KR101169890B1 - 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 - Google Patents
컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101169890B1 KR101169890B1 KR1020110068823A KR20110068823A KR101169890B1 KR 101169890 B1 KR101169890 B1 KR 101169890B1 KR 1020110068823 A KR1020110068823 A KR 1020110068823A KR 20110068823 A KR20110068823 A KR 20110068823A KR 101169890 B1 KR101169890 B1 KR 101169890B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- curling
- case
- base
- pcb
- subassembly
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000005493 welding type Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 102100026827 Protein associated with UVRAG as autophagy enhancer Human genes 0.000 abstract 1
- 101710102978 Protein associated with UVRAG as autophagy enhancer Proteins 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- YKKYCYQDUUXNLN-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-1-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1Cl YKKYCYQDUUXNLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 2
- UNPTZXSJGZTGJJ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrachloro-4-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=CC=2Cl)Cl)=C1 UNPTZXSJGZTGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003811 curling process Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/84—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
본 발명은 케이스 내부에 실장된 부품들을 컬링(curling)을 이용하여 밀착시켜 케이스와 PCB를 용접할 때 부품들의 유동을 방지하고 전기적 신호를 안정적으로 연결할 수 있는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 마이크로폰은 일측이 개방된 통 형상의 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서와 배극판과 제1베이스가 실장된 후 금속 케이스의 개방면 단부가 컬링되어 유동이 방지된 케이스 서브 어셈블리; 회로소자들과 제2베이스가 실장된 PCB 서브 어셈블리; 및 상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리를 접합하기 위한 접합수단을 구비하고, 상기 금속 케이스의 개방면 단부에는 컬링을 위한 컬링부가 형성되어 상기 컬링부를 컬링하도록 되어 있으며, 상기 컬링부의 하단 양측은 슬릿이 형성된 것이다.
본 발명의 마이크로폰은 일측이 개방된 통 형상의 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서와 배극판과 제1베이스가 실장된 후 금속 케이스의 개방면 단부가 컬링되어 유동이 방지된 케이스 서브 어셈블리; 회로소자들과 제2베이스가 실장된 PCB 서브 어셈블리; 및 상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리를 접합하기 위한 접합수단을 구비하고, 상기 금속 케이스의 개방면 단부에는 컬링을 위한 컬링부가 형성되어 상기 컬링부를 컬링하도록 되어 있으며, 상기 컬링부의 하단 양측은 슬릿이 형성된 것이다.
Description
본 발명은 접합형 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 케이스 내부에 실장된 부품들을 컬링(curling)을 이용하여 밀착시켜 케이스와 PCB를 용접할 때 부품들의 유동을 방지하고 전기적 신호를 안정적으로 연결할 수 있는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 접합형 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 전면판에 음공(11a)이 형성된 금속으로 된 케이스(11)와, 다이어프램(12), 스페이서(13), 절연체로 된 링형의 제1 베이스(절연 베이스라고도 함:14), 다이어프램(12)과 스페이서(13)를 사이에 두고 대향하는 배극판(15), 도체로 된 제2 베이스(도전 베이스라고도 함: 16), 회로부품이 실장되어 있고 접속 단자가 형성된 PCB(17)로 구성되어 케이스(11)의 선단을 PCB(17)에 접합하여 제조된다. 이때 케이스(11)와 PCB(17)의 접합은 레이저 용접이나 전기용접, 솔더링, 도전성 접착제에 의한 접합 등이 가능하다.
종래의 접합형 콘덴서 마이크로폰은 컬링방식에 비해 구성 부품간의 결합력이 약하여 케이스와 PCB간의 접합성이 저하되는 문제점이 있다. 즉, 부품의 제조과정에서 생기는 높이 공차에 의해 PCB에 접하는 부분이 불균일함으로써 접합시 PCB과 케이스간 접합면의 평탄성을 확보하지 못하여 접합성을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 접합방식은 컬링방식에 비해 구성 부품간의 결합력이 약하여 외압에 의한 부품의 유동으로 품질이 저하되기 쉽고, 특히 배극판과 다이어프램의 간극이 변화됨으로써 감도가 변동되는 문제점이 있다.
또한, 접합방식은 PCB과 케이스를 접합시킬 때 케이스 안에서 구속되지 않은 부품들이 이탈되기 쉬운 문제점도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 접합방식의 마이크로폰 제조기술에 컬링방식을 적용하여 부품간의 결합력을 강화시킬 수 있는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 케이스에 형성된 컬링부를 이용하여 내장된 부품들을 밀착 지지시킴으로써 PCB과 케이스의 접합성을 향상시키고, 외력에 의한 부품의 유동을 방지하여 감도 변화를 줄일 수 있는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 접합형 콘덴서 마이크로폰은, 일측이 개방된 통 형상의 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서와 배극판과 제1베이스가 실장된 후 금속 케이스의 개방면 단부가 컬링되어 유동이 방지된 케이스 서브 어셈블리; 회로소자들과 제2베이스가 실장된 PCB 서브 어셈블리; 및 상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리를 접합하기 위한 접합수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 금속 케이스의 개방면 단부에는 컬링을 위한 컬링부가 형성되어 상기 컬링부를 컬링하도록 된 것이고, 상기 컬링부의 하단 양측은 슬릿이 형성된 것이다. 그리고 상기 컬링부는 2개 이상 형성되어 있으며, 각 컬링부는 서로 대향되게 형성된 것이다.
상기 금속 케이스는 사각통 형상이고, 개방측 모서리 선단에는 플랜지부가 외측으로 형성되어 있으며, 상기 제1 베이스에는 부분적으로 걸림턱이 형성되어 있고, 상기 배극판에는 상기 제1 베이스의 걸림턱이 없는 부분에 대응하는 홈이 형성되어 상기 제1 베이스와 상기 배극판이 일체로 결합되도록 되어 있다.
또한 상기 제2 베이스는 1회 절곡된 판 스프링이나 날개가 달린 U자형 판 스프링이나 원형 코일 스프링 혹은 사각 코일 스프링드으로 구현될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 컬링부가 형성된 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서를 적층한 후 배극판과 결합된 제1 베이스를 케이스 안에 넣고 케이스의 컬링부를 컬링하여 케이스 서브 어셈블리를 조립하는 단계; PCB 기판에 회로소자들과 탄성의 제2 베이스를 SMT 실장하여 PCB 서브 어셈블리를 조립하는 단계; 및 상기 케이스 서브 어셈블리를 반전시켜 상기 PCB 서브 어셈블리에 접합하는 단계로 구성된다.
상기 케이스 서브 어셈블리를 조립하는 단계는 컬링부가 형성된 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서를 적층하는 단계; 일부에 걸림턱이 형성된 제1 베이스와 홈이 형성된 배극판을 결합하여 단일 부품으로 일체화하는 단계; 상기 금속 케이스 안의 스페이서 위에 상기 배극판과 일체화된 제1 베이스를 실장하는 단계; 및 상기 금속 케이스의 컬링부를 컬링하는 단계로 구성된다.
상기 PCB 서브 어셈블리는 PCB 원판 상에 다수 배열되어 있고, 상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리는 서로 접합된 후 커팅을 통해 상기 PCB 원판으로부터 분리되어 양산할 수 있다.
본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법은 금속 케이스에 형성된 컬링부를 이용하여 내장된 부품들을 밀착 지지시킴으로써 부품 두께 편차를 줄여 PCB 서브 어셈블리와 케이스 서브 어셈블리의 접합성이 향상되고, 외력에 의한 부품 유동을 최소화함으로써 감도변화를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면, 제 2 베이스를 탄성을 갖는 스프링 구조로 구현함으로써 부품 두께 편차에 의한 간섭 문제를 해결할 수 있고, 제 2 베이스를 다른 부품들과 함께 SMT 방식으로 PCB 기판에 실장함으로써 마이크로폰 조립 절차를 간소화하고 구조를 안정화시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 접합형 콘덴서 마이크로폰을 도시한 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조절차를 도시한 순서도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속케이스를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제1베이스와 배극판을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속케이스에 내부 부품이 삽입된 상태를 도시한 사시도,
도 6은 도 5에서 컬링부를 컬링하여 완성된 케이스 서브 어셈블리의 사시도,
도 7은 도 6의 일부 절개 확대 사시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 분리 사시도,
도 9는 PCB 원판에 다수의 개별 PCB 서브 어셈블리들이 배열되어 있는 것을 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따라 케이스를 레이저 및 에폭시로 PCB에 접합한 상태를 도시한 도면,
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 사시도,
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조절차를 도시한 순서도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속케이스를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제1베이스와 배극판을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속케이스에 내부 부품이 삽입된 상태를 도시한 사시도,
도 6은 도 5에서 컬링부를 컬링하여 완성된 케이스 서브 어셈블리의 사시도,
도 7은 도 6의 일부 절개 확대 사시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 분리 사시도,
도 9는 PCB 원판에 다수의 개별 PCB 서브 어셈블리들이 배열되어 있는 것을 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따라 케이스를 레이저 및 에폭시로 PCB에 접합한 상태를 도시한 도면,
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 사시도,
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조절차를 도시한 순서도이다.
본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰 제조절차는 도 2에 도시된 바와 같이 컬링부(도 3의 112)가 형성된 금속 케이스(110A) 안에 다이어프램(도 7의 150)과 스페이서(도 7의 140)를 적층한 후 배극판(130)이 압착된 제1 베이스(120)를 금속 케이스(110A) 안에 넣고 케이스의 컬링부(112)를 컬링하여 케이스 서브 어셈블리(110)를 조립하는 과정(S1)과, PCB 원판(도 9의 160A)에 회로소자들(162)과 탄성의 제2 베이스(163)를 SMT 실장하여 PCB 서브 어셈블리(160)를 조립하는 과정(S2)과, 케이스 서브 어셈블리(110)를 반전시켜 PCB 원판의 PCB 서브 어셈블리(160)에 안착시키고 접합한 후 커팅하여 개별 콘덴서 마이크로폰 어셈블리를 완성하는 과정(S3~S6)으로 구성된다.
도 2를 참조하면, 케이스 서브 어셈블리(110)를 조립하는 과정(S1)에서는 도 3에 도시된 바와 같이 컬링부(112)가 형성된 장방형 케이스(110A)의 바닥면에 다이어프램(150:DP)과 스페이서(140: SP)를 순차적으로 적층한다(S11,S12,S13).
한편, 도 4에 도시된 바와 같이 일부에 걸림턱(120a)이 형성된 제1베이스(120)에 홈(130a)이 형성된 배극판(130)을 압착하여 단일 부품처럼 이송할 수 있도록 한 후, 도 5에 도시된 바와 같이 케이스(110A)에 실장된 스페이서 위에 배극판(130)이 향하도록 제1베이스(120)를 적층한다(S14,S15).
이어 도 6에 도시된 바와 같이 케이스(110A)의 컬링부(112)를 컬링하여 케이스 서브 어셈블리(110)를 완성한다(S16,S17).
그리고 PCB 서브 어셈블리(160)를 조립하는 과정(S2)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, PCB 기판(161)에 회로소자들(162)과 탄성을 갖는 제2 베이스(163)를 SMT 실장한 후 리플로우 공정을 거쳐 PCB 원판(160A) 상에 다수의 개별 PCB 서브 어셈블리(160)를 완성한다(S21~S24). 이때 개별 단품으로 커팅이 용이하도록 PCB 원판(160A)의 불필요한 부분은 천공되어 있다.
이어 조립 완성된 케이스 서브 어셈블리(110)를 뒤집어 도 10에 도시된 바와 같이 각 개별 PCB 서브 어셈블리(160)에 안착시킨 후 케이스를 레이저로 용접하고 에폭로 접착(밀봉)하여 케이스 서브 어셈블리(110)와 PCB 서브 어셈블리(160)를 접합하고, 단품으로 커팅하여 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 각 개별 마이크로폰 어셈블리(100)로 완성한다(S3~S6). 여기서, 케이스 서브 어셈블리(110)와 PCB 서브 어셈블리(160)를 접합하는 접합수단(170)으로는 레이저 용접이나 전기용접, 솔더링, 도전성 접착제에 의한 접합 등 다양한 방식이 가능하다.
이와 같이 본 발명에 따르면 금속 케이스(110A)안에 다이어프램(150)과 스페이서(140)와 배극판(130)과 제1베이스(120)를 실장한 상태에서 케이스의 컬링부(112)를 컬링시킴으로써 컬링방식의 장점인 구성 부품간의 결합력이 강화되어 외력에 의한 부품의 유동을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면 컬링부(112)는 제1베이스(120)에 컬링 압력을 줌으로써, 제1 베이스(120)의 하부에 실장된 배극판(130) 등 내부 부품들을 밀착 지지시켜 내부 부품의 유동을 방지할 수 있게 된다.
그리고 제2 베이스를 탄성재질의 스프링으로 사용함으로써 부품의 제조과정에서 생기는 높이 공차에 의한 접촉불량의 문제점을 해소할 수 있고, PCB 기판(161)과의 접촉면이 균일하게 되어 PCB(161)와 케이스(110A)간 접합성을 향상시킬 수 있다.
또한 외력이 가해지더라도 내부 부품 특히, 배극판(130)과 다이어프램(150)의 유동을 방지함으로써 배극판(130)과 다이어프램(150)의 간극 변화를 줄여 감도를 안정화시킬 수 있으며, 케이스 서브 어셈블리(110)와 PCB 서브 어셈블리(160)를 접합시킬 때 구속되지 않은 케이스(110) 내 부품들의 이탈을 방지할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속 케이스를 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 금속 케이스(110A)는 내부에 다이어프램(150)과 스페이서(140)와 배극판(130) 및 제1베이스(120)를 삽입할 수 있도록 일면이 개방된 사각통 형상으로 되어 있고, 금속 케이스(110A)의 개방측 선단에는 컬링부(112)가 형성되어 금속 케이스(110A) 내부에 삽입된 부품을 밀착 지지시킬 수 있도록 되어 있다.
금속 케이스(110A)의 바닥면에는 음향홀(111)이 형성되어 있으며 제조 및 조립을 용이하게 하고 PCB 서브 어셈블리(160)와의 접합성을 향상시킬 수 있도록 사각 통형상으로 되어 있다. 그리고 금속 케이스의 각 모서리는 부품의 조립성과 기구적 강도를 높일 수 있는 라운드 구조인 것이 바람직하며, 금속 케이스(110A)의 개방측 모서리 선단에는 외측으로 플랜지부(114)가 형성되어 있고, 플랜지부(114)를 통해 PCB 서브 어셈블리(160)와의 접촉면적을 넓혀 줌으로써 접합력을 증가시킬 수 있도록 되어 있다.
컬링부(112)는 2개 이상 형성되어 있으며, 각 컬링부(112)는 서로 대향되게 형성되어 금속 케이스(110A) 내부에 삽입된 부품들을 편심되지 않고 안정되게 지지할 수 있도록 한다.
또한 컬링부(112)의 하단 양측은 소정 깊이의 슬릿(113)이 형성되어 컬링을 용이하게 하고, 컬링 과정에서 금속 케이스(110)의 접합부분(컬링부를 제외한 부분)의 변형을 방지할 수 있도록 되어 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제1베이스와 배극판을 도시한 사시도로서, (a)는 조립전을 나타내고, (b)는 조립후를 도시한 것이다. 종래의 컬링 타입 콘덴서 마이크로폰에서는 PCB 기판을 케이스에 넣은 후 컬링하므로 케이스에서 부품이 이탈될 염려가 없었으나 본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰에서는 PCB와 접합을 위해 케이스를 뒤집어야 하므로 배극판이 이탈되지 않도록 할 필요가 있다. 이를 위하여 본 발명의 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 베이스(120)에 걸림턱(120a)을 형성하여 케이스(110A)와 절연을 유지하면서도 배극판(130)을 지지하도록 하여 케이스(110A)를 반전시키더라도 배극판(130)이 이탈되지 않도록 되어 있다.
도 4의 (a)를 참조하면, 본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제1베이스(120)에는 부분적으로 걸림턱(120a)이 형성되어 있고, 배극판(130)에는 제1베이스(120)의 걸림턱이 없는 부분에 대응하는 홈(130a)이 형성되어 있다. 따라서 제1베이스(120)와 배극판(130)을 결합시키면 도 4의 (b)와 같이 제1베이스(120)와 배극판(130)이 압착되어 하나의 부품처림 이동이 가능하여 케이스안에 실장이 용이하게 됨과 아울러 케이스 전도시에도 배극판(130)이 이탈되지 못하도록 되어 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 금속 케이스에 내부 부품들이 삽입된 상태를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5에서 컬링부를 컬링하여 완성된 케이스 서브 어셈블리의 사시도이며, 도 7은 도 6의 일부 절개 확대 사시도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 케이스 서브 어셈블리(110)는 케이스(110A)의 바닥면에 다이어프램(150)과 스페이서(140)가 적층되어 있고, 배극판(130)이 제1베이스(120)의 걸림턱(120a)에 의해 스페이서(140)측으로 밀착 지지됨과 아울러 제1베이스(120)에 의해 케이스(110A)와 절연상태를 유지하고 있다. 그리고 케이스의 컬링부(112)가 제1베이스(120)를 4변에서 지지함으로써 내부 부품들에 견고하게 결합되어 안정된 상태를 유지하게 된다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 분리 사시도이고, 도 9는 PCB 원판에 다수의 개별 PCB 서브 어셈블리들이 배열되어 있는 것을 도시한 도면이며, 도 10은 케이스를 레이저 및 에폭시로 접합한 상태를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰(100)은 일측이 개방되고 바닥면에 음향홀(111)이 형성된 통 형상의 금속 케이스(110A) 안에 다이어프램(150)과 스페이서(140)와 배극판(130)과 제1베이스(120)가 실장된 후 금속 케이스의 개방면의 컬링부(112)가 컬링된 케이스 서브 어셈블리(110)와, PCB기판(161)에 회로소자들(162)과 제2베이스(163)가 SMT방식으로 실장된 PCB 서브 어셈블리(160)가 접합수단(170)으로 접합되어 완성된다.
이를 위하여 본 발명에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰의 PCB 서브 어셈블리(160)는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 양산이 용이하도록 PCB 원판(160A)에 다수 배열되어 있고, 각 PCB 서브 어셈블리(160)에는 회로소자들(162)과 제2베이스(163)가 SMT 방식으로 실장되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 제2 베이스(163)는 1회 굴곡된 판 스프링 형상을 예로 들었으나 날개 달린 U자형 판 스프링이나 원형의 코일 스프링, 사각형의 코일 스프링 등 다양한 탄성 스프링을 사용할 수 있다. 그리고 도 10과 같이 접합이 완료된 상태에서 커팅을 통해 각 개별 마이크로폰들을 PCB 원판(160A)에서 분리시킨다.
한편, 배극판(130)을 PCB 기판(161)과 전기적으로 연결시키는 제 2 베이스(163)는 PCB 기판(161)에 실장되지 아니하고 케이스 서브 어셈블리(110) 안에 압착된 사각 코일 스프링으로 구현될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 실시예에 따라 완성된 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰(100)은 금속 케이스(110A)에 다이어프램(150), 스페이서(140), 배극판(130), 제1베이스(120)가 컬링되어 이루어진 케이스 서브 어셈블리(110)와, PCB 기판(161)에 회로소자들(162)과 제2베이스(163)가 SMT방식으로 실장된 PCB 서브 어셈블리(160)가 접합수단(170)에 의해 접착되어 있다. 접합수단(170)으로는 레이저 용접이나 전기용접, 솔더링, 도전성 접착제에 의한 접합 등이 가능하다.
금속 케이스(110A)에는 음향홀(111)이 형성되어 있고, 다이어프램(150)은 극링을 통해 케이스(110A)와 접속되어 있으며, 제1베이스(120)는 배극판(130) 과 함께 적층되어 배극판(130)과 그 하부에 위치한 스페이서(140) 및 다이어프램(150)을 하방으로 힘을 가하여 유동을 방지할 수 있는 구조로 되어 있다. 바람직하게 배극판(130)은 관통홀이 형성되어 있고 일렉트릿이 형성된 백 일렉트릿(Back Electret)이다.
PCB 기판(161)에 실장된 회로소자(162)들로는 FET나 커패시터, 저항 등이 있으며, 다이어프램(150)과 배극판(130)에 전압을 인가함과 아울러 외부로부터 유입된 음압에 의한 정전용량의 변화를 증폭하여 접속단자를 통해 외부회로로 출력하는 기능을 한다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 접합형 콘덴서 마이크로폰(100)은 다이어프램(150)과 배극판(130)이 스페이서(140)를 사이에 두고 대향되어 있으며, 다이어프램(150)은 케이스(110A)와 케이스의 컬링부(112)를 통해 PCB기판(161)과 전기적으로 접속되고, 배극판(130)은 탄성 재질의 제2베이스(163)를 통해 PCB기판(161)과 전기적으로 접속되어 배극판(130)과 다이어프램(150) 사이에 정전용량을 형성하고 있다.
이와 같은 상태에서 음향홀(111)을 통해 외부로부터 음압이 유입되면 다이어프램(150)이 진동하면서 정전용량이 변화되어 음압이 전기적인 신호의 변동으로 나타나게 된다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100: 콘덴서 마이크로폰 조립체 110: 케이스 서브 어셈블리
110A: 케이스 111: 음향홀
112: 컬링부 113: 슬릿
114: 플랜지부 120: 제1 베이스
130: 배극판 140: 스페이서
150: 다이어프램 160: PCB 서브 어셈블리
161: PCB기판 162: 회로소자
163: 제2 베이스 170: 접합수단
110A: 케이스 111: 음향홀
112: 컬링부 113: 슬릿
114: 플랜지부 120: 제1 베이스
130: 배극판 140: 스페이서
150: 다이어프램 160: PCB 서브 어셈블리
161: PCB기판 162: 회로소자
163: 제2 베이스 170: 접합수단
Claims (11)
- 일측이 개방된 통 형상의 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서와 배극판과 제1 베이스가 실장된 후 금속 케이스의 개방면 단부가 컬링되어 유동이 방지된 케이스 서브 어셈블리;
회로소자들과 제2 베이스가 실장된 PCB 서브 어셈블리; 및
상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리를 접합하기 위한 접합수단을 구비한 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰. - 제 1 항에 있어서, 상기 금속 케이스의 개방면 단부에는 컬링을 위한 컬링부가 형성되어 상기 컬링부를 컬링하도록 된 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰.
- 제 2 항에 있어서, 상기 컬링부의 하단 양측은 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰.
- 제 2 항에 있어서, 상기 컬링부는 2개 이상 형성되어 있으며, 각 컬링부는 서로 대향되게 형성된 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰.
- 제 1 항에 있어서, 상기 금속 케이스는 사각통 형상이고, 개방측 모서리 선단에는 플랜지부가 외측으로 형성된 것을 특징으로 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 베이스에는 부분적으로 걸림턱이 형성되어 있고, 상기 배극판에는 상기 제 1 베이스의 걸림턱이 없는 부분에 대응하는 홈이 형성되어 상기 제 1 베이스와 상기 배극판이 일체로 결합되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 베이스는
1회 절곡된 판 스프링이나 날개가 달린 U자형 판 스프링이나 원형 코일 스프링 혹은 사각 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 베이스는
PCB 기판에 실장되지 아니하고 상기 케이스 서브 어셈블리에 압착된 사각 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰. - 컬링부가 형성된 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서를 적층한 후 배극판과 결합된 제1 베이스를 케이스 안에 넣고 케이스의 컬링부를 컬링하여 케이스 서브 어셈블리를 조립하는 단계;
PCB 기판에 회로소자들과 탄성의 제2 베이스를 SMT 실장하여 PCB 서브 어셈블리를 조립하는 단계; 및
상기 케이스 서브 어셈블리를 반전시켜 상기 PCB 서브 어셈블리에 접합하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조방법. - 제9항에 있어서, 상기 케이스 서브 어셈블리를 조립하는 단계는
컬링부가 형성된 금속 케이스 안에 다이어프램과 스페이서를 적층하는 단계;
일부에 걸림턱이 형성된 제1베이스와 홈이 형성된 배극판을 결합하여 단일 부품으로 일체화하는 단계;
상기 금속 케이스 안의 스페이서 위에 상기 배극판과 일체화된 제1 베이스를 실장하는 단계; 및
상기 금속 케이스의 컬링부를 컬링하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조방법. - 제9항에 있어서, 상기 PCB 서브 어셈블리는 PCB 원판 상에 다수 배열되어 있고, 상기 케이스 서브 어셈블리와 상기 PCB 서브 어셈블리는 서로 접합된 후 커팅을 통해 상기 PCB 원판으로부터 분리되어 양산할 수 있는 것을 특징으로 하는 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/528,108 US20130010996A1 (en) | 2011-07-09 | 2012-06-20 | Welding type condenser microphone using curling and method of assemblying the same |
| CN201210226161.3A CN102868960B (zh) | 2011-07-09 | 2012-06-29 | 利用了卷边的接合式电容麦克风及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110068163 | 2011-07-09 | ||
| KR20110068163 | 2011-07-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101169890B1 true KR101169890B1 (ko) | 2012-07-31 |
Family
ID=46717576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110068823A KR101169890B1 (ko) | 2011-07-09 | 2011-07-12 | 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130010996A1 (ko) |
| KR (1) | KR101169890B1 (ko) |
| CN (1) | CN102868960B (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101276353B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-24 | 주식회사 비에스이 | 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 |
| KR101486920B1 (ko) | 2013-12-09 | 2015-01-28 | 주식회사 비에스이 | 신호접점 특성을 개선한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 |
| KR102201583B1 (ko) | 2019-12-18 | 2021-01-12 | 주식회사 이랜텍 | 콘덴서 마이크로폰 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2940543A1 (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | Sunnybrook Research Institute | Device and method for virtual angiography |
| CN110446147A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 歌尔股份有限公司 | 麦克风封装结构以及制备方法 |
| CN112087695B (zh) * | 2020-06-16 | 2021-12-31 | 歌尔微电子有限公司 | 绝对压力感测微机电系统麦克风、麦克风单体及电子设备 |
| US20220238412A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | DTEN, Inc. | Elastic thermal connection structure |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003189396A (ja) | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| JP2005045410A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Star Micronics Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| JP2006238441A (ja) | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Bse Co Ltd | コンデンサーマイクロホン及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050049181A (ko) * | 2003-11-21 | 2005-05-25 | 주식회사 비에스이 | Ｓｍｄ가능한 지향성 콘덴서 마이크로폰 |
| CN101325815B (zh) * | 2007-06-15 | 2012-10-10 | 深圳市豪恩电声科技有限公司 | 一种数字传声器及其制造方法 |
| CN201290178Y (zh) * | 2008-08-22 | 2009-08-12 | 深圳市豪恩声学股份有限公司 | 电容式传声器 |
-
2011
- 2011-07-12 KR KR1020110068823A patent/KR101169890B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-06-20 US US13/528,108 patent/US20130010996A1/en not_active Abandoned
- 2012-06-29 CN CN201210226161.3A patent/CN102868960B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003189396A (ja) | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| JP2005045410A (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Star Micronics Co Ltd | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| JP2006238441A (ja) | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Bse Co Ltd | コンデンサーマイクロホン及びその製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101276353B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-24 | 주식회사 비에스이 | 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 |
| KR101486920B1 (ko) | 2013-12-09 | 2015-01-28 | 주식회사 비에스이 | 신호접점 특성을 개선한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 |
| KR102201583B1 (ko) | 2019-12-18 | 2021-01-12 | 주식회사 이랜텍 | 콘덴서 마이크로폰 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102868960B (zh) | 2015-11-18 |
| CN102868960A (zh) | 2013-01-09 |
| US20130010996A1 (en) | 2013-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101169890B1 (ko) | 컬링을 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 | |
| JP7026223B2 (ja) | 超小型平面スピーカー | |
| JP5711860B1 (ja) | 圧電式発音体及び電気音響変換装置 | |
| KR100632694B1 (ko) | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 | |
| US20060188112A1 (en) | Condenser microphone and method for manufacturing the same | |
| WO2016167639A1 (en) | Frameless audio transducer for mobile applications including optionally supported coil wire and leads | |
| KR101276350B1 (ko) | 스프링 베이스를 이용한 접합형 콘덴서 마이크로폰 | |
| JP4237188B2 (ja) | 二重ベース構造を有するエレクトレットコンデンサーマイクロホン | |
| US9003637B2 (en) | Method of manufacturing a microphone assembly | |
| JP5578672B2 (ja) | コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン | |
| TW201127087A (en) | Floating type condenser microphone assembly | |
| KR100797438B1 (ko) | 커링공정이 필요없는 마이크로폰 및 그 조립방법 | |
| KR101242074B1 (ko) | 접합형 콘덴서 마이크로폰의 제조방법 | |
| JP2008048329A (ja) | コンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法 | |
| WO2006135143A1 (en) | Conductive base of condenser microphone and condenser microphone using the same | |
| KR100722688B1 (ko) | 탄성을 갖는 도전링을 이용한 콘덴서 마이크로폰 | |
| KR101658919B1 (ko) | 콘덴서형 스피커 | |
| KR100696164B1 (ko) | 배극판 홀더와 그를 구비하는 콘덴서 마이크로폰 및 그조립방법 | |
| KR101486920B1 (ko) | 신호접점 특성을 개선한 접합형 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법 | |
| JP2005129973A (ja) | 板バネ端子及びエレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| KR200350288Y1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰의 통전링 | |
| KR100608461B1 (ko) | 공기흐름을 원활하게 하는 콘덴서 마이크로폰 및 그제조방법 | |
| JP2005223619A (ja) | 電気音響変換器 | |
| KR101486918B1 (ko) | 표면실장형 사각 콘덴서 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 | |
| KR100722684B1 (ko) | Ｐｃｂ와 도전링의 접촉면적을 줄여 잡음 특성이 개선된콘덴서 마이크로폰 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |