KR101151262B1 - A wire dipping device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 와이어에 납 또는 주석 등을 디핑하는 장치로서, 액상의 납 또는 주석 등을 담지하고 있는 납조의 액상 납 또는 주석에 연속으로 와이어를 침지시켜 디핑하는 것이다.The present invention is a device for dipping lead or tin in a wire, and is dipped by continuously immersing the wire in liquid lead or tin in a lead bath carrying liquid lead or tin.
통상적으로 솔레노이드 등의 전자부품을 제조하기 위한 금속제 와이어는 동선 등의 전도체에 절연물질을 코팅한 것이 대부분을 차지하고 있다.In general, metal wires for manufacturing electronic parts such as solenoids are mostly made of an insulating material coated on a conductor such as a copper wire.
이러한 금속제 와이어에 절연물질을 코팅한 것에는 에나멜을 코팅한 에나멜선이 대표적인 것이고, 사용이 용이하도록 일부분의 에나멜 코팅부분을 제거한 후, 납을 코팅하게 된다. 이는 회로기판 등에 장착한 후 회로에 결선이 용이하도록 하기 위한 것이다.The coating of an insulating material on the metal wire is typical of an enamel coated enamel wire, and after removing a part of the enamel coating part for easy use, lead is coated. This is to facilitate the connection to the circuit after mounting on the circuit board.
이러한 특성으로 인하여 통상의 솔레노이드 및 초크코일 등의 전자부품은 금속제 와이어를 가공하여 완성한 후, 액상의 납 또는 주석에 단자부분을 침지 또는 침액시켜 코팅하게 된다.Due to these characteristics, conventional electronic components such as solenoids and choke coils are finished by processing metal wires, and then coated by dipping or dipping terminal portions in liquid lead or tin.
상기와 같이 단자부분에 액상의 납을 이용하여 코팅하는 것을 디핑공정이라고 한다.Coating with a liquid lead on the terminal portion as described above is called a dipping process.
이러한 디핑공정은 제품을 완성한 후 일부분을 액상의 납 또는 주석에 침지시키는 방법 이외에도 와이어를 연속으로 액상의 납 또는 주석에 침지시켜 디핑하는 공정도 사용되기도 한다.In addition to the method of dipping a part in liquid lead or tin after completing the dipping process, the dipping process is also used to dipping the wire by continuously dipping in liquid lead or tin.
상기와 같이 와이어를 연속해서 디핑하는 공정을 위해 납 또는 주석을 고온으로 가열하여 액상의 납 또는 주석을 담지하고 있는 납조의 내부에 와이어를 연속으로 이송시켜 일부분의 에나멜 코팅이 탈피된 부분에 납이 디핑되도록 하는데, 이럴 경우 액상의 납이 담지되는 납조에 와이어를 연속해서 이송시켜야 하기 때문에, 외부로 인출되는 와이어에 납이 불균일하게 디핑되거나, 표면처리 불량이 발생하는 경우가 빈번히 일어났다.For the process of dipping the wire continuously as described above, lead or tin is heated to a high temperature to continuously transfer the wire into the inside of the bath containing the liquid lead or tin, where lead is removed from a portion of the enamel coating. In this case, since the wires must be continuously transferred to the lead bath in which the liquid lead is loaded, lead is unevenly dipped in the wire drawn out to the outside, or a poor surface treatment occurs frequently.
또한, 점성이 높은 납의 특성상 와이어가 인출될 때, 와이어와 함께 납조의 외부로 유출되는 경우도 빈번하게 일어나며, 와이어에 액상의 납이 과도하게 디핑되어 납의 낭비가 심한 문제점도 있었다.
In addition, when the wire is drawn out due to the high viscosity of the lead, it often occurs to the outside of the bath together with the wire, there is also a problem in that the waste of lead is excessively dripping liquid lead in the wire.
상기와 같은 문제를 해소하기 위해, 본 발명 와이어 디핑장치는 디핑공정시 와이어에 디핑되는 납 또는 주석이 고르게 디핑되도록 하며, 표면처리 불량률을 감소시킬 수 있는 와이어 디핑장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a wire dipping device that allows the lead or tin to be dipped in the wire evenly during the dipping process, can reduce the surface treatment failure rate.
본 발명의 또 다른 목적은 디핑공정시 사용되는 납 또는 주석이 납조로부터 유출되는 것을 방지하며, 와이어의 표면에 과도하게 도포되어 납 또는 주석이 낭비되는 것을 방지하는 와이어 디핑장치를 제공하는 것이다.
Still another object of the present invention is to provide a wire dipping apparatus which prevents lead or tin from being leaked from a lead bath used in the dipping process and prevents lead or tin from being excessively applied to the surface of the wire.
이를 위해, 본 발명의 와이어 디핑 장치는 액상의 납 또는 주석을 담지하는 납조(10)와 상기 납조(10)의 일측면에 구비되는 인입구(20) 및 인출구(30)로 구성된다.To this end, the wire dipping apparatus of the present invention is composed of a
상기 납조(10)는 고온을 유지하여 납을 액상상태로 유지하며, 상기와 같이 액상의 납에 와이어를 통과시켜 와이어의 일부분에 납이 디핑되도록 하는 것이다.The
이때, 상기 인출구(30)의 일측에 에어노즐(40)을 구비하고, 외부로부터 공기를 유입시켜 인출구(30)에 공급함으로써, 납조(10)에 담지되는 액상의 납에 침지되어 이송되는 와이어에 디핑되는 납의 표면처리 및 고르게 디핑되도록 하는 것이다.In this case, the
또한, 상기 인출구(30)에 결합되는 에어노즐(40)에서 공급하는 공기의 토출 방향이 납조(10)방향으로 향하도록 하여 이송되는 와이어의 진행방향과 반대방향으로 작용하여 납 또는 주석이 과도하게 디핑되는 것을 방지함과 동시에, 점착성이 높은 납 또는 주석이 와이어와 함께 납조의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 것이다.In addition, the discharge direction of the air supplied from the
상기와 같은 와이어 디핑장치를 제공함으로써 본 발명의 과제를 해결할 수 있는 것이다.
The problem of the present invention can be solved by providing the wire dipping apparatus as described above.
본 발명의 와이어 디핑 장치를 제공함으로써, 와이어 디핑장치는 디핑공정시 와이어에 디핑되는 납 또는 주석이 고르게 디핑되도록 하고, 표면처리 불량률을 감소시킬 수 있으며, 디핑공정시 사용되는 납이 납조로부터 유출되는 것을 방지함은 물론 와이어의 표면에 과도하게 도포되어 납 또는 주석이 낭비되는 것을 방지하는 효과가 있다.By providing the wire dipping apparatus of the present invention, the wire dipping apparatus allows the lead or tin to be dipped in the wire evenly during the dipping process, can reduce the surface treatment failure rate, the lead used in the dipping process is discharged from the bath Of course, there is an effect of preventing excessively applied lead or tin is applied to the surface of the wire as well.
도 1은 본 발명 와이어 디핑 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명 와이어 디핑 장치의 전개사시도이다.
도 3은 본 발명 와이어 디핑 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명 와이어 디핑 장치의 에어노즐(40)의 단면도이다.
도 5는 본 발명 와이어 디핑 장치의 사용상태를 도시하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view of a wire dipping apparatus of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the wire dipping apparatus of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the present invention wire dipping apparatus.
4 is a cross-sectional view of the
5 is a cross-sectional view showing a state of use of the wire dipping apparatus of the present invention.
이하에서 당업자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도 1은 본 발명 와이어 디핑 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명 와이어 디핑 장치의 전개사시도이며, 도 3은 본 발명 와이어 디핑 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a wire dipping apparatus of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the wire dipping apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the wire dipping apparatus of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 와이어 디핑 장치는 액상의 납 또는 주석을 담지하는 납조(10)와 상기 납조(10)의 일측면에 구비되는 인입구(20) 및 인출구(30)로 구성된다.1 to 3, the wire dipping apparatus of the present invention includes a
상기 납조(10)는 액상의 납을 담지할 수 있는 것으로 고체상태의 납을 담지하고 열을 가하여 납을 액상 상태로 유지하게 되는 것이다.The
여기서 상기와 같이 고체상태의 납을 액상의 납으로 열을 가하는 방법은 납조(10)의 외부에서 열을 가하는 것으로 전열기를 이용하는 방법이나, 직접 열을 가하는 방법 등이 사용될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 공지기술임으로 생략하도록 한다.
Here, the method of applying the heat in the solid state lead in the liquid lead as described above may be used to apply heat from the outside of the bath (10) using a heater, a method of applying direct heat or the like. Detailed description thereof will be omitted because it is a known technique.
상기와 같은 납조(10)의 측면에 인입구(20)와 인출구(30)를 구비하게 되는데, 상기 인입구(20)는 디핑을 위한 와이어가 납조(10)의 내측으로 인입되는 것이고, 인출구(30)는 인입구(20)로부터 인입된 와이어가 외부로 인출되는 것이다.
상기와 같은 인입구(20) 및 인출구(30)는 납조(10)의 일측 측면 동일선상에 마주보도록 결합된다. 보다 상세하게 설명하면, 인입구(20)가 결합되는 측면과 마주보는 측면에 인출구(30)가 결합되는 것이다.The
이때, 인입구(20)와 인출구(30)의 일측 외주면에 나사 및 결합장치(미도시)가 형성되어 납조(10)에 결합되는 것이다.At this time, a screw and a coupling device (not shown) are formed on one outer circumferential surface of the
여기서 상기 인입구(20)와 인출구(30)를 결합하는 결합장치는 나사 또는 리벳 등의 결합이 가능한 수단이면 무엇이든 가능하나, 본 발명에서는 그 예시를 위해 나사결합을 예를 들어 설명하도록 한다.
Here, the coupling device for coupling the
상기 인입구(20)는 내측에 인입홀(21)이 형성되고 상기 인입홀(21)로 와이어가 납조(10)의 내측으로 인입되는 것이다.The
상기 인입구(20)와 마주보도록 구비되는 인출구(30)의 내측에 인출홀(31)이 형성되고, 상기 인입홀(21)과 인출홀(31) 또한 동일선상에 위치하게 된다.A
상기와 같이 형성된 인출구(30)의 일측에는 에어노즐(40)이 더 구비되어 외부에서 인출구(30)의 내측으로 공기를 공급하게 되는데, 보다 상세하게 설명하면, 인출구(30)에 형성되는 인출홀(31)의 내측으로 공기를 공급하게 되는 것이다.
One side of the
도 4는 본 발명 와이어 디핑 장치의 에어노즐(40)의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the
도 4를 참조하여 상세하게 설명하면, 인출구(30)의 일측에 결합되어 인출구(30)의 내부에 공기를 공급하는 에어노즐(40)은 인출구(30)의 인출홀(31)과 접하도록 위치하게 된다.Referring to FIG. 4, the
이는 인출구(30)의 내측에 형성되는 인출홀(31)에 외부에서 공기를 공급하기 위한 것으로, 인출홀(31)을 통하여 외부로 인출되는 와이어에 공기를 공급하여, 디핑되는 액상납의 표면처리 및 경화를 위한 것이다. 또한, 와이어의 인출시 액상 납 또는 주석의 외부유출을 방지하기 위한 것이다.This is for supplying air from the outside to the
이를 위해 상기 에어노즐(40)은 인출구(30)에 경사지도록 결합된다. 보다 상세하게 설명하면, 에어노즐(40)의 공기가 토출되는 부분이 인출구(30)의 와이어가 인입되는 방향으로 향하도록 결합되는 것이다.To this end, the
상기와 같이 결합된 에어노즐(40)의 일측에 결합되는 에어호스(50)에서 공기를 공급하게 되면 와이어가 인출되는 방향과 반대방향으로 공기를 공급하게 되어 액상의 납 또는 주석이 와이어의 탈피된 부분에 고르게 퍼지도록 하게 되며, 이러한 과정에서 액상납 또는 주석이 와이어에 디핑될 때 고른 표면처리가 되는 것이다.
When air is supplied from the
도 5는 본 발명 와이어 디핑 장치의 사용상태를 도시하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state of use of the wire dipping apparatus of the present invention.
도 5를 참조하여 상세하게 설명하면, 납조(10)에 액상의 납 또는 주석을 담지한 후 일부분이 탈피된 와이어(60)를 인입구(20)를 통하여 납조(10)의 내측으로 인입시킨 후, 인출구(30)를 통하여 외부로 인출하게 된다.Referring to FIG. 5, after the liquid lead or tin is supported in the
이때, 상기 납조(10)의 내측에 담지되는 액상의 납 또는 주석을 일부분이 탈피된 와이어(60)의 탈피된 부분에 액상의 납 또는 주석을 디핑하게 된다.At this time, the lead or tin of the liquid is dipped into the stripped portion of the
보다 상세하게 설명하면, 인입구(20)를 통해 납조(10)의 내부로 인입시킨 와이어(60)는 액상의 납 또는 주석에 침지되고, 와이어(60)의 탈피된 부분에 액상의 납 또는 주석이 디핑된 후 인출구(30)를 통하여 외부로 인출된다. 이때, 상기 인출구(30)에 결합되는 에어노즐(40)로부터 외부 공기가 유입되어 인출구(30)의 내측에 형성되는 인출홀(31)을 지나는 와이어(60)에 공급하여 디핑된 액상의 납이 와이어(60)의 납 또는 주석 디핑부분에 고르게 퍼지도록 함과 동시에 고른 표면처리가 되도록 하는 것이다.In more detail, the
이때, 에어노즐(40)을 통하여 공급하는 공기는 납조(10)방향으로 공급되도록 하여 외부로 인출되는 와이어(60)의 이동방향과 반대방향으로 작용하게 되어 효과를 배가시킬 수 있으며, 점착성(60)이 높은 액상의 납이 와이어(60)와 함께 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
At this time, the air supplied through the
상기 와이어(60)는 본 발명의 와이어 디핑 장치와 연동되는 탈피장치 및 와이어 권취 장치와 연동하여 동작할 수 있도록 하여, 연속적으로 작용하게 된다.The
이는 와이어(60)에 디핑을 해야 하는 공정의 특성상 동일한 와이어(60)에 연속적으로 디핑작업을 해야 하기 때문이다.
This is because dipping work must be continuously performed on the
상기와 같은 방법을 이용하여 본 발명의 와이어 디핑 장치가 완성되는 것이다.The wire dipping apparatus of the present invention is completed by using the above method.
10 : 납조 20 : 인입구
21 : 인입홀 30 : 인출구
31 : 인출홀 40 : 에어노즐
50 : 에어호스 60 : 와이어10: tank 20: entrance
21: entrance hole 30: outlet
31: withdrawal hole 40: air nozzle
50: air hose 60: wire
Claims (6)
액상의 납을 담지할 수 있는 납조(10);와
상기 납조(10)의 측면에 구비되고, 인입홀(21)이 중심부에 형성되는 인입구(20);와
상기 인입구(20)와 마주보도록 납조(10)의 타측 측면에 위치하며, 인출홀(31)이 중심부에 형성되는 인출구(30); 및
인출구(30)의 인출홀(31)에 에어를 공급하며, 인출구(30)를 통하여 인출되는 와이어가 인출되는 진행방향과 반대방향으로 에어를 공급하는 에어노즐(40)이 인출구(30)에 더 결합되는 것을 특징으로 하는 와이어 디핑장치.
In the wire dipping apparatus for dipping lead or tin to the wire,
Lead bath 10 that can support the liquid lead; And
An inlet 20 provided at a side surface of the tub 10 and having an inlet hole 21 formed at a central portion thereof; and
Located at the side of the other side of the tub 10 to face the inlet 20, the outlet 30 is formed in the outlet hole 31 in the center; And
An air nozzle 40 for supplying air to the outlet hole 31 of the outlet port 30 and supplying air in a direction opposite to the traveling direction in which the wire drawn out through the outlet port 30 is drawn out is further provided to the outlet port 30. Wire dipping apparatus, characterized in that coupled.
3. The wire dipping apparatus according to claim 2, wherein the inlet 20 and the outlet 30 are screwed together when they are coupled to the lead bath 10.
3. The wire dipping apparatus according to claim 2, wherein the inlet (20) and the outlet (30) are riveted to the lead bath (10).
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KR1020110081072A KR101151262B1 (en) | 2011-08-16 | 2011-08-16 | A wire dipping device |
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ID=46607201
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2011
- 2011-08-16 KR KR1020110081072A patent/KR101151262B1/en active IP Right Grant
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A302 | Request for accelerated examination | ||
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E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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