KR101608594B1 - Plating equipment with no contact dipping roller and method using same - Google Patents
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- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
Abstract
Description
본 발명은 도금 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 무접촉 디핑롤을 이용하여 기재에 화학적 도금을 수행하는 도금 장치 및 그 도금 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus, and more particularly, to a plating apparatus for performing chemical plating on a substrate using contactless diphosphorus and a plating method therefor.
일반적으로 전자기기 또는 전기기기 등에는 소자들의 배치시 자유도의 확보 및 소자 사이의 간섭을 제한하기 위해 FPCB이나 전자기파 차폐 필름의 사용이 확대되고 있다. FPCB이나 전자기파 차폐 필름은 PET 필름을 기재로 사용하여 도금 등과 같은 화학적 처리를 수행하여 제조한다.Generally, the use of FPCB or electromagnetic wave shielding film is increasing in order to secure the degree of freedom in arranging elements and to restrict interference between elements in electronic devices or electric devices. The FPCB or the electromagnetic wave shielding film is produced by performing a chemical treatment such as plating using a PET film as a base material.
예를 들어, 도 1에 나타낸 바와 같은 기능성 필름의 제조장치는 기재 필름(F)을 가이드하는 가이드 롤러(10a, 10b)와, 처리 용액(PS)이 담겨져 있는 처리조(20)와, 처리조 내에 디핑 롤러(30)로 이루어져 있으며, 기재 필름을 디핑 롤러와 접촉하면서 이동시켜 도금처리를 수행한다.For example, the apparatus for producing a functional film as shown in Fig. 1 comprises
이와 같은 도금 방법은 도금조 내에 잠겨 있는 디핑 롤러와 기재 필름의 물리적 접촉으로 인하여 도금된 필름에는 스크래치, 찍힘 등이 발생하게 되어 제품의 품질이 저하될 수 있다.
In such a plating method, physical contact between the dipping roller immersed in the plating bath and the substrate film may cause scratches and scratches on the plated film, which may degrade the quality of the product.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 필름 기재에 처리액을 이용하여 도금 처리를 수행할 때 공정상의 불량을 낮출 수 있는 도금 장치 및 도금 방법을 제공하려는 데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a plating apparatus and a plating method capable of lowering process defects when a plating solution is applied to a film substrate using a treatment liquid.
또한 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않는다. 아울러 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.
본 발명은 기재 필름을 사용하여 화학적 처리를 수행하는 도금 장치로서, 상기 도금 장치는 기재 필름을 가이드하는 가이드 롤러와, 처리 용액이 담겨지는 처리조와, 상기 처리조의 처리 용액 내에 담겨지고 표면에 복수 개의 노즐을 구비하는 디핑 롤러를 포함하고, 상기 디핑 롤러는 회전축의 아래 영역이 처리 용액이 침지되도록 설치되며, 상기 처리조는 처리 용액이 담겨지고 기재 필름에 필요한 화학적 처리가 수행되는 메인 처리조와, 상기 메인 처리조의 처리 용액이 월류하는 격벽과, 상기 격벽으로 월류된 처리 용액이 일시적으로 저장되는 처리 용액 저장부로 이루어지며,
상기 처리조의 하부는 원통 형상의 디핑 롤러와 일정한 간격을 유지할 수 있도록 반원통 형상으로 이루어지고, 상기 기재 필름은 디핑 롤러와 처리조의 하부 사이에서 이동되며, 상기 처리 용액 저장부는 메인 처리조에서 처리된 기재 필름이 나가는 방향에 설치되며, 상기 격벽의 높이는 디핑 롤러의 회전축 아래에 위치하고, 상기 기재 필름은 디핑 롤러의 노즐에서 분사되는 처리 용액에 의해 디핑 롤러와 접촉하지 않고 도금이 수행된다.The present invention relates to a plating apparatus for performing a chemical treatment using a base film, wherein the plating apparatus comprises a guide roller for guiding the base film, a treatment tank containing the treatment solution, And a dipping roller having a nozzle, wherein the dipping roller is installed such that a treatment solution is immersed in a region below the rotation axis, the treatment tank including a main treatment tank in which a treatment solution is contained and a chemical treatment necessary for the base film is performed, Wherein the treatment solution in the treatment tank is made up of a swirling partition wall and a treatment solution storage part in which the treatment solution overflowed by the partition wall is temporarily stored,
The lower part of the treatment tank is formed in a semi-cylindrical shape so as to maintain a constant gap with the cylindrical dipping roller, and the base film is moved between the dipping roller and the lower part of the treatment tank, The height of the partition wall is located below the rotation axis of the dipping roller, and the base film is plated without contact with the dipping roller by the treatment solution injected from the nozzle of the dipping roller.
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또한, 상기 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액은 디핑 롤러의 노즐로 공급된다.Further, the treatment solution contained in the treatment solution storage portion is supplied to the nozzle of the dipping roller.
여기서, 상기 처리 용액의 공급은 펌프에 의해 이루어진다.
본 발명에 따른 기재 필름을 사용하여 화학적 처리를 수행하는 도금 방법은, 격벽에 의해 분리되는 처리조와 처리용액 저장부가 구비되고, 기재 필름이 나가는 방향에 격벽과 처리 용액 저장부가 설치되며, 상기 처리조는 처리 용액이 담겨지고 기재 필름에 필요한 화학적 처리가 수행되는 메인 처리조와, 상기 메인 처리조의 처리 용액이 월류하는 격벽과, 상기 격벽으로 월류된 처리 용액이 일시적으로 저장되는 처리 용액 저장부로 이루어지고, 상기 디핑 롤러의 회전축 아래에 상기 격벽이 형성되는 도금 장치를 이용한 도금 방법으로서, 펌프를 구동하여 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액을 펌핑하여 회전하는 디핑 롤러의 복수개의 노즐로 분사하는 단계와, 일정 간격으로 이격된 디핑 롤러와 처리조의 하부에서 기재 필름을 이동하여 처리 용액에 의해 화학적 도금이 이루어지는 단계로 이루어진다.Here, the supply of the treatment solution is performed by a pump.
A plating method for performing a chemical treatment using a base film according to the present invention includes a treatment tank and a treatment solution storage portion separated by a partition wall and a partition wall and a treatment solution storage portion are installed in a direction in which the base film is discharged, A main treatment tank in which a treatment solution is contained and a chemical treatment required for the base film is performed; a partition wall for the treatment solution of the main treatment vessel to flow over; and a treatment solution storage portion for temporarily storing the treatment solution overflowed by the partition wall, A plating method using a plating apparatus in which the partition wall is formed below a rotating shaft of a dipping roller, comprising the steps of: driving a pump to pump a processing solution contained in a processing solution storage section to a plurality of nozzles of a rotating dipping roller; And the substrate film is moved from the bottom of the treatment tank to the treatment solution And chemical plating is carried out by the plating process.
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본 발명에 따른 도금 장치는 필름 기재와 디핑 롤러가 서로 접촉되지 않도록 구성하여 공정 수행시에 발생할 수 있는 디핑 롤러에 의한 스크리치, 찍힘 등을 방지하여 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.The plating apparatus according to the present invention can prevent the film substrate and the dipping roller from contacting with each other, thereby preventing scratches and striking by the dipping roller, which may occur during the process, thereby improving the quality of the product.
또한 디핑 롤러의 회전과 동시에 기재 필름이 이동하면 메인 처리조 내의 처리 용액은 제1 가이드 롤러가 설치되어 있는 일측에서 제2 가이드 롤러가 설치되어 있는 타측으로 자연스럽게 흐르게 되고, 이와 같이 이동한 처리 용액은 격벽에 의해 처리 용액 저장부로 월류하게 된다. 이에 따라 일정한 흐름을 제공함으로써 기재 필름 상에 균일한 화학적 처리가 이루어질 수 있다.
Further, when the substrate film moves simultaneously with the rotation of the dipping roller, the treatment solution in the main treatment tank flows naturally from one side where the first guide roller is installed to the other side where the second guide roller is installed, And is caused to flow over the treatment solution storage part by the partition wall. Thus, a uniform chemical treatment can be performed on the base film by providing a constant flow.
도 1은 종래 기술에 따른 화학적 처리 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 것이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 처리 용액의 흐름을 나타낸 것이다.
도 4은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디핑 롤러의 배치를 나타낸 것이다.
도 5은 본 발명에 따른 도금 장치에서 도금이 이루어지는 것을 나타낸 것이다.1 shows a chemical processing apparatus according to the prior art.
2 shows a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 shows a flow of a treatment solution of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 shows an arrangement of a dipping roller according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 shows plating in the plating apparatus according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 본 발명에서는 화학적 처리의 일 예로서 도금을 실시예로 한다.
In the drawings, the size of each element or a specific part constituting the element may be exaggerated, omitted or schematically shown for convenience and clarity of description. In the present invention, plating is an example of a chemical treatment.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 것이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 처리 용액의 흐름을 나타낸 것이다.FIG. 2 shows a plating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 shows a flow of a treatment solution of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 도금 장치는 기재 필름(F)을 가이드하는 가이드 롤러(100a, 100b)와, 처리 용액이 담겨지는 처리조(200)와, 상기 처리조의 처리 용액 내에 담겨지는 디핑 롤러(Dipping Roller, 300)와, 처리조의 처리 용액을 순환시키는 펌프(Pump, 400)를 포함한다. The plating apparatus according to the present invention comprises
도면을 참조하면, 상기 가이드 롤러(Guide Roller)는 기재 필름이 감겨져 있는 기재 권취롤러(미도시)로부터 기재 필름을 제공받아 처리조로 가이드하는 제1 가이드 롤러(100a)와 처리조 내에서 화학적 처리가 이루어진 필름을 지지하는 제2 가이드 롤러(100b)을 포함한다.Referring to the drawings, the guide roller includes a
제1 가이드 롤러는 모터와 같은 구동원이 연결되어 있지 않으며, 제2 가이드 롤러는 구동원이 연결되어 있다.A driving source such as a motor is not connected to the first guide roller, and a driving source is connected to the second guide roller.
상기 처리조(200)는 처리 용액이 담겨지고 기재 필름에 필요한 화학적 처리가 수행되는 메인 처리조(210)와, 상기 메인 처리조의 처리 용액이 월류(overflow)하는 격벽(220)과, 상기 격벽으로 월류된 처리 용액이 일시적으로 저장되는 처리 용액 저장부(230)로 이루어진다.The
상기 격벽에 의해 메인 처리조에는 일정량의 처리 용액이 일정 수준으로 유지될 수 있다. 상기 처리 용액 저장부는 제2 가이드 롤러가 형성되어 있는 타측에 설치된다. 만약 제1 가이드 롤러가 형성되어 있는 일측에 처리 용액 저장부를 설치할 경우, 처리 용액은 메인 처리조 내에서 와류가 형성하게 되고 이에 따라 기재 필름 상에 처리되는 화학적 처리가 균일하지 않게 된다. 디핑 롤러의 회전과 동시에 기재 필름이 이동하면 메인 처리조 내의 처리 용액은 제1 가이드 롤러가 설치되어 있는 일측에서 제2 가이드 롤러가 설치되어 있는 타측으로 자연스럽게 흐르게 되고, 이와 같이 이동한 처리 용액은 격벽에 의해 처리 용액 저장부로 월류하게 된다. 이와 같이 일정한 흐름을 제공함으로써 기재 필름 상에 균일한 화학적 처리가 이루어질 수 있다. By the partition walls, a certain amount of the processing solution can be maintained at a predetermined level in the main processing vessel. The treatment solution storage part is provided on the other side where the second guide roller is formed. If the treatment solution reservoir is provided on one side where the first guide roller is formed, the treatment solution forms a vortex in the main treatment tank, and the chemical treatment to be performed on the base film becomes uneven. When the base film moves simultaneously with the rotation of the dipping roller, the treatment solution in the main treatment tank flows naturally from one side where the first guide roller is installed to the other side where the second guide roller is installed, To the treatment solution reservoir. By providing such a constant flow, a uniform chemical treatment can be performed on the base film.
상기 디핑 롤러(300)는 메인 처리조에 설치되고, 처리 용액에 일부가 침지된다. 디핑 롤러의 표면에는 처리 용액을 분사하기 위하여 매트릭스 형상으로 복수 개의 노즐(N)이 구비되어 있다. 디핑 롤러는 분사되는 처리 용액에 의하여 필름과 접촉하지 않는다. 이와 달리 앞서 설명한 제1 가이드 롤러와 제2 가이드 롤러는 필름과 접촉한다.The dipping
디핑 롤러는 구동원이 연결되어 있으며, 상기 구동원에 의해 회전한다. 상기 디핑 롤러는 이후에 설명할 제어부에 제어에 따라 회전한다.The dipping roller is connected to a driving source, and is rotated by the driving source. The dipping roller rotates according to a control to be described later.
본 발명에서는 처리조에 담겨져 있는 처리 용액은 순환한다. 순환 과정을 살펴보면, 처리조의 메인 처리조에 담겨있는 처리 용액은 격벽에 의해 월류되어 처리 용액 저장부에 일시적으로 수용된다. 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액 디핑 롤러의 내부로 분사되고 디핑 롤러의 둘레에 형성된 노즐에 의해 다시 메인 처리조로 보내진다. 도면에서 펌프에 의해 펌핑된 처리 용액은 디핑 롤러의 회전축을 통해 공급된다.In the present invention, the treatment solution contained in the treatment tank circulates. As to the circulation process, the treatment solution contained in the main treatment tank of the treatment tank is temporarily overflowed by the partition and temporarily stored in the treatment solution storage portion. Is injected into the inside of the treatment solution dipping roller housed in the treatment solution storage portion and is sent to the main treatment tank again by the nozzle formed around the dipping roller. In the drawing, the treatment solution pumped by the pump is supplied through the rotation axis of the dipping roller.
이와 같은 처리 용액의 순환은 펌프(400)에 의해 이루어진다. 상기 펌프는 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액을 펌핑한다. 상기 펌프에는 펌프의 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다. 또한 상기 제어부는 제2 가이드 롤러와 디핑 롤러의 회전 구동을 제어한다.The circulation of the treatment solution is performed by the
실시예에서는 디핑 롤러가 하나로 구성하는 것으로 하여 도시하였으나, 복수 개를 디핑 롤러로 구성할 수도 있다.
In the embodiment, the dipping roller is shown as one unit, but a plurality of dipping rollers may be used.
도 4은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디핑 롤러의 배치를 나타낸 것이다.4 shows an arrangement of a dipping roller according to another embodiment of the present invention.
다른 실시예로서 디핑 롤러는 처리 용액에 일부가 침지된다. 도면을 참조하면, 처리조에는 디핑 롤러의 회전축 아래 부분이 침지되어 있다. 실시예에 의하면, 펌프에 의해 공급되는 처리 용액은 디핑 롤러의 하방으로 분사된다. 이와 같은 구조의 디핑 롤러는 앞서 설명한 실시예에 비해 롤러의 지름이 크게 형성하는 것이 바람직하다.
In another embodiment, the dipping roller is partially immersed in the treatment solution. Referring to the drawings, the lower portion of the rotating shaft of the dipping roller is immersed in the treatment tank. According to the embodiment, the treatment solution supplied by the pump is injected below the dipping roller. The diameter of the dipping roller having such a structure is preferably larger than that of the above-described embodiment.
이하, 이와 같이 이루어진 도금 장치에서 도금이 이루어지는 것을 설명한다.Hereinafter, the plating is performed in the plating apparatus described above.
도 5은 본 발명에 따른 도금 장치에서 도금이 이루어지는 것을 나타낸 것이다.FIG. 5 shows plating in the plating apparatus according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 도금 장치를 이용한 기재 필름의 도금 방법은 다음과 같다.Referring to the drawings, a method of plating a substrate film using the plating apparatus according to the present invention is as follows.
1. 펌프를 구동하여 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액을 펌핑하여 디핑 롤러로 분사하는 제1 단계(S100);1. a first step (S100) of driving a pump to pump a treatment solution contained in a treatment solution storage part and injecting the treatment solution into a dipping roller;
이 단계에서는 제2 가이드 롤러와 디핑 롤러는 회전하지 않는다. 이에 따라 기재 필름은 디핑 롤러의 노즐로부터 분사되는 처리 용액의 분사력에 의해 디핑 롤러의 표면으로부터 이격하게 된다. 도면을 참조하면 처리조의 하부는 반원통 형상으로 형성되어 있고, 상기 반원통의 중심은 디핑 롤러의 축 중심과 일치하도록 설계된다. 노즐로부터 분사되는 처리 용액에 의해 기재 필름은 반원통 형상의 처리조 하부에 놓이게 되므로 디핑 롤러의 표면과 일정한 간격을 유지할 수 있다.At this stage, the second guide roller and the dipping roller do not rotate. The base film is spaced from the surface of the dipping roller by the spraying force of the treatment solution injected from the nozzle of the dipping roller. Referring to the drawings, the lower part of the treatment tank is formed into a semi-cylindrical shape, and the center of the semi-cylindrical shape is designed to coincide with the axial center of the dipping roller. The base film is placed under the semi-cylindrical treatment tank by the treatment solution injected from the nozzle, so that the base film can be maintained at a constant distance from the surface of the dipping roller.
이때 분사되는 처리 용액은 처리조의 격벽에 의해 처리 용액 저장부로 월류하게 된다. 따라서 처리 용액의 용량 및 높이는 격벽의 높이에 따라 일정 수준을 유지하게 된다.At this time, the sprayed treatment solution is caused to flow into the treatment solution storage part by the partition of the treatment tank. Therefore, the capacity and height of the treatment solution are maintained at a certain level according to the height of the partition wall.
2. 디핑 롤러와 제2 가이드 롤러를 회전시키는 제2 단계(S200);2. a second step S200 of rotating the dipping roller and the second guide roller;
이 단계에서는 디핑 롤러의 분사가 지속되며, 디핑 롤러와 제2 가이드 롤러는 회전하게 된다. 이에 따라 기재 필름은 디핑 롤러와 일정한 간격을 유지한 체 제2 가이드 롤러가 형성되어 있는 방향으로 이동하게 된다.In this step, the dipping roller continues to be sprayed, and the dipping roller and the second guide roller rotate. Thus, the base film is moved in the direction in which the second guide rollers, which are spaced apart from the dipping rollers, are formed.
3. 처리조의 처리 용액에 의해 화학적 도금이 이루어지는 제3 단계(S300);3. a third step (S300) in which chemical plating is performed by the treatment solution of the treatment tank;
처리조에 담겨지는 처리 용액은 도금 처리 용액이 담겨진다. 기재 필름이 도금 처리 용액에 입수하여 출수하는 동안에 도금 처리가 이루어진다.
The treatment solution contained in the treatment tank is immersed in the plating solution. A plating process is performed while the substrate film is taken in and out of the plating solution.
본 발명에서는 디핑 롤러가 회전하는 것을 실시예로 하고 있으나, 디핑 롤러가 정지된 상태로 구성할 수도 있다. 또한 본 발명에 따른 무접촉 디핑 롤러를 이용한 도금장치는 기재 필름 상에 화학적 처리가 이루어지는 다양한 분야에 적용할 수 있다.
In the present invention, the dipping roller rotates by way of example, but the dipping roller may be stopped. Further, the plating apparatus using the contactless dipping roller according to the present invention can be applied to various fields where chemical treatment is performed on a substrate film.
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.
10a, 100a : 제1 가이드 롤러
10b, 100b : 제2 가이드 롤러
20, 200 : 처리조
210 : 메인 처리조
220 : 격벽
230 : 처리 용액 저장부
30, 300 : 디핑 롤러(Dipping Roller)
400 : 펌프(Pump)
F : 기재 필름
N : 노즐
PS : 처리 용액10a, 100a: first guide roller
10b, 100b: a second guide roller
20, 200: Treatment tank
210: main processing tank
220:
230: Treatment solution storage part
30, 300: Dipping Roller
400: Pump
F: base film
N: Nozzle
PS: treatment solution
Claims (5)
상기 도금 장치는,
기재 필름을 가이드하는 가이드 롤러와,
처리 용액이 담겨지는 처리조와,
상기 처리조의 처리 용액 내에 담겨지고 표면에 복수 개의 노즐을 구비하는 디핑 롤러를 포함하고,
상기 디핑 롤러는 회전축의 아래 영역이 처리 용액이 침지되도록 설치되며,
상기 처리조는 처리 용액이 담겨지고 기재 필름에 필요한 화학적 처리가 수행되는 메인 처리조와, 상기 메인 처리조의 처리 용액이 월류하는 격벽과, 상기 격벽으로 월류된 처리 용액이 일시적으로 저장되는 처리 용액 저장부로 이루어지며,
상기 처리조의 하부는 원통 형상의 디핑 롤러와 일정한 간격을 유지할 수 있도록 반원통 형상으로 이루어지고, 상기 기재 필름은 디핑 롤러와 처리조의 하부 사이에서 이동되며,
상기 처리 용액 저장부는 메인 처리조에서 처리된 기재 필름이 나가는 방향에 설치되며,
상기 격벽의 높이는 디핑 롤러의 회전축 아래에 위치하고,
상기 기재 필름은 디핑 롤러의 노즐에서 분사되는 처리 용액에 의해 디핑 롤러와 접촉하지 않고 도금이 수행되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
1. A plating apparatus for performing a chemical treatment using a base film,
The plating apparatus includes:
A guide roller for guiding the base film,
A treatment tank containing a treatment solution,
And a dipping roller which is contained in the treatment solution of the treatment tank and has a plurality of nozzles on its surface,
Wherein the dipping roller is installed so that the treatment solution is immersed in a region below the rotation axis,
Wherein the treatment tank comprises a main treatment tank in which a treatment solution is contained and a chemical treatment necessary for the base film is performed, a partition wall where the treatment solution of the main treatment tank flows, and a treatment solution storage portion in which the treatment solution overflowed by the partition is temporarily stored In addition,
The lower part of the treatment tank is formed in a semi-cylindrical shape so as to maintain a constant gap with the cylindrical dipping roller. The base film is moved between the dipping roller and the lower part of the treatment tank,
The treatment solution reservoir is installed in a direction in which the substrate film processed in the main treatment tank exits,
The height of the partition is located below the rotational axis of the dipping roller,
Wherein the base film is plated without contact with the dipping roller by the treatment solution injected from the nozzle of the dipping roller.
상기 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액은 디핑 롤러의 노즐로 공급되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the treatment solution contained in the treatment solution storage portion is supplied to the nozzle of the dipping roller.
상기 메인 처리조와 처리 용액 저장부는 격벽에 의해 분리되며,
상기 메인 처리조에는 처리 용액이 담겨지고, 상기 처리 용액 내에 디핑 롤러가 배치되고, 상기 메인 처리조는 기재 필름에 필요한 화학적 처리가 수행되며,
상기 기재 필름이 나가는 방향에 격벽과 처리 용액 저장부가 설치되고, 상기 격벽은 메인 처리조의 처리 용액이 월류하며, 상기 처리 용액 저장부는 격벽으로 월류된 처리 용액이 일시적으로 저장되고, 상기 격벽의 높이는 디핑 롤러의 회전축 아래에 형성되는 도금장치를 이용한 도금 방법으로서,
펌프를 구동하여 처리 용액 저장부에 수용된 처리 용액을 펌핑하여 회전하는 디핑 롤러의 복수개의 노즐로 분사하는 단계와,
일정 간격으로 이격된 디핑 롤러와 처리조의 하부 사이에서 기재필름을 이동하여, 처리 용액에 의해 화학적 도금이 이루어지는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
The treatment tank comprises a main treatment tank, a partition wall and a treatment solution storage portion,
Wherein the main treatment tank and the treatment solution reservoir are separated by a partition,
Wherein the main treatment tank contains a treatment solution, a dipping roller is disposed in the treatment solution, the main treatment tank performs a chemical treatment necessary for the base film,
Wherein the partition wall is provided with a treatment solution in the main treatment tank, wherein the treatment solution storage part temporarily stores the treatment solution overflowed into the partition wall, A plating method using a plating apparatus formed below a rotation axis of a roller,
Driving the pump to pump the treatment solution contained in the treatment solution storage part and spraying the treatment solution to a plurality of nozzles of the rotating dipping roller,
The base film is moved between the dipping rollers spaced apart at regular intervals and the bottom of the treatment tank, And chemical plating is performed by the treatment solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140137756A KR101608594B1 (en) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Plating equipment with no contact dipping roller and method using same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140137756A KR101608594B1 (en) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Plating equipment with no contact dipping roller and method using same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101608594B1 true KR101608594B1 (en) | 2016-04-01 |
Family
ID=55799475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140137756A KR101608594B1 (en) | 2014-10-13 | 2014-10-13 | Plating equipment with no contact dipping roller and method using same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101608594B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102335218B1 (en) | 2021-05-11 | 2021-12-06 | 주식회사 동강테크 | Dipping device for surface difference |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178526A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi Cable Film Device Ltd | Manufacturing method of printed wiring board and conveyance roller |
-
2014
- 2014-10-13 KR KR1020140137756A patent/KR101608594B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178526A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi Cable Film Device Ltd | Manufacturing method of printed wiring board and conveyance roller |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102335218B1 (en) | 2021-05-11 | 2021-12-06 | 주식회사 동강테크 | Dipping device for surface difference |
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