KR101043474B1 - Dispenser and method for sealing of electronic device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스펜서 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉 방법을 개시한다. 디스펜서는 밀봉액이 투입되는 투입구, 상기 투입구와 연결되며 길이방향으로 구비되는 이동로 및 상기 이동로와 연결되며 상기 이동로를 통해 공급된 밀봉액을 배출시키는 복수개의 토출구들을 구비하는 바디; 및 서로 다른 길이를 가지며 상기 복수개의 토출구에 각각 체결된 복수개의 노즐들;을 포함한다.The present invention discloses a dispenser and a method for sealing an electronic component using the same. The dispenser includes an inlet for inserting a sealing liquid, a body connected to the inlet and having a lengthwise direction, and a body having a plurality of discharge holes connected to the moving path and discharging the sealing liquid supplied through the moving path; And a plurality of nozzles having different lengths and fastened to the plurality of discharge ports, respectively.

노즐, 디스펜서 장치, 복수, 밀봉, 전자부품 Nozzle, Dispenser Device, Multiple, Sealed, Electronic Component

Description

디스펜서 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉 방법{Dispenser and method for sealing of electronic device using the same}Dispenser and method for sealing of electronic device using the same}

본 발명은 디스펜서 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉방법에 관한 것으로, 구체적으로 서로 다른 길이를 갖는 노즐을 복수개로 구비하는 디스펜서 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dispenser and a method for sealing an electronic component using the same, and more particularly, to a dispenser having a plurality of nozzles having different lengths and a method for sealing the electronic component using the same.

전자부품의 방습 및 절연을 위해, 전자부품의 외면에 실리콘 수지와 같은 밀봉액을 도포하는 공정을 수행한다. 이에 따라, 전자제품은 도포된 밀봉액에 의해 외부의 습기로부터 보호받을 수 있다.In order to prevent moisture and insulation of the electronic component, a process of applying a sealing liquid such as a silicone resin to the outer surface of the electronic component is performed. Accordingly, the electronic product can be protected from external moisture by the applied sealing liquid.

밀봉액을 전자부품의 외면에 도포하는 공정은 디스펜서를 이용할 수 있다. 여기서, 디스펜서는 펌프부로터 공급된 밀봉액을 전자부품으로 공급한다. The process of apply | coating a sealing liquid to the outer surface of an electronic component can use a dispenser. Here, the dispenser supplies the sealing liquid supplied from the pump unit to the electronic component.

종래 디스펜서는 밀봉액을 토출하는 1개의 노즐을 구비하므로, 전자부품의 전체면을 도포하기 위해서는 긴 작업시간이 요구될 뿐만 아니라, 노즐이나 전자부품이 움직여야 하므로 작업자의 피로도가 증가할 수 있다. 또한, 작업자에 따라 밀 봉액의 도포량이나 상태가 달라질 수 있어, 제품간 편차가 발생할 수 있다.Since the conventional dispenser is provided with one nozzle for discharging the sealing liquid, not only a long work time is required to apply the entire surface of the electronic component, but also the nozzle or the electronic component must be moved, thereby increasing worker fatigue. In addition, the application amount or state of the sealing liquid may vary depending on the operator, a deviation may occur between products.

또한, 노즐부는 전자부품의 상부로 직접 밀봉액을 적하한다. 이때, 밀봉액의 흐름 상태가 좋지않을 경우, 밀봉액이 전자부품의 전체면에 균일하게 도포되지 않을 수 있다. 즉, 밀봉액을 적하하는 과정에서 전자부품 하면과 밀봉액 사이에 공기가 갇히게 될 수 있다. 이와 같이, 공기가 갇힌 영역에는 밀봉액이 도포되지 않아 전자부품의 일부는 외부의 수분으로부터 노출될 수 있다. In addition, the nozzle part is dripped directly into the upper part of an electronic component. In this case, when the flow state of the sealing liquid is not good, the sealing liquid may not be uniformly applied to the entire surface of the electronic component. That is, in the process of dropping the sealing liquid, air may be trapped between the lower surface of the electronic component and the sealing liquid. In this way, the sealing liquid is not applied to the region where the air is trapped, so that a part of the electronic component may be exposed from external moisture.

따라서, 종래 디스펜서는 하나의 노즐을 구비함에 따라, 전자부품에 밀봉액을 도포하는 공정 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 작업자의 기술에 의존해야하며, 전자부품의 일부 영역에 밀봉액이 도포되지 않는 영역이 발생할 수 있어 습기에 노출되는 문제점이 있었다.Therefore, as the conventional dispenser includes one nozzle, the process time of applying the sealing liquid to the electronic component is not only time-consuming, but also depends on the skill of the operator, and the region in which the sealing liquid is not applied to some regions of the electronic component. This could occur and there was a problem of exposure to moisture.

따라서, 본 발명은 종래 전자부품의 밀봉공정에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 서로 다른 길이를 갖는 노즐을 복수개로 구비하는 디스펜서 장치 및 이를 이용한 전자부품의 밀봉방법을 제공함에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve a problem that may occur in a conventional sealing process of electronic components, and provides a dispenser device having a plurality of nozzles having different lengths and a sealing method for electronic components using the same. There is a purpose.

본 발명의 상기 목적은 디스펜서를 제공하는 것이다. 상기 디스펜서는 밀봉 액이 투입되는 투입구, 상기 투입구와 연결되며 길이방향으로 구비되는 이동로 및 상기 이동로와 연결되며 상기 이동로를 통해 공급된 밀봉액을 배출시키는 복수개의 토출구들을 구비하는 몸체; 및 서로 다른 길이를 가지며 상기 복수개의 토출구에 각각 체결된 복수개의 노즐들;을 포함할 수 있다.It is an object of the present invention to provide a dispenser. The dispenser includes an inlet for inserting a sealing liquid, a body connected to the inlet and having a lengthwise direction, and a body having a plurality of discharge holes connected to the moving path and discharging the sealing liquid supplied through the moving path; And a plurality of nozzles having different lengths and fastened to the plurality of discharge ports, respectively.

또한, 상기 토출구에 삽입되는 상기 노즐의 체결부는 스크류 형태의 나선형 홈을 구비할 수 있다.In addition, the fastening portion of the nozzle inserted into the discharge port may have a screw-shaped spiral groove.

또한, 상기 노즐의 상기 체결부 끝단부에 체결되는 고정부재를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a fixing member fastened to the end of the fastening part of the nozzle.

본 발명의 다른 목적은 디스펜서를 이용한 전자부품의 밀봉방법을 제공하는 것이다. 상기 디스펜서를 이용한 전자부품의 밀봉방법은 인쇄회로기판상에 실장된 소자를 구비하는 전자부품을 제공하는 단계; 적어도 일면이 개구된 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계; 몸체에 서로 다른 길이를 갖는 노즐을 복수개 구비하는 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계; 및 상기 복수개의 노즐로부터 상기 전자부품이 수납된 케이스의 하부와 상부로 동시에 밀봉액을 적하하여 상기 전자부품을 밀봉하는 단계;를 포함할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method for sealing an electronic component using a dispenser. A sealing method of an electronic component using the dispenser includes the steps of providing an electronic component including an element mounted on a printed circuit board; Accommodating the electronic component in a case in which at least one surface is opened; Disposing a case containing the electronic component in a dispenser having a plurality of nozzles having different lengths in a body; And sealing the electronic component by simultaneously dropping a sealing liquid from the plurality of nozzles to a lower portion and an upper portion of a case in which the electronic component is accommodated.

여기서, 상기 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 상기 복수개의 노즐 중 긴 길이를 갖는 노즐을 삽입하는 홀을 구비할 수 있다.Here, in the disposing the case containing the electronic component in the dispenser, the printed circuit board may include a hole for inserting a nozzle having a long length of the plurality of nozzles.

또한, 상기 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계에 있어서, 상기 복수개의 노즐 중 짧은 길이를 갖는 노즐은 상기 전자부품과 이격되어 있을 수 있다.In addition, in the disposing of the case in which the electronic component is stored in the dispenser, a nozzle having a short length among the plurality of nozzles may be spaced apart from the electronic component.

또한, 상기 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 하부와 상기 케이스는 일정 간격 이격되어 있을 수 있다.In the storing of the electronic component in the case, the lower part of the printed circuit board and the case may be spaced apart from each other by a predetermined interval.

또한, 상기 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계에 있어서, 상기 노즐은 상기 몸체에 스크류 형태로 체결될 수 있다.In addition, in the step of accommodating the electronic component in the case, the nozzle may be fastened to the body in the form of a screw.

본 발명의 디스펜서는 복수개의 노즐을 구비함에 따라, 밀봉액의 도포공정시간을 줄일 수 있어, 생산 공정 시간을 단축할 수 있다.As the dispenser of the present invention includes a plurality of nozzles, the application process time of the sealing liquid can be shortened, and the production process time can be shortened.

또한, 상기 복수개의 노즐들을 구비하므로, 노즐부 또는 전자부품의 이동 없이 전자부품의 전체면에 밀봉액을 공급할 수 있어, 작업자와 상관없이 밀봉량이나 작업 형태가 일정할 수 있으며, 이에 따라 생산되는 제품간의 편차를 줄일 수 있다.In addition, since the plurality of nozzles is provided, the sealing liquid may be supplied to the entire surface of the electronic component without moving the nozzle unit or the electronic component, and thus the sealing amount or the work type may be constant regardless of the worker, and thus The variation between products can be reduced.

또한, 상기 복수개의 노즐들은 서로 다른 길이를 가지고, 하나의 노즐은 전자부품의 하부에 밀봉액을 적하하고 나머지 노즐은 전자부품의 상부에 밀봉액을 적하할 수 있어, 전자부품의 전체면을 완벽하게 밀봉할 수 있다.In addition, the plurality of nozzles have different lengths, one nozzle may drop the sealing liquid on the lower part of the electronic component, and the other nozzle may drop the sealing liquid on the upper part of the electronic component, thereby perfecting the entire surface of the electronic component. Can be sealed.

이하, 본 발명의 실시예들은 디스펜서의 도면을 참고하여 상세하게 설명한 다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the dispenser. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.1 is a perspective view of a dispenser according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 디스펜서 장치(100)는 몸체(110)와 서로 다른 길이를 갖는 복수개의 노즐(120)들을 포함할 수 있다.1 and 2, the dispenser device 100 may include a plurality of nozzles 120 having different lengths from the body 110.

몸체(110)는 투입구(111), 이동로(112) 및 토출구(113)를 포함할 수 있다. 투입구(111)를 통해, 밀봉액이 공급된다. 여기서, 밀봉액은 디스펜서 장치의 펌프부로부터 공급될 수 있다. 투입구(111)는 몸체(110)의 상부에 배치될 수 있다. 이동로(112)는 투입구(111)와 연결되어 있어, 투입구(111)로부터 공급된 밀봉액이 이동로(112)를 통해 이동될 수 있다. 이동로(112)는 몸체(110)의 길이방향으로 구비될 수 있다. 토출구(113)는 이동로(112)와 연결되어 있다. 토출구(113)는 몸체(110)의 하부에 이동로(112)의 길이방향을 따라 복수개로 배열되어 있다. 이동로(112)로 이동하는 밀봉액이 토출구(113)를 통해 배출될 수 있다.The body 110 may include an inlet 111, a movement path 112, and an outlet 113. Through the inlet 111, a sealing liquid is supplied. Here, the sealing liquid may be supplied from the pump portion of the dispenser device. The inlet 111 may be disposed above the body 110. The movement path 112 is connected to the inlet 111, so that the sealing liquid supplied from the inlet 111 may be moved through the movement path 112. The movement path 112 may be provided in the longitudinal direction of the body 110. The discharge port 113 is connected to the moving path 112. A plurality of discharge ports 113 are arranged in the lower portion of the body 110 along the longitudinal direction of the movement path 112. The sealing liquid moving to the movement path 112 may be discharged through the discharge port 113.

노즐(120)은 토출구(113)에 체결되어 토출구(113)로부터 배출되는 밀봉액을 외부로 배출한다. 이때, 노즐(120)은 복수개의 토출구(113)에 각각 체결된다. 즉, 노즐(120)은 복수개로 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 노즐(120)은 서로 다른 길 이를 가질 수 있다. 예컨대, 복수개의 노즐(120)은 제 1 길이를 갖는 제 1 노즐(120a)과 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖는 제 2 노즐(120b)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 노즐(120a)은 전자부품의 하부로 밀봉액을 공급하고, 제 2 노즐(120b)은 전자부품의 상부로 밀봉액을 공급할 수 있다.The nozzle 120 is fastened to the discharge port 113 to discharge the sealing liquid discharged from the discharge port 113 to the outside. In this case, the nozzles 120 are fastened to the plurality of discharge ports 113, respectively. That is, the nozzle 120 may be provided in plurality. In this case, the plurality of nozzles 120 may have different lengths. For example, the plurality of nozzles 120 may include a first nozzle 120a having a first length and a second nozzle 120b having a second length shorter than the first length. In this case, the first nozzle 120a may supply the sealing liquid to the lower portion of the electronic component, and the second nozzle 120b may supply the sealing liquid to the upper portion of the electronic component.

노즐(120)은 토출구(113)의 입구에 삽입됨으로써, 토출구(113)에 체결될 수 있다. 토출구(113)에 체결되는 노즐의 체결부(121)는 나선형의 홈을 구비할 수 있으며, 노즐(120)은 토출구(113)에 스크류 형태로 체결될 수 있다. 이로써, 전자부품의 종류에 따라 노즐(120)을 용이하게 교체하며 밀봉 공정을 수행할 수 있다. The nozzle 120 may be fastened to the discharge port 113 by being inserted into the inlet of the discharge port 113. The fastening part 121 of the nozzle fastened to the discharge hole 113 may have a helical groove, and the nozzle 120 may be fastened to the discharge hole 113 in a screw form. As a result, the nozzle 120 may be easily replaced according to the type of the electronic component, and the sealing process may be performed.

이에 더하여, 복수개의 노즐(120)은 전자부품의 형태에 따라 서로 다른 직경을 가질 수도 있으며, 같은 직경을 가질 수 있으므로, 본 발명의 실시예에서 노즐(120)의 직경을 한정하지 않는다.In addition, the plurality of nozzles 120 may have different diameters according to the shape of the electronic component, and may have the same diameter, and thus, the diameter of the nozzle 120 is not limited in the embodiment of the present invention.

또한, 노즐(120)은 노즐 체결부(121)의 끝단에 배치된 고정부재(122)를 더 구비할 수 있다. 고정부재(122)는 노즐(120)의 외면을 따라 돌출되어 있어, 노즐(120)이 토출구(113)에 계속 삽입되는 것을 방지한다. 즉, 고정부재(122)는 노즐(120)을 토출구(113)에 고정시키는 역할을 한다. 고정부재(122)는 노즐(120)과 일체로 이루어질 수 있다. 또는, 고정부재(122)는 볼트 형태의 부재로 노즐(120)을 관통하며 삽입되어 있을 수 있다.In addition, the nozzle 120 may further include a fixing member 122 disposed at the end of the nozzle coupling portion 121. The fixing member 122 protrudes along the outer surface of the nozzle 120 to prevent the nozzle 120 from being continuously inserted into the discharge port 113. That is, the fixing member 122 serves to fix the nozzle 120 to the discharge port 113. The fixing member 122 may be integrally formed with the nozzle 120. Alternatively, the fixing member 122 may be inserted through the nozzle 120 in the form of a bolt.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 디스펜서 장치를 이용한 전자부품의 밀봉방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of sealing an electronic component using a dispenser device will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품의 밀봉방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.3 to 6 are diagrams for explaining a sealing method of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 전자부품(220, 230)을 밀봉하기 위해, 먼저 밀봉하기 위한 전자부품(220, 230)을 제공한다. 전자부품(220, 230)의 예로서는 전원공급장치일 수 있다. 이때, 전자부품(220, 230)은 인쇄회로기판(220)상에 실장된 다수의 소자(230), 예컨대 트랜스포머, 캐패시터, 다이오드 소자 및 저항소자등을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, in order to seal the electronic components 220 and 230, the electronic components 220 and 230 for sealing are first provided. An example of the electronic components 220 and 230 may be a power supply device. In this case, the electronic components 220 and 230 may include a plurality of devices 230 mounted on the printed circuit board 220, such as transformers, capacitors, diode devices, and resistance devices.

인쇄회로기판(220)은 몸체를 관통하는 홀(221)을 구비한다. 홀(221)을 통해 후속공정에서 밀봉액이 전자부품(220, 230), 즉 인쇄회로기판(220)의 하면으로 충분히 공급될 수 있다. 이는 더욱 상세히 후술하기로 한다.The printed circuit board 220 includes a hole 221 penetrating the body. In the subsequent process, the sealing liquid may be sufficiently supplied to the lower surface of the electronic parts 220 and 230, that is, the printed circuit board 220 through the hole 221. This will be described later in more detail.

전자부품(220, 230)을 케이스(210) 내부에 수납한다. 케이스(210)는 적어도 일면이 개구되어 있어 전자부품(220, 230)을 용이하게 수납할 수 있다. 케이스(210)는 전자부품(220, 230)을 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 전자부품(220, 230)은 케이스(210) 내부에 고정부재, 예컨대 스크류에 의해 고정되어 있을 수 있다. 케이스(210)상에 고정부재가 체결되기 위한 체결부재(211)를 구비할 수 있다. 여기서, 체결부재(211)는 케이스(210)로부터 돌출되어 있으며, 고정부재가 삽입되기 위한 체결홀을 구비할 수 있다. 이때, 케이스(210)와 인쇄회로기판(220) 사이에 체결부재(211)가 개재됨에 따라, 케이스(210)와 인쇄회로기판(220)은 서로 일정 간격을 가지며 이격되어 있을 수 있다. 이에 따라, 케이스(210)와 전자부품(220, 230)의 인쇄회로기판(220)간의 절연 거리를 확보할 수 있 어, 인쇄회로기판(220)의 하면에 배치된 회로들과 케이스(210)가 서로 접촉하여 누설 전류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The electronic components 220 and 230 are stored in the case 210. At least one surface of the case 210 may be opened to easily accommodate the electronic components 220 and 230. The case 210 may serve to protect the electronic components 220 and 230 from external shock. The electronic components 220 and 230 may be fixed inside the case 210 by a fixing member, for example, a screw. A fastening member 211 for fastening the fixing member on the case 210 may be provided. Here, the fastening member 211 may protrude from the case 210 and may include a fastening hole for inserting the fastening member. In this case, as the fastening member 211 is interposed between the case 210 and the printed circuit board 220, the case 210 and the printed circuit board 220 may be spaced apart from each other at a predetermined interval. Accordingly, an insulation distance between the case 210 and the printed circuit board 220 of the electronic component 220 or 230 may be secured, such that the circuits and the case 210 disposed on the bottom surface of the printed circuit board 220 may be secured. Can be prevented from contacting each other to generate a leakage current.

이에 더하여, 도면에는 도시되지 않았으나, 케이스(210)와 인쇄회로기판(220) 사이에 절연재질로 이루어진 스페이서를 더 구비하여, 케이스(210)와 인쇄회로기판(220)간의 절연 거리를 확실하게 확보하는데 보조적인 역할을 할 수도 있다. 즉, 스페이서는 인쇄회로기판(220)이 케이스(210)를 향해 처지게 되어 인쇄회로기판(220)과 케이스(210)가 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, a spacer made of an insulating material is further provided between the case 210 and the printed circuit board 220 to ensure an insulation distance between the case 210 and the printed circuit board 220. It can also play a supporting role. That is, the spacer may prevent the printed circuit board 220 from sagging toward the case 210 so that the printed circuit board 220 and the case 210 are in contact with each other.

도 4를 참조하면, 전자부품(220, 230)이 수납된 케이스(220) 내부로 디스펜서 장치를 이용하여 밀봉액을 적하한다. Referring to FIG. 4, a sealing liquid is dropped into the case 220 in which the electronic parts 220 and 230 are accommodated by using a dispenser device.

디스펜서 장치는 복수개의 노즐(120)들을 구비하는 노즐부(100)를 포함할 수 있다.The dispenser device may include a nozzle unit 100 having a plurality of nozzles 120.

여기서, 노즐(120)은 몸체(110)에 스크류 형태로 체결되어 있을 수 있다. 이로써, 노즐(120)은 몸체(110)에 용이하게 탈착 및 조립할 수 있어, 전자부품120)의 형태에 따라 용이하게 교체될 수 있다.Here, the nozzle 120 may be fastened to the body 110 in the form of a screw. As a result, the nozzle 120 may be easily detached and assembled to the body 110, and may be easily replaced according to the shape of the electronic component 120.

복수개의 노즐(120)들은 제 1 길이를 갖는 제 1 노즐(120a)과 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖는 제 2 노즐(120b)을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 노즐(120a)은 인쇄회로기판(220)에 형성된 홀(221)에 삽입될 수 있다. 또한, 제 2 노즐(120b)은 전자부품(220, 230)과 이격되어 있을 수 있다. 이에 따라, 제 1 노즐(120a)을 통해 공급되는 밀봉액(240)은 전자부품(220, 230) 즉, 인쇄회로기판(220)의 하부에서부터 충진되어, 밀봉액(240)은 전자부품(220, 230)의 하부에 충분히 도포될 수 있다. 또한, 제 2 노즐(120b)을 통해 공급되는 밀봉액(240)은 전자부품(220, 230)의 상부로부터 하부로 흐르게 되어 케이스(210) 하부에서부터 상부로 충진될 수 있다. 이로써, 밀봉액(240)은 전자부품(220, 230)의 상부까지 충분히 도포될 수 있다. The plurality of nozzles 120 may include a first nozzle 120a having a first length and a second nozzle 120b having a second length shorter than the first length. In this case, the first nozzle 120a may be inserted into the hole 221 formed in the printed circuit board 220. In addition, the second nozzle 120b may be spaced apart from the electronic components 220 and 230. Accordingly, the sealing liquid 240 supplied through the first nozzle 120a is filled from the lower parts of the electronic components 220 and 230, that is, the printed circuit board 220, so that the sealing liquid 240 is the electronic component 220. , 230 may be sufficiently applied. In addition, the sealing liquid 240 supplied through the second nozzle 120b may flow from the top to the bottom of the electronic components 220 and 230 to be filled from the bottom of the case 210 to the top. As a result, the sealing liquid 240 may be sufficiently applied to the upper portions of the electronic components 220 and 230.

도 6을 참조하면, 밀봉액(240)이 케이스(210) 내부에 완전히 충진되었을 경우, 충진된 밀봉액(240)을 경화시킨후, 케이스(210)의 개구를 캡으로 씌움으로써, 밀봉공정을 완료할 수 있다. Referring to FIG. 6, when the sealing liquid 240 is completely filled in the case 210, the sealing liquid 240 is cured and then the opening of the case 210 is capped to cover the sealing process. You can finish it.

따라서, 복수개의 노즐들은 서로 다른 길이를 가지며, 적어도 하나의 노즐은 전자부품의 하부, 즉 인쇄회로기판의 홀에 삽입하고 나머지 노즐은 전자부품상에 배치시켜, 전자부품 케이스 내부에 수납된 전자부품의 하부와 상부로 동시에 밀봉액을 적하시킬 수 있다. 이에 따라, 밀봉액이 전자부품의 전체면, 즉 전자부품의 상부뿐만 아니라 하부까지 충분히 도포될 수 있어, 외부의 수분으로부터 충분히 전자부품을 보호할 수 있다.Accordingly, the plurality of nozzles have different lengths, and at least one nozzle is inserted into the lower portion of the electronic component, that is, the hole of the printed circuit board, and the remaining nozzles are disposed on the electronic component, and the electronic component stored inside the electronic component case The sealing liquid can be dripped simultaneously to the lower part and the upper part of. Accordingly, the sealing liquid can be sufficiently applied to the entire surface of the electronic component, that is, the upper part as well as the lower part of the electronic part, so that the electronic part can be sufficiently protected from external moisture.

또한, 복수개의 노즐들을 통해 밀봉액을 적하시킴에 따라, 종래와 같이 한개의 노즐을 이용할 경우보다 밀봉 공정 시간을 단축시킬 수 있을 수 있다.In addition, by dropping the sealing liquid through a plurality of nozzles, it is possible to shorten the sealing process time than when using a single nozzle as in the prior art.

또한, 복수개의 노즐들을 통해 밀봉액을 적하시킴에 따라, 노즐이나 전자부품을 고정한 채 밀봉 공정을 수행할 수 있어, 작업자에 따라 제품의 편차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, as the sealing liquid is dripped through the plurality of nozzles, the sealing process may be performed while the nozzles or the electronic components are fixed, thereby preventing variations in products according to workers.

또한, 본 발명의 실시예에서 전자부품은 전원공급장치로 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자부품은 외면을 모두 밀봉액으로 도포할 필 요가 있는 것으로, 예컨대, 발라스트에 적용될 수도 있다. 또한, 세탁기, 식기세척기, 비데 및 가로등과 같이 수분에 직접 노출되는 전자제품에 적용될 수도 있다. In addition, in the embodiment of the present invention, the electronic component is described as being limited to the power supply, but is not limited thereto. The electronic parts need to be applied to the outer surface with a sealant, for example, and may be applied to a ballast. It may also be applied to electronic products that are directly exposed to moisture, such as washing machines, dishwashers, bidets and street lights.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 디스펜서 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a dispenser device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품의 밀봉방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.3 to 6 are diagrams for explaining a sealing method of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 디스펜서 110 : 몸체100: dispenser 110: body

111 : 투입구 112 : 이동로111: inlet 112: moving path

113 : 토출구 120 : 노즐113: discharge port 120: nozzle

121 : 체결부 122 : 고정부재121: fastening portion 122: fixing member

210 : 케이스 220 : 인쇄회로기판210: case 220: printed circuit board

230 : 소자 240 : 밀봉액 230 element 240 sealing liquid

Claims (8)

밀봉액이 투입되는 투입구, 상기 투입구와 연결되며 길이방향으로 구비되는 이동로 및 상기 이동로와 연결되며 상기 이동로를 통해 공급된 밀봉액을 배출시키는 복수개의 토출구들을 구비하는 몸체; 및A body having an inlet through which a sealing liquid is input, a moving path connected to the inlet and having a longitudinal direction, and a plurality of discharge ports connected to the moving path and discharging the sealing liquid supplied through the moving path; And 서로 다른 길이를 가지며 상기 복수개의 토출구에 각각 체결된 복수개의 노즐들;A plurality of nozzles having different lengths and fastened to the plurality of discharge ports, respectively; 를 포함하는 디스펜서.Dispenser comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 토출구에 삽입되는 상기 노즐의 체결부는 스크류 형태의 나선형 홈을 구비하는 디스펜서.The fastening portion of the nozzle inserted into the discharge port has a dispenser having a screw-shaped spiral groove. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 노즐의 상기 체결부 끝단부에 체결되는 고정부재를 더 포함하는 디스펜서.And a fixing member fastened to the fastening end of the nozzle. 인쇄회로기판상에 실장된 소자를 구비하는 전자부품을 제공하는 단계;Providing an electronic component having an element mounted on a printed circuit board; 적어도 일면이 개구된 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계; Accommodating the electronic component in a case in which at least one surface is opened; 몸체에 서로 다른 길이를 갖는 노즐을 복수개 구비하는 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계; 및Disposing a case containing the electronic component in a dispenser having a plurality of nozzles having different lengths in a body; And 상기 복수개의 노즐로부터 상기 전자부품이 수납된 케이스의 하부와 상부로 동시에 밀봉액을 적하하여 상기 전자부품을 밀봉하는 단계;Sealing the electronic component by simultaneously dropping a sealing liquid from the plurality of nozzles to a lower portion and an upper portion of a case containing the electronic component; 를 포함하는 전자부품의 밀봉 방법.Sealing method of the electronic component comprising a. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계에 있어서,In the disposing of the case containing the electronic component in the dispenser, 상기 인쇄회로기판은 상기 복수개의 노즐 중 긴 길이를 갖는 노즐을 삽입하는 홀을 구비하는 전자부품의 밀봉방법.The printed circuit board is a sealing method of an electronic component having a hole for inserting a nozzle having a long length of the plurality of nozzles. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 디스펜서에 상기 전자부품이 수납된 케이스를 배치하는 단계에 있어서,In the disposing of the case containing the electronic component in the dispenser, 상기 복수개의 노즐 중 짧은 길이를 갖는 노즐은 상기 전자부품과 이격되어 있는 전자부품의 밀봉 방법.And a nozzle having a short length among the plurality of nozzles is spaced apart from the electronic component. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계에 있어서,In the step of storing the electronic component in the case, 상기 인쇄회로기판의 하부와 상기 케이스는 일정 간격 이격되어 있는 전자부품의 밀봉방법.And a lower portion of the printed circuit board and the case are spaced apart by a predetermined interval. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 케이스내부에 상기 전자부품을 수납하는 단계에 있어서,In the step of storing the electronic component in the case, 상기 노즐은 상기 몸체에 스크류 형태로 체결되어 있는 전자부품의 밀봉 방법.The nozzle is a sealing method of the electronic component is fastened to the body in the form of a screw.
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