KR101153132B1 - Adhesive agent and coating film for electric material using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저온으로부터 고온까지의 광범위한 온도 영역에 있어서 우수한 접착 성능 등을 갖는 접착제, 이 접착제를 이용하여 접착제층이 형성되고, 내구성 및 취급성이 높은 전기 자재용 피복 필름을 제공한다.This invention provides the adhesive agent which has the outstanding adhesive performance in the wide temperature range from low temperature to high temperature, an adhesive layer is formed using this adhesive agent, and provides the coating film for electrical materials with high durability and handleability.

본 발명은 결정성을 갖고, 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 -40℃ 내지 40℃에서 4.9×10-2 이상이고, 상기 손실 정접(tanδ)의 최대 피크 값이 -15℃ 내지 40℃의 범위에 있고, 융점(Tm)이 95℃ 내지 130℃인 폴리에스터계 핫 멜트 수지 또는 상기 수지를 포함하는 핫 멜트계 수지 조성물로 이루어지는 접착제에 관한 것이다.The present invention has crystallinity, and the loss tangent (tanδ) in the temperature dispersion curve by dynamic viscoelasticity measurement is 4.9 × 10 −2 or more at −40 ° C. to 40 ° C., and the maximum peak value of the loss tangent (tanδ). It is in the range of -15 degreeC-40 degreeC, and melting | fusing point (Tm) is related with the adhesive agent which consists of a polyester type hot melt resin or a hot melt type resin composition containing the said resin.

Description

접착제 및 이를 이용한 전기 자재용 피복 필름{ADHESIVE AGENT AND COATING FILM FOR ELECTRIC MATERIAL USING THE SAME}Adhesive and coating material for electrical materials using same {ADHESIVE AGENT AND COATING FILM FOR ELECTRIC MATERIAL USING THE SAME}

본 발명은 접착제 및 이를 이용한 전기 자재용 피복 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 저온으로부터 고온까지의 넓은 온도 범위에서 접착성을 갖는 접착제, 이 접착제를 이용하여 접착제층이 형성되고, 열 적층이나 열 프레스 등의 방법에 의해 가열 접착할 수 있고, 전기 기기나 전자 기기 등의 배선용 전선의 심선(芯線)의 피복 등의 용도(예컨대, 플렉서블 플랫 케이블용 보강판(프로텍트 테이프))에 적합한 전기 자재용 피복 필름에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive and a coating film for an electrical material using the same. More specifically, an adhesive layer having an adhesive property in a wide temperature range from a low temperature to a high temperature, an adhesive layer is formed using this adhesive, and can be heat-bonded by a method such as thermal lamination or hot pressing. It is related with the coating film for electrical materials suitable for the use (for example, reinforcement board (protect tape) for flexible flat cables), such as coating of the core wire of wiring wires, such as an electronic device.

열용융에 의해 접착하는 접착제층을 갖는 적층 필름은 일반적으로 기재와 접착제층으로 이루어지고, 기계적 강도 및 전기 절연성을 고려하여, 기재로서 2축 연신 폴리에스터 필름이 이용되고 있다. 예컨대, 적층 필름에 난연성을 부여할 필요가 있는 경우에는 접착제층에 난연제가 첨가되고, 은폐성을 부여할 필요가 있는 경우에는 접착제층에 안료 또는 염료 등이 첨가된다.The laminated | multilayer film which has the adhesive bond layer adhered by heat melting generally consists of a base material and an adhesive bond layer, and a biaxially stretched polyester film is used as a base material in consideration of mechanical strength and electrical insulation. For example, when it is necessary to provide flame retardancy to a laminated film, a flame retardant is added to an adhesive bond layer, and when it is necessary to provide concealability, a pigment, dye, etc. are added to an adhesive bond layer.

상기 적층 필름은 전기 기기, 전자 기기 등의 배선에 이용되는 플랫 전선 등 의 구성 부재로서 유용하고, 심선을 피복하여 절연 보호하기 위해 이용된다. 플랫 전선은, 통상 가열 롤 또는 가열 프레스기를 이용하여 피복되는 피복체와 적층 필름을 열 압착함으로써 일체화하여 얻어진다. 이 때문에, 적층 필름에는 가열에 의해 용융하여 일체화할 수 있는 접착제층이 필요하다. 이 접착제층을 구성하는 재료로서는, 염화바이닐 수지, 폴리에스터 수지, 폴리올레핀 수지 등을 주성분으로 하는 핫 멜트 수지가 사용되고 있다.The said laminated | multilayer film is useful as structural members, such as a flat electric wire used for wiring of an electrical device, an electronic device, etc., and is used in order to coat | cover a core wire and insulate and protect. A flat electric wire is normally obtained by unifying by heat-compressing the coating body and laminated | multilayer film which are coat | covered using a heating roll or a hot press. For this reason, the laminated | multilayer film needs the adhesive bond layer which can melt and integrate by heating. As a material which comprises this adhesive bond layer, the hot melt resin which has a vinyl chloride resin, polyester resin, polyolefin resin, etc. as a main component is used.

접착제층을 구성하기 위해 일반적으로 사용되고 있는 폴리에스터계 수지는 그 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이상의 것이고, 실온 부근의 Tg의 것이 대부분 사용되어 왔다. 그런데, Tg를 경계로 하여 접착 성능이 현저히 저하하는 것이 확인되고, 동계나 저온도 역에서 사용할 때에, 접착제가 피착체로부터 박리되는 경우가 있었다. 특히, 최근에 있어서는 품질상의 관점에서 저온시의 접착성이 요구되게 되었다. 그 때문에, 폴리에스터계 핫 멜트계 수지 조성물로서 Tg가 -22℃ 이상 0℃ 이하의 것을 사용함으로써, 저온 특성을 개량할 수 있었다(예컨대, 특허문헌 1 참조).The polyester resin generally used for forming the adhesive layer has a glass transition temperature (Tg) of 0 ° C or higher, and most of Tg near room temperature has been used. By the way, it was confirmed that the adhesive performance was remarkably lowered at the boundary of Tg, and the adhesive might peel off from the adherend when used in the same winter or low temperature range. In particular, in recent years, the adhesiveness at low temperature has been required from the viewpoint of quality. Therefore, the low-temperature characteristic was able to be improved by using what Tg is -22 degreeC or more and 0 degrees C or less as polyester type hot melt system resin composition (for example, refer patent document 1).

또한, 이와 같은 개량이 실시되고 있던 당시에는 시판중인 폴리에스터계 핫 멜트 수지로서 더욱 낮은 Tg를 갖는 것이 없었기 때문에, 저온 특성을 향상시키는 데는 한계가 있었다. 그러나, 요구되는 성능이 해마다 높아지고, 종래의 낮은 Tg의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 사용하더라도 안정하게 양호한 접착 특성을 유지한다는 요구가 충족되지 않아서, 접착 성능이 높고 안정한 폴리에스터계 핫 멜트 수지가 요구되고 있다.In addition, at the time when such an improvement was being carried out, there was no limit on improving low temperature characteristics because no commercially available polyester-based hot melt resin had a lower Tg. However, the required performance is increased year by year, and even if the conventional low Tg polyester-based hot melt resin is used, the demand for maintaining stable good adhesion properties is not satisfied, so that a polyester-based hot melt resin with high adhesion performance is required. It is becoming.

또한, 이러한 접착제층을 갖는 적층 필름은 자착(自着)(블로킹)성이 강하고, 권물(卷物)로 한 때는 박리되어 취급 특성이 떨어지는 것이 많았다. 이 때문에, 접착제 표면에 마스킹 필름을 부착하는 등의 고안이 있어왔다.Moreover, the laminated | multilayer film which has such an adhesive bond layer was strong in self-locking (blocking) property, and when it was set as the winding object, it peeled off and was inferior to the handling characteristic in many cases. For this reason, there have been devises such as attaching a masking film to the adhesive surface.

최근 내구성에 있어서도 더한 요구가 나오고 있고, 폴리에스터계 핫 멜트 수지만으로는 충분한 대응을 할 수 없게 되었다. 예컨대, 고온 고습화에서의 내구성도 중요시되어 보다 신뢰성이 높게 요구되는 분야에서의 사용도 늘어나고 있다. 예컨대, 온도 80℃, 습도 85%RH의 고온 고습의 환경하에서 169시간 접착 강도가 어느 정도 유지되어야 하는 경우, 종래 적층 필름으로서는 접착제의 가수분해가 진행되어 응집력이 저하되기 때문에 층간 박리가 발생하고, 또한 이 적층 필름을 신호선의 피복에 이용한 경우 신호선의 단락 등의 불량이 발생한다고 하는 문제가 있었다.In recent years, further demands have emerged, and only polyester-based hot melt resins cannot fully cope with the problems. For example, durability in high temperature, high humidity is also important, and the use in the field | area where more reliability is requested | required is increasing. For example, when the adhesive strength should be maintained to a certain extent for 169 hours in an environment of a high temperature and high humidity of a temperature of 80 ° C. and a humidity of 85% RH, interlayer peeling occurs because the hydrolysis of the adhesive proceeds and the cohesive force decreases as a conventional laminated film. Moreover, when this laminated | multilayer film was used for coating | covering a signal line, there existed a problem that the defects, such as a short circuit of a signal line, generate | occur | produce.

특히, 상기 적층 필름을 플렉서블 플랫 케이블 등의 단부에 사용되는 보강판(프로텍트 테이프)에 이용한 경우, 상기 단부를 커넥터에 삽입할 때, 기온이 저하하는 동계 등에는 보강판이 꺾여 층간 박리가 발생하기 쉽고 저온에서의 접착 강도의 개량이 요구되고 있었다.In particular, when the laminated film is used for a reinforcement plate (protect tape) used for an end portion of a flexible flat cable or the like, when the end portion is inserted into a connector, the reinforcement plate is likely to be bent due to the bending of the reinforcement plate in the winter season where the temperature decreases. The improvement of the adhesive strength at low temperature was calculated | required.

특허문헌 1: 일본 특허공개 제2001-279226호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-279226

발명의 개시DISCLOSURE OF INVENTION

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 저온으로부터 고온까지의 광범위한 온도 영역에 있어서 우수한 접착 성능을 갖는 접착제, 이 접착제를 이용하여 접착제층이 형성되고 내구성 및 취급성이 높은 전기 자재용 피복 필름, 특히 플렉서블 플랫 케이블 등의 단부에 사용되는 보강판(프로텍트 테이프)에 유용한 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, The adhesive agent which has the outstanding adhesive performance in the wide temperature range from low temperature to high temperature, The adhesive film is formed using this adhesive agent, The coating film for electrical materials with high durability and handleability, It aims at providing the film useful for the reinforcement board (protect tape) used especially at the edge part of flexible flat cables.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명자는 예의 검토를 거듭한 결과, 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 특정화되고 소정의 융점을 갖는 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지 또는 이 수지를 포함하는 핫 멜트 수지 조성물에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 이 지견에 근거하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining, the crystalline polyester type hot melt resin or hot melt containing this resin is characterized by the loss tangent (tan-delta) in the temperature dispersion curve by dynamic viscoelasticity measurement, and having a predetermined melting point. It discovered that the said subject could be solved by the resin composition, and came to complete this invention based on this knowledge.

즉, 본 발명은 이하의 접착제 및 전기 자재용 피복 필름을 제공하는 것이다.That is, this invention provides the following adhesives and the coating film for electrical materials.

1. 결정성을 갖고, 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 -40℃ 내지 40℃에서 4.9×10-2 이상이고, 상기 손실 정접(tanδ)의 최대 피크 값이 -15℃ 내지 40℃의 범위에 있고, 융점(Tm)이 95℃ 내지 130℃인 폴리에스터계 핫 멜트 수지 또는 상기 수지를 포함하는 핫 멜트계 수지 조성물로 이루어지는 접착제. 1. With crystallinity, the loss tangent (tanδ) in the temperature dispersion curve by dynamic viscoelasticity measurement is 4.9 × 10 −2 or more at −40 ° C. to 40 ° C., and the maximum peak value of the loss tangent (tanδ) is The adhesive agent which consists of a polyester type hot melt resin in the range of -15 degreeC-40 degreeC, and melting | fusing point (Tm) is 95 degreeC-130 degreeC, or the said hot melt type resin composition containing this resin.

2. 핫 멜트계 수지 조성물이 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 옥사졸린계 첨가제 0.05 내지 2질량부를 함유하는 상기 1에 기재된 접착제.2. The adhesive according to the above 1, wherein the hot melt resin composition contains 0.05 to 2 parts by mass of the oxazoline-based additive with respect to 100 parts by mass of the polyester-based hot melt resin.

3. 핫 멜트계 수지 조성물이 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 카보다이이미드계 첨가제 0.05 내지 2질량부를 함유하는 상기 1에 기재된 접착제.3. The adhesive according to the above 1, wherein the hot melt resin composition contains 0.05 to 2 parts by mass of a carbodiimide-based additive with respect to 100 parts by mass of the polyester-based hot melt resin.

4. 플라스틱 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 접착제를 이용하여 접착제층을 형성하여 이루어지는 전기 자재용 피복 필름.4. Coating film for electrical materials formed by forming an adhesive bond layer on the at least one surface of a plastic base film using the adhesive agent in any one of said 1-3.

5. 접착제층의 표면 조도가 10점 평균 조도(Rz) 1μm 이상인 상기 4에 기재된 전기 자재용 피복 필름.5. Coating film for electrical materials of said 4 whose surface roughness of an adhesive bond layer is 10-point average roughness (Rz) 1 micrometer or more.

6. 접착제층의 표면 조도가 10점 평균 조도(Rz) 10μm 이상인 상기 5에 기재된 전기 자재용 피복 필름.6. Cover film for electrical materials of said 5 whose surface roughness of an adhesive bond layer is 10 micrometers of 10-point average roughness (Rz) or more.

7. 전기 자재의 보강용으로 접합하여 사용되는 상기 4 내지 6 중 어느 하나에 기재된 전기 자재용 피복 필름.7. Coating film for electrical materials in any one of said 4-6 used by bonding for reinforcement of electrical materials.

8. 전기 자재가 플렉서블 플랫 케이블인 상기 7에 기재된 전기 자재용 피복 필름.8. The covering film for electrical materials according to item 7, wherein the electrical material is a flexible flat cable.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 의하면, 저온으로부터 고온의 넓은 온도 영역에서 접착성을 갖는 접착제를 얻을 수 있고, 이 접착제를 적층하여 이루어지는 전기 자재용 피복 필름은 내구성 및 취급성이 높은 것이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive agent which has adhesiveness can be obtained in a wide temperature range from low temperature to high temperature, and the coating film for electrical materials formed by laminating | stacking this adhesive agent is high in durability and handleability.
Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명의 접착제는 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지 또는 이 수지를 포함하는 폴리에스터계 핫 멜트 수지 조성물로 이루어지는 것이다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 2종 이상을 혼합한 혼합물일 수 있다. 또한, 폴리에스터계 핫 멜트 수지 조성물은 폴리에스터계 핫 멜트 수지에 후술하는 첨가제를 첨가한 것이다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 2염기산과 글라이콜의 중축합 폴리머이다. 2염기산의 구체예로서는 테레프탈산, 아이소프탈산, 호박산, 아디프산, 세바크산, 도데칸이산 등을 들 수 있다. 글라이콜로서는 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 1,4-뷰테인다이올, 1,6-헥세인다이올, 사이클로헥세인다이올, 폴리옥실렌글라이콜 등을 들 수 있다.The adhesive agent of this invention consists of crystalline polyester-type hot melt resin or the polyester-type hot melt resin composition containing this resin. The polyester-based hot melt resin may be a mixture of two or more kinds. In addition, the polyester type hot melt resin composition adds the additive mentioned later to the polyester type hot melt resin. Polyester-based hot melt resins are polycondensation polymers of dibasic acids and glycols. Specific examples of the dibasic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane diacid and the like. Examples of the glycol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, cyclohexanediol, and polyoxylene glycol.

본 발명에 있어서 이용하는 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지로서는 중합에 의해 소정의 점탄성 특성을 갖는 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 제조하는 것보다도 접착제 도포 공정 등의 가공 공정에서 2종 이상의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 혼합함으로써 소정의 점탄성 특성을 갖는 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 얻는 편이 후술하는 자착성 개선에 있어서 효과가 높다.As the crystalline polyester hot melt resin used in the present invention, two or more polyester hot melts are used in processing steps such as an adhesive coating step rather than producing a polyester hot melt resin having predetermined viscoelastic properties by polymerization. Obtaining a polyester-based hot melt resin having predetermined viscoelastic properties by mixing the resin has a high effect in improving the self-adhesiveness described later.

이 경우, 혼합하는 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지로서는 비상용성의 것이 바람직하다. 비상용성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 혼합하는 경우, 예컨대 결정성이고 또한 -5℃ 내지 40℃ 범위의 유리전이온도(이하, Tg라 약기하는 것이 있다)를 갖는 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 주성분으로 하고, -5℃ 미만의 저 Tg 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 폴리머 혼합하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 도메인 부분에는 Tg가 -5℃ 내지 40℃인 수지가 존재하고, 저온 특성을 인상하는 -5℃ 미만의 수지는 매트릭스로서 존재하기 때문에, 저온 특성을 유지한 채 자착성이 개선되게 된다.In this case, as a crystalline polyester type hot melt resin to mix, an incompatible thing is preferable. When mixing an incompatible polyester hot melt resin, for example, a polyester hot melt resin having a glass transition temperature (hereinafter abbreviated as Tg), which is crystalline and has a range of -5 ° C to 40 ° C as a main component, And the method of polymer-mixing the low Tg polyester-type hot melt resin below -5 degreeC is mentioned. In this case, a resin having a Tg of -5 ° C to 40 ° C exists in the domain portion, and a resin of less than -5 ° C that raises the low temperature property exists as a matrix, so that self-adhesiveness is improved while maintaining the low temperature property. .

한편, 상용성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 혼합하는 경우, 2원계 이상의 수지를 이용하여도 압출 제막시에 이용되는 혼련기에 의해 서로의 Tg나 융점(이하, Tm이라 약기하는 것이 있다)에 대하여 상호 작용을 야기하기 때문에 Tg의 상승이나 Tm 강하 등을 야기한다. 이 때문에 최종적으로는 1원계 수지를 사용한 경우와 같은 상태가 되어 충분한 효과를 얻을 수 없는 우려가 있다.On the other hand, in the case of mixing a compatible polyester-based hot melt resin, even when using two or more resins, the kneading machine used at the time of extrusion film formation is mutually related to each other's Tg and melting point (hereinafter abbreviated as Tm). Because it causes the action, it causes an increase in Tg or a drop in Tm. For this reason, finally, it will be in the same state as when using a primary resin, and there exists a possibility that a sufficient effect may not be acquired.

또한, 낮은 Tg를 갖는 비결정성 수지를 사용한 경우, 후술하는 본 발명의 전기 자재용 피복 필름에 있어서 그 접착제층에 엠보싱을 부여하더라도 시간과 동시에 엠보싱 형상이 무너지고 접촉 면적이 서서히 증대하여 자착성이 높아지고 사용시에 있어서 불량이 발생하게 된다. 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 사용함으로써 상기 불량이 개선된다.In addition, in the case where an amorphous resin having a low Tg is used, the embossed shape collapses and the contact area gradually increases and the self-adhesion property is increased even if the adhesive layer is embossed to the adhesive layer of the present invention described later. It becomes high and a defect occurs at the time of use. The defect is improved by using a crystalline polyester-based hot melt resin.

폴리에스터계 핫 멜트 수지로서는, 예컨대 시판중인 것을 이용할 수 있고, 구체적으로는 도요방적(주)제의 상품명 「바이론 GM900」, 「바이론 GM920」, 「바이론 GA6400」, 도요방적(주)제의 상품명 「바이론 GM990」, 「바이론 GA5410」, 「바이론 GM995」, 동아합성(주)제의 상품명 「아론멜트PES111」, 「PES111EE」, 「아론멜트PES120E」, 「아론멜트PES120H」, 도오레(주)제의 상품명 「케밋R248」 등을 들 수 있고, 이들을 필요에 따라 혼합함으로써 목적하는 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 얻을 수 있다.As a polyester type hot melt resin, a commercially available thing can be used, for example, and the brand names "Byron GM900", "Byron GM920", "Byron GA6400" by Toyo Spinning Co., Ltd., and a brand name by Toyo Spinning Co., Ltd. "Byron GM990", "Byron GA5410", "Byron GM995", brand name `` Aron Melt PES111 '', `` PES111EE '', `` Alon Melt PES120E '', `` Alon Melt PES120H '', Toray Corporation made by Dong-A Synthetic Co., Ltd. The brand name "Kemi R248" etc. can be mentioned, The target polyester type hot melt resin can be obtained by mixing these as needed.

접착제층을 구성하는 접착제가 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 일종만을 유효 성분으로 하는 경우에는, 이 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 -40℃ 내지 40℃ 범위에서 4.9×10-2 이상인 것이 필요하다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지 2종 이상의 혼합물을 유효 성분으로 하는 경우에는, 이 혼합물에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 -40℃ 내지 40℃ 범위에서 4.9×10-2 이상인 것이 필요하다.When the adhesive constituting the adhesive layer contains only one kind of polyester-based hot melt resin as an active ingredient, the loss tangent (tanδ) in the temperature dispersion curve by dynamic viscoelasticity measurement of the polyester-based hot melt resin is -40. It is necessary that it is 4.9x10 <-2> or more in the range of -40 degreeC. When using the mixture of 2 or more types of polyester-type hot melt resins as an active ingredient, it is necessary that loss tangent (tan-delta) in this mixture is 4.9x10 <-2> or more in -40 degreeC-40 degreeC range.

또한, 본 발명에 있어서, 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 융점(Tm)이 95 내지 130℃의 범위에 있는 것이 필요하고, 100 내지 120℃의 범위에 있는 것이 바람직하다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지가 결정성의 것이고 또한 Tm이 95℃ 이상이면 내열성이 향상되고, 또한 Tm이 130℃ 이하이면 본 발명의 전기 자재용 피복 필름의 접합성이 양호하게 된다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지 2종 이상의 혼합물을 이용하는 경우, 혼합물의 Tm이 95 내지 130℃의 범위에 있고 또한 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 Tm이 95 내지 130℃의 범위외의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 혼합할 수 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 그의 2종 이상을 혼합한 혼합물인 경우도 포함하는 것으로 한다.In the present invention, the polyester hot melt resin needs to have a melting point (Tm) in the range of 95 to 130 ° C, and preferably in the range of 100 to 120 ° C. If polyester type hot melt resin is crystalline and Tm is 95 degreeC or more, heat resistance will improve, and if Tm is 130 degrees C or less, the adhesiveness of the coating film for electrical materials of this invention becomes favorable. In the case of using a mixture of two or more polyester-based hot melt resins, the polyester-based hot melt having a Tm outside the range of 95 to 130 ° C in a range where the Tm of the mixture is in the range of 95 to 130 ° C and does not impair the effects of the present invention. Melt resin can be mixed. In addition, in the following description, polyester-type hot melt resin shall also include the case where it is a mixture which mixed 2 or more types.

본 발명에서 이용하는 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 상기 손실 정접(tanδ)의 최대 피크값이 -15℃ 내지 40℃의 범위에 있는 것이 필요하고, 취급성(안티블로킹성)의 관점에서 -5℃ 이상의 것이 바람직하다.The polyester-based hot melt resin used in the present invention needs to have a maximum peak value of the loss tangent (tanδ) in the range of -15 ° C to 40 ° C, and is -5 ° C or more from the viewpoint of handleability (antiblocking property). It is preferable.

폴리에스터계 핫 멜트 수지에 있어서, 폴리머의 골격에 있는 에스터기는 수분에 의한 분해가 일어나기 쉽고, 특히 수분과 열에 의해 가속도적으로 분해가 발생하여 분자량 저하에 의한 접착력 저하가 발생하기 쉽다. 이 접착력 저하를 막기 위해서는 폴리에스터계 핫 멜트 수지에 옥사졸린계 첨가제 및/또는 카보다이이미드계 첨가제를 첨가한 폴리에스터계 핫 멜트 수지조성물이 접착제로서 바람직하다. 이 수지 조성물을 압출 성형할 때에 3차원 가교가 행하여지기 때문에 내습열 내구성이 향상되고, 온도 80℃, 상대습도 85%(이하, 「80℃×85%RH」라고 약기한다)의 환경하에서 169시간 방치한 후에도 충분한 응집력을 유지하는 것이 가능해진다.In the polyester-based hot melt resin, the ester group in the backbone of the polymer is likely to be decomposed by water, and in particular, the decomposition is accelerated by water and heat, and the adhesive force decreases due to molecular weight decrease. In order to prevent this adhesive force fall, the polyester hot melt resin composition which added the oxazoline type additive and / or the carbodiimide type additive to the polyester type hot melt resin is preferable as an adhesive agent. Since the three-dimensional crosslinking is carried out when extrusion molding the resin composition, the heat and moisture resistance is improved, and 169 hours in an environment of a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 85% (hereinafter abbreviated as “80 ° C. × 85% RH”). It is possible to maintain sufficient cohesion even after leaving.

옥사졸린계 첨가제 또는 카보다이이미드계 첨가제는 압출 가공 또는 내습열 내구시험 등을 할 때에 가수분해를 촉진하는 산 성분을 포획하는 효과를 갖는다. 또한, 분해에 의해 발생한 폴리에스터 성분의 말단산 끼리와 반응하여 쇄 연장을 하는 효과를 갖기 때문에 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 분자량 저하를 막을 수 있다.The oxazoline-based additive or the carbodiimide-based additive has an effect of capturing an acid component that promotes hydrolysis when subjected to extrusion processing or a wet heat resistance endurance test. Moreover, since it has the effect of extending | stretching chain by reacting with the terminal acids of the polyester component which generate | occur | produced by decomposition, the molecular weight fall of polyester-type hot melt resin can be prevented.

옥사졸린계 첨가제 또는 카보다이이미드계 첨가제는 이론적으로는 그 첨가량을 늘릴수록 내구성이 증가하는 것으로 되지만, 가공시의 가교 반응이 지나치게 진행하면 증점하거나 겔화가 발생하기 때문에 주의해야 하고, 가공 안정성과 내습열성을 가미하여 첨가량을 결정해야 한다.Oxazoline-based additives or carbodiimide-based additives theoretically increase durability as the amount of the additive is increased. However, care should be taken because the crosslinking reaction during processing may cause thickening or gelation. The amount of addition should be determined by considering the thermal properties.

따라서, 옥사졸린계 첨가제 또는 카보다이이미드계 첨가제, 또는 이들을 조합시킨 첨가제의 첨가량은, 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 0.05 내지 2질량%의 범위가 바람직하고, 가공 특성을 양호하게 하는 점에서 0.05 내지 0.5질량%가 보다 바람직하다. 본 발명에 이용되는 옥사졸린계 첨가제로서는, 예컨대 시판되는 것을 이용할 수 있고, 구체적으로는 미쿠니카가쿠(주)제의 상품명 「1-3PBO」, (주)니혼쇼쿠바이제의 상품명 「에포클로스RPS-1005」등을 들 수 있다. 카보다이이미드계 첨가제로서는, 닛신방적(주)제의 상품명 「카보다이라이트 HMV08CA」, 바이엘(주)제의 상품명 「스타바크졸 I」, 「스타바크졸 P」등을 들 수 있다.Therefore, the addition amount of an oxazoline type additive, a carbodiimide type additive, or the additive which combined these has the preferable range of 0.05-2 mass% with respect to 100 mass parts of polyester-type hot melt resins, and makes processing characteristics favorable 0.05-0.5 mass% is more preferable at the point. As an oxazoline type additive used for this invention, a commercially available thing can be used, for example, the brand name "1-3PBO" by the Mikuni Chemical Co., Ltd., and the brand name "Epoclos RPS" by Nihon Shokubai Co., Ltd. -1005 ", and the like. Examples of carbodiimide-based additives include Nisshin Spinning Co., Ltd. product name "Carbodiilite HMV08CA", Bayer Co., Ltd. product name "Starbakzol I", "Starbakzol P", and the like.

본 발명의 접착제에는 가공성이나 기능성을 향상시키기 위해 필요에 따라 폴리올레핀계 수지나 에폭시 등을 유효 성분으로 함유시킬 수 있다. 이들은 응력 완화나 결정화 촉진의 효과도 갖는다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예컨대 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산바이닐공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸공중합체, 에틸렌-아세트산바이닐-무수말레산 3원 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸-무수말레산 3원 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 글리시딜 공중합체, 에틸렌-아세트산바이닐-메타크릴산 글리시딜 3원 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸-메타크릴산 글리시딜 3원 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 이용할 수 있다. 또한, 필요에 따라 산 변성 등의 접착성 기능을 부여한 것도 사용할 수도 있다. 단, 산 변성된 접착성 수지를 사용하면 압출 가공시 또는 내습열 내구 시험 등을 할 때에 가수분해를 일으켜 성능 저하에 결부될 우려가 있다.In order to improve processability and functionality, the adhesive of the present invention may contain polyolefin resin, epoxy or the like as an active ingredient as necessary. These also have the effect of stress relaxation and crystallization promotion. Examples of the polyolefin resin include high density polyethylene, low density polyethylene, ultra low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate-maleic anhydride terpolymer, Ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride terpolymer, ethylene-methacrylate glycidyl copolymer, ethylene-vinyl acetate-methacrylate glycidyl terpolymer, ethylene-ethyl acrylate-methacrylate And dill terpolymers. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. Moreover, what provided adhesive functions, such as acid denaturation, can also be used as needed. However, when the acid-modified adhesive resin is used, hydrolysis may occur during extrusion processing or when performing a heat and humidity resistance test, which may lead to deterioration in performance.

또한, 에폭시 수지로서는 비스페놀 A형 및 노볼락형의 어느 것이나 사용할 수 있지만, 상용성, 접착성의 관점에서 비스페놀 A형으로 연화점이 100℃ 전후의 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지는 금속 접착에는 매우 효과가 있으므로, 용도에 따라 미량 첨가하면 금속에 대하여 접착 강도가 향상된다. 단, 필요 이상으로 첨가하면 제막 가공시에 블리드되거나 하므로, 반대로 악영향을 미치는 일이 있어 주의해야 한다.In addition, although both bisphenol-A type and novolak-type can be used as an epoxy resin, it is preferable that a softening point is 100 degreeC around 100 degreeC from a viewpoint of compatibility and adhesiveness. Moreover, since epoxy resin is very effective for metal adhesion, when it is added in trace amount according to a use, adhesive strength with respect to a metal improves. However, if it is added more than necessary, it will bleed at the time of film forming processing, and therefore, it may adversely affect and be careful.

폴리올레핀계 수지의 첨가량은 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 통상 1 내지 40질량부 정도, 바람직하게는 5 내지 10질량부이다. 에폭시 수지의 첨가량은 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 통상 1 내지 10질량부 정도, 바람직하게는 2 내지 5질량부이다.The addition amount of polyolefin resin is about 1-40 mass parts normally with respect to 100 mass parts of polyester-type hot melt resins, Preferably it is 5-10 mass parts. The addition amount of an epoxy resin is about 1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of polyester type hot melt resins, Preferably it is 2-5 mass parts.

본 발명의 전기 자재용 피복 필름을 피복한 제품은 난연성이 요구되는 경우가 많다. 따라서, 이 피복 필름 자체가 자기 소화성이 되도록 피복 필름의 접착제층, 즉 본 발명의 접착제는 난연제를 포함하는 것이 바람직하다. 난연제로서는 불소계, 염소계 등의 할로젠계의 화합물을 주체로 한 난연제가 특히 바람직하지만, 인계, 질소계, 금속 수산화물계 등의 공지된 첨가형 난연제를 주체로 하는 혼합물도 이용할 수 있다. 이들 난연제는 접착제의 물성에 악영향을 부여하지 않는 범위내의 첨가량으로 이용할 수 있다.The product which coat | covered the coating film for electrical materials of this invention often requires a flame retardance. Therefore, it is preferable that the adhesive bond layer of a coating film, ie, the adhesive agent of this invention, contains a flame retardant so that this coating film itself may be self-extinguishing. As the flame retardant, a flame retardant mainly composed of halogen-based compounds such as fluorine and chlorine is particularly preferable, but a mixture mainly composed of known additive flame retardants such as phosphorus, nitrogen, and metal hydroxide may be used. These flame retardants can be used in the addition amount within the range which does not adversely affect the physical property of an adhesive agent.

본 발명의 접착제는 적절한 유동성을 갖는 것이 가공성의 관점에서 바람직하다. 적절한 유동성의 지표인 용융 점도값으로서, 측정 온도 160℃, 전단 속도 10sec-1에서의 고가식 유동 측정기에 의한 측정값이 300 내지 5,000Pa?s의 범위인 것이 바람직하다. 접착제의 용융 점도가 300Pa?s 이상이면 가열 가압하여 가공할 때 기판으로 되는 플라스틱 필름으로부터 접착제가 스며 나오지도 않으므로 제조 중에 문제가 발생할 위험성이 없다. 또한, 용융 점도가 5,000Pa?s 이하이면 유동성도 충분하기 때문에 피복체와 피복 필름 사이에 공간이 생기는 등의 불량이 발생하지도 않는다.It is preferable from the viewpoint of workability that the adhesive of the present invention has appropriate fluidity. As a melt viscosity value which is an index of a suitable fluidity | liquidity, it is preferable that the measured value by the high-priced flow meter at the measurement temperature of 160 degreeC and the shear rate of 10 sec <-1> is 300-5,000 Pa.s. If the melt viscosity of the adhesive is 300 Pa · s or more, the adhesive does not bleed out of the plastic film serving as the substrate when it is heated and pressurized, so that there is no risk of problems during manufacturing. Moreover, when melt viscosity is 5,000 Pa * s or less, since fluidity | liquidity is enough, defects, such as a space generate | occur | produced between a coating body and a coating film, will not generate | occur | produce.

본 발명의 전기 자재용 피복 필름은 플라스틱 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 상기 접착제를 이용하여 접착제층을 형성한 피복 필름이다. 또한, 일반적으로 필름과 시트의 경계는 정해지지 않아 명확히 구별하는 것은 곤란하고, 본 발명에 있어서의 「필름」은 필름 및 시트 양쪽을 포함하는 것으로 한다. 본 발명에 있어서, 접착제층의 두께는 피복 필름이 적용되는 대상물의 두께를 고려하면 플라스틱 기재 필름 두께의 0.1 내지 2.0배의 범위인 것이 바람직하다.The coating film for electrical materials of this invention is a coating film in which the adhesive bond layer was formed in at least one surface of the plastic base film using the said adhesive agent. In addition, generally, the boundary between a film and a sheet is not defined, and it is difficult to distinguish clearly, and "film" in this invention shall include both a film and a sheet. In the present invention, the thickness of the adhesive layer is preferably in the range of 0.1 to 2.0 times the thickness of the plastic base film in consideration of the thickness of the object to which the coating film is applied.

본 발명에 있어서, 접착제층은 저온에서 접착성을 발휘하는 기능을 갖는다. Tg가 낮은 접착제를 이용하는 경우에는, Tg 이상의 온도로 가공을 실시하는 것이 많아지므로 전기 자재용 피복 필름 사용시에 이 피복 필름에 블로킹이 발생하기 쉽게 된다. 특히, 주성분인 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 결정화가 완료하기 전에 피복 필름을 롤상에 권취하는 경우에 블로킹이 발생하기 쉽다.In this invention, an adhesive bond layer has a function which exhibits adhesiveness at low temperature. In the case where an adhesive having a low Tg is used, processing is often performed at a temperature of Tg or more, so that blocking is likely to occur in the coated film at the time of use of the coating film for electrical materials. In particular, blocking is likely to occur when the coating film is wound on a roll before the crystallization of the crystalline polyester-based hot melt resin as the main component is completed.

그래서, 블로킹 방지의 수단으로서 다음 수단을 강구하는 것이 바람직하다. 즉, 접착제의 주성분인 결정성의 폴리에스터계 핫 멜트 수지는 충분히 결정화되어 있으면 자착성이 낮게 되어 취급성에 지장은 초래하지 않게 되지만, 실상으로는 인라인에서 결정화를 완료시키는 시간을 확보하는 것이 곤란하고, 그 때문에 극력 접착제 표면에서의 접촉 면적을 작게 할 필요가 있다. 따라서, 충분히 결정화하기까지의 사이에 자착성을 저하시키기 위해 접착제층 표면에 미소한 요철을 설치하는 것이 적합하게 작용한다.Therefore, it is preferable to take the following means as a means for preventing blocking. That is, if the crystalline polyester-based hot melt resin, which is the main component of the adhesive, is sufficiently crystallized, the self-adhesion becomes low and does not interfere with the handleability. However, it is difficult to secure the time to complete the crystallization in-line. For this reason, it is necessary to reduce the contact area on the surface of the adhesive force. Therefore, in order to reduce self-adhesion until it fully crystallizes, it is suitable to provide a fine unevenness | corrugation on the adhesive bond layer surface.

구체적으로는, 접착제층의 표면 조도가 10점 평균 조도(Rz) 1μm 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 특히, 피복 필름에 이러한 미소한 요철을 부착하고, 또한 피복 필름을 말아올린 후에 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 결정화시킴으로써 제막 속도를 상승시킬 수 있다. 단, 표면 조도는 필름을 말아올린 상태에도 영향을 받기 쉽고, 권취 장력이 강한 경우에는 접착제층의 표면 조도가 변화하는 것도 있으므로 주의를 요한다.Specifically, it is preferable that surface roughness of an adhesive bond layer is 10 micrometers or more of 10-point average roughness (Rz), More preferably, it is 10 micrometers or more. In particular, the film formation rate can be increased by adhering such minute irregularities to the coated film and crystallizing the polyester-based hot melt resin after rolling up the coated film. However, the surface roughness is easily affected even when the film is rolled up, and when the winding tension is strong, the surface roughness of the adhesive layer may change, so care should be taken.

접착제의 표면에 미소한 요철을 설치하는 방법으로서는, 후술하는 피복 필름의 제조시에, 또한 수지 온도가 높은 상태일 때, 롤에 피복 필름을 권취할 때 양면에 프로스트를 입힌 냉각롤에서 엠보싱 전사를 실시하는 방법 또는 엠보싱 필름 등을 이용하는 방법에 의해 접착제층의 표면에 엠보싱을 전사할 수 있다.As a method of providing the minute unevenness on the surface of the adhesive, embossing transfer is performed on a cooling roll coated with frost on both sides when the coated film is wound on the roll during the production of the coated film described later and when the resin temperature is high. Embossing can be transferred to the surface of an adhesive bond layer by the method of implementing or the method of using an embossing film.

더욱이, 접착제층의 표면이 평탄한 경우, 핫 스탬프 식의 접합기를 이용하여 피복 필름을 접합할 때, 가공기 자체의 저면은 핫 스탬프의 예열로 상당히 온도가 상승하기 때문에, 여분의 열로 접착면 용융이 시작하고, 피착체와 가밀착 상태가 되어 빨려들어간 공기가 본 접착시에 빠지기 어렵게 되어, 피착체와의 사이에 공기의 혼입이 종종 발생하기 때문에, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없는 것이 발생한다. 또는, 공기의 혼입으로부터 피복 필름이 소정의 두께를 초과하는 일이 발생한다.Furthermore, when the surface of the adhesive layer is flat, when bonding the coating film using a hot stamp type bonding machine, since the bottom of the processing machine itself rises considerably due to the preheating of the hot stamp, the adhesive surface melting starts with extra heat. In this case, the air sucked into the adherend becomes difficult to come out during this bonding, and air is often mixed with the adherend, so that sufficient adhesive strength cannot be obtained. Or, a coating film may exceed the predetermined thickness from mixing of air.

이러한 불량에 대해서도 접착제층의 표면에 미소한 엠보싱 가공을 함으로써 핫 스탬프 식의 접합기를 이용한 경우에도 접합 가공 특성을 향상시킬 수 있다.Such a defect can also be improved in the case of using a hot stamp type bonding machine by making a small embossing process on the surface of the adhesive layer.

본 발명의 피복 필름에 있어서, 플라스틱 기재 필름으로서는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리메틸펜텐(미쯔이 석유화학공업사제, 상품명「TPX」), 연신된 폴리프로필렌(OPP), 미연신의 폴리프로필렌(CPP) 등으로부터 제조되는 필름을 들 수 있다. 기계적 강도 및 내열성의 관점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 및 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름이 바람직하고, 특히 2축 연신된 PET 필름 및 2축 연신된 PEN 필름이 바람직하다.In the coating film of the present invention, examples of the plastic base film include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polymethylpentene (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., trade name "TPX"), and stretched polypropylene (OPP). ) And a film produced from unstretched polypropylene (CPP) or the like. From the viewpoint of mechanical strength and heat resistance, polyethylene terephthalate (PET) films and polyethylene naphthalate (PEN) films are preferred, and biaxially stretched PET films and biaxially stretched PEN films are preferred.

본 발명에 있어서, 플라스틱 기재 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 12 내지 250μm 정도로 할 수 있다.In this invention, although the thickness of a plastic base film is not specifically limited, Usually, it can be about 12-250 micrometers.

상기 플라스틱 기재 필름에 상기 접착제를 이용하여 접착제층을 설치하는 방법으로서는, 접착제 성분 등을 용제에 분산시켜 기재상에 도포하여 제조하는 이른바 용매코트법, 및 용제를 개재시키지 않는 이른바 무용매 코트법 중 어떤 방법도 채택할 수 있지만, 본 발명에 있어서는 이른바 무용매 코트법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.As a method of providing an adhesive layer to the plastic substrate film by using the adhesive, in the so-called solvent coating method which is prepared by dispersing an adhesive component or the like in a solvent and applying it on a substrate, and a so-called solventless coating method without a solvent. Although any method can be adopted, it is preferable to manufacture by what is called a solventless coating method in this invention.

무용매 코트법에는 통상의 코팅 방법을 적용할 수 있고 접착제의 용융 점도나 열안정성 등에 의해 어떠한 코팅 방법을 적용할지 결정하면 좋다. 예컨대, 압출기나 반죽기 등을 이용하여 접착제의 각 성분을 균일하게 혼련하고, 그 후 일단 냉각하여, 이것을 핫 멜트 어플리케이터 등으로 재가열하고, 립 코터 등으로 균일하게 혼련하는 동시에 기재상에 코팅하는 방법 등을 들 수 있다. 또는, 접착제의 각 성분을 균일하게 혼련하여 필름상으로 제막한 후, 이 필름상 접착제와 기재를 접합하여 피복 필름을 형성할 수도 있다. 접합은, 예컨대 가열 압착 등의 방법에 의해 실행할 수 있다.A conventional coating method can be applied to the solvent-free coating method, and what kind of coating method should be determined by melt viscosity, thermal stability, etc. of an adhesive agent. For example, a method of uniformly kneading each component of the adhesive using an extruder, a kneader, etc., and then cooling it once, reheating it with a hot melt applicator or the like, and uniformly kneading with a lip coater or the like and coating on a substrate, etc. Can be mentioned. Or after uniformly kneading each component of an adhesive agent and forming into a film form, this film adhesive and a base material may be bonded together and a coating film may be formed. Joining can be performed, for example by methods, such as heat press bonding.

플라스틱 기재 필름과 접착제층의 접착성을 개량하기 위해, 이 기재필름에 있어서의 접착제층 측면에 코로나 방전 처리를 실시할 수 있고, 필요에 따라 기재 필름상에 앵커 코트층을 설치할 수 있다. 앵커 코트층에 이용되는 앵커 코트용 접착제로서는, 폴리에스터계, 폴리우레탄계, 아크릴계, 염화바이닐-아세트산바이닐 공중합체계 등의 접착제를 들 수 있다. 또한, 앵커 코트용 접착제의 도포에는 롤코트법, 그라비아 코트법 등의 도포법이 바람직하게 이용된다.In order to improve the adhesiveness of a plastic base film and an adhesive bond layer, the corona discharge process can be given to the adhesive bond layer side in this base film, and an anchor coat layer can be provided on a base film as needed. As an adhesive agent for anchor coats used for an anchor coat layer, adhesive agents, such as polyester type, a polyurethane type, an acryl type, and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymerization system, are mentioned. Moreover, the coating methods, such as the roll coat method and the gravure coat method, are used suitably for application | coating of the adhesive agent for anchor coats.

본 발명에 있어서는, 기재 필름을 연신하기 전에 앵커 코트용 접착제층을 적층하여 기재와 앵커용 접착제층을 동시에 연신함으로써 앵커 코트층을 형성할 수도 있다. 앵커 코트층의 두께는 통상 0.1 내지 5μm 정도로 할 수 있다.In this invention, before extending | stretching a base film, an anchor coat layer can also be formed by laminating | stacking an adhesive bond layer for anchor coats, and extending | stretching a base material and an adhesive bond layer for anchors simultaneously. The thickness of the anchor coat layer can usually be about 0.1-5 micrometers.

이하에, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에서 사용되는 폴리에스터계 핫 멜트 수지에 있어서의 여러가지 측정 및 평가는 다음과 같이 하여 실행했다.Although an Example demonstrates this invention in detail below, this invention is not limited at all by these examples. In addition, various measurements and evaluation in the polyester-type hot melt resin used in the Example etc. were performed as follows.

(1) 유리전이온도(Tg) 및 융점(Tm)의 측정(1) Measurement of glass transition temperature (Tg) and melting point (Tm)

시차주사열량계(퍼킨엘머사제)를 이용하여 온도 -60℃ 내지 200℃, 주사속도 10℃/분의 조건에서 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 유리전이온도(Tg) 및 융점(Tm)을 측정했다.The glass transition temperature (Tg) and melting point (Tm) of the polyester-type hot melt resin were measured on the conditions of the temperature -60 degreeC-200 degreeC, and the scanning speed of 10 degreeC / min using the differential scanning calorimeter (perkin elmer company make).

(2) 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 탄성율의 측정(2) Measurement of loss modulus in temperature dispersion curve by dynamic viscoelasticity measurement

폴리에스터계 핫 멜트 수지 조성물 또는 핫 멜트 수지의 동적 점탄성측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 탄성율을 동적 점탄성 측정 장치(아이티에스재팬(주)제)를 이용하여 측정했다. 측정 조건은 변형 모드 인장, 온도 -100℃ 내지 측정 한계 온도, 승온 속도 3℃/분으로 했다.The loss elastic modulus in the temperature dispersion curve by the dynamic viscoelasticity measurement of a polyester-type hot melt resin composition or a hot melt resin was measured using the dynamic-viscoelasticity measuring apparatus (product made by Haiti Japan Co., Ltd.). Measurement conditions were made into strain mode tension, temperature -100 degreeC-measurement limit temperature, and a temperature increase rate of 3 degree-C / min.

(3) 10점 평균 조도(Rz)의 측정(3) Measurement of 10-point average roughness (Rz)

3차원 조도 측정기(고사카연구소제)를 이용하여 접착제층의 표면 조도를 측정했다.The surface roughness of the adhesive bond layer was measured using the three-dimensional roughness measuring instrument (made by Kosaka Research Institute).

실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 4Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4

접착제로서, 표 1-1 및 표 1-2에 나타낸 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 이용하였다. 2종의 수지를 혼합하는 경우, 표 1-1 및 표 1-2에 나타내는 양의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 헨쉘 믹서로 충분히 예비 혼합하고, 구금으로부터 나오는 수지 온도가 180℃가 되도록 온도 설정한 압출기에 투입하여 시트상으로 압출한 후 캐스트 롤로 냉각하여 두께 50μm의 접착제층용 필름을 형성했다. 폴리에스터계 핫 멜트 수지가 1종인 경우는 예비 혼합하지않고 압출기에 투입했다.As the adhesive, polyester-based hot melt resins shown in Tables 1-1 and 1-2 were used. In the case of mixing two kinds of resins, the polyester-based hot melt resins of the amounts shown in Tables 1-1 and 1-2 are sufficiently premixed with a Henschel mixer, and the temperature is set so that the resin temperature from the detention is 180 ° C. It injected into the extruder, extruded in the sheet form, and cooled with the cast roll, and formed the 50-micrometer-thick film for adhesive bond layers. In the case of one type of polyester-based hot melt resin, it was charged into the extruder without premixing.

폴리우레탄계 앵커 코트를 실시한 기재 필름[100μm 두께의 2축 연신폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름]과 상기 접착제층용 필름을 접착제의 융점보다 20℃ 높은 온도로 설정된 적층 롤을 이용하여 접합하여 접착층을 갖는 적층 필름을 제작했다.Laminating a base film [100 μm-thick biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film) subjected to a polyurethane anchor coat and the adhesive layer film by using a lamination roll set at a temperature higher than the melting point of the adhesive using a lamination roll. The film was produced.

수득된 적층 필름의 접착제층은 그 표면에 프로스트를 입히기 위해, 가열 적층 후 수지가 고화하기 전에 프로스트를 입힌 냉각롤에서 표면 프로스트를 접착제 표면에 전사시켜 피복 필름을 제작했다.In order to apply frost on the surface, the adhesive layer of the obtained laminated | multilayer film transferred the surface frost to the adhesive surface by the frosted cooling roll before resin solidified after heat lamination, and produced the coating film.

수득된 피복 필름에 있어서는, 이하에 나타내는 평가를 수행했다. 그 결과를 표 1-1 및 표 1-2에 나타낸다. 또한, 얻어진 접착성, 취급성, 내열성, 접합성의 평가 결과에 대하여 또한 종합 판정도 실행하여, 「◎」를 극히 양호하다, 「○」를 양호하다, 「△」를 약간 양호하다, 「×」를 실용 불가능하다라고 했다.In the obtained coating film, evaluation shown below was performed. The results are shown in Tables 1-1 and 1-2. In addition, the evaluation results of the obtained adhesiveness, handleability, heat resistance, and bonding properties are also subjected to comprehensive judgment, and "◎" is extremely good, "○" is good, "△" is slightly good, and "×". It was impossible to use.

(1) 평가용 샘플 1의 제작(1) Preparation of Sample 1 for Evaluation

수득된 피복 필름 2장을 접착제층 끼리 마주보도록 중첩하여, 하나가 가열된 금속 롤과 다른 하나가 가열되지 않은 고무 롤로 이루어지는 1조의 롤(금속 롤/고무 롤) 사이에 끼우고, 롤 닙 압력이 98N/cm(선압), 접합 속도가 0.5m/분의 조건하에서 접합하여 평가용 샘플 1을 제작했다. 단, 접착제가 2종의 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 포함하는 경우, 접합 온도는 이들 수지 중의 높은 쪽의 Tm보다 20℃ 높은 온도 조건에서 접합했다.Two obtained coating films were overlapped so that adhesive layers faced each other, sandwiched between a set of rolls (metal rolls / rubber rolls), one of which consists of a heated metal roll and the other unheated rubber roll, and the roll nip pressure is Sample 1 for evaluation was produced under the conditions of 98 N / cm (linear pressure) and the joining speed of 0.5 m / min. However, when an adhesive agent included 2 types of polyester type hot melt resin, the joining temperature was bonded on 20 degreeC higher temperature conditions than the higher Tm in these resin.

(2) 저온 접착성의 평가(박리 강도의 측정)(2) Evaluation of low temperature adhesiveness (measurement of peeling strength)

제작한 평가용 샘플 1을 10mm 폭으로 절단하고, 이에 대하여 -20℃ 내지 0℃까지 매 10℃의 각 분위기하에서 인장 시험기(항온조 부착 재료 시험기「201X」, (주)인테스코제)를 이용하여 박리 속도 10mm/분에서 180도 박리 강도를 측정했다. 측정 결과에 대하여, 하기에 나타내는 평가 기준에 근거하여 평가하여 기호로 나타내었다. 본 발명에 있어서는, 측정값이 500g/cm 이상이면 실용상 문제없는 수준이다.The prepared sample 1 for evaluation was cut into a width of 10 mm, and a tensile tester (incubator attached material tester "201X", manufactured by Intesco Co., Ltd.) was used under each atmosphere at a temperature of -10 ° C to 0 ° C for each 10 ° C. Peel strength of 180 degrees was measured at a peel rate of 10 mm / min. About the measurement result, it evaluated based on the evaluation criteria shown below, and represented by symbol. In this invention, when a measured value is 500 g / cm or more, it is a level which is satisfactory practically.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

1500g/cm 이상 또는 응집 파괴, 기재 파괴: A1500g / cm or more or cohesive failure, substrate failure: A

1000g/cm 이상 1500g/cm 미만: B1000 g / cm or more and less than 1500 g / cm: B

500g/cm 이상 1000g/cm 미만: C500 g / cm or more and less than 1000 g / cm: C

500g/cm 미만: DLess than 500g / cm: D

(3) 내열성의 평가(3) evaluation of heat resistance

제작한 평가용 샘플 1을 60mm×90mm의 크기로 잘라내어 100℃의 오븐 중에 경사 45도의 각도로 기대어 세워, 접착제의 흐름, 샘플의 휘어짐이 있는지 여부를 조사했다. 이 경우, 접착제의 흐름 및 샘플의 휘어짐이 모두 확인되지 않았을 때를「양호」, 접착제의 흐름 또는 샘플의 휘어짐 중 어느 하나라도 확인될 때에는 「불량」이라고 평가했다. The produced sample 1 for evaluation was cut out to the size of 60 mm x 90 mm, leaned in the oven of 100 degreeC at the angle of inclination of 45 degree | times, and it investigated whether the flow of an adhesive agent and the sample were bent. In this case, when neither the flow of an adhesive agent nor the curvature of a sample was confirmed, it evaluated as "defect" when either of "good", the flow of an adhesive agent, or the curvature of a sample was confirmed.

(4) 취급성 평가(4) handleability evaluation

안티 블로킹성(내블로킹성) a, b의 평가를 했다. 수득된 피복 필름을 폭 5cm, 길이 20cm로 절단했다. 절단된 피복 필름을 2장 접착제층면끼리 마주 보도록 중첩시키고, 온도 40℃의 오븐 중에 4.9N의 하중을 걸어 24시간 유지한 후 취출하여 평가용 샘플 a를 제작했다. 또한, 절단된 피복 필름의 접착제층면을 미처리의 PET 필름(두께 100μm)에 중첩한 것을 온도 40℃의 오븐 중에 4.9N의 하중을 걸어 24시간 유지한 후 취출하여 평가용 샘플 b를 제작했다.Antiblocking property (blocking resistance) a and b were evaluated. The obtained coating film was cut | disconnected to width 5cm and length 20cm. Two cut coating films were superposed so that the adhesive layer surfaces faced each other, a load of 4.9 N was maintained in an oven at a temperature of 40 ° C. for 24 hours, and taken out to prepare a sample a for evaluation. Moreover, what superimposed the adhesive bond layer surface of the cut | discovered coating film on the unprocessed PET film (thickness 100 micrometers) was carried out after carrying out the load of 4.9N for 24 hours in 40 degreeC oven, and took out, and produced the sample b for evaluation.

수득된 2종류의 평가용 샘플 a, b에 대하여, 23℃의 분위기하에서 인장 시험기(항온층 부착 재료 시험기「201X」, (주)인테스코제)를 이용하여 박리 속도 10mm/분에서 180도 박리 강도를 측정하여 샘플 a, b의 안티 블로킹성을 하기 기준에 근거하여 평가했다. 측정값이 300g/cm 미만이면 실용상 문제없는 수준이다.With respect to the obtained two types of evaluation samples a and b, a 180 ° peel strength at a peel rate of 10 mm / min using a tensile tester (a constant temperature layer material tester "201X", manufactured by Intesco) under a 23 ° C atmosphere. Was measured and the anti blocking properties of samples a and b were evaluated based on the following criteria. If the measured value is less than 300 g / cm, the level is practically no problem.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

100g/cm 미만: ALess than 100 g / cm: A

100g/cm 이상 300g/cm 미만: B100 g / cm or more and less than 300 g / cm: B

300g/cm 이상: C300 g / cm or more: C

(5) 접합성(23℃ 분위기하에서의 접착 평가)(5) Bondability (adhesion evaluation in 23 ° C atmosphere)

수득된 피복 필름을 폭 30cm, 길이 40cm로 절단했다. 절단된 피복 필름을 2장, 접착제층끼리 마주 보도록 중첩시키고, 프레스 온도 120℃, 압력 0.3MPa의 가압하에서 1분간 유지한 후, 실온까지 냉각하여 평가용 샘플 c를 제작했다. 또한, 수득된 피복 필름을 폭 30cm, 길이 40cm로 절단한 것의 접착제층을 미처리 PET 필름(두께 100μm)에 중첩시켜 상기와 동일한 프레스 온도, 압력으로 1분간 유지한 후, 실온까지 냉각하여 평가용 샘플 d를 제작했다.The obtained coating film was cut into width 30cm and length 40cm. Two sheets of cut | disconnected coating films were overlapped so that an adhesive bond layer might face each other, and it hold | maintained for 1 minute under the press temperature of 120 degreeC, and pressure of 0.3 MPa, and cooled to room temperature, and produced sample c for evaluation. In addition, the adhesive layer obtained by cutting the obtained coated film into a width of 30 cm and a length of 40 cm was superimposed on an untreated PET film (thickness of 100 μm) and held at the same press temperature and pressure as described above for 1 minute, and then cooled to room temperature to evaluate the sample for evaluation. d was produced.

수득된 2종류의 평가용 샘플 c, d 각각에 대하여 23℃의 분위기하에서 인장 시험기(항온조 부착 재료 시험기「201X」, (주)인테스코제)를 이용하여 박리 속도 10mm/분에서 180도 박리 강도를 측정하여 접합 특성 c, d를 하기에 나타내는 평가 기준에 근거하여 평가했다. 측정값이 1000g/cm 이상이면 실용상 문제없는 수준이다.For each of the two types of evaluation samples c and d obtained, a peel test was performed at a peel rate of 10 mm / min for 180 degrees using a tensile tester (thermostat material tester "201X", manufactured by Intesco) under a 23 ° C atmosphere. Was measured and evaluated based on the evaluation criteria shown below for joining characteristics c and d. If the measured value is 1000 g / cm or more, it is a level which is satisfactory practically.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

1500g/cm 이상 또는 응집 파괴, 기재파괴: A1500g / cm or more or cohesive failure, substrate destruction: A

1000g/cm 이상 1500g/cm 미만: B1000 g / cm or more and less than 1500 g / cm: B

500g/cm 이상 1000g/cm 미만: C500 g / cm or more and less than 1000 g / cm: C

500g/cm 미만: DLess than 500g / cm: D

Figure 112006058535084-pct00001
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Figure 112006058535084-pct00002
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(주)(week)

1) 바이론GM920: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 도요방적(주)제, 상품명1) Byron GM920: polyester hot melt resin, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.

2) 바이론GA6400: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 도요방적(주)제, 상품명2) Byron GA6400: polyester hot melt resin, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.

3) 아론멜트PES111: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 동아합성(주)제, 상품명3) Aaron Melt PES111: Polyester-based hot melt resin, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.

4) 아론멜트PES120H: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 동아합성(주)제, 상품명4) Aaron Melt PES120H: Polyester-based hot melt resin, Dong-A Synthetic Co., Ltd.

5) 아론멜트PES126E: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 동아합성(주)제, 상품명5) Aaron Melt PES126E: Polyester-based hot melt resin, manufactured by Dong-A Synthetic Co., Ltd.

6) 케밋R248: 폴리에스터계 핫 멜트 수지, 도오레(주)제, 상품명6) Chemit R248: polyester-based hot melt resin, manufactured by Toray Co., Ltd.

표 1-1 및 표 1-2로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 내지 5의 피복 필름은 0℃ 이하의 저온역에서 우수한 접착성을 가짐을 나타내고, 또한 100℃의 고온도 영역에서 접착제 흐름도 기재의 변형도 발생하지 않고, 120℃의 온도에서 양호하게 접합되는 것이 가능하고, 또한 접착제층 표면에 Rz가 1μm 이상의 표면 조도를 형성함으로써, 저온 재료에서도 취급, 가공성이 우수한 재료를 제공하는 것이 가능함을 알게 되었다. 즉, 이들 피복 필름은 평가 중 어느 것에 있어서도 실용가능한 높은 수준인 것이므로, 종합 판정에 있어서 양호한 수준 이상을 나타냄을 알게 되었다. As is apparent from Tables 1-1 and 1-2, the coated films of Examples 1 to 5 exhibited good adhesion in the low temperature region of 0 ° C or lower, and also described in the adhesive flow chart described in the high temperature region of 100 ° C. It is known that it is possible to provide good bonding at a temperature of 120 ° C. without deformation, and to provide a surface roughness of 1 μm or more on the surface of the adhesive layer, thereby providing a material excellent in handling and workability even at low temperature materials. It became. That is, since these coating films are the high level which can be practical in any of evaluation, it turned out that they show more than a favorable level in comprehensive judgment.

실시예 6Example 6

실시예 1에 사용한 접착제 성분에 표 2-1 및 표 2-2에 나타내는 종류와 양의 첨가제를 첨가하여 헨쉘 믹서에서 충분히 예비 혼합하여 구금으로부터 나오는 수지 온도가 표 2에 나타내는 온도가 되도록 온도 설정한 압출기에 투입하여 시트상으로 압출한 후 캐스트 롤로 냉각하여 두께 50μm의 접착제층용 필름을 형성했다.Additives of the type and amount shown in Table 2-1 and Table 2-2 were added to the adhesive component used in Example 1 and sufficiently premixed in a Henschel mixer to set the temperature so that the resin temperature resulting from the detention was the temperature shown in Table 2. It injected into the extruder, extruded in the sheet form, and cooled with the cast roll, and formed the 50-micrometer-thick film for adhesive bond layers.

폴리우레탄계 앵커 코트를 실시한 기재(100μm 두께의 2축 연신 PET 필름)와 형성된 접착제층용 필름을 접착제의 융점보다 20℃ 높은 온도로 설정된 적층 롤을 이용하여 접합하여 접착제층을 갖는 적층 필름을 제작했다. 적층화된 필름의 접착제면은 표면에 프로스트를 입히기 위해, 가열 적층 후, 수지가 고화하기 전에 프로스트를 입힌 냉각 롤에서 표면 프로스트를 접착제 표면에 전사시켜 피복 필름을 제작했다.The base material (100 micrometer-thick biaxially stretched PET film) on which the polyurethane-type anchor coat was applied, and the formed adhesive layer film were bonded together using the lamination roll set to 20 degreeC higher than melting | fusing point of an adhesive, and the laminated film which has an adhesive bond layer was produced. In order to apply frost to the surface, the adhesive side of the laminated | stacked film transferred the surface frost to the adhesive surface in the frosted cooling roll after heat lamination, and before resin solidified, and produced the coating film.

또한, 비교를 위해, 첨가제를 첨가하지 않은 것에 관해서도 동일한 조작을 하여 피복 필름을 제작했다. 수득된 피복 필름에 대하여 하기의 평가를 했다. 그 결과를 표 2-1 및 표 2-2에 나타낸다. In addition, for the comparison, the same operation was performed also about the thing which did not add the additive, and the coating film was produced. The following evaluation was performed about the obtained coating film. The results are shown in Table 2-1 and Table 2-2.

(1) 내습열성의 평가(1) Evaluation of heat and humidity resistance

제작한 평가용 샘플 1을 10mm 폭으로 절단하여 80℃×85%RH의 고온 고습하의 고온 고습조에 넣어 169시간 경과 후의 박리 평가를 했다.The produced sample 1 for evaluation was cut | disconnected in 10 mm width, and it put into the high temperature high humidity tank under high temperature, high humidity of 80 degreeC * 85% RH, and peeling evaluation after 169 hours passed.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

박리 강도가 초기에 대하여 80% 이상 유지: A Peel strength maintained above 80% relative to initial phase: A

박리 강도가 초기에 대하여 60% 이상 유지: BPeel strength maintained above 60% relative to initial phase: B

박리 강도가 초기에 대하여 40% 이하 유지: CPeel strength remains 40% or less relative to initial stage: C

(2) 압출 안정성의 평가(2) Evaluation of Extrusion Stability

압출 시간 8시간 후의 접착제 시트를 10m2(1m×10m) 채취하고, 50μm 이상의 가교 겔에 대하여 하기 평가 기준에 근거하여 평가했다.10 m <2> (1m * 10m) of adhesive sheets after 8 hours of extrusion time were extract | collected, and evaluated about 50 micrometers or more of crosslinked gels based on the following evaluation criteria.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

가교 겔 없음: ANo crosslinked gel: A

가교 겔이 1개/1000m2 이상 10개/1000m2 미만: B1 crosslinked gel / 1000 m 2 or more 10 / less than 1000 m 2 : B

가교 겔이 10개/1000m2 이상: C10 crosslinked gels / 1000 m 2 or more: C

Figure 112006058535084-pct00003
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Figure 112006058535084-pct00004
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(주)(week)

1) 카보다이라이트HMV-8 CA: 카보다이이미드계 첨가제, 닛신방적(주)제, 상품명1) Carbodiilite HMV-8 CA: Carbodiimide additive, Nisshin Spinning Co., Ltd. product name

2) 스타바크졸P: 카보다이이미드계 첨가제, 바이엘(주)제, 상품명2) Starbakzol P: Carbodiimide-based additive, Bayer Co., Ltd.

3) 에포클로스RPS-1005: 옥사졸린계 첨가제, (주)니혼쇼쿠바이제, 상품명3) epochloose RPS-1005: oxazoline-based additive, Nihon Shokubai Co., Ltd.

4) 접착제 성분 100질량부에 대한 질량부이다. 4) It is a mass part with respect to 100 mass parts of adhesive agents.

실시예 7Example 7

실시예 4에 사용한 접착제 성분에 표 3에 나타내는 종류와 양의 첨가제를 첨가하여 헨쉘 믹서에서 충분히 예비 혼합하여 구금으로부터 나오는 수지 온도가 표 3에 나타내는 온도가 되도록 온도 설정한 압출기에 투입하여 시트상으로 압출한 후 캐스트 롤에서 냉각하고, 두께 50μm의 접착제층용 필름을 형성했다.Add the additives of the kind and amount shown in Table 3 to the adhesive component used in Example 4, fully premixed in a Henschel mixer, and put into an extruder set to a temperature so that the resin temperature from the mold becomes the temperature shown in Table 3. After extruding, it cooled by the cast roll and formed the film for adhesive layers of 50 micrometers in thickness.

폴리우레탄계 앵커 코트를 실시한 기재(100μm 두께의 2축 연신 PET 필름)와 형성된 접착제층용 필름을 접착제의 융점보다 20℃ 높은 온도로 설정시킨 적층 롤을 이용하여 접합하여 접착제층을 갖는 적층 필름을 제작했다. The base material (100 micrometer-thick biaxially stretched PET film) which carried the polyurethane-type anchor coat, and the formed adhesive layer film were bonded together using the lamination roll set to 20 degreeC higher than melting | fusing point of an adhesive, and the laminated film which has an adhesive bond layer was produced. .

적층화된 필름의 접착제면은 표면에 프로스트를 입히기 위해, 가열 적층 후, 수지가 고화하기 전에 프로스트를 입힌 냉각 롤에서 표면 프로스트를 접착제 표면에 전사시켜 피복 필름을 제작했다.In order to apply frost to the surface, the adhesive side of the laminated | stacked film transferred the surface frost to the adhesive surface in the frosted cooling roll after heat lamination, and before resin solidified, and produced the coating film.

또, 비교를 위해, 첨가제를 첨가하지 않은 것에 관해서도 동일한 조작을 수행하여 피복 필름을 제작했다. 수득된 필름에 대해 실시예 6과 동일한 방식으로 평가를 했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. In addition, for comparison, the same operation was performed also about the thing which did not add the additive, and the coating film was produced. The obtained film was evaluated in the same manner as in Example 6. The results are shown in Table 3.

Figure 112006058535084-pct00005
Figure 112006058535084-pct00005

(주)(week)

1) 카보다이라이트HMV-8CA: 카보다이이미드계 첨가제, 닛신방적(주)제, 상품명1) Carbodiilite HMV-8CA: Carbodiimide-based additive, Nisshin Spinning Co., Ltd. product, brand name

2) 스타바크졸P: 카보다이이미드계 첨가제, 바이엘(주)제, 상품명2) Starbakzol P: Carbodiimide-based additive, Bayer Co., Ltd.

3) 접착제 성분 100질량부에 대한 질량부이다.3) It is a mass part with respect to 100 mass parts of adhesive agents.

표 2-1, 표 2-2 및 표 3으로부터, 카보다이이미드계 첨가제를 접착제 성분으로 첨가함으로써 내습열성이 현저히 향상되는 것을 알게 되었다. 한편, 첨가제가 없는 계에서는 초기 접착 성능에 대하여 40% 하락으로 분명하게 성능의 저하가 확인되었다.From Table 2-1, Table 2-2, and Table 3, it was found that the moist heat resistance is remarkably improved by adding the carbodiimide-based additive as the adhesive component. On the other hand, in the system without an additive, the performance decline was clearly confirmed by 40% drop with respect to the initial adhesive performance.

또한, 첨가제를 첨가하여 고온 압출이나 첨가제의 첨가량이 많은 경우는 내습열성 자체는 향상되지만, 급격히 반응이 진행하고 또한 가교점의 증가가 발생하여 가교 밀도가 상승하기 때문에, 장시간의 압출에 있어서 겔 물의 발생에 의해 외관상의 불량이 발생하는 것을 알게 되었다.In addition, when the additive is added to the high-temperature extrusion or the addition amount of the additive, the heat-and-moisture resistance itself is improved, but since the reaction proceeds rapidly and the increase in the crosslinking point occurs and the crosslinking density is increased, It was found that the appearance defect occurred by the occurrence.

본 발명의 접착제를 이용하여 접착층을 형성한 전기 자재용 피복 필름은 열적층이나 열프레스 등의 방법에 의해 가열 접착할 수 있고, 전기 기기나 전자 기기 등의 배선용 전선의 심선 등의 피복, 특히 플렉서블 플랫 케이블 등의 단부에 사용되는 보강판(프로텍트 테이프)에 유용하다. The coating film for electrical materials in which the adhesive layer was formed using the adhesive agent of this invention can be heat-bonded by methods, such as thermal lamination | stacking and a hot press, and can coat | cover the core wire of wiring wires, such as an electrical device and an electronic device, especially flexible It is useful for reinforcing plates (protect tapes) used for ends such as flat cables.

Claims (8)

2종 이상의 결정성 폴리에스터계 핫 멜트 수지의 혼합물을 포함하고, 상기 혼합물의 동적 점탄성 측정에 의한 온도 분산 곡선에 있어서의 손실 정접(tanδ)이 -40℃ 내지 40℃에서 4.9×10-2 이상이고, 상기 혼합물의 상기 손실 정접(tanδ)의 최대 피크 값이 -15℃ 내지 40℃의 범위에 있고, 상기 혼합물의 융점(Tm)이 95℃ 내지 130℃인, 폴리에스터계 핫 멜트 수지를 포함하는 핫 멜트계 수지 조성물로 이루어지는 접착제.A loss tangent (tanδ) in a temperature dispersion curve by a dynamic viscoelasticity measurement of the mixture, comprising a mixture of two or more crystalline polyester-based hot melt resins, is 4.9 × 10 −2 or more at −40 ° C. to 40 ° C. And a polyester-based hot melt resin having a maximum peak value of the loss tangent (tanδ) of the mixture in the range of -15 ° C to 40 ° C and a melting point (Tm) of the mixture at 95 ° C to 130 ° C. The adhesive which consists of a hot-melt type resin composition to make. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 핫 멜트계 수지 조성물이 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 옥사졸린계 첨가제 0.05 내지 2질량부를 함유하는 접착제.Adhesive which hot melt type resin composition contains 0.05-2 mass parts of oxazoline type additives with respect to 100 mass parts of polyester type hot melt resins. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 핫 멜트계 수지 조성물이 폴리에스터계 핫 멜트 수지 100질량부에 대하여 카보다이이미드계 첨가제 0.05 내지 2질량부를 함유하는 접착제.Adhesive which a hot melt type resin composition contains 0.05-2 mass parts of carbodiimide type additives with respect to 100 mass parts of polyester type hot melt resins. 플라스틱 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제를 이용하여 접착제층을 형성하여 이루어지는 전기 자재용 피복 필름.The coating film for electrical materials formed by using the adhesive agent in any one of Claims 1-3 on at least one surface of a plastic base film. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 접착제층의 표면 조도가 10점 평균 조도(Rz) 1μm 이상인 전기 자재용 피복 필름.The coating film for electrical materials whose surface roughness of an adhesive bond layer is 10 micrometers average roughness (Rz) 1 micrometer or more. 제 5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 접착제층의 표면 조도가 10점 평균 조도(Rz) 10μm 이상인 전기 자재용 피복 필름.The coating film for electrical materials whose surface roughness of an adhesive bond layer is 10 micrometers or more of 10-point average roughness (Rz). 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 전기 자재의 보강용으로 접합하여 사용되는 전기 자재용 피복 필름.Coating film for electrical materials used by bonding for reinforcement of electrical materials. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 전기 자재가 플렉서블 플랫 케이블인 전기 자재용 피복 필름.Cladding film for electrical material, wherein the electrical material is a flexible flat cable.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4712634B2 (en) * 2005-09-14 2011-06-29 古河電気工業株式会社 Hot melt adhesive and flat cable using the same
WO2009008481A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Mitsubishi Plastics, Inc. Multilayer body, and flat cable and member for electrical wiring each using the multilayer body
JP5258274B2 (en) * 2007-12-07 2013-08-07 三菱鉛筆株式会社 Fluid applicator
JP5249796B2 (en) * 2009-01-19 2013-07-31 帝人デュポンフィルム株式会社 Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit board reinforcing plate, and flexible printed circuit board laminate
JP2010171052A (en) * 2009-01-20 2010-08-05 Teijin Dupont Films Japan Ltd Reinforcing film for flexible printed circuit board, reinforcing plate for flexible printed circuit board, and laminated body for flexible printed circuit board
US20110236662A1 (en) * 2009-07-31 2011-09-29 Yutaka Fukuda Insulating film and flat cable using the same
JP5519260B2 (en) * 2009-12-18 2014-06-11 帝人デュポンフィルム株式会社 Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit reinforcing plate comprising the same, and flexible printed circuit board laminate comprising the same
JP2011150214A (en) * 2010-01-25 2011-08-04 Osaka Sealing Printing Co Ltd Label with release sheet
JP5600039B2 (en) * 2010-07-05 2014-10-01 帝人デュポンフィルム株式会社 Flexible printed circuit board reinforcing film, flexible printed circuit reinforcing plate comprising the same, and flexible printed circuit board laminate comprising the same
JP5679844B2 (en) * 2011-02-01 2015-03-04 アルプス電気株式会社 Sealing material
JP2012185908A (en) * 2011-03-03 2012-09-27 Hitachi Cable Ltd Electrical wiring
CN103184026B (en) * 2011-12-29 2015-11-25 深圳市宏商材料科技股份有限公司 A kind of polyester type hot melt adhesive and complete processing thereof
JP5891844B2 (en) * 2012-02-24 2016-03-23 住友電気工業株式会社 Insulating film and flat cable using the same
JP6064378B2 (en) * 2012-06-08 2017-01-25 大日本印刷株式会社 Flat cable covering material and flat cable using the same
JP6237625B2 (en) * 2012-07-18 2017-11-29 東洋紡株式会社 Seal layer-containing structure, manufacturing method thereof, and connector
JP6313952B2 (en) * 2013-06-13 2018-04-18 日東電工株式会社 Adhesive resin composition
DE112015002031T5 (en) * 2014-04-28 2017-03-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Reinforcement tape for flat cables and flat cables
DK3152254T3 (en) * 2014-06-03 2018-10-08 Purac Biochem Bv NON-REACTIVE HOT MELT ADHESIVE, ITS MANUFACTURING AND ITS USE IN SEALING PACKAGES
JP6756155B2 (en) * 2016-05-26 2020-09-16 住友電気工業株式会社 Resin composition for flat cable reinforcing tape and flat cable
CN110114433A (en) * 2016-12-28 2019-08-09 三菱化学株式会社 Polyester adhesive composition, Polyester adhesive, bonding sheet and the optical component with adhesive phase
JP7103137B2 (en) * 2017-10-12 2022-07-20 三菱ケミカル株式会社 Polyester-based adhesive composition, polyester-based adhesive, adhesive sheet and optical member with adhesive layer
CN111108170B (en) * 2017-10-12 2023-02-28 三菱化学株式会社 Polyester adhesive composition, polyester adhesive, adhesive sheet, and optical member with adhesive layer
CN107987745A (en) * 2017-12-08 2018-05-04 广东莱尔新材料科技股份有限公司 A kind of halogen-free flame-retardant hot-melt adhesive film on high-frequency transmission wire rod
JP7388044B2 (en) * 2018-09-05 2023-11-29 三菱ケミカル株式会社 Polyester adhesive compositions, polyester adhesives, adhesive sheets, and optical components with adhesive layers
CN109628012B (en) * 2018-12-19 2021-11-09 广东莱尔新材料科技股份有限公司 Moisture-proof, high-temperature-resistant and low-dielectric-constant hot-melt adhesive film and preparation method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000080507A (en) 1998-09-02 2000-03-21 Japan Vilene Co Ltd Adhesive padding cloth
JP2001277450A (en) 2000-01-25 2001-10-09 Hiraoka & Co Ltd Surface treatment sheet
JP2001279226A (en) * 2000-01-25 2001-10-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Laminated film
JP2003193009A (en) * 2001-10-16 2003-07-09 Toyobo Co Ltd Resin composition for dielectric heating adhesion, hot- melt adhesive, method for adhering adherend, resin composition for adherend use used as adherend of hot- melt adhesive, adhesion complex and method for disassembling the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62167383A (en) * 1986-01-17 1987-07-23 Sony Chem Kk Thermally bondable flame-retardant polyester film
JPH0649857B2 (en) * 1989-02-24 1994-06-29 日本合成化学工業株式会社 Hot melt adhesive
JPH0749573B2 (en) * 1990-06-22 1995-05-31 積水化学工業株式会社 Hot melt adhesive
JPH09185912A (en) * 1995-11-02 1997-07-15 Mitsubishi Cable Ind Ltd Flat cable and its manufacture
JP2001216492A (en) * 2000-02-04 2001-08-10 Toagosei Co Ltd Resin laminated non-contact ic card
JP2002080813A (en) * 2000-06-27 2002-03-22 Tokai Rubber Ind Ltd Adhesive composition and insulating tape for flat cable using this
JP3870776B2 (en) * 2001-12-17 2007-01-24 日亜化学工業株式会社 Composition for metal oxide thin film and method for producing patterned metal oxide thin film

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000080507A (en) 1998-09-02 2000-03-21 Japan Vilene Co Ltd Adhesive padding cloth
JP2001277450A (en) 2000-01-25 2001-10-09 Hiraoka & Co Ltd Surface treatment sheet
JP2001279226A (en) * 2000-01-25 2001-10-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Laminated film
JP2003193009A (en) * 2001-10-16 2003-07-09 Toyobo Co Ltd Resin composition for dielectric heating adhesion, hot- melt adhesive, method for adhering adherend, resin composition for adherend use used as adherend of hot- melt adhesive, adhesion complex and method for disassembling the same

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Publication number Publication date
CN1910248A (en) 2007-02-07
WO2005078035A1 (en) 2005-08-25
JP4916175B2 (en) 2012-04-11
KR20070001140A (en) 2007-01-03
JPWO2005078035A1 (en) 2007-10-18
CN100584915C (en) 2010-01-27

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