KR100868052B1 - Camera module pakage and assembly method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package and an assembly method thereof.

수광부가 구비된 이미지센서; 상기 이미지센서의 상, 하면을 감싸는 연성의 기판; 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 하단 내부에 내입 고정되는 하우징; 상기 하우징의 하단부에 장착되며, 그 상면에 상기 이미지센서에 절첩된 기판의 하면이 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상부에 결합되며, 내부에 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴;을 포함하며, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고, 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있는 장점이 있으며, 조립 생산성이 향상되는 이점이 있다.An image sensor provided with a light receiving unit; A flexible substrate surrounding upper and lower surfaces of the image sensor; A housing in which the image sensor surrounded by the substrate is fixedly inserted into the lower end; A printed circuit board mounted on a lower end of the housing and having a lower surface of the substrate folded on the image sensor in close contact with the upper surface of the housing; And a lens barrel coupled to an upper portion of the housing and having a plurality of lenses mounted therein, the size of the camera module being reduced, the manufacturing process being standardized, and the cost of the product being lowered. There is an advantage to be improved.

하우징, 렌즈배럴, 이미지센서, 기판, 센서 고정부, 절첩부, 인쇄회로기판, 적외선 차단부재, 수동소자, 렌즈 Housing, lens barrel, image sensor, board, sensor fixing part, folding part, printed circuit board, infrared ray blocking member, passive element, lens

Description

카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법{Camera module pakage and assembly method thereof}Camera module package and assembly method

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.1 is an assembled perspective view showing a state of assembly of a conventional COF camera module.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도.2 is a cross-sectional view of a part of the conventional COF-type camera module cut.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing the assembly sequence of a conventional camera module package.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도.4 is a perspective view of a camera module package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.5 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

도 6은 도 5의 "A" 부분의 확대 단면도.FIG. 6 is an enlarged sectional view of a portion “A” of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용 가능한 기판의 형태가 도시된 평면도.7 is a plan view showing the form of the substrate that can be employed in the camera module of the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사시도8 is a perspective view illustrating an assembly process of a camera module package according to the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110. 하우징 120. 렌즈배럴110. Housing 120. Lens Barrel

130. 이미지센서 140. 기판130. Image Sensor 140. Board

141. 센서 고정부 142. 절첩부141. Sensor fixing part 142. Folding part

150. 인쇄회로기판 160. 적외선 차단부재150. Printed circuit board 160. Infrared blocking member

170. 수동소자 L. 렌즈170. Passive element L. Lens

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서를 감싸도록 하고, 상기 연성인쇄회로기판의 하부에 외부기기 연결이 가능한 인쇄회로기판이 부착됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package and a method for assembling the same, and more particularly, by folding a flexible printed circuit board to enclose an image sensor, and attaching a printed circuit board to which an external device can be connected to a lower portion of the flexible printed circuit board. The present invention relates to a camera module package and a method of assembling the same, to reduce the size of a camera module.

휴대폰을 비롯한 이동통신 기기의 소형화와 슬림화 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장 부품의 소형화와 더불어 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.With the trend toward miniaturization and slimming of mobile communication devices such as mobile phones, reducing the size of components mounted thereon has been a hot topic in the industry, and high-integration technology has been combined to show improved functions with miniaturization of mounting components.

특히, 현재의 이동통신 기기에 대부분 채용되고 있는 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 다기능 복합 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In particular, the compact camera module (CCM), which is mostly used in current mobile communication devices, is small and has been applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, and smart phones. As a result, the market for multifunctional composite devices equipped with small camera modules is increasing according to various tastes of consumers.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible), CSP(Chip Scale Package) 등의 방식으로 제작되는 바, 제작 구조가 비교적 간단한 COB 방식과 COF 방식이 주로 이용되며, 이중에서도 COB 방식은 카메라 모듈 표준화에 주로 적용되어 표준 모듈 단품에 솔더 또는 ACF(Anisotrofic Conductive Film)를 이용한 핫-바(hot-bar) 공정에 의해서 연성인쇄회로기판과 연결함으로써 카메라 모듈의 제작이 완료된다.A typical camera module is typically manufactured by a method such as a chip on board (COB), a chip on flexible (COF), a chip scale package (CSP), and a COB method and a COF method, which are relatively simple in fabrication structure, are mainly used. Among them, the COB method is mainly applied to the standardization of the camera module, and the production of the camera module is completed by connecting the flexible printed circuit board with a hot-bar process using solder or anisotrofic conductive film (ACF). do.

상기의 COB 방식의 카메라 모듈 제작 방식은 재료비가 저렴하고, 제작 공정이 비교적 간단하여 표준화 모델로 많이 채택되고 있기는 하나, 외부 기기와의 연결을 위한 연성인쇄회로기판의 접합시 열압착 공정이 포함되고, 열압착 공정시 하우징과 인쇄회로기판의 열변형으로 인하여 초점 거리 및 광축의 변화가 발생되어 광학특성 불량이 발생되는 단점이 있다.The COB type camera module manufacturing method has been adopted as a standardized model because the material cost is low and the manufacturing process is relatively simple. However, the thermal bonding process is included in the bonding of a flexible printed circuit board for connection with an external device. In addition, there is a disadvantage in that an optical characteristic defect occurs due to a change in focal length and optical axis due to thermal deformation of the housing and the printed circuit board during the thermocompression bonding process.

한편, COF 방식의 카메라 모듈은 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않아 패키지 면적이 감소하고, 하우징 하부에 연성인쇄회로기판이 직접 부착됨에 따라 모듈의 높이를 낮출 수 있어 경박단소화가 가능하다는 장점이 있으나, 이미지센서가 최하부측에 부착됨에 따라 추가적인 회로연결이 용이하지 않은 단점이 있다.On the other hand, the COF type camera module does not need a space to attach the wire, the package area is reduced, and as the flexible printed circuit board is directly attached to the lower part of the housing, the height of the module can be lowered, thereby making it light and small. As the image sensor is attached to the lowermost side, additional circuit connection is not easy.

아래 도시된 도면을 참조하여 종래의 카메라 모듈에 대한 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.Referring to the drawings shown below, a brief structure of a conventional camera module is as follows.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도이다.1 is an assembled perspective view illustrating a state of assembling a camera module of a conventional COF method, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the camera module of a conventional COF method.

도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 다단 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.As shown in the drawing, the conventional camera module 1 includes a housing 2 in which an image sensor 3 for converting an image signal input through a lens into an electrical signal is supported on a bottom thereof, and the image sensor 3 of the subject. The lens group 4 for collecting the video signal and the barrel 5 in which the lens group 4 is stacked in multiple stages are constituted by a sequential combination.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서(condensor)와 저항(resistance)의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.At this time, a mounting substrate (FPCB) 6 having a capacitor and a chip component of resistance, which is an electrical component for driving the image sensor 3 made of CCD or CMOS, is attached to the lower portion of the housing 2. ) Is electrically coupled.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 인쇄회로기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.The conventional camera module 1 configured as described above has an anisotropic conductive film (ACF) 8 between the substrate 6 and the image sensor 3 in a state where a plurality of circuit components are mounted on the printed circuit board FPCB 6. ), And apply heat and pressure to fix the battery and attach the IR filter (7) to the opposite side.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.Further, as described above in the state in which the barrel 5 in which the plurality of lens groups 4 are built and the housing 2 are temporarily coupled by screwing, the pre-assembled mounting substrate 6 is placed on the bottom of the housing. It is adhesively fixed by a separate adhesive.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하 우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조정이 이루어지게 된다.Meanwhile, a fixed distance of a subject (resolution chart) is placed in front of the barrel 5 after adhesive fixing of the mounting substrate 6 to which the image sensor 3 is attached and the housing 2 to which the barrel 5 is coupled. The focus adjustment of the camera module 1 is performed by adjusting the vertical feed amount by the rotation of the barrel 5 screwed to the housing 2 and adjusting the lens group 4 and the image sensor. Focus adjustment between (3) is made.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.In this case, the distance of the subject is approximately 50 cm at an infinite distance from the focus adjustment is made, and after the final focus is adjusted by injecting an adhesive between the housing 2 and the barrel 5 in the focused state Adhesive is fixed.

이와 같은 COF 방식의 종래 카메라 모듈 조립 과정을 아래 도시된 도 3에 의거하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.The conventional camera module assembly process of the COF method will be briefly described with reference to FIG. 3 shown below.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도로서, 도시된 바와 같이 먼저, 중앙부에 수광영역(6a)이 천공된 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 일면에 보강재(9)가 부착되고, 상기 기판부의 타면에 이미지센서(3)가 본딩 고정되며, 상기 이미지센서(3) 부착면의 반대면에 IR 필터(7)가 밀착 결합되어 이미지센서 모듈(10)이 완성된다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a process of assembling a conventional camera module package. First, as shown in FIG. 3, a reinforcing material 9 is formed on one surface of a substrate portion of a flexible printed circuit board 6 having a light receiving area 6a formed therein. The image sensor 3 is bonded and fixed to the other surface of the substrate, and the IR filter 7 is tightly coupled to the opposite surface of the image sensor 3 to complete the image sensor module 10.

상기 이미지센서 모듈(10)은 IR 필터(7)와 이미지센서(3)가 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 상, 하부에 본딩 고정된 상태로 상단부에 렌즈배럴(5)이 결합된 하우징(2) 하부에 삽입 고정되며, 하우징(2) 내주면과 이미지센서 모듈(10) 측면에 도포되는 접착제에 의해 본딩 결합되어 카메라 모듈의 조립이 완료된다.The image sensor module 10 is a housing in which the lens barrel 5 is coupled to the upper end in a state where the IR filter 7 and the image sensor 3 are bonded to and fixed to the lower part of the substrate of the flexible printed circuit board 6. (2) It is inserted and fixed in the lower portion, the bonding is bonded by the adhesive applied to the inner peripheral surface of the housing (2) and the image sensor module 10, the assembly of the camera module is completed.

이와 같은 방식으로 조립되는 카메라 모듈 패키지는 앞서 설명된 바와 같이 카메라 모듈의 최하부에 이미지센서(3)가 부착될 수 밖에 없어 추가적인 회로 연결에 의한 확장이 어려운 단점이 있으며, 이미지센서(3)와 IR 필터(7)를 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 양면에 각각 본딩 고정시켜야 하기 때문에 이미지센서 모듈(10) 조립 공정 중 연성인쇄회로기판(6)을 뒤집어야 함에 따라 공정의 연속성이 중단될 수 밖에 없어 제품의 생산성과 작업 효율이 현저히 저하되는 문제점이 있다.As described above, the camera module package assembled as described above has the disadvantage that the image sensor 3 cannot be attached to the bottom of the camera module, and thus it is difficult to expand by additional circuit connection. The image sensor 3 and the IR Since the filter 7 must be bonded to both sides of the substrate of the flexible printed circuit board 6, the continuity of the process may be interrupted as the flexible printed circuit board 6 must be turned over during the assembly process of the image sensor module 10. There is a problem that the productivity and work efficiency of the product is significantly reduced.

또한, 상기 인쇄회로기판(6)의 기판부 상, 하면에 접착 고정된 IR 필터(7)와 이미지센서(3)의 간격이 비교적 가깝기 때문에 상기 IR 필터(7) 상면으로 떨어지는 이물에 대한 영향이 커질 수 밖에 없어 이물에 의한 불량률이 증가되는 단점이 있다.In addition, since the distance between the IR filter 7 and the image sensor 3 adhered to and fixed on the bottom and the bottom of the printed circuit board 6 is relatively close, the influence of foreign matter falling on the top surface of the IR filter 7 may be reduced. There is a disadvantage in that the failure rate due to foreign matter is increased to be large.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서 상, 하부를 "ㄷ" 형태로 감싸며, 그 하부에 외부 기기 연결이 가능한 인쇄회로기판이 부착됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional camera module, by folding a flexible printed circuit board to wrap the upper and lower portions of the image sensor in a "c" shape, and external devices thereunder. It is an object of the present invention to provide a camera module package and a method for assembling thereof, by attaching a printed circuit board to which a connection is possible, thereby reducing the size of the camera module and standardizing the manufacturing process to lower the product cost.

본 발명의 상기 목적은, 이미지센서와, 상기 이미지센서를 감싸는 연성의 기판과, 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상면에 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부에 밀착 고정되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈로 구성된다.The object of the present invention is an image sensor, a flexible substrate surrounding the image sensor, a printed circuit board on which the image sensor surrounded by the substrate is mounted on the upper surface, a housing fixedly fixed to the upper portion of the printed circuit board, It is composed of a camera module including a lens barrel coupled to the upper portion of the housing.

상기 이미지센서는 상면 중앙부에 수광부가 구비되며, 그 상, 하면이 연성의 재질로 이루어져 "ㄷ" 형태로 절첩 가능한 기판에 의해서 둘러싸인 구조이다.The image sensor is provided with a light receiving portion at the center of the upper surface, the upper and lower surfaces are made of a flexible material surrounded by a foldable substrate in the form of "c".

상기 기판은 이미지센서를 감싸며 전기적으로 접속 가능하도록 양면 연성인쇄회로기판으로 구성됨이 바람직하며, 상기 기판은 이미지센서가 접촉 고정되는 센서 고정부와 그 일측으로 절첩부가 연장 형성된다.The substrate is preferably composed of a double-sided flexible printed circuit board surrounding the image sensor so as to be electrically connected. The substrate has a sensor fixing part to which the image sensor is fixed in contact with the folded part.

또한, 상기 기판은 센서 고정부의 중앙부에 상기 이미지센서의 수광부가 외부로 노출되도록 천공부가 구비된다.In addition, the substrate is provided with a perforation part so that the light receiving part of the image sensor is exposed to the outside in the center of the sensor fixing part.

상기 기판은 절첩된 상태로 내부에 이미지센서가 내장되어 인쇄회로기판의 상면에 ACF를 이용한 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통해 실장되며, 상기 인쇄회로기판은 일측으로 단부측에 커넥터가 장착된 연결부가 연장 형성된다.The board is folded and mounted with an image sensor therein, and is mounted on a top surface of a printed circuit board through a hot-bar process or a reflow process using an ACF, and the printed circuit board is equipped with a connector at one end of the printed circuit board. The connection part is extended.

이때, 상기 기판의 일측으로 연장된 절첩부의 일면에는 표면실장용 패드 또는 인쇄회로기판 접합용 패드가 선택적으로 형성된다.In this case, a surface mounting pad or a printed circuit board bonding pad is selectively formed on one surface of the folded portion extending to one side of the substrate.

따라서, 상기 이미지센서를 감싸고 있는 기판과 그 하부에 결합되는 인쇄회로기판은 ACF, NCP 등을 이용한 플립 칩 방식에 의해서 상호 밀착 결합된다.Therefore, the substrate surrounding the image sensor and the printed circuit board coupled to the lower portion are closely coupled to each other by a flip chip method using ACF, NCP, or the like.

한편, 외부가 연성의 기판이 감싸고 있는 이미지센서는 하우징의 하단 내부 에 삽입 고정된다. 이때 상기 하우징의 내측 벽면 상에는 상기 기판의 절첩부 일단이 이미지센서를 감싸고 있는 상태에서 삽입되는 고정홈이 형성된다.On the other hand, the image sensor that is wrapped in the flexible substrate outside is inserted and fixed inside the bottom of the housing. In this case, a fixing groove is formed on the inner wall surface of the housing to be inserted while one end of the folded portion of the substrate surrounds the image sensor.

상기 하우징의 내부에는 상기 이미지센서로 유입되는 광 중에 포함된 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단부재가 상기 이미지센서의 직상부에 위치하도록 장착된다.An infrared blocking member for blocking infrared rays included in the light flowing into the image sensor is mounted inside the housing so as to be positioned directly above the image sensor.

그리고, 상기 하우징의 상부에는 내부에 다단으로 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴이 상기 이미지센서와 광축이 일치하도록 수직 결합된다.In addition, a lens barrel in which lenses are stacked and coupled in multiple stages is vertically coupled to the upper portion of the housing such that the optical axis coincides with the image sensor.

한편, 본 발명의 다른 목적은, 센서 고정부와 절첩부로 구분된 기판의 센서 고정부 하면에 이미지센서가 접착 고정되는 단계와, 상기 기판의 절첩부가 이미지센서의 외부를 감싸며 절첩되는 단계와, 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상단부에 렌즈배럴이 결합된 하우징 하부에 삽입 장착되는 단계와, 상기 기판의 절첩부 하면에 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 밀착 고정되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 패키지의 조립 방법이 제공됨에 의해서 달성된다.On the other hand, another object of the present invention, the image sensor is adhesively fixed to the lower surface of the sensor fixing portion of the substrate divided into a sensor fixing portion and the folding portion, and the step of folding the wrapping portion of the substrate wrapped around the image sensor and And inserting and mounting the image sensor surrounded by the substrate to a lower portion of the housing in which the lens barrel is coupled to the upper end, and fixing the printed circuit board to connect an external device to the bottom of the folded portion of the substrate. Is achieved by providing a method of assembling.

이때, 상기 이미지센서가 내부에 실장된 기판과 인쇄회로기판은 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 거쳐 상호 밀착되게 결합된다.At this time, the substrate mounted on the image sensor and the printed circuit board is coupled in close contact with each other through a hot-bar process or a reflow process.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module package and the assembly method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

카메라 모듈 패키지Camera module package

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.First, Figure 4 is a perspective view of a camera module package according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 상단부에 렌즈배럴(120)이 결합되는 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 하부에 기판(140)에 둘러싸여 내입 고정되는 이미지센서(130)와, 상기 하우징(110)의 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판(150)으로 구성된다.As shown, the camera module package 100 of the present invention includes a housing 110 to which the lens barrel 120 is coupled to an upper end, and an image sensor that is enclosed and fixed to the substrate 140 under the housing 110. 130 and a printed circuit board 150 that is tightly coupled to the lower end of the housing 110.

상기 하우징(110) 내에 장착되는 이미지센서(130)는 상면 중앙부에 수광부(131)가 구비되고, 상기 수광부(131)를 제외한 상면과 하면 전체가 절첩 가능한 연성의 기판(140)에 둘러싸여 하우징(110) 내부에 삽입된다.The image sensor 130 mounted in the housing 110 is provided with a light receiving unit 131 at the center of the upper surface, and is surrounded by a flexible substrate 140 that can be folded over the entire upper and lower surfaces except for the light receiving unit 131. ) Is inserted inside.

상기 기판(140)은 사각의 센서 고정부(141)와 절첩부(142)가 나란하게 병렬로 연결되며, 그 중앙부를 중심으로 "ㄷ"자 형태로 절첩되어 상기 이미지센서(130)의 상, 하면을 감싸며 밀착 결합된다.The substrate 140 has a rectangular sensor fixing portion 141 and the folding portion 142 are connected in parallel in parallel, and folded in a "c" shape around the center portion of the substrate 140, the image of the image sensor 130, Wraps tightly around the bottom surface.

이때, 상기 기판(140)은 이미지센서(130) 및 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적인 접속을 위해서 내부 회로 패턴이 상, 하면에 형성된 다수의 패드와 전기적으로 연결된 양면 연성인쇄회로기판으로 구성됨이 바람직하다.In this case, the substrate 140 includes a double-sided flexible printed circuit board electrically connected to a plurality of pads formed on upper and lower surfaces of an internal circuit pattern for electrical connection with the image sensor 130 and the printed circuit board 150. This is preferred.

또한, 상기 기판(140)은 상기 센서 고정부(141)에 천공부(141a)가 형성되며, 그 일측의 절첩부(142) 상에는 접속 형태에 따라 표면실장용 또는 인쇄회로기판용 접합용 패드(142a)가 형성된다.In addition, the substrate 140 has a perforation portion 141a formed in the sensor fixing portion 141, and a pad for bonding to a surface mount or a printed circuit board according to a connection form on the folded portion 142 on one side thereof. 142a) is formed.

상기 이미지센서(130)는 상기 기판(150)의 센서 고정부(141) 하면에 패드(132) 간의 접촉에 의해 밀착 결합되며, 상기 이미지센서(130)의 수광부(131)가 센서 고정부(141)에 형성된 천공부(141a)를 통해 노출되도록 장착된다.The image sensor 130 is tightly coupled by contact between the pads 132 on the bottom surface of the sensor fixing part 141 of the substrate 150, and the light receiving part 131 of the image sensor 130 is the sensor fixing part 141. It is mounted to be exposed through the perforations 141a formed in the).

이때, 상기 기판(130)은 센서 고정부(141) 하면에 실장된 이미지센서(130)를 감싸며 절첩되고, 상기 이미지센서(130)는 연성의 기판(140)이 감싸고 있는 상태로 하우징(110)의 하단부에 내입 고정된다.In this case, the substrate 130 is folded and wrapped around the image sensor 130 mounted on the bottom surface of the sensor fixing part 141, and the image sensor 130 is surrounded by the flexible substrate 140 in the housing 110. It is fixed to the lower end of the mouth.

한편, 상기 하우징(110)은 그 내부에 장착된 이미지센서(130)의 직상부에 적외선 차단부재(160)가 장착되고, 상단 개구부(111)를 통해 내부에 다수의 렌즈(L)가 적층 결합된 렌즈배럴(120)이 삽입 장착된다.On the other hand, the housing 110 is mounted to the infrared blocking member 160 directly on the image sensor 130 mounted therein, a plurality of lenses (L) are laminated and coupled therein through the upper opening 111 Lens barrel 120 is inserted and mounted.

상기 하우징(110) 내에 장착되는 적외선 차단부재(160)는 상기 렌즈배럴(120) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 하게 되며, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된다.The infrared blocking member 160 mounted in the housing 110 serves to block excessive infrared rays included in light incident through the lens L in the lens barrel 120, and an infrared blocking layer is formed on one surface of the housing 110. It consists of an IR filter or IR film in the form of glass.

상기 하우징(110)에 내장된 적외선 차단부재(160)는 상기 하우징(110) 내에 고정된 기판(140)의 센서 고정부(141) 상면과 소정 거리의 이격 공간을 가지도록 배치되며, 이에 따라 상기 적외선 차단부재(160) 상면에 고착 또는 유동되는 이물에 대한 이미지센서(130)의 화상 품질 영향을 최소화할 수 있다.The infrared blocking member 160 embedded in the housing 110 is disposed to have a spaced distance from the upper surface of the sensor fixing part 141 of the substrate 140 fixed in the housing 110 at a predetermined distance. The influence of the image quality of the image sensor 130 on the foreign matter stuck or flowed on the upper surface of the infrared ray blocking member 160 can be minimized.

이때, 상기 기판(140)의 센서 고정부(141) 상면과 하우징(110)에 장착된 적외선 차단부재(160) 사이에는 상기 센서 고정부(141) 상면에 전기적으로 접속된 반도체칩을 비롯한 수동소자(170)가 실장된다.In this case, a passive device including a semiconductor chip electrically connected to the upper surface of the sensor fixing part 141 between the sensor fixing part 141 of the substrate 140 and the infrared blocking member 160 mounted on the housing 110. 170 is mounted.

따라서, 상기 적외선 차단부재(160)와 이미지센서(130)의 사이 간격은 기판(140)의 두께와 상기 기판(140)에 실장되는 수동소자(170)의 높이만큼의 간격으로 형성된다.Therefore, the distance between the infrared ray blocking member 160 and the image sensor 130 is formed at the interval of the thickness of the substrate 140 and the height of the passive element 170 mounted on the substrate 140.

한편, 상기 렌즈배럴(120)이 상단부에 결합된 하우징(110)의 하단 내부에 연성의 기판(140)으로 둘러싸인 이미지센서(130)가 내입 고정됨에 의해서 표준화된 카메라 모듈(100)의 형태가 갖춰지게 되고, 상기 하우징(110)의 최하단, 즉 상기 하우징(110) 내에 장착된 기판(140)의 절첩부(142) 하면에 외부 기기와의 연결을 위한 인쇄회로기판(150)이 결합된다.On the other hand, the lens barrel 120 has a form of a standardized camera module 100 is fixed by the image sensor 130 enclosed by the flexible substrate 140 inside the lower end of the housing 110 coupled to the upper end in the fixed. A printed circuit board 150 for connecting to an external device is coupled to a lower end of the housing 110, that is, a lower surface of the folded portion 142 of the substrate 140 mounted in the housing 110.

상기 절첩된 기판(140)의 하면과 인쇄회로기판(150) 사이에는 전도성 에폭시 등의 접착제가 개재되어 상온 접착되거나 핫-바 공정을 통한 열압착에 의해서 밀착 결합되거나 솔더 레지스트를 이용한 리플로우 공정을 통해 상기 인쇄회로기판(150)의 상면에 이미지센서(130)가 내장된 하우징(110)이 접합 고정된다.An adhesive such as a conductive epoxy is interposed between the bottom surface of the folded substrate 140 and the printed circuit board 150 to bond to room temperature or to be closely bonded by thermocompression through a hot-bar process or a reflow process using a solder resist. The housing 110 having the image sensor 130 embedded therein is fixed to the upper surface of the printed circuit board 150 by bonding.

이때, 상기 인쇄회로기판(150)은 일측부로 연성부(151)와 커넥터(153)가 구비된 연결부(152)가 일체로 연장 형성되어 카메라 모듈(100)과 외부 기기와의 전기적 접속이 이루어지도록 한다.At this time, the printed circuit board 150 is integrally formed with the flexible part 151 and the connection part 152 provided with the connector 153 on one side thereof so as to be electrically connected to the camera module 100 and an external device. do.

다음, 도 6은 도 5의 "A" 부분의 확대 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈(100)은 상기 이미지센서(130)를 감싸고 있는 기판(140)은 절첩부(142), 즉 상기 이미지센서(130)의 하면에 밀착된 절첩부(142)의 절첩 단부측이 하우징(110)의 내벽면에 접촉 고정된다.Next, FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the portion “A” of FIG. 5. As illustrated, the camera module 100 of the present invention includes a folded portion 142, wherein the substrate 140 surrounding the image sensor 130 is present. That is, the folded end side of the folded portion 142 in close contact with the bottom surface of the image sensor 130 is fixed in contact with the inner wall surface of the housing 110.

이와 같은 기술적 구성을 위해서는 상기 하우징(11)의 하단 내벽면 상에 수 평 절개된 홈(112)이 형성되고, 상기 홈(112)의 내부로 기판(140)의 절첩 단부가 삽입 고정된다.For this technical configuration, a groove 112 horizontally cut is formed on the bottom inner wall of the housing 11, and the folded end of the substrate 140 is inserted into and fixed to the inside of the groove 112.

상기 기판(140)의 절첩 단부를 하우징(110)의 내벽면에 삽입 고정시키는 이유는, 상기 이미지센서(130)의 하면과 기판(141)의 절첩부(142) 상면에 접착제가 개재된 상태로 밀착 고정되기는 하나, 인쇄회로기판(150)의 리플로우 또는 열압착시 이미지센서(130)의 하면에서 분리되는 것을 방지하기 위함이다.The reason why the folded end of the substrate 140 is fixed to the inner wall surface of the housing 110 is because the adhesive is interposed between the lower surface of the image sensor 130 and the upper surface of the folded portion 142 of the substrate 141. Although tightly fixed, this is to prevent separation from the bottom surface of the image sensor 130 during reflow or thermocompression of the printed circuit board 150.

또한, 도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용 가능한 기판의 형태가 도시된 평면도로서, 도시된 바와 같이 상기 기판(140)은 이미지센서(130)가 부착되는 센서 고정부(141)의 일측으로 상면에 다수의 패드(142a)가 형성된 절첩부(142)가 연장 형성된다.In addition, Figure 7 is a plan view showing the shape of the substrate that can be employed in the camera module of the present invention, as shown in the substrate 140 is an upper surface toward one side of the sensor fixing unit 141 to which the image sensor 130 is attached The folded portion 142 having a plurality of pads 142a formed therein is extended.

상기 절첩부(142) 상에 형성된 패드(142a)는 이동 통신기기의 메인기판에 직접 실장될 수 있는 표면실장용 패드(142a) 또는 소켓 결합이나 연성인쇄회로기판을 접합시키기 위하여 테두리부에 형성된 패드(142a')로 구성된다.The pad 142a formed on the folded portion 142 may be a surface mounting pad 142a that may be directly mounted on the main board of the mobile communication device, or a pad formed on the edge portion for bonding a socket coupling or a flexible printed circuit board. 142a '.

이때, 상기 절첩부(142)를 이미지센서(130)의 측면을 기준으로 절첩되었을 때, 상기 패드(142a)가 이미지센서(130)의 하면에 위치하게 됨으로써, 상기 기판(140)을 통해 카메라 모듈(100)과 외부 기기 연결을 위한 추가적인 회로 연결이 가능해지게 된다.In this case, when the folding unit 142 is folded based on the side surface of the image sensor 130, the pad 142a is positioned on the lower surface of the image sensor 130, thereby providing a camera module through the substrate 140. The additional circuit connection for connecting the 100 and the external device becomes possible.

카메라 모듈 패키지 조립방법How to assemble the camera module package

한편, 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사 시도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈 패키지 조립방법은 먼저, 중앙부에 천공부(141a)가 형성된 센서 고정부(141)의 하면에 상기 천공부(141a)를 통해 수광부(131)가 노출되도록 이미지센서(130)가 밀착 고정된다.Meanwhile, FIG. 8 illustrates an assembly process of the camera module package according to the present invention. As shown, the camera module package assembly method of the present invention first includes a sensor fixing part having a perforation part 141a formed at the center thereof. The image sensor 130 is tightly fixed to the lower surface of the 141 so that the light receiving unit 131 is exposed through the punching part 141a.

이때, 상기 기판(140)은 이미지센서(130)가 하면에 실장되는 센서 고정부(141) 일측으로 절첩부(142)가 연장 형성되고, 상기 절첩부(142)의 상면에는 소켓에 접속되거나 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 접속되는 다수의 패드(142a)가 구비된다.In this case, the substrate 140 has a folded portion 142 is extended to one side of the sensor fixing portion 141 is mounted on the lower surface of the image sensor 130, the upper surface of the folded portion 142 is connected to the socket or external A plurality of pads 142a to which a printed circuit board for connecting a device is connected are provided.

상기 기판(140)에 부착되는 이미지센서(130)는 플립 칩 본딩 방식에 의해서 밀착 고정되어 상기 기판(140)의 센서 고정부(141)에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결된다.The image sensor 130 attached to the substrate 140 is tightly fixed by a flip chip bonding method to be electrically connected to a circuit pattern formed on the sensor fixing part 141 of the substrate 140.

다음, 상기 이미지센서(130)가 실장된 기판(140)을 하단부가 개구된 하우징(110) 내로 내입 또는 그 하단부에 접촉시키고, 상기 하우징(110) 내측 벽면과 이미지센서(130)가 실장된 기판(140)의 측면 사이에 접착제 등을 개재시켜 접착 고정시키게 된다.Next, the substrate 140 on which the image sensor 130 is mounted is inserted into or contacted with the lower end thereof into the housing 110 having the lower end opened, and the inner wall of the housing 110 and the substrate on which the image sensor 130 is mounted. The adhesive is fixed between the side surfaces of 140 through an adhesive or the like.

이때, 상기 절첩부(142)는 하우징(110)의 외부로 노출된 상태로 삽입 고정된다.At this time, the folded portion 142 is inserted and fixed in a state exposed to the outside of the housing 110.

그리고, 상기 기판(140)의 센서 고정부(141)가 상기 하우징(110) 내에 장착된 상태에서 상기 센서 고정부(141)의 일측으로 연장된 절첩부(142)를 하향 절곡시켜 상기 절첩부(142)가 이미지센서(130)의 하면에 복개됨에 따라 상기 이미지센서(130)의 상, 하면을 기판(140)이 "ㄷ"자 형태로 감싸게 된다.In addition, the folded part 142 extended to one side of the sensor fixing part 141 is bent downward while the sensor fixing part 141 of the substrate 140 is mounted in the housing 110. As the 142 is covered on the lower surface of the image sensor 130, the substrate 140 wraps the upper and lower surfaces of the image sensor 130 in a "c" shape.

여기서, 상기 이미지센서(130)의 하면과 대응 접촉되는 절첩부(142)의 하면은 에폭시, UV 경화제와 같은 접착제가 개재되어 밀착 결합되며, 상기 이미지센서(130)에 절첩되기 전, 절첩부(142)의 상면에 형성된 패드(142a)는 상기 이미지센서(130)의 하부를 향해 위치하게 된다.Here, the lower surface of the folding portion 142 which is in contact with the lower surface of the image sensor 130 is tightly coupled by interposing an adhesive such as epoxy and UV curing agent, before being folded in the image sensor 130, the folding portion ( The pad 142a formed on the upper surface of the 142 is positioned toward the lower side of the image sensor 130.

다음으로, 상기 하우징(110) 내에 결합된 기판(140)의 하면에는 조립된 카메라 모듈(100)을 외부 기기와 연결하기 위하여 일측에 커넥터(153)가 부착된 인쇄회로기판(150)이 밀착 결합되는 바, 상기 이미지센서(130)를 감싸고 있는 기판(140)과 인쇄회로기판(150)은 ACF, NCP 및 솔더를 이용한 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통해 접합 고정된다.Next, in order to connect the assembled camera module 100 to an external device, the printed circuit board 150 having the connector 153 attached thereto is closely attached to the bottom surface of the substrate 140 coupled to the housing 110. The bar 140 and the printed circuit board 150 surrounding the image sensor 130 are bonded and fixed through a hot-bar process or a reflow process using ACF, NCP, and solder.

마지막으로, 도 8d에 도시된 상태의 하우징(110) 상단부에 렌즈배럴(120)이 나사 결합됨에 의해서 앞서 설명된 도 5와 같은 최종적인 카메라 모듈 패키지(100)의 조립이 완료된다.Finally, the lens barrel 120 is screwed to the upper end of the housing 110 in the state shown in FIG. 8d to complete the assembly of the final camera module package 100 as shown in FIG. 5.

이때, 상기 렌즈배럴(120)의 상, 하 높이 조절에 의해서 배럴(120) 내의 렌즈(L)와 하우징(110) 하부의 이미지센서(130) 간의 간격 조정에 의한 초점 조정이 수행된다.At this time, the focus adjustment is performed by adjusting the gap between the lens L in the barrel 120 and the image sensor 130 below the housing 110 by adjusting the height of the lens barrel 120.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법은 센서 고정부와 절첩부로 구성된 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서 상, 하부를 "ㄷ" 형태로 감싸 하우징 내에 삽입 고정됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고, 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있는 장점이 있으며, 조립 생산성이 향상되는 이점이 있다.As described above, the camera module package and the assembly method of the present invention by folding the flexible printed circuit board consisting of a sensor fixing part and a folding part to be inserted and fixed in the housing wrapped around the upper and lower portions of the image sensor in a "c" shape, The size of the camera module is reduced, the manufacturing process is standardized, and there is an advantage of lowering the unit cost, and the assembly productivity is improved.

또한, 본 발명은 상기 하우징 하부에 결합되는 이미지센서의 수광부 외측영역의 기판 상부에 수동소자가 실장됨으로써, 상기 이미지센서와 적외선 차단부재의 간격이 기판의 두께와 수동소자의 높이만큼 멀어지게 되어 상기 적외선 차단부재 상면에 떨어진 이물에 대한 민감도 저하에 의한 이물 불량률을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, in the present invention, the passive element is mounted on the substrate in the outer region of the light receiving unit of the image sensor coupled to the lower housing, the distance between the image sensor and the infrared blocking member is separated by the thickness of the substrate and the height of the passive element. There is an advantage that can reduce the foreign matter defect rate by the sensitivity decrease for foreign matters falling on the infrared blocking member upper surface.

Claims (15)

수광부가 구비된 이미지센서;An image sensor provided with a light receiving unit; 상기 이미지센서의 상, 하면을 감싸는 연성의 기판;A flexible substrate surrounding upper and lower surfaces of the image sensor; 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 하단 내부에 내입 고정되는 하우징;A housing in which the image sensor surrounded by the substrate is fixedly inserted into the lower end; 상기 하우징의 하단부에 장착되며, 그 상면에 상기 이미지센서를 중심으로 절첩된 기판의 하면이 플립 칩 방식에 의해 상호 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board mounted on a lower end of the housing, the lower surface of the substrate being folded around the image sensor on an upper surface thereof in close contact with each other by a flip chip method; And 상기 하우징의 상부에 결합되며, 내부에 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴;A lens barrel coupled to an upper portion of the housing and having a plurality of lenses mounted therein; 을 포함하는 카메라 모듈 패키지.Camera module package comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은, 상기 이미지센서를 감싸며 전기적으로 접속 가능하도록 양면 연성인쇄회로기판으로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate is a camera module package, characterized in that composed of a double-sided flexible printed circuit board surrounding the image sensor to be electrically connected. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은, 상기 이미지센서가 하면에 접촉 고정되는 사각의 센서 고정부와 그 일측으로 절첩부가 나란하게 연장 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate, the camera module package, characterized in that the image sensor is formed in parallel with the rectangular sensor fixing portion which is fixed to the lower surface and folded side to one side thereof. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판은, 상기 센서 고정부의 중앙에 상기 이미지센서의 수광부가 외부로 노출되도록 천공부가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate, the camera module package, characterized in that the perforated portion is provided in the center of the sensor fixing portion so that the light receiving portion of the image sensor to the outside. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판의 절첩부 상면에는 상기 기판 내부의 회로 패턴과 연결되어 상기 인쇄회로기판과 플립 칩 방식에 의해 전기적으로 접속되도록 한 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The upper surface of the folded portion of the substrate is a camera module package, characterized in that the pad is connected to the circuit pattern inside the substrate to be electrically connected to the printed circuit board by a flip chip method. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 패드는, 표면실장용 패드 또는 연성인쇄회로기판 접합용 패드가 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The pad is a camera module package, characterized in that the pad for mounting the surface or pad for flexible printed circuit board selectively. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판은, 상기 절첩부의 연장 시작 부위의 접힘에 의해서 상기 이미지센서의 상, 하면을 "ㄷ" 자 형태로 감싸며, 상기 이미지센서의 하면과 이에 대응되는 절첩부의 하면이 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate wraps the upper and lower surfaces of the image sensor in a "c" shape by folding the extension start portion of the folding portion, and the lower surface of the image sensor and the lower surface of the folding portion corresponding to the image sensor are interposed therebetween. Camera module package, characterized in that the close contact. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 하우징의 내부에 삽입 장착된 기판은, 상기 절첩부의 절첩 단부가 상기 하우징의 내벽면에 형성된 고정홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The substrate inserted into the housing, the camera module package, characterized in that the folded end of the folding portion is inserted into the fixing groove formed on the inner wall surface of the housing. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 내부에는, 상기 이미지센서로 유입되는 광 중에 포함된 적외선이 차단되는 적외선 차단부재가 상기 이미지센서의 직상부에 위치하도록 장착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The inside of the housing, the camera module package, characterized in that the infrared blocking member for blocking the infrared rays included in the light flowing into the image sensor is located on the upper portion of the image sensor. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 적외선 차단부재는, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The infrared blocking member is a camera module package, characterized in that consisting of an IR filter or an IR film in the form of a glass formed with an infrared blocking layer on one surface. 제1항 또는 제3항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 상기 기판의 센서 고정부 상면에는, 반도체칩을 비롯한 수동소자가 전기적으로 접속되어 실장된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The camera module package of claim 1, wherein a passive element including a semiconductor chip is electrically connected to and mounted on an upper surface of the sensor fixing part of the substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 적외선 차단부재와 이미지센서의 사이 간격은 기판의 두께와 상기 기판에 실장되는 수동소자의 높이만큼의 이격 공간으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The distance between the infrared ray blocking member and the image sensor is a camera module package, characterized in that formed in the separation space as much as the thickness of the substrate and the height of the passive element mounted on the substrate. 센서 고정부와 절첩부로 구분된 기판의 센서 고정부 하면에 이미지센서가 접착 고정되는 단계;Fixing the image sensor to a lower surface of the sensor fixing part of the substrate divided into a sensor fixing part and a folding part; 상기 기판의 절첩부가 이미지센서의 외부를 감싸며 절첩되는 단계;Folding the folded portion of the substrate to surround the outside of the image sensor; 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상단부에 렌즈배럴이 결합된 하우징 하부에 삽입 장착되는 단계; 및Inserting and mounting the image sensor surrounded by the substrate in a lower portion of the housing in which a lens barrel is coupled to an upper end thereof; And 상기 기판의 절첩부 하면에 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통한 플립 칩 방식으로 접합되어 밀착 고정되는 단계;A step in which a printed circuit board for connecting an external device to the bottom surface of the folded portion of the substrate is bonded and fixed by a flip chip method through a hot-bar process or a reflow process; 를 포함하는 카메라 모듈 패키지의 조립 방법.Assembly method of a camera module package comprising a. 삭제delete
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