)에서 검출된 볼 부분(20a)의 방향과 스티치 부분(20n)의 방향이 이루는 각도는 도 4(a)에 예시한 것과 같이 180˚(또는 0˚)가 된다. 그러나 제조 공정 또는 검사를 위한 영상 처리 과정에서 와이어(20)가 정상 연결되더라도 볼 부분(20a)의 방향과 스티치 부분(20n)의 방향이 이루는 각도가 정확하게 180˚(또는 0˚)가 되지 않고, 도 4(b)에 예시한 것과 같이 일부 오차(θ)가 있을 수 있다. The top determination unit 160 determines whether the wire 20 is properly connected by comparing the difference between the angle of the ball portion 20a and the angle of the stitch portion 20n with reference data. For example, when the loop portion 25 of the wire 20 connects the ball 21 and the stitch portion 23 in a straight line, the direction and the stitch portion of the ball portion 20a detected by the image processor 140 ( The angle formed by the direction of 20n) becomes 180 degrees (or 0 degrees) as illustrated in Fig. 4 (a). However, even though the wire 20 is normally connected in the manufacturing process or the image processing process for inspection, the angle formed between the direction of the ball portion 20a and the direction of the stitch portion 20n is not exactly 180 ° (or 0 °). As illustrated in FIG. 4B, there may be some error θ.

따라서 정상판단부(160)는 볼 부분(20a)의 방향과 스티치 부분(20n)의 방향이 이루는 각도가 오차 허용 각도 이내이면, 해당 와이어(20)가 정상 연결된 것으로 판단할 수 있다.Therefore, if the angle formed by the direction of the ball portion 20a and the direction of the stitch portion 20n is within an error tolerance angle, the top determination unit 160 may determine that the corresponding wire 20 is normally connected.

한편 오차 허용 각도는 검사 대상 와이어(20)의 길이가 길어지면 작게 하고, 검사 대상 와이어(20)의 길이가 짧아지면 커지게 설정할 수 있다. 이는 와이어(20)의 길이가 긴 경우에는 볼 부분(20a)의 방향과 스티치 부분(20n)의 방향이 조금만 틀어져도 중간에서 연결이 되지 않을 가능성이 높아지기 때문이다.On the other hand, the error tolerance angle can be set to be small when the length of the inspection object wire 20 is long, and to be large when the length of the inspection object wire 20 is short. This is because, when the length of the wire 20 is long, the possibility that the connection of the ball portion 20a and the stitch portion 20n is slightly twisted may not be connected in the middle.

한편 지금까지 설명한 도 3의 실시예와 도 4의 실시예의 차이점은 다음과 같다. 도 3의 실시예에서는 기준 데이터가 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n) 별로 있어야 한다. 그러나 도 4의 실시예에서는 기준 데이터가 하나의 오차 허용 각도만 있어도 되고, 많아도 와이어(20)의 길이를 기준으로 적당한 개수의 오차 허용 각도를 가지면 되는 점에서 차이가 있다.Meanwhile, differences between the embodiment of FIG. 3 and the embodiment of FIG. 4 described so far are as follows. In the embodiment of Fig. 3, the reference data should be for each wire portion 20a, 20b, ..., 20n-1, 20n. However, in the embodiment of FIG. 4, the reference data may have only one error tolerance angle, and there is a difference in that the reference data may have an appropriate number of error tolerance angles based on the length of the wire 20.

도 3의 실시예에서는 기준 데이터가 비교적 복잡하게 되나 와이어가 휘어진 경우도 검사 가능한 장점이 있고, 도 4의 실시예는 기준 데이터는 단순하나 와이어가 휘어진 경우는 검사가 어려운 점이 있다.In the embodiment of FIG. 3, the reference data is relatively complicated, but there is an advantage in that the wire can be bent. In the embodiment of FIG. 4, the reference data is simple, but the wire is bent.

지금까지 2차원으로 기판을 촬영한 영상을 이용하여 와이어 본딩의 정상 여부를 판단하는 방법에 대해서 설명하였다.Until now, a method of determining whether wire bonding is normal using an image photographing a substrate in two dimensions has been described.

한편 기판에 실장되는 칩의 종류가 많아질 경우 카메라의 심도 때문에 하나의 기판 촬영 영상만으로는 기판에 실장된 모든 칩의 와이어 본딩 여부를 정확하게 판단하기 어려울 수 있다. 카메라 심도는 초점이 선명하게 포착되는 영역, 즉 초점이 맞는 공간의 범위를 심도라고 하며 심도를 벗어난 영역은 화상이 또렷하게 맺혀지지 않는다. 따라서 기판에 실장되는 칩의 종류가 많아져 검사 영역의 높이가 다양해질 경우 카메라의 촬영 높이를 여러 단계로 조정하여 복수 개의 기판 촬영 영상을 획득하고 해당 영상에서 초점이 맞는 검사 영역에 대해서 검사를 해야 한다.On the other hand, when the number of chips mounted on the substrate increases, it may be difficult to accurately determine whether or not wire bonding of all the chips mounted on the substrate is performed using only one substrate photographed image because of the depth of the camera. The camera depth is the area where the focus is clearly captured, that is, the range of the focused space, and the area beyond the depth does not have a clear image. Therefore, when the number of chips mounted on the board increases and the inspection area varies, the camera needs to adjust the height of the camera in several steps to obtain a plurality of substrate images and inspect the focused inspection area on the image. do.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 시스템에 의해 검사되는 기판을 측면에서 예시한 도면이다.5 is a side view illustrating a substrate inspected by a wire bonding system according to one embodiment of the invention.

도 5에 예시한 것과 같이, 기판(1) 상에 실장된 3개의 칩(A, B, C)에 대해서 와이어 검사 영역이 각각 3개씩이고, 검사 영역(A1, B1, C1)은 기판(1) 상면(h0)에 위치하고, 검사 영역(A2)은 기판(1) 상으로부터 높이(h1)에 위치하며, 검사영역(A3, B2)는 기판(1) 상으로부터 높이(h2)에 위치하고, 검사영역(B3, C2)는 기판(1) 상으로부터 높이(h3)에 위치하며, 검사영역(C3)는 기판(1) 상으로부터 높이(h4)에 위치할 수 있다. 카메라(120)의 심도가 높이(h3)보다 큰 경우는 기판을 1회만 촬영하여도 되나, 카메라(120)의 심도(D)가 도 5에 예시한 것과 같을 경우 카메라(120)의 높이를 조정하여 기판(1)을 3번 촬영해야 한다. 즉 카메라(120)의 심도(D)가 높이(h3)보다 작은 경우는 검사 영역이 초점이 맞도록 카메라(120)의 높이를 다르게 하여 적어도 2번 기판(1)을 촬영해야 하고, 많게는 5번 기판(1)을 촬영해야 한다. As illustrated in FIG. 5, three wire inspection regions are provided for each of the three chips A, B, and C mounted on the substrate 1, and the inspection regions A1, B1, and C1 are the substrate 1. ) And the inspection area A2 is located at the height h1 from the substrate 1, and the inspection areas A3 and B2 are located at the height h2 from the substrate 1 and inspected. Regions B3 and C2 may be located at a height h3 from the substrate 1, and the inspection region C3 may be located at a height h4 from the substrate 1. If the depth of the camera 120 is greater than the height h3, the substrate may be taken only once, but if the depth D of the camera 120 is as illustrated in FIG. 5, the height of the camera 120 is adjusted. To photograph the substrate 1 three times. In other words, when the depth D of the camera 120 is smaller than the height h3, the substrate 1 should be photographed at least twice with different heights of the camera 120 so that the inspection area is in focus. The substrate 1 should be photographed.

카메라 높이 데이터는 와이어 본딩 티칭 데이터나 제품 설계 시 데이터로부터 검사 대상 와이어 부분 별 높이를 구하고, 카메라 심도를 이용하여 가능한 적은 촬영 회수로 모든 검사 대상에 대해서 초점이 맞는 기판 촬영 영상을 획득할 수 있도록 설정되어, 저장부(150)에 사전에 저장될 수 있다.Camera height data is set to obtain the height of each inspection target wire from the wire bonding teaching data or the product design data, and to obtain the focused board shot image for all inspection targets with the smallest number of shots using the camera depth. The storage unit 150 may be stored in advance in the storage unit 150.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 검사 시스템의 동작을 설명하기 위해 제공되는 흐름도이다.6 is a flow chart provided to explain the operation of the wire bonding inspection system according to an embodiment of the present invention.

먼저 카메라(120)를 이용하여 와이어 본딩 검사 대상 기판(1)을 촬영하여 기판 촬영 영상을 획득한다(S610). 단계(S610)에서 복수 개의 기판 촬영 영상이 필요한 경우(S615-Y), 카메라 높이 데이터를 이용하여 카메라(120)의 촬영 높이를 조정하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 획득할 수 있다(S620).First, the wire bonding inspection target substrate 1 is photographed using the camera 120 to obtain a substrate photographed image (S610). When a plurality of substrate captured images are required (S615 -Y) in operation S610, a plurality of substrate captured images may be obtained while adjusting the photographing height of the camera 120 using camera height data (S620).

다음으로 영상처리부(140)는 단계(S610)에서 획득된 기판 촬영 영상으로부터 검사 대상 와이어 부분을 검출한다(S630). 검사 대상 와이어 부분의 위치에 대한 정보는 미리 저장부(150)에 저장되어 있을 수 있다.Next, the image processor 140 detects the inspection target wire part from the substrate-photographed image obtained in step S610 (S630). Information about the position of the inspection target wire portion may be stored in the storage 150 in advance.

이후 정상판단부(160)는 검사 대상 와이어 부분의 정상 연결 여부를 기준데이터와 비교하여 판단한다(S640).After that, the normal determination unit 160 determines whether the inspection target wire part is normally connected with the reference data (S640).

단계(S320)는 도 3에 예시한 실시예에서는 검사 영역별로 검출된 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n)의 각도를 해당 와이어 부분(20a, 20b, …, 20n-1, 20n)의 정상 연결 각도와 비교하여 두 각도의 차이가 오차 허용 범위 이내면 정상 연결된 것으로 판단할 수 있다.In the embodiment illustrated in FIG. 3, in step S320, the angles of the wire portions 20a, 20b,..., 20n-1 and 20n detected for each inspection region are determined by the corresponding wire portions 20a, 20b,. Compared with the normal connection angle of 20n), if the difference between the two angles is within the tolerance, it can be determined that the normal connection.

그리고 도 4에 예시한 실시예에서는 와이어의 볼 부분(20a)의 방향과 스티치 부분(20n)의 방향이 이루는 각도가 오차 허용 각도 이내이면 정상 연결된 것으로 판단할 수 있다.In the embodiment illustrated in FIG. 4, when the angle formed between the direction of the ball portion 20a of the wire and the direction of the stitch portion 20n is within an error tolerance angle, it may be determined that the connection is normal.

마지막으로 출력부(170)는 단계(S640)에서 판정된 와이어 본딩 정상 연결 여부에 대한 검사 결과를 출력한다(S650). 단계(S650)에서 기판 촬영 영상도 함께 출력될 수 있으며, 비정상 연결 부분이 있는 경우 어느 부분의 와이어 본딩 연결이 비정상인지도 함께 표시할 수 있다.Finally, the output unit 170 outputs a test result for whether the wire bonding is normally connected in step S640 (S650). In operation S650, the substrate photographed image may also be output, and when there is an abnormal connection part, it may be displayed with which part of the wire bonding connection is abnormal.

본 발명의 실시예는 다양한 컴퓨터로 구현되는 동작을 수행하기 위한 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체를 포함한다. 이 매체는 앞서 설명한 와이어 본딩 검사 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한다. 이 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 이러한 매체의 예에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 자기-광 매체, 롬, 램, 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 구성된 하드웨어 장치 등이 있다. 또는 이러한 매체는 프로그램 명령, 데이터 구조 등을 지정하는 신호를 전송하는 반송파를 포함하는 광 또는 금속선, 도파관 등의 전송 매체일 수 있다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.Embodiments of the present invention include a computer-readable medium having program instructions for performing various computer-implemented operations. This medium records a program for executing the wire bonding inspection method described above. The medium may include program instructions, data files, data structures, etc., alone or in combination. Examples of such media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical recording media such as CD and DVD, programmed instructions such as floptical disk and magneto-optical media, ROM, RAM, And a hardware device configured to store and execute the program. Or such medium may be a transmission medium, such as optical or metal lines, waveguides, etc., including a carrier wave that transmits a signal specifying a program command, data structure, or the like. Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

100: 와이어 본딩 검사 시스템
110: 조명장치
120: 카메라
130: 카메라 구동부
140: 영상 처리부
150: 제어부
160: 저장부
170; 정상 판단부
180: 출력부100: wire bonding inspection system
110: lighting device
120: camera
130: camera driver
140: the image processing unit
150:
160:
170; Normal judgment
180: output unit

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 반도체 칩이 실장된 기판을 촬영하는 카메라,
상기 카메라에 의해 촬영된 기판 촬영 영상에서 검사 대상 와이어 부분을 검출하는 영상 처리부,
상기 검출된 검사 대상 와이어 부분의 정상 연결 여부의 판단 기준이 되는 기준 데이터를 저장하는 저장부, 그리고
상기 검사 대상 와이어 부분의 각도와 기준 데이터를 이용하여 와이어의 정상 연결 여부를 판단하는 정상판단부를 포함하고,
상기 검사 대상 와이어 부분은 와이어의 볼 부분과 스티치 부분이고, 상기 기준 데이터는 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도에 대한 오차 허용 각도를 포함하며,
상기 정상판단부는 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도가 상기 오차 허용 각도 이내면 정상 연결로 판단하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 시스템.A camera for photographing a substrate on which a semiconductor chip is mounted,
An image processing unit which detects a portion of the inspection target wire in the substrate-photographed image captured by the camera;
A storage unit which stores reference data as a criterion for determining whether the detected inspection target wire part is normally connected; and
It includes a normal determination unit for determining whether the wire is normally connected using the angle and the reference data of the inspection target wire portion,
The inspection target wire portion is a ball portion and a stitch portion of the wire, the reference data includes an error tolerance angle with respect to the angle between the direction of the ball portion and the direction of the stitch portion,
The top determination unit is a wire bonding inspection system, characterized in that for determining the normal connection if the angle between the direction of the ball portion and the direction of the stitch portion is within the error tolerance. 제 3 항에서,
상기 오차 허용 각도는 와이어의 길이가 짧을수록 커지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 시스템.In claim 3,
The error tolerance angle is larger wire shortening inspection system, characterized in that the larger the length. 제 3 항에 있어서,
상기 카메라의 높이를 조정하는 카메라 구동부, 그리고
상기 카메라가 높이를 달리하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 촬영하도록 상기 카메라 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 시스템.The method of claim 3, wherein
A camera driver for adjusting the height of the camera, and
And a controller configured to control the camera driving unit to capture a plurality of substrate-photographed images while the camera has a different height. 제 5 항에서,
상기 카메라의 높이는 상기 카메라의 심도와 상기 검사대상 와이어 부분의 높이를 기초로 설정되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 시스템.The method of claim 5,
The height of the camera is wire bonding inspection system, characterized in that set based on the depth of the camera and the height of the inspection target wire portion. 삭제delete 삭제delete 반도체 칩이 실장된 기판을 카메라를 이용하여 촬영하는 단계,
상기 카메라에 의해 촬영된 기판 촬영 영상에서 검사 대상 와이어 부분을 검출하는 단계, 그리고
검출된 상기 검사 대상 와이어 부분의 각도와 기준 데이터를 이용하여 와이어의 정상 연결 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
상기 검사 대상 와이어 부분은 와이어의 볼 부분과 스티치 부분이고, 상기 기준 데이터는 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도에 대한 오차 허용 각도를 포함하며, 상기 볼 부분의 방향과 상기 스티치 부분의 방향이 이루는 각도가 상기 오차 허용 각도 이내면 정상 연결로 판단하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 방법.Photographing the substrate on which the semiconductor chip is mounted using a camera,
Detecting an inspection target wire portion from the substrate photographed image photographed by the camera, and
Determining whether the wire is normally connected by using the detected angle of the inspection target wire portion and reference data;
The inspection target wire portion is a ball portion and a stitch portion of the wire, the reference data includes an error tolerance angle with respect to an angle formed between the direction of the ball portion and the direction of the stitch portion, the direction of the ball portion and the stitch When the angle formed by the direction of the part is within the error tolerance angle, it is determined that the normal connection. 제 9 항에서,
상기 오차 허용 각도는 와이어의 길이가 짧을수록 커지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 방법.In claim 9,
The error tolerance angle of the wire bonding test method, characterized in that the shorter the length of the wire. 제 9 항에 있어서,
상기 반도체 칩이 실장된 기판을 촬영하는 단계는,
상기 카메라가 촬영 높이를 달리하면서 복수 개의 기판 촬영 영상을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 방법.The method of claim 9,
The photographing of the substrate on which the semiconductor chip is mounted may include:
And photographing a plurality of substrate photographed images while the camera varies a photographing height. 제 11 항에서,
상기 카메라의 촬영 높이는 상기 카메라의 심도와 상기 검사대상 와이어 부분의 높이를 기초로 설정되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 검사 방법.In claim 11,
The photographing height of the camera is set on the basis of the depth of the camera and the height of the inspection target wire portion, the wire bonding inspection method. 컴퓨터에 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체.A computer readable medium having recorded thereon a program for causing the computer to execute the method of claim 9.
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