KR101151262B1 - A wire dipping device - Google Patents

A wire dipping device Download PDF

Info

Publication number
KR101151262B1
KR101151262B1 KR1020110081072A KR20110081072A KR101151262B1 KR 101151262 B1 KR101151262 B1 KR 101151262B1 KR 1020110081072 A KR1020110081072 A KR 1020110081072A KR 20110081072 A KR20110081072 A KR 20110081072A KR 101151262 B1 KR101151262 B1 KR 101151262B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
lead
outlet
inlet
dipping
Prior art date
Application number
KR1020110081072A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최길회
Original Assignee
옥해전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 옥해전자주식회사 filed Critical 옥해전자주식회사
Priority to KR1020110081072A priority Critical patent/KR101151262B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101151262B1 publication Critical patent/KR101151262B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/003—Apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/08—Tin or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/10—Lead or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36—Elongated material
    • C23C2/38—Wires; Tubes

Abstract

PURPOSE: A wire dipping device is provided to prevent the leakage of lead or tin from a lead bath and the waste of lead or tin due to overcoating. CONSTITUTION: A wire dipping device comprises a lead bath(10), an inlet(20), an outlet(30), and an air nozzle(40). The lead bath accommodates liquid lead. The inlet is provided on the side of the lead bath and has a central inlet hole. The outlet is provided on the opposite side of the lead bath to face the inlet and has a central outlet hole. The air nozzle is coupled to the outlet and provides air to the outlet hole of the outlet in a direction opposite to a wire drawn out through the outlet.

Description

와이어 디핑 장치{A WIRE DIPPING DEVICE}Wire Dipping Device {A WIRE DIPPING DEVICE}

본 발명은 와이어에 납 또는 주석 등을 디핑하는 장치로서, 액상의 납 또는 주석 등을 담지하고 있는 납조의 액상 납 또는 주석에 연속으로 와이어를 침지시켜 디핑하는 것이다.The present invention is a device for dipping lead or tin in a wire, and is dipped by continuously immersing the wire in liquid lead or tin in a lead bath carrying liquid lead or tin.

통상적으로 솔레노이드 등의 전자부품을 제조하기 위한 금속제 와이어는 동선 등의 전도체에 절연물질을 코팅한 것이 대부분을 차지하고 있다.In general, metal wires for manufacturing electronic parts such as solenoids are mostly made of an insulating material coated on a conductor such as a copper wire.

이러한 금속제 와이어에 절연물질을 코팅한 것에는 에나멜을 코팅한 에나멜선이 대표적인 것이고, 사용이 용이하도록 일부분의 에나멜 코팅부분을 제거한 후, 납을 코팅하게 된다. 이는 회로기판 등에 장착한 후 회로에 결선이 용이하도록 하기 위한 것이다.The coating of an insulating material on the metal wire is typical of an enamel coated enamel wire, and after removing a part of the enamel coating part for easy use, lead is coated. This is to facilitate the connection to the circuit after mounting on the circuit board.

이러한 특성으로 인하여 통상의 솔레노이드 및 초크코일 등의 전자부품은 금속제 와이어를 가공하여 완성한 후, 액상의 납 또는 주석에 단자부분을 침지 또는 침액시켜 코팅하게 된다.Due to these characteristics, conventional electronic components such as solenoids and choke coils are finished by processing metal wires, and then coated by dipping or dipping terminal portions in liquid lead or tin.

상기와 같이 단자부분에 액상의 납을 이용하여 코팅하는 것을 디핑공정이라고 한다.Coating with a liquid lead on the terminal portion as described above is called a dipping process.

이러한 디핑공정은 제품을 완성한 후 일부분을 액상의 납 또는 주석에 침지시키는 방법 이외에도 와이어를 연속으로 액상의 납 또는 주석에 침지시켜 디핑하는 공정도 사용되기도 한다.In addition to the method of dipping a part in liquid lead or tin after completing the dipping process, the dipping process is also used to dipping the wire by continuously dipping in liquid lead or tin.

상기와 같이 와이어를 연속해서 디핑하는 공정을 위해 납 또는 주석을 고온으로 가열하여 액상의 납 또는 주석을 담지하고 있는 납조의 내부에 와이어를 연속으로 이송시켜 일부분의 에나멜 코팅이 탈피된 부분에 납이 디핑되도록 하는데, 이럴 경우 액상의 납이 담지되는 납조에 와이어를 연속해서 이송시켜야 하기 때문에, 외부로 인출되는 와이어에 납이 불균일하게 디핑되거나, 표면처리 불량이 발생하는 경우가 빈번히 일어났다.For the process of dipping the wire continuously as described above, lead or tin is heated to a high temperature to continuously transfer the wire into the inside of the bath containing the liquid lead or tin, where lead is removed from a portion of the enamel coating. In this case, since the wires must be continuously transferred to the lead bath in which the liquid lead is loaded, lead is unevenly dipped in the wire drawn out to the outside, or a poor surface treatment occurs frequently.

또한, 점성이 높은 납의 특성상 와이어가 인출될 때, 와이어와 함께 납조의 외부로 유출되는 경우도 빈번하게 일어나며, 와이어에 액상의 납이 과도하게 디핑되어 납의 낭비가 심한 문제점도 있었다.
In addition, when the wire is drawn out due to the high viscosity of the lead, it often occurs to the outside of the bath together with the wire, there is also a problem in that the waste of lead is excessively dripping liquid lead in the wire.

상기와 같은 문제를 해소하기 위해, 본 발명 와이어 디핑장치는 디핑공정시 와이어에 디핑되는 납 또는 주석이 고르게 디핑되도록 하며, 표면처리 불량률을 감소시킬 수 있는 와이어 디핑장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a wire dipping device that allows the lead or tin to be dipped in the wire evenly during the dipping process, can reduce the surface treatment failure rate.

본 발명의 또 다른 목적은 디핑공정시 사용되는 납 또는 주석이 납조로부터 유출되는 것을 방지하며, 와이어의 표면에 과도하게 도포되어 납 또는 주석이 낭비되는 것을 방지하는 와이어 디핑장치를 제공하는 것이다.
Still another object of the present invention is to provide a wire dipping apparatus which prevents lead or tin from being leaked from a lead bath used in the dipping process and prevents lead or tin from being excessively applied to the surface of the wire.

이를 위해, 본 발명의 와이어 디핑 장치는 액상의 납 또는 주석을 담지하는 납조(10)와 상기 납조(10)의 일측면에 구비되는 인입구(20) 및 인출구(30)로 구성된다.To this end, the wire dipping apparatus of the present invention is composed of a lead tank 10 supporting the liquid lead or tin and the inlet 20 and the outlet 30 provided on one side of the lead tank 10.

상기 납조(10)는 고온을 유지하여 납을 액상상태로 유지하며, 상기와 같이 액상의 납에 와이어를 통과시켜 와이어의 일부분에 납이 디핑되도록 하는 것이다.The lead tank 10 maintains the lead in a liquid state by maintaining a high temperature, and the lead is dipped into a portion of the wire by passing the wire through the liquid lead as described above.

이때, 상기 인출구(30)의 일측에 에어노즐(40)을 구비하고, 외부로부터 공기를 유입시켜 인출구(30)에 공급함으로써, 납조(10)에 담지되는 액상의 납에 침지되어 이송되는 와이어에 디핑되는 납의 표면처리 및 고르게 디핑되도록 하는 것이다.In this case, the air nozzle 40 is provided at one side of the outlet 30, and the air is introduced into the outlet 30 by supplying air from the outside, so that the wire is immersed in the liquid lead supported in the tub 10. Surface treatment of the lead to be dipped and evenly dipping.

또한, 상기 인출구(30)에 결합되는 에어노즐(40)에서 공급하는 공기의 토출 방향이 납조(10)방향으로 향하도록 하여 이송되는 와이어의 진행방향과 반대방향으로 작용하여 납 또는 주석이 과도하게 디핑되는 것을 방지함과 동시에, 점착성이 높은 납 또는 주석이 와이어와 함께 납조의 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 것이다.In addition, the discharge direction of the air supplied from the air nozzle 40 coupled to the outlet 30 is directed in the direction of the lead tank 10 to act in the opposite direction to the traveling direction of the wire to be transferred lead or tin excessively It is possible to prevent dipping and at the same time prevent the highly sticky lead or tin from leaking out of the bath together with the wire.

상기와 같은 와이어 디핑장치를 제공함으로써 본 발명의 과제를 해결할 수 있는 것이다.
The problem of the present invention can be solved by providing the wire dipping apparatus as described above.

본 발명의 와이어 디핑 장치를 제공함으로써, 와이어 디핑장치는 디핑공정시 와이어에 디핑되는 납 또는 주석이 고르게 디핑되도록 하고, 표면처리 불량률을 감소시킬 수 있으며, 디핑공정시 사용되는 납이 납조로부터 유출되는 것을 방지함은 물론 와이어의 표면에 과도하게 도포되어 납 또는 주석이 낭비되는 것을 방지하는 효과가 있다.By providing the wire dipping apparatus of the present invention, the wire dipping apparatus allows the lead or tin to be dipped in the wire evenly during the dipping process, can reduce the surface treatment failure rate, the lead used in the dipping process is discharged from the bath Of course, there is an effect of preventing excessively applied lead or tin is applied to the surface of the wire as well.

도 1은 본 발명 와이어 디핑 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명 와이어 디핑 장치의 전개사시도이다.
도 3은 본 발명 와이어 디핑 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명 와이어 디핑 장치의 에어노즐(40)의 단면도이다.
도 5는 본 발명 와이어 디핑 장치의 사용상태를 도시하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view of a wire dipping apparatus of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the wire dipping apparatus of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the present invention wire dipping apparatus.
4 is a cross-sectional view of the air nozzle 40 of the present invention wire dipping apparatus.
5 is a cross-sectional view showing a state of use of the wire dipping apparatus of the present invention.

이하에서 당업자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도 1은 본 발명 와이어 디핑 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명 와이어 디핑 장치의 전개사시도이며, 도 3은 본 발명 와이어 디핑 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a wire dipping apparatus of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the wire dipping apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the wire dipping apparatus of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 와이어 디핑 장치는 액상의 납 또는 주석을 담지하는 납조(10)와 상기 납조(10)의 일측면에 구비되는 인입구(20) 및 인출구(30)로 구성된다.1 to 3, the wire dipping apparatus of the present invention includes a lead bath 10 carrying liquid lead or tin and an inlet 20 and an outlet provided at one side of the lead bath 10. It consists of 30.

상기 납조(10)는 액상의 납을 담지할 수 있는 것으로 고체상태의 납을 담지하고 열을 가하여 납을 액상 상태로 유지하게 되는 것이다.The lead bath 10 is capable of supporting the liquid lead to maintain the lead in a liquid state by supporting the solid state lead and applying heat.

여기서 상기와 같이 고체상태의 납을 액상의 납으로 열을 가하는 방법은 납조(10)의 외부에서 열을 가하는 것으로 전열기를 이용하는 방법이나, 직접 열을 가하는 방법 등이 사용될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 공지기술임으로 생략하도록 한다.
Here, the method of applying the heat in the solid state lead in the liquid lead as described above may be used to apply heat from the outside of the bath (10) using a heater, a method of applying direct heat or the like. Detailed description thereof will be omitted because it is a known technique.

상기와 같은 납조(10)의 측면에 인입구(20)와 인출구(30)를 구비하게 되는데, 상기 인입구(20)는 디핑을 위한 와이어가 납조(10)의 내측으로 인입되는 것이고, 인출구(30)는 인입구(20)로부터 인입된 와이어가 외부로 인출되는 것이다.Inlet 20 and the outlet 30 is provided on the side of the tub 10 as described above, the inlet 20 is a wire for dipping is drawn into the inside of the tub 10, the outlet 30 The wire drawn from the inlet 20 is drawn out to the outside.

상기와 같은 인입구(20) 및 인출구(30)는 납조(10)의 일측 측면 동일선상에 마주보도록 결합된다. 보다 상세하게 설명하면, 인입구(20)가 결합되는 측면과 마주보는 측면에 인출구(30)가 결합되는 것이다.The inlet 20 and the outlet 30 as described above are coupled to face each other on the same side of the lead tank 10 side. In more detail, the outlet 30 is coupled to the side facing the side to which the inlet 20 is coupled.

이때, 인입구(20)와 인출구(30)의 일측 외주면에 나사 및 결합장치(미도시)가 형성되어 납조(10)에 결합되는 것이다.At this time, a screw and a coupling device (not shown) are formed on one outer circumferential surface of the inlet 20 and the outlet 30 to be coupled to the lead tank 10.

여기서 상기 인입구(20)와 인출구(30)를 결합하는 결합장치는 나사 또는 리벳 등의 결합이 가능한 수단이면 무엇이든 가능하나, 본 발명에서는 그 예시를 위해 나사결합을 예를 들어 설명하도록 한다.
Here, the coupling device for coupling the inlet 20 and the outlet 30 may be any means capable of coupling such as screws or rivets, but the present invention will be described by way of example for the purpose of screw coupling.

상기 인입구(20)는 내측에 인입홀(21)이 형성되고 상기 인입홀(21)로 와이어가 납조(10)의 내측으로 인입되는 것이다.The inlet 20 is an inlet hole 21 is formed on the inside and the wire is introduced into the inlet hole 21 into the lead tank (10).

상기 인입구(20)와 마주보도록 구비되는 인출구(30)의 내측에 인출홀(31)이 형성되고, 상기 인입홀(21)과 인출홀(31) 또한 동일선상에 위치하게 된다.A withdrawal hole 31 is formed in the inner side of the outlet 30 provided to face the inlet 20, and the inlet hole 21 and the outlet hole 31 are also located on the same line.

상기와 같이 형성된 인출구(30)의 일측에는 에어노즐(40)이 더 구비되어 외부에서 인출구(30)의 내측으로 공기를 공급하게 되는데, 보다 상세하게 설명하면, 인출구(30)에 형성되는 인출홀(31)의 내측으로 공기를 공급하게 되는 것이다.
One side of the outlet 30 formed as described above is further provided with an air nozzle 40 to supply air to the inside of the outlet 30 from the outside, in more detail, the outlet hole formed in the outlet 30 The air is supplied to the inside of 31.

도 4는 본 발명 와이어 디핑 장치의 에어노즐(40)의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the air nozzle 40 of the present invention wire dipping apparatus.

도 4를 참조하여 상세하게 설명하면, 인출구(30)의 일측에 결합되어 인출구(30)의 내부에 공기를 공급하는 에어노즐(40)은 인출구(30)의 인출홀(31)과 접하도록 위치하게 된다.Referring to FIG. 4, the air nozzle 40 coupled to one side of the outlet 30 to supply air to the inside of the outlet 30 is positioned to contact the outlet hole 31 of the outlet 30. Done.

이는 인출구(30)의 내측에 형성되는 인출홀(31)에 외부에서 공기를 공급하기 위한 것으로, 인출홀(31)을 통하여 외부로 인출되는 와이어에 공기를 공급하여, 디핑되는 액상납의 표면처리 및 경화를 위한 것이다. 또한, 와이어의 인출시 액상 납 또는 주석의 외부유출을 방지하기 위한 것이다.This is for supplying air from the outside to the withdrawal hole 31 formed inside the outlet 30, and supplies the air to the wire drawn out through the withdrawal hole 31 to treat the surface of the liquid lead to be dipped. And for curing. In addition, it is to prevent the outflow of the liquid lead or tin when the wire is drawn out.

이를 위해 상기 에어노즐(40)은 인출구(30)에 경사지도록 결합된다. 보다 상세하게 설명하면, 에어노즐(40)의 공기가 토출되는 부분이 인출구(30)의 와이어가 인입되는 방향으로 향하도록 결합되는 것이다.To this end, the air nozzle 40 is coupled to be inclined to the outlet 30. In more detail, the air discharge portion of the air nozzle 40 is coupled to face in the direction in which the wire of the outlet port 30 is drawn in.

상기와 같이 결합된 에어노즐(40)의 일측에 결합되는 에어호스(50)에서 공기를 공급하게 되면 와이어가 인출되는 방향과 반대방향으로 공기를 공급하게 되어 액상의 납 또는 주석이 와이어의 탈피된 부분에 고르게 퍼지도록 하게 되며, 이러한 과정에서 액상납 또는 주석이 와이어에 디핑될 때 고른 표면처리가 되는 것이다.
When air is supplied from the air hose 50 coupled to one side of the air nozzle 40 coupled as described above, air is supplied in a direction opposite to the direction in which the wire is drawn, so that liquid lead or tin is stripped of the wire. It spreads evenly over the part, and in this process, evenly liquid surface lead or tin is dipped into the wire.

도 5는 본 발명 와이어 디핑 장치의 사용상태를 도시하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a state of use of the wire dipping apparatus of the present invention.

도 5를 참조하여 상세하게 설명하면, 납조(10)에 액상의 납 또는 주석을 담지한 후 일부분이 탈피된 와이어(60)를 인입구(20)를 통하여 납조(10)의 내측으로 인입시킨 후, 인출구(30)를 통하여 외부로 인출하게 된다.Referring to FIG. 5, after the liquid lead or tin is supported in the lead tank 10, a part of the stripped wire 60 is introduced into the tub 10 through the inlet 20. Withdrawal to the outside through the outlet (30).

이때, 상기 납조(10)의 내측에 담지되는 액상의 납 또는 주석을 일부분이 탈피된 와이어(60)의 탈피된 부분에 액상의 납 또는 주석을 디핑하게 된다.At this time, the lead or tin of the liquid is dipped into the stripped portion of the wire 60 in which the portion of the lead or tin of the liquid supported on the inside of the tub 10 is peeled off.

보다 상세하게 설명하면, 인입구(20)를 통해 납조(10)의 내부로 인입시킨 와이어(60)는 액상의 납 또는 주석에 침지되고, 와이어(60)의 탈피된 부분에 액상의 납 또는 주석이 디핑된 후 인출구(30)를 통하여 외부로 인출된다. 이때, 상기 인출구(30)에 결합되는 에어노즐(40)로부터 외부 공기가 유입되어 인출구(30)의 내측에 형성되는 인출홀(31)을 지나는 와이어(60)에 공급하여 디핑된 액상의 납이 와이어(60)의 납 또는 주석 디핑부분에 고르게 퍼지도록 함과 동시에 고른 표면처리가 되도록 하는 것이다.In more detail, the wire 60 drawn into the inside of the tub 10 through the inlet 20 is immersed in liquid lead or tin, and the liquid lead or tin is removed from the stripped portion of the wire 60. After dipping, it is withdrawn to the outside through the outlet 30. At this time, the external air is introduced from the air nozzle 40 coupled to the outlet 30 and supplied to the wire 60 passing through the outlet hole 31 formed inside the outlet 30 to be dipped liquid lead Spread evenly on the lead or tin dipping portion of the wire 60 and at the same time to be even surface treatment.

이때, 에어노즐(40)을 통하여 공급하는 공기는 납조(10)방향으로 공급되도록 하여 외부로 인출되는 와이어(60)의 이동방향과 반대방향으로 작용하게 되어 효과를 배가시킬 수 있으며, 점착성(60)이 높은 액상의 납이 와이어(60)와 함께 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
At this time, the air supplied through the air nozzle 40 is to be supplied in the direction of the lead tank 10 to act in the opposite direction to the moving direction of the wire 60 drawn out to double the effect, the adhesiveness (60) ) Is a high liquid lead to prevent the outflow to the outside with the wire (60).

상기 와이어(60)는 본 발명의 와이어 디핑 장치와 연동되는 탈피장치 및 와이어 권취 장치와 연동하여 동작할 수 있도록 하여, 연속적으로 작용하게 된다.The wire 60 is to operate in conjunction with the stripping device and the wire winding device which is interlocked with the wire dipping apparatus of the present invention, thereby to act continuously.

이는 와이어(60)에 디핑을 해야 하는 공정의 특성상 동일한 와이어(60)에 연속적으로 디핑작업을 해야 하기 때문이다.
This is because dipping work must be continuously performed on the same wire 60 due to the nature of the process of dipping the wire 60.

상기와 같은 방법을 이용하여 본 발명의 와이어 디핑 장치가 완성되는 것이다.The wire dipping apparatus of the present invention is completed by using the above method.

10 : 납조 20 : 인입구
21 : 인입홀 30 : 인출구
31 : 인출홀 40 : 에어노즐
50 : 에어호스 60 : 와이어10: tank 20: entrance
21: entrance hole 30: outlet
31: withdrawal hole 40: air nozzle
50: air hose 60: wire

Claims (6)

삭제delete 와이어에 납 또는 주석을 디핑하는 와이어 디핑장치에 있어서,
액상의 납을 담지할 수 있는 납조(10);와
상기 납조(10)의 측면에 구비되고, 인입홀(21)이 중심부에 형성되는 인입구(20);와
상기 인입구(20)와 마주보도록 납조(10)의 타측 측면에 위치하며, 인출홀(31)이 중심부에 형성되는 인출구(30); 및
인출구(30)의 인출홀(31)에 에어를 공급하며, 인출구(30)를 통하여 인출되는 와이어가 인출되는 진행방향과 반대방향으로 에어를 공급하는 에어노즐(40)이 인출구(30)에 더 결합되는 것을 특징으로 하는 와이어 디핑장치.
In the wire dipping apparatus for dipping lead or tin to the wire,
Lead bath 10 that can support the liquid lead; And
An inlet 20 provided at a side surface of the tub 10 and having an inlet hole 21 formed at a central portion thereof; and
Located at the side of the other side of the tub 10 to face the inlet 20, the outlet 30 is formed in the outlet hole 31 in the center; And
An air nozzle 40 for supplying air to the outlet hole 31 of the outlet port 30 and supplying air in a direction opposite to the traveling direction in which the wire drawn out through the outlet port 30 is drawn out is further provided to the outlet port 30. Wire dipping apparatus, characterized in that coupled.
제 2항에 있어서, 상기 인입구(20)와 인출구(30)는 납조(10)에 결합될 때, 나사결합되는 것을 특징으로 하는 와이어 디핑장치
3. The wire dipping apparatus according to claim 2, wherein the inlet 20 and the outlet 30 are screwed together when they are coupled to the lead bath 10.
제 2항에 있어서, 상기 인입구(20)와 인출구(30)는 납조(10)에 리벳결합되는 것을 특징으로 하는 와이어 디핑장치.
3. The wire dipping apparatus according to claim 2, wherein the inlet (20) and the outlet (30) are riveted to the lead bath (10).
삭제delete 삭제delete
KR1020110081072A 2011-08-16 2011-08-16 A wire dipping device KR101151262B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110081072A KR101151262B1 (en) 2011-08-16 2011-08-16 A wire dipping device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110081072A KR101151262B1 (en) 2011-08-16 2011-08-16 A wire dipping device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101151262B1 true KR101151262B1 (en) 2012-06-14

Family

ID=46607201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110081072A KR101151262B1 (en) 2011-08-16 2011-08-16 A wire dipping device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101151262B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036821U (en) * 1973-08-01 1975-04-17
JPS6147062U (en) 1984-08-30 1986-03-29 古河電気工業株式会社 Wire hot dip equipment
KR970027355A (en) * 1995-11-08 1997-06-24 권문구 Equipment for Molten Tin Plating
KR100734598B1 (en) * 2006-01-04 2007-07-02 한국과학기술원 Device for preventing an edge-overcoating in zinc galvanized steel sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036821U (en) * 1973-08-01 1975-04-17
JPS6147062U (en) 1984-08-30 1986-03-29 古河電気工業株式会社 Wire hot dip equipment
KR970027355A (en) * 1995-11-08 1997-06-24 권문구 Equipment for Molten Tin Plating
KR100734598B1 (en) * 2006-01-04 2007-07-02 한국과학기술원 Device for preventing an edge-overcoating in zinc galvanized steel sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005032533A (en) Forming device of varnish to electric wire, and forming method of varnish
JP2018178176A (en) Electroplating apparatus and cleaning method of electroplating apparatus
KR101151262B1 (en) A wire dipping device
US4619841A (en) Solder leveler
KR20090132090A (en) Jig for printed circuit board plating
TWI564440B (en) Plating device
KR101466718B1 (en) plate for shield can, and method for manufacturing the plate
US20140144871A1 (en) Stripping Structure And Method For Removing Enamel Insulation From Lead Ends
KR102057258B1 (en) Apparatus for planting
KR101684326B1 (en) Air knife for drying and cleaning the glass panel
KR20140032842A (en) Apparatus for dispensing photoresist
KR20210072963A (en) Coaxial cable automatic supply tinning system
TW201633395A (en) Substrate processing apparatus and method
KR100635220B1 (en) Apparatus for manufacturing eefl
KR101747704B1 (en) Reel-to-reel plating line devices
KR19990036820U (en) RF Power Distribution Device of Semiconductor Wafer Etching Equipment
US2148526A (en) Method of treating insulated electrical conductors
CN106793519A (en) A kind of VCP pretreating devices
KR200215975Y1 (en) Annealer apparatus for enamel coating system
KR200217493Y1 (en) Manufacture Apparatus Of Flexible Printed Circuit Board
JP2017018941A (en) Coating method for base material
CN211026963U (en) High-temperature curing room
JP2014136834A (en) Plating pretreatment liquid removing body and removal method
CN110247286A (en) A kind of method and device of large-section lead tining
KR101074846B1 (en) Device for peeling the enamelled coating layer of conductor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160317

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190319

Year of fee payment: 8