KR101174315B1 - Electric component, structure for mounting the electric component, and method for mounting the electric component - Google Patents

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신이치 미조부치
요시노리 이시카와
유지 사토
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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 특히, 접속 단자부를 프린트 기판의 스루홀에 삽입하여 리플로우 납땜했을 때에, 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있고, 높은 실장 신뢰성을 얻을 수 있는 전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고, 상기 전기 부품의 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
(해결 수단) 회전형 전기 부품을 구성하는 접속 단자부 (17, 18) 는, 금속판 (3, 6) 을 휨 가공하여 외주면 (17a, 18a) 이 곡면으로 형성되어 있다. 접속 단자부 (17, 18) 의 선단 (17b, 18b) 이 스루홀에 충전된 크림 땜납을 압출하기 위한 압출부 (37) 이며, 외주면 (17a, 18a) 이 가열하여 용융된 땜납을 스루홀의 내벽과의 사이에 흡인하기 위한 흡인부 (38) 으로서 기능한다. (Problem) In particular, when the connection terminal portion is inserted into the through-hole of the printed board and reflow soldered, an electrical component capable of forming a clean solder fillet and obtaining high mounting reliability, and a mounting structure of the electrical component, and Another object is to provide a method for mounting the electric component.
(Measures) The connection terminal parts 17 and 18 which comprise a rotating electrical component are bent | curved by the metal plates 3 and 6, and the outer peripheral surfaces 17a and 18a are formed in the curved surface. The tip ends 17b and 18b of the connecting terminal portions 17 and 18 are extruded portions 37 for extruding the cream solder filled in the through holes, and the outer peripheral surfaces 17a and 18a are heated to melt the solder and the inner walls of the through holes. It functions as a suction part 38 for sucking in between.

Figure R1020117004969
Figure R1020117004969

Description

전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고 상기 전기 부품의 실장 방법{ELECTRIC COMPONENT, STRUCTURE FOR MOUNTING THE ELECTRIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING THE ELECTRIC COMPONENT}ELECTRIC COMPONENT, STRUCTURE FOR MOUNTING THE ELECTRIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING THE ELECTRIC COMPONENT}

본 발명은, 프린트 기판의 스루홀 (through hole) 에 리플로우 (reflow) 땜납 가능한 접속 단자부를 구비하는 전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고 상기 전기 부품의 실장 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical component having a connecting terminal portion capable of reflow soldering through a through hole of a printed board, a mounting structure of the electrical component, and a mounting method of the electrical component.

IC 나 콘덴서 등의 전기 부품은 리플로우 땜납에 의해 표면 실장되는 구조가 주류가 되고 있다. Electrical components such as ICs and condensers have become mainstream in surface-mounted structures by reflow soldering.

그래서, 종래, 프린트 기판의 스루홀에 삽입하여 딥 납땜되어 온 전기 부품에 대해, 다른 부품과 납땜 공정을 공통화하고자 하는 요구가 있었다. Therefore, conventionally, there has been a demand to share a soldering process with other components with respect to an electrical component inserted into a through hole of a printed board and deeply soldered.

그러나 특허문헌 1 에 나타내는 회전형 전기 부품에는, 상기한 과제의 인식이 없어 당연히 그것을 해결하기 위한 수단이 개시되어 있지 않다. However, the rotary electric component shown in patent document 1 does not recognize the said subject, and of course, the means for solving it are not disclosed.

한편, 특허문헌 2 에는, 프린트 기판의 스루홀에 크림 땜납을 충전하고, 계속해서 핀 단자를 스루홀에 삽입하여 리플로우 납땜하는 발명이 개시되어 있다.On the other hand, Patent Literature 2 discloses an invention in which a through hole of a printed circuit board is filled with cream solder, a pin terminal is subsequently inserted into the through hole, and reflow soldered.

그러나, 특허문헌 1 에 나타내는 전기 부품과 같이, 금속판으로 이루어지는 고정 접점이 기체 (基體) 에 매설 (埋設) 되고, 금속판의 일부가 기체로부터 바깥쪽으로 연장되어 접속 단자부를 구성하는 것에서는, 금속판의 판 두께가 상당히 얇은 점에서, 접속 단자부를 크림 땜납 (solder paste) 이 충전된 스루홀에 삽입해도 크림 땜납을 적절하게 압출할 수 없고, 접속 단자부와 프린트 기판의 기판면 사이에 깨끗한 땜납 필렛 (fillet) 을 형성할 수 없다는 문제가 발생하였다. However, as in the electrical component shown in Patent Literature 1, a fixed contact made of a metal plate is embedded in a base, and a part of the metal plate extends outward from the base to form a connection terminal portion. Since the thickness is quite thin, inserting the connection terminal portion into the through-hole filled with the cream solder does not properly extinguish the cream solder and clean solder fillet between the connection terminal portion and the substrate surface of the printed board. There was a problem that can not form.

일본 공개특허공보 2007-179882호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-179882 일본 공개특허공보 2006-32702호Japanese Laid-Open Patent Publication 2006-32702

그래서, 본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위한 것으로, 특히, 접속 단자부를 프린트 기판의 스루홀에 삽입하여 리플로우 납땜했을 때에, 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있고, 높은 실장 신뢰성을 얻을 수 있는 전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고 상기 전기 부품의 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and in particular, when soldering a connection terminal portion into a through hole of a printed board and reflow soldering, a clean solder fillet can be formed, and high mounting reliability can be obtained. An object is to provide an electric component, a mounting structure of the electric component, and a mounting method of the electric component.

본 발명에 있어서의 전기 부품은, The electrical component in the present invention,

금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고, A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered Has a connecting terminal portion,

상기 접속 단자부는, 상기 금속판을 변형시킨 형상이고, 상기 스루홀에 충전된 크림 땜납을 압출하기 위한 압출부와, 가열하여 용융된 땜납을 상기 스루홀의 내벽과의 사이에 흡인하기 위한 흡인부를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. The connection terminal portion has a shape in which the metal plate is deformed, and has an extrusion portion for extruding the cream solder filled in the through hole, and a suction portion for sucking heated and molten solder between the inner wall of the through hole. It is characterized by.

이로써, 기체에 매설되는 금속판의 판 두께가 얇아도, 크림 땜납을 적절하게 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 가열 용융된 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있고, 이로써, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 적절하게 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 따라서, 접속 단자부를 프린트 기판에 형성된 스루홀에 강고하게 리플로우 납땜할 수 있어, 실장 신뢰성이 높은 전기 부품을 제공할 수 있다. As a result, even if the sheet thickness of the metal plate embedded in the substrate is thin, the cream solder can be appropriately extruded from the through hole, and the hot melted solder can be sucked between the connection terminal portion and the inner wall of the through hole. A solder fillet can be appropriately formed between the side surface of a connection terminal part and the board | substrate surface of a printed board. Therefore, the connection terminal portion can be reflow soldered to the through hole formed in the printed board firmly, and an electrical component with high mounting reliability can be provided.

본 발명에서는, 상기 접속 단자부는, 상기 금속판을 휨 가공하여 선단으로부터 후단 사이에 이르는 외주면이 곡면으로 형성되어 있고, 상기 접속 단자부의 선단이 상기 압출부이며, 상기 외주면이 상기 흡인부인 것이 바람직하다. In this invention, it is preferable that the said connection terminal part bends the said metal plate, and the outer peripheral surface from the front end to the rear end is formed in the curved surface, the front end of the said connection terminal part is the said extrusion part, and the said outer peripheral surface is the said suction part.

또한, 본 발명에 있어서의 전기 부품은, In addition, the electrical component in the present invention,

금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고, A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered Has a connecting terminal portion,

상기 접속 단자부는, 금속판을 휨 가공하여 선단으로부터 후단 사이에 이르는 외주면이 곡면으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 것이다. The said connecting terminal part is a shape in which the outer peripheral surface from the front end to the rear end by bending-processing a metal plate was formed in the curved surface.

본 발명에서는, 얇은 금속판을, 외주면이 곡면이 되도록 휨 가공하여 접속 단자부를 형성함으로써, 스루홀의 내벽과 접속 단자부의 외주면 사이에 대략 일정 간격의 미소 간극을 광범위에 걸쳐 형성할 수 있고, 따라서, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 보다 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있다. In the present invention, the thin metal plate is bent so that the outer circumferential surface is curved to form the connection terminal portion, whereby a minute gap of approximately constant intervals can be formed over a wide range between the inner wall of the through hole and the outer circumferential surface of the connection terminal portion. Cleaner solder fillets can be formed between the side surfaces of the terminal portions and the substrate surface of the printed board.

본 발명에서는, 상기 접속 단자부는, 내측 휨부와, 상기 내측 휨부의 외측에 위치하여 상기 외주면을 갖는 외측 휨부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 접속 단자부는, 내부가 공동 (空洞) 인 형상이면, 크림 땜납이 공동 내부에 들어가기 쉬워, 크림 땜납을 적절하게 압출할 수 없지만, 본 발명에서는, 외측 휨부의 내측에 내측 휨부를 구비하고, 접속 단자부의 선단에 형성되는 공극을 보다 효과적으로 작게 할 수 있다. 따라서, 크림 땜납을 스루홀로부터 효과적으로 적당량 압출할 수 있어, 보다 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있다. In this invention, it is preferable that the said connection terminal part is equipped with the inner side bend part, and the outer side bend part which is located in the outer side of the said inner side bend, and has the said outer peripheral surface. For example, if the connection terminal portion is hollow, the cream solder easily enters the cavity, and the cream solder cannot be extruded properly. However, in the present invention, the inner terminal portion has an inner bent portion. And the space | gap formed in the front-end | tip of a connection terminal part can be made small more effectively. Therefore, the cream solder can be effectively extruded from the through hole in an appropriate amount, whereby a cleaner solder fillet can be formed.

또한, 본 발명에서는, 상기 내측 휨부의 선단은 상기 외측 휨부의 선단보다 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 또, 상기 내측 휨부에는, 상기 내측 휨부의 선단으로부터, 상기 외측 휨부의 선단 방향을 향하여 경사면이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 크림 땜납을 효과적으로 외측 (외주면 방향) 으로 압출하여, 보다 깨끗하고 또한 적당한 크기의 땜납 필렛을 형성할 수 있다. Moreover, in this invention, it is preferable that the front-end | tip of the said inner side bending part protrudes more than the front-end | tip of the said outer side bending part. Moreover, it is preferable that the inclined surface is formed in the said inner side bending part toward the front end direction of the said outer side bending part from the front end of the said inner side bending part. As a result, the cream solder can be effectively extruded outward (outer circumferential surface direction) to form a solder fillet of cleaner and suitable size.

또한, 본 발명에서는, 상기 외주면의 형상이 대략 원 기둥 형상 또는 대략 타원 기둥 형상인 것이 바람직하다. 이로써, 보다 효과적으로, 스루홀의 내벽과 접속 단자부의 외주면 사이에 대략 일정 간격의 미소 간극을 광범위에 걸쳐 형성할 수 있고, 따라서, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 보다 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있다. Moreover, in this invention, it is preferable that the shape of the said outer peripheral surface is substantially circular columnar shape or substantially elliptical columnar shape. This makes it possible to more effectively form a wide gap between the inner wall of the through hole and the outer circumferential surface of the connecting terminal portion over a wide range, thereby forming a cleaner solder fillet between the side surface of the connecting terminal portion and the substrate surface of the printed board. can do.

또는, 본 발명에서는, 상기 접속 단자부는, 상기 금속판이, 그 연장 방향을 따라 절곡되어 상기 금속판이 중첩된 형상이며, 상기 접속 단자부의 선단이 상기 압출부이고, 상기 접속 단자부의 외주에 있어서의 코너부 또는 돌출부가 적어도 상기 흡인부인 구성으로도 할 수 있다. 이와 같이 금속판을 절곡함으로써, 간단하고 또한 적절하게 압출부와 흡인부의 쌍방을 형성할 수 있다. Or in this invention, the said connection terminal part is a shape in which the said metal plate was bent along the extension direction, and the said metal plate overlapped, the front-end | tip of the said connection terminal part is the said extrusion part, and the corner in the outer periphery of the said connection terminal part The part or protrusion may be at least the suction part. By bending a metal plate in this way, both an extrusion part and a suction part can be formed simply and appropriately.

또한, 본 발명에 있어서의 전기 부품은, 금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고, Moreover, the electrical component in this invention is a base which embeds the contact which consists of a metal plate, the operation member mounted so that a movement with respect to the said base, and a part of the said metal plate extends outward of the said base board, a printed circuit board Has a connection terminal portion inserted into a through hole formed in the reflow soldering;

상기 접속 단자부는, 상기 금속판이, 그 연장 방향을 따라 절곡되어, 상기 금속판이 중첩된 형상인 것을 특징으로 하는 것이다. 이로써, 기체에 매설되는 금속판의 판 두께가 얇아도, 크림 땜납을 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 가열 용융된 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있고, 이로써, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 적절하게 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 따라서, 접속 단자부를 프린트 기판에 형성된 스루홀에 강고하게 리플로우 납땜할 수 있어, 실장 신뢰성이 높은 전기 부품을 제공할 수 있다. The said connecting terminal part is a shape in which the said metal plate is bent along the extension direction, and the said metal plate overlapped. Thus, even if the sheet thickness of the metal plate embedded in the base is thin, the cream solder can be extruded from the through hole by an appropriate amount, and the hot melted solder can be sucked between the connecting terminal portion and the inner wall of the through hole, thereby connecting the connecting terminal portion. A solder fillet can be appropriately formed between the side surface of the substrate and the substrate surface of the printed board. Therefore, the connection terminal portion can be reflow soldered to the through hole formed in the printed board firmly, and an electrical component with high mounting reliability can be provided.

본 발명에서는, 상기와 같이 금속판을 절곡하여 판 두께 방향으로 중첩시킨 형태에서는, 상기 접속 단자부는, 판 두께 방향으로 3 장 이상의 상기 금속판이 중첩된 봉 형상인 것이 바람직하다. 접속 단자부가 금속판을 3 장 이상 중첩시킨 봉 형상이면, 보다 확실하게, 크림 땜납을 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 가열하여 용융된 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있다. 따라서, 접속 단자부를 프린트 기판에 형성된 스루홀에 확실하게 리플로우 납땜할 수 있어, 보다 실장 신뢰성이 높은 전기 부품을 제공할 수 있다. In the present invention, in the form in which the metal plate is bent and overlapped in the plate thickness direction as described above, the connection terminal portion is preferably a rod shape in which three or more pieces of the metal plate overlap in the plate thickness direction. When the connecting terminal portion is a rod-shaped structure in which three or more metal plates are overlapped, the cream solder can be extruded from the through hole more appropriately, and the heated and molten solder can be sucked between the connecting terminal portion and the inner wall of the through hole. . Accordingly, the connection terminal portion can be reliably reflow soldered to the through hole formed in the printed board, thereby providing an electric component having higher mounting reliability.

또한, 본 발명에서는, 상기 접속 단자부는, 상기 금속판의 중앙에 위치하는 중앙 판부와, 그 양측에 위치하는 절곡 편부 (片部) 를 갖고, 상기 절곡 편부가, 상기 중앙 판부와의 사이에서 절곡되어, 상기 중앙 판부와 1 쌍의 상기 절곡 편부가 판 두께 방향으로 중첩되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 중앙 판부와 그 양측의 절곡 편부 사이를 절곡하여 중첩시킴으로써, 압출부와 흡인부의 쌍방을 구비하는 접속 단자부의 가공을 용이하게 할 수 있다. Moreover, in this invention, the said connection terminal part has the center plate part located in the center of the said metal plate, and the bending piece part located in the both sides, The said bending piece part is bent between the said center plate part. It is preferable that the center plate portion and the pair of bending portions overlap each other in the plate thickness direction. Thus, by bending and overlapping between a center plate part and the bending piece parts of both sides, the process of the connection terminal part provided with both an extrusion part and a suction part can be made easy.

예를 들어, 본 발명에서는, 상기 접속 단자부의 선단면 및 단면 (斷面) 이 소용돌이 형상으로 형성된다. For example, in this invention, the front end surface and end surface of the said connection terminal part are formed in a vortex shape.

또한, 본 발명에서는, 상기 기체의 바깥쪽으로 연장된 상기 금속판은, 굴곡부를 개재하여, 상기 조작 부재로부터 멀어지는 방향을 향하여 연장되어 있고, 상기 굴곡부보다 자유단측에 상기 접속 단자부가 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 기체에 매설되는 고정단측은 한 장의 얇은 금속판 (절곡 등이 되어 있지 않음) 이므로, 인서트 성형에 의해 금속판을 기체에 강고하게 고정 지지할 수 있다. 또 굴곡부의 부분도 판 두께 방향으로 금속판이 한 장만으로 형성되어 있으므로, 용이하게 굴곡부의 부분으로부터 금속판을 절곡할 수 있다. Moreover, in this invention, it is preferable that the said metal plate extended to the outer side of the said base is extended toward the direction away from the said operation member via a bending part, and the said connection terminal part is formed in the free end side rather than the said bending part. Thereby, since the fixed end side embedded in the base is one thin metal plate (not bent or the like), the metal plate can be firmly fixed and supported on the base by insert molding. Moreover, since the metal plate is formed only by one sheet | seat in the plate | board thickness direction also in the part of a bending part, a metal plate can be easily bent from the part of a bending part.

또한, 본 발명은, 상기에 기재된 전기 부품의 실장 구조에 있어서, In addition, the present invention, in the mounting structure of the electrical component described above,

상기 접속 단자부가, 상기 프린트 기판의 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되어 있고, 상기 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다. 이로써, 본 발명의 전기 부품을 사용함으로써, 기체에 매설되는 금속판의 판 두께가 얇아도, 크림 땜납을 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 가열 용융된 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있고, 이로써, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 적절하게 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 따라서 전기 부품을, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 강고하게 리플로우 납땜할 수 있어, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The connecting terminal portion is inserted into the through hole of the printed board and reflow soldered, and a solder fillet is formed between the substrate surface of the printed board and the side surface of the connecting terminal portion. Thus, by using the electric component of the present invention, even if the sheet thickness of the metal plate embedded in the substrate is thin, the cream solder can be appropriately extruded from the through hole, and the hot-melted solder is interposed between the connecting terminal portion and the inner wall of the through hole. It can suck, and a solder fillet can be suitably formed between the side surface of a connection terminal part, and the board surface of a printed board. Therefore, the electrical component can be firmly reflow soldered to the through hole formed in the printed board, and the mounting reliability can be improved.

또한, 본 발명은, 상기한 접속 단자부의 선단으로부터 후단에 이르는 외주면이 곡면으로 형성되어 이루어지는 전기 부품의 실장 구조에 있어서, Moreover, in this invention, in the mounting structure of the electrical component in which the outer peripheral surface from the front-end | tip to the rear end mentioned above is formed in the curved surface,

상기 접속 단자부가, 상기 프린트 기판에 형성된 평면에서 볼 때, 대략 원 형상 또는 대략 타원 형상의 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되어 있고, 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다. The connecting terminal portion is inserted into a substantially circular or approximately elliptical through hole and reflow soldered in a plan view formed on the printed board, and a solder fillet is formed between the substrate surface of the printed substrate and the side surface of the connecting terminal portion. It is characterized by being formed.

이로써, 스루홀의 내벽과 접속 단자부의 외주면 사이에 대략 일정 간격의 미소 간극을 광범위에 걸쳐 형성할 수 있고, 따라서, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 보다 효과적으로 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있다. This makes it possible to form a wide gap between the inner wall of the through hole and the outer circumferential surface of the connecting terminal portion over a wide range, thereby forming a clean solder fillet more effectively between the side surface of the connecting terminal portion and the substrate surface of the printed board. have.

또한, 본 발명에서는, 프린트 기판에는, 상기 접속 단자부를 구비하는 전기 부품 이외에, 리플로우 땜납된 다른 부품이 실장되어 있는 구성에 효과적으로 적용할 수 있다. In addition, in the present invention, the printed circuit board can be effectively applied to a configuration in which other reflow soldered components are mounted in addition to the electrical components provided with the connection terminal portions.

또한, 본 발명은, 금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖는 전기 부품의 실장 방법에 있어서, The present invention also provides a base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable with respect to the base, and a portion of the metal plate extending outward of the base and formed in a through hole formed in a printed board. In the mounting method of the electric component which has a connection terminal part inserted and reflow soldered,

상기 금속판을 변형시킨 형상의 상기 접속 단자부에 의해 상기 스루홀에 충전된 크림 땜납을 압출하고, 또한, 가열하여 용융된 땜납을 상기 스루홀의 내벽과의 사이에 흡인하고, 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛을 형성하는 것을 특징으로 하는 것이다. The cream solder filled in the through hole is extruded by the connecting terminal portion having a shape in which the metal plate is deformed, and the heated and molten solder is sucked between the inner wall of the through hole, and the substrate surface of the printed board and the A solder fillet is formed between side surfaces of the connection terminal portion.

본 발명에서는, 전신 부품의 기체에 매설되는 금속판의 판 두께가 얇아도, 상기와 같이, 크림 땜납을 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 용융 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있어, 프린트 기판의 기판면과 접속 단자부의 측면 사이에 깨끗한 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 이상에 의해, 종래에 비해 간단하고 또한 강고하게, 전기 부품을, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 리플로우 납땜하는 것이 가능하다. In the present invention, even if the sheet thickness of the metal plate embedded in the body of the whole body part is thin, the cream solder can be extruded from the through hole in an appropriate amount as described above, and the molten solder can be sucked between the connection terminal portion and the inner wall of the through hole. It is possible to form a clean solder fillet between the substrate surface of the printed board and the side surface of the connecting terminal portion. By the above, it is possible to reflow solder the electrical component to the through hole formed in the printed circuit board more simply and firmly than in the past.

또한, 본 발명에서는, 상기 접속 단자부를 구비하는 전기 부품과, 상기 전기 부품 이외의 다른 부품을 모두, 프린트 기판에 리플로우 땜납에 의해 실장하는 구성에 적절하다. Moreover, in this invention, it is suitable for the structure which mounts all the electrical components provided with the said connection terminal part, and other components other than the said electrical components to a printed board by reflow soldering.

즉, 본 발명에 의하면, 다른 부품과 함께 본 발명의 접속 단자부를 구비하는 전기 부품을 리플로우 땜납에 의해 실장할 수 있고, 리플로우 공정의 공통화를 도모할 수 있어, 간단한 실장 방법을 실현할 수 있다. 또 리플로우 공정의 공통화에 의해, 본 발명의 전기 부품이나 다른 부품에 대한 실장 강도의 열화 등을 억제할 수 있다. That is, according to the present invention, an electric component having the connection terminal portion of the present invention together with other components can be mounted by reflow solder, so that the reflow process can be made common, and a simple mounting method can be realized. . Moreover, deterioration of the mounting strength with respect to the electrical component and other components of this invention can be suppressed by commonization of a reflow process.

본 발명의 전기 부품은, 기체에 매설되는 금속판의 판 두께가 얇아도, 크림 땜납을 스루홀로부터 적당량 압출할 수 있음과 함께, 가열 용융된 땜납을 접속 단자부와 스루홀의 내벽 사이에 흡인할 수 있고, 이로써, 접속 단자부의 측면과 프린트 기판의 기판면 사이에 적절하게 땜납 필렛을 형성할 수 있다. 따라서, 전기 부품의 접속 단자부를, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 강고하게 리플로우 납땜할 수 있어, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다. According to the electrical component of the present invention, even when the sheet thickness of the metal plate embedded in the base is thin, the cream solder can be extruded from the through hole by an appropriate amount, and the hot melted solder can be sucked between the connecting terminal portion and the inner wall of the through hole. Thereby, a solder fillet can be appropriately formed between the side surface of a connection terminal part, and the board surface of a printed board. Therefore, the connection terminal part of an electrical component can be firmly reflow soldered to the through-hole formed in the printed circuit board, and mounting reliability can be improved.

도 1 은, 본 실시형태에 있어서의 회전형 전기 부품의 사시도,
도 2 는, 도 1 에 나타내는 회전형 전기 부품의 분해 사시도,
도 3 은, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 사시도,
도 4 는, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 정면도,
도 5 는, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 측면도,
도 6 은, 제 1 실시형태의 접속 단자부의 제조 방법을 나타내는 공정도,
도 7 은, 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부를 프린트 기판에 형성된 스루홀에 리플로우 납땜하는 실장 방법을 나타내는 공정도 (스퀴지 및 접속 단자부를 제외하고 단면도로 나타냄),
도 8 은, 회전형 전기 부품의 접속 단자부와 프린트 기판의 스루홀이나 도전부 (랜드부) 의 관계를 나타내는 부분 평면도,
도 9 는, 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 형상을 나타내고, (a) 는 정면도, (b) 는 측면도, (c) 는 이면도,
도 10 은, 다른 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 형상을 나타내는 이면도,
도 11 은, 접속 단자부를 구성하는 금속판을 절곡하기 전의 정면도. 1 is a perspective view of a rotary electric component in the present embodiment,
2 is an exploded perspective view of the rotary electric component shown in FIG. 1,
3 is a perspective view of a connecting terminal portion in the first embodiment;
4 is a front view of a connecting terminal portion in the first embodiment,
5 is a side view of the connecting terminal portion in the first embodiment;
6 is a process chart showing the manufacturing method of the connecting terminal portion of the first embodiment;
FIG. 7 is a process diagram showing a mounting method of reflow soldering a connecting terminal portion in a through hole formed in a printed board (shown in cross-sectional view except for a squeegee and a connecting terminal portion);
8 is a partial plan view showing a relationship between a connection terminal portion of a rotary electric component and a through hole or a conductive portion (land portion) of a printed board;
9 shows the shape of the connecting terminal portion in the present embodiment, (a) is a front view, (b) is a side view, (c) is a rear view,
FIG. 10 is a rear view showing the shape of the connection terminal section in another embodiment of the present invention; FIG.
11 is a front view before bending a metal plate constituting a connecting terminal portion;

도 1 은 본 실시형태에 있어서의 회전형 전기 부품의 사시도, 도 2 는, 도 1에 나타내는 회전형 전기 부품의 분해 사시도, 도 3 은, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 사시도, 도 4 는, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 정면도, 도 5 는, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 측면도, 도 6 은 제 1 실시형태의 접속 단자부의 제조 방법을 나타내는 공정도, 도 7 은, 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부를 프린트 기판에 형성된 스루홀에 리플로우 납땜하는 실장 방법을 나타내는 공정도 (스퀴지 및 접속 단자부를 제외하고 단면도로 나타냄), 도 8 은, 회전형 전기 부품의 접속 단자부와 프린트 기판의 스루홀이나 도전부 (랜드부) 의 관계를 나타내는 부분 평면도, 도 9 는, 제 2 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 형상을 나타내고 (a) 는 정면도, (b) 는 측면도, (c) 는 이면도, 도 10 은 다른 본 실시형태의 접속 단자부의 형상을 나타내는 이면도, 도 11 은, 접속 단자부를 구성하는 금속판을 절곡하기 전의 정면도이다. 1 is a perspective view of a rotary electric component in the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the rotary electric component shown in FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of a connecting terminal portion in the first embodiment, and FIG. 4. Is a front view of the connecting terminal section in the first embodiment, FIG. 5 is a side view of the connecting terminal section in the first embodiment, and FIG. 6 is a process diagram showing the manufacturing method of the connecting terminal section in the first embodiment. 7 is a process chart (shown in cross-sectional view except for a squeegee and a connecting terminal portion) showing a mounting method for reflow soldering to a through hole formed in a printed board in the present embodiment, and FIG. 8 is a rotary electric component. Partial plan view showing the relationship between the connecting terminal portion of and the through hole and the conductive portion (land portion) of the printed board, FIG. 9 shows the shape of the connecting terminal portion in the second embodiment, (a) is a front view, (b ) Is a side view, (c) is a back view, FIG. 10 is a back view which shows the shape of the connection terminal part of another embodiment, and FIG. 11 is a front view before bending the metal plate which comprises a connection terminal part.

도 1 및 도 2 에 나타내는 회전형 전기 부품 (1) 은, 제 1 금속판 (3) 으로 이루어지는 고정 접점 (2) 을 매설하여 이루어지는 제 1 기체 (제 1 케이스) (4) 와, 가동 접점 (5) 과, 제 2 금속판 (6) 으로 이루어지는 고정 접점 (7) 을 매설하여 이루어지는 제 2 기체 (제 2 케이스) (8) 와, 구동체 (9) 와, 슬라이더 구성부 (10) 와, 캠부 (11) 와, O 링 (12) 과, 판 스프링 (13) 과, 베어링부 (14) 와, 장착판 (15) 과, 조작 부재 (16) 를 가지고 구성된다. The rotary electrical component 1 shown in FIGS. 1 and 2 includes a first base (first case) 4 formed by embedding a fixed contact 2 made of the first metal plate 3, and a movable contact 5. ), A second base (second case) 8 formed by embedding a fixed contact 7 composed of the second metal plate 6, a driving body 9, a slider constitution portion 10, and a cam portion ( 11, O-ring 12, leaf spring 13, bearing portion 14, mounting plate 15, and operating member 16.

제 1 기체 (4) 및 제 2 기체 (8) 는 합성 수지로 형성된다. 제 1 금속판 (3) 및 제 2 금속판 (6) 은 각각, 제 1 기체 (4) 및 제 2 기체 (8) 에 인서트 성형되어 있다. 제 1 금속판 (3) 및 제 2 금속판 (6) 은 얇은 후프재로 이루어지는 금속판을 펀칭하여 형성된 것이다. 재질은 인청동 등이고, 표면에 니켈 하지층의 은 도금이 실시되어 있다. The first base 4 and the second base 8 are formed of a synthetic resin. The first metal plate 3 and the second metal plate 6 are insert molded into the first base 4 and the second base 8, respectively. The first metal plate 3 and the second metal plate 6 are formed by punching a metal plate made of a thin hoop material. The material is phosphor bronze, etc., and the silver plating of the nickel underlayer is given to the surface.

제 1 기체 (4) 의 표면은 오목 형상이고, 그 저면에 고정 접점 (2) 이 노출되어 있다. 이 고정 접점 (2) 과 가동 접점 (5) 으로 푸시 스위치가 구성된다. 조작 부재 (16) 는 상하 방향 (회전 축선 방향) 으로 가압 가능하게 지지되어 있다. 조작 부재 (16) 를 아래 방향으로 가압하면, 가동 접점 (5) 이 고정 접점 (2) 방향으로 가압되어 푸시 스위치가 온이 된다. The surface of the first base 4 is concave, and the fixed contact 2 is exposed on its bottom. The fixed contact 2 and the movable contact 5 constitute a push switch. The operation member 16 is supported to be pressurizable in the up-down direction (rotation axis direction). When the operation member 16 is pressed downward, the movable contact 5 is pressed in the direction of the fixed contact 2 and the push switch is turned on.

또한, 제 2 기체 (8) 의 표면은 오목 형상이며, 그 저면에 고정 접점 (7) 이 노출되어 있다. 고정 접점 (7) 은 커먼 영역, A 상 영역 및 B 상 영역으로 구성된다. 슬라이더 구성부 (10) 는 도전성의 박판 금속판으로 형성된다. 슬라이더 구성부 (10) 에는, 제 1 슬라이더, 제 2 슬라이더 및 제 3 슬라이더가 각각 형성되어 있다. 제 2 기체 (8) 는 인코더의 코드판이다. 조작 부재 (16) 는 회전 가능하게도 지지되어 있다. 조작 부재 (16) 를 회전시키면, 동시에 캠부 (11) 및 슬라이더 구성부 (10) 가 회전되고, 제 1 내지 제 3 슬라이더가 각각, 제 2 기체 (8) 에 형성된 커먼 영역, A 상 영역 및 B 상 영역 위를 슬라이딩한다. 이로써, A 상용의 출력 단자 (후술하는 접속 단자부 (17) 에 상당) 및 B 상용의 출력 단자로부터 위상이 어긋난 펄스 파형의 신호를 얻을 수 있다. 또한, 캠부 (11) 의 상면은 둘레 방향에 요철면으로 되어 있고, 조작 부재 (16) 를 회전시키면, 클릭용의 판 스프링 (13) 과 캠부 (11) 의 요철면이 슬라이딩 접촉함으로써 클릭 감촉을 얻을 수 있다. Moreover, the surface of the 2nd base | substrate 8 is concave shape, and the fixed contact 7 is exposed in the bottom face. The fixed contact 7 is composed of a common region, an A phase region and a B phase region. The slider constitution 10 is formed of a conductive thin metal plate. The slider structure part 10 is provided with the 1st slider, the 2nd slider, and the 3rd slider, respectively. The second body 8 is the code plate of the encoder. The operation member 16 is rotatably supported. When the operating member 16 is rotated, the cam portion 11 and the slider constitution portion 10 are rotated at the same time, and the first to third sliders are formed in the common region, the A phase region and the B formed in the second base 8, respectively. Slid over the upper area. Thereby, the signal of the pulse waveform which phase-deviated can be obtained from the output terminal of A commercial use (equivalent to the connection terminal part 17 mentioned later), and the output terminal of B commercial use. In addition, the upper surface of the cam portion 11 is an uneven surface in the circumferential direction. When the operating member 16 is rotated, the click spring 13 and the uneven surface of the cam portion 11 are in sliding contact with each other to provide a click feel. You can get it.

도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 2 기체 (8) 에 매설된 제 2 금속판 (6) 은, 제 2 기체 (8) 의 바깥쪽으로 연장되어 형성된다. 바깥쪽으로 연장된 제 2 금속판 (6) 의 자유단 (6b) 은, 굴곡부 (6a) 를 개재하여 아래 방향, 즉, 조작 부재 (16) 로부터 멀어지는 방향 (베어링부 (14) 로부터의 조작 부재 (16) 의 돌출 방향과는 반대 방향) 으로 절곡된다. 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부 (17) 는, 자유단 (6b) 측에 형성되어 있다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the second metal plate 6 embedded in the second base 8 extends to the outside of the second base 8. The free end 6b of the second metal plate 6 which extends outward is downward through the bent portion 6a, that is, away from the operation member 16 (operation member 16 from the bearing portion 14). ) Is bent in the direction opposite to the protruding direction. The connection terminal part 17 in this embodiment is formed in the free end 6b side.

또한, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기체 (4) 에 매설된 제 1 금속판 (3) 의 일부도, 제 1 기체 (4) 의 바깥쪽으로 연장되어 형성된다. 그리고, 바깥쪽으로 연장된 제 1 금속판 (3) 의 자유단도, 굴곡부를 개재하여 아래 방향, 즉, 조작 부재 (16) 로부터 멀어지는 방향 (베어링부 (14) 로부터의 조작 부재 (16) 의 돌출 방향과는 반대 방향) 으로 절곡되어, 본 실시형태에 있어서의 접속 단자부 (18) 는 자유단측에 형성되어 있다. As shown in FIG. 2, a part of the first metal plate 3 embedded in the first base 4 also extends to the outside of the first base 4. And the free end of the 1st metal plate 3 extended outwards, the downward direction via a bend part, ie, the direction away from the operation member 16 (protrusion direction of the operation member 16 from the bearing part 14, and Is bent in the opposite direction), and the connecting terminal portion 18 in the present embodiment is formed on the free end side.

도 3, 도 4 및 도 5 는, 제 1 실시형태에 있어서의 접속 단자부의 사시도, 정면도, 및 측면도이다. 3, 4 and 5 are a perspective view, a front view, and a side view of the connecting terminal portion in the first embodiment.

도 3 내지 도 5 에 나타내는 바와 같이, 접속 단자부 (17, 18) 는, 금속판 (3, 6) 을 휨 가공하여 외주면 (17a, 18a) 이 대략 원 기둥 형상 또는 대략 타원 기둥 형상으로 형성된 형상으로 되어 있다. 3 to 5, the connecting terminal portions 17 and 18 are formed by bending the metal plates 3 and 6 so that the outer circumferential surfaces 17a and 18a are formed in a substantially circular columnar shape or an approximately elliptic columnar shape. have.

본 실시형태에 있어서의 접속 단자부 (17, 18) 는, 내측 휨부 (50) 와, 내측 휨부 (50) 의 외측에 위치하여 상기 외주면 (17a, 18a) 을 갖는 외측 휨부 (51) 를 구비하여 구성되어 있다. The connection terminal parts 17 and 18 in this embodiment are comprised including the inner side bend part 50 and the outer side bend part 51 located in the outer side of the inner side bend part 50, and having the said outer peripheral surfaces 17a and 18a. It is.

금속판 (3, 6) 은 원래는 도 6(a) 에 나타내는 평판 형상이다. 도 6 에 나타내는 금속판 (3, 6) 은 도 3 에 나타내는 A 방향 화살표에서 본 것이다. 또한, 접속 단자부 (17, 18) 를 형성해야 할 영역의 금속판 (3, 6) 의 폭 치수는, 미리 금속판 (3, 6) 의 고정단측 (도 1 및 도 2 에 나타내는 기체 (4, 8) 측) 의 폭 치수에 비해 넓게 형성되어 있다. The metal plates 3 and 6 are originally flat plates shown in Fig. 6A. The metal plates 3 and 6 shown in FIG. 6 are seen with the arrow A direction shown in FIG. In addition, the width dimension of the metal plates 3 and 6 of the area | region which should form the connection terminal part 17 and 18 is the fixed end side of the metal plates 3 and 6 (bases 4 and 8 shown to FIG. 1 and FIG. 2) beforehand. It is formed wide compared with the width dimension of the side).

도 6(a)～(c) 의 각 공정도에 있어서 사선으로 도시되어 있는 금속판 (3, 6) 은, 각 공정에서의 휨 가공 후의 금속판 (3, 6) 의 형상을 나타내고, 각 공정에 있어서 윤곽이 점선으로 나타나 있는 금속판 (3, 6) 은, 각 공정에서의 휨 가공 전의 금속판 (3, 6) 의 형상을 나타내고 있다. The metal plates 3 and 6 shown by the oblique line in each process drawing of FIG.6 (a)-(c) show the shape of the metal plates 3 and 6 after the bending process in each process, and are outlined in each process. The metal plates 3 and 6 shown by the dotted line have shown the shape of the metal plates 3 and 6 before the bending process in each process.

도 6(a) 의 제 1 공정에서는, 제 1 금형 (휨 다이) (52) 과 제 2 금형 (휨 펀치) (53) 으로 구성된 프레스 금형을 준비한다. 그리고, 평판 형상의 금속판 (3, 6) 을 도 6(a) 의 제 1 공정에 나타내는 바와 같이, 제 1 금형 (휨 다이) (52) 과 제 2 금형 (휨 펀치) (53) 사이에 상하 방향으로부터 프레스하고, 상기 금속판 (3, 6) 을 도 6(a) 에 나타내는 형상으로 휨 가공한다. In the 1st process of FIG. 6 (a), the press metal mold | die comprised by the 1st metal mold | die (bending die) 52 and the 2nd metal mold | die (bending punch) 53 is prepared. And as shown in the 1st process of FIG. 6 (a), the flat metal plates 3 and 6 are arranged between the 1st metal mold | die (bending die) 52 and the 2nd metal mold | die (bending punch) 53 up and down. It presses from a direction and deflects the said metal plates 3 and 6 to the shape shown to FIG. 6 (a).

계속해서, 도 6(b) 의 제 2 공정에서는, 제 3 금형 (휨 다이) (54), 제 4 금형 (55) 및 제 5 금형 (휨 펀치) (56) 으로 구성된 프레스 금형을 준비한다. 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 도 6(a) 의 공정에서 휨 가공된 금속판 (3, 6) 을 제 3 금형 (휨 다이) (54) 과 제 4 금형 (55) 사이에 고정시키고, 제 4 금형 (55) 의 양측에 위치하는 제 5 금형 (휨 펀치) (56) 을 상방으로부터 하방으로 이동시켜, 상기 금속판 (3, 6) 을 도 6(b) 에 나타내는 형상으로 휨 가공한다. Subsequently, at the 2nd process of FIG. 6 (b), the press metal mold | die comprised by the 3rd metal mold | die (bending die) 54, the 4th metal mold 55, and the 5th metal mold (bending punch) 56 is prepared. As shown in Fig. 6 (b), the metal plates 3 and 6 that are bent in the process of Fig. 6 (a) are fixed between the third mold (bending die) 54 and the fourth mold 55, The 5th metal mold | die (bending punch) 56 located in the both sides of the 4th metal mold 55 is moved from upper side to downward, and the said metal plates 3 and 6 are bent to the shape shown to FIG. 6 (b).

계속해서, 도 6(c) 의 제 3 공정에서는, 제 6 금형 (휨 다이) (57, 57), 제 7 금형 (58), 및 제 8 금형 (캠 펀치) (59, 59) 으로 구성된 프레스 금형을 준비한다. 도 6(c) 에 나타내는 바와 같이, 도 6(b) 의 공정에서 휨 가공된 금속판 (3, 6) 을 제 6 금형 (휨 다이) (57, 57) 의 상면에 탑재한다. 제 6 금형 (57, 57) 의 외측에는 제 8 금형 (캠 펀치) (59, 59) 이 형성되고, 제 6 금형 (57, 57) 의 상방으로서 제 8 금형 (59, 59) 사이에, 제 7 금형 (58) 이 형성된다. 제 8 금형 (59, 59) 의 선단부 (59a, 59a) 의 내측 측면 (59b, 59b) 은 경사면이고, 한편, 제 8 금형 (59, 59) 의 내측 측면 (59b, 59b) 에 접하는 제 6 금형 (57) 의 외측 측면 (57b, 57b) 도 상기 내측 측면 (59b, 59b) 과 동일 방향으로 경사진 경사면이다. 또 제 8 금형 (59, 59) 의 선단부 (59a, 59a) 의 외측 측면 (59c, 59c) 에 접하는 지지 가이드부 (64) 가 형성되고, 지지 가이드부 (64) 의 측면과 제 8 금형 (59) 의 선단부 (59a, 59a) 의 외측 측면 (59c, 59c) 은 동일 방향의 경사면으로 되어 있다. 그리고, 제 8 금형 (59, 59) 을 제 7 금형 (58) 의 측면을 따라 하방으로 이동시키면, 제 8 금형 (59, 59) 의 선단부 (59a, 59a) 가 지지 가이드부 (64) 와 제 6 금형 (57, 57) 의 경사면 위를 미끄러져 아래 방향으로 이동한다. 이로써, 제 8 금형 (59, 59) 의 선단부 (59a, 59a) 에 의해 가압되어 제 6 금형 (57, 57) 끼리가 좌우 방향으로부터 접근하고, 금속판 (3, 6) 에 대해 좌우 방향으로부터 압력이 가해져, 금속판 (3, 6) 을 도 6(c) 에 나타내는 형상으로 휨 가공한다. Subsequently, in the 3rd process of FIG.6 (c), the press comprised from the 6th metal mold | die (bending die) 57, 57, the 7th metal mold 58, and the 8th metal mold (cam punch) 59, 59. Prepare the mold. As shown in Fig. 6 (c), the metal plates 3 and 6 that are bent in the process of Fig. 6 (b) are mounted on the upper surfaces of the sixth molds (bending dies) 57 and 57. 8th metal mold | die (cam punch) 59, 59 is formed in the outer side of 6th metal molds 57 and 57, and is made between 8th metal molds 59 and 59 as upper side of 6th metal molds 57 and 57, 7 mold 58 is formed. The inner side surfaces 59b and 59b of the tip ends 59a and 59a of the eighth molds 59 and 59 are inclined surfaces, and the sixth mold contacts the inner side surfaces 59b and 59b of the eighth molds 59 and 59. The outer side surfaces 57b and 57b of the 57 are also inclined surfaces inclined in the same direction as the inner side surfaces 59b and 59b. Moreover, the support guide part 64 which contacts the outer side surface 59c, 59c of the front-end | tip part 59a, 59a of the 8th metal mold 59, 59 is formed, and the side surface of the support guide part 64 and the 8th metal mold 59 are shown. The outer side surface 59c, 59c of the front-end | tip part 59a, 59a of () is the inclined surface of the same direction. And when the 8th metal molds 59 and 59 are moved downward along the side surface of the 7th metal mold 58, the front-end | tip parts 59a and 59a of the 8th metal molds 59 and 59 will be made into the support guide part 64 and the agent. 6 Slide on the inclined surfaces of the molds 57 and 57 to move downward. Thereby, it pressurizes by the front-end | tip part 59a, 59a of the 8th metal molds 59, 59, 6th metal molds 57, 57 comrades approach from a left-right direction, and the pressure from the left-right direction with respect to the metal plates 3, 6 is reduced. It is added, and the metal plates 3 and 6 are bent to the shape shown to FIG. 6 (c).

계속해서, 도 6(d) 의 제 4 공정에서는, 제 9 금형 (휨 다이) (60, 60) 과 제 10 금형 (캠 펀치) (61, 61) 으로 구성된 프레스 금형을 준비한다. 도 6(d) 에서는, 도 6(c) 의 공정에서 휨 가공된 금속판 (3, 6) 을 제 9 금형 (휨 다이) (60, 60) 의 상면에 탑재한다. 제 9 금형 (60, 60) 의 외측에는 제 10 금형 (캠 펀치) (61, 61) 이 형성된다. 제 10 금형 (61, 61) 의 선단부 (61a, 61a) 의 내측 측면 (61b, 61b) 은 경사면이고, 한편, 제 10 금형 (61, 61) 의 선단부 (61a, 61a) 의 내측 측면 (61b, 61b) 에 접하는 제 9 금형 (60, 60) 의 외측 측면 (60b, 60b) 도 상기 내측 측면 (61b, 61b) 과 동일 방향으로 경사진 경사면이다. 또 제 10 금형 (61, 61) 의 선단부 (61a, 61a) 의 외측 측면 (61c, 61c) 에 접하는 지지 가이드부 (65) 가 형성되고, 지지 가이드부 (65) 의 측면과 제 10 금형 (61) 의 선단부 (61a, 61a) 의 외측 측면 (61c, 61c) 은 동일 방향의 경사면으로 되어 있다. 그리고, 제 10 금형 (61, 61) 을 하방에 이동시키면, 제 10 금형 (61, 61) 의 선단부 (61a, 61a) 가 지지 가이드부 (65) 와 제 9 금형 (60) 의 경사면 위를 미끄러져 아래 방향으로 이동한다. 이로써, 제 10 금형 (61, 61) 의 선단부 (61a, 61a) 에 의해 가압되어 제 9 금형 (60, 60) 끼리가 좌우 방향으로부터 접근하고, 금속판 (3, 6) 에 대해 좌우 방향으로부터 압력이 가해져, 금속판 (3, 6) 을 도 6(c) 에 나타내는 최종 형상으로 휨 가공한다. Subsequently, in the 4th process of FIG.6 (d), the press metal mold | die comprised from the 9th metal mold | die (bending die) 60, 60 and the 10th metal mold | die (cam punch) 61, 61 is prepared. In FIG.6 (d), the metal plates 3 and 6 which were bent in the process of FIG.6 (c) are mounted on the upper surface of the 9th metal mold | die (bending die) 60,60. Tenth molds (cam punches) 61 and 61 are formed outside the ninth molds 60 and 60. The inner side surfaces 61b and 61b of the tip ends 61a and 61a of the tenth dies 61 and 61 are inclined surfaces, while the inner side surfaces 61b and the front end portions 61a and 61a of the tenth dies 61 and 61 are inclined. The outer side surfaces 60b, 60b of the ninth molds 60, 60 in contact with 61b) are also inclined surfaces inclined in the same direction as the inner side surfaces 61b, 61b. Moreover, the support guide part 65 which contact | connects the outer side surface 61c, 61c of the front-end | tip part 61a, 61a of the 10th metal mold 61, 61 is formed, and the side surface of the support guide part 65 and the 10th metal mold 61 are provided. The outer side surfaces 61c and 61c of the tip portions 61a and 61a of the s) are inclined surfaces in the same direction. And when the 10th metal molds 61 and 61 are moved below, the front-end | tip parts 61a and 61a of the 10th metal molds 61 and 61 will slide on the inclined surface of the support guide part 65 and the 9th metal mold 60. As shown in FIG. Move downwards. Thereby, it presses by the front-end | tip part 61a, 61a of the 10th metal mold 61, 61, 9th metal mold 60, 60 comrades approach from a left-right direction, and pressure with respect to the metal plates 3, 6 from a left-right direction It is added, and the metal plates 3 and 6 are bent to the final shape shown in FIG. 6 (c).

이와 같이 본 실시형태의 접속 단자부 (17, 18) 는 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 대략 일정한 판 두께 T1 의 금속판 (3, 6) 을 휨 가공하여 형성된 것이다. 그리고, 본 실시형태의 접속 단자부 (17, 18) 를 구성하는 내측 휨부 (50) 는, 도 4 의 정면도에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 의 양단부 (기단) (50a, 50a) 가 맞닿아 있고, 내측 휨부 (50) 의 중심 부근에 미소한 공극부 (50b) 가 존재하고 있다. 공극부 (50b) 는 가능한 한 없애는 편이 좋지만, 공극부 (50b) 의 폭은 최대라도 50 ㎛ 정도로까지 미소 가공할 수 있고, 도 7 의 실장 방법에서 설명하는 크림 땜납 (34) 이 공극부 (50b) 내에 들어가기 어렵고, 들어가도 얼마 안 되는 양이며, 크림 땜납 (34) 을 압출하는 기능에 지장을 초래하지 않는다. Thus, the connection terminal parts 17 and 18 of this embodiment are formed by bending the metal plates 3 and 6 of substantially constant plate | board thickness T1, as shown to FIG. 3 and FIG. And as shown in the front view of FIG. 4, the inner side bent part 50 which comprises the connection terminal parts 17 and 18 of this embodiment has the both ends (base end) 50a, 50a of the inner side bent part 50 abutting. The micro voids 50b exist near the center of the inner bent portion 50. Although it is better to remove the space | gap part 50b as much as possible, the width | variety of the space | gap part 50b can be micro-processed at the maximum to about 50 micrometers, and the cream solder 34 demonstrated by the mounting method of FIG. 7 is the space | gap part 50b. It is hard to enter inside, and it is a little quantity even if it does not enter, and it does not interfere with the function which extrudes the cream solder 34. FIG.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 의 외주면 (50g) 은 곡면 형상이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 의 양단부 (50a, 50a) 로부터 일체로 상기 내측 휨부 (50) 의 외측을 향하여 2 개의 외측 휨부 (51) 가 연장되어 있다. 외측 휨부 (51, 51) 는, 내측 휨부 (50) 의 양단부 (50a, 50a) 로부터 내측 휨부 (50) 의 외주면 (50g) 방향을 향하여 휨 가공되어 있고, 또한, 이 때, 각 외측 휨부 (51, 51) 는, 내측 휨부 (50) 의 양단부 (50a, 50a) 로부터 반대 방향으로 휘어져 있다. As shown in FIG. 4, the outer peripheral surface 50g of the inner side bending part 50 is curved shape. As shown in FIG. 4, the two outer bent portions 51 extend from the both ends 50a and 50a of the inner bent portion 50 toward the outside of the inner bent portion 50 integrally. The outer bends 51 and 51 are bent from both ends 50a and 50a of the inner bend 50 toward the outer circumferential surface 50g direction of the inner bend 50, and at this time, each outer bend 51 , 51 are bent in opposite directions from both ends 50a and 50a of the inner bent portion 50.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 외측 휨부 (51, 51) 의 양단부 (51a, 51a) 는, 내측 휨부 (50) 의 외주면 (50g) 에 맞닿아 있다. 이 때, 양단부 (51a, 51a) 사이에 미소한 공간 (62) 이 생기는데, 이와 같은 공간 (62) 이 만들어지지 않도록, 외측 휨부 (51) 의 양단부 (51a, 51a) 끼리를 맞닿게 할 수도 있다. 단, 상기 공간 (62) 의 폭 치수도 200 ㎛ 정도로까지 미소 간격으로 형성할 수 있다. As shown in FIG. 4, the both ends 51a and 51a of the outer side curved parts 51 and 51 contact the outer peripheral surface 50g of the inner side curved part 50. As shown in FIG. At this time, a minute space 62 is formed between the both ends 51a and 51a, but the two ends 51a and 51a of the outer bend 51 may be brought into contact with each other so that such a space 62 is not formed. . However, the width dimension of the said space 62 can also be formed in a micro space | interval to about 200 micrometers.

또한, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 와 외측 휨부 (51) 사이에 미소한 공극부 (50c, 50c) 가 존재하고 있는데, 공극부 (50b) 와 동일한 정도의 크기로까지 작게 형성할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 4, minute voids 50c and 50c exist between the inner bent portion 50 and the outer bent portion 51, but are formed small to the same size as the void portion 50b. can do.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 외측 휨부 (51) 의 외주면 (51b) 은, 접속 단자부 (17, 18) 의 선단 (17b, 18b) 으로부터 후단 (17c, 18c) 에 이르는 외주면 (17a, 18a) 을 구성하고 있고, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 외주면 (17a, 18a) 은 곡면으로 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the outer peripheral surface 51b of the outer side bending part 51 comprises the outer peripheral surfaces 17a and 18a which reach from the front end 17b, 18b of the connection terminal part 17, 18 to the rear end 17c, 18c. 3 and 4, the outer circumferential surfaces 17a and 18a are formed into curved surfaces.

본 실시형태에서는, 외주면 (17a, 18a) 의 형상이 대략 원 기둥 형상 또는 대략 타원 기둥 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한 본 실시형태에서는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 외측 휨부 (51) 의 양단부 (51a, 51a) 사이에 미소한 공간 (62) 이나, 상기 공간 (62) 의 반대측으로서, 내측 휨부 (50) 의 양단부 (기단) (50a) 으로부터 외측 휨부 (51, 51) 가 반대 방향으로 연장되는 부근에 공간 (63) 이 있으므로, 이들 공간 (62, 63) 에 대해 외주면 (17a, 18a) 의 곡률로부터 상정되는 가상 곡면을 도면화했을 때에, 가상 곡면과 외주면 (17a, 18a) 에 의해 형성되는 곡면 형상이 대략 원 기둥 형상 또는 대략 타원 기둥 형상인 것이 바람직하다. In this embodiment, it is preferable that the shape of the outer peripheral surfaces 17a and 18a is formed in substantially circular columnar shape or substantially elliptic columnar shape. In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the space | side of the inner side bend 50 is a small space 62 between the both ends 51a, 51a of the outer side bend 51, or the opposite side of the said space 62. As shown in FIG. Since there is a space 63 in the vicinity where the outer bends 51 and 51 extend in opposite directions from both ends (base ends) 50a, the spaces 63 and 63 are assumed to be from the curvature of the outer peripheral surfaces 17a and 18a with respect to these spaces 62 and 63. When drawing a virtual curved surface, it is preferable that the curved shape formed by the virtual curved surface and the outer peripheral surfaces 17a and 18a is substantially circular columnar shape or substantially elliptical columnar shape.

도 3 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 은, 외측 휨부 (51) 의 선단 (51d) 보다 돌출되어 있다. 또 도 3 및 도 5 에 나타내는 바와 같이 내측 휨부 (50) 에는, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 으로부터 외측 휨부 (51) 의 선단 (51d) 방향을 향하여 경사면 (51e, 51f) 이 형성되어 있다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 경사면 (51e) 쪽이 경사면 (51f) 보다 길게 형성되어 있는데 경사면 (51e) 과 경사면 (51f) 의 길이 치수는 대략 동일 치수여도 된다.3 and 5, the tip 50d of the inner bent portion 50 protrudes from the tip 51d of the outer bent portion 51. 3 and 5, inclined surfaces 51e and 51f are formed in the inner bent portion 50 from the tip 50d of the inner bent portion 50 toward the tip 51d direction of the outer bent portion 51. have. As shown in FIG. 5, although the inclined surface 51e is formed longer than the inclined surface 51f, the length dimension of the inclined surface 51e and the inclined surface 51f may be substantially the same dimension.

도 3 및 도 5 에 나타내는 실시형태에서는, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 으로부터 경사면 (50e, 50f) 에 걸쳐 오목 곡면으로 형성되어 있다. In the embodiment shown in FIG. 3 and FIG. 5, the concave curved surface is formed from the tip 50d of the inner bent portion 50 to the inclined surfaces 50e and 50f.

본 실시형태에 의해, 도 7(e) 및 (f) 의 공정시, 크림 땜납 (34) 을 효과적으로 외측 (외주면 (17a, 18a) 방향) 으로 압출할 수 있다. According to this embodiment, the cream solder 34 can be extruded to the outer side (outer peripheral surface 17a, 18a direction) effectively at the process of FIG.7 (e) and (f).

도 1 에 나타내는 회전형 전기 부품 (1) 의 프린트 기판 (30) (양면 스루홀 프린트 기판) 에 대한 실장 방법에 대해 설명한다. The mounting method to the printed circuit board 30 (double-sided through-hole printed circuit board) of the rotary electric component 1 shown in FIG. 1 is demonstrated.

도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판 (30) 에는 상면 (30a) 으로부터 하면 (30b) 으로 관통하는 스루홀 (31) 이 형성되어 있다. 도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 에는, 도전부 (32) 가 도금 등으로 형성되어 있다. 도전부 (32) 는, 프린트 기판 (30) 의 상면 (30a) 및 하면 (30b) 에까지 연장되며, 각각 랜드부가 형성되어 있다. 스루홀 (31) 은, 회전형 전기 부품 (1) 을 구성하는 접속 단자부 (17, 18) 에 대응하는 지점에 형성되어 있다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 스루홀 (31) 의 구멍 형상은 곡면 형상이고, 구체적으로는, 대략 원 형상이나 대략 타원 형상이다. 스루홀 (31) 의 구멍 지름 (직경) 은 1.0～1.1 ㎜ 정도이다. 스루홀 (31) 의 구멍 지름은, 예를 들어, 프린트 기판 (30) 의 상면 (30a) 측으로부터 하면 (30b) 측에 걸쳐 일정하다. 또한, 프린트 기판 (30) 의 상면 (30a) 및 하면 (30b) 에 나타내는 도전부 (랜드부) (32) 의 형상은 링 형상이다. 이 도전부 (32) 에 일체로 배선 패턴 (40) 이 형성된다. As shown to Fig.7 (a), the through-hole 31 which penetrates from the upper surface 30a to the lower surface 30b is formed in the printed circuit board 30. FIG. As shown to Fig.7 (a), the electroconductive part 32 is formed in the inner wall 31a of the through hole 31 by plating or the like. The electroconductive part 32 extends to the upper surface 30a and the lower surface 30b of the printed circuit board 30, and the land part is formed, respectively. The through hole 31 is formed at a point corresponding to the connection terminal portions 17 and 18 constituting the rotary electric component 1. As shown in FIG. 8, the hole shape of the through hole 31 is curved shape, and specifically, it is a substantially circular shape or an substantially elliptical shape. The hole diameter (diameter) of the through hole 31 is about 1.0 to 1.1 mm. The hole diameter of the through hole 31 is constant from the upper surface 30a side of the printed circuit board 30 to the lower surface 30b side, for example. In addition, the shape of the electrically conductive part (land part) 32 shown in the upper surface 30a and the lower surface 30b of the printed circuit board 30 is ring-shaped. The wiring pattern 40 is formed integrally with the conductive portion 32.

도 7(b) 에 나타내는 공정에서는, 스루홀 (31) 의 구멍 지름보다 큰 구멍 지름의 관통공 (33a) 을 구비하는 템플릿 (안내판) (33) 을 프린트 기판 (30) 의 상면 (30a) 측에 설치한다. 다음으로, 도 7(c) 의 공정에서는, 템플릿 (33) 의 관통공 (33a) 내에 크림 땜납 (34) 을 도포한다. 그리고, 스퀴지 (41) 를 화살표 방향으로 이동시키고, 크림 땜납 (34) 을, 템플릿 (33) 의 관통공 (33a) 으로부터 프린트 기판 (30) 의 스루홀 (31) 에 충전한다 (도 7(d)). 그리고, 템플릿 (33) 을 제거한다. In the process shown in FIG.7 (b), the template (guide plate) 33 provided with the through-hole 33a of the hole diameter larger than the hole diameter of the through hole 31 has the upper surface 30a side of the printed board 30 on the side. Install on. Next, in the process of FIG. 7C, the cream solder 34 is applied into the through hole 33a of the template 33. Then, the squeegee 41 is moved in the direction of the arrow, and the cream solder 34 is filled in the through hole 31 of the printed board 30 from the through hole 33a of the template 33 (FIG. 7 (d). )). Then, the template 33 is removed.

다음으로, 도 7(e) 의 공정에서는, 회전형 전기 부품 (1) 을 구성하는 접속 단자부 (17, 18) 를, 크림 땜납 (34) 이 충전된 스루홀 (31) 내에 삽입한다. 이로써 도 7(f) 에 나타내는 바와 같이, 크림 땜납 (34) 의 일부는 접속 단자부 (17, 18) 의 삽입에 의해 하방으로 압출된다. Next, in the process of FIG. 7E, the connection terminal portions 17 and 18 constituting the rotary electric component 1 are inserted into the through holes 31 filled with the cream solder 34. As a result, as shown in FIG. 7 (f), part of the cream solder 34 is extruded downward by the insertion of the connection terminal portions 17 and 18.

계속해서 도 7(g) 의 공정에서는, 접속 단자부 (17, 18) 를 스루홀 (31) 내에 삽입한 상태에서, 리플로우 납땜 공정을 실시한다. 리플로우 로에 의한 가열 온도는, 240～260 ℃ 정도이다. 여기서 가열에 의해 용융된 땜납 (35) 은, 모관 현상에 의해, 접속 단자부 (17, 18) 와 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 사이에 흡인되어, 도 7(h) 에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판 (30) 의 상면 (30a) 및 하면 (30b) 의 도전부 (랜드부) (32) 와 스루홀 (31) 의 상하부에 위치하는 접속 단자부 (17, 18) 의 측면 사이에, 깨끗한 땜납 필렛 (36) 을 형성할 수 있다. Subsequently, in the process of FIG. 7G, the reflow soldering step is performed while the connecting terminal portions 17 and 18 are inserted into the through holes 31. The heating temperature by a reflow furnace is about 240-260 degreeC. Here, the solder 35 melted by heating is attracted between the connecting terminal portions 17 and 18 and the inner wall 31a of the through hole 31 by a capillary phenomenon, and as shown in Fig. 7 (h), Clean solder between the conductive portions (land portions) 32 of the upper surface 30a and the lower surface 30b of the printed board 30 and the side surfaces of the connection terminal portions 17 and 18 located above and below the through hole 31. The fillet 36 can be formed.

본 실시형태의 회전형 전기 부품 (1) 을 구성하는 접속 단자부 (17, 18) 는, 금속판 (3, 6) 을 변형시킨 형상이고, 스루홀 (31) 에 충전된 크림 땜납 (34) 을 스루홀 (31) 로부터 적당량 압출하기 위한 압출부 (37) 와, 가열하여 용융된 땜납 (35) 을 도전부 (32) 가 형성된 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 사이에 흡인하기 위한 흡인부 (38) 를 갖는다. The connection terminal parts 17 and 18 which comprise the rotary electric component 1 of this embodiment are the shape which deform | transformed the metal plates 3 and 6, and through the cream solder 34 filled in the through-hole 31, A suction part for sucking the extruded part 37 for extruding an appropriate amount from the hole 31 and the heated and molten solder 35 between the inner wall 31a of the through hole 31 in which the conductive part 32 is formed ( 38).

도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 접속 단자부 (17, 18) 는, 금속판 (3, 6) 을 휨 가공하여 그 외주면 (17a, 18a) 이 곡면으로 형성된 형상이며, 압출부 (37) 는 접속 단자부 (17, 18) 의 선단 (17b, 18b) 의 선단으로, 흡인부 (38) 는 접속 단자부 (17, 18) 의 외주면 (17a, 18a) 으로 구성된다. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the connection terminal parts 17 and 18 are the shape which bent the metal plates 3 and 6, and the outer peripheral surfaces 17a and 18a were formed in the curved surface, and the extrusion part 37 is connected At the tip of the tips 17b and 18b of the terminal parts 17 and 18, the suction part 38 is constituted by the outer circumferential surfaces 17a and 18a of the connection terminal parts 17 and 18.

여기서 금속판을 변형시키지 않고 한 장의 금속판의 판 두께로 형성된 접속 단자부 (17, 18) 는 평판 형상이고, 기계적 강도가 낮다. 또한, 판 두께 T1 (도 4 참조) 은 T1 은 0.15～0.2 ㎜ 정도로 얇기 때문에, 스루홀 (31) 내에 충전된 크림 땜납 (34) 을 접속 단자부의 삽입에 의해 충분히 압출할 수 없다. 그래서, 본 실시형태에서는, 상기와 같이 금속판 (3, 6) 을 휨 가공하여, 접속 단자부 (17, 18) 의 기계적 강도를 향상시키고, 또한 대략 원형 또는 대략 타원형으로 한 선단 (17b, 18b) 을 압출부 (37) 로 함으로써 효과적으로 크림 땜납 (34) 을 스루홀 (31) 내에서 바깥쪽으로 적당량 압출할 수 있는 것이다. 특히, 본 실시형태의 접속 단자부 (17, 18) 에서는 곡면의 외주면 (17a, 18a) 을 갖는 외측 휨부 (51) 의 내측에 내측 휨부 (50) 를 구비함으로써, 접속 단자부 (17, 18) 의 선단 (17b, 18b) 에는 미소한 공극부 (50b, 50c) 밖에 형성되지 않아, 크림 땜납 (34) 에 대한 압출부 (37) 로서 효과적으로 기능한다. 또한, 본 실시형태에서는, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 이 외측 휨부 (51) 의 선단 (51d) 보다 돌출되어 있고, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 이 크림 땜납 (34) 에 우선 먼저 접촉하는 압출부 (37) 로서 기능하고 있다. 그리고, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 에는 미소한 공극부 (50b) 밖에 없어, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 에서 크림 땜납 (34) 을 압출할 때 크림 땜납 (34) 이 공극부 (50b) 내에 들어가기 어려워, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 에 의해 효과적으로 크림 땜납 (34) 을 압출할 수 있다. The connection terminal parts 17 and 18 formed in the plate | board thickness of one sheet of metal plate without deforming a metal plate here are flat plate shape, and mechanical strength is low. In addition, since plate | board thickness T1 (refer FIG. 4) is thin as about 0.15-0.2 mm, it cannot fully extrude the cream solder 34 filled in the through-hole 31 by insertion of a connection terminal part. Therefore, in the present embodiment, the metal plates 3 and 6 are bent as described above to improve the mechanical strength of the connection terminal portions 17 and 18, and the tip portions 17b and 18b which are approximately circular or approximately elliptical are formed. By setting it as the extrusion part 37, the cream solder 34 can be effectively extruded outward in the through hole 31. In particular, in the connection terminal parts 17 and 18 of this embodiment, the inner end part 50 is provided inside the outer bend part 51 which has the curved outer peripheral surfaces 17a and 18a, and the front end of the connection terminal parts 17 and 18 is carried out. Only the minute voids 50b and 50c are formed in the 17b and 18b, and function effectively as the extrusion part 37 with respect to the cream solder 34. As shown in FIG. In the present embodiment, the tip 50d of the inner bent portion 50 protrudes from the tip 51d of the outer bent portion 51, and the tip 50d of the inner bent portion 50 is formed on the cream solder 34. First, it functions as the extrusion part 37 which contacts first. In addition, the tip 50d of the inner bent portion 50 has only a minute gap 50b, and the cream solder 34 is void when the cream solder 34 is extruded from the tip 50d of the inner bend 50. Since it is hard to enter in the part 50b, the cream solder 34 can be extruded effectively by the tip 50d of the inner side bending part 50. FIG.

그리고, 접속 단자부 (17, 18) 의 흡인부 (38) 인 곡면 형상의 외주면 (17a, 18a) 과, 구멍 형태가 대략 원 형상인 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 사이에 대략 일정 간격의 미소한 간극 (0.1～0.2 ㎜ 정도) 을 광범위에 걸쳐 형성할 수 있기 때문에, 압출된 상태에서의 용융된 땜납 (35) 이, 흡인부 (38) 로서의 외주면 (17a, 18a) 과 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 사이에서 모관 현상에 의해 효과적으로 흡인되어, 도 7(h) 에 나타내는 바와 같은 땜납 필렛 (36) 을 깨끗하게 형성할 수 있는 것이다. Then, approximately constant intervals are formed between the curved outer circumferential surfaces 17a and 18a, which are the suction portions 38 of the connection terminal portions 17 and 18, and the inner wall 31a of the through hole 31 having a substantially circular hole shape. Since the minute gap (about 0.1 to 0.2 mm) can be formed over a wide range, the molten solder 35 in the extruded state has the outer circumferential surfaces 17a and 18a and the through hole 31 as the suction part 38. By the capillary phenomenon, the solder fillet 36 can be cleanly formed as shown in FIG. 7 (h).

특히, 본 실시형태에서는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이 외주면 (17a, 18a) 의 형상을 대략 원 기둥 형상으로 형성할 수 있고, 이로써, 구멍 형태가 대략 원 형상인 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 사이의 간극을 보다 효과적으로 미소한 대략 일정 간격으로 형성할 수 있고, 따라서, 보다 효과적으로 깨끗한 땜납 필렛 (36) 을 형성하는 것이 가능하게 된다. In particular, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the shapes of the outer circumferential surfaces 17a and 18a can be formed in a substantially circular columnar shape, whereby the through-hole 31 having a substantially circular hole shape is formed. The gaps between the inner walls 31a can be formed more effectively at minute and substantially constant intervals, and therefore, it becomes possible to form the clean solder fillet 36 more effectively.

본 실시형태에서는, 곡면으로 형성된 외주면 (17a, 18a) 이, 접속 단자부 (17, 18) 의 주위 전체의 60 % 이상 (면적 비율), 바람직하게는 80 % 이상 차지하는 것이 바람직하다. In this embodiment, it is preferable that the outer peripheral surfaces 17a and 18a formed in the curved surface occupy 60% or more (area ratio) of the whole periphery of the connection terminal parts 17 and 18, Preferably it is 80% or more.

또한, 도 3 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 내측 휨부 (50) 에는, 내측 휨부 (50) 의 선단 (50d) 으로부터 외측 휨부 (51) 의 선단 (51d) 방향을 향하여 경사면 (51e, 50f) 이 형성되어 있고, 이로써, 크림 땜납 (34) 을 효과적으로 외측 (외주면 (17a, 18a) 방향) 으로 압출하여, 보다 깨끗하고 또한 적당한 크기의 땜납 필렛 (36) 을 형성할 수 있다. 3 and 5, the inclined surfaces 51e and 50f are disposed in the inner bent portion 50 from the tip 50d of the inner bent portion 50 toward the tip 51d direction of the outer bent portion 51. In this way, the cream solder 34 can be effectively extruded outwardly (in the outer circumferential surfaces 17a and 18a directions) to form a solder fillet 36 having a cleaner and more suitable size.

이상과 같이, 본 실시형태의 회전형 전기 부품 (1) 을 사용함으로써, 프린트 기판 (30) 에 형성된 스루홀 (31) 에 강고하게 리플로우 납땜할 수 있어, 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, by using the rotary electrical component 1 of the present embodiment, it is possible to firmly reflow solder to the through hole 31 formed in the printed circuit board 30, and to improve the mounting reliability.

또한, 본 실시형태에서는, 도 1 에 나타내는 회전형 전기 부품 (1) 과 회전형 전기 부품 (1) 이외의 부품과 함께, 프린트 기판 (30) 에 리플로우 땜납에 의해 실장할 수 있다. 이 때문에, 리플로우 공정의 공통화를 도모할 수 있어, 간단한 실장 방법을 실현할 수 있다. 또 리플로우 공정의 공통화에 의해, 본 실시형태의 회전형 전기 부품 (1) 이나 다른 부품에 대한 실장 강도의 열화 등을 억제할 수 있다. In addition, in this embodiment, it can mount with the reflow soldering to the printed circuit board 30 with components other than the rotary electrical component 1 and the rotary electrical component 1 shown in FIG. For this reason, the reflow process can be made common, and a simple mounting method can be realized. Moreover, deterioration of the mounting strength with respect to the rotary electrical component 1 and other components of this embodiment can be suppressed by commonization of a reflow process.

또한, 도 3 에 나타내는 접속 단자부 (17, 18) 의 가공 형상은, 다음에서 설명하는 다른 실시형태의 가공 형상에 비해, 깨끗한 땜납 필렛 (36) 을 형성하는 데에 보다 적합하고, 보다 바람직한 형상으로 되어 있다. In addition, the process shape of the connection terminal parts 17 and 18 shown in FIG. 3 is more suitable for forming the clean solder fillet 36 compared with the process shape of other embodiment demonstrated below, and it is a more preferable shape. It is.

또한, 외주면 (17a, 18a) 이 곡면으로 형성된 접속 단자부 (17, 18) 의 형상은, 도 3～도 5 에 나타내는 형태 이외여도 된다. 예를 들어, 금속판 (3, 6) 을 감은 중심으로부터 외측으로 소용돌이 형상으로 휨 가공해도 외주면 (17a, 18a) 을 대략 원 기둥 형상이나 대략 타원 형상으로 형성할 수 있다. 단 이러한 경우, 휨 가공하는 데에 필요한 평판 부분이, 감은 중심으로부터 한쪽으로 장출된 형상이 된다. 다른 형태에 대한 설명의 도면이지만, 도 11 에 나타내는 부호 22 의 부분을 좀 더 X 방향으로 길게 연장한 형상으로 하는 것이 필요하게 된다. 이 때문에, 금형 등을 이용하여 휨 가공을 고정밀도로 실시하는 것이 도 6 에 나타내는 가공 방법에 비해 어려울 것으로 생각된다. 또한, 도 1 및 도 2 에 나타내는 복수의 접속 단자부 (17) 를, 각 금속판을 평판 형상의 상태에서 기체 (8) 에 인서트 성형한 후에, 각 금속판을 휨 가공하여 형성하는 경우, 상기와 같이, 평판 형상의 상태에서 일 방향으로 길게 연장된 형태를 금속판을 휨 가공으로 권회해 가는 형태에서는, 각 금속판의 간격을 비교적 넓게 해야 한다. 이에 대하여 도 3 내지 도 5 에서 설명한 접속 단자부 (17) 의 형상이면, 금속판 (3, 6) 의 연장 중심으로부터 양측방으로 짧게 장출된 평판 형상의 금속판 (3, 6) 을 사용하여 도 6 에 나타내는 휨 가공에 의해 외주면 (17a, 18a) 이 곡면이 되는 접속 단자부 (17, 18) 를 간단하고 또한 적절하게 형성할 수 있으므로, 도 3 내지 도 5 에 나타내는 접속 단자부 (17, 18) 의 형상으로 하는 것이, 각 접속 단자부 (17, 18) 간을 협피치화하기 쉬워, 전기 부품의 소형화를 도모할 수 있다. In addition, the shape of the connection terminal parts 17 and 18 in which the outer peripheral surfaces 17a and 18a were formed in the curved surface may be other than the form shown in FIGS. For example, the outer peripheral surfaces 17a and 18a can be formed in a substantially columnar shape or an elliptic shape even when the metal plates 3 and 6 are bent in a vortex from the center wound to the outside. However, in such a case, the flat plate part required for the bending process becomes a shape extended to one side from the wound center. Although it is a figure of description of another form, it is necessary to make the part of code | symbol 22 shown in FIG. 11 into the shape extended in the X direction further. For this reason, it is thought that it is difficult to perform bending process with high precision using a metal mold | die etc. compared with the processing method shown in FIG. In addition, when inserting and forming each metal plate in the board | substrate 8 in the state in which the metal plate was formed in the plate shape of the some connection terminal part 17 shown in FIG. 1 and FIG. 2, as mentioned above, In the form in which the metal plate is wound by the bending process in the form of a plate shape extending in one direction, the spacing between the metal plates must be relatively wide. On the other hand, if it is the shape of the connection terminal part 17 demonstrated in FIG. 3 thru | or 5, it shows in FIG. 6 using the flat metal plates 3 and 6 extended shortly to both sides from the extension center of the metal plates 3 and 6, respectively. Since the connection terminal parts 17 and 18 in which outer peripheral surfaces 17a and 18a become curved surface can be formed simply and appropriately by a bending process, it is set as the shape of the connection terminal parts 17 and 18 shown to FIGS. It is easy to narrow pitch between each connection terminal part 17 and 18, and it can aim at miniaturization of an electrical component.

본 실시형태의 회전형 전기 부품 (1) 에서는, 금속판 (3, 6) 을 기체 (4, 8) 에 인서트 성형한다. 본 실시형태에서는, 인서트 성형되는 부분의 금속판 (3, 6) 은 한 장의 얇은 평판 형상이므로, 강고하게, 금속판 (3, 6) 을 기체 (4, 8) 에 인서트 성형할 수 있다. 그리고, 금속판 (3, 6) 의 일부가 기체 (4, 8) 의 바깥쪽으로 연장되어 접속 단자부 (17, 18) 가 되지만, 접속 단자부 (17, 18) 는 금속판 (3, 6) 에 형성된 굴곡부보다 자유단측에 형성된다. 따라서, 굴곡부의 부분도, 한 장의 얇은 금속판 (3, 6) 이기 때문에, 굴곡부의 부분에서 적절하게 금속판 (3, 6) 을 아래 방향으로 절곡할 수 있다. In the rotary electric component 1 of this embodiment, the metal plates 3 and 6 are insert-molded in the bases 4 and 8. In this embodiment, since the metal plates 3 and 6 of the part to be insert-molded are a single thin flat plate shape, the metal plates 3 and 6 can be insert-molded in the base 4 and 8 firmly. And a part of the metal plates 3 and 6 extends outward of the base 4 and 8 to become the connection terminal parts 17 and 18, but the connection terminal parts 17 and 18 are larger than the bent parts formed in the metal plates 3 and 6, respectively. It is formed on the free end side. Therefore, since the part of the bend is also a sheet of thin metal plates 3 and 6, the metal plates 3 and 6 can be bent in the downward direction appropriately at the part of the bend.

본 실시형태에서는, 접속 단자부 (17, 18) 는, 리플로우 납땜되는 전체 영역에 걸쳐서 연속하여 형성되어 있다. 즉, 접속 단자부 (17, 18) 의 연장 방향 (도시 Y 방향) 에 대한 길이 치수 L1 (도 5 참조) 은, 리플로우 땜납 영역의 길이 치수 L2, L3 (도 7(g)(h)) 보다 길게 형성된다. 따라서, 용해된 땜납 (35) 의 이동을 방해하지 않아, 보다 확실하게 납땜할 수 있다. In this embodiment, the connection terminal parts 17 and 18 are continuously formed over the whole area | region to reflow soldering. That is, the length dimension L1 (refer FIG. 5) with respect to the extension direction (FIG. Y direction) of the connection terminal parts 17 and 18 is longer than the length dimensions L2 and L3 (FIG. 7 (g) (h)) of the reflow solder area. It is formed long. Therefore, it is possible to solder more reliably without disturbing the movement of the molten solder 35.

또한, 본 실시형태에서는, 모든 접속 단자부 (17, 18) 가 동일한 구조로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, in this embodiment, it is preferable that all the connection terminal parts 17 and 18 are formed in the same structure.

또한, 도 3 에 나타내는 실시형태에서는, 접속 단자부 (17, 18) 를 제외한 금속판 (3, 6) 의 연장 방향의 중앙부에는 보강용의 리브 (3c, 6c) 가 형성되어 있다. 단 리브 (3c, 6c) 의 형성은 필수가 아니다. In addition, in embodiment shown in FIG. 3, the rib 3c, 6c for reinforcement is formed in the center part of the extending direction of the metal plates 3 and 6 except the connection terminal parts 17 and 18. As shown in FIG. However, the formation of the ribs 3c and 6c is not essential.

도 9 에는, 다른 본 실시형태 (제 2 실시형태) 에 있어서의 접속 단자부 (70) 의 형상을 나타낸다. 도 9 에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에서는, 접속 단자부 (70) 는, 평판 형상의 금속판 (71) 이, 그 연장 방향 (도시 Y 방향) 을 따라 절곡되고, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 그 선단면 및 단면이 소용돌이 형상을 한 봉 형상으로 형성되어 있다. 9, the shape of the connection terminal part 70 in another this embodiment (2nd embodiment) is shown. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the connection terminal part 70 has the flat metal plate 71 bent along the extension direction (the Y direction), and as shown to FIG. 9 (c), The tip end surface and the cross section are formed in the shape of a rod having a swirl shape.

도 11 은 접속 단자부 (70) 를 구성하는 금속판 (71) 을 절곡하기 전의 상태를 나타낸다. 도 11 에 나타내는 바와 같이 금속판 (71) 은, 중앙 판부 (20) 와 폭 방향 (도시 X 방향) 의 양측에 위치하는 제 1 절곡 편부 (21) 와 제 2 절곡 편부 (22) 로 구성된다. 먼저, 중앙 판부 (20) 와 제 1 절곡 편부 (21) 사이에 Y 방향으로 연장되는 A 선을 따라, 제 1 절곡 편부 (21) 를 계곡 접기 (谷折) 하여 (화살표 C 방향), 제 1 절곡 편부 (21) 를 중앙 판부 (20) 위에 중첩시킨다. 계속해서, 중앙 판부 (20) 와 제 2 절곡 편부 (22) 사이에 Y 방향으로 연장되는 B 선을 따라, 제 2 절곡 편부 (22) 를 계곡 접기하여 (화살표 D 방향), 제 2 절곡 편부 (22) 를 제 1 절곡 편부 (21) 위에 중첩시킨다. 이로써, 중앙 판부 (20), 제 1 절곡 편부 (21), 제 2 절곡 편부 (22) 3 장이 판 두께 방향으로 중첩된다. 이 때, 판 두께 방향에 있어서의 중앙 판부 (20) 와 제 1 절곡 편부 (21) 사이, 및 제 1 절곡 편부 (21) 와 제 2 절곡 편부 (22) 사이에 가능한 한 간극이 형성되지 않는 것이, 접속 단자부 (17) 의 기계적 강도를 확보하는 데에 있어서 바람직하다. 또한, 접속 단자부 (17) 의 선단면이나 단면을 소용돌이 형상으로 하는 경우, 전술한 바와 같이, 중앙 판부 (20) 의 양측에 위치하는 제 1 절곡 편부 (21) 와 제 2 절곡 편부 (22) 를 중첩시킴으로써 형성하면, 제 2 절곡 편부 (22) 가 처음에 절곡한 제 1 절곡 편부 (21) 를 가압하는 기능을 하기 때문에, 중앙 판부 (20) 와 제 1 절곡 편부 (21) 의 간극, 및 제 1 절곡 편부 (21) 와 제 2 절곡 편부 (22) 의 간극을 작게 유지할 수 있다. 11 shows a state before bending the metal plate 71 constituting the connecting terminal portion 70. As shown in FIG. 11, the metal plate 71 is comprised from the center board part 20, and the 1st bending piece part 21 and the 2nd bending piece part 22 located in the both sides of the width direction (shown X direction). First, along the line A extending in the Y direction between the central plate portion 20 and the first bent piece 21, the first bent piece 21 is valley folded (arrow C direction), and the first is made. The bent piece 21 is superimposed on the center plate 20. Subsequently, along the line B extending in the Y direction between the central plate portion 20 and the second bent piece 22, the second bent piece 22 is valley folded (arrow D direction) to form a second bent piece ( 22) is superimposed on the first bent piece 21. Thereby, three pieces of the center plate part 20, the 1st bending piece 21, and the 2nd bending piece 22 are overlapped in plate | board thickness direction. At this time, the gap between the center plate portion 20 and the first bent piece 21 and the first bent piece 21 and the second bent piece 22 in the plate thickness direction should not be formed as much as possible. In order to ensure the mechanical strength of the connection terminal part 17, it is preferable. In the case where the distal end face or the cross section of the connecting terminal portion 17 is vortexed, the first bent piece 21 and the second bent piece 22 located on both sides of the center plate portion 20 are described as described above. If it forms by overlapping, since the 2nd bending part 22 functions to press the 1st bending part 21 which was bent initially, the clearance of the center board part 20 and the 1st bending part 21, and 1st The gap between the first bent piece 21 and the second bent piece 22 can be kept small.

또, 도 9 에 나타내는 실시형태에서는, 접속 단자부 (70) 를 제외한 금속판 (71) 의 연장 방향 (Y 방향) 의 중앙부에는 보강용의 리브 (71c) 가 형성되어 있다. 단 리브 (71c) 의 형성은 필수가 아니다. Moreover, in embodiment shown in FIG. 9, the rib 71c for reinforcement is formed in the center part of the extending direction (Y direction) of the metal plate 71 except the connection terminal part 70. As shown in FIG. However, the formation of the rib 71c is not essential.

도 9 의 실시형태에서의 접속 단자부 (70) 의 선단면 및 단면의 형상은 도 9(c) 에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 10 에 나타내는 선단면 및 단면 형상이어도 된다. 예를 들어 도 10 에 나타내는 형상으로 하기 위해서는, 도 11 에 나타내는 제 1 절곡 편부 (21) 를 A 선으로부터 산 접기 (山折)로 절곡하여 제 2 절곡 편부 (22) 를 B 선으로부터 계곡 접기로 절곡하면 된다. 단, 도 11 에 나타내는 중앙 판부 (20), 제 1 절곡 편부 (21) 및 제 2 절곡 편부 (22) 의 폭 치수 (X 방향에 대한 길이) 는, 도 9(c) 에서 설명한 선단면 및 단면을 소용돌이 형상으로 하기 위한 치수로 규정되어 있기 때문에, 선단면 및 단면 형상에 맞추어 적절하게 폭 치수를 규정한다. 도 10 에 나타내는 바와 같이 접속 단자부 (70) 는 대략 S 자 형상이지만, A 선, B 선에서의 절곡 방향을 상기와 반대로 하면, 대략 Z 자 형상이 된다. The shape of the front end surface and the cross section of the connection terminal part 70 in embodiment of FIG. 9 is not limited to FIG. 9 (c). For example, the front end surface and cross-sectional shape shown in FIG. 10 may be sufficient. For example, in order to make it the shape shown in FIG. 10, the 1st bending piece 21 shown in FIG. 11 is bent from A line to mountain folding, and the 2nd bending piece 22 is bent from B line to valley folding. Just do it. However, the width dimension (length with respect to the X direction) of the center board part 20, the 1st bending piece 21, and the 2nd bending piece 22 shown in FIG. 11 is the front end surface and cross section demonstrated in FIG. 9 (c). Since it is prescribed | regulated in the dimension for making into a vortex shape, width dimension is suitably prescribed | regulated according to a front end surface and a cross-sectional shape. As shown in FIG. 10, although the connection terminal part 70 is substantially S shape, when the bending direction in A line and B line is reversed to the above, it will become a substantially Z shape.

본 실시형태에서는, 금속판 (71) 의 판 두께 T1 은 0.15～0.2 ㎜ 정도이다. 따라서, 금속판 (71) 을 도 9(c) 와 같이 소용돌이 형상이 되도록 절곡하여 중첩시켰을 때의 합계 판 두께 T2 는 0.5～0.7 ㎜ 정도가 된다. 또한, 접속 단자부 (70) 의 폭 치수 T3 은 0.8～0.9 ㎜ 정도이다. T2/T3 의 비는 1 에 가까운 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 접속 단자부 (17) 의 합계 판 두께 T2 가 0.5～0.7 ㎜ 이고, 또한 T2/T3 의 비가 0.8～0.9 가 되는 봉 형상의 접속 단자부 (70) 를 형성하는 것이 바람직하다. In this embodiment, the plate | board thickness T1 of the metal plate 71 is about 0.15-0.2 mm. Therefore, when the metal plate 71 is bent and superimposed so that it may become a vortex like FIG.9 (c), the total plate | board thickness T2 will be about 0.5-0.7 mm. In addition, the width dimension T3 of the connection terminal part 70 is about 0.8-0.9 mm. It is preferable that ratio of T2 / T3 is close to one. In the present embodiment, as described above, it is preferable to form the rod-shaped connecting terminal portion 70 such that the total plate thickness T2 of the connecting terminal portion 17 is 0.5 to 0.7 mm and the ratio of T2 / T3 is 0.8 to 0.9. Do.

도 9(c) 및 도 7 에 나타내는 바와 같이 접속 단자부 (70) 의 선단면을 소용돌이 형상으로 형성함으로써, 접속 단자부 (17) 를 적절하게 봉 형상으로 할 수 있어, 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 판 두께 방향 (Z 방향) 에 있어서의 압출부 (37) 의 합계 판 두께 T2 (도 9(c) 참조) 를 크게 할 수 있다. 이 결과, 접속 단자부 (17) 의 선단인 압출부 (37) 에 의해, 스루홀 (31) 에 충전된 크림 땜납 (34) 을 효과적으로 스루홀 (31) 로부터 적당량 압출할 수 있다. As shown in FIG.9 (c) and FIG. 7, by forming the front end surface of the connection terminal part 70 in a vortex shape, the connection terminal part 17 can be made into rod shape suitably, and mechanical strength can be improved. In addition, the total plate thickness T2 (see FIG. 9 (c)) of the extruded portion 37 in the plate thickness direction (Z direction) can be increased. As a result, the cream solder 34 filled in the through hole 31 can be effectively extruded from the through hole 31 by the extruded portion 37 which is the tip of the connecting terminal portion 17.

또한, 흡인부 (38) 가 되는 코너부는, 접속 단자부 (70) 의 외주에 있어서의 4 개의 모퉁이이다. 단 금속판 (71) 의 절곡 방법 등에 따라서는, 코너부가 형성되지 않는 경우도 있다. 예를 들어, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이 중앙 판부 (20) 와 제 1 절곡 편부 (21) 사이에는 코너부 (부호 38 의 위치) 보다 돌출되는 돌출부 (부호 39 의 위치) 가 형성된다. 이와 같은 돌출부도 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 과의 사이의 간격을 좁게 하여, 흡인부 (39) 로서 적절히 기능한다.Moreover, the corner part used as the suction part 38 is four corners in the outer periphery of the connection terminal part 70. However, depending on the bending method etc. of the metal plate 71, a corner part may not be formed. For example, as shown in FIG.9 (c), the protrusion part (position 39) which protrudes more than a corner part (position 38) is formed between the center board part 20 and the 1st bending piece 21. As shown to FIG. Such a protrusion also functions as the suction part 39 by narrowing the interval between the inner wall 31a of the through hole 31.

도 9(c) 에 나타내는 선단면 및 단면이 소용돌이 형상이 되도록 형성한 경우에는, 접속 단자부 (70) 의 선단면 및 단면을, 원형을 한 스루홀의 구멍 형상에 가깝게 할 수 있고, 용융된 땜납 (35) 의 흡인을, 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 도 10 에 나타내는 선단면 및 단면 형상이 되도록 금속판 (71) 을 절곡하기 보다, 도 9(c) 와 같이 소용돌이 형상이 되도록 절곡함으로써, 접속 단자부 (70) 의 외주에 나타내는 절개를 한 지점에서만 할 수 있다. 절개 부근에서, 스루홀 (31) 의 내벽 (31a) 과의 사이에서의 용융된 땜납 (35) 의 흡인력이 저하되기 쉬워지므로, 외주에 나타나는 절개는 적은 것이 바람직하다. In the case where the tip end face and the end face shown in Fig. 9 (c) are formed to have a vortex shape, the tip end face and the end face of the connection terminal part 70 can be made close to the hole shape of the circular through hole, and the molten solder ( Suction of 35) can be made more reliable. Further, rather than bending the metal plate 71 so as to have a tip end surface and a cross-sectional shape shown in FIG. 10, the metal plate 71 is bent in a vortex shape as shown in FIG. can do. In the vicinity of the incision, the suction force of the molten solder 35 between the inner wall 31a of the through hole 31 tends to be lowered, so that the incision shown on the outer circumference is preferably small.

도 9(c) 또는 도 10 에 나타내는 바와 같이 접속 단자부 (70) 는 판 두께 방향으로 3 장의 금속판이 중첩되도록 형성되어 있다. 판 두께 방향으로 3 장 이상의 금속판이 중첩되도록 봉 형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 2 장으로는, 0.15～0.2 ㎜ 정도의 판 두께로 형성된 금속판을 중첩시켜도 충분한 기계적 강도를 얻을 수 없어, 크림 땜납 (34) 을 충분히 스루홀 (31) 로부터 압출할 수 없다. As shown in FIG.9 (c) or FIG.10, the connection terminal part 70 is formed so that three metal plates may overlap in a plate thickness direction. It is preferable to form in rod shape so that three or more metal plates may overlap in a plate thickness direction. In two sheets, sufficient mechanical strength cannot be obtained even if the metal plates formed to a sheet thickness of about 0.15 to 0.2 mm cannot be obtained, and the cream solder 34 cannot be sufficiently extruded from the through hole 31.

또한 상기에서는, 인코더용 및 푸시 스위치용의 접속 단자부를 구비하는 회전형 전기 부품 (1) 을 이용하여 설명했지만, 회전형 전기 부품 (1) 의 형태는 상기에 한정되는 것은 아니다. 접점으로서의 접속 단자부가 프린트 기판의 스루홀 내에 리플로우 납땜되는 전기 부품이면, 어떠한 전기 부품에 대해서도 본 실시형태를 적용할 수 있다. In addition, although the rotating electrical component 1 provided with the connection terminal part for encoder and push switch was demonstrated above, the form of the rotating electrical component 1 is not limited to the above. As long as the connection terminal part as a contact is an electrical component which is reflow soldered in the through-hole of a printed board, this embodiment can be applied also to any electrical component.

1 : 회전형 전기 부품
3, 6, 71 : 금속판
4, 8 : 기체
16 : 조작 부재
17, 18, 70 : 접속 단자부
20 : 중앙 판부
21, 22 : 절곡 편부
30 : 프린트 기판
31 : 스루홀
31a : 내벽
32 : 도전부
33 : 템플릿
34 : 크림 땜납
35 : 땜납
37 : 압출부
38, 39 : 흡인부
50 : 내측 휨부
51 : 외측 휨부
52～61 : 금형 1: rotating electrical parts
3, 6, 71: metal plate
4, 8: gas
16: operation member
17, 18, 70: connection terminal
20: center plate
21, 22: bending part
30: printed board
31: through hole
31a: inner wall
32: challenge
33: template
34: cream solder
35 solder
37: extruded part
38, 39: suction part
50: inner bend
51: outer bend
52 ～ 61: Mold

Claims (18)

금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고,
상기 접속 단자부는, 상기 금속판을 변형시킨 형상이고, 상기 스루홀에 충전된 크림 땜납을 압출하기 위한 압출부와, 가열하여 용융된 땜납을 상기 스루홀의 내벽과의 사이에 흡인하기 위한 흡인부를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 부품. A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered Has a connecting terminal portion,
The connection terminal portion has a shape in which the metal plate is deformed, and has an extrusion portion for extruding the cream solder filled in the through hole, and a suction portion for sucking heated and molten solder between the inner wall of the through hole. Characterized by electrical components. 제 1 항에 있어서,
상기 접속 단자부는, 상기 금속판을 휨 가공하여 선단으로부터 후단에 이르는 외주면이 곡면으로 형성되어 있고, 상기 접속 단자부의 선단이 상기 압출부이며, 상기 외주면이 상기 흡인부인 전기 부품. The method of claim 1,
The said connecting terminal part is the electric component which bends the said metal plate, and the outer peripheral surface from a front-end | tip to a rear end is formed in the curved surface, the front-end | tip of the said connection terminal part is an extrusion part, and the said outer peripheral surface is the said suction part. 금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고,
상기 접속 단자부는, 상기 금속판을 휨 가공하여 선단으로부터 후단에 이르는 외주면이 곡면으로 형성된 형상이고,
상기 접속 단자부는, 내측 휨부와, 상기 내측 휨부의 외측에 위치하고 상기 외주면을 갖는 외측 휨부를 구비하고 있는 전기 부품. A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered Has a connecting terminal portion,
The said connecting terminal part is a shape in which the outer peripheral surface which bends the said metal plate and reaches from the front-end | tip to the rear-end is formed in the curved surface,
The said connecting terminal part is equipped with an inner side bending part, and the outer side bending part which is located in the outer side of the said inner side bending part, and has the said outer peripheral surface. 삭제delete 제 3 항에 있어서,
상기 내측 휨부의 선단은 상기 외측 휨부의 선단보다 돌출되어 있는 전기 부품. The method of claim 3, wherein
The tip of the inner bent portion protrudes more than the tip of the outer bent portion. 제 5 항에 있어서,
상기 내측 휨부에는, 상기 내측 휨부의 선단으로부터, 상기 외측 휨부의 선단 방향을 향하여 경사면이 형성되어 있는 전기 부품. The method of claim 5, wherein
An electric component having an inclined surface formed in the inner bent portion from a tip of the inner bent portion toward a tip direction of the outer bent portion. 제 3 항에 있어서,
상기 외주면의 형상이 원 기둥 형상 또는 타원 기둥 형상인 전기 부품. The method of claim 3, wherein
The electric component of the said outer peripheral surface is circular columnar shape or elliptical columnar shape. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 단자부는, 상기 금속판이, 그 연장 방향을 따라 절곡되어 상기 금속판이 중첩된 형상이며, 상기 접속 단자부의 선단이 상기 압출부이며, 상기 접속 단자의 외주에 있어서의 코너부 또는 돌출부가 적어도 상기 흡인부인 전기 부품. The said connecting terminal part is a shape in which the said metal plate was bent along the extension direction, and the said metal plate overlapped, The front-end | tip of the said connecting terminal part is the said extrusion part, The corner in the outer periphery of the said connection terminal An electrical component wherein the portion or protrusion is at least the suction portion. 금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖고,
상기 접속 단자부는 상기 금속판이, 그 연장 방향을 따라 절곡되어, 상기 금속판이 중첩된 형상이고,
상기 접속 단자부는, 판 두께 방향으로 3 장 이상의 상기 금속판이 중첩된 봉 형상인 전기 부품.A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered Has a connecting terminal portion,
The said connecting terminal part is a shape in which the said metal plate was bent along the extension direction, and the said metal plate overlapped,
The said connecting terminal part is an electrical component of the rod shape which three or more said metal plates superimposed in the plate | board thickness direction. 삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 접속 단자부는, 상기 금속판의 중앙에 위치하는 중앙 판부와, 그 양측에 위치하는 절곡 편부를 갖고, 상기 절곡 편부가, 상기 중앙 판부와의 사이에서 절곡되어, 상기 중앙 판부와 1 쌍의 상기 절곡 편부가 판 두께 방향으로 중첩되어 있는 전기 부품. The method of claim 9,
The said connecting terminal part has a center plate part located in the center of the said metal plate, and the bending piece part located in the both sides, The said bending piece part is bent between the said center plate part, and the said center plate part and a pair of said bending An electrical component with one side overlapping in the sheet thickness direction. 제 8 항 내지 제 9 항, 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접속 단자부의 선단면 및 단면이 소용돌이 형상으로 형성되는 전기 부품. The method according to any one of claims 8 to 9, 11,
An electric component in which the distal end surface and the cross section of the connection terminal portion are formed in a spiral shape. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 내지 제 9 항, 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기체의 바깥쪽으로 연장된 상기 금속판은, 굴곡부를 개재하여, 상기 조작 부재로부터 멀어지는 방향을 향하여 연장되어 있고, 상기 굴곡부보다 자유단측에 상기 접속 단자부가 형성되는 전기 부품. The method according to any one of claims 1 to 3, 5 to 9, 11,
The said metal plate extended to the outer side of the said base body is extended toward the direction away from the said operation member via a curved part, and the said connection terminal part is formed in the free end side rather than the said curved part. 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 내지 제 9 항, 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 부품의 실장 구조에 있어서,
상기 접속 단자부가, 상기 프린트 기판의 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되어 있고, 상기 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품의 실장 구조. In the mounting structure of the electrical component in any one of Claims 1-3, 5-9, and 11,
The connecting terminal portion is inserted into a through hole of the printed board and soldered to reflow, and a solder fillet is formed between the substrate surface of the printed board and the side surface of the connecting terminal portion. 제 3 항에 기재된 전기 부품의 실장 구조에 있어서,
상기 접속 단자부가, 상기 프린트 기판에 형성된 평면에서 볼 때 원 형상 또는 타원 형상의 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되어 있고, 상기 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 부품의 실장 구조. In the mounting structure of the electrical component according to claim 3,
The connecting terminal portion is inserted into a circular or elliptical through hole in a planar view formed on the printed board and reflow soldered, and a solder fillet is formed between the substrate surface of the printed board and the side surface of the connecting terminal portion. There is a mounting structure of an electrical component. 제 15 항에 있어서,
프린트 기판에는, 상기 접속 단자부를 구비하는 전기 부품 이외에, 리플로우 땜납된 다른 부품이 실장되어 있는 전기 부품의 실장 구조. The method of claim 15,
An electric component mounting structure in which a printed circuit board is mounted with other reflow soldered components in addition to the electric component including the connection terminal portion. 금속판으로 이루어지는 접점을 매설하여 이루어지는 기체와, 상기 기체에 대해 이동 가능하게 장착된 조작 부재와, 상기 금속판의 일부가 상기 기체의 바깥쪽으로 연장되고, 프린트 기판에 형성된 스루홀에 삽입되어 리플로우 납땜되는 접속 단자부를 갖는 제 3 항에 기재된 전기 부품의 실장 방법에 있어서,
상기 금속판을 변형시킨 형상의 상기 접속 단자부에 의해 상기 스루홀에 충전된 크림 땜납을 압출하고, 또한, 가열하여 용융된 땜납을 상기 스루홀의 내벽과의 사이에 흡인하고, 상기 프린트 기판의 기판면과 상기 접속 단자부의 측면 사이에 땜납 필렛을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 부품의 실장 방법. A base formed by embedding a contact made of a metal plate, an operation member mounted to be movable relative to the base, and a portion of the metal plate extends outward of the base and is inserted into a through hole formed in a printed board to be reflow soldered In the mounting method of the electric component of Claim 3 which has a connection terminal part,
The solder terminal filled with the through hole is extruded by the connecting terminal portion having a shape in which the metal plate is deformed, and the heated and molten solder is sucked between the inner wall of the through hole and the substrate surface of the printed board is formed. A solder fillet is formed between side surfaces of said connection terminal portion. 제 17 항에 있어서,
상기 접속 단자부를 구비하는 전기 부품과, 상기 전기 부품 이외의 다른 부품을 함께, 프린트 기판에 리플로우 땜납에 의해 실장하는 전기 부품의 실장 방법. The method of claim 17,
An electric component mounting method which mounts an electrical component provided with the said connection terminal part, and components other than the said electrical component together by reflow soldering on a printed board.
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