KR101175879B1 - Camera Module And Manufacturing Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 카메라 모듈에서 헤더(header)의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)의 연결 부분을 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)의 적용이 가능한 구성으로 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더 및 상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비한 플랜지로 각각 형성된 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a connection portion of a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB) of a header in the camera module. The present invention relates to a camera module having a configuration capable of applying Surface Mount Technology (SMT) and a method for manufacturing the same. A camera header having a printed circuit board and a camera header and an external main board. And a flexible printed circuit board electrically connected therebetween, wherein a portion of the flexible printed circuit board electrically connected to the camera header includes a connection pad of a printed circuit board provided in the camera header. Provided are a camera module each formed of a flange having a connection pad at a corresponding position, and a method of manufacturing the same.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera Module And Manufacturing Method Thereof}Camera module and manufacturing method thereof

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 카메라 모듈에서 헤더(header)의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)의 연결 부분을 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 적용 가능한 구성으로 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a connection portion of a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB) of a header in the camera module. The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same having a configuration in which Surface Mount Technology (SMT) is applicable.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는, 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(Camera Module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 700만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical Zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions with the recent development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of more than 7 million pixels at the same time, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로서 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(Toy Camera) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, the compact camera module (CCM) is a compact and applied to various IT devices such as a camera camera, a portable mobile communication device such as a PDA, a smart phone, and a toy camera. Increasingly, devices equipped with small camera modules are gradually being released to meet various consumer tastes.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data on a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.In general, the packaging method of an image sensor for a camera includes a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a chip on board (COB) method, and a chip scale package (CSP) method. Among them, a COF packaging method and a COB packaging method are widely used.

도 1a는 종래의 COB 패키징 방식에 따른 카메라 모듈에 대한 도면이다. 도 1a에 도시된 바와 같이, COB 패키징 방식은, 먼저 PCB(300)에 하우징(200)과 결합하기 위하여 위치결정 역할을 하는 PCB 홀(Hole)(310)을 가공하고, 다음, 홀 가공된 PCB 상에 이미지센서(320)를 부착하기 위하여 다이본딩(Die bonding) 가공을 한 후, 상기 이미지센서(320)가 본딩된 PCB의 홀(310)에 렌즈부를 포함하는 하우징(200)의 돌기부(210)를 결합 및 접착한다. 도 1b는 이러한 방식으로 제조되는 카메라 모듈의 단면도이다.1A is a diagram of a camera module according to a conventional COB packaging method. As shown in FIG. 1A, the COB packaging method first processes a PCB hole 310, which serves as a positioning function, in order to couple the housing 200 to the PCB 300, and then holes the PCB. After the die bonding process to attach the image sensor 320 on the projection 210 of the housing 200 including a lens unit in the hole 310 of the PCB to which the image sensor 320 is bonded. ) And bond. 1B is a cross-sectional view of the camera module manufactured in this manner.

도 2a는 종래의 COF 패키징 방식에 따른 카메라 모듈에 대한 도면이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, COF 패키징 방식은, 먼저 렌즈부를 통과한 광이 통과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 PCB(300)의 일면(하면)에 이미지센서(320)를 부착한다. 다음 소정의 크기로 가공된 IR 필터(330)를 이미지센서(320)가 부착된 FPCB(300)의 일면의 반대쪽 면(상면)에 부착한다. 그 후 PCB(300)에 부착된 IR 필터(330)의 외주면을 가이드면으로 하여 상기 외주면에 렌즈부를 포함하는 하우징(200)의 하부 개방부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 결합 및 접착한다. 도 2b는 이러한 방식으로 제조되는 카메라 모듈의 단면도이다.2A is a diagram of a camera module according to a conventional COF packaging method. As shown in FIG. 2A, in the COF packaging method, the image sensor 320 is attached to one surface (lower surface) of the PCB 300 having a window window through which light passing through the lens portion can pass. Next, the IR filter 330 processed to a predetermined size is attached to an opposite surface (upper surface) of one surface of the FPCB 300 to which the image sensor 320 is attached. After that, the outer circumferential surface of the IR filter 330 attached to the PCB 300 is used as the guide surface, and the inner circumferential surfaces of the lower open portion of the housing 200 including the lens part are in close contact with each other and bonded to each other. 2B is a cross-sectional view of the camera module manufactured in this manner.

여기서, 종래 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식과 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식을 사용하여 카메라 모듈을 제조하는 방식은 단점이 있다.Here, the conventional method of manufacturing a camera module using a flip-chip (Chip On Flim) method and a wire bonding method of a chip on board (COB) method has a disadvantage.

즉, 도 3에서 보듯이, 상기 연성인쇄회로기판(200)과 인쇄회로기판(300)에 구비되는 접속 패드(P1)(P2)는 상호 위치가 대응되도록 짝을 맞춰 구비되는 것이 일반적이다. 하지만, 종래기술에서와 같이 대면적의 연성인쇄회로기판(300)에 접속 패드(P1)를 구비하는 경우에는 라인 상의 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)을 사용하지 못하고 별도의 공정인 솔더 핫바(Solder Hotbar) 공정을 거쳐야만 했다. That is, as shown in FIG. 3, the connection pads P1 and P2 provided in the flexible printed circuit board 200 and the printed circuit board 300 are generally provided in pairs so as to correspond to each other. However, when the connection pad P1 is provided on the large-area flexible printed circuit board 300 as in the related art, the solder hot bar, which is a separate process without using a surface mount technology (SMT), may be used. (Solder Hotbar) had to go through the process.

즉, 각 접속패드(P1)(P2)의 결합 과정에서 별도의 솔더링(Soldering)이 불가하므로, 도 4에서 보듯이, 카메라 헤더(H)와 연성인쇄회로기판(200)을 솔더(Solder)를 이용하여 열, 압력 및 시간의 팩터(Factor)를 조절하여 전기적으로 접속해야만 했다. 따라서 접합을 위한 별도의 설비(공정 라인) 및 치공구가 필요하고, 접속의 안정성 및 신뢰성 확보를 위해 세팅 조건도 최적화해야 하며, 이에 대한 지속적인 유지관리가 요구된다는 단점이 있었다.That is, since soldering is not possible in the process of coupling each of the connection pads P1 and P2, as shown in FIG. 4, the solder is formed between the camera header H and the flexible printed circuit board 200. It had to be electrically connected by adjusting factors of heat, pressure and time. Therefore, a separate equipment (process line) and tooling for joining are required, and setting conditions must be optimized to secure stability and reliability of the connection, and continuous maintenance thereof is required.

즉, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈 및 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.That is, the camera module and the manufacturing method configured as described above have the following problems.

첫째, 종래 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(300)과 연성인쇄회로기판(200)의 연결이 솔더 핫바(Solder Hotbar) 공정에 의해 수행되어야 하므로, 별도의 추가공정 라인이 요구되는 문제점이 있었다.First, in the conventional camera module, since the connection of the printed circuit board 300 and the flexible printed circuit board 200 has to be performed by a solder hot bar process, a separate additional process line is required.

둘째, 별도의 추가공정 라인의 추가는 제품의 수율이 저하되기 때문에, 제품 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다.Second, the addition of a separate additional process line has a problem that the product productivity is lowered because the yield of the product is lowered.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 카메라 모듈에서 헤더(header)의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)의 연결 부분을 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)의 적용이 가능한 구성으로 구비하여 별도의 제조 라인 추가가 없도록 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and the surface-mounting portion of the printed circuit board (PCB) and flexible printed circuit board (FPCB) of the header (header) in the camera module Technology (SMT: Surface Mount Technology) can be applied to the configuration to be added so that no additional manufacturing line.

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더 및 상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비한 플랜지로 각각 형성된 카메라 모듈을 제공한다.The present invention includes a camera header having a printed circuit board and a flexible printed circuit board electrically connecting between the camera header and an external main board, in the flexible printed circuit board. The parts electrically connected to the camera header provide camera modules each formed of a flange having connection pads at positions corresponding to connection pads of the printed circuit board provided in the camera header.

여기서, 상기 인쇄회로기판에 구비된 접속 패드의 사이즈는 상기 연성인쇄회로기판에 구비된 접속 패드의 사이즈보다 크게 구비된다.Here, the size of the connection pad provided in the printed circuit board is larger than the size of the connection pad provided in the flexible printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판의 접속 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 접속 패드는 솔더링(Slodering)에 의해 결합되어 상기 연성인쇄회로기판의 접속 패드의 테두리에는 필렛(fillet)이 형성된다.In addition, the connection pad of the printed circuit board and the connection pad of the flexible printed circuit board are coupled by soldering to form a fillet at the edge of the connection pad of the flexible printed circuit board.

아울러 본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더; 및 상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비한 플랜지로 각각 형성된 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상면에 이미지센서를 설치하는 센서 설치 단계와, 상기 이미지센서의 상면에 적외선 차단 필터를 설치하는 필터 설치 단계와, 상기 인쇄회로기판의 상부에 하우징을 설치하여 헤더를 완성하는 헤더 완성 단계 및 상기 연성인쇄회로기판에 전자 부품 및 상기 헤더를 실장하는 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법도 제공한다.In addition, the present invention is a camera header provided with a printed circuit board (Printed Circuit Board); And a flexible printed circuit board electrically connecting between the camera header and an external main board, and a portion of the flexible printed circuit board electrically connected to the camera header is provided in the camera header. A method of manufacturing a camera module each formed of a flange having a connection pad at a position corresponding to a connection pad of a printed circuit board, the method comprising: a sensor installation step of installing an image sensor on an upper surface of the printed circuit board; A filter installation step of installing an infrared cut filter on an upper surface, a header completion step of completing a header by installing a housing on an upper portion of the printed circuit board, and a surface mount for mounting an electronic component and the header on the flexible printed circuit board (SMT) It also provides a method for manufacturing a camera module comprising a (Surface Mount Technology) step.

본 발명을 이용하면,Using the present invention,

카메라 모듈에서 헤더(header)의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)의 연결 부분을 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)의 적용이 가능한 구성으로 구비하여 별도의 제조 라인 추가가 없이도 카메라 모듈의 생산이 가능하다.The surface mount technology (SMT) can be applied to the connection between the printed circuit board (PCB) and the flexible printed circuit board (FPCB) of the header in the camera module. The camera module can be produced without additional manufacturing line.

또한, 제조 라인의 감소로 제조 효율이 증가하여 제품의 단가 절감이 가능하다.In addition, the manufacturing efficiency is increased by reducing the manufacturing line, it is possible to reduce the unit cost of the product.

나아가, 공정의 단순화도 제품의 불량률도 현저하게 줄일 수 있다.Furthermore, the simplification of the process and the product defect rate can be significantly reduced.

도 1a는 종래의 COB 패키징 방식에 따른 카메라 모듈(카메라 헤더)에 대한 도면이고,
도 1b는 도 1a의 방식에 의해 제조되는 카메라 모듈(카메라 헤더)의 단면도이며,
도 2a는 종래의 COF 패키징 방식에 따른 카메라 모듈(카메라 헤더)에 대한 도면이고,
도 2b는 도 2a의 방식에 의해 제조되는 카메라 모듈(카메라 헤더)의 단면도이며,
도 3은 종래 기술에 따른 카메라 모듈에서 연성인쇄회로기판(a)과 인쇄회로기판(b)이 전기적으로 연결되는 부분을 각각 보여주는 평면도이고,
도 4는 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 제조에서 사용되는 솔더 핫바 방식을 설명하는 개략도이며,
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 연성인쇄회로기판(a)과 인쇄회로기판(b)이 전기적으로 연결되는 부분을 각각 보여주는 평면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.1A is a diagram of a camera module (camera header) according to a conventional COB packaging method,
FIG. 1B is a cross-sectional view of the camera module (camera header) manufactured by the method of FIG. 1A,
2a is a diagram of a camera module (camera header) according to a conventional COF packaging method,
FIG. 2B is a cross-sectional view of the camera module (camera header) manufactured by the method of FIG. 2A,
3 is a plan view showing a portion in which a flexible printed circuit board (a) and a printed circuit board (b) are electrically connected to each other in the camera module according to the related art.
Figure 4 is a schematic diagram illustrating a solder hot bar method used in the manufacture of a camera module according to the prior art,
5 is a plan view showing a part of the camera module according to the present invention that the flexible printed circuit board (a) and the printed circuit board (b) is electrically connected, respectively,
6 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a camera module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in this specification and claims should not be construed in a common or dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. Based on the principle that it can, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해해야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, at the time of the present application, It should be understood that there may be water and variations.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 연성인쇄회로기판(a)과 인쇄회로기판(b)이 전기적으로 연결되는 부분을 각각 보여주는 평면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a portion in which the flexible printed circuit board (a) and the printed circuit board (b) are electrically connected to each other in the camera module according to the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(19)이 구비된 카메라 헤더(10) 및 상기 카메라 헤더(10)와 외부 메인보드(미도시) 사이를 전기적으로 연결하도록 구비되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(20)을 포함하여 구성되되, 상기 연성인쇄회로기판(20)에서 상기 카메라 헤더(10)와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더(10)에 구비된 인쇄회로기판(19)의 접속 패드(P2)와 대응되는 위치에 접속 패드(P1)를 구비한 플랜지(21)로 각각 구비된다.As shown in FIG. 5, the camera module 100 according to the present invention includes a camera header 10 having a printed circuit board 19 and the camera header 10 and an external main board (not shown). And a flexible printed circuit board 20 which is provided to electrically connect between the portions, wherein the flexible printed circuit board 20 is electrically connected to the camera header 10 in the flexible printed circuit board 20. Are each provided with flanges 21 having connection pads P1 at positions corresponding to connection pads P2 of the printed circuit board 19 provided on the camera header 10.

즉, 본 발명의 연성인쇄회로기판(20)에 구비되는 접속 패드(P1)는 이와 연결될 인쇄회로기판(19)의 접속 패드(P2)와 대응되는 위치에 구비되도록 하면서도, 각 접속 패드(P1)의 구비는 대면적의 연성인쇄회로기판(20)이 아닌 날개 형식으로 별도 구비된 플랜지(21)에 각각 구비되도록 한다.That is, the connection pads P1 provided in the flexible printed circuit board 20 of the present invention may be provided at positions corresponding to the connection pads P2 of the printed circuit board 19 to be connected thereto, respectively. Is provided so that each of the large area of the flexible printed circuit board 20 is provided in the flange 21 provided separately in the form of a wing.

이는 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판을 인쇄회로기판과 연결하는 과정에서 별도의 제조 공정인 솔더 핫바(Solder Hotbar) 공정을 거쳐야 하는 단점을 보완하기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판에 콘덴서, 저항 등 각종 전자, 전기 부품들이 표면실장기술(SMT)에 의해 실장되는 과정에서 상기 인쇄회로기판(19)도 표면실장기술에 의해 간단하게 실장될 수 있도록 고안한 것이다.This is to compensate for the disadvantage of having to go through a solder hotbar process, which is a separate manufacturing process, in the process of connecting the flexible printed circuit board with the printed circuit board according to the prior art. In the process of mounting electronic and electrical components by surface mount technology (SMT), the printed circuit board 19 is also designed to be simply mounted by surface mount technology.

다시 말해, 종래 대면적의 연성인쇄회로기판에 접속 패드가 구비된 경우에는 개별적인 솔더링(Soldering)이 불가능했으므로 연성인쇄회로기판의 접속 패드의 상부에 솔더(Solder)를 위치시킨 상태로 상부에 인쇄회로기판의 접속 패드를 대응되게 위치시켜 열, 압력 및 시간을 조절하여 가압함으로써 전기적으로 접속하는 방식을 이용하였는데, 이러한 방식은 별도의 공정 추가에 따른 제조 효율이 떨어지는 단점이 있었으므로 이를 보완한 것이다.In other words, in the case where a connection pad is provided on a large-area flexible printed circuit board, soldering is not possible individually. Therefore, a solder is placed on top of the connection pad of the flexible printed circuit board, and the printed circuit is positioned on the upper portion of the flexible printed circuit board. The connection pads of the substrate were positioned to correspond to each other, thereby controlling the pressure, heat, pressure, and time to electrically connect the pads. However, this method compensates for the disadvantages in that manufacturing efficiency is reduced due to the addition of a separate process.

여기서, 상기 인쇄회로기판(19)에 구비된 접속 패드(P2)의 사이즈는 상기 연성인쇄회로기판(20)에 구비된 접속 패드(P1)의 사이즈보다 크게 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 인쇄회로기판(19)의 접속 패드(P2)와 상기 연성인쇄회로기판(20)의 접속 패드(P1)는 솔더링(Slodering)에 의해 결합되어 상기 연성인쇄회로기판(20)의 접속 패드(P1) 테두리에는 필렛(fillet)이 형성되는 것이 바람직하다.
Here, the size of the connection pad P2 provided in the printed circuit board 19 is preferably larger than the size of the connection pad P1 provided in the flexible printed circuit board 20. In addition, the connection pad P2 of the printed circuit board 19 and the connection pad P1 of the flexible printed circuit board 20 are coupled by soldering to connect the pads of the flexible printed circuit board 20. (P1) It is preferable that a fillet is formed at the edge.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.6 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a camera module according to the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 센서 설치 단계, 필터 설치 단계, 헤더 완성 단계 및 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계를 포함한다.As shown in FIG. 6, the method of manufacturing a camera module according to the present invention includes a sensor installation step, a filter installation step, a header completion step, and a surface mount technology (SMT) step.

여기서, 상기 센서 설치 단계는, 와이어 본딩(wirebonding)에 의해 상기 인쇄회로기판(19)의 상면에 이미지센서를 압착하여 부착하는 단계이다.Here, the sensor installation step is a step of pressing and attaching the image sensor to the upper surface of the printed circuit board 19 by wire bonding (wirebonding).

또한, 테이프 부착 단계가 추가될 수 있는데, 이는 상기 인쇄회로기판(19)의 상면에 열경화성 테이프를 부착하는 단계이다. 이때, 상기 열경화성 테이프는, 상기 인쇄회로기판(19)의 테두리부를 따라 부착되는 것이 바람직하다. 물론, 테이프 부착 단계는 테이프를 대신하여 본드 도포 및 경화 단계를 거쳐 수행될 수 있다.In addition, a tape attaching step may be added, which is a step of attaching a thermosetting tape to the upper surface of the printed circuit board 19. In this case, the thermosetting tape is preferably attached along the edge of the printed circuit board 19. Of course, the tape attaching step may be performed via a bond application and curing step in place of the tape.

또한, 적외선 차단 필터 부착 단계는, 상기 이미지센서의 상면에 적외선 차단 필터를 압착하여 부착하는 단계이다. 즉, 상기 적외선 차단 필터가 상기 이미지센서의 상면에 가접합되는 단계이다. 가접합 방식은 본드 도포 및 경화 혹은 열경화성 테이프의 사용 등이 가능하다.In addition, the infrared cut filter attaching step is a step of pressing and attaching the infrared cut filter on the upper surface of the image sensor. That is, the infrared cut filter is temporarily bonded to the upper surface of the image sensor. The provisional bonding method can be bonded and cured or the use of a thermosetting tape.

그리고, 상기 하우징 설치 단계는, 상기 테이프 부착 단계에서 상기 인쇄회로기판(19)의 상면에 부착된 열경화성 테이프를 통해 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 하우징을 압착하여 부착하는 단계이다. 즉, 상기 하우징 설치 단계는, 상기 열경화성 테이프를 통해 상기 인쇄회로기판(19)의 상면에 하우징을 접합하는 단계이다.In the housing installation step, the housing is pressed onto the upper surface of the printed circuit board by a thermosetting tape attached to the upper surface of the printed circuit board 19 in the tape attaching step. That is, the housing installation step is a step of bonding the housing to the upper surface of the printed circuit board 19 through the thermosetting tape.

또한, 상기 본드도포 단계는, 상기 하우징과 렌즈배럴을 고정하기 위하여 수행되는 단계로서, 상기 하우징에 렌즈배럴을 조립하는 과정에서 포커싱 작업을 수행한 후, 상기 하우징과 렌즈배럴의 접촉 부위에 본드를 주입하여 도포하는 단계이다. 이때, 상기 본드는 UV 본딩제를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the bond application step is performed to fix the housing and the lens barrel, after performing a focusing operation in the process of assembling the lens barrel to the housing, the bond to the contact between the housing and the lens barrel. Injecting and applying In this case, it is preferable to use the UV bonding agent.

그리고, 상기 경화 단계는, 상기 본드도포 단계에서 주입된 본드와, 상기 테이프 부착 단계에서 부착된 열경화성 테이프를 함께 경화시키는 단계로서, UV 경화로를 이용하여 경화시키는 것이 바람직하다.The curing step is a step of curing the bond injected in the bond application step and the thermosetting tape attached in the tape attaching step together, and curing using a UV curing furnace.

다음으로, 상기 표면실장 단계는, 이미지센서를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전기 및 전자 부품들을 표면실장기를 통해 상기 연성인쇄회로기판(20)에 실장하는 단계이다. 나아가, 본 단계는 특히 인쇄회로기판(19)도 실장함으로써 종래 기술에 따른 단점을 보완한다. 즉, 종래 기술에서는 솔더 핫바 공정을 이용해야만 했지만, 본 발명에서는 연성인쇄회로기판(20)에 구비되는 접속 패드(P1)가 플랜지(21)에 구비되므로 표면실장기를 그대로 이용하여 연성인쇄회로기판(20)에 인쇄회로기판(19)을 표면실장하는 것이 가능하다.
Next, the surface mounting step is a step of mounting a variety of electrical and electronic components such as a capacitor and a resistor for driving the image sensor to the flexible printed circuit board 20 through a surface mounter. Furthermore, this step compensates for the disadvantages according to the prior art, in particular by mounting the printed circuit board 19 as well. That is, in the prior art, the solder hot bar process should be used, but in the present invention, since the connection pad P1 provided on the flexible printed circuit board 20 is provided on the flange 21, the flexible printed circuit board (using a surface mounter) is used. It is possible to surface mount the printed circuit board 19 on 20).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 연성인쇄회로기판(20)의 플랜지(21)에 접속 패드(P1)가 구비되게 함으로써 표면실장기술(SMT)를 이용하여 하나의 제조 공정으로 다수의 전자 부품 및 상기 인쇄회로기판(19)을 실장하는 것이 가능하므로 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있다.As described above, the camera module according to the present invention is provided with a connection pad P1 on the flange 21 of the flexible printed circuit board 20 so that a plurality of manufacturing processes can be performed in one manufacturing process using surface mount technology (SMT). Since the electronic component and the printed circuit board 19 can be mounted, the manufacturing process of the camera module can be simplified.

그리고, 공정이 단순화됨에 따라 공정을 위한 설비 규모의 축소가 가능하며, 공정 중 발생되는 불량품을 줄일 수 있어, 수율 향상 및 생산성을 향상할 수 있다.
In addition, as the process is simplified, it is possible to reduce the scale of equipment for the process, and to reduce the defective products generated during the process, thereby improving yield and improving productivity.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims.

10 : 카메라 헤더
19 : 인쇄회로기판(PCB)
20 : 연성인쇄회로기판(FPCB)
21 : 플랜지
P1 : 접속 패드(연성인쇄회로기판)
P2 : 접속 패드(인쇄회로기판)10: camera header
19: printed circuit board (PCB)
20: flexible printed circuit board (FPCB)
21: flange
P1: Connection pad (flexible printed circuit board)
P2: Connection Pad (Printed Circuit Board)

Claims (4)

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더; 및
상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board);을 포함하며,
상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비하여 날개 형태의 십자형 플랜지로 구성되며, 상기 인쇄회로기판이 상기 연성인쇄회로기판 상에 다른 전자부품들의 표면 실장시 동시에 표면실장되는 카메라 모듈.A camera header provided with a printed circuit board; And
And a flexible printed circuit board electrically connecting between the camera header and an external main board.
The portion of the flexible printed circuit board that is electrically connected to the camera header includes a cross-shaped flange having a wing shape having a connection pad at a position corresponding to the connection pad of the printed circuit board provided in the camera header. The camera module is surface-mounted at the same time when the surface mounting of the other electronic components on the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판에 구비된 접속 패드의 사이즈는 상기 연성인쇄회로기판에 구비된 접속 패드의 사이즈보다 큰, 카메라 모듈.The method of claim 1,
The size of the connection pad provided on the printed circuit board is larger than the size of the connection pad provided on the flexible printed circuit board. 제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 접속 패드와 상기 연성인쇄회로기판의 접속 패드는 솔더링(Slodering)에 의해 결합되어 상기 연성인쇄회로기판의 접속 패드의 테두리에는 필렛(fillet)이 형성된, 카메라 모듈.The method of claim 2,
The connection pad of the printed circuit board and the connection pad of the flexible printed circuit board are coupled by soldering to form a fillet at the edge of the connection pad of the flexible printed circuit board. 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 구비된 카메라 헤더; 및 상기 카메라 헤더와 외부 메인보드 사이를 전기적으로 연결하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board);을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판에서 상기 카메라 헤더와 전기적으로 연결되는 부분은, 상기 카메라 헤더에 구비된 인쇄회로기판의 접속 패드와 대응되는 위치에 접속 패드를 구비하여 날개 형태의 십자형 플랜지로 구성된 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상면에 이미지센서를 설치하는 센서 설치 단계;
상기 이미지센서의 상면에 적외선 차단 필터를 설치하는 필터 설치 단계;
상기 인쇄회로기판의 상부에 하우징을 설치하여 헤더를 완성하는 헤더 완성 단계; 및
상기 연성인쇄회로기판에 전자 부품 및 상기 카메라 헤더를 실장함에 있어 상기 카메라 헤더의 인쇄회로기판이 상기 연성인쇄회로기판 상에 상기 전자 부품들의 표면 실장과 동시에 표면 실장(SMT:Surface Mount Technology) 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
A camera header provided with a printed circuit board; And a flexible printed circuit board electrically connecting between the camera header and an external main board, wherein a portion of the flexible printed circuit board electrically connected to the camera header is connected to the camera header. In the manufacturing method of the camera module comprising a cross-shaped flange of the wing shape having a connection pad at a position corresponding to the connection pad of the provided printed circuit board,
A sensor installation step of installing an image sensor on an upper surface of the printed circuit board;
A filter installation step of installing an infrared cut filter on an upper surface of the image sensor;
A header completion step of completing a header by installing a housing on an upper portion of the printed circuit board; And
Surface mount technology (SMT) surface mounting of the electronic component and the camera header on the flexible printed circuit board simultaneously with the surface mounting of the electronic components on the flexible printed circuit board; Method of manufacturing a camera module comprising a.
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